KR20120097332A

KR20120097332A - 부품 실장기

Info

Publication number: KR20120097332A
Application number: KR1020120017894A
Authority: KR
Inventors: 야스시 미야케
Original assignee: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date: 2011-02-24
Filing date: 2012-02-22
Publication date: 2012-09-03
Also published as: KR101314141B1; US8948900B2; CN102651964A; EP2493281A1; JP2012175026A; JP5641972B2; US20130025118A1; EP2493281B1; CN102651964B

Abstract

부품 실장기는 부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 일련의 시퀸스 동작을 규정하는 운전 시퀸스를 결정하는 컴파일러형 언어로 작성된 운전 시퀸스 총괄부와, 인터프리터형 언어로 작성되고, 상기 일련의 시퀸스 동작과는 다른 동작을 규정하는 커스텀 프로그램과, 상기 커스텀 프로그램의 실행을 지정하는 커스텀 프로그램 지정 정보를 기억하는 제 2 기억부를 포함한다. 상기 운전 시퀸스 총괄부는 상기 커스텀 프로그램 지정 정보에 따라 상기 일련의 시퀸스 동작중 또는 동작 전후에 있어서 해당 일련의 시퀸스 동작으로부터 상기 커스텀 프로그램을 실행시키는 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴으로 스위칭하는 스위칭 처리를 제어한다.

Description

부품 실장기{COMPONENT MOUNTING DEVICE}

본 발명은 부품을 흡착 및 인식하고, 반입된 기판에 부품을 장착해서 반출하는 부품 실장기에 관한 것이다.

종래부터, 예를 들면 일본국 공개ㆍ특허 공개 2009-94283호 공보에 나타낸 바와 같이, 부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 일련의 시퀸스 동작을 규정하는 운전 시퀸스 결정 수단과, 흡착 및 장착되는 부품에 관한 부품 데이터나, 부품을 장착하는 기판 상의 좌표 등등을 지정하는 장착 데이터를 기억하는 기억부와, 상기 부품 데이터 및 장착 데이터를 이용해서 반입된 기판에 부품을 장착해서 반출하는 실장부를 구비한 부품 실장기가 잘 알려져 있다.

종래의 부품 실장기는 도 23의 플로우차트에 나타낸 바와 같이, 스텝S1~S7의 처리를 실행하기 위한 운전 시퀸스 결정 수단을 갖고 있다. 이 부품 실장기의 기억부에는 도 24의 설정 파라미터로서 나타낸 바와 같이, 부품의 흡착 및 장착의 순서를 규정하는 번호, 공급되어 있는 부품의 위치를 나타내는 흡착 좌표(X,Y), 동부품의 흡착 각도(R), 동부품의 흡착 동작을 규정하는 급장착(給裝着) 액션(고속, 저속 등), 부품의 기판에 대한 장착 위치를 나타내는 장착 좌표(X,Y), 동부품의 장착 각도(R) 등이 기억된다.

상기 부품 실장기는 운전 시퀸스의 스텝S1에서 자동 운전을 개시하고, 그 후 스텝S2~S7로 이루어지는 처리를 반복해서 실행한다. 스텝S2에 있어서는, 반송 컨베이어 상을 기판이 반입된다. 스텝S3에 있어서는, 설정 파라미터를 참조해서 공급되어 있는 부품 중에서 기판에 장착되어야 할 부품이 선택되어 흡착된다. 스텝S4에 있어서는, 상기 흡착된 부품이 화상 처리되어 인식된다. 스텝S5에 있어서는, 설정 파라미터를 참조해서 상기 인식된 부품이 반입되어 있는 기판에 장착된다. 스텝S6에 있어서는, 모든 부품이 기판에 장착되었는지가 판정되고, 설정 파라미터에 의해 나타낸 모든 부품이 기판에 장착될 때까지, 스텝S3~S6의 순환 처리가 실행된다. 그리고, 모든 부품이 기판에 장착되면 스텝S6에서 「예」로 판정되고, 스텝S7에서 모든 부품이 장착된 기판이 반출된다.

이 기판의 반출 후, 전술한 스텝S2~S7의 처리가 다시 실행되어, 다음 기판이 반입됨과 아울러 반입된 기판에 부품이 다시 장착되어 반출된다. 이에 따라, 도 25의 시퀸스 동작도에 나타낸 바와 같이, 자동 운전 개시(SQl) 후, 기판 반입(SQ2), 부품(1,2,3 ㆍㆍ)의 급장착(SQ3,SQ4,SQ5 ㆍㆍ), 및 기판 반출(SQ9)의 동작이 반복 실행된다.

이 종류의 부품 실장기에 있어서는, 다양화하는 표면 실장 제조 프로세스에 대하여, 기본적으로는 각 표면 실장 제조 프로세스 각각 대응한 운전 시퀸스 결정 수단을 준비할 필요가 있다. 이 경우, 운전 시퀸스 결정 수단은 처리 시간을 단축해서 설비의 생산 능력을 높이기 위해서 컴파일러형 언어로 작성되어 있는 것이 많고, 오퍼레이팅 시스템으로 칭해지고 있는 기본 소프트웨어나 하드웨어의 기능을 구사해서 복잡한 처리를 실행하기 위해 컴파일러형 고급 언어로 작성되는 것이 일반적인 것으로 되어 있다.

유저가 유저 고유의 제조 프로세스를 실현할 목적으로 운전 시퀸스 처리를 변경하기 위해서는, 설비가 장비하고 있는 시스템 소프트웨어나 하드웨어의 인터페이스 사양을 이해할 필요가 있고, 더욱이 자신의 설비에 적합한 고급 언어에서의 프로그래밍 기술을 습득하고, 그 언어에 적합한 소프트웨어 개발 환경을 입수하는 것이 전제가 된다. 이 때문에, 유저가 운전 시퀸스 처리를 변경하는 것은 극히 어렵다. 한편, 이 운전 시퀸스를 인터프리터형 언어로 작성하면 운전 시퀸스의 변경은 비교적 용이하다. 그러나, 고기능 부품 실장기의 운전 시퀸스를 인터프리터형 언어로 프로그래밍하기 위해서는, 수천 행으로부터 수만 행의 프로그래밍이 필요로 되기 때문에 그 프로그래밍 작업과 디버그 작업에는 많은 시간을 필요로 한다. 또한, 실행 속도의 면에서도, 컴파일러형 언어로 실현된 처리와 비교하면 뒤떨어져 버린다.

본 발명의 목적은 다양화하는 표면 실장 제조 프로세스에 정확하게 대응할 수 있고, 또한 부품의 실장을 단시간으로 행하도록 한 부품 실장기를 제공하는 것에 있다.

이 목적을 달성하는 본 발명의 일국면에 의한 부품 실장기는,

부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 일련의 시퀸스 동작을 규정하는 운전 시퀸스를 결정하는 컴파일러형 언어로 작성된 운전 시퀸스 총괄부;

흡착 및 장착되는 부품에 관한 부품 데이터 및 부품을 장착하는 기판 상의 좌표를 지정하는 장착 데이터를 기억하는 제 1 기억부,

인터프리터형 언어로 작성되고, 상기 일련의 시퀸스 동작과는 다른 동작을 규정하는 커스텀 프로그램과, 상기 커스텀 프로그램의 실행을 지정하는 커스텀 프로그램 지정 정보를 기억하는 제 2 기억부, 및

상기 운전 시퀸스 총괄부가 결정하는 운전 시퀸스의 실행에 의해 상기 제 1 기억부에 기억된 부품 데이터나 장착 데이터를 이용해서 반입된 기판에 부품을 장착해서 반출하는 실장부를 포함하며,

상기 운전 시퀸스 총괄부는 상기 커스텀 프로그램 지정 정보에 따라 상기 일련의 시퀸스 동작중 또는 동작의 전후에 있어서, 해당 일련의 시퀸스 동작으로부터 상기 커스텀 프로그램을 실행시키는 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴으로 스위칭되는 스위칭 처리를 제어하고,

상기 실장부는 상기 운전 시퀸스 총괄부가 결정하는 부품의 흡착, 인식 및 장착의 시퀸스 동작중 또는 동작의 전후에 있어서, 상기 커스텀 프로그램 지정 정보에 따라 상기 커스텀 프로그램에 의해 규정되는 동작을 실행한다.

도 1은 본 발명의 각 실시형태에 공통인 부품 실장기의 개략 평면도이다.
도 2는 도 1의 부품 실장기의 전기적 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은 제 1 실시형태에 의한 부품 실장기가 실행하는 운전 시퀸스를 나타내는 플로우차트이다.
도 4는 제 1 내지 제 5 실시형태에 의한 부품 실장기가 구비하는 운전 시퀸스 총괄 처리 중 전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴의 상세를 나타내는 플로우차트이다.
도 5는 제 1 실시형태에 의한 부품 실장기에 기억되는 설정 파라미터의 일예를 나타내는 데이터 포맷도이다.
도 6은 제 1 실시형태에 의한 부품 실장기에 기억되는 커스텀 프로그램의 일예를 나타내는 도이다.
도 7은 제 1 실시형태에 의한 부품 실장기 시퀸스 동작도이다.
도 8은 제 2 실시형태에 의한 부품 실장기가 실행하는 운전 시퀸스를 나타내는 플로우차트이다.
도 9는 제 2 실시형태에 의한 부품 실장기에 기억되는 설정 파라미터의 일예를 나타내는 데이터 포맷도이다.
도 10은 제 2 실시형태에 의한 부품 실장기에 기억되는 커스텀 프로그램의 일예를 나타내는 도이다.
도 11은 제 2 실시형태에 의한 부품 실장기 시퀸스 동작도이다.
도 12는 제 3 실시형태에 의한 부품 실장기가 실행하는 운전 시퀸스를 나타내는 플로우차트이다.
도 13은 제 3 실시형태에 의한 부품 실장기에 기억되는 설정 파라미터의 일예를 나타내는 데이터 포맷도이다.
도 14는 제 3 실시형태에 의한 부품 실장기에 기억되는 커스텀 프로그램의 일예를 나타내는 도이다.
도 15는 제 3 실시형태에 의한 부품 실장기 시퀸스 동작도이다.
도 16은 제 4 실시형태에 의한 부품 실장기가 실행하는 운전 시퀸스를 나타내는 플로우차트이다.
도 17은 제 4 실시형태에 의한 부품 실장기에 기억되는 설정 파라미터의 일예를 나타내는 데이터 포맷도이다.
도 18은 제 4 및 제 5 실시형태에 의한 부품 실장기에 기억되는 커스텀 프로그램의 일예를 나타내는 도이다.
도 19는 제 4 실시형태에 의한 부품 실장기 시퀸스 동작도이다.
도 20은 제 5 실시형태에 의한 부품 실장기가 실행하는 운전 시퀸스를 나타내는 플로우차트이다.
도 21은 제 5 실시형태에 의한 부품 실장기에 기억되는 설정 파라미터의 일예를 나타내는 데이터 포맷도이다.
도 22는 제 5 실시형태에 의한 부품 실장기 시퀸스 동작도이다.
도 23은 종래의 부품 실장기가 실행하는 운전 시퀸스를 나타내는 플로우차트이다.
도 24는 종래의 부품 실장기에 기억되는 설정 파라미터의 데이터 포맷도이다.
도 25는 종래의 부품 실장기 시퀸스 동작도이다.

이하, 본 발명의 몇 개의 실시형태를 도면에 의거해서 설명한다.

[부품 실장기의 구성]

최초에, 후술하는 제 1 내지 제 5 실시형태에 공통인 부품 실장기(1)의 구성 예에 있어서 설명한다. 부품 실장기(1)는 반입된 회로 기판(CB)에 전자부품을 장착한다. 실제의 회로 기판(CB)의 생산 라인에 있어서는, 부품 실장기(1)는, 예를 들면 서로 직렬 연결되어 회로 기판(CB)의 표면에 땜납 페이스트를 스크린 인쇄하는 땜납 인쇄기, 다른 부품 실장기, 및 땜납 페이스트를 고온하에서 용해시켜 전자부품의 전극을 회로 기판(CB) 상에 전기적으로 접속하는 리플로우기와 함께 이용된다.

이 부품 실장기(1)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 상면을 평평하게 형성한 기대(10)의 중앙에 배치된 한 쌍의 반송 벨트로 이루어지는 반송 컨베이어(41)를 포함한다. 반송 컨베이어(41)는 X축 방향(도 1에서 좌우 방향)으로 순환 구동되고, 그 상면과의 마찰에 의해 회로 기판(CB)을 X축 방향으로 반송한다. 반송 컨베이어(41)는 기대(10)로부터 X축 방향으로 돌출한 양단부를 갖고, 납땜 인쇄기, 다른 부품 실장기 및 리플로우기를 위한 다른 반송 컨베이어와 단차없이 연속하고 있다. 반송 컨베이어(41)에 의해 부품 실장기의 기대(10) 상에 운반된 회로 기판(CB)은 기대(10) 중앙의 작업 위치(도 1에 일점쇄선의 사선으로 나타낸 영역)에 있어서, 도 1에서는 도시 생략의 기판 스토퍼(12)(도 2 참조)에 의해 정지된다.

부품 실장기(1)에는 작업 위치의 주위 4개소에 IC 등의 전자부품을 공급하는 피더(11)가 가로 배열 형상으로 다수 배치되어 있다. 기대(10)의 중앙부에는 부품 탑재 장치(20)(실장부)가 제공되어 있다. 부품 탑재 장치(20)는 작업 위치에 정지된 회로 기판(CB)에 전자부품을 탑재하는 장치이며, 한 쌍의 지지 다리(21), 헤드 지지체(22) 및 헤드 유닛(23)을 구비하고 있다. 한 쌍의 지지 다리(21)는 기대(10) 상에 있어서 작업 위치의 X축 방향 양측에 위치되고, Y축 방향(도 1에서 상하 방향)으로 각각 연장되어 있다. 헤드 지지체(22)는 X축 방향으로 연장되고, 그 양단에서 한 쌍의 지지 다리(21)의 상면에 Y축 방향으로 이동가능하게 맞물려 있다. 도시 우측의 지지 다리(21)에는 Y축 방향으로 연장된 Y축 볼 나사(24)가 축선 주위에 회전가능하게 지지되어 있다. Y축 볼 나사(24)에는 헤드 지지체(22)에 고정된 볼 너트(도시되지 않음)가 나사 결합되어 있다. Y축 볼 나사(24)의 일단은 Y축 모터(25)의 출력 축에 접속되어 있다. Y축 모터(25)의 회전에 의해 Y축 볼 나사(24)가 축선 주위에서 회전되고, 헤드 지지체(22)가 Y축 방향으로 이동한다.

헤드 유닛(23)은 헤드 지지체(22)에 X축 방향으로 이동가능하게 지지되어 있다. 헤드 지지체(22)에는 X축 방향으로 연장된 X축 볼 나사(26)가 축선 주위에 회전가능하게 지지되어 있다. X축 볼 나사(26)에는 헤드 유닛(23)에 고정된 볼 너트(도시되지 않음)가 나사 결합되어 있다. X축 볼 나사(26)의 일단은 X축 모터(27)의 출력 축에 접속되어 있다. X축 모터(27)의 회전에 의해 X축 볼 나사(26)가 축선 주위에서 회전되고, 헤드 유닛(23)이 X축 방향으로 이동한다.

헤드 유닛(23)에는 실장 동작을 행하는 1개 또는 복수의 실장 헤드(28)가 탑재되어 있다. 실장 헤드(28)는 헤드 유닛(23)의 하면으로부터 하향으로 돌출되어 있고, 선단에는 흡착 노즐이 제공되어 있다. 각 실장 헤드(28)는 R축 모터(31)(도 2 참조/도 1에서 생략)의 구동에 의해 축선 주위의 회전 동작이 가능하게 되고, 또한 Z축 모터(32)(도 2 참조/도 1에서 생략)의 구동에 의해 헤드 유닛(23)에 대하여 승강가능하다. 또한, 각 흡착 노즐에는 도시되지 않은 부압 발생기(28a)(도 2 참조)로부터 부압이 공급된다. 이 부압 공급에 의해 실장 헤드(28)의 선단에는 흡인력이 발생한다.

부품 실장기(1)는 한 쌍의 부품 인식 카메라(33)와, 기판 인식 카메라(34)를 구비하고 있다. 한 쌍의 부품 인식 카메라(33)는 기대(10)의 중앙부에 있어서 한 쌍의 반송 컨베이어(41)의 양측에 각각 제공되어 있다. 부품 인식 카메라(33)는 촬상면을 상방을 향해서 배치되어 있고, 실장 헤드(28)에 의해 피더(11)로부터 인출된 전자부품의 하면을 촬영하기 위해 사용된다. 기판 인식 카메라(34)는 헤드 유닛(23)의 측부에 촬상면을 하향으로 한 상태로 고정되어 있고, 작업 위치에 정지된 회로 기판(CB)을 촬영하기 위해 사용된다.

그 다음, 부품 실장기(1)의 전기적 구성을 도 2를 이용해서 설명한다. 부품 실장기(1)는 컨트롤러(50)에 의해 장치 전체가 총괄 제어되어 있다. 컨트롤러(50)는 연산 처리부(51), 운전 시퀸스 총괄부(52), 설정 파라미터 기억부(53)(제 1 기억부), 커스텀 프로그램 기억부(54)(제 2 기억부), 모터 제어부(55), 외부 입출력부(56), 화상 처리부(57), 피더 제어부(58) 및 통신부(59)를 구비하고 있다.

연산 처리부(51)는 CPU(Central Processing Unit) 등에 의해 구성되고, 후술하는 각종 처리를 실행한다. 운전 시퀸스 총괄부(52)는 후술하는 운전 시퀸스를 결정한다. 설정 파라미터 기억부(53)는 후술하는 흡착 및 장착에 관한 설정 파라미터를 기억하고 있다. 커스텀 프로그램 기억부(54)는 후술하는 커스텀 프로그램을 기억하고 있다. 모터 제어부(55)는 연산 처리부(51)에 제어되어 X축 모터(27), Y축 모터(25), Z축 모터(32) 및 R축 모터(31)의 회전을 제어한다. 외부 입출력부(56)는 연산 처리부(51)에 의해 제어되어 부압 발생기(28a)를 구동 제어함과 아울러 기판 스토퍼(12)를 구동 제어하고, 또한 기판 센서(13)로부터의 검출 신호가 입력된다. 기판 스토퍼(12)는 반송 컨베이어(41)에 의해 반송된 회로 기판(CB)을 정지시킨다. 기판 센서(13)는 반송 컨베이어(41)에 의해 반입된 회로 기판(CB)이 소정의 검출 위치(작업 위치)에 존재하고 있는지의 여부를 검출한다. 화상 처리부(57)는 연산 처리부(51)에 의해 제어되고, 부품 인식 카메라(33) 및 기판 인식 카메라(34)에 의한 촬영 화상을 각각 거두어들여서 화상 처리한다. 피더 제어부(58)는 연산 처리부(51)에 의해 제어되고, 피더(11)에 의한 전자부품의 공급을 제어한다.

통신부(59)는 이 부품 실장기(1) 이외의 장치에 대한 교신을 행하는 것이므로, 예를 들면 연산 처리부(51)에 의해 제어되어 도시되지 않은 관리 컴퓨터를 통해서 반송 장치(40)와 교신하고, 반송 장치(40)에 의한 전자부품의 반입 및 반출을 제어한다. 이 경우, 전자부품의 반입 및 반출은 이 부품 실장기 이외의 장치에 의한 처리에도 영향을 준다. 또한, 이 부품 실장기에는 연산 처리부(51)에 접속된 표시 유닛(60)도 제공되어 있다. 표시 유닛(60)은 연산 처리부(51)의 표시 제어와, 각종 화상을 표시한다.

[제 1 실시형태]

다음에, 본 발명의 제 1 실시형태에 대해서 설명한다. 이 제 1 실시형태에 의한 부품 실장기(1)의 구성은 상기한 도 1, 도 2의 구성 예의 대로이다. 제 1 실시형태에 있어서 부품 실장기(1)는 도 4의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 포함하는 도 3의 운전 시퀸스를 실현하는 운전 시퀸스 총괄부(52)를 갖는다. 운전 시퀸스 총괄부(52)는 컴파일러형 언어로 작성되어 있고, 기본적으로는 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀸스 동작을 부품 실장기(1)에 반복 실행시키는 시퀸스를 총괄한다. 운전 시퀸스 총괄부(52)는 더욱이 상기 표준 시퀸스 동작의 반복 실행중에 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 실행을 결정한다. 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」은 후술하는 커스텀 프로그램을 부품 실장기에 실행시키기 위한 루틴이다.

설정 파라미터 기억부(53)에는 도 5에 나타낸 설정 파라미터가 기억되고, 커스텀 프로그램 기억부(54)에는 도 6에 나타낸 커스텀 프로그램이 기억되어 있다. 설정 파라미터는 시퀸스 데이터, 장착 데이터 및 부품 데이터로 이루어진다. 시퀸스 데이터는 순차 실행되는 시퀸스 동작순으로 시퀸스 동작이 표준 시퀸스 동작인지, 특별히 준비된 시퀸스 동작(커스텀 동작)인지를 나타내고 있다. 또한, 표준 시퀸스 동작의 경우에는 설정 파라미터 기억부(53)는 전자부품의 회로 기판(CB)으로의 장착순을 나타내는 장착 번호를 기억하고 있다. 커스텀 동작을 특정하기 위해 시퀸스 동작으로서 커스텀 프로그램명이 기억되어 있다. 이 경우의 커스텀 프로그램명은, 예를 들면 "CheckAccuracy"(탑재 정밀도 체크 프로그램)이다. 장착 데이터는 상기 장착 번호가 대응된 전자부품의 회로 기판(CB)으로의 장착 위치를 나타내는 장착 좌표(X,Y), 전자부품의 회로 기판(CB)으로의 장착 각도를 나타내는 장착 좌표(R) 및 전자부품을 나타내는 부품 번호로 이루어진다. 부품 데이터는 상기 부품 번호에 각각 대응된 전자부품의 피더(11)에 있어서의 흡착 위치를 나타내는 흡착 좌표(X,Y), 전자부품의 실장 헤드(28)로의 흡착 각도를 나타내는 흡착 좌표(R) 및 실장 헤드(28)(부압 발생기(28a))에 의한 전자부품의 흡장착 속도를 나타내는 흡장착 액션으로 이루어진다.

커스텀 프로그램은 인터프리터형 언어로 작성되어 있고, 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀸스 동작 이외의 특수한 시퀸스 동작을 부품 실장에 실행시키는 프로그램이다. 도 6에 나타낸 커스텀 프로그램 "CheckAccuracy"(탑재 정밀도 체크 프로그램)는 일례이며, 이 커스텀 프로그램 "CheckAccuracy"는 전자부품이 회로 기판(CB)에 정확하게 장착되었는지를 판정하는 처리를 행하기 위한 프로그램이다. 구체적으로는, 상기 판정하는 처리는 회로 기판(CB)으로의 전자부품의 장착 좌표 위치의 화상을 기판 인식 카메라(34)로 촬영해서 촬영된 화상을 처리하여 전자부품이 회로 기판(CB)의 적정한 위치에 적정히 장착되어 있는지를 판정한다. 판정 결과가 「적정」이 아니면 전자부품의 실장의 시퀸스 동작은 정지된다.

제 1 실시형태에 의한 부품 실장기(1)의 동작에 대해서 설명한다. 부품 실장 프로그램의 실행 개시가 지시되면 연산 처리부(51)는 도 3의 스텝S10에서 부품 실장기(1)의 자동 운전을 개시하고, 스텝S11에서 회로 기판(CB)을 반입하는 기판 반입 처리를 실행한다.

회로 기판(CB)의 반입 처리에 있어서는, 도 1, 도 2에 나타낸 부품 실장기(1) 내에 있어서, 연산 처리부(51)는 외부 입출력부(56)를 통해서 기판 센서(13)에 의한 검출 신호를 수신해서 반송 컨베이어(41)에 의한 회로 기판(CB)의 소정 위치로의 반입을 확인함과 아울러 기판 스토퍼(12)를 구동 제어해서 회로 기판(CB)을 소정 위치에 정지시킨다.

더욱이, 회로 기판(CB)의 반입 처리에 있어서는, 연산 처리부(51)는 화상 처리부(57)에 대하여 상기 정지된 회로 기판(CB)의 상태에 관한 화상 정보의 취득을 지시한다. 화상 처리부(57)는 헤드 유닛(23)에 고정된 기판 인식 카메라(34)를 작동시켜 상기 정지된 회로 기판(CB)을 촬영하고, 촬영 화상을 처리해서 회로 기판(CB)의 상태를 나타내는 정보를 연산 처리부(51)에 공급한다.

그 다음, 운전 시퀸스 총괄부(52)에 의해 스텝S12에서 도 5에 나타낸 설정 파라미터중의 시퀸스 데이터를 참조해서 표준 시퀸스 동작을 실행할지, 커스텀 동작(커스텀 프로그램)을 실행할지가 판정된다. 시퀸스 데이터는 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀸스와, 커스텀 프로그램에 의해 규정되는 커스텀 동작을 순차 지정하는 데이터이며, 본 실시형태에 있어서는 최초에는 표준에 설정되어 있다. 따라서, 운전 시퀸스 총괄부(52)는 스텝S12에서 「표준」으로 판정하고, 스텝S13의 부품 흡착 처리로 진행한다.

스텝S13의 부품 흡착 처리에 있어서는, 연산 처리부(51)는 도 5의 설정 파라미터중의 부품 데이터를 참조해서 최초의 표준 시퀸스 동작에 의해 회로 기판(CB)에 장착되는 부품 번호의 흡착 좌표(X,Y,R) 및 흡장착 액션에 관한 데이터를 취득한다. 그리고, 연산 처리부(51)는 모터 제어부(55)를 통해서 Y축 모터(25) 및 X축 모터(27)를 구동 제어함으로써 헤드 유닛(23)의 실장 헤드(28)를 흡착 좌표(X,Y)에 의해 나타내어진 위치까지 이동시킨다. 이 실장 헤드(28)의 이동 후, 연산 처리부(51)는 모터 제어부(55)를 통해서 상기 취득된 흡착 좌표(R)에 따라 R축 모터(31)를 구동 제어함으로써 실장 헤드(28)를 흡착 좌표(R)에 의해 나타내어진 각도만큼 회전시킨다. 또한, 흡착 좌표(R)가 「0」이면 실장 헤드(28)는 회전되지 않는다.

그 다음, 연산 처리부(51)는 모터 제어부(55) 및 외부 입출력부(56)를 통해서 Z축 모터(32)를 구동 제어함으로써 실장 헤드(28)를 강하시킴과 아울러 흡착 노즐의 부압 발생기(28a)를 상기 취득된 흡장착 액션에 따라 제어하고, 전자부품을 흡장착 액션에 의해 나타내어진 속도로 흡착시킨다. 그리고, 연산 처리부(51)는 모터 제어부(55)를 통해서 Z축 모터(32)를 구동 제어함으로써 실장 헤드(28)를 상승시키고, 이 흡착 처리를 종료한다.

또한, 연산 처리부(51)는 도시되지 않은 처리 명령을 실행해서 피더 제어부(58)와의 협동에 의해 피더(11)에 있어서의 흡착되어야 할 전자부품을 항상 정확한 위치에 배치시키고 있다. 즉, 전자부품은 항상 부품 데이터중의 흡착 좌표(X,Y)에 의해 나타내어진 위치에 위치하고 있으므로, 상기 흡착 처리에 의해 전자부품은 헤드 유닛(23)에 제공된 실장 헤드(28)에 정확하게 흡착된다.

상기 스텝S13의 흡착 처리 후, 연산 처리부(51)는 스텝S14에서 부품 인식 처리를 실행한다. 이 부품 인식 처리에 있어서는 연산 처리부(51)는 우선 모터 제어부(55)를 통해서 Y축 모터(25) 및 X축 모터(27)를 구동 제어함으로써 헤드 유닛(23)의 실장 헤드(28)를 부품 인식 카메라(33) 상에 이동시킨다. 그 다음, 연산 처리부(51)는 화상 처리부(57)에 대하여 실장 헤드(28)에 흡착된 전자부품의 인식을 지시한다. 화상 처리부(57)는 부품 인식 카메라(33)에 상기 흡착된 전자부품을 촬영시켜, 촬영된 전자부품 화상 데이터를 생성해서 전자부품의 흡착을 확인함과 아울러 전자부품의 실장 헤드(28)에 의한 흡착 상태(예를 들면, 전자부품의 흡착 위치, 각도 등)를 검출한다. 연산 처리부(51)는 상기 검출된 전자부품의 흡착의 확인 및 흡착 상태에 관한 정보를 화상 처리부(57)로부터 취득하면 부품 인식 처리의 실행을 종료한다. 또한, 이 처리에 의해 전자부품의 흡착이 확인되지 않을 경우에는 도시되지 않은 처리 명령의 실행에 의해 이 부품 실장기(1)의 시퀸스 동작을 정지해서 작업자에게 부품의 흡착 실패를 전송하여 정상 동작으로의 복귀를 기다린다.

상기 스텝S14의 부품 인식 처리 후, 연산 처리부(51)는 스텝S15에서 부품 장착 처리를 실행한다. 이 부품 장착 처리에 있어서는, 연산 처리부(51)는 도 5의 설정 파라미터중의 장착 데이터를 참조해서 최초의 표준 시퀸스 동작에 의해 회로 기판(CB)에 장착되는 전자부품의 장착 좌표(X,Y,R)에 관한 데이터를 취득한다. 그리고, 연산 처리부(51)는 모터 제어부(55)를 통해서 Y축 모터(25) 및 X축 모터(27)를 구동 제어함으로써 헤드 유닛(23)의 실장 헤드(28)를 장착 좌표(X,Y)에 의해 나타내어진 위치까지 이동시킨다. 이 헤드 유닛의 이동 후, 연산 처리부(51)는 모터 제어부(55)를 통해서 상기 취득된 장착 좌표(R)에 따라 R축 모터(31)를 구동 제어함으로써 실장 헤드(28)를 흡착 좌표(R)에 의해 나타내어진 각도만큼 회전시킨다. 또한, 이 경우도, 흡착 좌표(R)가 「0」이면 실장 헤드(28)는 회전되지 않는다.

그 다음, 연산 처리부(51)는 모터 제어부(55)를 통해서 Z축 모터(32)를 구동 제어함으로써 실장 헤드(28)를 강하시킴과 아울러 흡착 노즐의 부압 발생기(28a)를 제어해서 전자부품을 회로 기판(CB)에 장착한다. 또한, 실장 헤드(28)의 이동 및 회전의 제어에 있어서는 상기 스텝S11의 기판 반입 처리에 의해 기판 인식 카메라(34)를 이용해서 취득한 회로 기판(CB)의 상태 정보와, 상기 스텝S14의 부품 인식 처리에 의해 부품 인식 카메라(33)를 이용해서 취득한 전자부품의 흡착 상태 정보를 이용하여 실장 헤드(28)의 이동 위치 및 회전 위치가 보정된다.

상기 스텝S15의 부품 장착 처리후, 운전 시퀸스 총괄부(52)는 스텝S16에서 도 5의 설정 파라미터중의 시퀸스 데이터를 참조해서 모든 전자부품의 회로 기판(CB)으로의 장착이 완료했는지를 판정한다. 모든 전자부품의 장착이 완료하지 않고 있으면 운전 시퀸스 총괄부(52)는 스텝S16에서 「아니오」라고 판정해서 스텝S11로 돌아가고, 전술한 스텝S11~S15의 처리가 다시 실행된다. 이 경우, 상기 시퀸스 데이터중의 1번째의 표준 시퀸스 동작이 종료한 것에 지나지 않으므로, 본 실시형태에 있어서 운전 시퀸스 총괄부(52)는 전술한 스텝S11의 기판 반입 처리 후의 스텝S12에서 다시 「표준」으로 판정한다(도 5의 시퀀스 데이터 참조). 이에 따라, 스텝S13~S15로 이루어지는 부품 흡착 처리, 부품 인식 처리 및 부품 장착 처리로 이루어지는 2번째의 전자부품에 관한 표준 시퀸스 동작이 실행된다. 그리고, 스텝S16에서 다시 「아니오」라고 판정되어 스텝S11의 기판 반입 처리가 행하여진다. 본 실시형태에 있어서는, 시퀸스 데이터의 3번째에는 커스텀 프로그램 "CheckAccuracy"(커스텀 프로그램 지정 정보)이 규정되어 있다. 이 때문에, 운전 시퀀스 총괄부(52)는 스텝S12에서 「커스텀」이라고 판정하고, 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴으로의 스위칭 지시(스위칭 처리)를 연산 처리부(51)로 제공한다. 이것을 받아서 연산 처리부(51)는 일련의 시퀸스 동작의 반복중에 스텝S17의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 실행한다.

「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」은, 예를 들면 도 6에 나타낸 인터프리터형 언어로 작성된 커스텀 프로그램을 실행시키기 위한 처리이다. 또한, 이 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」은 도 3의 운전 시퀸스 총괄 처치의 일부를 구성하는 것이므로, 당연하게 컴파일러형 언어로 작성되어 있다. 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」은 그 상세가 도 4의 플로우차트에 나타내어져 있다. 스텝S100의 실행 개시 후, 연산 처리부(51)는 운전 시퀸스 총괄부(52)가 결정한 시퀸스에 따라 스텝S101~S104의 처리를 실행한다.

스텝S101에 있어서는, 커스텀 프로그램에 있어서의 다음 명령을 실행하기 위해 프로그램 실행 개시행이 결정된다. 이 스텝S101의 처리에 있어서는, 많은 경우 전회에 명령이 실행된 행의 다음 행에 기재되어 있는 명령이 실행 개시행으로서 결정되지만, 점프 명령과 같이 다음 명령이 점프할 경우에는 전회에 명령이 실행된 행의 다음 행이 아닌 행에 기재의 명령이 실행 개시행으로서 결정된다. 스텝S102에 있어서는, 상기 결정된 실행 개시행이 커스텀 프로그램의 실행 종료를 나타내는 「End」명령인지의 여부가 판정된다. 「End」명령이 아니면 연산 처리부(51)는 스텝S102에서 「아니오」라고 판정해서 스텝S103에서 상기 결정된 실행 개시행인 1행의 언어를 해석하고(즉 인터프리터하고), 스텝S104에서 상기 해석된 1행의 언어에 의한 명령을 실행한다. 그 후, 연산 처리부(51)는 스텝S101로 돌아오고, 다음 실행 개시행에 「End」명령이 나타날 때까지, 전술한 스텝S101~S104의 순환 처리를 반복해서 계속 실행한다. 한편, 다음 실행 개시행에 「End」명령이 나타나면 연산 처리부(51)는 스텝S102에서 「예」라고 판정해서 스텝S105에서 이 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 실행을 종료한다.

이 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 실행에 의해 인터프리터형 언어로 작성된 커스텀 프로그램이 실행된다. 본 실시형태의 경우, 이 커스텀 프로그램은 도 6에 나타낸 "CheckAccuracy"이다. 이 커스텀 프로그램 "CheckAccuracy"의 실행에 의해, 전술과 같이, 회로 기판(CB)의 전자부품의 장착 좌표 위치의 화상이 기판 인식 카메라(34)에 의해 촬영되rh, 촬영된 화상이 처리되고, 전자부품이 회로 기판(CB)의 적정한 위치에 적정히 장착되어 있는지가 판정된다. 그리고, 판정 결과가 적정하지 않으면, 전자부품의 실장의 시퀸스 동작이 정지된다. 또한, 이 경우의 전자부품의 장착 좌표 위치는 제2번째의 전자부품의 장착 위치이다. 그리고, 도시되지 않은 처리 명령의 실행에 의해 이 부품 실장기의 시퀸스 동작을 정지해서 작업자에게 부품 장착의 실패를 전송해서 정상 동작으로의 복귀를 기다린다.

다시 도 3의 설명으로 돌아가서, 이 「전용인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 실행 종료 후, 운전 시퀸스 총괄부(52)는 스텝S16에서 다시 모든 전자부품의 회로 기판(CB)으로의 장착이 종료했는지를 판정한다. 모든 전자부품의 회로 기판(CB)으로의 장착이 종료되지 않고 있으면, 연산 처리부(51)는 스텝S16에서 다시 「아니오」라고 판정하는 운전 시퀸스 총괄부(52)의 판정 결과를 따르고, 스텝S12로 돌아가고, 모든 전자부품의 회로 기판(CB)으로의 장착이 종료할 때까지 전술한 스텝S12~S17의 순환 처리를 반복 실행한다. 본 실시형태에서는, 도 5의 설정 파라미터중의 시퀸스 데이터에 나타내어져 있는 바와 같이, 4번째의 이후에는 커스텀 프로그램은 없어서 표준 시퀸스 동작이 순차 규정되어 있으므로 도 3의 스텝S12~S16로 이루어지는 순환 처리에 의해 상기 규정된 표준 시퀸스 동작이 순차 반복 실행된다.

그리고, 도 5의 설정 파라미터중의 시퀸스 데이터에 나타낸 표준 시퀸스 동작이 모두 종료되면 연산 처리부(51)는 스텝S16에서 「예」라고 판정하는 운전 시퀸스 총괄부(52)의 판정 결과를 따르고, 스텝S18에서 기판 반출 처리를 실행한다. 이 기판 반출 처리에 있어서는, 연산 처리부(51)는 회로 기판(CB)의 반출을 실행한다. 스텝S18의 기판 반출 처리 후, 연산 처리부(51)는 스텝S11의 기판 반입 처리로 돌아오고, 전술한 스텝S11~S18로 이루어지는 순환 처리를 실행해서 새로운 회로 기판(CB)을 반입해서는 이것에 전자부품을 장착해서 반출하는 처리를 순차 반복한다.

도 7은 상기 도 3의 운전 시퀸스에 의한 부품 실장기(1)의 시퀸스 동작도를 나타내고 있다. 다시 말해, 이 부품 실장기(1)에 있어서는, 자동 운전 개시(SQ10) 후, 회로 기판(CB)의 반입(SQ11), 전자부품1의 표준 흡장착(SQ12), 전자부품2의 표준 흡장착(SQ13), 전자부품2의 장착 정밀도 체크(SQ14), 전자부품3의 표준 흡장착(SQ15) ㆍㆍㆍ회로 기판(CB)의 반출(SQ19)로 이루어지는 시퀸스 동작이 반복 실행된다. 그리고, 작업자가 부품 실장기(1)의 운전 정지를 지시한 시점으로 상기 시퀸스 동작은 정지된다.

상기한 바와 같이 동작하는 제 1 실시형태에 있어서는, 컴파일러형 언어로 작성된 운전 시퀸스 총괄부(52)가 결정하는 시퀸스의 스텝S13~S15의 처리에 의해 전자부품의 흡착, 인식 및 장착이라는 표준 시퀸스 동작이 실행되어 회로 기판(CB)에 전자부품이 장착되므로 회로 기판(CB)에 전자부품이 장착되는 표준 시퀸스 동작은 고속으로 실행된다. 또한, 이 운전 시퀸스 총괄 처리는 상기 표준 시퀸스 동작과는 다른 동작을 규정하는 커스텀 프로그램을 실행시키기 위한 스텝S17의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 포함한다. 더욱이, 운전 시퀸스 총괄 처리는 도 5의 설정 파라미터중의 시퀀스 데이터에 의해 규정되고, 상기 일련의 표준 시퀸스 대신에 상기 표준 시퀸스를 실행할지, 상기 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 실행할지를 판정하는 스텝S12의 판정 처리가 포함된다. 이 경우, 커스텀 프로그램은 인터프리터형 언어로 작성되므로 커스텀 프로그램의 작성은 비교적 간단히 행하여진다. 이 커스텀 프로그램이 컴파일러형 언어로 작성된 운전 시퀸스 총괄 처리가 결정하는 시퀸스와 연속해서 적당히 실행되므로 다양화하는 표면 실장 제조 프로세스에 정확하게 대응할 수 있다. 특히, 유저도 유저 고유의 시퀸스 동작을 커스텀 프로그램에서 비교적 간단히 실현할 수 있고, 다양화하는 표면 실장 제조 프로세스에 정확하게 대응할 수 있도록 된다.

[제 2 실시형태]

다음에, 본 발명의 제 2 실시형태에 대해서 설명한다. 이 제 2 실시형태에 의한 부품 실장기(1)의 구성도 상기한 도 1, 도 2의 구성 예 대로이다. 이 제 2 실시형태에 있어서는, 도 4의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 포함하는 도 8의 운전 시퀸스 총괄 처치를 갖는다. 운전 시퀸스 총괄 처리는 본 실시형태에 있어서도 컴파일러형 언어로 작성되어 있고, 기본적으로는 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀸스 동작을 부품 실장기(1)에 반복 실행시키는 시퀸스를 총괄하고, 이 표준 시퀸스의 반복 실행중에 전자부품의 흡착, 인식 및 장착의 각 처리에 각각 대신해서 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 실행을 결정한다. 또한, 본 실시형태에 있어서도, 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」은 후술하는 커스텀 프로그램을 부품 실장기에 실행시키기 위한 루틴이다.

설정 파라미터 기억부(53)에는 도 9에 나타낸 설정 파라미터가 기억되고, 커스텀 프로그램 기억부(54)에는 도 10에 나타낸 커스텀 프로그램이 기억되어 있다. 설정 파라미터는 장착 좌표 및 장착 순서 데이터, 부품 데이터, 및 시퀀스 데이터로 이루어진다.

장착 좌표 및 장착 순서 데이터는 상기 표준 시퀸스에 의해 회로 기판(CB)에 장착되는 순서로 상기 제 1 실시형태와 같은 장착 좌표(X,Y,R) 및 장착 번호로 이루어진다. 부품 데이터는 상기 장착 번호에 각각 대응시킨 상기 제 1 실시형태와 같은 흡착 좌표(X,Y,R) 및 흡장착 액션에 더해서 표준 시퀸스인지 특수한 시퀸스인지 중 어느 하나를 규정하는 시퀸스(표준 또는 번호)로 이루어진다.

시퀸스 데이터는 상기 부품 데이터중의 특수한 시퀸스의 번호에 각각 대응시킨 전자부품의 흡착, 인식 및 흡착을 각각 표준 시퀸스로 할지, 표준 시퀸스와는 다른 특수한 시퀸스로 할지를 나타내는 데이터이다. 이 시퀸스가 특수한 시퀸스를 나타낼 경우에는 시퀸스 데이터중에 특수한 시퀸스를 나타내는 번호에 대응시켜서 흡착 시퀸스, 인식 시퀸스 및 장착 시퀀스로 이루어지는 각 시퀸스에 대하여 특수한 시퀸스를 규정하는 커스텀 프로그램의 프로그램명이 기술되어 있다. 본 실시형태에서는, 2번째의 전자부품의 흡착 시퀸스에 대하여 "AdaptPolarity"(극성 적합 흡착 프로그램)가 기술되고, 해당 커스텀 프로그램이 커스텀 프로그램 기억부(54)에 기억되어 있다.

상기 커스텀 프로그램은 인터프리터형 언어로 작성되어 있고, 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀸스 동작과는 다른 시퀸스 동작을 부품 장착기에 실행시킨다. 도 10에 나타낸 커스텀 프로그램 "AdaptPolarity"는 일례이며, 피더(11)에 공급되어 있는 전자부품을 흡착할 때에 실장 헤드(28)를 180도 회전시켜서 전자부품을 흡착시킬지, 그대로 전자부품을 흡착시킬지를 제어하는 것이다. 구체적으로는, 해당 제어에서는 피더(11) 상에 공급되어 있어서 흡착되어야 할 전자부품의 위치, 즉 흡착 좌표(X,Y)에 의해 지정되는 위치에 흡착 카메라(이 경우, 기판 인식 카메라(34))를 이동시키고, 상기 전자부품을 촬영시킨다. 그리고, 촬영 화상이 처리되고, 실장 헤드(28)를 180도 회전시켜서 전자부품을 흡착할지, 그대로 전자부품을 흡착할지가 판정된다. 이 판정 결과에 따라, 실장 헤드(28)를 180도 회전시키거나 또는 회전시키지 않고, 전자부품이 흡착된다. 흡착 동작에 대해서는, 상기 제 1 실시형태에서 설명된 대로이다.

이렇게 구성된 제 2 실시형태에 의한 부품 실장기(1)의 동작에 대해서 설명한다. 부품 실장 프로그램의 실행 개시가 지시되면 연산 처리부(51)는 도 8의 스텝S20에서 부품 실장기의 자동 운전을 개시하고, 스텝S21~S32로 이루어지는 순환 처리를 반복 실행한다. 이 경우, 스텝S21의 기판 반입 처리 및 스텝S32의 기판 반출 처리는 상기 제 1 실시형태의 도 3의 스텝S11의 기판 반입 처리 및 스텝S18의 기판 반출 처리와 같다. 또한, 스텝S23의 부품 흡착 처리, 스텝S26의 부품 인식 처리, 스텝S29의 부품 장착 처리 및 스텝S31의 전부품 장착 완료 판정 처리는 상기 제 1 실시형태의 도 3의 스텝S13의 부품 흡착 처리, 스텝S14의 부품 인식 처리, 스텝S15의 부품 장착 처리 및 스텝S16의 전부품 장착 완료 판정 처리와 같다.

운전 시퀸스 총괄부(52)는 스텝S22,S25,S28에 있어서 표준 시퀸스를 실행할지, 커스텀 시퀸스(커스텀 프로그램)로 스위칭되어 이것을 실행할 것인지의 여부의 판정 처리를 행한다. 표준 시퀸스를 한다고 판정되면 회로 기판(CB)을 반입해서는 도 9의 장착 좌표 및 장착 순서 데이터, 및 부품 데이터에 의해 지정되는 장착 번호순으로 전자부품을 장착해서 반출하는 처리가 반복 실행된다.

스텝S22,S25,S28의 판정 처리에 있어서는, 도 9의 부품 데이터중의 시퀸스가 표준이 아니고, 특수한 시퀸스를 나타내는 번호를 나타내고 있는지의 여부가 판정된다. 이 판정 처리와 동시에, 스텝S22의 판정 처리에 있어서는, 도 9의 시퀸스 데이터중의 상기 번호에 대응한 흡착 시퀸스의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있는지의 여부가 판정된다. 스텝S25의 판정 처리에 있어서는, 도 9의 시퀸스 데이터중의 상기 번호에 대응한 인식 시퀸스의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있는지의 여부가 판정된다. 스텝S28의 판정 처리에 있어서는, 도 9의 시퀸스 데이터중의 상기 번호에 대응한 장착 시퀸스의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있는지의 여부가 판정된다.

부품 데이터중에 특수한 시퀸스를 나타내는 번호가 기억되어 있어 상기 번호에 대응한 흡착 시퀸스의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있으면 운전 시퀸스 총괄부(52)는 스텝S22에서 커스텀 동작을 실행한다고 판정한다. 이 운전 시퀸스 총괄부(52)의 판정 결과에 따라, 연산 처리부(51)는 스텝S23의 부품 흡착 처리 대신에 스텝S24의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 실행한다. 또한, 부품 데이터중에 특수한 시퀸스를 나타내는 번호가 기억되어 있어 상기 번호에 대응한 인식 시퀸스의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있으면 운전 시퀸스 총괄부(52)는 스텝S25에서 커스텀 동작을 실행한다고 판정한다. 이 운전 시퀸스 총괄부(52)의 판정 결과에 따라 연산 처리부(51)는 스텝S26의 부품 인식 처리 대신에 스텝S27의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 실행한다. 더욱이, 부품 데이터중에 특수한 시퀸스를 나타내는 번호가 기억되어 있어 상기 번호에 대응한 장착 시퀸스의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있으면 운전 시퀸스 총괄부(52)는 스텝S28에서 커스텀 동작을 실행한다고 판정한다. 이 운전 시퀸스 총괄부(52)의 판정 결과에 따라, 연산 처리부(51)는 스텝S29의 부품 장착 처리 대신에 스텝S30의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 실행한다.

스텝S24,S27,S30의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」은 상기 제 1 실시형태에서 설명된 도 4에 나타낸 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」과 같다. 다른 점은 실행되는 커스텀 프로그램이다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 도 9의 설정 파라미터에 나타낸 바와 같이, 제2번째의 전자부품(전자부품2)의 흡착 시퀸스에 커스텀 프로그램 "AdaptPolarity"가 나타내어져 있을 뿐이다.

따라서, 도 11의 시퀸스 동작도에 나타낸 바와 같이, 자동 운전 개시(SQ20) 후, 회로 기판(CB)의 반입(SQ21), 전자부품1의 표준 흡장착(SQ22), 전자부품2의 극성 적합 흡착 시퀸스("AdaptPolarity")(SQ23), 전자부품2의 표준 인식(SQ24), 전자부품2의 표준 장착(SQ25), 전자부품3의 표준 흡장착(SQ26) ㆍㆍㆍ회로 기판(CB)의 반출(SQ29)로 이루어지는 시퀸스 동작이 반복 실행된다. 그리고, 이 경우도, 작업자가 부품 실장기의 운전 정지를 지시한 시점에서, 상기 시퀸스 동작은 정지된다. 상기 SQ23에 있어서의, 전자부품2에 관한(표준 흡착 시퀸스를 대신하는) 커스텀 프로그램 "AdaptPolarity"의 실행에 의해 전자부품2의 흡착 처리가, 전술과 같이, 실장 헤드(28)를 180도 회전시켜서 전자부품을 흡착할지, 그대로 전자부품을 흡착할지의 특수한 흡착 처리로 변경된다.

상기한 바와 같이 동작하는 제 2 실시형태에 있어서도, 컴파일러형 언어로 작성된 운전 시퀸스 총괄 처리가 결정하는 시퀸스의 스텝S23,S26,S29의 처리에 의해 전자부품의 흡착, 인식 및 장착이라고 하는 표준 시퀸스 동작이 실행되어 회로 기판(CB)에 전자부품이 장착된다. 이 때문에, 회로 기판(CB)에 전자부품이 장착되는 표준 시퀸스 동작은 고속으로 실행된다. 또한, 이 운전 시퀸스 총괄 처리도 표준 시퀸스 동작과는 다른 동작을 규정하는 커스텀 프로그램을 실행시키기 위한 스텝S24, S27,S30의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 포함함과 아울러 도 9의 설정 파라미터중의 시퀸스 데이터에 의해 규정되어 상기 일련의 표준 시퀸스 대신에 상기 표준 시퀸스를 실행할지, 상기 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 실행할지를 판정하는 스텝S22, S25,S28의 판정 처리를 포함한다. 그리고, 상기 표준 시퀸스 동작인 전자부품의 흡착, 인식 및 장착에 각각 대신해서 특수한 커스텀 프로그램이 실행될 수 있다. 커스텀 프로그램은 인터프리터형 언어로 작성되므로 상기 제 1 실시형태의 경우와 마찬가지로 다양화하는 표면 실장 제조 프로세스에 정확하게 대응할 수 있다.

또한, 이 제 2 실시형태에 있어서는, 표준의 흡착 시퀸스 동작을 대신하는 특수한 흡착 시퀸스 동작을 규정하는 커스텀 프로그램에 대해서만 설명했다. 그러나, 표준의 부품 인식 시퀸스 동작 및 부품 장착 시퀸스 동작 대신에 특수한 부품 인식 시퀸스 동작 및 부품 장착 시퀸스 동작을 실행하는 커스텀 프로그램을 기억해서 스텝S27,S30의 처리에 의해서도 이들의 커스텀 프로그램을 실행시키도록 할 수도 있다. 이 경우, 특수한 부품 인식 시퀸스 동작을 실행하는 커스텀 프로그램에 있어서는, 전자부품의 흡착 이상을 특수한 인식 시퀸스로 검출한다. 예를 들면, 흡착된 전자부품 화상을 복수회 촬영함과 아울러 화상 처리해서 복수회의 화상 처리 결과의 평균에 의해 전자부품의 흡착 이상을 검출하거나, 특수한 인식 장치를 이용해서 전자부품의 흡착 이상을 검출할 수도 있다. 또한, 특수한 부품 장착 시퀸스 동작을 실행하는 커스텀 프로그램에 있어서는, 예를 들면 회로 기판(CB)을 촬영한 화상으로부터 회로 기판(CB) 상의 이물을 검출한다. 이 경우도, 회로 기판(CB)을 복수회 촬영함과 아울러 화상 처리해서 복수회의 화상 처리 결과의 평균에 의해 회로 기판(CB)의 이상을 검출하거나, 특수한 인식 장치를 이용해서 회로 기판(CB)의 이상을 검출할 수 있다.

[제 3 실시형태]

다음에, 본 발명의 제 3 실시형태에 대해서 설명한다. 이 제 3 실시형태에 의한 부품 실장기(1)의 구성도 상기한 도 1, 도 2의 구성 예 대로이다. 이 제 3 실시형태에 있어서는, 도 4의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 포함하는 도 12의 운전 시퀸스 총괄 처치를 갖는다. 운전 시퀸스 총괄 처치는, 본 실시형태에 있어서도, 컴파일러형 언어로 작성되어 있고, 기본적으로는 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀸스 동작을 부품 실장기에 반복 실행시키는 시퀸스를 총괄하고, 이 표준 시퀸스의 반복 실행중에 전자부품의 흡착, 인식 및 장착의 각 처리의 전후에 있어서, 필요에 따라 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 실행을 결정한다. 본 실시형태에 있어서도, 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」은 후술하는 커스텀 프로그램을 부품 실장기에 실행시키기 위한 루틴이다.

설정 파라미터 기억부(53)에는 도 13에 나타낸 설정 파라미터가 기억되고, 커스텀 프로그램 기억부(54)에는 도 14에 나타낸 커스텀 프로그램이 기억되어 있다. 이 경우도, 설정 파라미터는 장착 좌표 및 장착 순서 데이터, 부품 데이터 및 시퀸스 데이터로 이루어진다. 장착 좌표 및 장착 순서 데이터, 및 부품 데이터는 상기 제 2 실시형태의 경우와 같다.

시퀀스 데이터는, 상기 제 2 실시형태의 경우와는 다르고, 전자부품의 흡착 시퀸스 전, 전자부품의 인식 시퀸스 전, 전자부품의 장착 시퀸스 전 또는 전자부품의 장착 시퀸스 후에 표준 시퀸스와는 다른 특수한 시퀸스를 행할지를 나타내는 데이터이다. 그리고, 특수한 시퀸스가 행하여질 경우에는, 예를 들면 시퀀스 데이터중의 전자부품의 흡착 시퀸스 전, 전자부품의 인식 시퀸스 전, 전자부품의 장착 시퀸스 전 또는 전자부품의 장착 시퀸스 후에 특수한 시퀸스 동작을 규정하는 커스텀 프로그램의 프로그램명이 기술된다. 본 실시형태의 경우, 예를 들면 인식 시퀸스 전의 난에 "DipAction"(전사 동작 프로그램)이 기술되어 있다.

상기 커스텀 프로그램은 인터프리터형 언어로 작성되어 있고, 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀸스 동작과는 다른 시퀸스 동작을 부품 장착기에 실행시킨다. 도 13의 설정 파라미터의 예에서는 2번째의 전자부품의 인식 시퀸스 전의 난에 상기 커스텀 프로그램명 "DipAction"이 기억되어 있다. 이 커스텀 프로그램 "DipAction"은 도 14에 나타내어져 있고, 피더(11)에 공급되어 있는 전자부품을 흡착한 후에, 실장 헤드(28)에 흡착되어 있는 전자부품에 특수한 처리를 실시하는 것이다. 구체적으로는, 해당 제어에서는 전자부품을 흡착한 실장 헤드(28)를 전자부품의 전극에 도포하는 플럭스를 준비한 좌표 위치(X,Y)에 이동시킴과 아울러 장착 헤드(28)를 Z축 방향(하방)으로 이동시켜서 전자부품의 전극에 플럭스를 도포하고, 그 후에 실장 헤드(28)를 Z축 방향(상방)으로 이동시킨다. 또한, 플럭스는 다음 리플로우기로 전자부품의 전극과 회로 기판(CB) 상의 전극을 전기적으로 접속할 때에 땜납의 젖음을 넓히기 위해 납땜 전의 페이스트를 의미한다.

이렇게 구성된 제 3 실시형태에 의한 부품 실장기의 동작에 대해서 설명한다. 부품 실장 프로그램의 실행 개시가 지시되면 연산 처리부(51)는 도 12의 스텝S40에서 부품 실장기의 자동 운전을 개시하고, 스텝S41~S54로 이루어지는 순환 처리를 반복 실행한다. 이 경우, 스텝S41의 기판 반입 처리 및 스텝S54의 기판 반출 처리는 상기 제 1 실시형태의 도 3의 스텝S11의 기판 반입 처리 및 스텝S18의 기판 반출 처리와 같다. 또한, 스텝S44의 부품 흡착 처리, 스텝S47의 부품 인식 처리, 스텝S50의 부품 장착 처리 및 스텝S53의 전부품 장착 완료 판정 처리는 상기 제 1 실시형태의 도 3의 스텝S13의 부품 흡착 처리, 스텝S14의 부품 인식 처리, 스텝S15의 부품 장착 처리 및 스텝S16의 전부품 장착 완료 판정 처리와 같다.

운전 시퀸스 총괄부(52)는, 스텝S42,S45,S48,S51에 있어서, 커스텀 시퀸스(커스텀 프로그램)을 실행할지의 여부의 판정 처리를 행한다. 커스텀 시퀸스를 삽입 실행한다고 판정되지 않으면 새로운 회로 기판(CB)을 반입해서는 도 13의 장착 좌표 및 장착 순서 데이터, 및 부품 데이터에 의해 지정되는 장착 번호순으로 전자부품을 장착해서 반출하는 처리가 반복 실행된다.

스텝S42,S45,S48,S51의 판정 처리에 있어서는, 도 13의 부품 데이터중의 시퀸스가 표준이 아니고, 특수한 시퀸스를 나타내는 번호를 의미하고 있는지의 여부가 판정된다. 이 판정 처리와 동시에, 스텝S42의 판정 처리에 있어서는, 도 13의 시퀸스 데이터중의 상기 번호에 대응한 흡착 시퀸스 전의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있는지의 여부가 판정된다. 스텝S45의 판정 처리에 있어서는, 도 13의 시퀸스 데이터중의 상기 번호에 대응한 인식 시퀸스 전의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있는지의 여부가 판정된다. 스텝S48의 판정 처리에 있어서는, 도 13의 시퀀스 데이터중의 상기 번호에 대응한 장착 시퀸스 전의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있는지의 여부가 판정된다. 스텝S51의 판정 처리에 있어서는, 도 13의 시퀀스 데이터중의 상기 번호에 대응한 장착 시퀸스후의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있는지의 여부가 판정된다.

부품 데이터중에 특수한 시퀸스를 나타내는 번호가 기억되어 있어 상기 번호에 대응한 흡착 시퀸스 전의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있으면 운전 시퀸스 총괄부(52)는 스텝S42에서 커스텀 시퀸스를 실행한다고 판정한다. 이 운전 시퀸스 총괄부(52)의 판정 결과에 따라 연산 처리부(51)는 스텝S44의 부품 장착 처리 전에 스텝S43의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 실행한다. 또한, 부품 데이터중에 특수한 시퀸스를 나타내는 번호가 기억되어 있어 상기 번호에 대응한 인식 시퀸스 전의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있으면 운전 시퀸스 총괄부(52)는 스텝S45에서 커스텀 시퀸스를 실행한다고 판정한다. 이 운전 시퀸스 총괄부(52)의 판정 결과에 따라 연산 처리부(51)는 스텝S47의 부품 인식 처리 전에, 스텝S46의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 실행한다. 또한, 부품 데이터중에 특수한 시퀸스를 나타내는 번호가 기억되어 있어 상기 번호에 대응한 장착 시퀸스 전의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있으면 운전 시퀸스 총괄부(52)는 스텝S48에서 커스텀 시퀸스를 실행한다고 판정한다. 이 운전 시퀸스 총괄부(52)의 판정 결과에 따라 연산 처리부(51)는 스텝S50의 부품 장착 처리 전에 스텝S49의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 실행한다. 더욱이, 부품 데이터중에 특수한 시퀸스를 나타내는 번호가 기억되어 있어 상기 번호에 대응한 장착 시퀸스 후의 난에 커스텀 프로그램명이 기억되어 있으면 운전 시퀸스 총괄부(52)는 스텝S41에서 커스텀 시퀸스를 실행한다고 판정한다. 이 운전 시퀸스 총괄부(52)의 판정 결과에 따라 연산 처리부(51)는 스텝S53의 전부품 장착 완료의 판정 처리 전에 스텝S52의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 실행한다.

스텝S43,S46,S49,S52의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」은 상기 제 1 실시형태에서 설명된 도 4에 나타낸 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」과 같다. 다른 점은 실행되는 커스텀 프로그램이다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 도 13의 설정 파라미터에 나타낸 바와 같이, 제2번째의 전자부품(전자부품2)의 인식 처리에 커스텀 프로그램 "DipAction"이 나타내어져 있을 뿐이다.

따라서, 도 15의 시퀸스 동작도에 나타낸 바와 같이, 자동 운전 개시(SQ30) 후, 회로 기판(CB)의 반입(SQ31), 전자부품1의 표준 흡장착(SQ32), 전자부품2의 표준흡착(SQ33), 전자부품2의 플럭스 전사 시퀸스(커스텀 프로그램 "DipAction")의 처리(SQ34), 전자부품2의 표준 인식(SQ35), 전자부품2의 표준 장착(SQ36), 전자부품3의 표준 흡장착(SQ37) ㆍㆍㆍ회로 기판(CB)의 반출(SQ39)로 이루어지는 시퀸스 동작이 반복 실행된다. 그리고, 이 경우도, 작업자가 부품 실장기의 운전 정지를 지시한 시점에서 상기 시퀸스 동작은 정지된다. 상기SQ34에 있어서의, 전자부품2의 표준 인식 시퀸스 전의 커스텀 프로그램 "DipAction"의 실행에 의해, 전술과 같이, 흡착된 전자부품의 전극에 플럭스를 도포하는 특수한 삽입 처리가 행하여진다.

상기한 바와 같이 동작하는 제 3 실시형태에 있어서도, 컴파일러형 언어로 작성된 운전 시퀸스 총괄 처리가 결정하는 시퀸스의 스텝S44,S47,S50의 처리에 의해 전자부품의 흡착, 인식 및 장착이라고 하는 표준 시퀸스 동작이 실행되어 회로 기판(CB)에 전자부품이 장착된다. 이 때문에, 회로 기판(CB)에 전자부품이 장착되는 표준 시퀸스 동작은 고속으로 실행된다. 또한, 이 운전 시퀸스 총괄 처리도 표준 시퀸스 동작과는 다른 동작을 규정하는 커스텀 프로그램을 실행시키기 위한 스텝S43,S46,S49,S52의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 포함함과 아울러 도 13의 설정 파라미터중의 시퀀스 데이터에 의해 규정되어 상기 전자부품의 흡착, 인식 및 장착 각 처리의 전후에 상기 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 실행할지를 판정하는 스텝S42, S45,S48,S51의 판정 처리를 포함한다. 그리고, 상기 표준 시퀸스 동작인 전자부품의 흡착, 인식 및 장착 각각 전후에 있어서, 특수한 커스텀 프로그램이 실행될 수 있다. 또한, 이 경우도, 커스텀 프로그램은 인터프리터형 언어로 작성되므로 상기 제 1 실시형태의 경우와 같이 다양화하는 표면 실장 제조 프로세스에 정확하게 대응할 수 있다.

또한, 이 제 3 실시형태에 있어서는, 전자부품의 인식 전에 있어서 특수한 시퀸스(플럭스를 전자부품의 전극에 도포하는 시퀸스)를 규정하는 커스텀 프로그램의 실행에 대해서만 설명했다. 그러나, 이 전자부품의 인식 전에 있어서, 특수한 시퀸스로서 상기 제 2 실시형태의 변형 예로 설명한 바와 같이, 전자부품의 흡착 이상의 특수한 검출 동작을 행하도록 해도 좋다.

또한, 전자부품의 흡착 전, 전자부품의 장착 전 및 전자부품의 장착 후에 있어서도, 전자부품의 흡착, 인식 및 장착이라고 하는 표준 시퀸스 동작과는 다른 특수한 시퀸스 동작을 규정하는 커스텀 프로그램을 실행시키도록 해도 좋다. 이 경우, 예를 들면 전자부품의 흡착 전에 있어서는, 스텝S43의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」에 의해 기판 인식 카메라(34)를 이용해서 피더(11)에 공급되어 있는 전자부품의 특수한 검사를 실행할 수도 있다. 또한, 전자부품의 장착 전에 있어서는, 스텝S49의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」에 의해 회로 기판(CB)을 촬영해서 회로 기판(CB) 상의 이물의 검출, 회로 기판(CB)의 이상의 특수한 검출을 실행시키도록 해도 좋다. 또한, 전자부품의 장착 후에 있어서는, 스텝S52의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」에 의해 상기 제 1 실시형태의 경우에서 실행한 전자부품의 회로 기판(CB)으로의 장착의 정밀도를 검사하도록 해도 좋다. 더욱이, 이 전자부품의 장착후에 있어서는, 스텝S52의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」에 의해 후술하는 제 4 및 제 5 실시형태로 특수 시퀸스로서 실행하는 흡착 노즐의 세정을 행하도록 해도 좋다.

[제 4 실시형태]

다음에, 본 발명의 제 4 실시형태에 대해서 설명한다. 이 제 4 실시형태에 의한 부품 실장기(1)의 구성도 상기한 도 1, 도 2의 구성 예 대로이다. 이 제 4 실시형태에 있어서는, 도 4의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 포함하는 도 16의 운전 시퀸스 총괄 처치를 갖는다. 운전 시퀸스 총괄 처치는 본 실시형태에 있어서도 컴파일러형 언어로 작성되어 있고, 기본적으로는 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀸스 동작을 부품 실장기에 반복 실행시키는 시퀸스를 총괄하고, 모든 전자부품의 장착 완료 후에 필요에 따라 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 실행을 결정한다. 본 실시형태에 있어서도, 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」은 후술하는 커스텀 프로그램을 부품 실장기에 실행시키기 위한 루틴이다.

설정 파라미터 기억부(53)에는 도 17에 나타낸 설정 파라미터가 기억되고, 커스텀 프로그램 기억부(54)에는 도 18에 나타낸 커스텀 프로그램이 기억되어 있다. 설정 파라미터는 장착 좌표 및 장착 순서 데이터, 부품 데이터 및 기판 반송중 시퀸스로 이루어진다. 장착 좌표 및 장착 순서 데이터, 및 부품 데이터는 상기 제 2 및 제 3 실시형태와 거의 같고, 부품 데이터중의 시퀸스가 존재하지 않는 점만으로 상기 제2 및 제 3 실시형태와는 다르다.

기판 반송중 시퀸스에는 회로 기판(CB)의 반출 및 반입중에 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀸스 동작과는 다른 특수한 시퀸스 동작을 행할 경우에 특수한 시퀸스 동작을 규정하는 커스텀 프로그램의 프로그램명이 기술된다. 본 실시형태의 경우, 기판 반송중 시퀸스로서, 예를 들면 "CleanNozzle"(노즐 세정 프로그램)이 기술되고, 해당 커스텀 프로그램이 커스텀 프로그램 기억부(54)에 기억되어 있다.

상기 커스텀 프로그램은 인터프리터형 언어로 작성되어 있고, 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀸스 동작과는 다른 시퀸스 동작을 부품 장착기에 실행시킨다. 도 17의 설정 파라미터의 예에서는, 상기 커스텀 프로그램명 "CleanNozzle"이 기억되어 있다. 이 커스텀 프로그램 "CleanNozzle"은 도 18에 나타내어져 있고, 실장 헤드(28)(흡착 노즐)을 세정액의 위치하는 좌표 위치(X,Y)에 이동함과 아울러 실장 헤드(28)를 Z축 방향(하방)으로 이동시켜서 세정액중에 규정된 시간만 담가서 실장 헤드(28)를 세정하고, 그 후에 실장 헤드(28)를 Z축 방향(하방)으로 이동시킨다.

이렇게 구성된 제 4 실시형태에 의한 부품 실장기의 동작에 대해서 설명한다. 부품 실장 프로그램의 실행 개시가 지시되면 연산 처리부(51)는 도 16의 스텝S60에서 부품 실장기의 자동 운전을 개시하고, 스텝S61~S69로 이루어지는 순환 처리를 반복 실행한다. 이 경우, 스텝S61의 기판 반입 처리 및 스텝S69의 기판 반출 처리는 상기 제 1 실시형태의 도 3의 스텝S11의 기판 반입 처리 및 스텝S18의 기판 반출 처리와 같다. 또한, 스텝S63의 부품 흡착 처리, 스텝S64의 부품 인식 처리, 스텝S65의 부품 장착 처리 및 스텝S66의 전부품 장착 완료 판정 처리는 상기 제 1 실시형태의 도 3의 스텝S13의 부품 흡착 처리, 스텝S14의 부품 인식 처리, 스텝S15의 부품 장착 처리 및 스텝S16의 전부품 장착 완료 판정 처리와 같다.

운전 시퀸스 총괄부(52)는 스텝S67에 있어서, 커스텀 시퀸스(커스텀 프로그램)를 실행할지의 여부의 판정 처리를 행한다. 커스텀 시퀸스를 실행한다고 판정되지 않으면, 회로 기판(CB)을 반입해서는 도 17의 장착 좌표 및 장착 순서 데이터, 및 부품 데이터에 의해 지정되는 장착 번호슨으로 전자부품을 장착해서 반출하는 처리가 반복된다.

스텝S67의 판정 처리에 있어서는, 도 17의 기판 반송 시퀸스중에 커스텀 프로그램명이 기술되어 있는지의 여부가 판정된다. 기판 반송 시퀸스중에 커스텀 프로그램명이 기술되어 있으면 연산 처리부(51)는 스텝S66에 있어서의 모든 전자부품의 장착 완료와의 판정 후에, 스텝S67에서 「예」 즉 커스텀 시퀸스를 실행한다고 판정하는 운전 시퀸스 총괄부(52)의 판정 결과에 따라 스텝S68에서 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 실행을 개시한다.

이 스텝S68에 의한 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」은 상기 제 1 실시형태에서 설명한 도 4에 나타낸 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」과 같다. 본 실시형태에서는, 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 처리에 의한 커스텀 프로그램(이 경우에는, 커스텀 프로그램 "CleanNozzle")의 실행과 병행되어 다음 스텝S69의 기판 반출 처리, 그 후의 스텝S61의 기판 반입 처리도 실행된다. 그리고, 기판 반입 처리의 실행 종료 후에도 상기 커스텀 프로그램 "CleanNozzle"의 실행이 종료하지 않고 있을 경우에는 연산 처리부(51)는 스텝S62에 있어서의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」이 종료하지 않고 있는, 즉 「아니오」라고 판정하는 운전 시퀸스 총괄부(52)의 판정 결과에 따라, 스텝S62의 판정 처리를 계속해서 실행한다.

제 4 실시형태의 도 16의 부품 실장 프로그램에 있어서는, 기판 반송중 시퀸스로서 커스텀 프로그램명이 기술되어 있으면 반입된 회로 기판(CB)에 대하여 모든 전자부품이 장착된 후의 회로 기판(CB)의 반출 처리 및 반입 처리중에 커스텀 프로그램(이 경우에는, 커스텀 프로그램 "CleanNozzle")에 의한 시퀸스 동작이 실행된다. 그리고, 이 커스텀 프로그램에 의한 시퀸스 동작의 종료 후에 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀸스 동작이 반복 실행된다.

따라서, 도 19의 시퀸스 동작도에 나타낸 바와 같이, 자동 운전 개시(SQ40) 후, 회로 기판(CB)의 반입(SQ41), 흡착 노즐의 세정 종료의 판정 처리(SQ42), 전자부품1의 표준 흡장착(SQ43), 전자부품2의 표준 흡착(SQ44), 전자부품3의 표준 흡장착(SQ45) ㆍㆍㆍ, 흡착 노즐의 세정 개시(SQ48) 및 회로 기판(CB)의 반출(SQ49)로부터 되는 시퀸스 동작이 반복 실행된다. 그리고, 이 경우도 작업자가 부품 실장기의 운전 정지를 지시한 시점에서 상기 시퀸스 동작은 정지된다.

상기한 바와 같이 동작하는 제 4 실시형태에 있어서도, 컴파일러형 언어로 작성된 운전 시퀸스 총괄 처리가 결정하는 시퀸스의 스텝S63,S64,S65의 처리에 의해 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 있는 표준 시퀸스 동작이 실행되어 회로 기판(CB)에 전자부품이 장착된다. 이 때문에, 회로 기판(CB)에 전자부품이 장착되는 표준 시퀸스 동작은 고속으로 실행된다. 또한, 이 운전 시퀸스 총괄 처리도 표준 시퀸스 동작과는 다른 동작을 규정하는 커스텀 프로그램을 실행시키기 위한 스텝S68의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 개시 처리를 포함함과 아울러 도 17의 설정 파라미터중의 시퀸스 데이터에 의해 규정되어 회로 기판(CB)의 반출 및 반출중에 상기 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 실행할지를 판정하는 스텝S62의 판정 처리를 포함한다. 그리고, 상기 표준 시퀸스 동작인 전자부품의 흡착, 인식 및 장착 후의 회로 기판(CB)의 반출 및 반출중에 있어서, 특수한 커스텀 프로그램이 실행될 수 있다. 또한, 커스텀 프로그램은 인터프리터형 언어로 작성되므로 상기 제 1 실시형태의 경우와 같이, 다양화하는 표면 실장 제조 프로세스에 정확하게 대응할 수 있다.

[제 5 실시형태]

다음에, 본 발명의 제 5 실시형태에 대해서 설명한다. 이 제 5 실시형태에 의한 부품 실장기(1)의 구성도 상기한 도 1, 도 2의 구성 예 대로이다. 이 제 5 실시형태에 있어서는, 도 4의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 포함하는 도 20의 운전 시퀸스 총괄 처치를 갖는다. 운전 시퀸스 총괄 처치는, 본 실시형태에 있어서도, 컴파일러형 언어로 작성되어 있고, 기본적으로는 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀸스 동작을 부품 실장기(1)에 반복 실행시키는 시퀸스를 총괄하고, 이 표준 시퀸스 동작중에 소정의 시간마다 필요에 따라 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 실행을 결정한다. 본 실시형태에 있어서도, 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」은 후술하는 커스텀 프로그램을 부품 실장기에 실행시키기 위한 루틴이다.

설정 파라미터 기억부(53)에는 도 21에 나타낸 설정 파라미터가 기억되고, 커스텀 프로그램 기억부(54)에는 도 18에 나타낸 커스텀 프로그램(상기 제 4 실시형태와 같은)이 기억되어 있다. 설정 파라미터는 장착 좌표 및 장착 순서 데이터, 부품 데이터, 및 정기 실행 시퀀스로 이루어진다. 장착 좌표 및 장착 순서 데이터, 및 부품 데이터는 상기 제 4 실시형태와 같다.

정기 실행 시퀸스는 상기 제 4 실시형태의 기판 반송중 시퀀스에 대신하는 것이므로 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀀스와는 다른 특수한 시퀀스 동작을 행할 경우에 특수한 시퀸스 동작을 규정하는 커스텀 프로그램의 프로그램명과, 이 커스텀 프로그램을 실행하는 시간 간격(지정 시간)이 기술되어 있다. 본 실시형태의 경우, 커스텀 프로그램으로서는, 예를 들면 상기 제 4 실시형태와 같은 "CleanNozzle"(노즐 세정 프로그램)이며, 커스텀 프로그램을 실행하는 시간 간격은 예를 들면 10분이다.

이렇게 구성된 제 5 실시형태에 의한 부품 실장기(1)의 동작에 대해서 설명한다. 부품 실장 프로그램의 실행 개시가 지시되면 연산 처리부(51)는 도 20의 스텝S70에서 부품 실장기(1)의 자동 운전을 개시하고, 스텝S71~S80으로 이루어지는 순환 처리를 반복 실행한다. 이 경우, 스텝S71의 기판 반입 처리 및 스텝S80의 기판 반출 처리는 상기 제 4 실시형태의 도 3의 스텝S61의 기판 반입 처리 및 스텝S69의 기판 반출 처리(즉, 상기 제 1 실시형태의 도 3의 스텝S11의 기판 반입 처리 및 스텝S18의 기판 반출 처리)와 같다. 또한, 스텝S73의 부품 흡착 처리, 스텝S74의 부품 인식 처리, 스텝S75의 부품 장착 처리 및 스텝S79의 전부품 장착 완료 판정 처리는 상기 제 4 실시형태의 도 3의 스텝S63의 부품 흡착 처리, 스텝S64의 부품 인식 처리, 스텝S65의 부품 장착 처리 및 스텝S66의 전부품 장착 완료 판정 처리(즉, 상기 제 1 실시형태의 도 3의 스텝S13의 부품 흡착 처리, 스텝S14의 부품 인식 처리, 스텝S15의 부품 장착 처리 및 스텝S16의 전부품 장착 완료 판정 처리)와 같다.

운전 시퀸스 총괄부(52)는, 스텝S76에 있어서, 커스텀 시퀀스(커스텀 프로그램)을 실행할 것인지의 여부의 판정 처리와, 스텝S77의 소정 시간 경과의 판정 처리를 행한다. 커스텀 시퀸스를 실행한다고 판정되지 않으면 회로 기판(CB)을 반입해서는 도 21의 장착 좌표 및 장착 순서 데이터, 및 부품 데이터에 의해 지정되는 장착 번호순으로 전자부품을 장착해서 반출하는 처리가 반복된다.

스텝S76의 판정 처리에 있어서는, 도 21의 정기실행 시퀸스중에 커스텀 프로그램명이 기술되어 있는지의 여부를 판정한다. 스텝S77에 있어서는, 연산 처리부(51)에 내장되고, 프로그램의 실행 개시시에 초기 설정되어 그 후의 경과 시간을 카운트하는 타미어를 이용해서 초기 또는 전회의 커스텀 프로그램의 실행으로부터 지정 시간이 경과했는지를 판정한다. 정기 실행 시퀸스중에 커스텀 프로그램명이 기술되어 있고, 지정 시간이 경과하면 연산 처리부(51)는 스텝S76,S77에서 함께 「예」 즉 커스텀 시퀸스를 실행한다고 판정하는 운전 시퀸스 총괄부(52)의 판정 결과에 따라 스텝S78에서 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 실행을 개시한다. 한편, 정기 실행 시퀸스중에 커스텀 프로그램명이 기술되어 있지 않거나, 또는 지정 시간이 경과하지 않고 있으면, 스텝S76,S77의 어느 하나에서 「아니오」라고 판정되어 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」은 실행되지 않는다. 이 스텝S78에 의한 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」은 상기 제 4 실시형태의 도 16의 스텝S68의 처리와 같다.

따라서, 이 경우에는, 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 처리에 의한 커스텀 프로그램(이 경우에는, 커스텀 프로그램 "CleanNozzle")의 실행과 병행되어 다음 스텝S79의 전부품 장착 완료 판정 처리, 경우에 따라서는 스텝S80의 기판 반출 처리 및 스텝S71의 기판 반입 처리도 실행된다. 그리고, 전부품 장착 완료 판정 처리 또는 기판 반입 처리의 실행 종료후에도 상기 커스텀 프로그램 "CleanNozzle"의 실행이 종료하지 않고 있을 경우에는, 연산 처리부(51)는 스텝S72에 있어서의 전용 인터프리터형 언어 처리 실행이 종료하지 않고 있는, 즉 「아니오」라고 판정하는 운전 시퀸스 총괄부(52)의 판정 결과에 따라 스텝S72의 판정 처리를 계속해서 실행한다.

제 5 실시형태의 도 20의 부품 실장 프로그램에 있어서는, 정기 실행 시퀸스로서 커스텀 프로그램명이 기술되어 있으면 도 20의 부품 실장 프로그램의 실행중, 지정 시간마다 커스텀 프로그램(이 경우에는, 커스텀 프로그램 "CleanNozzle"에 의한 시퀸스 동작이 실행된다.

따라서, 도 22의 시퀸스 동작도에 나타낸 바와 같이, 자동 운전 개시(SQ50) 후, 회로 기판(CB)의 반입(SQ51), 흡착 노즐의 세정 종료의 판정 처리(SQ52), 전자부품1의 표준 흡장착(SQ53), 전자부품2의 표준 흡착(SQ54), 전자부품3의 표준 흡장착(SQ55) ㆍㆍㆍ전자부품m(m>3)의 표준 흡장착(SQ59), 지정 시간마다의 흡착 노즐의 세정 개시(SQ60), 전자부품n(n>m)의 표준 흡장착(SQ61) 및 회로 기판(CB)의 반출(SQ62)로 이루어지는 시퀸스 동작이 반복 실행된다. 그리고, 이 경우도 작업자가 부품 실장기의 운전 정지를 지시한 시점에서 상기 시퀸스 동작은 정지된다.

상기한 바와 같이 동작하는 제 5 실시형태에 있어서도, 컴파일러형 언어로 작성된 운전 시퀸스 총괄 처리가 결정하는 시퀸스의 스텝S73,S74,S75의 처리에 의해 전자부품의 흡착, 인식 및 장착이라고 하는 표준 시퀸스 동작이 실행되어 회로 기판(CB)에 전자부품이 장착된다. 이 때문에, 회로 기판(CB)에 전자부품이 장착되는 표준 시퀸스 동작은 고속으로 실행된다. 또한, 이 운전 시퀸스 총괄 처리도 표준 시퀸스 동작과는 다른 동작을 규정하는 커스텀 프로그램을 실행시키기 위한 스텝S78의 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」의 개시 처리를 포함함과 아울러 도 21의 설정 파라미터중의 시퀀스 데이터 및 시간 경과에 의해 규정되어 부품 실장 프로그램의 실행중에 상기 「전용 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴」을 실행할지를 판정하는 스텝S76,S77의 판정 처리를 포함한다. 그리고, 부품 실장 프로그램의 실행중에 지정 시간마다 특수한 커스텀 프로그램이 실행될 수 있다. 또한, 커스텀 프로그램은 인터프리터형 언어로 작성되므로 상기 제 1 실시형태의 경우와 같이, 다양화하는 표면 실장 제조 프로세스에 정확하게 대응할 수 있다.

[변형 예]

이상, 본 발명의 5개의 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명의 실시를 함에 있어서는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 한에 있어서 여러가지 변형도 가능하다.

상기 제 1 내지 제 5 실시형태에 있어서는, 전자부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 표준 시퀸스 동작과는 다른 특수한 시퀸스 동작을 규정하는 커스텀 프로그램을 지정해서 실행할 경우에 설정 파라미터중에 커스텀 프로그램 지정 정보로서 커스텀 프로그램명을 기술시키도록 했다. 그러나, 이 커스텀 프로그램의 지정에 있어서는, 여러가지 방법이 생각된다. 예를 들면 커스텀 프로그램마다 번호를 부여해 두고, 번호를 지정함으로써 커스텀 프로그램을 지정해서 실행시키도록 해도 좋다. 또한, 커스텀 프로그램 개시행이나, 커스텀 프로그램을 기억하고 있는 어드레스를 지정함으로써 커스텀 프로그램을 지정해서 실행시키도록 해도 좋다.

또한, 상기 제 1 실시형태에 있어서는, 제 1 방법으로서 부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 일련의 시퀸스 동작 대신에 특수한 시퀸스 동작을 규정하는 커스텀 프로그램을 실행하도록 했다. 상기 제 2 실시형태에 있어서는, 제 2 방법으로서 일련의 시퀸스 동작중의 부품의 흡착, 인식 및 장착 중 어느 하나의 동작 대신에 특수한 시퀸스 동작을 규정하는 커스텀 프로그램을 실행하도록 했다. 상기 제 3 실시형태에 있어서는, 제 3 방법으로서 일련의 시퀸스 동작중의 부품의 흡착, 인식 및 장착 중 어느 하나의 동작 전 또는 후에 특수한 시퀸스 동작을 규정하는 커스텀 프로그램을 실행하도록 했다. 상기 제 4 실시형태에 있어서는, 제 4 방법으로서 회로 기판(CB)의 반입 또는 반출시에 특수한 시퀸스 동작을 규정하는 커스텀 프로그램을 실행하도록 했다. 상기 제 5 실시형태에 있어서는, 제 5 방법으로서 소정 시간마다 특수한 시퀸스 동작을 규정하는 커스텀 프로그램을 실행하도록 했다. 그러나, 이들의 제 1 내지 제 5 방법은 조합시켜서 이용할 수 있는 것이므로 제 1 내지 제 5 방법 중 어느 하나의 복수의 방법, 또는 모든 방법을 부품 실장 프로그램에 조립해 두고, 설정 파라미터에 따라 커스텀 프로그램의 실행을 선택적으로 제어하도록 하면 다종다양한 표면 실장 제조 프로세스에 의해 정확하게 대응할 수 있게 된다.

또한, 상술한 구체적 실시형태에는 이하의 구성을 갖는 발명이 주로 포함되어 있다.

본 발명의 일국면에 의한 부품 실장기는,

부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 일련의 시퀸스 동작을 규정하는 운전 시퀸스(도 3, 도 8, 도 12, 도 16, 도 20)를 결정하는 컴파일러형 언어로 작성된 운전 시퀸스 총괄부(52)와,

흡착 및 장착되는 부품에 관한 부품 데이터 및 부품을 장착하는 기판 상의 좌표를 지정하는 장착 데이터를 기억하는 제 1 기억부(53)와,

인터프리터형 언어로 작성되고, 상기 일련의 시퀸스 동작과는 다른 동작을 규정하는 커스텀 프로그램과, 상기 커스텀 프로그램의 실행을 지정하는 커스텀 프로그램 지정 정보를 기억하는 제 2 기억부(54)와,

상기 운전 시퀀스 총괄부가 결정하는 운전 시퀸스의 실행에 의해 상기 제 1 기억부에 기억된 부품 데이터나 장착 데이터를 이용해서 반입된 기판에 부품을 장착해서 반출하는 실장부(20)를 포함하고,

상기 운전 시퀸스 총괄부는 상기 커스텀 프로그램 지정 정보에 따라 상기 일련의 시퀸스 동작중 또는 동작 전후에 있어서 해당 일련의 시퀸스 동작으로부터 상기 커스텀 프로그램을 실행시키는 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴으로 스위칭하는 스위칭 처리를 제어하고,

상기 실장부는 상기 운전 시퀸스 총괄부가 결정하는 부품의 흡착, 인식 및 장착의 시퀸스 동작중 또는 동작 전후에 있어서 상기 커스텀 프로그램 지정 정보에 따라 상기 커스텀 프로그램에 의해 규정되는 동작을 실행한다.

이 경우, 스위칭 처리(S12)는 부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 일련의 시퀸스 동작의 반복 실행중, 상기 일련의 시퀸스 동작 대신에 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴(S17)을 실행시키는 처리이면 좋다. 또한, 스위칭 처리(S22,S25,S28)는 부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 일련의 시퀸스 동작의 반복 실행중, 상기 일련의 시퀸스 동작중의 부품의 흡착, 인식 및 장착 중 어느 하나의 동작 대신에 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴(S24,S27,S30)을 실행시키는 처리이어도 좋다. 또한, 스위칭 처리(S42,S45,S48,S51)는 부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 일련의 시퀸스 동작의 반복 실행중, 상기 일련의 시퀸스 동작중의 부품의 흡착, 인식 및 장착 중 어느 하나의 동작 전 또는 후에 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴(S43,S46,S49,S52)을 실행시키는 처리이어도 좋다. 또한, 스위칭 처리(S62,S67)는 기판의 반입 또는 반출시에 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴(S68)을 실행시키는 처리이어도 좋다. 더욱이, 스위칭 처리(S72,S76,S77)는 소정 시간마다 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴(S78)을 실행시키는 처리이어도 좋다.

상기한 바와 같이 구성한 본 발명에 있어서는, 운전 시퀸스 총괄 처리는 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴과, 커스텀 프로그램의 실행을 지정하는 커스텀 프로그램 지정 정보에 따라 일련의 시퀸스 동작중 또는 동작 전후에 있어서, 일련의 시퀸스 동작으로부터 인터프리터형 언어 처리 루틴으로 스위칭해서 실행시키는 스위칭 처리를 포함하고 있다. 그리고, 운전 시퀸스 총괄 처리의 결정에 따라 부품의 흡착, 인식 및 장착의 시퀸스 동작중 또는 동작 전후에 있어서 프로그램 지정 정보에 의해 지정되는 커스텀 프로그램에 의한 시퀸스 동작을 실행시킨다. 이에 따라, 부품의 흡착, 인식 및 장착의 시퀸스 동작은 기본적으로는 컴파일러형 언어로 작성된 운전 시퀸스 총괄 처리에 의해 제어되므로 고기능의 상기 시퀸스 동작이 고속으로 처리된다. 또한, 커스텀 프로그램은 인터프리터형 언어로 작성되므로 커스텀 프로그램의 작성은 비교적 간단히 행하여진다. 이 커스텀 프로그램이 컴파일러형 언어로 작성된 시퀸스 프로그램에 의한 시퀸스 동작중에 적당히 실행되므로 다양화하는 표면 실장 제조 프로세스에 정확하게 대응할 수 있다. 특히, 유저도 유저 고유의 시퀸스 동작을 커스텀 프로그램에서 비교적 간단히 실현할 수 있고, 다양화하는 표면 실장 제조 프로세스에 정확하게 대응할 수 있게 된다.

Claims

부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 일련의 시퀸스 동작을 규정하는 운전 시퀸스를 결정하는 컴파일러형 언어로 작성된 운전 시퀸스 총괄부;
흡착 및 장착되는 부품에 관한 부품 데이터 및 부품을 장착하는 기판 상의 좌표를 지정하는 장착 데이터를 기억하는 제 1 기억부;
인터프리터형 언어로 작성되고, 상기 일련의 시퀸스 동작과는 다른 동작을 규정하는 커스텀 프로그램과, 상기 커스텀 프로그램의 실행을 지정하는 커스텀 프로그램 지정 정보를 기억하는 제 2 기억부; 및
상기 운전 시퀸스 총괄부가 결정하는 운전 시퀸스의 실행에 의해 상기 제 1 기억부에 기억된 부품 데이터나 장착 데이터를 이용해서 반입된 기판에 부품을 장착해서 반출하는 실장부를 포함하는 부품 실장기로서:
상기 운전 시퀸스 총괄부는 상기 커스텀 프로그램 지정 정보에 따라 상기 일련의 시퀸스 동작중 또는 동작 전후에 있어서 상기 일련의 시퀸스 동작으로부터 상기 커스텀 프로그램을 실행시키는 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴으로 스위칭하는 스위칭 처리를 제어하고,
상기 실장부는 상기 운전 시퀸스 총괄부가 결정하는 부품의 흡착, 인식 및 장착의 시퀸스 동작중 또는 동작 전후에 있어서 상기 커스텀 프로그램 지정 정보에 따라 상기 커스텀 프로그램에 의해 규정되는 동작을 실행하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기.
제 1 항에 있어서,
상기 스위칭 처리는 상기 부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 일련의 시퀸스 동작의 반복 실행중에 상기 반복 실행되는 시퀸스 동작 중 하나의 상기 일련의 시퀸스 동작 대신에 상기 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴을 실행시키기 위한 처리인 것을 특징으로 하는 부품 실장기.
제 1 항에 있어서,
상기 스위칭 처리는 상기 부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 일련의 시퀸스 동작의 반복 실행중에 상기 반복 실행되는 시퀸스 동작 중 하나의 상기 일련의 시퀸스 동작중에 있어서의 부품의 흡착, 인식 및 장착 중 어느 하나의 동작 대신에 상기 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴을 실행시키기 위한 처리인 것을 특징으로 하는 부품 실장기.
제 1 항에 있어서,
상기 스위칭 처리는 상기 부품의 흡착, 인식 및 장착으로 이루어지는 일련의 시퀸스 동작의 반복 실행중에 상기 반복 실행되는 시퀸스 동작 중 하나의 상기 일련의 시퀸스 동작중의 부품의 흡착, 인식 및 장착 중 어느 하나의 동작 전 또는 후에 상기 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴을 실행시키기 위한 처리인 것을 특징으로 하는 부품 실장기.
제 1 항에 있어서,
상기 스위칭 처리는 상기 기판의 반입 또는 반출시에 상기 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴을 실행시키기 위한 처리인 것을 특징으로 하는 부품 실장기.
제 1 항에 있어서,
상기 스위칭 처리는 소정 시간마다 상기 인터프리터형 언어 처리 실행 루틴을 실행시키기 위한 처리인 것을 특징으로 하는 부품 실장기.