KR980009698U - 테이프 부착장치 - Google Patents

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KR980009698U
KR980009698U KR2019960020585U KR19960020585U KR980009698U KR 980009698 U KR980009698 U KR 980009698U KR 2019960020585 U KR2019960020585 U KR 2019960020585U KR 19960020585 U KR19960020585 U KR 19960020585U KR 980009698 U KR980009698 U KR 980009698U
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Abstract

본 고안은 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼안착대와, 웨이퍼 상면에 부착되는 테이프와, 테이프를 고정시키는 고정부를 구비하는 종래의 테이프 부착장치에 있어서, 웨이퍼 표면에 부착되는 테이프의 접착력을 향상시키는 가열수단이 부가되는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치에 관한 것이다.

Description

테이프 부착장치
제1도는 종래의 테이프 부착장치를 설명하기 위해 도시된 도면이고,
제2도는 본 고안의 테이프 부착장치를 설명하기 위해 도시된 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10, 20, 30 : 웨이퍼 11, 21, 31 : 웨이퍼안착대
12, 22, 32 : 테이프 13, 23, 33 : 로울러
24, 34 : 가열부
본 고안은 테이프 부착장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 뒷면 연마공정에 있어서 웨이퍼 앞면에 부착되어 표면보호 용도로 사용되는 테이프의 접착력을 증대시키기에 적당한 테이프 부착장치에 관한 것이다.
반도체 제조공정에 있어서, 웨이퍼를 보호하기 위하여 웨이퍼 상면에 표면보호용 테이프를 부착하고 난 후에, 웨이퍼뒷면에 연마공정을 진행시키며, 공정 완료 후 웨이퍼에 부착된 테이프는 제거된다.
제1도는 종래의 테이프 부착장치의 단면도이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 종래의 테이프 부착장치를설명하겠다.
종래의 테이프 부착장치는 제1도와 같이, 웨이퍼(10)가 안착되는 웨이퍼안착대(11), 테이프(12)를 웨이퍼(10)상면에 고정시키는 고정부를 포함하여 이루어지며, 이때 고정부로는 로울러(13)를 사용한다.
우선, 종래의 테이프 부착장치의 동작을 살펴보면 다음과 같다.
로봇암(ROBOT ARM)의 동작으로 웨이퍼(10)가 웨이퍼안착대(11)에 안착된 후, 안착된 웨이퍼 상면에 테이프(12)가 부착되는데, 테이프의 접착력이 있는 부분이 웨이퍼 상면과 맞닿으면서 웨이퍼에 부착된다.
이때, 웨이퍼 앞면과 테이프의 부착이 이루어짐과 동시에 로울러(13)가 테이프의 접착력이 없는 부분과 접촉되어 회전하면서 테이프(12)를 눌러 줌에 따라 테이프가 웨이퍼에 고정되도록 한다.
그러나, 종래의 테이프 부착장치는 단지 테이프의 접착력만을 의존하기 때문에 웨이퍼 표면에서 쉽게 떨어진다.
따라서, 세공공정 등의 차후의 공정에서 수분침투 등의 원인으로 웨이퍼 가장자리 부위와 테이프 사이가 뜨게 되어 웨이퍼 표면 산화 및 부식 등의 문제점이 발생된다.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 종래의 웨이퍼 표면에 부착되는 테이프에 열을 가하 접착력을 향상시키는 테이프 부착장치를 목적으로 한다.
본 고안은 웨이퍼(22)가 안착되는 웨이퍼안착대(21)와, 테이프 (22)를 웨이퍼(22) 상면에 고정시키는 고정부와, 상기 웨이퍼 상에 부착되는 테이프의 접착력을 향상시키는 가열수단을 포함하여 이루어지는 테이프 부착장치에 관한 것이다.
본 고안의 테이프 부착장치의 일실시예인 제2도와 제3도는 본 고안의 테이프 부착장치의 단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 테이프 부착장치의 구성 및 작용 효과에 대해 알아보겠다.
본 고안은 제2도와 같이, 웨이퍼(20)가 안착되는 웨이퍼안착대 (21)와, 테이프를 고정시키는 고정부를 구비하는 종래의 테이프 부착장치에 있어서, 웨이퍼 상에 부착되는 테이프의 접착력을 향상시키는 가열수단이 부가되며, 이때 고정부로는 로울러(23)가 사용된다.
그리고 가열수단은 제2도와 같이, 로울러(23)내에 설치되어, 로울러를 가열시키는 가열부(24)와, 가열부에 열원을 공급하는 열원공급부(도면에 도시 되지 않음)를 갖는다.
즉, 웨이퍼(20)가 웨이퍼안착대(21)에 안착되고, 열원공급부에서 열원을 공급받아 로울러(23)가 예열된다.
그리고 웨이퍼 표면에 테이프(22)가 부착됨과 동시에 미리 예열된 로울러(23)가 테이프(22) 상면을 눌러 고정시킨다.
즉, 예열된 로울러의 열이 테이프에 가해지고, 이러한 열로 인하여 웨이퍼 표면에 부착된 테이프의 접착력이 향상된다.
그리고 다른 실시예로서는 본 고안의 가열수단은 제3도와 같이, 웨이퍼안착대(31)내에 설치되어, 웨이퍼(30)를 가열시키는 가열부 (34)와, 가열부에 열원을 공급하는 열원공급부(도면에 도시되지 않음)를 갖는다.
우선, 웨이퍼(30)가 웨이퍼안착대(31)에 안착되고, 열원공급부에서 열원을 공급받아 웨이퍼안착대가 가열되면서 이러한 열이 웨이퍼 (30)에 전달된다.
그리고 미리 예열된 웨이퍼 상에 테이프가 부착됨과 동시에 로울러(33)가 테이프(32)를 눌러 고정시킨다.
따라서, 예열된 웨이퍼의 열로 인하여 웨이퍼와 테이프간의 접착력이 향상된다.
이때, 각각의 가열부(24)(34)의 온도는 30℃∼ 150℃정도 유지되도록 하여, 이러한 적정한 온도범위를 유지함으로써 고온으로 인한 웨이퍼 손상을 방지한다.
본 고안의 테이프 부착장치에서는 상온에서 단지 테이프의 부착력만을 의존했던 종래의 테이프 부착장치를 개선하여 부착되는 테이프에 열을 가함에 의해 테이프의 접착력을 향상시킨다.
따라서, 웨이퍼 앞면에 표면 보호용도의 테이프 부착시, 본 고안의 접착력이 증대된 테이프 부착장치를 통하여 웨이퍼와 테이프 사이에 발생되는 기포 발생이 방지되며, 웨이퍼 가장자리부위와 테이프 사이의 뜸현상을 방지한다.
또한, 웨이퍼 가장자리 부위와 테이프 사이의 뜸현상으로 인하여 차후의 세정공정 중에 발생되는 웨이퍼 표면의 산화 및 부식의 사전예방도 가능하다.

Claims (5)

  1. 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼안착대와, 테이프를 웨이퍼에 고정시키는 고정부를 구비하는 테이프 부착장치에 있어서, 상기 웨이퍼에 부착되는 상기 테이프의 접착력을 향상시키는 가열수단이 부가되는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고정부로는 로울러를 사용하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가열수단으로는, 상기 로울러 내에 설치되어, 상기 로울러를 가열시키는 가열부와, 상기 가열부에 열원을 공급하는 열원공급부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 가열수단으로는 상기 웨이퍼 안착대내에 설치되어, 상기 웨이퍼를 가열시키는 가열부와, 상기 가열부에 열원을 공급하는 열원공급부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 가열부의 온도범위는 30℃∼ 150℃ 사이인 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.
    ※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR2019960020585U 1996-07-12 1996-07-12 테이프부착장치 KR200275419Y1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000015592A (ko) * 1998-08-31 2000-03-15 김규현 반도체패키지 제조용 써킷테이프와 웨이퍼 접착장치

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