CN1110237C - 元件装配方法和元件装配装置 - Google Patents
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Abstract
元件在元件进给器(4)上沿元件进给器运动方向,按各自在印刷线路板(1)上的各自元件装配位置装配的顺序排列,并且,通过沿进给器运动方向连续移动元件进给器,将这些按排列次序排列好的元件,依装配顺序连续移动。这样,元件通过元件夹持器被连续装配到印刷线路板上。
Description
本发明介绍了一种用于装配到线路板上的多种类型电子元件的稳定进给和在最短时间内完成这些多种电子元件在线路板上装配的元件装配方法和元件装配装置。
下面描述了一种常规的元件装配装置和使用该装配装置的常规的元件装配方法。
如图3B所示,一个元件装配装置30通常包括有:一个旋转的平台7;一个X-Y面的平台3;一个元件进给器4;一个元件供料器4可拆安装其上的元件进给部分5;一个驱动旋转平台7的旋转平台驱动器8;一个驱动X-Y面平台3的平台驱动器9;一个驱动元件进给部分4的元件进给部分驱动器10;一个对驱动器8、9、10实施操作控制的元件装配控制器20。
旋转平台7有不能移动的平台体7a,有能沿着平台体7a周边的移动路线移动并用于将电子元件11装配到印刷线路板1上的吸嘴2。吸嘴2通过旋转平台驱动器8驱动在元件夹持位置和夹持释放位置之间移动,其中元件夹持位置是移动路线上的某一可夹持电子元件11的位置,夹持释放位置是移动路线上的另一个位置,在该位置上夹持的元件被释放。还有,吸嘴2上下移动以吸起和装配电子元件。位于旋转平台7下的X-Y面平台3上放置印刷线路板1。这样,为了将由吸嘴传送到夹持释放位置上的电子元件11装配到印刷线路板1上的元件装配位置,X-Y面平台3移动印刷线路板1,以便元件装配位置和夹持释放位置重合。应注意,如图所示,X-Y面平台3由平台驱动器9驱动在X和Y方向运动。元件进给器4有许多用于分别贮存多种电子元件11的元件贮存单元4a。如图所示,对应元件进给器运动的方向,元件存放单元4a沿元件进给部分5在Z向排列。这种排列方式的元件进给器由驱动器10驱动在Z向运动,以便将要安装的元件11送入元件夹持位置。应注意,X、Y和Z向是在一个平面内,且X和Z向是彼此平行的。
如上所述的元件装配装置30中,电子元件11在元件夹持位置由吸嘴2从元件进给单元4a取出,并且在传送到夹持释放位置过程中,电子元件11的状态由识别器6检测。于是,依据检测结果,传送过程中的电子元件11被修正就位,并被传送到夹持释放位置。同时,X-Y面平台在X向和Y向移动,以便将电子元件11在印刷线路板上的元件装配位置与夹持释放位置重合。于是,在夹持释放位置上,吸嘴2将电子元件11装配到印刷线路板1的元件装配位置上。进而,通过识别器6检测印刷线路板上的标记,印刷线路板1按需要被修正就位。
实际上,在这种元件装配装置30中发生的错误随着装配设备的技术进步而逐渐减少。然而,当将装配的电子元件用尽或发生错误时,这种情况下,只有操作人员去补充电子元件或取消错误,或者通过如日本已公布的专利No.60-206098或No.62-21300所描述的元件进给方法进给元件,这样才能实现线路板的连续制造。
另外,参照图4和图5描述现有技术中电子元件11在元件进给器4上的排列方式和装配顺序的确定。如图4所示,假设3片电子元件A、2片电子元件B和1片电子元件C将装配到印刷线路板1上。这种情况下,依图5所示流程图,首先在步骤(图中“S”所示)1中,电子元件依装配周期分组,该装配周期为一个电子元件从元件进给器取出到装配到印刷线路板所需时间,从而电子元件被分别分成具有相同装配周期的组别,并且这样的组别按装配时间的升序排列。在此例中,电子元件A和B装配周期都是0.1秒,电子元件C装配周期为0.2秒,于是排列次序为A→B→C。
接着在执行步骤1的基础上的步骤2中,决定哪些电子元件放置到位于元件进给器4中的Z1,Z2......等处的各个元件存放单元4a中。在此例中,电子元件A放在Z1,电子元件B放在Z2,电子元件C放在Z3。
接着是步骤3,在执行步骤2的基础上,按所决定的装配顺序来执行一最佳装配顺序。在此例中,装配操作按图4所示印刷线路板上的箭头所指的顺序执行。该顺序为:电子元件A依次分别被装配到装配位置N1,装配位置N2,装配位置N3;然后,电子元件B依次分别被装配到装配位置N4,装配位置N5;最后,电子元件C被装配到装配位置N6。
现有技术中,电子元件在元件进给器上的排列和装配顺序由上述这种方法和过程实现。在上例中,放到元件贮存单元Z1中的电子元件A需用3片,放到元件贮存单元Z2中的电子元件B需用2片,放到元件贮存单元Z3中的电子元件C需用1片。
另外,操作步骤1到3的执行是由元件装配控制器20依输入的关于将被装配的电子元件种类的信息,即本例中电子元件A、B、C上的信息和将被装配的电子元件各个种类的数量信息进行数控实现的。关于各类电子元件的装配周期这一信息可事先存入元件装配控制器20中,或者还可以按需要时刻输入。
然而,用上述常规的方法,需装配到印刷线路板上的电子元件每类的数量各不相同,如上例,电子元件A数量为3,电子元件B数量为2,电子元件C数量为1。上例中要用到这三类电子元件,将被装配到印刷线路板1上的电子元件依电子元件的类型排列在元件进给器4中。因而,已排列在元件进给器4中电子元件的消耗数量将依据装配到印刷线路板上的电子元件的类型而变化,这样在印刷线路板的制造过程中,将随机地发生元件进给部分5中电子元件用尽的情况。如上例,制造一个印刷线路板1要消耗3片电子元件A,如果印刷线路板1的制造是连续的,那么,供给到元件进给器4中的电子元件A到C中,首先电子元件A将用尽,其次电子元件B将用尽,再其次电子元件C将用尽。
这种元件用尽将导致印刷线路板的制造不能完成,以致每次元件用尽时,整个元件装配装置被迫停止工作。这将使所含的元件重置工作中的装置停止时间加长。为了避免这种情况发生,操作人员必须在元件装配装置工作过程中一直监视该设备,这就是它的不足。
本发明的一个目的是提供一种高效的元件装配方法和装置,它提高了元件装配装置的工作效率,提高了无需操作人员监视的非监控时间(或称为连续工作时间)。
为实现这一目的,本发明第一方面提供了一种能从在其运动方向上可移动的元件进给器中连续地取出元件并将该取出的元件装配到放于可移动的X-Y面平台上的印刷线路板上的元件装配位置上的元件装配方法,其中通过元件夹持器从许多元件中将一个元件从元件夹持位置,移动到元件释放位置,再将元件从夹持器中释放出。
元件装配方法为:
确定元件的装配顺序;
将元件排列在元件进给器中;
将一个印刷印刷线路板放置在一个可移动的X-Y面平台上,并通过元件夹持器将元件从上述的元件进给器中连续地取出;
在元件装配位置将取出的元件装配到印刷线路板上,所述的元件夹持器执行的步骤包括有,
最初在一个元件装配位置上至少夹持一个元件;
移动这个元件到释放位置;
释放元件,
依所述的装配顺序将元件排列在元件进给器中;
每次当一个元件被从元件进给器中取出时,在预定的方向上连续地移动元件进给器;
通过移动X-Y面平台,以将所述印刷线路板上的元件装配位置和所述的元件夹持器的元件释放位置对齐。
本发明的第二方面提供依据第一方面的元件装配方法,其中元件装配顺序可使在将元件装配到印刷线路板上的过程中平台的运动量为最小。
本发明的第三方面提供,依据第一和第二方面的元件装配方法,其中装配开始时,第一到第n(n为2或大于2整数)个元件被沿进给器运动方向依次排列在元件进给器中,并通过平台使印刷线路板被定位在装配初始位置上。
元件的装配顺序为,一个元件被装配在一个元件装配位置上后,紧接着下一个元件被装配到离之最近的元件装配位置上,这个过程从离元件释放位置最近的第一个元件装配位置到第n个元件装配位置持续至终。
本发明第四方面提供依据第三方面的元件装配方法,其中,当平台在与进给器运动方向平行的X向上,和与X向在同一平面内并垂直X向的Y向上运动时,使一个元件被装配的元件装配位置和下一个元件将被装配的元件装配位置之间距离最短的这种装配顺序为,
沿X向和Y向中的一个方向进行,当在印刷线路板上平行于该方向的多个元件装配位置列中的一列完成元件装配时,平台沿另一个方向运动,紧邻的另一装配位置例再进行装配,这样,从第一个元件装配位置起,装配将连续地进行。
本发明第五方面提供依据第一方面的元件装配方法,元件在元件进给器中排列的方式为:
用不同的装配周期与各元件相对应,按装配周期将要装配的元件分组,以便每一组的元件都有相同的装配周期;
按各组别装配元件,以便从最短到最长周期,按装配周期的升序排列元件;
归于同组的元件按照可使在元件装配到印刷线路板上的过程中平台移动量最小的装配顺序分别排列到元件进给器中。
本发明的第六方面提供依据第一至五方面中任意一方面的元件装配方法,该元件装配方法还包括:
在元件进给器中,不考虑装配顺序,从要被装配到印刷线路板上的元件将相同类型的元件集合并排列起来;
依装配顺序,通过移动元件进给器,将要装配的元件放置到元件夹持位置上,并且通过元件夹持器将元件依次装配到印刷线路板上。
本发明的第七方面提供依据第一至第六方面中任意一方面的元件装配方法,其中元件进给器有沿进给器运动方向,按装配顺序分别对应放置元件的元件存贮单元,元件存贮单元中所放置的元件数量相同。
本发明第八方面提供一种元件装配装置,包括有:
一个元件夹持器,它有一个元件夹持部分,用于夹持将被装配到印刷线路板上的元件和释放被夹持的元件,所述的元件夹持器在夹持元件的元件夹持位置和释放被夹持元件的元件夹持释放位置间运动;
一个其中沿进给器一运动方向排列着将被装配到印刷线路板上的元件的元件进给器,在操作连续进行过程中,每当一个元件通过所述元件夹持器的元件夹持部分被取出时,所述的元件进给器都在进给器运动方向上移动;
一个可移动的X-Y面平台,其上面放置印刷线路板,并且,对应于所述的元件夹持器,将印刷线路板移动到元件装配位置上;
一个元件装配控制器,它基于所述的元件进料器上元件的预定的排列顺序,控制所述的可移动的X-Y面平台,使上述的印刷线路板上的元件装配位置与所述的元件夹持器的所述元件释放位置对齐。
本发明第九方面提供依据第八方面的元件装配装置,其中由元件装配控制器控制的装配顺序为:
当第一到第n(n为2或大于2的整数)个元件被沿进给器运动方向依次排列在元件进给器中,通过平台,印刷线路板被定位在启动装配程序的装配初始位置上时,且当平台在平行于进给器运动方向的X向上和垂直X向并与X向同平面的Y向上运动时,
装配顺序是沿X和Y中的一个方向进行装配,当在印刷线路板上平行于一个方向的一个元件装配位置列上完成元件装配时,平台沿另一个方向移动到紧邻这个元件装配位置列的另一个元件装配位置列上,在该列上,将从离元件夹持释放位置最近的第一个元件装配位置开始到印刷线路板上的第n个元件装配位置连续地进行装配。
本发明第十方面提供依据第九方面的元件装配装置,其中元件在元件进给器上的排列方式为:
通过装配周期与各元件相对应,按装配周期将要装配的元件分组,以便每一组的元件都具有相同的装配周期,;
排列各元件组的元件,以使元件从最短周期的元件组到最长周期的元件组按装配周期的升序排列;
归于同组的各个元件按在可在元件装配到印刷线路板上过程中使平台移动量最小的装配顺序排列到元件进给器中。
本发明的第十一方面提供依据第九至第十方面中任意一方面的元件装配装置,其中在元件进给器中:
不考虑装配顺序,从要装配到印刷线路板上的元件中将同类元件归集并排列出来;
依装配顺序,通过移动元件进给器,将要装配的元件放置到元件夹持位置上,并通过元件夹持器,将元件连续装配到印刷线路板上。
本发明的第十二方面提供依据第九至第十一方面中任意一方面的元件装配装置,其中的元件进给器有沿进给器运动方向,按装配顺序分别对应放置单个元件的分隔开的元件贮存单元,同一数量元件被贮存在分隔开的元件贮存单元中。
本发明的这些及其它方面和特点在下面结合附图对最佳实施例的描述中会更明显。
图1是本发明一最佳实施例中的元件装配方法操作流程图;
图2显示了执行如图1所示的元件装配方法的元件装配装置中,电子元件在元件进给器中的排列次序,及将元件装配到印刷线路板上顺序和所要装配的电子元件的类型;
图3A显示了最佳实施例中的元件装配装置的结构;
图3B显示了现有技术中元件装配装置的结构;
图4显示了执行现有技术中元件装配方法的元件装配装置中电子元件在元件进给器上的排列次序,图4还显示了将元件装配到印刷线路板上顺序和所要装配的电子元件的类型;
图5是现有技术中的元件装配方法操作流程图。
最佳实施例:
在对本发明进行描述前,应注意,所有的图例中,相同部件是用相同数字标注的。
本发明最佳实施例中的元件装配方法和使用该方法的元件装配装置35参照附图进行描述。但并不是说,最佳实施例的元件装配方法和装置仅限于此例。在本例中,本发明各方面所述的“元件”是用最佳实施例中的电子元件来举例说明的。并且,用于夹持和从夹持器中释放本发明所述的“元件”的“元件夹持部分”,是用最佳实施例中的吸嘴来作例子的,本发明各方面所述的“元件夹持器”是用最佳实施例中的旋转平台来举例的。另外,本发明各方面所述的“平台”是用最佳实施例中的X-Y面平台来举例的。因而,“平台”的运动方向并不仅限于所谓的X、Y方向,也就是说X向和Z向并不一定要平行。
正如前面参考图4的描述中一样,假定将有3片电子元件A、2片电子元件B和1片电子元件C被装配到印刷线路板上,如图2所示。
这种情况下,依据图1所示流程图,首先在步骤11,将要装配的电子元件A到C分成多个小组,依据电子元件A到C各自不同的装配周期,将相同装配周期的电子元件分在一组。在这个最佳实施例中,假设电子元件A和B的装配周期为0.1秒,电子元件C的装配周期为0.2秒,则电子元件A到C总共分成两组,电子元件A和B为一组,电子元件C为一组。另外,可通过分组设备或操作人员或类似方式预先进行步骤11这一分组过程。
接着从步骤12到步骤14,如图所示,附设有电子元件的进给带卷沿Z向即元件进给器运动方向排列并进入沿Z向排列的元件存贮单元中。因为这一实施例所用的是电子元件,所以这一进给带卷装置安放在元件存贮单元4a中,但采用别的非电子元件的元件时,就不一定采用此类进给带卷装置。
象上面所描述的一样,在下文中,将对电子元件沿Z向的排列方法作进一步解释。
考虑到将被装配到印刷线路板上的电子元件A到C的顺序,电子元件A到C将按如下所述的方式排列。由于开始装配前,平台体7a不移动,因而元件进给器4必须沿Z向移动,以便元件进给器4的元件贮存单元4a被定位到吸嘴2夹持电子元件的元件夹持位置上。并且X-Y面平台3必须将印刷线路板上的元件装配位置移动到吸嘴2将电子元件从夹持部分中释放出来的元件释放位置。因此,为了尽可能地减少从电子元件夹持位置到它的装配位置的所需时间,主要是应恰当地决定装配顺序,以便元件进给器和X-Y面平台的移动量变得更短。进而,为使装配所需时间更短,须从基于执行步骤11的装配周期最短的一组开始的次序来确定排列方式,即按装配周期的升序排列。在此最佳实施例中,首先确定电子元件A、B的排列,然后确定电子元件C的排列。
参照步骤12和步骤13对上述装配顺序进行详细说明。假设装配开始时通过X-Y面平台3的移动,放置在X-Y面平台3上的印刷线路板1被定位在初始装配位置。当印刷线路板被定位在初始装配位置时,从印刷线路板上的第一个元件装配位置开始,将电子元件装配到印刷线路板上,这里的第一个元件装配位置位于印刷线路板的一端最接近元件释放位置处。在这个最佳实施例中,如图2所示,元件装配位置N1对应于上述第一个元件装配位置。因而,移动X-Y面平台,以便第一个元件装配位置N1与元件释放位置相重合。并且,由于如前所述电子元件是按其装配周期的升序排列的,装配也是按此升序进行,所以,假设在本最佳实施例中属于装配周期较短的那一组中的一个电子元件A被装配到元件装配位置N1上。另外,为了减少装配所需时间,建议将一个电子元件装配到离元件装配位置N1最近的元件装配位置上。然而,因为如上所述要减少装配时间需考虑X-Y面平台的移动时间,所以在本最佳实施例中假设装配主要是沿Y向进行。因此,将紧接着装配一个电子元件A或一个电子元件B的第二个元件装配位置应定在沿与元件装配位置N1同在X1坐标位置上的一列的Y向上。在本实施例中,元件装配位置N2即为第二个元件装配位置,一个电子元件B将装配到元件装配位置N2上。
当X1坐标位置的元件装配列上没有电子元件A和电子元件B的装配位置时,通过X-Y平台3将印刷线路板1沿X向移动到排列在紧邻X1坐标位置的X2坐标位置上的一个元件装配位置列。这样,向在X1坐标位置上那样,在排列于X2坐标位置上的元件装配位置列上,在找到电子元件A或B沿Y向装配的装配位置时装配程序将继续进行,只是装配进行的方向不同,前者是在X1坐标位置上进行。于是,在X2坐标位置上,电子元件A装配到元件装配位置N3-2即第三个元件装配位置上,电子元件B装配到元件装配位置4即第四个元件装配位置上。当电子元件B已被装配到元件装配位置N4上的时候,在X2坐标位置上,已没有电子元件A和B的装配位置,于是,印刷线路板1沿X向被移动到紧邻X2坐标位置的X3坐标位置上。这样,装配程序沿Y向在排列于X3坐标位置上的元件装配位置列上进行。应注意,这一装配方向与X2坐标位置上进行的装配方向不同。因此,如图所示,电子元件A将装配到元件装配位置N5即第五个元件装配位置上。就这样,电子元件A或B被连续地装配在诸如坐标位置X3、坐标位置X4...上的元件装配位置处,。然而,在本最佳实施例中,我们假设在元件装配位置N5及其后,没有电子元件A或B的元件装配位置。这样,当属于最短装配周期的那组的电子元件被装配完毕时,属于下一个最短装配周期的那组的电子元件开始进行装配。在本最佳实施例中,开始装配电子元件C。
在本最佳实施例中,如上所述,装配方向在紧邻的元件装配位置排列中是不同的,但这并不绝对。如,在一个元件装配位置列的整体长度长上,一个元件装配排列可切换到紧邻的一个元件装配排列上,在紧邻的这个元件装配排列上,装配按同一方向进行。
从元件装配位置N1开始,电子元件C和电子元件A或B一样寻找元件装配位置进行装配,这时装配进行的方向与在X坐标位置上不同,而沿Y向进行装配。另外,在本最佳实施例中,假设电子元件C只将装配到元件装配位置N6上,元件装配位置N6与前述元件装配位置N5同在X3坐标位置上,并且,在电子元件A被装配到元件装配位置N5后,电子元件C才被装配到元件装配位置N6上。
为了实现上述本最佳实施例的元件装配方法,驱动器8和驱动器9的操作控制及装配顺序的控制将由元件装配控制器25来执行。
如上述,在本最佳实施例中,当电子元件的装配是在同一块印刷线路板上按从元件装配位置N1到元件装配位置N6的顺序进行时,所用的电子元件依次为:一个电子元件A、一个电子元件B、一个电子元件A、一个电子元件B、一个电子元件A和一个电子元件C。因此,如图2所示,在步骤14中,一个电子元件A、一个电子元件B、一个电子元件A、一个电子元件B、一个电子元件A和一个电子元件C沿Z向,按电子元件A至C的各自装配到印刷线路板1上的装配顺序,对应放置到元件进给器4上沿Z向排列的元件贮存器4a的元件贮存单元Z1、Z2......Z6中。
另外,如当电子元件C也被装配到除元件装配位置N6外的排列于X2坐标位置上的一个元件装配位置N3-1时,将装配到元件装配位置N3-1上的一个电子元件C被贮存在元件进给器4的位于Z6的元件进给单元4a中,将装配到元件装配位置N6上的另一个电子元件C被贮存在位于Z7的元件进给单元4a中。
如上述,各个电子元件中沿Z向按电子元件装配到印刷线路板1上的各自元件装配位置的对应顺序排列在元件进给器4中,当一块印刷线路板的元件装配完毕时,不分元件类别,排列在元件贮存器4a中的电子元件消耗数量与元件贮存器4a中贮存数量相等。这样,如果送进各个元件贮存器4a中的电子元件数量一样,那么,在元件进给器4中电子元件用尽的时间也一样。因而,和现有技术水平的情况一样,由于元件用尽,元件装配装置将中断工作,但这一中断频率可降低,元件装配装置的工作效率可提高。进而,非监控操作时间即不需操作人员监控的时间可减少,于是制造率可提高。例如,欲将5000片元件送进各自元件贮存器4a的贮存单元时,如果在一块印刷线路板上装配完所有电子元件要用时30秒,则可知连续工作时间为41.6小时(=30秒×5000块),这可实现整夜无监控操作。
也可以与如图4所示的将同一类型的电子元件归集到元件贮存器4a中的常规方法,及上述最佳实施例中将要装配到印刷线路板上的所有电子元件按装配顺序排列到元件进给器4中的元件贮存器4a中的方法相结合。例如,当电子元件A到E要装配到一块印刷线路板上时,可以用最佳实施例的方法装配电子元件A到C,并用通常方法装配电子元件D和E。利用这种与常规方法组合的方式,电子元件A到C将在同一时间用尽,从而可产生上述最佳实施例的结果。另外,对于电子元件D和E,它们的贮存数量为装配一块印刷线路板所需数量的整数倍,这一贮存数量也可使它们在这同一时间内用尽。此外,n为电子元件A到C中每一种的进给数量,则电子元件总进给量为装配一块印刷线路板所需元件用量n的整数倍,这使的电子元件A到Z中所有的元件都在同一时间用尽。
另外,电子元件可一次送进元件进给器4中的数量较少(如1000片),它们可以沿Z向按能被放进元件贮存器4a的一定范围的数量(如5片)排列。这种情况下,通过用日本专利No.7-83198所述的那种可替代设备,以扩大元件进给器的容量来设置这些电子元件。
另外,在此实施例中,电子元件不仅沿Z向按对应在印刷线路板1上的各自装配顺序排列在元件进给器4中,而且被装配的电子元件还依据其装配周期分组并按装配周期的升序排列,且其装配顺序可如沿Y向确定。因而,除了提高元件装配装置的操作效率和提高制造率外,它还可使元件装配进行速度更快。
本实施例中,在印刷线路板1上的元件装配位置通过移动X-Y面平台与吸嘴2的元件夹持释放位置对齐。相反地,也可不移动X-Y面平台,而移动转动平台7的平台体7a。
元件进给器4可采用带卷型、箱型、盘型、杆型或类似的型式。
如上详述,依据本发明第一方面的元件装配方法和第二方面的元件装配装置,各个元件都沿元件进给器运动方向按印刷线路板上各元件装配位置的元件装配顺序排列在元件进给器中,并按装配顺序将排列好的元件装配到印刷线路板上。相应地,当一块印刷线路板上的元件装配完毕时,排列在元件进给器中的每一元件都被用尽。这使得送进元件进给器中的元件在同一时间被耗尽。这样,由于元件用尽造成的元件装配装置停止工作的频率可降低,这时元件装配装置的操作效率可提高。进而,无需操作人员监控的无监控操作可增加,于是,制造率得以提高。
所引述的公告于1996年6月11日的日本专利No.8-149062和日本专利No.7-83198在这里不做过多说明。
本发明已通过最佳实施例和附图进行了详细描述,应注意,了解本专利文章中所述技术后,可进行各种改变和改进。这些改变和改进须在本发明的范围内进行。
Claims (12)
1.一种元件装配方法,包括
a)确定元件的装配顺序;
b)将元件排列在元件进给器(4)中;
c)将一个印刷印刷线路板放置在一个可移动的X-Y面平台(3)上,并通过元件夹持器(2,7)将元件从上述的元件进给器(4)中连续地取出;
d)在元件装配位置将取出的元件装配到印刷线路板(1)上,所述的元件夹持器(2,7)执行的步骤包括有,
d1)最初在一个元件装配位置上至少夹持一个元件;
d2)移动这个元件到释放位置;
d3)释放元件,
其特征在于,所述方法还包括如下步骤,
a1)依所述的装配顺序将元件排列在元件进给器(4)中;
b1)每次当一个元件被从元件进给器(4)中取出时,在预定的方向上连续地移动元件进给器(4);
c1)通过移动X-Y面平台(3),以将所述印刷线路板(1)上的元件装配位置和所述的元件夹持器(2,7)的元件释放位置对齐。
2.如权利要求1所述的元件装配方法,其特征在于,元件装配顺序可使在将元件装配到印刷线路板(1)上的过程中平台(3)的运动量为最小。
3.如权利要求1或2所述的元件装配方法,其特征在于,装配开始时,第一到第n(n为2或大于2整数)个元件被沿进给器运动方向依次排列在元件进给器(4)中,并通过平台(3)使印刷线路板(1)被定位在装配初始位置上,
元件的装配顺序为,一个元件被装配在一个元件装配位置上后,紧接着下一个元件被装配到离之最近的元件装配位置上,这个过程从印刷线路板(1)上离元件释放位置最近的第一个元件装配位置到第n个元件装配位置持续至终。
4.如权利要求3所述的元件装配方法,其特征在于,当平台(3)在与进给器运动方向平行的X向上,和与X向在同一平面内并垂直X向的Y向上运动时,使一个元件被装配的元件装配位置和下一个元件将被装配的元件装配位置之间距离最短的这种装配顺序为,
沿X向和Y向中的一个方向进行,当在印刷线路板(1)上平行于该方向的多个元件装配位置列中的一列完成元件装配时,平台(3)沿另一个方向运动,紧邻的另一装配位置例再进行装配,这样,从第一个元件装配位置起,装配将连续地进行。
5.如权利要求1所述的元件装配方法,其特征在于,元件在元件进给器(4)中排列的方式为:
用不同的装配周期与各元件相对应,按装配周期将要装配的元件分组,以便每一组的元件都有相同的装配周期;
按各组别装配元件,以便从最短到最长周期,按装配周期的升序排列元件;
归于同组的元件按照可使在元件装配到印刷线路板上的过程中平台移动量最小的装配顺序分别排列到元件进给器(4)中。
6.如权利要求1-5中任一项所述的元件装配方法,其特征在于,该元件装配方法还包括:
在元件进给器(4)中,不考虑装配顺序,从要被装配到印刷线路板(1)上的元件将相同类型的元件集合并排列起来;
依装配顺序,通过移动元件进给器(4),将要装配的元件放置到元件夹持位置上,并且通过元件夹持器(2,7)将元件依次装配到印刷线路板(1)上。
7.如权利要求1-6任一项所述的元件装配方法,其特征在于,元件进给器(4)具有沿进给器运动方向,按装配顺序分别对应放置元件的元件存贮单元(4a),元件存贮单元(4a)中所放置的元件数量相同。
8.一种元件装配装置,其特征在于,它包括有:
一个元件夹持器(7),它有一个元件夹持部分(2),用于夹持将被装配到印刷线路板(1)上的元件和释放被夹持的元件,所述的元件夹持器(7)在夹持元件的元件夹持位置和释放被夹持元件的元件夹持释放位置间运动;
一个其中沿进给器(4)一运动方向排列着将被装配到印刷线路板(1)上的元件的元件进给器(4),在操作连续进行过程中,每当一个元件通过所述元件夹持器(7)的元件夹持部分(2)被取出时,所述的元件进给器(4)都在进给器运动方向上移动;
一个可移动的X-Y面平台(3),其上面放置印刷线路板(1),并且,对应于所述的元件夹持器(7),将印刷线路板(1)移动到元件装配位置上;
一个元件装配控制器(25),它基于所述的元件进料器(4)上元件的预定的排列顺序,控制所述的可移动的X-Y面平台(3),使上述的印刷线路板(1)上的元件装配位置与所述的元件夹持器(7)的所述元件释放位置对齐。
9.如权利要求8所述的元件装配装置,其特征在于,其中由元件装配控制器(25)控制的装配顺序为:
当第一到第n(n为2或大于2的整数)个元件被沿进给器运动方向依次排列在元件进给器中,通过平台,印刷线路板被定位在启动装配程序的装配初始位置上时,且当平台在平行于进给器运动方向的X向上和垂直X向并与X向同平面的Y向上运动时,
装配顺序是沿X和Y中的一个方向进行装配,当在印刷线路板(1)上平行于一个方向的一个元件装配位置列上完成元件装配时,平台(3)沿另一个方向移动到紧邻这个元件装配位置列的另一个元件装配位置列上,在该列上,将从离元件夹持释放位置最近的第一个元件装配位置开始到印刷线路板(1)上的第n个元件装配位置连续地进行装配。
10.如权利要求9所述的元件装配装置,其特征在于,其中元件在元件进给器(4)上的排列方式为:
通过装配周期与各元件相对应,按装配周期将要装配的元件分组,以便每一组的元件都具有相同的装配周期,;
排列各元件组的元件,以使元件从最短周期的元件组到最长周期的元件组按装配周期的升序排列;
归于同组的各个元件按在可在元件装配到印刷线路板(1)上过程中使平台移动量最小的装配顺序排列到元件进给器(4)中。
11.如权利要求9-10任一项所述的元件装配装置,其特征在于,其中在元件进给器(4)中:
不考虑装配顺序,从要装配到印刷线路板(1)上的元件中将同类元件归集并排列出来;
依装配顺序,通过移动元件进给器(4),将要装配的元件放置到元件夹持位置上,并通过元件夹持器(2,7),将元件连续装配到印刷线路板上。
12.如权利要求9-11任一项所述的元件装配装置,其特征在于,其中的元件进给器(4)有沿进给器运动方向,按装配顺序分别对应放置单个元件的分隔开的元件贮存单元(4a),同一数量元件被贮存在分隔开的元件贮存单元(4a)中。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP149062/1996 | 1996-06-11 | ||
JP14906296A JP3728350B2 (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | 部品実装方法及び部品実装装置 |
JP149062/96 | 1996-06-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1221553A CN1221553A (zh) | 1999-06-30 |
CN1110237C true CN1110237C (zh) | 2003-05-28 |
Family
ID=15466845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN97195431A Expired - Fee Related CN1110237C (zh) | 1996-06-11 | 1997-06-11 | 元件装配方法和元件装配装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6289582B1 (zh) |
EP (1) | EP0904678B1 (zh) |
JP (1) | JP3728350B2 (zh) |
KR (1) | KR100319794B1 (zh) |
CN (1) | CN1110237C (zh) |
DE (1) | DE69703687T2 (zh) |
WO (1) | WO1997048263A1 (zh) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE60024375T2 (de) * | 1999-09-03 | 2006-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Bauteilen-bestückungsverfahren und Einrichtung |
US6792674B2 (en) | 2000-04-28 | 2004-09-21 | Hitachi High-Tech Instruments Company, Ltd. | Apparatus for mounting electronic components |
US6996440B2 (en) | 2000-08-04 | 2006-02-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter |
EP1187524B1 (en) * | 2000-08-29 | 2010-07-21 | Panasonic Corporation | Parts mounting method and parts mounting apparatus |
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JP6469986B2 (ja) * | 2014-07-28 | 2019-02-13 | 株式会社Fuji | 部品収納具の組合せ決定方法、および部品実装機の部品装着方法 |
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US11006558B2 (en) * | 2015-03-05 | 2021-05-11 | Fuji Corporation | Mounting management device |
CN110602939B (zh) * | 2015-03-26 | 2020-10-27 | 株式会社富士 | 元件安装线的最优化装置及元件安装线的最优化方法 |
US9769970B2 (en) * | 2015-12-16 | 2017-09-19 | Panasonic Factory Solutions Asia Pacific | Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards |
EP3616482B1 (de) * | 2017-07-11 | 2023-03-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und steuerungseinrichtung zur durchlaufzeitoptimierten produktion von leiterplatten auf einer bestückungslinie |
JP6950089B2 (ja) * | 2018-05-30 | 2021-10-13 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品補給管理システム及び部品実装システム |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60206098A (ja) | 1984-03-28 | 1985-10-17 | 松下電器産業株式会社 | 自動実装機の部品供給部の分割切替装置 |
JPS6221300A (ja) | 1985-07-19 | 1987-01-29 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給装置 |
US4914808A (en) * | 1987-10-16 | 1990-04-10 | Sanyo Electric Co., Ltd | Automatic electronic parts mounting apparatus for repeatedly mounting in forward and reverse sequences |
JP2966082B2 (ja) * | 1990-11-06 | 1999-10-25 | 株式会社日立製作所 | 実装順序決定方法及びその実装方法 |
JPH05304396A (ja) | 1991-07-12 | 1993-11-16 | Canon Inc | 部品の実装順序の決定方法及びその装置 |
JP2957778B2 (ja) * | 1991-10-11 | 1999-10-06 | 三洋電機株式会社 | 部品装着順序最適化方法 |
JPH0783198A (ja) | 1993-09-17 | 1995-03-28 | Japan Servo Co Ltd | 軸流フアン |
JPH08162797A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
JP3196626B2 (ja) * | 1995-12-26 | 2001-08-06 | ソニー株式会社 | 部品実装方法 |
-
1996
- 1996-06-11 JP JP14906296A patent/JP3728350B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-06-11 EP EP97926216A patent/EP0904678B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-11 CN CN97195431A patent/CN1110237C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 US US09/202,180 patent/US6289582B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 WO PCT/JP1997/002007 patent/WO1997048263A1/en active IP Right Grant
- 1997-06-11 DE DE69703687T patent/DE69703687T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-11 KR KR1019980709513A patent/KR100319794B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6289582B1 (en) | 2001-09-18 |
KR100319794B1 (ko) | 2002-02-19 |
JP3728350B2 (ja) | 2005-12-21 |
EP0904678B1 (en) | 2000-12-13 |
KR20000015956A (ko) | 2000-03-25 |
EP0904678A1 (en) | 1999-03-31 |
CN1221553A (zh) | 1999-06-30 |
DE69703687T2 (de) | 2001-07-05 |
JPH09331196A (ja) | 1997-12-22 |
DE69703687D1 (de) | 2001-01-18 |
WO1997048263A1 (en) | 1997-12-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20030528 Termination date: 20100611 |