CN105593396A - 对准方法以及对准装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种能够进行高精度的对准的、实用性优异的对准方法。当进行基板(12)与掩模(11)的对准时，使用由低摄像倍率的第1摄像部(13)进行摄像而得到的摄像数据，定位高摄像倍率的第2摄像部(14)，以该第2摄像部(14)的摄像范围为基准，按照第1对准工序和第2对准工序这两个阶段进行基板(12)和掩模(11)的位置校正，其中，所述第1对准工序是使用由第1摄像部(13)进行摄像而得到的摄像数据来进行的，所述第2对准工序是使用由第2摄像部(14)进行摄像而得到的摄像数据来进行的。

Description

对准方法以及对准装置
技术领域
本发明涉及对准方法以及对准装置。
背景技术
例如公知专利文献1公开的如下的对准装置，该对准装置设于成膜装置，进行掩模与基板之间的对准，所述成膜装置通过所述掩模的掩模开口部将成膜材料淀积在所述基板上，从而在所述基板上形成薄膜。
但是，近年来要求更高精度的对准，使用高倍率相机对掩模标记和基板标记进行摄像来进行对准的情况较多。使用该高倍率相机的对准例如按照图1所图示的流程进行。
具体而言，将掩模搬入处理室内(a.)，将已搬入的掩模设置在掩模架上(b.)，利用运送机器人将基板搬入处理室内(c.)，向基板的两端施加外力，相对于掩模进行粗定位以使掩模标记和基板标记进入相机的摄像范围(d.)，将基板设置在XY工作台上，利用相机计测掩模标记和基板标记的坐标(e.)，以该坐标为基准适当地控制XY工作台的移动量，对基板相对于掩模进行微定位(f.)，使基板与掩模紧贴(g.)，最后利用相机计测对准是否按规定的精度进行(h.)。
但是，上述以往的对准使用了高倍率相机，结果是，存在如下情况：摄像视野狭窄，不能使掩模标记和基板标记进入摄像视野内，从而不能良好地进行对准。
而且，由于掩模运送精度低，进行粗定位时，可能掩模标记的位置与预先被设定在规定位置的相机的摄像中心不合，从而对准的精度降低。
并且，粗定位时，由于向基板直接施加外力来进行粗定位，因此如果基板的接触位置的边缘等立起，则力集中在接触的边缘的一点，基板可能损坏。尤其是大型的基板，由于自重增加，施加于一点的力增大，损坏的风险增大。
甚至，损坏的基板的碎片附着在基板等上，由此可能导致装置的生产效率下降。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4510609号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明解决上述那样的问题，目的在于提供一种对准方法以及对准装置，能够在不损坏基板的情况下在高摄像倍率的摄像部的摄像视野内捕捉掩模标记和基板标记，能够进行高精度的对准，实用性优异。
用于解决课题的手段
参照附图对本发明的主旨进行说明。
涉及一种对准方法，其特征在于，
该对准方法包括：
掩模保持工序，将掩模11保持在掩模台上；
第1摄像工序，利用第1摄像部13对设在所述掩模11上的位置检测用的第1标记15进行摄像；
第1移动工序，根据所述第1摄像工序中得到的摄像数据获得所述第1标记15的位置信息，基于该第1标记15的位置信息使所述第2摄像部14移动，以使设在所述掩模11上的位置检测用的第2标记16位于摄像倍率高于所述第1摄像部13的第2摄像部14的摄像范围内；
基板保持工序，将基板12保持在基板架上；
配置工序，将所述掩模11与基板12配置成隔着间隔重合；
第2摄像工序，利用第1摄像部13对设在所述掩模11上的位置检测用的第1标记15和设在所述基板12上的位置检测用的第3标记17同时进行摄像；
第1对准工序，根据所述第2摄像工序中得到的摄像数据获得所述第1标记15及所述第3标记17的位置信息，基于该第1标记15及第3标记17的位置信息使所述基板12与所述掩模11相对移动；
第3摄像工序，利用所述第1移动工序中已移动的所述第2摄像部14，对所述第2标记16和设在所述基板12上的位置检测用的第4标记18同时进行摄像；
第2对准工序，根据所述第3摄像工序中得到的摄像数据获得所述第2标记16及所述第4标记18的位置信息，基于该第2标记16及第4标记18的位置信息使所述基板12与所述掩模11相对移动；以及
紧贴工序，在所述第2对准工序之后，使所述基板12与所述掩模11紧贴，
使用通过由摄像倍率低于所述第2摄像部14的第1摄像部13进行摄像的所述第1摄像工序得到的摄像数据，来通过所述第1移动工序对高摄像倍率的所述第2摄像部14进行定位，以定位后的所述第2摄像部14的摄像范围为基准，按照所述第1对准工序和所述第2对准工序这两个阶段进行所述基板12和所述掩模11的位置校正。
此外，涉及权利要求1所述的对准方法，其特征在于，在所述第1摄像工序及所述第1移动工序之前进行所述掩模保持工序。
此外，涉及权利要求1所述的对准方法，其特征在于，在所述第2摄像工序及所述第1对准工序之前进行所述配置工序。
此外，涉及权利要求2所述的对准方法，其特征在于，在所述第2摄像工序及所述第1对准工序之前进行所述配置工序。
此外，涉及一种对准方法，其特征在于，该对准方法包括：
基板保持工序，将基板12保持在基板架上；
第1摄像工序，利用第1摄像部13对设在所述基板12上的位置检测用的第3标记17进行摄像；
第1移动工序，根据所述第1摄像工序中得到的摄像数据获得所述第3标记17的位置信息，基于该第3标记17的位置信息使所述第2摄像部14移动，以使设在所述基板12上的位置检测用的第4标记18位于摄像倍率高于所述第1摄像部13的第2摄像部14的摄像范围内；
掩模保持工序，将掩模11保持在掩模台上；
配置工序，将所述基板12与掩模11配置成隔着间隔重合；
第2摄像工序，利用第1摄像部13对设在所述掩模11上的位置检测用的第1标记15和设在所述基板12上的位置检测用的第3标记17同时进行摄像；
第1对准工序，根据所述第2摄像工序中得到的摄像数据获得所述第1标记15及所述第3标记17的位置信息，基于该第1标记15及第3标记17的位置信息使所述基板12与所述掩模11相对移动；
第3摄像工序，利用所述第1移动工序中已移动的所述第2摄像部14，对所述第2标记16和设在所述基板12上的位置检测用的第4标记18同时进行摄像；
第2对准工序，根据所述第3摄像工序中得到的摄像数据获得所述第2标记16及所述第4标记18的位置信息，基于该第2标记16及第4标记18的位置信息使所述基板12与所述掩模11相对移动；以及
紧贴工序，在所述第2对准工序之后，使所述基板12与所述掩模11紧贴，
使用通过由摄像倍率低于所述第2摄像部14的第1摄像部13进行摄像的所述第1摄像工序得到的摄像数据，来通过所述第1移动工序对高摄像倍率的所述第2摄像部14进行定位，以定位后的所述第2摄像部14的摄像范围为基准，按照所述第1对准工序和所述第2对准工序这两个阶段进行所述基板12和所述掩模11的位置校正。
此外，涉及权利要求5所述的对准方法，其特征在于，在所述第1摄像工序及所述第1移动工序之前进行所述基板保持工序。
此外，涉及权利要求5所述的对准方法，其特征在于，在所述第2摄像工序及所述第1对准工序之前进行所述配置工序。
此外，涉及权利要求6所述的对准方法，其特征在于，在所述第2摄像工序及所述第1对准工序之前进行所述配置工序。
此外，涉及权利要求1至8中的任意一项所述的对准方法，其特征在于，在所述第3摄像工序及第2对准工序之前进行所述第1摄像工序及所述第1移动工序与所述第2摄像工序及所述第1对准工序。
此外，涉及权利要求1所述的对准方法，其特征在于，依次进行所述掩模保持工序、所述第1摄像工序、所述第1移动工序、所述基板保持工序、所述配置工序、所述第2摄像工序、所述第1对准工序、所述第3摄像工序、所述第2对准工序以及所述紧贴工序。
此外，涉及权利要求5所述的对准方法，其特征在于，依次进行所述掩模保持工序、所述基板保持工序、所述第1摄像工序、所述第1移动工序、所述配置工序、所述第2摄像工序、所述第1对准工序、所述第3摄像工序、所述第2对准工序以及所述紧贴工序。
此外，涉及权利要求1至4中的任意一项所述的对准方法，其特征在于，在所述第1摄像工序中，利用第1摄像部13对设在所述掩模11上的位置检测用的第1标记15进行摄像，在所述第1移动工序中，根据所述第1摄像工序中得到的摄像数据获得所述第1标记15的位置信息，基于该第1标记15的位置信息使所述第2摄像部14移动，以使设在所述掩模11上的位置检测用的第2标记16位于摄像倍率高于所述第1摄像部13的第2摄像部14的摄像范围内。
此外，涉及权利要求5至8中的任意一项所述的对准方法，其特征在于，在所述第1摄像工序中，利用第1摄像部13对设在所述基板12上的位置检测用的第3标记17进行摄像，在所述第1移动工序中，根据所述第1摄像工序中得到的摄像数据获得所述第3标记17的位置信息，基于该第3标记17的位置信息使所述第2摄像部14移动，以使设在所述基板12上的位置检测用的第4标记18位于摄像倍率高于所述第1摄像部13的第2摄像部14的摄像范围内。
此外，涉及权利要求1至8中任意一项所述的对准方法，其特征在于，分别使用两个以上的所述第1摄像部13及所述第2摄像部14，来获得所述标记的位置信息。
此外，涉及权利要求14所述的对准方法，其特征在于，在所述掩模11或所述基板12上分别设置两个以上的所述第1标记15和所述第3标记17。
此外，涉及权利要求15所述的对准方法，其特征在于，所述第1标记15和所述第3标记17分别设在关于所述掩模11或所述基板12的中心为点对称的位置上。
此外，涉及权利要求14所述的对准方法，其特征在于，在所述掩模11或所述基板12上分别设置两个以上的所述第2标记16和所述第4标记18。
此外，涉及权利要求15所述的对准方法，其特征在于，在所述掩模11或所述基板12上分别设置两个以上的所述第2标记16和所述第4标记18。
此外，涉及权利要求16的任意一项所述的对准方法，其特征在于，在所述掩模11或所述基板12上分别设置两个以上的所述第2标记16和所述第4标记18。
此外，涉及权利要求17所述的对准方法，其特征在于，所述第2标记16和所述第4标记18分别设在关于所述掩模11或所述基板12的中心为点对称的位置上。
此外，涉及权利要求18所述的对准方法，其特征在于，所述第2标记16和所述第4标记18分别设在关于所述掩模11或所述基板12的中心为点对称的位置上。
此外，涉及权利要求19所述的对准方法，其特征在于，所述第2标记16和所述第4标记18分别设在关于所述掩模11或所述基板12的中心为点对称的位置上。
此外，涉及权利要求1至8中的任意一项所述的对准方法，其特征在于，所述第2摄像部14具备沿X及Y方向移动的单元。
此外，涉及权利要求1至8中的任意一项所述的对准方法，其特征在于，所述第1摄像部13和所述第2摄像部14分别具备调整镜头的焦距的镜头焦距调整单元。
此外，涉及一种对准装置，该对准装置设于成膜装置，进行掩模11与基板12之间的对准，所述成膜装置通过所述掩模11的掩模开口部将成膜材料淀积在所述基板12上，在所述基板12上形成薄膜，所述对准装置的特征在于，其构成为具备：
掩模移动单元或基板移动单元，其中，所述掩模移动单元支撑所述掩模11，使该掩模11沿X及Y方向移动，所述基板移动单元支撑所述基板12，使该基板12沿X及Y方向移动；
第1摄像部13，其对设在所述掩模11上的位置检测用的第1标记15和设在所述基板12上的位置检测用的第3标记17进行摄像；
第2摄像部14，其摄像倍率高于该第1摄像部13，对设在所述掩模11上的位置检测用的第2标记16和设在所述基板12上的位置检测用的第4标记18进行摄像；
摄像部驱动单元，其使该第2摄像部14沿X及Y方向移动；
摄像部控制单元，其根据由所述第1摄像部13摄像而得到的摄像数据获得所述第1标记15或所述第3标记17的位置信息，基于该第1标记15或第3标记17的位置信息控制所述摄像部驱动单元，使所述第2摄像部14移动，以使设在所述掩模11上的位置检测用的第2标记16或设在所述基板12上的位置检测用的第4标记18位于所述第2摄像部14的摄像范围内；以及
对准控制单元，其根据由所述第1摄像部13对所述第1标记15和所述第3标记17同时进行摄像而得到的摄像数据获得所述第1标记15及所述第3标记17的位置信息，基于该第1标记15及第3标记17的位置信息，控制所述掩模移动单元或所述基板移动单元，使所述基板12与所述掩模11相对移动，进行第1对准，并且，根据由所述第2摄像部14对所述第2标记16和所述第4标记18同时进行摄像而得到的摄像数据获得所述第2标记16及所述第4标记18的位置信息，基于该第2标记16及第4标记18的位置信息，控制所述掩模移动单元或所述基板移动单元，使所述基板12与所述掩模11相对移动，进行第2对准，
以使用通过摄像倍率低于所述第2摄像部14的第1摄像部13得到的摄像数据来定位后的高摄像倍率的所述第2摄像部14的摄像范围为基准，按照所述第1对准工序和所述第2对准工序这两个阶段进行所述基板12和所述掩模11的位置校正。
发明效果
本发明如上所述，因此得到一种对准方法以及对准装置，能够在不损坏基板的情况下在高摄像倍率的摄像部的摄像视野内捕捉掩模标记和基板标记，能够进行高精度的对准，实用性优异。
附图说明
图1是说明以往的对准的步骤的流程图。
图2是说明实施例1的对准装置的示意说明立体图。
图3是说明实施例1的对准的步骤的流程图。
图4是说明其他例子的对准的步骤的流程图。
图5是说明其他例子的对准的步骤的流程图。
图6是说明实施例2的对准的步骤的流程图。
具体实施方式
基于附图示出本发明的作用，对本发明的优选的实施方式简单地进行说明。
在成膜装置中进行掩模11与基板12之间的对准，所述成膜装置通过掩模11的掩模开口部将成膜材料淀积在基板12上，从而在基板12上形成薄膜。
此时，利用第1摄像部13对掩模11的第1标记15进行摄像，根据该摄像数据获得第1标记15的位置信息，基于该第1标记15的位置信息使第2摄像部14移动，以使掩模11的第2标记16位于摄像倍率高于第1摄像部13的第2摄像部14的摄像范围内，其中，所述掩模11被搬入到成膜装置的成膜室等处理室内，被保持在掩模台上。
具体而言，根据获得的第1标记15的位置信息、即第1标记15从第1摄像部13的摄像中心偏离的偏离量，算出使第2摄像部14的摄像中心与第2标记16一致所必需的移动量，来使第2摄像部14移动。
因此，基于利用摄像倍率低、摄像视野广的第1摄像部13对第1标记15进行摄像而得到的摄像数据，使第2摄像部14移动至捕捉第2标记16的位置，即，固定使用由第1摄像部13进行摄像而得到的摄像数据来定位后的高摄像倍率的第2摄像部14的坐标位置，将该第2摄像部14的摄像范围设为基板12和掩模11的位置校正的基准位置，由此，无论掩模11和基板12的运送精度如何，都能够利用摄像倍率高、摄像视野狭窄的第2摄像部14可靠地捕捉掩模11及基板12的标记，从而能够可靠地防止掩模11及基板12的标记脱离摄像视野。
因此，在掩模11及基板12的运送精度低的情况下，尤其当使用高摄像倍率的摄像部时，可能不能使掩模及基板的标记进入预先设置在规定位置上的摄像部的摄像范围内，不能对准摄像中心，但根据本发明，则不产生这样的问题。因此，根据本发明，即使在运送精度低的情况下，也能够使用摄像倍率更高的摄像部，能实现更高精度的对准。
此外，将基板12搬入所述处理室内，掩模11的标记和基板12的标记分别位于摄像部的摄像范围内，以掩模11与基板12成为隔着间隔重合的状态的方式保持基板12，在该状态下利用第1摄像部13对掩模11的第1标记15和基板12的第3标记17同时进行摄像，根据得到的摄像数据获得第1标记15及第3标记17的位置信息，基于该第1标记15及第3标记17的位置信息，使基板12与掩模11相对移动，从而进行粗定位、即第1对准。
接着，利用定位至对掩模11的第2标记16进行摄像的位置的第2摄像部14对掩模11的第2标记16和基板12的第4标记18同时进行摄像，根据得到的摄像数据获得第2标记16及第4标记18的位置信息，基于该第2标记16及第4标记18的位置信息，使基板12与掩模11相对移动，从而进行微定位、即第2对准，使基板12与掩模11紧贴。
因此，第1摄像部13不仅用于定位第2摄像部14，也用于掩模11与基板12之间的粗定位。此外，基板12被搬入至基板12的标记被摄像视野广的第1摄像部13捕捉到的范围内即可，不必像以往那样对基板12直接施加外力来使掩模标记与基板标记一同进入高精度相机的摄像范围内，从而能够防止基板12损坏。
因此，根据本发明，如果基板12的标记被第1摄像部13捕捉到，则通过粗定位，第2摄像部14也能够可靠地捕捉到各标记，在不损坏基板12的情况下而能够利用高摄像倍率的第2摄像部14可靠地对掩模11及基板12的标记进行摄像，从而可靠地进行高精度的对准。
另外，不限于掩模11侧，也可以使用基板12的第3标记17及第4标记18来与上述同样地进行第2摄像部14的定位。
【实施例1】
基于图2～图5对本发明的具体的实施例1进行说明。
实施例1是一种对准装置，该对准装置设于成膜装置，进行所述掩模11与所述基板12之间的对准，所述成膜装置通过所述掩模11的掩模开口部将成膜材料淀积在所述基板12上，从而在所述基板12上形成薄膜，该对准装置设在成膜装置的处理室、例如成膜室内。
具体而言，实施例1具有：基板移动单元，其支撑基板12，使该基板12沿X及Y方向移动；第1摄像部13，其对设在掩模11的位置检测用的第1标记15和设在基板12的位置检测用的第3标记17进行摄像；第2摄像部14，其摄像倍率高于该第1摄像部13，对设在掩模11的位置检测用的第2标记16和设在基板12的位置检测用的第4标记18进行摄像；摄像部驱动单元，其使该第2摄像部14沿X及Y方向移动；摄像部控制单元，其控制该摄像部驱动单元；以及对准控制单元，其控制所述基板移动单元。另外，在处理室内设有保持已被搬入的掩模11的掩模架(掩模台)。
而且，掩模11被搬入至摄像视野广的第1摄像部13捕捉掩模11的第1标记15的摄像范围内。
使用以上的结构的对准装置，按以下的流程进行对准。
进行将掩模11保持在掩模台上的掩模保持工序，进行利用第1摄像部13对设在所述掩模11上的位置检测用的第1标记15进行摄像的第1摄像工序，进行第1移动工序，在该第1移动工序中，根据所述第1摄像工序中得到的摄像数据获得所述第1标记15的位置信息，基于该第1标记15的位置信息，使所述第2摄像部14移动，以使设在所述掩模11上的位置检测用的第2标记16位于摄像倍率高于所述第1摄像部13的第2摄像部14的摄像范围内。
接着，进行基板保持工序和配置工序，在所述基板保持工序中，将基板12搬入并保持在基板架上，在所述配置工序中，将所述掩模11与基板12配置成隔着间隔重合。基板12被搬入至摄像视野广的第1摄像部13捕捉基板12的第3标记17的摄像范围内。
接着，进行第2摄像工序，在该第2摄像工序中，利用第1摄像部13同时对设在所述掩模11上的位置检测用的第1标记15和设在所述基板12上的位置检测用的第3标记17进行摄像，然后进行第1对准工序，在该第1对准工序中，根据所述第2摄像工序中得到的摄像数据获得所述第1标记15及所述第3标记17的位置信息，基于该第1标记15及第3标记17的位置信息，使所述基板12与所述掩模11相对移动。
接着，进行第3摄像工序，在该第3摄像工序中，利用所述第1移动工序中已移动的所述第2摄像部14，同时对所述第2标记16和设在所述基板12上的位置检测用的第4标记18进行摄像，然后进行第2对准工序，在该第2对准工序中，根据所述第3摄像工序中得到的摄像数据获得所述第2标记16及所述第4标记18的位置信息，基于该第2标记16及第4标记18的位置信息，使所述基板12与所述掩模11相对移动。
接着，在所述第2对准工序之后，进行使所述基板12与所述掩模11紧贴的紧贴工序。
以下更详细地进行说明。
作为基板移动单元，使用普通的XY工作台，该XY工作台以基板12与掩模11隔着规定间隔的方式在水平状态下支撑基板12，通过滚珠丝杠机构或线性电动机机构等使基板12沿与掩模表面平行的X及Y方向移动。
并且，在基板保持工序中，利用基板架保持基板12，由此使得不对基板12施加外力。
具体而言，通过利用基板架保持基板12，进行基板12的位置对准时，由于对基板架施加外力来进行位置对准，因此没有向基板12直接施加外力，能够防止基板12损坏。
而且，可以在基板架上装入基板移动单元。
作为第1摄像部13和第2摄像部14，分别使用低倍率相机13和高倍率相机14。如图2所示，该低倍率相机13和高倍率相机14垂直朝下设置，构成为从上方对掩模11及基板12的各标记进行摄像。并且，低倍率相机13和高倍率相机14分别具备调整镜头的焦距的镜头焦距调整单元。
低倍率的第1摄像部13及高倍率的第2摄像部14的设置位置以第1标记15及第3标记17、第2标记16及第4标记18的设计位置为基准适当地设置。
具体而言，当在第1摄像部13的摄像范围内捕捉到第1标记15、15和第3标记17、17时，被设置在使第2摄像部14沿X及Y方向移动的摄像部驱动单元的移动范围内，以使在第2摄像部14的摄像范围内捕捉第2标记16、16和第4标记18、18。
此外，构成第1摄像部13的低倍率相机13的摄像倍率例如设定为0.5～1.0倍左右，构成第2摄像部14的高倍率相机14的摄像倍率例如设定为约1.0～3.0倍。
并且，被第1摄像部13摄像的掩模11的第1标记15、15及基板12的第3标记17、17的尺寸比被第2摄像部14摄像的掩模11的第2标记16、16及基板12的第4标记18、18大。具体而言，掩模11的第1标记15，15及基板12的第3标记17、17各自的外形约为500μm～1000μm，掩模11的第2标记16、16及基板12的第4标记18、18各自的外形约为125μm～250μm。
另外，所述掩模11的标记和所述基板12的标记例如能够适当地设定为使基板12侧的十字状标记位于掩模11侧的环状标记内的结构等。
第1、第2、第3及第4的各标记15、16、17、18分别两两设置在所述掩模11或所述基板12上，与此对应地，低倍率相机13和高倍率相机14也分别两两设置。另外，还可以将各标记15、16、17、18分别设置为三个以上。
具体而言，各标记15、16、17、18分别设置在两个(一对)关于所述掩模11或所述基板12的中心为点对称的位置上。在实施例1中，各个第1标记15和第2标记16设置成位于矩形的掩模11的各对角位置上。并且，各个第3标记17和第4标记18设置成位于矩形的基板12的各对角位置上。
摄像部驱动单元利用滚珠丝杠机构或线性电动机机构，使高倍率相机14保持垂直朝下地沿X及Y方向移动。另外，可以构成为也沿与X及Y方向正交的Z方向驱动高倍率相机14，在该情况下，可以不具备上述镜头焦距调整单元。
该摄像部驱动单元由计算装置、即摄像部控制单元进行控制。具体而言，摄像部控制单元与低倍率相机13连接，根据由该低倍率相机13摄像而得到的摄像数据获得所述第1标记15的位置信息(坐标)，基于该第1标记15的中心从低倍率相机13的摄像中心偏离的偏离量，控制摄像部驱动单元，以使高倍率相机14移动使第2标记16的中心与高倍率相机14的摄像中心一致所必需的量。
基板移动单元由计算装置、即对准控制单元进行控制。
具体而言，对准控制单元与低倍率相机13及高倍率相机14连接，根据由低倍率相机13同时对第1标记15和第3标记17进行摄像而得到的摄像数据，获得所述第1标记15及所述第3标记17的位置信息，基于第3标记17的中心从第1标记15的中心偏离的偏离量，控制所述基板移动单元，使所述基板12与所述掩模11相对移动，进行第1对准，以使第1标记15和第3标记17位于容许范围内。
并且，对准控制单元根据由高倍率相机14对第2标记16和第4标记18同时进行摄像而得到的摄像数据，获得所述第2标记16及所述第4标记18的位置信息，基于第4标记18的中心从第2标记16的中心偏离的偏离量，控制所述基板移动单元，使所述基板12与所述掩模11相对移动，进行第2对准，以使第2标记16和第4标记18位于容许范围内。
在以上的结构中，以使用由低倍率相机13得到的摄像数据来定位后的高倍率相机14的摄像范围为基准，在所述第1对准和所述第2对准这两个阶段进行所述基板12和所述掩模11的位置校正。
具体而言，如图3所示，将掩模11搬入处理室内(1.)，将已被搬入的掩模11设置在掩模架上(2.)。接着，利用低倍率相机13对该掩模11的第1标记15(粗标记)进行摄像，计测第1标记15的坐标(3.)，基于该第1标记15的坐标信息使高倍率相机14移动，以使掩模11的第2标记16(微标记)与高倍率相机14的摄像中心重合(4.)。接着，将基板12搬入到掩模11与相机13、14之间，并利用XY工作台支撑基板12(5.)，利用低倍率相机13对基板12的第3标记17和掩模11的第1标记15进行摄像，计测坐标(6.)，基于所计测的坐标，利用XY工作台使基板12移动，从而进行第1对准(7.)。接着，利用高倍率相机14对基板12的第4标记18和掩模11的第2标记16进行拍摄，计测坐标(8.)，基于所计测到的坐标，利用XY工作台使基板12移动，进行对准高倍率相机14的摄像中心的第2对准(9.)。接着，使基板12与掩模11紧贴(10.)，最后利用高倍率相机14计测对准是否已按规定的精度进行(11.)。
因此，实施例1能够在不损坏基板12的情况下在高摄像倍率的摄像部的摄像视野内可靠地捕捉掩模标记和基板标记，从而能够可靠地进行高精度的对准。
而且，不限于图3所示的顺序，还可以适当改变工序顺序。例如图4是在第1摄像工序及第1移动工序之前进行基板12的搬入(基板保持工序)的例子。并且，图5是在第1摄像工序及第1移动工序之前进行基板12的搬入(基板保持工序)且在第1摄像工序及第1移动工序之前进行第2摄像工序及第1对准工序的例子。
另外，掩模保持工序优选在第1摄像工序及第1移动工序之前进行。并且，配置工序优选在第2摄像工序及第1对准工序之前进行。此外，第1摄像工序及第1移动工序、第2摄像工序及第1对准工序优选在第3摄像工序及第2对准工序之前进行。
【实施例2】
基于图6对本发明的具体的实施例2进行说明。
实施例2是使用基板12的第3标记17及第4标记18、与实施例1同样地进行高倍率相机14的定位的例子，在实施例2中，使用与实施例1的基板移动单元相同结构的掩模移动单元，使掩模11沿X及Y方向移动，从而进行对准。
在实施例2中，按以下的步骤进行对准。
进行将基板12保持在基板架上的基板保持工序，进行利用第1摄像部13对设在所述基板12上的位置检测用的第3标记17进行摄像的第1摄像工序，进行第1移动工序，在该第1移动工序中，根据所述第1摄像工序中得到的摄像数据获得所述第3标记17的位置信息，基于该第3标记17的位置信息，使所述第2摄像部14移动，以使设在所述基板12上的位置检测用的第4标记18位于摄像倍率高于所述第1摄像部13的第2摄像部14的摄像范围内。
接着，进行将掩模11保持在掩模台上的掩模保持工序，并进行配置工序，在该配置工序中，将所述基板12与掩模11配置成隔着间隔重合。
接着，进行第2摄像工序，在该第2摄像工序中，利用第1摄像部13对设在所述掩模11上的位置检测用的第1标记15和设在所述基板12上的位置检测用的第3标记17同时进行摄像，然后进行第1对准工序，在该第1对准工序中，根据所述第2摄像工序中得到的摄像数据获得所述第1标记15及所述第3标记17的位置信息，基于该第1标记15及第3标记17的位置信息，使所述基板12与所述掩模11相对移动。
接着，进行第3摄像工序，在该第3摄像工序中，利用所述第1移动工序中已移动的所述第2摄像部14，对所述第2标记16和设在所述基板12上的位置检测用的第4标记18同时进行摄像，然后进行第2对准工序，在该第2对准工序中，根据所述第3摄像工序中得到的摄像数据获得所述第2标记16及所述第4标记18的位置信息，基于该第2标记16及第4标记18的位置信息，使所述基板12与所述掩模11相对移动。
接着，在所述第2对准工序之后，进行使所述基板12与所述掩模11紧贴的紧贴工序。
此外，所述掩模保持工序只要在所述配置工序之前，何时进行都可以。
具体而言，如图6所示，将基板12搬入至预先搬入了掩模的处理室内(1A.)，将已被搬入的基板12设置在基板架上(2A.)。接着，利用低倍率相机13对该基板12的第3标记17(粗标记)进行摄像，计测第3标记17的坐标(3A.)，基于该第3标记17的坐标信息使高倍率相机14移动，以使基板12的第4标记18(微标记)与高倍率相机14的摄像中心一致(4A.)。接着，设置掩模11并利用XY工作台支撑掩模11，以使基板12位于掩模11与相机13、14之间的规定的位置(5A.)，利用低倍率相机13对基板12的第3标记17及掩模11的第1标记15进行撮影，计测坐标(6A.)，基于所计测到的坐标，利用XY工作台使掩模11移动，从而进行第1对准(7A.)。接着，利用高倍率相机14对基板12的第4标记18和掩模11的第2标记16进行拍摄，计测坐标(8A.)，基于所计测到的坐标，利用XY工作台使掩模11移动，进行对准高倍率相机14的摄像中心的第2对准(9A.)。接着，使基板12与掩模11紧贴(10A.)、最后利用高倍率相机14计测对准是否已按规定的精度进行(11A.)。
另外，与实施例1同样地，不限于图6所示的顺序，可以适当地改变工序顺序。例如，在第1摄像工序及第1移动工序之前进行掩模11的搬入的例子。而且，能够适当地变更为在第1摄像工序及第1移动工序之前进行掩模11的搬入，且在第1摄像工序及第1移动工序之前进行第2摄像工序及第1对准工序等。
另外，基板保持工序优选在第1摄像工序及第1移动工序之前进行。并且，配置工序优选在第2摄像工序及第1对准工序之前进行。此外，第1摄像工序及第1移动工序、第2摄像工序及第1对准工序优选在第3摄像工序及第2对准工序之前进行。
其他与实施例1相同。
并且，本发明并不限于实施例1、2，各结构要素的具体结构都能够适当地设计。

Claims (25)

1.一种对准方法，其特征在于，包括：
掩模保持工序，将掩模保持在掩模台上；
第1摄像工序，利用第1摄像部对设在所述掩模上的位置检测用的第1标记进行摄像；
第1移动工序，根据所述第1摄像工序中得到的摄像数据获得所述第1标记的位置信息，基于该第1标记的位置信息使摄像倍率高于所述第1摄像部的第2摄像部移动，以使设在所述掩模上的位置检测用的第2标记位于所述第2摄像部的摄像范围内；
基板保持工序，将基板保持在基板架上；
配置工序，将所述掩模与基板配置成隔着间隔重合；
第2摄像工序，利用第1摄像部对设在所述掩模上的位置检测用的第1标记和设在所述基板上的位置检测用的第3标记同时进行摄像；
第1对准工序，根据所述第2摄像工序中得到的摄像数据获得所述第1标记及所述第3标记的位置信息，基于该第1标记及第3标记的位置信息使所述基板与所述掩模相对移动；
第3摄像工序，利用所述第1移动工序中移动后的所述第2摄像部，对所述第2标记和设在所述基板上的位置检测用的第4标记同时进行摄像；
第2对准工序，根据所述第3摄像工序中得到的摄像数据获得所述第2标记及所述第4标记的位置信息，基于该第2标记及第4标记的位置信息使所述基板与所述掩模相对移动；以及
紧贴工序，在所述第2对准工序之后，使所述基板与所述掩模紧贴，
使用通过由摄像倍率低于所述第2摄像部的第1摄像部进行摄像的所述第1摄像工序得到的摄像数据，来通过所述第1移动工序对高摄像倍率的所述第2摄像部进行定位，以定位后的所述第2摄像部的摄像范围为基准，按照所述第1对准工序和所述第2对准工序这两个阶段进行所述基板和所述掩模的位置校正。
2.根据权利要求1所述的对准方法，其特征在于，
在所述第1摄像工序及所述第1移动工序之前进行所述掩模保持工序。
3.根据权利要求1所述的对准方法，其特征在于，
在所述第2摄像工序及所述第1对准工序之前进行所述配置工序。
4.根据权利要求2所述的对准方法，其特征在于，
在所述第2摄像工序及所述第1对准工序之前进行所述配置工序。
5.一种对准方法，其特征在于，包括：
基板保持工序，将基板保持在基板架上；
第1摄像工序，利用第1摄像部对设在所述基板上的位置检测用的第3标记进行摄像；
第1移动工序，根据所述第1摄像工序中得到的摄像数据获得所述第3标记的位置信息，基于该第3标记的位置信息使摄像倍率高于所述第1摄像部的第2摄像部移动，以使设在所述基板上的位置检测用的第4标记位于所述第2摄像部的摄像范围内；
掩模保持工序，将掩模保持在掩模台上；
配置工序，将所述基板与掩模配置成隔着间隔重合；
第2摄像工序，利用第1摄像部对设在所述掩模上的位置检测用的第1标记和设在所述基板上的位置检测用的第3标记同时进行摄像；
第1对准工序，根据所述第2摄像工序中得到的摄像数据获得所述第1标记及所述第3标记的位置信息，基于该第1标记及第3标记的位置信息使所述基板与所述掩模相对移动；
第3摄像工序，利用所述第1移动工序中移动后的所述第2摄像部，对所述第2标记和设在所述基板上的位置检测用的第4标记同时进行摄像；
第2对准工序，根据所述第3摄像工序中得到的摄像数据获得所述第2标记及所述第4标记的位置信息，基于该第2标记及第4标记的位置信息使所述基板与所述掩模相对移动；以及
紧贴工序，在所述第2对准工序之后，使所述基板与所述掩模紧贴，
使用通过由摄像倍率低于所述第2摄像部的第1摄像部进行摄像的所述第1摄像工序得到的摄像数据，来通过所述第1移动工序对高摄像倍率的所述第2摄像部进行定位，以定位后的所述第2摄像部的摄像范围为基准，按照所述第1对准工序和所述第2对准工序这两个阶段进行所述基板和所述掩模的位置校正。
6.根据权利要求5所述的对准方法，其特征在于，
在所述第1摄像工序及所述第1移动工序之前进行所述基板保持工序。
7.根据权利要求5所述的对准方法，其特征在于，
在所述第2摄像工序及所述第1对准工序之前进行所述配置工序。
8.根据权利要求6所述的对准方法，其特征在于，
在所述第2摄像工序及所述第1对准工序之前进行所述配置工序。
9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的对准方法，其特征在于，
在所述第3摄像工序及第2对准工序之前进行所述第1摄像工序及所述第1移动工序与所述第2摄像工序及所述第1对准工序。
10.根据权利要求1所述的对准方法，其特征在于，
依次进行所述掩模保持工序、所述第1摄像工序、所述第1移动工序、所述基板保持工序、所述配置工序、所述第2摄像工序、所述第1对准工序、所述第3摄像工序、所述第2对准工序以及所述紧贴工序。
11.根据权利要求5所述的对准方法，其特征在于，
依次进行所述掩模保持工序、所述基板保持工序、所述第1摄像工序、所述第1移动工序、所述配置工序、所述第2摄像工序、所述第1对准工序、所述第3摄像工序、所述第2对准工序以及所述紧贴工序。
12.根据权利要求1至4中的任意一项所述的对准方法，其特征在于，
在所述第1摄像工序中，利用第1摄像部对设在所述掩模上的位置检测用的第1标记进行摄像，在所述第1移动工序中，根据所述第1摄像工序中得到的摄像数据获得所述第1标记的位置信息，基于该第1标记的位置信息使摄像倍率高于所述第1摄像部的第2摄像部移动，以使设在所述掩模上的位置检测用的第2标记位于所述第2摄像部的摄像范围内。
13.根据权利要求5至8中的任意一项所述的对准方法，其特征在于，
在所述第1摄像工序中，利用第1摄像部对设在所述基板上的位置检测用的第3标记进行摄像，在所述第1移动工序中，根据所述第1摄像工序中得到的摄像数据获得所述第3标记的位置信息，基于该第3标记的位置信息使摄像倍率高于所述第1摄像部的第2摄像部移动，以使设在所述基板上的位置检测用的第4标记位于所述第2摄像部的摄像范围内。
14.根据权利要求1至8中的任意一项所述的对准方法，其特征在于，
分别使用两个以上的所述第1摄像部及所述第2摄像部，来获得所述标记的位置信息。
15.根据权利要求14所述的对准方法，其特征在于，
在所述掩模或所述基板上分别设置了两个以上的所述第1标记和所述第3标记。
16.根据权利要求15所述的对准方法，其特征在于，
所述第1标记和所述第3标记分别设在关于所述掩模或所述基板的中心为点对称的位置上。
17.根据权利要求14所述的对准方法，其特征在于，
在所述掩模或所述基板上分别设置了两个以上的所述第2标记和所述第4标记。
18.根据权利要求15所述的对准方法，其特征在于，
在所述掩模或所述基板上分别设置了两个以上的所述第2标记和所述第4标记。
19.根据权利要求16的任意一项所述的对准方法，其特征在于，
在所述掩模或所述基板上分别设置了两个以上的所述第2标记和所述第4标记。
20.根据权利要求17所述的对准方法，其特征在于，
所述第2标记和所述第4标记分别设在关于所述掩模或所述基板的中心为点对称的位置上。
21.根据权利要求18所述的对准方法，其特征在于，
所述第2标记和所述第4标记分别设在关于所述掩模或所述基板的中心为点对称的位置上。
22.根据权利要求19所述的对准方法，其特征在于，
所述第2标记和所述第4标记分别设在关于所述掩模或所述基板的中心为点对称的位置上。
23.根据权利要求1至8中的任意一项所述的对准方法，其特征在于，
所述第2摄像部具备沿X及Y方向移动的单元。
24.根据权利要求1至8中的任意一项所述的对准方法，其特征在于，
所述第1摄像部和所述第2摄像部分别具备调整镜头的焦距的镜头焦距调整单元。
25.一种对准装置，该对准装置设于成膜装置，进行掩模与基板之间的对准，所述成膜装置通过所述掩模的掩模开口部将成膜材料淀积在所述基板上，在所述基板上形成薄膜，
所述对准装置的特征在于，其构成为具备：
掩模移动单元或基板移动单元，其中，所述掩模移动单元支撑所述掩模，使该掩模沿X及Y方向移动，所述基板移动单元支撑所述基板，使该基板沿X及Y方向移动；
第1摄像部，其对设在所述掩模上的位置检测用的第1标记和设在所述基板上的位置检测用的第3标记进行摄像；
第2摄像部，其摄像倍率高于该第1摄像部，对设在所述掩模上的位置检测用的第2标记和设在所述基板上的位置检测用的第4标记进行摄像；
摄像部驱动单元，其使该第2摄像部沿X及Y方向移动；
摄像部控制单元，其根据由所述第1摄像部摄像而得到的摄像数据获得所述第1标记或所述3标记的位置信息，基于该第1标记或第3标记的位置信息控制所述摄像部驱动单元，使所述第2摄像部移动，以使设在所述掩模上的位置检测用的第2标记或设在所述基板上的位置检测用的第4标记位于所述第2摄像部的摄像范围内；以及
对准控制单元，其根据由所述第1摄像部对所述第1标记和所述第3标记同时进行摄像而得到的摄像数据获得所述第1标记及所述第3标记的位置信息，基于该第1标记及第3标记的位置信息，控制所述掩模移动单元或所述基板移动单元，使所述基板与所述掩模相对移动，进行第1对准，并且，根据由所述第2摄像部对所述第2标记和所述第4标记同时进行摄像而得到的摄像数据获得所述第2标记及所述第4标记的位置信息，基于该第2标记及第4标记的位置信息，控制所述掩模移动单元或所述基板移动单元，使所述基板与所述掩模相对移动，进行第2对准，
使用由摄像倍率低于所述第2摄像部的第1摄像部得到的摄像数据来对高摄像倍率的所述第2摄像部进行定位，以定位后的所述第2摄像部的摄像范围为基准，按照所述第1对准工序和所述第2对准工序这两个阶段进行所述基板和所述掩模的位置校正。
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