WO2019229924A1 - 部品実装システムおよび部品供給ユニットの配置指示方法 - Google Patents

部品実装システムおよび部品供給ユニットの配置指示方法 Download PDF

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WO2019229924A1
WO2019229924A1 PCT/JP2018/020932 JP2018020932W WO2019229924A1 WO 2019229924 A1 WO2019229924 A1 WO 2019229924A1 JP 2018020932 W JP2018020932 W JP 2018020932W WO 2019229924 A1 WO2019229924 A1 WO 2019229924A1
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WO
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component
mounting
feeder
component supply
mounting process
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PCT/JP2018/020932
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English (en)
French (fr)
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昌平 赤塚
英矢 黒田
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
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Publication date
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Priority to PCT/JP2018/020932 priority patent/WO2019229924A1/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • H05K13/0857—Product-specific machine setup; Changeover of machines or assembly lines to new product type
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/086—Supply management, e.g. supply of components or of substrates

Definitions

  • This specification discloses a component mounting system and a component supply unit placement instruction method.
  • a component mounting machine that mounts a cassette type feeder (component supply unit) to supply a component in a detachable manner, collects a component from a component supply unit with a sampling member, and mounts it on a substrate based on a production job.
  • a component mounting system including a unit exchanging device such as a robot for automatically exchanging a feeder has been proposed (for example, see Patent Document 1). This system improves the efficiency of the mounting process by sequentially replacing the component supply unit at a position where the operating distance of the sampling member is as short as possible during the mounting process of the board. It is said.
  • the mounting process is performed with a plurality of component supply units mounted in a predetermined arrangement suitable for the mounting process.
  • Some things to do In such a case, it is necessary to mount a plurality of component supply units necessary for the mounting process so that a predetermined arrangement suitable for the mounting process based on the new production job is performed every time the production job is switched. For this reason, when a large number of component supply units are used for the mounting process, it may take time to rearrange the component supply units, and the start of the mounting process may be delayed.
  • the main purpose of this disclosure is to suppress a decrease in efficiency of the mounting process while promptly starting the mounting process when the production job is switched.
  • a component mounting system includes a component mounter in which a plurality of component supply units are detachably mounted side by side, and a mounting process is performed in which components are collected from the component supply unit and mounted on a board based on a production job.
  • a component mounting system wherein the component supply unit automatically replaces the component supply unit with the component mounter, and the component supply necessary for the mounting process before starting the mounting process based on a new production job.
  • the unit exchange device is controlled so that the unit is mounted on the component mounter while allowing a temporary position different from the predetermined arrangement of the units suitable for the mounting process, and the unit is mounted at the temporary position after the mounting process is started.
  • a replacement control device that controls the unit replacement device so as to remount the component supply unit based on the predetermined arrangement. .
  • the necessary component supply units are mounted on the component mounter while allowing a temporary position different from the predetermined arrangement suitable for the mounting process. To do.
  • the component supply unit mounted at the temporary position is mounted again based on a predetermined arrangement. This makes it possible to reduce the time required for mounting the component supply unit and reduce the mounting process compared to the case where the mounting process is started after all the required component supply units are mounted in a predetermined arrangement when the production job is switched. You can start quickly.
  • the component supply units are reattached to a predetermined arrangement so that the arrangement is suitable for the mounting process, so that the efficiency of the mounting process can be prevented from greatly decreasing. Therefore, it is possible to suppress a decrease in efficiency of the mounting process while promptly starting the mounting process when the production job is switched.
  • FIG. 1 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of a component mounting system 10.
  • FIG. FIG. 2 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of a component mounter 20.
  • the block diagram which shows the outline of a structure of the feeder 30.
  • FIG. The block diagram which shows the outline of a structure of the loader 50.
  • FIG. FIG. 3 is a configuration diagram relating to control of the component mounting system 10.
  • Explanatory drawing which shows an example of feeder management information.
  • the flowchart which shows an example of a feeder arrangement
  • Explanatory drawing which shows an example of the optimal arrangement
  • Explanatory drawing which shows the arrangement
  • Explanatory drawing which shows the arrangement
  • the flowchart which shows an example of the arrangement
  • Explanatory drawing which shows the mode of arrangement
  • DELTA delay time
  • FIG. 1 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the component mounting system 10 of the present embodiment
  • FIG. 2 is a configuration diagram showing an overview of the configuration of the component mounting machine 20
  • FIG. 3 shows an overview of the configuration of the feeder 30
  • FIG. FIG. 4 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the loader 50
  • FIG. 5 is a configuration diagram relating to control of the component mounting system 10.
  • the left-right direction of FIG. 1 is an X direction
  • the front-back direction is a Y direction
  • the up-down direction is a Z direction.
  • the component mounting system 10 includes a printing machine 12, a printing inspection machine 14, a plurality of component mounting machines 20, a mounting inspection machine (not shown), a loader 50, and a feeder storage 60. And a management device 80 (see FIG. 5).
  • the printer 12 prints solder on the substrate S.
  • the print inspection machine 14 inspects the state of the solder printed by the printing machine 12.
  • a plurality of component mounting machines 20 are installed side by side along the transport direction (X direction) of the substrate S, and mount the components supplied from the feeder 30 on the substrate S.
  • the mounting inspection machine inspects the mounting state of the component mounted by the component mounting machine 20.
  • the loader 50 supplies necessary feeders 30 to the plurality of component mounting machines 20 and collects the used feeders 30 from the component mounting machines 20.
  • the feeder storage 60 stores the feeder 30 scheduled to be used by the component mounter 20 and the used feeder 30.
  • the management device 80 manages the entire system.
  • the printing machine 12, the printing inspection machine 14, the plurality of component mounting machines 20, and the mounting inspection machine are arranged in this order in the transport direction of the substrate S to constitute a production line.
  • the feeder storage 60 is incorporated in the production line of the component mounting system 10, and among the component mounting machines 20, between the component mounting machine 20 on the most upstream side in the conveyance direction of the substrate S and the printing inspection machine 14. Is installed.
  • the operator replenishes the feeder 30 with the feeder 30 or collects the feeder 30 from the feeder storage 60.
  • the component mounting system 10 may include a reflow device that performs a reflow process on the substrate S on which components are mounted.
  • the component mounting machine 20 includes a substrate transport device 21 that transports the substrate S in the X direction, a head 22 having a suction nozzle that sucks the components supplied by the feeder 30, and the head 22 in the XY direction.
  • a head moving mechanism 23 to be moved, and a parts camera 25 that captures an image of the component sucked by the suction nozzle from below are provided.
  • the component mounter 20 includes a mounting control device 28 (see FIG. 5) that is configured by a known CPU, ROM, RAM, and the like and controls the entire apparatus.
  • the mounting control device 28 inputs an image picked up by the parts camera 25, and outputs a drive signal to the substrate transfer device 21, the head 22, the head moving mechanism 23, and the like.
  • the component mounter 20 has two upper and lower areas to which the feeder 30 can be attached in front.
  • the upper area is a supply area 20A where the feeder 30 can supply parts
  • the lower area is a stock area 20B where the feeder 30 can be stocked.
  • the supply area 20 ⁇ / b> A and the stock area 20 ⁇ / b> B are provided with feeder bases 40 that are formed in an L shape in a side view and to which a plurality of feeders 30 are attached.
  • the component mounter 20 may not include the stock area 20B.
  • the feeder 30 is configured as a tape feeder that feeds out a tape that accommodates components at a predetermined pitch.
  • the feeder 30 includes a tape reel 32 around which a tape is wound, a tape feeding mechanism 33 that feeds the tape from the tape reel 32, a connector 35 having two positioning pins 34, a rail member 37 provided at the lower end, A feeder control device 39 (see FIG. 5).
  • the feeder base 40 includes a plurality of slots 42 arranged in the X direction at intervals where the rail members 37 of the feeder 30 can be inserted, two positioning holes 44, and two positioning holes 44. And a connector 45 provided therebetween.
  • the feeder control device 39 is configured by a known CPU, ROM, RAM, and the like, and outputs a drive signal to the tape feeding mechanism 33. Further, the feeder control device 39 can communicate with a control unit (mounting control device 28, management device 80, etc.) to which the feeder 30 is attached through the connection of the connectors 35 and 45.
  • the loader 50 is provided along the X-axis rail 18 provided in parallel to the substrate transport direction (X direction) on the front surface of the plurality of component mounting machines 20 and the front surface of the feeder storage 60. It is movable. In FIG. 2, the illustration of the X-axis rail 18 is omitted.
  • the loader 50 includes a loader moving mechanism 51, a feeder transfer mechanism 53, an encoder 57, and a loader control device 59.
  • the loader moving mechanism 51 moves the loader 50 along the X-axis rail 18, and moves the loader 50 along the X-axis rail 18 and the X-axis motor 52 a such as a servo motor that drives the driving belt.
  • the feeder transfer mechanism 53 transfers the feeder 30 to the component mounter 20 or the feeder storage 60.
  • the feeder transfer mechanism 53 includes a clamp unit 54 that clamps the feeder 30 and a Y-axis slider 55 that moves the clamp unit 54 in the front-rear direction (Y direction) along the Y-axis guide rail 55b by driving the Y-axis motor 55a.
  • the feeder transfer mechanism 53 includes two Y-axis sliders 55, and a plurality of feeders 30 can be transferred simultaneously by a plurality of clamp portions 54.
  • the feeder transfer mechanism 53 also moves a slide base 56, to which the clamp portion 54 and the Y-axis slider 55 are slidably mounted, in the vertical direction (Z direction) along the Z-axis guide rail 56b.
  • the encoder 57 detects the movement position of the loader 50 in the X direction.
  • the loader control device 59 is configured by a known CPU, ROM, RAM, and the like.
  • the loader control device 59 receives detection signals from the encoder 57 and the monitoring sensors 58a and 58b, and loads the loader moving mechanism 51 (X-axis motor 52a) and feeder transfer mechanism 53 (clamp portion 54, Y-axis motor 55a, Z-axis).
  • a drive signal is output to the motor 56a).
  • the loader control device 59 When performing automatic replacement of the feeder 30, the loader control device 59 first controls that the Y-axis slider 55 of the loader 50 faces the slot 42 of the component mounter 20 that performs the automatic replacement by controlling the X-axis motor 52 a. The loader 50 is moved to the position. Further, when performing automatic exchange with the supply area 20A of the component mounting machine 20, the loader control device 59 controls the Z-axis motor 56a to slide the upper base area 50A facing the supply area 20A to the upper transfer area 50A. 56 (Y-axis slider 55) is moved. On the other hand, when performing automatic exchange with the stock area 20B of the component mounting machine 20, the loader control device 59 controls the Z-axis motor 56a to slide to the lower transfer area 50B facing the stock area 20B.
  • the loader control device 59 controls the Y-axis motor 55a and clamps the Y-axis slider 55 in a state where the feeder 30 is clamped by the clamp portion 54. Move to the mounting machine 20 side (rear). As a result, the rail member 37 of the feeder 30 is inserted into the slot 42 of the feeder base 40. Subsequently, the loader control device 59 attaches the feeder 30 to the feeder base 40 of the component mounter 20 by releasing the clamp of the feeder 30 by the clamp unit 54.
  • the loader control device 59 controls the Y-axis motor 55a to move the Y-axis slider 55 to the component mounter 20 side (rear). Move. Subsequently, after the loader control device 59 clamps the feeder 30 attached to the feeder base 40 to the clamp portion 54, the loader control device 59 controls the Y-axis motor 55a to move the Y-axis slider 55 forward. As a result, the feeder 30 is removed from the feeder base 40 and collected in the loader 50.
  • the feeder storage 60 is provided with a feeder base 40 having the same configuration as the feeder base 40 provided in the component mounter 20 in order to accommodate a plurality of feeders 30.
  • the loader 50 can attach / detach the feeder 30 to / from the feeder base 40 of the feeder storage 60 by the same operation as attaching / detaching the feeder 30 to / from the feeder base 40 of the component mounting machine 20.
  • a substrate transfer device 62 that transfers the substrate S in the X direction is provided behind the feeder storage 60.
  • the substrate transport device 62 can transport the substrate S received from the substrate transport device of the print inspection machine 14 and deliver it to the substrate transport device 21 of the adjacent component mounting machine 20.
  • the management device 80 includes a known CPU 80a, ROM 80b, HDD 80c, RAM 80d, and the like, and includes a display 82 such as an LCD and an input device 84 such as a keyboard and a mouse.
  • the management device 80 stores a production job of the substrate S, feeder management information, and the like. In the production job, it is determined which part type of component is mounted on the substrate S in each component mounting machine 20 and in what order, how many substrates S are mounted as such. Further, the production job indicates an arrangement of the feeders 30 suitable for the mounting process when a plurality of feeders 30 corresponding to the component types to be mounted in each component mounting machine 20 are mounted on the feeder base 40 in the supply area 20A. Optimal placement is also defined.
  • the optimal arrangement of the feeder 30 is, for example, the efficiency of the shortest mounting time Ts being obtained by obtaining the mounting expected time Ts per board using the components supplied from the plurality of feeders 30 by simulation (desktop calculation). Defined as a good arrangement.
  • the suction nozzle of the head 22 collects components from the feeder 30 according to the sampling position and sampling order, the moving distance from the sampling of the component to the mounting position, the moving speed, the number of mounting for each component type, and the like.
  • the scheduled mounting time Ts is obtained.
  • the feeder management information is information related to the feeder 30 held by each component mounter 20 and the feeder storage 60.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of feeder management information.
  • the feeder management information includes a slot number (position information) of the feeder base 40 in which each feeder 30 is mounted, a feeder ID (identification information) of the feeder 30 mounted in each slot 42, and each feeder 30. This includes the types of parts and the remaining parts.
  • Each mounting control device 28 similarly manages its own feeder management information.
  • the management device 80 is connected to the mounting control device 28 so as to be communicable by wire and connected to the loader control device 59 so as to be able to communicate wirelessly, as well as each of the printing machine 12, the printing inspection machine 14, and the mounting inspection machine. It is communicably connected to the control device.
  • the management device 80 receives information related to the mounting status of the component mounting machine 20 and information related to the detached feeder 30 from the mounting control device 28, and receives information related to the driving status of the loader 50 from the loader control device 59.
  • the management device 80 receives information about the feeder 30 attached to the feeder base 40 of the component mounting machine 20 or the feeder 30 removed from the feeder base 40 from the mounting control device 28, the management device 80 sends the feeder management information of the component mounting machine 20. Update.
  • the management device 80 outputs a drive signal to the substrate transfer device 62 of the feeder storage 60 to cause the substrate transfer device 62 to transfer the substrate S.
  • the management device 80 is communicably connected to the feeder control device 39 of the feeder 30 attached to the feeder base 40 of the feeder storage 60 via the connectors 35 and 45, and can acquire information on the feeder 30. Yes.
  • the management apparatus 80 acquires information about the feeder 30 attached to the feeder base 40 of the feeder storage 60 or the feeder 30 removed from the feeder base 40, the management apparatus 80 updates the feeder management information of the feeder storage 60.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an example of feeder placement instruction processing. This process is executed by the CPU 80a of the management device 80.
  • the CPU 80a determines whether or not it is the production job switching timing (S100), and if it is not the switching timing, the process proceeds to S110.
  • the CPU 80a executes an arrangement instruction process before starting the mounting process for arranging the feeder 30 necessary for the mounting process based on the new production job on the component mounter 20 (S105). Proceed to S110.
  • setup change such as replacement of the feeder 30 or replacement of the nozzle based on the instruction in S105 is performed.
  • the CPU 80a instructs each component mounter 20 to start the mounting process based on the production job.
  • the CPU 80a determines whether or not the mounting process based on the production job has been started by the component mounter 20 (S110). If it is determined that the mounting process has not been started, the process returns to S100. If the CPU 80a determines that the mounting process has been started, the CPU 80a executes an arrangement instruction process after the mounting process is started (S115), and returns to S100.
  • FIG. 9 is an explanatory view showing an example of the optimum arrangement of the feeder 30.
  • the optimum arrangement in one component mounter 20 is shown, and the numbers in the figure indicate slot positions (numbers).
  • the feeders 30 of the component types a to i are arranged in that order at the slot positions 2 to 10, and the feeder 30 is not attached to the slot positions 1 and 11.
  • the optimum arrangement of the feeder 30 is usually an arrangement with the slot position 6 closer to the parts camera 25 as the center.
  • the CPU 80a acquires the arrangement status of the feeder 30 in the component mounter 20 to be processed from the feeder management information (S205). Since the placement instruction process before the start of the mounting process is performed at the time of setup change, the feeders 30 used in the mounting process based on the previous production job are mounted in each slot 42 of the supply area 20A of the component mounting machine 20. ing. For this reason, in S205, the feeder ID, slot position, and the like of the feeder 30 already mounted in the previous production job are acquired. Subsequently, the CPU 80a selects the remainder of the feeders 30 required for the mounting process, excluding the feeders 30 already installed in the supply area 20A of the component mounting machine 20, as the attachment target feeders 30 (S210). The slot position corresponding to the optimal arrangement of the feeder 30 is specified (S215).
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing an arrangement state of the feeders 30 when the mounting process based on the previous production job is completed.
  • feeders 30 of component types e, d, a, b, c, i are arranged at slot positions 3 to 8, and slot positions 1, 2, 9 to 11 are empty slots.
  • the feeders 30 of the component types a to i are necessary for the mounting process, the feeders 30 of the remaining component types f, g, and h excluding the feeders 30 of the already installed component types a to e and i are selected as attachment targets.
  • the CPU 80a identifies the slot positions 7, 8, and 9 as the slot positions corresponding to the optimal arrangement of the feeders 30 of the component types f, g, and h.
  • the slot positions of the feeders 30 of the already installed component types a to e and i are all different from the optimum arrangement in FIG. 9, but in this embodiment, the optimum arrangement is performed before the start of the mounting process. Is not replaced. For this reason, the mounting process is started with the feeders 30 of the already installed component types a to e and i remaining in a temporary position different from the optimal arrangement.
  • the CPU 80a determines whether there is a feeder 30 in which the slot position specified in S215 corresponds to an empty slot (S220). When determining that there is a corresponding feeder 30, the CPU 80a outputs an instruction to attach the corresponding feeder 30 to the empty slot to the loader 50 (S225), and returns to S220.
  • the slot position 9 corresponds to the optimal arrangement of the feeder 30 of the component type h, and in FIG. 10, the slot position 9 is an empty slot. For this reason, the CPU 80a outputs an instruction to attach the feeder 30 of the component type h by designating an empty slot at the slot position 9 in S225.
  • the instruction in S225 includes whether the slot 42 from which the feeder 30 to be attached is removed is the feeder storage 60, the supply area 20A of the component mounter 20, or the stock area 20B. Based on the instruction of S225, the loader 50 performs automatic replacement by removing the feeder 30 to be attached from the slot 42 and attaching it to the empty slot corresponding to the optimal arrangement.
  • the CPU 80a determines whether there is another empty slot (S230). In FIG. 10, the CPU 80a determines that there are empty slots such as slot positions 1, 2, 10, and 11. When determining that there is an empty slot, the CPU 80a outputs an instruction to attach any feeder 30 to be attached to the loader 50 using the empty slot as a temporary position (S235), and proceeds to S240.
  • the CPU 80a designates a position where work efficiency is as high as possible among the empty slots, for example, an empty slot closer to the parts camera 25 as a temporary position.
  • the loader 50 Based on the instruction of S235, the loader 50 performs the automatic exchange by removing the feeder 30 to be attached from the designated slot 42 and attaching it to the empty slot as a temporary position. Thus, even if the slot position corresponding to the optimal arrangement of the feeder 30 to be attached is not an empty slot, the feeder 30 is attached to the temporary position, so the feeder 30 can be attached quickly.
  • the CPU 80a determines whether or not all the feeders 30 to be attached have been attached (S240), and if it is determined that they are not attached, the process returns to S230. If the CPU 80a determines that there is no empty slot in S230, the CPU 80a outputs to the loader 50 an instruction to remove the feeder 30 that is not scheduled to be used in the mounting process based on the new production job among the installed feeders 30 (S245). , Return to S230.
  • the instruction in S245 includes designation of the attachment destination of the removed feeder 30. When the feeder 30 is removed by the loader 50 and an empty slot is generated, the CPU 80a determines that there is an empty slot in S230 and performs the process of S235.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram showing an arrangement state of the feeder 30 according to an arrangement instruction before starting the mounting process.
  • the feeder 30 of the component type h is attached to the slot position 9, and the feeder 30 of the component types f and g is attached to the slot positions 2 and 10 as temporary positions.
  • the CPU 80a determines whether or not the placement instruction for all the component mounters 20 has been completed (S250). If the CPU 80a determines that the placement instruction in all the component mounters 20 has not been completed, it returns to S205 and repeats the process. If the CPU 80a determines that the placement instruction in all of the component mounters 20 has been completed, the placement before the start of the mounting process is performed. The instruction process is terminated.
  • the placement instruction process after the start of the mounting process of S115 is executed based on the flowchart of FIG.
  • the CPU 80a acquires the scheduled mounting time Ts per board S in each component mounter 20 from the production job (S300).
  • the CPU 80a acquires the actual mounting time Tr required for the mounting process for each board S in each component mounting machine 20 (S305).
  • the CPU 80a acquires the time measured by the mounting control device 28 of each component mounting machine 20 through communication.
  • the CPU 80a calculates the delay time ⁇ T by subtracting the scheduled mounting time Ts from the actual mounting time Tr (S310).
  • the feeder 30 may be placed at a temporary position and the mounting process may be started, so that it takes longer than expected to collect the components, or more time than expected to mount the collected components. It may take.
  • the actual mounting time Tr is longer than the expected mounting time Ts, and a delay time ⁇ T occurs.
  • the delay time ⁇ T varies depending on the degree of separation between the slot position corresponding to the optimal arrangement and the temporary position, the number of feeders 30 attached to the temporary position, the number of parts collected from the feeder 30 attached to the temporary position, and the like.
  • the CPU 80a identifies a component mounter 20 having a large delay time ⁇ T among the component mounters 20 as a processing target (S315).
  • the component mounter 20 having the maximum delay time ⁇ T that is, the component mounter 20 serving as the bottleneck is specified as the processing target.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram showing the delay time ⁇ T and how the feeders 30 are changed. In FIG. 13, as an example, the scheduled mounting time Ts, the actual mounting time Tr, and the delay time ⁇ T in the five component mounting machines 20 (1) to (5) are shown.
  • the scheduled mounting time Ts varies depending on the component type and the number of components to be mounted by the component mounter 20, the mounting position on the substrate S, etc., but is the same time here.
  • the CPU 80a causes the component mounter in S315.
  • 20 (1) is specified as a processing target.
  • the feeder 30 is optimally arranged before the start of the mounting process, and the delay time ⁇ T is 0 sec.
  • each component mounting machine 20 performs the mounting process while sequentially transporting the board S from the upstream side, the mounting process is not yet performed on the board S depending on the execution timing of the placement instruction process after the start of the mounting process.
  • the CPU 80a may specify a component mounting machine 20 having a larger delay time ⁇ T as a processing target among the component mounting machines 20 for which the actual mounting time Tr has been acquired.
  • the CPU 80a outputs, to the loader 50, an instruction to reattach the temporary feeder 30 to the slot position corresponding to the optimum arrangement from the optimum arrangement and arrangement state of the component mounter 20 to be processed (S320).
  • the loader 50 automatically removes the feeder 30 from the temporary position and attaches it to the slot position corresponding to the optimum arrangement.
  • the CPU 80a obtains the mounting status from the mounting control device 28, and outputs the instruction of S330 in anticipation of the timing when the parts are not supplied from the feeder 30 to be remounted, such as the timing when the board S is carried in or out. . In this way, the feeder 30 can be remounted without disturbing the mounting process.
  • the CPU 80a determines whether or not the arrangement status of the feeder 30 matches the optimal arrangement (S325), and when determining that the arrangement status does not match the optimal arrangement, repeats the process of S320. Accordingly, the feeder 30 arranged as shown in FIG. 11 before the start of the mounting process is changed to the optimum arrangement as shown in FIG. 9 during the mounting process. If the CPU 80a determines that the arrangement state matches the optimum arrangement, the CPU 80a determines whether the processing of all the component mounters 20 has been completed (S330). If the CPU 80a determines that all the component mounters 20 have not been processed, the process returns to S315 to perform the process. For this reason, the feeder 30 is remounted in order from the component mounter 20 having the long delay time ⁇ T.
  • the feeder 30 of the component mounter 20 (1) when the feeder 30 of the component mounter 20 (1) is remounted, the feeder 30 of the component mounter 20 (3) is remounted (FIG. 13B), and then the component mounter 20 ( 2) The feeder 30 is remounted (FIG. 13C), and the feeder 30 of the component mounter 20 (5) is remounted. If the CPU 80a determines that the processing of all the component mounters 20 has been completed in S330, the CPU 80a ends the arrangement instruction processing after starting the mounting processing.
  • the feeder 30 of the present embodiment corresponds to a component supply unit
  • the component mounter 20 corresponds to a component mounter
  • the loader 50 corresponds to a unit replacement device
  • the feeder replacement instruction process in FIG. 7 (the mounting process start in FIG. 8 starts).
  • the management device 80 and the loader control device 59 that execute the previous placement instruction process and the placement instruction process after the start of the mounting process in FIG. 12 correspond to the exchange control device.
  • an example of the component supply unit arrangement instruction method of the present disclosure is also clarified by describing the processing of the management device 80.
  • the component mounting system 10 described above attaches the feeder 30 to the component mounter 20 while allowing a temporary position different from the optimal layout (predetermined layout) before starting the mounting process based on a new production job. Further, after the mounting process is started, the feeder 30 mounted at the temporary position is mounted again based on the optimum arrangement. As a result, the mounting process can be started more quickly than when the mounting process is started after the feeder 30 is optimally arranged at the time of production job switching. In addition, since the feeder 30 is reattached to the optimal arrangement after the start of the mounting process, it is possible to suppress a significant decrease in the efficiency of the mounting process.
  • the time required for attaching the feeder 30 can be further shortened.
  • the component mounter 20 having a large delay time ⁇ T is specified and the feeder 30 is remounted from the component mounter 20, so when the mounting process is started in an arrangement state different from the optimal arrangement, The influence on the efficiency reduction of the mounting process can be suppressed. Further, it is possible to appropriately specify the delay point of the mounting process based on the delay time ⁇ T calculated from the mounting time Ts per board and the actual mounting time Tr. Further, by remounting the component mounter 20 in units, it is possible to suppress the movement loss that the loader 50 frequently moves between the component mounters 20, and to quickly remount the feeder 30 to the optimal arrangement.
  • the feeder 30 whose slot position corresponding to the optimum placement is a free slot is mounted in the free slot. It is not a thing.
  • the feeder 30 may be attached to any empty slot regardless of the slot position corresponding to the optimum placement.
  • the feeder 30 whose slot position corresponding to the optimum arrangement is not an empty slot is attached to one of the other empty slots, but is not limited thereto.
  • an empty slot that can be easily remounted at the slot position corresponding to the optimal arrangement may be selected and attached to the empty slot. For example, it is only necessary to select an empty slot in which the amount of movement of the loader 50 when reattaching to the slot position corresponding to the optimal arrangement is as small as possible.
  • the component mounter 20 having the maximum delay time ⁇ T is specified as the processing target in order and the feeder 30 is remounted. is not.
  • the loader 50 frequently identifies between the component mounters 20 by specifying the component mounter 20 closer to the current position of the loader 50 as a processing target. It is good also as what suppresses the movement loss which moves more. That is, the component mounter 20 to be processed may be specified based on the delay time T and the movement distance of the loader 50.
  • the part where the feeder 30 is to be remounted is specified by the component mounter 20 unit.
  • the present invention is not limited to this, and is specified by the feeder 30 unit. Also good. For example, for all the feeders 30 arranged at the temporary position, based on the difference between the time required from the collection of the component to the mounting in the optimal arrangement and the time required from the collection of the component to the mounting at the temporary position. Deriving the delay time.
  • the feeder 30 having a large delay time is reattached in the order of the delay portion, or a plurality of feeders 30 including the feeder 30 having a large delay time and the temporary feeders 30 around the feeder 30 are reattached as the delay portion. That's fine.
  • the feeder 30 is remounted from the portion having the large delay time ⁇ T (component mounting machine 20) in the placement instruction processing after the start of the mounting processing.
  • the present invention is not limited to this.
  • the feeder 30 may be reattached in order from the place where the feeder 30 is not optimally arranged without calculating the delay time ⁇ T.
  • the feeder 30 may be remounted in order from the upstream side or the downstream side of the component mounting machines 20 that are not optimally arranged so that the moving direction of the loader 50 becomes one direction.
  • the feeder 30 may be remounted from the component mounting machine 20 having the maximum mounting actual time Tr per board S without calculating the delay time ⁇ T. In this case, for the component mounter 20 for which the mounting process has not yet been performed on the substrate S and the actual mounting time Tr has not been acquired, the expected mounting time Ts is used instead of the actual mounting time Tr. That's fine.
  • the loader 50 that automatically replaces the feeder 30 has been described to output an instruction to place the feeder 30 to the loader 50.
  • An arrangement instruction may be output.
  • what is necessary is just to display an instruction
  • the replacement control device may include the component supply unit that has been mounted in a previous production job that has been executed among the component supply units that are necessary for the mounting process, before the mounting process starts.
  • the unit replacement device may be controlled so that the remaining component supply units that have been removed are preferentially mounted as empty positions where the component supply units are not mounted as the temporary positions. In this way, the component supply unit necessary for the mounting process can be quickly mounted, so that the time required for mounting can be further shortened and the mounting process can be started more quickly.
  • the replacement control device may be configured such that after the start of the mounting process, a delay point where a larger delay is generated in the mounting process among points including the temporary position where the component supply unit is mounted.
  • the unit replacement device may be controlled so that the component supply unit is remounted from the delay point. In this way, when the mounting process is started in a state different from the predetermined arrangement, it is possible to suppress the influence on the efficiency reduction of the mounting process.
  • the replacement control device is configured such that the component supply unit is different from the predetermined arrangement in a predetermined time for a mounting process per substrate in the state of the predetermined arrangement.
  • the delay portion may be specified based on the difference from the actual time required for the mounting process per substrate in the state.
  • the unit replacement device performs automatic replacement by moving along the arrangement direction of a plurality of the component mounting machines
  • the replacement control device is configured to mount the delay portion on the component mounting. It may be specified in units of machines.
  • a component supply unit arrangement instruction method is a component in which a plurality of component supply units are detachably mounted side by side and a mounting process is performed in which components are collected from the component supply unit and mounted on a substrate based on a production job.
  • a method for instructing placement of a component supply unit in a mounting machine wherein: (a) before starting a mounting process based on a new production job, the component supplying units necessary for the mounting process are arranged in a suitable arrangement for the mounting process. (B) outputting an instruction to allow a temporary position different from the placement to be mounted on the component mounter; and (b) after starting the mounting process, the component supply unit mounted at the temporary position to the predetermined position. And a step of outputting an instruction to remount based on the arrangement.
  • the necessary component supply unit before starting the mounting process based on a new production job, the necessary component supply unit is allowed to have a temporary position different from the predetermined arrangement in the arrangement suitable for the mounting process. Instruct to mount on the mounting machine.
  • an instruction is given to remount the component supply unit mounted at the temporary position based on a predetermined arrangement. For this reason, by disposing the component supply unit as instructed, it is possible to suppress a decrease in efficiency of the mounting process while promptly starting the mounting process when the production job is switched, as in the above-described component mounting system. It becomes.
  • this component supply unit arrangement instruction method various aspects of the component mounting system described above may be adopted, or steps for realizing each function of the component mounting system described above may be added.
  • the present invention can be used in the manufacturing industry of component mounting systems.

Landscapes

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Abstract

複数の部品供給ユニットが着脱可能に並んで装着され、生産ジョブに基づいて部品供給ユニットから部品を採取して基板に実装する実装処理を行う部品実装機を備える部品実装システムであって、部品実装機との間で部品供給ユニットを自動交換するユニット交換装置と、新たな生産ジョブに基づく実装処理の開始前に、実装処理に必要な部品供給ユニットを実装処理に適した並びの所定配置とは異なる仮位置を許容して部品実装機に装着するようにユニット交換装置を制御し、実装処理の開始後に、仮位置に装着された部品供給ユニットを所定配置に基づいて装着し直すようにユニット交換装置を制御する交換制御装置と、を備える。

Description

部品実装システムおよび部品供給ユニットの配置指示方法
　本明細書は、部品実装システムおよび部品供給ユニットの配置指示方法を開示する。
　従来、部品を供給するカセット式のフィーダ（部品供給ユニット）が着脱可能に装着され、生産ジョブに基づいて部品供給ユニットから採取部材で部品を採取して基板に実装する実装処理を行う部品実装機と、フィーダを自動交換するロボットなどのユニット交換装置とを備える部品実装システムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このシステムでは、基板の実装処理中に、部品を採取して基板に実装する際の採取部材の動作距離ができるだけ短くなる位置に部品供給ユニットを順次入れ替えることで、実装処理の効率を向上させるものとしている。
ＷＯ２０１７／８５７８２
　ところで、基板の実装処理中に上述したような位置に部品供給ユニットを順次入れ替えるものに限られず、実装処理に適した並びの所定配置に複数の部品供給ユニットを装着した状態のままで実装処理を行うものもある。そのようにするものでは、生産ジョブが切り替わる度に、新たな生産ジョブに基づく実装処理に適した所定配置となるように、実装処理に必要な複数の部品供給ユニットを装着する必要がある。このため、実装処理に多数の部品供給ユニットが用いられる場合などでは、部品供給ユニットの並べ替えなどに時間が掛かり実装処理の開始が遅れることがある。
　本開示は、生産ジョブの切り替わり時に実装処理を速やかに開始しつつ実装処理の効率低下を抑制することを主目的とする。
　本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本開示の部品実装システムは、複数の部品供給ユニットが着脱可能に並んで装着され、生産ジョブに基づいて前記部品供給ユニットから部品を採取して基板に実装する実装処理を行う部品実装機を備える部品実装システムであって、前記部品実装機との間で前記部品供給ユニットを自動交換するユニット交換装置と、新たな生産ジョブに基づく実装処理の開始前に、前記実装処理に必要な前記部品供給ユニットを前記実装処理に適した並びの所定配置とは異なる仮位置を許容して前記部品実装機に装着するように前記ユニット交換装置を制御し、前記実装処理の開始後に、前記仮位置に装着された前記部品供給ユニットを前記所定配置に基づいて装着し直すように前記ユニット交換装置を制御する交換制御装置と、を備えることを要旨とする。
　本開示の部品実装システムでは、新たな生産ジョブに基づく実装処理の開始前に、必要な部品供給ユニットを実装処理に適した並びの所定配置とは異なる仮位置を許容して部品実装機に装着する。また、実装処理の開始後に、仮位置に装着された部品供給ユニットを所定配置に基づいて装着し直す。これにより、生産ジョブの切り替わり時において、必要な部品供給ユニットの全てを所定配置に装着してから実装処理を開始する場合に比べて、部品供給ユニットの装着に要する時間を短くして実装処理を速やかに開始することができる。また、実装処理の開始後に、部品供給ユニットを所定配置に装着し直して実装処理に適した並びとするから、実装処理の効率が大きく低下するのを抑制することができる。したがって、生産ジョブの切り替わり時に実装処理を速やかに開始しつつ実装処理の効率低下を抑制することができる。
部品実装システム１０の構成の概略を示す構成図。 部品実装機２０の構成の概略を示す構成図。 フィーダ３０の構成の概略を示す構成図。 ローダ５０の構成の概略を示す構成図。 部品実装システム１０の制御に関する構成図。 フィーダ管理情報の一例を示す説明図。 フィーダ配置指示処理の一例を示すフローチャート。 実装処理開始前の配置指示処理の一例を示すフローチャート。 フィーダ３０の最適配置の一例を示す説明図。 先の生産ジョブに基づく実装処理が終了した場合のフィーダ３０の配置状況を示す説明図。 実装処理開始前の配置指示によるフィーダ３０の配置状況を示す説明図。 実装処理開始後の配置指示処理の一例を示すフローチャート。 遅延時間ΔＴとフィーダ３０の配置変更の様子を示す説明図。
　次に、本開示を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
　図１は本実施形態の部品実装システム１０の構成の概略を示す構成図であり、図２は部品実装機２０の構成の概略を示す構成図であり、図３はフィーダ３０の構成の概略を示す構成図である。また、図４はローダ５０の構成の概略を示す構成図であり、図５は部品実装システム１０の制御に関する構成図である。なお、図１の左右方向がＸ方向であり、前後方向がＹ方向であり、上下方向がＺ方向である。
　部品実装システム１０は、図１に示すように、印刷機１２と、印刷検査機１４と、複数の部品実装機２０と、実装検査機（図示略）と、ローダ５０と、フィーダ保管庫６０と、管理装置８０（図５参照）とを備える。印刷機１２は、基板Ｓ上にはんだを印刷する。印刷検査機１４は、印刷機１２で印刷されたはんだの状態を検査する。部品実装機２０は、基板Ｓの搬送方向（Ｘ方向）に沿って複数並べて設置され、フィーダ３０から供給された部品を基板Ｓに実装する。実装検査機は、部品実装機２０で実装された部品の実装状態を検査する。ローダ５０は、複数の部品実装機２０に対して必要なフィーダ３０を補給したり部品実装機２０から使用済みのフィーダ３０を回収したりする。フィーダ保管庫６０は、部品実装機２０で使用予定のフィーダ３０や使用済みのフィーダ３０を保管する。管理装置８０は、システム全体を管理する。印刷機１２と印刷検査機１４と複数の部品実装機２０と実装検査機は、この順番で基板Ｓの搬送方向に並べて設置されて生産ラインを構成する。フィーダ保管庫６０は、部品実装システム１０の生産ライン内に組み込まれており、複数の部品実装機２０のうち基板Ｓの搬送方向の最も上流側の部品実装機２０と印刷検査機１４との間に設置されている。本実施形態では、作業者がフィーダ保管庫６０にフィーダ３０を補給したり、フィーダ保管庫６０からフィーダ３０を回収したりする。なお、部品実装システム１０が、これらの装置以外に部品が実装された基板Ｓのリフロー処理を行うリフロー装置などを備えてもよい。
　部品実装機２０は、図２に示すように、基板ＳをＸ方向に搬送する基板搬送装置２１と、フィーダ３０が供給した部品を吸着する吸着ノズルを有するヘッド２２と、ヘッド２２をＸＹ方向に移動させるヘッド移動機構２３と、吸着ノズルに吸着された部品を下方から撮像するパーツカメラ２５とを備える。また、部品実装機２０は、周知のＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭなどで構成され装置全体を制御する実装制御装置２８（図５参照）を備える。実装制御装置２８は、パーツカメラ２５により撮像された画像を入力したり、基板搬送装置２１やヘッド２２、ヘッド移動機構２３などに駆動信号を出力したりする。また、部品実装機２０は、前方にフィーダ３０を取り付け可能な上下２つのエリアを有する。上のエリアはフィーダ３０が部品を供給可能な供給エリア２０Ａであり、下のエリアはフィーダ３０をストック可能なストックエリア２０Ｂである。供給エリア２０Ａとストックエリア２０Ｂには、側面視がＬ字状に形成され、それぞれ複数のフィーダ３０が取り付けられるフィーダ台４０が設けられている。なお、部品実装機２０がストックエリア２０Ｂを備えないものとしてもよい。
　フィーダ３０は、図３に示すように、部品を所定ピッチで収容するテープを送り出すテープフィーダとして構成されている。フィーダ３０は、テープが巻回されたテープリール３２と、テープリール３２からテープを送り出すテープ送り機構３３と、２本の位置決めピン３４を有するコネクタ３５と、下端に設けられたレール部材３７と、フィーダ制御装置３９（図５参照）と、を備える。なお、フィーダ台４０は、図２に示すように、フィーダ３０のレール部材３７が挿入可能な間隔でＸ方向に複数配列されたスロット４２と、２つの位置決め穴４４と、２つの位置決め穴４４の間に設けられたコネクタ４５とを備える。フィーダ台４０のスロット４２にフィーダ３０のレール部材３７が挿入されて、フィーダ３０の２本の位置決めピン３４が２つの位置決め穴４４に挿入されると、コネクタ３５とコネクタ４５が接続される。フィーダ制御装置３９は、周知のＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭなどで構成され、テープ送り機構３３に駆動信号を出力する。また、フィーダ制御装置３９は、コネクタ３５，４５の接続を介してフィーダ３０の取付先の制御部（実装制御装置２８や管理装置８０など）と通信可能となる。
　ローダ５０は、図１に示すように、複数の部品実装機２０の前面およびフィーダ保管庫６０の前面に基板の搬送方向（Ｘ方向）に対して平行に設けられたＸ軸レール１８に沿って移動可能となっている。なお、図２では、Ｘ軸レール１８の図示を省略した。ローダ５０は、図４，図５に示すように、ローダ移動機構５１と、フィーダ移載機構５３と、エンコーダ５７と、ローダ制御装置５９とを備える。ローダ移動機構５１は、Ｘ軸レール１８に沿ってローダ５０を移動させるものであり、駆動用ベルトを駆動するサーボモータなどのＸ軸モータ５２ａと、Ｘ軸レール１８に沿ったローダ５０の移動をガイドするガイドローラ５２ｂとを備える。フィーダ移載機構５３は、フィーダ３０を部品実装機２０やフィーダ保管庫６０に移載するものである。このフィーダ移載機構５３は、フィーダ３０をクランプするクランプ部５４と、Ｙ軸モータ５５ａの駆動によりクランプ部５４をＹ軸ガイドレール５５ｂに沿って前後方向（Ｙ方向）に移動させるＹ軸スライダ５５とを備える。フィーダ移載機構５３は、２つのＹ軸スライダ５５を備えており、複数のクランプ部５４により複数のフィーダ３０を同時に移載可能となっている。また、フィーダ移載機構５３は、クランプ部５４およびＹ軸スライダ５５がスライド可能に取り付けられたスライドベース５６を、Ｚ軸ガイドレール５６ｂに沿って上下方向（Ｚ方向）に移動させるＺ軸モータ５６ａを備える。エンコーダ５７は、ローダ５０のＸ方向の移動位置を検出する。ローダ制御装置５９は、周知のＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭなどで構成されている。ローダ制御装置５９は、エンコーダ５７や監視センサ５８ａ，５８ｂからの検知信号を入力し、ローダ移動機構５１（Ｘ軸モータ５２ａ）やフィーダ移載機構５３（クランプ部５４、Ｙ軸モータ５５ａ、Ｚ軸モータ５６ａ）に駆動信号を出力する。
　ローダ制御装置５９は、フィーダ３０の自動交換を行う場合、まず、Ｘ軸モータ５２ａを制御して自動交換を行う部品実装機２０のスロット４２に、ローダ５０のＹ軸スライダ５５が対向することとなる位置までローダ５０を移動させる。また、ローダ制御装置５９は、部品実装機２０の供給エリア２０Ａとの間で自動交換を行う場合には、Ｚ軸モータ５６ａを制御して供給エリア２０Ａに対向する上部移載エリア５０Ａにスライドベース５６（Ｙ軸スライダ５５）を移動させる。一方、ローダ制御装置５９は、部品実装機２０のストックエリア２０Ｂとの間で自動交換を行う場合には、Ｚ軸モータ５６ａを制御してストックエリア２０Ｂに対向する下部移載エリア５０Ｂにスライドベース５６を移動させる。ローダ制御装置５９は、ローダ５０内のフィーダ３０を部品実装機２０に取り付ける場合には、クランプ部５４でフィーダ３０をクランプさせた状態で、Ｙ軸モータ５５ａを制御してＹ軸スライダ５５を部品実装機２０側（後方）へ移動させる。これにより、フィーダ３０のレール部材３７がフィーダ台４０のスロット４２に挿入される。続いて、ローダ制御装置５９は、クランプ部５４によるフィーダ３０のクランプを解除させることで、フィーダ３０を部品実装機２０のフィーダ台４０に取り付ける。また、ローダ制御装置５９は、フィーダ３０を部品実装機２０から取り外してローダ５０内に回収する場合には、Ｙ軸モータ５５ａを制御してＹ軸スライダ５５を部品実装機２０側（後方）へ移動させる。続いて、ローダ制御装置５９は、フィーダ台４０に取り付けられているフィーダ３０をクランプ部５４にクランプさせてから、Ｙ軸モータ５５ａを制御してＹ軸スライダ５５を前方へ移動させる。これにより、フィーダ３０がフィーダ台４０から取り外されて、ローダ５０内に回収される。
　フィーダ保管庫６０は、複数のフィーダ３０を収容するために、部品実装機２０に設けられるフィーダ台４０と同じ構成のフィーダ台４０が設けられている。ローダ５０は、部品実装機２０のフィーダ台４０に対してフィーダ３０を着脱するのと同じ動作で、フィーダ保管庫６０のフィーダ台４０に対してフィーダ３０を着脱することができる。また、フィーダ保管庫６０の後方には、基板ＳをＸ方向に搬送する基板搬送装置６２が設けられている。基板搬送装置６２は、印刷検査機１４の基板搬送装置から受け取った基板Ｓを搬送して隣接する部品実装機２０の基板搬送装置２１に受け渡すことが可能となっている。
　管理装置８０は、図５に示すように、周知のＣＰＵ８０ａやＲＯＭ８０ｂ、ＨＤＤ８０ｃ、ＲＡＭ８０ｄなどで構成され、ＬＣＤなどのディスプレイ８２と、キーボードやマウスなどの入力デバイス８４とを備える。管理装置８０は、基板Ｓの生産ジョブやフィーダ管理情報などを記憶している。生産ジョブには、各部品実装機２０においてどの部品種の部品をどういう順番で基板Ｓに実装するか、また、そのように実装した基板Ｓを何枚作製するかなどが定められている。また、生産ジョブには、各部品実装機２０において実装すべき部品種に対応する複数のフィーダ３０を供給エリア２０Ａのフィーダ台４０に装着する際に、実装処理に適したフィーダ３０の並びを示す最適配置なども定められている。フィーダ３０の最適配置は、例えば、複数のフィーダ３０から供給される部品を用いた基板１枚当たりの実装予定時間Ｔｓをシミュレーション（机上計算）により求め、その実装予定時間Ｔｓが最も短くなる効率のよい配置として定められる。シミュレーションでは、ヘッド２２の吸着ノズルがフィーダ３０から部品を採取する際の採取位置や採取順、部品を採取してから実装位置までの移動距離、移動速度、部品種毎の実装数などに応じた実装予定時間Ｔｓが求められる。フィーダ管理情報は、各部品実装機２０やフィーダ保管庫６０が保有するフィーダ３０に関する情報である。図６は、フィーダ管理情報の一例を示す説明図である。フィーダ管理情報には、図示するように、各フィーダ３０が装着されるフィーダ台４０のスロット番号（位置情報）や各スロット４２に装着されているフィーダ３０のフィーダＩＤ（識別情報）、各フィーダ３０が保有する部品種、部品残量などが含まれる。なお、各実装制御装置２８も同様に自機のフィーダ管理情報を管理している。
　また、管理装置８０は、実装制御装置２８と有線により通信可能に接続されると共にローダ制御装置５９と無線により通信可能に接続される他、印刷機１２や印刷検査機１４、実装検査機の各制御装置と通信可能に接続される。管理装置８０は、実装制御装置２８から部品実装機２０の実装状況に関する情報や着脱されたフィーダ３０に関する情報を受信したり、ローダ制御装置５９からローダ５０の駆動状況に関する情報を受信したりする。管理装置８０は、部品実装機２０のフィーダ台４０に取り付けられたフィーダ３０やフィーダ台４０から取り外されたフィーダ３０に関する情報を実装制御装置２８から受信すると、その部品実装機２０のフィーダ管理情報を更新する。また、管理装置８０は、フィーダ保管庫６０の基板搬送装置６２に駆動信号を出力して基板搬送装置６２に基板Ｓを搬送させる。また、管理装置８０は、フィーダ保管庫６０のフィーダ台４０に取り付けられたフィーダ３０のフィーダ制御装置３９とコネクタ３５，４５を介して通信可能に接続され、フィーダ３０の情報を取得可能となっている。管理装置８０は、フィーダ保管庫６０のフィーダ台４０に取り付けられたフィーダ３０やフィーダ台４０から取り外されたフィーダ３０に関する情報を取得すると、フィーダ保管庫６０のフィーダ管理情報を更新する。
　こうして構成された部品実装システム１０の動作について、特にローダ５０にフィーダ３０の配置を指示する際の動作について説明する。図７はフィーダ配置指示処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、管理装置８０のＣＰＵ８０ａにより実行される。フィーダ配置指示処理では、ＣＰＵ８０ａは、生産ジョブの切り替えタイミングであるか否かを判定し（Ｓ１００）、切り替えタイミングでないと判定すると、Ｓ１１０に進む。ＣＰＵ８０ａは、切り替えタイミングであると判定すると、新たな生産ジョブに基づく実装処理に必要なフィーダ３０を部品実装機２０に配置させるための実装処理開始前の配置指示処理を実行して（Ｓ１０５）、Ｓ１１０に進む。生産ジョブの切り替えタイミングでは、Ｓ１０５の指示に基づくフィーダ３０の交換や、ノズルの交換などの段取り替えが行われる。段取り替えが完了すると、ＣＰＵ８０ａは、生産ジョブに基づく実装処理の開始を各部品実装機２０に指示する。次に、ＣＰＵ８０ａは、生産ジョブに基づく実装処理が部品実装機２０で開始されたか否かを判定し（Ｓ１１０）、実装処理が開始されていないと判定すると、Ｓ１００に戻る。また、ＣＰＵ８０ａは、実装処理が開始されたと判定すると、実装処理開始後の配置指示処理を実行して（Ｓ１１５）、Ｓ１００に戻る。なお、フィーダ配置指示処理では、使用中のフィーダ３０の部品残量がなくなった場合にそのフィーダ３０の自動交換を指示する処理なども行われるが、本開示の要旨をなさないため説明を省略する。以下、Ｓ１０５の処理とＳ１１５の処理の詳細を順に説明する。
　Ｓ１０５の実装処理開始前の配置指示処理は、図８のフローチャートに基づいて実行される。この処理では、ＣＰＵ８０ａは、新たな生産ジョブから各部品実装機２０で必要な部品種に対応するフィーダ３０とそれらの最適配置とを取得する（Ｓ２００）。図９はフィーダ３０の最適配置の一例を示す説明図であり、１の部品実装機２０における最適配置を示し、図中の数字はスロット位置（番号）を示す。この最適配置は、スロット位置２～１０に部品種ａ～ｉのフィーダ３０がその順に並び、スロット位置１，１１にはフィーダ３０が装着されない配置となっている。なお、ノズルがフィーダ３０から部品を吸着すると、ヘッド２２はパーツカメラ２５上を経由して基板Ｓ上に移動する。このため、フィーダ３０の最適配置は、通常はパーツカメラ２５により近いスロット位置６を中心とした配置となっている。
　次に、ＣＰＵ８０ａは、フィーダ管理情報から処理対象の部品実装機２０におけるフィーダ３０の配置状況を取得する（Ｓ２０５）。なお、実装処理開始前の配置指示処理は段取り替え時に行われるから、部品実装機２０の供給エリア２０Ａの各スロット４２には先の生産ジョブに基づく実装処理で使用されたフィーダ３０などが装着されている。このため、Ｓ２０５では、先の生産ジョブで既に装着済みのフィーダ３０のフィーダＩＤやスロット位置などが取得される。続いて、ＣＰＵ８０ａは、実装処理に必要なフィーダ３０のうち部品実装機２０の供給エリア２０Ａに既に装着済みのフィーダ３０を除いた残りを取り付け対象のフィーダ３０に選定し（Ｓ２１０）、取り付け対象のフィーダ３０の最適配置に対応するスロット位置を特定する（Ｓ２１５）。
　図１０は先の生産ジョブに基づく実装処理が終了した場合のフィーダ３０の配置状況を示す説明図である。図１０では、スロット位置３～８に部品種ｅ，ｄ，ａ，ｂ，ｃ，ｉのフィーダ３０が配置され、スロット位置１，２，９～１１は空きスロットとなっている。部品種ａ～ｉのフィーダ３０が実装処理に必要な場合、装着済みの部品種ａ～ｅ，ｉのフィーダ３０を除いた残りの部品種ｆ，ｇ，ｈのフィーダ３０が取り付け対象に選定される。ＣＰＵ８０ａは、Ｓ２１５で部品種ｆ，ｇ，ｈのフィーダ３０の最適配置に対応するスロット位置として、スロット位置７，８，９を特定する。なお、既に装着済みの部品種ａ～ｅ，ｉのフィーダ３０のスロット位置は、いずれも図９の最適配置と異なる位置となっているが、本実施形態では実装処理の開始前に最適配置への入れ替えは行わない。このため、装着済みの部品種ａ～ｅ，ｉのフィーダ３０は、最適配置と異なる仮位置のままで実装処理が開始されることになる。
　そして、ＣＰＵ８０ａは、Ｓ２１５で特定したスロット位置が空きスロットに該当するフィーダ３０があるか否かを判定する（Ｓ２２０）。ＣＰＵ８０ａは、該当するフィーダ３０があると判定すると、該当するフィーダ３０をその空きスロットに取り付ける指示をローダ５０に出力して（Ｓ２２５）、Ｓ２２０に戻る。図９では、部品種ｈのフィーダ３０の最適配置にスロット位置９が対応し、図１０では、スロット位置９が空きスロットとなっている。このため、ＣＰＵ８０ａは、Ｓ２２５で部品種ｈのフィーダ３０を、スロット位置９の空きスロットを指定して取り付けるように指示を出力する。なお、Ｓ２２５の指示には、取り付け対象のフィーダ３０を取り外すスロット４２がフィーダ保管庫６０や部品実装機２０の供給エリア２０Ａやストックエリア２０Ｂのいずれであるかも含む。ローダ５０は、Ｓ２２５の指示に基づいて、取り付け対象のフィーダ３０をスロット４２から取り外し、最適配置に対応する空きスロットに取り付けることで自動交換を行う。
　一方、ＣＰＵ８０ａは、Ｓ２２０でスロット位置が空きスロットに該当するフィーダ３０がないと判定すると、他の空きスロットがあるか否かを判定する（Ｓ２３０）。図１０では、ＣＰＵ８０ａはスロット位置１，２，１０，１１などの空きスロットがあると判定する。ＣＰＵ８０ａは、空きスロットがあると判定すると、その空きスロットを仮位置として取り付け対象のいずれかのフィーダ３０を取り付ける指示をローダ５０に出力して（Ｓ２３５）、Ｓ２４０に進む。なお、ＣＰＵ８０ａは、空きスロットのうちできるだけ作業効率のよい位置、例えばパーツカメラ２５により近い空きスロットを仮位置に指定する。ローダ５０は、Ｓ２３５の指示に基づいて、取り付け対象のフィーダ３０を指定されたスロット４２から取り外し、仮位置としての空きスロットに取り付けることで自動交換を行う。このように、取り付け対象のフィーダ３０の最適配置に対応するスロット位置が空きスロットでなくても、仮位置にフィーダ３０を取り付けるから、フィーダ３０を速やかに取り付けることができる。
　次に、ＣＰＵ８０ａは、取り付け対象の全てのフィーダ３０を取り付けたか否かを判定し（Ｓ２４０）、取り付けていないと判定すると、Ｓ２３０に戻る。また、ＣＰＵ８０ａは、Ｓ２３０で空きスロットがないと判定すると、装着済みのフィーダ３０のうち新たな生産ジョブに基づく実装処理で使用予定のないフィーダ３０を取り外す指示をローダ５０に出力して（Ｓ２４５）、Ｓ２３０に戻る。なお、Ｓ２４５の指示には、取り外したフィーダ３０の取り付け先の指定も含まれる。ローダ５０によりフィーダ３０が取り外されて空きスロットが生じると、ＣＰＵ８０ａはＳ２３０で空きスロットがあると判定しＳ２３５の処理を行う。これらの処理により、新たな生産ジョブに基づく実装処理で必要なフィーダ３０が部品実装機２０の供給エリア２０Ａに取り付けられる。図１１は実装処理開始前の配置指示によるフィーダ３０の配置状況を示す説明図である。上述したように、部品種ｈのフィーダ３０はスロット位置９に取り付けられ、部品種ｆ，ｇのフィーダ３０は、仮位置としてのスロット位置２，１０に取り付けられる。そして、ＣＰＵ８０ａは、Ｓ２４０で取り付け対象の全てのフィーダ３０を取り付けたと判定すると、全ての部品実装機２０における配置指示が完了したか否かを判定する（Ｓ２５０）。ＣＰＵ８０ａは、全ての部品実装機２０における配置指示が完了していないと判定すると、Ｓ２０５に戻り処理を繰り返し、全ての部品実装機２０における配置指示が完了したと判定すると、実装処理開始前の配置指示処理を終了する。
　Ｓ１１５の実装処理開始後の配置指示処理は、図１２のフローチャートに基づいて実行される。この処理では、ＣＰＵ８０ａは、生産ジョブから各部品実装機２０における基板Ｓの１枚当たりの実装予定時間Ｔｓを取得する（Ｓ３００）。次に、ＣＰＵ８０ａは、各部品実装機２０における基板Ｓの１枚当たりの実装処理に実際に要した実装実績時間Ｔｒを取得する（Ｓ３０５）。実装実績時間Ｔｒは、例えば、各部品実装機２０の実装制御装置２８により計測された時間をＣＰＵ８０ａが通信により取得するものとする。続いて、ＣＰＵ８０ａは、実装実績時間Ｔｒから実装予定時間Ｔｓを減じることにより遅延時間ΔＴを算出する（Ｓ３１０）。ここで、フィーダ３０が最適配置であれば、実装予定時間Ｔｓと殆ど差のない実装実績時間Ｔｒが取得される。しかし、部品実装システム１０では、フィーダ３０を仮位置に配置して実装処理を開始することがあるため、部品の採取に予定よりも時間がかかったり、採取した部品の実装に予定よりも時間がかかったりする場合がある。その場合、実装実績時間Ｔｒは実装予定時間Ｔｓよりも長くなり、遅延時間ΔＴが生じる。遅延時間ΔＴは、最適配置に対応するスロット位置と仮位置との離間の程度や仮位置に装着されたフィーダ３０の数、仮位置に装着されたフィーダ３０から採取される部品数などによって異なる。
　そして、ＣＰＵ８０ａは、各部品実装機２０のうち遅延時間ΔＴが大きい部品実装機２０を処理対象に特定する（Ｓ３１５）。Ｓ３１５では遅延時間ΔＴが最大の部品実装機２０即ちボトルネックとなる部品実装機２０がが処理対象に特定される。ここで、図１３は遅延時間ΔＴとフィーダ３０の配置変更の様子を示す説明図である。図１３では、一例として５台の部品実装機２０（１）～（５）における実装予定時間Ｔｓと実装実績時間Ｔｒと遅延時間ΔＴを示す。実装予定時間Ｔｓは、部品実装機２０で実装する部品種や部品数、基板Ｓ上の実装位置などによって異なるが、ここでは同じ時間とした。図１３Ａに示すように、部品実装機２０（４），（５），（２），（３），（１）の順に遅延時間ΔＴが大きくなっているため、ＣＰＵ８０ａは、Ｓ３１５で部品実装機２０（１）を処理対象に特定する。なお、部品実装機２０（４）は、実装処理の開始前にフィーダ３０が最適配置とされたものであり、遅延時間ΔＴが０ｓｅｃとなっている。なお、各部品実装機２０は上流側から順に基板Ｓを搬送しながら実装処理を行っていくため、実装処理開始後の配置指示処理の実行タイミングによっては、基板Ｓに実装処理をまだ行っておらず実装実績時間Ｔｒが取得されていない部品実装機２０が存在する場合がある。その場合、ＣＰＵ８０ａは、実装実績時間Ｔｒが取得された部品実装機２０のうち遅延時間ΔＴがより大きい部品実装機２０を処理対象に特定すればよい。
　次に、ＣＰＵ８０ａは、処理対象の部品実装機２０の最適配置と配置状況から仮位置のフィーダ３０を最適配置に対応するスロット位置に装着し直す指示をローダ５０に出力する（Ｓ３２０）。ローダ５０は、Ｓ３２０の指示を受信すると、仮位置からフィーダ３０を取り出して、最適配置に対応するスロット位置に取り付けることで自動交換を行う。なお、ＣＰＵ８０ａは、実装制御装置２８から実装状況を取得し、基板Ｓを搬入あるいは搬出しているタイミングなど、装着し直すフィーダ３０から部品を供給していないタイミングを見計らってＳ３３０の指示を出力する。こうすれば、実装処理を妨げることなくフィーダ３０を装着し直すことができる。
　そして、ＣＰＵ８０ａは、フィーダ３０の配置状況が最適配置に一致するか否かを判定し（Ｓ３２５）、配置状況が最適配置に一致しないと判定すると、Ｓ３２０の処理を繰り返す。これにより、実装処理の開始前に図１１のように配置されたフィーダ３０が、実装処理中に図９のような最適配置に変更される。また、ＣＰＵ８０ａは、配置状況が最適配置に一致すると判定すると、全ての部品実装機２０の処理が完了したか否かを判定する（Ｓ３３０）。ＣＰＵ８０ａは、全ての部品実装機２０の処理が完了していないと判定すると、Ｓ３１５に戻り処理を行う。このため、遅延時間ΔＴが大きい部品実装機２０から順にフィーダ３０を装着し直すことになる。例えば、図１３では、部品実装機２０（１）のフィーダ３０を装着し直すと、次に部品実装機２０（３）のフィーダ３０を装着し直し（図１３Ｂ）、続いて部品実装機２０（２）のフィーダ３０を装着し直し（図１３Ｃ）、さらに部品実装機２０（５）のフィーダ３０を装着し直すことになる。そして、ＣＰＵ８０ａは、Ｓ３３０で全ての部品実装機２０の処理が完了したと判定すると、実装処理開始後の配置指示処理を終了する。
　ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のフィーダ３０が部品供給ユニットに相当し、部品実装機２０が部品実装機に相当し、ローダ５０がユニット交換装置に相当し、図７のフィーダ交換指示処理（図８の実装処理開始前の配置指示処理、図１２の実装処理開始後の配置指示処理）を実行する管理装置８０およびローダ制御装置５９が交換制御装置に相当する。なお、本実施形態では、管理装置８０の処理を説明することにより本開示の部品供給ユニットの配置指示方法の一例も明らかにしている。
　以上説明した部品実装システム１０は、新たな生産ジョブに基づく実装処理の開始前に、最適配置（所定配置）とは異なる仮位置を許容して部品実装機２０にフィーダ３０を装着する。また、実装処理の開始後に、仮位置に装着されたフィーダ３０を最適配置に基づいて装着し直す。これにより、生産ジョブの切り替わり時にフィーダ３０を最適配置としてから実装処理を開始する場合に比べて実装処理を速やかに開始することができる。また、実装処理の開始後にフィーダ３０を最適配置に装着し直すから、実装処理の効率が大きく低下するのを抑制することができる。
　また、フィーダ３０が装着されていない空き位置を優先的に仮位置としてフィーダ３０を装着するから、フィーダ３０の装着に要する時間をさらに短くすることができる。
　また、実装処理の開始後に、遅延時間ΔＴの大きな部品実装機２０を特定し、その部品実装機２０からフィーダ３０を装着し直すから、最適配置と異なる配置状態で実装処理を開始した際に、実装処理の効率低下に及ぼす影響を抑制することができる。また、基板１枚当たりの実装予定時間Ｔｓと実装実績時間Ｔｒから算出した遅延時間ΔＴに基づいて、実装処理の遅延箇所を適切に特定することができる。また、部品実装機２０単位で装着し直すことで、ローダ５０が部品実装機２０間を頻繁に移動する移動ロスを抑えて、フィーダ３０を速やかに最適配置に装着し直すことができる。
　なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、実装処理開始前の配置指示処理において、最適配置に対応するスロット位置が空きスロットとなっているフィーダ３０をその空きスロットに装着するものとしたが、これに限られるものではない。例えば、実装処理開始前の配置指示処理では、最適配置に対応するスロット位置か否かに拘わらず、いずれかの空きスロットにフィーダ３０を取り付けるものとしてもよい。また、最適配置に対応するスロット位置が空きスロットでないフィーダ３０については、他の空きスロットのいずれかに取り付けるものとしたが、これに限られるものではない。例えば、他の空きスロットのうち、最適配置に対応するスロット位置に装着し直し易い空きスロットを選択し、その空きスロットに取り付けるものとしてもよい。例えば、最適配置に対応するスロット位置に装着し直す際のローダ５０の移動量ができるだけ少ない空きスロットを選択するものとすればよい。
　上述した実施形態では、実装処理開始後の配置指示処理において、遅延時間ΔＴが最大の部品実装機２０から順に処理対象に特定してフィーダ３０を装着し直すものとしたが、これに限られるものではない。例えば、遅延時間ΔＴに大差のない複数の部品実装機２０がある場合、ローダ５０の現在位置により近い部品実装機２０から処理対象に特定することにより、ローダ５０が部品実装機２０間を頻繁に移動する移動ロスをより抑えるものなどとしてもよい。即ち、遅延時間Ｔとローダ５０の移動距離とに基づいて処理対象の部品実装機２０を特定するものなどとしてもよい。
　上述した実施形態では、実装処理開始後の配置指示処理において、フィーダ３０を装着し直す箇所を部品実装機２０単位で特定するものとしたが、これに限られず、フィーダ３０単位で特定するものとしてもよい。例えば、仮位置に配置された全てのフィーダ３０について、最適配置の場合に部品の採取から実装までに要する時間と、仮位置の場合に部品の採取から実装までに要する時間との差に基づいて、遅延時間を導出する。そして、遅延時間の大きいフィーダ３０を遅延箇所として大きい順に装着し直したり、遅延時間の大きいフィーダ３０とその周りの仮位置のフィーダ３０とを含む複数のフィーダ３０を遅延箇所として装着し直したりすればよい。
　上述した実施形態では、実装処理開始後の配置指示処理において、遅延時間ΔＴの大きな箇所（部品実装機２０）からフィーダ３０を装着し直すものとしたが、これに限られるものではない。例えば、遅延時間ΔＴを算出することなくフィーダ３０が最適配置でない箇所から順にフィーダ３０を装着し直すものとしてもよい。そのようにする場合、ローダ５０の移動方向が一方向となるように、最適配置でない部品実装機２０のうち上流側あるいは下流側から順にフィーダ３０を装着し直していくものなどとすればよい。あるいは、遅延時間ΔＴを算出することなく基板Ｓの１枚当たりの実装実績時間Ｔｒが最大の部品実装機２０からフィーダ３０を装着し直すものとしてもよい。このようにする場合、基板Ｓに実装処理をまだ行っておらず実装実績時間Ｔｒが取得されていない部品実装機２０については、実装実績時間Ｔｒに代えて実装予定時間Ｔｓを用いるものなどとすればよい。
　上述した実施形態では、ローダ５０がフィーダ３０の自動交換を行うものにおいてローダ５０に対してフィーダ３０の配置指示を出力するものを説明したが、これに限られず、作業者に対してフィーダ３０の配置指示を出力するものとしてもよい。このようにする場合、例えば作業者が有する携帯端末などの画面にフィーダ３０の配置指示を表示することで、作業者に指示を出力するものなどとすればよい。
　本開示の部品実装システムにおいて、前記交換制御装置は、前記実装処理の開始前に、前記実装処理に必要な前記部品供給ユニットのうち実行済みの先の生産ジョブで装着済みの前記部品供給ユニットを除いた残りの前記部品供給ユニットを、前記部品供給ユニットが装着されていない空き位置を優先的に前記仮位置として装着するように前記ユニット交換装置を制御するものとしてもよい。こうすれば、実装処理に必要な部品供給ユニットを速やかに装着することが可能となるから、装着に要する時間をさらに短くして実装処理をより速やかに開始することができる。
　本開示の部品実装システムにおいて、前記交換制御装置は、前記実装処理の開始後に、前記部品供給ユニットが装着された前記仮位置を含む箇所のうち前記実装処理でより大きな遅延が生じている遅延箇所を特定し、前記遅延箇所から前記部品供給ユニットを装着し直すように前記ユニット交換装置を制御するものとしてもよい。こうすれば、所定配置と異なる状態で実装処理を開始した際に、実装処理の効率低下に及ぼす影響を抑制することができる。
　本開示の部品実装システムにおいて、前記交換制御装置は、前記部品供給ユニットが前記所定配置の状態で基板１枚当たりの実装処理に予定される予定時間と、前記部品供給ユニットが前記所定配置と異なる状態で基板１枚当たりの実装処理に要した実績時間との差に基づいて、前記遅延箇所を特定するものとしてもよい。こうすれば、実装処理の遅延箇所を適切に特定することができるから、実装処理の効率低下に及ぼす影響を適切に抑制することができる。
　本開示の部品実装システムにおいて、前記ユニット交換装置は、複数の前記部品実装機の並び方向に沿って移動して自動交換を行うものであり、前記交換制御装置は、前記遅延箇所を前記部品実装機単位で特定するものとしてもよい。こうすれば、ユニット交換装置が部品供給ユニットを装着し直す際に部品実装機間を頻繁に移動する移動ロスを抑えて、部品供給ユニットを速やかに所定配置に装着し直すことができる。
　本開示の部品供給ユニットの配置指示方法は、複数の部品供給ユニットが着脱可能に並んで装着され、生産ジョブに基づいて前記部品供給ユニットから部品を採取して基板に実装する実装処理を行う部品実装機における部品供給ユニットの配置指示方法であって、（ａ）新たな生産ジョブに基づく実装処理の開始前に、前記実装処理に必要な前記部品供給ユニットを前記実装処理に適した並びの所定配置とは異なる仮位置を許容して前記部品実装機に装着するように指示を出力するステップと、（ｂ）前記実装処理の開始後に、前記仮位置に装着された前記部品供給ユニットを前記所定配置に基づいて装着し直すように指示を出力するステップと、を含むことを要旨とする。
　本開示の部品供給ユニットの配置指示方法では、新たな生産ジョブに基づく実装処理の開始前に、必要な部品供給ユニットを実装処理に適した並びの所定配置とは異なる仮位置を許容して部品実装機に装着するように指示する。また、実装処理の開始後に、仮位置に装着された部品供給ユニットを所定配置に基づいて装着し直すように指示する。このため、指示通りに部品供給ユニットが配置されることで、上述した部品実装システムと同様に、生産ジョブの切り替わり時に実装処理を速やかに開始しつつ実装処理の効率低下を抑制することができるものとなる。なお、この部品供給ユニットの配置指示方法において、上述した部品実装システムの種々の態様を採用してもよいし、上述した部品実装システムの各機能を実現するようなステップを追加してもよい。
   本発明は、部品実装システムの製造産業などに利用可能である。
　１０　部品実装システム、１２　印刷機、１４　印刷検査機、１８　Ｘ軸レール、２０　部品実装機、２０Ａ　供給エリア、２０Ｂ　ストックエリア、２１　基板搬送装置、２２　ヘッド、２３　ヘッド移動機構、２５　パーツカメラ、２８　実装制御装置、３０　フィーダ、３２　テープリール、３３　テープ送り機構、３４　位置決めピン、３５　コネクタ、３７　レール部材、３９　フィーダ制御装置、４０　フィーダ台、４２　スロット、４４　位置決め穴、４５　コネクタ、５０　ローダ、５０Ａ　上部移載エリア、５０Ｂ　下部移載エリア、５１　ローダ移動機構、５２ａ　Ｘ軸モータ、５２ｂ　ガイドローラ、５３　フィーダ移載機構、５４　クランプ部、５５　Ｙ軸スライダ、５５ａ　Ｙ軸モータ、５５ｂ　Ｙ軸ガイドレール、５６　スライドベース、５６ａ　Ｚ軸モータ、５６ｂ　Ｚ軸ガイドレール、５７　エンコーダ、５９　ローダ制御装置、６０　フィーダ保管庫、６２　基板搬送装置、８０　管理装置、８０ａ　ＣＰＵ、８０ｂ　ＲＯＭ、８０ｃ　ＨＤＤ、８０ｄ　ＲＡＭ、８２　ディスプレイ、８４　入力デバイス、Ｓ　基板。

Claims (6)

  1. 　複数の部品供給ユニットが着脱可能に並んで装着され、生産ジョブに基づいて前記部品供給ユニットから部品を採取して基板に実装する実装処理を行う部品実装機を備える部品実装システムであって、
    　前記部品実装機との間で前記部品供給ユニットを自動交換するユニット交換装置と、
    　新たな生産ジョブに基づく実装処理の開始前に、前記実装処理に必要な前記部品供給ユニットを前記実装処理に適した並びの所定配置とは異なる仮位置を許容して前記部品実装機に装着するように前記ユニット交換装置を制御し、前記実装処理の開始後に、前記仮位置に装着された前記部品供給ユニットを前記所定配置に基づいて装着し直すように前記ユニット交換装置を制御する交換制御装置と、
    　を備える部品実装システム。
  2. 　請求項１に記載の部品実装システムであって、
    　前記交換制御装置は、前記実装処理の開始前に、前記実装処理に必要な前記部品供給ユニットのうち実行済みの先の生産ジョブで装着済みの前記部品供給ユニットを除いた残りの前記部品供給ユニットを、前記部品供給ユニットが装着されていない空き位置を優先的に前記仮位置として装着するように前記ユニット交換装置を制御する
    　部品実装システム。
  3. 　請求項１または２に記載の部品実装システムであって、
    　前記交換制御装置は、前記実装処理の開始後に、前記部品供給ユニットが装着された前記仮位置を含む箇所のうち前記実装処理でより大きな遅延が生じている遅延箇所を特定し、前記遅延箇所から前記部品供給ユニットを装着し直すように前記ユニット交換装置を制御する
    　部品実装システム。
  4. 　請求項３に記載の部品実装システムであって、
    　前記交換制御装置は、前記部品供給ユニットが前記所定配置の状態で基板１枚当たりの実装処理に予定される予定時間と、前記部品供給ユニットが前記所定配置と異なる状態で基板１枚当たりの実装処理に要した実績時間との差に基づいて、前記遅延箇所を特定する
    　部品実装システム。
  5. 　請求項３または４に記載の部品実装システムであって、
    　前記ユニット交換装置は、複数の前記部品実装機の並び方向に沿って移動して自動交換を行うものであり、
    　前記交換制御装置は、前記遅延箇所を前記部品実装機単位で特定する
    　部品実装システム。
  6. 　複数の部品供給ユニットが着脱可能に並んで装着され、生産ジョブに基づいて前記部品供給ユニットから部品を採取して基板に実装する実装処理を行う部品実装機における部品供給ユニットの配置指示方法であって、
    （ａ）新たな生産ジョブに基づく実装処理の開始前に、前記実装処理に必要な前記部品供給ユニットを前記実装処理に適した並びの所定配置とは異なる仮位置を許容して前記部品実装機に装着するように指示を出力するステップと、
    （ｂ）前記実装処理の開始後に、前記仮位置に装着された前記部品供給ユニットを前記所定配置に基づいて装着し直すように指示を出力するステップと、
    　を含む部品供給ユニットの配置指示方法。
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