JPS5917260A - 半導体ウエハの試験方法 - Google Patents
半導体ウエハの試験方法Info
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- JPS5917260A JPS5917260A JP12868182A JP12868182A JPS5917260A JP S5917260 A JPS5917260 A JP S5917260A JP 12868182 A JP12868182 A JP 12868182A JP 12868182 A JP12868182 A JP 12868182A JP S5917260 A JPS5917260 A JP S5917260A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体ウェハの試験方法に係り、特に半導
体ウェハと電気特性試験用探針（以下プローブと称す）
の接合方法に関するものである。
体ウェハと電気特性試験用探針（以下プローブと称す）
の接合方法に関するものである。
第１図および第２図は半導体ウェハを試験する従来の半
導体試験装置の概略図であり、図において（１）は固定
ステージ、（２）は固定ステージ（１）上に取り付けら
れた第１ガイドレール、（３）はこの第１ガイドレール
（２）上をＸ軸方向（第１図において左右方向）に案内
される第１可動ステージ、（４）はこの第１可動ステー
ジ（３）上に取り付けられた第２ガイドレール、（５）
は第２ガイドレール（４）上をＹ軸方向に案内される第
２可動ステージ、（６）はこの第２可動ステージ（５）
上に設けられ回転角度調整が出来、かつ第２可動ステー
ジ（５）と共にＸ−Ｙ方向に自在に案内されるチャック
トップ、（７）はこのチャックトップ（６）上に載置固
定され、試験される半導体ウェハ、（７ａ）は半導体ウ
ェハ（７）上に多数形成された半導体素子、（７ｂ）は
半導体素子（７ａ）上に複数形成されたｙｌ！極パッド
、（８）は中心部に開口部（８ａ）を有し前記固定ステ
ージ（１）上の対向位置に設けられたテストヘッド、（
９）はこのテストヘッド（８）の下面に取り付けられ、
テストヘッド（８）の開口部（８ａ）と同心円の開口部
（９ａ）を有するアダプターカード、００はこのアダプ
ターカード（９）の開口部１こ回転可能な状肋にセット
されたドーナツ盤状絶縁基板から成るプローブカード、
α℃はこのプローブカード００の絶縁基板上に一端が植
設され他端が中央の開口部（１０ａ）において前記ｉ極
パッド（７ｂ）のパターンに対応した配置となるように
装着された複数のプロ゛−ブ、０２は前記プローブカー
ド００の回転角度を調整するだめの角度調整用つまみ、
０３は前記プローブＯＤの先端部とｆ［１ｍパッド（７
ｂ）を同時に観察するために前記テストヘッド（８）の
開口部の上部に設けられた顕微鏡、０荀は前記チャック
トップ（６）上に載置固定された半導体ウェハ（７）の
載置方向とチャックトップ（６）の移動位置を記憶およ
び制御する制御部である。
導体試験装置の概略図であり、図において（１）は固定
ステージ、（２）は固定ステージ（１）上に取り付けら
れた第１ガイドレール、（３）はこの第１ガイドレール
（２）上をＸ軸方向（第１図において左右方向）に案内
される第１可動ステージ、（４）はこの第１可動ステー
ジ（３）上に取り付けられた第２ガイドレール、（５）
は第２ガイドレール（４）上をＹ軸方向に案内される第
２可動ステージ、（６）はこの第２可動ステージ（５）
上に設けられ回転角度調整が出来、かつ第２可動ステー
ジ（５）と共にＸ−Ｙ方向に自在に案内されるチャック
トップ、（７）はこのチャックトップ（６）上に載置固
定され、試験される半導体ウェハ、（７ａ）は半導体ウ
ェハ（７）上に多数形成された半導体素子、（７ｂ）は
半導体素子（７ａ）上に複数形成されたｙｌ！極パッド
、（８）は中心部に開口部（８ａ）を有し前記固定ステ
ージ（１）上の対向位置に設けられたテストヘッド、（
９）はこのテストヘッド（８）の下面に取り付けられ、
テストヘッド（８）の開口部（８ａ）と同心円の開口部
（９ａ）を有するアダプターカード、００はこのアダプ
ターカード（９）の開口部１こ回転可能な状肋にセット
されたドーナツ盤状絶縁基板から成るプローブカード、
α℃はこのプローブカード００の絶縁基板上に一端が植
設され他端が中央の開口部（１０ａ）において前記ｉ極
パッド（７ｂ）のパターンに対応した配置となるように
装着された複数のプロ゛−ブ、０２は前記プローブカー
ド００の回転角度を調整するだめの角度調整用つまみ、
０３は前記プローブＯＤの先端部とｆ［１ｍパッド（７
ｂ）を同時に観察するために前記テストヘッド（８）の
開口部の上部に設けられた顕微鏡、０荀は前記チャック
トップ（６）上に載置固定された半導体ウェハ（７）の
載置方向とチャックトップ（６）の移動位置を記憶およ
び制御する制御部である。
この様に構成された半導体試験装置において、電極パッ
ド（７ｂ）とプローブ０］）の接合方法は次の様に行な
われる。
ド（７ｂ）とプローブ０］）の接合方法は次の様に行な
われる。
まず、チャックトップ（６）上１こ載置された特性試験
を行なうべき１枚目の半導体ウニ／％（７）は、制御部
αくの制御のもとにチャックトップ（６）に固定されあ
らかじめ定められた方向に載置角度の修正が行なわれた
後、１１℃置位置から第１セよび第２のカイトレール（
２） （４）を案内されてプローブカード００の真下の
調整位置に移動する。次に顕微鏡０３により、プローブ
ＯＤと半導体ウェハ（７）上に形成されたもののいずれ
か１つの半導体素子（７ａ）の？ｌｔ極バンド（７ｂ）
を観察して姿勢に１．Ｉｉｌ整を行なう。この姿勢調整
はヂャ゛ジクトツブ（６）を第１および第２のガイドレ
ール（２） （４）上をＸ−Ｙ方向に移動させ、プロー
ブαＢの各々の先端の真下に電極パッド（７ｂ）が各々
対向する様１こする。次に定められた方向にセットされ
た電極パッド（７ｂ）に対しプローブ０１）の角度ずれ
がある場合には、角度調整用つまみ（２）によってプロ
ーブカードＱＯを回転させ、プローブ０υの角度をＷＬ
極パッド（７ｂ）に合わせる。この時、プローブカード
（１０の角度調整によって生じたプローブＯＢとｙ！ｉ
ｍバッド（７ｂ）のｘ−Ｙ方向のずれは、再度チャック
トップ（６）を調整して電極パッド（７ｂ）をプローブ
０］）に対向させる様に位置合ぜを行なう。このチャッ
クトップ（６）のＸ−Ｙ方向への調整とプローブカード
００の角度ｙＡ整は、各［極パッド（７ｂ）と各プロー
ブ０υが一対−ｌこ対向するまで繰り返す。この様にし
て半導体ウェハ（７）上に多数形成された半導体素子（
７ａ）の１つに関するＹｉＬ極パッド（７ｂ）とプロー
ブ０Ｄとの姿勢調整、つまり対向位置合せが完了した後
、チャックトップ（６）を上昇させ、プローブＱｌ）と
電極ノ（ンド（７ｂ）とを接合させ、所望の特性試験を
行なうものである。この様にして、半導体ウニノ枢７）
の１つの半導体素子（７ａ）の特性試験終了後同様にし
てこの半導体ウェハ（７）上の半導体素子（７ａ）群の
Ｘ −Ｙ方向の配列位置を前もって記憶させた制御部０
くの制御のもとに個々の半導体素子（７ａ）の電極／Ｎ
６ツド（７ｂ）とプローブαＤとの位置合せは順番に行
なわれ、その都度チャックトップ（６）が上方に動き接
合も自動的に行なわれるものである。
を行なうべき１枚目の半導体ウニ／％（７）は、制御部
αくの制御のもとにチャックトップ（６）に固定されあ
らかじめ定められた方向に載置角度の修正が行なわれた
後、１１℃置位置から第１セよび第２のカイトレール（
２） （４）を案内されてプローブカード００の真下の
調整位置に移動する。次に顕微鏡０３により、プローブ
ＯＤと半導体ウェハ（７）上に形成されたもののいずれ
か１つの半導体素子（７ａ）の？ｌｔ極バンド（７ｂ）
を観察して姿勢に１．Ｉｉｌ整を行なう。この姿勢調整
はヂャ゛ジクトツブ（６）を第１および第２のガイドレ
ール（２） （４）上をＸ−Ｙ方向に移動させ、プロー
ブαＢの各々の先端の真下に電極パッド（７ｂ）が各々
対向する様１こする。次に定められた方向にセットされ
た電極パッド（７ｂ）に対しプローブ０１）の角度ずれ
がある場合には、角度調整用つまみ（２）によってプロ
ーブカードＱＯを回転させ、プローブ０υの角度をＷＬ
極パッド（７ｂ）に合わせる。この時、プローブカード
（１０の角度調整によって生じたプローブＯＢとｙ！ｉ
ｍバッド（７ｂ）のｘ−Ｙ方向のずれは、再度チャック
トップ（６）を調整して電極パッド（７ｂ）をプローブ
０］）に対向させる様に位置合ぜを行なう。このチャッ
クトップ（６）のＸ−Ｙ方向への調整とプローブカード
００の角度ｙＡ整は、各［極パッド（７ｂ）と各プロー
ブ０υが一対−ｌこ対向するまで繰り返す。この様にし
て半導体ウェハ（７）上に多数形成された半導体素子（
７ａ）の１つに関するＹｉＬ極パッド（７ｂ）とプロー
ブ０Ｄとの姿勢調整、つまり対向位置合せが完了した後
、チャックトップ（６）を上昇させ、プローブＱｌ）と
電極ノ（ンド（７ｂ）とを接合させ、所望の特性試験を
行なうものである。この様にして、半導体ウニノ枢７）
の１つの半導体素子（７ａ）の特性試験終了後同様にし
てこの半導体ウェハ（７）上の半導体素子（７ａ）群の
Ｘ −Ｙ方向の配列位置を前もって記憶させた制御部０
くの制御のもとに個々の半導体素子（７ａ）の電極／Ｎ
６ツド（７ｂ）とプローブαＤとの位置合せは順番に行
なわれ、その都度チャックトップ（６）が上方に動き接
合も自動的に行なわれるものである。
また、前記対向位置合せ完了時のチャックトップ（６）
のｘ−Ｙ位置を制御部０くに記憶させておくことにより
、同じロフトの２枚目以後の半導体ウニノー（７）に関
しても、チャックトップ（６）上に載置して制御部αく
を作動させるだけで自動的に電極ノｆツド（７ｂ）とプ
ローブθＤとの対向位置合せと接合が行なわれるもので
ある。
のｘ−Ｙ位置を制御部０くに記憶させておくことにより
、同じロフトの２枚目以後の半導体ウニノー（７）に関
しても、チャックトップ（６）上に載置して制御部αく
を作動させるだけで自動的に電極ノｆツド（７ｂ）とプ
ローブθＤとの対向位置合せと接合が行なわれるもので
ある。
しかるに、この装置にあっては顕微！０３を介してプロ
ーブαＢとその下に見える電極パッド（７ｂ）を同時に
観察しながら位置合せを行っているものであるので、最
近とみに高集積度化される半導体素子（７ａ）に関して
は不都合が生じてきた。例えば１００個以上の電極パッ
ド（７ｂ）を有する半導体素子（７ａ）の出現により、
プローブ（ロ）としてはそれに相応する１００本以上の
ものが必要となり、前記従来方法による顕微＠０１を用
いた観察ではこれら多数のプローブθ旧こ視野を防げら
れてその下にある電極パッド（７ｂ）を観察することが
出来ず、従って電極パッド（７ｂ）とプローブαυとの
対向位置合せが出来ない欠点があった。
ーブαＢとその下に見える電極パッド（７ｂ）を同時に
観察しながら位置合せを行っているものであるので、最
近とみに高集積度化される半導体素子（７ａ）に関して
は不都合が生じてきた。例えば１００個以上の電極パッ
ド（７ｂ）を有する半導体素子（７ａ）の出現により、
プローブ（ロ）としてはそれに相応する１００本以上の
ものが必要となり、前記従来方法による顕微＠０１を用
いた観察ではこれら多数のプローブθ旧こ視野を防げら
れてその下にある電極パッド（７ｂ）を観察することが
出来ず、従って電極パッド（７ｂ）とプローブαυとの
対向位置合せが出来ない欠点があった。
この発明は上記欠点に鑑み成されたもので、半導体ウェ
ハとプローブを互いにずれたＫ１．’Ｊ整位置に置き、
この半導体ウェハに形成された半導体素子の主面とプロ
ーブの接合面を撮影し、この各々の像を同一画面上に重
ねて表示しながら、半導体素子のｇｉバッドの像とプロ
ーブの接合面の像を合致させる相対的な姿勢調整をして
、多数の電極バンドを有する半導体素子の電極パッドと
プローブとの位置合せを容易ならしめることを目的とす
るものである。
ハとプローブを互いにずれたＫ１．’Ｊ整位置に置き、
この半導体ウェハに形成された半導体素子の主面とプロ
ーブの接合面を撮影し、この各々の像を同一画面上に重
ねて表示しながら、半導体素子のｇｉバッドの像とプロ
ーブの接合面の像を合致させる相対的な姿勢調整をして
、多数の電極バンドを有する半導体素子の電極パッドと
プローブとの位置合せを容易ならしめることを目的とす
るものである。
以下１ここの発明の一実施例を、第８図および第４図に
示す半導体試験装置の概略図に基づいて説明すると、図
においてＯｌｅはテストヘッド（８）の側面に取り付け
られ、半導体ウェハ（７）上に形成・された半導体素子
（７ａ）のＷ極パッド（７ｂ）を調整位置において撮影
するためのチップ撮影用テレビカメラ、００はプローブ
カードの位置に形成された固定ステージ（１）の開口部
（１ａ）の下部に取り付けられ、この開口部（ｌａ）を
介してプローブθυが半導体素子（７ａ）の電極パッド
（７ｂ）に接合する部分、つまり先端部分のみを鮮明に
撮影するプローブ撮影用テレビカメラ、α力はこのプロ
ーブ撮影用テレビカメラＯＱの接眼レンズ、（１枠はこ
の接眼レンズａ″Ｉ）に描かれたモニタ用クロスライン
であり、第１ガイドレール（２）および第２ガイドレー
ル（４）と平行関係にあり、半導体素子（７Ｂ）および
プローブＱｌ）が平行関係に保たれているのを見る指標
となるものである。ｏ９は前記チップ撮影用テレビカメ
ラ０υとプローブ撮影用テレビカメラ００の各々で映さ
れたＴＩ！極パッド（７ｂ）とプローブαＢの像を同一
画面上に重ねて表示するモニタテレビである。
示す半導体試験装置の概略図に基づいて説明すると、図
においてＯｌｅはテストヘッド（８）の側面に取り付け
られ、半導体ウェハ（７）上に形成・された半導体素子
（７ａ）のＷ極パッド（７ｂ）を調整位置において撮影
するためのチップ撮影用テレビカメラ、００はプローブ
カードの位置に形成された固定ステージ（１）の開口部
（１ａ）の下部に取り付けられ、この開口部（ｌａ）を
介してプローブθυが半導体素子（７ａ）の電極パッド
（７ｂ）に接合する部分、つまり先端部分のみを鮮明に
撮影するプローブ撮影用テレビカメラ、α力はこのプロ
ーブ撮影用テレビカメラＯＱの接眼レンズ、（１枠はこ
の接眼レンズａ″Ｉ）に描かれたモニタ用クロスライン
であり、第１ガイドレール（２）および第２ガイドレー
ル（４）と平行関係にあり、半導体素子（７Ｂ）および
プローブＱｌ）が平行関係に保たれているのを見る指標
となるものである。ｏ９は前記チップ撮影用テレビカメ
ラ０υとプローブ撮影用テレビカメラ００の各々で映さ
れたＴＩ！極パッド（７ｂ）とプローブαＢの像を同一
画面上に重ねて表示するモニタテレビである。
次にこの様に構成された半導体試験装置において、半導
体ウェハ（７）の電極パッド（７ｂ）とプローブ０１）
との接合は次の様に行なゎｉする。
体ウェハ（７）の電極パッド（７ｂ）とプローブ０１）
との接合は次の様に行なゎｉする。
まず、従来例と同じくチャックトップ（６）上に載置さ
れた特性試験を行なうべき１枚目の半導体ウェハ（７）
は、制御部Ｑ４１の制御のもとにチャックトップ（６）
に固定され、あらかじめ定められた方向に載置角度の調
整が行なわれた後、裁置位置からプローブカード◇Ｏの
真下に移動する。次にチャックトップ（６）をチップ撮
影用テレビカメラ（イ）真下の調整位置に移動させ、こ
の位置においてチップ撮影用テレビカメラａｒｈで撮影
された半導体素子（７ａ）の像と、プローブ撮影用テレ
ビカメラθ０で撮影されたプローブαＤの接触部側の像
が重ねて映し出されたモニタテレビａ９を観察して相対
的な姿勢調整を行なう。この時、半導体素子（７ａ）と
プローブ０υはそれぞれに焦点が合わされて撮影される
ので、モニタテレピリ１には鮮明な像が映るものであり
、プローブ０１）においては位置合せに必要となる半導
体素子（７ａ）の電極パッド（７ｂ）との接合面のみが
モニタテレビ（ＩＩＩこ映されるので相対的な姿勢Ｈ整
には都合の良いものである。この姿勢調整はチャックト
ップ（６）を第１ぷよび第２ガイドレール（ｚｌ （４
）上をＸ−Ｙ方向に移動させ、ＷＬ極パッド（７ｂ）の
像がプローブθυの像に重なり合うように位置調整を行
なう。
れた特性試験を行なうべき１枚目の半導体ウェハ（７）
は、制御部Ｑ４１の制御のもとにチャックトップ（６）
に固定され、あらかじめ定められた方向に載置角度の調
整が行なわれた後、裁置位置からプローブカード◇Ｏの
真下に移動する。次にチャックトップ（６）をチップ撮
影用テレビカメラ（イ）真下の調整位置に移動させ、こ
の位置においてチップ撮影用テレビカメラａｒｈで撮影
された半導体素子（７ａ）の像と、プローブ撮影用テレ
ビカメラθ０で撮影されたプローブαＤの接触部側の像
が重ねて映し出されたモニタテレビａ９を観察して相対
的な姿勢調整を行なう。この時、半導体素子（７ａ）と
プローブ０υはそれぞれに焦点が合わされて撮影される
ので、モニタテレピリ１には鮮明な像が映るものであり
、プローブ０１）においては位置合せに必要となる半導
体素子（７ａ）の電極パッド（７ｂ）との接合面のみが
モニタテレビ（ＩＩＩこ映されるので相対的な姿勢Ｈ整
には都合の良いものである。この姿勢調整はチャックト
ップ（６）を第１ぷよび第２ガイドレール（ｚｌ （４
）上をＸ−Ｙ方向に移動させ、ＷＬ極パッド（７ｂ）の
像がプローブθυの像に重なり合うように位置調整を行
なう。
次に定められ方向１こセットされたｔ！ １ｉｉｉｉパ
゛ノド（７ｂ）に関する像に対しプローブ（６）の像の
角度ずれがある場合には、角度調整用つまみＯ→によつ
Ｃプローブカード０Ｑを回転させプローブαＤの像の角
度を電極パッド（７ｂ）の像に合わせる。プローブカー
ド００の角度調ｍ１こよって生じたプローブαＢの像と
電極パッド（７ｂ）の像のＸ−Ｙ方向のずれは、再度チ
ャックトップ（６）を調整してＷ極パッド（７ｂ）味を
プローブ０１）の像に重ね合わせる様に位置合せを行な
う。このチャックトップ（６）のＸ−Ｙ方向への調整と
プローブカード０（）の角度調１９（ｌｅｔ 、各ｒｒ
ｉ極バンド（７ｂ）の像と各プローブＱｌ）の像が第４
図に示すように一対一に重なり合うまで繰り返す。この
様１こしてデツプ撮影用テレビカメラθＧで撮影された
電極パッド（７ｂ）の像とプローブ撮影用テレビカメラ
０Ｑで撮影されたプローブ０１）の像を一対一に重なり
合せた時の両者の実離隔距離は、チップ撮影用テレビカ
メラθＧとプローブ撮影用テレビカメラθＧとの離隔距
離と同じである。従ってプローブ０１）の像と？ｌ！極
パッド（７ｂ）の像を合致させた時のチャックトップ（
６）の位置を基点とし、プローブ撮影用テレビカメラＯ
Ｑの方向へ上記離隔距離分チャックトップ（６）を平行
移動すると、電極パッド（７ｂ）はプローブ０］）と一
対一に対向する位置に置かれる。チャックトップ（６）
を上昇させて、プローブ（＋１）とｍｔＭｔパッド（７
ｂ）とを接合させた後、半導体素子（７ａ）の特性試験
を行なうものである。これらモニタテレビθ１の映像に
よる相対的な姿勢調整完了時のチャックトップ（６）の
位置、およびチップ撮影用テレビカメラＯＱとプローブ
撮影用テレビカメラ（１０間の距離の記憶とチャックト
ップ（６）の移動制御はすべて制御部（＋４）ｌこよっ
て行なわれる。従って半導体ウェハ（７）上に多数形成
された半導体素子（７ａ）の１つ１こ関するｒｒＬ極パ
ッド（７ｂ）の像とプローブαυの像とを合致させる相
対的な位置合せが完了した後、この半導体ウェハ（７）
上の半導体素子（７ａ）群のＸ−Ｙ方向の配列位置と、
上記相対位置と対向位置の距離とを記憶させた制御部α
榎の制御のもとに個々の半導体素子（７ａ）の電極パッ
ド（７ｂ）とプローブＯＤとの対向位置合せは順番に行
なわれ、その都度チャックトップ（６）が上方に動き接
合も自動的に行なうことができるので、半導体ウェハ（
７）に形成さｉｌだ全ての米導体素子（７ａ）の試験を
自動的１こ行なえるものである。また、前記相対的な姿
勢調整完了時のチャックトップ０υの位置を記憶した制
御部１．１４）の制御のもとに、同じロフトの２枚目以
後の半導体ウェハ（７）に関してもチャックトップ（６
）上に載置して制御部０榎を作動させるだけで自動的に
電極パッド（７ｂ）とプローブ（１１）との対向位置合
せと接合が行なわれるものである。
゛ノド（７ｂ）に関する像に対しプローブ（６）の像の
角度ずれがある場合には、角度調整用つまみＯ→によつ
Ｃプローブカード０Ｑを回転させプローブαＤの像の角
度を電極パッド（７ｂ）の像に合わせる。プローブカー
ド００の角度調ｍ１こよって生じたプローブαＢの像と
電極パッド（７ｂ）の像のＸ−Ｙ方向のずれは、再度チ
ャックトップ（６）を調整してＷ極パッド（７ｂ）味を
プローブ０１）の像に重ね合わせる様に位置合せを行な
う。このチャックトップ（６）のＸ−Ｙ方向への調整と
プローブカード０（）の角度調１９（ｌｅｔ 、各ｒｒ
ｉ極バンド（７ｂ）の像と各プローブＱｌ）の像が第４
図に示すように一対一に重なり合うまで繰り返す。この
様１こしてデツプ撮影用テレビカメラθＧで撮影された
電極パッド（７ｂ）の像とプローブ撮影用テレビカメラ
０Ｑで撮影されたプローブ０１）の像を一対一に重なり
合せた時の両者の実離隔距離は、チップ撮影用テレビカ
メラθＧとプローブ撮影用テレビカメラθＧとの離隔距
離と同じである。従ってプローブ０１）の像と？ｌ！極
パッド（７ｂ）の像を合致させた時のチャックトップ（
６）の位置を基点とし、プローブ撮影用テレビカメラＯ
Ｑの方向へ上記離隔距離分チャックトップ（６）を平行
移動すると、電極パッド（７ｂ）はプローブ０］）と一
対一に対向する位置に置かれる。チャックトップ（６）
を上昇させて、プローブ（＋１）とｍｔＭｔパッド（７
ｂ）とを接合させた後、半導体素子（７ａ）の特性試験
を行なうものである。これらモニタテレビθ１の映像に
よる相対的な姿勢調整完了時のチャックトップ（６）の
位置、およびチップ撮影用テレビカメラＯＱとプローブ
撮影用テレビカメラ（１０間の距離の記憶とチャックト
ップ（６）の移動制御はすべて制御部（＋４）ｌこよっ
て行なわれる。従って半導体ウェハ（７）上に多数形成
された半導体素子（７ａ）の１つ１こ関するｒｒＬ極パ
ッド（７ｂ）の像とプローブαυの像とを合致させる相
対的な位置合せが完了した後、この半導体ウェハ（７）
上の半導体素子（７ａ）群のＸ−Ｙ方向の配列位置と、
上記相対位置と対向位置の距離とを記憶させた制御部α
榎の制御のもとに個々の半導体素子（７ａ）の電極パッ
ド（７ｂ）とプローブＯＤとの対向位置合せは順番に行
なわれ、その都度チャックトップ（６）が上方に動き接
合も自動的に行なうことができるので、半導体ウェハ（
７）に形成さｉｌだ全ての米導体素子（７ａ）の試験を
自動的１こ行なえるものである。また、前記相対的な姿
勢調整完了時のチャックトップ０υの位置を記憶した制
御部１．１４）の制御のもとに、同じロフトの２枚目以
後の半導体ウェハ（７）に関してもチャックトップ（６
）上に載置して制御部０榎を作動させるだけで自動的に
電極パッド（７ｂ）とプローブ（１１）との対向位置合
せと接合が行なわれるものである。
なお、上記実施例において、電極パッド（７ｂ）とプロ
ーブ０υとの相対的な姿勢調整の前にプローブ撮影用テ
レビカメラ００で映されたプローブ０υの像をモニタ用
クロスライン（ハ）の像と角度を合わせることにより、
もともとこのモニタ用クロスライン（■と平行となるよ
うに載置角度の修正が行なわれた半導体ウェハ（７）上
の半導体素子（７ａ）との平行関係が最初に設定される
こととなり、電極パッド（７ｂ）の像とプローブＯＤの
像の重ね合せはチャックトップ（６）のＸ−Ｙ方面移動
のみの簡単な操作で済むものである。また上記実施例で
はプローブ０υの接触部側と対向した位１ｉ？に直接プ
ローブ撮影用テレビカメラθＱが設けられた半導体試験
装置を用いたが、上記対向位置１ご反射鏡を設け、この
反射鏡に耽ったプローブ０］）の像を間接的に撮影する
プローブ撮影用テレビカメラθｅが設けられた半導体試
験装置でも同様の効果が得られるものである。
ーブ０υとの相対的な姿勢調整の前にプローブ撮影用テ
レビカメラ００で映されたプローブ０υの像をモニタ用
クロスライン（ハ）の像と角度を合わせることにより、
もともとこのモニタ用クロスライン（■と平行となるよ
うに載置角度の修正が行なわれた半導体ウェハ（７）上
の半導体素子（７ａ）との平行関係が最初に設定される
こととなり、電極パッド（７ｂ）の像とプローブＯＤの
像の重ね合せはチャックトップ（６）のＸ−Ｙ方面移動
のみの簡単な操作で済むものである。また上記実施例で
はプローブ０υの接触部側と対向した位１ｉ？に直接プ
ローブ撮影用テレビカメラθＱが設けられた半導体試験
装置を用いたが、上記対向位置１ご反射鏡を設け、この
反射鏡に耽ったプローブ０］）の像を間接的に撮影する
プローブ撮影用テレビカメラθｅが設けられた半導体試
験装置でも同様の効果が得られるものである。
この発明は、以上述べた様に半導体ウェハとプローブを
互いにずれた調整位置に置き、この調整位置１こおいて
半導体ウェハ上に形成された電極パッドとプローブの接
触部側をそれぞれ別々に撮影し、この各々の像を同一画
面上に重ねて表示して、電極パッドとプローブの像を一
致させる相対的な姿勢調整を行なった後に、半導体ウニ
／％とプローブを対向位置に置き、電極パッドとプロー
ブとを接合させる方法をとったので、対向した位置で姿
勢調整を行なうことが不可能となる多数の電極パ果が得
られるものである。
互いにずれた調整位置に置き、この調整位置１こおいて
半導体ウェハ上に形成された電極パッドとプローブの接
触部側をそれぞれ別々に撮影し、この各々の像を同一画
面上に重ねて表示して、電極パッドとプローブの像を一
致させる相対的な姿勢調整を行なった後に、半導体ウニ
／％とプローブを対向位置に置き、電極パッドとプロー
ブとを接合させる方法をとったので、対向した位置で姿
勢調整を行なうことが不可能となる多数の電極パ果が得
られるものである。
第１図は従来の半導体試験装置の概略図、第２図は第１
図における顕微Ｍ、観察図、第８図はこの発明の一実施
例に用いられる半導体試験装置の概略図、第４図は第８
図のテレビモニタ映像図である。 図において（７）は半導体ウニ／％、（７ｂ）はＴｔＬ
ｔｆｉバンド、０Ｏはプローブカード、ＯＢはプローブ
、０９はチップ撮影用テレビカメラ、００はプローブ撮
影用テレビカメラ、０９はモニタテレビである。 なお、各図中同−礼号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 葛野（１− 手続補正書（自発） 昭和５７年１０月１９（」 特許庁長官殿 １、事ｆ’ｌの表示 持１９〔ｌ昭５７−１ｆ２
Ｂ６８１号２、発明の名ｆ４、 半導体ウェハの試験方法 ３、 補１１．を４゛るｈ 代表者片山仁へ部 ４、代理人 ６、 補正の対象 図面 ６、補正の内容 図面中、第１図において、添付複写図面に未配して示す
如く、符号「１８」とあるのを符号「８」と訂正する。 以上 〜
図における顕微Ｍ、観察図、第８図はこの発明の一実施
例に用いられる半導体試験装置の概略図、第４図は第８
図のテレビモニタ映像図である。 図において（７）は半導体ウニ／％、（７ｂ）はＴｔＬ
ｔｆｉバンド、０Ｏはプローブカード、ＯＢはプローブ
、０９はチップ撮影用テレビカメラ、００はプローブ撮
影用テレビカメラ、０９はモニタテレビである。 なお、各図中同−礼号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 葛野（１− 手続補正書（自発） 昭和５７年１０月１９（」 特許庁長官殿 １、事ｆ’ｌの表示 持１９〔ｌ昭５７−１ｆ２
Ｂ６８１号２、発明の名ｆ４、 半導体ウェハの試験方法 ３、 補１１．を４゛るｈ 代表者片山仁へ部 ４、代理人 ６、 補正の対象 図面 ６、補正の内容 図面中、第１図において、添付複写図面に未配して示す
如く、符号「１８」とあるのを符号「８」と訂正する。 以上 〜
Claims (1)
- 一主面１こ多数の電極を有する半導体ウェハと、上記ｒ
ｖＬ極に対応する複数の探針を有する測定具とを姿勢調
整の後に対向位置１こ動かして接合する方法において、
上記半導体ウェハと測定具を対向位置から互いにずれた
調整位置にすること、上記調整位置において、上記半導
体ウェハの主面側のイメージと上記各探針の、接触部側
のイメージとをそれぞれ別々に撮影すること、上記各イ
メージを共通の画面上に重ねて表示しながら上記半導体
ウェハと測定具の相対的な姿勢調整することを含む半導
体ウェハの試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12868182A JPS5917260A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 半導体ウエハの試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12868182A JPS5917260A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 半導体ウエハの試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5917260A true JPS5917260A (ja) | 1984-01-28 |
| JPS6231825B2 JPS6231825B2 (ja) | 1987-07-10 |
Family
ID=14990799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12868182A Granted JPS5917260A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 半導体ウエハの試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5917260A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60213040A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-25 | Hitachi Ltd | ウエ−ハプロ−バ装置 |
| JPS622250U (ja) * | 1985-06-20 | 1987-01-08 | ||
| JPH01121778A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-15 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置及び液晶パネル用プローブ装置 |
| JPH0388349A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-12 | Nec Yamagata Ltd | プロービング装置 |
| US6917698B2 (en) | 2000-11-09 | 2005-07-12 | Tokyo Electron Limited | Method for aligning two objects, method for detecting superimposing state of two objects, and apparatus for aligning two objects |
| JP2007184538A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-07-19 | Nec Electronics Corp | プローブ検査装置 |
| JP2008166806A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | プロービング装置で焦点を合わせて多平面画像を取得する装置と方法 |
| CN113053765A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-06-29 | 常州雷射激光设备有限公司 | 一种用于半导体二极管芯片的检测设备 |
-
1982
- 1982-07-20 JP JP12868182A patent/JPS5917260A/ja active Granted
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60213040A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-25 | Hitachi Ltd | ウエ−ハプロ−バ装置 |
| JPS622250U (ja) * | 1985-06-20 | 1987-01-08 | ||
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| JPH0388349A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-12 | Nec Yamagata Ltd | プロービング装置 |
| JPH0719825B2 (ja) * | 1989-08-30 | 1995-03-06 | 山形日本電気株式会社 | プロービング装置 |
| US6917698B2 (en) | 2000-11-09 | 2005-07-12 | Tokyo Electron Limited | Method for aligning two objects, method for detecting superimposing state of two objects, and apparatus for aligning two objects |
| US7382914B2 (en) | 2000-11-09 | 2008-06-03 | Tokyo Electron Limited | Method for aligning two objects, method for detecting superimposing state of two objects, and apparatus for aligning two objects |
| JP2007184538A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-07-19 | Nec Electronics Corp | プローブ検査装置 |
| JP2008166806A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | プロービング装置で焦点を合わせて多平面画像を取得する装置と方法 |
| CN113053765A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-06-29 | 常州雷射激光设备有限公司 | 一种用于半导体二极管芯片的检测设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6231825B2 (ja) | 1987-07-10 |
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