JPH0464288A - 部品実装装置 - Google Patents

部品実装装置

Info

Publication number
JPH0464288A
JPH0464288A JP2175409A JP17540990A JPH0464288A JP H0464288 A JPH0464288 A JP H0464288A JP 2175409 A JP2175409 A JP 2175409A JP 17540990 A JP17540990 A JP 17540990A JP H0464288 A JPH0464288 A JP H0464288A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
deviation
vibration
transfer head
holding position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2175409A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Nishizawa
西沢 隆志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2175409A priority Critical patent/JPH0464288A/ja
Publication of JPH0464288A publication Critical patent/JPH0464288A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、電子部品などの部品をプリント基板などの装
着対象体に自動的に装着する部品実装装置に関する。
(従来の技術) この種の部品実装装置としては、第6図に示すものがあ
る。これは、プリント基板1を搬送台2上を搬送するた
めの搬送機構3、多数個の電子部品4を収納する部品収
納部(図示せず)、電子部品4を吸着保持する吸着ノズ
ル5を備え図示しないX−Y移送装置により移動される
移送ヘッド6などを備えて構成されている。そして、そ
れら各装置を駆動回路7を介して制御するCPU8゜メ
モリ9などからなる制御装置10により、予め入力され
ているプログラム及び装置固有の座標系によって定めら
れた装着位置に基づいて、搬送台2上の実装作業位置に
搬入されたプリント基板1に対して電子部品4の装着が
自動的に行われるようになっている。
而して、かかる部品実装装置にあっては、近年、部品4
の精度の高い装着を実行するために、前記吸着ノズル5
の部品4の保持位置を検出する図示しない部品保持位置
検出装置、及び、プリント基板1の停止位置を検出する
ための基板位置検出装置11を組込んだものが供されて
いる。図示はしないが、部品保持位置検出装置は、前記
部品収納部と実装作業位置との間に位置して固定配置さ
れたカメラを備え、そのカメラにて前記移送ヘッド6の
吸着ノズル5に吸着された部品4を下方がら撮影し、そ
の画像情報に基づいて、部品4の実際の吸着位置と正規
の吸着位置とのずれを検出するようになっている。また
、基板位置検出装置11は、前記移送ヘッド6と一体的
に移動されるカメラ12を備え、プリント基板1の上方
にあってそのプリント基板1に設けられたマーク(図示
せず)を撮影し、その画像情報に基づいてプリント基板
1の実際の位置と正規の位置とのずれを検出するように
なっている。これにて、それらずれを考慮した正確な部
品4の装着を実行することができるものである。
(発明が解決しようとする課題) ところで、前記移送ヘッド6はX−Y移送装置により移
動、停止が繰返されるのであるが、移動が停止した時に
慣性により振動が発生する。このため、上述のような部
品保持位置検出用のカメラにて部品4を撮影する場合、
移送ヘッド6が停止した直後にあっては、部品4の振動
による画像のぶれが生じてしまう。また、カメラ12に
てプリント基板1のマークを撮影する場合にも、移送ヘ
ッド6が停止した直後にあっては、当該カメラ12の振
動による画像のぶれが生じてしまう。このため、従来で
は、それら撮影を、移送ヘッド6が停止してから振動が
停止するまでの一定時間遅らせる制御を行うようにして
いた。
しかしながら、移送ヘッド6が停止してから振動が停止
するまでの時間は、例えば移送ヘッド6の移動距M(移
動時間)の相違や部品4の種類による重さの相違等によ
って異なり、上記した撮影を遅らせる一定時間は、その
うち最も長くかかる場合を想定して設定されている。こ
のため、短時間で振動が停止する場合であっても、いわ
ば待ち時間を経た後に撮影を開始することになり、全体
として、装着作業に要する時間が長くなる問題点があっ
た。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は
、部品の装着作業に要する時間の短縮化を図ることがで
きる部品実装装置を提供するにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明の部品実装装置は、部品或いは装着対象体の少な
くともいずれか一方を撮影する撮影手“段と、この撮影
手段から得られる画像情報に基づいて移送ヘッドにより
保持された前記部品の実際の保持位置と正規の保持位置
とのずれ或いは前記装着対象体の実際の位置と基準位置
とのずれの少なくとも1つを検出する検出手段と、前記
移送ヘッドの振動を検出する振動センサと、この振動セ
ンサの検出した振動の大きさを基に前記撮影手段及び前
記検出手段を制御する画像処理制御手段とを具備する構
成に特徴を有する。
(作用) 本発明の部品実装装置によれば、移送ヘッドにより保持
され移送される部品或いは搬送機構により搬送されるプ
リント基板等の装着対象体が、撮影手段により撮影され
、その画像情報に基づいて移送ヘッドにより保持された
部品の実際の保持位置と正規の保持位置とのずれや装着
対象体の実際の位置と基準位置とのずれの少なくとも1
つが検出手段により検出される。このとき、移送ヘッド
や撮影手段が振動することがあっても、振動センサによ
りその振動が検出され、画像処理制御手段によりその振
動の大きさを基に、撮影手段や検出手段が制御されるの
で、ぶれのない画像情報に基づく正確なずれを検出する
ことができる。そして、振動が所定値以下となるまでの
時間が、例えば部品種類により異なっていても、振動の
大きさが所定値以下となってすぐに処理を開始させるこ
とができるから、待ち時間を設けずとも済み、ひいては
、装着作業時間の短縮化を図ることができる。
(実施例) 以下本発明の一実施例について、第1図乃至第5図を参
照して説明する。
まず、第1図及び第2図に基づいて本実施例に係る部品
実装装置21の概略について述べるに、この部品実装装
置21は、装着対象体たるプリント基板22を搬送台2
3上を搬送するための搬送機構24、多数個のICなど
の部品25を収納する部品収納部(図示せず)、部品2
5を吸着により保持する吸着ノズル26を備え図示しな
いXY移送装置により移動される移送ヘッド27、詳し
くは後述するが吸着ノズル26の部品25の保持位置を
検出する検出手段たる部品保持位置検出装置28、プリ
ント基板22の停止位置を検出するための検出手段たる
基板位置検出装置29などを備えて構成されている。そ
して、それら各装置は、CPU30.メモリ31などか
らなる制御装置32により、予めメモリ31に記憶され
ている実装プログラム及び装置固有の座標系によって定
められた部品収納部の部品吸着点の座標1部品25の装
着位置の座標などに基づいて、駆動回路33を介して制
御されるようになっている。
前記搬送機構24は、プリント基板22を搬送台23上
を搬入し、図示しないストッパなどによって搬送台23
途中に位置する実装作業位置に停止させ、部品25の装
着作業完了後に搬出するようになっている。
前記移送ヘッド27は、前記搬送台23と前記部品収納
部との間を前記X−Y移送装置により移動され、前記部
品収納部の部品25を吸着ノズル26により吸着保持し
てプリント基板22上に移送し装着するようになってい
る。この場合、移送ヘッド27は、制御装置32により
、装置固有の座標系(第4図に示すX軸、Y軸)に基づ
いて(x、y)の座標で表される点から点へ移動される
ようになっている。また、前記部品25の装着位置の座
標は、前記吸着ノズル26が正規には部品25の中心部
(第3図に示す中心点O)を吸着保持するものとして設
定されるようになっている。
前記部品保持位置検出装置28は、第2図に示すように
、静止部位に位置して設けられた撮影手段たるカメラ3
4を備え、前記移送ヘッド27が部品25を部品収納部
から取得してプリント基板22まで移送する途中に、移
送ヘッド27を前記カメラ34の上方位置(検出点)に
て−旦停止させ、そのカメラ34にて吸着ノズル26に
保持されている部品25を撮影するようになっている。
そして、その撮影された画像情報が前記制御装置32に
入力され、第3図に示すように、部品25の実際の保持
位置(点P)と、前記正規の保持位置(中心点O)との
、X軸、Y軸及び回転方向のずれを演算により求めるよ
うになっている。以て、これらずれ量(ΔX、ΔY、角
度θ)に基づき、部品25の装着位置の座標の補正及び
部品25の回動が行われ、正確な部品25の装着が行わ
れるようになっている。
一方、前記プリント基板22には、その表面に印刷によ
り所定の導体パターン(図示せず)が形成されていると
共に、第4図に示すように、例えば板面の隅部に位置し
て4個のマーク35が前記導体パターンと同時に印刷形
成されている。そして、前記制御装置32には、プリン
ト基板22が正確に実装作業位置に停止されているとき
の正規のマーク35の位置が予め記憶されている。
前記基板位置検出装置29は、第1図に示すように、前
記移送ヘッド27の側部に設けられ移送ヘッド27と一
体的に移動する撮影手段たるカメラ36を備え、前記移
送ヘッド27がプリント基板22上方まで移送され停止
された状態で、そのカメラ34にてプリント基板22の
マーク35を撮影するようになっている。そして、その
撮影された画像情報が前記制御装置32に入力され、マ
ーク35の実際の位置と、前記正規の位置とのずれを演
算により求めるようになっている。以て、これらずれ量
に基づき、部品25の装着位置の座標の補正及び部品2
5の回動が行われ、正確な部品25の装着が行われるよ
うになっている。
さて、第1図に示すように、前記カメラ36の近傍には
、前記移送ヘッド27の振動を検出するピックアップな
どの振動センサ37が設けられている。この振動センサ
37は、移送ヘッド27の振動の水平方向(X、Y軸方
向)成分を検出し、その検出信号を前記制御装置32に
出力するようになっている。制御装置32は、後述する
ように、前記部品保持位置検出装置28による検出時に
おける移送ヘッド27の停止時、及び、基板位置検出装
置29による検出時における移送ヘッド27の停止時に
、前記振動センサ37から入力される振動の大きさを、
予め設定されている所定値と比較し、それが所定値以下
となったときに、部品保持位置検出装置28及び基板位
置検出装置29における画像処理を開始させるようにな
っている。
これにて、制御装置32は、本発明にいう画像処理制御
手段として機能するようになっている。
次に、上記構成の作用について説明する。
プリント基板22が実装作業位置に搬入されると、移送
ヘッド27による部品25の装着作業が開始される。こ
こでは、まず、上述のように、移送ヘッド27は、吸着
ノズル26により部品25を部品収納部から取得してプ
リント基板22まで移送する途中の検出点にて一旦停止
され、ここで、部品保持位置検出装置28による保持位
置のずれが検出される。このとき、移送ヘッド27か検
出点にて停止した時に、該移送ヘッド27には、慣性に
より、第5図に示すような波形の振動が発生する。この
振動が起こっている最中に保持位置検出装置28のカメ
ラ34による撮影を行うと、部品25の振動に伴いその
画像にぶれが生じてしまうが、その振動が振動センサ3
7により検出され、振動の大きさが予め設定されている
所定値以下となったときに、画像処理が開始される。従
って、ぶれのない画像情報に基づく部品保持位置の正確
なずれ量(ΔX、ΔY、角度θ)が検出されることにな
る。尚、この部品保持位置のずれの検出は、装着すべき
全ての部品25に対して実行されるようになっている。
そして、移送ヘッド27がプリント基板22の上方に移
送されると、移送ヘッド27が停止された状態で基板位
置検出装置29による、プリント基板22の位置ずれが
検出される。ここでも、移送ヘッド27がプリント基板
22上方にて停止した時に、慣性により第5図に示すよ
うな波形の振動が発生し、この振動が起こっている最中
に基板位置検出装置29のカメラ36による撮影を行う
と、カメラ36の振動に伴いその画像にぶれが生じてし
まう。ところが、その振動が振動センサ37により検出
され、振動の大きさが予め設定されている所定値以下と
なったときに、画像処理が開始されるので、ぶれのない
画像情報に基づく正確なずれが検出されるようになる。
これにて、プリント基板22の正規位置とのずれ量、及
び、各部品25の保持位置の正規位置とのずれ量が正確
に検出され、制御装置32は、それらずれ量に基づき、
部品25の装着位置の座標の補正及び部品25の回動を
行い、以て、プリント基板22の正確な位置への部品2
5の装着が行われるものである。
このように本実施例によれば、プリント基板22の正規
位置とのずれ量及び各部品25の保持位置の正規位置と
のずれ量を夫々正確に検出することができるので、プリ
ント基板22の正確な位置への部品25の装着を行うこ
とができる。特に、この場合、プリント基板22の位置
及び部品25の保持位置の両者を検出し、両者における
ずれを考慮した装着位置の補正をしているので、一方の
みのずれを考慮する場合に比較して、より一層の正確さ
をもって部品25の装着を行うことができるのである。
そして、各ずれの検出時に、撮影を移送ヘッド6が停止
してから振動が停止するまでの一定時間遅らせる制御を
行うため、短時間で振動が停止する場合であってもいわ
ば待ち時間を経た後に撮影を開始することになっていた
従来のものと異なり、振動センサ37により検出された
振動の大きさが所定値以下となってすぐに処理を開始さ
せるようにしているので、従来のような待ち時間がなく
なり、この結果、従来のものに比べて、装着作業時間の
短縮化を図ることができるものである。
尚、上記実施例では、部品保持位置検出装置28と基板
位置検出装置29との両者を備える構成としたが、どち
らか一方のみを備えるものにも適用することができるな
ど、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可
能である。
[発明の効果] 以上の説明にて明らかなように、本発明によれば、部品
を移送する移送ヘッドや撮影手段に影響を及ばず振動を
検出し、その振動を考慮して部品の移送ヘッドの実際の
保持位置と正規の保持位置とのずれや装着対象体の実際
の位置と基準位置とのずれを検出するようにしたので、
部品や装着対象体の位置決めを正確かつ迅速に行なえ、
部品の装着作業に要する時間の短縮化を図ることができ
るという極めて有用かつ優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第5図は本発明の一実施例を示すもので、第
1図は全体の概略的な構成を示す図、第2図は部品保持
位置検出装置の概略的な構成を示す図、第3図は部品の
保持位置の正規の位置とのずれの様子を示す図、第4図
はプリント基板の平面図、第5図は振動センサが検出し
た振動の波形を示す図であり、また、第6図は従来例を
示す第1図相当図である。 図面中、21は部品実装装置、22はプリント基板(装
着対象体) 25は部品、26は吸着ノズル、27は移
送ヘッド、28は部品保持位置検出装置(検出手段)、
29は基板位置検出装置(検出手段)、32は制御装置
(画像処理制御手段)、34.36はカメラ(撮影手段
)、37は振動センサを示す。 代理人 弁理士  則近  憲佑 さ宋補状峰≦ 第3 図 第4 図 第 図 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.移送ヘッドにより部品を保持して移送し、装着対象
    体の所定位置に装着するものにおいて、前記部品或いは
    前記装着対象体の少なくともいずれか一方を撮影する撮
    影手段と、この撮影手段から得られる画像情報に基づい
    て前記移送ヘッドにより保持された前記部品の実際の保
    持位置と正規の保持位置とのずれ或いは前記装着対象体
    の実際の位置と基準位置とのずれの少なくとも1つを検
    出する検出手段と、前記移送ヘッドの振動を検出する振
    動センサと、この振動センサの検出した振動の大きさを
    基に前記撮影手段及び前記検出手段を制御する画像処理
    制御手段とを具備することを特徴とする部品実装装置。
JP2175409A 1990-07-04 1990-07-04 部品実装装置 Pending JPH0464288A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2175409A JPH0464288A (ja) 1990-07-04 1990-07-04 部品実装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2175409A JPH0464288A (ja) 1990-07-04 1990-07-04 部品実装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0464288A true JPH0464288A (ja) 1992-02-28

Family

ID=15995591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2175409A Pending JPH0464288A (ja) 1990-07-04 1990-07-04 部品実装装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0464288A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007035946A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Juki Corp 電子部品実装装置
WO2023276309A1 (ja) * 2021-06-29 2023-01-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 作業システム、駆動システム、パラメータ設定方法、及びプログラム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007035946A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Juki Corp 電子部品実装装置
WO2023276309A1 (ja) * 2021-06-29 2023-01-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 作業システム、駆動システム、パラメータ設定方法、及びプログラム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5249356A (en) Method and apparatus for mounting electronic component
JP2007309808A (ja) 対象物の位置検出方法及び装置
JP2003069288A (ja) 部品実装方法及び部品実装装置
JPS62214692A (ja) 電子部品装着装置
JP3523972B2 (ja) 部品実装方法及び部品実装装置
JP2009212251A (ja) 部品移載装置
JPH0818289A (ja) 実装機の位置補正装置
JPH0464288A (ja) 部品実装装置
JPH10326997A (ja) 電子部品実装装置および該電子部品実装装置による位置補正方法
JP3430858B2 (ja) 基板へのスクリーン印刷方法
JP4156882B2 (ja) マーク認識装置および方法
JP3264742B2 (ja) 部品実装装置
JP2003318600A (ja) 電子部品装着装置の認識方法及びその認識装置
JP3564191B2 (ja) 実装機の位置補正方法及びその装置
JP2917826B2 (ja) 電子部品の実装方法及び実装装置
JPH08255996A (ja) チップマウンタ
JP3947384B2 (ja) 部品搭載方法及び装置
JPH01122200A (ja) 電子部品装着装置
JP2001144496A (ja) 部品装着方法及び装置
JPH0951197A (ja) 電子部品の実装方法および実装機
KR0155800B1 (ko) 칩마운터용 카메라의 위치보정방법
EP0811310A1 (en) Method of placing a component on a carrier, and component placement machine for implementing said method
JP2000276600A (ja) 電子部品搭載装置の画像認識装置
JPH088591A (ja) 部品実装装置
JPH04180700A (ja) 部品実装装置