JPH09283983A - 半導体チップのピックアップ方法とピックアップ装置 - Google Patents
半導体チップのピックアップ方法とピックアップ装置Info
- Publication number
- JPH09283983A JPH09283983A JP8697196A JP8697196A JPH09283983A JP H09283983 A JPH09283983 A JP H09283983A JP 8697196 A JP8697196 A JP 8697196A JP 8697196 A JP8697196 A JP 8697196A JP H09283983 A JPH09283983 A JP H09283983A
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- semiconductor chip
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェハー上の不良品の多少・分布の状況によ
り、設備の稼働率の低下を招かない半導体チップのピッ
クアップ方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 〔ｂ−１〕〔ｂ−２〕では撮像処理手段
によってウェハーを画像認識してウェハーの各位置ごと
の半導体チップの良否を判定し、〔ｂ−３〕ではその良
否判定に基づいて前記ウェハーから良品と判定された半
導体チップの位置へピックアップヘッドを移動し、〔ｂ
−４〕ではピックアップして後段のチップ収納部へ供給
する。〔ｂ−５〕では〔ｂ−２〕に基づき次の良品の位
置へピックアップヘッドを移動し、〔ｂ−６〕ではピッ
クアップして後段のチップ収納部へ供給する。〔ｂ−
２〕に基づきこれを繰り返して良品の半導体チップのみ
を連続してピックアップすることができ、設備の稼働率
の低下の防止が実現できる。
り、設備の稼働率の低下を招かない半導体チップのピッ
クアップ方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 〔ｂ−１〕〔ｂ−２〕では撮像処理手段
によってウェハーを画像認識してウェハーの各位置ごと
の半導体チップの良否を判定し、〔ｂ−３〕ではその良
否判定に基づいて前記ウェハーから良品と判定された半
導体チップの位置へピックアップヘッドを移動し、〔ｂ
−４〕ではピックアップして後段のチップ収納部へ供給
する。〔ｂ−５〕では〔ｂ−２〕に基づき次の良品の位
置へピックアップヘッドを移動し、〔ｂ−６〕ではピッ
クアップして後段のチップ収納部へ供給する。〔ｂ−
２〕に基づきこれを繰り返して良品の半導体チップのみ
を連続してピックアップすることができ、設備の稼働率
の低下の防止が実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップをウェ
ハーからピックアップして後段の製造ラインへ供給する
半導体チップのピックアップ方法に関する。
ハーからピックアップして後段の製造ラインへ供給する
半導体チップのピックアップ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体製造において半導体の需要
が増大し、設備の稼動率の向上が強く要求されるように
なってきている。
が増大し、設備の稼動率の向上が強く要求されるように
なってきている。
【０００３】図４は従来の半導体チップテーピング装置
を示す。ピックアップステージに移載されたウェハー１
からピックアップユニット２が一片の半導体チップＣを
ピックアップして、チップ収納部３に移載している。
を示す。ピックアップステージに移載されたウェハー１
からピックアップユニット２が一片の半導体チップＣを
ピックアップして、チップ収納部３に移載している。
【０００４】ピックアップユニット２の運転制御は、カ
メラ４の画像認識に基づいて次のように実施されてい
る。図５はその処理のフローチャートを示す。先ず、
〔ａ−１〕ではカメラ４がウェハー１上の設定された位
置に移動し、ウェハー１に形成されている多数の半導体
チップのうちの一つの半導体チップを認識する。〔ａ−
２〕では〔ａ−１〕で認識した半導体チップが良品かど
うかを判定する。良品の場合には〔ａ−３〕を介して
〔ａ−４〕を実行して、〔ａ−１〕でカメラ４が認識し
た半導体チップをピックアップユニット２がピックアッ
プし、〔ａ−５〕では〔ａ−４〕でピックアップした半
導体チップをピックアップユニット２がチップ収納部４
へ収納する。〔ａ−６〕ではウェハー１の全てについて
〔ａ−１〕以降の処理が完了しているかどうかを判定
し、ウェハー１の全てについて〔ａ−１〕以降の処理が
完了するまでは〔ａ−１〕に戻って処理する。
メラ４の画像認識に基づいて次のように実施されてい
る。図５はその処理のフローチャートを示す。先ず、
〔ａ−１〕ではカメラ４がウェハー１上の設定された位
置に移動し、ウェハー１に形成されている多数の半導体
チップのうちの一つの半導体チップを認識する。〔ａ−
２〕では〔ａ−１〕で認識した半導体チップが良品かど
うかを判定する。良品の場合には〔ａ−３〕を介して
〔ａ−４〕を実行して、〔ａ−１〕でカメラ４が認識し
た半導体チップをピックアップユニット２がピックアッ
プし、〔ａ−５〕では〔ａ−４〕でピックアップした半
導体チップをピックアップユニット２がチップ収納部４
へ収納する。〔ａ−６〕ではウェハー１の全てについて
〔ａ−１〕以降の処理が完了しているかどうかを判定
し、ウェハー１の全てについて〔ａ−１〕以降の処理が
完了するまでは〔ａ−１〕に戻って処理する。
【０００５】チップが不良の場合には〔ａ−３〕を介し
て〔ａ−１〕に戻って、カメラ４は次の半導体チップの
上に移動して〔ａ−１〕以降の処理を実施する。
て〔ａ−１〕に戻って、カメラ４は次の半導体チップの
上に移動して〔ａ−１〕以降の処理を実施する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、ウェハー
の各半導体チップの位置へ一回ずつカメラ４を移動さ
せ、良品と判定された半導体チップに対してのみ〔ａ−
４〕〔ａ−５〕を実行し、不良品と判定された半導体チ
ップに対しては〔ａ−４〕〔ａ−５〕を実行しない。
の各半導体チップの位置へ一回ずつカメラ４を移動さ
せ、良品と判定された半導体チップに対してのみ〔ａ−
４〕〔ａ−５〕を実行し、不良品と判定された半導体チ
ップに対しては〔ａ−４〕〔ａ−５〕を実行しない。
【０００７】具体的には、図６に示すようにウェハー１
に左から右に良品，不良品，不良品，不良品，良品の順
で半導体チップＣ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 ，Ｃ4 ，Ｃ5 が並んで
いた場合を例に挙げて説明すると、図６の（ａ）に示す
第１段階で良品と判定された半導体チップＣ1 は、図６
の（ｂ）に示す第２段階でチップ収納部４へ収納され
る。図６の（ｃ）に示す第３段階でカメラ４が半導体チ
ップＣ1 を撮像する位置から半導体チップＣ2 を撮像す
る位置に移動する。半導体チップＣ2 は不良品であるた
め、図６の（ｄ）に示す第４段階でカメラ４が半導体チ
ップＣ2 を撮像する位置から半導体チップＣ3 を撮像す
る位置に移動する。また、半導体チップＣ 3 は不良品で
あるため、図６の（ｅ）に示す第５段階でカメラ４が半
導体チップＣ4 を撮像する位置に移動する。また、半導
体チップＣ4 は不良品であるため、図６の（ｆ）に示す
第６段階でカメラ４が半導体チップＣ5 を撮像する位置
に移動し、図６の（ｇ）に示す第７段階で良品の半導体
チップＣ5 がチップ収納部４へ収納される。
に左から右に良品，不良品，不良品，不良品，良品の順
で半導体チップＣ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 ，Ｃ4 ，Ｃ5 が並んで
いた場合を例に挙げて説明すると、図６の（ａ）に示す
第１段階で良品と判定された半導体チップＣ1 は、図６
の（ｂ）に示す第２段階でチップ収納部４へ収納され
る。図６の（ｃ）に示す第３段階でカメラ４が半導体チ
ップＣ1 を撮像する位置から半導体チップＣ2 を撮像す
る位置に移動する。半導体チップＣ2 は不良品であるた
め、図６の（ｄ）に示す第４段階でカメラ４が半導体チ
ップＣ2 を撮像する位置から半導体チップＣ3 を撮像す
る位置に移動する。また、半導体チップＣ 3 は不良品で
あるため、図６の（ｅ）に示す第５段階でカメラ４が半
導体チップＣ4 を撮像する位置に移動する。また、半導
体チップＣ4 は不良品であるため、図６の（ｆ）に示す
第６段階でカメラ４が半導体チップＣ5 を撮像する位置
に移動し、図６の（ｇ）に示す第７段階で良品の半導体
チップＣ5 がチップ収納部４へ収納される。
【０００８】このように、半導体チップの良品と不良品
にかかわらずにカメラ４が隣接する次の半導体チップを
撮像する位置に１ステップづつ移送されて、良品の場合
にだけ半導体チップがチップ収納部４へ収納され、不良
品の場合には第３段階〜第６段階のようにチップ収納部
４へ半導体チップが収納されない。
にかかわらずにカメラ４が隣接する次の半導体チップを
撮像する位置に１ステップづつ移送されて、良品の場合
にだけ半導体チップがチップ収納部４へ収納され、不良
品の場合には第３段階〜第６段階のようにチップ収納部
４へ半導体チップが収納されない。
【０００９】したがって、ウェハー上の不良品の多少・
分布の状況により、設備の稼働率の低下を招く原因とな
っている。本発明は設備の稼動率を低下させない半導体
チップのピックアップ方法を提供することを目的とす
る。
分布の状況により、設備の稼働率の低下を招く原因とな
っている。本発明は設備の稼動率を低下させない半導体
チップのピックアップ方法を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体チップの
ピックアップ方法においては、半導体チップをウェハー
からピックアップして後段の製造ラインへ供給するに際
し、ウェハーを画像認識してウェハーの各位置ごとの半
導体チップの良否を判定し、次いでその良否判定に基づ
いて前記ウェハーから良品と判定された半導体チップを
良否判定無しにピックアップして後段の製造ラインへ供
給することを特徴としたものである。
ピックアップ方法においては、半導体チップをウェハー
からピックアップして後段の製造ラインへ供給するに際
し、ウェハーを画像認識してウェハーの各位置ごとの半
導体チップの良否を判定し、次いでその良否判定に基づ
いて前記ウェハーから良品と判定された半導体チップを
良否判定無しにピックアップして後段の製造ラインへ供
給することを特徴としたものである。
【００１１】この本発明によれば、設備の稼動率を低下
させない半導体チップのピックアップを実現できる。
させない半導体チップのピックアップを実現できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、半導体チップをウェハーからピックアップして後段
の製造ラインへ供給するに際し、ウェハーを画像認識し
てウェハーの各位置ごとの半導体チップの良否を判定
し、次いでその良否判定に基づいて前記ウェハーから良
品と判定された半導体チップを良否判定無しにピックア
ップして後段の製造ラインへ供給することを特徴とし、
ピックアップの作業前に選別することで良品の半導体チ
ップのみをピックアップしていくことができ、設備の稼
働率の低下の防止が可能となる。
は、半導体チップをウェハーからピックアップして後段
の製造ラインへ供給するに際し、ウェハーを画像認識し
てウェハーの各位置ごとの半導体チップの良否を判定
し、次いでその良否判定に基づいて前記ウェハーから良
品と判定された半導体チップを良否判定無しにピックア
ップして後段の製造ラインへ供給することを特徴とし、
ピックアップの作業前に選別することで良品の半導体チ
ップのみをピックアップしていくことができ、設備の稼
働率の低下の防止が可能となる。
【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、ウェハーの各位置ごとの半導体チップの良否の判定
は、ウェハーから半導体チップをピックアップするピッ
クアップステージに移載されたウェハーを画像認識して
実施することを特徴とする。
て、ウェハーの各位置ごとの半導体チップの良否の判定
は、ウェハーから半導体チップをピックアップするピッ
クアップステージに移載されたウェハーを画像認識して
実施することを特徴とする。
【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１におい
て、ウェハーの各位置ごとの半導体チップの良否の判定
は、ウェハーから半導体チップをピックアップするピッ
クアップステージに移載する途中のウェハーを画像認識
して実施することを特徴とし、ウェハーがピックアップ
ステージに到着すると直ちに良品のピックアップを開始
できる。
て、ウェハーの各位置ごとの半導体チップの良否の判定
は、ウェハーから半導体チップをピックアップするピッ
クアップステージに移載する途中のウェハーを画像認識
して実施することを特徴とし、ウェハーがピックアップ
ステージに到着すると直ちに良品のピックアップを開始
できる。
【００１５】請求項４に記載の発明は、半導体チップを
ウェハーからピックアップして後段の製造ラインへ供給
する半導体チップのピックアップ装置において、ウェハ
ーを画像認識してウェハーの各位置ごとの半導体チップ
の良否を判定する撮像判定処理手段と、撮像判定処理手
段の良否判定に基づいて前記ウェハーから良品と判定さ
れた半導体チップを良否判定無しにピックアップして後
段の製造ラインへ供給するピックアップ手段とを設けた
ことを特徴とする。
ウェハーからピックアップして後段の製造ラインへ供給
する半導体チップのピックアップ装置において、ウェハ
ーを画像認識してウェハーの各位置ごとの半導体チップ
の良否を判定する撮像判定処理手段と、撮像判定処理手
段の良否判定に基づいて前記ウェハーから良品と判定さ
れた半導体チップを良否判定無しにピックアップして後
段の製造ラインへ供給するピックアップ手段とを設けた
ことを特徴とする。
【００１６】以下、本発明の各実施の形態を図１〜図３
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１と図２は（実施の形態１）を示
す。
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１と図２は（実施の形態１）を示
す。
【００１７】図１において、ウェハー１は水平面上で互
いに直交するＸ方向とＹ方向に位置決め可能なＸＹテー
ブル（図示せず）上のピックアップステージに固定され
ている。撮像判定処理手段としてのラインセンサ５はピ
ックアップステージに移載されたウェハー１を画像認識
するように取り付けられている。
いに直交するＸ方向とＹ方向に位置決め可能なＸＹテー
ブル（図示せず）上のピックアップステージに固定され
ている。撮像判定処理手段としてのラインセンサ５はピ
ックアップステージに移載されたウェハー１を画像認識
するように取り付けられている。
【００１８】ウェハー１は、ピックアップステージに移
載された後、ラインセンサ５の下を前記のＸＹテーブル
により通過させ、ラインセンサ５はウェハー１の全体の
画像を取り込み、各半導体チップＣのデータ（良品、不
良品、位置、角度など）を分析し、記憶する。
載された後、ラインセンサ５の下を前記のＸＹテーブル
により通過させ、ラインセンサ５はウェハー１の全体の
画像を取り込み、各半導体チップＣのデータ（良品、不
良品、位置、角度など）を分析し、記憶する。
【００１９】ピックアップ手段としてのピックアップヘ
ッド７は、ラインセンサ５の前記の記憶に基づいて、ウ
ェハー１からチップ収納部３に良品の半導体チップＣの
みをピックアップ収納する。
ッド７は、ラインセンサ５の前記の記憶に基づいて、ウ
ェハー１からチップ収納部３に良品の半導体チップＣの
みをピックアップ収納する。
【００２０】図２は上記の処理のフローチャートを示
す。〔ｂ−１〕〔ｂ−２〕でラインセンサ５がウェハー
１の全ての半導体チップＣの良品と不良品を、半導体チ
ップのバッドマーク、欠けなどの有無に基づいて選別
し、次いで〔ｂ−３〕では〔ｂ−２〕での選別に基づい
てピックアップヘッド７が良品の半導体チップの一つの
位置に移動し、〔ｂ−４〕ではその位置の良品の半導体
チップをピックアップしてチップ収納部３に収納する。
す。〔ｂ−１〕〔ｂ−２〕でラインセンサ５がウェハー
１の全ての半導体チップＣの良品と不良品を、半導体チ
ップのバッドマーク、欠けなどの有無に基づいて選別
し、次いで〔ｂ−３〕では〔ｂ−２〕での選別に基づい
てピックアップヘッド７が良品の半導体チップの一つの
位置に移動し、〔ｂ−４〕ではその位置の良品の半導体
チップをピックアップしてチップ収納部３に収納する。
【００２１】〔ｂ−５〕では〔ｂ−２〕での選別に基づ
いてピックアップヘッド７が良品の半導体チップの別の
位置に移動し、〔ｂ−６〕ではその位置の良品の半導体
チップをピックアップしてチップ収納部３に収納する。
以下同様に良品の半導体チップだけを順々にピックアッ
プしてチップ収納部３に収納し、〔ｂ−ｎ〕で〔ｂ−
２〕での選別に基づいて良品の半導体チップの全ての収
納が完了したと判別して、１枚のウェハー１に対する半
導体チップのピックアップを終了する。
いてピックアップヘッド７が良品の半導体チップの別の
位置に移動し、〔ｂ−６〕ではその位置の良品の半導体
チップをピックアップしてチップ収納部３に収納する。
以下同様に良品の半導体チップだけを順々にピックアッ
プしてチップ収納部３に収納し、〔ｂ−ｎ〕で〔ｂ−
２〕での選別に基づいて良品の半導体チップの全ての収
納が完了したと判別して、１枚のウェハー１に対する半
導体チップのピックアップを終了する。
【００２２】（実施の形態２）図３は（実施の形態２）
を示す。（実施の形態１）ではピックアップステージに
移載されたウェハー１をラインセンサ５で画像認識して
ピックアップ作業を実施したが、この（実施の形態２）
ではピックアップステージに移載される途中にラインセ
ンサ５の下を通過するようにしてウェハー１の全体の画
像を取り込み、各ＩＣチップのデータ（良品、不良品、
位置、角度など）を分析し、記憶するように構成し、こ
の記憶に基づいて、ピックアップステージにおけるウェ
ハー１のピックアップを良品の半導体チップについてだ
け実施することによって、ウェハー１がピックアップス
テージに到着すると直ちにピックアップ作業を開始でき
るだけでなく、ピックアップ動作と平行して不良チップ
の選別を行なうことができ（実施の形態１）以上に設備
の稼動率の向上を得られる。
を示す。（実施の形態１）ではピックアップステージに
移載されたウェハー１をラインセンサ５で画像認識して
ピックアップ作業を実施したが、この（実施の形態２）
ではピックアップステージに移載される途中にラインセ
ンサ５の下を通過するようにしてウェハー１の全体の画
像を取り込み、各ＩＣチップのデータ（良品、不良品、
位置、角度など）を分析し、記憶するように構成し、こ
の記憶に基づいて、ピックアップステージにおけるウェ
ハー１のピックアップを良品の半導体チップについてだ
け実施することによって、ウェハー１がピックアップス
テージに到着すると直ちにピックアップ作業を開始でき
るだけでなく、ピックアップ動作と平行して不良チップ
の選別を行なうことができ（実施の形態１）以上に設備
の稼動率の向上を得られる。
【００２３】なお、上記の各実施の形態においてウェハ
ー１の画像の取り込みは、ラインセンサ５を動かすよう
にしてもよい。また、ラインセンサ５の代わりにエリア
センサー等の別手段の画像取り込み装置を用いてもよ
い。
ー１の画像の取り込みは、ラインセンサ５を動かすよう
にしてもよい。また、ラインセンサ５の代わりにエリア
センサー等の別手段の画像取り込み装置を用いてもよ
い。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明の半導体チップのピ
ックアップ方法によれば、半導体チップをウェハーから
ピックアップして後段の製造ラインへ供給するに際し、
ウェハーを画像認識してウェハーの各位置ごとの半導体
チップの良否を判定し、次いでその良否判定に基づいて
前記ウェハーから良品と判定された半導体チップを良否
判定無しにピックアップして後段の製造ラインへ供給す
るので、良品の半導体チップのみを連続してピックアッ
プすることができ、設備の稼働率の低下の防止が実現で
きる。
ックアップ方法によれば、半導体チップをウェハーから
ピックアップして後段の製造ラインへ供給するに際し、
ウェハーを画像認識してウェハーの各位置ごとの半導体
チップの良否を判定し、次いでその良否判定に基づいて
前記ウェハーから良品と判定された半導体チップを良否
判定無しにピックアップして後段の製造ラインへ供給す
るので、良品の半導体チップのみを連続してピックアッ
プすることができ、設備の稼働率の低下の防止が実現で
きる。
【図１】本発明の実施の形態１における半導体チップの
ピックアップ装置の構成図
ピックアップ装置の構成図
【図２】同実施の形態のフローチャート
【図３】実施の形態２における半導体チップのピックア
ップ装置の構成図
ップ装置の構成図
【図４】従来の半導体チップのピックアップ装置の構成
図
図
【図５】従来の半導体チップのピックアップ方法のフロ
ーチャート
ーチャート
【図６】従来の半導体チップのピックアップ方法の説明
図
図
１ ウェハー Ｃ 半導体チップ ３ チップ収納部 ５ ラインセンサ ７ ピックアップヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長本 正雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 水岡 靖司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップをウェハーからピックアッ
プして後段の製造ラインへ供給するに際し、ウェハーを
画像認識してウェハーの各位置ごとの半導体チップの良
否を判定し、次いでその良否判定に基づいて前記ウェハ
ーから良品と判定された半導体チップを良否判定無しに
ピックアップして後段の製造ラインへ供給する半導体チ
ップのピックアップ方法。 - 【請求項２】 ウェハーの各位置ごとの半導体チップの
良否の判定は、ウェハーから半導体チップをピックアッ
プするピックアップステージに移載されたウェハーを画
像認識して実施する請求項１記載の半導体チップのピッ
クアップ方法。 - 【請求項３】 ウェハーの各位置ごとの半導体チップの
良否の判定は、ウェハーから半導体チップをピックアッ
プするピックアップステージに移載する途中のウェハー
を画像認識して実施する請求項１記載の半導体チップの
ピックアップ方法。 - 【請求項４】 半導体チップをウェハーからピックアッ
プして後段の製造ラインへ供給する半導体チップのピッ
クアップ装置において、ウェハーを画像認識してウェハ
ーの各位置ごとの半導体チップの良否を判定する撮像判
定処理手段と、撮像判定処理手段の良否判定に基づいて
前記ウェハーから良品と判定された半導体チップを良否
判定無しにピックアップして後段の製造ラインへ供給す
るピックアップ手段とを設けた半導体チップのピックア
ップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8697196A JPH09283983A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 半導体チップのピックアップ方法とピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8697196A JPH09283983A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 半導体チップのピックアップ方法とピックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283983A true JPH09283983A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=13901769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8697196A Pending JPH09283983A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 半導体チップのピックアップ方法とピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283983A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6830989B1 (en) | 1999-08-27 | 2004-12-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for handling arrayed part |
| JP2010272615A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | チップ検査装置及びチップ検査方法 |
| JP2012190879A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| JP2012248837A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-13 | Orbotech Lt Solar Llc | 壊れたウェーハ回収システム |
| WO2015151229A1 (ja) * | 2014-04-01 | 2015-10-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板処理装置 |
| CN111433898A (zh) * | 2017-12-07 | 2020-07-17 | 株式会社富士 | 信息管理装置及信息管理方法 |
-
1996
- 1996-04-10 JP JP8697196A patent/JPH09283983A/ja active Pending
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