JP2007221176A - 最適化装置、装着装置及び電子部品装着システム - Google Patents

Abstract

【課題】さらに効率的に電子部品を装着することができる最適化装置を提供する。
【解決手段】最適化部２０３は、装着装置への第１の割振りを決定し、第１の割振りにより装着装置へ割り振られた全ての電子部品を、装着装置により回路基板へ装着するために要する第１装着時間を算出し、複数の装着装置からいずれか２台の装着装置を選択し、選択された装着装置に割り振られた電子部品の１個の種類を選択し、選択された２個の種類の割り振りを相互に入れ換えて第２の割振りを決定し、第２の割振りにより装着装置へ割り振られた全ての電子部品を、装着装置により回路基板へ装着するために要する第２装着時間を算出し、前記第１の割振りと前記第２の割振りのうち、より小さい装着時間を得る割振りを採用する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、電子部品を回路基板へ装着する技術に関する。

電子部品を回路基板へ装着する装着装置において、電子部品の装着効率を向上させるために、様々な装置や方法が提案されている（特開平９−８１６０３号公報、特開平１０−２０９６９７号公報、特開平１０−２０９６８２号公報）。
特開平９−８１６０３号公報 特開平１０−２０９６９７号公報 特開平１０−２０９６８２号公報

装着装置における高生産性がますます追及される中で、装着装置自体の機械的性能については、各製造業者間の差がなくなってきていてる。一方、設備をいかに無駄なく動作させることができるかが生産性を大きく左右するようになってきている。そのような中、装着装置への部品の振り分けを均等に行い、設備間の無駄を無くすとともに、１台の設備においても、無駄なく高生産性を保証できる最適化ソフトの重要性が認識されてきており、さらに効率的に電子部品を装着したいという要望がある。

本発明は、このような要望に対処するために、さらに効率的に電子部品を装着するための最適化装置、最適化方法、最適化プログラム、最適化プログラムを記録している記録媒体、装着装置及び電子部品実装シテスムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、２台以上の装着装置による１個の回路基板への電子部品の装着順序を最適化する最適化装置であって、電子部品の種類毎に、各装着装置への第１の割振りが予め定められ、装着装置毎に、前記第１の割振りにより電子部品を前記回路基板へ装着するために要する第１装着時間が算出されているものにおいて、前記装着装置の中から２台の装着装置を選択し、前記２台の装着装置のそれぞれに割り振られた電子部品の１種類を選択し、両装着装置で選択した計２種類の電子部品の割り振りを、前記２台の装着装置間で相互に入れ換えた第２の割振りを決定する割振手段と、前記２台の装着装置毎に、前記第２の割振りにより電子部品を前記回路基板へ装着するために要する第２装着時間を算出する算出手段と、前記第１装着時間と前記第２装着時間とを用いて、前記第１の割振りと前記第２の割振りのうち、より少ない装着時間を得る割振りを採用する割振採用手段とを備えることを特徴とする。

また、上記目的を達成するために、本発明は、電子部品を回路基板に装着する２台以上の装着装置から構成される電子部品装着システムにおいて、各装着装置による前記電子部品の装着を最適化する最適化装置であって、電子部品の種類毎に、各装着装置への第１の割振りを決定する第１割振手段と、装着装置毎に、前記第１の割振りにより当該装着装置へ割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前記回路基板へ装着するために要する第１装着時間を算出する第１算出手段と、前記複数台の装着装置からいずれか２台の装着装置を選択し、選択された各装着装置に割り振られた電子部品の１種類を選択し、選択された計２種類の割り振りを相互に入れ換えて第２の割振りを決定する第２割振手段と、装着装置毎に、前記第２の割振りにより当該装着装置へ割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前記回路基板へ装着するために要する第２装着時間を算出する第２算出手段と、第２割振手段において選択された前記入換え対象の装着装置について算出された第１装着時間のうち最も大きい装着時間と、第２装着時間のうち最も大きい装着時間とを比較して、前記第１の割振りと前記第２の割振りのうち、より小さい装着時間を得る割振りの採用を決定する採用決定手段とを備えることを特徴とする。

ここで、前記第１割振手段は、電子部品の種類毎に、同一種類の電子部品の員数を記憶している員数記憶手段と、各種類の１個の電子部品を、各装着装置により回路基板へ装着するために要する標準的な装着時間と、前記種類毎の員数とを用いて、電子部品の種類毎に、各装着装置による当該種類の全ての電子部品を前記回路基板に装着するために要する装着時間を算出する装着時間算出手段と、各装着装置及び電子部品の各種類について、算出された前記装着時間を用いて、電子部品の各種類の各装着装置への割り振りを決定する割振決定手段とを含む。

ここで、前記第２割振手段は、電子部品の種類のうち、特定の装着装置によってのみ装着できる種類について、他の種類に優先して、前記種類の電子部品を前記特定の装着装置に割り振る。
ここで、前記第２割振手段は、装着装置毎及び電子部品の種類毎に算出された装着時間のうち、所定値より小さい装着時間を有する装着装置及び電子部品の種類について、他の装着装置及び他の電子部品の種類に優先して、前記電子部品の種類を上流工程側に設置された装着装置に割り振る。

ここで、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ、各装着装置に割り振られた電子部品の種類毎に、前記回路基板に装着する当該同一種類の電子部品の員数を記憶している員数記憶手段と、装着装置毎に、各装着装置に割り振られた全ての電子部品の装着時間の合計を示す合計装着時間を算出する合計時間算出手段と、各装着装置に割り振られた電子部品の種類毎に、算出した前記合計装着時間に、当該種類の電子部品の員数を乗じ、さらに当該装着装置に割り振られた全ての電子部品の員数で除して、当該種類の全ての電子部品の装着時間を算出する装着時間算出手段とを含み、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、算出された装着時間を、それぞれ、前記第１装着時間及び前記第２装着時間とする。

ここで、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ、要求出力手段と、装着装置と同数のタクト算出手段と、装着時間受信手段とを備え、各タクト算出手段は、各装着装置と対応し、前記要求生成手段は、装着装置毎に、当該装着装置に対して、部品の種類を識別する種類識別子と、当該装着装置に割り振られた部品の員数とを出力し、各タクト算出手段は、出力された種類識別子と員数に基づいて、対応する装着装置による回路基板へ電子部品を装着するために要する時間を算出し、算出した装着時間を出力し、前記装着時間受信手段は、前記装着時間を受信し、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ受信した前記装着時間を前記第１装着時間とする。

ここで、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ、要求出力手段と、装着時間受信手段とを備え、各装着装置は、それぞれタクト算出手段を含み、前記要求生成手段は、装着装置毎に、当該装着装置に対して、部品の種類を識別する種類識別子と、当該装着装置に割り振られた部品の員数とを出力し、各タクト算出手段は、出力された種類識別子と員数に基づいて、当該装着装置による回路基板へ電子部品を装着するために要する時間を算出し、算出した装着時間を出力し、前記装着時間受信手段は、前記装着時間を受信し、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ受信した前記装着時間を前記第１装着時間とする。

ここで、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ、要求出力手段と、装着装置と同数の変換手段、タクト算出手段及び逆変換手段と、装着時間受信手段とを備え、各変換手段、各タクト算出手段及び各逆変換手段は、各装着装置と対応し、前記要求生成手段は、装着装置毎に、当該装着装置に対して、部品の種類を識別する種類識別子と、当該装着装置に割り振られた部品の員数とを出力し、各変換手段は、出力された種類識別子と員数とを対応する装着装置に定められた形式に変換し、各タクト算出手段は、変換された種類識別子と員数とに基づいて、対応する装着装置による回路基板へ電子部品を装着するために要する時間を算出し、算出した装着時間を出力し、各逆変換手段は、出力された装着時間を前記最適化装置に定められた形式に変換し、前記装着時間受信手段は、変換された前記装着時間を受信し、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ受信した変換された装着時間を前記第１装着時間とする。

ここで、各電子部品を装着する場合の前記回路基板の移動速度情報を変更する前記最適化装置は、さらに、電子部品の種類毎に、回路基板の移動速度情報を記憶している移動速度記憶手段と、電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置への割振りを記憶している割振記憶手段と、前記複数の装着装置から、連続して連結されている２台の装着装置を選択する選択手段と、選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅移動速度情報が設定されている電子部品の種類を抽出する抽出手段と、選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽出された最遅移動速度情報より、速い移動速度情報を抽出する抽出手段と、前記移動速度記憶手段において、前記抽出した移動速度情報を、前記最遅移動速度情報に置き換える置換手段とを含む。

ここで、１種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順序を最適化する前記最適化装置は、さらに、前記複数の電子部品から１個を選択して第１電子部品とする第１選択手段と、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に、１個を選択して第２電子部品とし、前記装着装置が備える装着ヘッドが、前記第１電子部品が装着される位置から前記第２電子部品が装着される位置まで相対的に移動するために要するヘッド移動時間と、前記第２電子部品を装着するときに、前記第２電子部品を供給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動するために要する供給部移動時間と、前記第２電子部品を装着した後に、前記第１電子部品を供給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動するために要する戻り移動時間とを算出する算出手段と、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に算出されたヘッド移動時間、供給部移動時間及び戻り移動時間に基づいて、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品の中から、前記第１電子部品の次に装着する電子部品として、１個の電子部品を選択する選択手段とを含む。

ここで、１種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が、１個以上のノズルを備える装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着するタスクを複数回繰り返すことにより、全ての電子部品を前記回路基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順序を最適化する前記最適化装置は、さらに、タスク毎に、当該タスク内の各電子部品の装着順序と、各電子部品が装着される装着位置と、各電子部品を供給する供給部の位置を示す供給部位置と含むタスク情報を記憶しているタスク情報記憶手段と、タスク情報内において最後の装着順序により示される電子部品の装着位置のうちのＸ座標の降順に、前記タスク情報を並び換えたＸ座標リストを生成する第１生成手段と、タスク情報内において最大の供給部位置の降順に、前記タスク情報を並び換えたＺ座標リストを生成する第２生成手段と、前記Ｘ座標リスト及び前記Ｚ座標リストの先頭から、この順序で交互にタスクを選択し、選択したタスクの順序に従って、各タスクに実装順序を割り当てる割当手段とを含む。

ここで、１種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順序を最適化する前記最適化装置は、さらに、電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品が装着される位置を含む仮想的な部品平面を生成し、生成した部品平面を所定の順序に並べる平面生成手段と、各部品平面の順序を入れ換える入換手段と、各部品平面内において、各部品を接続する最適なパスを生成する最適パス生成手段と、部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続することにより、各部品平面を接続する立体パスを生成する立体パス生成手段とを含む。

ここで、前記第１割振手段は、電子部品の種類毎に、同一種類の電子部品の員数を記憶している員数記憶手段と、各種類の１個の電子部品を、各装着装置により回路基板へ装着するために要する標準的な装着時間、又は吸着から装着にいたる一連の動作である１タスクあたり各装着装置により回路基板へ装着するために要する標準的な装着時間と、前記種類毎の員数とを用いて、電子部品の種類毎に、各装着装置による当該種類の全ての電子部品を前記回路基板に装着するために要する装着時間を算出する装着時間算出手段と、各装着装置及び電子部品の各種類について、算出された前記装着時間を用いて、電子部品の各種類の各装着装置への割り振りを決定する割振決定手段とを含む。

ここで、前記第１割振手段は、電子部品の種類毎に、同一種類の電子部品の員数を記憶している員数記憶手段と、各種類の１個の電子部品を、各装着装置により回路基板へ装着するために要する標準的な装着時間、又は吸着から装着にいたる一連の動作である1タスクあたり各装着装置により回路基板へ装着するために要する標準的な装着時間と、前記種類毎の員数から装着設備の動作をシミュレートするツールとを用いて、電子部品の種類毎に、各装着装置による当該種類の全ての電子部品を前記回路基板に装着するために要する装着時間を算出する装着時間算出手段と、各装着装置及び電子部品の各種類について、算出された前記装着時間を用いて、電子部品の各種類の各装着装置への割り振りを決定する割振決定手段とを含む。

ここで、各電子部品を装着する場合の前記回路基板のタクト情報を変更する前記最適化装置は、さらに電子部品の種類毎に、回路基板のタクト情報を記憶しているタクト記憶手段と、電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置への割振りを記憶している割振記憶手段と、前記複数の装着装置から、連続して連結されている２台の装着装置を選択する選択手段と、選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅タクト情報が設定されている電子部品の種類を抽出する抽出手段と、選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽出された最遅タクト情報より、速いタクト情報を抽出する抽出手段と、前記タクト記憶手段において、前記抽出したタクト情報を、前記最遅タクト情報に置き換える置換手段とを含む。

また、本発明は、電子部品を回路基板に装着する１台以上の装着装置から構成されている電子部品装着システムであって、前記装着装置と前記最適化装置とから構成され、各装着装置は、前記最適化装置により決定された割り振りに従って、電子部品を前記回路基板へ装着する。
また、本発明は、電子部品を回路基板に装着する装着装置であって、前記装着装置は、前記最適化装置により決定された割り振りに従って、電子部品を前記回路基板へ装着する。

また、本発明は、電子部品を回路基板に装着する１台以上の装着装置から構成されている電子部品装着システムにおいて、各電子部品を装着する場合の前記回路基板の移動速度情報を変更する情報生成装置であって、電子部品の種類毎に、回路基板の移動速度情報を記憶している移動速度記憶手段と、電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置への割振りを記憶している割振記憶手段と、前記複数の装着装置から、連続して連結されている２台の装着装置を選択する選択手段と、選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅移動速度情報が設定されている電子部品の種類を抽出する抽出手段と、選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽出された最遅移動速度情報より、速い移動速度情報を抽出する抽出手段と、前記移動速度記憶手段において、前記抽出した移動速度情報を、前記最遅移動速度情報に置き換える置換手段とを備えることを特徴とする。

ここで、各電子部品を装着する場合の前記回路基板のタクト情報を変更する前記最適化装置は、さらに電子部品の種類毎に、回路基板のタクト情報を記憶しているタクト記憶手段と、電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置への割振りを記憶している割振記憶手段と、前記複数の装着装置から、連続して連結されている２台の装着装置を選択する選択手段と、選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅タクト情報が設定されている電子部品の種類を抽出する抽出手段と、選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽出された最遅タクト情報より、速いタクト情報を抽出する抽出手段と、前記タクト記憶手段において、前記抽出したタクト情報を、前記最遅タクト情報に置き換える置換手段とを備える。

また、本発明は、電子部品を回路基板に装着する１台以上の装着装置から構成されている電子部品装着システムにおいて、各電子部品を装着する場合の前記回路基板のタクト情報を変更する情報生成装置であって、電子部品の種類毎に、回路基板のタクト情報を記憶しているタクト記憶手段と、電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置への割振りを記憶している割振記憶手段と、前記装着装置から、連続して連結されている２台の装着装置を選択する選択手段と、選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅タクト情報が設定されている電子部品の種類を抽出する抽出手段と、選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽出された最遅タクト情報より、速いタクト情報を抽出する抽出手段と、前記タクト記憶手段において、前記抽出したタクト情報を、前記最遅タクト情報に置き換える置換手段とを備えることを特徴とする。

また、本発明は、電子部品の種類毎に、回路基板の移動速度情報を記憶しているコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、前記情報生成装置により置換された移動速度情報を記憶している。
また、本発明は、１種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順序を最適化する最適化装置であって、前記複数の電子部品から１個を選択して第１電子部品とする第１選択手段と、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に、１個を選択して第２電子部品とし、前記装着装置が備える装着ヘッドが、前記第１電子部品が装着される位置から前記第２電子部品が装着される位置まで相対的に移動するために要するヘッド移動時間と、前記第２電子部品を装着するときに、前記第２電子部品を供給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動するために要する供給部移動時間と、前記第２電子部品を装着した後に、前記第１電子部品を供給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動するために要する戻り移動時間とを算出する算出手段と、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に算出されたヘッド移動時間、供給部移動時間及び戻り移動時間に基づいて、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品の中から、前記第１電子部品の次に装着する電子部品として、１個の電子部品を選択する選択手段とを備えていることを特徴とする。

ここで、前記選択手段は、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に、戻り移動時間の２倍の値と供給移動時間との和を算出し、算出されたヘッド移動時間及び算出された和のうちの大きい方の値を採用する演算手段と、前記演算手段により、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に採用された値のうち、最小の値に対応する電子部品を、前記第１電子部品の次に装着する電子部品として、選択する電子部品選択手段とを含む。

ここで、前記装着装置は、ロータリー型の装着ヘッドを備え、前記選択手段は、算出されたヘッド移動時間、供給部移動時間、戻り移動時間及びロータリー型の装着ヘッドの半回転時間に基づいて、１個の電子部品を選択する。
また、本発明は、１種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が、１個以上のノズルを備える装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着するタスクを複数回繰り返すことにより、全ての電子部品を前記回路基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順序を最適化する最適化装置であって、タスク毎に、当該タスク内の各電子部品の装着順序と、各電子部品が装着される装着位置と、各電子部品を供給する供給部の位置を示す供給部位置と含むタスク情報を記憶しているタスク情報記憶手段と、タスク情報内において最後の装着順序により示される電子部品の装着位置のうちのＸ座標の降順に、前記タスク情報を並び換えたＸ座標リストを生成する第１生成手段と、タスク情報内において最大の供給部位置の降順に、前記タスク情報を並び換えたＺ座標リストを生成する第２生成手段と、前記Ｘ座標リスト及び前記Ｚ座標リストの先頭から、この順序で交互にタスクを選択し、選択したタスクの順序に従って、各タスクに実装順序を割り当てる割当手段とを備える。

ここで、前記最適化装置は、さらに、前記割当手段により割り当てられた実装順序で全タスクを実行する場合にヘッドが移動する距離を示す第１総移動量を算出する算出手段と、２個のタスクを選択するタスク選択手段と、選択した前記２個のタスクの実装順序を入れ換える入換手段と、前記入れ換えられた実装順序で全タスクを実行する場合にヘッドが移動する距離を示す第２総移動量を算出する算出手段と、前記第１総移動量及び前記第２総移動量のうち、最小の値に対応する全タスクの実装順序を採用する採用手段とを含む。

また、本発明は、１種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順序を最適化する最適化装置であって、電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品が装着される位置を含む仮想的な部品平面を生成し、生成した部品平面を所定の順序に並べる平面生成手段と、各部品平面の順序を入れ換える入換手段と、各部品平面内において、各部品を接続する最適なパスを生成する最適パス生成手段と、部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続することにより、各部品平面を接続する立体パスを生成する立体パス生成手段とを備えることを特徴とする。

ここで、前記入換手段は、部品平面毎に、当該部品平面である元部品平面上の電子部品である出口電子部品から他の部品平面である先部品平面上の電子部品への装着ヘッドの移動時間が、供給部の移動時間以内である前記出口電子部品を抽出する抽出手段と、元部品平面毎及び先部品平面毎に、前記出口電子部品の数を合計して出口候補数を算出し、元部品平面毎に、前記出口電子部品の数を合計して出口候補合計を算出する算出手段と、出口候補合計が最も小さい元部品平面を選択して第１部品平面とし、選択した第１部品平面について、出口候補数が最も多い先部品平面を選択して第２部品平面とする選択手段と、前記第１部品平面及び前記第２部品平面の順に、部品平面の順序を入れ換える部品平面入換手段とを含む。

ここで、前記抽出手段は、出口電子部品が装着される位置を中心として、供給部の移動時間に応じた距離を一辺とする正方形領域を設定し、先部品平面上の電子部品が設定した前記正方形領域内に含まれる場合に、装着ヘッドの移動時間が供給部品の移動時間内であると判断する。

本発明は、上記に説明するように、電子部品を回路基板に装着する２台以上の装着装置から構成される電子部品装着システムにおいて、各装着装置による前記電子部品の装着を最適化する最適化装置であって、電子部品の種類毎に、各装着装置への第１の割振りを決定する第１割振手段と、装着装置毎に、前記第１の割振りにより当該装着装置へ割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前記回路基板へ装着するために要する第１装着時間を算出する第１算出手段と、前記複数台の装着装置からいずれか２台の装着装置を選択し、選択された各装着装置に割り振られた電子部品の１種類を選択し、選択された計２種類の割り振りを相互に入れ換えて第２の割振りを決定する第２割振手段と、装着装置毎に、前記第２の割振りにより当該装着装置へ割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前記回路基板へ装着するために要する第２装着時間を算出する第２算出手段と、第２割振手段において選択された前記入換え対象の装着装置について算出された第１装着時間のうち最も大きい装着時間と、第２装着時間のうち最も大きい装着時間とを比較して、前記第１の割振りと前記第２の割振りのうち、より小さい装着時間を得る割振りの採用を決定する採用決定手段とを備える。

この構成によると、各装着装置における装着時間がさらに均等になるという効果がある。こうしてより効率的な電子部品の装着が可能となる。

１．第１の実施の形態
本発明に係る第１の実施の形態としての装着システム１について説明する。
１．１ 装着システム１の構成
装着システム１は、図１に示すように、最適化装置２００、生産ラインＬＡＮ１３１、供給装置１２０、クリームはんだ印刷機１２１、クリームはんだ印刷検査機１２２、高速接着剤塗布機１２３、高速装着機１２４、多機能装着機１２５及び１２６、装着部品検査機１２７、リフロー装置１２８、外観検査機１２９及び収納装置１３０から構成されている。なお、装着システム１の構成は、上記に限定されない。上記の全ての生産装置が含まれていない構成であってもよい。例えば、上記のいくつかの検査機がなくてもよい。また、高速装着機が複数台あってもよい。また、上記のように、直列の１台のラインで構成されていてもよいが、複数の並列のラインから構成されていてもよい。また、上記の順序には限定されない。

最適化装置２００、供給装置１２０、クリームはんだ印刷機１２１、クリームはんだ印刷検査機１２２、高速接着剤塗布機１２３、高速装着機１２４、多機能装着機１２５、多機能装着機１２６、装着部品検査機１２７、リフロー装置１２８、外観検査機１２９及び収納装置１３０は、生産ラインＬＡＮ１３１を介して接続されている。なお、上記の接続形態は、ＬＡＮには限定されない。例えば、ＲＳ２３２Ｃにより接続されているとしてもよい。また、ネットワークにより接続されておらず、各装置間において、データをフロッピィディスクに格納してやりとりするとしてもよい。

供給装置１２０、クリームはんだ印刷機１２１、クリームはんだ印刷検査機１２２、高速接着剤塗布機１２３、高速装着機１２４、多機能装着機１２５、多機能装着機１２６、装着部品検査機１２７、リフロー装置１２８、外観検査機１２９及び収納装置１３０は、この順序で搬送ラインに沿って配設されている。
各装置はそれぞれの装置において定められた加工を回路基板に施し、加工の施された回路基板を連結された次工程の装置へ搬送する。このようにして、上流工程から下流工程へ向けて各装置による加工を順次経ることにより、回路基板が生産される。ここで、上流工程は、供給装置１２０側における工程であり、下流工程は、収納装置１３０側における工程である。

１．２ 各生産装置
工程の最初において、供給装置１２０は、あらかじめ複数枚の回路基板をストックしている。これらの回路基板には、まだ電子部品は装着されていない。なお、一部の部品がすでに他のラインにより実装されているとしてもよい。また、回路基板は、基板の両面に電子部品が装着される両面基板も含まれる。供給装置１２０は、回路基板を一枚ずつクリームはんだ印刷機１２１へ供給する。

クリームはんだ印刷機１２１は、供給装置１２０から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板にクリームはんだを印刷し、クリームはんだの印刷された回路基板をクリームはんだ印刷検査機１２２へ供給する
クリームはんだ印刷検査機１２２は、クリームはんだ印刷機１２１から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板上に印刷されたクリームはんだの状態を検査し、検査の終了した回路基板を高速接着剤塗布機１２３へ供給する。

高速接着剤塗布機１２３は、クリームはんだ印刷検査機１２２から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板上に電子部品などを基板に接着するための接着剤を塗布し、接着剤が塗布された回路基板を高速装着機１２４へ供給する。
高速装着機１２４は、高速接着剤塗布機１２３から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板上に電子部品を高速に装着し、電子部品の装着された回路基板を多機能装着機１２５へ供給する。

高速装着機１２４の主要構成部を図２に示す。装着ヘッド２４３ｃの下端に設けられた吸着ノズル２４３ｄは、部品供給ユニット２４３ｆから部品を吸着し、部品認識を行い、装着ヘッド２４３ｃは所定の位置まで回転し、吸着ノズル２４３ｄが吸着した部品を回路基板２４３ｅの所定の位置に装着する。
高速装着機１２４及び多機能装着機１２５は、それぞれ電子部品を回路基板上に装着する装着機の一種類である。高速装着機１２４は、少種類の電子部品を高速に回路基板上に装着することを目的としており、多機能装着機１２５は、多くの種類の異形の電子部品を回路基板に装着することを目的としており、電子部品を回路基板上に装着する点において共通している。

多機能装着機１２５は、高速装着機１２４からから一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板上に電子部品を装着し、電子部品の装着された回路基板を多機能装着機１２６へ供給する。
多機能装着機１２５の主要構成部を図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す。装着ヘッド２６１の下端に４個の吸着ノズル２６２〜２６５が設けられている。吸着ノズル２６２〜２６５は、部品供給ユニット２６６から部品を吸着し、通常の部品の場合には、部品認識を実施する。コネクタなどの部品の場合は、チャック規正により場合によっては、部品認識を実施しないこともある。次に、装着ヘッド２６１は所定の位置まで移動し、吸着ノズル２６２〜２６５が吸着した各部品を回路基板２６７の所定の位置に装着する。

多機能装着機１２６は、多機能装着機１２５と同様である。
装着部品検査機１２７は、多機能装着機１２６から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板上の電子部品の欠品や位置ずれを検査し、検査の終了した回路基板をリフロー装置１２８へ供給する。
リフロー装置１２８は、装着部品検査機１２７から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板についてクリームはんだを溶融させ、クリームはんだが溶融した回路基板を外観検査機１２９へ供給する。

外観検査機１２９は、リフロー装置１２８から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板について、はんだ付の状態、部品の状態などを外観により検査し、検査の終了した回路基板を収納装置１３０へ供給する。
工程の最後において、収納装置１３０は、外観検査機１２９から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板を収納する。

なお、搬送ラインは、２個の搬送レール（Ｄｕａｌ ｌａｎｅと呼ぶ）を持ち、上流工程から下流工程へ、一度に２枚または４枚の回路基板を同時に供給、搬送し、各生産装置において加工が施されるとしてもよい。また、上記説明では、一枚ずつ回路基板を受け取ることで説明したが、２枚の搬送でもよい。
１．３ 最適化装置２００の構成
最適化装置２００は、図４に示すように、表示部２０１、入力部２０２、最適化部２０３、送受信部２０４、情報記憶部２０５、変換部２０６〜２０８及びタクト計算部２０９〜２１１から構成されている。

最適化装置２００は、具体的には、マイクロプロセッサを備え、コンピュータプログラムを記憶しているコンピュータシステムである。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムに従って動作することにより、前記装置は、その機能を達成する。
（１）情報記憶部２０５
情報記憶部２０５は、部品テーブル、タクト計算部対応テーブル、装着機タイプテーブル、タクトテーブル及び部品装着テーブルを有している。

（部品テーブル）
部品テーブルは、図５に示すように、部品名、部品番号、Ｘ座標値、Ｙ座標値、角度θ、ＸＹ速度、カメラ、ノズル及びヘッド速度からなる部品情報を複数個有しているデータテーブルである。
部品情報は、回路基板に装着される部品に対応している。

部品名は、部品の種類を識別するための名称である。ここで、部品の種類とは、ＱＦＰ、コネクタ、チップなどの部品の形状の違いのみを指すのではない。部品の形状が同じであっても、部品の抵抗値が異なるなどの理由により部品名が異なる場合は、別の種類の部品である。
部品番号は、回路基板上に装着される部品を個別に識別するための識別子である。

Ｘ座標値及びＹ座標値は、回路基板上において、部品番号により識別される部品が装着される位置のＸ座標値及びＹ座標値を示す。
角度θは、部品番号により識別される部品が回路基板面上で回転して装着される場合に、前記部品の側面とＸ軸とにより形成される角度を示す。
ＸＹ速度は、回路基板がＸＹ面上を移動するときの速度を示す。

カメラは、装着装置に設置されているカメラの種類を示す。
ノズルは、ヘッドに設けられているノズルの種類を示す。
ヘッド速度は、装着装置のヘッドがＸＹ面上を移動するときの速度を示す。
（タクト計算部対応テーブル）
タクト計算部対応テーブルは、図６に示すように、装着装置名とタクト計算部名とからなる対応情報を複数個有しているデータテーブルである。

装着装置名は、装着装置を識別する名称である。
タクト計算部名は、最適化装置２００のタクト計算部を識別する名称である。各対応情報は、当該対応情報に含まれる装着装置名により識別される装着装置と、当該対応情報に含まれるタクト計算部名により識別されるタクト計算部とが対応していることを示している。

（装着装置タイプテーブル）
装着装置タイプテーブルは、図７に示すように、装着装置名、タイプ及びヘッド数から構成される装着装置情報を複数個有しているデータテーブルである。
装着装置名は、装着装置を識別する名称である。
タイプは、装着装置の種類を識別する識別子である。

ヘッド数は、装着装置が有するヘッドの数を示す。
（タクトテーブル）
タクトテーブルは、図８に示すように、部品名、複数の装置タクト情報及び員数から構成される部品タクト情報を複数個記憶する領域を有しているデータテーブルである。
部品タクト情報は、回路基板に装着される部品の種類に対応している。

部品名は、部品の種類を識別する名称である。
各装置タクト情報は、最高タクト及び実装時間から構成される。
最高タクトは、当該部品を吸着し、回路基板上に装着するまでの時間のうち、最小の時間である。最高タクトは、予めタクトテーブルに書き込まれている。
実装時間は、１タスクに要する時間である。タスクとは、（ａ）装着ヘッドが部品供給部に移動し、電子部品を吸着する部品吸着、（ｂ）装着ヘッドが認識カメラ上の撮影範囲を一定速度で移動し、認識カメラは、装着ヘッドに吸着された全ての電子部品を撮影する認識スキャン、及び（ｃ）回路基板上に電子部品を装着する部品装着の一連の動作を示す。

員数は、当該回路基板に、前記部品名により識別される部品が装着される数を示す。
（部品装着テーブル）
部品装着テーブルは、図１０に示すように、複数の部品装着情報を記憶する領域を有しているデータテーブルである。
各部品装着情報は、装着装置名、合計装着時間、１個以上の部品名と装着時間との組を含む。

装着装置名は、装着装置を識別する名称である。
部品名は、前記装着装置名により識別される装着装置により装着される部品の名称を示す。
また、装着時間は、前記部品が装着されるときに要する時間を示す。
部品装着情報が、部品名と装着時間との組を複数個含むときは、各部品を装着する順序を示すように、各組が部品装着情報内に配置される。

合計装着時間は、部品装着情報内に含まれる装着時間の合計値である。
（２）最適化部２０３
最適化部２０３は、後述するタクトテーブルの仮算出を行う。
次に、最適化部２０３は、指定回数だけ、後述する部品の振り分け処理と、後述するタクトテーブルの算出処理とを繰り返す。

次に、最適化部２０３は、指定回数だけ、後述するＳＷＡＰ処理と、後述するタクトテーブルの算出処理とを繰り返す。繰り返し毎に、ラインタクトが前に算出したランイタクトより小さいか否かを判断し、小さいと判断される場合に、繰り返しを終了する。
（タクトテーブルの仮算出）
最適化部２０３は、装着装置毎に、以下の処理を繰り返す。

1)最適化部２０３は、装着装置タイプテーブルから装着装置名を読み出し、読み出した装着装置名に対応するタイプ及びヘッド数を装着装置タイプテーブルから読み出す。
2)次に、最適化部２０３は、読み出した装着装置名に対応するタクト計算部名をタクト計算部対応テーブルから読み出して、タクト計算部を選択する。
3)次に、最適化部２０３は、回路基板に装着される部品名毎に、以下の処理を繰り返す。

3)−１ 最適化部２０３は、タクトテーブルから当該装着装置及び当該部品名に対応する最高タクト及び員数を読み出し、装着装置タイプテーブルから当該装着装置に対応するタイプ及びヘッド数を読み出し、部品名、最高タクト、員数、タイプ及びヘッド数を前記選択されたタクト計算部に対応する変換部へ出力する。
3)−２ 最適化部２０３は、タクト計算部から変換部を介して、実装時間を受け取り、タクトテーブル内の前記部品名及び装着装置に相当する実装時間を格納する領域に、受け取った実装時間を書き込む。

最適化部２０３により実装時間が書き込まれたタクトテーブルの一例を図９に示す。この図において、白抜き文字で示している部分は、上記により書き込まれた実装時間を示している。
（部品の振り分け）
最適化部２０３は、特定の装着装置でしか実装できない部品をその装着装置に振り分けて部品装着テーブルに部品名と装着時間とを書き込み、部品が振り分けられた装着装置の合計実装時間を算出して部品装着テーブルに合計装着時間を書き込む。

最適化部２０３により、特定の装着装置でしか実装できない部品を示す部品名とその装着時間とが書き込まれた部品装着テーブルの一例を図１０に示す。この図において、白抜き文字で示している部分は、上記により書き込まれた部品名及び装着時間を示している。
次に、最適化部２０３は、いずれかの装着装置に振り分けられていない残りの部品について、以下を繰り返す。

1)最も少ない合計装着時間を有する装着装置を選択する。
2)タクトテーブルの先頭から残りの部品を選択する。
3)選択した部品を選択した装着装置に振り分け、部品装着テーブルに部品名と装着時間とを書き込む。
4)部品が振り分けられた装着装置の合計実装時間を算出して部品装着テーブルに合計装着時間を書き込む。

図１０に示す部品装着テーブルの状態において、最適化部２０３により、さらに、１組の部品名と装着時間とが書き込まれた部品装着テーブルの一例を図１１に示す。この図において、白抜き文字で示している部分は、上記により書き込まれた部品名及び装着時間を示している。
次に、図１１に示す部品装着テーブルの状態において、最適化部２０３により、さらに、次の１組の部品名と装着時間とが書き込まれた部品装着テーブルの一例を図１２に示す。この図において、白抜き文字で示している部分は、上記により書き込まれた部品名及び装着時間を示している。

最後に、上記の最適化部２０３による部品の振り分けが終了した時点における部品装着テーブルの一例を図１３に示す。
（タクトテーブルの算出）
最適化部２０３は、装着装置毎に、以下の処理を繰り返す。
1)タクト計算部を選択する。

2)当該装着装置に割り振られた全ての実装点のＸ座標値、Ｙ座標値、角度θ、ＸＹ速度、カメラ、ノズル及びヘッド速度を部品テーブルから取得し、取得した前記全ての実装点のＸ座標値、Ｙ座標値、角度θ、ＸＹ速度、カメラ、ノズル及びヘッド速度を、選択されたタクト計算部に対応する変換部へ出力する。
3)タクト計算部から変換部を介して合計装着時間を受け取る。

4)回路基板に装着される部品名毎に、以下の処理を繰り返す。
4)−１ タクトを次式により計算する。
タクト＝（当該部品の員数）／（当該装着装置に振り分けられた部品の合計員数）×（合計装着時間）
4)−２ 計算したタクトをタクトテーブルの、当該装着装置及び当該部品に対応する実装時間の領域に上書きする。

上記の最適化部２０３によるタクトテーブルの算出処理により得られたタクトテーブルの一例を図１４に示す。この図において、白抜き文字で示している部分は、上記により書き込まれた実装時間を示している。
（ＳＷＡＰ処理）
最適化部２０３は、部品装着テーブルから最大の合計装着時間を有する装着装置Ｐｘを選択し、選択された装着装置Ｐｘに割り振られた１個の部品名Ｎｘを選択する。次に、他の装着装置Ｐｙを選択し、選択された他の装着装置Ｐｙに割り振られた１個の部品名Ｎｙを選択する。次に、部品装着テーブルにおいて、最適化部２０３は、部品名Ｎｘと部品名Ｎｙとを入れ換えて書き込む。

（３）変換部２０６〜２０８
変換部２０６は、最適化部２０３から情報を受け取り、受け取った情報をタクト計算部２０９に適合したタイプに変換し、変換した情報をタクト計算部２０９へ出力する。
また、変換部２０６は、タクト計算部２０９から情報を受け取り、受け取った情報を最適化部２０３に適合したタイプに変換し、変換した情報を最適化部２０３へ出力する。

変換部２０７及び２０８については、変換部２０６と同様であるので、説明を省略する。
（４）タクト計算部２０９〜２１１
タクト計算部２０９は、最適化部２０３から変換部２０６を介して、部品名、最高タクト、員数、タイプ及びヘッド数を受け取る。

1)タイプが、「ロータリー」又は「１ｂｙ１ロボット」である場合に、次の式により、実装時間を計算する。
実装時間＝受け取った部品名により示される部品の最高タクト×受け取った員数
ここで、受け取った部品名により示される部品の最高タクトとは、タクト計算部２０９が予め記憶しているものであり、タクト計算部２０９に対応する装着装置によるタクトである。

2)タイプが、「同時吸着」である場合に、次の式により、実装時間を計算する。
実装時間＝［員数／ヘッド数］×１タスク当たりの時間
ここで、［ ］は、切り上げの演算を示す。また、１タスク当たりの時間とは、タクト計算部２０９が予め記憶しているものであり、タクト計算部２０９に対応する装着装置によるタクトである。

また、複数の部品名を受け取ると、部品名毎に上記により実装時間を計算し、計算して得られた実装時間を合計し、合計値を実装時間とする。
次に、タクト計算部２０９は、計算をした実装時間を変換部２０６を介して、最適化部２０３へ出力する。
タクト計算部２１０及び２１１については、タクト計算部２０９と同様であるので、説明を省略する。

（５）表示部２０１、入力部２０２及び送受信部２０４
入力部２０２は、利用者からの操作の入力を受け付ける。表示部２０１は、情報を表示する。送受信部２０４は、最適化部２０３により最適化された情報を各生産装置へ送信する。
１．４ 最適化装置２００の動作
最適化装置２００の動作について説明する。

（１）最適化装置２００全体の概要動作
最適化装置２００全体の概要動作について、図１５に示すフローチャートを用いて説明する。
最適化部２０３は、タクトテーブルの仮算出を行う（ステップＳ１０１）。
次に、最適化部２０３は、変数ｉに１の値を設定し（ステップＳ１０２）、変数ｉと指定回数とを比較し、変数ｉが指定回数より小さい又は等しい場合に（ステップＳ１０３）、部品の振り分けを行い（ステップＳ１０４）、タクトテーブルの算出を行い（ステップＳ１０５）、変数ｉに１の値を加算する（ステップＳ１０６）。次に、ステップＳ１０３へ戻って処理を繰り返す。

変数ｉが指定回数より大きい場合に（ステップＳ１０３）、最適化部２０３は、変数ｉに１の値を設定し（ステップＳ１０７）、変数ｉと指定回数とを比較し、変数ｉが指定回数より小さい又は等しい場合に（ステップＳ１０８）、最適化部２０３は、ＳＷＡＰ処理を行い（ステップＳ１０９）、タクトテーブルの算出を行う（ステップＳ１１０）。次に、最適化部２０３は、ラインタクトが小さくなったか否かを判定し、小さい場合に（ステップＳ１１１）、処理を終了する。

次に、大きいか又は等しい場合（ステップＳ１１１）、変数ｉに１の値を加算し（ステップＳ１１２）、次に、ステップＳ１０８へ戻って処理を繰り返す。
変数ｉが指定回数より大きい場合に（ステップＳ１０８）、最適化部２０３は、処理を終了する。
（２）タクトテーブルの仮算出の動作
タクトテーブルの仮算出の動作について、図１６に示すフローチャートを用いて説明する。ここで説明するタクトテーブルの仮算出の動作は、図１５のステップＳ１０１の詳細である。

最適化部２０３は、装着装置毎に、ステップＳ１３１〜Ｓ１４６を繰り返す。
最適化部２０３は、装着装置タイプテーブルから装着装置名を読み出し（ステップＳ１３２）、読み出した装着装置名に対応するタイプ及びヘッド数を装着装置タイプテーブルから読み出す（ステップＳ１３３）。
次に、最適化部２０３は、読み出した装着装置名に対応するタクト計算部名をタクト計算部対応テーブルから読み出して、タクト計算部を選択する（ステップＳ１３４）。

次に、最適化部２０３は、回路基板に装着される部品名毎に、ステップＳ１３５〜Ｓ１４５を繰り返す。
最適化部２０３は、タクトテーブルから当該装着装置及び当該部品名に対応する最高タクト及び員数を読み出し、装着装置タイプテーブルから当該装着装置に対応するタイプ及びヘッド数を読み出し（ステップＳ１３６）、部品名、最高タクト、員数、タイプ及びヘッド数を前記選択されたタクト計算部に対応する変換部へ出力する（ステップＳ１３７）。

前記変換部は、受け取った部品名、最高タクト、員数、タイプ及びヘッド数にデータ変換を施して、前記選択されたタクト計算部に応じたデータタイプの部品名、最高タクト、員数、タイプ及びヘッド数を生成し（ステップＳ１３８）、生成した部品名、最高タクト、員数、タイプ及びヘッド数を前記選択されたタクト計算部へ出力する（ステップＳ１３９）。

前記選択されたタクト計算部は、受け取った部品名、最高タクト、員数、タイプ及びヘッド数に基づいて、実装時間を算出し（ステップＳ１４０）、算出した実装時間を前記変換部へ出力する（ステップＳ１４１）。
次に、前記変換部は、受け取った実装時間にデータ変換を施し（ステップＳ１４２）、データ変換された実装時間を最適化部２０３へ出力する（ステップＳ１４３）。

次に、最適化部２０３は、タクトテーブル内の前記部品名及び装着装置に相当する実装時間を格納する領域に、受け取った実装時間を書き込む（ステップＳ１４４）。
（３）部品の振り分けの動作
部品の振り分けの動作について、図１７に示すフローチャートを用いて説明する。ここで説明する部品の振り分けの動作は、図１５のステップＳ１０４の詳細である。

最適化部２０３は、特定の装着装置でしか実装できない部品をその装着装置に振り分けて部品装着テーブルに部品名と装着時間とを書き込み（ステップＳ１６１）、部品が振り分けられた装着装置の合計実装時間を算出して部品装着テーブルに合計装着時間を書き込む（ステップＳ１６２）。
次に、最適化部２０３は、いずれかの装着装置に振り分けられていない残りの部品が存在するか否かを判断し、残りの部品が存在しないなら（ステップＳ１６３）、処理を終了する。

残りの部品が存在するなら（ステップＳ１６３）、最も少ない合計装着時間を有する装着装置を選択し（ステップＳ１６４）、タクトテーブルの先頭から残りの部品を選択し（ステップＳ１６５）、選択した部品を選択した装着装置に振り分け、部品装着テーブルに部品名と装着時間とを書き込み（ステップＳ１６６）、部品が振り分けられた装着装置の合計実装時間を算出して部品装着テーブルに合計装着時間を書き込む（ステップＳ１６７）。

次に、ステップＳ１６３へ戻って、処理を繰り返す。
（４）タクトテーブルの算出の動作
タクトテーブルの算出の動作について、図１８に示すフローチャートを用いて説明する。ここで説明するタクトテーブルの算出の動作は、図１５のステップＳ１０５及びステップＳ１１０の詳細である。

最適化部２０３は、装着装置毎に、ステップＳ１８１〜Ｓ１９４を繰り返す。
最適化部２０３は、タクト計算部を選択し（ステップＳ１８２）、当該装着装置に割り振られた全ての実装点のＸ座標値、Ｙ座標値、角度θ、ＸＹ速度、カメラ、ノズル及びヘッド速度を部品テーブルから取得し（ステップＳ１８３）、取得した前記全ての実装点のＸ座標値、Ｙ座標値、角度θ、ＸＹ速度、カメラ、ノズル及びヘッド速度を、選択されたタクト計算部に対応する変換部へ出力する（ステップＳ１８４）。

対応する変換部は、全ての実装点のＸ座標値、Ｙ座標値、角度θ、ＸＹ速度、カメラ、ノズル及びヘッド速度にデータ変換を施して、選択されたタクト計算部へ出力する（ステップＳ１８５）。
選択されたタクト計算部は、全ての実装点のＸ座標値、Ｙ座標値、角度θ、ＸＹ速度、カメラ、ノズル及びヘッド速度に基づいて、合計装着時間を計算し（ステップＳ１８６）、計算された合計装着時間を前記変換部へ出力する（ステップＳ１８７）。

前記変換部は、合計装着時間にデータ変換を施し（ステップＳ１８８）、データ変換の施された合計装着時間を最適化部２０３へ出力する（ステップＳ１８９）。
次に、最適化部２０３は、回路基板に装着される部品名毎に、ステップＳ１９０〜Ｓ１９３を繰り返す。
最適化部２０３は、タクトを次式により計算する。

タクト＝（当該部品の員数）／（当該装着装置に振り分けられた部品の合計員数）×（合計装着時間） （ステップＳ１９１）
次に、最適化部２０３は、計算したタクトをタクトテーブルの、当該装着装置及び当該部品に対応する実装時間の領域に上書きする（ステップＳ１９２）。
（５）ＳＷＡＰ処理の動作
ＳＷＡＰ処理の動作について、図１９に示すフローチャートを用いて説明する。ここで説明するＳＷＡＰ処理の動作は、図１５のステップＳ１０９の詳細である。

最適化部２０３は、部品装着テーブルから最大の合計装着時間を有する装着装置Ｐｘを選択し（ステップＳ２１１）、次に、選択された装着装置Ｐｘに割り振られた１個の部品名Ｎｘを選択し（ステップＳ２１２）、他の装着装置Ｐｙを選択し（ステップＳ２１３）、選択された他の装着装置Ｐｙに割り振られた１個の部品名Ｎｙを選択する（ステップＳ２１４）。次に、部品装着テーブルにおいて、最適化部２０３は、部品名Ｎｘと部品名Ｎｙとを入れ換えて書き込む（ステップＳ２１５）。

１．５ まとめ
特開平１０−２０９６９７号公報により開示された技術によると、部品毎に予め設定された１個の標準的な、又は最大の実装タクトを用いて、複数の装着装置への部品の割り振りを決定するので、各装着装置において実際に部品を装着した場合に、各装着装置における装着時間の合計が、均等になるとは限らないという問題点がある。

一方、以上説明したように、第１の実施の形態によると、各装着装置に割り振られた全ての部品について算出されたタクトに基づいて、複数の装着装置への部品の割り振りを決定するので、各装着装置において実際に部品を装着した場合に、前記従来技術と比較すると、各装着装置における装着時間の総計がより均等になることが予想される。
１．６ 変形例
第１の実施の形態の変形例としての装着システムは、装着システム１と同様に、図２０に示すように、最適化装置２００ｂ、高速装着機１２４ｂ、多機能装着機１２５ｂ、多機能装着機１２６ｂ、及びその他の生産装置（図示していない）から構成されている。

最適化装置２００ｂは、表示部２０１、入力部２０２、最適化部２０３、送受信部２０４ｂ及び情報記憶部２０５から構成されている。
高速装着機１２４ｂは、電子部品の高速装着を行う高速装着部、変換部２０６ｂ及びタクト計算部２０９ｂから構成されており、多機能装着機１２５ｂは、電子部品の多機能装着を行う多機能装着部、変換部２０７ｂ及びタクト計算部２１０ｂから構成されており、多機能装着機１２６ｂは、電子部品の多機能装着を行う多機能装着部、変換部２０８ｂ及びタクト計算部２１１ｂから構成されている。

また、当該変形例において、第１の実施の形態と同じ符号が付された構成要素は、第１の実施の形態の構成要素と同一の構成である。
変換部２０６ｂ、２０７ｂ及び２０８ｂは、第１の実施の形態の変換部２０６、２０７及び２０８と同様の構成である。また、タクト計算部２０９ｂ、２１０ｂ及び２１１ｂは、第１の実施の形態のタクト計算部２０９、２１０及び２１１と同様の構成である。
送受信部２０４ｂは、最適化部２０３と変換部２０６ｂとの間で、最適化部２０３と変換部２０７ｂとの間で、及び最適化部２０３と変換部２０８ｂとの間で情報の送受信を行う。

以上説明したように、当該変形例は、第１の実施の形態の最適化装置２００が備えている変換部２０６及びタクト計算部２０９を高速装着機１２４に移設し、変換部２０７及びタクト計算部２１０を多機能装着機１２５へ移設し、変換部２０８及びタクト計算部２１１を多機能装着機１２６へ移設したものである。
また、最適化装置は、上述したステップＳ１０４の部品の振り分けにおいて、以下に示すようにしてもよい。

最適化装置は、各種類の１個の電子部品を、各装着装置により回路基板へ装着するために要する標準的な装着時間を用いて、電子部品を各装着装置に割り振るとしてもよい。また、最適化装置は、吸着から装着にいたる一連の動作である１タスクあたり各装着装置により回路基板へ装着するために要する標準的な装着時間を用いて、電子部品を各装着装置に割り振るとしてもよい。また、これらを組み合わせるとしてもよい。

また、最適化装置は、回路基板へ装着するために要する標準的な装着時間と、前記種類毎の員数から装着設備の動作をシミュレートするツール（コンピュータプログラム）とを用いて、電子部品の種類毎に、各装着装置による当該種類の全ての電子部品を前記回路基板に装着するために要する装着時間を求め、求めた装着時間を用いて、電子部品を各装着装置に割り振るとしてもよい。

２．第２の実施の形態
第２の実施の形態の装着システム１は、第１の実施の形態の形態の装着システム１と同様の構成を有している。
ここでは、第１の実施の形態の装着システム１との相違点を中心として説明する。
２．１ 最適化装置２００の構成
（１）情報記憶部２０５
情報記憶部２０５は、部品名リスト及び部品装着テーブルを記憶している。
（部品名リスト）
部品名リストは、図２１に示すように、部品名、部品厚み、ＸＹ速度、形状コード、ノズル及びカメラなる部品情報を複数個有しているデータテーブルである。

部品厚みは、部品の高さ方向の寸法を示す。
形状コードは、部品の形状を特定するための識別子である。
部品名、ＸＹ速度、ノズル及びカメラについては、上記に説明したとおりであるので、説明を省略する。
（部品装着テーブル）
部品装着テーブルは、図２２に示すように、装着装置名毎に、１個以上の部品名を記憶する領域を備えている。

装着装置名、部品名については、上記に説明したとおりであるので、説明を省略する。
（最適化部２０３）
最適化部２０３は、部品名リストに含まれる部品情報を、部品厚みの昇順に並び換える。部品厚みの昇順に並び換えられた部品名リストの一例を図２１に示す。
次に、最適化部２０３は、各部品をそれぞれの装着装置に振り分ける。部品の装着装置への振り分けについては、上記において説明しているので、省略する。装着装置への振り分けがされた後に、最適化部２０３が生成した部品装着テーブルの一例を図２２に示す。

この図に示すように、部品名「Ａ」、「Ｂ」により識別される部品は、装着装置名「ＭＳＲ１」により識別される装着装置に振り分けられ、部品名「Ｃ」、「Ｄ」、「Ｅ」、「Ｆ」により識別される部品は、装着装置名「ＭＳＲ２」により識別される装着装置に振り分けられている。
次に、最適化部２０３は、前工程装着装置と後工程装着装置との組を全て抽出し、抽出した各組について、以下の処理を繰り返す。ここで、前工程装着装置は、上流工程側の装着装置であり、後工程装着装置は、前記前工程装着装置より下流工程側に設置されている装着装置である。

1)前工程装着装置に振り分けられた部品のうち、最も遅いＸＹ速度Ｖｍｉｎを抽出する。
2)後工程装着装置に振り分けられた部品について、ＸＹ速度Ｖｍｉｎより速い速度を全て抽出する。
3)抽出したＸＹ速度を、ＸＹ速度Ｖｍｉｎに置き換える。

最適化部２０３によるＸＹ速度が置き換えられた部品名リストの一例を図２３に示す。
２．２ 最適化装置２００の動作
最適化装置２００の動作について、図２４に示すフローチャートを用いて説明する。
最適化部２０３は、部品名リストに含まれる部品情報を、部品厚みの昇順に並び換え（ステップＳ３００）、次に、各部品をそれぞれの装着装置に振り分ける（ステップＳ３０１）。

最適化部２０３は、前工程装着装置と後工程装着記憶の組を１個選択する（ステップＳ３０２）。全ての組が既に選択された場合には（ステップＳ３０３）、処理を終了する。
選択されていない組が残っている場合には（ステップＳ３０３）、最適化部２０３は、前工程装着装置に振り分けられた部品のうち、最も遅いＸＹ速度Ｖｍｉｎを抽出し（ステップＳ３０４）、後工程装着装置に振り分けられた部品について、ＸＹ速度Ｖｍｉｎより速い速度を全て抽出する（ステップＳ３０５）。次に、最適化部２０３は、抽出したＸＹ速度を、ＸＹ速度Ｖｍｉｎに置き換える（ステップＳ３０６）。次に、ステップＳ３０２へ戻って処理を繰り返す。

２．３ まとめ
以上説明したように、第２の実施の形態の装着システム１によると、後工程の装着装置に振り分けられた部品についてのＸＹ速度が、前工程の装着装置に振り分けられた部品についてのＸＹ速度以上にならないように設定されるので、前工程の装着装置により装着された部品が、後工程の装着装置における装着動作中に、所定位置から移動したり、回路基板外に飛び出したりすることがない。

なお、最適化装置は、上記において説明した移動速度の代わりに、電子部品を装着する場合の前記回路基板のタクト情報を用いて制御するとしてもよい。
３．第３の実施の形態
第３の実施の形態の装着システム１は、第１の実施の形態の形態の装着システム１と同様の構成を有している。

ここでは、第１の実施の形態の装着システム１との相違点を中心として説明する。
高速装着機１２４は、図２５に示すように、部品供給部３０１を備えている。部品供給部３０１には、複数のパーツカセットが並列状に設けられている。１個のパーツカセットは、１種類の部品を供給する。部品供給部３０１は、図面の左右方向に移動する。この方向をＺ軸と呼ぶ。

高速装着機１２４は、また、ロータリーヘッド３０２を備えている。ロータリーヘッド３０２は、吸着位置において、１個のパーツカセットから部品を吸着しする。次に、ロータリーヘッド３０２は、半回転し、前記吸着した部品を実装位置において、回路基板３０３へ実装する。
ロータリーヘッド３０２は、部品の吸着と実装を繰り返しながら、回路基板３０３上に複数個の部品が装着されていく。

回路基板３０３上に表示している文字「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」・・・は、部品を示す。また、回路基板３０３上において表示している矢印は、部品が装着されていく順序を示している。
３．１ 最適化装置２００の構成
（１）情報記憶部２０５
情報記憶部２０５は、移動タクトテーブルを有している。

移動タクトテーブルは、図２６に示すように、部品名、ＸＹ移動量、ＸＹ移動タクト、Ｚ移動量、Ｚ移動タクト、戻りタクト及び合計移動タクトの組を複数個記憶する領域を備えている。各組は、回路基板に装着される各部品に対応している。
部品名は、部品を識別するための名称である。
ＸＹ移動量は、当該部品を装着する場合に、１個前の部品が装着される位置から、当該部品が装着される位置までの距離を示す。

ＸＹ移動タクトは、前記ＸＹ移動量により示される距離をヘッドが移動する場合に要する時間である。
Ｚ移動量は、当該部品を装着する場合に、１個前の部品と当該部品の種類が異なるとき、前記前の部品を供給するパーツカセットがヘッドの吸着位置に存在する状態から、当該部品を供給するパーツカセットがヘッドの吸着位置に存在する状態となるように、部品供給部がＺ方向に移動する距離を示す。

Ｚ移動タクトは、Ｚ移動量により示される距離を部品供給部が移動する場合に要する時間である。
戻りタクトは、当該部品を装着した後に、１個前の部品と当該部品の種類が異なるとき、当該部品を供給するパーツカセットがヘッドの吸着位置に存在する状態から、前記前の部品を供給するパーツカセットがヘッドの吸着位置に存在する状態となるように、部品供給部がＺ方向に移動する距離を示す。

合計移動タクトは、次の式により算出された時間である。
合計移動タクト
＝Ｍａｘ｛（ＸＹ移動タクト）、（（Ｚ移動タクト）＋（戻りタクト）×２）｝
（２）最適化部２０３
最適化部２０３は、部品名リストに含まれる部品情報を、実装タクトについて昇順に並び換える。次に、部品情報が実装タクトについて昇順に並び換えられた部品名リストを、同一の実装タクトを有する部品情報を含む複数のグループに分割する。各グループは、各装着装置に割り当てられる。ここで、短い実装タクトを含むグループがより上流側の装着装置に割り当てられる。次に、最適化部２０３は、各グループについて、当該グループに含まれる部品情報を、員数の降順に並び換える。

次に、最適化部２０３は、最も上流の装着装置に割り当てられた第１グループの部品の中からヘッドの原点に最も近い部品Ｒ０を求める。
次に、最適化部２０３は、残りの部品について、以下を繰り返す。
1)他の全ての部品について、部品Ｒ０からのＸＹ移動量を算出する。
2)他の全ての部品についてＲ０からのＸＹ移動タクトを算出する。

3)他の全ての部品についてＲ０からのＺ移動量を算出する。
4)他の全ての部品についてＲ０からのＺ移動タクトを算出する。
5)他の全ての部品についてＲ０からの戻りタクトを算出する。
6)他の全ての部品について合計移動タクトを次の式により算出する。
合計移動タクト
＝Ｍａｘ｛（ＸＹ移動タクト）、（（Ｚ移動タクト）＋（戻りタクト）×２）｝
7)算出した合計移動タクトの中から最も小さいものを選択する。

8)Ｒ０から、選択した合計移動タクトに対応する部品Ｒ１にパスをつなぐ。
9)部品Ｒ１を部品Ｒ０とする。
次に、最適化部２０３は、タクトロスとなるパスが存在する場合には、タクトロスとなるパスを分断して複数のクラスタを生成し、次に、タクトが最小となるように、分断されたパスをつなぎ直す。

３．２ 最適化装置２００の動作
最適化装置２００の動作について、図２７〜図２８に示すフローチャートを用いて説明する。
最適化部２０３は、部品名リストに含まれる部品情報を、実装タクトについて昇順に並び換え（ステップＳ３２１）、部品名リストに含まれる部品情報を複数のグループに振り分けて、各装着装置へのグルーピングを行い（ステップＳ３２２）、グループ毎に、部品情報を員数の降順に並び換える（ステップＳ３２３）。

次に、最適化部２０３は、第１グループの部品の中からヘッドの原点に近い部品Ｒ０を求める（ステップＳ３２４）。
次に、最適化部２０３は、残りの部品が存在しているか否かを判断し、存在している場合に（ステップＳ３２５）、他の全ての部品について、部品Ｒ０からのＸＹ移動量を算出し（ステップＳ３２６）、他の全ての部品についてＲ０からのＸＹ移動タクトを算出し（ステップＳ３２７）、他の全ての部品についてＲ０からのＺ移動量を算出し（ステップＳ３２８）、他の全ての部品についてＲ０からのＺ移動タクトを算出し（ステップＳ３２９）、他の全ての部品についてＲ０からの戻りタクトを算出する（ステップＳ３３０）。

次に、最適化部２０３は、他の全ての部品について合計移動タクトを次の式により算出する。
合計移動タクト
＝Ｍａｘ｛（ＸＹ移動タクト）、（（Ｚ移動タクト）＋（戻りタクト）×２）｝（ステップＳ３３１）
次に、最適化部２０３は、算出した合計移動タクトの中から最も小さいものを選択し（ステップＳ３３２）、Ｒ０から、選択した合計移動タクトに対応する部品Ｒ１にパスをつなぐ（ステップＳ３３３）。

次に、最適化部２０３は、部品Ｒ１を部品Ｒ０とし（ステップＳ３３４）、ステップＳ３２５へ戻って処理を繰り返す。
最適化部２０３は、残りの部品が存在しているか否かを判断し、存在していない場合に（ステップＳ３２５）、タクトロスとなるパスが存在する場合には（ステップＳ３３５）、タクトロスとなるパスを分断して複数のクラスタを生成し（ステップＳ３３６）、次に、タクトが最小となるように、分断されたパスをつなぎ直し（ステップＳ３３７）、処理を終了する。

タクトロスとなるパスが存在しない場合には（ステップＳ３３５）、最適化部２０３は、処理を終了する。
３．３ まとめ
以上説明したように、ＸＹ移動タクトに加えて、Ｚ移動タクト及び戻りタクトに基づいて、部品の実装順序を決定するので、Ｚ方向への大きい移動が少なくなる。

３．４ 変形例
第３の実施の形態の変形例としての装着システムについて説明する。
高速装着機１２４が備えているロータリーヘッドを下部方向から見た図を図２９及び図３０に示す。
図２９に示すロータリーヘッドＲ１０１は、時刻ｔ４におけるものである。ロータリーヘッドＲ１０１は、点Ｐ１１を中心として、時計周りに回転する。ロータリーヘッドＲ１０１には、８個のノズルＮ１１、Ｎ１２、Ｎ１３、Ｎ１４、Ｎ１５、・・・が設けられている。時刻ｔ４において、ノズルＮ１１は、吸着点Ｐ１に位置しており、ノズルＮ１５は、実装点Ｐ２に位置している。

ノズルＮ１４は、部品「Ａ」（部品番号「Ａ１」）を吸着しており、ノズルＮ１３は、部品「Ａ」（部品番号「Ａ２」）を吸着しており、ノズルＮ１２は、部品「Ａ」（部品番号「Ａ３」）を吸着している。ノズルＮ１１は、時刻ｔ４において、部品「Ｂ」（部品番号「Ｂ１」）を吸着しようとしている。
図３０に示すロータリーヘッドＲ１０２は、時刻ｔ４から、ロータリーが半回転した後の、時刻ｔ８におけるものである。時刻ｔ８において、ノズルＮ１１は、実装点Ｐ２に位置しており、ノズルＮ１５は、吸着点Ｐ１に位置している。

ノズルＮ１１は、部品「Ｂ」（部品番号「Ｂ１」）を回路基板上に実装しようとしている。
図３１は、時間経過に伴って、Ｚ方向への部品供給部の移動と、吸着される部品及び実装される部品の変化を示すタイムチャートである。横軸は、時刻の経過を示す。
時刻ｔ０〜ｔ３において、部品「Ａ」を供給するパーツカセットから吸着点にあるノズルが、部品「Ａ」を吸着できるように、部品供給部は位置している。

時刻ｔ１において、ノズルＮ１４は、部品「Ａ」（部品番号「Ａ１」）を吸着する。
時刻ｔ２において、ノズルＮ１３は、部品「Ａ」（部品番号「Ａ２」）を吸着する。
時刻ｔ３において、ノズルＮ１２は、部品「Ａ」（部品番号「Ａ３」）を吸着する。
時刻ｔ３〜ｔ４において、部品「Ｂ」を供給するパーツカセットから吸着点にあるノズルが、部品「Ｂ」を吸着できるように、部品供給部は移動する。
時刻ｔ３において、ノズルＮ１１は、部品「Ｂ」（部品番号「Ｂ１」）を吸着する。

時刻ｔ１からロータリーが半回転した後の時刻ｔ５において、ノズルＮ１４は、部品「Ａ」（部品番号「Ａ１」）を回路基板上に実装する。
時刻ｔ６、ｔ７において、同様に、各ノズルは、部品「Ａ」を回路基板上に実装する。
時刻ｔ４からロータリーが半回転した後の時刻ｔ８において、ノズルＮ１１は、部品「Ｂ」（部品番号「Ｂ１」）を回路基板上に実装する。

以上説明したように、Ｚ移動タクトは、さらに、ロータリー半回転分の遅れとなる。
従って、第３の実施の形態において、最適化部２０３は、Ｚ移動タクトの算出時に、さらにロータリー半回転分の時間を加算するとしてもよい。また、合計移動タクトを算出する際に、ロータリー半回転分の時間が加算されたＺ移動タクトを用いる。
４．第４の実施の形態
第４の実施の形態の装着システム１は、第１の実施の形態の形態の装着システム１と同様の構成を有している。

ここでは、第１の実施の形態の装着システム１との相違点を中心として説明する。
多機能装着機１２５は、図３２に示すように、部品供給トレイ４０１を備えている。部品供給トレイ４０１上には、１種類の部品が複数個並べられて置かれている。部品供給トレイ４０１上は、１種類の部品を供給する。図示していない部品供給部は、複数の部品供給トレイのうちの１個をヘッド４０２の吸着位置に移動させる。部品供給トレイの移動方向をＺ軸と呼ぶ。

多機能装着機１２５は、ヘッド４０２を備えている。ヘッド４０２には、複数個のノズルが設けられている。各ノズルは、吸着位置において、１個の部品供給トレイ４０１から部品を吸着する。
また、多機能装着機１２５は、カメラ４０３を備えている。
部品を吸着すると、ヘッド４０２は、カメラ４０３による撮影範囲４０４を移動し、さらに、前記吸着した部品を各実装位置において、回路基板４０５へ実装する。

ロータリーヘッド３０２は、部品の吸着と実装を繰り返しながら、回路基板３０３上に複数個の部品が装着されていく。
回路基板４０５上に表示している文字「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」・・・は、部品を示す。また、図面上において表示している矢印は、ヘッド４０２が移動する軌跡を示している。
４．１ 最適化装置２００の構成
（１）情報記憶部２０５
情報記憶部２０５は、部品名リスト、Ｚ軸リスト、複数個のタスクリスト、最終実装点リスト、最大Ｚ座標リスト、タスクペアリスト、実装順序リストを有している。

（部品名リスト）
部品名リストは、一例として図３３に示すように、部品名、員数、ノズル、その他の項目を含む部品名情報を複数個記憶している。
部品名は、部品を識別するための名称である。
員数は、装着の対象となる回路基板に装着される部品の数を示す。

ノズルは、ノズルの種類を示す識別子である。
（Ｚ軸リスト）
Ｚ軸リストは、一例として図３５に示すように、部品名及びＺ座標からなるＺ軸情報を複数個記憶するための領域を備えている。
部品名は、部品を識別するための名称である。

Ｚ座標値は、対応する部品名により示される部品を供給する部品供給部内のパーツカセット、又はトレイの位置を示す。
（タスクリスト）
各タスクリストは、一例として図３７に示すように、タスク番号、及び複数個のタスク情報を記憶するための領域を備えている。

ここで、タスクとは、装着ヘッドが部品供給部に移動し、複数個の電子部品を吸着し、次に、装着ヘッドが認識カメラ上の撮影範囲を一定速度で移動し、認識カメラは、装着ヘッドに吸着された全ての電子部品を撮影し、次に、装着ヘッドが回路基板上に前記複数の電子部品を装着する一連の動作を示す。複数個のタスクが実行されることにより、１個の装着装置による回路基板への部品の装着が行われる。

各タスクリストは、装着ヘッドが有するノズルの数と同数の実装情報を含む。
タスク番号は、タスクを識別するための番号である。
各タスク情報は、実装順序、部品名、部品番号、Ｘ座標値、Ｙ座標値、Ｚ座標値、及びその他の項目を含む。
実装順序は、実装情報に対応する部品の当該タスク内における実装順序を示す。

部品名は、装着される部品を識別する名称である。
部品番号は、部品を個別に識別するための識別番号である。
Ｘ座標値及びＹ座標値は、それぞれ、当該部品が回路基板上に装着される位置を示すＸ座標値及びＹ座標値である。
Ｚ座標値は、部品供給部内において当該部品を供給するカセット又はトレイの位置を示すＺ座標値である。

（最終実装点リスト）
最終実装点リストは、一例として図３８に示すように、タスク番号及び最終実装点のＸ座標値からなる最終実装点情報を複数個記憶するための領域を含む。
タスク番号は、タスクを識別するための番号である。
最終実装点のＸ座標値は、当該タスクにおいて、最後に実装される部品が回路基板上の配置される位置のＸ座標値を示す。

（最大Ｚ座標リスト）
最大Ｚ座標リストは、一例として図３９に示すように、タスク番号及び最大Ｚ座標値からなる最大Ｚ座標情報を複数個記憶するための領域を含む。
タスク番号は、タスクを識別するための番号である。
最大Ｚ座標値は、当該タスクにおいて、装着される部品を供給する部品供給部内のカセット又はトレイの位置を示すＺ座標値のうち、最大のものを示す。

（タスクペアリスト）
タスクペアリストは、一例として図４０に示すように、変数ａ、先タスク番号、及び後タスク番号からなるタスクペア情報を複数個とを含む。
タスクペア情報は、連続して実行される２個のタスクを示す情報である。
変数ａは、後述する戻り最適化法において用いられる変数である。

先タスク番号は、先行するタスクを識別する識別番号である。
後タスク番号は、後続するタスクを識別する識別番号である。
（実装順序リスト）
実装順序リストは、一例として図４１に示すように、各タスクが実行される順序を示す情報を記憶しているデータテーブルである。

実装順序リストは、実装順序とタスク番号とから構成される実装順序情報を複数個記憶する領域を含む。
実装順序は、当該タスクが装着装置により実行される順序を示す。
タスク番号は、当該タスクを識別するための識別番号である。
（２）最適化部２０３
最適化部２０３は、情報記憶部２０５に記憶されている部品名リストに含まれる部品名情報を員数の降順に並び換える。員数の降順に並び換えられた部品名リストを図３３に示す。

次に、最適化部２０３は、部品名リストに記憶されている部品名により示される部品毎に、次に示す式を用いて、回路基板上の平均のＸ座標値Ｘｍ及びＹ座標値Ｙｍを算出する。
（式）
Ｘｍ＝｛Ｘ０＋Ｘ１＋・・・＋Ｘｎ｝／ｎ
Ｙｍ＝｛Ｙ０＋Ｙ１＋・・・＋Ｙｎ｝／ｎ
ここで、ｎは、回路基板上に装着される１個の部品の数を示す。

回路基板４２１の平面図を図３４に示す。この図において、部品名「Ａ」により示される４個の部品が回路基板４２１上に装着される場合において、回路基板４２１上に装着される部品の位置４３１〜４３４、及び上記の式を用いて算出されるＸ座標値Ｘｍ及びＹ座標値Ｙｍにより示される位置４２２が示されている。
次に、最適化部２０３は、部品名リストに記憶されている部品名情報の順序で、部品毎に、前記算出したＸ座標値Ｘｍ及びＹ座標値Ｙｍにより示される位置に部品を装着すると仮定する場合に、前記部品を吸着するために最もＺ方向の移動の少なくなるような、部品供給部内のパーツカセット、又はトレイのＺ座標値を決定する。次に、当該部品を示す部品に対応付けて、決定したＺ座標値をＺ軸リストに書き込む。このようにして生成されたＺ軸リストの一例を図３５に示す。

上記のように、最適化部２０３は、部品名リストに記憶されている部品名情報の順序で、部品毎にＺ座標値を決定するので、員数の多い部品ほど、よりＺ軸方向の部品供給部の移動が少なくなるように設定される。
次に、最適化部２０３は、部品名リストに含まれる部品名情報を、当該部品名情報に含まれるノズル、又はツールをキーとして並び換えて複数のグループを生成する。図３６にこのようにして部品名情報が並び換えられた部品名リストを示す。ここで、ノズル「Ｓ」を含む部品名情報が「グループ１」を形成し、ノズル「Ｍ」を含む部品名情報が「グループ２」を形成し、ノズル「Ｌ」を含む部品名情報が「グループ３」を形成している。

次に、最適化部２０３は、部品テーブルに含まれる全ての部品について、タスクへの割り振りを決定して複数個のタスクリストを生成する。生成されたタスクリストの一例を図３７に示す。
次に、最適化部２０３は、ノズル毎に、またはカセット／トレイ毎に、戻り最適化法によりパスを決定する。戻り最適化法の詳細については、後述する。

次に、最適化部２０３は、グループ毎に、回路基板上で最も早く実装できる点を探し、カセットのパスとトレイのパスとをつなぐ。
（戻り最適化法によるパスの決定動作）
最適化部２０３の戻り最適化法によるパスの決定動作について、説明する。
最適化部２０３は、タスク毎に、当該タスクに対応するタスクリスト内において、最終の実装順序を含むタスク情報内のＸ座標値を抽出し、当該タスクを識別するタスク番号と、抽出した前記Ｘ座標値とを組とする最終実装点情報を生成し、生成した最終実装点情報を最終実装点リストに書き込む。

次に、最適化部２０３は、最終実装点リストに含まれる全ての最終実装点情報を、最終実装点のＸ座標値の降順に並び換え、並び換えられた最終実装点情報を最終実装点リストに上書きする。最終実装点リストの一例を図３８に示す。
次に、最適化部２０３は、タスク毎に、当該タスクに対応するタスクリスト内において、最大のＺ座標値を求め、当該タスクを識別するタスク番号と、求めた最大Ｚ座標値とから構成される最大Ｚ座標情報を最大Ｚ座標リストに書き込む。こうして最大Ｚ座標リストが生成される。最大Ｚ座標リストの一例を図３９に示す。次に、最適化部２０３は、生成した最大Ｚ座標リストに含まれる全ての最大Ｚ座標情報を最大Ｚ座標の降順に並び換え、並び換えられた最大Ｚ座標情報を最大Ｚ座標リストに上書きする。

次に、最適化部２０３は、変数ａを１の値から始めて、１ずつ加算しながら、タスク数になるまで変化させながら、以下に示す処理を繰り返し実行する。
1)最終実装点リストの先頭からａ番目の最終実装点情報に含まれるタスク番号により識別されるタスクをａ番目のタスクペアの先タスクとする。
2)最大Ｚ座標リストの先頭からａ番目の最大Ｚ座標情報に含まれるタスク番号により識別されるタスクをａ番目のタスクペアの後タスクとする。

3)変数ａと、前記先タスクを識別する先タスク番号と、前記後タスクを識別する後タスク番号とからなるタスクペア情報を生成し、生成したタスクペア情報をタスクペアリストに書き込む。
次に、最適化部２０３は、全てのタスクリストの中からそれぞれ最終の実装順序を有するタスク情報を１個抽出し、さらに、抽出した複数個のタスク情報の中から最大のＸ座標値を有するタスク情報を抽出し、抽出したタスク情報を含むタスクリストに含まれるタスク番号により識別されるタスクに、実装順序「１」を割り当て、前記タスク番号と前記実装順序「１」とを組とする実装順序情報を生成し、生成した実装順序情報を実装順序リストに書き込む。

次に、最適化部２０３は、変数ａを１の値から始めて、１ずつ加算しながら、全てのタスクに対して実装順序が割り当てられるまで、以下に示す処理を繰り返し実行する。
1)実装順序ａのタスクを識別するタスク番号を実装順序リストから求める。
2)求めたタスク番号により識別されるタスクを先タスクとして、前記先タスクを識別する先タスク番号を含むタスクペア情報をタスクリストから求める。

3)求めたタスクペア情報から後タスク番号を求める。
4)実装順序リストを用いて、求めた後タスク番号により識別される後タスクに実装順序が割り当てられているか否かを判断する。
5)−１割り当てが有る場合に、実装順序が割り当てられていない未割り当てタスクがあるか否かを判断し、未割り当てタスクが有る場合に、残っているタスクの内、最終実装点のＸ座標が最大のタスクに実装順序「ａ＋１」を割り当る。

5)−２割り当てが無い場合に、後タスクに実装順序「ａ＋１」を割り当る。
次に、最適化部２０３は、タスク毎に、以下に示すようにして、ヘッドの移動量を計算する。
回路基板４５１及びヘッド４４１の位置関係を示す平面図を図４２に示す。この図において、ヘッド４４１には、複数個のノズル４４３、４４４、・・・が設けられている。各ノズルは、オフセット４５０だけ離れている。

ヘッド４４１に設けられたノズル４４３、４４４は、それぞれ、部品Ｎ１、Ｎ２を吸着し、実装点４５２、４５３において、それぞれ、部品Ｎ１、Ｎ２を実装するものとする。ここで、実装点４５２、４５３の座標をそれぞれ、（１００、２００）、（２００、２００）とすると、Ｘ軸方向におけるヘッドの中心点４４２の移動量ΔＸは、及びＹ軸方向におけるヘッドの中心点４４２の移動量ΔＹは、それぞれ、
ΔＸ＝Ｎ２の実装点のＸ座標−Ｎ１の実装点のＸ座標−オフセット
＝２００−１００−２０＝８０
ΔＹ＝Ｎ２の実装点のＹ座標−Ｎ１の実装点のＹ座標
＝２００−２００＝０
となる。

このように、最適化部２０３は、オフセットを考慮して、ヘッドの中心点の移動量を計算する。
次に、最適化部２０３は、全タスクのヘッドの移動量の総和Ｐ１を計算する。
次に、最適化部２０３は、変数ｔａｓｋ１に１の値を設定し、変数ｔａｓｋ２に（変数ｔａｓｋ１＋１）を設定し、タスク毎にヘッドの移動量を計算し、全タスクのヘッドの移動量の総和ｏｌｅｎｇｔｈを計算する。

次に、最適化部２０３は、タスク１とタスク２の実装順序を入れ換え、タスク毎にヘッドの移動量を計算し、全タスクのヘッドの移動量の総和ｎｌｅｎｇｔｈを計算する。
次に、最適化部２０３は、総和ｏｌｅｎｇｔｈと総和ｎｌｅｎｇｔｈとを比較して、総和ｏｌｅｎｇｔｈが総和ｎｌｅｎｇｔｈより大きいか又は等しい場合に、入れ換え後の実装順序を採用する。総和ｏｌｅｎｇｔｈが総和ｎｌｅｎｇｔｈより小さい場合に、入れ換え前の実装順序を採用する。

次に、最適化部２０３は、ｔａｓｋ２に１の値を加算し、ｔａｓｋ２とタスク数とを比較して、ｔａｓｋ２がタスク数より小さいか又は等しい場合には、上記処理を繰り返す。
ｔａｓｋ２がタスク数より大きい場合には、最適化部２０３は、ｔａｓｋ１に１の値を加算し、ｔａｓｋ１とタスク数とを比較して、ｔａｓｋ１がタスク数より小さいか又は等しい場合には、上記処理を繰り返す。

ｔａｓｋ１がタスク数より大きい場合には、最適化部２０３は、入れ換えられたタスクの実装順序において、タスク毎にヘッドの移動量を計算し、全てのタスクのヘッドの移動量の総和Ｐ２を計算する。
次に、最適化部２０３は、Ｐ２とＰ１とを比較して、Ｐ２がＰ１より小さい場合には、Ｐ１にＰ２を代入し、上記処理を繰り返す。

Ｐ２がＰ１より大きいか又は等しい場合には、最適化部２０３は、処理を終了する。
４．２ 最適化装置２００の動作
最適化装置２００の動作について説明する。
（１）最適化部２０３の概要動作
最適化部２０３の概要動作について、図４３に示すフローチャートを用いて説明する。

最適化部２０３は、部品名リストに含まれる部品名情報を員数の降順に並び換え（ステップＳ４０１）、部品名リストの部品毎に、回路基板上の平均値を算出し（ステップＳ４０２）、部品毎に算出した平均値に基づいてＺを決定してＺ軸リストを生成し（ステップＳ４０３）、部品名リストに含まれる部品名情報をノズル（又は、ツール）をキーとして並び換えて複数のグループを生成し（ステップＳ４０４）、全てのタスクへの実装点の割り振りを決定してタスクリストを生成する（ステップＳ４０５）。

次に、最適化部２０３は、ノズル毎に、またはカセット／トレイ毎に、戻り最適化法によりパスを決定し（ステップＳ４０６）、グループ毎に、回路基板上で最も早く実装できる点を探し（ステップＳ４０７）、カセットのパスとトレイのパスとをつなぐ（ステップＳ４０８）。
（２）戻り最適化法によるパスの決定動作
戻り最適化法によるパスの決定動作について、図４４〜図４８に示すフローチャートを用いて説明する。

最適化部２０３は、各タスクの最終実装点のＸ座標を求め、最終実装点リストを生成し（ステップＳ４２１）、最終実装点リストを、最終点のＸ座標の降順に並び換え（ステップＳ４２２）、タスク毎に部品種の最大Ｚ座標を求めて、最大Ｚ座標リストを生成し（ステップＳ４２３）、生成した最大Ｚ座標リストを最大Ｚ座標の降順に並び換える（ステップＳ４２４）。

次に、最適化部２０３は、変数ａに１の値を設定し（ステップＳ４２５）、最終実装点リストのａ番目のタスクをａ番目のタスクペアの先タスクとし（ステップＳ４２６）、最大Ｚ座標リストのａ番目のタスクをａ番目のタスクペアの後タスクとし（ステップＳ４２７）、変数ａに１の値を加算し（ステップＳ４２８）、変数ａとタスク数とを比較して、変数ａがタスク数より小さいか又は等しい場合に（ステップＳ４２９）、ステップＳ４２６へ戻って処理を繰り返す。

変数ａがタスク数より大きい場合に（ステップＳ４２９）、最適化部２０３は、最終実装点のＸ座標が最大のタスクに実装順序「１」を割り当てる（ステップＳ４３０）。
次に、最適化部２０３は、変数ａに１の値を設定し（ステップＳ４３１）、実装順序ａのタスクを実装順序リストから求め（ステップＳ４３２）、求めたタスクを先タスクとするペアをタスクリストから求め（ステップＳ４３３）、求めたペアから後タスクを求め（ステップＳ４３４）、実装順序リストを用いて、後タスクに実装順序が割り当てられているか否かを判断し（ステップＳ４３５）、割り当てが有る場合に（ステップＳ４３６）、実装順序が割り当てられていない未割り当てタスクがあるか否かを判断し、未割り当てタスクが有る場合に（ステップＳ４３７）、残っているタスクの内、最終実装点のＸ座標が最大のタスクに実装順序「ａ＋１」を割り当て（ステップＳ４３８）、変数ａに１の値を加算し（ステップＳ４３９）、次に、ステップＳ４３２へ戻って処理を繰り返す。

割り当てが無い場合に（ステップＳ４３６）、最適化部２０３は、後タスクに実装順序「ａ＋１」を割り当て（ステップＳ４４０）、変数ａに１の値を加算し（ステップＳ４３９）、次に、ステップＳ４３２へ戻って処理を繰り返す。
未割り当てタスクが無い場合に（ステップＳ４３７）、最適化部２０３は、タスク毎に、ヘッドの移動量を計算し（ステップＳ４４１）、全タスクのヘッドの移動量の総和Ｐ１を計算し（ステップＳ４４２）、変数ｔａｓｋ１に１の値を設定し（ステップＳ４４３）、変数ｔａｓｋ２に（変数ｔａｓｋ１＋１）を設定し（ステップＳ４４４）、タスク毎にヘッドの移動量を計算し（ステップＳ４４５）、全タスクのヘッドの移動量の総和ｏｌｅｎｇｔｈを計算し（ステップＳ４４６）、タスク１とタスク２の実装順序を入れ換え（ステップＳ４４７）、タスク毎にヘッドの移動量を計算し（ステップＳ４４８）、全タスクのヘッドの移動量の総和ｎｌｅｎｇｔｈを計算する（ステップＳ４４９）。

次に、最適化部２０３は、総和ｏｌｅｎｇｔｈと総和ｎｌｅｎｇｔｈとを比較して、総和ｏｌｅｎｇｔｈが総和ｎｌｅｎｇｔｈより大きいか又は等しい場合に（ステップＳ４５０）、入れ換え後の実装順序を採用する（ステップＳ４５２）。総和ｏｌｅｎｇｔｈが総和ｎｌｅｎｇｔｈより小さい場合に（ステップＳ４５０）、入れ換え前の実装順序を採用する（ステップＳ４５１）。

次に、最適化部２０３は、ｔａｓｋ２に１の値を加算し（ステップＳ４５３）、ｔａｓｋ２とタスク数とを比較して、ｔａｓｋ２がタスク数より小さいか又は等しい場合には（ステップＳ４５４）、ステップＳ４４５へ戻って処理を繰り返す。
ｔａｓｋ２がタスク数より大きい場合には（ステップＳ４５４）、最適化部２０３は、ｔａｓｋ１に１の値を加算し（ステップＳ４５５）、ｔａｓｋ１とタスク数とを比較して、ｔａｓｋ１がタスク数より小さいか又は等しい場合には（ステップＳ４５６）、ステップＳ４４４へ戻って処理を繰り返す。

ｔａｓｋ１がタスク数より大きい場合には（ステップＳ４５６）、最適化部２０３は、入れ換えられたタスクの実装順序において、タスク毎にヘッドの移動量を計算し（ステップＳ４５７）、全てのタスクのヘッドの移動量の総和Ｐ２を計算する（ステップＳ４５８）。
次に、最適化部２０３は、Ｐ２とＰ１とを比較して、Ｐ２がＰ１より小さい場合には（ステップＳ４５９）、Ｐ１にＰ２を代入し（ステップＳ４６０）、ステップＳ４４３へ戻って処理を繰り返す。

Ｐ２がＰ１より大きいか又は等しい場合には（ステップＳ４５９）、最適化部２０３は、処理を終了する。
４．３ まとめ
以上説明したように、第４の実施の形態によると、ノズル交換などを考慮してＸＹ移動タスクが最適となるパスを決定することができる。

ここで、従来の技術による各タスクの軌跡の一例を図４９に示す。また、第４の実施の形態による各タスクの軌跡の一例を図５０に示す。これらの図を比較すると、本発明によると、各タスクの軌跡の交錯がより少なくなっていることが分かる。
なお、部品毎に、部品供給部のカセット（又はトレイ）の位置を決定する場合に、最適化部は、次にようにしてもよい。

１個のカセットＺ１（Ｚ軸）について、Ｚ１から部品名「Ａ」の全ての部品へのパスの移動時間の合計を次の式により算出する。
Ｚ１のパスの移動時間の合計＝Σ（速度×距離ｉ）
ここで、速度は、ヘッドの移動速度であり、距離ｉは、部品供給部のカセットＺ１の位置から部品名「Ａ」の部品ｉまでの距離である。

最適化部は、全てのカセット（又はトレイ）について、上記と同様に、パスの移動時間の合計を算出する。
次に、最適化部は、算出されたパスの移動時間の合計の中から、最も小さいものを選択し、選択されたパスの移動合計に対応するカセット（又はトレイ）を部品名「Ａ」の部品に用いる。

他の部品についても同様にして、決定する。
カセット（又は、トレイ）が重なった場合には、最適化部は、部品の員数の多い順に選択する。
５．第５の実施の形態
第５の実施の形態の装着システム１は、第１の実施の形態の形態の装着システム１と同様の構成を有している。

ここでは、第１の実施の形態の装着システム１との相違点を中心として説明する。
第５の実施の形態の最適化装置２００は、図５１に示すように、回路基板面が部品種毎に形成される複数の部品平面から構成されると仮定し、部品平面を並び換え、各部品平面内の最適化されたパスを決定し、各部品平面をつなぐ立体パスを生成することにより、部品の回路基板への装着の順序を決定する。

５．１ 最適化装置２００の構成
最適化装置２００の構成について説明する。
（１）最適化部２０３
（部品平面の生成）
最適化部２０３は、部品名リストに含まれる全ての部品名情報を、ＸＹ速度及び員数をキーとして、ＸＹ速度の降順及び員数の降順に並び換える。ここで、部品名リストは、図２１に示す部品名リストと同様であり、さらに、各部品名情報は、当該部品名情報に含まれる部品名で示される部品の回路基板に装着される数を示す員数を含んでいる。次に、最適化部２０３は、並び換えられた部品名情報を平面リストに書き込む。

このようにして生成された部品名リストは、複数個のグループを構成している。各グループ内には、同一のＸＹ速度を含む部品名情報を含んでおり、各グループは、ＸＹ速度の降順に並べられている。
また、各グループ内において、部品名情報は、部品名情報に含まれる員数の降順に並べられている。

次に、最適化部２０３は、各部品名情報が各部品平面に相当するものとみなすことにより、各部品平面を生成する。
このようにして生成された各部品平面を示す概念図を図５１に示す。この図に示すように、部品平面５１１、５１２、・・・は、それぞれ部品名「Ａ」、「Ｂ」、・・・を含む部品名情報に相当するものである。部品平面５１１、５１２、５１３は、グループ「ＳＰ１」に属し、部品５１４、５１５、・・・は、グループ「ＳＰ２」に属する。「ＳＰ１」、「ＳＰ２」は、それぞれＸＹ速度を示し、「ＳＰ１」＞「ＳＰ２」である。各グループに含まれる部品平面は、員数の降順に並び換えられている。

（部品平面の並び換え）
最適化部２０３は、図５２に示すように、１個の元部品平面５２１を選択する。元部品平面５２１には、部品名「Ａ」により識別される部品が、位置５３１〜５３５に実装されるものとする。
最適化部２０３は、残りの部品平面の中から１個の先部品平面を選択する。先部品平面には、部品名「Ｂ」により識別される部品が、位置５４１〜５４４に実装されるものとする。

最適化部２０３は、元部品平面５２１において、各位置５３１〜５３５について、当該位置を中心点とし、一辺の長さがΔＺである正方形の領域５５１〜５５５を設定する。ここで、ΔＺは、元部品平面５２１に実装される部品から先部品平面に実装される部品への部品供給部の移動量を示す。具体的には、ΔＺは、時間単位で１秒、距離単位で１５ｍｍである。

次に、最適化部２０３は、領域５５１内に位置５４１〜５４４のそれぞれが含まれるか否かを判断し、含まれる位置の数を計数する。最適化部２０３は、領域５５２〜５５５についても同様にして、位置の数を計数する。計数した数を合計して、元部品平面から先部品平面への出口候補計を算出し、算出した出口候補計を、出口候補リストの該当する領域に書き込む。

最適化部２０３は、上記と同様にして、各部品平面を元部品平面とし、他の全ての部品平面をそれぞれ先部品平面とし、各部品平面から、各先部品平面への出口候補計をそれぞれ算出して、出口候補リストの該当する領域に書き込む。
次に、最適化部２０３は、出口候補リストにおいて、元部品平面毎に、出口候補計を合計して、出口候補合計を算出し、算出した出口候補合計を、出口候補リストの該当する領域に書き込む。生成された出口候補リストの一例を図５４に示す。

次に、最適化部２０３は、出口候補リストから、最も小さい出口候補合計を有する元部品平面を１個選択する。こうして選択された元部品平面を第１の部品平面とする。選択した元部品平面のうち、出口候補計が最も多い先部品平面を選択する。こうして選択された先部品平面を第２の部品平面とする。上記を繰り返すことにより、複数の部品平面と、これらの部品平面の順序を決定する。

図５４に示す出口候補リストを例として、上記の手順を詳述する。
1)最適化部２０３は、出口候補リストから、最も小さい出口候補合計を有する元部品平面を１個選択する。図５４に示す出口候補リストにおいて、出口候補合計は、「５」、「４」、「３」であり、最も小さい出口候補合計は、「３」である。ここで、出口候補合計が「０」である元部品平面「Ｄ」、「Ｅ」は除外するものとする。最も小さい出口候補合計は「３」は、元部品平面「Ｃ」が有する。そこで、最適化部２０３は、元部品平面「Ｃ」を選択する。こうして選択された元部品平面「Ｃ」を第１の部品平面とする。

2)次に、最適化部２０３は、選択した元部品平面「Ｃ」のうち、出口候補計が最も多い先部品平面を選択する。元部品平面「Ｃ」が有する出口候補計は、「１」、「２」、「０」、「０」である。最も多い出口候補計は、「２」であるので、先部品平面「Ｂ」を選択する。こうして選択された先部品平面「Ｂ」を第２の部品平面とする。
上記のようにして、部品平面「Ｃ」から部品平面「Ｂ」への２個の部品平面の順序が決定される。

以下、同様にして、上記を繰り返すことにより、部品平面「Ｃ」から部品平面「Ｂ」へ、部品平面「Ｂ」から部品平面「Ａ」への３個の部品平面の順序が決定される。
このようにして決定された複数個の部品平面の順序により、平面リストに含まれる部品平面情報を並び換える。
なお、図５４に一例として示す出口候補リストにより生成された順序は、偶然、図５３に一例として示す平面リストにより示される順序と同じであるので、上記並び換えによって、平面リストに含まれる部品平面情報の並びは、変わらない。

（部品平面内の最適化パスの生成）
最適化部２０３は、部品平面毎に以下を繰り返す。
1)部品平面内の出口候補を１個選択する。
2)次に、タクトが小さくなるように、選択した出口候補を開始点として、全部品を順に結んで１個のクラスタを生成する。

3)タクトロスが発生する経路があれば、その経路を切断して、複数のクラスタを生成する。
（立体パスの生成）
最適化部２０３は、各部品平面のクラスタを、Ｚ移動が小さくなるように、Ｚ軸方向に、クラスタとクラスタとを結ぶパスを生成する。ここで、各部品平面において、各出口候補が他の部品平面へのパスの端点となる。

（２）情報記憶部２０５
情報記憶部２０５は、平面リスト及び出口候補リストを有している。
（平面リスト）
平面リストは、図５３に一例として示すように、部品名、ＸＹ速度、員数、その他の項目から構成される部品平面情報を複数個記憶するための領域を備えている。

部品名、ＸＹ速度、員数については、上述の通りであるので、説明を省略する。
（出口候補リスト）
出口候補リストは、図５４に一例として示すように、元部品平面毎に、先部品平面への出口候補計を記憶する領域を備えている。また、元部品平面毎に、出口候補合計を記憶する領域を備えている。

出口候補計及び出口候補合計については、上述の通りであるので、説明を省略する。
５．２ 最適化装置２００の動作
最適化装置２００の動作について説明する。
（１）最適化装置２００の全体の概要動作
最適化装置２００の全体の概要動作について、図５５に示すフローチャートを用いて説明する。

最適化部２０３は、部品名リストを、ＸＹ速度の降順及び員数の降順に並び換えて、部品平面を生成し（ステップＳ５０１）、次に、部品平面を並び換えて平面リストを生成し（ステップＳ５０２）、部品平面内の最適化パスを生成してクラスタを生成し（ステップＳ５０３）、各部品平面のクラスタを、Ｚ移動が小さくなるように、Ｚ軸方向に、クラスタとクラスタとを結ぶパスを生成することにより、立体パスを生成する（ステップＳ５０４）。

（２）部品平面の並び換えの動作
部品平面の並び換えの動作について、図５６に示すフローチャートを用いて説明する。
最適化部２０３は、出口候補リストを生成し（ステップＳ５１０）、出口候補合計の最も小さい元部品平面を選択し（ステップＳ５１１）、選択が終了すれば（ステップＳ５１２）、決定された複数個の部品平面の順序により、平面リストに含まれる部品平面情報を並び換えて（ステップＳ５１４）、並び換え動作を終了する。

選択が終了していなければ（ステップＳ５１２）、選択した元部品平面のうち、出口候補が最も多い先部品候補を選択し（ステップＳ５１３）、次に、ステップＳ５１１へ戻って処理を繰り返す。
（３）部品平面内の最適化パスの生成
部品平面内の最適化パスの生成の動作について、図５７に示すフローチャートを用いて説明する。

最適化部２０３は、ステップＳ５３１〜Ｓ５３５において、部品平面毎に以下を繰り返す。
最適化部２０３は、部品平面内の出口候補を１個選択する（ステップＳ５３２）。次に、タクトが小さくなるように、選択した出口候補を開始点として、全部品を順に結ぶことにより、１個のクラスタを生成する（ステップＳ５３３）。次に、タクトロスの経路があれば、タクトロスの経路を切断して、複数のクラスタを生成する（ステップＳ５３４）。

５．３ まとめ
第５の実施の形態によると、電子部品の種類毎に仮想的な部品平面を生成して所定の順序に並べ、各部品平面の順序を入れ換え、各部品平面内において、各部品を接続する最適なパスを生成し、部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続することにより、各部品平面を接続する立体パスを生成するので、より最短のパスを決定できる。また、Ｚ移動タクト内において、次に装着する電子部品を決定することができる。

６．その他の実施の形態
なお、本発明を上記実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されないのはもちろんである。すなわち、以下のような場合も本発明に含まれる。
（１）本発明は、上記に示す方法であるとしてもよい。また、これらの方法をコンピュータにより実現するコンピュータプログラムであるとしてもよいし、前記コンピュータプログラムからなるデジタル信号であるとしてもよい。

また、本発明は、前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号をコンピュータ読み取り可能な記録媒体、例えば、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、ＣＤ―ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、半導体メモリなど、に記録したものとしてもよい。また、これらの記録媒体に記録されている前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号であるとしてもよい。

また、本発明は、前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号を、電気通信回線、無線又は有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク等を経由して伝送するものとしてもよい。
また、本発明は、マイクロプロセッサとメモリとを備えたコンピュータシステムであって、前記メモリは、上記コンピュータプログラムを記憶しており、前記マイクロプロセッサは、前記コンピュータプログラムに従って動作するとしてもよい。

また、前記プログラム又は前記デジタル信号を前記記録媒体に記録して移送することにより、又は前記プログラム又は前記デジタル信号を前記ネットワーク等を経由して移送することにより、独立した他のコンピュータシステムにより実施するとしてもよい。
（２）上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせるとしてもよい。
（発明の効果）
本発明は、上記に説明するように、電子部品を回路基板に装着する２台以上の装着装置から構成される電子部品装着システムにおいて、各装着装置による前記電子部品の装着を最適化する最適化装置であって、電子部品の種類毎に、各装着装置への第１の割振りを決定する第１割振手段と、装着装置毎に、前記第１の割振りにより当該装着装置へ割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前記回路基板へ装着するために要する第１装着時間を算出する第１算出手段と、前記複数台の装着装置からいずれか２台の装着装置を選択し、選択された各装着装置に割り振られた電子部品の１種類を選択し、選択された計２種類の割り振りを相互に入れ換えて第２の割振りを決定する第２割振手段と、装着装置毎に、前記第２の割振りにより当該装着装置へ割り振られた全ての電子部品を、当該装着装置により前記回路基板へ装着するために要する第２装着時間を算出する第２算出手段と、第２割振手段において選択された前記入換え対象の装着装置について算出された第１装着時間のうち最も大きい装着時間と、第２装着時間のうち最も大きい装着時間とを比較して、前記第１の割振りと前記第２の割振りのうち、より小さい装着時間を得る割振りの採用を決定する採用決定手段とを備える。

この構成によると、各装着装置における装着時間がさらに均等になるという効果がある。こうしてより効率的な電子部品の装着が可能となる。
ここで、前記第１割振手段は、電子部品の種類毎に、同一種類の電子部品の員数を記憶している員数記憶手段と、各種類の１個の電子部品を、各装着装置により回路基板へ装着するために要する標準的な装着時間と、前記種類毎の員数とを用いて、電子部品の種類毎に、各装着装置による当該種類の全ての電子部品を前記回路基板に装着するために要する装着時間を算出する装着時間算出手段と、各装着装置及び電子部品の各種類について、算出された前記装着時間を用いて、電子部品の各種類の各装着装置への割り振りを決定する割振決定手段とを含む。

この構成によると、各種類の電子部品に定められた標準的な装着時間と員数とを用いて計算した合計の装着時間に基づいて、各装着装置への割振りを決定するので、電子部品を各装着装置へ確実に割り振ることができる。
ここで、前記第２割振手段は、電子部品の種類のうち、特定の装着装置によってのみ装着できる種類について、他の種類に優先して、前記種類の電子部品を前記特定の装着装置に割り振る。

この構成によると、特定の種類の電子部品を特定の装着装置に割り振るので、前記特定の種類の電子部品を確実に回路基板に装着できる。
ここで、前記第２割振手段は、装着装置毎及び電子部品の種類毎に算出された装着時間のうち、所定値より小さい装着時間を有する装着装置及び電子部品の種類について、他の装着装置及び他の電子部品の種類に優先して、前記電子部品の種類を上流工程側に設置された装着装置に割り振る。

この構成によると、装着時間の小さい電子部品をより上流側の工程に設置された装着装置に割り振るので、高速実装部品は、より上流工程の装着装置に割り振り、低速実装部品は、より下流工程の装着装置に割り振ることができる。
ここで、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ、各装着装置に割り振られた電子部品の種類毎に、前記回路基板に装着する当該同一種類の電子部品の員数を記憶している員数記憶手段と、装着装置毎に、各装着装置に割り振られた全ての電子部品の装着時間の合計を示す合計装着時間を算出する合計時間算出手段と、各装着装置に割り振られた電子部品の種類毎に、算出した前記合計装着時間に、当該種類の電子部品の員数を乗じ、さらに当該装着装置に割り振られた全ての電子部品の員数で除して、当該種類の全ての電子部品の装着時間を算出する装着時間算出手段とを含み、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、算出された装着時間を、それぞれ、前記第１装着時間及び前記第２装着時間とする。

この構成によると、各装着装置に割り振られた電子部品の種類毎に、算出した前記合計装着時間に、当該種類の電子部品の員数を乗じ、さらに当該装着装置に割り振られた全ての電子部品の員数で除して、当該種類の全ての電子部品の装着時間を算出するので、より現実の装着時間に近い時間を算出することができる。
ここで、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ、要求出力手段と、装着装置と同数のタクト算出手段と、装着時間受信手段とを備え、各タクト算出手段は、各装着装置と対応し、前記要求生成手段は、装着装置毎に、当該装着装置に対して、部品の種類を識別する種類識別子と、当該装着装置に割り振られた部品の員数とを出力し、各タクト算出手段は、出力された種類識別子と員数に基づいて、対応する装着装置による回路基板へ電子部品を装着するために要する時間を算出し、算出した装着時間を出力し、前記装着時間受信手段は、前記装着時間を受信し、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ受信した前記装着時間を前記第１装着時間とする。

この構成によると、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ、各装着装置とそれぞれ対応するタクト算出手段を備えるので、装着装置の構成に応じて適切な装着時間を計算することができる。
ここで、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ、要求出力手段と、装着時間受信手段とを備え、各装着装置は、それぞれタクト算出手段を含み、前記要求生成手段は、装着装置毎に、当該装着装置に対して、部品の種類を識別する種類識別子と、当該装着装置に割り振られた部品の員数とを出力し、各タクト算出手段は、出力された種類識別子と員数に基づいて、当該装着装置による回路基板へ電子部品を装着するために要する時間を算出し、算出した装着時間を出力し、前記装着時間受信手段は、前記装着時間を受信し、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ受信した前記装着時間を前記第１装着時間とする。

この構成によると、各装着装置は、それぞれ対応するタクト算出手段を備えるので、装着装置の構成に応じて適切な装着時間を計算することができる。
ここで、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ、要求出力手段と、装着装置と同数の変換手段、タクト算出手段及び逆変換手段と、装着時間受信手段とを備え、各変換手段、各タクト算出手段及び各逆変換手段は、各装着装置と対応し、前記要求生成手段は、装着装置毎に、当該装着装置に対して、部品の種類を識別する種類識別子と、当該装着装置に割り振られた部品の員数とを出力し、各変換手段は、出力された種類識別子と員数とを対応する装着装置に定められた形式に変換し、各タクト算出手段は、変換された種類識別子と員数とに基づいて、対応する装着装置による回路基板へ電子部品を装着するために要する時間を算出し、算出した装着時間を出力し、各逆変換手段は、出力された装着時間を前記最適化装置に定められた形式に変換し、前記装着時間受信手段は、変換された前記装着時間を受信し、前記第１算出手段及び前記第２算出手段は、それぞれ受信した変換された装着時間を前記第１装着時間とする。

この構成によると、変換手段及び逆変換手段は、各装着装置に応じた変換及び逆変換を行うので、各装着装置にそれぞれ固有のデータ形式に対応して情報の変換及び逆変換ができる。
また、本発明は、電子部品を回路基板に装着する１台以上の装着装置から構成されている電子部品装着システムにおいて、各電子部品を装着する場合の前記回路基板の移動速度情報を変更する情報生成装置であって、電子部品の種類毎に、回路基板の移動速度情報を記憶している移動速度記憶手段と、電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品の各装着装置への割振りを記憶している割振記憶手段と、前記複数の装着装置から、連続して連結されている２台の装着装置を選択する選択手段と、選択された前記２台の装着装置のうち、上流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、最も遅い最遅移動速度情報が設定されている電子部品の種類を抽出する抽出手段と、選択された前記２台の装着装置のうち、下流側の装着装置に割り振られた電子部品の種類のうち、前記抽出された最遅移動速度情報より、速い移動速度情報を抽出する抽出手段と、前記移動速度記憶手段において、前記抽出した移動速度情報を、前記最遅移動速度情報に置き換える置換手段とを備える。

この構成によると、上流工程の装着装置のＸＹ速度より大きくならないように、下流工程の装着装置のＸＹ速度を換えた電子部品の情報テーブルを生成することができる。
また、本発明は、１種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順序を最適化する最適化装置であって、前記複数の電子部品から１個を選択して第１電子部品とする第１選択手段と、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に、１個を選択して第２電子部品とし、前記装着装置が備える装着ヘッドが、前記第１電子部品が装着される位置から前記第２電子部品が装着される位置まで相対的に移動するために要するヘッド移動時間と、前記第２電子部品を装着するときに、前記第２電子部品を供給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動するために要する供給部移動時間と、前記第２電子部品を装着した後に、前記第１電子部品を供給する供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動するために要する戻り移動時間とを算出する算出手段と、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に算出されたヘッド移動時間、供給部移動時間及び戻り移動時間に基づいて、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品の中から、前記第１電子部品の次に装着する電子部品として、１個の電子部品を選択する選択手段とを備えている。

この構成によると、電子部品を供給する部品供給部が大きく移動することがなく、タクトロスを少なくすることができる。
ここで、前記選択手段は、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に、戻り移動時間の２倍の値と供給移動時間との和を算出し、算出されたヘッド移動時間及び算出された和のうちの大きい方の値を採用する演算手段と、前記演算手段により、前記第１電子部品を除く他の全ての電子部品毎に採用された値のうち、最小の値に対応する電子部品を、前記第１電子部品の次に装着する電子部品として、選択する電子部品選択手段とを含む。

この構成によると、戻り移動時間の２倍の値と供給移動時間との和を算出し、算出されたヘッド移動時間及び算出された和のうちの大きい方の値を採用するので、装着時間をより正確に予想することができる。
ここで、前記装着装置は、ロータリー型の装着ヘッドを備え、前記選択手段は、算出されたヘッド移動時間、供給部移動時間、戻り移動時間及びロータリー型の装着ヘッドの半回転時間に基づいて、１個の電子部品を選択する。

この構成によると、ロータリー型の装着ヘッドを備える装着装置において、装着時間をより正確に予想することができる。
また、本発明は、１種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が、１個以上のノズルを備える装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着するタスクを複数回繰り返すことにより、全ての電子部品を前記回路基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順序を最適化する最適化装置であって、タスク毎に、当該タスク内の各電子部品の装着順序と、各電子部品が装着される装着位置と、各電子部品を供給する供給部の位置を示す供給部位置と含むタスク情報を記憶しているタスク情報記憶手段と、タスク情報内において最後の装着順序により示される電子部品の装着位置のうちのＸ座標の降順に、前記タスク情報を並び換えたＸ座標リストを生成する第１生成手段と、タスク情報内において最大の供給部位置の降順に、前記タスク情報を並び換えたＺ座標リストを生成する第２生成手段と、前記Ｘ座標リスト及び前記Ｚ座標リストの先頭から、この順序で交互にタスクを選択し、選択したタスクの順序に従って、各タスクに実装順序を割り当てる割当手段とを備える。

この構成によると、前記Ｘ座標リスト及び前記Ｚ座標リストの先頭から、この順序で交互にタスクを選択し、選択したタスクの順序に従って、各タスクに実装順序を割り当てるので、各タスクの軌跡の交錯がより少なくなるという効果がある。
ここで、前記最適化装置は、さらに、前記割当手段により割り当てられた実装順序で全タスクを実行する場合にヘッドが移動する距離を示す第１総移動量を算出する算出手段と、２個のタスクを選択するタスク選択手段と、選択した前記２個のタスクの実装順序を入れ換える入換手段と、前記入れ換えられた実装順序で全タスクを実行する場合にヘッドが移動する距離を示す第２総移動量を算出する算出手段と、前記第１総移動量及び前記第２総移動量のうち、最小の値に対応する全タスクの実装順序を採用する採用手段とを含む。

この構成によると、さらに装着時間の短い実装順序を採用することができる。
また、本発明は、１種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順序を最適化する最適化装置であって、電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品が装着される位置を含む仮想的な部品平面を生成し、生成した部品平面を所定の順序に並べる平面生成手段と、各部品平面の順序を入れ換える入換手段と、各部品平面内において、各部品を接続する最適なパスを生成する最適パス生成手段と、部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続することにより、各部品平面を接続する立体パスを生成する立体パス生成手段とを備える。

この構成によると、電子部品の種類毎に仮想的な部品平面を生成して所定の順序に並べ、各部品平面の順序を入れ換え、各部品平面内において、各部品を接続する最適なパスを生成し、部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続することにより、各部品平面を接続する立体パスを生成するので、より最短のパスを決定できる。
ここで、前記入換手段は、部品平面毎に、当該部品平面である元部品平面上の電子部品である出口電子部品から他の部品平面である先部品平面上の電子部品への装着ヘッドの移動時間が、供給部の移動時間以内である前記出口電子部品を抽出する抽出手段と、元部品平面毎及び先部品平面毎に、前記出口電子部品の数を合計して出口候補数を算出し、元部品平面毎に、前記出口電子部品の数を合計して出口候補合計を算出する算出手段と、出口候補合計が最も小さい元部品平面を選択して第１部品平面とし、選択した第１部品平面について、出口候補数が最も多い先部品平面を選択して第２部品平面とする選択手段と、前記第１部品平面及び前記第２部品平面の順に、部品平面の順序を入れ換える部品平面入換手段とを含む。また、前記抽出手段は、出口電子部品が装着される位置を中心として、供給部の移動時間に応じた距離を一辺とする正方形領域を設定し、先部品平面上の電子部品が設定した前記正方形領域内に含まれる場合に、装着ヘッドの移動時間が供給部品の移動時間内であると判断する。

この構成によると、Ｚ移動タクト内において、次に装着する電子部品を決定することができる。

本発明に係る最適化装置、装着装置及び電子部品装着システムは、各装着装置における装着時間がさらに均等になり、より効率的な電子部品の装着を可能とすることが必要な、電子部品を回路基板へ装着する技術等として有用である。

装着システム１の構成を示すブロック図である。 高速装着機１２４の主要構成部を示す斜視図である。 （ａ）多機能装着機１２５の主要構成部を示す斜視図である。電子部品を装着している状態を示す。（ｂ）多機能装着機１２５の主要構成部を示す斜視図である。電子部品を吸着している状態を示す。 最適化装置２００の構成を示すブロック図である。 部品テーブルのデータ構造を示す一例である。 タクト計算部対応テーブルのデータ構造を示す一例である。 装着装置タイプテーブルのデータ構造を示す一例である。 タクトテーブルのデータ構造を示す一例である。 最適化部２０３により実装時間が書き込まれたタクトテーブルの一例を示す。 部品装着テーブルのデータ構造を示す一例である。 １組の部品名と装着時間とが書き込まれた部品装着テーブルの一例を示す。 さらに、次の１組の部品名と装着時間とが書き込まれた部品装着テーブルの一例を示す。 最適化部２０３による部品の振り分けが終了した時点における部品装着テーブルの一例を示す。 最適化部２０３によるタクトテーブルの算出処理により得られたタクトテーブルの一例を示す。 最適化装置２００全体の概要動作を示すフローチャートである。 タクトテーブルの仮算出の動作を示すフローチャートである。 部品の振り分けの動作を示すフローチャートである。 タクトテーブルの算出の動作を示すフローチャートである。 ＳＷＡＰ処理の動作を示すフローチャートである。 第１の実施の形態の変形例としての装着システムの構成を示すブロック図である。 部品名リストのデータ構造を示す一例である。 部品装着テーブルのデータ構造を示す一例である。 最適化部２０３によるＸＹ速度が置き換えられた部品名リストの一例を示す。 最適化装置２００の動作を示すフローチャートである。 高速装着機１２４における部品供給部３０１、ロータリーヘッド３０２及び回路基板３０３の位置関係を示す概念図である。 移動タクトテーブルのデータ構造の一例を示す。 最適化装置２００の動作を示すフローチャートである。図２８へ続く。 最適化装置２００の動作を示すフローチャートである。図２７から続く。 高速装着機１２４が備えているロータリーヘッドを下部方向から見た図である。時刻ｔ４におけるロータリーヘッドを示している。 高速装着機１２４が備えているロータリーヘッドを下部方向から見た図である。時刻ｔ８におけるロータリーヘッドを示している。 時間経過に伴って、Ｚ方向への部品供給部の移動と、吸着される部品及び実装される部品の変化を示すタイムチャートである。 多機能装着機１２５が備える部品供給トレイ、装着ヘッド、回路基板の位置関係を示す概念図である。 部品名リストのデータ構造を示す一例である。 回路基板４２１の平面図を図３４に示す。 Ｚ軸リストのデータ構造を示す一例である。 部品名情報が並び換えられた部品名リストを示す。 タスクリストのデータ構造を示す一例である。 最終実装点リストのデータ構造を示す一例である。 最大Ｚ座標リストのデータ構造を示す一例である。 タスクペアリストのデータ構造を示す一例である。 実装順序リストのデータ構造を示す一例である。 回路基板４５１及びヘッド４４１の位置関係を示す平面図である。 最適化部２０３の概要動作を示すフローチャートである。 戻り最適化法によるパスの決定動作を示すフローチャートである。図４５へ続く。 戻り最適化法によるパスの決定動作を示すフローチャートである。図４６へ続く。 戻り最適化法によるパスの決定動作を示すフローチャートである。図４７へ続く。 戻り最適化法によるパスの決定動作を示すフローチャートである。図４８へ続く。 戻り最適化法によるパスの決定動作を示すフローチャートである。図４７から続く。 従来の技術による各タスクの軌跡の一例を示す。 第４の実施の形態による各タスクの軌跡の一例を示す。 複数の仮想的な部品平面を示す。 元部品平面に電子部品が装着される位置と、正方形領域とを示す。 平面リストのデータ構造の一例を示す。 出口候補リストのデータ構造の一例を示す。 最適化装置２００の全体の概要動作を示すフローチャートである。 部品平面の並び換えの動作を示すフローチャートである。 部品平面内の最適化パスの生成の動作を示すフローチャートである。

符号の説明

１ 装着システム
１２０ 供給装置
１２１ 印刷機
１２２ 印刷検査機
１２３ 高速接着剤塗布機
１２４ 高速装着機
１２４ｂ 高速装着機
１２５ 多機能装着機
１２５ｂ 多機能装着機
１２６ 多機能装着機
１２６ｂ 多機能装着機
１２７ 装着部品検査機
１２８ リフロー装置
１２９ 外観検査機
１３０ 収納装置
１３１ 生産ラインＬＡＮ
２００ 最適化装置
２００ｂ 最適化装置
２０１ 表示部
２０２ 入力部
２０３ 最適化部
２０４ 送受信部
２０４ｂ 送受信部
２０５ 情報記憶部
２０６ 変換部
２０６ｂ 変換部
２０７ 変換部
２０７ｂ 変換部
２０８ 変換部
２０８ｂ 変換部
２０９ タクト計算部
２０９ｂ タクト計算部
２１０ タクト計算部
２１０ｂ タクト計算部
２１１ タクト計算部
２１１ｂ タクト計算部

Claims (5)

1. １種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順序を最適化する最適化装置であって、
   電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品が装着される位置を含む仮想的な部品平面を生成し、生成した部品平面を所定の順序に並べる平面生成手段と、
   各部品平面の順序を入れ換える入換手段と、
   各部品平面内において、各部品を接続する最適なパスを生成する最適パス生成手段と、
   部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続することにより、各部品平面を接続する立体パスを生成する立体パス生成手段と
   を備えることを特徴とする最適化装置。
2. 前記入換手段は、
   部品平面毎に、当該部品平面である元部品平面上の電子部品である出口電子部品から他の部品平面である先部品平面上の電子部品への装着ヘッドの移動時間が、供給部の移動時間以内である前記出口電子部品を抽出する抽出手段と、
   元部品平面毎及び先部品平面毎に、前記出口電子部品の数を合計して出口候補数を算出し、元部品平面毎に、前記出口電子部品の数を合計して出口候補合計を算出する算出手段と、
   出口候補合計が最も小さい元部品平面を選択して第１部品平面とし、選択した第１部品平面について、出口候補数が最も多い先部品平面を選択して第２部品平面とする選択手段と、
   前記第１部品平面及び前記第２部品平面の順に、部品平面の順序を入れ換える部品平面入換手段と
   を含むことを特徴とする請求項１に記載の最適化装置。
3. 前記抽出手段は、出口電子部品が装着される位置を中心として、供給部の移動時間に応じた距離を一辺とする正方形領域を設定し、先部品平面上の電子部品が設定した前記正方形領域内に含まれる場合に、装着ヘッドの移動時間が供給部品の移動時間内であると判断する
   ことを特徴とする請求項２に記載の最適化装置。
4. １種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順序を最適化する最適化装置で用いられる最適化方法であって、
   電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品が装着される位置を含む仮想的な部品平面を生成し、生成した部品平面を所定の順序に並べる平面生成ステップと、
   各部品平面の順序を入れ換える入換ステップと、
   各部品平面内において、各部品を接続する最適なパスを生成する最適パス生成ステップと、
   部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続することにより、各部品平面を接続する立体パスを生成する立体パス生成ステップと
   を含むことを特徴とする最適化方法。
5. １種類以上の電子部品をそれぞれ供給する１個以上の供給部が装着ヘッドの吸着位置へ移動し、装着ヘッドが供給部から電子部品を吸着して回路基板に装着する装着装置において用いられる電子部品の装着順序を最適化するコンピュータで用いられる最適化プログラムであって、
   コンピュータに、
   電子部品の種類毎に、当該種類の電子部品が装着される位置を含む仮想的な部品平面を生成し、生成した部品平面を所定の順序に並べる平面生成ステップと、
   各部品平面の順序を入れ換える入換ステップと、
   各部品平面内において、各部品を接続する最適なパスを生成する最適パス生成ステップと、
   部品平面内のパスと、他の部品平面内のパスを接続することにより、各部品平面を接続する立体パスを生成する立体パス生成ステップと
   を実行させることを特徴とする最適化プログラム。

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