KR20000015592A - 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치 - Google Patents

반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치 Download PDF

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KR20000015592A
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Abstract

이 발명은 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치에 관한 것으로, 다수의 반도체칩이 형성된 웨이퍼상에 접착테이프가 부착된 써킷테이프를 정확한 기준위치에 접착시킬 수 있을 뿐만 아니라 접착시에 공기에 의한 보이드 현상을 제거하기 위해, 저면에 접착테이프가 부착된 써킷테이프를 흡착하여 웨이퍼 상면에 상기 써킷테이프를 접착시키는 흡착부와; 상기 흡착부의 상부에 위치되어 상기 흡착부를 상,하방향으로 이동시키는 흡착이동부와; 상기 흡착부의 하부에 위치되어 웨이퍼가 안치되는 다이부와; 상기 다이부의 하부에 위치되어 상기 다이부를 X,Y축 방향 및 θ각도로 위치 이동시키는 다이X,Y,θ이동부와; 상기 흡착부와 다이부 사이에 위치되어 상기 흡착부에 흡착된 써킷테이프 및 다이부에 안치된 웨이퍼의 기준위치를 스캔 및 비교하는 카메라부와; 상기 카메라부의 상부에 위치되어 상기 카메라부를 전,후방향으로 이동시키는 카메라이동부로 이루어진, 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치를 구비하여, 반도체패키지 제조 분야에서 유용하게 사용할 수 있다.

Description

반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치
본 발명은 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 다수의 반도체칩이 형성된 웨이퍼상에 접착테이프가 부착된 써킷테이프를 정확한 기준위치에 접착시킬 수 있는 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자 제품, 통신 기기, 컴퓨터등 반도체패키지가 실장되는 전자 제품들이 소형화되어 가고 있는 추세에 따라 그 반도체패키지의 크기를 기능의 저하없이 소형화시키고, 고다핀을 구현하면서 경박단소화하고자 하는 새로운 형태의 반도체패키지로 발전하고 있으며, 그 반도체패키지의 크기를 반도체칩의 크기와 비슷한 크기로 형성함은 물론, 그 제조 방법에 있어서 다수의 반도체칩이 형성되어 있는 웨이퍼상에 회로패턴이 형성되어 있는 써킷테이프를 접착테이프를 개재하여 직접 접착시킨 채, 웨이퍼상에서 와이어본딩, 솔더볼 융착 및 몰딩을 마친 후 마지막 단계에서 상기 웨이퍼를 각각의 반도체칩으로 싱귤레이션하여 독립된 반도체패키지를 제조하는 쪽으로 발전하고 있다.
이러한 반도체패키지를 제조하는데 있어서, 매우 중요한 공정중의 하나가 바로 접착테이프가 부착된 써킷테이프를 웨이퍼상의 정확한 기준 위치에 접착시키는 공정이다. 이는 상기 써킷테이프에 형성되어 있는 본드핑거를 차후에 웨이퍼상에 다수 형성되어 있는 반도체칩의 입출력패드와 정확히 와이어 본딩하기 위함이다. 즉, 상기 접착테이프가 부착된 써킷테이프가 웨이퍼상의 정확한 기준 위치에 접착되어 있지 않으면, 차후에 정확한 와이어 본딩이 불가능하고, 또한 독립된 반도체칩으로 싱귤레이션시 상기 써킷테이프(또는 반도체칩)의 회로패턴 부분이 싱귤레이션됨으로써 결과적으로 반도체패키지의 생산수율을 저하시키기 때문이다.
그러나 종래에는 상기 작업을 작업자가 미리 준비된 다이 상부에 웨이퍼를 올려놓은 상태에서 접착테이프가 부착된 써킷테이프를 접착시키되, 상기 웨이퍼의 기준위치와 써킷테이프의 기준위치를 작업자가 정렬 및 비교하여 부착하였다. 이와 같이 그 접착 작업을 수작업에 의해 실시함으로써 종래에는 써킷테이프와 웨이퍼를 정확하게 부착하는데 시간이 많이 소비되었고, 또한 부정확하게 접착될 확률이 크기 때문에 최종적으로는 반도체패키지의 생산 수율이 매우 낮은 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 다수의 반도체칩이 형성된 웨이퍼상에 접착테이프가 부착된 써킷테이프를 정확한 기준위치에 접착시킬 수 있는 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치를 제공하는데 있다.
도1은 본 발명에 의한 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치를 도시한 정면도이다.
도2a 및 도2b는 본 발명에 의한 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치의 한 구성요소인 흡착부 및 흡착이동부를 도시한 정면도 및 측면도이고, 도2c는 흡착부에 결합되는 흡착판을 도시한 저면도이다.
도3은 본 발명에 의한 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치의 한 구성요소인 다이부 및 다이X,Y,θ이동부를 도시한 정면도이다.
도4는 도3의 A부 확대도이다.
도5a 및 5b는 카메라부 및 카메라이동부를 도시한 정면도 및 측면도이다.
- 도면중 주요부분에 대한 부호의 설명 -
100 ; 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치
10 ; 흡착부 11 ; 흡착판
12 ; 흡착공 13 ; 흡착호스
14 ; 기준위치점 20 ; 흡착이동부
21 ; 랙 22 ; 피니언
23 ; 핸들 30 ; 다이부
24 ; 연결브라켓 25 ; 연결바
26a ; 스위치푸셔 26b ; 스위치
31 ; 웨이퍼안치구 32 ; 흡착공
33 ; 흡착공기배출구 34 ; 요홈
35 ; 테이프안치구 36 ; 공기배출구
37 ; 고무링 40 ; 다이X,Y,θ이동부
41 ; X축이동용마이크로메터 42 ; Y이동용마이크로메터
43 ; θ각도조절용마이크로메터 44a ; X축베이스
44b ; X축레일 44c ; X축이송구
45a ; Y축베이스 45b ; Y축레일
45c ; Y축이송구 46a ; θ축베이스
46b ; θ축회전봉 47 ; 상부다이베이스
50 ; 카메라부 51,52 ; 카메라
60 ; 카메라이동부 61 ; 카레라지지구
62 ; X축레일 63 ; 벨트
64 ; 핸들 65 ; 롤러
70 ; 모니터부 80 ; 조작부
CT ; 써킷테이프 WF ; 웨이퍼
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치는, 저면에 접착테이프가 부착된 써킷테이프를 흡착하여 웨이퍼 상면에 상기 써킷테이프를 접착시키는 흡착부와; 상기 흡착부의 상부에 위치되어 상기 흡착부를 상,하방향으로 이동시키는 흡착이동부와; 상기 흡착부의 하부에 위치되어 웨이퍼가 안치되는 다이부와; 상기 다이부의 하부에 위치되어 상기 다이부를 X,Y축 방향 및 θ각도로 위치 이동시키는 다이X,Y,θ이동부와; 상기 흡착부와 다이부 사이에 위치되어 상기 흡착부에 흡착된 써킷테이프 및 다이부에 안치된 웨이퍼의 기준위치를 스캔 및 비교하는 카메라부와; 상기 카메라부의 상부에 위치되어 상기 카메라부를 전,후방향으로 이동시키는 카메라이동부로 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 장치에는 카메라부로 촬영된 써킷테이프 및 웨이퍼의 기준위치를 사용자에게 알려주는 모니터부와, 사용자가 각종 명령을 입력하는 조작부를 더 포함시킬 수도 있다.
한편, 상기 흡착부는 저면의 중앙부를 중심으로 볼록하게 형성하고, 그 표면에는 써킷테이프를 흡착할 수 있도록 다수의 흡착공을 형성하며, 상기 각각의 흡착공은 흡착호스에 연통시키고, 적어도 2개 이상의 기준위치점을 형성한 대략 사각형상의 흡착판을 결합한다.
그리고, 상기 다이부는 최상면에 웨이퍼를 흡착할 수 있도록 다수의 흡착공을 형성하고, 상기 흡착공에는 흡착공기배출구를 연통하며, 외주연에는 다수의 요홈이 형성되어 있는 대략 원형상의 웨이퍼안치구를 결합한다.
여기서, 상기 다이부의 웨이퍼안치구 외주연에는, 써킷테이프가 웨이퍼에 접착될 때 그 써킷테이프와 웨이퍼 사이의 공기를 배출하도록 웨이퍼안치구의 요홈과 연통된 다수개의 공기배출구를 형성하고, 상면에는 써킷테이프와 밀착되도록 원형의 고무링을 삽입한 대략 원형고리형상의 테이프안치구를 더 결합한다.
또한, 상기 흡착이동부는 랙치열이 형성되어 있는 랙과, 상기 랙치열에 결합되는 피니언과, 상기 피니언을 회전시키는 핸들과, 상기 랙에 연결브라켓으로 연결되어 상기 랙과 연동하는 연결바로 형성하고, 상기 연결바에 흡착부를 결합하여 상,하로 이동할 수 있도록 한다.
더우기, 상기 연결브라켓에는 스위치푸셔를 결합하고, 상기 흡착부의 상부 소정영역에는 상기 스위치푸셔와 결합하여 소정의 전기적 신호를 출력함으로써 테이프안치구의 공기배출구로 공기가 배출하도록 한다.
또한, 상기 다이X,Y,θ이동부는 다이부를 X축방향으로 이동시키는 X축이동용마이크로메터와, 다이부를 Y축방향으로 이동시키는 Y축이동용마이크로메터와, 다이부를 소정의 각도로 회전시키는 θ각도조절용마이크로메터를 더 포함시킨다.
마지막으로, 상기 카메라부는 상부의 써킷테이프와 하부의 웨이퍼를 동시에 스캔할 수 있도록 상,하부에 렌즈가 설치된 적어도 2대 이상의 카메라로 형성한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저 도1은 본 발명에 의한 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치(100)를 도시한 정면도이다.
도시된 바와 같이 본 발명의 구성은 저면에 접착테이프가 부착된 써킷테이프(CT)를 흡착하는 동시에 차후에 상기 써킷테이프(CT)를 웨이퍼(WF) 상면에 접착시킬 수 있도록 흡착부(10)가 설치되어 있고, 상기 흡착부(10)의 상부에는 그 흡착부(10)를 상,하방향으로 이동시킬 수 있도록 흡착이동부(20)가 설치되어 있다.
한편, 상기 흡착부(10)의 하부에는 웨이퍼(WF)가 안치되어 고정될 수 있도록 다이부(30)가 설치되어 있으며, 상기 다이부(30)의 하부에는 그 다이부(30)를 X, Y축방향 및 θ각도로 그 위치를 조절할 수 있도록 다이X,Y,θ이동부(40)가 설치되어 있다.
또한 상기 흡착부(10)와 다이부(30) 사이에는 상기 흡착부(10)에 흡착된 써킷테이프(CT) 및 다이부(30)에 안치된 웨이퍼(WF)의 기준위치를 스캔하여 비교할 수 있도록 카메라부(50)가 설치되어 있다. 그리고 상기 카메라부(50)의 상부에는 그 카메라부(50)를 전,후방향으로 이동시킬 수 있도록 카메라이동부(60)가 설치되어 있다.
마지막으로 상기 카메라부(50)로 촬영된 써킷테이프(CT) 및 웨이퍼(WF)의 기준위치를 사용자에게 알려 줄 수 있도록 모니터부(70)가 별도로 구성되어 있고, 그 하단에는 사용자의 각종 명령을 입력받을 수 있도록 조작부(80)가 설치되어 있다.
도면중 미설명부호 LB는 상기의 모든 부를 지지하는 대베이스이고, S1,S2는 흡착부(10), 흡착이동부(20), 카메라부(50), 카메라이동부(60)를 지지하는 지지기둥 및 지지판이고, S3는 모니터부(70) 및 조작부(80)를 지지하는 지지기둥이다.
도2a 및 도2b는 본 발명에 의한 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치(100)의 한 구성요소인 흡착부(10) 및 흡착이동부(20)를 도시한 정면도 및 측면도이고, 도2c는 상기 흡착부(10)에 결합되는 흡착판(11) 저면을 도시한 저면도이다.
도시된 바와 같이 흡착부(10) 하단에는 실제로 써킷테이프(CT)를 흡착하는 흡착판(11)이 결합되어 있다. 상기 흡착판(11)은 그 중앙부와 외주연이 소정의 높이차(L)를 갖도록 저면의 중앙부가 볼록하게 하부로 돌출되어 있다. 따라서, 써킷테이프(CT)를 웨이퍼(WF)상에 접착시 그 써킷테이프(CT)의 중앙부부터 웨이퍼(WF)에 접착되어 공기에 의한 보이드(Void) 현상(웨이퍼(WF)와 써킷테이프(CT) 사이에서 외부로 배출되지 못하고 갖혀 있는 공기)을 방지할 수 있다. 또한 상기 흡착판(11)의 저면에는 써킷테이프(CT)를 진공으로 흡착할 수 있도록 다수의 흡착공(12)이 형성되어 있으며, 상기 각각의 흡착공(12)은 흡착호스(13)에 연통되어 있다. 또, 상기 흡착판(11)에는 카메라부(50)에 의해 2개의 기준위치가 스캔 및 비교되어 보다 정확하게 써킷테이프(CT)를 웨이퍼(WF)에 접착할 수 있도록, 적어도 2개 이상의 기준위치점(14)이 형성되어 있다.
한편, 상기 흡착부(10)의 상부에는 흡착이동부(20)가 설치되어 있다. 상기 흡착이동부(20)는 도2b에 상세히 도시된 바와 같이 랙치열이 형성되어 있는 랙(21)과, 상기 랙치열에 결합되는 피니언(22)과, 상기 피니언(22)을 회전시키는 핸들(23)과, 상기 랙(21)에 연결브라켓(24)로 연결되어 상기 랙(21)과 연동하는 연결바(25)로 이루어지고, 상기 연결바(25)에는 흡착부(10)가 결합되어 있음으로서, 상기 핸들(23)을 회전시킴에 의해 흡착부(10)가 상,하로 이동할 수 있도록 되어 있다.
또한 상기 연결브라켓(24)에는 스위치푸셔(26a)가 결합되어 있고, 상기 흡착부(10)의 상부 소정영역(즉, 지지판(S2))에는 상기 스위치푸셔(26a)와 결합되었을 때 소정의 전기적 신호를 출력함으로써 테이프안치구(35)의 공기배출구(36)로 공기가 배출될 수 있도록 되어 있다. 상기와 같이 스위치푸셔(26a)와 스위치(26b)가 결합하는 때는 흡착부(10)가 완전히 하강하여 써킷테이프(CT)를 웨이퍼(WF)에 접착시키는 때이다.
도3은 본 발명에 의한 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치(100)의 한 구성요소인 다이부(30) 및 다이X,Y,θ이동부(40)를 도시한 정면도이고, 도4는 도3의 A부확대도이다.
도시된 바와 같이 상기 다이부(30)는 최상면에 웨이퍼(WF)가 안치되는 웨이퍼안치구(31)가 형성되어 있으며, 상기 웨이퍼안치구(31)의 상면에는 웨이퍼(WF)를 진공으로 흡착할 수 있도록 다수의 흡착공(32)이 형성되어 있다. 상기 흡착공(32)에는 또한 흡착공기를 배출할 수 있도록 흡착공기배출구(33)가 연통되어 형성되어 있다. 또한 상기 웨이퍼안치구(31)의 외주연에는 다수의 요홈(34)이 형성되어 있다.
한편, 상기 다이부(30)의 웨이퍼안치구(31) 외주연에는 대략 원형고리형상의 테이프안치구(35)가 더 결합되어 있다. 이 테이프안치구(35)는 써킷테이프(CT)가 웨이퍼(WF)에 접착될 때 그 써킷테이프(CT)와 웨이퍼(WF) 사이의 공기를 외부로 배출하여 보이드를 제거할 수 있도록 상기 웨이퍼안치구(31)에 형성된 요홈(34)과 연통되어 다수개의 공기배출구(36)가 형성되어 있다. 또한 상기 테이프안치구(35)의 상면에는 상기 공기배출구(36)를 통해 공기를 배출시에 써킷테이프(CT)와 웨이퍼(WF) 사이로 공기가 유입되지 못하도록 고무링(37)이 삽입되어 있다.
도4에서 미설명부호 38은 웨이퍼(WF) 안착시에 그 충격을 흡수하는 스프링이고, 39는 써킷테이프(CT) 안착시에 그 충격을 흡수하는 스프링이다.
다음으로, 상기 다이X,Y,θ이동부(40)는 다이부(30)를 X축방향으로 이동시킬 수 있도록 X축이동용마이크로메터(41)가 설치되어 있고, 상기 다이부(30)를 Y축방향으로 이동시킬 수 있도록 Y축이동용마이크로메터(42)가 설치되어 있으며, 상기 다이부(30)를 소정의 각도로 회전시킬 수 있도록 θ각도조절용마이크로메터(43)가 설치되어 있다.
즉, 상기 다이X,Y,θ이동부(40)는 최저면에 X축베이스(44a)가 형성되어 있고, 상기 X축베이스(44a)상에는 X축레일(44b)이 설치되어 있으며, 상기 X축레일(44b)상에는 X축이송구(44c)가 결합되어 전,후로 이동할 수 있도록 되어 있고, 상기 X축이송구(44c)상에는 Y축베이스(45a)가 결합되어 있다. 또한 X축이동용마이크로메터(41)는 상기 X축베이스(44a) 및 Y축베이스(45a)에 결합되어 있음으로써 상기 X축이동용마이크로메터(41)를 조정하여 Y축베이스(45a)를 전,후로 이동시킬 수 있다.
또한 상기 Y축베이스(45a)상에는 Y축레일(45b)이 결합되어 있으며, 상기 Y축레일(45b)에는 Y축이송구(45c)가 결합되어 있고, 상기 Y축이송구(45c)에는 θ축베이스(46a)가 결합되어 있다. 또한 Y축이동용마이크로메터(42)는 상기 Y축베이스(45a) 및 θ축베이스(46a)에 결합되어 있음으로써 상기 Y축이동용마이크로메터(42)를 조정하여 θ축베이스(46a)를 좌,우로 이동시킬 수 있다.
또한 상기 θ축베이스(46a)상의 최상면 일측에는 θ축회전봉(46b)이 결합되어 있으며, 상기 θ축회전봉(46b)은 다이부(30)의 저면을 지지하는 동시에 소정각도로 회전가능한 상부다이베이스(47)에 결합되어 있다. 또한 θ각도조절용마이크로메터(43)는 상기 θ축회전봉(46b)에 결합되어 있음으로써, 상기 θ각도조절용마이크로메터(43)를 조정하여 상부다이베이스(47)를 소정의 각도로 회전시킬 수 있도록 되어 있다.
결과적으로 상기 X축이동용마이크로메터(41), Y축이동용마이크로메터(42), θ각도조절용마이크로메터(43)를 조정함으로써 다이부(30)를 임의의 X축,Y축방향으로 위치이동하는 동시에 임의의 θ각도로 회전시킬 수 있게 된다.
도5a 및 도5b는 카메라부(50) 및 카메라이동부(60)를 도시한 상태도이다.
도시된 바와 같이 상기 카메라부(50)는 상부의 써킷테이프(CT)와 하부의 웨이퍼(WF) 기준위치를 동시에 스캔할 수 있도록 상,하부에 렌즈(도시되지 않음)가 설치된 적어도 2대 이상의 카메라(51,52)로 이루어져 있다. 또한 상기 카메라(51,52)는 저배율 및 고배율로 써킷테이프(CT)와 웨이퍼(WF)의 기준위치를 스캔할 수 있음으로써 보다 정확하게 써킷테이프(CT) 및 웨이퍼(WF)의 기준위치를 스캔하게 된다. 물론 상기 스캔된 영상은 모니터부(70)로 출력되어 사용자가 확인 할 수 있도록 되어 있다.
한편, 상기 카메라부(50)의 상부에는 카메라이동부(60)가 형성되어 있으며, 이것은 상기 카메라부(50)를 지지하는 카메라지지구(61), 상기 카메라부(50)를 전,후로 이동시키는 X축레일(62), 상기 카메라지지구(61)의 소정부분에 결합된 벨트(63) 및 상기 벨트(63)를 회전시키는 핸들(64)과 상기 벨트(63)를 지지하는 롤러(65)로 이루어져 있다.
상기와 같은 구성을 하는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치(100)의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저 흡착부(10)의 흡착판(11)에 형성된 흡착공(12) 및 흡착호스(13)를 이용하여 공기를 배출시킴으로써 써킷테이프(CT)를 상기 흡착판(11)에 부착시킨다. 이때 상기 흡착부(10)는 흡착이동부(20)의 핸들(23) 조작에 의해 최상부에 위치하도록 한다. 여기서, 상기 써킷테이프(CT)의 저면에는 접착테이프가 접착되어 있음으로써 차후에 웨이퍼(WF)의 상면에 용이하게 접착될 수 있는 상태로 되어 있다.
또한, 상기 다이부(30)의 웨이퍼안치구(31)에는 다수의 반도체칩이 미리 형성되어 있는 웨이퍼(WF)를 안치시킨다. 이때 상기 웨이퍼(WF)가 안치되는 웨이퍼안치구(31)에 다수의 흡착공(32) 및 이에 연통된 흡착공기배출구(33)를 통하여 공기가 배출됨으로써 상기 웨이퍼(WF)는 웨이퍼안치구(31) 표면에 강하게 밀착된다.
이어서 상기 카메라부(50)를 카메라이동부(60)를 이용하여 상기 흡착부(10)와 다이부(30) 사이에 위치시킨후 써킷테이프(CT) 및 웨이퍼(WF)의 기준 위치를 동시에 스캔하여 각각의 기준점을 비교한다. 이때 상기 흡착부(10)의 흡착판(11)에는 기준위치점(14)이 2개 형성되어 있음으로 이를 기준으로 하여 써킷테이프(CT)의 기준위치점(14)를 스캔하고, 웨이퍼(WF)는 그 표면에 형성된 고유의 표식(바코드 또는 식별문자 등)을 이용하여 웨이퍼(WF)의 기준위치를 스캔한다.
더불어, 상기 카메라부(50)는 두개의 카메라로 이루어져 있음으로 각각의 카메라가 1개의 기준위치점(14)을 스캔하도록 한다. 또한 상기 카메라(51,52)의 렌즈를 최초에는 저배율로 조정하여 기준위치를 비교하고, 상기 저배율로 스캔 및 비교한 결과 소정 범위내에 써킷테이프(CT)와 웨이퍼(WF)의 기준 위치가 모두 포착될 경우 다시 카메라(51,52)의 렌즈를 고배율로 조정하여 써킷테이프(CT)와 웨이퍼(WF)의 기준위치를 고정밀도로 비교한다.
상기와 같이 하여 써킷테이프(CT) 및 웨이퍼(WF)의 기준위치가 수직선상에서 서로 정확하게 일치하면(이 상태를 모니터로 확인한다), 상기 카메라부(50)를 카메라이동부(60)를 이용하여 후방쪽으로 이동시킨다.
그런후에 흡착이동부(20)의 핸들(23)을 조작하여 흡착부(10)를 하강시킴으로써 다이부(30)의 웨이퍼안치구에 안치된 웨이퍼(WF) 상부에 써킷테이프(CT)를 서서히 접착시킨다.
이때, 이때 상기 흡착이동부(20)의 연결브라켓(24)에 설치되어 있는 스위치푸셔(26a)가 스위치(26b)에 결합되어 소정의 전기적 신호를 출력하게 된다.
그렇게 되면, 상기 웨이퍼안치구(31) 외주연에 형성된 요홈(34) 및 상기 웨이퍼안치구(31) 외주연에 결합된 테이프안치구(35)의 공기배출구(36)를 통해서, 웨이퍼안치구(31) 외주연의 공기가 외부로 배출된다. 따라서 상기 써킷테이프(CT)와 웨이퍼(WF) 사이에 발생할 수 있는 공기에 의한 보이드를 신속하게 제거하게 된다.
더구나 상기 공기배출구(36)의 상면에는 고무링(37)이 형성되어 써킷테이프(CT)와 밀착됨으로써 그 써킷테이프(CT)와 웨이퍼(WF) 사이로 외부의 공기가 유입되지 않음으로써 상기 공기에 의한 보이드를 거의 완벽하게 제거할 수 있다. 더구나, 상기 흡착부(10)의 흡착판(11) 저면은 중앙부를 중심으로 볼록하게 형성되어 있기 때문에 써킷테이프(CT)의 중앙부부터 웨이퍼(WF)에 접착되어 상기 보이드현상은 거의 발생하지 않게 된다.
한편, 상기 카메라부(50)를 이용하여 써킷테이프(CT) 및 웨이퍼(WF)의 기준위치를 비교한 결과 그 기준위치가 일치하지 않으면, 사용자는 다이부(30) 저면에 위치한 다이X,Y,θ이동부(40)를 이용하여 그 웨이퍼(WF)의 위치를 이동시킨다. 먼저 X축이동용마이크로메터(41)를 조정하면 이에 결합된 Y축베이스(45a) 및 그 저면의 X축이송구(44c)가 X축베이스(44a)상의 X축레일(44b)을 따라서 전,후로 이동하게 된다. 또한 Y축이동용마이크로메터(42)를 조정하면 이에 결합된 θ축베이스(46a) 및 그 저면의 Y축이송구(45c)가 Y축레일(45b)을 따라서 좌,우로 이동하게 된다. 또한 θ각도조절용마이크로메터(43)를 조정하면 이에 결합된 θ축회전봉(46b)이 다이부(30)의 중심선을 따라서 소정각도로 회전됨으로써 결국 상기 θ축회전봉(46b)에 결합된 상부다이베이스(47)가 소정 각도로 회전하게 된다. 결과적으로 상기 X축이동용마이크로메터(41), Y축이동용마이크로메터(42), θ각도조절용마이크로메터(43)를 조정함으로써 다이부(30)가 소정의 X축, Y축 및 θ각도로 위치 이동하는 것이 가능하게 되며, 따라서 사용자는 웨이퍼(WF)의 기준위치를 써킷테이프(CT)의 기준위치와 비교하여 용이하게 정정할 수 있다. 물론 상기 기준위치는 모니터부(70)를 통해 계속 사용자에게 전달된다.
이와 같이 다이부(30)의 위치를 정정함으로써, 웨이퍼(WF)와 써킷테이프(CT)의 기준위치를 수직선상에서 정확히 일치시킨 후에는 상기와 같이 카메라부(50)를 카메라이동부(60)를 이용하여 후방으로 이동시키고, 흡착이동부(20)를 이용하여 흡착부(10)를 하강시킴으로써 써킷테이프(CT)를 웨이퍼(WF)의 상면에 접착시킨다.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만, 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.
따라서 본 발명에 의한 반도체패키지 제조를 위한 웨이퍼와 써킷테이프의 접착장치에 의하면, 다수의 반도체칩이 형성된 웨이퍼상에 접착테이프가 부착된 써킷테이프를 정확한 위치에 접착시킴과 동시에 접착시에 써킷테이프와 웨이퍼 사이에 공기에 의한 보이드 현상을 방지함으로써, 차후에 상기 써킷테이프와 반도체칩의 와이어본딩 작업을 정확하게 수행할 수 있게 하고, 또한 상기 써킷테이프와 일체가 된 웨이퍼의 절단 작업시 정확한 수치로 절단하는 것이 가능함으로써, 반도체패키지의 생산 수율이 향상되는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 저면에 접착테이프가 부착된 써킷테이프를 흡착하여 웨이퍼 상면에 상기 써킷테이프를 접착시키는 흡착부와;
    상기 흡착부의 상부에 위치되어 상기 흡착부를 상,하방향으로 이동시키는 흡착이동부와;
    상기 흡착부의 하부에 위치되어 웨이퍼가 안치되는 다이부와;
    상기 다이부의 하부에 위치되어 상기 다이부를 X,Y축 방향 및 θ각도로 위치 이동시키는 다이X,Y,θ이동부와;
    상기 흡착부와 다이부 사이에 위치되어 상기 흡착부에 흡착된 써킷테이프 및 다이부에 안치된 웨이퍼의 기준위치를 스캔 및 비교하는 카메라부와;
    상기 카메라부의 상부에 위치되어 상기 카메라부를 전,후방향으로 이동시키는 카메라이동부;
    로 이루어진 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착장치는 카메라부로 촬영된 써킷테이프 및 웨이퍼의 기준위치를 사용자에게 알려주는 모니터부와, 사용자가 각종 명령을 입력하는 조작부를 더 포함하여 이루어진 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 흡착부는 저면의 중앙부를 중심으로 볼록하게 형성되어 있고, 그 표면에는 써킷테이프를 흡착할 수 있도록 다수의 흡착공이 형성되어 있으며, 상기 각각의 흡착공은 흡착호스에 연통되어 있고, 적어도 2개 이상의 기준위치점이 형성되어 있는 대략 사각형상의 흡착판이 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 다이부는 최상면에 웨이퍼를 흡착할 수 있도록 다수의 흡착공이 형성되어 있고, 상기 흡착공에는 흡착공기배출구가 연통되어 있으며, 외주연에는 다수의 요홈이 형성되어 있는 대략 원형상의 웨이퍼안치구가 결합되어있는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 다이부의 웨이퍼안치구 외주연에는, 써킷테이프가 웨이퍼에 접착될 때 그 써킷테이프와 웨이퍼 사이의 공기를 배출하도록 웨이퍼안치구의 요홈과 연통된 다수개의 공기배출구가 형성되어 있고, 상면에는 써킷테이프와 밀착되도록 원형의 고무링이 삽입되어 있는 대략 원형고리형상의 테이프안치구가 더 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 흡착이동부는 랙치열이 형성되어 있는 랙과, 상기 랙치열에 결합되는 피니언과, 상기 피니언을 회전시키는 핸들과, 상기 랙에 스위치푸셔가 장착된 연결브라켓으로 연결되어 상기 랙과 연동하는 연결바로 이루어지고, 상기 연결바에는 상부에 상기 스위치푸셔와 접촉되어 소정의 전기적 신호를 출력함으로써 테이프안치구의 공기배출구로 공기가 배출되도록 하며, 상하로 이동하는 흡착부가 결합된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 다이X,Y,θ이동부는 다이부를 X축방향으로 이동시키는 X축이동용마이크로메터와, 다이부를 Y축방향으로 이동시키는 Y축이동용마이크로메터와, 다이부를 소정의 각도로 회전시키는 θ각도조절용마이크로메터를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 카메라부는 상부의 써킷테이프와 하부의 웨이퍼를 동시에 스캔할 수 있도록 상,하부에 렌즈가 설치된 적어도 2대 이상의 카메라로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치.
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