TW202004931A - 用於校準組件安裝設備的方法 - Google Patents

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哈洛德 韓德羅斯
弗羅里安 史貝爾
株根 史楚納
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瑞士商貝西瑞士股份有限公司
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Abstract

本發明涉及組件安裝設備的校準，所述組件安裝設備被構造成將組件安裝在基板上，所述基板的安裝地點不包含局部標記。基板包含附接在其邊緣上的全域基板標記或能夠用於安裝組件的其他全域特徵。校準利用校準板(1)被執行，校準板(1)具有在校準板(1)上二維分布並且被設置有第一光學標記(3)的若干個校準位置(2)、具有第二光學標記(6)的測試晶片(5)、和附接到在用於臨時容納校準板(1)的接合站(17)的保持器(9)。除了可能的例外之外，校準板(1)的校準位置(2)的數目和配置以及基板的安裝地點的數目和配置彼此不同。

Description

用於校準組件安裝設備的方法
本發明涉及一種用於校準組件安裝設備的方法，亦為涉及一種用於安裝組件的設備。
在半導體工業中，這種組件安裝設備被稱為黏晶機(die bonder)或者拾取和放置機器。「晶粒(die)」是組件。這些組件具體是電、光、微機械、微光、或電光組件等，或者還是半導體晶片或倒裝晶片。
本發明的目的是為了開發一種組件安裝設備，利用該組件安裝設備能夠將大量組件精確地定位在大面積基板上，該大面積基板僅在其邊緣上具有能夠用於定位的基板標記或其他全域特徵。這種大面積基板是例如直徑為12英寸或更大的晶圓。另外的基板是印刷電路板、陶瓷基板、金屬片載體、面板等。這種面板例如具有為0.6m×0.7m或更大的尺寸。
根據本發明，通過具有請求項1的特徵的方法解決了上述課題，利用該方法能夠校準機械上高度穩定的組件安裝設備。
因此，本發明涉及一種用於校準用於安裝組件的設備(這裏也被稱為組件安裝設備)的方法。組件安裝設備包括接合站和用於將組件放置在基板的安裝地點上的至少一個接合頭、第一相機和第二相機。第一相機用於拍攝由接合頭拾取的組件或測試晶片的圖像，並分別判定組件或測試晶片的實際位置與其目標位置的偏差。第二相機一方面用於在安裝操作期間判定全域基板位置資料，將基板的位置和方向特徵化，以及另一方面用於在校準期間判定在校準板上安裝的測試晶片的實際位置與目標位置的偏差。
組件安裝設備進一步包括將一個基板在其他基板之後傳送到其與組件被一起組裝的接合站的傳送裝置。該接合站包括拾取和放置系統，其將接合頭移動到基板組裝站。為了實現高放置精度，組件安裝設備有利地被配置為將基板傳送到接合站，並然後在整個安裝過程中將基板保持在地點中。在這種情況下，接合頭或多個接合頭的工作區域與基板一樣大或更大。
由於基板的各個安裝地點不包含限定其位置的標記，因此根據將基板的位置和方向特徵化的全域基板位置資料來計算接合頭必須接近以安裝組件的每個安裝地點的位置。一旦基板已經被傳送到接合站並被固定在那裏，全域基板位置資料由基板周邊上設置的基板標記來判定，或者如果基板沒有基板標記，則由諸如晶圓上的「平坦部」及/或「凹口」等的基板的特定全域特徵來判定。
為了確保由接合頭接近的位置匹配為安裝地點計算的位置，組件安裝設備被校準。在該校準期間，判定校準資料。校準利用保持器、具有大量校準位置的校準板以及利用一個以上 的測試晶片執行。校準板的校準位置被二維地分布在校準板上方；它們例如以行和列的方式進行配置。校準板和測試晶片的校準位置分別包含相互匹配的第一光學標記和第二光學標記。
用於保持校準板的保持器永久地或可拆卸地被安裝在組件安裝設備的接合站中。組件安裝設備和保持器被配置，使得校準資料完全地涵蓋了接合頭或多個接合頭的工作區域。能夠使用單個校準板來涵蓋整個工作區域，或者是能夠將保持器設計以在不同位置中依次地容納校準板，以涵蓋整個工作區域。工作區域以及因此由校準資料涵蓋的區域有利地與整個基板一樣大或更大，使得基板能夠在整個安裝過程中在相同位置處保持固定。
在校準期間，將單個測試晶片或若干個測試晶片放置在數個選擇的校準位置處，並且使用兩個相機和還設置的圖像處理硬體和軟體判定每個放置的測試晶片的實際位置與其目標位置的偏差。較佳為在放置相應的測試晶片之後立即判定該偏差。該偏差能夠由具有至少兩個分量(例如具有兩個分量v=(x,y)或具有三個分量v=(x,y,θ))的差分向量v表示，其中分量x指示在第一方向上的位移，分量y指示在第二方向上的位移，以及分量θ是指示圍繞中心的旋轉的角。具有兩個分量的差分向量v通常是足夠的，即然後當角度偏差θ是如此的小以使沒有干擾位置誤差產生時。
例如，如果檢測到的差分向量分別指示接合頭或多個接合頭的移動軸的非線性行為，在該方法期間能夠自適應地增加選擇的校準位置的數目。
保持器較佳地被配置為通過真空保持校準板，並且保持器和校準板較佳地被配置為通過真空保持測試晶片。保持器和校準板還可以被設計為磁性地保持校準板。保持器及/或校準板和測試晶片還可以被設計為磁性地固定測試晶片。
在另一個實施例中，保持器僅由位置銷構成，其較佳地永久地附接到接合站。在這種情況下，不需要插入用於校準的保持器並再將其移除。這種保持器不能夠保持校準板，但僅能將其定位。
校準板較佳地是玻璃板，並且測試晶片較佳地是玻璃晶片。當這種結構能夠以極高的精度被生產時，第一光學標記和第二光學標記較佳地是由鉻製成的結構。這些結構是光學不透明的。
校準資料的判定包括例如以下步驟：A)將校準板定位在接合站的保持器中，及/或將校準板固定到接合站的保持器上；B)對校準板上設置的多個校準位置執行以下步驟C至I：C)用接合頭拾取測試晶片，D)用第一相機拍攝由接合頭保持的測試晶片的圖像，並判定測試晶片的實際位置的與其目標位置的偏差，E)計算要由接合頭接近的位置，用於在校準位置處放置測試晶片，F)將接合頭移動到計算的位置，並將測試晶片放置在校準板上，G)用第二相機拍攝在校準板上放置的測試晶片的圖像， H)判定差分向量v，所述校正向量v描述了測試晶片的實際位置與其目標位置的偏差。
如果沒有檢測到偏差，則差分向量v是零向量。在步驟G之後的適合時間處，測試晶片或多個測試晶片各自被移除。當然，總是使用相同的測試晶片。能夠通過重複從步驟C至H中選擇之所有或一些步驟一次或若干次來精細化校準，以便獲得附加的差分向量。
在已經執行一次或若干次步驟C至H中的所有步驟或一些步驟之後，對於每個校準位置存在一個以上的差分向量。因此，仍需採取以下步驟：I)基於至少一個差分向量v將校正資料分配給校準位置。
以下應用於所使用的每個校準位置的步驟I：如果步驟C至H僅已經執行了一次，則校準位置的校正資料包含一個差分向量v。如果步驟C至H中的一些步驟已經附加地執行了一次或多次，則若干個差分向量v是可用的。然後，校正資料可以包含例如根據特定標準選擇的所有或一些差分向量v，或者校正資料可以可選擇地包含根據所有或幾個選擇的差分向量v計算的校正向量。
如果組件安裝設備具有不止一個的接合頭，則針對接合頭中的每一個的工作區域執行上述過程。
如果校準板的尺寸太小以至於不能夠涵蓋接合頭或多個接合頭的整個工作區域，則校準板在各種位置中被附接到保持器，並且對每個位置執行上述校準過程。不同的位置被設計為涵蓋接合頭的整個工作區域。
在已經執行校準之後，存在包括使用的校準位置和分配給這些校準位置的校正資料的校準資料。該校準位置由具有至少兩個分量的向量w(例如，具有兩個分量w=(w1,w2)或具有三個分量w=(w1,w2,φ))來限定，其中分量w1指示第一方向上的位置，分量w2指示第二方向上的位置，分量φ是指示圍繞中心的旋轉的角。因此，校準資料包括向量w和用於使用的校準位置中的每一個的校正資料。
除了可能的例外，校準板1的校準位置的數目和配置以及基板的安裝地點的數目和配置彼此不同。
在組件安裝設備的情況下，其中基板從傳送裝置傳送到接合站並且例如通過抽吸真空在那裏固定，然後被裝配有組件，以及然後被傳送遠離接合站，校準資料涵蓋與基板一樣大或更大的區域。
一旦已經完成校準，就能夠利用以下步驟將組件安裝在基板的安裝地點上：將基板傳送到接合站並固定該基板；判定將基板的位置和方向特徵化的全域基板位置資料；以及通過以下步驟，將一個組件在其他組件之後安裝在基板的該其他組件之後的一個安裝地點：使用至少一個接合頭從供給單元拾取組件；使用第一相機拍攝由接合頭保持的組件的圖像，並判定組件的實際位置與其目標位置的偏差；基於全域基板位置資料來計算安裝地點的實際位置；基於選擇的校準資料計算要用於安裝地點的校正向量；計算要由接合頭接近的位置；以及將接合頭移動到所計算的位置，並將該組件放置在基板上。
1‧‧‧校準板
2‧‧‧校準位置
3‧‧‧光學標記
4‧‧‧孔
5‧‧‧測試晶片
6‧‧‧光學標記
7‧‧‧環
8‧‧‧環
9‧‧‧保持器
10‧‧‧平坦表面
11‧‧‧第一腔室
12‧‧‧第一孔
13‧‧‧第二孔
14‧‧‧接合頭
15‧‧‧第一相機
16‧‧‧第二相機
17‧‧‧接合站
附圖說明被並入並構成在本說明書中的一部分，其圖示了本發明的一個以上的實施例，並且連同詳細描述一起用於解釋本發明的原理和實現方式。附圖被示意性地繪製，而並未按比例繪製。在附圖中：圖1示出了適用於校準組件安裝設備的校準板，該校準板具有多個校準位置；圖2示出了校準板的校準位置的放大視圖；圖3示出了測試晶片；圖4和圖5以頂視圖和剖面圖的方式示出了用於校準板的保持器；圖6示出了理解本發明所需的組件安裝設備的部分；以及圖7示出了在校準板上放置的測試晶片。
組件安裝設備的接合站被設置有固定的保持器，或者被配置用於接收(receive)和保持校準板的保持器的臨時接收。校準板是具有極其精確限定的校準位置的高度穩定的載體，該校準位置被二維地(尤其是以行和列的方式)配置在整個校準板上。因為玻璃是透明的並且對於該應用具有優異的機械和光學性質，所以校準板和測試晶片(chip)較佳地由玻璃製成。
保持器有利地被配置為暫時將校準板和測試晶片保持在地點中。在較佳的實施例中，校準板的每個校準位置被設置有孔，該孔能夠被供應有真空，以用真空固定測試晶片。該真空由真空源供應。在可選擇的實施例中，保持器及/或校準板以及測試晶片被設置有磁體和可選的鐵磁元件，使得磁力使測試晶片附貼到校準板。
圖1以頂視圖的方式示出了適用於校準組件安裝設備的校準板1，這裏是玻璃板。所示出的校準板1包含以行和列的方式配置的大量的校準位置2。圖2以放大視圖的方式示出了校準板1的這種校準位置2。每個校準位置2包含第一光學標記3。在該實施例中，每個校準位置2還包含穿過校準板1的孔4以用真空來保持測試晶片。孔4較佳地位於相應校準位置2的中心。
圖3示出了測試晶片5。該測試晶片5是光學透明的並且包含各種第二光學標記6。測試晶片5較佳地由玻璃組成。
校準板1的第一光學標記3和測試晶片5的第二光學標記6較佳為是鉻結構，並因此是光學不透明的。
例如，校準板1上的第一光學標記3包含五個環7並且測試晶片5上的第二光學標記6包含五個環8，校準板1上的環7的直徑與測試晶片5上的環8的直徑是不同的。針於校準板1這些環的中心的相互距離與針對測試晶片5這些環的中心的相互距離是相同的，使得如果測試晶片5被正確地放置在校準位置2上，則校準板1的環7與測試晶片5的環8同心地延伸並且與其分開，並且能夠因此在光學上進行區分。第一光學標記3和第二光學標記6可以附加地包括如圖所示的刻度或游標(nonius)刻度。
圖4和圖5以頂視圖和剖面圖的方式示出了根據本發明設計的保持器9的實施例，其首先用真空保持校準板1，並且其次是對校準板1的孔4施加真空。保持器9具有平坦表面10，能夠在該平坦表面10上放置校準板1。平坦表面10能夠具有突出的圓周邊緣。平坦的平坦表面10被設置有第一孔12，該 第一孔12通向第一腔室11，該第一腔室11被配置在平坦表面10下方並且能夠被供應有真空。第一孔12以它們與校準板1的孔4對準的方式被配置，使得在校準板1上放置的測試晶片用真空被保持。平坦表面10還包含第二孔13，該第二孔13通向保持器9的第二腔室或凹槽，該第二腔室或凹槽能夠被供應有真空，以便還用真空將校準板1固定到保持器9。第一腔室11還能夠被劃分成若干單個的腔室，其能夠被單個地供應有真空。利用這種細分，能夠在必要時減少真空消耗。
在另一個實施例中，保持器僅由位置銷構成，這些位置銷較佳地永久地附接到接合站。在這種情況下不需要插入用於校準和移除的保持器。可選擇地，可以將位置銷暫時插入到用於校準的接合站中，並且在校準之後再次被移除。這種保持器不能夠保持校準板，但僅能夠對其定位，並且由於這種保持器僅由位置銷構成，所以其也不具有平坦表面。在該示例中，無論是保持器還是測試晶片都不是用真空進行保持的。
圖6示意性地示出了理解本發明所需的組件安裝設備的部分。組件安裝設備的接合站17包括具有至少一個接合頭14的拾取和放置系統，該至少一個接合頭14將這些組件放置在基板上。作為基板各種不同的基板被使用。這些基板透過傳送裝置傳送到接合站17並遠離接合站17。根據本發明的保持器9被配置在接合站17。保持器9較佳地以可更換的方式被緊固，因其為通常僅需要校準組件安裝設備。組件安裝設備包括第一相機15和第二相機16，以及圖像處理硬體和軟體。第一相機15用於判定在安裝期間由接合頭14拾取的組件的實際位置與其目標位置的偏差，或者在校準期間由接合頭14拾取的測試晶片5的實 際位置與其目標位置的偏差。第二相機16一方面用於在安裝操作期間判定將基板的位置和方向特徵化的全域基板位置資料，以及另一方面用於在校準期間判定放置於校準板1上之測試晶片5的實際位置與其目標位置的偏差。存在有其中第二相機16被安裝在固定位置處或可移動地被安裝在接合站處的組件安裝設備，並且存在有其中第二相機16附接到接合頭14的組件安裝設備。第一相機15位於接合頭14的行進路徑的下方，並且從下方看組件或測試晶片5。第二相機16位於保持器9的上方，使得基板或校準板1分別位於其視場中。保持器9較佳地是黑色的，使得它僅作為黑色背景出現在第二相機16的圖像中，並且因而並不影響圖像處理。
圖6示出了在校準期間使用的保持器9、校準板1和測試晶片5。在常規安裝模式中，基板處於校準板1的位置處，並且組件處於測試晶片5的位置處。
用於根據本發明的組件安裝設備的校準的方法使用了上述設備-組件安裝設備的校準板1、用於校準板1的保持器9、以及接合頭14、相機15,16、和圖像處理硬體和軟體，並且該方法包括以下步驟：A)將校準板1定位在接合站17的保持器9中，及/或將校準板1固定到接合站17的保持器9上；B)對在校準板1上設置的數個校準位置2來執行以下步驟C至I：C)用接合頭14拾取測試晶片5，D)用第一相機15拍攝由接合頭14保持的測試晶片5的圖像，並判定測試晶片5的實際位置的與其目標位置的偏差， E)計算要由接合頭14接近的位置，用於在校準板1的校準位置2處的測試晶片5的精確放置，F)將接合頭14移動到所計算的位置，並將測試晶片5放置在校準板1上，G)用第二相機16拍攝在校準板1上放置的測試晶片5的圖像，H)判定校正向量v，所述校正向量v描述了測試晶片5的實際位置與其目標位置的偏差。
在已經執行一次或若干次步驟C至H的所有步驟或一些步驟之後，對於每個校準位置存在一個以上的差分向量。因此，仍需採取以下步驟：I)基於至少一個差分向量v將校正資料分配給校準位置。
每個校準位置的校正資料包含例如根據某個標準選擇的所有或一些差分向量v，或者校正資料可以可選擇地包含從所有或幾個選擇的差分向量v計算的校正向量。
在步驟E中要由接合頭14接近的位置基於以下項目進行計算：所選擇的校準位置的實際位置，以及測試晶片5的實際位置與在步驟D中判定的目標位置的偏差。所選擇的校準位置2的實際位置能夠例如從在校準板1的邊緣區域中配置的全域標記來判定，或者從在所選擇的校準位置2的區域中配置的局部標記來判定。在第二種情況下，能夠在步驟D和步驟E之間執行以下步驟：用第二相機16拍攝所選擇的校準位置2的圖像並判定所選擇的校準位置2的實際位置。
圖7示出了由在校準板1的校準位置2處放置的測試晶片5的相機15拍攝的圖像。該圖像示出了校準板1的第一 光學標記3和測試晶片5的第二光學標記6兩者。組件安裝設備的圖像處理硬體和軟體被配置為相對於校準板1的光學標記3的實際位置來判定測試晶片5的光學標記6的實際位置，以及被配置為判定測試晶片5的實際位置與其目標位置的偏差。
通過將所提到的保持器9插入在預期位置並將校準板1放置在保持器9上以及用真空或磁力固定校準板1，來將校準板1固定在接合站上。
利用組件安裝設備的圖像處理硬體和軟體來執行分別判定測試晶片5的實際位置或校準位置2，或者分別判定測試晶片5的實際位置與其目標位置的偏差。
因為測試晶片5是透明的，所以測試晶片5的光學標記6和下面的校準位置2的光學標記3在由第二相機16捕獲的圖像中是可見的。
如果保持器9被設置有單個第一腔室11，則所有校準位置2的孔12當然將在測試過程開始處被供應有真空。如果保持器9被設置有若干個腔室，則真空被施加給在其他腔室之後的一個腔室，並且將測試晶片5被放置在分配給真空下的腔室的校準位置上。能夠使用單個測試晶片5。在這種情況下，根據上述過程，接合頭14將該測試晶片5依次放置在校準板1的所選擇的校準位置2中的每一個上。所使用的校準位置2的數目能夠包括校準板1的所有校準位置2或僅校準板1的一些選擇的校準位置2。測試晶片或測試晶片5還能夠若干次地被放置在選擇的校準位置2或所有校準位置2上。
在組件安裝設備的正常工作模式中，現在能夠即利用以下步驟以高位置精度將組件放置在基板的基板地點上： A2)將基板傳送到接合站17，並將基板固定在接合站17處；B2)判定全域基板位置資料；並且C2)通過步驟D2至H2，在其他組件之後，將其他組件之後的一個組件安裝在基板上的一個安裝地點：D2)用接合頭14或接合頭中的一個從供給單元拾取組件；E2)用第一相機15拍攝由接合頭14保持的組件的圖像，並判定組件的實際位置與其目標位置的偏差；F2)基於全域基板位置資料來計算安裝地點的實際位置；G2)計算要由接合頭接近的位置；以及H2)將接合頭14移動到所計算的位置並將組件放置在基板上。
該全域基板位置資料將基板的位置和方向特徵化，且因此也將安裝地點的位置和方向特徵化。步驟B2中的全域基板位置資料根據基板的邊緣上設置的基板標記來判定，或者是如果基板不具有基板標記，則由基板的特定的全域特徵來判定。例如，如果基板是晶圓(wafer)，可以使用諸如晶圓的平坦部及/或凹口的全域特徵。為了判定全域基板位置資料，第二相機16拍攝基板標記的一個以上的圖像或基板的具體特徵，以及圖像處理硬體和軟體相對於接合頭14或多個接合頭14的機器坐標判定基板的位置。
步驟F2中計算安裝地點的實際位置(其還包括其方向)是基於全域基板位置資料的。
在步驟G2中，計算要由接合頭接近的位置是基於步驟E2中判定的由接合頭拾取組件的實際位置與其目標位置的偏差、步驟F2中計算的安裝地點的實際位置、以及基於選擇的校 準資料判定校正向量。除了可能的例外之外，校準板1的校準位置的數目和配置方式以及基板的接合站的數目和配置方式彼此不同。因此，利用內插法有利地執行計算要用於安裝地點的校正向量，該內插法基於選擇的校準資料計算要使用的校正向量，所選擇的校準資料包括圍繞當前安裝地點的一個以上的校準位置和分配給一個以上的校準位置的校正資料。
在組件安裝設備中，其中通過傳送裝置將基板傳送到接合站17並固定在那，然後與這些組件進行組裝並被傳送遠離接合站17，該校準資料涵蓋與基板一樣大或更大的區域。
由於在校準位置2上放置測試晶片5能夠在不需要諸如校準板1的清潔的手動工作的情況下在長時段期間(例如在整個晚上)進行，因此根據本發明的方法還能夠在例如，溫度變化、濕度變化等的長期影響下，被用於測試組件安裝設備的校準的位置精度或有效性。
雖然已經對大面積基板開發了根據本發明的方法，根據本發明的方法也能夠將其用於任何尺寸的基板的組裝。該方法還能夠用於在基板包含局部標記的條件下被使用。
雖然已經示出和描述了本發明的實施例和應用，但是對於受益於本公開的本領域技術人員來說顯而易見的是，在不脫離本文的發明構思的情況下，可以進行比上述更多的修改。因此，除了所附的請求項的精神及與該等均等的精神之外，本發明並不受限制。
1‧‧‧校準板
2‧‧‧校準位置

Claims (5)

  1. 一種用於校準組件安裝設備的方法，所述組件安裝設備包括接合站(17)和用於將組件放置在基板的安裝地點上的至少一個接合頭(14)、第一相機(15)和第二相機(16)，其中將所述組件安裝在所述基板的所述安裝地點上包括以下步驟：將所述基板傳送到所述接合站(17)並且固定所述基板；判定將所述基板的位置和方向特徵化的全域基板位置資料；以及利用以下步驟，在其他組件之後，將其他組件之後的一個組件安裝在所述基板的一個安裝地點上：利用所述至少一個接合頭(14)從供給單元拾取組件；利用所述第一相機(15)拍攝由所述接合頭(14)保持的所述組件的圖像，並且判定所述組件的實際位置與其目標位置的偏差，基於所述全域基板位置資料來計算所述安裝地點的所述實際位置；基於選擇的校準資料來計算要用於所述安裝地點的校正向量；計算要由所述接合頭(14)接近的所述位置；以及將所述接合頭(14)移動到計算的所述位置，並且將所述組件放置在所述基板上；並且其中所述校準包括利用以下步驟判定校準資料：將校準板(1)定位在所述接合站(17)的保持器(9)中及/或將校準板(1)固定到所述接合站(17)的保持器(9)，所述校準板(1)具有在所述校準板(1)上二維地分布的多個校準位置(2)並且設置有第一光學標記(3)； 對數個所述校準位置(2)執行以下步驟：利用所述接合頭(14)拾取設置有第二光學標記(6)的測試晶片(5)，利用所述第一相機(15)拍攝由所述接合頭(14)保持的所述測試晶片(5)的圖像，並且判定所述測試晶片(5)的所述實際位置與其目標位置的偏差，計算用於在所述校準位置(2)上放置所述測試晶片(5)之要由所述接合頭(14)接近的所述位置，將所述接合頭(14)移動到計算的所述位置並且將所述測試晶片(5)放置在所述校準板(1)上，利用所述第二相機(16)拍攝在所述校準板(1)上放置的所述測試晶片(5)的圖像，判定描述所述測試晶片(5)的所述實際位置與其目標位置的偏差的差分向量；將基於至少一個差分向量的校正資料分配給所述校準位置(2)，其中，所述校準資料包括使用的所述校準位置和分配給所述校準位置的所述校正資料。
  2. 如請求項1的方法，其中所述基板的各所述安裝地點不包含任何標記。
  3. 如請求項1的方法，其中在所述校準中使用的所述校準位置的數目和配置以及所述基板的所述安裝地點的數目和配置彼此不同，並且其中借助於內插法執行要用於所述安裝地點的所述校正向量的計算，所述內插法基於選擇的校準資料來計算要使用的所述校正向量，選擇的所述校準資料包括圍繞當前安裝地 點的一個以上的校準位置以及分別與所述一個以上的校準位置相關聯的所述校正資料。
  4. 如請求項2的方法，其中在所述校準中使用的所述校準位置的數目和配置以及所述基板的所述安裝地點的數目和配置彼此不同，並且其中借助於內插法執行要用於所述安裝地點的所述校正向量的計算，所述內插法基於選擇的校準資料來計算要使用的所述校正向量，選擇的所述校準資料包括圍繞當前安裝地點的一個以上的校準位置以及分別與所述一個以上的校準位置相關聯的所述校正資料。
  5. 如請求項1至4中任一項的方法，其中在所述組件的安裝期間，所述基板維持固定，並且所述校準資料涵蓋與基板一樣大或更大的區域。
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