JPH09331196A - 部品実装方法及び部品実装装置 - Google Patents
部品実装方法及び部品実装装置Info
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品実装装置の稼働率を向上させ、生産性の
高い部品実装方法及び部品実装装置を提供する。 【解決手段】 部品実装部材１におけるそれぞれの部品
実装位置に実装されるそれぞれの部品の実装順に対応し
て部品供給装置４に上記それぞれの部品を部品供給装置
の移動方向に沿って配列し、上記部品供給装置を上記供
給装置移動方向へ順次移動させることで上記配列順に配
列された各部品を上記実装順に従って上記部品保持位置
へ順次移動させて、上記部品保持装置にて部品を上記部
品実装部材へ順次実装する。
高い部品実装方法及び部品実装装置を提供する。 【解決手段】 部品実装部材１におけるそれぞれの部品
実装位置に実装されるそれぞれの部品の実装順に対応し
て部品供給装置４に上記それぞれの部品を部品供給装置
の移動方向に沿って配列し、上記部品供給装置を上記供
給装置移動方向へ順次移動させることで上記配列順に配
列された各部品を上記実装順に従って上記部品保持位置
へ順次移動させて、上記部品保持装置にて部品を上記部
品実装部材へ順次実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に実装す
る複数種類の電子部品を安定して供給し、かつ一つの回
路基板への複数種類の電子部品の実装を最短時間にて行
う、部品実装方法及び部品実装装置に関する。
る複数種類の電子部品を安定して供給し、かつ一つの回
路基板への複数種類の電子部品の実装を最短時間にて行
う、部品実装方法及び部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の部品実装装置、及び該部品実装装
置を用いた従来の部品実装方法について説明する。図３
に示すように、一般に、部品実装装置３０は、回転テー
ブル７と、Ｘ−Ｙテーブル３と、部品供給装置４と、該
部品供給装置４が着脱可能に設けられる部品供給部５
と、回転テーブル７を駆動する回転テーブル駆動装置８
と、Ｘ−Ｙテーブル３を駆動するテーブル駆動装置９
と、部品供給部４を駆動する部品供給部駆動装置１０
と、各駆動装置８，９，１０の動作制御を行う部品実装
制御装置２０とを備える。上記回転テーブル７は、本体
部７ａが移動するものではなく、該本体部７ａの周囲に
沿った移動経路上を移動するノズルであって電子部品１
１をプリント基板１に実装するための吸着ノズル２を有
する。吸着ノズル２は、上記回転テーブル駆動装置８に
て、上記移動経路上の一箇所であって電子部品１１の保
持を行う部品保持位置と、上記移動経路上の他の箇所で
あって保持した部品の保持解除を行う保持解除位置との
間で移動され、かつ電子部品の吸着、実装のため上下動
する。Ｘ−Ｙテーブル３は、回転テーブル７の下方に位
置して、プリント基板１を載置し、上記吸着ノズル２に
て上記保持解除位置まで移送されてきた電子部品１１を
プリント基板１における部品実装位置へ実装させるた
め、上記部品実装位置と上記保持解除位置とが一致する
ように、プリント基板１を移動させる。尚、Ｘ−Ｙテー
ブル３は、テーブル駆動装置９によって図示するＸ，Ｙ
方向に移動される。部品供給装置４は、複数種類の電子
部品１１をそれぞれ収納する複数の部品収納部４ａを有
する。該部品収納部４ａは、該部品供給装置４の供給装
置移動方向に対応する図示するＺ方向に従い部品供給部
５に沿って配列されている。このような部品供給装置４
は、実装される電子部品１１を上記部品保持位置へ位置
させるため、駆動装置１０によって、上記Ｚ方向に移動
される。尚、該Ｚ方向は、又、Ｘ，Ｙ，Ｚの各方向は同
一平面内におけるものであり、Ｘ方向とＺ方向とは平行
である。
置を用いた従来の部品実装方法について説明する。図３
に示すように、一般に、部品実装装置３０は、回転テー
ブル７と、Ｘ−Ｙテーブル３と、部品供給装置４と、該
部品供給装置４が着脱可能に設けられる部品供給部５
と、回転テーブル７を駆動する回転テーブル駆動装置８
と、Ｘ−Ｙテーブル３を駆動するテーブル駆動装置９
と、部品供給部４を駆動する部品供給部駆動装置１０
と、各駆動装置８，９，１０の動作制御を行う部品実装
制御装置２０とを備える。上記回転テーブル７は、本体
部７ａが移動するものではなく、該本体部７ａの周囲に
沿った移動経路上を移動するノズルであって電子部品１
１をプリント基板１に実装するための吸着ノズル２を有
する。吸着ノズル２は、上記回転テーブル駆動装置８に
て、上記移動経路上の一箇所であって電子部品１１の保
持を行う部品保持位置と、上記移動経路上の他の箇所で
あって保持した部品の保持解除を行う保持解除位置との
間で移動され、かつ電子部品の吸着、実装のため上下動
する。Ｘ−Ｙテーブル３は、回転テーブル７の下方に位
置して、プリント基板１を載置し、上記吸着ノズル２に
て上記保持解除位置まで移送されてきた電子部品１１を
プリント基板１における部品実装位置へ実装させるた
め、上記部品実装位置と上記保持解除位置とが一致する
ように、プリント基板１を移動させる。尚、Ｘ−Ｙテー
ブル３は、テーブル駆動装置９によって図示するＸ，Ｙ
方向に移動される。部品供給装置４は、複数種類の電子
部品１１をそれぞれ収納する複数の部品収納部４ａを有
する。該部品収納部４ａは、該部品供給装置４の供給装
置移動方向に対応する図示するＺ方向に従い部品供給部
５に沿って配列されている。このような部品供給装置４
は、実装される電子部品１１を上記部品保持位置へ位置
させるため、駆動装置１０によって、上記Ｚ方向に移動
される。尚、該Ｚ方向は、又、Ｘ，Ｙ，Ｚの各方向は同
一平面内におけるものであり、Ｘ方向とＺ方向とは平行
である。
【０００３】このような部品実装装置３０において、電
子部品１１は、吸着ノズル２によって、上記部品保持位
置にて、部品供給部４ａから取り出され、上記保持解除
位置までの移送中に認識部６によって電子部品１１の姿
勢が検知され、該検知結果に基づき上記移送中の電子部
品１１の位置補正が行なわれて、上記保持解除位置へ移
送される。一方、Ｘ−Ｙテーブル３は、電子部品１１が
実装されるプリント基板１上の部品実装位置と上記保持
解除位置とが一致するようにＸ，Ｙ方向へ移動する。よ
って上記保持解除位置にて、吸着ノズル２は電子部品１
１をプリント基板１の上記部品実装位置へ実装する。
又、プリント基板１に対しても、必要に応じて、認識部
６によってプリント基板１に記されたマークを検知する
ことでプリント基板１の位置補正が行われる。このよう
な部品実装装置３０におけるエラーの発生は、実装装置
の技術進歩とともに減少してきているものの、実装する
電子部品の部品切れやエラーの発生に対しては、操作者
がエラーの発生毎に電子部品の補給やエラー解除を行っ
たり、特開昭６０−２０６０９８号公報や特開昭６２−
２１３００号公報に開示される部品供給方法によって部
品供給を行い、回路基板の生産を継続させている。
子部品１１は、吸着ノズル２によって、上記部品保持位
置にて、部品供給部４ａから取り出され、上記保持解除
位置までの移送中に認識部６によって電子部品１１の姿
勢が検知され、該検知結果に基づき上記移送中の電子部
品１１の位置補正が行なわれて、上記保持解除位置へ移
送される。一方、Ｘ−Ｙテーブル３は、電子部品１１が
実装されるプリント基板１上の部品実装位置と上記保持
解除位置とが一致するようにＸ，Ｙ方向へ移動する。よ
って上記保持解除位置にて、吸着ノズル２は電子部品１
１をプリント基板１の上記部品実装位置へ実装する。
又、プリント基板１に対しても、必要に応じて、認識部
６によってプリント基板１に記されたマークを検知する
ことでプリント基板１の位置補正が行われる。このよう
な部品実装装置３０におけるエラーの発生は、実装装置
の技術進歩とともに減少してきているものの、実装する
電子部品の部品切れやエラーの発生に対しては、操作者
がエラーの発生毎に電子部品の補給やエラー解除を行っ
たり、特開昭６０−２０６０９８号公報や特開昭６２−
２１３００号公報に開示される部品供給方法によって部
品供給を行い、回路基板の生産を継続させている。
【０００４】次に、図４、図５を参照し、従来の部品供
給装置４への電子部品１１の配列と、実装順序の決定と
について説明する。例えば図４に示すように、プリント
基板１には、電子部品Ａを３点、電子部品Ｂを２点、電
子部品Ｃを１点実装するものとする。このような場合、
図５に示すフローチャートに従って、まず、ステップ
（図内では「Ｓ」にて示す）１において、一つの電子部
品について部品供給装置４から電子部品を取り出してか
らプリント基板１へ実装するまでに要する時間である実
装タクトに基づき、同一の実装タクトを有する電子部品
毎にグループ分けを行い、各グループについて実装タク
トの早いものから順に並べる。本例では、電子部品Ａ，
Ｂが０．１秒の実装タクトを有し、電子部品Ｃが０．２
秒の実装タクトを有するので、Ａ→Ｂ→Ｃの配列順とな
る。
給装置４への電子部品１１の配列と、実装順序の決定と
について説明する。例えば図４に示すように、プリント
基板１には、電子部品Ａを３点、電子部品Ｂを２点、電
子部品Ｃを１点実装するものとする。このような場合、
図５に示すフローチャートに従って、まず、ステップ
（図内では「Ｓ」にて示す）１において、一つの電子部
品について部品供給装置４から電子部品を取り出してか
らプリント基板１へ実装するまでに要する時間である実
装タクトに基づき、同一の実装タクトを有する電子部品
毎にグループ分けを行い、各グループについて実装タク
トの早いものから順に並べる。本例では、電子部品Ａ，
Ｂが０．１秒の実装タクトを有し、電子部品Ｃが０．２
秒の実装タクトを有するので、Ａ→Ｂ→Ｃの配列順とな
る。
【０００５】次にステップ２では、ステップ１の処理に
基づき、部品供給装置４におけるＺ１，Ｚ２，… に位
置する各部品収納部４ａにいずれの電子部品を配置かを
決定する。本例では、Ｚ１に電子部品Ａを、Ｚ２に電子
部品Ｂを、Ｚ３に電子部品Ｃを配置することになる。次
にステップ３では、ステップ２の処理をもとに実装順序
の最適化を行い実装順序を決定する。本例では、図４に
示すプリント基板１内に矢印にて示す順に実装が行われ
る。即ち、部品実装位置Ｎ１、部品実装位置Ｎ２、部品
実装位置Ｎ３の順にそれぞれ電子部品Ａが実装され、次
に部品実装位置Ｎ４、部品実装位置Ｎ５の順にそれぞれ
電子部品Ｂが実装され、最後に部品実装位置Ｎ６に電子
部品Ｃが実装される。以上のような方法、手順によって
従来の部品供給装置４への電子部品の配置と実装順序が
決定されていた。上記の例では、Ｚ１の部品収納部にセ
ットされた電子部品Ａは３個使用され、Ｚ２の部品収納
部にセットされた電子部品Ｂは２個使用され、Ｚ３の部
品収納部にセットされた電子部品Ｃは１個使用されるこ
ととなる。尚、ステップ１〜３の動作は、実装する電子
部品の種類の情報、即ち上記の例では電子部品Ａ，Ｂ，
Ｃの情報と、各電子部品の実装数量の情報とを部品実装
制御装置２０へ供給することで、部品実装制御装置２０
が演算処理を実行して行われる。尚、実装タクトの情報
は電子部品の各種類毎に予め部品実装制御装置２０内に
格納されていてもよいし、その都度、情報を供給しても
よい。
基づき、部品供給装置４におけるＺ１，Ｚ２，… に位
置する各部品収納部４ａにいずれの電子部品を配置かを
決定する。本例では、Ｚ１に電子部品Ａを、Ｚ２に電子
部品Ｂを、Ｚ３に電子部品Ｃを配置することになる。次
にステップ３では、ステップ２の処理をもとに実装順序
の最適化を行い実装順序を決定する。本例では、図４に
示すプリント基板１内に矢印にて示す順に実装が行われ
る。即ち、部品実装位置Ｎ１、部品実装位置Ｎ２、部品
実装位置Ｎ３の順にそれぞれ電子部品Ａが実装され、次
に部品実装位置Ｎ４、部品実装位置Ｎ５の順にそれぞれ
電子部品Ｂが実装され、最後に部品実装位置Ｎ６に電子
部品Ｃが実装される。以上のような方法、手順によって
従来の部品供給装置４への電子部品の配置と実装順序が
決定されていた。上記の例では、Ｚ１の部品収納部にセ
ットされた電子部品Ａは３個使用され、Ｚ２の部品収納
部にセットされた電子部品Ｂは２個使用され、Ｚ３の部
品収納部にセットされた電子部品Ｃは１個使用されるこ
ととなる。尚、ステップ１〜３の動作は、実装する電子
部品の種類の情報、即ち上記の例では電子部品Ａ，Ｂ，
Ｃの情報と、各電子部品の実装数量の情報とを部品実装
制御装置２０へ供給することで、部品実装制御装置２０
が演算処理を実行して行われる。尚、実装タクトの情報
は電子部品の各種類毎に予め部品実装制御装置２０内に
格納されていてもよいし、その都度、情報を供給しても
よい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述のよ
うな従来の方法では、上記の例では電子部品Ａが３個、
電子部品Ｂが２個、電子部品Ｃが１個であるように、プ
リント基板１上に実装される電子部品の点数は電子部品
の種類毎に異なるが、上記の例ではＡ，Ｂ，Ｃのように
３つであるように、部品供給装置４にはプリント基板１
上に実装する電子部品が種類毎に配列される。従って、
部品供給部４に配置された電子部品の消費個数は、プリ
ント基板１に実装される電子部品の種類に対応して、ま
ちまちであり、プリント基板１の生産中にランダムに部
品供給部４における部品切れが発生することになる。即
ち、上記例では、一つのプリント基板１に対して電子部
品Ａが３個消費されることから、このようなプリント基
板１の生産を続けた場合、部品供給装置４に供給した電
子部品Ａ〜Ｃの内、最初に電子部品Ａの部品切れが発生
し、しばらくしてから電子部品Ｂの部品切れが発生し、
またしばらくしてから電子部品Ｃの部品切れが発生する
ことになる。このような部品切れが発生すると、プリン
ト基板１は完成されないことになるので、部品切れの発
生の度に部品実装装置全体が停止する状態に陥ってしま
い、部品交換作業に伴う装置停止時間が増加することに
なる。このような状況を解決するために、部品実装装置
の稼働中は常に操作者が設備の監視を行わなければなら
ないという問題点があった。本発明はこのような問題点
を解決するためになされたもので、部品実装装置の稼働
率の向上、及び操作者の監視が不要である無人運転時
間、換言すれば連続稼働時間を増加させる生産性の高い
部品実装方法、並びに部品実装装置を提供することを目
的とする。
うな従来の方法では、上記の例では電子部品Ａが３個、
電子部品Ｂが２個、電子部品Ｃが１個であるように、プ
リント基板１上に実装される電子部品の点数は電子部品
の種類毎に異なるが、上記の例ではＡ，Ｂ，Ｃのように
３つであるように、部品供給装置４にはプリント基板１
上に実装する電子部品が種類毎に配列される。従って、
部品供給部４に配置された電子部品の消費個数は、プリ
ント基板１に実装される電子部品の種類に対応して、ま
ちまちであり、プリント基板１の生産中にランダムに部
品供給部４における部品切れが発生することになる。即
ち、上記例では、一つのプリント基板１に対して電子部
品Ａが３個消費されることから、このようなプリント基
板１の生産を続けた場合、部品供給装置４に供給した電
子部品Ａ〜Ｃの内、最初に電子部品Ａの部品切れが発生
し、しばらくしてから電子部品Ｂの部品切れが発生し、
またしばらくしてから電子部品Ｃの部品切れが発生する
ことになる。このような部品切れが発生すると、プリン
ト基板１は完成されないことになるので、部品切れの発
生の度に部品実装装置全体が停止する状態に陥ってしま
い、部品交換作業に伴う装置停止時間が増加することに
なる。このような状況を解決するために、部品実装装置
の稼働中は常に操作者が設備の監視を行わなければなら
ないという問題点があった。本発明はこのような問題点
を解決するためになされたもので、部品実装装置の稼働
率の向上、及び操作者の監視が不要である無人運転時
間、換言すれば連続稼働時間を増加させる生産性の高い
部品実装方法、並びに部品実装装置を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１態様である
部品実装方法は、部品保持位置にて部品を保持して保持
解除位置まで移動して上記部品の保持解除を行う部品保
持装置にて、供給装置移動方向へ移動可能な部品供給装
置から部品を順次取り出し、移動可能なテーブル上に保
持されたプリント基板の部品実装位置へ上記取り出した
部品を実装する部品実装方法であって、上記プリント基
板への部品の実装順に対応して、それぞれの部品を上記
部品供給装置に上記供給装置移動方向に沿って配列し、
上記部品供給装置を上記供給装置移動方向へ順次移動さ
せることで上記配列順に配列された各部品を上記実装順
に従って上記部品保持位置へ順次移動させて、かつ上記
テーブルを移動させることで上記部品実装位置を上記保
持解除位置へ移動させて、上記部品保持装置にて部品を
上記部品供給装置から保持して上記プリント基板へ順次
実装する、ことを特徴とする。
部品実装方法は、部品保持位置にて部品を保持して保持
解除位置まで移動して上記部品の保持解除を行う部品保
持装置にて、供給装置移動方向へ移動可能な部品供給装
置から部品を順次取り出し、移動可能なテーブル上に保
持されたプリント基板の部品実装位置へ上記取り出した
部品を実装する部品実装方法であって、上記プリント基
板への部品の実装順に対応して、それぞれの部品を上記
部品供給装置に上記供給装置移動方向に沿って配列し、
上記部品供給装置を上記供給装置移動方向へ順次移動さ
せることで上記配列順に配列された各部品を上記実装順
に従って上記部品保持位置へ順次移動させて、かつ上記
テーブルを移動させることで上記部品実装位置を上記保
持解除位置へ移動させて、上記部品保持装置にて部品を
上記部品供給装置から保持して上記プリント基板へ順次
実装する、ことを特徴とする。
【０００８】又、本発明の第２態様である部品実装装置
は、プリント基板へ実装する部品の保持及び保持した部
品の保持の解除を行う部品保持部を有し該部品保持部を
上記部品の保持を行う部品保持位置と部品の保持解除を
行う保持解除位置との間で移動させる部品保持装置と、
上記プリント基板へ実装する部品が供給装置移動方向に
沿って配列される装置であって上記部品保持部による上
記部品の保持を可能とするため上記供給装置移動方向に
移動して実装すべき部品を上記部品保持位置へ位置させ
る部品供給装置と、上記プリント基板を載置し上記部品
を上記プリント基板における部品実装位置へ実装するた
めに上記保持解除位置へ上記部品実装位置を移動させる
テーブルと、上記実装順が、上記プリント基板への部品
の実装を行う際に上記テーブルの移動量が最も少なくな
るように上記テーブルの動作制御を行うとともに、実装
順を制御する部品実装制御装置と、を備えたことを特徴
とする。
は、プリント基板へ実装する部品の保持及び保持した部
品の保持の解除を行う部品保持部を有し該部品保持部を
上記部品の保持を行う部品保持位置と部品の保持解除を
行う保持解除位置との間で移動させる部品保持装置と、
上記プリント基板へ実装する部品が供給装置移動方向に
沿って配列される装置であって上記部品保持部による上
記部品の保持を可能とするため上記供給装置移動方向に
移動して実装すべき部品を上記部品保持位置へ位置させ
る部品供給装置と、上記プリント基板を載置し上記部品
を上記プリント基板における部品実装位置へ実装するた
めに上記保持解除位置へ上記部品実装位置を移動させる
テーブルと、上記実装順が、上記プリント基板への部品
の実装を行う際に上記テーブルの移動量が最も少なくな
るように上記テーブルの動作制御を行うとともに、実装
順を制御する部品実装制御装置と、を備えたことを特徴
とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態である部品実
装方法及び該部品実装方法が使用される部品実装装置３
５について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各
図において、同じ構成部分については同じ符号を付して
いる。又、以下の説明では、図３を参照して上述した、
電子部品をプリント基板へ実装する方法及び装置の場合
を例に採るが、本実施形態の部品実装方法及び装置は上
記例に限られるものではない。即ち、「部品」に相当す
る一例が電子部品であり、上記「部品」が実装される
「部品実装部材」に相当する一例がプリント基板であ
る。又、上記「部品」の保持及び保持解除を行う「部品
保持部」に相当する一例が吸着ノズルであり、「部品保
持装置」に相当する一例が回転テーブルである。又、
「テーブル」に相当する一例がＸ−Ｙテーブルである。
よって「テーブル」の移動方向はいわゆるＸ，Ｙ方向に
限られず、従ってＸ方向とＺ方向とは平行でない場合も
ある。
装方法及び該部品実装方法が使用される部品実装装置３
５について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各
図において、同じ構成部分については同じ符号を付して
いる。又、以下の説明では、図３を参照して上述した、
電子部品をプリント基板へ実装する方法及び装置の場合
を例に採るが、本実施形態の部品実装方法及び装置は上
記例に限られるものではない。即ち、「部品」に相当す
る一例が電子部品であり、上記「部品」が実装される
「部品実装部材」に相当する一例がプリント基板であ
る。又、上記「部品」の保持及び保持解除を行う「部品
保持部」に相当する一例が吸着ノズルであり、「部品保
持装置」に相当する一例が回転テーブルである。又、
「テーブル」に相当する一例がＸ−Ｙテーブルである。
よって「テーブル」の移動方向はいわゆるＸ，Ｙ方向に
限られず、従ってＸ方向とＺ方向とは平行でない場合も
ある。
【００１０】図４を参照して行った上述の説明の場合と
同様に、図２に示すようにプリント基板１には、電子部
品Ａが３点、電子部品Ｂが２点、電子部品Ｃが１点、実
装されるものとする。このような場合、図１に示すフロ
ーチャートに従って、まず、ステップ１１にて、実装す
る電子部品Ａ〜Ｃについて、電子部品Ａ〜Ｃ毎に有する
実装タクトを利用して、同一の実装タクトを有するもの
を一つのグループとして、複数のグループに仕分けを行
う。本実施形態において、電子部品Ａ，Ｂの実装タクト
が０．１秒、電子部品Ｃの実装タクトが０．２秒であっ
た場合、電子部品Ａ〜Ｃは、電子部品Ａ及びＢが１つの
グループとして、電子部品Ｃが一つのグループとして、
合計２つのタクトグループに仕分けられる。尚、ステッ
プ１１の処理は、例えば仕分け装置や作業者等にて予め
仕分けられる。
同様に、図２に示すようにプリント基板１には、電子部
品Ａが３点、電子部品Ｂが２点、電子部品Ｃが１点、実
装されるものとする。このような場合、図１に示すフロ
ーチャートに従って、まず、ステップ１１にて、実装す
る電子部品Ａ〜Ｃについて、電子部品Ａ〜Ｃ毎に有する
実装タクトを利用して、同一の実装タクトを有するもの
を一つのグループとして、複数のグループに仕分けを行
う。本実施形態において、電子部品Ａ，Ｂの実装タクト
が０．１秒、電子部品Ｃの実装タクトが０．２秒であっ
た場合、電子部品Ａ〜Ｃは、電子部品Ａ及びＢが１つの
グループとして、電子部品Ｃが一つのグループとして、
合計２つのタクトグループに仕分けられる。尚、ステッ
プ１１の処理は、例えば仕分け装置や作業者等にて予め
仕分けられる。
【００１１】次に、ステップ１２からステップ１４で
は、部品供給装置４における供給装置移動方向に相当す
る図示するＺ方向に沿って、該Ｚ方向に沿って配置され
ているそれぞれの部品収納部４ａ，４ａ，… に、電子
部品を取り付けた各供給テープリールを配列する。尚、
本実施形態では部品が電子部品であるので、部品収納部
４ａに収納されるものは上記供給テープリールである
が、電子部品以外の部品にあっては上記供給テープリー
ルを使用しない場合もある。以下に、上述の、上記Ｚ方
向に沿ってそれぞれの電子部品を配列する配列方法を説
明する。各電子部品Ａ〜Ｃの配列は、以下に説明するよ
うに、プリント基板１への電子部品Ａ〜Ｃの実装順を考
慮してなされる。又、上述したように、本体部７ａは移
動しないので、吸着ノズル２が電子部品を保持する部品
保持位置へ部品供給装置４の部品収納部４ａを位置させ
るため部品供給装置４はＺ方向に移動する必要がある。
又、吸着ノズル２が電子部品の保持解除を行う保持解除
位置へプリント基板１における部品実装位置をＸ−Ｙテ
ーブル３によって移動させる必要がある。よって、各電
子部品が保持されてから実装されるまでに要する時間を
できるだけ短くするためには、基本的に、部品供給装置
４及びＸ−Ｙテーブル３の移動量が短くなるように実装
順を決定するのがよい。又、さらに、実装に要する時間
をより短くするために、上記ステップ１１の処理をもと
にして、実装タクトの速いグループから順に上記配列を
決定する。即ち、本実施形態においては、まず、電子部
品Ａ、Ｂについての配列を決定し、次に電子部品Ｃにつ
いての配列を決定する。
は、部品供給装置４における供給装置移動方向に相当す
る図示するＺ方向に沿って、該Ｚ方向に沿って配置され
ているそれぞれの部品収納部４ａ，４ａ，… に、電子
部品を取り付けた各供給テープリールを配列する。尚、
本実施形態では部品が電子部品であるので、部品収納部
４ａに収納されるものは上記供給テープリールである
が、電子部品以外の部品にあっては上記供給テープリー
ルを使用しない場合もある。以下に、上述の、上記Ｚ方
向に沿ってそれぞれの電子部品を配列する配列方法を説
明する。各電子部品Ａ〜Ｃの配列は、以下に説明するよ
うに、プリント基板１への電子部品Ａ〜Ｃの実装順を考
慮してなされる。又、上述したように、本体部７ａは移
動しないので、吸着ノズル２が電子部品を保持する部品
保持位置へ部品供給装置４の部品収納部４ａを位置させ
るため部品供給装置４はＺ方向に移動する必要がある。
又、吸着ノズル２が電子部品の保持解除を行う保持解除
位置へプリント基板１における部品実装位置をＸ−Ｙテ
ーブル３によって移動させる必要がある。よって、各電
子部品が保持されてから実装されるまでに要する時間を
できるだけ短くするためには、基本的に、部品供給装置
４及びＸ−Ｙテーブル３の移動量が短くなるように実装
順を決定するのがよい。又、さらに、実装に要する時間
をより短くするために、上記ステップ１１の処理をもと
にして、実装タクトの速いグループから順に上記配列を
決定する。即ち、本実施形態においては、まず、電子部
品Ａ、Ｂについての配列を決定し、次に電子部品Ｃにつ
いての配列を決定する。
【００１２】ステップ１２，１３を参照し、上記実装順
を具体的に説明する。尚、Ｘ−Ｙテーブル３上に載置さ
れたプリント基板１は、実装開始に際し、Ｘ−Ｙテーブ
ル３の移動により実装初期位置に配置されるものとす
る。プリント基板１が上記実装初期位置に配置されたと
き、プリント基板１への電子部品の実装は、プリント基
板１の端部に位置して上記保持解除位置に最も近い、プ
リント基板１における第１部品実装位置から実装が行わ
れる。尚、本実施形態では、上記第１部品実装位置は、
図２に示すように、部品実装位置Ｎ１が対応する。よっ
て、上記第１部品実装位置Ｎ１が上記保持解除位置に一
致するように、Ｘ−Ｙテーブル３が移動される。又、上
述したように、実装タクトの速いものから実装していく
ことから、本実施形態では、該部品実装位置Ｎ１には、
上記実装タクトの速いグループに属する電子部品Ａが実
装されるものとする。尚、実装に要する時間を短くする
ためには、一般的には、上記部品実装位置Ｎ１に最も近
い部品実装位置に電子部品の実装を行うのがよい。しか
し、上述のように実装時間の短縮には、Ｘ−Ｙテーブル
３の移動時間をも考慮する必要があることから、本実施
形態では、基本的にＹ方向に沿って実装を進行していく
ものとする。従って、上記部品実装位置Ｎ１と同じＸ１
座標位置に配列される部品実装位置配列についてＹ方向
に沿って、次に電子部品Ａ又は電子部品Ｂが実装される
第２部品実装位置を求める。本実施形態では、上記第２
部品実装位置に対応するものが部品実装位置Ｎ２であ
り、該部品実装位置Ｎ２には電子部品Ｂが実装されるも
のとする。
を具体的に説明する。尚、Ｘ−Ｙテーブル３上に載置さ
れたプリント基板１は、実装開始に際し、Ｘ−Ｙテーブ
ル３の移動により実装初期位置に配置されるものとす
る。プリント基板１が上記実装初期位置に配置されたと
き、プリント基板１への電子部品の実装は、プリント基
板１の端部に位置して上記保持解除位置に最も近い、プ
リント基板１における第１部品実装位置から実装が行わ
れる。尚、本実施形態では、上記第１部品実装位置は、
図２に示すように、部品実装位置Ｎ１が対応する。よっ
て、上記第１部品実装位置Ｎ１が上記保持解除位置に一
致するように、Ｘ−Ｙテーブル３が移動される。又、上
述したように、実装タクトの速いものから実装していく
ことから、本実施形態では、該部品実装位置Ｎ１には、
上記実装タクトの速いグループに属する電子部品Ａが実
装されるものとする。尚、実装に要する時間を短くする
ためには、一般的には、上記部品実装位置Ｎ１に最も近
い部品実装位置に電子部品の実装を行うのがよい。しか
し、上述のように実装時間の短縮には、Ｘ−Ｙテーブル
３の移動時間をも考慮する必要があることから、本実施
形態では、基本的にＹ方向に沿って実装を進行していく
ものとする。従って、上記部品実装位置Ｎ１と同じＸ１
座標位置に配列される部品実装位置配列についてＹ方向
に沿って、次に電子部品Ａ又は電子部品Ｂが実装される
第２部品実装位置を求める。本実施形態では、上記第２
部品実装位置に対応するものが部品実装位置Ｎ２であ
り、該部品実装位置Ｎ２には電子部品Ｂが実装されるも
のとする。
【００１３】Ｘ１座標位置に配列される部品実装位置配
列に電子部品Ａ又は電子部品Ｂを実装する部品実装位置
がなくなった場合には、当該Ｘ１座標位置に隣接するＸ
２座標位置に配列される部品実装位置配列まで、Ｘ−Ｙ
テーブル３によりプリント基板１がＸ方向へ移動され
る。そしてＸ２座標位置に配列される部品実装位置配列
において、上述したＸ１座標位置における場合と同様
に、Ｙ方向に従い電子部品Ａ又はＢが実装される部品実
装位置を求めながら実装を進行していくが、その実装進
行方向は、Ｘ１座標位置における実装進行方向とは異な
る方向とする。よって、Ｘ２座標位置において、第３部
品実装位置に対応する部品実装位置Ｎ３−２に電子部品
Ａが実装され、第４部品実装位置に対応する部品実装位
置Ｎ４に電子部品Ｂが実装される。部品実装位置Ｎ４に
電子部品Ｂが実装された時点で、Ｘ２座標位置には他に
電子部品Ａ又はＢを実装する部品実装位置が存在しない
ので、Ｘ２座標位置に隣接するＸ３座標位置へＸ方向に
沿ってプリント基板１が移動される。そして、Ｘ３座標
位置に配列される部品実装位置配列に従ってＹ方向に沿
って実装が進行される。尚、その実装進行方向は、Ｘ２
座標位置における実装進行方向とは異なる方向である。
よって、図示するように、第５部品実装位置に対応する
部品実装位置Ｎ５に電子部品Ａが実装される。以後、同
様にして、Ｘ３座標位置、Ｘ４座標位置、… と順次、
電子部品Ａ又はＢが実装される部品実装位置を求めて行
くが、本実施形態では、部品実装位置Ｎ５以降に電子部
品Ａ又はＢが実装される部品実装位置は存在しないとす
る。このようにして、実装タクトが最も速いグループに
属する電子部品の実装が終了した時点で、次に実装タク
トが速いグループに属する電子部品の実装を開始する。
即ち、本実施形態では、電子部品Ｃについての実装が開
始される。尚、本実施形態では、上述のように、隣接す
る部品実装位置配列において、実装進行方向を異ならせ
ているがこれに限るものではない。例えば、ある部品実
装位置配列において、その全長における途中にて隣接す
る部品実装位置配列へ移動して、隣接する部品実装位置
配列間で実装進行方向を同一として実装を行ってもよ
い。
列に電子部品Ａ又は電子部品Ｂを実装する部品実装位置
がなくなった場合には、当該Ｘ１座標位置に隣接するＸ
２座標位置に配列される部品実装位置配列まで、Ｘ−Ｙ
テーブル３によりプリント基板１がＸ方向へ移動され
る。そしてＸ２座標位置に配列される部品実装位置配列
において、上述したＸ１座標位置における場合と同様
に、Ｙ方向に従い電子部品Ａ又はＢが実装される部品実
装位置を求めながら実装を進行していくが、その実装進
行方向は、Ｘ１座標位置における実装進行方向とは異な
る方向とする。よって、Ｘ２座標位置において、第３部
品実装位置に対応する部品実装位置Ｎ３−２に電子部品
Ａが実装され、第４部品実装位置に対応する部品実装位
置Ｎ４に電子部品Ｂが実装される。部品実装位置Ｎ４に
電子部品Ｂが実装された時点で、Ｘ２座標位置には他に
電子部品Ａ又はＢを実装する部品実装位置が存在しない
ので、Ｘ２座標位置に隣接するＸ３座標位置へＸ方向に
沿ってプリント基板１が移動される。そして、Ｘ３座標
位置に配列される部品実装位置配列に従ってＹ方向に沿
って実装が進行される。尚、その実装進行方向は、Ｘ２
座標位置における実装進行方向とは異なる方向である。
よって、図示するように、第５部品実装位置に対応する
部品実装位置Ｎ５に電子部品Ａが実装される。以後、同
様にして、Ｘ３座標位置、Ｘ４座標位置、… と順次、
電子部品Ａ又はＢが実装される部品実装位置を求めて行
くが、本実施形態では、部品実装位置Ｎ５以降に電子部
品Ａ又はＢが実装される部品実装位置は存在しないとす
る。このようにして、実装タクトが最も速いグループに
属する電子部品の実装が終了した時点で、次に実装タク
トが速いグループに属する電子部品の実装を開始する。
即ち、本実施形態では、電子部品Ｃについての実装が開
始される。尚、本実施形態では、上述のように、隣接す
る部品実装位置配列において、実装進行方向を異ならせ
ているがこれに限るものではない。例えば、ある部品実
装位置配列において、その全長における途中にて隣接す
る部品実装位置配列へ移動して、隣接する部品実装位置
配列間で実装進行方向を同一として実装を行ってもよ
い。
【００１４】電子部品Ｃについても、電子部品Ａ又はＢ
の場合と同様に、隣接する各Ｘ座標位置において実装進
行方向を違えながら、部品実装位置Ｎ１からＹ方向に沿
って部品実装位置を求めて実装を進行していく。尚、本
実施形態では、上述した部品実装位置Ｎ５が位置するＸ
３座標位置に配列される部品実装位置Ｎ６のみに電子部
品Ｃが実装されるものであり、又、部品実装位置Ｎ６に
は部品実装位置Ｎ５に電子部品Ａが実装された後に電子
部品Ｃが実装されるものとする。尚、上述した本実施形
態の部品実装方法を実行するため、各駆動装置８〜９の
動作制御、及び実装順の制御は、部品実装制御装置２５
にて行われる。
の場合と同様に、隣接する各Ｘ座標位置において実装進
行方向を違えながら、部品実装位置Ｎ１からＹ方向に沿
って部品実装位置を求めて実装を進行していく。尚、本
実施形態では、上述した部品実装位置Ｎ５が位置するＸ
３座標位置に配列される部品実装位置Ｎ６のみに電子部
品Ｃが実装されるものであり、又、部品実装位置Ｎ６に
は部品実装位置Ｎ５に電子部品Ａが実装された後に電子
部品Ｃが実装されるものとする。尚、上述した本実施形
態の部品実装方法を実行するため、各駆動装置８〜９の
動作制御、及び実装順の制御は、部品実装制御装置２５
にて行われる。
【００１５】このように、本実施形態では、一つのプリ
ント基板１における部品実装位置Ｎ１から部品実装位置
Ｎ６に従い電子部品の実装を行うと、電子部品Ａ、電子
部品Ｂ、電子部品Ａ、電子部品Ｂ、電子部品Ａ、電子部
品Ｃの各電子部品が使用されることになる。従って、ス
テップ１４では、図２に示すように、部品供給装置４に
おいてＺ方向に沿って配列される部品収納部４ａに相当
する部品収納部Ｚ１、Ｚ２、…、Ｚ６には、プリント基
板１へのそれぞれの電子部品Ａ〜Ｃの実装順に対応し
て、電子部品Ａ、電子部品Ｂ、電子部品Ａ、電子部品
Ｂ、電子部品Ａ、電子部品Ｃを上記Ｚ方向に沿って配列
する。
ント基板１における部品実装位置Ｎ１から部品実装位置
Ｎ６に従い電子部品の実装を行うと、電子部品Ａ、電子
部品Ｂ、電子部品Ａ、電子部品Ｂ、電子部品Ａ、電子部
品Ｃの各電子部品が使用されることになる。従って、ス
テップ１４では、図２に示すように、部品供給装置４に
おいてＺ方向に沿って配列される部品収納部４ａに相当
する部品収納部Ｚ１、Ｚ２、…、Ｚ６には、プリント基
板１へのそれぞれの電子部品Ａ〜Ｃの実装順に対応し
て、電子部品Ａ、電子部品Ｂ、電子部品Ａ、電子部品
Ｂ、電子部品Ａ、電子部品Ｃを上記Ｚ方向に沿って配列
する。
【００１６】尚、例えば電子部品Ｃについて、部品実装
位置Ｎ６以外に、例えばＸ２座標位置における部品実装
位置配列に含まれる部品実装位置Ｎ３−１にも実装を行
う場合、Ｚ６に位置する部品供給装置４の部品収納部４
ａには、部品実装位置Ｎ３−１に実装するための電子部
品Ｃが収納され、Ｚ７に位置する部品収納部４ａには部
品実装位置Ｎ６に実装するための電子部品Ｃが収納され
る。
位置Ｎ６以外に、例えばＸ２座標位置における部品実装
位置配列に含まれる部品実装位置Ｎ３−１にも実装を行
う場合、Ｚ６に位置する部品供給装置４の部品収納部４
ａには、部品実装位置Ｎ３−１に実装するための電子部
品Ｃが収納され、Ｚ７に位置する部品収納部４ａには部
品実装位置Ｎ６に実装するための電子部品Ｃが収納され
る。
【００１７】このようにプリント基板１におけるそれぞ
れの部品実装位置に実装されるそれぞれの電子部品の実
装順に対応して部品供給装置４にそれぞれの電子部品を
Ｚ方向に沿って配列することで、一つのプリント基板１
への電子部品の実装が終了したとき、部品収納部４ａに
配列した電子部品の消費量は、電子部品の種類に関係な
く各部品収納部４ａ毎に同一である。よって、各部品収
納部４ａにそれぞれ同数の電子部品を供給すれば、部品
供給装置４において同時に部品切れを発生させることが
できる。従って、従来のように、部品切れによる部品実
装装置が停止する頻度を低減することができ、部品実装
装置の稼働率の向上を図ることができ、又、操作者の監
視が不要である無人運転時間を増加させることができ、
生産性を向上させることができる。例えば、各部品収納
部４ａ毎にそれぞれ５０００点の電子部品を供給した場
合、１枚のプリント基板１へのすべての電子部品の実装
に３０秒を要するとしたとき、約４１．６時間（＝３０
秒×５０００枚）の連続稼働が実現でき夜間無人運転に
も好適となる。
れの部品実装位置に実装されるそれぞれの電子部品の実
装順に対応して部品供給装置４にそれぞれの電子部品を
Ｚ方向に沿って配列することで、一つのプリント基板１
への電子部品の実装が終了したとき、部品収納部４ａに
配列した電子部品の消費量は、電子部品の種類に関係な
く各部品収納部４ａ毎に同一である。よって、各部品収
納部４ａにそれぞれ同数の電子部品を供給すれば、部品
供給装置４において同時に部品切れを発生させることが
できる。従って、従来のように、部品切れによる部品実
装装置が停止する頻度を低減することができ、部品実装
装置の稼働率の向上を図ることができ、又、操作者の監
視が不要である無人運転時間を増加させることができ、
生産性を向上させることができる。例えば、各部品収納
部４ａ毎にそれぞれ５０００点の電子部品を供給した場
合、１枚のプリント基板１へのすべての電子部品の実装
に３０秒を要するとしたとき、約４１．６時間（＝３０
秒×５０００枚）の連続稼働が実現でき夜間無人運転に
も好適となる。
【００１８】又、図４を参照し説明したような、同種の
電子部品を一つの部品収納部４ａに集合させた従来の方
法と、上述した、プリント基板に実装する全ての電子部
品について、部品供給装置４のそれぞれの部品収納部４
ａに対して実装順に配列を行う本実施形態の方法とを併
用することもできる。例えば、一つのプリント基板に電
子部品Ａ〜Ｅの電子部品を実装する場合に、電子部品Ａ
〜Ｃについては本実施形態の方法を適用し、電子部品
Ｄ，Ｅについては従来の方法を適用することもできる。
このような従来方法との併用タイプにあっても、電子部
品Ａ〜Ｃについては同時に部品切れが発生するので、本
実施形態における上述の効果を奏することができる。
尚、電子部品Ｄ，Ｅのそれぞれについても、一つのプリ
ント基板１を作成するのに必要となる個数の整数倍の個
数を収納しておくことで、電子部品Ｄ，Ｅについても同
時に部品切れを発生させることができ、又、電子部品Ａ
〜Ｃがそれぞれｎ個供給されるときには、電子部品Ｄ，
Ｅについては１つのプリント基板に必要な電子部品数の
ｎ倍の個数をそれぞれ供給しておけば、電子部品Ａ〜Ｅ
のすべてについて同時に部品切れが発生することにな
る。又、部品供給装置４に一度に供給できる個数が少な
い電子部品（例えば１０００個）については、Ｚ軸に沿
って部品収納部４ａに配置可能な範囲（例えば５）で配
列して、特公平７−８３１９８号公報に開示されるよう
なオルタネイト機構により、他の大容量の部品供給能力
と同様に取り扱うこともできる。
電子部品を一つの部品収納部４ａに集合させた従来の方
法と、上述した、プリント基板に実装する全ての電子部
品について、部品供給装置４のそれぞれの部品収納部４
ａに対して実装順に配列を行う本実施形態の方法とを併
用することもできる。例えば、一つのプリント基板に電
子部品Ａ〜Ｅの電子部品を実装する場合に、電子部品Ａ
〜Ｃについては本実施形態の方法を適用し、電子部品
Ｄ，Ｅについては従来の方法を適用することもできる。
このような従来方法との併用タイプにあっても、電子部
品Ａ〜Ｃについては同時に部品切れが発生するので、本
実施形態における上述の効果を奏することができる。
尚、電子部品Ｄ，Ｅのそれぞれについても、一つのプリ
ント基板１を作成するのに必要となる個数の整数倍の個
数を収納しておくことで、電子部品Ｄ，Ｅについても同
時に部品切れを発生させることができ、又、電子部品Ａ
〜Ｃがそれぞれｎ個供給されるときには、電子部品Ｄ，
Ｅについては１つのプリント基板に必要な電子部品数の
ｎ倍の個数をそれぞれ供給しておけば、電子部品Ａ〜Ｅ
のすべてについて同時に部品切れが発生することにな
る。又、部品供給装置４に一度に供給できる個数が少な
い電子部品（例えば１０００個）については、Ｚ軸に沿
って部品収納部４ａに配置可能な範囲（例えば５）で配
列して、特公平７−８３１９８号公報に開示されるよう
なオルタネイト機構により、他の大容量の部品供給能力
と同様に取り扱うこともできる。
【００１９】さらに、本実施形態では、プリント基板１
へのそれぞれの電子部品の実装順に対応して電子部品を
上記Ｚ方向に沿って部品供給装置４に配列しただけでな
く、実装する電子部品を実装タクト毎にグループ分け
し、実装タクトの速いものから順に上記配列を行うよう
にし、さらに、例えばＹ方向を基準として実装順を決定
するようにしたことから、部品実装装置の稼働率の向上
や、生産性の向上という効果に加え、さらに、より高速
に部品実装を行うことができる。
へのそれぞれの電子部品の実装順に対応して電子部品を
上記Ｚ方向に沿って部品供給装置４に配列しただけでな
く、実装する電子部品を実装タクト毎にグループ分け
し、実装タクトの速いものから順に上記配列を行うよう
にし、さらに、例えばＹ方向を基準として実装順を決定
するようにしたことから、部品実装装置の稼働率の向上
や、生産性の向上という効果に加え、さらに、より高速
に部品実装を行うことができる。
【００２０】尚、本実施形態では、Ｘ−Ｙテーブル３が
移動することでプリント基板１における部品実装位置を
吸着ノズル２の保持解除位置へ位置合わせしたが、逆
に、テーブル３は移動せずに回転テーブル７の本体部７
ａを移動させてもよい。又、部品供給装置４は、テーピ
ングリール、バルク、トレイ、ステック等のような形態
であってもよい。
移動することでプリント基板１における部品実装位置を
吸着ノズル２の保持解除位置へ位置合わせしたが、逆
に、テーブル３は移動せずに回転テーブル７の本体部７
ａを移動させてもよい。又、部品供給装置４は、テーピ
ングリール、バルク、トレイ、ステック等のような形態
であってもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
部品実装方法及び第２態様の部品実装装置によれば、部
品実装部材におけるそれぞれの部品実装位置に実装され
るそれぞれの部品の実装順に対応して部品供給装置に上
記それぞれの部品を上記部品供給装置の移動方向に沿っ
て配列して、配列された各部品を上記実装順に従って上
記部品実装部材へ実装することから、一つの部品実装部
材への部品の実装が終了したとき、部品供給装置に配列
された各部品がそれぞれ一つずつ消費される。よって、
部品供給装置に供給した各部品における部品切れを同時
に発生させることができることから、部品切れによる部
品実装装置が停止する頻度を低減することができ、部品
実装装置の稼働率の向上を図ることができ、又、操作者
の監視が不要である無人運転時間を増加させることがで
き、生産性を向上させることができる。
部品実装方法及び第２態様の部品実装装置によれば、部
品実装部材におけるそれぞれの部品実装位置に実装され
るそれぞれの部品の実装順に対応して部品供給装置に上
記それぞれの部品を上記部品供給装置の移動方向に沿っ
て配列して、配列された各部品を上記実装順に従って上
記部品実装部材へ実装することから、一つの部品実装部
材への部品の実装が終了したとき、部品供給装置に配列
された各部品がそれぞれ一つずつ消費される。よって、
部品供給装置に供給した各部品における部品切れを同時
に発生させることができることから、部品切れによる部
品実装装置が停止する頻度を低減することができ、部品
実装装置の稼働率の向上を図ることができ、又、操作者
の監視が不要である無人運転時間を増加させることがで
き、生産性を向上させることができる。
【図１】 本発明の一実施形態である部品実装方法にお
ける動作を示すフローチャートである。
ける動作を示すフローチャートである。
【図２】 図１に示す部品実装方法を実行する部品実装
装置に含まれる部品供給装置への電子部品の配列順を示
すとともに、プリント基板への実装順及び実装される電
子部品の種類を示す図である。
装置に含まれる部品供給装置への電子部品の配列順を示
すとともに、プリント基板への実装順及び実装される電
子部品の種類を示す図である。
【図３】 部品実装装置の構成を示す図である。
【図４】 従来の部品実装方法を実行する部品実装装置
に含まれる部品供給装置への電子部品の配列順を示すと
ともに、プリント基板への実装順及び実装される電子部
品の種類を示す図である。
に含まれる部品供給装置への電子部品の配列順を示すと
ともに、プリント基板への実装順及び実装される電子部
品の種類を示す図である。
【図５】 従来の部品実装方法における動作を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
１…プリント基板、２…吸着ノズル、３…Ｘ−Ｙテーブ
ル、４…部品供給装置、４ａ…部品収納部、２０，２５
…部品実装制御装置。
ル、４…部品供給装置、４ａ…部品収納部、２０，２５
…部品実装制御装置。
Claims (12)
- 【請求項１】 部品保持位置にて部品を保持して保持解
除位置まで移動して上記部品の保持解除を行う部品保持
装置（２，７）にて、供給装置移動方向へ移動可能な部
品供給装置（４）から部品を順次取り出し、移動可能な
テーブル（３）上に保持されたプリント基板（１）の部
品実装位置へ上記取り出した部品を実装する部品実装方
法であって、 上記プリント基板への部品の実装順に対応して、それぞ
れの部品を上記部品供給装置に上記供給装置移動方向に
沿って配列し、 上記部品供給装置を上記供給装置移動方向へ順次移動さ
せることで上記配列順に配列された各部品を上記実装順
に従って上記部品保持位置へ順次移動させて、かつ上記
テーブルを移動させることで上記部品実装位置を上記保
持解除位置へ移動させて、上記部品保持装置にて部品を
上記部品供給装置から保持して上記プリント基板へ順次
実装する、ことを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項２】 上記部品の実装順は、 上記プリント基板への部品の実装を行う際に上記テーブ
ルの移動量が最も少なくなるような実装順である、請求
項１記載の部品実装方法。 - 【請求項３】 上記供給装置移動方向に沿って部品供給
装置に第１部品から第ｎ（ｎは２以上の整数）部品まで
の各部品が順に配列され、かつ実装を開始する際には上
記テーブルにて上記プリント基板が実装初期位置に配置
される場合、 上記部品の実装順は、 上記保持解除位置に最も近い、上記プリント基板におけ
る第１部品実装位置から第ｎ部品実装位置に至るまで、
実装直後の部品実装位置と次に実装を行う部品実装位置
とが最も接近する実装順である、請求項１又は２記載の
部品実装方法。 - 【請求項４】 上記実装直後の部品実装位置と次に実装
を行う部品実装位置とが最も接近する実装順は、 上記テーブルが上記供給装置移動方向に平行なＸ方向、
及び該Ｘ方向と同一平面にて該Ｘ方向に直交するＹ方向
に移動可能な場合、 上記Ｘ方向又はＹ方向の内の一方の方向に沿って実装を
進行する実装順であり、上記プリント基板において上記
一方の方向に平行な複数の部品実装位置配列の内、一つ
の部品実装位置配列への実装が終了したときには隣接す
る上記部品実装位置配列まで他方の方向に上記テーブル
を移動させて、上記第１部品実装位置から順次実装を行
う実装順である、請求項３記載の部品実装方法。 - 【請求項５】 上記部品供給装置への部品の配列は、 部品に対応する複数の実装タクトを利用して、実装され
る部品について同一の実装タクト毎に複数のグループに
仕分けし、 仕分けられた各グループについて実装タクトの最も速い
グループから遅いグループへの順に上記配列が行われ、 同一グループに属する部品については上記プリント基板
への部品の実装を行う際に上記テーブルの移動量が最も
少なくなるような実装順に対応して上記部品供給装置へ
の上記それぞれの部品の配列を行う、請求項１記載の部
品実装方法。 - 【請求項６】 上記部品供給装置には、さらに、 上記プリント基板に実装される上記部品の内、同種の部
品を上記実装順に関係なく集合させて配列し、 上記実装順に従って上記部品供給装置を移動して上記部
品保持位置へ実装する部品を位置させて、上記部品保持
装置にて部品を上記プリント基板へ順次実装を行う、請
求項１ないし５のいずれかに記載の部品実装方法。 - 【請求項７】 上記部品供給装置には、上記供給装置移
動方向に沿って実装順に対応して配置されるそれぞれの
部品を収納するそれぞれの部品収納部（４ａ）を有し、
それぞれの部品収納部には同数の部品を収納する、請求
項１ないし６のいずれかに記載の部品実装方法。 - 【請求項８】 プリント基板（１）へ実装する部品の保
持及び保持した部品の保持の解除を行う部品保持部
（２）を有し該部品保持部を上記部品の保持を行う部品
保持位置と部品の保持解除を行う保持解除位置との間で
移動させる部品保持装置（７）と、 上記プリント基板へ実装する部品が供給装置移動方向に
沿って配列される装置であって上記部品保持部による上
記部品の保持を可能とするため上記供給装置移動方向に
移動して実装すべき部品を上記部品保持位置へ位置させ
る部品供給装置（４）と、 上記プリント基板を載置し上記部品を上記プリント基板
における部品実装位置へ実装するために上記保持解除位
置へ上記部品実装位置を移動させるテーブル（３）と、 上記実装順が、上記プリント基板への部品の実装を行う
際に上記テーブルの移動量が最も少なくなるように上記
テーブルの動作制御を行うとともに、実装順を制御する
部品実装制御装置（２５）と、を備えたことを特徴とす
る部品実装装置。 - 【請求項９】 上記部品実装制御装置が制御する上記実
装順は、 上記供給装置移動方向に沿って部品供給装置に第１部品
から第ｎ（ｎは２以上の整数）部品までの各部品が順に
配列され、かつ実装を開始する際には上記テーブルにて
上記プリント基板が実装初期位置に配置され、かつ上記
供給装置移動方向に平行なＸ方向、及び該Ｘ方向と同一
平面にて該Ｘ方向に直交するＹ方向に移動可能な場合、 上記Ｘ方向又はＹ方向の内の一方の方向に沿って実装を
進行する実装順であり、上記プリント基板において上記
一方の方向に平行な複数の部品実装位置配列の内、一つ
の部品実装位置配列への実装が終了したときには隣接す
る上記部品実装位置配列まで他方の方向に上記テーブル
を移動させ、上記保持解除位置に最も近い、上記プリン
ト基板における第１部品実装位置から第ｎ部品実装位置
に至るまで順次実装を行う実装順である、請求項８記載
の部品実装装置。 - 【請求項１０】 上記部品供給装置への部品の配列は、 部品に対応する実装タクトを利用して、実装される部品
について同一の実装タクト毎に複数のグループに仕分け
し、 仕分けられた各グループについて実装タクトの最も速い
グループから遅いグループへの順に上記配列が行われ、 同一グループに属する部品については上記プリント基板
への部品の実装を行う際に上記テーブルの移動量が最も
少なくなるような実装順に対応して上記部品供給装置へ
の上記それぞれの部品の配列を行う、請求項８記載の部
品実装装置。 - 【請求項１１】 上記部品供給装置には、さらに、 上記プリント基板に実装される上記部品の内、同種の部
品を上記実装順に関係なく集合させて配列し、 上記実装順に従って上記部品供給装置を移動して上記部
品保持位置へ実装する部品を位置させて、上記部品保持
装置にて部品を上記プリント基板へ順次実装を行う、請
求項８ないし１０のいずれかに記載の部品実装装置。 - 【請求項１２】 上記部品供給装置には、上記供給装置
移動方向に沿って実装順に対応して配置されるそれぞれ
の部品を収納するそれぞれの部品収納部（４ａ）を有
し、それぞれの部品収納部には同数の部品を収納する、
請求項８ないし１１のいずれかに記載の部品実装装置。
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