JPH0951197A - 電子部品の実装方法および実装機 - Google Patents
電子部品の実装方法および実装機Info
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- JPH0951197A JPH0951197A JP7200136A JP20013695A JPH0951197A JP H0951197 A JPH0951197 A JP H0951197A JP 7200136 A JP7200136 A JP 7200136A JP 20013695 A JP20013695 A JP 20013695A JP H0951197 A JPH0951197 A JP H0951197A
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- rotation
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高い装着精度の要求に対応できると共に電子
部品の種類によっては装着効率を優先しうる電子部品の
実装方法の提供。 【構成】 電子部品９を吸着保持する第１工程Ｓ1 と、
前記電子部品９の吸着保持位置・姿勢を計測する第２工
程Ｓ3 と、第２工程の計測結果をもとに電子部品９の回
転補正を行う第３工程Ｓ4 と、第３工程後再び電子部品
９の吸着保持位置・姿勢を計測する第４工程Ｓａと、第
４工程の計測結果をもとに電子部品９の回転補正を行う
第５工程Ｓａと、電子部品９を基板６に装着する第６工
程Ｓ5 とを有し、かつ電子部品９の種類に基づいて第４
工程の計測及び第５工程の回転補正を行うか否かの判断
を行い、その判断結果を指示する判断工程を有すること
を特徴とする。
部品の種類によっては装着効率を優先しうる電子部品の
実装方法の提供。 【構成】 電子部品９を吸着保持する第１工程Ｓ1 と、
前記電子部品９の吸着保持位置・姿勢を計測する第２工
程Ｓ3 と、第２工程の計測結果をもとに電子部品９の回
転補正を行う第３工程Ｓ4 と、第３工程後再び電子部品
９の吸着保持位置・姿勢を計測する第４工程Ｓａと、第
４工程の計測結果をもとに電子部品９の回転補正を行う
第５工程Ｓａと、電子部品９を基板６に装着する第６工
程Ｓ5 とを有し、かつ電子部品９の種類に基づいて第４
工程の計測及び第５工程の回転補正を行うか否かの判断
を行い、その判断結果を指示する判断工程を有すること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装方法及
びその装置に関するものである。
びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装機には、装着ヘッドの本体
を構成する円筒部の円周上に任意曲線の溝部を設けて、
その溝部に沿って走行するローラ部を備えたノズル部を
円筒部の円周上に複数個備え、電子部品供給部から電子
部品を吸着し、プリント基板上の所定の位置に装着する
タイプのものがある。
を構成する円筒部の円周上に任意曲線の溝部を設けて、
その溝部に沿って走行するローラ部を備えたノズル部を
円筒部の円周上に複数個備え、電子部品供給部から電子
部品を吸着し、プリント基板上の所定の位置に装着する
タイプのものがある。
【０００３】このようなタイプの装置の利点としては、
各電子部品の吸着・搬送・認識・回転補正・装着等の作
業を並行して同時かつ連続して行うことができるため、
電子部品の実装を非常に高速に行うことができるが、な
お改善すべき点があった。さらに具体的に説明する。
各電子部品の吸着・搬送・認識・回転補正・装着等の作
業を並行して同時かつ連続して行うことができるため、
電子部品の実装を非常に高速に行うことができるが、な
お改善すべき点があった。さらに具体的に説明する。
【０００４】図６は上記の従来装置の円筒部１の上面よ
り見た各ノズル部で行われる作業を示し、図７は図６の
構成における電子部品の吸着からプリント基板上への装
着までの動作フローを示すものである。
り見た各ノズル部で行われる作業を示し、図７は図６の
構成における電子部品の吸着からプリント基板上への装
着までの動作フローを示すものである。
【０００５】図６において、ノズル部４は、円筒部１の
外周上を周回移動し、吸着ステーションＳ1 、プリ回転
ステーションＳ2 、認識ステーションＳ3 、ノズル回転
ステーションＳ4 、マウントステーションＳ5 、吸着姿
勢復帰ステーションＳ6 等の所定の作業位置に順次移動
し、各ステーションにおいて、それぞれ必要な作業を行
う。
外周上を周回移動し、吸着ステーションＳ1 、プリ回転
ステーションＳ2 、認識ステーションＳ3 、ノズル回転
ステーションＳ4 、マウントステーションＳ5 、吸着姿
勢復帰ステーションＳ6 等の所定の作業位置に順次移動
し、各ステーションにおいて、それぞれ必要な作業を行
う。
【０００６】吸着ステーシヨンＳ1 では、電子部品供給
部５から電子部品９を吸着保持し（第１１ステップ）、
プリ回転ステーションＳ2 でプリ回転を行ない（第１２
ステップ）、おおよその補正回転を予め行わせる。次に
認識ステーションＳ3 では認識部１０により電子部品の
吸着保持位置・姿勢を計測し（第１３ステツプ）、これ
に基づいてノズル回転ステーションＳ4 では、要求する
吸着姿勢と認識部１０での計測値との差に基づいて、ノ
ズル部４を補正回転させる（第１４ステップ）。
部５から電子部品９を吸着保持し（第１１ステップ）、
プリ回転ステーションＳ2 でプリ回転を行ない（第１２
ステップ）、おおよその補正回転を予め行わせる。次に
認識ステーションＳ3 では認識部１０により電子部品の
吸着保持位置・姿勢を計測し（第１３ステツプ）、これ
に基づいてノズル回転ステーションＳ4 では、要求する
吸着姿勢と認識部１０での計測値との差に基づいて、ノ
ズル部４を補正回転させる（第１４ステップ）。
【０００７】補正回転後、ノズル部４がマウントステー
ションＳ5 に移動して、電子部品９をプリント基板６上
に装着する（第１５ステップ）。その後吸着姿勢復帰ス
テーションＳ6 で、ノズル部４は所期の吸着姿勢に復帰
する。
ションＳ5 に移動して、電子部品９をプリント基板６上
に装着する（第１５ステップ）。その後吸着姿勢復帰ス
テーションＳ6 で、ノズル部４は所期の吸着姿勢に復帰
する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
計測された電子部品の吸着保持姿勢から、要求する装着
姿勢との差を計算し、これに基づいて装着する電子部品
の補正回転を行っており、補正後の姿勢が要求される姿
勢とどの程度の差があるかは確認できない。
計測された電子部品の吸着保持姿勢から、要求する装着
姿勢との差を計算し、これに基づいて装着する電子部品
の補正回転を行っており、補正後の姿勢が要求される姿
勢とどの程度の差があるかは確認できない。
【０００９】従来、このタイプの実装機で装着対象とな
っている電子部品は、安価であり、かつ装着位置・姿勢
精度もそれ程高いものが要求されてはいないので、従来
の方法及び構成で充分対応が可能であった。
っている電子部品は、安価であり、かつ装着位置・姿勢
精度もそれ程高いものが要求されてはいないので、従来
の方法及び構成で充分対応が可能であった。
【００１０】しかしながら、近年、商品の小型化に伴
い、プリント基板の小型化、集積度向上、ＩＣ等の半導
体部品の多用化が進み、このタイプの実装機において
も、装着位置・姿勢について高精度が要求される半導体
部品の使用要求が高まり、上記の従来構成では対応し難
い場合が生じつつある。
い、プリント基板の小型化、集積度向上、ＩＣ等の半導
体部品の多用化が進み、このタイプの実装機において
も、装着位置・姿勢について高精度が要求される半導体
部品の使用要求が高まり、上記の従来構成では対応し難
い場合が生じつつある。
【００１１】本発明は、高い装着精度の要求に対応でき
ると共に電子部品の種類によっては装着効率を優先しう
る電子部品の実装方法および実装機を提供することを目
的とする。
ると共に電子部品の種類によっては装着効率を優先しう
る電子部品の実装方法および実装機を提供することを目
的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
方法は、電子部品を吸着保持する第１工程と、前記電子
部品の吸着保持位置・姿勢を計測する第２工程と、第２
工程の計測結果をもとに電子部品の回転補正を行う第３
工程と、第３工程後再び電子部品の吸着保持位置・姿勢
を計測する第４工程と、第４工程の計測結果をもとに電
子部品の回転補正を行う第５工程と、電子部品を基板に
装着する第６工程とを有し、かつ電子部品の種類に基づ
いて第４工程の計測及び第５工程の回転補正を行うか否
かの判断を行い、その判断結果を指示する判断工程を有
することを特徴とするものである。
方法は、電子部品を吸着保持する第１工程と、前記電子
部品の吸着保持位置・姿勢を計測する第２工程と、第２
工程の計測結果をもとに電子部品の回転補正を行う第３
工程と、第３工程後再び電子部品の吸着保持位置・姿勢
を計測する第４工程と、第４工程の計測結果をもとに電
子部品の回転補正を行う第５工程と、電子部品を基板に
装着する第６工程とを有し、かつ電子部品の種類に基づ
いて第４工程の計測及び第５工程の回転補正を行うか否
かの判断を行い、その判断結果を指示する判断工程を有
することを特徴とするものである。
【００１３】本発明の電子部品実装機は、電子部品を吸
着保持するノズル部と、前記電子部品の吸着保持位置・
姿勢を計測する第１認識部と、第１認識部の計測結果を
もとに前記ノズル部を回転させる第１ノズル回転部と、
前記電子部品の回転補正後、再び吸着保持位置・姿勢を
計測する第２認識部と、第２認識部の結果をもとに前記
ノズル部を回転させる第２ノズル回転部と、電子部品を
基板に装着する装着部と、前記ノズル部が吸着保持して
いる電子部品の種類に基づいて、第２認識部および第２
ノズル回転部を使用するか否かを判断する制御部とを有
することを特徴とするものである。
着保持するノズル部と、前記電子部品の吸着保持位置・
姿勢を計測する第１認識部と、第１認識部の計測結果を
もとに前記ノズル部を回転させる第１ノズル回転部と、
前記電子部品の回転補正後、再び吸着保持位置・姿勢を
計測する第２認識部と、第２認識部の結果をもとに前記
ノズル部を回転させる第２ノズル回転部と、電子部品を
基板に装着する装着部と、前記ノズル部が吸着保持して
いる電子部品の種類に基づいて、第２認識部および第２
ノズル回転部を使用するか否かを判断する制御部とを有
することを特徴とするものである。
【００１４】
【作用】本発明では、上記構成によって、電子部品の種
類（必要な装着位置・姿勢精度、あるいはプリント基板
上での集積度等が関係する）を考慮した実装方法を採用
することが可能となる。
類（必要な装着位置・姿勢精度、あるいはプリント基板
上での集積度等が関係する）を考慮した実装方法を採用
することが可能となる。
【００１５】即ち、装着対象電子部品の大多数を占める
高精度の装着位置・姿勢を要しない、電子部品に対して
は、第１回の吸着位置・姿勢の計測と、この計測結果に
基づく第１回の回転補正のみで時間をかけず効率的に装
着が行われ、その他の一部の部品に対しては、電子部品
の要求装着精度あるいは価格等の条件を考慮して、再度
の計測及びこれに基づく高精度の回転補正を行うことが
できる。
高精度の装着位置・姿勢を要しない、電子部品に対して
は、第１回の吸着位置・姿勢の計測と、この計測結果に
基づく第１回の回転補正のみで時間をかけず効率的に装
着が行われ、その他の一部の部品に対しては、電子部品
の要求装着精度あるいは価格等の条件を考慮して、再度
の計測及びこれに基づく高精度の回転補正を行うことが
できる。
【００１６】従って、高価な部品の有効活用と装着時間
の短縮を図りつつ、必要な装着精度を達成して実装品質
の向上を図ることができ、また精度管理を確実に行うこ
とができる。
の短縮を図りつつ、必要な装着精度を達成して実装品質
の向上を図ることができ、また精度管理を確実に行うこ
とができる。
【００１７】
【実施例】図１は、本発明の電子部品実装機の全体的構
成を示し、一部を透視した外観斜視図で示されている。
図１において、１は電子部品装着ヘッドの本体を構成す
る円筒部１であり、その外周面には電子部品装着ノズル
部４が多数設けられている。ノズル部４は円筒部１の軸
Ａ1 のまわりを周回可能である。６はプリント基板であ
り、ノズル部４の下方に配置され、ＸＹテーブルにより
２次元の移動が可能である。
成を示し、一部を透視した外観斜視図で示されている。
図１において、１は電子部品装着ヘッドの本体を構成す
る円筒部１であり、その外周面には電子部品装着ノズル
部４が多数設けられている。ノズル部４は円筒部１の軸
Ａ1 のまわりを周回可能である。６はプリント基板であ
り、ノズル部４の下方に配置され、ＸＹテーブルにより
２次元の移動が可能である。
【００１８】図２は、電子部品装着ヘッド及び周辺部の
概略の構成例を示し、円筒部１の外面円周上に任意曲線
の溝部２を設けて、その溝部２に沿って走行するローラ
部３を備えたノズル部４が円筒部１の円周上に複数個備
えられている。５は電子部品供給部である。
概略の構成例を示し、円筒部１の外面円周上に任意曲線
の溝部２を設けて、その溝部２に沿って走行するローラ
部３を備えたノズル部４が円筒部１の円周上に複数個備
えられている。５は電子部品供給部である。
【００１９】図３はノズル部４の回転機構等の具体的な
構成例を示し、１、２、３は上記の円筒部、溝、ローラ
部であり、ローラ部３は、円筒部１と同一の中心軸Ａ1
を有する筒状の回転体７に結合され、回転体７の周囲に
はノズル部４が均等間隔をおいて多数個取り付けられて
いる。この回転体７が円筒部１に対して、回転運動を行
うことにより、ノズル部はローラ３を介して、溝部２に
沿って上下しながら円筒部１の円周上を移動する。８は
ノズル部４を軸Ａ2 のまわりに回転させるためのノズル
回転部であり、上下方向に移動可能であって、矢印方向
に下げることによりノズル部４の上端に接続でき、各ノ
ズル部毎に必要に応じて任意に回転運動の伝達経路を断
続することができる。９は、装着ノズルの先端に吸着保
持された電子部品である。
構成例を示し、１、２、３は上記の円筒部、溝、ローラ
部であり、ローラ部３は、円筒部１と同一の中心軸Ａ1
を有する筒状の回転体７に結合され、回転体７の周囲に
はノズル部４が均等間隔をおいて多数個取り付けられて
いる。この回転体７が円筒部１に対して、回転運動を行
うことにより、ノズル部はローラ３を介して、溝部２に
沿って上下しながら円筒部１の円周上を移動する。８は
ノズル部４を軸Ａ2 のまわりに回転させるためのノズル
回転部であり、上下方向に移動可能であって、矢印方向
に下げることによりノズル部４の上端に接続でき、各ノ
ズル部毎に必要に応じて任意に回転運動の伝達経路を断
続することができる。９は、装着ノズルの先端に吸着保
持された電子部品である。
【００２０】このようなタイプの装置は、電子部品の吸
着・搬送・認識・回転補正・装着等の作業を並行して同
時かつ連続して行うことができるため、電子部品の実装
を非常に高速に行うことができる。
着・搬送・認識・回転補正・装着等の作業を並行して同
時かつ連続して行うことができるため、電子部品の実装
を非常に高速に行うことができる。
【００２１】図４は、本発明装置において円筒部１の上
面より見た各ノズル部及び周辺部の配置関係および、円
筒部１の各角度位置における作業内容を示し、図５は電
子部品の吸着からプリント基板上に装着されるまでの動
作フローを示している。
面より見た各ノズル部及び周辺部の配置関係および、円
筒部１の各角度位置における作業内容を示し、図５は電
子部品の吸着からプリント基板上に装着されるまでの動
作フローを示している。
【００２２】図４および図５に示される動作は、コンピ
ュータを備えた制御部（図示されていない）により制御
される。制御部は、図４、図５の動作に必要な制御プロ
グラム及び、装着に必要な電子部品の種類ごとの諸デー
タ（例えば、装着順序、装着に必要な位置・姿勢精度、
廃棄可否の情報その他）を内蔵している。
ュータを備えた制御部（図示されていない）により制御
される。制御部は、図４、図５の動作に必要な制御プロ
グラム及び、装着に必要な電子部品の種類ごとの諸デー
タ（例えば、装着順序、装着に必要な位置・姿勢精度、
廃棄可否の情報その他）を内蔵している。
【００２３】図４について詳述すると、円筒部１の外周
には軸Ａ1 を中心として、その角度位置に対応して数種
類の作業位置（以下これを「ステーション」という）Ｓ
1 〜Ｓ6 及びＳａが設けられている。ノズル部４は、回
転体７の円周上に均等間隔に複数個配設されており、回
転体７の間欠回転により円筒部１のまわりを例えば右ま
わりに移動して、必要なステーションにおいて一時停止
し、所定の作業を行う。各ステーションにおけるノズル
部４の停止位置に対応して必要な器具あるいは処理対象
物が配置されている。
には軸Ａ1 を中心として、その角度位置に対応して数種
類の作業位置（以下これを「ステーション」という）Ｓ
1 〜Ｓ6 及びＳａが設けられている。ノズル部４は、回
転体７の円周上に均等間隔に複数個配設されており、回
転体７の間欠回転により円筒部１のまわりを例えば右ま
わりに移動して、必要なステーションにおいて一時停止
し、所定の作業を行う。各ステーションにおけるノズル
部４の停止位置に対応して必要な器具あるいは処理対象
物が配置されている。
【００２４】Ｓ1 は吸着ステーションであり、Ｓ1 位置
でのノズル部４の下方に電子部品供給部５が配置されて
おり、ノズル部４が電子部品供給部５から所要の電子部
品９を吸着し、これを保持する（第１９ステップ）。
でのノズル部４の下方に電子部品供給部５が配置されて
おり、ノズル部４が電子部品供給部５から所要の電子部
品９を吸着し、これを保持する（第１９ステップ）。
【００２５】Ｓ2 は吸着した電子部品９のプリ回転を行
うプリ回転ステーションである。このプリ回転は、装着
に必要なおおよその回転を電子部品９に予め行わせるも
のであり、例えば１１０°の向きで装着を行う場合に
は、プリ回転として９０°の回転を行なう。また、プリ
回転は９０°、１８０°、−９０°のみであり、これは
後に行う認識を考慮したものである。
うプリ回転ステーションである。このプリ回転は、装着
に必要なおおよその回転を電子部品９に予め行わせるも
のであり、例えば１１０°の向きで装着を行う場合に
は、プリ回転として９０°の回転を行なう。また、プリ
回転は９０°、１８０°、−９０°のみであり、これは
後に行う認識を考慮したものである。
【００２６】Ｓ3 は第１認識ステーションであり、この
位置でのノズル部４の下方に配置された第１認識部１６
を備え、プリ回転後の電子部品９の吸着保持位置・姿勢
を計測する（第２１ステップ）。第一認識部１６は、ノ
ズル部４の先端に吸着保持されている電子部品９の像を
その真下から取り込む光学系１６１、画像入力用撮像カ
メラ１６２、画像表示装置１６３、画像処理システム等
から構成されており、ノズル部４に吸着保持されている
電子部品９の像を真下に配置された光学系１６１を介し
て撮像カメラ１６２に取り込み、撮像カメラの出力を画
像処理して電子部品の位置・姿勢を計測し、また表示装
置１６３に像９１として表示できる。
位置でのノズル部４の下方に配置された第１認識部１６
を備え、プリ回転後の電子部品９の吸着保持位置・姿勢
を計測する（第２１ステップ）。第一認識部１６は、ノ
ズル部４の先端に吸着保持されている電子部品９の像を
その真下から取り込む光学系１６１、画像入力用撮像カ
メラ１６２、画像表示装置１６３、画像処理システム等
から構成されており、ノズル部４に吸着保持されている
電子部品９の像を真下に配置された光学系１６１を介し
て撮像カメラ１６２に取り込み、撮像カメラの出力を画
像処理して電子部品の位置・姿勢を計測し、また表示装
置１６３に像９１として表示できる。
【００２７】Ｓ4 は第１ノズル回転ステーションであ
り、第１認識ステーションＳ3 での計測値と要求される
装着位置・姿勢から姿勢誤差を求め、第１ノズル回転部
（図示せず）により電子部品９の吸着保持姿勢の回転補
正を行う（第２２ステップ）。
り、第１認識ステーションＳ3 での計測値と要求される
装着位置・姿勢から姿勢誤差を求め、第１ノズル回転部
（図示せず）により電子部品９の吸着保持姿勢の回転補
正を行う（第２２ステップ）。
【００２８】この姿勢誤差を求め、吸着保持姿勢の回転
補正を行う。
補正を行う。
【００２９】なお、電子部品９がノズル部４に吸着され
たときの姿勢、あるいはプリント基板上に装着するとき
に要求する姿勢を角度で表し、これをθ（シータ）と呼
んでいるが、ノズル部４の外部に設けられたノズル回転
部８をノズル部４に当接させることにより、ノズル部４
（図３中の斜線部）を回転させ、吸着保持している電子
部品９のθ回転を行っている。
たときの姿勢、あるいはプリント基板上に装着するとき
に要求する姿勢を角度で表し、これをθ（シータ）と呼
んでいるが、ノズル部４の外部に設けられたノズル回転
部８をノズル部４に当接させることにより、ノズル部４
（図３中の斜線部）を回転させ、吸着保持している電子
部品９のθ回転を行っている。
【００３０】Ｓａは、本発明に特に重要な構成の１つで
ある第２認識・第２ノズル回転ステーションであり、第
２認識部１７により電子部品の吸着保持位置・姿勢を計
測しながら、この計測結果を制御部にフィードバックし
て、制御部からの制御信号によりノズル回転部８を駆動
して吸着保持姿勢の補正を行い（第２４ステップ）、前
記電子部品の吸着保持姿勢精度が所定範囲内に入るよう
に計測制御を行う機能を有している。なお第２認識部１
７は、ノズル部４の補正回転とは関係なく電子部品吸着
保持位置・姿勢の計測のみに使用することも勿論可能で
ある。
ある第２認識・第２ノズル回転ステーションであり、第
２認識部１７により電子部品の吸着保持位置・姿勢を計
測しながら、この計測結果を制御部にフィードバックし
て、制御部からの制御信号によりノズル回転部８を駆動
して吸着保持姿勢の補正を行い（第２４ステップ）、前
記電子部品の吸着保持姿勢精度が所定範囲内に入るよう
に計測制御を行う機能を有している。なお第２認識部１
７は、ノズル部４の補正回転とは関係なく電子部品吸着
保持位置・姿勢の計測のみに使用することも勿論可能で
ある。
【００３１】第２認識部１７は、第１認識部１６と同様
の構成を備え、ノズル部４の先端に吸着保持されている
電子部品９の像をその真下から取り込む光学系１７１、
画像入力用撮像カメラ１７２、画像表示装置１７３、画
像処理システム（図示せず）等から構成されており、ノ
ズル部４に吸着保持されている電子部品９の像を真下に
配置された光学系１７１を介して撮像カメラ１７２に取
り込み、撮像カメラの出力を画像処理して電子部品の位
置・姿勢を計測し、また表示装置１７３に像９２として
表示することができる。
の構成を備え、ノズル部４の先端に吸着保持されている
電子部品９の像をその真下から取り込む光学系１７１、
画像入力用撮像カメラ１７２、画像表示装置１７３、画
像処理システム（図示せず）等から構成されており、ノ
ズル部４に吸着保持されている電子部品９の像を真下に
配置された光学系１７１を介して撮像カメラ１７２に取
り込み、撮像カメラの出力を画像処理して電子部品の位
置・姿勢を計測し、また表示装置１７３に像９２として
表示することができる。
【００３２】Ｓ5 はノズル部４に吸着保持している電子
部品９を基板６の所定位置に装着するマウントステーシ
ョンであり、該当するノズル部４を基板６上の電子部品
装着位置に対応させ装着を行う。
部品９を基板６の所定位置に装着するマウントステーシ
ョンであり、該当するノズル部４を基板６上の電子部品
装着位置に対応させ装着を行う。
【００３３】Ｓ6 は、ノズル部４を吸着姿勢に復帰さ
せ、また必要に応じて不要の電子部品を電子部品廃棄部
１８に廃棄する処理を行う吸着姿勢復帰・廃棄ステーシ
ョンである。
せ、また必要に応じて不要の電子部品を電子部品廃棄部
１８に廃棄する処理を行う吸着姿勢復帰・廃棄ステーシ
ョンである。
【００３４】図４の構成による処理内容について、図５
のフローと併せて説明すると、まず吸着位置Ｓ1 では、
Ｓ1 位置でのノズル４の下に配置されている電子部品供
給部５からノズル部４が所要の電子部品９を吸着し、こ
れを保持する（図５−第１９ステップ）。
のフローと併せて説明すると、まず吸着位置Ｓ1 では、
Ｓ1 位置でのノズル４の下に配置されている電子部品供
給部５からノズル部４が所要の電子部品９を吸着し、こ
れを保持する（図５−第１９ステップ）。
【００３５】次に、電子部品９を吸着保持したノズル部
４が図４の時計方向にプリ回転ステーションＳ2 まで移
動し、プリ回転を行う（第２０ステップ）。このプリ回
転は、上述のように、電子部品に装着に必要なおおよそ
の回転を予め行わせるものであり、例えば１１０°の向
きで装着を行う場合には、プリ回転として９０°の回転
を行なう。
４が図４の時計方向にプリ回転ステーションＳ2 まで移
動し、プリ回転を行う（第２０ステップ）。このプリ回
転は、上述のように、電子部品に装着に必要なおおよそ
の回転を予め行わせるものであり、例えば１１０°の向
きで装着を行う場合には、プリ回転として９０°の回転
を行なう。
【００３６】プリ回転後、ノズル部４は第１認識ステー
ションＳ3 に移動し、第１認識部１６により前記電子部
品９の吸着保持位置・姿勢を計測する（図５−第２１ス
テップ）。
ションＳ3 に移動し、第１認識部１６により前記電子部
品９の吸着保持位置・姿勢を計測する（図５−第２１ス
テップ）。
【００３７】第１認識ステーションＳ3 での計測後、ノ
ズル部４は第１ノズル回転ステーションＳ4 に移動し、
第１認識部での計測値と要求される装着位置・姿勢から
姿勢誤差を求め、第１ノズル回転部（図示せず）により
電子部品９の吸着保持姿勢の回転補正を行う（第２２ス
テップ）。
ズル部４は第１ノズル回転ステーションＳ4 に移動し、
第１認識部での計測値と要求される装着位置・姿勢から
姿勢誤差を求め、第１ノズル回転部（図示せず）により
電子部品９の吸着保持姿勢の回転補正を行う（第２２ス
テップ）。
【００３８】この回転補正を行った後、第２認識・第２
ノズル回転ステーションＳａに移動するが、吸着保持し
ている電子部品９の種類から再び吸着保持位置・姿勢の
計測を行う必要があるか、あるいは再び回転補正を行う
必要があるかを、予め与えた判断データに基づき制御部
が判断を行う（第２３ステップ）。
ノズル回転ステーションＳａに移動するが、吸着保持し
ている電子部品９の種類から再び吸着保持位置・姿勢の
計測を行う必要があるか、あるいは再び回転補正を行う
必要があるかを、予め与えた判断データに基づき制御部
が判断を行う（第２３ステップ）。
【００３９】ａ）安価で高い装着位置・姿勢精度が必要
でない電子部品に対しては、そのままマウントステーシ
ョンＳ5 に移動し装着を行う（第２８ステップ）。
でない電子部品に対しては、そのままマウントステーシ
ョンＳ5 に移動し装着を行う（第２８ステップ）。
【００４０】ｂ）安価ではあるが高い装着位置・姿勢精
度が必要である電子部品に対しては、或いはプリント基
板上での各電子部品の隣接距離が狭く、所定値範囲内の
装着位置・姿勢精度が必要と判断される場合に対して
は、第２認識部１７により、前記電子部品９の吸着保持
位置・姿勢の計測を行う（第２５ステップ）。これは、
上述の高い装着位置・姿勢精度を必要としない場合に対
しても適用することができ、この場合、前記第２認識部
１７により計測された電子部品の吸着保持位置・姿勢デ
ータは使用しないことになる。
度が必要である電子部品に対しては、或いはプリント基
板上での各電子部品の隣接距離が狭く、所定値範囲内の
装着位置・姿勢精度が必要と判断される場合に対して
は、第２認識部１７により、前記電子部品９の吸着保持
位置・姿勢の計測を行う（第２５ステップ）。これは、
上述の高い装着位置・姿勢精度を必要としない場合に対
しても適用することができ、この場合、前記第２認識部
１７により計測された電子部品の吸着保持位置・姿勢デ
ータは使用しないことになる。
【００４１】第２５ステップにおいて第２認識部１７に
より計測された吸着保持位置・姿勢が、所定の要求範囲
内であるかどうかを判断し（第２６ステップ）、その結
果、所定値範囲内である場合には（ｂ−１）、マウント
ステーションＳ5 に移動後プリント基板６上の所定位置
にその電子部品を装着し（第２８ステップ）、前記吸着
保持位置・姿勢が所定範囲外である場合は（ｂ−２）、
その電子部品をマウントステーションＳ5 においてプリ
ント基板６上に装着せずに、ノズル部４が吸着姿勢復帰
・電子部品廃棄ステーションＳ6 に移動した際に、電子
部品廃棄部１８に廃棄する（第２７ステップ）。
より計測された吸着保持位置・姿勢が、所定の要求範囲
内であるかどうかを判断し（第２６ステップ）、その結
果、所定値範囲内である場合には（ｂ−１）、マウント
ステーションＳ5 に移動後プリント基板６上の所定位置
にその電子部品を装着し（第２８ステップ）、前記吸着
保持位置・姿勢が所定範囲外である場合は（ｂ−２）、
その電子部品をマウントステーションＳ5 においてプリ
ント基板６上に装着せずに、ノズル部４が吸着姿勢復帰
・電子部品廃棄ステーションＳ6 に移動した際に、電子
部品廃棄部１８に廃棄する（第２７ステップ）。
【００４２】ｃ）また、高価なために安易に廃棄するこ
とができず、装着時間の低減よりも確実に装着すること
が優先される電子部品に対しては、あるいは半導体部品
のように高い装着位置・姿勢精度が要求される電子部品
に対しては、第２認識・第２ノズル回転ステーションＳ
ａにおいて、第２認識部１７により電子部品の吸着保持
位置・姿勢を計測しながら第２ノズル回転部（図示せ
ず）により吸着保持姿勢の補正を行い（第２４ステッ
プ）、前記電子部品の吸着保持姿勢精度が所定範囲内に
到達後にマウントステーションＳ5 に移動し、移動後プ
リント基板６上の所定位置に装着する（第２８ステッ
プ）。
とができず、装着時間の低減よりも確実に装着すること
が優先される電子部品に対しては、あるいは半導体部品
のように高い装着位置・姿勢精度が要求される電子部品
に対しては、第２認識・第２ノズル回転ステーションＳ
ａにおいて、第２認識部１７により電子部品の吸着保持
位置・姿勢を計測しながら第２ノズル回転部（図示せ
ず）により吸着保持姿勢の補正を行い（第２４ステッ
プ）、前記電子部品の吸着保持姿勢精度が所定範囲内に
到達後にマウントステーションＳ5 に移動し、移動後プ
リント基板６上の所定位置に装着する（第２８ステッ
プ）。
【００４３】この計測・補正同時処理は、公知のフィー
ドバック制御技術等を用いることにより可能である。な
お、上記吸着保持位置データは、プリント基板側がノズ
ル部４に対して相対移動させて基板上の所定装着位置に
電子部品の装着部を一致させる際に利用される。
ドバック制御技術等を用いることにより可能である。な
お、上記吸着保持位置データは、プリント基板側がノズ
ル部４に対して相対移動させて基板上の所定装着位置に
電子部品の装着部を一致させる際に利用される。
【００４４】その後、ノズル部４は吸着姿勢復帰・廃棄
ステーションＳ6 に移動し、吸着姿勢（０°）までノズ
ル部４を回転させた後、吸着ステーションＳ1 に復帰し
て、前述の動作を繰り返し、各ノズル部毎に次々に連続
して電子部品装着が行なわれる。
ステーションＳ6 に移動し、吸着姿勢（０°）までノズ
ル部４を回転させた後、吸着ステーションＳ1 に復帰し
て、前述の動作を繰り返し、各ノズル部毎に次々に連続
して電子部品装着が行なわれる。
【００４５】以上本発明の概略について、複数の装着ノ
ズルが円周上を周回する方式の実施例を中心に説明した
が、本発明は必ずしもこれに限定されるものではない。
ズルが円周上を周回する方式の実施例を中心に説明した
が、本発明は必ずしもこれに限定されるものではない。
【００４６】
【発明の効果】本発明は、上記構成によって、電子部品
の種類を考慮した適切な実装方法を採用でき、実装品質
の向上を図る上で有益なものであり、また装着の精度管
理を確実に行うことができる。
の種類を考慮した適切な実装方法を採用でき、実装品質
の向上を図る上で有益なものであり、また装着の精度管
理を確実に行うことができる。
【図１】本発明の対象の電子部品実装機の外観斜視図。
【図２】図１の電子部品実装機に搭載されている円筒部
とノズル部の外観略図。
とノズル部の外観略図。
【図３】図２の構成におけるノズル部とノズル回転部の
関係を示した概略図。
関係を示した概略図。
【図４】本発明の電子部品装着機の平面的配置関係と吸
着から装着までの動作を示す説明図。
着から装着までの動作を示す説明図。
【図５】本発明の電子部品装着方法の吸着から装着まで
の動作を示すフローチャート。
の動作を示すフローチャート。
【図６】従来の電子部品の吸着から装着までの動作を示
す説明図。
す説明図。
【図７】従来の電子部品の吸着から装着までの動作を示
すフローチャート。
すフローチャート。
１ 円筒部 ２ 円筒部１の円周上に設けられた溝部 ３ ローラ部 ４ ノズル部 ５ 部品供給部 ６ プリント基板 ７ 筒状回転体 ８ ノズル回転部 ９ 電子部品 １０ 認識部 １６ 第１認識部 １７ 第２認識部 Ｓａ 第２認識・第２ノズル回転ステーション
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 実 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を吸着保持する第１工程と、前
記電子部品の吸着保持位置・姿勢を計測する第２工程
と、第２工程の計測結果をもとに電子部品の回転補正を
行う第３工程と、第３工程後再び電子部品の吸着保持位
置・姿勢を計測する第４工程と、第４工程の計測結果を
もとに電子部品の回転補正を行う第５工程と、電子部品
を基板に装着する第６工程とを有し、かつ電子部品の種
類に基づいて第４工程の計測及び第５工程の回転補正を
行うか否かの判断を行い、その判断結果を指示する判断
工程を有することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 第４工程の計測と第５工程の回転補正
は、同一作業ステーションで行い、電子部品の吸着保持
位置・姿勢を計測しながら回転補正を行うことを特徴と
する請求項１記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 第６工程後に電子部品を廃棄する第７工
程を有し、かつ第２工程の計測結果又は第４工程の計測
結果に基づき、電子部品の吸着保持位置・姿勢が所定範
囲内の場合には第６工程の電子部品装着を行い、所定範
囲外の場合には第７工程の電子部品廃棄を行うように判
断及び指示する工程を有することを特徴とする請求項１
又は２記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 電子部品を吸着保持するノズル部と、前
記電子部品の吸着保持位置・姿勢を計測する第１認識部
と、第１認識部の計測結果をもとに前記ノズル部を回転
させる第１ノズル回転部と、前記電子部品の回転補正
後、再び吸着保持位置・姿勢を計測する第２認識部と、
第２認識部の結果をもとに前記ノズル部を回転させる第
２ノズル回転部と，電子部品を基板に装着する装着部
と、前記ノズル部が吸着保持している電子部品の種類に
基づいて、第２認識部および第２ノズル回転部を使用す
るか否かを判断する制御部とを有することを特徴とする
電子部品実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7200136A JPH0951197A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 電子部品の実装方法および実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7200136A JPH0951197A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 電子部品の実装方法および実装機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0951197A true JPH0951197A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16419400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7200136A Pending JPH0951197A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 電子部品の実装方法および実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0951197A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6467158B1 (en) | 1997-07-28 | 2002-10-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component feeder with load position alignment recognition |
| KR100766429B1 (ko) * | 2006-05-24 | 2007-10-11 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 공급 오류방지 시스템 및 이를 이용한 부품 공급오류방지 방법 |
| CN103231244A (zh) * | 2013-04-26 | 2013-08-07 | 吴江市博众精工科技有限公司 | 一种自动对位零件安装机 |
-
1995
- 1995-08-07 JP JP7200136A patent/JPH0951197A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6467158B1 (en) | 1997-07-28 | 2002-10-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component feeder with load position alignment recognition |
| KR100766429B1 (ko) * | 2006-05-24 | 2007-10-11 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 공급 오류방지 시스템 및 이를 이용한 부품 공급오류방지 방법 |
| CN103231244A (zh) * | 2013-04-26 | 2013-08-07 | 吴江市博众精工科技有限公司 | 一种自动对位零件安装机 |
| CN103231244B (zh) * | 2013-04-26 | 2015-10-07 | 吴江市博众精工科技有限公司 | 一种自动对位零件安装机 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050203 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050301 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050421 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050428 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20050520 |