JP6788606B2 - 実装処理方法 - Google Patents
実装処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6788606B2 JP6788606B2 JP2017551419A JP2017551419A JP6788606B2 JP 6788606 B2 JP6788606 B2 JP 6788606B2 JP 2017551419 A JP2017551419 A JP 2017551419A JP 2017551419 A JP2017551419 A JP 2017551419A JP 6788606 B2 JP6788606 B2 JP 6788606B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- feeder
- mounting
- cpu
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 384
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 383
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 113
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 70
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 3
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 69
- 230000008859 change Effects 0.000 description 48
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 34
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 25
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 23
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000004886 head movement Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000001550 time effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/086—Supply management, e.g. supply of components or of substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0495—Mounting of components, e.g. of leadless components having a plurality of work-stations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
- H05K13/0853—Determination of transport trajectories inside mounting machines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/087—Equipment tracking or labelling, e.g. tracking of nozzles, feeders or mounting heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/88—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/26—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for engaging or disengaging the two parts of a coupling device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
次に、本発明の第1実施形態について、図面を用いて説明する。図1は部品実装システム10の構成の概略を示す構成図であり、図2は部品実装機20の構成の概略を示す構成図であり、図3はフィーダ30の構成の概略を示す構成図である。また、図4は交換ロボット50の構成の概略を示す構成図であり、図5は部品実装システム10の制御に関する構成図である。なお、図1の左右方向がX方向であり、前後方向がY方向であり、上下方向がZ方向である。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。この第2実施形態および後述する第3,第4実施形態の部品実装システム10(部品実装機20,交換ロボット50)の各構成は、第1実施形態と同じであるため説明を省略する。第2実施形態では、図8に代えて図14の初期セット対応処理が実行される。図14の処理では、管理装置80のCPU80aは、まず、これから実装処理される今回の基板種の各情報と次に実装処理される予定の次回の基板種の各情報とを取得する(S200a)。なお、各情報は、前述したように、実装対象の部品種と部品種の実装順,実装処理に必要なフィーダ30の数(部品種数,必要フィーダ数)などの情報である。次に、CPU80aは、全部品種のフィーダ30を初期セット対象に設定する(S210)。なお、図14では、必要フィーダ数が上限搭載数Nを超えないものとするが、必要フィーダ数が上限搭載数Nを超える場合があってもよい。その場合、図8のS215〜S225の処理を行うなど、第1実施形態と同様な処理を行うものとすればよい。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。第3実施形態では、図8に代えて図18の初期セット対応処理が実行される。図18の処理では、管理装置80のCPU80aは、まず、実装対象の部品種と部品種の実装順,各部品種の混載可否に関する情報を取得して(S200b)、各部品種の混載可否を確認して(S260)、混載不可の部品種があるか否かを判定する(S262)。ここで、CPU80aは、部品の特性上、一の基板内に製造ロットが異なる部品(異なるフィーダ30から供給される部品)を混載してはいけないことが定められている部品種について、混載不可と判定する。各部品実装機20は、混載不可と判定される特定部品種について、同じフィーダ30を共用して同じフィーダ30から供給された部品を実装する必要がある。CPU80aは、S262で混載不可の特定部品種がないと判定すると、全部品種のフィーダ30を初期セット対象に設定し(S210)、S230,S235で交換対象のフィーダ30を設定して、本処理を終了する。なお、図18では、必要フィーダ数が上限搭載数Nを超えないものとするが、必要フィーダ数が上限搭載数Nを超える場合があってもよい。その場合、図8のS215〜S225の処理を行うなど、第1実施形態と同様な処理を行うものとすればよい。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。第4実施形態では、図8に代えて図24の初期セット対応処理が実行される。図24の処理では、管理装置80のCPU80aは、まず、実装対象の部品種と部品種の実装順,部品種数(フィーダ数)を取得して(S200)、全部品種のフィーダ30を初期セット対象に設定する(S210)。なお、図24では、必要フィーダ数が上限搭載数Nを超えないものとするが、必要フィーダ数が上限搭載数Nを超える場合があってもよい。その場合、図8のS215〜S225の処理を行うなど、第1実施形態と同様な処理を行うものとすればよい。
部品実装機、20A 供給エリア、20B ストックエリア、21 基板搬送装置、22 ヘッド、23 ヘッド移動機構、24 マークカメラ、25 パーツカメラ、28 実装制御装置、28a CPU、28b ROM、28c HDD、28d RAM、30 フィーダ、32 テープリール、33 テープ送り機構、34 位置決めピン、35
コネクタ、37 レール部材、39 フィーダ制御装置、40 フィーダ台、42 スロット、44 位置決め穴、45 コネクタ、50 交換ロボット、50A 上部移載エリア、50B 下部移載エリア、51 ロボット移動機構、52a X軸モータ、52b
ガイドローラ、53 フィーダ移載機構、54 クランプ部、55 Y軸スライダ、55a Y軸モータ、55b Y軸ガイドレール、56a Z軸モータ、56b Z軸ガイドレール、57 エンコーダ、58 監視センサ、59 ロボット制御装置、80 管理装置、80a CPU、80b ROM、80c HDD、80d RAM、82 ディスプレイ、84 入力デバイス、S 基板。
Claims (1)
- 複数の部品を収容する複数の部品供給ユニットがユニット交換装置により交換可能にセットされ、前記複数の部品供給ユニットにより供給される複数種の前記部品を基板に実装する実装処理を行う部品実装機における実装処理方法であって、
一の前記基板の実装処理中に、前記部品実装機にセットされている複数の前記部品供給ユニットのうち収容部品の残りがある部品供給ユニットを前記ユニット交換装置により別の部品供給ユニットと交換しながら実装処理するものであり、
実装処理に必要な複数の前記部品供給ユニットのうち、一部の部品供給ユニットが前記部品実装機にセットされると共に残りの部品供給ユニットが前記部品実装機にセットされない状態で実装処理を開始し、
一の前記基板の実装処理中に、前記一部の部品供給ユニットのうち当該実装処理において前記部品の供給が終了した部品供給ユニットを前記ユニット交換装置により前記残りの部品供給ユニットと入れ替えながら実装処理し、
前記部品供給ユニットにより供給される前記部品をヘッドで採取した後に前記ヘッドを所定位置を経由して前記基板上に移動させて実装処理を行い、
実装処理において前記部品の供給が終了した部品供給ユニットのうち、前記ヘッドが前記部品を採取してから前記所定位置に移動するまでの移動距離がより短い位置にセットされている部品供給ユニットを対象として、前記ユニット交換装置により前記残りの部品供給ユニットと入れ替えながら実装処理する
実装処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020068832A JP6892535B2 (ja) | 2015-11-17 | 2020-04-07 | 実装処理方法、交換制御装置および部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/082233 WO2017085782A1 (ja) | 2015-11-17 | 2015-11-17 | 実装処理方法、実装システム、交換制御装置および部品実装機 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020068832A Division JP6892535B2 (ja) | 2015-11-17 | 2020-04-07 | 実装処理方法、交換制御装置および部品実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017085782A1 JPWO2017085782A1 (ja) | 2018-09-06 |
JP6788606B2 true JP6788606B2 (ja) | 2020-11-25 |
Family
ID=58718536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017551419A Active JP6788606B2 (ja) | 2015-11-17 | 2015-11-17 | 実装処理方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10925200B2 (ja) |
EP (1) | EP3379910B1 (ja) |
JP (1) | JP6788606B2 (ja) |
CN (5) | CN111465311B (ja) |
WO (1) | WO2017085782A1 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107950085B (zh) * | 2015-09-09 | 2020-05-26 | 株式会社富士 | 另置式带盘保持装置 |
JP6561317B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2019-08-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システム |
WO2018216101A1 (ja) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | 株式会社Fuji | 装着順序決定装置、装着順序検査装置、装着順序決定方法、および装着順序検査方法 |
WO2019058416A1 (ja) * | 2017-09-19 | 2019-03-28 | 株式会社Fuji | 部品実装システム |
JP6986148B2 (ja) * | 2018-05-25 | 2021-12-22 | 株式会社Fuji | 部品実装システム |
WO2019229953A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 株式会社Fuji | 決定装置およびこれを有する部品実装装置 |
WO2019229924A1 (ja) | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 株式会社Fuji | 部品実装システムおよび部品供給ユニットの配置指示方法 |
JP7071502B2 (ja) * | 2018-07-11 | 2022-05-19 | 株式会社Fuji | ジョブ処理方法および部品実装システム |
EP3826445B1 (en) * | 2018-07-19 | 2023-08-23 | Fuji Corporation | Component mounting system |
JP7216799B2 (ja) * | 2018-08-01 | 2023-02-01 | 株式会社Fuji | 部品実装システムおよび部品交換方法 |
WO2020039495A1 (ja) * | 2018-08-21 | 2020-02-27 | 株式会社Fuji | 部品実装システム |
WO2020039544A1 (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 株式会社Fuji | 移動作業管理装置、移動型作業装置、実装システム及び移動作業管理方法 |
EP3843514B1 (en) * | 2018-08-23 | 2023-09-06 | Fuji Corporation | Mobile work device, mobile work management system, mounting system, and management method |
WO2020039541A1 (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 株式会社Fuji | 移動作業管理装置、実装システム及び移動作業管理方法 |
EP3843520A4 (en) * | 2018-08-23 | 2021-09-29 | Fuji Corporation | MOBILE WORK MANAGEMENT DEVICE, MOBILE WORK DEVICE, MOUNTING SYSTEM AND ADMINISTRATIVE PROCEDURE |
JP7308390B2 (ja) * | 2018-09-20 | 2023-07-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 作業装置 |
CN113170606B (zh) * | 2019-01-30 | 2022-08-02 | 株式会社富士 | 管理装置、安装装置、安装系统以及管理方法 |
US11369974B2 (en) * | 2019-02-05 | 2022-06-28 | Michael Faro | Apparatus and method for automatic plant trimming tumbler |
WO2020161830A1 (ja) | 2019-02-06 | 2020-08-13 | 株式会社Fuji | 管理装置、移動型作業装置、実装装置、実装システム及び管理方法 |
WO2020161827A1 (ja) * | 2019-02-06 | 2020-08-13 | 株式会社Fuji | 管理装置、移動型作業装置、実装システム及び管理方法 |
US12108538B2 (en) * | 2019-02-12 | 2024-10-01 | Fuji Corporation | Component type management device |
US12048100B2 (en) * | 2019-03-12 | 2024-07-23 | Fuji Corporation | Management device, mobile work device, mounting system, and management method |
JP7249403B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-03-30 | 株式会社Fuji | 管理装置および実装システム |
JP7210741B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2023-01-23 | 株式会社Fuji | トレイ式部品供給装置 |
EP4007472B1 (en) * | 2019-07-22 | 2024-05-01 | Fuji Corporation | Image display device and image display method |
WO2021144866A1 (ja) * | 2020-01-14 | 2021-07-22 | 株式会社Fuji | 物品搬送システム |
WO2021241389A1 (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品装着装置および部品装着方法 |
DE112020007691T5 (de) * | 2020-10-15 | 2023-07-27 | Fuji Corporation | Komponenten-Montage-System |
Family Cites Families (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60171799A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-05 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
JPH081982B2 (ja) * | 1985-04-17 | 1996-01-10 | 株式会社日立製作所 | 電子部品搭載方法及び装置 |
US4914808A (en) * | 1987-10-16 | 1990-04-10 | Sanyo Electric Co., Ltd | Automatic electronic parts mounting apparatus for repeatedly mounting in forward and reverse sequences |
JPH07100265B2 (ja) * | 1989-04-27 | 1995-11-01 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
GB2262516B (en) * | 1991-12-21 | 1995-03-22 | Tdk Corp | Electronic component feed system |
JPH066084A (ja) | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Olympus Optical Co Ltd | 電子部品自動実装機 |
JP3301880B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2002-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び装置 |
JPH09161220A (ja) * | 1995-12-01 | 1997-06-20 | Sony Corp | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
JPH09214191A (ja) * | 1996-01-30 | 1997-08-15 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
JP3402968B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2003-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装装置 |
JPH10242689A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置における部品供給装置 |
DE69825365T2 (de) * | 1997-06-05 | 2005-07-21 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen und Speisevorrichtung dafür |
EP1114575B1 (en) * | 1998-09-17 | 2002-05-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for feeding component, and method and apparatus for mounting component |
US6629007B1 (en) * | 1998-12-25 | 2003-09-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for notifying lack of component in advance, component mounting apparatus, and article of manufacture comprising computer usable medium |
CN2456445Y (zh) * | 2000-12-06 | 2001-10-24 | 英业达股份有限公司 | 供料器待料架结构 |
JP4744689B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2011-08-10 | パナソニック株式会社 | 粘性流体転写装置及び電子部品実装装置 |
JP2004172497A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路組立方法および部品装着プログラム作成プログラム |
JP4255267B2 (ja) * | 2002-11-22 | 2009-04-15 | 富士機械製造株式会社 | 作業プログラム適否判定装置を含む対基板作業システムおよび作業プログラム適否判定プログラム |
TW200604060A (en) * | 2004-06-11 | 2006-02-01 | Assembleon Nv | Component placement apparatus, component feeding apparatus and method |
JP4566768B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2010-10-20 | Juki株式会社 | 搭載部品管理方法 |
JP2006245483A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Yamagata Casio Co Ltd | 部品搭載方法及びそれを用いた部品搭載装置 |
JP2007115982A (ja) | 2005-10-21 | 2007-05-10 | I-Pulse Co Ltd | 電子部品移載装置 |
JP2007220715A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ搭載装置 |
JP2007287932A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装方法および同装置 |
JP4380756B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2009-12-09 | 株式会社デンソー | 製造装置 |
JP4883070B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
EP2182790A3 (en) * | 2008-11-04 | 2011-01-05 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Method of mounting electronic component and electronic component mounting apparatus |
JP5679399B2 (ja) * | 2008-11-25 | 2015-03-04 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷機および印刷ユニット |
US8528196B2 (en) * | 2009-01-08 | 2013-09-10 | Panasonic Corporation | Component mounting apparatus and method |
JP4893789B2 (ja) * | 2009-08-10 | 2012-03-07 | ヤマハ株式会社 | 音場制御装置 |
JP5419641B2 (ja) * | 2009-11-06 | 2014-02-19 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
JP5438525B2 (ja) * | 2010-01-14 | 2014-03-12 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
CN201910995U (zh) * | 2010-12-21 | 2011-07-27 | 北京中科同志科技有限公司 | 自动喂料器托架 |
JP5737989B2 (ja) * | 2011-02-14 | 2015-06-17 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
WO2013037511A1 (en) * | 2011-04-08 | 2013-03-21 | Micronic Mydata AB | Tape feeder and method for moving a carrier tape towards a picking position in a component mounting machine |
JP5755935B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2015-07-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品ピッチ計測装置及び部品ピッチ計測方法 |
JP5872203B2 (ja) * | 2011-08-09 | 2016-03-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
JP5721585B2 (ja) * | 2011-08-10 | 2015-05-20 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装ライン |
JP5767918B2 (ja) * | 2011-09-08 | 2015-08-26 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装機および電子部品実装方法 |
JP5925524B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2016-05-25 | Juki株式会社 | 電子部品供給装置及び電子部品実装装置 |
JP5877314B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2016-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP6074425B2 (ja) * | 2012-07-13 | 2017-02-01 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装システム |
JP6049037B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2016-12-21 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機のカセット式フィーダ入替システム |
JP5982649B2 (ja) * | 2013-08-05 | 2016-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
JP6300808B2 (ja) * | 2013-09-12 | 2018-03-28 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システム、およびフィーダ移し替え方法 |
CN106031325B (zh) * | 2014-02-14 | 2019-04-02 | 株式会社富士 | 供料器更换装置 |
JP6367929B2 (ja) * | 2014-04-28 | 2018-08-01 | 株式会社Fuji | 管理装置 |
WO2016035145A1 (ja) | 2014-09-02 | 2016-03-10 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装システム及び部品実装方法 |
JP6561317B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2019-08-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システム |
-
2015
- 2015-11-17 WO PCT/JP2015/082233 patent/WO2017085782A1/ja active Application Filing
- 2015-11-17 CN CN202010254012.2A patent/CN111465311B/zh active Active
- 2015-11-17 JP JP2017551419A patent/JP6788606B2/ja active Active
- 2015-11-17 CN CN202010254007.1A patent/CN111447822B/zh active Active
- 2015-11-17 CN CN202010254149.8A patent/CN111447823B/zh active Active
- 2015-11-17 EP EP15908722.0A patent/EP3379910B1/en active Active
- 2015-11-17 CN CN201580084615.XA patent/CN108353527B/zh active Active
- 2015-11-17 US US15/775,413 patent/US10925200B2/en active Active
- 2015-11-17 CN CN202010254016.0A patent/CN111432621B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111447823B (zh) | 2021-05-07 |
CN111432621B (zh) | 2021-05-11 |
CN111447822B (zh) | 2021-05-07 |
JPWO2017085782A1 (ja) | 2018-09-06 |
CN111465311A (zh) | 2020-07-28 |
CN108353527B (zh) | 2020-06-02 |
EP3379910A4 (en) | 2019-10-09 |
US10925200B2 (en) | 2021-02-16 |
CN111447822A (zh) | 2020-07-24 |
EP3379910A1 (en) | 2018-09-26 |
CN111432621A (zh) | 2020-07-17 |
WO2017085782A1 (ja) | 2017-05-26 |
CN111465311B (zh) | 2021-02-26 |
EP3379910B1 (en) | 2022-11-23 |
CN108353527A (zh) | 2018-07-31 |
CN111447823A (zh) | 2020-07-24 |
US20180376635A1 (en) | 2018-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6788606B2 (ja) | 実装処理方法 | |
WO2018008148A1 (ja) | 部品実装システムおよび管理装置 | |
JP7113075B2 (ja) | ユニット着脱装置 | |
JP7001824B2 (ja) | 部品実装システムおよび部品供給ユニットの配置指示方法 | |
JP6892535B2 (ja) | 実装処理方法、交換制御装置および部品実装機 | |
JP6986148B2 (ja) | 部品実装システム | |
CN113170605B (zh) | 安装系统 | |
WO2020016987A1 (ja) | 部品実装システム | |
WO2022097288A1 (ja) | 部品実装システム | |
WO2022113227A1 (ja) | 部品補給方法および管理装置 | |
JP7071502B2 (ja) | ジョブ処理方法および部品実装システム | |
WO2022101991A1 (ja) | 管理装置および管理方法並びに作業装置 | |
WO2023144910A1 (ja) | 実装システムおよび部材補給案内方法 | |
WO2022101992A1 (ja) | 管理装置および管理方法並びに作業装置 | |
JP7329537B2 (ja) | 実装システムおよび部品供給ユニットの配置方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191210 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201009 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201027 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6788606 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |