JP2012190879A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品実装装置は、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する。また、それぞれのダイの良否情報を取得する。さらに、それぞれのダイの位置情報と良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する。そして、取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。
【選択図】図3
Description
(第1実施形態)
まず、図1及び図2を参照して第1実施形態の電子部品実装装置の構成について説明する。ここで、図1は、第1実施形態における電子部品実装装置のブロック図である。図2は、図1におけるウエハの上面図である。
次に、第2実施形態の電子部品実装装置について説明する。第2実施形態の電子部品実装装置は、第1実施形態の電子部品実装装置が、バッドマークに基づいてそれぞれのダイの良否情報を取得するのに対して、ウエハを事前に検査して取得したぞれぞれのダイの良否情報を記憶しておくようにしたものである。
次に、第3実施形態の電子部品実装装置について説明する。第3実施形態の電子部品実装装置は、第1実施形態の電子部品実装装置が、ダイの取り出し数が所定数に達すると、再度、ウエハ全体の画像から良品のダイの位置情報を取得するのに対して、ダイの画像から良品のダイの位置情報を補正するようにしたものである。
次に、第3実施形態の電子部品実装装置について説明する。
まず、図12を参照して第4実施形態の電子部品実装装置の構成について説明する。ここで、図12は、第4実施形態における電子部品実装装置のブロック図である。
Claims (12)
- 電子部品の形成された複数のダイによって構成されるウエハから、良品のダイを取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、
前記ウエハ全体を撮像するウエハ撮像手段と、
前記ウエハ撮像手段で撮像した前記ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する位置情報取得手段と、
前記位置情報取得手段の取得した前記それぞれのダイの位置情報と、それぞれのダイの良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する良品位置情報取得手段と、
前記良品位置情報取得手段の取得した前記良品のダイの位置情報に基づいて、前記ウエハから前記良品のダイを取り出して前記基板に実装する実装手段と、
を有することを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記ウエハは、それぞれのダイの良否を判別するための良否判別マークを有し、
前記ウエハ撮像手段で撮像した前記ウエハ全体の画像から、前記良否判別マークに基づいて前記それぞれのダイの良否情報を取得する良否情報取得手段を有し、
前記良品位置情報取得手段は、前記位置情報取得手段の取得した前記それぞれのダイの位置情報と、前記良否情報取得手段の取得した前記それぞれのダイの良否情報から、前記良品のダイの位置情報を取得することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。 - 前記ウエハを事前に検査して取得した前記それぞれのダイの良否情報を記憶する良否情報記憶手段を有し、
前記良品位置情報取得手段は、前記位置情報取得手段の取得した前記それぞれのダイの位置情報と、前記良否情報記憶手段の記憶した前記それぞれのダイの良否情報から、前記良品のダイの位置情報を取得することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。 - 前記ウエハ撮像手段は、前記ウエハから所定数のダイを取り出して前記基板に実装した後、再度前記ウエハ全体を撮像し、
前記位置情報取得手段は、前記ウエハ撮像手段で再度撮像した前記ウエハ全体の画像から、前記それぞれのダイの位置情報を再度取得し、
前記良品位置情報取得手段は、前記位置情報取得手段の再度取得した前記それぞれのダイの位置情報と、前記それぞれのダイの良否情報から、前記良品のダイの位置情報を再度取得し、
前記実装手段は、前記良品位置情報取得手段の再度取得した前記良品のダイの位置情報に基づいて、前記ウエハから前記良品のダイを取り出して前記基板に実装することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品実装装置。 - 前記ウエハから所定数のダイを取り出して前記基板に実装した後、前記ウエハに対して相対移動してダイの画像を撮像するダイ撮像手段と、
前記ダイ撮像手段で撮像したダイの画像から、補正のためのダイの位置情報を取得する補正用位置情報取得手段と、
を有し、
前記良品位置情報取得手段は、前記補正用位置情報取得手段の取得した前記補正のためのダイの位置情報に基づいて、前記良品のダイの位置情報を補正することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品実装装置。 - 前記ウエハに対して相対移動して、前記実装手段が取り出そうとする良品のダイの画像を撮像するダイ撮像手段と、
前記ダイ撮像手段で撮像した前記取り出そうとする良品のダイの画像から欠けの有無を判定する欠け判定手段と、
を有し、
前記実装手段は、前記欠け判定手段の判定結果に基づいて、前記ウエハから欠けのないダイを取り出して前記基板に実装することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品実装装置。 - 前記ウエハ撮像手段は、前記ウエハ全体を一括して撮像する大視野カメラであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品実装装置。
- 前記ウエハ撮像手段は、前記ウエハに対して相対移動して前記ウエハ全体を撮像するラインスキャンカメラであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品実装装置。
- 電子部品の形成された複数のダイによって構成されるウエハから、良品のダイを取り出して基板に実装する電子部品実装方法において、
前記ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する位置情報取得工程と、
前記位置情報取得工程において取得した前記それぞれのダイの位置情報と、それぞれのダイの良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する良品位置情報取得工程と、
前記良品位置情報取得工程において取得した前記良品のダイの位置情報に基づいて、前記ウエハから前記良品のダイを取り出して前記基板に実装する実装工程と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの良否を判別するために設けられている良否判別マークに基づいて前記それぞれのダイの良否情報を取得する良否情報取得工程を有し、
前記良品位置情報取得工程は、前記位置情報取得工程において取得した前記それぞれのダイの位置情報と、前記良否情報取得工程において取得した前記それぞれのダイの良否情報から、前記良品のダイの位置情報を取得することを特徴とする請求項9に記載の電子部品実装方法。 - 前記良品位置情報取得工程は、前記位置情報取得工程において取得した前記それぞれのダイの位置情報と、前記ウエハを事前に検査して取得した前記それぞれのダイの良否情報から、前記良品のダイの位置情報を取得することを特徴とする請求項9に記載の電子部品実装方法。
- 前記位置情報取得工程は、前記ウエハから所定数のダイを取り出して前記基板に実装した後に再度撮像した前記ウエハ全体の画像から、前記それぞれのダイの位置情報を再度取得し、
前記良品位置情報取得工程は、前記位置情報取得工程において再度取得した前記それぞれのダイの位置情報と、前記それぞれのダイの良否情報から、前記良品のダイの位置情報を再度取得し、
前記実装工程は、前記良品位置情報取得工程において再度取得した前記良品のダイの位置情報に基づいて、前記ウエハから前記良品のダイを取り出して前記基板に実装することを特徴とする請求項9〜11のいずれか1項に記載の電子部品実装方法。
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