JPS6340327A - ダイボンダ−装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はダイボンダー装置に関し、特に、半導体ウェ
ハ上のチップをパッケージに収納するようなダイボンダ
ー装置に関する。

［従来の技術］ 第４図は従来のダイボンダー装置の構成を示す図である
。　　。

第４図において、ウェハテストが終了した半導体ウェハ
１には、テストの結果不良であると判別されたチップに
たとえば酸化鉄などの固形物としてのインクが塗布され
ている。この半導体ウェハ１上の各チップが良品である
かあるいは不良品であるかを検出するためにモニタカメ
ラ３が設けられている。このモニタカメラ３はモニタテ
レビ４に接続されていて、このモニタテレビ４によって
モニタカメラ３で観察した半導体ウニノー１を肉眼で確
認できるようになっている。モニタカメラ３およびモニ
タテレビ４で確認された半導体ウニ／）１上の良品のチ
ップはボンディングヘッド５によってピックアップされ
る。一方、半導体チップを収納するパッケージ６はロー
ダマガジン７によって供給され、半導体チップが収納さ
れたパッケージ６はアンローダマガジン８によって収納
される。

上述のごとく構成された従来のダイボンダー装置の動作
について説明する。ウェハテストデータの結果により、
不良品と判定された半導体ウエノ＼１上のチップには、
ウェハテストを行なうテスタに備えられたマーカによっ
て液状のインク２が塗布される。その後、インク２はオ
ーブンによって１７０℃程度の熱によって加熱されて固
形物にされる。それによって、インクの塗布されたチッ
プが不良品のチップとして、良品のチップと区別される
。

次に、組立工程におけるダイシング、超音波洗浄を経て
半導体ウェハ１はダイボンダー装置に設定されてダイボ
ンディングが開始される。すなわち、ダイボンダー装置
では、半導体ウェハ１のインク２のを無によってモニタ
カメラ３およびモニタテレビ４による装置内部の２値化
検出（光の反射率の違い）によって半導体ウェハ１の各
チップが良品であるかあるいは不良品であるかが判別さ
れる。そして、インク２が塗布されていない良品のチッ
プの位置にのみボンディングヘッド５が移動される。

一方、ローダマガジン７からパッケージ６が所定の位置
に搬出される。このパッケージ６には、半導体チップを
固定させるためのＡｕ−５ｔ、はんだなどのロウ材また
はエポキシ樹脂が予めマウントされている。そして、パ
ッケージ６の所定の位置に半導体チップがボンディング
ヘッド５によってダイボンディングされる。ダイボンデ
ィングの終了したパッケージ６はアンローダマガジン８
に送られて処理が完了する。

［発明が解決しようとする問題点］ 従来のダイボンダー装置は上述のごとく構成されている
ため、常にウェハテストの終了した半導体ウェハ１のう
ち、ウェハテストデータの結果に基づいて不良品と判定
されたものには、ウェハテスト時にその表面にインク２
を塗布する必要があった。また、組立工程のダイシング
および超音波洗浄工程において、インク２の発塵のため
に、良品のチップまで汚染されるおそれがあるという問
題点があった。

それゆえに、この発明の主たる目的は、ウェハテストに
おいて、不良品と判定された半導体チップ上にインクを
塗布することなく、良品のチ・ツブと判別し得て、良品
のチップのみをパッケージに収納できるようなダイボン
ダー装置を提供することである。

［問題点を解決するための手段］ この発明は半導体装置をパッケージに収納するためのダ
イボンダー装置であって、複数の半導体ウェハ上の各チ
ップをテストした結果の良否を示すテストデータを各半
導体ウェハごとにテストデータ記憶手段に記憶しておき
、入力手段から半導体ウェハを指定するためのデータを
入力したことに応じて、テストデータ記憶手段に記憶し
ている該当する半導体ウェハのデータを読出して表示手
段に表示し、表示された半導体ウェハの各良品のチップ
を指定するためのデータが入力されたことに応じて、ボ
ンディングヘッドを半導体ウェハ上の該当するチップ上
に移動させて、そのチップをパッケージに収納させるよ
うに構成したものである。

［作用］ この発明に係るダイボンダー装置は、ウェハテストによ
って判゛定されたチップの良否を表わすデータを予め記
憶しておき、そのデータを表示して良品のチップのみを
指定してパッケージに収納することにより、不良品のチ
ップにインクを塗布する必要がな（なる。

［発明の実施例］ 第１図はこの発明の一実施例のダイボンダー装置の構成
を示す図である。

まず、第１図を参照して、この発明の一実施例の構成に
ついて説明する。この発明の一実施例では、モニタカメ
ラ３とモニタテレビ４とボンディングヘッド５とパッケ
ージ６とローダマガジン７とアンローダマガジン８は前
述の第４図に示したものと同じものが用いられる。そし
て、ダイボンダー装置には、キーボード１５が設けられ
る。このキーボード１５は半導体ウェハ１を示す番号や
半導体ウェハ１上のチップを特定するデータなどを入力
するものである。

さらに、ダイボンダー装置には、Ｒ８２３２Ｃインター
フエイス１３および１４を介してパーソナルコンピュー
タ９とホストコンピュータ１１が接続される。ホストコ
ンピュータ１１は、半導体ウェハ１をテストするテスタ
に接続されていて、そのテストの結果判定された各半導
体ウェハ１を示す番号と、それぞれの半導体ウェハ１上
の各チップが良品であるかあるいは不良品であるかを表
わすデータをウェハマツプデータとして記憶するデータ
ファイル１２を有している。そして、ホストコンピュー
タ１１はデータファイル１２に記憶しているウェハマツ
ブトデータを、Ｒ３２３２Ｃインターフエイス１３を介
してパーソナルコンピュータ９に与える。パーソナルコ
ンピュータ９はホストコンピュータ１１から送られてき
たウェハマツプデータおよびダイボンダー装置のキーボ
ード１５から入力されたデータに基づいて、良品のチッ
プのみをパッケージ６に収納するように制御するための
ウェハマツプデータ変換プログラムを記憶するプログラ
ムメモリ１０を有している。

第２図はウェハテストの結果を示すウェハマツプ図であ
り、第３図はこの発明の一実施例の具体的な動作を説明
するためのフロー図である。

次に、第１図ないし第３図を参照して、この発明の一実
施例の具体的な動作について説明する。

ホストコンピュータ１１に接続されたウェハテスタは、
各半導体ウェハ１゛上の各チップの良否をテストする。

ホストコンピュータ１１はそのテスト結果を第２図に示
すような半導体ウェハ１の各チップの配列と同じ配列で
、ウェハ番号を示すデータ１７と、チップ番号１８を付
したウェハマツプ図としてのウェハマツプデータをデー
タファイル１２に記憶する。このデータファイル１２に
記憶されたウェハマツプデータは、Ｒ５２３２Ｃインタ
ーフエイス１３を介してパーソナルコンピュータ９に伝
送される。パーソナルコンピュータ９はプログラムメモ
リ１０に記憶されているデータ変換プログラムに従って
、以下のような処理を行なう。

すなわち、ダイボンダー装置側のキーボード１５からウ
ェハ番号を入力する。ダイボンダー装置はキーボード１
５からのキー人力データに従って、ウェハ番号キャリッ
ジリターン信号を、Ｒ５２３２Ｃインターフエイス１４
を介してパーソナルコンピュータ９に伝送する。パーソ
ナルコンピュータ９はダイボンダー装置からのウェハ番
号キャリッジリターン信号を受信すると、そのウェハ番
号を表示器１６に表示する。このとき、パーソナルコン
ピュータ９がホストコンピュータ１１から送られてきた
複数のウェハマツプデータのいずかれかを指定するため
のサーチマークとロット番号とウェハ番号を入力するよ
うに表示器１６に表示させる。

その表示を見て、ボンディングしようとする半導体ウェ
ハ１のサーチマークとロット番号とウェハ番号と半導体
ウェハ１の向きを表わすデータをキーボード１５から入
力する。パーソナルコンピュータ９はキーボード１５か
らの入力に応じて、指定されたサーチマーク、ロフト番
号およびウェハ番号に該当するウェハマツプデータをサ
ーチする。該当するウェハマツプデータがなければ終了
を表示し、該当するウェハマツプデータがあれば、サー
チしたサー゛チマーク、ロット番号およびウェハ番号を
表示する。

次に、キーボードのスタートキーを操作すると、ダイボ
ンダー装置からＳキャリッジリターン信号がパーソナル
コンピュータ９に与えられる。パーソナルコンピュータ
９はＳキャリッジリターン信号を受信すると、半導体ウ
ェハ１の中心位置を原点としたチップのスタートポイン
トのＸＹ座標を入力するように表示器１６に表示する。

その表示を見てスタートポイントのＸＹ座標データをキ
ーボード１５から入力する。

また、パーソナルコンピュータ９はダイボンダー装置か
らＥＯキャリッジリターン信号を受信すると、表示器１
６にエラー表示を行なう。パーソナルコンピュータ９は
ＥＯキャリッジリターン信号を受信しないときには、チ
ップビン番号を入力するように表示器１６に表示する。

キーボード１５からボンディングしようとするチップの
ビン番号を入力すると、パーソナルコンピュータ９はウ
ェハマツプの指定されたビン番号の座標をサーチし、そ
の座標に対応する半導体ウェハ１の座標データをダイボ
ンダー装置に送信する。このとき、ダイボンダー装置か
らＢキャリッジリターン信号が出力されると、ウェハマ
ツプデータに指定されたチップビン番号があるか否かを
判別ｌ７、該当するチップビン番号がなければ、半導体
ウェハ１の最終座標を示すＢｏ、０キヤリツジリタ一ン
信号をダイボンダー装置に送信し、初期状態に戻る。

該当するチップビン番号があれば、そのチップビン番号
を表示し、そのチップビン番号に対応する座標をダイボ
ンダー装置に送信する。

もし、ダイボンダー装置からエラーを表わすＥＯキャリ
ッジリターン信号が送られてくれば、終了または続行の
キーを操作し、終了キーが操作されれば、初期状態に戻
る。続行キーが操作されてダイボンダー装置から初期状
態を示すＩキャリッジリターン信号が送られてくると、
最初に指定したチップビン番号の座標に移動するように
指示する。また、ボンダー装置からＤキャリッジリター
ン信号が送られてくれば、ウェハマツプのチップビン番
号を現在゛の位置より１個バックさせるように指示する
。

［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、複数の半導体ウェハ
上の各チッーブをテストした結果の良否を示すテストデ
ータを各半導体ウェハごとに記憶しておき、ダイボンデ
ィングすべき半導体ウェハを指定するとともに、その半
導体ウェハ上のチップ番号を指定することにより、ボン
ディングへ・ソドを指定されたチップ上に移動させて、
そのチップをパッケージに収納させるようにしたので、
ウェハテスト終了後のインクを塗布する工程を省略する
ことができる。また、チップ上に塗布したインクにより
、半導体チップの良否を検出するための時間を省略でき
るので、処理時間を速くすることができる。さらに、イ
ンクによる発塵がなくなったので、歩留りを向上するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の構成を示す図である。第
２図はウェハテスト後のウエノ１マツプ図である。第３
図はこの発明の一実施例の具体的な動作を説明するため
のフロー図である。第４図は従来のダイボンダー装置の
構成を示す図である。 図において、１は半導体ウェハ、３はモニタカメラ、４
はモニタテレビ、５はボンディングヘッド、６はパッケ
ージ、７はローダマガジン、９はパーソナルコンピュー
タ、１０はプログラムメモリ、１１はホストコンピュー
タ、１２はデータファイル、１３．１４はＲ５２３２Ｃ
インターフエイス、１５はキーボード、１６は表示器を
示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体ウェハ上のチップをパッケージに収納するための
   ダイボンダー装置であって、 複数の半導体ウェハ上の各チップをテストした結果の良
   否を示すテストデータを各半導体ウェハごとに記憶する
   テストデータ記憶手段、 前記テスト後のダイボンディングすべき半導体ウェハを
   指定するためのデータと、その半導体ウェハ上のチップ
   番号データを入力する入力手段、データを表示するため
   の表示手段、 前記半導体ウェハ上の各チップを前記パッケージに収納
   するためのボンディングヘッド、および前記入力手段か
   ら前記半導体ウェハを指定するためのデータが入力され
   たことに応じて、前記テストデータ記憶手段に記憶され
   ている該当する半導体ウェハのデータを読出して、前記
   表示手段に表示させ、表示された半導体ウェハの各チッ
   プを指定するためのデータが入力されたことに応じて、
   前記ボンディングヘッドを半導体ウェハ上の該当するチ
   ップ上に移動させて、そのチップを前記パッケージに収
   納させる制御手段を備えた、ダイボンダー装置。