CN100506007C - 电子部件搭载装置 - Google Patents

Abstract

本发明的课题是用不良标记详细地指定搭载排除对象。作为解决手段，一种在多个单位基板(k1～k3)一体化而成的集合基板(K)上进行电子部件搭载的电子部件搭载装置(100)具有：进行电子部件搭载的搭载单元；检测有无不良标记(BM1～BM4)的标记检测单元(108)，该不良标记(BM1～BM4)指定从搭载对象中排除预定的电子部件；存储各不良标记的所在数据和表示搭载排除范围的对象数据的数据存储单元(17)；根据存储的各数据进行搭载单元的动作控制的动作控制单元(10)，其中数据存储单元(17)存储对于至少一部分不良标记，将单位基板的一部分电子部件设定为搭载排除对象的对象数据。

Description

电子部件搭载装置

技术领域

本发明涉及对排列多个相同的单位基板而形成一体的集合基板进行部件安装的电子部件搭载装置。

背景技术

在对于排列多个相同的单位基板而形成一体的集合基板，将多个电子部件分成几道工序进行搭载时，每当进行各个工序的搭载时都进行基板检查。并且，当发现搭载不良时，对于具有该不良部位的单位基板，在单位基板的规定位置上附加不良标记。

另一方面，在搭载电子部件的各个工序中，预先针对每个单位基板进行不良标记的读取。并且，对于附加了该不良标记的单位基板，不进行以后的电子部件搭载。因此，实现减轻对不良基板的作业负担，和减少电子部件的消耗(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特许第3397929号公报

但是，上述以往例根据有无不良标记来针对每个单位基板确定可否进行搭载。因此，即使在只有一个电子部件产生搭载不良的情况下，该单位基板也被从以后的搭载对象中排除掉，不能在以后仅通过修复产生不良的电子部件来完成该单位基板。

发明内容

本发明的目的在于实现部分地排除单位基板的搭载对象。

发明1为一种电子部件搭载装置，具有：搭载单元，其对多个单位基板一体化而成的集合基板进行各种电子部件的搭载；数据存储单元，其存储表示多个不良标记和所述不良标记的所在位置的所在数据以及表示从搭载对象中排除的对象范围的对象数据，该不良标记用于指定将搭载在上述集合基板上的电子部件从搭载对象中排除；动作控制单元，其根据所述数据存储单元中的所述所在数据和所述对象数据进行所述搭载单元的动作控制，该电子部件搭载装置针对所述集合基板，进行各种电子部件的搭载，其特征在于，所述数据存储单元存储对于上述各不良标记表示从搭载对象中排除的范围、并且对于至少一部分上述不良标记将上述单位基板的一部分电子部件设定为搭载排除对象的所述对象数据。

在发明1所述的结构中，将多个不良标记的所在位置和从搭载对象中排除各不良标记的电子部件范围作为搭载数据和对象数据存储设定在数据存储单元中。

并且，对于任意一个不良标记的所在位置，当送入带有该不良标记的基板时，用标记检测单元进行不良标记的检测。并且，通过根据所检测的不良标记的所在位置，参照数据存储单元，来求出该不良标记的搭载排除范围。并且，动作控制单元通过搭载单元排除不良标记所表示的搭载排除范围，进行电子部件的搭载。

另外，由于对于一部分不良标记，将应当搭载在各单位基板上的电子部件的一部分范围设定成搭载排除范围，因此通过附加该不良标记可以只排除任意单位基板的一部分，来进行电子部件的搭载。

发明2具有与发明1同样的结构，并且，所述数据存储单元存储：对于一部分的所述不良标记，利用以所述集合基板整体为范围的集合基板坐标系来表示所在位置的所在数据，和对于其余的所述不良标记，利用以所述单位基板为范围的单位基板坐标系来表示所在位置的所在数据；所述动作控制单元进行如下动作控制：对于用所述集合基板坐标系中的所在数据表示所在位置的不良标记，对于应当进行所述集合基板的全部搭载的电子部件，按照由所述对象数据确定所述电子部件的条件从要搭载的对象中排除一部分，对于用所述单位基板坐标系中的所在数据表示所在位置的不良标记，对于应当进行对应的所述单位基板的搭载的电子部件，按照由所述对象数据确定所述电子部件的条件从要搭载的对象中排除一部分，从而进行搭载。

这里，“应当进行全部搭载的电子部件”是指对于电子部件搭载装置一次送入的要搭载的全部电子部件。即，在通过多次送入而反复进行搭载工序来完成集合基板的搭载的情况下，是指一个工序中要搭载的全部电子部件。以下与此相同。

在发明2所述的结构中，对于一部分不良标记用集合基板坐标系的所在数据来表示所在位置，对于其余不良标记用以单位基板为范围的单位基板坐标系的所在数据来表示所在位置。即，前者的不良标记设定在集合基板的任意位置上，而与各单位基板的划分没有关系，后者的不良标记按各个单位基板设定在相关的各单位基板的相同坐标位置上。

并且，当检测出存在前者的不良标记时，从应当在集合基板整体范围内进行搭载的电子部件中排除与其对象数据所确定的一定条件对应的电子部件，并对剩下的电子部件进行搭载。

另外，后者的不良标记，针对相关的各不良标记确定对应的单位基板，当检测到存在这些不良标记时，从应当在对应的一个单位基板的范围内进行搭载的电子部件中排除与其对象数据确定的一定条件对应的电子部件，并对剩下的电子部件进行搭载。另外，对于未检测到不良标记的其它单位基板，不进行排除而进行全部电子部件的搭载。

发明3具有与发明1和发明2同样的结构，并且还具备对象数据输入单元，其对于上述数据存储单元，设定并输入把作为搭载对象的各种电子部件中的一部分确定为搭载排除对象的规定条件，并将该规定条件作为对象数据。

在发明3的结构中，对象数据输入单元输入对于各不良标记，确定作为搭载排除对象的电子部件的条件，作为对象数据。由此，通过在集合基板上附加各不良标记，根据所输入的确定条件确定电子部件，避免搭载所确定的电子部件。

这里，对象数据输入单元作为对象数据而输入的规定条件，可以是能够从要搭载的全部电子部件中确定一部分的条件。例如可列举有：电子部件的种类、电子部件的部件名、电子部件的搭载位置、电子部件的大小、预先设定各电子部件的搭载顺序时的搭载顺序、电子部件的形状等。

发明4的发明具有与发明1、2和3所述发明同样的结构，并且具有对于数据存储单元设定输入任意的所在位置作为所在数据的所在数据输入单元。

在上述结构中，对于各不良标记，数据输入单元输入其所在位置作为所在数据。由此，把各不良标记的所在位置设定在集合基板的任意位置上。

发明1在数据存储单元中存储有对于一部分不良标记从搭载对象中排除各单位基板的一部分范围的对象数据，因此不会如以往那样以单位基板为单位从搭载对象中排除，而是可以针对任意单位基板只排除一部分范围来进行电子部件的搭载。因此，对于只在一部分产生缺陷的单位基板，可以只排除缺陷部分周围，然后进行搭载，其结果可通过在以后只修复缺陷部分周围来消除缺陷，可以避免由于废弃或中断该单位基板的搭载工序而导致的大的修复作业。

发明2在两种不同的坐标系下设定不良标记的所在位置，对于集合基板坐标系下的不良标记，可将集合基板整体中的规定的一部分范围作为搭载排除对象，并且，对于单位基板坐标系下的不良标记，可将对应的单位基板中的一部分的范围作为搭载排除对象，可以自由地设定排除范围来进行搭载。

发明3可以对于各不良标记，通过对象数据输入单元输入确定作为搭载排除对象的电子部件的规定条件作为对象数据，因此通过对于各不良标记适当地设定电子部件确定条件，可以将任意的电子部件设定成搭载排除对象。

发明4由于具有向数据存储单元输入各不良标记的所在位置作为所在数据的数据输入单元，因此可以将各不良标记的所在位置设定在集合基板的任意位置上。

附图说明

图1是本发明实施方式的电子部件搭载装置的立体图。

图2是表示电子部件搭载装置的控制系统的方框图。

图3表示集合基板在通过多道搭载工序搭载全部电子部件的中途进行搭载工序前的状态。

图4表示集合基板在通过多道搭载工序搭载全部电子部件的中途进行搭载工序后的状态。

图5示出了表示与存储在存储装置中的各搭载点有关的搭载数据内容的编辑画面的显示例。

图6示出了表示存储在存储装置中的电子部件数据内容的编辑画面的显示例。

图7是表示作为表示不良标记的所在位置的所在数据的通用不良标记的结构的说明图。

图8示出了表示存储在存储装置中的通用不良标记的内容的编辑画面的显示例。

图9是示出了作为表示从搭载对象中排除不良标记的对象范围的对象数据的通用不良标记指定数据的结构的说明图。

图10示出了表示存储在存储装置中的通用不良标记指定数据的内容的编辑画面的显示例。

图11是表示排除对象范围的类型和属性之间的关系的图表。

图12是说明电子部件搭载装置的动作控制的流程图。

具体实施方式

(实施方式的整体结构)

根据图1至图12对本发明的实施方式进行说明。图1是本实施方式的电子部件搭载装置100的立体图。

电子部件搭载装置100是对多个单位基板k1～k3一体化而形成的集合基板K进行各种电子部件的搭载的装置。作为电子部件的搭载单元，如图1所示，具有：提供待搭载的电子部件的多个电子部件送料器101；排列保持多个电子部件送料器101的送料器阵列102；基板传送单元103，其向固定方向传送集合基板K；搭载作业部104，其用于对设在该基板传送单元103的基板传送路径途中的集合基板K进行电子部件搭载作业；作为部件保持单元的头部106，其通过保持自由插拔的吸嘴105来对电子部件T进行保持；作为头部移动单元的X-Y台架107，其将头部105驱动传送至预定范围内的任意位置上；和姿势检测单元114，其用于检测吸附在吸嘴105上的电子部件的朝向。

并且，电子部件搭载装置100还具有：作为标记检测单元的CCD照相机108，其搭载在头部106上，拍摄集合基板K并且检测不良标记B；作为照明单元的照明灯113，其与该CCD照相机108并列设置，用于照明摄像范围；和动作控制单元10，其进行上述搭载单元的动作控制。

另外，在以下的说明中，将沿水平面相互正交的一方向称为X轴方向，将另一方向称为Y轴方向，将上下垂直方向称为Z轴方向。

基板传送单元103具有未图示的传送带，通过该传送带沿X轴方向传送集合基板K。

另外，如前所述，在基板传送单元103的基板传送路径的途中，设置有将电子部件搭载到集合基板K上的搭载作业部104。基板传送单元103将集合基板K传送到搭载作业部104并停止，由未图示的保持机构保持集合基板K。即，在集合基板K由保持机构保持的状态下，进行稳定的电子部件搭载作业。

头部106上设有：吸嘴105，其在末端部通过空气吸引来保持电子部件；作为驱动源的Z轴电机110，其在Z轴方向上驱动该吸嘴105(参照图2)；作为旋转驱动源的旋转电机111，其以Z轴方向为中心旋转驱动由吸嘴105所保持的电子部件(参照图2)。

另外，各吸嘴105与负压发生源连接，通过在该吸嘴105的末端部进行吸气吸引来吸附和保持电子部件T。

即，通过这些结构，在搭载作业时，用吸嘴105的末端部从预定的电子部件送料器101吸附电子部件，在预定位置处使吸嘴105向集合基板K降下，并且使吸嘴105旋转来进行电子部件的朝向调整，同时进行搭载作业。

另外，上述CCD照相机108被搭载在头部106上，通过利用X-Y台架107驱动头部106，可以将CCD照相机108定位在用于进行不良标记B的摄像的预定摄像位置上。

X-Y台架107具有：X轴导轨107a，其引导头部106向X轴方向移动；两根Y轴导轨107b，其与该X轴导轨107a一同将头部106向Y轴方向引导；作为驱动源的台架X轴电机109，其使头部106沿X轴方向移动；作为驱动源的Y轴电机110，其经由X轴导轨107a使头部106向Y轴方向移动。从而，通过各电机109和110的驱动，可以将头部106传送到两根Y轴导轨107b之间的大致整个区域。

另外，各电机109、110各自的旋转量由动作控制单元120识别，并被其控制成所希望的旋转量，由此，通过头部106进行吸嘴105和CCD照相机108的定位。

另外，为了电子部件的需要，将上述送料器阵列102和搭载作业部104均配置在由X-Y台架107实现的头部106的可传送区域内。

送料器阵列102具有多个沿着X-Y平面的平坦部，该平坦部上载置装备有沿着X轴方向罗列的多个电子部件送料器101。

另外，送料器阵列102具有与各电子部件送料器101的末端部抵接的沿X-Z平面的抵接部，在该抵接部上沿电子部件送料器101的罗列方向设置有多个定位孔(未图示)，电子部件送料器101的末端部上设置的卡合突起插入到该定位孔中。

并且，在各电子部件送料器101中具有靠弹力来进行夹持的锁扣机构，通过使送料器阵列102的平坦部的外侧端部与锁扣机构啮合来维持将上述卡合突起插入到定位孔中的状态，可以将该电子部件送料器101以所希望的姿态固定在送料器存储单元102上。

电子部件送料器101在后端部侧保持有缠绕载带的载带绕盘，该载带以均匀的间隔封装有无数个电子部件，并且，在前端部附近形成有将电子部件交付给头部106的交付部。并且，在装在送料器阵列102上的状态下，进行载带的传送，直到电子部件的交付部，并向定位于该交付部的头部106供给电子部件。

CCD照相机108由头部106保持成朝向下方的状态，通过从上方拍摄搭载在集合基板K上搭载的电子部件来进行的搭载不良的检查，或者检测有无不良标记B。该CCD照相机108的摄像动作处于动作控制单元10的控制下，摄像的图像数据被输出给动作控制单元10。

照明灯113以朝向可照明CCD照相机108的摄像区域的方向的状态被保持在头部106上。该照明灯113用于确保摄像时的亮度，其照明强度可通过动作控制单元10来调整。

姿势检测单元114是从被保持的电子部件的宽度方向(沿X-Y平面的任意一个方向)拍摄该电子部件的摄像元件。吸嘴105所保持的电子部件的方向由以吸嘴105为中心的角度决定。从而，拍摄吸嘴105所保持的电子部件时的摄像图像的轮廓宽度根据以吸嘴105为中心的角度而变动。因此，如果已知电子部件的宽度，则可以通过拍摄所保持的电子部件，并进行图像处理来求出其轮廓的宽度，由此可以求出电子部件的方向。

(动作控制单元)

图2是表示电子部件搭载装置100的控制系统的方框图。如图2所示，动作控制单元10主要进行如下装置的动作控制：X-Y台架107的X轴电机109、Y轴电机110、在头部106中进行吸嘴105的升降的Z轴电机111、进行吸嘴105的旋转的旋转电机112、CCD照相机108、照明灯113。并且，具有：CPU 11，其按照预定的控制程序执行各种处理和控制；系统ROM 12，其保存有用于执行各种处理和控制的程序；RAM 13，其通过保存各种数据，成为各种处理的作业区域；I/F(接口)14，其实现CPU11与各种设备的连接；操作面板15，其用于输入各种设定和操作所需的数据；例如由EEPROM等构成的非易失性存储装置17，其保存用于执行各种处理和控制的数据；以及显示监视器18，其显示各种设定的内容和后述的检查结果等。另外，上述的各电机109～112经由未图示的电机驱动器与I/F 14连接。

对存储在上述存储装置17中的各种数据进行说明。图3是表示集合基板K在通过多道搭载工序来搭载所有电子部件的途中进行搭载工序前的状态，图4表示进行该搭载工序后的状态。

如图3和图4所示，集合基板K具有呈同向并列状态的单位基板k1～k3，该单位基板k1～k3具有由同种的多个电子部件构成的相同电路。另外，在图示中，单位基板为3块，但这仅是一例，也可以更多。

并且，在集合基板K的图3中的左端部设定在图中上下排列配置的所在位置，该所在位置用于记入不良标记BM1、BM2。并且，针对各个单位基板k1～k3，在各单位基板k1～k3的图中的左上端部和右上端部分别设定用于记入不良标记BM3、BM4的所在位置。而且，在各个单位基板k1～k3上，分别设定：在前面工序中已经搭载了电子部件的两个搭载点T1、T2，和在本道工序中要进行电子部件搭载的搭载点T3～T8。

另外，在图3和图4中，对于单位基板k1～k3共同的搭载点T1～T8，省略各个单位基板k1～k3的符号记入，只对任意一块单位基板k1～k3标上符号。

图5是表示与存储在存储装置17中的各个搭载点T1～T8有关的搭载数据内容的编辑画面。即，CPU 11根据预定的设定输入程序，从操作面板15接受对存储装置17进行的搭载数据的设定输入，在该输入时，CPU 11进行如下控制：通过显示监视器18将搭载数据的图5中所示内容进行图表化并进行显示。

另外，对于一块单位基板的各搭载点T1～T8，当从操作面板15输入了表示该单位基板坐标系的位置坐标的X-Y坐标值、进行搭载的电子部件、表示进行搭载的顺序组的层、搭载时有无试探等时，对应于各搭载点的识别编号(图5最左列的编号，作为与表示各搭载点的符号T1～T8所带有的编号一致的编号，在以下进行说明)，将所输入的各参数作为搭载数据进行存储。

另外，在用于确定集合基板K的上表面上的位置的坐标系中具有：以集合基板K的图3中的左下顶点为基板原点G、表示集合基板K的面内位置的集合基板坐标系；以及针对各个单位基板k1～k3设定的、以单位基板k1～k3的图3中左下顶点为基板原点g1～g3、表示各个单位基板k1～k3的面内位置的单位基板坐标系。在表示各搭载点T1～T8的搭载位置的情况下，使用后者的单位基板坐标系。由于在各个单位基板k1～k3上以共同的配置分别搭载相同的电子部件，因此可以使各搭载点T1～T8的位置坐标共同化。

另外，预先设定用集合基板坐标系的X-Y坐标表示的各个单位基板k1～k3的基板原点g1～g3的位置的值并将其输入到存储装置中，用单位基板坐标系表示的坐标值全部可以转换成集合基板坐标系的位置坐标。例如，在单位基板的基板原点的位置坐标为(X，Y)时，单位基板坐标系(x，y)的位置坐标在集合基板坐标系中转换成(X+x，Y+y)。

由此，用单位基板坐标系的位置坐标数据设定各个单位基板k1～k3全部的搭载点T1～T8作为搭载数据。但是，在搭载时，全部转换成集合基板坐标系的位置坐标，可以通过X轴和Y轴电机109、110的驱动控制来定位头部106并进行搭载作业。

另外，用搭载数据确定按照每个搭载点进行搭载的电子部件品种。另一方面，在存储装置17中，预先存储有成为各种电子部件的接受位置的电子部件送料器101和电子部件的层配置，通过确定电子部件的类型，可以读出在哪个场所使头部106进行电子部件的接受比较好。

搭载数据中存储的层表示优先级，对于在一道工序中进行搭载的全部电子部件，针对根据其接收位置和搭载位置之间的关系进行的顺序最佳化，确定比该最佳化还优先的顺序。即，规定了如下顺序：层越小越先搭载，不在层较小的电子部件的前面搭载层较大的电子部件。其结果，在相同层的组中进行顺序的优化，按照层组进行搭载。

例如，图5所示的称为“SHEILD”的电子部件被重叠搭载在其他电子部件的上面，因此该层设定得大于下面的电子部件。

图6是表示存储在存储装置17中的电子部件数据内容的编辑画面。即，CPU 11根据预定的设定输入程序，从操作面板15接受对存储装置17进行的电子部件数据的设定输入，在该输入时，CPU 11进行如下控制：通过显示监视器18将电子部件数据的图6中所示内容进行图表化并进行显示。另外，当对于各种电子部件从操作面板15输入了该电子部件所属的类型、表示搭载前的状态的包装方式、搭载时有无试探、电子部件的尺寸(省略图示)等时，对应于各种电子部件的识别编号(图6最左列的编号)，将所输入的各参数作为电子部件数据进行存储。

上述电子部件的所属类型表示比电子部件的部件类型更大范围的分类。在搭载时，参照这里设定的类型，进行与类型对应的电子部件的形状识别和中心位置计算(确定吸嘴相对于电子部件的吸附位置)等。

包装方式表示电子部件搭载前的形态，例如，如果是“载带”，则表示以均匀间隔封入电子部件的载带以缠绕在载带绕盘上的状态保持在电子部件送料器101上，并搭载在送料器阵列102上的状态。另外，如果是“托盘”，则表示在按预定配置设置的托盘上、按预定配置排列设置的状态。这样，因包装方式的不同，电子部件的接收位置和高度也不同，因此在搭载时参照电子部件数据，进行X轴、Y轴和Z轴电机109、110、111的动作控制，使得在与进行搭载的电子部件的包装方式对应的接收位置进行头部106的接收。

在电子部件数据中设定的试探有无是根据电子部件的类型，原则性地指定是否进行试探。即，在该电子部件数据中，对于设定了试探有无的电子部件，在搭载数据的设定中只要不进行变更的输入设定，就按照电子部件数据的设定。

图7是表示作为表示不良标记的所在位置的所在数据的通用不良标记数据的结构的说明图，另外，图8是表示存储在存储装置17中的通用不良标记数据内容的编辑画面。

不良标记的通用不良标记数据是表示：表示其所在位置的坐标值、以及该坐标值是集合基板坐标系和单位基板坐标系中哪一个坐标系中的坐标值的数据。

CPU 11根据预定的设定输入程序，从操作面板15接受对存储装置17进行的通用不良标记数据的设定输入，在该输入时，CPU 11进行如下控制：通过显示监视器18将不良标记数据的图8中所示内容进行图表化并进行显示。

另外，当对于各不良标记BM1～BM4、从操作面板15输入了针对其所在位置是根据集合基板坐标系和单位基板坐标系中的哪一个而设定的选择、表示所选择的坐标系中的位置坐标的X坐标值、Y坐标值时，对应于各不良标记BM1～BM4的识别编号(图8最左列的编号，作为与表示各不良标记的符号BM1～BM4所带有的编号一致的编号在下面进行说明)，将所输入的各参数作为通用不良标记数据进行存储。

如前所述，在集合基板K上有：在相应集合基板K上分别设定一点的不良标记BM1、BM2，和对于各个单位基板k1～k3设定的不良标记BM3、BM4。如图8所示，不良标记BM1、BM2由集合基板坐标系设定其所在位置，不良标记BM3、BM4由单位基板坐标系设定其所在位置。在由单位基板坐标系设定所在位置的情况下，对于各个单位基板k1～k3设定其所在位置。

图9为作为表示从搭载对象中排除不良标记的对象范围的对象数据的通用不良标记指定数据的结构的说明图，另外，图10为存储在存储装置17中的通用不良标记指定数据的内容的编辑画面。

通用不良标记指定数据是表示确定排除对象的范围的类型，和表示根据该类型确定排除对象的属性(根据类型的两种属性)的数据。

CPU 11根据预定的设定输入程序，从操作面板15接受对存储装置17进行的通用不良标记指定数据的设定输入，在该输入时，CPU 11进行如下控制：通过显示监视器18将不良标记指定数据的图10所示的内容进行图表化并进行显示。

另外，当对于各不良标记BM1～BM4、从操作面板15输入了排除对象范围的类型和其属性时，对应于各不良标记BM1～BM4的识别编号(图10最左列的编号，作为与表示各不良标记的符号BM1～BM4所带有的编号一致的编号在下面进行说明)，将所输入的各参数作为通用不良标记指定数据进行存储。

另外，此时，CPU 11在接收到类型和属性的输入时进行如下控制：参照搭载数据，作为详细信息，显示所排除的电子部件的种类。

图11为表示排除对象范围的类型和属性之间的关系的图表。如图11所示，对于类型，可以从全部搭载点、指定搭载点、指定部件、指定层、试探指定搭载点、试探指定部件、部件名一致的部件、部件尺寸一致的部件、搭载坐标范围中进行选择。

在作为排除对象范围的类型选择了全部搭载点时，不需要选择属性，集合基板K的全部搭载电子部件为排除对象。

在作为排除对象范围的类型选择了指定搭载点时，在属性1中输入搭载点的识别编号，从而确定要排除搭载的电子部件。由此，在搭载时参照搭载数据，将相应的识别编号的搭载点从搭载对象中排除。

在作为排除对象范围的类型选择了指定部件时，在属性1中输入电子部件的识别编号，从而确定要排除搭载的对象。由此，在搭载时参照电子部件数据和搭载数据，将相应的同一种电子部件全部从搭载对象中排除。

在作为排除对象范围的类型选择了指定层时，在属性1中输入层的编号，从而确定要排除搭载的对象。由此，在搭载时参照搭载数据，将相应的同一层的电子部件全部从搭载对象中排除。

在作为排除对象范围的类型选择了试探指定搭载点时，不需要选择属性，在搭载时参照搭载数据，将指定了试探的搭载点全部从搭载对象中排除。

在作为排除对象范围的类型选择了试探指定部件时，不需要选择属性，在搭载时参照电子部件数据和搭载数据，将指定了试探的电子部件全部从搭载对象中排除。

在作为排除对象范围的类型选择了部件名一致的部件的情况下，在属性1中输入电子部件名称。并且，在属性2中选择并输入以下任意一项：输入名称指定前面包含的名称的电子部件的前方一致；输入名称指定后面包含的名称的电子部件的后方一致；输入名称指定所有位置的名称的的电子部件的完全一致；输入名称指定任意位置包含的电子部件的部分一致；指定与正规表现名称一致的电子部件的正规表现。由此，在搭载时，参照搭载数据，将对应的电子部件的搭载点全部从搭载对象中排除。

在作为排除对象范围的类型选择了部件尺寸一致部件时，通过在属性1中输入最小纵横尺寸，在属性2中输入最大纵横尺寸来确定要排除搭载的对象。由此，在搭载时参照电子部件数据和搭载数据，将对应尺寸的电子部件全部从搭载对象中排除。

在作为排除对象范围的类型选择了搭载坐标范围时，在属性1和属性2中输入两点的坐标值，将以连接该两点的线段为对角线的长方形区域中所包含的搭载点的电子部件确定为排除的对象。由此，在搭载时，参照搭载数据将上述长方形区域中所包含的搭载点全部从搭载对象中排除。

另外，如图10所示，也可以对于一个不良标记分配多个类型和属性，对应更多的搭载排除对象。

CPU 11按照预定的程序进行如下控制：在电子部件搭载前，从存储装置17中按顺序读取各个不良标记的坐标系和其X-Y坐标，并且根据该X-Y坐标值控制X轴电机109和Y轴电机110的驱动量，将搭载在头部106上的CCD照相机108定位于不良标记的所在位置。

此时，在按照单位基板坐标系来设定通用不良标记数据的情况下，作为针对各单位基板设定不良标记的数据，求出各不良标记在集合基板坐标系中的位置坐标，在各位置进行不良标记的检测。

另外，CPU 11根据预定程序进行如下处理：当检测出不良标记时，由当前的不良标记的识别序号读出通用不良标记指定数据，根据其类型和属性确定排除搭载的电子部件，并且将作为排除对象的电子部件从存储装置17中存储的搭载安排表中排除。

此时，在所检测出的不良标记为集合基板坐标系中的通用不良标记数据的情况下，将搭载在集合基板K上的全部电子部件中与通用不良标记指定数据的排除条件对应的电子部件从搭载对象中排除。另外，在所检测出的不良标记为单位基板坐标系中的通用不良标记数据的情况下，将搭载在与该不良标记对应的单位基板上的全部电子部件中与通用不良标记指定数据的排除条件对应的电子部件从搭载对象中排除。

另外，有无不良标记的检测，例如通过拍摄不良标记的所在位置、根据因该不良标记的有无而产生的亮度差来进行检测。

(电子部件搭载装置的动作说明)

图12是说明电子部件搭载装置100的动作控制的流程图。根据图12，说明电子部件搭载装置100的搭载动作及其控制内容。

首先，通过基板传送单元103将集合基板K传送到搭载作业部104(步骤S1)。

接下来，根据通用不良标记数据将搭载在头部106上的CCD照相机108定位于不良标记的所在位置(步骤S2)。

然后，通过CCD照相机108的摄像，进行不良标记的读取(步骤S3)。

接下来，根据集合基板K上的所在位置的摄像图像，判断是否带有不良标记(步骤S4)。

然后，在没有检测出不良标记的情况下，转移至步骤S7，此外，在检测出的情况下，参照通用不良标记指定数据来确定排除搭载的电子部件，进行从搭载安排表中排除的处理(步骤S5)。

此外，在不良标记的检测时，对设置在存储装置17上的生产管理信息存储部进行将不良标记的计数器加1的加法处理(步骤S6)。

并且，在存储装置17中，判断是否进行了所有不良标记的读取，在存在未读取的不良标记的情况下，返回到步骤S2的处理，重复步骤S7以前的处理。

此外，在步骤S7中，在判断为不良标记的读取全部结束时，判断有无根据搭载安排表进行搭载的电子部件(步骤S8)。

在对于所有电子部件排除搭载的情况下，转移至步骤S10，将集合基板K传送至装置外，结束一系列的搭载动作。

另外，在搭载安排表中剩余要搭载的电子部件时，参照搭载数据对每个单位基板按顺序进行电子部件的搭载(步骤S9)。另外，此时对于根据不良标记的记入而成为排除对象的电子部件，由于已经从搭载安排表中排除，所以不进行搭载。

然后，在要搭载的所有电子部件的搭载结束时，从电子部件搭载装置100中送出集合基板K，结束一系列的电子部件搭载动作(步骤S10)。

根据图3、图4所示的集合基板K的例子来说明上述处理。不良标记BM1、BM2根据集合基板坐标系设定位置坐标，不良标记BM3、BM4根据单位基板坐标系设定位置坐标，并且，在单位基板k3的不良标记BM3中进行记入。

在向电子部件搭载装置100送入集合基板K时，将CCD照相机108定位在不良标记BM1处并进行读取，在判断为未记入时，同样地对不良标记BM2进行读取。

由于不良标记BM2也是未记入，所以转移至下一个不良标记的读取处理。这里，由于不良标记BM3和BM4按单位基板坐标系进行位置设定，所按顺序对单位基板k1～k3进行读取。

并且，在检测出单位基板k3的不良标记BM3的记入时，根据该不良标记BM3的通用不良标记指定数据，确定作为搭载排除对象的电子部件。这里，对于不良标记BM3，根据通用不良标记指定数据，将电子部件C8指定为排除对象，该电子部件C8是已经搭载在搭载点T1上的电子部件上重叠搭载的屏蔽罩。如上所述，因为不良标记BM3根据单位基板坐标系来设定位置，所以只有在对应的单位基板k3上搭载的电子部件成为排除对象，因此，在下一道搭载工序中，搭载单位基板k1、k2的所有电子部件C1～C8，并且对于单位基板k3，搭载除电子部件C8以外的电子部件C1～C7。

(电子部件搭载装置的效果)

例如，如上述图3、图4的一例所示，电子部件搭载装置100将所指定的通用不良标记指定数据存储在数据存储装置17中，使得针对一部分不良标记BM3，将单位基板k1～k3的一部分范围(电子部件C8)从搭载对象中排除。由此，不必从搭载对象中排除一个单位基板整体，可以对任意的单位基板k3只排除一部分的范围(例如电子部件C8)来进行电子部件的搭载。由此，如单位基板k3的搭载点T1那样，对于只在一部分上产生缺陷的单位基板k3，可以只排除作为缺陷部分的搭载点T1的周围来进行其后的搭载。其结果是可以通过在以后只修复缺陷部分周围而消除缺陷，可以避免该单位基板的废弃或由于中断的搭载工序而导致的浩大的修复作业。

此外，在按照两种不同的坐标系设定不良标记的所在，对于集合基板坐标系的不良标记BM1、BM2，从集合基板K的整体中将预定的一部分范围(例如图10所示，在所有单位基板k1～k3的层2或层3上设定的所有电子部件)作为搭载排除的对象。并且，对于单位基板坐标系的不良标记BM3、BM4，可以将对应的任意一个单位基板中的一部分范围作为搭载排除的对象，可以自由设定排除范围而进行搭载。

并且，由于可以对各不良标记，从操作面板15向存储装置17输入设定确定成为搭载排除对象的电子部件的预定条件(类型和其属性)作为通用不良标记指定数据，由此可以将任意的电子部件设定为搭载排除对象。

此外，同样地，由于可以从操作面板15将各不良标记的所在位置作为通用不良标记数据输入至存储装置17，由此，可以在任意的位置上设定不良标记，以对应各种集合基板。

(其它)

此外，上述各个单位基板、不良标记、搭载点的个体数量根据需要当然也可以设定成更多或者更少。

Claims (4)

1.一种电子部件搭载装置，具有：

搭载单元，其对多个单位基板一体化而成的集合基板进行各种电子部件的搭载；

数据存储单元，其存储表示多个不良标记和所述不良标记的所在位置的所在数据以及表示从搭载对象中排除的对象范围的对象数据，该不良标记用于指定将搭载在上述集合基板上的电子部件从搭载对象中排除；

动作控制单元，其根据所述数据存储单元中的所述所在数据和所述对象数据进行所述搭载单元的动作控制，

该电子部件搭载装置针对所述集合基板，进行各种电子部件的搭载，其特征在于，

所述数据存储单元存储对于上述各不良标记表示从搭载对象中排除的范围、并且对于至少一部分上述不良标记将上述单位基板的一部分电子部件设定为搭载排除对象的所述对象数据。

2.根据权利要求1所述的电子部件搭载装置，其特征在于，

所述数据存储单元存储：

对于一部分的所述不良标记，利用以所述集合基板整体为范围的集合基板坐标系来表示所在位置的所在数据，和

对于其余的所述不良标记，利用以所述单位基板为范围的单位基板坐标系来表示所在位置的所在数据；

所述动作控制单元进行如下动作控制：

对于用所述集合基板坐标系中的所在数据表示所在位置的不良标记，对于应当进行所述集合基板的全部搭载的电子部件，按照由所述对象数据确定所述电子部件的条件从要搭载的对象中排除一部分，

对于用所述单位基板坐标系中的所在数据表示所在位置的不良标记，对于应当进行对应的所述单位基板的搭载的电子部件，按照由所述对象数据确定所述电子部件的条件从要搭载的对象中排除一部分，从而进行搭载。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件搭载装置，其特征在于，还具有对象数据输入单元，其对于所述数据存储单元，设定并输入把将成为搭载对象的各种电子部件中的一部分确定为搭载排除对象的预定条件，并将该预定条件作为所述对象数据。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件搭载装置，其特征在于，具有对于所述数据存储单元设定输入任意的所在位置作为所在数据的所在数据输入单元。

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