JPH058678Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH058678Y2 JPH058678Y2 JP1990067895U JP6789590U JPH058678Y2 JP H058678 Y2 JPH058678 Y2 JP H058678Y2 JP 1990067895 U JP1990067895 U JP 1990067895U JP 6789590 U JP6789590 U JP 6789590U JP H058678 Y2 JPH058678 Y2 JP H058678Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- camera
- bonding
- work
- wire bonding
- recognition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、IC素子、その他の素子のパツドな
どボンデイングすべきボンデイング点を認識しつ
つ作業するワイヤボンデイング装置に関するもの
である。
どボンデイングすべきボンデイング点を認識しつ
つ作業するワイヤボンデイング装置に関するもの
である。
〔従来の技術〕
この種のワイヤボンデイング装置においては、
第３図に示すようにボンデイングヘツド１０と認
識用カメラ１１がXYテーブル９，１２に固定さ
れ、ボンデイングに際しては、先ずXYテーブル
１２によりカメラ１１を素子の直上に移動せしめ
てパツド及びリードの位置を認識し記憶し、次に
記憶した座標に基づいてXYテーブル９によりボ
ンデイングヘツド１０を移動せしめながらワイヤ
ボンデイングを行うようになつている。
第３図に示すようにボンデイングヘツド１０と認
識用カメラ１１がXYテーブル９，１２に固定さ
れ、ボンデイングに際しては、先ずXYテーブル
１２によりカメラ１１を素子の直上に移動せしめ
てパツド及びリードの位置を認識し記憶し、次に
記憶した座標に基づいてXYテーブル９によりボ
ンデイングヘツド１０を移動せしめながらワイヤ
ボンデイングを行うようになつている。
特に、実開昭53−33369号公報のように位置合
わせ作業とワイヤボンデイング作業を分離して行
うためにカメラとデンボイングとをそれぞれ別に
設けたXYテーブルを並設した改善が提案されて
いる。
わせ作業とワイヤボンデイング作業を分離して行
うためにカメラとデンボイングとをそれぞれ別に
設けたXYテーブルを並設した改善が提案されて
いる。
しかしながら、このような従来のものにおいて
は、カメラ認識作業とボンデイング作業とを同時
に行うことができず、作業性が悪く、特に、７セ
グメント表示機構やLEDアレーにおけるが如く、
一つの素子に対して一本或いは僅かの本数のワイ
ヤボンドしか行わない場合には、カメラ認識作業
のために、ボンデイング作業の作業性を著しく阻
害し、高速自動化をはかることが困難であつた。
しかも、通常ボンデイングは熱圧差方式であり、
XYテーブルの受台を加熱する必要があつて別々
の場所で並設すると、検出受台とボンデイング受
第に同加熱を行わなければフレームの熱による伸
びが変わり検出受台で検出した座標はボンデイン
グ座標とはならなく、特にリードフレームではそ
の傾向が強く、検出するリード（ボンデイング座
標でもある）は、ボンデイング時には押さえる必
要があり、ボンデイング受台に常温で送られ、押
さえた場合、押えポイント等にリードの伸び方向
が変わつてしまうので、前記検出受台、ボンデイ
ング受台、個々に加熱しても押え状態や温度が異
なるため、正確な座標は求められない欠点があ
り、かつ、検出終了後ボンデイング受台に搬送す
る際、フレームは外力により変形を生じる傾向が
大きいし、検出受台にて加熱したフレームは熱変
形により常温にもどしても変形がもどらないな
ど、信頼性の上で問題があつた。
は、カメラ認識作業とボンデイング作業とを同時
に行うことができず、作業性が悪く、特に、７セ
グメント表示機構やLEDアレーにおけるが如く、
一つの素子に対して一本或いは僅かの本数のワイ
ヤボンドしか行わない場合には、カメラ認識作業
のために、ボンデイング作業の作業性を著しく阻
害し、高速自動化をはかることが困難であつた。
しかも、通常ボンデイングは熱圧差方式であり、
XYテーブルの受台を加熱する必要があつて別々
の場所で並設すると、検出受台とボンデイング受
第に同加熱を行わなければフレームの熱による伸
びが変わり検出受台で検出した座標はボンデイン
グ座標とはならなく、特にリードフレームではそ
の傾向が強く、検出するリード（ボンデイング座
標でもある）は、ボンデイング時には押さえる必
要があり、ボンデイング受台に常温で送られ、押
さえた場合、押えポイント等にリードの伸び方向
が変わつてしまうので、前記検出受台、ボンデイ
ング受台、個々に加熱しても押え状態や温度が異
なるため、正確な座標は求められない欠点があ
り、かつ、検出終了後ボンデイング受台に搬送す
る際、フレームは外力により変形を生じる傾向が
大きいし、検出受台にて加熱したフレームは熱変
形により常温にもどしても変形がもどらないな
ど、信頼性の上で問題があつた。
本考案は、従来の欠点を排除しようとするもの
で、カメラ認識作業とワイヤボンデイング作業と
をオーバラツプさせ、ボンデイングの作業性を向
上せしめ、高速自動化をはかることができ、高精
度の管理が容易にでき信頼性を大幅に向上できる
ワイヤボンデイング装置を提供することを目的と
するものである。
で、カメラ認識作業とワイヤボンデイング作業と
をオーバラツプさせ、ボンデイングの作業性を向
上せしめ、高速自動化をはかることができ、高精
度の管理が容易にでき信頼性を大幅に向上できる
ワイヤボンデイング装置を提供することを目的と
するものである。
本考案は、認識装置１５を含むベースフレーム
８に設けられたXYテーブル９上にボンデイング
ヘツド１０と、ボンデイング点の認識用カメラ１
１を固定したカメラ用XYテーブル１２とが備え
られているワイヤボンデイング装置において、前
記ボンデイングヘツド１０が、水平方向に二次元
運動を行うXYテーブル９上に設けられ、該XY
テーブル９上に前記カメラ１１が、前記XYテー
ブル９と異なる水平方向の二次元運動が可能なカ
メラ用XYテーブル１２に固定されて設けられ、
前記ボンデイングヘツド１０上に対向配備されて
いると共に、前記カメラ１１に関連して設けた認
識装置１５で標準位置座標に対応して前記XYテ
ーブル９及びカメラ用XYテーブル１２にそれぞ
れボンデイング作業とカメラ認識作業とをオーバ
ラツプして操作信号を与えて駆動操作できる構成
としたことを特徴とするワイヤボンデイング装置
である。
８に設けられたXYテーブル９上にボンデイング
ヘツド１０と、ボンデイング点の認識用カメラ１
１を固定したカメラ用XYテーブル１２とが備え
られているワイヤボンデイング装置において、前
記ボンデイングヘツド１０が、水平方向に二次元
運動を行うXYテーブル９上に設けられ、該XY
テーブル９上に前記カメラ１１が、前記XYテー
ブル９と異なる水平方向の二次元運動が可能なカ
メラ用XYテーブル１２に固定されて設けられ、
前記ボンデイングヘツド１０上に対向配備されて
いると共に、前記カメラ１１に関連して設けた認
識装置１５で標準位置座標に対応して前記XYテ
ーブル９及びカメラ用XYテーブル１２にそれぞ
れボンデイング作業とカメラ認識作業とをオーバ
ラツプして操作信号を与えて駆動操作できる構成
としたことを特徴とするワイヤボンデイング装置
である。
認識装置に記憶されている標準位置の座標に応
じてカメラ用XYテーブルが操作され、カメラが
実際の位置を認識し記憶する。この記憶された座
標に応じてXYテーブルが操作されボンデイング
ヘツドの移動でツールによりワイヤボンデイング
が行われる。
じてカメラ用XYテーブルが操作され、カメラが
実際の位置を認識し記憶する。この記憶された座
標に応じてXYテーブルが操作されボンデイング
ヘツドの移動でツールによりワイヤボンデイング
が行われる。
このように、或る点のワイヤボンデイング作業
と同時に次の点のパツドとリードの実際の位置の
認識と記憶とをオーパラツプして行い、これを繰
り返してワイヤボンデイングを行うものであつ
て、作業性を著しく向上し、かつ、ボンデイング
ヘツドのあるXYテーブル上にカメラ用XYテー
ブルがあるため、等温状態で作業でき、熱変化に
よる影響が少なく正確なボンデイング座標が求め
られて、マルチセグメントの高精度な加工が高能
率にできる。
と同時に次の点のパツドとリードの実際の位置の
認識と記憶とをオーパラツプして行い、これを繰
り返してワイヤボンデイングを行うものであつ
て、作業性を著しく向上し、かつ、ボンデイング
ヘツドのあるXYテーブル上にカメラ用XYテー
ブルがあるため、等温状態で作業でき、熱変化に
よる影響が少なく正確なボンデイング座標が求め
られて、マルチセグメントの高精度な加工が高能
率にできる。
本考案の実施例を図面を用いて説明すると、ボ
ンデイングサンプルとして、７セグメント表示機
構のパターンでは第１図に示すように、基板１に
複数個の液晶セグメント２Ａ，２Ｂ，２Ｃなどが
設けられていて、各液晶セグメント２Ａ，２Ｂ，
２Ｃにはパツド３Ａ，３Ｂ，３Ｃを有する電圧印
加用の素子４Ａ，４Ｂ，４Ｃが備えられている。
この基板１上にはパツド３Ａ，３Ｂ，３Ｃの近傍
にリード５Ａ，５Ｂ，５Ｃが設けられ、端子６
Ａ，６Ｂ，６Ｃとプリント回路７Ａ，７Ｂ，７Ｃ
により接続されているが、このボンデイングサン
プル１４を第２図に示すようにボンデイングヘツ
ド１０に載置してツール１３で加工する。即ち、
ベースフレーム８上に設けられたXYテーブル９
上に、ボンデイングヘツド１０と、カメラ１１を
固定したカメラ用XYテーブル１２とが備えられ
ていて、XYテーブル９はボンデイングツール１
３を水平面内に二次元運動せしめて任意の所定の
位置に移動し、カメラ用XYテーブル１２は、カ
メラ１１をXYテーブル９とは異なる水平方向二
次元運動をせしめることを可能となし、ボンデイ
ングツール１３とは別に、任意の所定の位置に移
動し得るようになつている。
ンデイングサンプルとして、７セグメント表示機
構のパターンでは第１図に示すように、基板１に
複数個の液晶セグメント２Ａ，２Ｂ，２Ｃなどが
設けられていて、各液晶セグメント２Ａ，２Ｂ，
２Ｃにはパツド３Ａ，３Ｂ，３Ｃを有する電圧印
加用の素子４Ａ，４Ｂ，４Ｃが備えられている。
この基板１上にはパツド３Ａ，３Ｂ，３Ｃの近傍
にリード５Ａ，５Ｂ，５Ｃが設けられ、端子６
Ａ，６Ｂ，６Ｃとプリント回路７Ａ，７Ｂ，７Ｃ
により接続されているが、このボンデイングサン
プル１４を第２図に示すようにボンデイングヘツ
ド１０に載置してツール１３で加工する。即ち、
ベースフレーム８上に設けられたXYテーブル９
上に、ボンデイングヘツド１０と、カメラ１１を
固定したカメラ用XYテーブル１２とが備えられ
ていて、XYテーブル９はボンデイングツール１
３を水平面内に二次元運動せしめて任意の所定の
位置に移動し、カメラ用XYテーブル１２は、カ
メラ１１をXYテーブル９とは異なる水平方向二
次元運動をせしめることを可能となし、ボンデイ
ングツール１３とは別に、任意の所定の位置に移
動し得るようになつている。
なお、ベースフレーム８に備えられる認識装置
１５は、カメラ１１によりパツド３Ａなど、リー
ド５Ａなどを捉えてそれらの位置を認識し記憶
し、XYテーブル９に操作信号を与えて、これを
操作して所定のパツド３Ａなどとリード５Ａなど
とをボンデイングせしめるようにする。そして、
認識装置１５は、基板１における標準的なパツド
３Ａなどの位置を記憶しており、後述の如く所定
のパツド３Ａなどをカメラ１１で捉えるようカメ
ラ用XYテーブル１２を操作するし、目視用の
ITV１６に表示するものである。
１５は、カメラ１１によりパツド３Ａなど、リー
ド５Ａなどを捉えてそれらの位置を認識し記憶
し、XYテーブル９に操作信号を与えて、これを
操作して所定のパツド３Ａなどとリード５Ａなど
とをボンデイングせしめるようにする。そして、
認識装置１５は、基板１における標準的なパツド
３Ａなどの位置を記憶しており、後述の如く所定
のパツド３Ａなどをカメラ１１で捉えるようカメ
ラ用XYテーブル１２を操作するし、目視用の
ITV１６に表示するものである。
この実施例では、第１図に示す如き７セグメン
ト機構をボンデイングサンプル１４としてボンデ
イング位置に置くと、認識装置１５に記憶されて
いる標準位置の座標に応じてカメラ用XYテーブ
ル１２が操作され、カメラ１１が第１のパツド３
Ａを捉え、パツド３Ａとリード５Ａの実際の位置
を認識し記憶する。
ト機構をボンデイングサンプル１４としてボンデ
イング位置に置くと、認識装置１５に記憶されて
いる標準位置の座標に応じてカメラ用XYテーブ
ル１２が操作され、カメラ１１が第１のパツド３
Ａを捉え、パツド３Ａとリード５Ａの実際の位置
を認識し記憶する。
この記憶された座標に応じてXYテーブル９が
操作されたボンデイングツール１３によりパツド
３Ａとリード５Ａとの間のワイヤボンデイングが
行われる。しかして、このワイヤボンデイング作
業と同時に、記憶されている標準座標に応じてカ
メラ用XYテーブル１２が操作され、カメラ１１
が第２のパツト３Ｂを捉え、パツド３Ｂとリード
５Ｂの実際の位置を認識し記憶する。
操作されたボンデイングツール１３によりパツド
３Ａとリード５Ａとの間のワイヤボンデイングが
行われる。しかして、このワイヤボンデイング作
業と同時に、記憶されている標準座標に応じてカ
メラ用XYテーブル１２が操作され、カメラ１１
が第２のパツト３Ｂを捉え、パツド３Ｂとリード
５Ｂの実際の位置を認識し記憶する。
この記憶した座標に応じてパツド３Ｂとリード
５Ｂとの間のワイヤボンデイングを行い、それと
同時に、カメラ用XYテーブル１２が操作され、
カメラ１１は次のパツド３Ｃを捉え、パツド３Ｃ
とリード５Ｃの実際の位置を認識し記憶する。
５Ｂとの間のワイヤボンデイングを行い、それと
同時に、カメラ用XYテーブル１２が操作され、
カメラ１１は次のパツド３Ｃを捉え、パツド３Ｃ
とリード５Ｃの実際の位置を認識し記憶する。
このように、或る点のワイヤボンデイング作業
と同時に次の点のパツドとリードの実際の位置の
認識と記憶とをオーバラツプして行い、これを繰
り返してワイヤボンデイングを行うものである。
と同時に次の点のパツドとリードの実際の位置の
認識と記憶とをオーバラツプして行い、これを繰
り返してワイヤボンデイングを行うものである。
本考案は、ボンデイングヘツドが、水平方向に
二次元運動を行うXYテーブル上に設けられ、該
XYテーブル上にカメラが、前記XYテーブルと
異なる水平方向の二次元運動が可能なカメラ用
XYテーブルに固定されて設けられ、前記ボンデ
イングヘツド上に対向配備されていると共に、前
記カメラに関連して設けた認識装置で標準位置座
標に対応して前記XYテーブル及びカメラ用XY
テーブルにそれぞれボンデイング作業とカメラ認
識作業とをオーバラツプして操作信号を与えて駆
動操作できる構成としたことにより、ワイヤボン
デイング作業と同時に次の点のパツドとリードの
実際の位置の認識と記憶を行い、短時間で高精度
なワイヤボンデイングが可能となり、しかもカメ
ラ認識作業と、ワイヤボンデイング作業とをオー
バラツプしてボンデイング点の位置の認識記憶作
業を行い、ワイヤボンデイングの作業性を著しく
向上し、高速自動化が可能となるほか、ボンデイ
ングヘツドのあるXYテーブル上にカメラ用XY
テーブルがあるため、等温状態で作業でき、熱変
化による影響が少なく正確なボンデイング座標が
求められて、マルチセグメントの高精度な加工が
高能率にできるなど、実用上極めて大なる効果を
奏する。
二次元運動を行うXYテーブル上に設けられ、該
XYテーブル上にカメラが、前記XYテーブルと
異なる水平方向の二次元運動が可能なカメラ用
XYテーブルに固定されて設けられ、前記ボンデ
イングヘツド上に対向配備されていると共に、前
記カメラに関連して設けた認識装置で標準位置座
標に対応して前記XYテーブル及びカメラ用XY
テーブルにそれぞれボンデイング作業とカメラ認
識作業とをオーバラツプして操作信号を与えて駆
動操作できる構成としたことにより、ワイヤボン
デイング作業と同時に次の点のパツドとリードの
実際の位置の認識と記憶を行い、短時間で高精度
なワイヤボンデイングが可能となり、しかもカメ
ラ認識作業と、ワイヤボンデイング作業とをオー
バラツプしてボンデイング点の位置の認識記憶作
業を行い、ワイヤボンデイングの作業性を著しく
向上し、高速自動化が可能となるほか、ボンデイ
ングヘツドのあるXYテーブル上にカメラ用XY
テーブルがあるため、等温状態で作業でき、熱変
化による影響が少なく正確なボンデイング座標が
求められて、マルチセグメントの高精度な加工が
高能率にできるなど、実用上極めて大なる効果を
奏する。
第１図は７セグメント表示機構の例の平面図、
第２図は本発明の実施例の正面図、第３図は従来
例の正面図である。 １……基板、２Ａ，２Ｂ，２Ｃ……液晶セグメ
ント、３Ａ，３Ｂ，３Ｃ……パツド、４Ａ，４
Ｂ，４Ｃ……素子、５Ａ，５Ｂ，５Ｃ……リー
ド、６Ａ，６Ｂ，６Ｃ……端子、７Ａ，７Ｂ，７
Ｃ……プリント回路、８……ベースフレーム、９
……XYテーブル、１０……ボンデイングヘツ
ド、１１……カメラ、１２……カメラ用Ｙテーブ
ル、１３……ボンデイングツール、１４……ボン
デイングサンプル、１５……認識装置、１６……
ITV。
第２図は本発明の実施例の正面図、第３図は従来
例の正面図である。 １……基板、２Ａ，２Ｂ，２Ｃ……液晶セグメ
ント、３Ａ，３Ｂ，３Ｃ……パツド、４Ａ，４
Ｂ，４Ｃ……素子、５Ａ，５Ｂ，５Ｃ……リー
ド、６Ａ，６Ｂ，６Ｃ……端子、７Ａ，７Ｂ，７
Ｃ……プリント回路、８……ベースフレーム、９
……XYテーブル、１０……ボンデイングヘツ
ド、１１……カメラ、１２……カメラ用Ｙテーブ
ル、１３……ボンデイングツール、１４……ボン
デイングサンプル、１５……認識装置、１６……
ITV。
Claims (1)
- 認識装置１５を含むベースフレーム８に設けら
れたXYテーブル９上にボンデイングヘツド１０
と、ボンデイング点の認識用カメラ１１を固定し
たカメラ用XYテーブル１２とが備えられている
ワイヤボンデイング装置において、前記ボンデイ
ングヘツド１０が、水平方向に二次元運動を行う
XYテーブル９上に設けられ、該XYテーブル９
上に前記カメラ１１が、前記XYテーブル９と異
なる水平方向の二次元運動が可能なカメラ用XY
テーブル１２に固定されて設けられ前記ボンデイ
ングヘツド１０上に対向配備されていると共に、
前記カメラ１１に関連して設けた認識装置１５で
標準位置座標に対応して前記XYテーブル９及び
カメラ用XYテーブル１２にそれぞれボンデイン
グ作業とカメラ認識作業とをオーパーラツプして
操作信号を与えて駆動操作できる構成としたこと
を特徴とするワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990067895U JPH058678Y2 (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990067895U JPH058678Y2 (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312433U JPH0312433U (ja) | 1991-02-07 |
| JPH058678Y2 true JPH058678Y2 (ja) | 1993-03-04 |
Family
ID=31601880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990067895U Expired - Lifetime JPH058678Y2 (ja) | 1990-06-28 | 1990-06-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH058678Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333369B2 (ja) * | 1973-12-27 | 1978-09-13 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333369U (ja) * | 1976-08-30 | 1978-03-23 |
-
1990
- 1990-06-28 JP JP1990067895U patent/JPH058678Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333369B2 (ja) * | 1973-12-27 | 1978-09-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0312433U (ja) | 1991-02-07 |
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