JP2015067845A - アライメント方法並びにアライメント装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】高精度なアライメントを行うことができる実用性に優れたアライメント方法の提供。
【解決手段】基板12とマスク11のアライメントを行う際、撮像倍率の低い第1の撮像部13で撮像した撮像データを用いて撮像倍率の高い第2の撮像部14を位置決めし、この第2の撮像部14の撮像範囲を基準として、基板12とマスク11との位置補正を、第1の撮像部13で撮像した撮像データを用いて行う第1アライメント工程と第2の撮像部14で撮像した撮像データを用いて行う第2アライメント工程との2段階で行う。
【選択図】図2

Description

本発明は、アライメント方法並びにアライメント装置に関するものである。
成膜材料をマスクのマスク開口部を介して基板上に堆積して基板上に薄膜を形成する成膜装置に設けられ、前記マスクと前記基板とのアライメントを行うアライメント装置として、例えば特許文献1に開示されるようなものが知られている。
ところで、近年はより高精度のアライメントが要望されており、高倍率カメラを使用してマスクマークと基板マークとを撮像しアライメントを行う場合が多い。この高倍率カメラを使用するアライメントは、例えば図1に図示したような手順で行っている。
具体的には、処理室内にマスクを搬入し(a.)、搬入したマスクをマスクホルダに設置し(b.)、搬送ロボットにより処理室内に基板を搬入し(c.)、基板の両端に外力を加えてカメラの撮像範囲にマスクマーク及び基板マークが入るようにマスクに対して粗位置決めし(d.)、基板をXYステージに設置し、カメラでマスクマーク及び基板マークの座標を計測し(e.)、この座標を基にXYステージの移動量を適宜制御して基板をマスクに対して微位置決めし(f.)、基板とマスクとを密着し(g.)、最後にカメラでアライメントが規定の精度で行われたか否かを計測する(h.)。
しかしながら、上記従来のアライメントは、高倍率カメラを使用した結果、撮像視野が狭まり、マスクマーク及び基板マークを撮像視野内に入れることができず、アライメントを良好に行えない場合がある。
また、マスク搬送精度が低いため、粗位置決めの際に、マスクマークの位置が予め所定の位置に設定されるカメラの撮像中心に合わず、アライメントの精度が低下する虞がある。また、粗位置決めに際して基板に直接外力を加え粗位置決めを行っているため、基板の接触した箇所のエッジなどが立っていると、接触したエッジの一点に力が集中し、基板が破損する虞があった。特に大型の基板では、自重が増えるため、一点に掛かる力が大きくなり破損のリスクが増大する。
更に、破損した基板の破片が基板などに付着することで、装置の生産効率の低下を招く虞がある。
特許第4510609号公報
本発明は、上述のような問題点を解決したもので、基板を破損することなく、撮像倍率の高い撮像部の撮像視野内にマスクマーク及び基板マークを捉えることができ、高精度なアライメントを行うことができる実用性に優れたアライメント方法並びにアライメント装置を提供することを目的としている。
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
マスク11をマスク台に保持するマスク保持工程と、
前記マスク11に設けた位置検出用の第1のマーク15を第1の撮像部13で撮像する第1撮像工程と、
前記第1撮像工程で得られた撮像データから前記第1のマーク15の位置情報を取得し、この第1のマーク15の位置情報を基に、前記第1の撮像部13より撮像倍率の高い第2の撮像部14の撮像範囲に前記マスク11に設けた位置検出用の第2のマーク16が位置するように前記第2の撮像部14を移動させる第1移動工程と、
基板12を基板ホルダに保持する基板保持工程と、
前記マスク11と基板12とを間隔をおいて重なるように配置する配置工程と、
前記マスク11に設けた位置検出用の第1のマーク15と前記基板12に設けた位置検出用の第3のマーク17とを第1の撮像部13で同時に撮像する第2撮像工程と、
前記第2撮像工程で得られた撮像データから前記第1のマーク15及び前記第3のマーク17の位置情報を取得し、この第1のマーク15及び第3のマーク17の位置情報を基に、前記基板12と前記マスク11とを相対移動させる第1アライメント工程と、
前記第2のマーク16と前記基板12に設けた位置検出用の第4のマーク18とを前記第1移動工程で移動させた前記第2の撮像部14で同時に撮像する第3撮像工程と、
前記第3撮像工程で得られた撮像データから前記第2のマーク16及び前記第4のマーク18の位置情報を取得し、この第2のマーク16及び第4のマーク18の位置情報を基に、前記基板12と前記マスク11とを相対移動させる第2アライメント工程と、
前記第2アライメント工程後に前記基板12と前記マスク11とを密着させる密着工程と、
を含み、前記第2の撮像部14より撮像倍率の低い第1の撮像部13で撮像する前記第1撮像工程で得られた撮像データを用いて前記第1移動工程により位置決めした撮像倍率の高い前記第2の撮像部14の撮像範囲を基準として、前記基板12と前記マスク11との位置補正を、前記第1アライメント工程と前記第2アライメント工程との2段階で行うことを特徴とするアライメント方法に係るものである。
また、前記マスク保持工程は、前記第1撮像工程及び前記第1移動工程の前に行うことを特徴とする請求項1記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記配置工程は、前記第2撮像工程及び前記第1アライメント工程の前に行うことを特徴とする請求項1,2のいずれか1項に記載のアライメント方法に係るものである。
また、基板12を基板ホルダに保持する基板保持工程と、
前記基板12に設けた位置検出用の第3のマーク17を第1の撮像部13で撮像する第1撮像工程と、
前記第1撮像工程で得られた撮像データから前記第3のマーク17の位置情報を取得し、この第3のマーク17の位置情報を基に、前記第1の撮像部13より撮像倍率の高い第2の撮像部14の撮像範囲に前記基板12に設けた位置検出用の第4のマーク18が位置するように前記第2の撮像部14を移動させる第1移動工程と、
マスク11をマスク台に保持するマスク保持工程と、
前記基板12とマスク11とを間隔をおいて重なるように配置する配置工程と、
前記マスク11に設けた位置検出用の第1のマーク15と前記基板12に設けた位置検出用の第3のマーク17とを第1の撮像部13で同時に撮像する第2撮像工程と、
前記第2撮像工程で得られた撮像データから前記第1のマーク15及び前記第3のマーク17の位置情報を取得し、この第1のマーク15及び第3のマーク17の位置情報を基に、前記基板12と前記マスク11とを相対移動させる第1アライメント工程と、
前記第2のマーク16と前記基板12に設けた位置検出用の第4のマーク18とを前記第1移動工程で移動させた前記第2の撮像部14で同時に撮像する第3撮像工程と、
前記第3撮像工程で得られた撮像データから前記第2のマーク16及び前記第4のマーク18の位置情報を取得し、この第2のマーク16及び第4のマーク18の位置情報を基に、前記基板12と前記マスク11とを相対移動させる第2アライメント工程と、
前記第2アライメント工程後に前記基板12と前記マスク11とを密着させる密着工程と、
を含み、前記第2の撮像部14より撮像倍率の低い第1の撮像部13で撮像する前記第1撮像工程で得られた撮像データを用いて前記第1移動工程により位置決めした撮像倍率の高い前記第2の撮像部14の撮像範囲を基準として、前記基板12と前記マスク11との位置補正を、前記第1アライメント工程と前記第2アライメント工程との2段階で行うことを特徴とするアライメント方法に係るものである。
また、前記基板保持工程は、前記第1撮像工程及び前記第1移動工程の前に行うことを特徴とする請求項4記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記配置工程は、前記第2撮像工程及び前記第1アライメント工程の前に行うことを特徴とする請求項4,5のいずれか1項に記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記第1撮像工程及び前記第1移動工程と、前記第2撮像工程及び前記第1アライメント工程とは、前記第3撮像工程及び第2アライメント工程の前に行うことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記マスク保持工程、前記第1撮像工程、前記第1移動工程、前記基板保持工程、前記配置工程、前記第2撮像工程、前記第1アライメント工程、前記第3撮像工程、前記第2アライメント工程及び前記密着工程を順次行うことを特徴とする請求項1記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記マスク保持工程、前記基板保持工程、前記第1撮像工程、前記第1移動工程、前記配置工程、前記第2撮像工程、前記第1アライメント工程、前記第3撮像工程、前記第2アライメント工程及び前記密着工程を順次行うことを特徴とする請求項4記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記第1撮像工程において、前記マスク11に設けた位置検出用の第1のマーク15を第1の撮像部13で撮像し、前記第1移動工程において、前記第1撮像工程で得られた撮像データから前記第1のマーク15の位置情報を取得し、この第1のマーク15の位置情報を基に、前記第1の撮像部13より撮像倍率の高い第2の撮像部14の撮像範囲に前記マスク11に設けた位置検出用の第2のマーク16が位置するように前記第2の撮像部14を移動させることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記第1撮像工程において、前記基板12に設けた位置検出用の第3のマーク17を第1の撮像部13で撮像し、前記第1移動工程において、前記第1撮像工程で得られた撮像データから前記第3のマーク17の位置情報を取得し、この第3のマーク17の位置情報を基に、前記第1の撮像部13より撮像倍率の高い第2の撮像部14の撮像範囲に前記基板12に設けた位置検出用の第4のマーク18が位置するように前記第2の撮像部14を移動させることを特徴とする請求項4〜6のいずれか1項に記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記第1の撮像部13及び前記第2の撮像部14を、夫々2つ以上用いて前記マークの位置情報を取得することを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記第1のマーク15及び前記第3のマーク17は、前記マスク11若しくは前記基板12に夫々2つ以上設けたことを特徴とする請求項12記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記第1のマーク15及び前記第3のマーク17は、前記マスク11若しくは前記基板12の中心に対して点対称となる位置に夫々設けたことを特徴とする請求項13記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記第2のマーク16及び前記第4のマーク18は、前記マスク11若しくは前記基板12に夫々2つ以上設けたことを特徴とする請求項12〜14のいずれか1項に記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記第2のマーク16及び前記第4のマーク18は、前記マスク11若しくは前記基板12の中心に対して点対称となる位置に夫々設けたことを特徴とする請求項15記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記第2の撮像部14は、X及びY方向に移動する手段を備えたことを特徴とする請求項1〜16のいずれか1項に記載のアライメント方法に係るものである。
また、前記第1の撮像部13及び前記第2の撮像部14は、夫々レンズの焦点距離を調整するレンズ焦点距離調整手段を備えたことを特徴とする請求項1〜17のいずれか1項に記載のアライメント方法に係るものである。
また、成膜材料をマスク11のマスク開口部を介して基板12上に堆積して基板12上に薄膜を形成する成膜装置に設けられ、前記マスク11と前記基板12とのアライメントを行うアライメント装置であって、
前記マスク11を支持しこのマスク11をX及びY方向に移動させるマスク移動手段若しくは前記基板12を支持しこの基板12をX及びY方向に移動させる基板移動手段と、
前記マスク11に設けた位置検出用の第1のマーク15及び前記基板12に設けた位置検出用の第3のマーク17を撮像する第1の撮像部13と、
この第1の撮像部13より撮像倍率が高く前記マスク11に設けた位置検出用の第2のマーク16及び前記基板12に設けた位置検出用の第4のマーク18を撮像する第2の撮像部14と、
この第2の撮像部14をX及びY方向に移動させる撮像部駆動手段と、
前記第1の撮像部13で撮像した撮像データから前記第1のマーク15若しくは前記第3のマーク17の位置情報を取得し、この第1のマーク15若しくは第3のマーク17の位置情報を基に、前記第2の撮像部14の撮像範囲に前記マスク11に設けた位置検出用の第2のマーク16若しくは前記基板12に設けた位置検出用の第4のマーク18が位置するように前記撮像部駆動手段を制御して前記第2の撮像部14を移動させる撮像部制御手段と、
前記第1の撮像部13で前記第1のマーク15と前記第3のマーク17とを同時に撮像した撮像データから前記第1のマーク15及び前記第3のマーク17の位置情報を取得し、この第1のマーク15及び第3のマーク17の位置情報を基に、前記マスク移動手段若しくは前記基板移動手段を制御して前記基板12と前記マスク11とを相対移動させ第1アライメントを行うと共に、前記第2の撮像部14で前記第2のマーク16と前記第4のマーク18とを同時に撮像した撮像データから前記第2のマーク16及び前記第4のマーク18の位置情報を取得し、この第2のマーク16及び第4のマーク18の位置情報を基に、前記マスク移動手段若しくは前記基板移動手段を制御して前記基板12と前記マスク11とを相対移動させ第2アライメントを行うアライメント制御手段と、
を備え、前記第2の撮像部14より撮像倍率の低い第1の撮像部13で得られた撮像データを用いて位置決めした撮像倍率の高い前記第2の撮像部14の撮像範囲を基準として、前記基板12と前記マスク11との位置補正を、前記第1アライメントと前記第2アライメントとの2段階で行うように構成したことを特徴とするアライメント装置に係るものである。
本発明は上述のようにするから、基板を破損することなく、撮像倍率の高い撮像部の撮像視野内にマスクマーク及び基板マークを捉えることができ、高精度なアライメントを行うことができる実用性に優れたアライメント方法並びにアライメント装置となる。
従来のアライメントの手順を説明するフロー図である。 実施例1のアライメント装置を説明する概略説明斜視図である。 実施例1のアライメントの手順を説明するフロー図である。 別例のアライメントの手順を説明するフロー図である。 別例のアライメントの手順を説明するフロー図である。 実施例2のアライメントの手順を説明するフロー図である。
好適と考える本発明の実施形態を、図面に基づいて本発明の作用を示して簡単に説明する。
成膜材料をマスク11のマスク開口部を介して基板12上に堆積して基板12上に薄膜を形成する成膜装置においてマスク11と基板12とのアライメントを行う。
この際、成膜装置の成膜室等の処理室内に搬入されマスク台に保持されたマスク11の第1のマーク15を、第1の撮像部13で撮像し、この撮像データから第1のマーク15の位置情報を取得し、この第1のマーク15の位置情報を基に第1の撮像部13より撮像倍率の高い第2の撮像部14の撮像範囲にマスク11の第2のマーク16が位置するように第2の撮像部14を移動させる。
具体的には、取得した第1のマーク15の位置情報、即ち第1のマーク15の第1の撮像部13の撮像中心からのズレ量に基づいて、第2のマーク16に第2の撮像部14の撮像中心を一致させるのに必要な移動量を算出し第2の撮像部14を移動させる。
従って、撮像倍率が低く撮像視野が広い第1の撮像部13で第1のマーク15を撮像した撮像データを基に、第2の撮像部14を、第2のマーク16を捉える位置に移動させることで、即ち、第1の撮像部13で撮像して得られた撮像データを用いて位置決めした撮像倍率の高い第2の撮像部14の座標位置を固定し、この第2の撮像部14の撮像範囲を基板12とマスク11との位置補正の基準位置とすることで、マスク11及び基板12の搬送精度に関わらず、撮像倍率が高く撮像視野が狭い第2の撮像部14により確実にマスク11及び基板12のマークを捉えることが可能となり、撮像視野からマスク11及び基板12のマークが外れることが確実に防止できることになる。
よって、マスク11及び基板12の搬送精度が低い場合、特に撮像倍率の高い撮像部を用いると、予め所定の位置に設置した撮像部の撮像範囲内にマスク及び基板のマークを入れることができなかったり、撮像中心に合わせられなかったりする可能性があるが、本発明によればこのような問題は生じない。従って、本発明によれば、搬送精度が低い場合でも、より撮像倍率の高い撮像部を採用できることになり、より高精度なアライメントが可能となる。
また、基板12を前記処理室内に搬入し、マスク11のマークと基板12のマークとが夫々撮像部の撮像範囲内に位置し、マスク11と基板12とが間隔をおいて重なる状態となるように基板12を保持した状態で、マスク11の第1のマーク15と基板12の第3のマーク17とを第1の撮像部13で同時に撮像し、得られた撮像データから第1のマーク15及び第3のマーク17の位置情報を取得し、この第1のマーク15及び第3のマーク17の位置情報を基に、基板12とマスク11とを相対移動させて粗位置決め、即ち第1アライメントを行う。
続いて、マスク11の第2のマーク16と基板12の第4のマーク18とをマスク11の第2のマーク16を撮像する位置に位置決めした第2の撮像部14で同時に撮像し、得られた撮像データから第2のマーク16及び第4のマーク18の位置情報を取得し、この第2のマーク16及び第4のマーク18の位置情報を基に、基板12とマスク11とを相対移動させて微位置決め、即ち第2アライメントを行い、基板12とマスク11とを密着させる。
従って、第1の撮像部13は、第2の撮像部14を位置決めするためだけでなく、マスク11と基板12との粗位置決めするためにも用いられることになる。また、基板12は、撮像視野が広い第1の撮像部13で基板12のマークを捉えられる範囲に搬入すればよく、従来のように、基板12に直接外力を加えてマスクマークと基板マークとが共に高精度カメラの撮像範囲内に入るようにする必要がなく、基板12の破損を防止できることになる。
よって、本発明によれば、第1の撮像部13で基板12のマークが捉えられれば、粗位置決めにより第2の撮像部14でも各マークを確実に捉えることが可能となり、基板12を破損することなく、マスク11及び基板12のマークを撮像倍率が高い第2の撮像部14で確実に撮像して高精度のアライメントを確実に行うことが可能となる。
なお、マスク11側に限らず、基板12の第3のマーク17及び第4のマーク18を使用して上記同様に第2の撮像部14の位置決めを行っても良い。
本発明の具体的な実施例1について図2〜5に基づいて説明する。
実施例1は、成膜材料をマスク11のマスク開口部を介して基板12上に堆積して基板12上に薄膜を形成する成膜装置に設けられ、前記マスク11と前記基板12とのアライメントを行うアライメント装置であり、成膜装置の処理室、例えば成膜室内に設けられる。
具体的には、実施例1は、基板12を支持しこの基板12をX及びY方向に移動させる基板移動手段と、マスク11に設けた位置検出用の第1のマーク15及び基板12に設けた位置検出用の第3のマーク17を撮像する第1の撮像部13と、この第1の撮像部13より撮像倍率が高くマスク11に設けた位置検出用の第2のマーク16及び基板12に設けた位置検出用の第4のマーク18を撮像する第2の撮像部14と、この第2の撮像部14をX及びY方向に移動させる撮像部駆動手段と、この撮像部駆動手段を制御する撮像部制御手段と、前記基板移動手段を制御するアライメント制御手段とを有している。なお、処理室内には、搬入されたマスク11を保持するマスクホルダ(マスク台)が設けられている。
また、マスク11は、撮像視野が広い第1の撮像部13で、マスク11の第1のマーク15を捉える撮像範囲内に搬入する。
以上の構成のアライメント装置を用い、以下の手順でアライメントを行う。
マスク11をマスク台に保持するマスク保持工程を行い、前記マスク11に設けた位置検出用の第1のマーク15を第1の撮像部13で撮像する第1撮像工程を行い、前記第1撮像工程で得られた撮像データから前記第1のマーク15の位置情報を取得し、この第1のマーク15の位置情報を基に、前記第1の撮像部13より撮像倍率の高い第2の撮像部14の撮像範囲に前記マスク11に設けた位置検出用の第2のマーク16が位置するように前記第2の撮像部14を移動させる第1移動工程を行う。
続いて、基板12を搬入し基板ホルダに保持する基板保持工程、及び、前記マスク11と基板12とを間隔をおいて重なるように配置する配置工程を行う。基板12は、撮像視野が広い第1の撮像部13で、基板12の第3のマーク17を捉える撮像範囲内に搬入する。
続いて、前記マスク11に設けた位置検出用の第1のマーク15と前記基板12に設けた位置検出用の第3のマーク17とを第1の撮像部13で同時に撮像する第2撮像工程を行い、前記第2撮像工程で得られた撮像データから前記第1のマーク15及び前記第3のマーク17の位置情報を取得し、この第1のマーク15及び第3のマーク17の位置情報を基に、前記基板12と前記マスク11とを相対移動させる第1アライメント工程を行う。
続いて、前記第2のマーク16と前記基板12に設けた位置検出用の第4のマーク18とを前記第1移動工程で移動させた前記第2の撮像部14で同時に撮像する第3撮像工程を行い、前記第3撮像工程で得られた撮像データから前記第2のマーク16及び前記第4のマーク18の位置情報を取得し、この第2のマーク16及び第4のマーク18の位置情報を基に、前記基板12と前記マスク11とを相対移動させる第2アライメント工程を行う。
続いて、前記第2アライメント工程後に前記基板12と前記マスク11とを密着させる密着工程を行う。
以下、更に詳述する。
基板移動手段としては、基板12をマスク11と所定間隔をおいて水平な状態で支持し、ボールネジ機構やリニアモータ機構等によりマスク表面と平行なX及びY方向に移動させる一般的なXYステージを採用している。
また、基板保持工程では、基板12を基板ホルダによって保持することで、基板12に外力を加えないようにしている。
具体的には、基板ホルダで基板12を保持することで、基板12の位置合わせに際して、基板ホルダに外力を加えて位置合わせを行うため、基板12へ直接外力を加えることがなく、基板12が破損することを防止できる。
更には、基板ホルダに基板移動手段を組み込んでも良い。
第1の撮像部13及び第2の撮像部14としては、夫々低倍率カメラ13及び高倍率カメラ14を採用している。この低倍率カメラ13及び高倍率カメラ14は、図2に図示したように、鉛直下向きに設けられ、マスク11及び基板12の各マークを上方から撮像するように構成している。また、低倍率カメラ13及び高倍率カメラ14は、夫々レンズの焦点距離を調整するレンズ焦点距離調整手段を備えている。
低倍率の第1の撮像部13及び高倍率の第2の撮像部14の設置位置は、第1のマーク15及び第3のマーク17と、第2のマーク16及び第4のマーク18の設計位置を基に適宜設置されている。
具体的には、第1の撮像部13の撮像範囲内に、第1のマーク15,15及び第3のマーク17,17を捉えた際に、第2の撮像部14をX及びY方向に移動させる撮像部駆動手段の移動範囲で、第2の撮像部14の撮像範囲内に第2のマーク16,16及び第4のマーク18,18を捉えるように設置されている。
また、第1の撮像部13を構成する低倍率カメラ13の撮像倍率は例えば0.5〜1.0倍程度、第2の撮像部14を構成する高倍率カメラ14の撮像倍率は、例えば1.0〜3.0倍程度に設定する。
また、第1の撮像部13で撮像するマスク11の第1のマーク15,15及び基板12の第3のマーク17,17の大きさは、第2の撮像部14で撮像するマスク11の第2のマーク16,16及び基板12の第4のマーク18,18より大きくしている。具体的には、マスク11の第1のマーク15,15及び基板12の第3のマーク17,17夫々の外形は500μm〜1000μm程度、マスク11の第2のマーク16,16及び基板12の第4のマーク18,18夫々の外形は125μm〜250μm程度である。
なお、前記マスク11のマーク及び前記基板12のマークは、例えばマスク11側の環状マーク内に基板12側の十字状マークを位置させる構成等、適宜設定できる。
第1、第2、第3及び第4の各マーク15,16,17,18の夫々は、前記マスク11若しくは前記基板12に夫々2つずつ設け、これと対応して低倍率カメラ13及び高倍率カメラ14も夫々2つずつ設けている。なお、各マーク15,16,17,18の夫々を3つ以上設けても良い。
具体的には、各マーク15,16,17,18の夫々は、2つ(一対)が前記マスク11若しくは前記基板12の中心に対して点対称となる位置に夫々設けている。実施例1においては、矩形状のマスク11の各対角位置に、夫々第1のマーク15と第2のマーク16とが位置するように設けている。また、矩形状の基板12の各対角位置に、夫々第3のマーク17と第4のマーク18とが位置するように設けている。
撮像部駆動手段は、高倍率カメラ14を鉛直下向きのまま、ボールネジ機構やリニアモータ機構によりX及びY方向に移動させるものである。なお、高倍率カメラ14をX及びY方向と直交するZ方向にも駆動するように構成しても良く、その場合、上記レンズ焦点距離調整手段は備えなくても良い。
この撮像部駆動手段は、演算装置である撮像部制御手段により制御される。具体的には、撮像部制御手段は、低倍率カメラ13と接続され、この低倍率カメラ13で撮像した撮像データから前記第1のマーク15の位置情報(座標)を取得し、この第1のマーク15の中心の低倍率カメラ13の撮像中心からのズレ量を基に、第2のマーク16の中心に高倍率カメラ14の撮像中心が一致するのに必要な量だけ高倍率カメラ14が移動するように撮像部駆動手段を制御する。
基板移動手段は、演算装置であるアライメント制御手段により制御される。
具体的には、アライメント制御手段は、低倍率カメラ13及び高倍率カメラ14と接続され、低倍率カメラ13で第1のマーク15と第3のマーク17とを同時に撮像した撮像データから前記第1のマーク15及び前記第3のマーク17の位置情報を取得し、第3のマーク17の中心の第1のマーク15の中心からのズレ量を基に、第1のマーク15と第3のマーク17とが許容範囲内に位置するように前記基板移動手段を制御して前記基板12と前記マスク11とを相対移動させ第1アライメントを行う。
更に、アライメント制御手段は、高倍率カメラ14で第2のマーク16と第4のマーク18とを同時に撮像した撮像データから前記第2のマーク16及び前記第4のマーク18の位置情報を取得し、第4のマーク18の中心の第2のマーク16の中心からのズレ量を基に、第2のマーク16と第4のマーク18とが許容範囲内に位置するように前記基板移動手段を制御して前記基板12と前記マスク11とを相対移動させ第2アライメントを行う。
以上の構成で、低倍率カメラ13で得られた撮像データを用いて位置決めした高倍率カメラ14の撮像範囲を基準として、前記基板12と前記マスク11との位置補正を、前記第1アライメントと前記第2アライメントとの2段階で行う。
具体的には図3に図示したように、処理室内にマスク11を搬入し(1.)、搬入したマスク11をマスクホルダに設置する(2.)。続いて、このマスク11の第1のマーク15(粗マーク)を低倍率カメラ13で撮像して第1のマーク15の座標を計測し(3.)、この第1のマーク15の座標情報を基にマスク11の第2のマーク16(微マーク)と高倍率カメラ14の撮像中心が合うように高倍率カメラ14を移動させる(4.)。続いて、基板12をマスク11とカメラ13・14の間に搬入しXYステージで支持し(5.)、低倍率カメラ13で基板12の第3のマーク17及びマスク11の第1のマーク15を撮影し座標を計測し(6.)、計測した座標を基にXYステージで基板12を移動させて第1アライメントを行う(7.)。続いて、高倍率カメラ14で基板12の第4のマーク18及びマスク11の第2のマーク16を撮影し座標を計測し(8.)、計測した座標を基にXYステージで基板12を移動させて高倍率カメラ14の撮像中心に合わせる第2アライメントを行う(9.)。続いて、基板12とマスク11とを密着し(10.)、最後に高倍率カメラ14でアライメントが規定の精度で行われたか否かを計測する(11.)。
従って、実施例1は、基板12を破損することなく、撮像倍率の高い撮像部の撮像視野内に確実にマスクマーク及び基板マークを捉えることができ、高精度なアライメントを確実に行うことができるものとなる。
また、図3に示す順序に限らず、適宜工程順序を変更しても良い。例えば図4は、基板12の搬入(基板保持工程)を第1撮像工程及び第1移動工程より前に行う例である。また、図5は、基板12の搬入(基板保持工程)を第1撮像工程及び第1移動工程より前に行うと共に、第2撮像工程及び第1アライメント工程を第1撮像工程及び第1移動工程より前に行う例である。
なお、マスク保持工程は、第1撮像工程及び第1移動工程の前に行うのが好ましい。また、配置工程は、第2撮像工程及び第1アライメント工程の前に行うのが好ましい。また、第1撮像工程及び第1移動工程と、第2撮像工程及び第1アライメント工程とは、第3撮像工程及び第2アライメント工程の前に行うのが好ましい。
本発明の具体的な実施例2について図6に基づいて説明する。
実施例2は、基板12の第3のマーク17及び第4のマーク18を使用して実施例1と同様に高倍率カメラ14の位置決めを行う例であり、実施例2では、実施例1の基板移動手段と同様の構成のマスク移動手段を用いマスク11をX及びY方向に移動させてアライメントを行う。
実施例2では以下の手順でアライメントを行う。
基板12を基板ホルダに保持する基板保持工程を行い、前記基板12に設けた位置検出用の第3のマーク17を第1の撮像部13で撮像する第1撮像工程を行い、この第1撮像工程で得られた撮像データから前記第3のマーク17の位置情報を取得し、この第3のマーク17の位置情報を基に、前記第1の撮像部13より撮像倍率の高い第2の撮像部14の撮像範囲に前記基板12に設けた位置検出用の第4のマーク18が位置するように前記第2の撮像部14を移動させる第1移動工程を行う。
続いて、マスク11をマスク台に保持するマスク保持工程を行うと共に、前記基板12とマスク11とを間隔をおいて重なるように配置する配置工程を行う。
続いて、前記マスク11に設けた位置検出用の第1のマーク15と前記基板12に設けた位置検出用の第3のマーク17とを第1の撮像部13で同時に撮像する第2撮像工程を行い、前記第2撮像工程で得られた撮像データから前記第1のマーク15及び前記第3のマーク17の位置情報を取得し、この第1のマーク15及び第3のマーク17の位置情報を基に、前記基板12と前記マスク11とを相対移動させる第1アライメント工程を行う。
続いて、前記第2のマーク16と前記基板12に設けた位置検出用の第4のマーク18とを前記第1移動工程で移動させた前記第2の撮像部14で同時に撮像する第3撮像工程を行い、前記第3撮像工程で得られた撮像データから前記第2のマーク16及び前記第4のマーク18の位置情報を取得し、この第2のマーク16及び第4のマーク18の位置情報を基に、前記基板12と前記マスク11とを相対移動させる第2アライメント工程を行う。
続いて、前記第2アライメント工程後に前記基板12と前記マスク11とを密着させる密着工程を行う。
なお、前記マスク保持工程は、前記配置工程の前であればいつ行っても良い。
具体的には、図6に図示したように、予めマスクが搬入されている処理室内に基板12を搬入し(1A.)、搬入した基板12を基板ホルダに設置する(2A.)。続いて、この基板12の第3のマーク17(粗マーク)を低倍率カメラ13で撮像して第3のマーク17の座標を計測し(3A.)、この第3のマーク17の座標情報を基に基板12の第4のマーク18(微マーク)と高倍率カメラ14の撮像中心が合うように高倍率カメラ14を移動させる(4A.)。続いて、基板12がマスク11とカメラ13・14の間の所定の位置となるようにマスク11を設置しXYステージで支持し(5A.)、低倍率カメラ13で基板12の第3のマーク17及びマスク11の第1のマーク15を撮影し座標を計測し(6A.)、計測した座標を基にXYステージでマスク11を移動させて第1アライメントを行う(7A.)。続いて、高倍率カメラ14で基板12の第4のマーク18及びマスク11の第2のマーク16を撮影し座標を計測し(8A.)、計測した座標を基にXYステージでマスク11を移動させて高倍率カメラ14の撮像中心に合わせる第2アライメントを行う(9A.)。続いて、基板12とマスク11とを密着し(10A.)、最後に高倍率カメラ14でアライメントが規定の精度で行われたか否かを計測する(11A.)。
また、実施例1と同様、図6に示す順序に限らず、適宜工程順序を変更しても良い。例えば、マスク11の搬入を第1撮像工程及び第1移動工程より前に行う例である。また、マスク11の搬入を第1撮像工程及び第1移動工程より前に行う共に、第2撮像工程及び第1アライメント工程を第1撮像工程及び第1移動工程より前に行う等、適宜変更できる。
なお、基板保持工程は、第1撮像工程及び第1移動工程の前に行うのが好ましい。また、配置工程は、第2撮像工程及び第1アライメント工程の前に行うのが好ましい。また、第1撮像工程及び第1移動工程と、第2撮像工程及び第1アライメント工程とは、第3撮像工程及び第2アライメント工程の前に行うのが好ましい。
その余は実施例1と同様である。
なお、本発明は、実施例1,2に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。
11 マスク
12 基板
13 第1の撮像部
14 第2の撮像部
15 第1のマーク
16 第2のマーク
17 第3のマーク
18 第4のマーク

Claims (19)

  1. マスクをマスク台に保持するマスク保持工程と、
    前記マスクに設けた位置検出用の第1のマークを第1の撮像部で撮像する第1撮像工程と、
    前記第1撮像工程で得られた撮像データから前記第1のマークの位置情報を取得し、この第1のマークの位置情報を基に、前記第1の撮像部より撮像倍率の高い第2の撮像部の撮像範囲に前記マスクに設けた位置検出用の第2のマークが位置するように前記第2の撮像部を移動させる第1移動工程と、
    基板を基板ホルダに保持する基板保持工程と、
    前記マスクと基板とを間隔をおいて重なるように配置する配置工程と、
    前記マスクに設けた位置検出用の第1のマークと前記基板に設けた位置検出用の第3のマークとを第1の撮像部で同時に撮像する第2撮像工程と、
    前記第2撮像工程で得られた撮像データから前記第1のマーク及び前記第3のマークの位置情報を取得し、この第1のマーク及び第3のマークの位置情報を基に、前記基板と前記マスクとを相対移動させる第1アライメント工程と、
    前記第2のマークと前記基板に設けた位置検出用の第4のマークとを前記第1移動工程で移動させた前記第2の撮像部で同時に撮像する第3撮像工程と、
    前記第3撮像工程で得られた撮像データから前記第2のマーク及び前記第4のマークの位置情報を取得し、この第2のマーク及び第4のマークの位置情報を基に、前記基板と前記マスクとを相対移動させる第2アライメント工程と、
    前記第2アライメント工程後に前記基板と前記マスクとを密着させる密着工程と、
    を含み、前記第2の撮像部より撮像倍率の低い第1の撮像部で撮像する前記第1撮像工程で得られた撮像データを用いて前記第1移動工程により位置決めした撮像倍率の高い前記第2の撮像部の撮像範囲を基準として、前記基板と前記マスクとの位置補正を、前記第1アライメント工程と前記第2アライメント工程との2段階で行うことを特徴とするアライメント方法。
  2. 前記マスク保持工程は、前記第1撮像工程及び前記第1移動工程の前に行うことを特徴とする請求項1記載のアライメント方法。
  3. 前記配置工程は、前記第2撮像工程及び前記第1アライメント工程の前に行うことを特徴とする請求項1,2のいずれか1項に記載のアライメント方法。
  4. 基板を基板ホルダに保持する基板保持工程と、
    前記基板に設けた位置検出用の第3のマークを第1の撮像部で撮像する第1撮像工程と、
    前記第1撮像工程で得られた撮像データから前記第3のマークの位置情報を取得し、この第3のマークの位置情報を基に、前記第1の撮像部より撮像倍率の高い第2の撮像部の撮像範囲に前記基板に設けた位置検出用の第4のマークが位置するように前記第2の撮像部を移動させる第1移動工程と、
    マスクをマスク台に保持するマスク保持工程と、
    前記基板とマスクとを間隔をおいて重なるように配置する配置工程と、
    前記マスクに設けた位置検出用の第1のマークと前記基板に設けた位置検出用の第3のマークとを第1の撮像部で同時に撮像する第2撮像工程と、
    前記第2撮像工程で得られた撮像データから前記第1のマーク及び前記第3のマークの位置情報を取得し、この第1のマーク及び第3のマークの位置情報を基に、前記基板と前記マスクとを相対移動させる第1アライメント工程と、
    前記第2のマークと前記基板に設けた位置検出用の第4のマークとを前記第1移動工程で移動させた前記第2の撮像部で同時に撮像する第3撮像工程と、
    前記第3撮像工程で得られた撮像データから前記第2のマーク及び前記第4のマークの位置情報を取得し、この第2のマーク及び第4のマークの位置情報を基に、前記基板と前記マスクとを相対移動させる第2アライメント工程と、
    前記第2アライメント工程後に前記基板と前記マスクとを密着させる密着工程と、
    を含み、前記第2の撮像部より撮像倍率の低い第1の撮像部で撮像する前記第1撮像工程で得られた撮像データを用いて前記第1移動工程により位置決めした撮像倍率の高い前記第2の撮像部の撮像範囲を基準として、前記基板と前記マスクとの位置補正を、前記第1アライメント工程と前記第2アライメント工程との2段階で行うことを特徴とするアライメント方法。
  5. 前記基板保持工程は、前記第1撮像工程及び前記第1移動工程の前に行うことを特徴とする請求項4記載のアライメント方法。
  6. 前記配置工程は、前記第2撮像工程及び前記第1アライメント工程の前に行うことを特徴とする請求項4,5のいずれか1項に記載のアライメント方法。
  7. 前記第1撮像工程及び前記第1移動工程と、前記第2撮像工程及び前記第1アライメント工程とは、前記第3撮像工程及び第2アライメント工程の前に行うことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のアライメント方法。
  8. 前記マスク保持工程、前記第1撮像工程、前記第1移動工程、前記基板保持工程、前記配置工程、前記第2撮像工程、前記第1アライメント工程、前記第3撮像工程、前記第2アライメント工程及び前記密着工程を順次行うことを特徴とする請求項1記載のアライメント方法。
  9. 前記マスク保持工程、前記基板保持工程、前記第1撮像工程、前記第1移動工程、前記配置工程、前記第2撮像工程、前記第1アライメント工程、前記第3撮像工程、前記第2アライメント工程及び前記密着工程を順次行うことを特徴とする請求項4記載のアライメント方法。
  10. 前記第1撮像工程において、前記マスクに設けた位置検出用の第1のマークを第1の撮像部で撮像し、前記第1移動工程において、前記第1撮像工程で得られた撮像データから前記第1のマークの位置情報を取得し、この第1のマークの位置情報を基に、前記第1の撮像部より撮像倍率の高い第2の撮像部の撮像範囲に前記マスクに設けた位置検出用の第2のマークが位置するように前記第2の撮像部を移動させることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のアライメント方法。
  11. 前記第1撮像工程において、前記基板に設けた位置検出用の第3のマークを第1の撮像部で撮像し、前記第1移動工程において、前記第1撮像工程で得られた撮像データから前記第3のマークの位置情報を取得し、この第3のマークの位置情報を基に、前記第1の撮像部より撮像倍率の高い第2の撮像部の撮像範囲に前記基板に設けた位置検出用の第4のマークが位置するように前記第2の撮像部を移動させることを特徴とする請求項4〜6のいずれか1項に記載のアライメント方法。
  12. 前記第1の撮像部及び前記第2の撮像部を、夫々2つ以上用いて前記マークの位置情報を取得することを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載のアライメント方法。
  13. 前記第1のマーク及び前記第3のマークは、前記マスク若しくは前記基板に夫々2つ以上設けたことを特徴とする請求項12記載のアライメント方法。
  14. 前記第1のマーク及び前記第3のマークは、前記マスク若しくは前記基板の中心に対して点対称となる位置に夫々設けたことを特徴とする請求項13記載のアライメント方法。
  15. 前記第2のマーク及び前記第4のマークは、前記マスク若しくは前記基板に夫々2つ以上設けたことを特徴とする請求項12〜14のいずれか1項に記載のアライメント方法。
  16. 前記第2のマーク及び前記第4のマークは、前記マスク若しくは前記基板の中心に対して点対称となる位置に夫々設けたことを特徴とする請求項15記載のアライメント方法。
  17. 前記第2の撮像部は、X及びY方向に移動する手段を備えたことを特徴とする請求項1〜16のいずれか1項に記載のアライメント方法。
  18. 前記第1の撮像部及び前記第2の撮像部は、夫々レンズの焦点距離を調整するレンズ焦点距離調整手段を備えたことを特徴とする請求項1〜17のいずれか1項に記載のアライメント方法。
  19. 成膜材料をマスクのマスク開口部を介して基板上に堆積して基板上に薄膜を形成する成膜装置に設けられ、前記マスクと前記基板とのアライメントを行うアライメント装置であって、
    前記マスクを支持しこのマスクをX及びY方向に移動させるマスク移動手段若しくは前記基板を支持しこの基板をX及びY方向に移動させる基板移動手段と、
    前記マスクに設けた位置検出用の第1のマーク及び前記基板に設けた位置検出用の第3のマークを撮像する第1の撮像部と、
    この第1の撮像部より撮像倍率が高く前記マスクに設けた位置検出用の第2のマーク及び前記基板に設けた位置検出用の第4のマークを撮像する第2の撮像部と、
    この第2の撮像部をX及びY方向に移動させる撮像部駆動手段と、
    前記第1の撮像部で撮像した撮像データから前記第1のマーク若しくは前記第3のマークの位置情報を取得し、この第1のマーク若しくは第3のマークの位置情報を基に、前記第2の撮像部の撮像範囲に前記マスクに設けた位置検出用の第2のマーク若しくは前記基板に設けた位置検出用の第4のマークが位置するように前記撮像部駆動手段を制御して前記第2の撮像部を移動させる撮像部制御手段と、
    前記第1の撮像部で前記第1のマークと前記第3のマークとを同時に撮像した撮像データから前記第1のマーク及び前記第3のマークの位置情報を取得し、この第1のマーク及び第3のマークの位置情報を基に、前記マスク移動手段若しくは前記基板移動手段を制御して前記基板と前記マスクとを相対移動させ第1アライメントを行うと共に、前記第2の撮像部で前記第2のマークと前記第4のマークとを同時に撮像した撮像データから前記第2のマーク及び前記第4のマークの位置情報を取得し、この第2のマーク及び第4のマークの位置情報を基に、前記マスク移動手段若しくは前記基板移動手段を制御して前記基板と前記マスクとを相対移動させ第2アライメントを行うアライメント制御手段と、
    を備え、前記第2の撮像部より撮像倍率の低い第1の撮像部で得られた撮像データを用いて位置決めした撮像倍率の高い前記第2の撮像部の撮像範囲を基準として、前記基板と前記マスクとの位置補正を、前記第1アライメントと前記第2アライメントとの2段階で行うように構成したことを特徴とするアライメント装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017222009A1 (ja) * 2016-06-24 2017-12-28 キヤノントッキ株式会社 基板載置方法、成膜方法、電子デバイスの製造方法
KR20220097870A (ko) 2019-11-08 2022-07-08 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디 얼라인먼트 장치
WO2023238478A1 (ja) * 2022-06-06 2023-12-14 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法、アライメント装置及びアライメント方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101866139B1 (ko) * 2017-08-25 2018-06-08 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 방법, 얼라인먼트 장치, 이를 포함하는 진공증착방법 및 진공증착장치
KR101893309B1 (ko) * 2017-10-31 2018-08-29 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 장치, 얼라인먼트 방법, 성막장치, 성막방법, 및 전자 디스바이스 제조방법
JP6662841B2 (ja) * 2017-12-21 2020-03-11 株式会社アルバック 蒸着装置
JP2019119118A (ja) * 2017-12-28 2019-07-22 株式会社リコー 液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置
KR101979149B1 (ko) * 2018-04-27 2019-05-15 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 방법, 이를 사용한 증착방법 및 전자디바이스 제조방법
JP7194006B2 (ja) * 2018-12-18 2022-12-21 キヤノントッキ株式会社 基板載置方法、成膜方法、成膜装置、および有機elパネルの製造システム
JP7269000B2 (ja) * 2018-12-26 2023-05-08 キヤノントッキ株式会社 基板載置方法、成膜方法、成膜装置、および有機elパネルの製造システム
KR102445850B1 (ko) * 2019-11-14 2022-09-20 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 장치, 얼라인먼트 방법, 성막 장치, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법
CN110785078A (zh) * 2019-11-18 2020-02-11 珠海奇川精密设备有限公司 高精度植板机
JP7202329B2 (ja) * 2020-05-11 2023-01-11 キヤノントッキ株式会社 アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体
JP2022038099A (ja) * 2020-08-26 2022-03-10 キヤノントッキ株式会社 アライメント装置およびアライメント方法、ならびに成膜装置および成膜方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006233258A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 成膜装置のマスク位置合わせ機構および成膜装置
JP4510609B2 (ja) * 2004-12-21 2010-07-28 株式会社アルバック 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4562488B2 (ja) * 2004-10-15 2010-10-13 大日本印刷株式会社 メタルマスク位置アラインメント方法及び装置
JP2006249542A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Dainippon Printing Co Ltd 基準位置指示装置及びメタルマスク位置アラインメント装置
JP4592021B2 (ja) * 2006-06-29 2010-12-01 トッキ株式会社 アライメント装置及び方法
JP5783811B2 (ja) * 2010-07-06 2015-09-24 キヤノン株式会社 成膜装置
JP5639431B2 (ja) * 2010-09-30 2014-12-10 キヤノントッキ株式会社 成膜装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4510609B2 (ja) * 2004-12-21 2010-07-28 株式会社アルバック 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置
JP2006233258A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 成膜装置のマスク位置合わせ機構および成膜装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017222009A1 (ja) * 2016-06-24 2017-12-28 キヤノントッキ株式会社 基板載置方法、成膜方法、電子デバイスの製造方法
KR20220097870A (ko) 2019-11-08 2022-07-08 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디 얼라인먼트 장치
WO2023238478A1 (ja) * 2022-06-06 2023-12-14 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法、アライメント装置及びアライメント方法

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