JPH0388349A - プロービング装置 - Google Patents
プロービング装置Info
- Publication number
- JPH0388349A JPH0388349A JP1226127A JP22612789A JPH0388349A JP H0388349 A JPH0388349 A JP H0388349A JP 1226127 A JP1226127 A JP 1226127A JP 22612789 A JP22612789 A JP 22612789A JP H0388349 A JPH0388349 A JP H0388349A
- Authority
- JP
- Japan
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- partitioned
- wafer
- probe card
- position data
- controller
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体基板に形成された電子回路の特性を測
定するプロービング装置に関する。
定するプロービング装置に関する。
従来、この種のプロービング装置は、自動化が進み、半
導体基板であるウェーハをステージに位置決め搭載して
始動すれば、ウェーハ上に並べて形成された電子回路を
端より順次にプローブカードで接触し、その特性を次々
に測定して行くので、作業者が手で操作する必要がほと
んどなくなった。
導体基板であるウェーハをステージに位置決め搭載して
始動すれば、ウェーハ上に並べて形成された電子回路を
端より順次にプローブカードで接触し、その特性を次々
に測定して行くので、作業者が手で操作する必要がほと
んどなくなった。
しかし、ウェーハ上の特定位置にある区画された領域の
電子回路の特性を測定する場合は、ステージとプローブ
カードとを作業者が相対的に移動させ、ウェーハ面上を
顕微鏡を見ながら、プローブカードとその区画された領
域とを位置合せしてその区画された領域の電子回路の特
性を測定していた。
電子回路の特性を測定する場合は、ステージとプローブ
カードとを作業者が相対的に移動させ、ウェーハ面上を
顕微鏡を見ながら、プローブカードとその区画された領
域とを位置合せしてその区画された領域の電子回路の特
性を測定していた。
上述した従来のプロービング装置では、ウェーハ上の特
定位置の電子回路を測定するのに、作業者が操作する時
間に多く費やすという欠点がある。
定位置の電子回路を測定するのに、作業者が操作する時
間に多く費やすという欠点がある。
このことは、全自動でプロービング装置を稼働する時間
に比し、この個別に手動操作する回数が少なくても、こ
の操作時間が多くかかるので、装置の実質の稼働率を阻
害するものとなる。また、大意的に操作して位置決めす
るので、しばしば、誤った区画された領域に位置決めす
るという欠点もある。
に比し、この個別に手動操作する回数が少なくても、こ
の操作時間が多くかかるので、装置の実質の稼働率を阻
害するものとなる。また、大意的に操作して位置決めす
るので、しばしば、誤った区画された領域に位置決めす
るという欠点もある。
本発明の目的は、かかる欠点を解消するプロービング装
置を提供することにある。
置を提供することにある。
本発明の１０−ビング装置は、半導体基板の一主面に並
べて形成された複数の区画された領域内の電子回路にあ
る入出力端子にプローブカードを接触させて前記電子回
路の特性を測定するプロービング装置において、前記半
導体基板の表面をグラフィック表示するディスアレイと
、前記区画された領域のＸＹ座標位置を指定するＸＹア
ドレスインターフェースと、このＸＹインターフェース
が指定するＸＹ座標位置の信号を受け、前記半導体基板
と前記プローブカードとを相対的に移動させる移動機構
を制御して指定された前記区画された領域と前記プロー
ブカードとを一致させる制御装置とを備え構成される。
べて形成された複数の区画された領域内の電子回路にあ
る入出力端子にプローブカードを接触させて前記電子回
路の特性を測定するプロービング装置において、前記半
導体基板の表面をグラフィック表示するディスアレイと
、前記区画された領域のＸＹ座標位置を指定するＸＹア
ドレスインターフェースと、このＸＹインターフェース
が指定するＸＹ座標位置の信号を受け、前記半導体基板
と前記プローブカードとを相対的に移動させる移動機構
を制御して指定された前記区画された領域と前記プロー
ブカードとを一致させる制御装置とを備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すプロービング装置のブ
ロック図、第２図は第１図のプロービング装置の動作を
説明するためのフローチャート図である。このプロービ
ング装置は、第１図に示すように、ウェーハ４を搭載す
るステージ５と、このウェーハ４に形成された複数の区
画された領域内の電子回路にある入出力端子に接触して
測定するプローブカード３と、このプローブカードとウ
ェーハ４とを相対的に移動させる移動機ｍ（図示せず）
と、プローブカード３を取り付けるボード２とからなる
本体１と、この本体１のプローブカード３より測定値を
得るテスタ９と、ウェーハ４の表面をグラフィック表示
するディスアレイ８と、ウェーハ４の面に形成された区
画された領域のＸＹ座標位置を指定するＸＹアドレスイ
ンターフェース６と、このＸＹインターフェース６が指
定するｘＹ座標位置の信号を受けることによってウェー
ハ４とプローブカード３とを移動機構を制御して指定さ
れた区画された領域とプローブカード３とを一致させる
制御装置７とを備えている。
ロック図、第２図は第１図のプロービング装置の動作を
説明するためのフローチャート図である。このプロービ
ング装置は、第１図に示すように、ウェーハ４を搭載す
るステージ５と、このウェーハ４に形成された複数の区
画された領域内の電子回路にある入出力端子に接触して
測定するプローブカード３と、このプローブカードとウ
ェーハ４とを相対的に移動させる移動機ｍ（図示せず）
と、プローブカード３を取り付けるボード２とからなる
本体１と、この本体１のプローブカード３より測定値を
得るテスタ９と、ウェーハ４の表面をグラフィック表示
するディスアレイ８と、ウェーハ４の面に形成された区
画された領域のＸＹ座標位置を指定するＸＹアドレスイ
ンターフェース６と、このＸＹインターフェース６が指
定するｘＹ座標位置の信号を受けることによってウェー
ハ４とプローブカード３とを移動機構を制御して指定さ
れた区画された領域とプローブカード３とを一致させる
制御装置７とを備えている。
次に、第２図を参照して、このプロービング装置の動作
を説明する。まず、〔条件設定〕で、本体ｌに区画され
た領域の大きさ、ウェーハのオリエテーションフラット
の向き等の条件を設定する。
を説明する。まず、〔条件設定〕で、本体ｌに区画され
た領域の大きさ、ウェーハのオリエテーションフラット
の向き等の条件を設定する。
次に、〔ウェーへのアドレス指定〕で、ステージ５に搭
載されたウェーハ４の区画された領域の全ての位置デー
タをＸＹアドレスインターフェース６を介して制御装置
７に転送する０次に、〔ウェーへのグラフィック表示で
、制御装置！７は、転送された位置データを基にディス
アレイ８にグラフィック表示する。
載されたウェーハ４の区画された領域の全ての位置デー
タをＸＹアドレスインターフェース６を介して制御装置
７に転送する０次に、〔ウェーへのグラフィック表示で
、制御装置！７は、転送された位置データを基にディス
アレイ８にグラフィック表示する。
次に、〔測定ペレット数指定と測定ペレット位置指定〕
で、グラフィック表示により測定すべく区画された領域
の数及び順序とこの区画された位置データ（ｘｙ座標）
を指定する０次に、〔測定ペレットのアドレス転送〕で
、制御装置７よりＸＹアドレスインターフェース６を介
して本体１の移動機構に指定された区画された領域の位
置データに対応する信号を送る。このことにより、〔測
定するペレットヘウエーハステージ移動〕で、ステージ
５が移動し、ウェーハ４上の指定された区画された領域
とプローブカード３とが一致する。
で、グラフィック表示により測定すべく区画された領域
の数及び順序とこの区画された位置データ（ｘｙ座標）
を指定する０次に、〔測定ペレットのアドレス転送〕で
、制御装置７よりＸＹアドレスインターフェース６を介
して本体１の移動機構に指定された区画された領域の位
置データに対応する信号を送る。このことにより、〔測
定するペレットヘウエーハステージ移動〕で、ステージ
５が移動し、ウェーハ４上の指定された区画された領域
とプローブカード３とが一致する。
次に、〔デバイス測定〕で、プローブカード３が下降し
、区画された領域の電子回路の入出力端子であるポンデ
ィングパッドに１０−ブが接触し、測定を開始する０次
に、〔デバイスデータ表示〕で、測定結果を制御装置に
送り、ディスアレイ８に結果を表示する０次に、別の指
定された区画された領域にウェーハ４が移動され、同様
の測定をする０次に、〔設定ペレット数になったか〕で
、指定された区画された領域の電子回路の特性測定が総
べて完了したら、測定を完了する。
、区画された領域の電子回路の入出力端子であるポンデ
ィングパッドに１０−ブが接触し、測定を開始する０次
に、〔デバイスデータ表示〕で、測定結果を制御装置に
送り、ディスアレイ８に結果を表示する０次に、別の指
定された区画された領域にウェーハ４が移動され、同様
の測定をする０次に、〔設定ペレット数になったか〕で
、指定された区画された領域の電子回路の特性測定が総
べて完了したら、測定を完了する。
以上説明したように本発明は、あらかじめウェーハ上の
区画された領域を指定するためのＸＹアドレスインター
フェース、ディスアレイ及び制御装置を設けることによ
って、移動操作することなく、かつ大幅に位置決めに要
する時間を大幅に短縮出来るとともに自動的に特定の区
画された領域の電子回路の特性を測定出来る１０−ビン
グ装置が得られるという効果がある。
区画された領域を指定するためのＸＹアドレスインター
フェース、ディスアレイ及び制御装置を設けることによ
って、移動操作することなく、かつ大幅に位置決めに要
する時間を大幅に短縮出来るとともに自動的に特定の区
画された領域の電子回路の特性を測定出来る１０−ビン
グ装置が得られるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すプロービング装置のブ
ロック図、第２図は第１図のプロービング装置の動作を
説明するためのフローチャート図である。 １・・・本体、２・・・ボード、３・・・プローブカー
ド、４・・・ウェーハ、５・・・ステージ、６・・・Ｘ
Ｙアドレスインターフェース、７・・・制御装置、８・
・・ディスアレイ。
ロック図、第２図は第１図のプロービング装置の動作を
説明するためのフローチャート図である。 １・・・本体、２・・・ボード、３・・・プローブカー
ド、４・・・ウェーハ、５・・・ステージ、６・・・Ｘ
Ｙアドレスインターフェース、７・・・制御装置、８・
・・ディスアレイ。
Claims (1)
- 半導体基板の一主面に並べて形成された複数の区画さ
れた領域内の電子回路にある入出力端子にプローブカー
ドを接触させて前記電子回路の特性を測定するプロービ
ング装置において、前記半導体基板の表面をグラフィッ
ク表示するディスアレイと、前記区画された領域のＸＹ
座標位置を指定するＸＹアドレスインターフェースと、
このＸＹインターフェースが指定するＸＹ座標位置の信
号を受け、前記半導体基板と前記プローブカードとを相
対的に移動させる移動機構を制御して指定された前記区
画された領域と前記プローブカードとを一致させる制御
装置とを備えることを特徴とするプロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226127A JPH0719825B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | プロービング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226127A JPH0719825B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | プロービング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0388349A true JPH0388349A (ja) | 1991-04-12 |
| JPH0719825B2 JPH0719825B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=16840266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1226127A Expired - Fee Related JPH0719825B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | プロービング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719825B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100272187B1 (ko) * | 1992-11-13 | 2000-12-01 | 히가시 데쓰로 | 프로우브장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5917260A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの試験方法 |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP1226127A patent/JPH0719825B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5917260A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの試験方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100272187B1 (ko) * | 1992-11-13 | 2000-12-01 | 히가시 데쓰로 | 프로우브장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719825B2 (ja) | 1995-03-06 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |