CN107211568B

CN107211568B - 检查辅助装置及检查辅助方法

Info

Publication number: CN107211568B
Application number: CN201580073629.1A
Authority: CN
Inventors: 平山裕高; 大山茂人; 吉冈谕; 牛居智史
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2015-01-20
Filing date: 2015-01-20
Publication date: 2019-08-02
Anticipated expiration: 2035-01-20
Also published as: US20180014439A1; US10455750B2; EP3250020A4; EP3250020B1; WO2016117017A1; EP3250020A1; JPWO2016117017A1; CN107211568A; JP6498704B2

Abstract

本发明目的在于提供一种实现元件安装机中的电子元件的装配状态的检查的效率提高的检查辅助装置。检查辅助装置具备：相机，以能够拍摄电路基板的方式设于移动台；及拍摄控制部，在元件安装机的安装处理中将电子元件中的设为检查的对象的检查元件向电路基板装配的情况下，对相机的拍摄处理进行控制，取得收纳有该检查元件的图像数据。拍摄控制部对于多次的装配动作及多次的拍摄动作的执行顺序，基于该执行顺序下的移动台的移动距离进行最优化，或者基于该执行顺序下的装配动作及拍摄动作所需的动作时间进行最优化。

Description

检查辅助装置及检查辅助方法

技术领域

本发明涉及适用于将电子元件向电路基板安装的元件安装机的检查辅助装置。

背景技术

如专利文献1所示，元件安装机通过吸嘴吸附处于供给位置的电子元件，将该电子元件向电路基板上的预定的坐标位置(装配位置)装配。通过元件安装机安装有多个电子元件的电路基板在生产线中由位于元件安装机的下游侧的外观检查装置来自动检查电子元件的装配状态(参照专利文献2)。电子元件的装配状态包括电子元件相对于装配位置的偏离量、电子元件的姿势、破损的有无等。

另外，电路基板的检查中，除了如上所述以安装完的电路基板为对象的基于外观检查装置的自动检查之外，还包括以安装中的电路基板为对象的基于作业者的目视检查。例如在尤其是对要求装配精度的电子元件、容易发生破损的电子元件进行装配的情况下需要目视检查。作业者在目视检查中，目视观察装配于电路基板的检查对象的电子元件来判定装配状态的良好与否。

专利文献

专利文献1：日本特开2013-026278号公报

专利文献2：日本特开2002-299900号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在元件安装机的目视检查中，由于电子元件微细等的要因而存在装配状态的良好与否的判定不容易的情况。这样的话，目视检查所需的时间变长，检查时间可能会影响元件安装机的生产效率。

本发明鉴于这样的情况而作出，目的在于提供一种实现元件安装机中的电子元件的装配状态的检查的效率提高的检查辅助装置。

用于解决课题的方案

第一方案的检查辅助装置适用于元件安装机，该元件安装机具备移载装置，该移载装置对供给到供给位置的电子元件进行保持并将该电子元件移载至电路基板上的装配位置。检查辅助装置对以装配于所述电路基板的所述电子元件为对象进行的装配状态的检查进行辅助。所述移载装置具有：移动台，被支撑为能够相对于基台相对移动；及装配头，支撑多个保持所述电子元件的吸嘴，且设于所述移动台。

所述检查辅助装置具备：相机，以能够拍摄所述电路基板的方式设于所述移动台；及拍摄控制部，在所述元件安装机的安装处理中将所述电子元件中的设为所述检查的对象的检查元件装配于所述电路基板的情况下，对所述相机的拍摄处理进行控制，取得收纳有该检查元件的图像数据。

将使所述吸嘴从当前位置向所述装配位置的上方移动并且使所述吸嘴升降而将保持于该吸嘴的所述检查元件向所述装配位置装配的所述移载装置的动作、即按照控制程序所规定的顺序执行的所述动作定义为装配动作。将以所述相机能够拍摄装配于所述装配位置的所述检查元件的方式使所述相机从当前位置向所述装配位置的上方移动的所述移载装置的动作定义为拍摄动作。

所述拍摄控制部对于多次的所述装配动作及多次的所述拍摄动作的执行顺序，基于该执行顺序下的所述移动台的移动距离进行最优化，或者基于该执行顺序下的所述装配动作及所述拍摄动作所需的动作时间进行最优化。

第九方案的检查辅助方法适用于元件安装机，该元件安装机具备移载装置，该移载装置对供给到供给位置的电子元件进行保持并将该电子元件移载至电路基板上的装配位置。检查辅助方法对以装配于所述电路基板的所述电子元件为对象进行的装配状态的检查进行辅助。所述移载装置具有：移动台，被支撑为能够相对于基台相对移动；及装配头，支撑多个保持所述电子元件的吸嘴，且设于所述移动台。

将使所述吸嘴从当前位置向所述装配位置的上方移动并且使所述吸嘴升降而将保持于该吸嘴的所述检查元件向所述装配位置装配的所述移载装置的动作、即按照控制程序所规定的顺序执行的所述动作定义为装配动作。将以相机能够拍摄装配于所述装配位置的所述检查元件的方式使所述相机从当前位置向所述装配位置的上方移动的所述移载装置的动作定义为拍摄动作，所述相机以能够拍摄所述电路基板的方式设于所述移动台。

在所述检查辅助方法中，对于多次的所述装配动作及多次的所述拍摄动作的执行顺序，基于该执行顺序下的所述移动台的移动距离进行最优化，或者基于该执行顺序下的所述装配动作及所述拍摄动作所需的动作时间进行最优化，在所述元件安装机的安装处理中将所述电子元件中的设为所述检查的对象的检查元件装配于所述电路基板的情况下，对所述相机的拍摄处理进行控制，取得收纳有该检查元件的图像数据。

发明效果

根据第一、第九方案的发明的结构，检查辅助装置能够基于设置在元件安装机的机内的相机的拍摄的图像数据进行装配状态的检查。而且，对于通过控制程序以预先设定的顺序执行的装配动作，基于移动台的移动距离或所需时间(装配动作及拍摄动作所需的动作时间)，对执行拍摄动作的定时进行最优化。由此，有效地取得所需的图像数据，因此能够实现装配状态的检查的效率提高。

附图说明

图1是表示实施方式的元件安装机的整体图。

图2是表示适用检查辅助装置的元件安装机的控制装置的框图。

图3是表示装配动作中的元件移载装置的动作的图。

图4是表示拍摄动作中的元件移载装置的动作的图。

图5是表示元件安装机的安装处理的流程图。

图6是表示装配动作及拍摄动作的执行顺序的最优化处理的流程图。

图7是表示装配动作及拍摄动作的执行顺序与移动台的移动距离的关系的图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明将本发明的检查辅助装置及检查辅助方法进行了具体化的实施方式。检查辅助装置及检查辅助方法适用于元件安装机，对该元件安装机中的检查进行辅助。元件安装机是通过吸嘴吸附处于供给位置的电子元件并将该电子元件向电路基板上的预定的坐标位置(装配位置)装配的装置。

<实施方式>

(1.元件安装机1的整体结构)

关于元件安装机1的结构，参照图1进行说明。如图1所示，元件安装机1具备基板搬运装置11、元件供给装置12、元件移载装置13、元件相机15、基板相机16、控制装置30。在以下的说明中，将元件安装机1的水平宽度方向(图1的从左上朝向右下的方向)作为X轴方向，将元件安装机1的水平长度方向(图1的从右上朝向左下的方向)作为Y 轴方向，将与X轴及Y轴垂直的铅垂方向(图1的上下方向)作为Z轴方向。

基板搬运装置11由带式输送器等构成，将电路基板40在搬运方向上依次搬运。基板搬运装置11将电路基板40定位在元件安装机1 的机内的预定的位置。并且，基板搬运装置11在执行了基于元件安装机1的安装处理之后，将电路基板40向元件安装机1的机外送出。

元件供给装置12将向电路基板40装配的电子元件供给到供给位置Sp。在本实施方式中，上述的电子元件包括以预定间距收容于载带的电子元件和以元件单位来切割晶圆Wf的芯片。载带通过以能够拆装的方式安设于元件供给装置12的多个插槽的供料器进行传送移动。由此，元件供给装置12在供料器的前端侧的取出部供给电子元件。

另外，元件供给装置12具备供给晶圆Wf的芯片的晶圆供给装置 12a。芯片例如在晶圆主体中呈格子状地形成多个，以粘贴于粘着片的状态通过激光切割器等切割成元件单位而形成。收容于载带的电子元件及晶圆Wf的芯片相当于本发明的“电子元件”。

元件移载装置13构成为能够沿X轴方向及Y轴方向移动。元件移载装置13从元件安装机1的长度方向的后部侧(图1的右上侧)配置至前部侧的元件供给装置12的上方。元件移载装置13具有头驱动装置21、移动台22、装配头23。头驱动装置21通过直线移动机构而使移动台22能够沿XY轴方向移动。

装配头23以能够拆装的方式设于头驱动装置21的移动台22。而且，装配头23对以能够拆装的方式设于多个吸嘴支架的多个吸嘴24 进行支撑。装配头23将吸嘴24分别支撑为能够绕着与Z轴平行的R 轴旋转且能够升降。

吸嘴24分别被控制相对于装配头23的升降位置(Z轴方向位置)、角度、负压的供给状态。吸嘴24通过被供给负压，来吸附并保持在供料器的取出部供给的电子元件及由晶圆供给装置12a供给的晶圆Wf的芯片。

元件相机15及基板相机16是具有CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补性氧化金属半导体)等拍摄元件的数字式的拍摄装置。元件相机15 及基板相机16基于以能够通信的方式连接的控制装置30的控制信号而进行收纳于相机视野的范围的拍摄，并将通过该拍摄而取得的图像数据向控制装置30送出。

元件相机15以使光轴成为铅垂方向(Z轴方向)的方式固定于元件安装机1的基台2，能够从元件移载装置13的下方进行拍摄。更具体而言，元件相机15能够拍摄保持于吸嘴24的状态的电子元件的下表面。详细而言，元件相机15的透镜单元以使焦点与距拍摄元件处于一定的距离的对象物对合的方式进行设定。而且，元件相机15的透镜单元的相机视野设定为装配头23支撑的全部的吸嘴24所收纳的大小。

基板相机16(相当于本发明的“相机”)以使光轴成为铅垂方向(Z 轴方向)的方式设置于元件移载装置13的移动台22。基板相机16能够拍摄电路基板40。从该基板相机16取得了图像数据的控制装置30通过图像处理来识别例如基板上附有的定位标记，由此来识别基板搬运装置11对电路基板40的定位状态。并且，控制装置30以根据电路基板40的定位状态校正移动台22的位置来进行电子元件的装配的方式控制安装处理。

另外，在本实施方式中，基板相机16执行用于取得元件安装机1 的检查中使用的图像数据的拍摄处理。在该检查中，以装配于电路基板40的电子元件中的设为检查的对象的检查元件50为对象，判定该电子元件的装配状态的良好与否。即，基板相机16除了取得安装处理中使用的图像数据之外，还兼用于检查中使用的图像数据的取得。该基板相机16构成对装配状态的检查进行辅助的检查辅助装置90。需要说明的是，上述的检查包括自动检查及作业者的目视检查。

控制装置30主要由CPU、各种存储器、控制电路构成，基于通过元件相机15及基板相机16的拍摄而取得的图像数据来控制电子元件向电路基板40的安装处理。如图2所示，该控制装置30在安装控制部31、图像处理部32、拍摄控制部33、显示控制部34及存储装置35上经由总线而连接输入输出接口36。在输入输出接口36连接电动机控制电路37及拍摄控制电路38。

安装控制部31经由电动机控制电路37来控制装配头23的位置、吸附机构的动作。更详细而言，安装控制部31输入从在元件安装机1 设置多个的各种传感器输出的信息、各种识别处理的结果。并且，安装控制部31基于存储在存储装置35中的控制程序、各种传感器的信息、图像处理、识别处理的结果，向电动机控制电路37送出控制信号。由此，控制支撑于装配头23的吸嘴24的位置及旋转角度。

图像处理部32经由拍摄控制电路38而取得元件相机15及基板相机16的拍摄的图像数据，执行与用途对应的图像处理。该图像处理包括例如图像数据的二值化、滤波、色相提取、超析像处理等。

拍摄控制部33以通过元件相机15及基板相机16来拍摄预定的对象物的方式对各装置送出控制信号。详细而言，拍摄控制部33在取得收纳有附于电路基板40上的定位标记的图像数据的情况下，以使设于移动台22的基板相机16相对于元件供给装置12而移动到定位标记的上方的方式送出控制信号。并且，拍摄控制部33以对移动到定位标记的上方的基板相机16执行拍摄处理的方式送出控制信号。

在本实施方式中，拍摄控制部33控制用于取得元件安装机1的检查中使用的图像数据的拍摄处理。而且，拍摄控制部33对执行检查中使用的图像数据的取得兼用的基板相机16的拍摄处理的定时进行最优化。关于拍摄控制部33的上述的最优化处理的详情，在后文叙述。

显示控制部34使通过基板相机16的拍摄而得到的图像数据显示于显示装置。显示装置是配置于例如控制装置30的操作盘的液晶监视器或触摸屏(参照图4)。显示控制部34显示通过图像处理部32实施了各种图像处理的图像数据。

存储装置35由硬盘装置等光学驱动装置或者闪存等构成。该存储装置35存储有用于使元件安装机1动作的控制程序、经由总线、通信线缆而从元件相机15及基板相机16向控制装置30转送的图像数据、图像处理部32的处理的暂时数据等。输入输出接口36介于CPU、存储装置35与各控制电路之间，调整数据形式的转换、信号强度。

电动机控制电路37基于安装控制部31的控制信号，而使用在设于元件移载装置13的各轴电动机的控制中。由此，将装配头23在各轴方向上定位。而且，通过该各轴的电动机的控制，来分度预定的吸嘴24的升降位置(Z轴方向位置)及旋转角度。

拍摄控制电路38基于拍摄控制部33送出的拍摄的控制信号，来控制元件相机15及基板相机16的拍摄。而且，拍摄控制电路38取得通过元件相机15及基板相机16的拍摄而得到的图像数据，经由输入输出接口36而存储于存储装置35。

(2.检查辅助装置90的结构)

在本实施方式中，对检查进行辅助的检查辅助装置90具备元件安装机1的基板相机16和拍摄控制部33而构成。检查辅助装置90对元件安装机1进行了向电路基板40的装配的电子元件中的作为对象的检查元件50的装配状态的自动检查或目视检查进行辅助。具体而言，检查辅助装置90通过实现多次的装配动作及多次的拍摄动作的动作顺序的最优化，而对上述的检查进行辅助。

(2-1.装配动作及拍摄动作的定义)

在此，将使吸嘴24从当前位置NCp向装配位置Mp的上方移动并且使吸嘴24升降而将保持于该吸嘴24的检查元件50向装配位置 Mp装配的元件移载装置13的动作定义为“装配动作”。该装配动作按照控制程序所规定的顺序来执行。

具体而言，如图3所示，在吸嘴24处于第一当前位置NCp1的情况下，装配动作相当于吸嘴24从第一当前位置NCp1至装配位置Mp 的上方进行XY移动的动作、将吸嘴24保持的检查元件50向电路基板 40上装配用的下降动作及吸嘴24返回至原来的高度的上升动作。

吸嘴24的当前位置NCp是依赖于元件移载装置13的前一个动作的位置，相当于该前一个动作结束的时刻的吸嘴24的位置。因此，即便是向预定的装配位置Mp装配检查元件50的装配动作，在前一个动作不同的情况下，也存在吸嘴24的当前位置NCp成为不同的位置的情况。而且，元件移载装置13的前一个动作被变更为例如在即将进行装配动作之前插入了拍摄动作的情况等。

由此，吸嘴24即使在同一装配动作中，也存在例如位于不同的第一当前位置NCp1、第二当前位置NCp2等的情况。在此，在从装配位置Mp的上方位置至第一当前位置NCp1的距离LN1与从装配位置Mp 的上方位置至第二当前位置NCp2的距离LN2不同的情况下，该装配动作中的移动台22的移动距离及装配动作所需的动作时间(所需时间) 不同。

另外，将以基板相机16能够拍摄装配于装配位置Mp的检查元件 50的方式使基板相机16从当前位置CCp向装配位置Mp的上方移动的元件移载装置13的动作定义为“拍摄动作”。具体而言，如图4所示，在基板相机16处于第一当前位置CCp1的情况下，拍摄动作相当于基板相机16从第一当前位置CCp1至装配位置Mp的上方进行XY 移动的动作。需要说明的是，在拍摄动作中，未必非要使基板相机16 移动到装配位置Mp的正上方。即，基板相机16通过拍摄动作向检查元件50收纳于相机视野的区域移动。

基板相机16的当前位置CCp是依赖于元件移载装置13的前一个动作的位置，相当于该前一个动作结束的时刻的基板相机16的位置。因此，即便是对装配于预定的装配位置Mp的检查元件50进行拍摄的拍摄动作，在前一个动作不同的情况下，也存在基板相机16的当前位置CCp成为不同的位置的情况。而且，元件移载装置13的前一个动作被变更为例如在即将进行拍摄动作之前插入了另外的拍摄动作的情况等。

由此，基板相机16即使在同一拍摄动作中，也存在例如位于不同的第一当前位置CCp1、第二当前位置CCp2等的情况。在此，在从装配位置Mp的上方位置至第一当前位置CCp1的距离LC1与从装配位置Mp的上方位置至第二当前位置CCp2的距离LC2不同的情况下，该拍摄动作中的移动台22的移动距离及拍摄动作所需的动作时间(所需时间)不同。

(2-2.元件安装机1的安装处理)

关于元件安装机1的电子元件的安装处理，参照图5进行说明。在安装处理中，安装控制部31首先执行使多个吸嘴24依次吸附电子元件并保持电子元件的吸附处理(步骤11(以下，将“步骤”标记为“S”))。接下来，拍摄控制部33执行通过元件移载装置13的动作使装配头23 向元件相机15的上方移动而对吸附的多个电子元件进行拍摄的拍摄处理(S12)。

然后，安装控制部31执行将电子元件向电路基板40依次装配的装配处理(S13)。并且，安装控制部31基于控制程序，判定全部的电子元件的装配处理是否结束(S14)。控制装置30反复执行上述处理 (S11～S13)直至装配处理结束为止。

另外，在元件安装机1的安装处理中，为了实现安装精度的提高，安装控制部31对应于吸嘴24对电子元件的吸附状态而控制吸嘴24的移动。因此，安装控制部31将通过拍摄处理(S12)取得的图像数据在图像处理部32进行图像处理，来识别吸嘴24对电子元件的吸附状态。

在此，将从元件移载装置13保持多个供给的电子元件起到反复进行与所保持的数量相等的次数的装配动作至结束为止的动作、即用于执行上述处理(S11～S13)的元件移载装置13的动作定义为“装配循环”。在装配头23支撑12个吸嘴24的情况下，最大吸附12个电子元件，因此将这些电子元件全部装配结束为止的动作作为一个装配循环。

(2-3.检查辅助装置90的最优化处理)

关于构成检查辅助装置90的拍摄控制部33的装配动作及拍摄动作的执行顺序的最优化处理，参照图6及图7进行说明。在本实施方式中，拍摄控制部33以一个装配循环中包含的装配动作及与该装配动作对应的拍摄动作为对象而进行执行顺序的最优化。而且，在装配循环中，例示出支撑于装配头23的12个吸嘴24全部吸附保持电子元件而将各电子元件分别向不同的装配位置Mp装配的形态。

拍摄控制部33首先基于控制程序，取得与12次的装配动作对应的装配位置Mp及装配动作的执行顺序(S21)。在未考虑用于取得检查中使用的图像数据的拍摄动作的情况下，如图7的最上段所示，装配循环中的从第一装配动作MV1至第十二装配动作MV12连续地依次执行。

在此，图7中的各装配动作MV1～MV12的横宽表示在该执行顺序下连续地执行装配处理时的各装配动作中的移动台22的移动距离。即，横宽比较小的第五装配动作MV5～第八装配动作MV8分别对应的装配位置Mp处于相互较近的距离。另一方面，横宽比较大的第九装配动作 MV9～第十二装配动作MV12分别对应的装配位置Mp处于相互较远的距离。

检查辅助装置90接下来基于存储在控制装置30的存储装置35中的检查信息，来确定保持于各吸嘴24的电子元件中的设为检查的对象的检查元件(S22)。在此，12个电子元件全部为检查的对象的元件。因此，拍摄控制部33通过以下的处理来决定以何种顺序执行与装配循环中第一装配动作MV1至第十二装配动作MV12对应的第一拍摄动作 IV1至第十二拍摄动作IV12。

拍摄控制部33算出12次的装配动作MV1～MV12及12次的拍摄动作IV1～IV12的执行顺序的模式(以下，称为“执行模式”)(S23)。在此，为了使上述的执行模式成立，条件为与第n个执行的装配动作MVn 对应的拍摄动作IVn在该装配动作MVn之后执行。容许装配动作以按照控制程序的顺序连续，或者在上述的条件下拍摄动作连续。

拍摄控制部33对于作为最优的执行顺序的候补而算出的执行模式，算出执行顺序(包括装配动作及拍摄动作)中的移动台22的移动距离或者该执行顺序下的装配动作MV1～MV12及拍摄动作IV1～IV12所需的动作时间。在本实施方式中，拍摄控制部33按照各执行模式而算出移动台22的移动距离(S24)。

具体而言，在假定为以特定的顺序执行装配动作MV1～MV12及拍摄动作IV1～IV12的情况下，通过将各动作中的吸嘴24的当前位置NCp 及基板相机16的当前位置CCp与装配位置Mp的距离相加，由此算出该执行模式下的移动距离。拍摄控制部33对于全部的执行模式来判定是否算出了移动台22的移动距离(S25)，上述处理(S24)反复进行至移动台22的移动距离的算出结束为止。

接下来，拍摄控制部33基于按照各执行模式而算出的移动台22 的移动距离，从多个执行模式中选择最有效的执行模式(S26)。由此，实现12次的装配动作MV1～MV12及12次的拍摄动作IV1～IV12的执行顺序的最优化。

以下，说明通过上述处理而最优化的执行顺序的执行模式。在此，将装配循环中包含的多个装配动作中的连续的一部分的装配动作设为“装配组”。而且，在按照控制程序所规定的顺序执行的装配动作已经最优化的情况下，装配组中的拍摄动作的执行顺序大体分为(1)在装配动作的执行后以相同顺序执行拍摄动作、(2)在装配动作的执行后以相反顺序执行拍摄动作、(3)交替地执行装配动作和拍摄动作这3个模式。

上述的模式(1)中的“相同顺序”是指与多个装配动作的执行顺序相同的顺序，模式(2)中的“相反顺序”是指与多个装配动作的执行顺序相反的顺序。在图7中，按照各装配组而示出上述的模式(1)～(3)。

包含第一装配动作MV1至第四装配动作MV4的第一装配组Mg1 如图7的上段部所示，在执行了模式(2)、即执行了第一装配动作MV1 至第四装配动作VM4之后，连续且以装配动作的相反顺序执行了与之对应的第一拍摄动作IV1至第四拍摄动作IV4的情况下，移动台22的移动距离最短。

另外，包含第五装配动作MV5至第八装配动作MV8的第二装配组Mg2如图7的中段所示，在执行了模式(1)、即执行了第五装配动作 MV5至第八装配动作VM8之后，连续且以与装配动作相同顺序执行了与之对应的第五拍摄动作IV5至第八拍摄动作IV8的情况下，移动台22的移动距离最短。

另外，包含第九装配动作MV9至第十二装配动作MV12的第三装配组Mg3如图7的下段所示，在执行了模式(3)、即成套地交替执行了装配动作和拍摄动作的情况下，移动台22的移动距离最短。因此，通过上述处理而最优化的执行顺序相当于将“第一装配组Mg1的模式 (2)”、“第二装配组Mg2的模式(1)”、“第三装配组Mg3的模式(3)”连结的执行顺序。

这样，在各装配组中通过适当替换装配动作与拍摄动作的执行顺序而移动台22的移动距离变动。这基于分别对应的装配位置Mp与从吸嘴24至基板相机16的光轴的距离的关系。因此，拍摄控制部33可以基于在S21中取得的各装配动作MV1～MV12所对应的装配位置Mp 及装配动作的执行顺序，设定多个装配组而进行执行模式的算出(S23)。由此，与算出全部的执行模式相比能够进行高效的移动距离的算出 (S24)。

(2-4.安装处理中的检查用的拍摄处理的插入)

检查辅助装置90在基于安装控制部31的安装处理的执行中，基于预先设定的条件，执行实现多次的装配动作及多次的拍摄动作的执行顺序的最优化的处理。在此，上述的预先设定的条件在本实施方式中是装配预定的元件类别、当前时刻、执行的装配动作的次数或者从上次的检查至当前的时间。

即，在这些条件中的至少一个满足的情况下，检查辅助装置90的拍摄控制部33执行最优化处理。需要说明的是，“装配预定的元件类别”以特定的元件类别为检查对象，以预定在从当前至预定时间的期间装配该元件类别的电子元件的情况为条件。而且，拍摄控制部33在元件安装机1的安装处理达到包含检查元件的装配的装配循环的执行的情况下，按照最优化的拍摄动作的执行顺序，将基板相机16的拍摄处理插入到安装处理中。

在此，在元件安装机1的自动检查或目视检查中，在判定为装配状态不良的情况下，从防止电子元件的浪费等的观点出发，有时会取消以后的装配动作。即，通过拍摄控制部33取得了检查元件50的图像数据之后，在良好与否的检查结果被输入为止的期间，设为暂时停止装配动作的状态。检查辅助装置90利用该期间，执行下一装配动作用的预备动作。

更具体而言，在元件安装机1的检查由作业者进行目视检查的情况下，控制装置30的显示控制部34首先将通过拍摄控制部33的拍摄处理的控制而取得的图像数据显示于显示装置。作业者参照显示的图像数据，判定检查元件50的装配状态的良好与否，并输入该判定的结果。此时，拍摄控制部33在从取得上述的图像数据至检查的结果被输入为止的期间，使吸嘴24从当前位置NCp向下一装配动作的装配位置 Mp的上方移动。

这样通过在检查中执行下一装配动作用的预备动作，例如在输入了装配状态良好的结果的情况下，能够使吸嘴下降而快速地执行下一电子元件的装配动作。另一方面，在输入了装配状态不良的结果的情况下，通过取消以后的装配动作，来防止电子元件的浪费。

(3.实施方式的结构的效果)

在实施方式中，检查辅助装置90适用于元件安装机1，元件安装机1具备对供给到供给位置S的电子元件进行保持并将该电子元件移载至电路基板40上的装配位置Mp的移载装置(元件移载装置13)。检查辅助装置90对以装配于电路基板40的电子元件为对象进行的装配状态的检查进行辅助。移载装置具有：移动台22，被支撑为能够相对于基台2相对移动；及装配头23，支撑多个保持电子元件的吸嘴24，且设于移动台22。

检查辅助装置90具备：相机(基板相机16)，以能够拍摄电路基板 40的方式设于移动台22；及拍摄控制部33，在元件安装机1的安装处理中将电子元件中的设为检查的对象的检查元件50装配于电路基板40 的情况下，对相机的拍摄处理进行控制，取得收纳有该检查元件50的图像数据。

将使吸嘴24从当前位置NCp向装配位置Mp的上方移动并且使吸嘴24升降而将保持于该吸嘴24的检查元件50向装配位置Mp装配的移载装置的动作、即按照控制程序所预定的顺序执行的动作定义为装配动作。将以相机能够拍摄装配于装配位置Mp的检查元件50的方式使相机从当前位置CCp向装配位置Mp的上方移动的移载装置的动作定义为拍摄动作。

拍摄控制部33对于多次的装配动作及多次的拍摄动作的执行顺序，基于该执行顺序下的移动台22的移动距离进行最优化，或者基于该执行顺序下的装配动作及拍摄动作所需的动作时间进行最优化。

另外，在实施方式中的检查辅助方法中，对于多次的装配动作及多次的拍摄动作的执行顺序，基于该执行顺序下的移动台22的移动距离进行最优化，或者基于该执行顺序下的装配动作及拍摄动作所需的动作时间进行最优化，在元件安装机1的安装处理中将电子元件中的设为检查的对象的检查元件50装配于电路基板40的情况下，对相机(基板相机16)的拍摄处理进行控制，取得收纳有该检查元件50的图像数据。

根据这样的结构，检查辅助装置90及检查辅助方法(S21～S26)能够基于通过设置在元件安装机1的机内的基板相机16的拍摄而得到的图像数据进行装配状态的检查。在此，为了取得收纳有检查元件50的图像数据，在将该检查元件50装配于电路基板40之后，执行基板相机16的拍摄处理。在该拍摄处理中，需要以在基板相机16的相机视野内收纳该检查元件50的方式使移动台22移动。

然而，发现了如下的情况：在分别连续地执行装配动作及拍摄动作、或者交替地执行装配动作与拍摄动作时，根据多次的装配动作分别对应的装配位置Mp与从吸嘴24至基板相机16的光轴的距离的关系，而移动台22的移动距离变长，拍摄处理的效率下降。

因此，检查辅助装置90及检查辅助方法在本实施方式中如例示那样，对于通过控制程序以预先设定的顺序执行的装配动作，基于执行模式下的移动台22的移动距离，对于执行拍摄动作的定时进行最优化。由此，有效地取得所需的图像数据，因此能够实现装配状态的检查的效率提高。

另外，将从移载装置(元件移载装置13)保持了多个供给的电子元件起到反复进行与所保持的数量相等的次数的装配动作至结束为止的动作定义为装配循环。拍摄控制部33以装配循环中包含的装配动作及与该装配动作对应的拍摄动作为对象而对执行顺序进行最优化。

根据这样的结构，以装配循环为一单位而将多次的装配动作及多次的拍摄动作的执行顺序进行最优化。由此，在通过一个装配循环而装配的电子元件包含多个检查元件50的情况下，不会影响其他的装配循环，能够抑制对于装配循环中的安装处理的影响，并执行所需的拍摄处理。

另外，与装配循环中的连续的多个装配动作中的各装配动作对应的多个拍摄动作(第一装配组Mg1、第二装配组Mg2)在多个装配动作结束之后连续地执行。

根据这样的结构，在例如通过第二装配组Mg2装配的多个检查元件50彼此的装配位置Mp比较近的情况下，连续地执行与这些检查元件50对应的装配动作，并且之后连续地汇总执行多个拍摄动作。由此，能够缩短由拍摄处理的执行产生的移动台22的移动距离。

另外，与多个装配动作中的各装配动作对应的多个拍摄动作以与多个装配动作的执行顺序相反的顺序执行。

根据这样的结构，例如在吸嘴24位于与第一装配组Mg1中的最后的装配动作对应的装配位置Mp的上方的状态下，该状态下的基板相机16的位置相比与最初的装配位置Mp对应的装配位置Mp而接近与最后的装配动作对应的装配位置Mp的情况下，以装配动作的相反顺序执行与这些检查元件50对应的装配动作。由此，能够缩短由拍摄处理的执行产生的移动台22的移动距离。

另外，与装配循环中的连续的多个装配动作中的各装配动作对应的多个拍摄动作(第三装配组Mg3)在对应的装配动作的执行后执行。

根据这样的结构，在通过装配组Mg3装配的多个检查元件50彼此的装配位置Mp比较远的情况下，交替地执行与这些检查元件50对应的装配动作与拍摄动作。由此，通过拍摄处理的执行，能抑制移动台22的移动距离的延长。

另外，拍摄控制部33在元件安装机1的安装处理的执行中，基于预先设定的条件，执行对多次的装配动作及多次的拍摄动作的执行顺序进行最优化的处理，将相机(基板相机16)的拍摄处理插入到安装处理中。

根据这样的结构，能够以尤其是要求装配精度的元件类别的电子元件为检查对象，或者进行定期的检查。由此，能维持电路基板40制品的品质。

另外，预先设定的条件是装配预定的元件类别、当前时刻、执行的装配动作的次数或者从上次的检查至当前的时间。

根据这样的结构，作业者能够在任意的定时进行检查。由此，能良好地维持电路基板40制品的品质。

另外，拍摄控制部33在从取得了图像数据起到检查的结果被输入为止的期间，执行使吸嘴24从当前位置NCp向下一装配动作中的装配位置Mp的上方移动的预备动作。

由此，例如在输入了装配状态良好的结果的情况下，能够使吸嘴 24下降而快速地执行下一电子元件的装配动作。由此，能抑制与拍摄处理的执行相伴的生产量的下降。而且，在输入了装配状态不良的结果的情况下，通过取消以后的装配动作而能够防止电子元件的浪费。

<实施方式的变形形态>

在实施方式中，检查辅助装置90的拍摄控制部33对于在S23算出的多个执行模式，算出装配动作及拍摄动作的执行顺序下的移动台 22的移动距离(S24)。相对于此，拍摄控制部33对于多个执行模式，也可以算出执行顺序下的装配动作MV1～MV12及拍摄动作IV1～IV12 所需的动作时间(所需时间)。

即，拍摄控制部33在S26中，改换为移动台22的移动距离，基于执行各个执行顺序时的所需时间，选择最优的执行顺序。在此，移动台22的移动距离与所需时间之间存在相关关系，但是可以不必成为比例关系。其起因在于，所需时间包含元件移载装置13的动作中的加速及减速所需的时间，或者能并行地执行移动台22的移动动作与装配头23的动作(例如，吸嘴24的分度动作等)。

因此，拍摄控制部33可以基于所需时间而对执行顺序进行最优化。由此，与基于移动台22的移动距离的情况相比，能够更准确地进行装配动作及拍摄动作的执行顺序的最优化。而且，从减轻最优化的处理负载的观点出发而优选实施方式中例示的形态。

另外，在实施方式中，检查辅助装置90将一个装配循环作为最优化的对象。相对于此，检查辅助装置90可以将多个装配循环一并作为最优化的对象，而且也可以将装配循环的一部分即装配组作为最优化的对象。根据这样的结构，起到与实施方式同样的效果。

附图标记说明

1：元件安装机 2：基台

13：元件移载装置(移载装置)

22：移动台 23：装配头 24：吸嘴

16：基板相机(相机)

30：控制装置 33：拍摄控制部

40：电路基板 50：检查元件(电子元件)

90：检查辅助装置

Sp：供给位置 Mp：装配位置

NCp：当前位置

NCp1：第一当前位置 NCp2：第二当前位置

CCp：当前位置

CCp1：第一当前位置 CCp2：第二当前位置

Mg1：第一装配组

Mg2：第二装配组

Mg3：第三装配组

Claims

1.一种检查辅助装置，适用于元件安装机，该元件安装机具备移载装置，该移载装置对供给到供给位置的电子元件进行保持并将该电子元件移载至电路基板上的装配位置，

所述检查辅助装置对以装配于所述电路基板的所述电子元件为对象进行的装配状态的检查进行辅助，

所述移载装置具有：

移动台，被支撑为能够相对于基台相对移动；及

装配头，支撑多个保持所述电子元件的吸嘴，且设于所述移动台，

所述检查辅助装置具备：

相机，以能够拍摄所述电路基板的方式设于所述移动台；及

拍摄控制部，在所述元件安装机的安装处理中将所述电子元件中的设为所述检查的对象的检查元件装配于所述电路基板的情况下，对所述相机的拍摄处理进行控制，取得收纳有该检查元件的图像数据，

将使所述吸嘴从当前位置向所述装配位置的上方移动并且使所述吸嘴升降而将保持于该吸嘴的所述检查元件向所述装配位置装配的所述移载装置的动作、即按照控制程序所规定的顺序执行的所述动作定义为装配动作，

将以所述相机能够拍摄装配于所述装配位置的所述检查元件的方式使所述相机从当前位置向所述装配位置的上方移动的所述移载装置的动作定义为拍摄动作，

2.根据权利要求1所述的检查辅助装置，其中，

将从所述移载装置保持了多个供给的所述电子元件起到反复进行与所保持的数量相等的次数的所述装配动作至结束为止的动作定义为装配循环，

所述拍摄控制部以所述装配循环中包含的所述装配动作及与该装配动作对应的所述拍摄动作为对象而对所述执行顺序进行最优化。

3.根据权利要求2所述的检查辅助装置，其中，

与所述装配循环中的连续的多个所述装配动作中的各所述装配动作对应的多个所述拍摄动作在多个所述装配动作结束之后连续地执行。

4.根据权利要求3所述的检查辅助装置，其中，

与多个所述装配动作中的各所述装配动作对应的多个所述拍摄动作以与多个所述装配动作的执行顺序相反的顺序执行。

5.根据权利要求2所述的检查辅助装置，其中，

与所述装配循环中的连续的多个所述装配动作中的各所述装配动作对应的多个所述拍摄动作在对应的所述装配动作的执行后执行。

6.根据权利要求3所述的检查辅助装置，其中，

7.根据权利要求4所述的检查辅助装置，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的检查辅助装置，其中，

所述拍摄控制部在所述元件安装机的安装处理的执行中，基于预先设定的条件，执行对多次的所述装配动作及多次的所述拍摄动作的执行顺序进行最优化的处理，将所述相机的拍摄处理插入到所述安装处理中。

9.根据权利要求8所述的检查辅助装置，其中，

预先设定的所述条件是装配预定的元件类别、当前时刻、执行的所述装配动作的次数或者从上次的所述检查至当前的时间。

10.根据权利要求1～7中任一项所述的检查辅助装置，其中，

所述拍摄控制部在从取得了所述图像数据起到所述检查的结果被输入为止的期间，执行使所述吸嘴从当前位置向下一所述装配动作中的所述装配位置的上方移动的预备动作。

11.根据权利要求8所述的检查辅助装置，其中，

12.根据权利要求9所述的检查辅助装置，其中，

13.一种检查辅助方法，适用于元件安装机，该元件安装机具备移载装置，该移载装置对供给到供给位置的电子元件进行保持并将该电子元件移载至电路基板上的装配位置，

所述检查辅助方法对以装配于所述电路基板的所述电子元件为对象进行的装配状态的检查进行辅助，

所述移载装置具有：

移动台，被支撑为能够相对于基台相对移动；及

将以相机能够拍摄装配于所述装配位置的所述检查元件的方式使所述相机从当前位置向所述装配位置的上方移动的所述移载装置的动作定义为拍摄动作，所述相机以能够拍摄所述电路基板的方式设于所述移动台，

在所述检查辅助方法中，

对于多次的所述装配动作及多次的所述拍摄动作的执行顺序，基于该执行顺序下的所述移动台的移动距离进行最优化，或者基于该执行顺序下的所述装配动作及所述拍摄动作所需的动作时间进行最优化，

在所述元件安装机的安装处理中将所述电子元件中的设为所述检查的对象的检查元件装配于所述电路基板的情况下，对所述相机的拍摄处理进行控制，取得收纳有该检查元件的图像数据。