CN107464767B - 带剥离装置 - Google Patents

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Abstract

提供带剥离装置，缩短带剥离装置的按压部冷却所需时间而不停顿地进行带剥离动作。带剥离装置(1)具有：对晶片(W)进行保持的工作台(30)；将剥离带(T3)按压粘贴在晶片的保护带(T2)的上表面上的剥离带粘贴单元(4)；对所粘贴的剥离带进行夹持的夹持单元(2)；使夹持单元与工作台相对地从晶片的外侧朝向中心移动而对剥离带进行拉拽而将保护带剥离的移动单元(11)；和控制单元(9)，剥离带粘贴单元具有：按压部(42)；使按压部升降的升降单元(43)；对按压部进行加热的加热单元(44)；对按压部进行冷却的冷却单元(45)；和检测按压部的温度的传感器(46)，控制单元进行如下控制：使用加热单元和冷却单元来使根据保护带的品质而设定的粘结温度与传感器所检测的按压部的温度一致。

Description

带剥离装置
技术领域
本发明涉及带剥离装置，将粘贴在晶片上的保护带从晶片剥离。
背景技术
半导体晶片等在被磨削装置磨削而形成为规定的厚度之后，被切削装置等沿着分割预定线分割而成为各个器件等，分割得到的各个器件被应用于各种电子设备等。在该磨削所使用的磨削装置中，通过卡盘工作台对在一个面(形成有多个器件的面)上粘贴有保护带的晶片进行吸引保持以使保护带侧与卡盘工作台的保持面接触，使具有磨削磨具的磨削单元相对于保持在卡盘工作台上的晶片下降而一边使旋转的磨削磨具与晶片的另一个面接触并进行按压一边进行晶片的磨削。
磨削后的晶片在被切削装置分割之前，例如，被从磨削装置搬送到覆膜机上。在覆膜机的粘贴工作台上，通过压辊等将粘接带(划片带)按压并粘贴在晶片的先进行了磨削的另一个面上。同时，通过将粘接带的粘接面的外周部也粘贴在环状框架上，使晶片成为借助粘接带被环状框架支承的状态。接着，通过带剥离装置(例如，参照专利文献1)将保护带从被环状框架支承的晶片的另一个面剥离，晶片成为能够切削的状态。
专利文献1：日本特开2011-204860号公报
在将保护带从晶片剥离时，在保护带的外周部粘贴剥离带，一边夹持着该剥离带而对剥离带进行拉拽，一边将保护带剥离。所使用的剥离带例如是热封带。即，在剥离带的粘接面上涂布有因热而显现出比保护带强的粘接力的糊，通过使带中的发热部分的糊熔化而将剥离带粘贴在保护带上。因此，当将热封型的剥离带粘贴在保护带上时，需要对剥离带施加规定的量的热量。
然而，根据粘贴在晶片上的保护带的基材的材质种类或形成于晶片的一个面的器件的种类，有时在将剥离带粘贴在保护带上时不能大量地施加热量。在该情况下，虽然剥离带对保护带的粘接力降低，但通过一边进行控制以便减少施加给剥离带与保护带的粘接部位的热量从而不使带等的温度变高，一边将剥离带与保护带的粘结面设置得较大，从而成为能够利用剥离带来进行保护带的剥离的状态。
有时会在中途将搬送到带剥离装置的晶片上所粘贴的保护带替换成其他种类的保护带，在该情况下，在带剥离装置中也需要与所替换的保护带相配地对施加给剥离带与保护带的粘接部位的热量进行改变而对带的温度进行控制。该应进行控制的粘接部位处的带的温度例如根据带的种类而具有50度左右的差异，例如，通过对将按压力施加给剥离带与保护带的粘接部位的按压部的温度而实施控制。并且，在对按压部的温度进行控制时，存在如下问题：与对按压部进行加热时相比，对按压部进行冷却时需要更多的时间，每当进行因保护带的替换而需要的按压部的冷却时，都必须暂时停止带剥离装置所进行的带剥离动作。
因此，存在如下课题：使用带剥离装置一边对剥离带施加规定的量的热量一边通过按压部将剥离带粘贴在保护带上，对剥离带进行拉拽而将保护带从晶片剥离，在该情况下，缩短按压部的冷却所需的时间而不停顿地进行带剥离动作。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带剥离装置，缩短带剥离装置的按压部的冷却所需的时间而不停顿地进行带剥离动作。
用于解决上述课题的本发明是一种带剥离装置，其在粘贴于晶片的一个面的保护带上粘贴剥离带并对该剥离带进行拉拽而将该保护带从晶片剥离，其中，该带剥离装置具有：保持工作台，其对晶片的另一个面侧进行保持；剥离带粘贴单元，其利用按压部将该剥离带按压而粘贴在该保持工作台所保持的晶片的该保护带的上表面；夹持单元，其对由该剥离带粘贴单元粘贴的该剥离带的一端进行夹持；移动单元，其使该夹持单元与该保持工作台相对地从晶片的外侧朝向中心移动，对该剥离带进行拉拽而将该保护带从晶片剥离；以及控制单元，其至少对该按压部的温度进行控制，该剥离带粘贴单元具有：该按压部；升降单元，其使该按压部接近或远离该保持工作台；加热单元，其对该按压部进行加热；冷却单元，其对该按压部进行冷却；以及温度传感器，其对该按压部的温度进行检测，该控制单元进行如下的控制：使用该加热单元和该冷却单元来使根据该保护带的品质而预先设定的粘结温度与该温度传感器所检测的该按压部的温度一致。
优选所述加热单元具有：至少一对加热器部，它们被配设成夹着所述按压部；以及加热单元移动单元，其使该一对加热器部移动以使该一对加热器部将该按压部夹入，所述冷却单元具有：至少一对冷却叶片，它们被配设成夹着该按压部；以及冷却单元移动单元，其使该一对冷却叶片移动以使该一对冷却叶片将该按压部夹入，该控制单元进行如下的控制：当对该按压部进行加热时，利用该加热单元移动单元使该至少一对加热器部移动而利用该至少一对加热器部将该按压部夹入并进行加热直到该按压部成为规定的温度为止，当对该按压部进行冷却时，利用该冷却单元移动单元使该至少一对冷却叶片移动而利用该至少一对冷却叶片进行冷却直到该按压部成为规定的温度为止。
本发明的带剥离装置具有：剥离带粘贴单元，其利用按压部将剥离带按压而粘贴在保持工作台所保持的晶片的保护带的上表面上；控制单元，其至少对按压部的温度进行控制，剥离带粘贴单元具有：按压部；升降单元，其使按压部接近或远离保持工作台；加热单元，其对按压部进行加热；冷却单元，其对按压部进行冷却；以及温度传感器，其对按压部的温度进行检测。控制单元通过进行使用加热单元和冷却单元来使根据保护带的品质而预先设定的粘结温度与温度传感器所检测的按压部的温度一致的控制，能够缩短按压部的冷却所需的时间而不停顿地进行带剥离动作。
并且，加热单元具有：至少一对加热器部，它们被配设成夹着按压部；以及加热单元移动单元，其使一对加热器部移动以使一对加热器部将按压部夹入，冷却单元具有：至少一对冷却叶片，它们被配设成夹着按压部；以及冷却单元移动单元，其使一对冷却叶片移动以使一对冷却叶片将按压部夹入，控制单元通过进行控制而更可靠地缩短按压部的冷却所需的时间从而不停顿地进行带剥离动作，其中该控制是：当对按压部进行加热时，利用加热单元移动单元使至少一对加热器部移动而利用至少一对加热器部将按压部夹入并进行加热直到按压部成为规定的温度为止，当对按压部进行冷却时，利用冷却单元移动单元使至少一对冷却叶片移动而利用至少一对冷却叶片进行冷却直到按压部成为规定的温度为止，使根据保护带的品质而预先设定的粘结温度与该温度传感器所检测的该按压部的温度一致。
附图说明
图1是示出带剥离装置的构造的一例的剖视图。
图2是示出通过按压部将剥离带粘贴在保护带上的状态的剖视图。
图3是示出通过一对冷却喷嘴对按压部进行冷却的状态的剖视图。
图4是示出具有加热单元移动单元和冷却单元移动单元的带剥离装置的构造的一例的剖视图。
图5是示出通过一对冷却叶片对按压部进行冷却的状态的剖视图。
标号说明
1：带剥离装置；11：移动单元；110：可动板；111：导轨；30：保持工作台；300：吸附部；300a：保持面；301：壳体；302：连结部件；31：环状框架保持部；310：夹持夹具；311：升降单元；311a：缸管；311b：活塞杆；2：夹持单元；20：一对夹持板；4：剥离带粘贴单元；40：剥离带提供单元；400：支承辊；401：一对驱动辊；401c：一对驱动辊的外周面；41：切割器；41a：刃尖；42：按压部；42b：按压部的底面；43：升降单元；44：加热单元；440：一对加热器部；45：冷却单元；450：一对冷却喷嘴；450a：喷射口；46：温度传感器；9：控制单元；W：晶片；Wa：晶片的一个面；Wb：晶片的另一个面；T1：划片带；T2：保护带；T2a：保护带的露出面；T2b：保护带的粘接面；T3：剥离带；T3a：剥离带的基材面；T3b：剥离带的粘接面；T3c：剥离带的一端；T3d：剥离带的另一端；1A：带剥离装置；4A：剥离带粘贴单元；44A：加热单元；440：一对加热器部；441：加热单元移动单元；45A：冷却单元；451：一对冷却叶片；451a：叶片表面；451b：电动风扇；452：冷却单元移动单元；T20：保护带。
具体实施方式
图1所示的晶片W例如是外形为圆形的半导体晶片，在一个面Wa上形成有多个器件并粘贴有圆形的保护带T2。并且，另一个面Wb已经被磨削。保护带T2例如是具有与晶片W相等的外径的圆形的膜，具有由基材构成的露出面T2a和由具有粘接性的粘接糊层构成的粘接面T2b。晶片W例如借助未图示的覆膜机粘贴在环状框架F的开口的划片带T1上而成为借助划片带T1被环状框架F支承的状态。
图1所示的带剥离装置1例如能够将剥离带T3粘贴在从未图示的覆膜机等搬送来的晶片W的一个面Wa上所粘贴的保护带T2上，并通过拉拽剥离带T3而将保护带T2从晶片W剥离。带剥离装置1例如可以与对另一个面Wb进行磨削的磨削装置、将划片带T1粘贴在晶片W上的覆膜机、以及对晶片W进行切削的切削装置连结，也可以通过具有这些装置的全部功能而构成能够连续地进行磨削工序、带粘贴工序和切削工序的集群型装置的一部分。带剥离装置1所具有的保持工作台30例如其外形为圆形，具有对晶片W进行吸附的吸附部300和对吸附部300进行支承的壳体301。吸附部300与未图示的吸引源连通，利用吸附部300的露出面即与壳体301的上表面形成为同一面的保持面300a对晶片W进行吸引保持。保持工作台30隔着与保持工作台30的底面连结的连结部件302而被移动单元11支承。
移动单元11例如能够通过使固定有连结部件302的可动板110滑动接触在导轨111上并在X轴方向上往复移动而使保持工作台30和后述的环状框架保持部31在X轴方向上一体地往复移动。
在保持工作台30的周围均等地配设有例如4个环状框架保持部31(在图示的例中仅图示了两个)。环状框架保持部31具有夹持夹具310和使夹持夹具310在Z轴方向上升降的Z轴方向移动单元311。夹持夹具310能够在可以互相接近和远离的一对夹持部件之间夹入环状框架F。
Z轴方向移动单元311例如是气缸，具有：有底圆筒状的缸管311a，在其内部具有未图示的活塞且在基端侧(－Z方向侧)具有底部；以及活塞杆311b，其插入到缸管311a中且一端安装在活塞上。活塞杆311b的另一端被夹持夹具310固定。并且，缸管311a的基端侧被固定在可动板110的上表面上。通过对缸管311a提供(或排出)空气而使缸管311a的内部的压力变化，从而使活塞杆311b在Z轴方向上移动，夹持夹具310在Z轴方向上移动。
带剥离装置1所具有的剥离带粘贴单元4起到了将剥离带T3粘贴在保护带T2上的作用。剥离带粘贴单元4例如具有：剥离带提供单元40，其提供剥离带T3；切割器41，其将剥离带T3切断；按压部42，其将剥离带T3按压粘贴在保护带T2的上表面(露出面)T2a上；升降单元43，其使按压部42接近或远离保持工作台30；加热单元44，其对按压部42进行加热；冷却单元45，其对按压部42进行冷却；以及温度传感器46，其对按压部42的温度进行检测。剥离带粘贴单元4能够在保持工作台30的上方沿水平方向移动。
提供剥离带T3的剥离带提供单元40具有未图示的剥离带辊、支承辊400以及沿Z轴方向并排配设的一对夹持辊401。支承辊400和一对夹持辊401例如其外形形成为沿Y轴方向延伸的圆柱状，分别通过未图示的电动机以Y轴方向的轴心为轴进行旋转。一对夹持辊401将剥离带T3夹入到彼此之间而旋转，朝向+X方向侧送出剥离带T3。支承辊400对支承辊400与一对夹持辊401之间的剥离带T3赋予张力。
剥离带T3是被称为热封的带，由基材面T3a和通过加热而显现出粘接力的粘接面T3b构成，其中，该基材面T3a由PET树脂等基材构成，该粘接面T3b由被称为热熔胶(hotmelt)的因热而熔化的糊等构成。例如，剥离带T3的厚度与保护带T2的厚度大致相同。剥离带T3卷绕在未图示的剥离带辊的外周上。另外，被加热的情况下的粘接面T3b对保护带T2的粘接力比保护带T2对晶片W的一个面Wa的粘接力大。
切割器41具有锋利的刃尖41a并且以刃尖41a作为下端而沿Y轴方向直线延伸，能够在Z轴方向上升降。按压部42例如由规定的金属等制成且外形形成为长方体状，其Y轴方向长边形成为比剥离带T3的Y轴方向宽度长。按压部42能够通过下降而利用其底面42b将剥离带T3相对于保护带T2按压，例如，在按压部42的内部的下侧部分内置有由测温电阻器等构成的温度传感器46。温度传感器46与具有CPU和存储器等存储元件的控制单元9连接。
使按压部42在Z轴方向上升降的升降单元43例如是通过空气压使按压部42升降的气缸或通过电动机使滚珠丝杠转动从而使按压部42升降的滚珠丝杠机构，该升降单元43与控制单元9连接。
对按压部42进行加热的加热单元44例如具有按照从X轴方向两侧夹着按压部42的下部的方式配设的至少一对加热器部440。一对加热器部440分别在按压部42的X轴方向侧面下部沿Y轴方向平行地延伸，并且，在本实施方式中被固定配设在Z轴方向上的规定的高度位置。例如，一对加热器部440是通过从未图示的电源施加规定的电压而使电流流过发热体从而射出红外线并发热的红外线加热器，也可以是陶瓷加热器或卤素加热器等，能够在短时间内对按压部42的下部即与剥离带T3的接触部进行均等地加热。
对按压部42进行冷却的冷却单元45在本实施方式中例如具有按照从X轴方向两侧夹着按压部42的下部的方式配设的至少一对冷却喷嘴450。一对冷却喷嘴450例如如本实施方式那样被配设成两个冷却喷嘴450的喷射口450a夹着按压部42在X轴方向上相对。并且，一对冷却喷嘴450也可以构成为两个冷却喷嘴分别在按压部42的X轴方向侧面下部沿Y轴方向平行地延伸，各管喷嘴的喷射口相对于按压部42的X轴方向侧面对齐而排列多个。在本实施方式中，一对冷却喷嘴450成为被固定在比加热单元44的一对加热器部440的设置高度靠Z轴方向下方的高度位置的状态。各冷却喷嘴450与由压缩机等构成并能够提供冷却后的空气或常温的空气的未图示的空气提供源连通。从两个冷却喷嘴450的喷射口450a喷射的冷却空气能够在短时间内对按压部42的下部即与剥离带T3的接触部进行均等地冷却。
图1所示的夹持单元2具有能够在Z轴方向上互相接近和远离的一对夹持板20，例如，能够在水平面上平行移动且能够在Z轴方向上进行上下动作。夹持单元2能够对由一对夹持辊401送出的剥离带T3的前端T3d进行夹持而朝向+X方向将剥离带T3进一步拉出。
在控制单元9中例如存储有表示剥离带T3对保护带的优选的热粘结温度的对应数据，该对应数据是根据包含粘贴于晶片W上的保护带T2在内的每个保护带的品质而预先设定的数据。并且，随时对控制单元9发送例如与从未图示的覆膜机或磨削装置搬送到带剥离装置1的晶片W和粘贴于晶片W的保护带T2有关的信息。
以下，使用图1～图3对通过本发明的带剥离装置1将保护带T2从晶片W的一个面Wa剥离的情况下的带剥离装置1的动作进行说明。
通过未图示的搬送单元将借助划片带T1被环状框架F支承的晶片W搬送到带剥离装置1上，进行定位以使该晶片W的中心大致位于保持工作台30的保持面300a的中心。接着，使晶片W的另一个面Wb侧隔着划片带T1与保持工作台30的保持面300a接触，并且，使环状框架F接触在处于打开状态的夹持夹具310的一个夹持部件上。通过使未图示的吸引源驱动并将吸引源所产生的吸引力传递给保持面300a，将晶片W的另一个面Wb侧隔着划片带T1吸引保持在保持工作台30的保持面300a上。并且，使夹持夹具310的另一个夹持部件转动而将环状框架F夹入到一对夹持部件之间。进而，升降单元311使夹入了环状框架F的夹持夹具310向－Z方向下降而如图1所示，成为环状框架F被环状框架保持部31保持且保护带T2的上表面T2a与环状框架F的上表面相比被定位在相对较高的位置的状态。
从剥离带提供单元40按照规定的长度提供剥离带T3，剥离带T3的前端T3d被夹持单元2夹持。并且，夹持着剥离带T3的夹持单元2移动至+X方向侧的环状框架保持部31的上方，并且从未图示的剥离带辊进一步拉出剥离带T3。并且，切割器41和按压部42例如在保护带T2的+X方向侧的外周缘的上方夹着剥离带T3而定位。接着，升降单元43使按压部42在Z轴方向上移动，将按压部42定位在高度位置Z1。高度位置Z1是按压部42的下部即与剥离带T3的接触部位成为被一对加热器部440从X轴方向两侧夹住的状态的位置。
接着，向一对加热器部440施加规定的电压而使一对加热器部440发热，通过一对加热器部440对定位于高度位置Z1的按压部42进行加热。虽然一对加热器部440在图1中未与按压部42接触，但也可以与按压部42接触。在一对加热器部440对按压部42的加热中，内置在按压部42中的温度传感器46随时对按压部42的温度进行计测。与温度传感器46所计测出的按压部42的温度有关的信息被从温度传感器46发送给控制单元9。当按压部42的温度达到预先设定的剥离带T3对保护带T2的优选的热粘结温度Q1时，从控制单元9对升降单元43发出使按压部42下降的意思的指令。并且，停止向一对加热器部440的通电而使一对加热器部440的发热停止。
如图2所示，升降单元43使按压部42下降，按压部42将剥离带T3向下方推动而使剥离带T3的粘接面T3b与保护带T2的上表面T2a接触并进行按压。通过预先被加热到规定的温度Q1的按压部42来使剥离带T3的粘接层T3b的粘接性以最佳的状态显现，将剥离带T3的一端T3c侧的粘接层T3b粘贴在保持工作台30所保持的晶片W的保护带T2的上表面T2a上。
接着，通过使图2所示的切割器41下降而使切割器41的刃尖41a切入剥离带T3而将剥离带T3切断成带状，从而成为带状的剥离带T3的一端T3c侧粘贴在晶片W上所粘贴的保护带T2的外周缘上的状态。在切割器41将剥离带T3切断之后，切割器41和按压部42向+Z方向上升而从剥离带T3退避到高度位置Z1。
接着，移动单元11使保持工作台30向+X方向移动。在本实施方式中，由于相对于X轴方向上的位置被固定的状态的夹持单元2，保持工作台30向+X方向移动，所以夹持单元2相对于保持工作台30向保护带T2的面方向(在本实施方式中为－X方向)相对地移动。因此，通过由移动单元11实现的保持工作台30的移动而赋予给剥离带T3和保护带T2的张力和加热后的剥离带T3的粘接层T3b对保护带T2的粘接力，从晶片W的一个面Wa将保护带T2从晶片W的－X方向侧的外侧朝向中心剥离。另外，也可以对保持工作台30进行固定而使夹持单元2向－X方向移动，从而将保护带T2从晶片W剥离。
这样，使保护带T2从晶片W的一个面Wa剥离。然后，通过未图示的搬送单元将剥离了保护带T2的晶片W从保持工作台30上搬出，并且将一个面Wa上粘贴有保护带T2的新的晶片W载置在保持工作台30上，重复与上述同样的工序而将保护带T2从晶片W的一个面Wa剥离，从而能够不停顿地进行带剥离动作，将多张晶片W的各保护带T2依次剥离。
例如，关于从未图示的覆膜机搬送到带剥离装置1的保持工作台30上的晶片，有时会从粘贴有保护带T2的晶片W替换成图3所示的粘贴有保护带T20的晶片W。例如，保护带T20是与保护带T2相比在使剥离带T3粘贴时无法较多地施加热量的种类的带，剥离带T3对保护带T20的优选的热粘结温度Q2是比剥离带T3对保护带T2的优选的热粘结温度Q1低50度左右的温度。
从未图示的覆膜机对带剥离装置1的控制单元9发送与新搬送到带剥离装置1的保持工作台30上的晶片W上所粘贴的保护带已从保护带T2替换成保护带T20有关的信息。这里，图2所示的按压部42在使剥离带T3的粘接面T3b与预先实施了剥离处理的晶片W的保护带T2的上表面T2a接触并进按压之后，向+Z方向上升而从剥离带T3退避到高度位置Z1。并且，按压部42的温度是与剥离带T3对保护带T2的优选的热粘结温度Q1接近的温度。另外，剥离带T3对保护带T20的优选的热粘结温度Q2也被预先设定在控制单元9中。
从控制单元9对升降单元43发出使按压部42定位在Z轴方向的高度位置Z2的意思的指令，通过升降单元43使按压部42在Z轴方向上下降而将按压部42定位在高度位置Z2。高度位置Z2是按压部42的下部即与剥离带T3的接触部位成为被一对冷却喷嘴450从X轴方向两侧夹住的状态的位置。
从未图示的空气提供源向一对冷却喷嘴450提供冷却后的空气，从各冷却喷嘴450的喷射口450a对按压部42喷射冷却空气。通过从一对冷却喷嘴450喷出的冷却空气对按压部42进行急速且均匀地冷却。在由一对冷却喷嘴450实现的对按压部42的冷却中，内置在按压部42的温度传感器46随时对按压部42的温度进行计测。与温度传感器46所计测出的按压部42的温度有关的信息被从温度传感器46发送给控制单元9。当按压部42的温度下降到预先设定的剥离带T3对保护带T20的优选的热粘结温度Q2时，从控制单元9对升降单元43发出使按压部42下降的意思的指令。并且，停止向一对冷却喷嘴450提供冷却空气。
升降单元43使位于高度位置Z2的按压部42下降，按压部42将剥离带T3向下方推压而使剥离带T3的粘接面T3b与保护带T20的上表面T20a接触并进行按压。通过预先被加热到规定的温度Q2的按压部42来使剥离带T3的粘接层T3b的粘接性以最佳的状态显现，将剥离带T3的粘接层T3b粘贴在保持工作台30所保持的晶片W的保护带T20的上表面T20a上。之后，进行剥离带T3的切断和由剥离带T3实现的保护带T20的剥离。
例如，在以往的带剥离装置中，在搬送到带剥离装置1的晶片从粘贴有保护带T2的晶片W替换成粘贴有保护带T20的晶片W的情况下，使按压部42的温度从剥离带T3对保护带T2的优选的热粘结温度Q1下降到剥离带T3对保护带T20的优选的热粘结温度Q2是通过按压部42的自然的放热而完成的。因此，由于按压部42的冷却需要很多时间，所以带的剥离动作有时会停顿。与此相对，本发明的带剥离装置1即使在搬送到带剥离装置1的晶片从粘贴有保护带T2的晶片W替换成粘贴有保护带T20的晶片W的情况下，也能够如上述那样缩短按压部42的冷却所需的时间，能够不停顿地进行一系列的带剥离动作。
另外，本发明的带剥离装置并不仅限于上述实施方式，并且，在附图中图示的带剥离装置1的各结构的大小或形状等也并不仅限于此，能够在可以发挥本发明的效果的范围内进行适当变更。
例如，图4所示的带剥离装置1A是具有对图1所示的带剥离装置1的剥离带粘贴单元4的结构的一部分进行了变更的剥离带粘贴单元4A的装置。除了剥离带粘贴单元4与剥离带粘贴单元4A的结构上的不同之外，带剥离装置1和带剥离装置1A同样地构成。
图4所示的剥离带粘贴单元4A起到了将带状的剥离带T3粘贴在保护带T2上的效果。在剥离带粘贴单元4A中，对按压部42进行加热的加热单元44A具有：至少一对加热器部440，它们被配设成夹着按压部42；以及加热单元移动单元441，其使一对加热器部440移动以使一对加热器部440将按压部42夹入，冷却单元45A具有：至少一对冷却叶片451，它们被配设成夹着按压部42；以及冷却单元移动单元452，其使一对冷却叶片451移动以使一对冷却叶片451将按压部42夹入。另外，在图4和图5中，示意性地示出了加热单元移动单元441和冷却单元移动单元452。
加热单元移动单元441在图示的例中是通过空气压使活塞杆441a在X轴方向上移动从而使各加热器部440在X轴方向上以夹入按压部42的方式移动的气缸，但也可以是通过电动机使滚珠丝杠转动从而使按压部42在X轴方向上移动的滚珠丝杠机构等。同样，冷却单元移动单元452在图示的例中是通过空气压使活塞杆452a在X轴方向上移动从而使各冷却叶片451在X轴方向上以夹入按压部42的方式移动的气缸，但也可以是通过电动机使滚珠丝杠转动从而使按压部42在X轴方向上移动的滚珠丝杠机构等。加热单元移动单元441和冷却单元移动单元452与控制单元9连接。
各冷却叶片451被配设成叶片表面451a夹着按压部42在X轴方向上相对，其中，在叶片表面451a上平行且呈长条状地固定有平板。在各冷却叶片451的内部配设有电动风扇451b，因电动风扇451b的旋转而产生的空气(风)朝向叶片表面451a高效地流动，从两个冷却叶片451的叶片表面451a排出的空气能够在短时间内对按压部42的下部即与剥离带T3的接触部进行均等地冷却。
在使用本发明的带剥离装置1A将保护带T2晶片W剥离的情况下，与使用了图1所示的剥离装置1的情况同样，将借助划片带T1被环状框架F支承的晶片W保持在保持工作台30上，利用夹持单元2夹持从剥离带提供单元40提供的剥离带T3，按压部42被定位在高度位置Z1。控制单元9对加热单元移动单元441发出指令，加热单元移动单元441使一对加热器部440以夹入按压部42的方式在X轴方向上移动，使各加热器部440与按压部42接触。接着，向一对加热器部440施加规定的电压而使一对加热器部440发热，通过一对加热器部440对定位于高度位置Z1的按压部42进行加热。温度传感器46对按压部42的温度进行计测，当按压部42的温度达到预先设定的剥离带T3对保护带T2的优选的热粘结温度Q1时，加热单元移动单元441使一对加热器部440从按压部42远离，从控制单元9对升降单元43发出使按压部42下降的意思的指令。并且，停止向一对加热器部440的通电而使一对加热器部440的发热停止。
与使用了图1所示的剥离装置1的情况同样，图4所示的按压部42将剥离带T3向下方推压而使剥离带T3与保护带T2的上表面T2a接触并进行按压。通过预先被加热到规定的温度Q1的按压部42来使剥离带T3的粘接层T3b以最佳的状态粘贴在保护带T2的上表面T2a上。接着，在使切割器41下降而将剥离带T3切断之后，切割器41和按压部42向+Z方向上升而从剥离带T3退回到高度位置Z1。
移动单元11使保持工作台30向+X方向移动而通过剥离带T3将保护带T2从晶片W朝向－X方向侧剥离。
例如，在搬送到带剥离装置1A的保持工作台30上的晶片从粘贴有保护带T2的晶片W替换成图5所示的粘贴有保护带T20的晶片W的情况下，如以下那样，对按压部42的温度进行调整。
从控制单元9对升降单元43发出使退避到高度位置Z1的状态下的按压部42下降到Z轴方向的高度位置Z2的意思的指令，升降单元43使按压部42在Z轴方向上下降而将按压部42定位在高度位置Z2。控制单元9对冷却单元移动单元452发出指令，冷却单元移动单元452使一对冷却叶片451以夹入按压部42的方式在X轴方向上移动，如图5所示使各冷却叶片451与按压部42接触。
使电动风扇451b旋转而产生风，将风从各冷却叶片451吹送到按压部42，从而对按压部42进行急速且均匀地冷却。在一对冷却叶片451对按压部42的冷却中，内置在按压部42的温度传感器46随时对按压部42的温度进行计测。当按压部42的温度下降到预先设定的剥离带T3对保护带T20的优选的热粘结温度Q2时，冷却单元移动单元452使一对冷却叶片451从按压部42远离，从控制单元9对升降单元43发出使按压部42下降的意思的指令。并且，停止来自冷却叶片451的送风。
升降单元43使位于高度位置Z2的按压部42下降，按压部42将剥离带T3向下方推压，通过预先被加热到规定的温度Q2的按压部42来使剥离带T3的粘接层T3b的粘接性以最佳的状态显现，将剥离带T3粘贴在晶片W的保护带T20的上表面T20a上。之后，进行剥离带T3的切断和由剥离带T3实现的保护带T20的剥离。
本发明的带剥离装置1A即使在搬送到带剥离装置1A的晶片从粘贴有保护带T2的晶片W替换成粘贴有保护带T20的晶片W的情况下，也能够如上述那样缩短按压部42的冷却所需的时间，能够不停顿地进行一系列的带剥离动作。
另外，在上述的实施例中，对使用一对加热器来作为加热单元、使用一对冷却喷嘴或一对冷却叶片来作为冷却单元的情况进行了说明，但加热器也可以不由一对而仅由1个构成，并且，冷却喷嘴和冷却叶片也可以不由一对而仅由1个构成。

Claims (1)

1.一种带剥离装置，其在粘贴于晶片的一个面的保护带上粘贴剥离带并对该剥离带进行拉拽而将该保护带从晶片剥离，其中，
该带剥离装置具有：
保持工作台，其对晶片的另一个面侧进行保持；
剥离带粘贴单元，其利用按压部将该剥离带按压而粘贴在该保持工作台所保持的晶片的该保护带的上表面；
夹持单元，其对由该剥离带粘贴单元粘贴的该剥离带的一端进行夹持；
移动单元，其使该夹持单元与该保持工作台相对地从晶片的外侧朝向中心移动，对该剥离带进行拉拽而将该保护带从晶片剥离；以及
控制单元，其至少对该按压部的温度进行控制，
该剥离带粘贴单元具有：
该按压部；
升降单元，其使该按压部接近或远离该保持工作台；
加热单元，其对该按压部进行加热；
冷却单元，其对该按压部进行冷却；以及
温度传感器，其对该按压部的温度进行检测，
所述加热单元具有：
至少一对加热器部，它们被配设成夹着该按压部；以及
加热单元移动单元，其使该一对加热器部移动以使该一对加热器部将该按压部夹入，
所述冷却单元具有：
至少一对冷却叶片，它们被配设成夹着该按压部；以及
冷却单元移动单元，其使该一对冷却叶片移动以使该一对冷却叶片将该按压部夹入，
该控制单元进行如下的控制：
为了使用该加热单元和该冷却单元来使根据该保护带的品质而预先设定的粘结温度与该温度传感器所检测的该按压部的温度一致，当对该按压部进行加热时，利用该加热单元移动单元使该至少一对加热器部移动而利用该至少一对加热器部将该按压部夹入并进行加热直到该按压部成为规定的温度为止，当对该按压部进行冷却时，利用该冷却单元移动单元使该至少一对冷却叶片移动而利用该至少一对冷却叶片进行冷却直到该按压部成为规定的温度为止。
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