KR20000015956A - 소자 실장 방법 및 소자 실장 장치 - Google Patents

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마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
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Abstract

소자는 인쇄 기판(1)의 그 각 소자 실장 위치에 실장되는 소자의 각 실장 시퀀스에 대응해서 소자 공급기가 이동하는 방향을 따라 소자 공급기(4)에 배열되고, 배열 순서로 배열된 소자는 소자 공급기를 공급기 이동 방향으로 계속해서 이동시킴으로써 실장 시퀀스를 따라 계속해서 이동된다. 그러므로, 소자들은 소자 홀더에 의해 계속적으로 인쇄 기판에 실장된다.

Description

소자 실장 방법 및 소자 실장 장치
종래의 소자 실장 장치 및 그 소자 실장 장치를 사용하는 종래의 소자 실장 방법이 설명된다.
도 3B도에 도시했듯이, 소자 실장 장치(30)는 회전 테이블(7); X-Y 테이블(3); 소자 공급기(4); 그 소자 공급기(4)가 제거가능하게 설치되는 소자 공급부(5); 회전 테이블(7)을 구동하는 회전-테이블 구동기(8); X-Y 테이블(3)을 구동하는 테이블 구동기(9); 그 소자 공급부(4)를 구동하는 소자 공급부 구동기(10); 구동기(8, 9, 10)의 동작 제어를 수행하는 소자-실장 제어기(20)를 일반적으로 구비한다.
회전 테이블(7)은 테이블 몸체(7a)의 둘레에 따라 이동 경로상에서 이동하고 전자 소자(11)를 인쇄 기판(1)상으로 실장하는 역할을 하는 흡입 노즐(2)을 갖고, 회전 테이블(7)의 테이블 몸체(7a)는 이동하지 않는다. 흡입 노즐(2)은 이동 경로상의 하나의 장소인 소자 홀딩 위치 및 이동 경로상의 다른 장소인 홀드 해제 위치간에 회전-테이블 구동기(8)에 의해 이동되고 전자 소자(11)의 홀딩이 소자 홀딩 위치에서 수행되고 소자의 홀딩이 홀드 해제 위치에서 해제되고, 또한 흡입 노즐(2)은 상하로 이동하여 전자 소자를 흡입하고 실장한다. 회전 테이블(7) 하부에 위치되는 X-Y 테이블(3)은 그 위에 위치된 인쇄 기판(1)을 갖는다. 그후 흡입 노즐(2)에 의해 홀드 해제 위치로 이송되었던 전자 소자(11)를 인쇄 기판(1)상의 소자 실장 위치로 실장하기 위해, X-Y 테이블(3)은 인쇄 기판(1)을 이동시켜서 소자 실장 위치 및 홀드 해제 위치는 서로 일치한다. X-Y 테이블(3)이 상기 도면에 도시했듯이 X 및 Y방향으로 테이블 구동기(9)에 의해 이동된다. 소자 공급기(4)는 복수 형태의 전자 소자(11) 각각을 그 내부에 수용하는 복수의 소자 수용 유니트(4a)를 갖는다. 소자 수용 유니트(4a)는 소자 공급기(4)가 이동되는 방향에 대응하며 상기 도면에 도시된 Z 방향으로 소자 공급부(5)를 따라 배열된다. 그런 배열의 소자 공급기(4)는 구동기(10)에 의해 Z 방향으로 이동되어 실장되는 전자 소자(11)는 소자 홀딩 위치로 위치된다. X, Y 및 Z 방향이 동일한 평면내에 있고 X 및 Z 방향이 서로 평행하다는 것으로 인식된다.
상설했듯이 소자 실장 장치(30)에서, 전자 소자(11)는 흡입 노즐(2)에 의해 소자 홀딩 위치에서 소자 공급 유니트(4a)로부터 꺼내어지고, 홀드 해제 위치로의 이동동안 전자 소자(11)의 자세는 인식기(6)에 의해 검출된다. 그후, 검출 결과를 토대로 해서, 이동중인 전자 소자(11)는 위치 정정되고, 홀드 해제 위치로 이동된다. 반면에, 전자 소자(11)를 실장되게 하는 인쇄 기판(1)상의 소자 실장 위치가 홀드 해제 위치와 일치되도록 하기 위해 X-Y 테이블(3)은 X, Y 방향으로 이동한다. 따라서, 홀드 해제 위치에서, 흡입 노즐(2)은 전자 소자(11)를 인쇄 기판(1)상의 소자 실장 위치에 실장한다. 또한, 인쇄 기판(1)은 인쇄 기판(1)상에 제공된 마크를 인식기(6)로써 검출함으로써 필요시 위치 정정된다.
실제로, 그런 소자 실장 장치(30)에서 에러 발생은 실장 설비의 기술적인 진보에 따라 감소되어 왔다. 그러나, 실장되는 전자 소자의 고갈 또는 에러 발생에 대해, 운용자가 각 에러 발생시 전자 소자 보충 또는 에러 취소의 방법, 또는 일본 특허 공개공보 제 60-206098호 또는 제 62-21300호에서 개시된 소자 공급 방법에 의해 소자를 공급하는 방법을 취하는 경우이고, 그것에 의해 회로판의 제조가 계속된다.
다음에, 종래 기술에 따른 실장 시퀀스의 결정뿐만 아니라 전자 소자(11)를 소자 공급기(4)로 배열하는 것은 도 4 및 5를 참고로 설명된다. 예를 들어, 도 4에 도시했듯이, 전자 소자(A)의 3개 피쓰, 전자 소자(B)의 2개 피쓰 및 전자 소자(C)의 1개 피쓰가 인쇄 기판(1)상으로 실장된다. 그런 경우에, 도 5에 도시된 흐름도에 따라, 처음에 단계(도면에서 "S"로 표시됨)1에서, 전자 소자는 인쇄 기판(1)상으로 실장되기까지 하나의 전자 소자를 소자 공급기(4)로부터 꺼내는 데 필요한 시간인 실장 사이클 시간에 따라 그룹으로 분류되어, 전자 소자가 같은 실장 사이클 시간을 갖는 그룹으로 각기 분류되고 그후 그 그룹은 증가하는 실장 사이클 시간 순서로 놓여진다. 상기 예에서, 전자 소자(A 및 B)는 0.1초의 실장 사이클 시간을 갖고, 전자 소자(C)는 0.2초의 실장 사이클 시간을 가져서, 결과적으로 배열 순서는 A→B→C이다.
계속해서 단계2에서, 단계1의 처리를 토대로 해서, 전자 소자가 소자 공급기(4)에서 Z1, Z2, ...에 위치된 개별적인 소자 수용 유니트(4a)에서 위치됨이 결정된다. 상기 예에서, 전자 소자(A)가 Z1에 위치되고, 전자 소자(B)가 Z2에서 위치되고 전자 소자(C)는 Z3에 위치된다.
계속해서 단계3에서, 실장 시퀀스의 최적화는 단계2의 처리를 토대로 해서 실행되고, 그것에 의해 실장 시퀀스가 결정된다. 본 예에서, 실장 동작이 도 4에 도시했듯이 인쇄 기판(1)내에서 화살표로 표시된 시퀀스에서 이루어진다. 즉, 전자 소자(A)는 소자 실장 위치(N1)로부터 소자 실장 위치(N2)로 그후 소자 실장 위치(N3)로되는 순서로 각기 실장되고, 그후 전자 소자(B)는 소자 실장 위치(N4)로부터 소자 실장 위치(N5)로 되는 순서로 실장되고, 최종에는 전자 소자(C)는 소자 실장 위치(N6)로 실장된다.
종래 기술에 따른 전자 소자의 실장 시퀀스뿐만 아니라 전자 소자를 소자 공급기(4)로의 위치시킴은 상설된 방법 및 절차에 의해 결정되었다. 상기 예에서, Z1 소자 수용 유니트에 세트된 전자 소자(A)는 3개의 피쓰에서 사용되고, Z2 소자 수용 유니트에 세트된 전자 소자(B)는 2개의 피쓰에서 사용되고 Z3 소자 수용 유니트에 세트된 전자 소자(C)는 1개의 피쓰에서 사용된다.
또한, 단계1 내지 3의 동작이 본 예에서 실장되는 개별적인 형태의 전자 소자량의 정보뿐만 아니라 실장되는 전자 소자 형태에 관한 정보, 즉 전자 소자(A, B, C)에 관한 정보의 공급으로써 산술 동작을 실행하는 소자-실장 제어기(20)에 의해 이루어진다. 실장 사이클 시간에 관한 정보는 각 전자 소자 형태에 대해 소자-실장 제어기(20)에 이미 저장될 수 있거나, 그렇치 않으면 정보는 필요시 때때로 공급될 수 있다.
그러나, 상설된 종래의 방법에서, 인쇄 기판(1)상에 실장되는 전자 소자수는 상기 예에서 전자 소자 형태마다 다르고, 거기에서 전자 소자(A)수는 3개이고, 전자 소자(B)수는 2개이고 전자 소자(C)수는 1개이다. 3개의 전자 소자 형태(A, B, C)가 상기 예에서 포함됨에 따라, 인쇄 기판(1)상에 실장되는 전자 소자가 전자 소자 형태에 따라 소자 공급기(4)에 배열된다. 그러므로, 소자 공급기(4)에 배열되었던 전자 소자의 필요한 수는 인쇄 기판(1)상에 실장된 전자 소자 형태에 따라 변화하여, 소자 공급부(5)의 소자 고갈은 인쇄 기판(1)의 제조동안 임의로 발생한다. 즉, 상기 예에서, 전자 소자(A)의 3개 피쓰는 하나의 인쇄 기판(1)을 필요로하고, 인쇄 기판(1)의 제조가 계속되면, 전자 소자(A)의 고갈이 소자 공급기(4)에 공급된 전자 소자(A 내지 C)중에 처음 발생하고, 전자 소자(B)의 고갈이 잠시후에 발생하고, 전자 소자(C)의 고갈이 그 후에 발생한다.
그런 소자 고갈은 인쇄 기판(1)으로 하여금 완성되지 않게 되어서, 소자 고갈이 발생할 때마다 소자 실장 장치 전체가 정지하게 된다. 그것은 소자 대체 작업에 포함된 장치 정지 시간을 증가하게 한다. 그런 상황을 방지하기 위해, 운용자가 소자 실장 장치의 동작동안 설비를 항시 감시해야 하는 단점이 있다.
본 발명은 복수 형태의 전자 소자를 회로판상으로 실장되도록 안정되게 공급하고 복수 형태의 전자 소자를 하나의 회로판상에 최단 시간으로 실장하는 소자 실장 방법 및 소자 실장 장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예인 소자 실장 방법에서 동작을 도시하는 흐름도.
도 2는 전자 소자가 도 1에 도시했듯이 소자 실장 방법을 수행하는 소자 실장 장치에 포함된 소자 공급기에 배열되는 순서, 및 인쇄 기판상으로의 실장 시퀀스 및 실장되는 전자 소자 형태의 도시도.
도 3A는 실시예의 소자 실장 장치의 구성을 도시하는 도시도.
도 3B는 종래 기술의 소자 실장 장치의 구성을 도시하는 도시도.
도 4는 전자 소자가 종래 기술의 소자 실장 방법을 수행하는 소자 실장 장치에 포함된 소자 공급기에 배열되는 순서, 및 인쇄 기판상으로의 실장하는 시퀀스 및 실장되는 전자 소자 형태의 도시도.
도 5는 종래 기술의 소자 실장 방법에서 동작을 도시하는 흐름도.
그러므로 본 발명의 목적은 소자 실장 장치의 동작 속도를 개선시키고 운용자의 감시를 요구하지않는 내버려둔 동작 시간, 또는 환언해서 계속 동작 시간을 증가시키는 고생산성 소자 실장 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 수행할 때, 본 발명의 제1태양에 따라, 소자 실장 방법은 소자 홀딩 위치에 있는 소자들중에서 소자를 홀드하고 홀드 해제 위치로 이동하여 그 소자를 홀딩 해제하는 소자 홀더에 의해 소자 공급기 이동 방향으로 이동가능한 소자 공급기로부터 소자를 계속해서 꺼내고, 꺼내어진 소자를 이동가능한 X-Y 테이블상에 홀드된 인쇄 기판에서 소자 실장 위치로 실장하고,
그 소자 실장 방법은,
소자의 실장 시퀀스에 따른 공급기 이동 방향에 따라 소자 공급기의 소자를 인쇄 기판상으로 배열하는 단계와;
소자 공급기를 공급기 이동 방향인 하나의 방향으로 계속해서 이동함으로써 배열되었던 소자를 계속해서 이동시키고, 테이블을 이동시킴으로써 소자 실장 위치를 홀드 해제 위치로 이동시키고, 소자 공급기로부터 소자 홀더에 의해 소자를 홀딩하고 그 홀드된 소자를 인쇄 기판상으로 계속해서 실장시키는 단계를 구비한다.
본 발명의 제2태양에 따라, 제1태양에 따른 소자 실장 방법이 제공되고, 거기에서 소자의 실장 시퀀스는 테이블의 이동량이 소자를 인쇄 기판으로의 실장에서 최소로되는 그런 실장 시퀀스이다.
본 발명의 제3태양에 따라, 제1 또는 2태양에 따른 소자 실장 방법이 제공되고, 거기에서 소자들중에서 제1 내지 n번째(여기서 n은 2이상의 정수) 소자가 공급기 이동 방향에 따라 소자 공급기에 순서대로 배열될 때 및 인쇄 기판이 실장 시작시 테이블에 의해 실장 초기 위치로 위치될 때,
소자의 실장 시퀀스는 소자를 방금 실장했던 마지막 소자 실장 위치 및 소자를 다음에 설치되게하는 계속적인 소자 실장 위치가 홀딩 해제 위치에 최근접되는 제1소자 실장 위치로부터 인쇄 기판의 n번째 소자 실장 위치까지의 과정 전체에 걸쳐 최근접 거리인 그런 실장 시퀀스이다.
본 발명의 제4태양에 따라, 제3태양에 따른 소자 실장 방법이 제공되고, 거기에서 소자를 방금 실장했던 마지막 소자 실장 위치 및 소자를 다음에 실장하는 계속적인 소자 실장 위치가 최근접 거리인 실장 시퀀스는,
테이블이 공급기 이동 방향에 평행하는 X 방향으로 및 그 X 방향과 같은 평면내에서 X 방향에 수직인 Y 방향으로 이동가능할 때,
실장을 X 방향 및 Y 방향중 하나의 방향에 따라 이동시키는 실장 시퀀스, 및 인쇄 기판에서 하나의 방향에 평행하는 복수의 소자 실장 위치 배열중에서 하나의 소자 실장 위치 배열에 대한 실장이 완성될 때, 테이블이 하나의 소자 실장 위치 배열에 인접한 소자 실장 위치 배열로 그것으로부터 다른 방향으로 이동되어, 실장이 제1소자 실장 위치로써 시작하여 계속 수행되는 그런 실장 시퀀스이다.
본 발명의 제5태양에 따라, 제1태양에 따른 소자 실장 방법이 제공되고, 거기에서 소자가,
소자에 대응하는 복수의 실장 사이클 시간을 사용함으로써 각 소자 그룹이 같은 실장 사이클 시간을 갖도록 소자를 실장 사이클 시간에 따라 복수의 그룹으로 실장되도록 분류하는 단계와;
소자들이 소자들의 최단 그룹으로부터 최고 느린 그룹으로 증가하는 실장 사이클 시간 순서로 배열되도록 그 소자들을 각 분류된 그룹에 대해 배열하는 단계와;
같은 그룹에 속하는 소자에 대해, 테이블 이동량이 소자를 인쇄 기판상으로 실장할 때 최소로 되는 그런 실장 시퀀스에 따라 각 소자들을 소자 공급기에 배열하는 단계를 통해 소자 공급기에 배열된다.
본 발명의 제6태양에 따라, 제1 내지 5태양중 어느 한 태양에 따른 소자 실장 방법이 제공되고,
소자 공급기에서,
실장 시퀀스와 무관하게 인쇄 기판에 실장되는 소자들중에서 같은 소자 형태를 모으고 배열하는 단계와;
실장 시퀀스에 따라 소자 공급기를 이동시킴으로써 소자 홀딩 위치로 실장되는 소자를 위치시키고, 소자를 소자 홀더에 의해 인쇄 기판상으로 계속해서 실장하는 단계를 더 구비한다.
본 발명의 제7태양에 따라, 제1 내지 6태양중 어느 한 태양에 따른 소자 실장 방법이 제공되고, 거기에서 소자 공급기는 공급기 이동 방향에 따라 각 소자를 실장 시퀀스에 따라 위치되도록 수용하는 각 소자 수용 유니트를 갖고, 거기에서 같은 소자수가 각 소자 수용 유니트에 수용된다.
본 발명의 제8태양에 따라, 소자 실장 장치가 제공되고, 상기 소자 실장 장치는 소자 홀딩 위치에 있는 소자들중에서 소자를 홀드하고, 홀드 해제 위치로 이동하고 그 소자를 홀딩 해제하는 소자 홀더에 의해 소자 공급기 이동 방향으로 이동가능한 소자 공급기로부터 소자를 계속해서 꺼내고, 그 꺼내어진 소자를 이동가능한 X-Y 테이블상에서 홀드된 인쇄 기판에서 소자 실장 위치로 실장하고,
상기 소자 실장 장치는, 소자들의 실장 시퀀스에 따라서 소자 공급기의 소자들을 인쇄 기판상으로 공급기 이동 방향에 따라 배열하고, 공급기 이동 방향인 하나의 방향으로 소자 공급기를 계속해서 이동시킴으로써 배열되었던 소자들을 계속해서 이동시키고, 소자 실장 위치를 테이블을 이동시킴으로써 홀드 해제 위치로 이동시키고, 소자 공급기로부터 소자 홀더에 의해 소자를 홀드하고 그 홀드된 소자를 인쇄 기판상으로 계속해서 실장하는 동작을 제어하는 소자 실장 제어기를 구비한다.
본 발명의 제9태양에 따라, 소자 실장 장치는,
인쇄 기판에 실장되는 소자들중에서 소자를 홀드하고 그 홀드된 소자를 홀딩 해제하는 소자 홀딩부를 갖고, 소자를 홀딩하는 소자 홀딩 위치 및 그 홀드된 소자를 홀딩 해제하는 홀드 해제 위치간에 이동하는 소자 홀더와;
인쇄 기판상으로 실장되는 소자가 공급기의 이동 방향을 따라 배열되고, 소자 홀딩부로 하여금 소자를 홀딩할 수 있도록 공급기 이동 방향으로 이동하고 소자를 소자 홀딩 위치로 실장되도록 위치시키는 소자 공급기와;
테이블위에 위치된 인쇄 기판을 갖고, 소자를 인쇄 기판의 소자 실장 위치에 실장하기 위해 소자 실장 위치를 홀드 해제 위치로 이동하는 테이블과;
테이블의 이동량이 소자를 인쇄 기판으로 실장할 때 최소로 되는 결과를 갖는 그런 실장 시퀀스가 되도록 테이블 동작을 제어하고, 실장 시퀀스를 제어하는 소자-실장 제어기를 구비한다.
본 발명의 제10태양에 따라, 제9태양에 따른 소자 실장 장치가 제공되고, 거기에서 소자-실장 제어기에 의해 제어된 실장 시퀀스가,
소자들중에서 제1소자 내지 제n번째(여기서 n은 2이상의 정수) 소자가 공급기 이동 방향에 따라 순서대로 소자 공급기에서 배열될 때, 및 인쇄 기판이 실장 시작시 테이블에 의해 실장 초기 위치로 위치될 때, 및 또한 테이블이 공급기 이동 방향에 평행하는 X 방향으로 및 그 X 방향과 같은 평면내에서 X 방향에 수직인 Y 방향으로 이동가능할 때,
실장을 X 방향 및 Y 방향중 하나의 방향에 따라 이루는 실장 시퀀스, 및 인쇄 기판에서 하나의 방향에 평행하는 복수의 소자 실장 위치 배열중에서 하나의 소자 실장 위치 배열에 대한 실장이 완성될 때, 테이블이 하나의 소자 실장 위치 배열에 인접한 소자 실장 위치 배열에 그것으로부터 다른 방향으로 이동되어, 실장이 인쇄 기판에서 홀드 해제 위치에 최근접한 제1소자 실장 위치로부터 제n번째 소자 실장 위치로 계속해서 수행되는 그런 실장 시퀀스이다.
본 발명의 제11태양에 따라, 제9태양에 따른 소자 실장 장치가 제공되고, 거기에서 소자가,
소자에 대응하는 복수의 실장 사이클 시간을 사용함으로써 각 소자 그룹이 같은 실장 사이클 시간을 갖도록 소자를 실장 사이클 시간에 따라 복수의 그룹으로 실장되도록 분류하고;
소자들이 소자들의 최단 그룹으로부터 최고 느린 그룹으로 증가하는 실장 사이클 시간 순서로 배열되도록 그 소자들을 각 분류된 그룹에 대해 배열하고;
같은 그룹에 속하는 소자에 대해, 테이블 이동량이 소자를 인쇄 기판상으로 실장할 때 최소로 되는 그런 실장 시퀀스에 따라 각 소자들을 소자 공급기에 배열하는 것을 통해 소자 공급기에 배열된다.
본 발명의 제12태양에 따라, 제9 내지 11태양중 어느 한 태양에 따른 소자 실장 장치가 제공되고, 그 장치의 소자 공급기에서,
인쇄 기판에 실장되는 소자들중에서 같은 소자 형태가 실장 시퀀스와 무관하게 모이고 배열하며;
실장되는 소자들이 실장 시퀀스에 따라 소자 공급기를 이동시킴으로써 소자 홀딩 위치로 위치시키고, 소자들이 소자 홀더에 의해 계속해서 인쇄 기판상으로 실장된다.
본 발명의 제13태양에 따라, 제9 내지 12태양중 어느 한 태양에 따른 소자 실장 장치가 제공되고, 거기에서 소자 공급기는 공급기 이동 방향에 따라 각 소자를 실장 시퀀스에 따라 위치되도록 수용하는 각 소자 수용 유니트를 갖고, 거기에서 같은 소자수가 각 소자 수용 유니트에 수용된다.
본 발명의 상기 및 다른 태양 및 특성은 첨부 도면을 참고로 해서 양호한 실시예와 결부되어진 다음의 설명으로부터 명백해진다.
본 발명의 설명이 이루어지기전에, 같은 부품은 첨부 도면 전체에 걸쳐 같은 도면 번호로 지정된다.
본 발명의 일실시예인 소자 실장 방법 및 그 소자 실장 방법을 사용하는 소자 실장 장치(35)가 첨부 도면을 참고로 하기에서 설명된다. 같은 구성 부품은 도면 전체에 걸쳐 같은 번호로 지정된다. 다음의 설명은 도 3A를 참고로 상설했듯이 전자 소자를 인쇄 기판으로 실장하는 방법 및 장치의 경우에 예에 의해 이루어지나, 본 실시예의 소자 실장 방법 및 장치가 본 예로 제한되지 않는다. 즉, 본 예에서, 본 발명의 태양에서 "소자"는 실시예의 전자 소자에 의해 예시된다. 또한, 본 발명의 태양에서 "소자"를 홀딩하고 홀딩 해제하는 "소자 홀딩부"는 실시예의 흡입 노즐에 의해 예시되고, 본 발명의 태양에서 "소자 홀더"는 실시예의 회전 테이블에 의해 예시된다. 또한, 본 발명의 태양에서 "테이블"은 실시예에서 X-Y 테이블에 의해 예시된다. 그러므로, "테이블"의 이동 방향이 소위 X, Y 방향으로 제한되지 않고, X 방향 및 Y 방향이 서로 반드시 평행할 필요는 없다는 것을 의미한다.
도 4로 언급함으로써 이루어진 앞선 설명에서처럼, 전자 소자(A)의 3개 피쓰, 전자 소자(B)의 2개 피쓰 및 전자 소자(C)의 1개 피쓰는 도 2에 도시했듯이 인쇄 기판(1)상으로 실장된다고 가정한다.
그런 경우에, 도 1에 도시된 흐름도에 따라, 처음에 단계11에서, 실장되는 전자 소자(A 내지 C)는 복수의 그룹으로 분류되고, 거기에서 같은 실장 사이클 시간을 갖는 것은 전자 소자(A 내지 C)가 각기 갖는 실장 사이클 시간에 따라 하나의 그룹으로서 취급된다. 본 실시예에서, 전자 소자(A 및 B)의 실장 사이클 시간이 0.1초이고 전자 소자(C)의 실장 사이클 시간이 0.2초이고, 그후 전자 소자(A 내지 C)는 전자 소자(A 및 B)가 하나의 그룹으로 취급되고 전자 소자(C)가 하나의 그룹으로 취급되는 총 2개의 처리 그룹으로 분류된다. 또한, 단계11의 분류 처리가 설비 또는 오퍼레이터 등을 분류함으로써 앞서서 행해진다.
다음에, 단계12 내지 단계14에서, 전자 소자가 부착되는 공급 테이프릴은 소자 공급기(4)의 이동 방향인 도면에 도시된 Z 방향으로 그 Z 방향을 따라 배열된 소자 수용 유니트(4a)로 배열된다. 반면에 공급 테이프릴은 소자 수용 유니트(4a)에 수용되는 데 왜냐하면 전자 소자가 본 실시예에서 처리되기 때문이고, 전자 소자를 제외한 소자에 대해 공급 테이프릴을 사용하는 경우가 항시는 아니다.
하기에서, 상설된 Z 방향에 따라 전자 소자를 배열하는 방법은 설명된다.
전자 소자(A 내지 C)는 전자 소자(A 내지 C)가 하기에서 설명하듯이 인쇄 기판(1)에 실장되는 시퀀스를 고려함으로써 배열된다. 또한, 테이블 몸체(7a)가 상기 언급했듯이 이동하지 않기 때문에, 소자 공급기(4)의 소자 수용 유니트(4a)는 흡입 노즐(2)이 전자 소자를 홀드하는 소자 홀딩 위치에 위치되는 순서에서 Z 방향으로 이동시키는 소자 공급기(4)는 필요로 된다. 인쇄 기판(1)상의 소자 실장 위치를 흡입 노즐(2)이 전자 소자를 홀딩 해제하는 홀드 해제 위치로 이동시키는 X-Y 테이블(7a)은 필요로 된다. 따라서, 전자 소자의 로딩으로부터 그것에 의해 가능한한 많이 실장하는 데 요구된 시간을 감소시키기 위해, 소자 공급기(4) 및 X-Y 테이블(3)의 이동량이 더 짧게 되도록 실장 시퀀스를 결정하는 것이 대체로 적합하다. 또한, 실장에 요구된 시간을 더 짧게 하기 위해, 배열은 단계11의 처리를 토대로된 최단 실장 사이클 시간의 그룹과 시작하는 순서, 즉 증가하는 실장 사이클 시간 순서에서 결정된다. 즉, 본 실시예에서, 전자 소자(A, B)의 배열이 처음에 결정되고, 그후 전자 소자(C)의 배열이 결정된다.
단계12 및 13에서, 상기 언급된 실장 시퀀스는 상세하게 설명된다. X-Y 테이블(3)상에 위치된 인쇄 기판(1)이 실장 처리의 시작에서 X-Y 테이블(3)의 이동에 의해 실장 초기 위치로 위치된다고 가정된다. 인쇄 기판(1)이 실장 초기 위치에서 위치될 때, 전자 소자는 인쇄 기판(1)의 단부에서 위치되고 홀드 해제 위치에 최근접되는 인쇄 기판(1)상의 제1소자 실장 위치로 시작하면서 인쇄 기판(1)상으로 실장된다. 본 실시예에서, 소자 실장 위치(N1)는 도 2에 도시했듯이 상기 제1소자 실장 위치에 대응한다. 따라서, 상기 제1소자 실장 위치(N1)가 홀드 해제 위치와 일치하도록 X-Y 테이블(3)은 이동된다. 또한, 실장이 상기 언급했듯이 전자 소자의 증가하는 실장 사이클 시간 순서로 이루어지기 때문에, 본 실시예에서 더 짧은 실장 사이클 시간의 그룹에 속하는 전자 소자들(A)중 하나가 소자 실장 위치(N1)에 실장된다고 가정된다. 또한, 실장하기 위해 요구된 시간을 감소시키기 위해, 전자 소자들중 하나를 소자 실장 위치(N1)에 최근접된 소자 실장 위치로 실장하는 것이 일반적으로 권할 만하다. 그러나, 상기 언급했듯이 실장 시간의 감소에 대해 X-Y 테이블(3)의 이동 시간을 고려할 필요성 때문에, 본 실시예에서 실장이 Y 방향을 따라 기본적으로 이루어진다고 가정한다. 그러므로, 전자 소자들(A)중 하나 또는 전자 소자들(B)중 하나가 다음에 실장되는 제2소자 실장 위치는 소자 실장 위치(N1)와 같은 X1 좌표 위치에서 배열된 소자 실장 위치의 배열에 대해 Y 방향을 따라 결정된다. 본 실시예에서, 소자 실장 위치(N2)가 제2소자 실장 위치에 대응하고, 전자 소자들(B)중 하나가 소자 실장 위치(N2)에 실장된다.
X1 좌표 위치에 배열되는 소자 실장 위치 배열에 전자 소자(A 및 B)를 실장하기 위해 남겨진 소자 실장 위치가 남겨지지 않을 때, 인쇄 기판(1)이 X1 좌표 위치에 인접한 X2 좌표 위치에서 배열되는 소자 실장 위치 배열까지 X-Y 테이블(3)에 의해 X 방향으로 이동된다. 그후, X2 좌표 위치에서 배열되는 소자 실장 위치 배열에서, 실장 처리는 전자 소자(A 또는 B)가 X1 좌표 위치의 경우에서처럼 Y 방향으로 실장되는 소자 실장 위치를 발견하는 동안 이루어지고, 거기에서 실장을 이루는 방향은 실장이 X1 좌표 위치에서 이루어지는 방향으로부터 다르게 이루어진다. 따라서, X2 좌표 위치에서, 전자 소자(A)는 제3소자 실장 위치에 대응하는 소자 실장 위치(N3-2)에 실장되고, 전자 소자(B)는 제4소자 실장 위치에 대응하는 소자 실장 위치(N4)에 실장된다. 시간 포인트에서 전자 소자(B)가 소자 실장 위치(N4)에 실장되었을 때, 전자 소자(A 및 B)를 실장하는 소자 실장 위치가 X2 좌표 위치에서 나타나지 않게 되어, 인쇄 기판(1)이 X2 좌표 위치에 인접한 X3 좌표 위치로 X 방향을 따라 이동된다. 그후 실장 처리는 X3 좌표 위치에서 배열되는 소자 실장 위치 배열에서 Y 방향을 따라 이루어진다. 그 실장 방향은 실장이 X2 좌표 위치에서 이루어지는 방향과 다르다. 따라서, 도면에서 도시했듯이, 전자 소자(A)는 제5소자 실장 위치에 대응하는 소자 실장 위치(N5)에 실장된다. 그것으로부터, 비슷하게, 전자 소자(A 또는 B)를 실장하는 소자 실장 위치는 X3 좌표 위치, X4 좌표 위치,... 등을 계속적으로 결정되게 하나, 본 실시예에서, 전자 소자(A 또는 B)를 실장하는 소자 실장 위치가 소자 실장 위치(N5) 및 다음의 것에 나타나지 않는다고 가정한다. 그 방법에서, 시간 포인트에서 최단 실장 사이클 시간의 그룹에 속하는 전자 소자의 실장이 완성되었을 때, 다음의 최단 실장 사이클 시간의 그룹에 속하는 전자 소자의 실장이 시작된다. 즉, 본 실시예에서, 전자 소자(C)의 실장이 시작된다.
본 실시예에서, 실장을 이루는 방향이 상설했듯이 인접한 소자 실장 위치 배열들간에 다르나, 그것으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 소자 실장 위치 배열의 전체 길이 도중에, 소자 실장 위치 배열은 그 인접한 소자 실장 위치 배열로 이동되고, 실장이 그 인접한 소자 실장 위치 배열과 같은 방향으로 이루어진다.
전자 소자(A 또는 B)에서처럼 전자 소자(C)로써, 실장이 Y 방향을 따라 소자 실장 위치(N1)로써 시작하는 소자 실장 위치를 찾아서 이루어지고, 반면에 실장을 이루는 방향이 인접한 X 좌표 위치들간에 변화된다. 또한, 본 실시예에서, 전자 소자(C)는 상기 언급된 소자 실장 위치(N5)가 위치되는 X3 좌표 위치에서 배열된 소자 실장 위치(N6)에만 실장되고, 전자 소자(A)가 소자 실장 위치(N5)에 실장된 후 전자 소자(C)는 소자 실장 위치(N6)에 실장된다고 가정된다.
상설했듯이 본 실시예의 소자 실장 방법을 실행하기 위해, 실장 시퀀스의 제어뿐만 아니라 구동기(8 및 9)의 동작 제어는 소자 실장 제어기(25)에 의해 실행된다.
상기에서 알 수 있듯이, 본 실시예에서 전자 소자의 실장이 하나의 인쇄된 기판(1)에서 소자 실장 위치(N1)로부터 소자 실장 위치(N6)까지의 시퀀스에서 이루어질 때, 사용되는 전자 소자는 전자 소자(A), 전자 소자(B), 전자 소자(A), 전자 소자(B), 전자 소자(A) 및 전자 소자(C)로 된다. 그러므로, 단계14에서, 도 2에서 도시했듯이, 소자 수용 유니트(Z1, Z2, ..., Z6)는 소자 공급기(4)에서 Z 방향을 따라 배열된 소자 수용 유니트(4a)와 같고, 전자 소자(A), 전자 소자(B), 전자 소자(A), 전자 소자(B), 전자 소자(A) 및 전자 소자(C)는 전자 소자(A 내지 C)의 각 실장 시퀀스에 대응해서 Z 방향에 따라 인쇄 기판(1)상으로 배열된다.
또한, 전자 소자(C)가 소자 실장 위치(N6)에 덧붙여서 X2 좌표 위치에서 소자 실장 위치 배열에 포함된 예를 들어 소자 실장 위치(N3-1)에 또한 실장될 때, 소자 실장 위치(N3-1)에 실장되는 전자 소자(C)는 Z6에 위치된 소자 공급기(4)의 소자 공급 유니트(4a)에 수용되고, 소자 실장 위치(N6)에 실장되는 다른 전자 소자(C)는 Z7에 위치된 다른 소자 공급 유니트(4a)에 수용된다.
각 전자 소자가 상기 도시했듯이 인쇄 기판(1)의 각 소자 실장 위치에 실장되는 전자 소자의 각 실장 시퀀스에 대응해서 Z 방향을 따라 소자 공급기(4)에 배열되는 배열로써, 전자 소자를 하나의 인쇄 기판(1)으로 실장하는 것이 완성될 때, 소자 수용 유니트(4a)에 배열된 전자 소자의 소모량이 전자 소자의 형태와 무관하게 소자 수용 유니트(4a)간에 같다. 그러므로, 같은 전자 소자수가 각 소자 수용 유니트(4a)에 공급되면, 전자 소자는 소자 공급기(4)에서 같은 시간에 고갈될 수 있다. 그러므로, 소자 실장 장치가 종래 기술에서 포함하듯이 소자 고갈로 인해 정지하는 횟수는 감소될 수 있는 반면에, 소자 실장 장치의 동작 속도는 개선될 수 있다. 또한, 운용자에 의해 감시를 요구하지 않는 내버려둔 동작 시간이 증가될 수 있어, 생산성이 개선될 수 있다. 예를 들어, 전자 소자의 5000개 피쓰가 각 소자 수용 유니트(4a)에 공급되는 경우에, 모든 전자 소자를 하나의 인쇄 기판(1)으로 실장하는 데 30초가 걸린다면, 약 41.6시간(=30초×5000개 기판)의 계속적인 동작이 이루어질 수 있고, 그것은 밤동안 내버려두는 동작에 알맞다.
도 4를 참고로 설명된 종래의 방법을 결합하는 것이 또한 가능하고, 그 종래 방법에서 같은 형태의 전자 소자가 하나의 소자 수용 유니트(4a)에 모아지고, 상설된 본 실시예의 방법에서 인쇄 기판상으로 실장되는 전자 소자 모두가 소자 공급기(4)의 각 소자 수용 유니트(4a)의 실장 시퀀스에 배열된다. 예를 들어, 전자 소자(A 내지 E)가 하나의 인쇄 기판상으로 실장될 때, 본 실시예의 방법을 전자 소자(A 내지 C)에 인가하고 종래의 방법을 전자 소자(D, E)에 인가하는 것이 가능하다. 종래의 방법과 결합된 형태에서, 전자 소자(A 내지 C)가 동시에 고갈되어, 본 실시예의 상기 언급된 효과가 발생될 수 있다. 또한 전자 소자(D, E)에 대해서, 하나의 인쇄 기판(1)을 형성하기 위해 필요로된 전자 소자수의 정수배에 대응하는 다수의 전자 소자(D, E)를 수용하는 것은 전자 소자(D, E)로 하여금 동시에 고갈되도록 된다. 또한, 전자 소자(A 내지 C)의 수 n이 공급됨에 따라, 하나의 인쇄 기판에 필요한 전자 소자수의 n배수에 대응하는 다수의 전자 소자를 공급하는 것은 모든 전자 소자(A 내지 E)로 하여금 동시에 고갈되도록 된다.
또한, 한번에 소수(예를 들어, 1000개 피쓰)로 소자 공급기(4)에만 공급될 수 있는 전자 소자는 전자 소자가 Z 축을 따라 소자 수용 유니트(4a)에 위치될 수 있는 그런 범위(예를 들어, 5)에서 배열될 수 있다. 그런경우에, 전자 소자는 일본 특허 공보 제 7-83198호에서 개시된 바와 같은 대안적인 메카니즘에 의해 다른 대용량 소자 공급 능력과 같은 방법으로 처리될 수 있다.
또한, 본 실시예에서, 전자 소자가 인쇄 기판(1)상으로의 전자 소자의 각 실장 시퀀스에 대응해서 Z 방향에 따라 소자 공급기(4)에 배열될 뿐만 아니라, 실장되는 전자 소자가 실장 사이클 시간에 따라 그룹으로 분류되고 증가하는 실장 사이클 시간 순서로 배열되고, 또한 실장 시퀀스가 예를 들어 Y 방향을 기준으로 함으로써 결정되게 배열되었다. 그러므로, 생산성의 개선뿐만 아니라 소자 실장 장치의 동작 속도의 개선 효과에 덧붙여서, 더 빠른 소자 실장을 수행하는 것이 가능하게 된다.
본 실시예에서, 인쇄 기판(1)의 소자 실장 위치는 이동되는 X-Y 테이블(3)에 의해 흡입 노즐(2)의 홀드 해제 위치와 정렬되었다. 그러나, 회전 테이블(7)의 테이블 몸체(7a)를 X-Y 테이블(3) 이동없이 역으로 이동하는 것도 가능하다.
또한, 소자 공급기(4)는 테이핑 릴형, 버크형, 트레이형, 스틱형 등에 의해 수행될 수 있다.
상설했듯이, 본 발명의 제1태양의 소자 실장 방법 및 제2태양의 소자 실장 장치에 따라, 개별적인 소자는 인쇄된 기판의 각 소자 실장 위치에 실장되는 소자의 각 실장 시퀀스에 따라 공급기 이동 방향에 따라 소자 공급기에 배열되고, 그 배열된 소자는 실장 시퀀스에 따라 인쇄된 기판에 실장된다. 따라서, 하나의 인쇄된 기판상으로의 소자 실장이 완성될 때, 소자 공급기에 배열된 소자는 각기 하나씩 소모되었다. 그것은 소자 공급기에 공급되었던 소자로 하여금 동시에 고갈되도록 된다. 결과적으로, 소자 실장 장치가 소자 고갈로 인해 정지되는 횟수는 감소될 수 있는 반면에, 소자 실장 장치의 동작 속도는 개선될 수 있다. 또한, 운용자의 감시를 요구하지 않는 내버려둔 동작 시간이 증가될 수 있어, 생산성은 개선될 수 있다.
명세서, 청구범위, 도면 및 요약서를 포함하는 1996년 6월 11일에 출원된 일본 특허 출원 제 8-149062호 및 일본 특허 공보 제 7-83198호의 모든 개시는 그 전체적으로 본원에서 참고로 결부된다.
본 발명이 첨부 도면을 참고로 그 양호한 실시예와 연결해서 충분히 설명되지만, 각종의 변화 및 수정이 당업자에게 명백해진다. 그런 변화 및 변경은 그들이 첨부된 청구범위로부터 벗어나지 않는다면 첨부된 청구범위에 의해 한정하듯이 본 발명의 범위내에서 포함된다고 이해된다.

Claims (13)

  1. 소자 홀딩 위치에 있는 소자들중에서 소자를 홀드하고 홀드 해제 위치로 이동하고 그 소자를 홀딩 해제하는 소자 홀더(2, 7)에 의해 소자 공급기 이동 방향으로 이동가능한 소자 공급기(4)로부터 소자를 계속해서 꺼내고, 꺼내어진 소자를 이동가능한 X-Y 테이블(3)상에서 홀드된 인쇄 기판(1)에서 소자 실장 위치로 실장하는 소자 실장 방법에 있어서,
    소자의 실장 시퀀스에 따른 공급기 이동 방향에 따라 소자 공급기의 소자를 인쇄 기판상으로 배열하는 단계와;
    소자 공급기를 공급기 이동 방향인 하나의 방향으로 계속해서 이동함으로써 배열되었던 소자를 계속해서 이동시키고, 테이블을 이동시킴으로써 소자 실장 위치를 홀드 해제 위치로 이동시키고, 소자 공급기로부터 소자 홀더에 의해 소자를 홀딩하고 그 홀드된 소자를 인쇄 기판상으로 계속해서 실장시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 방법.
  2. 제1항에 있어서, 소자의 실장 시퀀스는 테이블의 이동량이 소자를 인쇄 기판으로의 실장시 최소로되는 그런 실장 시퀀스인 것을 특징으로 하는 소자 실장 방법.
  3. 제1 또는 2항에 있어서, 소자들중에서 제1 내지 n번째(여기서 n은 2이상의 정수) 소자가 공급기 이동 방향에 따라 소자 공급기에 순서대로 배열되고 인쇄 기판이 실장 시작시 테이블에 의해 실장 초기 위치로 위치될 때,
    소자의 실장 시퀀스는 소자를 방금 실장했던 마지막 소자 실장 위치 및 소자를 다음에 설치되게 하는 계속적인 소자 실장 위치가 홀딩 해제 위치에 최근접되는 제1소자 실장 위치로부터 인쇄 기판의 n번째 소자 실장 위치까지의 과정 전체에 걸쳐 최근접 거리인 그런 실장 시퀀스인 것을 특징으로 하는 소자 실장 방법.
  4. 제3항에 있어서, 소자를 방금 실장했던 마지막 소자 실장 위치 및 소자를 다음에 실장하는 계속적인 소자 실장 위치가 최근접 거리인 실장 시퀀스는,
    테이블이 공급기 이동 방향에 평행하는 X 방향으로 및 그 X 방향과 같은 평면내에서 X 방향에 수직인 Y 방향으로 이동가능할 때,
    실장을 X 방향 및 Y 방향중 하나의 방향에 따라 이루는 실장 시퀀스, 및 인쇄 기판에서 하나의 방향에 평행하는 복수의 소자 실장 위치 배열중에서 하나의 소자 실장 위치 배열에 대한 실장이 완성될 때, 테이블이 하나의 소자 실장 위치 배열에 인접한 소자 실장 위치 배열에 그 다른 방향으로 이동되어, 실장이 제1소자 실장 위치로써 시작하여 계속 수행되는 그런 실장 시퀀스인 것을 특징으로 하는 소자 실장 방법.
  5. 제1항에 있어서, 소자가,
    소자에 대응하는 복수의 실장 사이클 시간을 사용함으로써 각 소자 그룹이 같은 실장 사이클 시간을 갖도록 소자를 실장 사이클 시간에 따라 복수의 그룹으로 실장되도록 분류하는 단계와;
    소자들이 소자들의 최단 그룹으로부터 최고 느린 그룹으로 증가하는 실장 사이클 시간 순서로 배열되도록 그 소자들을 각 분류된 그룹에 대해 배열하는 단계와;
    같은 그룹에 속하는 소자에 대해, 테이블 이동량이 소자를 인쇄 기판상으로 실장할 때 최소로 되는 그런 실장 시퀀스에 따라 각 소자들을 소자 공급기에 배열하는 단계를 통해 소자 공급기에 배열되는 것을 특징으로 하는 소자 실장 방법.
  6. 제1 내지 5항중 어느 한 항에 있어서,
    소자 공급기에서,
    실장 시퀀스와 무관하게 인쇄 기판에 실장되는 소자들중에서 같은 소자 형태를 모으고 배열하는 단계와;
    실장 시퀀스에 따라 소자 공급기를 이동시킴으로써 소자 홀딩 위치로 소자를 실장되도록 위치시키고, 소자를 소자 홀더에 의해 인쇄 기판상으로 계속해서 실장하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 방법.
  7. 제1 내지 6항중 어느 한 항에 있어서, 소자 공급기는 공급기 이동 방향에 따라 각 소자를 실장 시퀀스에 따라 위치되도록 수용하는 각 소자 수용 유니트(4a)를 갖고, 거기에서 같은 소자수가 각 소자 수용 유니트에 수용되는 것을 특징으로 하는 소자 실장 방법.
  8. 소자 홀딩 위치에 있는 소자들중에서 소자를 홀드하고, 홀드 해제 위치로 이동하고 그 소자를 홀딩 해제하는 소자 홀더(2, 7)에 의해 소자 공급기 이동 방향으로 이동가능한 소자 공급기(4)로부터 소자를 계속해서 꺼내고, 그 꺼내어진 소자를 이동가능한 X-Y 테이블(3)상에서 홀드된 인쇄 기판(1)에서 소자 실장 위치로 실장하는 소자 실장 장치에 있어서,
    소자들의 실장 시퀀스에 따라서 소자 공급기의 소자들을 인쇄 기판상으로 공급기 이동 방향에 따라 배열하고; 공급기 이동 방향인 하나의 방향으로 소자 공급기를 계속해서 이동시킴으로써 배열되었던 소자들을 계속해서 이동시키고, 소자 실장 위치를 테이블을 이동시킴으로써 홀드 해제 위치로 이동시키고, 소자 공급기로부터 소자 홀더에 의해 소자를 홀드하고 그 홀드된 소자를 인쇄 기판상으로 계속해서 실장하는 동작을 제어하는 소자 실장 제어기(25)를 구비하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치.
  9. 소자 실장 장치에 있어서,
    인쇄 기판(1)에 실장되는 소자들중에서 소자를 홀드하고 그 홀드된 소자를 홀딩 해제하는 소자 홀딩부(2)를 갖고, 소자를 홀딩하는 소자 홀딩 위치 및 그 홀드된 소자를 홀딩 해제하는 홀드 해제 위치간에 이동하는 소자 홀더(7)와;
    인쇄 기판상으로 실장되는 소자가 공급기의 이동 방향을 따라 배열되고, 소자 홀딩부로 하여금 소자를 홀딩할 수 있도록 공급기 이동 방향으로 이동하고 소자를 소자 홀딩 위치로 실장되도록 위치시키는 소자 공급기(4)와;
    테이블위에 위치된 인쇄 기판을 갖고, 소자를 인쇄 기판의 소자 실장 위치에 실장하기 위해 소자 실장 위치를 홀드 해제 위치로 이동하는 테이블(3)과;
    테이블의 이동량이 소자를 인쇄 기판으로 실장할 때 최소로 되는 결과를 갖는 그런 실장 시퀀스가 되도록 테이블 동작을 제어하고, 실장 시퀀스를 제어하는 소자-실장 제어기(25)를 구비하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치.
  10. 제9항에 있어서, 소자-실장 제어기에 의해 제어된 실장 시퀀스가,
    소자들중에서 제1소자 내지 제n번째(여기서 n은 2이상의 정수) 소자가 공급기 이동 방향에 따라 순서대로 소자 공급기에서 배열될 때, 및 인쇄 기판이 실장 시작시 테이블에 의해 실장 초기 위치로 위치될 때, 및 또한 테이블이 공급기 이동 방향에 평행하는 X 방향으로 및 그 X 방향과 같은 평면내에서 X 방향에 수직인 Y 방향으로 이동가능할 때,
    실장을 X 방향 및 Y 방향중 하나의 방향에 따라 이루는 실장 시퀀스, 및 인쇄 기판에서 하나의 방향에 평행하는 복수의 소자 실장 위치 배열중에서 하나의 소자 실장 위치 배열에 대한 실장이 완성될 때, 테이블이 하나의 소자 실장 위치 배열에 인접한 소자 실장 위치 배열에 그 다른 방향으로 이동되어, 실장이 인쇄 기판에서 홀드 해제 위치에 최근접한 제1소자 실장 위치로부터 제n번째 소자 실장 위치로 계속해서 수행되는 그런 실장 시퀀스인 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치.
  11. 제9항에 있어서, 소자가,
    소자에 대응하는 복수의 실장 사이클 시간을 사용함으로써 각 소자 그룹이 같은 실장 사이클 시간을 갖도록 소자를 실장 사이클 시간에 따라 복수의 그룹으로 실장되도록 분류하고;
    소자들이 소자들의 최단 그룹으로부터 최고 느린 그룹으로 증가하는 실장 사이클 시간 순서로 배열되도록 그 소자들을 각 분류된 그룹에 대해 배열하고;
    같은 그룹에 속하는 소자에 대해, 테이블 이동량이 소자를 인쇄 기판상으로 실장할 때 최소로 되는 그런 실장 시퀀스에 따라 각 소자들을 소자 공급기에 배열하는 것을 통해 소자 공급기에 배열되는 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치.
  12. 제9 내지 11항중 어느 한 항에 있어서, 소자 공급기에서,
    인쇄 기판에 실장되는 소자들중에서 같은 소자 형태가 실장 시퀀스와 무관하게 모이고 배열하며;
    실장되는 소자들이 실장 시퀀스에 따라 소자 공급기를 이동시킴으로써 소자 홀딩 위치로 위치시키고, 소자들이 소자 홀더에 의해 계속해서 인쇄 기판상으로 실 장되는 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치.
  13. 제9 내지 12항중 어느 한 항에 있어서, 소자 공급기는 공급기 이동 방향에 따라 각 소자를 실장 시퀀스에 따라서 위치되도록 수용하는 각 소자 수용 유니트(4a)를 갖고, 거기에서 같은 소자수가 각 소자 수용 유니트에 수용되는 것을 특징으로 하는 소자 실장 장치.
KR1019980709513A 1996-06-11 1997-06-11 소자실장방법및소자실장장치 KR100319794B1 (ko)

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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60024375T2 (de) * 1999-09-03 2006-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Bauteilen-bestückungsverfahren und Einrichtung
US6792674B2 (en) 2000-04-28 2004-09-21 Hitachi High-Tech Instruments Company, Ltd. Apparatus for mounting electronic components
US6996440B2 (en) 2000-08-04 2006-02-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter
EP1187524B1 (en) * 2000-08-29 2010-07-21 Panasonic Corporation Parts mounting method and parts mounting apparatus
US6594531B2 (en) * 2000-12-22 2003-07-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Modular optimizer with foreign module learning feature for optimization of component placement machines
WO2002056662A1 (fr) * 2001-01-10 2002-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif de montage de composants, fournisseur de services et procede de prestation de services
EP1282350B1 (en) * 2001-07-20 2006-04-26 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus
JP3711054B2 (ja) * 2001-09-21 2005-10-26 三洋電機株式会社 部品装着装置における部品配置方法
JP3589658B2 (ja) 2001-09-28 2004-11-17 松下電器産業株式会社 最適化装置、装着装置及び電子部品装着システム
JP3934002B2 (ja) * 2002-07-23 2007-06-20 松下電器産業株式会社 部品実装順序最適化方法、部品実装順序最適化プログラム、及び部品実装装置
EP1583411A3 (en) * 2004-03-16 2007-10-24 Assembléon N.V. Method and system for placing components by means of at least one component placement unit
JP2007109893A (ja) * 2005-10-13 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装順序決定方法
DE102006027411B3 (de) * 2006-06-13 2007-11-29 Siemens Ag Verfahren zum Bestücken eines Substrats mit elektrischen Bauteilen und Bestückautomat
DE112008000767T5 (de) * 2007-04-03 2010-04-29 Panasonic Corporation, Kadoma-shi Verfahren zum Bestücken von Bauelementen
CN102946694A (zh) * 2012-11-05 2013-02-27 成都九洲迪飞科技有限责任公司 集成电子模块元器件表面贴装工艺
JP6469986B2 (ja) * 2014-07-28 2019-02-13 株式会社Fuji 部品収納具の組合せ決定方法、および部品実装機の部品装着方法
JP6326630B2 (ja) * 2014-08-18 2018-05-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品配置の決定方法
US10394228B2 (en) * 2014-11-26 2019-08-27 Fuji Corporation Component mounting line changeover support system and changeover support method
CN107211568B (zh) * 2015-01-20 2019-08-02 株式会社富士 检查辅助装置及检查辅助方法
US11006558B2 (en) * 2015-03-05 2021-05-11 Fuji Corporation Mounting management device
CN110602939B (zh) * 2015-03-26 2020-10-27 株式会社富士 元件安装线的最优化装置及元件安装线的最优化方法
US9769970B2 (en) * 2015-12-16 2017-09-19 Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards
EP3616482B1 (de) * 2017-07-11 2023-03-22 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und steuerungseinrichtung zur durchlaufzeitoptimierten produktion von leiterplatten auf einer bestückungslinie
JP6950089B2 (ja) * 2018-05-30 2021-10-13 ヤマハ発動機株式会社 部品補給管理システム及び部品実装システム

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60206098A (ja) 1984-03-28 1985-10-17 松下電器産業株式会社 自動実装機の部品供給部の分割切替装置
JPS6221300A (ja) 1985-07-19 1987-01-29 松下電器産業株式会社 部品供給装置
US4914808A (en) * 1987-10-16 1990-04-10 Sanyo Electric Co., Ltd Automatic electronic parts mounting apparatus for repeatedly mounting in forward and reverse sequences
JP2966082B2 (ja) * 1990-11-06 1999-10-25 株式会社日立製作所 実装順序決定方法及びその実装方法
JPH05304396A (ja) 1991-07-12 1993-11-16 Canon Inc 部品の実装順序の決定方法及びその装置
JP2957778B2 (ja) * 1991-10-11 1999-10-06 三洋電機株式会社 部品装着順序最適化方法
JPH0783198A (ja) 1993-09-17 1995-03-28 Japan Servo Co Ltd 軸流フアン
JPH08162797A (ja) * 1994-12-08 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP3196626B2 (ja) * 1995-12-26 2001-08-06 ソニー株式会社 部品実装方法

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Publication number Publication date
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