JP2008166637A - 部品実装方法及びシステム - Google Patents

Abstract

【課題】実装ラインの段取り替え作業を自動化する。
【解決手段】プリント基板１０に電子部品２０〜２３を実装する実装ライン２５を、ＩＣタグ読取装置２９、部品実装装置３３、リフロー装置３５、部品供給ユニット３７等から構成する。プリント基板１０に、実装される電子部品の部品実装情報（部品名情報及び位置情報）を記憶させた各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄを設ける。ＩＣタグ読取装置２９により、各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄに記憶されている部品実装情報を読み取る。部品実装情報に基づきマウントプログラムを作成する。部品実装装置３３により、マウントプログラムに従ってプリント基板１０に各電子部品２０〜２３をマウントさせる。プリント基板の品種が切り替わる度に、新たなマウントプログラムを作成して電子部品のマウントを行うようにしたので、実装ライン２５の段取り替え作業を自動化することができる。
【選択図】図５

Description

本発明は、プリント基板等の回路基板に部品を実装する部品実装方法及びシステムに関するものである。

デジタルカメラ等の電子機器に使用されるプリント基板には、ＭＰＵ、ＲＯＭ、抵抗、コンデンサ等の各種電子部品が実装されている（特許文献１参照）。このプリント基板に電子部品を実装する実装ラインは、大別して、半田印刷装置と、部品実装装置と、リフロー装置とから構成される。

半田印刷装置は、プリント基板の部品実装エリアに設けられている電極端子にクリーム半田を印刷する。部品実装装置は、マウンタとも呼ばれており、部品実装エリアに電子部品をマウントする。そして、リフロー装置は、電子部品がマウントされたプリント基板を加熱してクリーム半田を溶融させることで、プリント基板に電子部品を半田付けする。そして、これらの中でも特に部品実装装置が実装ラインでは重要な位置を占めている。

部品実装装置としては、同一品種の電子部品が複数保持された部品テープより電子部品をピックアップして、プリント基板の部品実装エリアにマウントするタイプが一般的である（特許文献２参照）。この部品実装装置には、部品テープを部品リールに巻き回してなる部品カセットが複数セットされた部品供給ユニットが取り付けられている。また、部品実装装置は、吸着ヘッドを有しており、部品カセットから送出される部品テープから電子部品をピックアップして、この電子部品をプリント基板の所定の部品実装エリア上にマウントする。以下同様にして、プリント基板の残りの部品実装エリア上に対応する電子部品を順次マウントする。
２００４−３４８３４８号公報（第４図参照） ２００５−１０１５７６号公報（第１図参照）

ところで、上述の部品実装装置では、実装ラインに投入されるプリント基板の品種が切り替わる際に、オペレータにより段取り替え作業が行われる。段取り替えとは、部品供給ユニット内にセットされている部品カセットを交換したり、吸着ヘッドを駆動するプログラムを切り替えたりする作業のことである。この段取り替え作業は、プリント基板の各品種毎に作成された段取り表に従って行われる。このため、多品種のプリント基板を実装ラインに投入する場合には、オペレータの負担が増えてしまうという問題が生じる。また、プリント基板の品種切替時に実装ラインが一時的に停止されてしまうので、実装ラインの生産効率が低下するという問題も生じる。

本発明は上記問題を解決するためのであり、プリント基板に電子部品を実装する際にオペレータによる段取り替え作業が不要な部品実装方法及びシステムを提供することを目的とする。

本発明の部品実装方法は、回路基板に設けられた基板用ＩＣタグから、少なくとも、前記回路基板に実装される部品の名称を表す部品名情報と、前記部品の前記回路基板上における実装位置情報とを有する部品実装情報を読み取る工程と、前記部品実装情報に基づいて、実装シーケンスプログラムを生成またはロードする工程と、前記実装シーケンスプログラムに基づいて、予め用意されている複数種類の前記部品の中から対応する前記部品をピックアップし、前記回路基板に前記部品をマウントする工程と、前記回路基板を加熱して前記部品を前記回路基板に実装する工程とを備えることを特徴とする。

前記部品実装情報を読み取る工程の前に、前記基板用ＩＣタグに記憶されている前記部品実装情報を書き替える工程を設け、この書き替えられた前記部品実装情報に基づいて前記部品のマウントが行われることが好ましい。

前記回路基板に前記部品をマウントする工程は、複数種類の前記各部品に設けられた部品用ＩＣタグから、前記部品の名称を表す部品名情報を読み取る工程と、前記部品用ＩＣタグから読み取った前記部品名情報と、前記基板用ＩＣタグから読み取った前記部品実装情報の前記部品名情報とを照合する工程と、前記部品名情報が一致したときに前記部品をピックアップして前記回路基板にマウントする工程とを含むことが好ましい。

本発明の部品実装方法は、少なくとも、回路基板に実装される部品の名称を表す部品名情報と、前記部品の前記回路基板上における実装位置情報とを有する部品実装情報に基づき生成された実装シーケースプログラムをロードする工程と、前記実装シーケンスプログラムに基づいて、予め用意されている複数種類の前記部品の中から対応する前記部品をピックアップする前に、前記部品に設けられた部品用ＩＣタグから、前記部品の名称を表す部品名情報を読み取る工程と、前記部品用ＩＣタグから読み取った前記部品名情報と、前記実装シーケンスプログラムにより実装の指示がなされている前記部品の前記部品名情報とを照合する工程と、前記部品名情報が一致したときに前記部品をピックアップして前記回路基板にマウントする工程と、前記回路基板を加熱して前記部品を前記回路基板に実装する工程とを備えることが好ましい。

前記回路基板を加熱して前記部品を前記回路基板に実装する工程の前に、前記回路基板にマウントされた前記部品の前記部品用ＩＣタグから前記部品名情報を読み取る工程と、前記部品名情報が読み取れない場合、または、前記部品用ＩＣタグから読み取った前記部品名情報及びその読取位置情報と、前記部品実装情報とを照合して両者が一致しない場合に、前記回路基板を外部に排出する排出工程とを設けることが好ましい。

本発明の部品実装システムは、回路基板に設けられ、少なくとも、前記回路基板に実装される部品の名称を表す部品名情報と、前記部品の前記回路基板上における実装位置情報とを有する部品実装情報を記憶した基板用ＩＣタグと、前記基板用ＩＣタグから前記部品実装情報を読み取る基板用ＩＣタグ読取手段と、前記部品実装情報に基づいて、実装シーケンスプログラムを生成またはロードするプログラム生成／ロード手段と、前記実装シーケンスプログラムに基づいて、予め用意されている複数種類の前記部品の中から対応する前記部品をピックアップし、前記回路基板に前記部品をマウントするマウント手段と、前記回路基板を加熱して前記部品を前記回路基板に実装する加熱手段とを備えることを特徴とする。

前記基板用ＩＣタグ読取手段の前に、前記基板用ＩＣタグに記憶されている前記部品実装情報を書き替える部品実装情報書替手段を設けておき、前記マウント手段は、書き替えられた前記部品実装情報に基づいて前記部品のマウントを行うことが好ましい。

複数種類の前記各部品に設けられ、前記部品の名称を表す部品名情報を記憶した部品用ＩＣタグと、前記部品をピックアップする前に、前記部品用ＩＣタグから前記部品名情報を読み取る第１部品用ＩＣタグ読取手段と、前記部品用ＩＣタグから読み取った前記部品名情報と、前記基板用ＩＣタグから読み取った前記部品実装情報の前記部品名情報とを照合する第１照合手段と、前記部品名情報が一致したときに前記部品がピックアップされて前記回路基板にマウントされるように前記マウント手段を制御するマウント制御手段とを備えることが好ましい。

本発明の部品実装システムは、少なくとも、回路基板に実装される部品の名称を表す部品名情報と、前記部品の前記回路基板上における実装位置情報とを有する部品実装情報に基づき生成された実装シーケースプログラムを記憶するプログラム記憶手段と、前記プログラム記憶手段よりロードされた前記実装シーケンスプログラムに基づいて、予め用意されている複数種類の前記部品の中から対応する前記部品をピックアップし、前記回路基板に前記部品をマウントするマウント手段と、前記部品に設けられ、前記部品の名称を表す部品名情報を記憶した部品用ＩＣタグと、前記部品をピックアップする前に、前記部品用ＩＣタグから前記部品名情報を読み取る第１部品用ＩＣタグ読取手段と、前記部品用ＩＣタグから読み取った前記部品名情報、及び前記実装シーケンスプログラムにより実装の指示がなされている前記部品の前記部品名情報を照合する第２照合手段と、前記部品名情報が一致したときに前記部品がピックアップされて前記回路基板にマウントされるように前記マウント手段を制御するマウント制御手段と、前記回路基板を加熱して前記部品を前記回路基板に実装する加熱手段とを備えることを特徴とする。

前記加熱手段の前に設けられ、前記回路基板にマウントされた前記部品の前記部品用ＩＣタグから前記部品名情報を読み取る第２部品用ＩＣタグ読取手段と、前記第２部品名情報読取手段と前記加熱手段との間に設けられ、前記回路基板を外部に排出する排出手段と、前記部品名情報が読み取れない場合、または、前記部品用ＩＣタグから読み取った前記部品名情報及びその読取位置情報と、前記部品実装情報とを照合して両者が一致しない場合に、前記回路基板が排出されるように前記排出手段を制御する排出制御手段とを備えることが好ましい。

本発明は、基板用ＩＣタグから読み取られた部品実装情報に基づき、実装シーケンスプログラムを生成またはロードし、この実装シーケンスプログラムに基づき、複数種類の部品の中から対応する部品をピックアップして回路基板にマウントするようにしたので、回路基板の品種切替時に従来行っていた段取り替え作業を自動化することができる。これにより、多品種の回路基板に部品を実装する場合に、オペレータの負担を大幅に減らすことができる。また、多品種の回路基板に連続して電子部品を実装することができるので、実装ラインの生産効率を従来よりも高くすることができる。

また、部品実装情報を書き替えられるようにしたので、回路基板に実装される部品の変更や部品数の変更に容易に対応することができる。

また、部品用ＩＣタグから読み取られた部品名情報と、実装シーケンスプログラムにより実装指示がなされている部品の部品名情報とが一致したときにのみ、部品のマウントを行うようにしたので、部品の誤実装を防止することができる。

また、部品用ＩＣタグから部品名情報が読み取れない場合、または、部品名情報及びその読取位置情報と部品実装情報とが一致しない場合は、回路基板を加熱する前に外部に排出するようにしたので、誤った位置にマウントされている部品が回路基板に実装されてしまうことが防止される。

図１に示すように、本発明の回路基板に相当するプリント基板１０は、既知のリジットプリント基板であり、その部品実装面（上面）１０ａには、第１〜第４部品実装エリア１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが設けられている。つまり、本実施形態では、プリント基板１０に４個の電子部品が実装される。そして、部品実装面１０ａ上には、第１部品実装エリア１２ａを囲うように第１電極端子１４ａが設けられているとともに、第２〜第４部品実装エリア１２ｂ〜１２ｄをそれぞれ挟み込むように第２〜第４電極端子１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが設けられている。

第１〜第４部品実装エリア１２ａ〜１２ｄの略中央部には、第１〜第４基板用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）タグ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが接着固定されている。なお、各部品実装エリア１２ａ〜１２ｄ上に各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄを接着固定する代わりに、各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄを基板内に埋め込むようにしてもよい。

各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄは、周知のように、電磁波を媒体にして交信可能な小型の非接触型ＩＣメモリであり、図示は省略するが情報を記憶するＩＣメモリチップと、このＩＣメモリチップに外部から無線によりアクセスできるように電磁波を送受信するアンテナ部とから構成される。各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄは、無線により各種の認証を行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムの構成要素として広く普及しつつあり、無線タグやＲＦＩＤタグや電子荷札などとも呼ばれる。各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄのサイズは、数ｍｍ四方程度の大きさで、厚みもコンマ数ｍｍ程度であるため、第１〜第４部品実装エリア１２ａ〜１２ｄ上に貼り付けたとしても電子部品の実装の邪魔にはならない。

第１基板用ＩＣタグ１６ａには、第１部品実装エリア１２ａに電子部品を実装するための第１部品実装情報１７ａが記憶され、以下同様に第２〜第４基板用ＩＣタグ１６ｂ〜１６ｄには、第２〜第４部品実装情報１７ｂ〜１７ｄがそれぞれ記憶されている。各部品実装情報１７ａ〜１７ｄは、実装される電子部品の部品名情報と、本発明の実装位置情報に相当する位置座標情報及び角度情報とから構成される。そして、これら各部品実装情報１７ａ〜１７ｄは、プリント基板１０に電子部品を実装して製造される実装基板１８（図４参照）の設計図に基づいて作成される。

図２の符号１８ａは、実装基板１８（図４参照）の設計図である。本実施形態では、第１部品実装エリア１２ａに実装される電子部品を「ＩＣ（ＩＣチップ）１」とし、第２部品実装エリア１２ｂに実装される電子部品を「ＩＣ（ＩＣチップ）２」とし、第３部品実装エリア１２ｃに実装される電子部品を「Ｒ（抵抗）１」とし、第４部品実装エリア１２ｄに実装される電子部品を「Ｃ（コンデンサ）１」としている。この図２に示した設計図に基づいて、「ＩＣ１」、「ＩＣ２」、「Ｒ１」、「Ｃ１」の部品名と、位置座標（Ｘ，Ｙ）と、後述する角度とをまとめた部品実装表が作成される。

図３の符号１９は、図２の設計図１８ａに基づいて作成された部品実装表である。この部品実装表１９には、「部品名」欄、「Ｘ座標」欄、「Ｙ座標」欄、「角度」欄が設けられている。「部品名」欄には、「ＩＣ１」、「ＩＣ２」、「Ｒ１」、「Ｃ１」の部品名が記入される。本実施形態では、「ＩＣ１」として「ＭＰＵ−Ａ」が実装され、「ＩＣ２」として「ＲＯＭ−Ａ」が実装され、「Ｒ１」として「ａΩ」が実装され、「Ｃ１」として「ｂＦ」が実装される。なお、以下の説明ではＭＰＵ−Ａに符号２０を付し、ＲＯＭ−Ａに符号２１を付し、ａΩに符号２２を付し、ｂＦに符号２３を付して説明を行う。

「Ｘ座標」欄、「Ｙ座標」欄には、ＭＰＵ−Ａ２０、ＲＯＭ−Ａ２２、ａΩ２４、ｂＦ２６（以下、必要に応じて各電子部品２０〜２３という）の（Ｘ，Ｙ）座標がそれぞれ記入される。各部品２０〜２３の（Ｘ，Ｙ）座標は、プリント基板１０のＲＯＭ−Ａ２２側（「ＩＣ２」側）のコーナ部（図２参照）を原点として求められている。具体的な各電子部品２０〜２３の（Ｘ，Ｙ）座標は、本実施形態では、ＭＰＵ−Ａ２０が（１，２）であり、ＲＯＭ−Ａ２１が（１，１）であり、ａΩ２２が（２，２）であり、ｂＦ２３が（２，１）である。

「角度」欄は、詳しくは後述するが、各電子部品２０〜２３を対応する各部品実装位置１２ａ〜１２ｄにマウントする前に、各電子部品２０〜２３を図２中のＸＹ方向に垂直な方向、つまり、プリント基板１０の法線方向を回転軸として回転させる角度（°）が記入される。この角度欄に記入される値を変えることで、プリント基板１０にマウントされる各電子部品２０〜２３の向きを個々に調整することができる。本実施形態では、図２中のＹ軸プラス方向を０（°）としたときに、ＭＰＵ−Ａ２０が０（°）であり、ＲＯＭ−Ａ２１が１８０（°）であり、ａΩ２２が０（°）であり、ｂＦ２３が９０（°）である。

図１に示すように、上述の部品実装表１９（図３参照）に基づき、各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄには、第１〜第４部品実装情報１７ａ〜１７ｄが記憶される。具体的に、各部品実装情報１７ａ〜１７ｄとしては（部品名，Ｘ座標，Ｙ座標，角度）が記憶される。第１基板用ＩＣタグ１６ａには、第１部品実装情報１７ａとして（ＭＰＵ−Ａ，１，２，０）が記憶されており、第２基板用ＩＣタグ１６ｂには、第２部品実装情報１７ｂとして（ＲＯＭ−Ａ，１，１，１８０）が記憶されている。また、第３基板用ＩＣタグ１６ｃには、第３部品実装情報１７ｃとして（ａΩ，２，２，０）が記憶されており、第４基板用ＩＣタグ１６ｄには、第４部品実装情報１７ｄとして（ｂＦ，２，１，９０）が記憶されている。

各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄへの各部品実装情報１７ａ〜１７ｄの書き込みは、ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄをプリント基板１０の各部品実装エリア１２ａ〜１２ｄに接着固定する前に行ってもよいし、ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄの接着固定後に行ってもよい。各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄが接着固定されたプリント基板１０は、実装ライン２５（図４参照）に投入され、そこで、上述の各部品２０〜２３が実装されて実装基板１８が製造される。

図４及び図５に示すように、実装ライン（部品実装システム）２５は、無限軌道運動するコンベアベルト２７に沿って配置された基板用ＩＣタグ読取装置（以下、単にＩＣタグ読取装置という）２９と、半田印刷装置３１と、部品実装装置（マウンタ）３３と、リフロー装置３５とから構成される。コンベアベルト２７は、プリント基板１０をＩＣタグ読取装置２９、半田印刷装置３１、部品実装装置３３、リフロー装置３５の順に搬送する。

ＩＣタグ読取装置２９は、本発明の基板用ＩＣタグ読取手段に相当するものであり、プリント基板１０の各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄ（図１参照）に記憶されている第１〜第４部品実装情報１７ａ〜１７ｄを読み取る。このＩＣタグ読取装置２９は、各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄと交信してタグ内の情報を読み取り可能なタグリーダ２９ａ（図５参照）を備えている。このタグリーダ２９ａは、コンベアベルト２７の幅方向の長さよりも長く形成されている。これにより、プリント基板（実装基板）の品種が変わって、それに伴い基板用ＩＣタグの位置が変わったとしても、基板用ＩＣタグ内の情報を読み取ることができる。

半田印刷装置３１は、プリント基板１０の各電極端子１４ａ〜１４ｄにクリーム半田を印刷する。部品実装装置３３は、詳しくは後述するが、プリント基板１０の各部品実装エリア１２ａ〜１２ｄのそれぞれに、対応する電子部品２０〜２３をマウントする。この部品実装装置３３には、各電子部品２０〜２３を供給する部品供給ユニット３７が取り付けられている。

部品供給ユニット３７には、複数の部品カセット３９がセットされている。部品カセット３９は、同一品種の電子部品を複数保持する部品テープ４１を部品リール４２に巻き回したものである（図１３参照）。部品テープ４１は、１つの品種の電子部品、例えば、ＭＰＵ−Ａ２０を一定間間隔で複数個保持するキャリアテープ４１ａと、キャリアテープ４１ａに貼り付けられてＭＰＵ−Ａ２０を覆うカバーテープ４１ｂとから構成される（図１３参照）。

本実施形態の部品供給ユニット３７には、上述の各電子部品２０〜２３を保持する４種類の部品カセット３９の他に、他品種のプリント基板に実装される電子部品を保持する複数種類の部品カセット３９がセットされている。本実施形態では、プリント基板１０を含む各品種のプリント基板を実装ライン２５に投入する前に、各プリント基板毎に上述の部品実装表１９（図３参照）を作成する。このため、オペレータは、実装ライン２５に投入されるプリント基板の部品実装表１９に従って、各部品実装表１９に載っている全ての電子部品に対応する部品カセット３９を部品供給ユニット３７にセットしておく。

また、部品供給ユニット３７には、図示は省略するが各部品カセット３９から部品テープ４１を間欠的に送り出すテープ送出機構と、各部品テープ４１のキャリアテープ４１ａ（図１３参照）からカバーテープ４１ｂ（図１３参照）を剥離するテープ剥離機構と、カバーテープ４１ｂが剥離された各キャリアテープ４１ａを部品実装装置３３内に案内するテープガイド機構とが設けられている。

部品実装装置３３には、吸着ヘッド４３と、ヘッド制御機構４５とが設けられている。吸着ヘッド４３は、そのヘッド部４３ａに吸着ノズル４７（図１３参照）を有している。そして、吸着ノズル４７（図１３参照）の先端部を部品テープ４１に保持されている電子部品、例えば、ＭＰＵ−Ａ２０に接触させた状態で、この吸着ノズル４７よりエアを吸引することにより、吸着ノズル４７にＭＰＵ−Ａ２０が吸着保持される。そして、吸着ノズル４７からのエアの吸引を停止することで、ＭＰＵ−Ａ２０の吸着保持が解除される。

ヘッド制御機構４５は、本発明のマウント手段に相当するものであり、吸着機構４９と、ヘッド移動機構５１とから構成される（図５参照）。吸着機構４９は、図示は省略するが、例えば真空ポンプ等の負圧源と、この負圧源及び吸着ヘッド４３を接続するエアチューブと、このエアチューブの途中に設けられた電磁弁とから構成される。この吸着機構４９は、吸着ヘッド４３によるエアの吸引・吸引停止、つまり、電子部品の吸着保持・保持解除を切替制御するためのものである。

ヘッド移動機構５１として、例えばＸＹＺロボットが用いられる。ヘッド移動機構５１は、吸着ヘッド４３をＸ、Ｙ、Ｚ方向（図４及び図１３参照）に移動自在に保持するとともに、Ｚ軸を中心として３６０°回転自在に保持している。これにより、吸着ヘッド４３を、部品テープ４１からプリント基板の品種に応じた電子部品を吸着可能な吸着待機位置と、吸着した電子部品をプリント基板の対応する部品実装エリアにマウント可能なマウント待機位置と、装置３３内の所定の位置に退避した退避位置との間で移動させることができる。

詳しくは後述するが、ヘッド制御機構４５の駆動を制御することで、吸着ヘッド４３によりＭＰＵ−Ａ２０、ＲＯＭ−Ａ２１、ａΩ２２、ｂＦ２３が部品テープ４１から順にピックアップされて、プリント基板１０の対応する各部品実装エリア１２ａ〜１２ｄにマウントされる。全ての電子部品２０〜２３のマウントが完了したプリント基板１０は、リフロー装置３５に搬送される。

リフロー装置３５は、本発明の加熱手段に相当するものであり、その内部を搬送されるプリント基板１０を加熱する。これにより、プリント基板１０の各電極端子１４ａ〜１４ｄに印刷されたクリーム半田が溶融して、各電極端子１４ａ〜１４ｄと各電子部品２０〜２３の図示しない接続端子とが半田付けされる。以上でプリント基板１０への各電子部品２０〜２３の実装が完了して、実装基板１８が製造される。

図５に示すように、実装ライン２５を構成するＩＣタグ読取装置２９、半田印刷装置３１、部品実装装置３３、リフロー装置３５、及び部品供給ユニット３７は、コントローラ５５により制御される。このコントローラ５５には、詳しくは後述するマウントプログラム生成部５７、部品実装装置３３のヘッド制御機構４５の駆動を制御するヘッド制御部５９の他に、図示は省略するが、各装置２９，３１，３３，３５や部品供給ユニット２７の各部の駆動を制御する各種制御部が設けられている。

マウントプログラム作成部５９は、上述のＩＣタグ読取装置２９により読み取られた部品実装情報に基づき、ヘッド制御機構４５を駆動するマウントプログラム（実装シーケンスプログラム）を作成する。例えば、プリント基板１０がＩＣタグ読取装置２９内に搬送されると、ＩＣタグ読取装置２９により読み取られた各部品実装情報１７ａ〜１７ｄがマウントプログラム作成部５９に入力される。マウントプログラム作成部５９は、各部品実装情報１７ａ〜１７ｄに基づき、各電子部品２０〜２３をプリント基板１０にマウントするマウントプログラムを生成する。

マウントプログラムは、例えば下記（１）〜（４）のプログラムから構成される。
・ 部品テープ４１からＭＰＵ−Ａ２０をピックアップし、このＭＰＵ−Ａ２０を、Ｚ軸を回転軸として回転させることなく、プリント基板１０の（１，２）座標にマウントするプログラム。
・ 部品テープ４１からＲＯＭ−Ａ２１をピックアップし、このＲＯＭ−Ａ２１を、Ｚ軸を回転軸として１８０°回転させた後、プリント基板１０の（１，１）座標にマウントするプログラム。
・ 部品テープ４１からａΩ２２をピックアップし、このａΩ２２を、Ｚ軸を回転軸として回転させることなく、プリント基板１０の（２，２）座標にマウントするプログラム。
・ 部品テープ４１からｂＦ２３をピックアップし、このｂＦ２３を、Ｚ軸を回転軸として９０°回転させた後、プリント基板１０の（２，１）座標にマウントするプログラム。
なお、上記（１）〜（４）のプログラムの実行順序は特に限定はされないが、本実施形態では（１）〜（４）の順に実行されるものとする。

マウントプログラム生成部５７で作成されたマウントプログラムは、ヘッド制御部５９に入力される。ヘッド制御部５９は、入力されたマウントプログラムに基づき、ヘッド制御機構４５を駆動して、プリント基板１０に各電子部品２０〜２３をマウントする。

ヘッド制御部５９は、ヘッド駆動機構５１を駆動して、部品テープ４１に保持されているＭＰＵ−Ａ２０を吸着する吸着待機位置に吸着ヘッド４３を移動させる。なお、コントローラ５５内の図示しないＲＡＭには、部品供給ユニット３７にセットされている各部品カセット３９のセット位置を示すセット位置情報が予め記憶されており、上述のＭＰＵ−Ａ２０の吸着待機位置は、各部品カセット３９のセット位置情報に基づいて決定される。

ヘッド制御部５９は、吸着ヘッド４３がＭＰＵ−Ａ２０の吸着待機位置に移動したら、吸着機構４９を駆動して吸着ヘッド４３によりＭＰＵ−Ａ２０を吸着保持させる。次いで、ヘッド制御部５９は、ヘッド移動機構５１を駆動して、ＭＰＵ−Ａ２０がプリント基板１０上の（１，２）座標にマウントされるように、吸着ヘッド４３を移動させる。これにより、ＭＰＵ−Ａ２０がプリント基板１０の第１部品実装エリア１２ａ上にマウントされる。そして、ヘッド制御部５９は、吸着機構４９を駆動して、吸着ヘッド４３によるＭＰＵ−Ａ２０の吸着保持を解除させる。以上でＭＰＵ−Ａ２０のマウントが完了する。

以下同様に、ヘッド制御部５９は、吸着機構４９及びヘッド移動機構５１を駆動して、吸着ヘッド４３によりＲＯＭ−Ａ２１、ａΩ２２、ｂＦ２３を部品テープ４１から順にピックアップして、プリント基板１０の対応する第２〜第４部品実装エリア１２ｂ〜１２ｄにマウントする。以上で、プリント基板１０への各電子部品２０〜２３のマウントが完了する。

他品種のプリント基板（図示せず）が実装ライン２５に投入された場合も、同様の手順で電子部品が実装される。つまり、他品種のプリント基板がＩＣタグ読取装置２９に搬送されると、この基板上の基板用ＩＣタグに記憶されている部品実装情報がＩＣタグ読取装置２９により読み取られ、各部品実装情報がマウントプログラム作成部５９に入力される。マウントプログラム作成部５９は、入力された部品実装情報に基づき、新たなマウントプログラムを生成してヘッド制御部４５に入力する。そして、ヘッド制御部４９は、他品種のプリント基板が部品実装装置３３に搬送されたら、新たに入力されたマウントプログラムに基づき吸着機構４９及びヘッド移動機構５１を駆動して、電子部品の実装を行う。

以上のように、本実施形態では、プリント基板に設けられている基板用ＩＣタグに記憶されている部品実装情報に基づいてマウントプログラムを生成し、このマウントプログラムに基づいて電子部品のマウントを行うようにしたので、品種の異なるプリント基板が如何なる順序で実装ライン２５に投入されても、自動的に電子部品のマウントを行うことができる。なお、実装ライン２５に多品種のプリント基板を投入する場合には、上述したように、各品種のプリント基板の部品実装表１９（図３参照）に従って、対応する全ての部品カセット３９を部品供給ユニット３７にセットしておく。

なお、上述の実装ライン２５では、多品種のプリント基板に電子部品の実装が行えるように、基板用ＩＣタグに記憶されている部品実装情報に基づいてマウントプログラムを生成しているが、実装ラインによっては投入されるプリント基板の品種が限定される場合がある。この場合には、上述のマウントプログラム生成部５７の代わりに、実装ラインに投入される全品種のプリント基板に対応する複数のマウントプログラムを記憶したマウントプログラム記憶部（図示せず）を設ける。そして、基板用ＩＣタグから読み取られた部品実装情報に基づき、マウントプログラム記憶部より対応するマウントプログラムをロードして、ヘッド制御機構４５を駆動するようにしてもよい。

次に、図６のフロー図を用いて実装ライン２５の実装処理について説明を行う。実装ライン２５に投入されるプリント基板１０の第１〜第４部品実装エリア１２ａ〜１２ｄに、対応する第１〜第４基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄを接着固定しておく。また、各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄには、それぞれ対応する第１〜第４部品実装情報１７ａ〜１７ｄを予め記憶させておく。なお、実装ライン２５に投入される他品種のプリント基板にも同様に、部品実装情報を記憶させた基板用ＩＣタグを接着固定しておく。

オペレータは、上述のプリント基板１０等を実装ライン２５に投入する前に、実装ライン２５に投入される全品種のプリント基板の部品実装表１９（図３参照）に従って、対応する全ての部品カセット３９を部品供給ユニット３７にセットしておく。このセット作業が完了した後、オペレータは実装ライン２５の運転を開始させる。プリント基板１０及び他品種のプリント基板は、順次コンベアベルト２７に載せられ、コンベアベルト２７により搬送される（図４参照）。

プリント基板１０がＩＣタグ読取装置２９に搬送されると、タグリーダ２９ａによりプリント基板１０の各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄに記憶されている第１〜第４部品実装情報１７ａ〜１７ｄが読み取られる。そして、読み取られた各部品実装情報１７ａ〜１７ｄは、コントローラ５５のマウントプログラム生成部５７に入力される。マウントプログラム生成部５７は、入力された各部品実装情報１７ａ〜１７ｄに基づいてマウントプログラムを生成し、このマウントプログラムをヘッド制御部５９に入力する。なお、上述したように、マウントプログラム記憶部（図示せず）より対応するマウントプログラムをロードしてヘッド制御部５９に入力してもよい。

ＩＣタグ読取装置２９を通過したプリント基板１０は、半田印刷装置３１に搬送される。プリント基板１０は、半田印刷装置３１により各電極端子１４ａ〜１４ｄにクリーム半田が印刷される。クリーム半田印刷後、プリント基板１０は部品実装装置３３に搬送される。

プリント基板１０が部品実装装置３３内に搬送され、この装置３３内の所定位置に位置決めされたら、電子部品の実装が開始される。コントローラ５５のヘッド制御部５９は、先に入力されたマウントプログラムに基づいて、ヘッド制御機構４５を構成する吸着機構４及びヘッド移動機構５１を駆動する。

ヘッド制御部５９は、ヘッド移動機構５１を駆動して、吸着ヘッド４３により吸着ヘッド４３によりＭＰＵ−Ａ２０、ＲＯＭ−Ａ２１、ａΩ２２、ｂＦ２３を部品テープ４１から順にピックアップして、プリント基板１０の対応する第１〜第４部品実装エリア１２ａ〜１２ｄにマウントする。全ての電子部品２０〜２３のマウントが完了したプリント基板１０は、リフロー装置３５に搬送される。

プリント基板１０がリフロー装置３５の基内に搬送されると、プリント基板１０が加熱される。そして、プリント基板１０がリフロー装置３５内を搬送される間に、クリーム半田が溶融して、各電子部品２０〜２３がプリント基板１０に半田付けされる。以上でプリント基板１０への各電子部品２０〜２３の実装が完了して、実装基板１８が製造される。

以下、実装ラインに投入された全てのプリント基板への電子部品の実装が完了するまで、上述の処理が繰り返し行われる。例えば、プリント基板１０の後に他品種のプリント基板（図示せず）が実装ライン２５に投入された場合には、ＩＣタグ読取装置２９で読み取られた部品実装情報に基づき、新たなマウントプログラムが作成されてヘッド制御部５９に入力される。これにより、ヘッド制御部４９は、新たに入力されたマウントプログラムに基づき、吸着機構４９及びヘッド移動機構５１を駆動して、電子部品のマウントを行うことができる。

このように、本実施形態では実装ライン２５に投入される全品種のプリント基板に対応する部品カセット３９を部品供給ユニット３７にセットしておく。そして、プリント基板の基板用ＩＣタグに記憶されている部品実装情報に基づいてマウントプログラムを生成して、このマウントプログラムに従って対応する電子部品をプリント基板にマウントするようにしたので、オペレータがプリント基板の品種切替時に従来行っていた上述の段取り替え作業を自動化することができる。これにより、多品種のプリント基板を実装ライン２５に投入する際に、オペレータの負担を大幅に減らすことができる。また、多品種のプリント基板に連続して電子部品を実装することができるので、実装ライン２５の生産効率を従来よりも高くすることができる。

なお、上記実施形態では、各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄがプリント基板１０の各部品実装エリア１２ａ〜１２ｄに設けられているが、本発明はこれに限定されるものでなく、ＩＣタグ読取装置２９による読み取りが可能であれば、プリント基板１０の任意の位置に設けられていてもよい。また、１つの基板用ＩＣタグに第１〜第４部品実装情報を記憶させるようにしてもよい。

また、上記実施形態では、プリント基板１０としてリジットプリント基板を例に挙げて説明を行ったが、本発明はこれに限定されるものではなく、フレキシブルプリント基板やセラミック基板等の各種プリント基板に電子部品を実装する際に本発明を適用することができる。

次に、図７を用いて本発明の第２の実施形態の実装ライン６５について説明を行う。この実装ライン６５は、上述の第１の実施形態の実装ライン２５と基本的には同じ構造である。ただし、実装ライン６５では、ＩＣタグ読取装置２９の基板搬送方向上流側に、ＩＣタグ書替装置６７が設けられている。なお、この第２の実施形態において、上述の実装ライン２５及び実装基板１８（プリント基板１０）で説明した部材と同じものについては、同一符号を付してその説明は省略する（以下、第３の実施形態以降も同様）。

ＩＣタグ書替装置６７は、本発明の部品実装情報書替手段に相当するものであり、コンベアベルト２７により搬送されるプリント基板１０の部品実装面１０ａと対向する位置に配置されている。このＩＣタグ書替装置６７は、プリント基板１０（実装基板１８）の仕様変更、例えば、実装される電子部品２０〜２３の品種等が変更される場合に、プリント基板１０の各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄ（図１参照）と交信してタグ内の情報を書き替える。

以下、例えばプリント基板１０の第２部品実装エリア１２ｂに実装されるＲＯＭ−Ａ２１を、他品種のＲＯＭ−Ｆ（図示せず）に部品変更する場合について説明を行う。部品変更を行う場合には、図８に示すように、「ＩＣ２」に搭載されるＩＣチップの部品名をＲＯＭ−ＡからＲＯＭ−Ｆに変更した部品実装表１９ａを作成しておく。オペレータは、この変更された部品実装表１９ａに基づき、ＩＣタグ書替装置６７に第２基板用ＩＣタグ１６ｂの書替指示を入力しておく。

コンベアベルト２７によりプリント基板１０がＩＣタグ書替装置６７と対面する位置まで搬送されると、先に入力された書替指示に基づいて、ＩＣタグ書替装置６７により書き替えが行われる。これにより、図９に示すように、第２基板用ＩＣタグ１６ｂに記憶されている第２部品実装情報１７ｂが（ＲＯＭ−Ａ，１，１，１８０）から（ＲＯＭ−Ｆ，１，１，１８０）に書き替えられる。

また、プリント基板１０に実装される電子部品２０〜２３の定数変更を行う場合にも、同様の手順でＩＣタグ書替装置６７により各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄに記憶されている部品実装情報を書き替えればよい。なお、定数を増やす場合には、１つの基板用ＩＣタグに複数の部品実装情報が入力されるようにしてもよい。

次に、図１０のフロー図を用いて実装ライン６５の実装処理について説明を行う。プリント基板１０に実装される各電子部品２０〜２３の部品変更や定数変更等が生じた場合には、上述したように、ＩＣタグ書替装置６７により対応する基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄに記憶されている部品実装情報１７ａ〜１７ｄを書き替える。部品実装情報１７ａ〜１７ｄの書き替えが終了したプリント基板１０は、ＩＣタグ読取装置２９に向けて搬送される。また、部品変更や定数変更を行わない場合には、プリント基板１０はそのままＩＣタグ読取装置２９に向けて搬送される。

プリント基板１０がＩＣタグ読取装置２９に搬送されると、ＩＣタグ読取装置２９で読み取られた部品実装情報に基づき、マウントプログラムが作成される。この際に、部品実装情報の書き替えが行われた場合には、書替内容を反映したマウントプログラムが作成される。以下、上述の第１の実施形態（図６参照）で説明したように、クリーム半田の印刷、マウントプログラムに基づく電子部品のマウント、リフローが順に行われて、実装基板１８が製造される。

以上のように、第２の実施形態の実装ライン６５では、プリント基板の基板用ＩＣタグに記憶されている部品実装情報を書き替えて、この書替内容をマウントプログラムに反映することができるので、プリント基板に実装される電子部品の部品変更や定数変更に容易に対応することができる。

なお、上述の第１及び第２の実施形態では、プリント基板１０に電子部品２０〜２３を実装する際に、吸着ヘッド４３により部品テープ４１から対応する電子部品２０〜２３を順にピックアップして、プリント基板１０の対応する部品実装エリア１２ａ〜１２ｄにマウントしている。この際に、部品テープ４１から電子部品２０〜２３以外の電子部品を誤ってピックアップして、部品実装エリア１２ａ〜１２ｄにマウントしてしまうおそれがある。

そこで、本発明の第３の実施形態の実装ライン７５では、部品テープ４１から電子部品をピックアップする前に、この部品テープ４１に保持されている電子部品の部品名と、部品実装エリアに実装されるべき電子部品の部品名との照合を行う。そして、両者が一致したときのみ部品テープ４１から電子部品をピックアップして、対応する部品実装エリアにマウントする。以下、図１１〜図１３を用いて実装ライン７５について具体的に説明する。

実装ライン７５には、上述の実装ライン２５，６５と異なり、ＩＣタグ読取装置２９（図４及び図７参照）が設けられていないが、部品実装装置３３とリフロー装置３５との間に、詳しくは後述する部品用ＩＣタグ読取装置７７と排出装置７９とが設けられている。また、実装ライン７５の部品供給ユニット３７には、実装ライン７５に投入される全品種のプリント基板に対応する部品カセット３９がセットされている。この際に、各部品カセット３９の部品テープ４１に保持されている電子部品、例えば、プリント基板１０に実装されるＭＰＵ−Ａ２０には、第１部品用ＩＣタグ８１ａが接着固定され、以下同様に、ＲＯＭ−Ａ２１、ａΩ２２、ｂＦ２３には、第２〜第４部品用ＩＣタグ８１ｂ〜８１ｄが接着固定されている（図１２及び図１３参照）。

第１〜第４部品用ＩＣタグ８１ａ〜８１ｄには、それぞれ対応する部品の部品名情報８２ａが記憶されている。第１部品用ＩＣタグ８１ａには「ＭＰＵ−Ａ」が記憶され、第２部品用ＩＣタグ８１ｂには「ＲＯＭ−Ａ」が記憶され、第３部品用ＩＣタグ８１ｃには「ａΩ」が記憶され、第４部品用ＩＣタグ８１ｄには「ｂＦ」が記憶されている。

部品実装装置３３の吸着ヘッド４３のヘッド部４３ａには、吸着ノズル４７の他にタグリーダ８３が設けられている（図１２及び図１３参照）。タグリーダ８３は、本発明の第１部品用ＩＣタグ読取手段に相当するものであり、吸着ヘッド４７により各電子部品２０〜２３をピックアップする前に、各部品用ＩＣタグ８１ａ〜８１ｄと交信してタグ内の部品名情報８２ａを読み取る。なお、各部品用ＩＣタグ８１ａ〜８１ｄは、タグリーダ８３により読取可能な位置に接着固定されている（図１３参照）。そして、タグリーダ８３により読み取られた情報は、コントローラ８５に入力される。

部品用ＩＣタグ読取装置（以下、単にＩＣタグ読取装置という）７７は、本発明の第２部品用ＩＣタグ読取手段に相当するものであり、部品実装装置３３の基板搬送方向下流側に配置されている。部品用ＩＣタグ読取装置７７は、電子部品マウント後のプリント基板、例えばプリント基板１０にマウントされた各電子部品２０〜２３の各部品用ＩＣタグ８１ａ〜８１ｄに記憶されている部品名情報８２ａを読み取る。このＩＣタグ読取装置７７は、各部品用ＩＣタグ８１ａ〜８１ｄと交信してタグ内の情報を読み取り可能なタグリーダ７７ａ（図１２参照）を備えている。このタグリーダ７７ａで読み取られた情報もコントローラ８５に入力される。

排出装置７９は、本発明の排出手段に相当するものであり、ＩＣタグ読取装置７７とリフロー装置３５との間に配置され、図示は省略するがＸＹＺロボットと、吸着ヘッドとから構成される。そして、この排出装置７９は、詳しくは後述するが、ＮＧ基板と判定されたプリント基板を実装ライン７５から排出する。

コントローラ８５は、基本的には上述のコントローラ５５と同じものである。ただし、コントローラ８５には、上述のヘッド制御部５９の他に、マウントプログラム記憶部８７、排出制御部８９が設けられている。

マウントプログラム記憶部８７には、プリント基板１０を含む実装ライン７５に投入される全ての品種のプリント基板に対応する複数のマウントプログラムが記憶されている。オペレータにより、図示しない操作パネルを介して、実装ライン７５に投入されるプリント基板としてプリント基板１０が選択されると、マウントプログラム記憶部８７よりプリント基板１０に対応するマウントプログラムがロードされる。

ヘッド制御部５９は、プリント基板１０が部品実装装置３３内に搬送されたら、ロードされたマウントプログラムに基づきヘッド制御機構４５を駆動して、プリント基板１０への電子部品２０〜２３のマウントを開始する。ヘッド制御部５９は、ヘッド移動機構５１を駆動して、部品テープ４１に保持されているＭＰＵ−Ａ２０を吸着する吸着待機位置に吸着ヘッド４３を移動させる。

吸着ヘッド４３がＭＰＵ−Ａ２０の吸着待機位置に移動したら、吸着ヘッド４３のタグリーダ８３によりＭＰＵ−Ａ２０の第１部品用ＩＣタグ８１ａ内に記憶されている部品名情報８２ａを読み取る。タグリーダ３８で読み取られた部品名情報８２ａは、ヘッド制御部５９の照合部５９ａに入力される。照合部５９ａは、本発明の第１及び第２照合手段に相当するものであり、入力された部品名情報８２ａと、マウントプログラムにより実装の指示がなされている「ＭＰＵ−Ａ」とが一致しているか否かを照合する。そして、ヘッド制御部５９は、照合部５９ａによる照合で一致が確認されたら、吸着機構４９を駆動して吸着ヘッド４３によりＭＰＵ−Ａ２０を吸着保持させる。

また、ヘッド制御部５９は、照合部５９ａによる照合で不一致が確認されたら、マウント作業を中止してモニタ（図示せず）にエラー表示を行う。なお、ヘッド制御部５９は、ＭＰＵ−Ａ２０が欠品して部品名情報８２ａが入力されない場合にも同様にエラー表示を行う。オペレータは、モニタにエラー表示が表示されたら、部品供給ユニット３７にＭＰＵ−Ａ２０を供給する部品カセット３９がセットされているか否かを確認する。

ヘッド制御部５９は、吸着ヘッド４３によりＭＰＵ−Ａ２０が吸着保持されたら、ヘッド移動機構５１を駆動して、ＭＰＵ−Ａ２０をプリント基板１０の第１部品実装エリア１２ａ上にマウントさせる。次いで、ヘッド制御部５９は、吸着機構４９を駆動して吸着ヘッド４３による吸着保持を解除させる。以上でＭＰＵ−Ａ２０のマウントが完了する。以下同様にして、ＲＯＭ−Ａ２１、ａΩ２２、ｂＦ２３をピックアップする前に、各部品用ＩＣタグ８１ｂ〜８１ｄに記憶されている部品名情報８２ａを確認してから、吸着ヘッド４３によりＲＯＭ−Ａ２１、ａΩ２２、ｂＦ２３をピックアップ及びマウントする。

全ての電子部品２０〜２３のマウントが完了したプリント基板１０は、ＩＣタグ読取装置７７に搬送される。そして、各電子部品２０〜２３の部品用ＩＣタグ８１ａ〜８１ｄ内に記憶されている部品名情報８２ａが、タグリーダ７７ａにより読み取られる。読み取られた部品名情報８２ａは排出制御部８９に入力される。

排出制御部８９には、部品名情報８２ａの他に、マウントプログラム記憶部８７よりプリント基板１０に対応するマウントプログラムが入力される。そして、排出制御部８９は、マウントプログラムに基づくプリント基板１０のマウント情報と、各部品用ＩＣタグ８１ａ〜８１ｄから読み取られた部品名情報８２ａ及びその読取位置情報とを照合する。ここで、マウント情報とは、プリント基板１０に実装される電子部品の部品名情報と実装位置情報とから構成される。そして、両者が一致した場合には、プリント基板１０はそのままリフロー装置３５に向けて搬送される。また、両者が一致しなかった場合、或いは、各部品用ＩＣタグ８１ａ〜８１ｄからの読み取りが不可能な場合には、プリント基板１０をＮＧ基板であると判定する。

排出制御部８９は、プリント基板１０をＮＧ基板であると判定したら、上述の排出装置７９を駆動してＮＧ基板を実装ライン７５外に排出させる。リフロー前であればプリント基板１０にマウントされた電子部品の取り外しは容易に行うことができるので、電子部品を取り外した後、プリント基板１０を再度実装ライン７５に投入することができる。

次に、図１４のフロー図を用いて実装ライン７５の実装処理について説明を行うとともに、図１５のフロー図を用いて部品実装装置３３のマウント処理について説明を行う。オペレータにより、図示しない操作パネルを介して、マウントプログラム記憶部８７よりプリント基板１０に対応するマウントプログラムをロードさせる。次いで、オペレータは実装ライン７５にプリント基板１０を投入する。実装ライン７５に投入されたプリント基板１０は、コンベアベルト２７により半田印刷装置３１に搬送されて、そこでクリーム半田が印刷された後、部品実装装置３３に搬送される。

プリント基板１０が部品実装装置３３内に搬送されたら、コントローラ５５のヘッド制御部５９は、ロードされたマウントプログラムに基づいて、ヘッド制御機構４５を駆動する。これにより、電子部品２０〜２３のマウントが開始される。

ヘッド制御部５９は、ヘッド移動機構５１を駆動して、吸着ヘッド４３をＭＰＵ−Ａ２０の吸着待機位置に移動させる。次いで、吸着ヘッド４３のタグリーダ８３によりＭＰＵ−Ａ２０の第１部品用ＩＣタグ８１ａ内に記憶されている部品名情報８２ａを読み取る。ヘッド制御部５９は、部品名情報８２ａが「ＭＰＵ−Ａ」であったら、吸着機構４９を駆動して吸着ヘッド４３によりＭＰＵ−Ａ２０を吸着保持させる。次いで、ヘッド制御部５９は、ヘッド移動機構５１を駆動して、吸着保持されたＭＰＵ−Ａ２０をプリント基板１０の第１部品実装エリア１２ａ上にマウントさせた後、吸着機構４９を駆動して、吸着ヘッド４３による吸着保持を解除させる。以上でＭＰＵ−Ａ２０のマウントが完了する。

また、ヘッド制御部５９は、入力された部品名情報８２ａが「ＭＰＵ−Ａ」以外であったら、マウント作業を中止してモニタ（図示せず）にエラー表示を行う。以下同様にして、ＲＯＭ−Ａ２１、ａΩ２２、ｂＦ２３の各部品用ＩＣタグ８１ｂ〜８１ｄに記憶されている部品名情報８２ａを確認してから、吸着ヘッド４３によるＲＯＭ−Ａ２１、ａΩ２２、ｂＦ２３のピックアップ及びマウントを順に行う。

全ての電子部品２０〜２３のマウントが完了したら、プリント基板１０は、ＩＣ読取装置７７に搬送される。プリント基板１０がＩＣタグ読取装置７７に搬送されると、タグリーダ７７ａにより各電子部品２０〜２３の部品用ＩＣタグ８１ａ〜８１ｄ内に記憶されている部品名情報８２ａが読み取られる。読み取られた部品名情報８２ａは、コントローラ８５の排出制御部８９に入力される。

排出制御部８９は、各部品用ＩＣタグ８１ａ〜８１ｄからの読み取りが不可能な場合、または、マウントプログラムに基づくプリント基板１０のマウント情報と、各部品用ＩＣタグ８１ａ〜８１ｄの読取結果（部品名情報８２ａ及びその読取位置情報）とを照合して両者が一致しなかった場合には、プリント基板１０をＮＧ基板であると判定する。そして、排出制御部８９は、プリント基板１０をＮＧ基板であると判定したら、排出装置７９を駆動してＮＧ基板を実装ライン７５外に排出させる。

排出制御部８９により一致判定がなされたら、プリント基板１０はリフロー装置３５に搬送されてリフローされる。これにより、実装基板１８が製造される。以下、実装ラインに投入された全てのプリント基板への電子部品の実装が完了するまで、上述の処理が繰り返し行われる。

以上のように、第３の実施形態の実装ライン７５では、プリント基板に実装される電子部品に部品名情報を記憶させた部品用ＩＣタグを設けておき、部品用ＩＣタグに記憶されている部品名情報を確認してから、吸着ヘッド４３による電子部品のピックアップ及びマウントを行うようにしたので、電子部品の誤実装を防止することができる。

また、実装ライン７５では、部品実装装置３３によるマウント後にＩＣタグ読取装置で部品用ＩＣタグの読み取りを行い、この読取結果とマウントプログラムに基づくマウント情報とを照合するようにしたので、電子部品が誤った位置にマウントされているプリント基板がリフローされてしまうことが防止される。

図１６及び図１７に示すように、本発明の第４の実施形態の実装ライン１０５は、上述の第１の実施形態の実装ライン６５（図４及び図５参照）と、上述の第３の実施形態の実装ライン７５（図１１及び図１２参照）とを組み合せたものである。

実装ライン１０５は、コンベアベルト２７に沿って配置されたＩＣタグ読取装置２９、半田印刷装置３１、部品実装装置３３及び部品供給ユニット３７、ＩＣタグ読取装置７７、排出装置７９、リフロー装置３５から構成される。また、実装ライン１０５のコントローラ１０７内には、マウントプログラム生成部５７、ヘッド制御部５９、排出制御部８９が設けられている。

実装ライン１０５では、上述の第１の実施形態で説明したように、プリント基板の基板用ＩＣタグ（図１参照）に記憶されている部品実装情報に基づいてマウントプログラムを生成して、このマウントプログラムに従って電子部品をプリント基板にマウントする。また、実装ライン１０５では、上述の第３の実施形態で説明したように、タグリーダ８３による部品名情報の読み取りと、照合部５９ａによる照合とを行って、部品用ＩＣタグに記憶されている部品名情報を確認してから、吸着ヘッド４３による電子部品のピックアップ及びマウントを行う。

次に、図１８のフロー図を用いて実装ライン１０５の実装処理について説明を行う。コンベアベルト２７によりプリント基板１０がＩＣタグ読取装置２９に搬送されると、タグリーダ２９ａによりプリント基板１０の各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄに記憶されている第１〜第４部品実装情報１７ａ〜１７ｄが読み取られる。マウントプログラム生成部５７は、読み取られた各部品実装情報１７ａ〜１７ｄに基づいてマウントプログラムを生成し、このマウントプログラムをヘッド制御部５９に入力する。そして、ＩＣタグ読取装置２９を通過したプリント基板１０は、半田印刷装置３１でクリーム半田が印刷された後、部品実装装置３３に搬送される。

プリント基板１０が部品実装装置３３内に搬送されたら、コントローラ１０７のヘッド制御部５９は、先に入力されたマウントプログラムに基づいて、ヘッド制御機構４５を駆動する。これにより、プリント基板１０への電子部品２０〜２３のマウントが開始される。このマウント時には、上述の図１５で説明したフローに従って、各電子部品２０〜２３の各部品用ＩＣタグ８１ｂ〜８１ｄに記憶されている部品名情報８２ａを確認してから、吸着ヘッド４３による各電子部品２０〜２３のピックアップ及びマウントを順に行う。

全ての電子部品２０〜２３のマウントが完了したら、プリント基板１０はＩＣタグ読取装置７７に搬送され、そこで、タグリーダ７７ａにより各電子部品２０〜２３の部品用ＩＣタグ８１ａ〜８１ｄ内に記憶されている部品名情報８２ａが読み取られる。読み取られた部品名情報８２ａは排出制御部８９に入力される。

上述したように、排出制御部８９によりＮＧ基板であると判定されたプリント基板１０は、排出装置７９により実装ライン７５外に排出される。そして、排出制御部８９により一致判定がなされた場合には、プリント基板１０はリフロー装置３５に搬送されてリフローされる。これにより、プリント基板１０への各電子部品２０〜２３の実装が完了して、実装基板１８が製造される。

以上のように第４の実施形態の実装ライン１０５では、上述の第１の実施形態の実装ライン６５（図４及び図５参照）と、上述の第３の実施形態の実装ライン７５（図１１及び図１２参照）とを組み合せることで、第１及び第３の実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。なお、上述の第２の実施形態で説明したように、ＩＣタグ読取装置２９の基板搬送方向上流側にＩＣタグ書替装置６７を設けて、基板用ＩＣタグ内に記憶されている部品実装情報を書き替えられるようにしてもよい。

プリント基板の正面図である。 実装基板の設計図である。 図２の設計図に基づいて作成された部品実装表である。 第１の実施形態の実装ラインの斜視図である。 第１の実施形態の実装ラインの電気的構成を示したブロック図である。 第１の実施形態の実装ラインの実装処理を説明するためのフロー図である。 第２の実施形態の実装ラインの斜視図である。 図３の部品実装表の一部を書き替えた表である。 部品実装情報が書き替えられたプリント基板の正面図である。 第２の実施形態の実装ラインの実装処理を説明するためのフロー図である。 第３の実施形態の実装ラインの斜視図である。 第３の実施形態の実装ラインの電気的構成を示したブロック図である。 実装ラインの吸着ヘッドの斜視図である。 第３の実施形態の実装ラインの実装処理を説明するためのフロー図である。 部品実装装置のマウント処理を説明するためのフロー図である。 第４の実施形態の実装ラインの斜視図である。 第４の実施形態の実装ラインの電気的構成を示したブロック図である。 第４の実施形態の実装ラインの実装処理を説明するためのフロー図である。

符号の説明

１０ プリント基板
１２ａ〜１２ｄ 第１〜第４部品実装エリア
１６ａ〜１６ｄ 第１〜第４基板用ＩＣタグ
１７ａ〜１７ｄ 第１〜第４部品実装情報
１８ 実装基板
２０ ＭＰＵ−Ａ
２１ ＲＯＭ−Ａ
２２ ａΩ
２３ ｂＦ
２５ 実装ライン
２９ 基板用ＩＣタグ読取装置
３３ 部品実装装置
３５ リフロー装置
３７ 部品供給ユニット
３９ 部品カセット
４１ 部品テープ
４３ 吸着ヘッド
５５ コントローラ
５７ マウントプログラム作成部
５９ ヘッド制御部
５９ａ 照合部
６５ 実装ライン
６７ ＩＣタグ書替装置
７５ 実装ライン
７７ 部品用ＩＣタグ読取装置
７９ 排出装置
８２ａ 部品名情報
８５ コントローラ
８７ マウントプログラム記憶部
８９ 排出制御部
１０５ 実装ライン
１０７ コントローラ

Claims (10)

1. 回路基板に設けられた基板用ＩＣタグから、少なくとも、前記回路基板に実装される部品の名称を表す部品名情報と、前記部品の前記回路基板上における実装位置情報とを有する部品実装情報を読み取る工程と、
   前記部品実装情報に基づいて、実装シーケンスプログラムを生成またはロードする工程と、
   前記実装シーケンスプログラムに基づいて、予め用意されている複数種類の前記部品の中から対応する前記部品をピックアップし、前記回路基板に前記部品をマウントする工程と、
   前記回路基板を加熱して前記部品を前記回路基板に実装する工程とを備えることを特徴とする部品実装方法。
2. 前記部品実装情報を読み取る工程の前に、前記基板用ＩＣタグに記憶されている前記部品実装情報を書き替える工程を設け、この書き替えられた前記部品実装情報に基づいて前記部品のマウントが行われることを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
3. 前記回路基板に前記部品をマウントする工程は、
   複数種類の前記各部品に設けられた部品用ＩＣタグから、前記部品の名称を表す部品名情報を読み取る工程と、
   前記部品用ＩＣタグから読み取った前記部品名情報と、前記基板用ＩＣタグから読み取った前記部品実装情報の前記部品名情報とを照合する工程と、
   前記部品名情報が一致したときに前記部品をピックアップして前記回路基板にマウントする工程とを含むことを特徴とする請求項１または２記載の部品実装方法。
4. 少なくとも、回路基板に実装される部品の名称を表す部品名情報と、前記部品の前記回路基板上における実装位置情報とを有する部品実装情報に基づき生成された実装シーケースプログラムをロードする工程と、
   前記実装シーケンスプログラムに基づいて、予め用意されている複数種類の前記部品の中から対応する前記部品をピックアップする前に、前記部品に設けられた部品用ＩＣタグから、前記部品の名称を表す部品名情報を読み取る工程と、
   前記部品用ＩＣタグから読み取った前記部品名情報と、前記実装シーケンスプログラムにより実装の指示がなされている前記部品の前記部品名情報とを照合する工程と、
   前記部品名情報が一致したときに前記部品をピックアップして前記回路基板にマウントする工程と、
   前記回路基板を加熱して前記部品を前記回路基板に実装する工程とを備えることを特徴とする部品実装方法。
5. 前記回路基板を加熱して前記部品を前記回路基板に実装する工程の前に、
   前記回路基板にマウントされた前記部品の前記部品用ＩＣタグから前記部品名情報を読み取る工程と、
   前記部品名情報が読み取れない場合、または、前記部品用ＩＣタグから読み取った前記部品名情報及びその読取位置情報と、前記部品実装情報とを照合して両者が一致しない場合に、前記回路基板を外部に排出する排出工程とを設けることを特徴とする請求項３または４記載の部品実装方法。
6. 回路基板に設けられ、少なくとも、前記回路基板に実装される部品の名称を表す部品名情報と、前記部品の前記回路基板上における実装位置情報とを有する部品実装情報を記憶した基板用ＩＣタグと、
   前記基板用ＩＣタグから前記部品実装情報を読み取る基板用ＩＣタグ読取手段と、
   前記部品実装情報に基づいて、実装シーケンスプログラムを生成またはロードするプログラム生成／ロード手段と、
   前記実装シーケンスプログラムに基づいて、予め用意されている複数種類の前記部品の中から対応する前記部品をピックアップし、前記回路基板に前記部品をマウントするマウント手段と、
   前記回路基板を加熱して前記部品を前記回路基板に実装する加熱手段とを備えることを特徴とする部品実装システム。
7. 前記基板用ＩＣタグ読取手段の前に、前記基板用ＩＣタグに記憶されている前記部品実装情報を書き替える部品実装情報書替手段を設けておき、
   前記マウント手段は、書き替えられた前記部品実装情報に基づいて前記部品のマウントを行うことを特徴とする請求項６記載の部品実装システム。
8. 複数種類の前記各部品に設けられ、前記部品の名称を表す部品名情報を記憶した部品用ＩＣタグと、
   前記部品をピックアップする前に、前記部品用ＩＣタグから前記部品名情報を読み取る第１部品用ＩＣタグ読取手段と、
   前記部品用ＩＣタグから読み取った前記部品名情報と、前記基板用ＩＣタグから読み取った前記部品実装情報の前記部品名情報とを照合する第１照合手段と、
   前記部品名情報が一致したときに前記部品がピックアップされて前記回路基板にマウントされるように前記マウント手段を制御するマウント制御手段とを備えることを特徴とする請求項６または７記載の部品実装システム。
9. 少なくとも、回路基板に実装される部品の名称を表す部品名情報と、前記部品の前記回路基板上における実装位置情報とを有する部品実装情報に基づき生成された実装シーケースプログラムを記憶するプログラム記憶手段と、
   前記プログラム記憶手段よりロードされた前記実装シーケンスプログラムに基づいて、予め用意されている複数種類の前記部品の中から対応する前記部品をピックアップし、前記回路基板に前記部品をマウントするマウント手段と、
   前記部品に設けられ、前記部品の名称を表す部品名情報を記憶した部品用ＩＣタグと、
   前記部品をピックアップする前に、前記部品用ＩＣタグから前記部品名情報を読み取る第１部品用ＩＣタグ読取手段と、
   前記部品用ＩＣタグから読み取った前記部品名情報、及び前記実装シーケンスプログラムにより実装の指示がなされている前記部品の前記部品名情報を照合する第２照合手段と、
   前記部品名情報が一致したときに前記部品がピックアップされて前記回路基板にマウントされるように前記マウント手段を制御するマウント制御手段と、
   前記回路基板を加熱して前記部品を前記回路基板に実装する加熱手段とを備えることを特徴とする部品実装システム。
10. 前記加熱手段の前に設けられ、前記回路基板にマウントされた前記部品の前記部品用ＩＣタグから前記部品名情報を読み取る第２部品用ＩＣタグ読取手段と、
    前記第２部品名情報読取手段と前記加熱手段との間に設けられ、前記回路基板を外部に排出する排出手段と、
    前記部品名情報が読み取れない場合、または、前記部品用ＩＣタグから読み取った前記部品名情報及びその読取位置情報と、前記部品実装情報とを照合して両者が一致しない場合に、前記回路基板が排出されるように前記排出手段を制御する排出制御手段とを備えることを特徴とする請求項８または９記載の部品実装システム。

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