CN106098567A - 电子零件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子零件安装装置，其能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间。电子零件安装装置从晶圆整体的图像取得各裸片的位置信息。另外，取得各裸片的合格与否信息。进而从各裸片的位置信息和合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息。而且，基于取得的合格品的裸片的位置信息，从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上。因此，不需要像现在一样对各裸片进行拍摄。因此，能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间。

Description

电子零件安装装置

本申请为申请日为2012年3月8日、申请号为201210059432.0的、发明名称为“电子零件安装装置及电子零件安装方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及从由多个裸片构成的晶圆取出合格品的裸片安装于基板上的电子零件安装装置。

背景技术

目前，作为从由多个裸片构成的晶圆取出合格品的裸片安装于基板上的电子零件安装装置及电子零件安装方法，有例如专利文献1公开的电子零件拾取装置及拾取方法。

该拾取装置及拾取方法扩大拍摄装置的视场尺寸对半导体晶圆的图像进行拍摄，求出根据拍摄的图像拾取半导体芯片时的起点的拾取起点。之后，对缩小拍摄装置的视场尺寸求出的拾取起点的半导体芯片进行拍摄，根据拍摄的图像求出半导体芯片的位置。而且，基于求出的位置，拾取半导体芯片安装于基板。以后，从拾取起点依次移动，对该每个半导体芯片进行拍摄，基于根据拍摄的图像求出的位置，拾取半导体芯片安装于基板上。

专利文献1：日本特开2003－258008号公报

但是，在上述的拾取装置及拾取方法中，拾取前必须要对半导体芯片进行拍摄，必须根据拍摄的图像求出半导体芯片的位置。在多形成于半导体晶圆的半导体芯片中仅将合格品的半导体芯片安装于基板上的情况下，还必须根据拍摄的图像判断半导体芯片合格与否。因此，难以缩短从半导体晶圆取出合格品的半导体芯片安装于基板上时的安装时间。

发明内容

本发明是鉴于这种问题而开发的，其目的在于，提供能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间的电子零件安装装置。

于是，本发明者们为了解决该问题进行了专心研究，多次重复试验的结果发现，通过从晶圆整体的图像取得各裸片的位置信息，从各裸片的位置信息和各裸片的合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息，基于合格品的裸片的位置信息从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上，能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间，完成本发明。

即，本发明第一项所述的电子零件安装装置从由形成有电子零件的多个裸片构成的晶圆取出合格品的裸片安装于基板上，其特征在于，具有晶圆拍摄单元，其对晶圆整体进行拍摄；位置信息取得单元，其从利用晶圆拍摄单元拍摄的晶圆整体的图像中取得各裸片的位置信息；合格品位置信息取得单元，其从位置信息取得单元取得的各裸片的位置信息和各裸片的合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息；安装单元，其基于合格品位置信息取得单元取得的合格品的裸片的位置信息，从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上。根据该构成，从晶圆整体的图像取得合格品的裸片的位置信息。因此没有必要像现在一样对各裸片进行拍摄。因此，能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间。

本发明第二项所述的电子零件安装装置的特征在于，晶圆具有用于判别各裸片合格与否的合格与否判別标记，且具有合格与否信息取得单元，其从利用晶圆拍摄单元拍摄的晶圆整体的图像中，基于合格与否判别标记，取得各裸片的合格与否信息，合格品位置信息取得单元从位置信息取得单元取得的各裸片的位置信息和合格与否信息取得单元取得的各裸片的合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息。根据该构成，能够可靠地取得合格品的裸片的位置信息。

本发明第三项所述的电子零件安装装置的特征在于，具有存储通过事先检查晶圆而取得的各裸片的合格与否信息的合格与否信息存储单元，合格品位置信息取得单元从位置信息取得单元取得的各裸片的位置信息和合格与否信息存储单元存储的各裸片的合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息。根据该构成，能够可靠地取得合格品的裸片的位置信息。

本发明第四项所述的电子零件安装装置的特征在于，晶圆拍摄单元在从晶圆取出规定数量的裸片安装在基板上后，再次对晶圆整体进行拍摄，位置信息取得单元从利用晶圆拍摄单元再次拍摄的晶圆整体的图像中再次取得各裸片的位置信息，合格品位置信息取得单元从位置信息取得单元再次取得的各裸片的位置信息和各裸片的合格与否信息中再次取得合格品的裸片的位置信息，安装单元基于合格品位置信息取得单元再次取得的合格品的裸片的位置信息，从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上。在从晶圆取出裸片时，存在其它的裸片的位置偏移的情况。根据该构成，在取出规定数量的裸片安装于基板上后，再次从晶圆整体的图像取得合格品的裸片的位置信息。因此，即使裸片的位置偏移，也能够可靠地取出合格品的裸片安装于基板上。

本发明第五项所述的电子零件安装装置的特征在于，具有裸片拍摄单元，其在从晶圆取出规定数量的裸片安装于基板上后，相对于晶圆相对移动并对裸片的图像进行拍摄；修正用位置信息取得单元，其从利用裸片拍摄单元拍摄的裸片的图像中取得用于修正的裸片的位置信息，合格品位置信息取得单元基于修正用位置信息取得单元取得的用于修正的裸片的位置信息，对合格品的裸片的位置信息进行修正。在从晶圆取出裸片时，存在其它的裸片的位置偏移的情况。根据该构成，在取出规定数量的裸片安装于基板上后，从裸片的图像取得用于修正的裸片的位置信息。而且，基于用于修正的裸片的位置信息对合格品的裸片的位置信息进行修正。因此，即使裸片的位置偏移，也能够可靠地取出合格品的裸片安装于基板上。

本发明的第六项所述的电子零件安装装置的特征在于，具有：裸片拍摄单元，其相对于晶圆相对移动，对安装单元要取出的合格品的裸片的图像进行拍摄；缺陷判断单元，其根据利用裸片拍摄单元拍摄的要取出的合格品的裸片的图像判断缺陷的有无，安装单元基于缺陷判断单元的判断结果，从晶圆取出无缺陷的裸片安装于基板上。在晶圆输送时及从晶圆取出裸片时，存在起初为合格品的裸片产生缺陷的情况。根据该构成，根据要取出的合格品的裸片的图像判断缺陷的有无。而且，基于判断结果，在无缺陷的情况下取出该裸片安装于基板上。因此，能够可靠地仅取出无缺陷的合格品的裸片安装于基板上。

本发明第七项所述的电子零件安装装置的特征在于，晶圆拍摄单元为对晶圆整体一并拍摄的大视场摄像机。根据该构成，能够可靠地对晶圆整体进行拍摄。

本发明第八项所述的电子零件安装装置的特征在于，晶圆拍摄单元为相对于晶圆相对移动并对晶圆整体进行拍摄的行扫描摄像机。根据该构成，能够可靠地对晶圆整体进行拍摄。并且，在从料盘取出晶圆时，能够同时对晶圆整体进行拍摄。因此，能够缩短作业时间。

本发明第九项所述的电子零件安装方法从由形成有电子零件的多个裸片构成的晶圆取出合格品的裸片安装于基板上，其特征在于，具备位置信息取得工序，从晶圆整体的图像中取得各裸片的位置信息；合格品位置信息取得工序，从在位置信息取得工序中取得的各裸片的位置信息和各裸片的合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息；安装工序，基于在合格品位置信息取得工序中取得的合格品的裸片的位置信息，从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上。根据该方法，从晶圆整体的图像取得合格品的裸片的位置信息。因此，不必像现在一样对各裸片进行拍摄。因此，能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间。

本发明的第十项所述的电子零件安装方法具有合格与否信息取得工序，基于为判别各裸片合格与否而设置的合格与否判別标记，从晶圆整体的图像中取得各裸片的合格与否信息，合格品位置信息取得工序从在位置信息取得工序中取得的各裸片的位置信息和在合格与否信息取得工序中取得的各裸片的合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息。根据该方法，能够可靠地取得合格品的裸片的位置信息。

本发明第十一项所述的电子零件安装方法的特征在于，合格品位置信息取得工序从在位置信息取得工序中取得的各裸片的位置信息和通过事先检查晶圆而取得的各裸片的合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息。根据该方法，能够可靠地取得合格品的裸片的位置信息。

本发明第十二项所述的电子零件安装方法的特征在于，位置信息取得工序从在从晶圆取出规定数量的裸片安装于基板上后再次拍摄的晶圆整体的图像中再次取得各裸片的位置信息，合格品位置信息取得工序从在位置信息取得工序中再次取得的各裸片的位置信息和各裸片的合格与否信息中再次取得合格品的裸片的位置信息，安装工序基于在合格品位置信息取得工序中再次取得的合格品的裸片的位置信息，从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上。在从晶圆取出裸片时，存在其它的裸片的位置偏移的情况。根据该方法，在取出规定数量的裸片安装于基板上后，再次从晶圆整体的图像取得合格品的裸片的位置信息。因此，即使裸片的位置偏移，也能够可靠地取出合格品的裸片安装于基板上。

附图说明

图1是第一实施方式中的电子零件安装装置的方框图；

图2是图1中的晶圆的俯视图；

图3是用于说明第一实施方式中的电子零件安装装置的动作的流程图；

图4是第一实施方式的变形方式中的电子零件安装装置的方框图；

图5是表示晶圆拍摄的其它方式的立体图；

图6是第二实施方式中的电子零件安装装置的方框图；

图7是用于说明第二实施方式中的电子零件安装装置的动作的流程图；

图8是第二实施方式的变形方式中的电子零件安装装置的方框图；

图9是第三实施方式中的电子零件安装装置的方框图；

图10是用于说明第三实施方式中的电子零件安装装置的动作的流程图；

图11是用于说明第三实施方式中的电子零件安装装置的动作的其它流程图；

图12是第四实施方式中的电子零件安装装置的方框图；

图13是用于说明第四实施方式中的电子零件安装装置的通常模式动作的说明图；

图14是用于说明第四实施方式中的电子零件安装装置中的高速模式A的动作的说明图；

图15是用于说明第四实施方式中的电子零件安装装置中的高速模式B的动作的说明图。

符号说明

1～4…电子零件安装装置、10、20、30、40…晶圆拍摄装置(晶圆拍摄单元)、100…行扫描摄像机、11、21、31、41…图像处理装置(位置信息取得单元、合格与否信息取得单元)、12、23、34、43…运算部(合格品位置信息取得单元)、13、24、35、44a、44b…移载头(安装单元)、14、25、36…移载头驱动部(安装单元)、15、26…裸片拍摄装置(裸片拍摄单元)、16、27…图像处理装置(缺陷判断单元)、22、42…存储部(合格与否信息存储单元)、32…裸片拍摄装置(裸片拍摄单元)、33…图像处理装置(修正用位置信息取得单元)、40…裸片拍摄装置、41…图像处理装置、45…驱动部、W1～W4…晶圆、D1～D4、D40、D41…裸片、B1～B4…基板

具体实施方式

下面，列举实施方式更详细地说明本发明。

(第一实施方式)

首先，参照图1及图2，对第一实施方式的电子零件安装装置的构成进行说明。在此，图1是第一实施方式中的电子零件安装装置的方框图。图2是图1中的晶圆的俯视图。

图1所示的电子零件安装装置1是从由形成有电子零件的多个裸片D1形成的晶圆W1取出合格品的裸片D1安装在基板B1上的装置。在此，晶圆W1如图2所示，将形成半导体芯片(电子零件)的多个裸片D1排列在晶圆板上而构成。而且，仅在不合格品的裸片D1上附加坏片标记(合格与否判別标记)。如图1所示，电子零件安装装置1具备晶圆拍摄装置10(晶圆拍摄单元)、图像处理装置11(位置信息取得单元、合格与否信息取得单元)、运算部12(合格品位置信息取得单元)、移载头13(安装单元)、移载头驱动部14(安装单元)。

晶圆拍摄装置10是对晶圆W1整体进行拍摄的装置。具体的说，是对晶圆W1整体一并进行拍摄的大视场摄像机。晶圆拍摄装置10设置于晶圆W1的上方即能够对晶圆W1整体一并进行拍摄的位置。

图像处理装置11是从利用晶圆拍摄装置10拍摄的晶圆W1整体的图像中取得各裸片D1相对于电子零件安装装置1的机械原点的位置信息的装置。另外，也是从利用晶圆拍摄装置10拍摄的晶圆W1整体的图像中基于坏片标记取得各裸片D1的合格与否信息的装置。

运算部12是从图像处理装置11取得的各裸片D1的位置信息和各裸片D1的合格与否信息中取得合格品的裸片D1的位置信息的部件。

移载头13是相对于晶圆W1相对移动，取出裸片D1并安装于基板B1上的装置。具体地说，沿XY方向在和晶圆W1及基板B1相同的平面上移动，并且在上下方向移动头前端部，将裸片D1安装在基板B1上。

移载头驱动部14是基于位置信息向运算部12取得的合格品的裸片D1驱动移载头13，从晶圆W1取出合格品的裸片D1安装于基板B1上的部件。另外，也是从晶圆W1取出规定数量的裸片D1后，对晶圆拍摄装置10、图像处理装置11及运算部12以再次实施处理的方式进行指示的部件。具体地说，由电动机和电动机控制部构成，基于裸片D1的位置信息驱动移载头13。

下面，参照图3对电子零件安装装置的动作、即电子零件安装方法进行说明。在此，图3是用于说明第一实施方式中的电子零件安装装置的动作的流程。

在指示开始向基板B1上安装裸片D1时，如图3所示，利用晶圆拍摄装置10对晶圆W1整体的图像进行拍摄(S10)。而且，图像处理装置11从利用晶圆拍摄装置10拍摄的晶圆W1整体的图像中取得各裸片D1的位置信息(S11，位置信息取得工序)。具体地说，取得相对于机械原点的位置信息。另外，从利用晶圆拍摄装置10拍摄的晶圆W1整体的图像中，基于坏片标记，取得各裸片D1的合格与否信息(S12，合格与否信息取得工序)。

之后，运算部12从图像处理装置11取得的各裸片D1的位置信息和各裸片D1的合格与否信息中取得合格品的裸片D1的位置信息(S13，合格品位置信息取得工序)。然后，移载头驱动部14基于位置信息向运算部12取得的合格品的裸片D1驱动移载头13，从晶圆W1取出合格品的裸片D1安装于基板B1上(S14，安装工序)。

之后，移载头驱动部14判断裸片D1的取出数量是否为规定数量(S15)。

在步骤S15中，在裸片D1的取出数量达到规定数量时，每次再次实施步骤S10～S13，从晶圆W1整体的图像取得合格品的裸片D1的位置信息。然后，基于位置信息再次向取得的合格品的裸片D1驱动移载头13，从晶圆W1取出合格品的裸片D1安装于基板B1。

另一方面，步骤S15中，在裸片D1的取出不是规定数量的情况下，判断裸片D1的取出是否结束(S16)。而且，至裸片D1的取出结束为止，基于合格品的裸片D1的位置信息，取出合格品的裸片D1安装于基板B1。

下面对效果进行说明。根据第一实施方式，从晶圆W1整体的图像中取得合格品的裸片D1的位置信息。因此，不必像现在那样对各裸片D1进行拍摄。因此，能够缩短从晶圆W1取出合格品的裸片D1安装于基板B1时的安装时间。

根据第一实施方式，晶圆W1具有用于判别各裸片合格与否的坏片标记。基于坏片标记从晶圆W1整体的图像中取得各裸片D1的合格与否信息。而且，从各裸片D1的位置信息和基于坏片标记取得的各裸片D1的合格与否信息中取得合格品的裸片D1的位置信息。因此，能够可靠地取得合格品的裸片D1的位置信息。

根据第一实施方式，在取出规定数量的裸片D1安装于基板B1上后，再次从晶圆W1整体的图像中取得合格品的裸片D1的位置信息。因此，在从晶圆W1取出裸片D1时，即使存在其它的裸片D1的位置偏移的情况，也能够可靠地取出合格品的裸片D1安装于基板B1上。

根据第一实施方式，晶圆拍摄装置10是对晶圆W1整体一并进行拍摄的大视场摄像机。因此，能够可靠地对晶圆W1整体进行拍摄。

另外，在第一实施方式中列举了从晶圆W1整体的图像中取得合格品的裸片D1的位置信息，基于该信息将合格品的裸片安装于基板上的例子，但不限于此。

如图4所示，也可以增加裸片拍摄装置15(裸片拍摄单元)、图像处理装置16(缺陷判断单元)。裸片拍摄装置15是与移载头13一起一体构成，相对于晶圆W1相对移动，并对移载头13要取出的合格品的裸片D1的图像进行拍摄的装置。图像处理装置16是根据利用裸片拍摄装置15拍摄的要取出的合格品的裸片D1的图像判断缺陷的有无的装置。移载头驱动部14基于位置信息向运算部12取得的合格品的裸片D1驱动移载头13，在从晶圆W1要取出合格品的裸片D1时，基于图像处理装置16的判断结果，取出没有缺陷的裸片D1安装于基板B1上。

在晶圆W1的输送时及从晶圆W1取出裸片D1时，存在起初为合格品的裸片D1产生缺陷的情况。但是，根据要取出的合格品的裸片D1的图像判断缺陷的有无。而且，基于判断结果，在无缺陷的情况下，取出该裸片D1安装于基板B1上。因此，能够可靠地仅取出无缺陷的合格品的裸片D1安装在基板B1上。另外，运算部12也可以根据利用裸片拍摄装置15拍摄的要取出的合格品的裸片D1的图像判断缺陷的有无。

另外，在第一实施方式中列举了晶圆拍摄装置10是大视场摄像机的例子，但不限于此。晶圆拍摄装置10如图5所示，也可以是通过使晶圆W1滑动，相对于晶圆W1相对移动对晶圆W1整体进行拍摄的行扫描摄像机100。该情况下同样也能够可靠地对晶圆W1整体进行拍摄。并且，从料盘取出晶圆时，同时能够对晶圆W1整体进行拍摄。因此，能够缩短作业时间。

另外，第一实施方式中列举了各部分担处理进行动作的例子，但不限于此。运算部12也可以一并处理图3所示的步骤S11～步骤S13及步骤S15、S16。

(第二实施方式)

下面，对第二实施方式的电子零件安装装置进行说明。第一实施方式的电子零件安装装置基于坏片标记取得各裸片的合格与否信息，与之相对，第二实施方式的电子零件安装装置是存储通过事先检查晶圆而取得的各裸片的合格与否信息的装置。

首先，参照图6对第二实施方式的电子零件安装装置的构成进行说明。在此，图6是第二实施方式中的电子零件安装装置的方框图。

如图6所示，电子零件安装装置2具备晶圆拍摄装置20(晶圆拍摄单元)、图像处理装置21(位置信息取得单元、合格与否信息取得单元)、存储部22(合格与否信息存储单元)、运算部23(合格品位置信息取得单元)、移载头24(安装单元)、移载头驱动部25(安装单元)。晶圆拍摄装置20、移载头24及移载头驱动部25是与第一实施方式的晶圆拍摄装置10、移载头13及移载头驱动部14相同的构成。在此，晶圆W2将形成半导体芯片(电子零件)的多个裸片D2排列在晶圆板上而构成。但是，与第一实施方式的晶圆W1不同，没有附加用于判断裸片D2合格与否的标记。

图像处理装置21是从利用晶圆拍摄装置20拍摄的晶圆W2整体的图像中取得相对于电子零件安装装置2的机械原点的各裸片D2的位置信息的装置。但是，由于在晶圆W2上没有附加坏片标记，因此无法像第一实施方式一样从晶圆W2整体的图像中取得各裸片D2的合格与否信息。

存储部22是存储通过事先检查晶圆W2而取得的各裸片D2的与晶圆W2上的基准对应的位置信息和合格与否信息构成的映像数据的部件。

运算部23是具有与第一实施方式的运算部12同样的功能，并且从图像处理装置11取得的各裸片D2的位置信息和存储于存储部22的各裸片2的合格与否信息中取得合格品的裸片D2的位置信息的部件。

下面，参照图7对电子零件安装装置的动作进行说明。在此，图7是用于说明第二实施方式中的电子零件安装装置的动作的流程图。

在指示开始向基板B2安装裸片D2时，如图7所示，利用晶圆拍摄装置20对晶圆W2整体的图像进行拍摄(S20)。而且，图像处理装置21从利用晶圆拍摄装置20拍摄的晶圆W整体的图像中取得各裸片D2的位置信息(S21，位置信息取得工序)。具体地说，取得相对于机械原点的位置信息。

之后，运算部23从图像处理装置21取得的各裸片D2的位置信息和存储于存储部22的各裸片D2的合格与否信息中取得合格品的裸片D2的位置信息(S22，合格品位置信息取得工序)。而且，移载头驱动部25基于位置信息向运算部23取得的合格品的裸片D2驱动移载头24，从晶圆W2取出合格品的裸片D2安装于基板B2(S23，安装工序)。

之后，移载头驱动部25判断裸片D2的取出数量是否为规定数量(S24)。

在步骤S24中，在裸片D2的取出数量达到规定数量时，每次再次实施步骤S20～S22，从晶圆W2整体的图像中取得合格品的裸片D2的位置信息。而且，基于位置信息向再次取得的合格品的裸片D2驱动移载头24，从晶圆W2取出合格品的裸片D2安装于基板B2上。

另一方面，在步骤S24中，在裸片D2的取出不是规定数量的情况下，判断裸片D2的取出是否结束(S25)。而且，至裸片D2的取出结束为止，基于合格品的裸片D2的位置信息取出合格品的裸片D2安装于基板B2上。

下面，对效果进行说明。根据第二实施方式，存储部22存储通过事先检查晶圆W2而取得的各裸片D2的合格与否信息。而且，从各裸片D2的位置信息和各裸片D2的合格与否信息中取得合格品的裸片D2的位置信息。因此，能够可靠地取得合格品的裸片D2的位置信息。

另外，第二实施方式中列举了从晶圆W2整体的图像中取得合格品的裸片D2的位置信息，基于此信息将合格品的裸片安装于基板上的例子，但不限于此。

如图8所示，也可以增加裸片拍摄装置26(裸片拍摄单元)、图像处理装置27(缺陷判断单元)。裸片拍摄装置26是与移载头24一起一体构成，相对于晶圆W2相对移动、对移载头24要取出的合格品的裸片D2的图像进行拍摄的装置。图像处理装置27是根据利用裸片拍摄装置26拍摄的要取出的合格品的裸片D2的图像判断缺陷的有无的装置。移载头驱动部25在基于位置信息向运算部23取得的合格品的裸片D2驱动移载头24，要从晶圆W2取出合格品的裸片D2时，基于图像处理装置27的判断结果，取出无缺陷的裸片D2安装于基板B2。

在晶圆W2的输送时及从晶圆W2取出裸片D2时，存在起初为合格品的裸片D2产生缺陷的情况。但是，根据要取出的合格品的裸片D2的图像判断缺陷的有无。而且，基于判断结果，在无缺陷的情况下取出该裸片D2安装于基板B2上。因此，能够可靠地仅取出无缺陷的合格品的裸片D2安装于基板B2上。另外，运算部23也可以根据利用裸片拍摄装置26拍摄的要取出的合格品的裸片D2的图像判断缺陷的有无。

另外，在第二实施方式中列举了各部分担处理进行动作的例子，但不限于此。运算部23也可以一并处理图7所示的步骤S21、S22、S24、S25。

(第三实施方式)

下面，对第三实施方式的电子零件安装装置进行说明。第一实施方式的电子零件安装装置在裸片的取出数量达到规定的数量时，再次从晶圆整体的图像中取得合格品的裸片的位置信息，与之相对，第三实施方式的电子零件安装装置根据裸片的图像修正合格品的裸片的位置信息。

首先，参照图9对第三实施方式的电子零件安装装置的构成进行说明。在此，图9是第三实施方式中的电子零件安装装置的方框图。

如图9所示，电子零件安装装置3具备晶圆拍摄装置30(晶圆拍摄单元)、图像处理装置31(位置信息取得单元、合格与否信息取得单元)、裸片拍摄装置32(裸片拍摄单元)、图像处理装置33(修正用位置信息取得单元)、运算部34(合格品位置信息取得单元)、移载头35(安装单元)、移载头驱动部36(安装单元)。晶圆拍摄装置30、图像处理装置31、移载头35及移载头驱动部36与第一实施方式的晶圆拍摄装置10、图像处理装置11、移载头13及移载头驱动部14为相同构成。在此，晶圆W3与第一实施方式一样，坏片标记仅附加在不合格品的裸片D3上。

裸片拍摄装置32是在从晶圆W3取出规定数量的裸片D3安装于基板B3上后，相对于晶圆W3相对移动、对移载头35要取出的合格品的裸片D3的图像进行拍摄的装置。

图像处理装置33是从利用裸片拍摄装置32拍摄的裸片D3的图像中取得用于修正的裸片D3的位置信息的装置。

运算部34是具有与第一实施方式的运算部12同样的功能，并且基于利用图像处理装置33取得的用于修正的裸片D3的位置信息，修正合格品的裸片D3的位置信息的部件。

下面，参照图10及图11对电子零件安装装置的动作进行说明。在此，图10是用于说明第三实施方式中的电子零件安装装置的动作的流程图。图11是用于说明第三实施方式中的电子零件安装装置的动作的其它流程图。

步骤S30～步骤S34与第一实施方式中的步骤S10～步骤S14相同。

移载头驱动部36判断裸片D3的取出数量是否为规定数量(S35)。

在步骤S35中，在裸片D3的取出数量达到规定数量时，利用裸片拍摄装置32对要取出的裸片的图像进行拍摄(S36)。而且，图像处理装置33从利用裸片拍摄装置32拍摄的裸片D3的图像中取得用于修正的裸片位置信息(S37)。具体地说，取得相对于机械原点的位置信息。另外，运算部34基于用于修正的裸片D3的位置信息，修正在步骤S33取得的合格品的裸片D3的位置信息(S38)。

而且，移载头驱动部36基于修正好的合格品的裸片D3的位置信息驱动移载头35，从晶圆W3取出合格品的D3安装于基板B3上。

另一方面，在步骤S35中，在裸片D3的取出不是规定数量的情况下，判断裸片D3的取出是否结束(S39)。而且，至裸片D3的取出结束为止，基于合格品的裸片D3的位置信息取出合格品的裸片D3安装于基板B3上。

下面，对效果进行说明。根据第三实施方式，在取出规定数量的裸片D3安装于基板B3上后，从裸片D3的图像中取得用于修正的裸片D3的位置信息。而且，基于用于修正的裸片D3的位置信息，修正合格品的裸片D3的位置信息。因此从晶圆W3取出裸片D3时，即使存在其它的裸片D3的位置偏移的情况，也能够可靠地取出合格品的裸片D3安装于基板B3上。

另外，在第三实施方式中列举了各部分担处理进行动作的例子，但不限于此。运算部34也可以一并处理图10所示的步骤S31～步骤S33、步骤S35及步骤S37～步骤S39。

(第四实施方式)

下面，对第三实施方式的电子零件安装装置进行说明。

首先，参照图12对第四实施方式的电子零件安装装置的构成进行说明。在此，图12是第四实施方式中的电子零件安装装置的方框图。

如图12所示，电子零件安装装置4具有裸片拍摄装置40、图像处理装置41、存储部42、运算部43、移载头44a、44b、驱动部45。

裸片拍摄装置40是与移载头44a、44b一起一体构成，相对于晶圆W4相对移动、对裸片D4的图像进行拍摄的装置。

图像处理装置41是从裸片拍摄装置40拍摄的裸片D4的图像中取得相对于电子零件安装装置4的机械原点的裸片D4的位置信息的装置。

存储部42是存储通过事先检查晶圆W4而取得的各裸片D4的与晶圆W4上的基准对应的位置信息和合格与否信息构成的映像数据的部件。

运算部43是从存储于存储部45的各裸片D4的映像数据中取得合格品的裸片D4的位置信息的部件。

移载头44a、44b是与裸片拍摄装置40一起一体构成，相对于晶圆W4相对移动、取出裸片D4安装于基板B4上的装置。

驱动部45是基于运算部43从映像数据中取得的合格品的裸片D4的位置信息和图像处理装置41取得的合格品的裸片D4的位置信息，驱动移载头44a、44b从晶圆W4取出合格品的裸片D4安装于基板B4上的部件。

下面，参照图13～图15对电子零件安装装置的动作进行说明。在此，图13是用于说明第四实施方式中的电子零件安装装置中的通常模式的动作的说明图。图14是用于说明第四实施方式中的电子零件安装装置中的高速模式A的动作的说明图。图15是用于说明第四实施方式中的电子零件安装装置中的高速模式B的动作的说明图。

对于电子零件安装装置的动作，具有标准模式、高速模式A及高速模式B三种模式。这些动作模式通过手动切换。

首先，对标准模式进行说明。如图13(a)所示，利用裸片拍摄装置40对裸片D40进行拍摄。图像处理装置41从拍摄的裸片D40的图像中取得裸片D40的位置信息。之后，如图13(b)所示，基于取得的裸片D40的位置信息，使移载喷嘴44a移动，利用移载喷嘴44a吸附裸片D40。另外，如图13(c)所示，利用裸片拍摄装置40对裸片D41进行拍摄。图像处理装置41从拍摄的裸片D41的图像中取得裸片D41的位置信息。之后，如图13(d)所示，基于取得的裸片D41的位置信息使移载喷嘴44b移动，利用移载喷嘴44b吸附裸片D41。而且，分别将裸片D40、D41安装于基板。

下面，对高速模式A进行说明。如图14(a)所示，利用裸片拍摄装置40对裸片D40进行拍摄。图像处理装置41从拍摄的裸片D40的图像中取得裸片D40的位置信息。另外，如图14(b)所示，利用裸片拍摄装置40对裸片D41进行拍摄。图像处理装置41从拍摄的裸片D41的图像中取得裸片D41的位置信息。之后，如图14(c)所示，基于取得的裸片D40的位置信息使移载喷嘴44a移动，利用移载喷嘴44a吸附裸片D40。另外，如图14(d)所示，基于取得的裸片D41的位置信息使移载喷嘴44b移动，利用移载喷嘴44b吸附裸片D41。而且，分别将裸片D40、D41安装于基板。

下面，对高速模式B进行说明。如图15(a)所示，利用裸片拍摄装置40对裸片D40进行拍摄。图像处理装置41从拍摄的裸片D40的图像中取得裸片D40的位置信息。运算部43基于图像处理装置41取得的裸片D40的位置信息修正映像数据，取得裸片D41的位置信息。之后，如图15(b)所示，基于取得的裸片D40的位置信息使移载喷嘴44a移动，利用移载喷嘴44a吸附裸片D40。另外，如图15(c)所示，基于取得的裸片D41的位置信息，使移载喷嘴44b移动，利用移载喷嘴44b吸附裸片D41。而且，分别将裸片D40、D41安装在基板上。

下面，对效果进行说明。根据第四实施方式，通过切换为高速模式B，可以减少拍摄次数。因此，能够缩短从晶圆W4取出合格品的裸片D4安装于基板B4上时的安装时间。

另外，在第四实施方式中列举了具备两个移载喷嘴的例子，但不限于此。也可以具备三个以上。通过以高速模式B进行动作，能够得到同样的效果。

Claims (6)

1.一种电子零件安装装置，从由形成有电子零件的多个裸片构成的晶圆中取出合格品的裸片安装在基板上，其特征在于，具有：

晶圆拍摄单元，其对所述晶圆整体进行拍摄；

位置信息取得单元，其从利用所述晶圆拍摄单元拍摄的所述晶圆整体的图像中取得各裸片的位置信息；

合格品位置信息取得单元，其根据所述位置信息取得单元取得的所述各裸片的位置信息和各裸片的合格与否信息，取得合格品的裸片的位置信息；

安装单元，其基于所述合格品位置信息取得单元取得的所述合格品的裸片的位置信息，从所述晶圆取出所述合格品的裸片并安装于所述基板上；

裸片拍摄单元，在从所述晶圆取出规定数量的裸片并安装于所述基板上后，相对所述晶圆相对移动并对裸片的图像进行拍摄；

修正用位置信息取得单元，其从利用所述裸片拍摄单元拍摄的裸片的图像中取得用于修正的裸片的位置信息，

所述合格品位置信息取得单元基于所述修正用位置信息取得单元取得的用于所述修正的裸片的位置信息，对所述合格品的裸片的位置信息进行修正。

2.如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，

所述晶圆具有用于判别各裸片合格与否的合格与否判別标记，

且具有合格与否信息取得单元，其从利用所述晶圆拍摄单元拍摄的所述晶圆整体的图像中，基于所述合格与否判別标记，取得所述各裸片的合格与否信息，

所述合格品位置信息取得单元从所述位置信息取得单元取得的所述各裸片的位置信息和所述合格与否信息取得单元取得的所述各裸片的合格与否信息中取得所述合格品的裸片的位置信息。

3.如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，

具有合格与否信息存储单元，其存储通过事先检查所述晶圆而取得的所述各裸片的合格与否信息，

所述合格品位置信息取得单元从所述位置信息取得单元取得的所述各裸片的位置信息和所述合格与否信息存储单元存储的所述各裸片的合格与否信息中取得所述合格品的裸片的位置信息。

4.如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，具有：

裸片拍摄单元，其相对于所述晶圆相对移动，对所述安装单元要取出的合格品的裸片的图像进行拍摄；

缺陷判断单元，其根据利用所述裸片拍摄单元拍摄的所述要取出的合格品的裸片的图像判断缺陷的有无，

所述安装单元基于所述缺陷判断单元的判断结果，从所述晶圆取出没有缺陷的裸片并安装于所述基板上。

5.如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，

所述晶圆拍摄单元为对所述晶圆整体一并拍摄的大视场摄像机。

6.如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，

所述晶圆拍摄单元为相对于所述晶圆相对移动并对所述晶圆整体进行拍摄的行扫描摄像机。