JPS60150638A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS60150638A JPS60150638A JP59005773A JP577384A JPS60150638A JP S60150638 A JPS60150638 A JP S60150638A JP 59005773 A JP59005773 A JP 59005773A JP 577384 A JP577384 A JP 577384A JP S60150638 A JPS60150638 A JP S60150638A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- camera
- bonding
- pad
- lead
- another
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣ素子その池の素子のパッドなどの如き、ボ
ンディングするべきボンディング点な認識する認識用の
カメラを備えたワイヤボンディング装置に関するもので
ある。
ンディングするべきボンディング点な認識する認識用の
カメラを備えたワイヤボンディング装置に関するもので
ある。
この種のワイヤボンディング装置においては、ボンディ
ングヘッドが設けられているＸＹテーブルに認識用カメ
ラも固定され、ボンディングに当たっては、先ずＸＹテ
ーブルによりカメラを素子の直上に移動せしめてパッド
及びリードの位置を認識し記憶し、次に記憶した座標に
基づいてＸＹテーブルによりボンディングヘッドを移動
せしめながらワイヤボンディングを行なうようになって
いる。
ングヘッドが設けられているＸＹテーブルに認識用カメ
ラも固定され、ボンディングに当たっては、先ずＸＹテ
ーブルによりカメラを素子の直上に移動せしめてパッド
及びリードの位置を認識し記憶し、次に記憶した座標に
基づいてＸＹテーブルによりボンディングヘッドを移動
せしめながらワイヤボンディングを行なうようになって
いる。
しかしながらこのような従来のらのにおいては、カメラ
認識作業とボンディング作業とを同時に行なうことがで
きず、特に、７セグメント表示機構やＬＥＤアレーにお
けるが如く、一つの素子に月して一本或いは僅かの本数
のワイヤボンドしか行なわない場合には、カメラ認識作
業のために、ボンディング作業の作業性を著しく阻害し
、高速自動化をはかることが困難であつｔこ。
認識作業とボンディング作業とを同時に行なうことがで
きず、特に、７セグメント表示機構やＬＥＤアレーにお
けるが如く、一つの素子に月して一本或いは僅かの本数
のワイヤボンドしか行なわない場合には、カメラ認識作
業のために、ボンディング作業の作業性を著しく阻害し
、高速自動化をはかることが困難であつｔこ。
本発明は、従来のものの上記の如き欠点を除き、カメラ
認識作業とワイヤボンディング作業とをオーバーラツプ
させ、ボンディングの作業性を向上せしめ、高速自動化
をはかることができるワイヤボンディング装置を提（共
することを目的とするものである。
認識作業とワイヤボンディング作業とをオーバーラツプ
させ、ボンディングの作業性を向上せしめ、高速自動化
をはかることができるワイヤボンディング装置を提（共
することを目的とするものである。
本発明は、ボンディング点の認識用のカメラを１筋えた
ワイヤボンディング装置において、ボンディングヘッド
が、水平方向に二次元運動を行なうＸＹケチ−ル」二に
設けられ、前記カメラが、ｉｉｊ記ＸＹテーブルと異な
る水平方向の二次元連動か′可能なカメラ用ＸＹテーブ
ルに固定されていることを特徴とするワイヤボンディン
グ装置である。
ワイヤボンディング装置において、ボンディングヘッド
が、水平方向に二次元運動を行なうＸＹケチ−ル」二に
設けられ、前記カメラが、ｉｉｊ記ＸＹテーブルと異な
る水平方向の二次元連動か′可能なカメラ用ＸＹテーブ
ルに固定されていることを特徴とするワイヤボンディン
グ装置である。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図はボンディングサンプルとして、７セグメント表
示機構のパターンを示し、基板１に複数個の液晶セグメ
ン）２Ａ、２Ｂ、２Ｃなどが設けられている。各液晶セ
グメン）２Ａ、２Ｂ、２Ｃにはパッド３Ａ、３Ｂ、３Ｃ
を有する電圧印加用の素子４Ａ、４Ｂ、４Ｃが備えられ
ている。基板１上にはパッド３ Ａ、 ３ Ｂ、 ３
Ｃの近傍にリード５ Ａ、 ５ Ｂ。
示機構のパターンを示し、基板１に複数個の液晶セグメ
ン）２Ａ、２Ｂ、２Ｃなどが設けられている。各液晶セ
グメン）２Ａ、２Ｂ、２Ｃにはパッド３Ａ、３Ｂ、３Ｃ
を有する電圧印加用の素子４Ａ、４Ｂ、４Ｃが備えられ
ている。基板１上にはパッド３ Ａ、 ３ Ｂ、 ３
Ｃの近傍にリード５ Ａ、 ５ Ｂ。
５Ｃが設けられ、端子ＧＡ、６Ｂ、６Ｃとプリント回路
？Ａ、７Ｂ、７Ｃにより接続されている。
？Ａ、７Ｂ、７Ｃにより接続されている。
＠２図は本発明の実施例であり、ベースフレーム８」ユ
に設けられたＸＹテーブル９上に、ボンディングヘッド
１０と、カメラ１１を固定したカメラ用ＸＹテーブル１
２とか備えられている。ＸＹテーブル９はボンディング
ツール１３を水平面内に二次元運動せしめて任意の所定
の位置に移動し、カメラ用ＸＹテーブル１２は、カメラ
１１をＸＹテーブル９とは異なる水平方向二次元運動を
せしめることを可能となし、ボンディングツール１３と
は別に、任意の所定の位置に移動し得るようになってい
る。 １４はボンディングサンプルを示す。
に設けられたＸＹテーブル９上に、ボンディングヘッド
１０と、カメラ１１を固定したカメラ用ＸＹテーブル１
２とか備えられている。ＸＹテーブル９はボンディング
ツール１３を水平面内に二次元運動せしめて任意の所定
の位置に移動し、カメラ用ＸＹテーブル１２は、カメラ
１１をＸＹテーブル９とは異なる水平方向二次元運動を
せしめることを可能となし、ボンディングツール１３と
は別に、任意の所定の位置に移動し得るようになってい
る。 １４はボンディングサンプルを示す。
１５は認識装置であり、カメラ１１によりパッド３Ａな
ど、リード５Ａなどを捉えてそれらの位置を認識し記憶
し、ＸＹテーブル９に繰作信号を与えてこれを操作して
所定のパッド３Ａなどとり一ド５Ａなどとをボンディン
グせしめるようにする。認識装置１５は、基板１におけ
る標準的なパッド３Ａなどの位置を記憶しており、後述
の如く所定のパッド３Ａなどをカメラ１１で捉えるよう
カメラ用ＸＹテーブル１２を繰作する。１日は目視用の
ＩＴＶである。
ど、リード５Ａなどを捉えてそれらの位置を認識し記憶
し、ＸＹテーブル９に繰作信号を与えてこれを操作して
所定のパッド３Ａなどとり一ド５Ａなどとをボンディン
グせしめるようにする。認識装置１５は、基板１におけ
る標準的なパッド３Ａなどの位置を記憶しており、後述
の如く所定のパッド３Ａなどをカメラ１１で捉えるよう
カメラ用ＸＹテーブル１２を繰作する。１日は目視用の
ＩＴＶである。
作用につき説明する。
第１図に示す如き７セグメント機構をボンディングサン
プル１４としてボンディング位置に置く。
プル１４としてボンディング位置に置く。
認識装置１５に記憶されている標準位置の座標に応じて
カメラ用ＸＹテーブル１２が操作され、カメラ１１が第
１のパッド３Ａを捉え、パッド３Ａとり一ド５Ａの実際
の位置を認識し記憶する。
カメラ用ＸＹテーブル１２が操作され、カメラ１１が第
１のパッド３Ａを捉え、パッド３Ａとり一ド５Ａの実際
の位置を認識し記憶する。
この記憶された座標に応じてＸＹテーブル９が繰作され
ボンディングツール１３によりパッド３Ａとリード５Ａ
との間のワイヤボンディングが行なわれる。しかして、
このワイヤボンディング作業と同時に、記憶されている
標準座標に応じてカメラ用ＸＹテーブル１２が繰作され
、カメラ１１が第２のパッド３Ｂを捉え、パッド３Ｂと
リード５Ｂの実際の位置を認識し記憶する。
ボンディングツール１３によりパッド３Ａとリード５Ａ
との間のワイヤボンディングが行なわれる。しかして、
このワイヤボンディング作業と同時に、記憶されている
標準座標に応じてカメラ用ＸＹテーブル１２が繰作され
、カメラ１１が第２のパッド３Ｂを捉え、パッド３Ｂと
リード５Ｂの実際の位置を認識し記憶する。
この記憶した座標に応じてパッド３Ｂとリード５Ｂとの
開のワイヤボンディングを行ない、それと同時に、カメ
ラ用ＸＹテーブル１２が繰作され、カメラ１１は次のパ
ッド３Ｃを捉え、パッド３Ｃとリード５Ｃの実際の位置
を認識し記憶する。
開のワイヤボンディングを行ない、それと同時に、カメ
ラ用ＸＹテーブル１２が繰作され、カメラ１１は次のパ
ッド３Ｃを捉え、パッド３Ｃとリード５Ｃの実際の位置
を認識し記憶する。
このように、成る点のワイヤボンディング作業と同時に
次の点のパッドとリードの実際の位置の認識と記憶とを
行ない、これを繰返してワイヤボンディングを行なって
ゆく。
次の点のパッドとリードの実際の位置の認識と記憶とを
行ない、これを繰返してワイヤボンディングを行なって
ゆく。
第３図は別の実施例を示し、カメラ用ＸＹテーブル１２
が、ＸＹテーブル９とは別個に独立してペースフレーム
８上に直接設けられているものである。カメラ用ＸＹテ
ーブル１２のストロークは大となるが、ＸＹテーブル９
の動きと独立なのでカメラ１１の移動操作が容易で安定
であり、無駄時間を少なくすることができる。
が、ＸＹテーブル９とは別個に独立してペースフレーム
８上に直接設けられているものである。カメラ用ＸＹテ
ーブル１２のストロークは大となるが、ＸＹテーブル９
の動きと独立なのでカメラ１１の移動操作が容易で安定
であり、無駄時間を少なくすることができる。
本発明により、ワイヤボンディング作業にオーバーラツ
プしてボンディング点の位置の認識記憶作業を行ない、
ワイヤボンディングの作業性を著しく向上し、高速自動
化が可能となるワイヤボンディング装置を提供すること
かでき、実用上極めて大なる効果を奏する。
プしてボンディング点の位置の認識記憶作業を行ない、
ワイヤボンディングの作業性を著しく向上し、高速自動
化が可能となるワイヤボンディング装置を提供すること
かでき、実用上極めて大なる効果を奏する。
第１図は７セグメント表示機構の例の平面図、第２図及
び第３図は本発明の実施例の正面図である。 １−ｍ−基板、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ−ｍ−液晶セグメント
、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ−−−バッド、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ−
−一素子、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ−−−リード、６ Ａ、
６ Ｂ、 ６ Ｃ−一一端子、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ−ｍ−
プリント回路、８−−−ベースフレーム、９−−−ＸＹ
テーブル、１０−ｍ−ボンデイングヘッド、１１−ｍ−
カメラ、１２−−一カメラ用ＸＹチーフル、１３−ｍ−
ボンデイングツール、１４−−−ボンディングサンプル
、１５−・認識装置、１６−−−ＩＴＶ。 特許出願人 海」二電磯株式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 間 千 １） 捻 回 火山 隆夫 ５！＝５ ｂＡ ６Ｃ
び第３図は本発明の実施例の正面図である。 １−ｍ−基板、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ−ｍ−液晶セグメント
、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ−−−バッド、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ−
−一素子、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ−−−リード、６ Ａ、
６ Ｂ、 ６ Ｃ−一一端子、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ−ｍ−
プリント回路、８−−−ベースフレーム、９−−−ＸＹ
テーブル、１０−ｍ−ボンデイングヘッド、１１−ｍ−
カメラ、１２−−一カメラ用ＸＹチーフル、１３−ｍ−
ボンデイングツール、１４−−−ボンディングサンプル
、１５−・認識装置、１６−−−ＩＴＶ。 特許出願人 海」二電磯株式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 間 千 １） 捻 回 火山 隆夫 ５！＝５ ｂＡ ６Ｃ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ボンディング点の認識用カメラを備えたワイヤボ
ンディング装置において、ボンディングヘッドか、水平
方向に二次元運動を行なう×Ｙテーブル上に設けられ、
前記カメラが、前記ＸＹテーブルと異なる水平方向の二
次元運動が可能なカメラ用ＸＹテーブルに固定されてい
ることを特徴とするワイヤ辰ンテ゛イング装置。 ２、 前記カメラ用Ｘ）′チーフルか、前記Ｘ）′テー
ブル上に設けられている特許請求の範囲＠１項記載の装
置。 ３、 前記カメラ用ＸＹテーブルが、前記ＸＹテーブル
と別個に設けられている特許請求の範囲第１項記載の装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59005773A JPS60150638A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59005773A JPS60150638A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60150638A true JPS60150638A (ja) | 1985-08-08 |
Family
ID=11620433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59005773A Pending JPS60150638A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60150638A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07161759A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-23 | Nec Corp | ワイヤボンディング装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5325356A (en) * | 1976-08-23 | 1978-03-09 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
| JPS5333369B2 (ja) * | 1973-12-27 | 1978-09-13 |
-
1984
- 1984-01-18 JP JP59005773A patent/JPS60150638A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333369B2 (ja) * | 1973-12-27 | 1978-09-13 | ||
| JPS5325356A (en) * | 1976-08-23 | 1978-03-09 | Hitachi Ltd | Wire bonding device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07161759A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-23 | Nec Corp | ワイヤボンディング装置 |
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