JP6661811B2 - 剥離の起点の形成方法 - Google Patents

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Description

本発明は、物、方法、または、製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン
、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。特に
、本発明は、例えば、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、それらの駆動方法、
または、それらの製造方法に関する。特に、本発明の一態様は、剥離の起点の形成方法、
剥離の起点の形成装置または積層体の作製装置に関する。
情報伝達手段に係る社会基盤が充実されている。これにより、多様で潤沢な情報を職場や
自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるようになっ
ている。
このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されている。
例えば、携帯可能な情報処理装置は屋外で使用されることが多く、落下により思わぬ力が
情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい表示
装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた構成
が知られている（特許文献１）。
特開２０１２−１９０７９４号公報
本発明の一態様は、加工部材の表層を剥離して残部を分離することができる剥離の起点の
形成装置を提供することを課題の一とする。または、剥離の起点の新規な形成方法を提供
することを課題の一とする。または、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備
える積層体の作製装置を提供することを課題の一とする。または、新規な作製装置を提供
することを課題の一とする。または、新規な作製装置を用いて作製された装置を提供する
ことを課題の一とする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
本発明の一態様は、表層を剥離して残部を分離することができる剥離の起点が形成される
加工部材を支持することができるステージと、ステージに対向する切削具と、切削具を支
持するヘッド部と、ヘッド部を支持するアーム部と、ステージに対する切削具の相対的な
位置を決定する移動機構と、を有する剥離の起点の形成装置である。そして、切削具は、
加工部材の一部を残して切削することができ、移動機構は、切削具をステージに沿って相
対的に移動する。
また、本発明の一態様は、表層を剥離して残部を分離することができる剥離の起点が形成
される加工部材を支持することができるステージと、ステージに対向する切削具と、切削
具を支持するヘッド部と、ヘッド部を支持するアーム部と、ステージに対する切削具の相
対的な位置を決定する移動機構と、を有する剥離の起点の形成装置である。そして、移動
機構は、一部を残して所定の深さまで加工部材が切削されるように、切削具を配置し、且
つステージに沿って相対的に移動する。
上記本発明の一態様の剥離の起点の形成装置は、加工部材を支持するステージと、ステー
ジに対向する切削具と、それを支持するヘッド部と、ヘッド部を支持するアーム部と、切
削具をステージに対して相対的に移動する移動機構と、を含んで構成される。これにより
、加工部材の一部が残るように切り込んで、加工部材に剥離の起点を形成できる。その結
果、加工部材の表層を剥離して残部を分離することができる剥離の起点の形成装置を提供
できる。
また、本発明の一態様は、切削具が一部を残して切削した部分を撮影するカメラと、カメ
ラに撮影された画像を処理する画像処理部と、を有し、画像処理部が、切削された部分に
沿って剥離の起点が形成されているか否かを判別する、上記の剥離の起点の形成装置であ
る。
また、本発明の一態様は、切削具が一部を残して切削した部分を撮影するカメラと、カメ
ラに撮影された画像を処理する画像処理部と、を有し、ステージが、切削される部分の周
辺にマーカーが形成された加工部材を支持することができ、画像処理部が、マーカーの画
像の変化を検知して、切削された部分に沿って剥離の起点が形成されているか否かを判別
する、上記の剥離の起点の形成装置である。
上記本発明の一態様の剥離の起点の形成装置は、一部が残るように切削具が加工部材を切
り込んだ部分を撮影するカメラと、撮影された画像を処理する画像処理部と、を含んで構
成される。これにより、加工部材の表層を剥離することができる剥離の起点が形成されて
いるか否かを確認できる。その結果、加工部材の表層を剥離して残部を分離することがで
きる剥離の起点の形成装置を提供できる。
また、本発明の一態様は、表層を剥離して残部を分離することができる剥離の起点が形成
される加工部材を供給する供給ユニットと、加工部材の一部を残して切削して、剥離の起
点を形成する起点形成ユニットと、加工部材の一方の表層を剥離して、残部を分離する分
離ユニットと、支持体が供給され、支持体を残部に接着層を用いて貼り合わせる貼り合せ
ユニットと、支持体を供給する支持体供給ユニットと、残部、接着層および接着層で貼り
合された支持体を備える積層体を積み出す積み出しユニットと、を有する積層体の作製装
置である。
そして、起点形成ユニットは、加工部材を支持することができるステージと、ステージに
対向する切削具と、切削具を支持するヘッド部と、ヘッド部を支持するアーム部と、ステ
ージに対する切削具の相対的な位置を決定する移動機構と、を具備し、切削具は、加工部
材の一部を残して切削することができ、移動機構は、切削具をステージに沿って相対的に
移動する剥離の起点の形成装置を備える、積層体の作製装置である。
上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材の供給ユニットと、加工部材の一方
の表面から加工部材の一部が残るように切り込んで剥離の起点を形成する起点形成ユニッ
トと、残部を分離する分離ユニットと、支持体を残部に貼り合わせる貼り合せユニットと
、支持体を供給する支持体供給ユニットと、残部、接着層および接着層で貼り合された支
持体を備える積層体を積み出す積み出しユニットと、を含んで構成される。これにより、
表層を剥離して分離された加工部材の残部に支持体を貼り合わせることができる。その結
果、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を提供でき
る。
また、本発明の一態様は、一方の表層を剥離して第１の残部を分離することができ、且つ
一部を残して切削された他方の表層を剥離して第２の残部を分離することができる剥離の
起点が形成される加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部材の一方の表層を剥
離して、第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、第１の支持体が供給され、第１の
支持体を第１の残部に第１の接着層を用いて貼り合わせる第１の貼り合せユニットと、第
１の支持体および第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部、第１の接
着層および第１の接着層で貼り合された第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第
１の積み出しユニットと、第１の積層体を供給する第２の供給ユニットと、第１の積層体
の一部を残して切削して、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、第１の積層体の一
方の表層を剥離して、第２の残部を分離する第２の分離ユニットと、第２の支持体が供給
され、第２の支持体を第２の残部に第２の接着層を用いて貼り合わせる第２の貼り合せユ
ニットと、第２の残部、第２の接着層および第２の接着層で貼り合された第２の支持体を
備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を有する積層体の作製装置で
ある。
そして、起点形成ユニットは、加工部材を支持することができるステージと、ステージに
対向する切削具と、切削具を支持するヘッド部と、ヘッド部を支持するアーム部と、ステ
ージに対する切削具の相対的な位置を決定する移動機構と、を具備し、切削具は、加工部
材の一部を残して切削することができ、移動機構は、切削具をステージに沿って相対的に
移動する剥離の起点の形成装置を備える、積層体の作製装置である。
上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材を供給する第１の供給ユニットと、
第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、第１の支持体を第１の残部に貼り合わせる
第１の貼り合せユニットと、第１の支持体および第２の支持体を供給する支持体供給ユニ
ットと、第１の残部、第１の接着層および第１の接着層で貼り合された第１の支持体を備
える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、第１の積層体を供給する第２の
供給ユニットと、第１の積層体の一方の表面から加工部材の一部が残るように切り込んで
剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、第２の残部を分離する第２の分離ユニットと
、第２の支持体を第２の残部に貼り合わせる第２の貼り合せユニットと、第２の残部、第
２の接着層および第２の接着層で貼り合された第２の支持体を備える第２の積層体を積み
出す第２の積み出しユニットと、を含んで構成される。これにより、加工部材の両方の表
層を剥離して分離された第２の残部に第１の支持体および第２の支持体を貼り合わせるこ
とができる。その結果、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の
作製装置を提供できる。
本発明の一態様は、第１の積層体を支持することができるステージと、ステージに対向す
る切削具と切削具を保持する第１のヘッド部と、第１のヘッド部を保持する第１のアーム
部と、ステージに対向する押圧具と、押圧具を保持する第２のヘッド部と、第２のヘッド
部を保持する第２のアーム部と、ステージに対する切削具および押圧具の位置を相対的に
決定することができる移動機構と、を有する剥離の起点の形成装置である。
そして、移動機構は、一部を残して第１の積層体を切削し且つ残された一部から切削され
た部分を引き剥がすように、切削具の相対的な位置を決定することができ、また、移動機
構は、第１の積層体の切削された部分の近傍をステージに押さえつけるように、押圧具の
相対的な位置を決定することができる。
また、本発明の一態様は、基板、剥離層、被剥離層、第１の支持体および保護膜を、この
順に基板から配置されている第１の積層体を、ステージが支持することができる、上記の
剥離の起点の形成装置である。
上記本発明の一態様の剥離の起点の形成装置は、一部を残して第１の積層体を切削し且つ
残された一部から切削された部分を引き剥がす切削具と、第１の積層体の残された一部の
近傍をステージに押さえつけるように移動することができる押圧具を含んで構成される。
これにより、一部を残して第１の積層体を切削することにより形成された剥離の起点から
切削された部分を引き剥がして、剥離を進行するステップにおいて、第１の支持体から意
図せず分離してしまう保護膜を、第１の支持体に密着させることができる。その結果、剥
離の起点の新規な作製装置を提供することができる。
また、本発明の一態様は、基板、剥離層、被剥離層、第１の支持体および保護膜がこの順
に基板から配置される第１の積層体を、基板を残して切削し、被剥離層に端部を形成する
第１のステップと、端部を基板から引き剥がす第２のステップと、端部の近傍を基板に押
さえつける第３のステップと、を有する剥離の起点の形成方法である。
上記本発明の一態様の剥離の起点の形成方法は、基板を残して第１の積層体を切削し、被
剥離層に端部を形成する第１のステップと、端部を基板から引き剥がす第２のステップと
、端部の近傍を基板に押さえつける第３のステップと、を含んで構成される。
被剥離層を切削することにより形成された端部を基板から引き剥がすステップにおいて、
第１の支持体から意図せず分離してしまう保護膜を、第１の支持体に密着させることがで
きる。その結果、剥離の起点の新規な形成方法を提供することができる。
また、本発明の一態様は、第３のステップにおいて、押さえ付ける位置を、基板から端部
が引き剥がされて剥離が進行する方向とは逆の方向に移動しながら、端部の近傍を基板に
押さえ付ける上記の剥離の起点の形成方法である。
これにより、例えば第１の積層体の第１の支持体と保護膜の間に入り込んだ気体や液体を
押し出して、保護膜を第１の支持体に密着させることができ、意図せず第１の支持体から
保護膜が分離してしまう不具合を防ぐことができる。その結果、剥離の起点の新規な形成
方法を提供することができる。
また、本発明の一態様は、第１のステップまたは／および第２のステップにおいて、端部
に液体を供給する上記の剥離の起点の形成方法である。
これにより、剥離に要する力または／および剥離に伴い発生する静電気を、低減すること
ができる。その結果、剥離の起点の新規な形成方法を提供することができる。
また、本発明の一態様は、加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部材の一方の
表層を剥離して、第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、第１の支持体が供給され
、第１の支持体を第１の残部に第１の接着層を用いて貼り合わせる第１の貼り合せユニッ
トと、第１の支持体および第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部、
第１の接着層および第１の接着層で貼り合された第１の支持体を備える第１の積層体を積
み出す第１の積み出しユニットと、第１の積層体を供給され供給する第２の供給ユニット
と、第１の積層体の一部を残して切削して、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、
第１の積層体の一方の表層を剥離して、第２の残部を分離する第２の分離ユニットと、第
２の支持体が供給され、第２の支持体を第２の残部に第２の接着層を用いて貼り合わせる
第２の貼り合せユニットと、第２の残部、第２の接着層および第２の接着層で貼り合され
た第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を有する積
層体の製造装置である。
そして起点形成ユニットは、上記の剥離の起点形成装置を備える。
上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、一部を残して第１の積層体を切削し且つ残さ
れた一部から切削された部分を引き剥がすように移動することができる切削具と、第１の
積層体の残された一部の近傍をステージに押さえつけるように移動することができる押圧
具を含んで構成される剥離の起点の作製装置を備える起点形成ユニットを有する。
これにより、一部を残して第１の積層体を切削することにより形成された剥離の起点から
切削された部分を引き剥がして、剥離を進行するステップにおいて、第１の支持体から意
図せず分離してしまう保護膜を、第１の支持体に密着させることができる。その結果、積
層体の新規な作製装置を提供することができる。
本発明の一態様によれば、加工部材の表層を剥離して残部を分離することができる剥離の
起点の形成装置を提供することができる。または、剥離の起点の形成方法を提供すること
ができる。または、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製
装置を提供することができる。なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるも
のではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はな
い。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかと
なるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出するこ
とが可能である。
実施の形態に係る剥離の起点の形成装置の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る剥離の起点の形成工程を説明する模式図。 実施の形態に係る剥離の起点の形成装置の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製装置の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製装置の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製装置の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る加工部材の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る発光パネルを説明する図。 実施の形態に係る発光パネルを説明する図。 実施の形態に係る発光パネルの作製方法を説明する図。 実施の形態に係る発光パネルの作製方法を説明する図。 実施の形態に係る発光パネルを説明する図。 実施の形態に係る発光パネルを説明する図。 電子機器および照明装置の一例を説明する図。 電子機器の一例を説明する図。 実施の形態に係る開口部を有する積層体の作製方法を説明する図。 実施の形態に係る剥離の起点の形成装置を説明する模式図。 実施の形態に係る剥離の起点の形成方法を説明する模式図。 実施の形態に係る情報処理装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。
本発明の一態様の剥離の起点の形成装置は、加工部材を支持するステージと、ステージに
対向する切削具と、切削具を支持するヘッド部と、ヘッド部を支持するアーム部および切
削具をステージに対して相対的に移動する移動機構と、を含んで構成される。
これにより、加工部材の一部が残るように切り込んで、その表層を剥離することができる
剥離の起点を形成できる。その結果、加工部材の表層を剥離して残部を分離することがで
きる剥離の起点の形成装置を提供できる。
また、本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材の供給ユニットと、加工部材の一
方の表面から加工部材の一部が残るように切り込んで剥離の起点を形成する起点形成ユニ
ットと、残部を分離する分離ユニットと、支持体を残部に貼り合わせる貼り合せユニット
と、支持体を供給する支持体供給ユニットと、残部、接着層および接着層で貼り合された
支持体を備える積層体を積み出す積み出しユニットと、を含んで構成される。
これにより、表層を剥離して分離された加工部材の残部に支持体を貼り合わせることがで
きる。その結果、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装
置を提供できる。なお、本明細書において表層とは、加工部材または積層体の表面にある
層をいう。表層は、一つの層で構成されるものに限られず、複数の層で構成されるものも
含む。また、残部とは、加工部材または積層体の一方の表層を除く部分をいう。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離の起点の形成装置の構成について、図１乃至図
３を参照しながら説明する。
図１は本発明の一態様の剥離の起点の形成装置７００の構成を説明する模式図である。
図２は本発明の一態様の剥離の起点の形成装置７００を用いて、加工部材８３に剥離の起
点を形成する工程を説明する模式図である。
図３は本発明の一態様の剥離の起点の形成装置７００Ｂを説明する模式図である。
本実施の形態で説明する剥離の起点の形成装置７００は、表層を剥離して残部を分離する
ことができる剥離の起点が形成される加工部材８３を支持することができるステージ７１
０Ｔと、ステージ７１０Ｔに対向する切削具７２０と、切削具７２０を支持するヘッド部
７３０と、ヘッド部７３０を支持するアーム部７４０Ｘおよびアーム部７４０Ｙと、ステ
ージ７１０Ｔに対する切削具７２０の相対的な位置を決定する移動機構７８０と、を有す
る（図１（Ａ）参照）。
そして、切削具７２０は、加工部材８３の一部を残して切削することができる。
また、移動機構７８０は、切削具７２０をステージ７１０Ｔに沿って相対的に移動する。
本実施の形態で説明する剥離の起点の形成装置７００は、加工部材を支持するステージ７
１０Ｔと、ステージ７１０Ｔに対向する切削具７２０と、それを支持するヘッド部７３０
部と、ヘッド部７３０を支持するアーム部７４０Ｘおよびアーム部７４０Ｙと切削具７２
０をステージ７１０Ｔに対して相対的に移動する移動機構と、を含んで構成される。これ
により、加工部材８３の一部が残るように切り込んで、その表層を剥離することができる
剥離の起点を形成できる。その結果、加工部材の表層を剥離して残部を分離することがで
きる剥離の起点の形成装置を提供できる。
以下に、本実施の形態で例示する剥離の起点の形成装置７００を構成する個々の要素につ
いて説明する。
《ステージ》
ステージ７１０Ｔは平坦部を備える。平坦部は加工部材８３を支持または固定することが
できる。例えば、シート状の加工部材８３を固定する機構としては、吸着チャックまたは
静電チャック等が挙げられる。
ステージ７１０Ｔの平坦部は、平坦部を含む平面に沿って回転（θ回転）できる。ステー
ジ７１０Ｔの平坦部を回転する機構としては、例えばサーボモータやステッピングモータ
などの電動機等を用いることができる。
ステージ７１０Ｔの平坦部を回転できる構成とすることで、ステージ７１０Ｔに対する切
削具７２０の相対的な移動方向を容易に回転することができる。例えば、切削具７２０を
一方向に移動して加工部材８３を切削した後にステージ７１０Ｔを９０°回転し、再び切
削具７２０を一方向に移動して加工部材８３を切削する。その結果、加工部材８３を直交
する二つの方向に切削できる。
なお、本実施の形態で剥離の起点８３ｓが形成される加工部材８３は、第１の基板１１、
第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層１２と一方の面が接する第１の被剥
離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接合層３０および接合層３
０の他方の面が接する基材２５を備える（図１（Ｃ）参照）。加工部材８３の構成の詳細
は、実施の形態４で説明する。
《切削具》
切削具７２０は、ステージ７１０Ｔ側の一部を残して、加工部材８３の切削具７２０が配
置された側の一部を切削する（その切除をハーフカットともいう）。
切削具７２０に適用できる切削具は、加工部材８３の一部を切削することができ、残りの
部分を切削することが困難なものであればよい。例えば先端が鋭利な刃物やレーザビーム
などが挙げられる。
本実施の形態で例示する加工部材８３は、基材２５および接合層３０が可撓性を有する樹
脂を含み、第１の基板１１がガラスを含む。
この場合、例えば切削具７２０に回転可能な鋼製の丸刃を適用することができる。また、
固定された先端を備える刃物を適用してもよい。
ヘッド部７３０が切削具７２０を加工部材８３に押し込む。切削具７２０は樹脂製の基材
２５および接合層３０を切削することができるが、ガラス製の第１の基板１１を切削でき
ない。次いで、移動機構が切削具７２０をステージ７１０Ｔの平坦部に沿って移動する。
これにより切削具７２０は、第１の基板１１を残して基材２５および接合層３０を切削す
る。
なお、切削具７２０は第１の被剥離層１３および第１の剥離層１２に損傷を与え、第１の
被剥離層１３の一部が第１の剥離層１２から剥離する（図１（Ｃ）参照）。その結果、切
削された部分に沿って剥離の起点８３ｓが形成される。
剥離の起点８３ｓは、第１の被剥離層１３の一部が第１の剥離層１２から剥離された部分
もしくは剥離しやすい部分であり、また周囲に進行する剥離の起点となる部分である。
第１の被剥離層１３を第１の剥離層１２から分離するために加える力が、第１の被剥離層
１３に集中すると、第１の被剥離層１３が破壊してしまう場合がある。第１の被剥離層１
３を破壊することなく、第１の被剥離層１３を第１の剥離層１２から分離するには、分離
するために加える力を第１の剥離層１２と第１の被剥離層１３の間の部分に集中する必要
がある。
剥離の起点８３ｓは、第１の被剥離層１３を第１の剥離層１２から分離するために加える
力を第１の剥離層１２と第１の被剥離層１３の間の部分に集中させることができる構造と
いうことができる。
なお、基材２５にガラス、セラミックス、単結晶基板等の硬質の材料を用いる場合は、切
削具７２０を用いて基材２５の表面に傷を形成した後に傷に応力を加えて、第１の基板１
１を残して基材２５を破断してもよい。これにより、剥離の起点８３ｓを形成できる。
《ヘッド部》
ヘッド部７３０は、切削具７２０を支持する（図１（Ｂ−１）乃至図１（Ｂ−３）参照）
。
ヘッド部７３０は、切削具７２０を加工部材に（言い換えるとＺ軸方向に）押し込む力ま
たは押し込む深さを制御する機構を備えていてもよい。
また、ヘッド部７３０は、切削具７２０を加工部材に押し込む角度を制御する機構を備え
ていてもよい。具体的には、ヘッド部７３０は、切削具７２０を加工部材に対しおよそ９
０°の角度で進入させることができる（図１（Ｂ−２）参照）。また、加工部材に対し９
０°より角度ωだけ傾いた角度で進入させることができる（図１（Ｂ−３）参照）。切削
具７２０の鋭さが使用に伴い変化して、剥離の起点が形成されにくくなる場合がある。切
削具７２０の加工部材に対する角度を、切削具７２０が使用された実績に応じて変えても
よい。これにより、剥離の起点が形成されない不具合の発生を防止することができる。例
えば、切削具７２０の角度を固定するためのノッチを複数設け、一の角度を多段階の角度
から選択して使用できるようにしてもよい。例えば、２０°以上４５°以下の角度で不連
続に変化できるようにしてもよい。
《アーム部》
アーム部７４０Ｘはヘッド部７３０をＸ軸方向に移動できるように支持し、アーム部７４
０Ｙはアーム部７４０ＸをＹ軸方向に移動できるように支持する（図１（Ａ）参照）。
例えば、Ｘ軸方向に移動できるスライダーを備えるアーム部７４０Ｘのスライダーにヘッ
ド部７３０を取り付け、Ｙ軸方向に移動することができるスライダーを備えるアーム部７
４０Ｙのスライダーにアーム部７４０Ｘを取り付けて、ヘッド部７３０をステージ７１０
Ｔの平坦部に沿って移動できるようにしてもよい。
《移動機構》
移動機構７８０は、ステージ７１０Ｔに対する切削具７２０の相対的な位置を決定する。
移動機構７８０は、例えば切削具７２０を移動する機構と、切削具７２０の位置を制御す
る制御装置を含む。
切削具７２０を移動する機構としては、アーム部７４０Ｘおよびアーム部７４０Ｙが備え
るスライダーを移動する機構が挙げられる。例えば、スライダーを移動する機構にサーボ
モータまたはステッピングモータなどの電動機またはエアシリンダー等を用いることがで
きる。また、制御装置は、切削具７２０の位置または移動量を検知しまたは指示する。
＜剥離の起点の形成方法＞
剥離の起点の形成装置７００を用いて、加工部材８３の一部を囲むように、剥離の起点８
３ｓを形成する方法について、図２を参照しながら説明する。
図２は本発明の一態様の剥離の起点の形成装置７００を用いて、剥離の起点８３ｓを形成
する工程を説明する模式図である。図２の左側に、加工部材の構成を説明する断面図を示
し、対応する上面図を右側に示す。
なお、図２（Ａ−１）および図２（Ａ−２）に示す加工部材８３の構成は図１（Ｃ）に示
す構成と同様である。また、その構成の詳細は実施の形態４で説明する。
《第１のステップ》
第１のステップにおいて、第１の基板１１が残るように、基材２５が設けられている側か
ら基材２５および接合層３０を切削して、加工部材８３の一部が残るように切り込む。こ
れにより、新たに形成された接合層３０の端部近傍にある、第１の被剥離層１３の一部を
第１の剥離層１２から剥離して、剥離の起点８３ｓを形成する。なお、切削された部分を
通る切断線Ｓ３−Ｓ４における断面において、第１の剥離層１２から剥離して浮いた状態
の第１の被剥離層１３を図２（Ｂ−１）に示す。また、上面図を図２（Ｂ−２）に示す。
基材２５および接合層３０を繰り返し切削してもよい。繰り返し回切削すると、剥離の起
点が形成されない不具合の発生を抑制できる。また、同一線上を繰り返し切削してもよい
し、一度目の切削と二度目をずらせて切削し、並行するように切削部を形成してもよい。
また、切削位置を０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下、好ましく１ｍｍ以上３ｍｍ以下ずらせて切
削して、基材２５および接合層３０が帯状になるように切削する。帯状にされた基材２５
および接合層３０を試験片として、剥離の起点が形成されたか否かを確認することができ
る。
また、基材２５および接合層３０を切削する際に、または切削した後に、剥離を促進する
液体を切断部に供給すると好ましい。帯状に基材２５および接合層３０が切削された部分
は、剥離を促進する液体を蓄える空間として機能し、剥離を促進する液体を剥離の起点に
供給できる。なお、剥離を促進する液体に例えば水を用いることができる。
《第２のステップ》
第２のステップにおいて、ステージ７１０Ｔを９０°回転し、第１のステップで切削され
た部分と直交するように加工部材８３の一部を切削する。切削された部分と交差する切断
線Ｓ１−Ｓ２における断面を図２（Ｃ−１）に示し、上面図を図２（Ｃ−２）に示す。
《第３のステップ》
第３のステップにおいて、第２のステップを繰り返し、加工部材８３の一部を囲むように
剥離の起点８３ｓを形成する。切削された部分と交差する切断線Ｓ１−Ｓ２における断面
を図２（Ｄ−１）に示し、上面図を図２（Ｄ−２）に示す。
なお、切削された部分に囲まれた第１の被剥離層１３を囲むように剥離の起点８３ｓが形
成される。
第１の基板１１と第１の剥離層１２を含む表層８３ｂを剥離して、基材２５ｂ、接合層３
０および第１の被剥離層１３を備える残部を分離することができる。
＜変形例１＞
本実施の形態の変形例１で説明する剥離の起点の形成装置は、切削具７２０を、一部を残
して所定の深さまで加工部材が切削されるように配置する移動機構７８０を備える点、お
よび加工部材８３の一部を残さずに切断してしまえる切削具であっても切削具７２０に適
用できる点が、上記の剥離の起点の形成装置７００とは異なる。
本実施の形態の変形例で説明する剥離の起点の形成装置は、表層を剥離して残部を分離す
ることができる剥離の起点が形成される加工部材８３を支持することができるステージ７
１０Ｔと、ステージ７１０Ｔに対向する切削具７２０と、切削具７２０を支持するヘッド
部７３０と、ヘッド部７３０を支持するアーム部７４０Ｘおよびアーム部７４０Ｙと、ス
テージ７１０Ｔに対する切削具７２０の相対的な位置を決定する移動機構７８０と、を有
する（図１（Ａ）参照）。
そして、移動機構７８０は、一部を残して所定の深さまで加工部材８３が切削されるよう
に、切削具７２０を配置し、且つステージ７１０Ｔに沿って相対的に移動する。
これにより、加工部材の一部が残るように切り込んで、その表層を剥離することができる
剥離の起点を形成できる。その結果、加工部材の表層を剥離して残部を分離することがで
きる剥離の起点の形成装置を提供できる。
本実施の形態の変形例で説明する剥離の起点の形成装置に適用可能な移動機構７８０およ
び切削具７２０の構成について説明する。なお、他の構成はすでに説明された剥離の起点
の形成装置７００と同様の構成を適用することができる。
《移動機構》
移動機構７８０は、一部を残して所定の深さまで加工部材８３を切削するように、切削具
７２０を配置する。例えば、切削具７２０のステージ７１０Ｔからの高さを、加工部材８
３の一部が切削され、残りが切削されて切断されないように調整する。
具体的には、切削具７２０の接触を検知する検知器をヘッド部７３０に設け、検知器が接
触を検知してから、移動機構が切削具７２０をＺ軸方向に所定の深さだけ押し込んだ状態
で、移動する構成にしてもよい。
これにより、加工部材８３の一部を残して切削することができる。
《切削具》
切削具７２０に用いる切削具は、加工部材８３の一部または全部を切削することができる
。移動機構７８０が、ステージの平坦部から所定の距離だけ離して且つステージの平坦部
に沿って切削具７２０を移動するため、切削具７２０は加工部材８３の一部を残して加工
部材８３を切削することができる。
これにより、加工部材８３が切断されやすい構成であっても加工部材８３の一部が残るよ
うに切り込んで、加工部材８３に剥離の起点を形成できる。その結果、加工部材の表層を
剥離して残部を分離することができる剥離の起点の形成装置を提供できる。
＜変形例２＞
本実施の形態の変形例２について、図３を参照しながら説明する。
図３は本発明の一態様の剥離の起点の形成装置７００Ｂを説明する模式図である。図３（
Ａ）は、剥離の起点の形成装置７００Ｂの切削具７２０が加工部材８３を切削する断面を
説明する図であり、図３（Ｂ−１）は、図３（Ａ）のＺ１−Ｚ２に対応する部分の上側か
ら、切削具７２０に切削された加工部材８３を撮影した画像の模式図である。
なお、剥離の起点の形成装置７００Ｂは、切削された部分を撮影するカメラ７３０ＣＡＭ
および撮影された画像を処理する画像処理部７８５を備え、画像処理部７８５が剥離の起
点が形成されているか否かを判別する点が、上記の剥離の起点の形成装置７００とは異な
る。
本実施の形態の変形例で説明する剥離の起点の形成装置は、切削具７２０が一部を残して
切削した部分を撮影するカメラ７３０ＣＡＭと、カメラ７３０ＣＡＭに撮影された画像を
処理する画像処理部７８５と、を有する。そして、画像処理部７８５が、切削された部分
に沿って剥離の起点８３ｓが形成されているか否かを判別する上記の剥離の起点の形成装
置である（図３（Ａ）および図３（Ｂ−１）参照）。
＜変形例３＞
本実施の形態の変形例３について、図３を参照しながら説明する。
図３（Ｂ−２）は、図３（Ａ）のＺ１−Ｚ２に対応する部分の上側から、切削具７２０に
切削された加工部材８３に配置されたマーカーを撮影した画像の模式図である。
なお、本実施の形態の変形例３で説明する剥離の起点の形成装置は、切削された部分を撮
影するカメラ７３０ＣＡＭおよび撮影された画像を処理する画像処理部７８５を備え、画
像処理部７８５が剥離の起点が形成されているか否かを、加工部材に形成されたマーカー
の位置または見え方の変化を検知することにより判別する点が、上記の剥離の起点の形成
装置７００とは異なる。
本実施の形態の変形例で説明する剥離の起点の形成装置は、切削具７２０が一部を残して
切削した部分を撮影するカメラ７３０ＣＡＭと、カメラ７３０ＣＡＭに撮影された画像を
処理する画像処理部７８５と、を有する。
そして、ステージ７１０Ｔが、切削される部分の周辺にマーカーが形成された加工部材８
３を支持することができる。また、画像処理部７８５が、マーカーの画像の変化を検知し
て、切削された部分に沿って剥離の起点が形成されているか否かを判別する（図３（Ａ）
および図３（Ｂ−２）参照）。
本実施の形態の変形例２および変形例３で説明する剥離の起点の形成装置は、切削具７２
０が一部が残るように切り込んだ部分を撮影するカメラ７３０ＣＡＭと、撮影された画像
を処理する画像処理部７８５と、を含んで構成される。これにより、加工部材の表層を剥
離することができる剥離の起点が形成されているか否かを確認できる。その結果、加工部
材の表層を剥離して残部を分離することができる剥離の起点の形成装置を提供できる。
以下に、本実施の形態の変形例の剥離の起点の形成装置７００Ｂを構成する個々の要素に
ついて説明する。
《カメラ》
カメラ７３０ＣＡＭは、切削具７２０が切削した部分を撮影し、撮影した画像データを供
給する。例えば、ＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラ等を用いることができる。また、カメラ
７３０ＣＡＭは、切削具７２０が切削した部分を撮影できる位置に配置される。
例えば、ヘッド部７３０が切削具７２０と共にカメラ７３０ＣＡＭを支持する構成として
もよい。この構成によれば、切削具７２０に切削された直後の加工部材８３の画像を撮影
できる。具体的には、切削具に切削された部分を撮影できるように、切削具７２０が加工
部材８３に対して相対的に進行する方向とは逆側にカメラ７３０ＣＡＭを配置する（図３
（Ａ）参照）。
カメラ７３０ＣＡＭが撮影する切削具７２０に切削された加工部材８３の画像の模式図を
図３（Ｂ−１）に示す。基材２５、基材２５を切削する丸刃の切削具７２０、切削された
部分から広がる剥離の起点８３ｓおよび切削された部分に現れる第１の剥離層１２が図示
されている。
切削された部分の第１の剥離層１２と第１の被剥離層１３の間に剥離の起点８３ｓが形成
されると、雰囲気や水等が剥離の起点８３ｓに侵入する。その結果、切削された部分に沿
って色合いの異なる領域が形成される（図３（Ｂ−１）の破線で示された領域）。
なお、照明をカメラ７３０ＣＡＭと共に用いてもよい。照明を、加工部材８３に対してカ
メラ７３０ＣＡＭが配置される側に配置してもよく、加工部材８３に対してステージ７１
０Ｔ側に配置してもよい。
《マーカー》
マーカー１３ｍを、切削具７２０に切削される部分の周辺に配置する。例えば切削される
部分または切削される部分から離れた、１ｃｍ以内の範囲に配置する。具体的には、加工
部材８３の第１の被剥離層１３に形成する。マーカー１３ｍの形状は特に限定されず、例
えば丸型、四角形または十字型等にすることができる。また、観察光を透過しない膜（例
えば金属等の膜）を用いてマーカー１３ｍを形成すると、マーカーの観察が容易になるた
め好ましい。
切削具７２０が加工部材８３の一部を切削して、剥離の起点が形成されると、剥離の起点
８３ｓに、雰囲気や水等が侵入する。これにより、マーカーが形成された第１の被剥離層
１３が第１の剥離層１２から浮き上がる。その結果、切削された部分に沿って配置された
マーカー１３ｍの見え方が変化する領域が形成される（図３（Ｂ−２）の破線で示された
領域）。マーカー１３ｍの見え方の変化としては、例えばマーカー１３ｍの画像の濃度や
輪郭の形状等の変化が挙げられる。
《画像処理部》
画像処理部７８５は、画像データが供給され、供給された画像データを処理した結果が所
定の閾値を超える場合に、剥離の起点が形成されたと判断し、判断結果を供給する。
例えば、剥離の起点が形成された結果、切削された部分に沿って色合いの異なる領域が形
成される場合、画像処理部７８５は、カメラ７３０ＣＡＭが撮影した切削具７２０が進行
した後の領域の画像を処理し、画像に閾値を超える濃度の変化が認められるか否かを判断
し、判断結果を出力する。具体的には、画像データを二値化して、所定の領域の濃度が閾
値を超えているか否かを判断すればよい。
例えば、切削された部分に沿って剥離の起点が形成された結果、マーカー１３ｍの見え方
が変化する領域が形成される場合、画像処理部７８５は、カメラ７３０ＣＡＭが撮影した
切削具７２０が進行した後の領域のマーカー１３ｍの画像を処理し、画像に閾値を超える
濃度の変化が認められるか否かを判断し、判断結果を出力する。具体的には、画像データ
を二値化して、所定の領域の濃度が閾値を超えているか否かを判断すればよい。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置の構成について、図４乃至図６を
参照しながら説明する。
図４は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ｂの構成と、加工部材および工程中の
積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
図５および図６は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ｂを用いて積層体を作製す
る工程を説明する模式図である。
図５の左側に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を
、図５（Ｃ）を除いて右側に示す。
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ｂは、供給ユニット６００と、起点形
成ユニット７００Ｕと、分離ユニット８００と、貼り合せユニット９００と、支持体供給
ユニット５００と、積み出しユニットと、を有する（図４参照）。
供給ユニット６００は、表層を剥離して残部を分離することができる剥離の起点が形成さ
れる加工部材８３を供給する。なお、供給ユニット６００は、積み出しユニットを兼ねる
ことができる。
起点形成ユニット７００Ｕは、加工部材８３の一部を残して切削し、剥離の起点を形成す
る。言い換えると、一方の表面から加工部材８３の一部が残るように切り込んで、剥離の
起点を形成する。
分離ユニット８００は、加工部材８３の一方の表層を剥離して、残部８３ａを分離する。
貼り合せユニット９００は、支持体４２が供給され、支持体４２を残部８３ａに接着層３
２を用いて貼り合わせる。
支持体供給ユニット５００は、支持体４２を供給する。
積み出しユニットを兼ねる供給ユニット６００は、残部８３ａ、接着層３２および接着層
３２で貼り合された支持体４２を備える積層体８４を積み出す。
そして、起点形成ユニット７００Ｕは、剥離の起点の形成装置７００を備える。
剥離の起点の形成装置７００は、加工部材８３を支持することができるステージと、ステ
ージに対向する切削具と、切削具を支持するヘッド部と、ヘッド部を支持するアーム部と
、ステージに対する切削具の相対的な位置を決定する移動機構と、を具備する。
また、切削具は加工部材の一部を残して切削することができる。
移動機構は切削具をステージに沿って相対的に移動する。
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ｂは、加工部材の供給ユニット６００
と、加工部材の一方の表面から加工部材の一部が残るように切り込んで剥離の起点を形成
する起点形成ユニット７００Ｕと、残部を分離する分離ユニット８００と、支持体を残部
に貼り合わせる貼り合せユニット９００と、支持体を供給する支持体供給ユニット５００
と、残部、接着層および接着層で貼り合された支持体を備える積層体を積み出す積み出し
ユニットと、を含んで構成される。これにより、表層を剥離して分離された加工部材の残
部に支持体を貼り合わせることができる。その結果、表層が剥離された加工部材の残部お
よび支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。
また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ｂは、収納部８００ｂ、洗浄装
置８５０および搬送機構１１２等を有する。
収納部８００ｂは、加工部材８３から剥離された一方の表層８３ｂを収納する。
洗浄装置８５０は、加工部材８３から分離された残部８３ａを洗浄する。
搬送機構１１２は、加工部材８３、加工部材８３から分離された残部８３ａおよび積層体
８４を搬送する。
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
《供給ユニット》
供給ユニット６００は、加工部材８３を供給する。例えば、搬送機構１１２が加工部材８
３を連続して搬送することができるように、複数の加工部材８３を収納することができる
多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
また、本実施の形態で説明する供給ユニット６００は積み出しユニットを兼ねる。供給ユ
ニット６００は残部８３ａ、接着層３２および接着層３２で貼り合された支持体４２を備
える積層体８４を積み出す。例えば、搬送機構１１２が積層体８４を連続して搬送するこ
とができるように、複数の積層体８４を収納することができる多段式の収納庫を備える構
成とすることができる。
《起点形成ユニット》
起点形成ユニット７００Ｕは、実施の形態１で説明する剥離の起点の形成装置を備え、加
工部材８３の一部を残して切削して、その表層を剥離することができる剥離の起点を形成
する。
《分離ユニット》
分離ユニット８００は、加工部材８３の一方の表層を保持する機構と、対向する他方の表
層を保持する機構を備える。それぞれの保持機構を引き離すことにより、加工部材８３の
一方の表層を剥離して、残部８３ａを分離する。
《貼り合せユニット》
貼り合せユニット９００は、接着層３２を形成する機構と接着層３２を用いて残部８３ａ
と支持体４２を貼り合わせる圧着機構を備える。
接着層３２を形成する機構として、例えば、液体状の接着剤を塗布するディスペンサの他
、あらかじめシート状に成形された接着シートを供給する装置等が挙げられる。
なお、接着層３２は、残部８３ａまたは／および支持体４２に形成してもよい。具体的に
は、接着層３２があらかじめ形成された支持体４２を用いる方法であってもよい。
残部８３ａと支持体を貼り合わせる圧着機構として、例えば、圧力または間隙が一定にな
るように制御された一対のローラ、平板とローラまたは一対の対向する平板等の加圧機構
が挙げられる。
《支持体供給ユニット》
支持体供給ユニット５００は、支持体４２を供給する。例えば、ロール状で供給されるフ
ィルムを巻き出して、所定の長さに断裁し、表面を活性化して、そのフィルムを支持体４
２として供給する。
以下に、積層体の作製装置１０００Ｂを用いて、加工部材８３から積層体８４を作製する
方法について、図４および図５を参照しながら説明する。
加工部材８３は、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層
１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面
が接する接合層３０および接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える（図５（Ａ−
１）および図５（Ａ−２））。なお、加工部材８３の構成の詳細は、実施の形態４で説明
する。
《第１のステップ》
加工部材８３が供給ユニット６００に搬入される。供給ユニット６００は加工部材８３を
供給し、搬送機構１１２は加工部材８３を搬送する。
《第２のステップ》
起点形成ユニット７００Ｕは、加工部材８３を供給される。起点形成ユニット７００Ｕの
剥離の起点の形成装置は、第１の基板１１が残るように基材２５が設けられている側から
基材２５を切削して、加工部材８３の一部が残るように切り込む。これにより、接合層３
０の端部近傍にある、第１の被剥離層１３の一部を第１の剥離層１２から剥離して、剥離
の起点８３ｓが形成される（図５（Ｂ−１）および図５（Ｂ−２）参照）。
起点形成ユニット７００Ｕは剥離の起点８３ｓが形成された加工部材８３を供給し、搬送
機構１１２は加工部材８３を搬送する。
《第３のステップ》
分離ユニット８００は、剥離の起点８３ｓが形成された加工部材８３を供給される。
分離ユニット８００が、加工部材８３の一方の表層８３ｂを剥離する。具体的には、基材
２５および接合層３０が切削された部分の近傍に形成された剥離の起点８３ｓから、基材
２５を第１の被剥離層１３と共に第１の剥離層１２から分離する（図５（Ｃ）参照）。
このステップにより、加工部材８３から残部８３ａを得る。具体的には、残部８３ａは、
第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０および接合層３
０の他方の面が接する基材２５ｂを備える。
分離ユニット８００は残部８３ａを供給し、搬送機構１１２が残部８３ａを搬送する。洗
浄装置８５０は残部８３ａを供給され、供給された残部８３ａを洗浄する。
《第４のステップ》
搬送機構１１２が残部８３ａを搬送し、支持体供給ユニット５００が支持体４２を供給し
、貼り合せユニット９００は、残部８３ａおよび支持体４２を供給される。
貼り合せユニット９００は、供給された残部８３ａに接着層３２を形成し（図５（Ｄ−１
）および図５（Ｄ−２）参照）、接着層３２を用いて支持体４２と貼り合わせる。
このステップにより、残部８３ａから、積層体８４を得る。具体的には、積層体８４は、
支持体４２、接着層３２、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する
接合層３０および接合層３０の他方の面が接する基材２５ｂを備える（図５（Ｅ−１）お
よび図５（Ｅ−２）参照）。
貼り合せユニット９００は積層体８４を供給し、搬送機構１１２は積層体８４を搬送する
。
《第５のステップ》
搬送機構１１２が積層体８４を搬送し、積み出しユニットを兼ねる供給ユニット６００は
積層体８４を供給される。
このステップにより、積層体８４を積み出すことが可能になる。
《他のステップ》
なお、接着層３２の硬化に時間を要する場合は、接着層３２が硬化していない状態の積層
体８４を積み出して、接着層３２を積層体の作製装置１０００Ｂの外部で硬化させると、
装置の占有時間を短縮できるため好ましい。
＜変形例１＞
本実施の形態の変形例として、積層体の作製装置１０００Ｂを用いて、加工部材８３から
積層体８４を作製する方法について、図４および図６を参照しながら説明する。
なお、本実施の形態の変形例で説明する積層体８４の作製方法は、上記の積層体８４の作
製方法とは、接合層３０の端部近傍に剥離の起点８３ｓを形成するために加工部材８３の
一部が残るように切り込む方法が、基材２５が残るように第１の基板１１が設けられてい
る側から第１の基板１１を切削する点が異なる。
図６の左側に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を
、図６（Ｃ）を除いて右側に示す。
加工部材８３は、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層
１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面
が接する接合層３０および接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える（図６（Ａ−
１）および図６（Ａ−２））。なお、加工部材８３の構成の詳細は、実施の形態４で説明
する。
《第１のステップ》
加工部材８３が供給ユニット６００に搬入される。供給ユニット６００は加工部材８３を
供給し、搬送機構１１２は加工部材８３を搬送する。
《第２のステップ》
起点形成ユニット７００Ｕは、加工部材８３を供給される。起点形成ユニット７００Ｕの
剥離の起点の形成装置は、基材２５が残るように第１の基板１１が設けられている側から
第１の基板１１を切削して、加工部材８３の一部が残るように切り込む。これにより、接
合層３０の端部近傍にある第１の被剥離層１３の一部を第１の剥離層１２から剥離して、
剥離の起点８３ｓが形成される。（図６（Ｂ−１）および図６（Ｂ−２）参照）。
起点形成ユニット７００Ｕは剥離の起点８３ｓが形成された加工部材８３を供給し、搬送
機構１１２は加工部材８３を搬送する。
《第３のステップ》
分離ユニット８００は、剥離の起点８３ｓが形成された加工部材８３を供給される。
分離ユニット８００が、加工部材８３の一方の表層８３ｂを剥離する。具体的には、第１
の基板１１が切削された部分の接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点８３ｓから
、基材２５を第１の剥離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図６（Ｃ）参照
）。
このステップにより、加工部材８３から残部８３ａを得る。具体的には、残部８３ａは、
第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０および接合層３
０の他方の面が接する基材２５を備える。
分離ユニット８００は残部８３ａを供給し、搬送機構１１２は残部８３ａを搬送する。
《第４のステップ》
支持体供給ユニット５００が支持体４２を供給し、貼り合せユニット９００は、残部８３
ａおよび支持体４２を供給される。
貼り合せユニット９００は、供給された残部８３ａに接着層３２を形成し（図６（Ｄ−１
）および図６（Ｄ−２）参照）、接着層３２を用いて支持体４２と貼り合わせる。
このステップにより、残部８３ａから、積層体８４を得る。具体的には、積層体８４は、
支持体４２、接着層３２、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する
接合層３０および接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える（図６（Ｅ−１）およ
び図６（Ｅ−２）参照）。
貼り合せユニット９００は積層体８４を供給し、搬送機構１１２は積層体８４を搬送する
。
《第５のステップ》
搬送機構１１２が積層体８４を搬送し、積み出しユニットを兼ねる供給ユニット６００は
積層体８４を供給される。
このステップにより、積層体８４を積み出すことが可能になる。
《他のステップ》
なお、接着層３２の硬化に時間を要する場合は、接着層３２が硬化していない状態の積層
体８４を積み出して、接着層３２を積層体の作製装置１０００Ｂの外部で硬化させると、
装置の占有時間を短縮できるため好ましい。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置の構成について、図７乃至図９を
参照しながら説明する。
図７は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材および工程中の積
層体が搬送される経路を説明する模式図である。
図８および図９は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００を用いて積層体を作製する
工程を説明する模式図である。図８および図９の左側に加工部材および積層体の構成を説
明する断面図を示し、対応する上面図を図８（Ｃ）、図９（Ｂ）および図９（Ｃ）を除い
て右側に示す。
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の供給ユニット１００、第１
の分離ユニット３００、第１の貼り合せユニット４００、支持体供給ユニット５００、第
２の供給ユニット６００、起点形成ユニット７００Ｕ、第２の分離ユニット８００および
第２の貼り合せユニット９００を有する。
第１の供給ユニット１００は、加工部材９０を供給され供給することができる。なお、第
１の供給ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。
第１の分離ユニット３００は、加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離して、第１の残部
９０ａを分離する（図７および図８（Ａ−１）乃至図８（Ｃ）参照）。
第１の貼り合せユニット４００は、第１の残部９０ａおよび第１の支持体４１を供給され
、第１の接着層３１を用いて第１の支持体４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる（図７
および図８（Ｄ−１）乃至図８（Ｅ−２）参照）。
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１および第２の支持体４２を供給する（図
７参照）。
第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の接着層３１および
第１の接着層３１で貼り合された第１の残部９０ａおよび第１の支持体４１を備える積層
体９１を供給され積み出す（図７、図８（Ｅ−１）および図８（Ｅ−２）参照）。
第２の供給ユニット６００は、積層体９１を供給され供給することができる。なお、第２
の供給ユニット６００は、第２の積み出しユニットを兼ねることができる。
起点形成ユニット７００Ｕは、積層体９１の第１の残部９０ａおよび第１の支持体４１ｂ
の端部近傍に、剥離の起点９１ｓを形成する（図９（Ａ−１）および図９（Ａ−２）参照
）。
第２の分離ユニット８００は、積層体９１の一方の表層９１ｂを剥離して、第２の残部９
１ａを分離する（図９（Ａ−１）および図９（Ｂ）参照）。
第２の貼り合せユニット９００は、第２の支持体４２が供給され、第２の接着層３２を用
いて第２の支持体４２を第２の残部９１ａに第２の接着層３２を用いて貼り合わせる（図
９（Ｄ−１）乃至図９（Ｅ−２）参照）。
第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット６００は、第２の残部９１ａおよび
第２の接着層３２で貼り合わされた第２の支持体４２を備える積層体９２を積み出す（図
７、図９（Ｅ−１）および図９（Ｅ−２）参照）。
本実施の形態で説明する積層体の作製装置は、加工部材９０を供給し、且つ第１の残部９
０ａおよび第１の接着層３１で貼り合された第１の支持体４１を備える積層体９１を積み
出す、積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００と、第１の残部９０ａを分離
する第１の分離ユニット３００と、第１の支持体４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる
第１の貼り合せユニット４００と、第１の支持体４１および第２の支持体４２を供給する
支持体供給ユニット５００と、積層体９１を供給し、且つ第２の残部９１ａ、第２の接着
層３２および第２の接着層３２で貼り合された第２の支持体４２を備える積層体９２を積
み出す供給ユニット６００と、剥離の起点を形成する起点形成ユニット７００Ｕと、第２
の残部９１ａを分離する第２の分離ユニット８００と、第２の支持体４２を第２の残部９
１ａに貼り合わせる第２の貼り合せユニット９００と、を含んで構成される。これにより
、加工部材９０の両方の表層を剥離して、第２の残部９１ａを分離して、それに第１の支
持体４１および第２の支持体４２を貼り合わせることができる。その結果、加工部材の第
２の残部９１ａ、第１の支持体４１および第２の支持体４２を備える積層体９２の作製装
置を提供できる。
また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の収納部３００ｂ、第
２の収納部８００ｂ、第１の洗浄装置３５０、第２の洗浄装置８５０、搬送機構１１１お
よび搬送機構１１２等を有する。
第１の収納部３００ｂは、加工部材９０から剥離された一方の表層９０ｂを収納する。
第２の収納部８００ｂは、積層体９１から剥離された一方の表層９１ｂを収納する。
第１の洗浄装置３５０は、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａを洗浄する。
第２の洗浄装置８５０は、積層体９１から分離された第２の残部９１ａを洗浄する。
搬送機構１１１は、加工部材９０、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａおよび
積層体９１を搬送する。
搬送機構１１２は、積層体９１、積層体９１から分離された第２の残部９１ａおよび積層
体９２を搬送する。
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
《第１の供給ユニット》
第１の供給ユニット１００は、加工部材９０を供給され供給する。例えば、搬送機構１１
１が加工部材９０を連続して搬送することができるように、複数の加工部材９０を収納す
ることができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
また、本実施の形態で説明する第１の供給ユニット１００は第１の積み出しユニットを兼
ねる。第１の供給ユニット１００は第１の残部９０ａ、第１の接着層３１および第１の接
着層３１で貼り合された第１の支持体４１を備える積層体９１を積み出す。例えば、搬送
機構１１１が積層体９１を連続して搬送することができるように、複数の積層体９１を収
納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
《第１の分離ユニット》
第１の分離ユニット３００は、加工部材９０の一方の表層を保持する機構と、対向する他
方の表層を保持する機構を備える。一方の保持機構を他方の保持機構から引き離すことに
より、加工部材９０の一方の表層を剥離して、第１の残部９０ａを分離する。
《第１の貼り合せユニット》
第１の貼り合せユニット４００は、第１の接着層３１を形成する機構と、第１の残部９０
ａと第１の支持体４１の間に第１の接着層３１を挟んで貼り合わせる圧着機構を備える。
第１の接着層３１を形成する機構として、例えば、液体状の接着剤を塗布するディスペン
サやスクリーン印刷の他、あらかじめシート状に成形された接着シートを供給する装置等
が挙げられる。
なお、第１の接着層３１は、第１の残部９０ａまたは／および第１の支持体４１に形成し
てもよい。具体的には、あらかじめ第１の接着層３１がシート状に形成された第１の支持
体４１を用いる方法であってもよい。
例えば、圧力または間隙が一定になるように制御された一対のローラ、平板とローラまた
は一対の対向する平板等の加圧機構を、第１の残部９０ａと第１の支持体を貼り合わせる
圧着機構に用いることができる。
《支持体供給ユニット》
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１を供給する。例えば、ロール状で供給さ
れるフィルムと保護フィルムの積層体を巻き出して、所定の長さに断裁するシート供給部
と、所定の位置に配置する位置合わせ部と、保護フィルムから引き剥がす剥離部と、保護
フィルムが取り除かれたフィルムの表面を洗浄または／および活性化する前処理部と、洗
浄または／活性化されたフィルムを、第１の支持体４１として供給する受け渡し室とを有
する。
《第２の供給ユニット》
第２の供給ユニット６００は、第１の供給ユニットと同様の構成を適用することができる
。
また、本実施の形態で説明する第２の供給ユニット６００は第２の積み出しユニットを兼
ねる。
《起点形成ユニット》
起点形成ユニット７００Ｕは、実施の形態１で説明する剥離の起点の形成装置７００を備
える。
例えば、第１の支持体４１および第１の接着層３１を切断し且つ第２の被剥離層２３の一
部を第２の剥離層２２から剥離する切断機構を備える。
具体的には、切断機構は、鋭利な先端を備える一つまたは複数の刃物と、当該刃物を積層
体９１に対して相対的に移動する移動機構を具備する。
《第２の分離ユニット》
第２の分離ユニット８００は、積層体９１の一方の表層を保持する機構と、対向する他方
の表層を保持する機構を備える。一方の保持機構を他方の保持機構から引き離すことによ
り、積層体９１の一方の表層を剥離して、第２の残部９１ａを分離する。
《第２の貼り合せユニット》
第２の貼り合せユニット９００は、第２の接着層３２を形成する機構と、第２の残部９１
ａと第２の支持体４２を第２の接着層３２を用いて貼り合わせる圧着機構を備える。
第２の接着層３２を形成する機構として、例えば、第１の貼り合せユニット４００と同様
の構成を適用することができる。
なお、第２の接着層３２は、第２の残部９１ａまたは／および第２の支持体４２に形成し
てもよい。具体的には、第２の接着層３２があらかじめ形成された第２の支持体４２を用
いてもよい。
第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる圧着機構として、例えば、第１の貼
り合せユニット４００と同様の構成を適用することができる。
＜積層体の作製方法＞
以下に、積層体の作製装置１０００を用いて、加工部材９０から積層体９２を作製する方
法について、図７乃至図９を参照しながら説明する。
加工部材９０は、第１の基板１１と、第１の剥離層１２と、第１の剥離層１２に一方の面
が接する第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３の他方の面に一方の面が接する接合
層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３と、第２の被剥
離層２３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層２２と、第２の基板２１と、がこの
順に配置される（図８（Ａ−１）および図８（Ａ−２）参照）。なお、本実施の形態では
、あらかじめ剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を用
い場合について説明する（図８（Ｂ−１）および図８（Ｂ−２）参照）。また、加工部材
９０の構成の詳細は、実施の形態４で説明する。
《第１のステップ》
剥離の起点１３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を準備する。
剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部が第１の基板１１から分離された構造を
有する。
例えば、第１の基板１１の側から鋭利な先端で第１の被剥離層１３を刺突する方法または
レーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層１
３の一部を第１の剥離層１２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起
点１３ｓを形成することができる。
例えば、剥離の起点１３ｓが形成された加工部材９０を準備する。第１の供給ユニット１
００は加工部材９０を供給し、加工部材９０を供給された搬送機構１１１は加工部材９０
を搬送し、第１の分離ユニット３００は加工部材９０を供給される。
《第２のステップ》
第１の分離ユニット３００が、加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離する。これにより
、加工部材９０から第１の残部９０ａを得る。
具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１
を第１の剥離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図８（Ｃ）参照）。これに
より、第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に一方の面が接する接合層３０と、接
合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３と、第２の被剥離層２３の他
方の面に一方の面が接する第２の剥離層２２と、第２の基板２１と、がこの順に配置され
る第１の残部９０ａを得る。
また、第１の剥離層１２と第１の被剥離層１３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。
また、第１の剥離層１２から第１の被剥離層１３を剥離する際に、第１の剥離層１２と第
１の被剥離層１３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。
液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
特に、第１の剥離層１２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透
させながらまたは吹き付けながら第１の被剥離層１３を剥離すると、第１の被剥離層１３
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
搬送機構１１２が第１の残部９０ａを搬送し、供給することができる。第１の残部９０ａ
を供給された第１の洗浄装置３５０は、第１の残部９０ａを洗浄し、供給することができ
る。
《第３のステップ》
第１の残部９０ａに第１の接着層３１を形成し（図８（Ｄ−１）および図８（Ｄ−２）参
照）、第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる。
これにより、第１の残部９０ａから、第１の積層体９１を得る。
具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層１３と、第１の
被剥離層１３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接す
る第２の被剥離層２３と、第２の被剥離層２３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離
層２２と、第２の基板２１と、がこの順に配置される第１の積層体９１を得る（図８（Ｅ
−１）および図８（Ｅ−２）参照）。
例えば、搬送機構１１１が第１の残部９０ａを搬送し、支持体供給ユニット５００が、第
１の支持体４１を供給する。そして、第１の貼り合せユニット４００は、第１の残部９０
ａおよび第１の支持体４１を供給され、第１の貼り合せユニット４００は第１の接着層３
１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる。
《第４のステップ》
搬送機構１１１は第１の積層体９１を搬送し、第１の積層体９１を供給された第１の積み
出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は第１の積層体９１を積み出す。
なお、第１の接着層３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層が硬化していない状
態の第１の積層体９１を積み出して、第１の接着層３１を積層体の作製装置１０００の外
部で硬化させることができる。これにより、装置の占有時間を短縮することができる。
《第５のステップ》
積層体９１を準備する。第２の供給ユニット６００は第１の積層体９１を供給され供給し
、第１の積層体９１を供給された搬送機構１１２は第１の積層体９１を搬送し、起点形成
ユニット７００Ｕは第１の積層体９１を供給される（図７参照）。
《第６のステップ》
第１の積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある第２の被剥離層２３の一部を、第
２の基板２１から分離して、剥離の起点９１ｓを形成する。起点形成ユニット７００Ｕの
剥離の起点の形成装置は、第２の基板２１が残るように第１の支持体４１が設けられてい
る側から支持体４１および第１の接着層３１を切削して、積層体９１の一部が残るように
切り込む。
具体的には、第２の剥離層２２上の第２の被剥離層２３が設けられた領域にある、第１の
接着層３１および第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて切削し、且つ
新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って、第２の被剥離層２３の一部を第２の
基板２１から分離する（図９（Ａ−１）および図９（Ａ−２）参照）。
このステップにより、新たに形成された第１の支持体４１ｂおよび第１の接着層３１の端
部近傍に剥離の起点９１ｓが形成される。
例えば、第１の積層体９１の接着層３１の端部近傍にある第２の被剥離層２３の一部を、
第２の基板２１から分離して、剥離の起点９１ｓを形成する。
《第７のステップ》
第１の積層体９１から第２の残部９１ａを分離する。これにより、第１の積層体９１から
第２の残部９１ａを得る（図９（Ｃ）参照）。具体的には、第１の接着層３１の端部近傍
に形成された剥離の起点９１ｓから、第２の基板２１を第２の剥離層２２と共に第２の被
剥離層２３から分離する。これにより、第１の支持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第
１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０
の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３と、がこの順に配置される第２の残部
９１ａを得る。
また、第２の剥離層２２と第２の被剥離層２３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。
また、第２の剥離層２２から第２の被剥離層２３を剥離する際に、第２の剥離層２２と第
２の被剥離層２３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。
液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
特に、第２の剥離層２２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透
させながらまたは吹き付けながら第２の被剥離層２３を剥離すると、第２の被剥離層２３
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
《第８のステップ》
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第
２の残部９１ａを反転する。第２の洗浄装置８５０は、供給された第２の残部９１ａを洗
浄する。
搬送機構１１２が洗浄された第２の残部９１ａを搬送し、支持体供給ユニット５００が、
第２の支持体４２を供給する。
なお、第２の残部９１ａを第２の洗浄装置８５０に供給せず、第２の貼り合せユニット９
００が第２の残部を直接供給されてもよい。
《第９のステップ》
第２の貼り合せユニット９００を用いて、供給された第２の残部９１ａに第２の接着層３
２を形成する（図８（Ｄ−１）および図８（Ｄ−２）参照）。
第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる。このス
テップにより、第２の残部９１ａから、第２の積層体９２を得る（図８（Ｅ−１）および
図８（Ｅ−２）参照）。
具体的には、第１の支持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第１の被剥離層１３と、第１
の被剥離層１３の一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接
する第２の被剥離層２３と、第２の接着層３２と、第２の支持体４２と、をこの順に配置
される第２の積層体を得る。
《第１０のステップ》
搬送機構１１２が第２の積層体９２を搬送し、第２の積層体を供給された第２の積み出し
ユニットを兼ねる第２の供給ユニット６００は第２の積層体９２を積み出す。
＜変形例＞
本実施の形態の変形例では、積層体の作製装置１０００を用いて加工部材９０から積層体
９２を作製する、上記の方法とは異なる方法について、図８乃至図１０を参照しながら説
明する。
図１０は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材および工程中の
積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
具体的には、第４のステップにおいて、搬送機構１１１が第１の積層体９１を搬送し、第
２の洗浄装置８５０が第１の積層体９１を供給される点、第５のステップにおいて、搬送
機構１１２が第１の積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００Ｕが第１の積層体９１
を供給される点、および、第８のステップにおいて、第２の貼り合せユニット９００が第
２の残部９１ａを供給される点が異なる。よって、ここでは異なるステップについて詳細
に説明し、同様のステップを用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
《第４のステップの変形例》
搬送機構１１１を用いて積層体９１を搬送し、第２の洗浄装置８５０が積層体９１を供給
される。
本実施の形態の変形例では、第２の洗浄装置８５０を、搬送機構１１１が積層体９１を搬
送機構１１２に受け渡す受け渡し室として用いられる（図１０参照）。
第２の洗浄装置８５０を受け渡し室に用いることにより、第１の積層体９１を積層体の作
製装置１０００から積み出すことなく、連続して加工することが可能になる。
《第５のステップの変形例》
搬送機構１１２が積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００Ｕが積層体９１を供給さ
れる。
《第８のステップの変形例》
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第
２の残部９１ａを反転する。第２の貼り合せユニット９００は、第２の残部９１ａを供給
される。
＜支持体に開口部を有する積層体の作製方法＞
開口部を支持体に有する積層体の作製方法について、図２０を参照しながら説明する。
図２０は、被剥離層の一部が露出する開口部を支持体に有する積層体の作製方法を説明す
る図である。図２０の左側に、積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を
右側に示す。
図２０（Ａ−１）乃至図２０（Ｂ−２）は、第１の支持体４１ｂより小さい第２の支持体
４２ｂを用いて開口部を有する第２の積層体９２ｃを作製する方法について説明する図で
ある。
図２０（Ｃ−１）乃至図２０（Ｄ−２）は、第２の支持体４２に形成された開口部を有す
る第２の積層体９２ｄを作製する方法について説明する図である。
《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例１》
上記の第９のステップにおいて、第２の支持体４２に換えて、第１の支持体４１ｂより小
さい第２の支持体４２ｂを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体の作製
方法である。これにより、第２の被剥離層２３の一部が露出した状態の積層体を作製する
ことができる（図２０（Ａ−１）および図２０（Ａ−２）参照）。
液状の接着剤を第２の接着層３２に用いることができる。または、流動性が抑制され且つ
あらかじめ枚葉状に成形された接着剤（シート状の接着剤ともいう）を用いることができ
る。シート状の接着剤を用いると、第２の支持体４２ｂより外側にはみ出す接着層３２の
量を少なくすることができる。また、接着層３２の厚さを容易に均一にすることができる
。
また、第２の被剥離層２３の露出した部分を切除して、第１の被剥離層１３が露出する状
態にしてもよい（図２０（Ｂ−１）および図２０（Ｂ−２）参照）。
具体的には、鋭利な先端を有する刃物等を用いて、露出した第２の被剥離層２３に傷を形
成する。次いで、例えば、傷の近傍に応力が集中するように粘着性を有するテープ等を露
出した第２の被剥離層２３の一部に貼付し、貼付されたテープ等と共に第２の被剥離層２
３の一部を剥離して、その一部を選択的に切除することができる。
また、接合層３０の第１の被剥離層１３に接着する力を抑制することができる層を、第１
の被剥離層１３の一部に選択的に形成してもよい。例えば、接合層３０と接着しにくい材
料を選択的に形成してもよい。具体的には、有機材料を島状に蒸着してもよい。これによ
り、接合層３０の一部を選択的に第２の被剥離層２３と共に容易に除去することができる
。その結果、第１の被剥離層１３を露出した状態にすることができる。
なお、例えば、第１の被剥離層１３が機能層と、機能層に電気的に接続された導電層１３
ｂと、を含む場合、導電層１３ｂを第２の積層体９２ｃの開口部に露出させることができ
る。これにより、例えば開口部に露出された導電層１３ｂを、信号が供給され供給する端
子に用いることができる。
その結果、開口部に一部が露出した導電層１３ｂは、機能層が供給する信号を取り出すこ
とができる端子に用いることができる。または、機能層が供給される信号を外部の装置が
供給することができる端子に用いることができる。
《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例２》
第２の支持体４２に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク４８を
、第２の積層体９２に形成する。次いで、マスク４８の開口部に溶剤４９を滴下する。こ
れにより、溶剤４９を用いてマスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を膨潤また
は溶解することができる（図２０（Ｃ−１）および図２０（Ｃ−２）参照）。
余剰の溶剤４９を除去した後に、マスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を擦る
等をして、応力を加える。これにより、マスク４８の開口部に重なる部分の第２の支持体
４２等を除去することができる。
また、接合層３０を膨潤または溶解する溶剤を用いれば、第１の被剥離層１３を露出した
状態にすることができる（図２０（Ｄ−１）および図２０（Ｄ−２）参照）。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材の構成につ
いて、図１１を参照しながら説明する。
図１１は本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて積層体にすることができる加工部材
の構成を説明する模式図である。
図１１（Ａ−１）は、加工部材８３の構成を説明する断面図であり、図１１（Ａ−２）は
、対応する上面図である。
図１１（Ｂ−１）は、加工部材８３の他の構成を説明する断面図であり、図１１（Ｂ−２
）は、対応する上面図である。
図１１（Ｃ−１）は、加工部材９０の構成を説明する断面図であり、図１１（Ｃ−２）は
、対応する上面図である。
＜加工部材の例１＞
加工部材８３は、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層
１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面
が接する接合層３０および接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える（図１１（Ａ
−１）および図１１（Ａ−２）並びに図１１（Ｂ−１）および図１１（Ｂ−２））。
＜加工部材の例２＞
加工部材９０は、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層
１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面
が接する接合層３０および接合層３０の他方の面と一方の面が接する第２の被剥離層２３
、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２および第２の剥離
層２２上の第２の基板２１を備える（図１１（Ｃ−１）および図１１（Ｃ−２））。
なお、剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に設けられていてもよい。
以下に、本実施の形態で説明する積層体を構成する個々の要素について説明する。
《第１の基板》
第１の基板１１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さ
および大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
第１の基板１１に用いることができる材料は、例えば、ガラス、セラミックス、金属、無
機材料または樹脂等が挙げられる。
具体的には、ガラスとしては、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラス若しく
はクリスタルガラス等を挙げることができる。金属としては、ＳＵＳおよびアルミニウム
等を挙げることができる。
第１の基板１１は、単層構造または積層構造等を有していても良い。例えば、基材と基材
に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層が積層された構造を有していてもよい。具体的には
、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン層、窒化シリコン層または
酸化窒化シリコン層等の様々な下地層が積層された構造を適用できる。
《第１の剥離層》
第１の剥離層１２は、第１の剥離層１２上に形成された第１の被剥離層１３を剥離するこ
とができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない
。
第１の剥離層１２に用いることができる材料は、例えば無機材料または有機材料等が挙げ
られる。
具体的には、無機材料としては、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ
、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オス
ミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または
該元素を含む化合物等を挙げることができる。
具体的には、有機材料としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミ
ド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等を挙げることができる。
第１の剥離層１２は、単層構造または積層構造等を有していても良い。例えば、タングス
テンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造を適用できる。
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法
で形成された層であってもよく、例えば、タングステンを含む層に酸化シリコンまたは酸
化窒化シリコン等の酸素を含む膜を積層して、タングステンの酸化物を含む層を形成して
もよい。
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理、
酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶液
を用いる処理等により形成された層であってもよい。
《第１の被剥離層》
第１の被剥離層１３は、第１の剥離層１２上から剥離することができ、製造工程に耐えら
れる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
第１の被剥離層１３に用いることができる材料は、例えば無機材料または有機樹脂等が挙
げられる。
第１の被剥離層１３は、単層構造または積層構造等を有していても良い。例えば、第１の
剥離層１２と重なる機能層と、第１の剥離層１２と機能層の間に当該機能層の特性を損な
う不純物の拡散を防ぐ絶縁層が積層された構造を有していてもよい。具体的には、第１の
剥離層１２側から順に酸化窒化シリコン層、窒化シリコン層および機能層が順に積層され
た構成を適用できる。
第１の被剥離層１３に用いることができる機能層としては、例えば機能回路、機能素子、
光学素子または機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層が挙げられる。具体的
には、表示装置の画素回路、表示装置の駆動回路、表示素子、カラーフィルタまたは防湿
膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を挙げることができる。
《接合層》
接合層３０は、第１の被剥離層１３と基材２５を接合するものであれば、特に限定されな
い。
接合層３０に用いることができる材料は、例えば無機材料または有機樹脂等が挙げられる
。
具体的には、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用
いることができる。
接合層３０に用いることができる接着剤としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反
応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などが挙げられる。
例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）
樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。
《基材》
基材２５は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび
大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
基材２５に用いることができる材料は、例えば、第１の基板１１と同様のものを用いるこ
とができる。
《剥離の起点》
加工部材９０が、剥離の起点１３ｓを接合層３０の端部近傍に備える構成としてもよい。
剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部が第１の剥離層１２から剥離された構造
である。
剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３を鋭利な先端で第１の基板１１側から刺突して
形成することができる他、レーザ等を用いた非接触な方法（例えばレーザアブレーション
法）で、第１の被剥離層１３の一部を第１の剥離層１２から剥離できる。
《第２の基板》
第２の基板２１は、第１の基板１１と同様のものを用いることができる。なお、第２の基
板２１を第１の基板１１と同一の構成とする必要はない。
《第２の剥離層》
第２の剥離層２２は、第１の剥離層１２と同様のものを用いることができる。なお、第２
の剥離層２２を第１の剥離層１２と同一の構成とする必要はない。
《第２の被剥離層》
第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と同様の構成を用いることができる。また、
第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と異なる構成とすることもできる。
例えば、第１の被剥離層１３が機能回路を備え、第２の被剥離層２３が当該機能回路への
不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。
具体的には、第１の被剥離層１３が表示装置の画素回路、表示装置の駆動回路および画素
回路と接続され且つ第２の被剥離層に向けて光を発する発光素子を備え、第２の被剥離層
２３がカラーフィルタおよび防湿膜を備える構成としてもよい。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
（実施の形態５）
本実施の形態では、実施の形態２および実施の形態３で説明した積層体の作製装置を用い
て作製することのできる可撓性を有する発光装置（発光パネル）の例について説明する。
＜具体例１＞
図１２（Ａ）に可撓性を有する発光パネルの平面図を示し、図１２（Ａ）における一点鎖
線Ｇ１−Ｇ２間の断面図の一例を図１２（Ｂ）に示す。また、別の断面図の一例を図１６
（Ａ）（Ｂ）に示す。
図１２（Ｂ）に示す発光パネルは、素子層１３０１、接着層１３０５、基板１３０３を有
する。素子層１３０１は、基板１４０１、接着層１４０３、絶縁層１４０５、トランジス
タ１４４０、導電層１３５７、絶縁層１４０７、絶縁層１４０９、発光素子１４３０、絶
縁層１４１１、封止層１４１３、絶縁層１４６１、着色層１４５９、遮光層１４５７、お
よび絶縁層１４５５を有する。
導電層１３５７は、接続体１４１５を介してＦＰＣ１３０８と電気的に接続する。
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、および上部電極１４３５を有
する。下部電極１４３１は、トランジスタ１４４０のソース電極またはドレイン電極と電
気的に接続する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子
１４３０はトップエミッション構造である。上部電極１４３５は透光性を有し、ＥＬ層１
４３３が発する光を透過する。
なお、ＥＬ層は、図１６（Ｂ）に示すように、ＥＬ層１４３３Ａ、ＥＬ層１４３３Ｂを用
いることによって、画素ごとに異なっていてもよい。その場合には、発光する色が異なる
こととなる。よって、その場合には、着色層１４５９などは、必ずしも、設けなくてもよ
い。
発光素子１４３０と重なる位置に、着色層１４５９が設けられ、絶縁層１４１１と重なる
位置に遮光層１４５７が設けられている。着色層１４５９および遮光層１４５７は絶縁層
１４６１で覆われている。発光素子１４３０と絶縁層１４６１の間は封止層１４１３で充
填されている。
発光パネルは、光取り出し部１３０４および駆動回路部１３０６に、複数のトランジスタ
を有する。トランジスタ１４４０は、絶縁層１４０５上に設けられている。絶縁層１４０
５と基板１４０１は接着層１４０３によって貼り合わされている。また、絶縁層１４５５
と基板１３０３は接着層１３０５によって貼り合わされている。絶縁層１４０５や絶縁層
１４５５に透水性の低い膜を用いると、発光素子１４３０やトランジスタ１４４０に水等
の不純物が侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。接着
層１４０３は、接着層１３０５と同様の材料を用いることができる。
具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層１４０５やトランジスタ１４４０、発光
素子１４３０を作製し、該作製基板を剥離し、接着層１４０３を用いて基板１４０１上に
絶縁層１４０５やトランジスタ１４４０、発光素子１４３０を転置することで作製できる
発光パネルを示している。また、具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層１４５
５、着色層１４５９および遮光層１４５７を作製し、該作製基板を剥離し、接着層１３０
５を用いて基板１３０３上に絶縁層１４５５、着色層１４５９および遮光層１４５７を転
置することで作製できる発光パネルを示している。
基板に、透水性が高く耐熱性が低い材料（樹脂など）を用いる場合、作製工程で基板に高
温をかけることができないため、該基板上にトランジスタや絶縁膜を作製する条件に制限
がある。本実施の形態の作製方法では、耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製
を行えるため、信頼性の高いトランジスタや十分に透水性の低い絶縁膜を形成することが
できる。そして、それらを基板１３０３や基板１４０１へと転置することで、信頼性の高
い発光パネルを作製できる。これにより、本発明の一態様では、軽量または薄型であり、
且つ信頼性の高い発光装置を実現できる。作製方法の詳細は後述する。
基板１３０３および基板１４０１には、それぞれ、靱性が高い材料を用いることが好まし
い。これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい表示装置を実現できる。例えば、基板１
３０３を有機樹脂基板とし、基板１４０１を厚さの薄い金属材料や合金材料を用いた基板
とすることで、基板にガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい発光
パネルを実現できる。
金属材料や合金材料は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、発光パネ
ルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基
板の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下である
ことがより好ましい。
また、基板１４０１に、熱放射率が高い材料を用いると発光パネルの表面温度が高くなる
ことを抑制でき、発光パネルの破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板１４０１
を金属基板と熱放射率の高い層（例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることがで
きる）の積層構造としてもよい。
＜具体例２＞
図１３（Ａ）に発光パネルにおける光取り出し部１３０４の別の例を示す。
図１３（Ａ）に示す光取り出し部１３０４は、基板１３０３、接着層１３０５、基板１４
０２、絶縁層１４０５、トランジスタ１４４０、絶縁層１４０７、導電層１４０８、絶縁
層１４０９ａ、絶縁層１４０９ｂ、発光素子１４３０、絶縁層１４１１、封止層１４１３
、および着色層１４５９を有する。
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、および上部電極１４３５を有
する。下部電極１４３１は、導電層１４０８を介してトランジスタ１４４０のソース電極
またはドレイン電極と電気的に接続する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で
覆われている。発光素子１４３０はボトムエミッション構造である。下部電極１４３１は
透光性を有し、ＥＬ層１４３３が発する光を透過する。
発光素子１４３０と重なる位置に、着色層１４５９が設けられ、発光素子１４３０が発す
る光は、着色層１４５９を介して基板１３０３側に取り出される。発光素子１４３０と基
板１４０２の間は封止層１４１３で充填されている。基板１４０２は、前述の基板１４０
１と同様の材料を用いて作製できる。
＜具体例３＞
図１３（Ｂ）に発光パネルの別の例を示す。
図１３（Ｂ）に示す発光パネルは、素子層１３０１、接着層１３０５、基板１３０３を有
する。素子層１３０１は、基板１４０２、絶縁層１４０５、導電層１５１０ａ、導電層１
５１０ｂ、複数の発光素子、絶縁層１４１１、導電層１４１２、および封止層１４１３を
有する。
導電層１５１０ａおよび導電層１５１０ｂは、発光パネルの外部接続電極であり、ＦＰＣ
等と電気的に接続させることができる。
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、および上部電極１４３５を有
する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子１４３０は
ボトムエミッション構造である。下部電極１４３１は透光性を有し、ＥＬ層１４３３が発
する光を透過する。導電層１４１２は、下部電極１４３１と電気的に接続する。
基板１３０３は、光取り出し構造として、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、凹凸構造
が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板上に上記
レンズやフィルムを、該基板または該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を有する
接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を形成することができる。
導電層１４１２は必ずしも設ける必要は無いが、下部電極１４３１の抵抗に起因する電圧
降下を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極１４３５
と電気的に接続する導電層を絶縁層１４１１上に設けてもよい。
導電層１４１２は、銅、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジ
ム、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料またはこれらを主成分とす
る合金材料を用いて、単層でまたは積層して形成することができる。導電層１４１２の膜
厚は、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．５
μｍ以下である。
上部電極１４３５と電気的に接続する導電層の材料にペースト（銀ペーストなど）を用い
ると、該導電層を構成する金属が粒状になって凝集する。そのため、該導電層の表面が粗
く隙間の多い構成となり、ＥＬ層１４３３が該導電層を完全に覆うことが難しく、上部電
極と該導電層との電気的な接続をとることが容易になり好ましい。
＜材料の一例＞
次に、発光パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先に
説明した構成については説明を省略する。
素子層１３０１は、少なくとも発光素子を有する。発光素子としては、自発光が可能な素
子を用いることができ、電流または電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含ん
でいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いるこ
とができる。
素子層１３０１は、発光素子を駆動するためのトランジスタや、タッチセンサ等をさらに
有していてもよい。
発光パネルが有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトラン
ジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型
またはボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる
半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。または
、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくとも
一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。
トランジスタに用いる半導体材料の状態についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶
性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶領域
を有する半導体）のいずれを用いてもよい。特に結晶性を有する半導体を用いると、トラ
ンジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
発光パネルが有する発光素子は、一対の電極（下部電極１４３１および上部電極１４３５
）と、該一対の電極間に設けられたＥＬ層１４３３とを有する。該一対の電極の一方は陽
極として機能し、他方は陰極として機能する。
発光素子は、トップエミッション構造、ボトムエミッション構造、デュアルエミッション
構造のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用
いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好
ましい。
可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉ
ｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加
した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、
ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしく
はチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、またはこれら金属材料の窒化物（例
えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる
。また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウ
ムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
また、グラフェン等を用いてもよい。
可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングス
テン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、また
はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ラン
タン、ネオジム、またはゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムと
チタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアル
ミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金
、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含
む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜また
は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。
該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、
上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩ
ＴＯの積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。
電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、イン
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形
成することができる。
下部電極１４３１および上部電極１４３５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印
加すると、ＥＬ層１４３３に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。
注入された電子と正孔はＥＬ層１４３３において再結合し、ＥＬ層１４３３に含まれる発
光物質が発光する。
ＥＬ層１４３３は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層１４３３は、発光層以外の層として
、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い
物質、電子注入性の高い物質、またはバイポーラ性の物質（電子輸送性および正孔輸送性
が高い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。
ＥＬ層１４３３には低分子系化合物および高分子系化合物のいずれを用いることもでき、
無機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層１４３３を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真
空蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成すること
ができる。
素子層１３０１において、発光素子は、一対の透水性の低い絶縁膜の間に設けられている
ことが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光
装置の信頼性の低下を抑制できる。
透水性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
例えば、透水性の低い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０−５［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下
、好ましくは１×１０−６［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下、より好ましくは１×１０−７［ｇ
／ｍ２・ｄａｙ］以下、さらに好ましくは１×１０−８［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下とする
。
基板１３０３は透光性を有し、少なくとも素子層１３０１が有する発光素子の発する光を
透過する。基板１３０３は可撓性を有する。また、基板１３０３の屈折率は、大気の屈折
率よりも高い。
ガラスに比べて有機樹脂は比重が小さいため、基板１３０３として有機樹脂を用いると、
ガラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。
可撓性および可視光に対する透過性を有する材料としては、例えば、可撓性を有する程度
の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いること
が好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いる
ことができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂
に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
基板１３０３としては、上記材料を用いた層が、発光装置の表面を傷などから保護するハ
ードコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例えば、
アラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による発光素
子の寿命の低下等を抑制するために、前述の透水性の低い絶縁膜を有していてもよい。
接着層１３０５は、透光性を有し、少なくとも素子層１３０１が有する発光素子の発する
光を透過する。また、接着層１３０５の屈折率は、大気の屈折率よりも高い。
接着層１３０５には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が
低い材料が好ましい。
また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化
カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が発光素子に侵
入することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。
また、上記樹脂に屈折率の高いフィラー（酸化チタン等）を混合することにより、発光素
子からの光取り出し効率を向上させることができ、好ましい。
また、接着層１３０５には、光を散乱させる散乱部材を有していてもよい。例えば、接着
層１３０５には、上記樹脂と上記樹脂と屈折率が異なる粒子との混合物を用いることもで
きる。該粒子は光の散乱部材として機能する。
樹脂と、該樹脂と屈折率の異なる粒子は、屈折率の差が０．１以上あることが好ましく、
０．３以上あることがより好ましい。具体的には樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。また粒子としては、酸化チ
タン、酸化バリウム、ゼオライト等を用いることができる。
酸化チタンおよび酸化バリウムの粒子は、光を散乱させる性質が強く好ましい。またゼオ
ライトを用いると、樹脂等の有する水を吸着することができ、発光素子の信頼性を向上さ
せることができる。
絶縁層１４０５、絶縁層１４５５には、無機絶縁材料を用いることができる。特に、前述
の透水性の低い絶縁膜を用いると、信頼性の高い発光パネルを実現できるため好ましい。
絶縁層１４０７は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏
する。絶縁層１４０７としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウ
ム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。
絶縁層１４０９、絶縁層１４０９ａ、および絶縁層１４０９ｂとしては、それぞれ、トラ
ンジスタ起因等の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁膜を選択するのが好
適である。例えば、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料を用
いることができる。また、上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用
いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜や無機絶縁膜を複数積層させ
てもよい。
絶縁層１４１１は、下部電極１４３１の端部を覆って設けられている。絶縁層１４１１の
上層に形成されるＥＬ層１４３３や上部電極１４３５の被覆性を良好なものとするため、
絶縁層１４１１の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となることが好ましい。
絶縁層１４１１の材料としては、樹脂または無機絶縁材料を用いることができる。樹脂と
しては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エ
ポキシ樹脂、またはフェノール樹脂等を用いることができる。特に、絶縁層１４１１の作
製が容易となるため、ネガ型の感光性樹脂、あるいはポジ型の感光性樹脂を用いることが
好ましい。
絶縁層１４１１の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法
、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印
刷等）等を用いればよい。
封止層１４１３には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、ＰＶＣ（ポリビニルクロラ
イド）樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（
ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を用いることが
できる。封止層１４１３に乾燥剤が含まれていてもよい。また、封止層１４１３を通過し
て発光素子１４３０の光が発光パネルの外に取り出される場合は、封止層１４１３に屈折
率の高いフィラーや散乱部材を含むことが好ましい。乾燥剤、屈折率の高いフィラー、散
乱部材については、接着層１３０５に用いることができる材料と同様の材料が挙げられる
。
導電層１３５７は、トランジスタまたは発光素子を構成する導電層と同一の材料、同一の
工程で形成できる。例えば、当該導電層は、それぞれ、モリブデン、チタン、クロム、タ
ンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料または
これらの元素を含む合金材料を用いて、単層でまたは積層して形成することができる。ま
た、上記導電層は、それぞれ、導電性の金属酸化物を用いて形成しても良い。導電性の金
属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３等）、酸化スズ（ＳｎＯ２等）、酸化亜鉛
（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ２Ｏ３−Ｚ
ｎＯ等）またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることがで
きる。
また、導電層１４０８、導電層１４１２、導電層１５１０ａおよび導電層１５１０ｂも、
それぞれ、上記金属材料、合金材料、または導電性の金属酸化物等を用いて形成できる。
接続体１４１５としては、熱硬化性の樹脂に金属粒子を混ぜ合わせたペースト状またはシ
ート状の材料を用い、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。
金属粒子としては、例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、２種類以上の金属が層
状となった粒子を用いることが好ましい。
着色層１４５９は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色の波長帯域
の光を透過する赤色（Ｒ）のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色（Ｇ）
のカラーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色（Ｂ）のカラーフィルタなどを用
いることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォ
トリソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。
また、隣接する着色層１４５９の間に、遮光層１４５７が設けられている。遮光層１４５
７は隣接する発光素子から回り込む光を遮光し、隣接画素間における混色を抑制する。こ
こで、着色層１４５９の端部を、遮光層１４５７と重なるように設けることにより、光漏
れを抑制することができる。遮光層１４５７は、発光素子の発光を遮光する材料を用いる
ことができ、金属材料や顔料や染料を含む樹脂材料などを用いて形成することができる。
なお、図１２（Ｂ）に示すように、遮光層１４５７を駆動回路部１３０６などの光取り出
し部１３０４以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるた
め好ましい。
また、着色層１４５９と遮光層１４５７を覆う絶縁層１４６１を設けると、着色層１４５
９や遮光層１４５７に含まれる顔料などの不純物が発光素子等に拡散することを抑制でき
るため好ましい。絶縁層１４６１は透光性の材料を用い、無機絶縁材料や有機絶縁材料を
用いることができる。絶縁層１４６１に前述の透水性の低い絶縁膜を用いてもよい。
＜作製方法例＞
次に、発光パネルの作製方法を図１４および図１５を用いて例示する。ここでは、具体例
１（図１２（Ｂ））の構成の発光パネルを例に挙げて説明する。
まず、作製基板１５０１上に剥離層１５０３を形成し、剥離層１５０３上に絶縁層１４０
５を形成する。次に、絶縁層１４０５上にトランジスタ１４４０、導電層１３５７、絶縁
層１４０７、絶縁層１４０９、発光素子１４３０、および絶縁層１４１１を形成する。な
お、導電層１３５７が露出するように、絶縁層１４１１、絶縁層１４０９、および絶縁層
１４０７は開口する（図１４（Ａ）参照）。
また、作製基板１５０５上に剥離層１５０７を形成し、剥離層１５０７上に絶縁層１４５
５を形成する。次に、絶縁層１４５５上に遮光層１４５７、着色層１４５９、および絶縁
層１４６１を形成する（図１４（Ｂ）参照）。
作製基板１５０１および作製基板１５０５としては、それぞれ、ガラス基板、石英基板、
サファイア基板、セラミック基板、金属基板などの硬質基板を用いることができる。
また、ガラス基板としては、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガ
ラス、バリウムホウケイ酸ガラス等のガラス材料を用いることができる。後の加熱処理の
温度が高い場合には、歪み点が７３０℃以上のものを用いるとよい。他にも、結晶化ガラ
スなどを用いることができる。
上記作製基板にガラス基板を用いる場合、作製基板と剥離層との間に、酸化シリコン膜、
酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成すると、ガ
ラス基板からの汚染を防止でき、好ましい。
剥離層１５０３および剥離層１５０７としては、それぞれ、タングステン、モリブデン、
チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロ
ジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を
含む合金材料、または該元素を含む化合物材料からなり、単層または積層された層である
。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。
剥離層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等により形成できる。
なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
剥離層が単層構造の場合、タングステン層、モリブデン層、またはタングステンとモリブ
デンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは
酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、またはタングス
テンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお
、タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に
相当する。
また、剥離層として、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造
を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁膜
を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む層
が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理
、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶
液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ処
理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混合
気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態を
変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁層との密着性を制御することが可能であ
る。
なお、該絶縁層としては、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、または窒化酸化シリコ
ン膜等を、単層または多層で形成することが好ましい。
各絶縁層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等を用いて形成する
ことが可能であり、例えば、プラズマＣＶＤ法によって成膜温度を２５０℃以上４００℃
以下として形成することで、緻密で非常に透水性の低い膜とすることができる。
その後、作製基板１５０５の着色層１４５９等が設けられた面または作製基板１５０１の
発光素子１４３０等が設けられた面に封止層１４１３となる材料を塗布し、封止層１４１
３を介して該面同士を貼り合わせる（図１４（Ｃ）参照）。
そして、作製基板１５０１を剥離し、露出した絶縁層１４０５と基板１４０１を、接着層
１４０３を用いて貼り合わせる。また、作製基板１５０５を剥離し、露出した絶縁層１４
５５と基板１３０３を、接着層１３０５を用いて貼り合わせる。図１５（Ａ）では、基板
１３０３が導電層１３５７と重ならない構成としたが、導電層１３５７と基板１３０３が
重なっていてもよい。
ここで、基板１４０１は、実施の形態２または実施の形態３で説明した第１の支持体４１
に相当し、基板１３０３は第２の支持体４２に相当する。
また、作製基板１５０１の剥離、基板１４０１の貼り合わせ、作製基板１５０５の剥離、
および基板１３０３の貼り合わせまでの工程は、実施の形態２または実施の形態３で説明
した積層体の作製装置を用いて行うことができる。
なお、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いた剥離工程には、様々な剥離方法を作製
基板に施すことができる。例えば、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含
む層を形成した場合は、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化して、被剥離層を作製基板
から剥離することができる。また、耐熱性の高い作製基板と被剥離層の間に、剥離層とし
て水素を含む非晶質珪素膜を形成した場合はレーザ光の照射またはエッチングにより当該
非晶質珪素膜を除去することで、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、
剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成し、当該金属酸化膜を結
晶化により脆弱化し、さらに剥離層の一部を溶液やＮＦ３、ＢｒＦ３、ＣｌＦ３等のフッ
化ガスを用いたエッチングで除去した後、脆弱化された金属酸化膜において剥離すること
ができる。さらには、剥離層として窒素、酸素や水素等を含む膜（例えば、水素を含む非
晶質珪素膜、水素含有合金膜、酸素含有合金膜など）を用い、剥離層にレーザ光を照射し
て剥離層内に含有する窒素、酸素や水素をガスとして放出させ被剥離層と基板との剥離を
促進する方法を用いてもよい。また、被剥離層が形成された作製基板を機械的に削除また
は溶液やＮＦ３、ＢｒＦ３、ＣｌＦ３等のフッ化ガスによるエッチングで除去する方法等
を用いることができる。この場合、剥離層を設けなくともよい。
また、上記剥離方法を複数組み合わせることでより容易に剥離工程を行うことができる。
つまり、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層へのエッチング、鋭いナイフやメ
スなどによる機械的な削除を行い、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、
物理的な力（機械等による）によって剥離を行うこともできる。当該工程は本明細書にお
ける剥離の起点の形成に相当する。本発明の一態様の積層体の作製装置にて加工する加工
部材および積層体は、当該剥離の起点が形成されていることが好ましい。
また、剥離層と被剥離層との界面に液体を浸透させて作製基板から被剥離層を剥離しても
よい。また、剥離を行う際に水などの液体をかけながら剥離してもよい。
その他の剥離方法として、剥離層をタングステンで形成した場合は、アンモニア水と過酸
化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うとよい。
なお、作製基板と被剥離層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。
例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド等の有機樹脂を形成し
、有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。この場合、有機樹脂を加熱すること
により、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。または、作製基板と有機樹
脂の間に金属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹
脂の界面で剥離を行ってもよい。
最後に、絶縁層１４５５および封止層１４１３を開口することで、導電層１３５７を露出
させる（図１５（Ｂ）参照）。なお、基板１３０３が導電層１３５７と重なる構成の場合
は、基板１３０３および接着層１３０５も開口する（図１５（Ｃ））。開口の機構は特に
限定されず、例えばレーザアブレーション法、エッチング法、イオンビームスパッタリン
グ法などを用いればよい。また、導電層１３５７上の膜に鋭利な刃物等を用いて切り込み
を入れ、物理的な力で膜の一部を引き剥がしてもよい。
以上により、発光パネルを作製することができる。
なお、タッチセンサやタッチパネルが設けられていてもよい。例えば、図１３において、
タッチパネル９９９９が発光パネルに設けられている場合の例を、図１７に示す。なお、
タッチセンサは、基板１３０３に直接形成されていてもよいし、別の基板に形成されたタ
ッチパネル９９９９を配置してもよい。
なお、ここでは、表示素子として、発光素子を用いた場合の例を示したが、本発明の実施
形態の一態様は、これに限定されない。様々な表示素子を用いることが可能である。例え
ば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素子、
及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な素子
を有することが出来る。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置の一例としては、Ｅ
Ｌ（エレクトロルミネッセンス）素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子
、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、
トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電子イ
ンク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイ（
ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）、デジタルマイク
ロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、ＭＩＲＡＳ
ＯＬ（登録商標）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーション）素子、エレク
トロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブ、など、
電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を
有するものがある。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレイなどが
ある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプ
レイ（ＦＥＤ）又はＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄ
ｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ）などがある。液晶
素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半
透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液
晶ディスプレイ）などがある。電子インク又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例とし
ては、電子ペーパーなどがある。
また、本明細書等において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または
、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。
アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トラ
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いること
が出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦ
Ｄ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）
を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子
、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留ま
りの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用い
ないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ること
が出来る。
以上に示したように、本実施の形態の発光パネルは、基板１３０３と、基板１４０１の２
枚の基板で構成される。さらにタッチセンサを含む構成であっても、２枚の基板で構成す
ることができる。基板の数を最低限とすることで、光の取り出し効率や表示の鮮明さが容
易となる。
また、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する
発光装置を適用した電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレ
ビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビ
デオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）
、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが
挙げられる。
フレキシブルな形状を備える表示装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン
装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジ
タルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、
携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機な
どの大型ゲーム機などが挙げられる。
また、照明装置や表示装置を、家屋やビルの内壁または外壁や、自動車の内装または外装
の曲面に沿って組み込むことも可能である。
図１８（Ａ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１
に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、ス
ピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、表示
装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。
図１８（Ａ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、情
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる
操作は、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。
また操作ボタン７４０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦや、表示部７４０２に表示さ
れる画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュ
ー画面に切り替えることができる。
ここで、表示部７４０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがっ
て、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機とすることができる。
図１８（Ｂ）は、リストバンド型の表示装置の一例を示している。携帯表示装置７１００
は、筐体７１０１、表示部７１０２、操作ボタン７１０３、及び送受信装置７１０４を備
える。
携帯表示装置７１００は、送受信装置７１０４によって映像信号を受信可能で、受信した
映像を表示部７１０２に表示することができる。また、音声信号を他の受信機器に送信す
ることもできる。
また、操作ボタン７１０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え
、または音声のボリュームの調整などを行うことができる。
ここで、表示部７１０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがっ
て、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯表示装置とすることができる。
図１８（Ｃ）乃至図１８（Ｄ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７２１０、照
明装置７２２０はそれぞれ、操作スイッチ７２０３を備える台部７２０１と、台部７２０
１に支持される発光部を有する。
図１８（Ｃ）に示す照明装置７２１０の備える発光部７２１２は、凸状に湾曲した２つの
発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７２１０を中心に全
方位を照らすことができる。
図１８（Ｄ）に示す照明装置７２２０は、凹状に湾曲した発光部７２２２を備える。した
がって、発光部７２２２からの発光を、照明装置７２２０の前面に集光するため、特定の
範囲を明るく照らす場合に適している。
また、照明装置７２１０及び照明装置７２２０が備える各々の発光部はフレキシブル性を
有しているため、当該発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固定し、用途
に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
ここで、照明装置７２１０及び照明装置７２２０が備える各々の発光部には、本発明の一
態様の表示装置が組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の
高い照明装置とすることができる。
図１９（Ａ）に、携帯型の表示装置の一例を示す。表示装置７３００は、筐体７３０１、
表示部７３０２、操作ボタン７３０３、引き出し部材７３０４、制御部７３０５を備える
。
表示装置７３００は、筒状の筐体７３０１内にロール状に巻かれたフレキシブルな表示部
７３０２を備える。表示部７３０２は、遮光層などが形成された第１の基板と、トランジ
スタなどが形成された第２の基板を有する。表示部７３０２は、筐体７３０１内において
常に第２の基板が外側になるように巻かれている。
また、表示装置７３００は制御部７３０５によって映像信号を受信可能で、受信した映像
を表示部７３０２に表示することができる。また、制御部７３０５にはバッテリを備える
。また、制御部７３０５にコネクタを備え、映像信号や電力を直接供給する構成としても
よい。
また、操作ボタン７３０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え
等を行うことができる。
図１９（Ｂ）に、表示部７３０２を引き出し部材７３０４により引き出した状態を示す。
この状態で表示部７３０２に映像を表示することができる。また、筐体７３０１の表面に
配置された操作ボタン７３０３によって、片手で容易に操作することができる。
なお、表示部７３０２を引き出した際に表示部７３０２が湾曲しないよう、表示部７３０
２の端部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によっ
て音声を出力する構成としてもよい。
表示部７３０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがって、表示
部７３０２はフレキシブルで且つ信頼性の高い表示装置であるため、表示装置７３００は
軽量で且つ信頼性の高い表示装置とすることができる。
なお、本発明の一態様の表示装置を具備していれば、上記で示した電子機器や照明装置に
特に限定されないことは言うまでもない。
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離の起点の形成装置の構成について、図２１およ
び図２２を参照しながら説明する。
図２１は本発明の一態様の剥離の起点の形成装置７００の構成を説明する図である。図２
１（Ａ）は本発明の一態様の剥離の起点の形成装置の投影図であり、図２１（Ｂ）は正面
図、図２１（Ｃ）は図２１（Ｂ）の右側の側面図、および図２１（Ｄ）は図２１（Ｂ）の
左側の側面図である。
図２２は本発明の一態様の剥離の起点の形成装置７００を用いて、剥離の起点を形成する
ことができる第１の積層体９１の構成を説明する断面図である。
＜剥離の起点の形成装置の構成例＞
本実施の形態で説明する剥離の起点の形成装置７００は、第１の積層体９１を支持するこ
とができるステージ７１０と、ステージ７１０に対向する切削具７２０ａと、切削具７２
０ａを保持する第１のヘッド部７３０ａと、第１のヘッド部７３０ａを保持する第１のア
ーム部７４０ａと、ステージ７１０に対向する押圧具７２０ｂと、押圧具７２０ｂを保持
する第２のヘッド部７３０ｂと、第２のヘッド部７３０ｂを保持する第２のアーム部７４
０ｂと、ステージ７１０に対する切削具７２０ａおよび押圧具７２０ｂの位置を相対的に
決定することができる移動機構７８０と、を有する（図２１（Ａ）参照）。
移動機構７８０は、一部を残して第１の積層体９１を切削し且つ残された一部から切削さ
れた部分を引き剥がすように、切削具７２０ａの位置をステージ７１０に対して決定する
ことができる。
また、移動機構７８０は、第１の積層体９１の切削された部分の近傍をステージ７１０に
押さえつけるように、押圧具７２０ｂの位置をステージ７１０に対して決定することがで
きる。
また、第２の基板２１、第２の剥離層２２、第２の被剥離層２３、第１の支持体４１およ
び保護膜４１ｐが、この順に第２の基板２１から配置されている第１の積層体９１を、ス
テージ７１０が支持してもよい（図２２（Ａ）参照）。
本発明の一態様の剥離の起点の形成装置７００は、一部を残して第１の積層体９１を切削
し且つ残された一部から切削された部分を引き剥がすように移動することができる切削具
７２０ａと、第１の積層体９１の残された一部をステージ７１０に押さえつけるように移
動することができる押圧具７２０ｂを含んで構成される。
これにより、一部を残して第１の積層体９１を切削することにより形成された剥離の起点
９１ｓから切削された部分を引き剥がして、剥離を進行するステップにおいて、第１の支
持体４１から意図せず分離してしまう保護膜４１ｐを、第１の支持体４１に密着させるこ
とができる。その結果、剥離の起点の新規な作製装置を提供することができる。
なお、切削具７２０ａおよび押圧具７２０ｂをステージ７１０に対して相対的に移動する
ことができるように、ステージ７１０が回転ステージ７１０Ｓ、Ｙ軸ステージ７１０Ｙお
よびＸ軸ステージ７１０Ｘを備えていてもよい（図２１（Ａ）参照）。
回転ステージ７１０Ｓは、第１の積層体９１を支持する平面と同一の平面内で第１の積層
体９１を回転することができる。
Ｙ軸ステージ７１０Ｙは、第１の積層体９１を支持する平面のＹ軸方向に、Ｘ軸ステージ
７１０Ｘは第１の積層体９１を支持する平面のＸ軸方向に、それぞれ第１の積層体９１を
移動することができる。
以下に、剥離の起点の形成装置７００を構成する個々の要素について説明する。なお、こ
れらの構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を
含む場合がある。
例えば、回転ステージ７１０Ｓ、Ｙ軸ステージ７１０ＹおよびＸ軸ステージ７１０Ｘは、
第１の積層体９１を支持するステージの一部であるとともに、ステージ７１０に対して切
削具７２０ａおよび押圧具７２０ｂを相対的に移動することができる移動機構７８０の一
部でもある。
《構成》
剥離の起点の形成装置７００は、ステージ７１０と、ステージ７１０に対向する切削具７
２０ａと、切削具７２０ａを保持する第１のヘッド部７３０ａと、第１のヘッド部７３０
ａを保持する第１のアーム部７４０ａと、ステージ７１０に対向する押圧具７２０ｂと、
押圧具７２０ｂを保持する第２のヘッド部７３０ｂと、第２のヘッド部７３０ｂを保持す
る第２のアーム部７４０ｂと、ステージ７１０に対する切削具７２０ａおよび押圧具７２
０ｂの位置を相対的に決定することができる移動機構７８０と、を有する（図２１（Ａ）
参照）。
《ステージ７１０》
ステージ７１０は、剥離の起点が形成される第１の積層体９１を支持することができる。
ステージ７１０は、第１の積層体９１を支持する支持機構を備える。
例えば、真空チャックや静電チャック等を支持機構に適用することができる。
また、切削具７２０ａおよび押圧具７２０ｂをステージ７１０に対して相対的に移動する
ことができるように、ステージ７１０が切削具７２０ａおよび押圧具７２０ｂに対して移
動できる構成としてもよい。
《切削具７２０ａ》
切削具７２０ａは、一部を残して第１の積層体９１を切削することができる。
例えば、先端が鋭利な刃物またはレーザビームを切削具７２０ａに適用することができる
。
具体的には、回転可能な鋼製の丸刃または固定された先端を備える刃物を切削具７２０ａ
に適用することができる。
《第１のヘッド部７３０ａ及び第１のアーム部７４０ａ》
第１のヘッド部７３０ａは、切削具７２０ａを保持する機能を有する。
また、第１のヘッド部７３０ａは、切削具７２０ａを押し込む深さまたは押し込む力を制
御する機構を備えていてもよい。
また、切削具７２０ａを押し込む角度を調整する機構を備えていてもよい。具体的には、
ステージ７１０の第１の積層体９１を保持する面と直交する線から角度ω傾いた角度で切
削具７２０ａを第１の積層体９１に押し込むことができる機構を備えていてもよい（図２
１（Ｄ）参照）。なお、ωは０°以上８０°以下、好ましくは３０°以上５０°以下とす
る。
第１のアーム部７４０ａは、第１のヘッド部７３０ａを所定の位置に保持する機能を有す
る。
なお、切削具７２０ａをステージ７１０に対して相対的に移動することができるように、
第１のアーム部７４０ａが第１のヘッド部７３０ａをステージ７１０に対して移動できる
構成としてもよい。
また、第１のアーム部７４０ａは、第２のヘッド部７３０ｂを所定の位置に保持する機能
を有していてもよい。この場合、第１のアーム部７４０ａは第２のアーム部７４０ｂを兼
ねる。
《押圧具７２０ｂ》
押圧具７２０ｂは、ステージ７１０に対向するように配置され、第１の積層体９１を第１
の積層体９１に接する先端を用いてステージ７１０に押し当てることができる。
有機材料、無機材料または有機材料および無機材料等の複合材料等を押圧具７２０ｂの先
端に用いることができる。
例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を押圧具７２０ｂの先端に用いること
ができる。具体的には、ＳＵＳ等の金属板を用いることができる。
例えば、樹脂またはプラスチック等の有機材料を押圧具７２０ｂの先端に用いることがで
きる。
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
トまたはアクリル樹脂等の樹脂を押圧具７２０ｂの先端に用いることができる。
また、第１の積層体９１の表面を傷つけない程度にやわらかい素材を押圧具７２０ｂに用
いることができる。具体的には、第１の支持体４１を傷つけない程度に柔らかい樹脂、ゴ
ムまたはシリコーンゴム等を用いることができる。
また、圧縮された空気等を第１の積層体９１に吹き付けて、第１の積層体９１をステージ
７１０に押し当てることができる。
《第２のヘッド部７３０ｂ及び第２のアーム部７４０ｂ》
第２のヘッド部７３０ｂは、押圧具７２０ｂを保持する機能を有する。
また、第２のヘッド部７３０ｂは、押圧具７２０ｂを押え付ける深さまたは押え付ける力
を制御する機構を備えていてもよい。
また、押圧具７２０ｂを押え付ける角度を調整する機構を備えていてもよい。
第２のアーム部７４０ｂは、第２のヘッド部７３０ｂを所定の位置に保持する機能を有す
る。
なお、押圧具７２０ｂをステージ７１０に対して相対的に移動することができるように、
第２のアーム部７４０ｂが第２のヘッド部７３０ｂをステージ７１０に対して移動できる
構成としてもよい。
また、第２のアーム部７４０ｂは、第１のヘッド部７３０ａを所定の位置に保持する機能
を有していてもよい。この場合、第２のアーム部７４０ｂは第１のアーム部７４０ａを兼
ねる。
《移動機構７８０》
移動機構７８０は、ステージ７１０に対する切削具７２０ａおよび押圧具７２０ｂの位置
を相対的に決定することができる。
例えば、サーボモータまたはステッピングモータ等の電動機もしくはエアシリンダー等を
機構に用いることができる。
例えば、第１の積層体９１を保持するステージを、固定された切削具７２０ａおよび押圧
具７２０ｂに対して移動する構成を用いることができる。
また、例えば、固定された第１の積層体９１を保持するステージに対して、切削具７２０
ａおよび押圧具７２０ｂを移動する構成を用いることができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離の起点の形成方法について、図２２を参照しな
がら説明する。
図２２は本発明の一態様の剥離の起点の形成装置７００を用いて、剥離の起点を形成する
ことができる第１の積層体９１の構成および剥離の起点９１ｓの形成方法を説明する断面
図である。
＜剥離の起点の形成方法の例１＞
本実施の形態で説明する剥離の起点の形成方法は、以下のステップを備える。
《第１の積層体９１》
剥離の起点９１ｓを形成することができる第１の積層体９１は、例えば第２の基板２１、
第２の剥離層２２、第２の被剥離層２３、第１の支持体４１および保護膜４１ｐがこの順
に第２の基板２１から配置される。また、接合層３０および第１の被剥離層１３が第２の
被剥離層２３から順に、第２の被剥離層２３と第１の支持体４１の間に配置される。
例えば、第１の積層体９１は、保護膜４１ｐと第１の支持体４１の間に感圧型の粘着層を
備えていてもよい。これにより、第２のステップにおいて意図せず分離した保護膜４１ｐ
を、再び第１の支持体４１と貼り合わせることが容易になる。例えば樹脂を感圧型の粘着
層として用いることができ、具体的には、アクリル樹脂や柔軟なシリコーン樹脂等を適用
できる。
例えば、第２の剥離層２２から一度分離すると、再び接着することが困難な材料を第２の
被剥離層２３に用いることができる。具体的には、タングステンを含む層とタングステン
の酸化物を含む層が積層された材料を第２の剥離層２２に用い、第２の被剥離層２３に金
属酸化物を含む膜を用いることができる。
《第１のステップ》
第１のステップにおいて、第１の積層体９１を、第２の基板２１を残して切削し、第２の
被剥離層２３に端部を形成する（図２２（Ａ）参照）。
例えば、切削具７２０ａの鋭利な先端を、制御された距離で第１の積層体９１に押し込み
ながら掃引することにより、第２の基板２１を残して第１の積層体９１を切削することが
できる。
具体的には、切削具７２０ａをＺ軸方向に押し込む距離を、剥離の起点の形成装置７００
が備える第１のヘッド部７３０ａを用いて制御することができる（図２１（Ａ）および図
２２（Ａ）参照）。また、切削具７２０ａをステージ７１０に対してＸ軸方向に相対的に
掃引する。これにより、第２の被剥離層２３を切削し、第２の被剥離層２３に新たな端部
を形成することができる。
または、切削具７２０ａを用いて切削することが困難な材料を第２の基板２１に適用し、
第２の基板２１を残して第１の積層体９１を切削してもよい。
なお、第２の被剥離層２３が切削される際に第２の被剥離層２３の一部が第２の基板２１
から浮き上がり、剥離の起点９１ｓが形成される。
《第２のステップ》
第２のステップにおいて、端部を第２の基板２１から引き剥がす（図２２（Ｂ）参照）。
例えば、切削具７２０ａの鋭利な先端を制御された角度で傾けながら掃引することにより
、端部を第２の基板２１から引き剥がすことができる。
具体的には、剥離の起点の形成装置７００が備える第１のヘッド部７３０ａを用いて切削
具７２０ａのステージ７１０に対する傾きを制御して、第１の積層体を支持するステージ
と直交する線からωだけ、傾けた状態でＸ軸方向に掃引する（図２１（Ａ）および図２２
（Ｂ）参照）。なお、ωは０°以上８０°以下、好ましくは３０°以上５０°以下とする
。これにより、切削具７２０ａの先端を、第２の被剥離層２３と第２の基板２１の間に押
し込むことができる。その結果、第２の基板２１から第２の被剥離層２３を引き剥がす方
向に応力を加えることができる。また、切削具７２０ａを傾けた状態で、方向ＤＩＲ１に
押し込んでもよい。
なお、第２の基板２１から第２の被剥離層２３を引き剥がす際に、第２の被剥離層２３の
第２の基板２１が配置される側とは逆側に配置される構成にも応力が加わる。これにより
、例えば保護膜４１ｐが、第１の支持体４１からはがれてしまう場合がある（図２２（Ｂ
）参照）。
《第３のステップ》
第３のステップにおいて、端部の近傍を第２の基板２１に押さえつける（図２２（Ｃ）参
照）。
例えば、押圧具７２０ｂの先端を端部の近傍に配置し、押し当てて、端部の近傍を第２の
基板２１に押さえ付けることができる。
具体的には、バネ等の弾性体を用いて押圧具７２０ｂをステージ７１０に向けて押し当て
る方法、電動機等を用いて押圧具７２０ｂをステージ７１０に向けて押し当てる方法、押
し当てる際に生じる応力を検知して、その応力を制御しながら押し当てる方法、またはス
テージ７１０に対する押圧具７２０ｂの高さを制御する方法等により、端部の近傍を第２
の基板２１に押し当てる。
上記本発明の一態様の剥離の起点の形成方法は、第２の基板２１を残して第１の積層体９
１を切削し、第２の被剥離層２３に端部を形成する第１のステップと、端部を基板から引
き剥がす第２のステップと、端部の近傍を第２の基板２１に押さえつける第３のステップ
と、を含んで構成される。
第２の被剥離層２３を切削することにより形成された端部を第２の基板２１から引き剥が
すステップにおいて、第１の支持体４１から意図せず分離してしまう保護膜４１ｐを、第
１の支持体４１に密着させることができる。その結果、剥離の起点の新規な作製方法を提
供することができる。
なお、これらのステップは明確に分離できず、一つのステップが他のステップを兼ねる場
合や他のステップの一部を含む場合がある。例えば、傾けた状態の切削具７２０ａを用い
て第２の被剥離層２３に端部を形成するステップは、第１のステップであるとともに、第
２のステップである。
＜剥離の起点の形成方法の例２＞
本発明の一態様の剥離の起点の形成方法について、図２２（Ｃ）を参照しながら説明する
。
本実施の形態で説明する剥離の起点の形成方法は、上記の第３のステップにおいて、第２
の基板２１から端部が引き剥がされて剥離が進行する方向とは逆の方向に、押さえ付ける
位置を移動しながら、端部の近傍を第２の基板２１に押さえ付ける上記の剥離の起点の形
成方法である。
具体的には、剥離が進行する方向とは逆の方向ＤＩＲ２に向けて押圧具７２０ｂを移動す
ることにより、端部の近傍を基板に押さえつける位置を移動する。
これにより、例えば第１のステップまたは第２のステップにおいて、第１の積層体９１の
第１の支持体４１と保護膜４１ｐの間に入り込んだ気体や液体を押し出して、保護膜４１
ｐを第１の支持体４１に密着させることができ、意図せず第１の支持体４１から保護膜４
１ｐが分離してしまう不具合を防ぐことができる。その結果、剥離の起点の新規な形成方
法を提供することができる。
＜剥離の起点の形成方法の例３＞
本発明の一態様の剥離の起点の形成方法について、図２２（Ａ）乃至図２２（Ｃ）を参照
しながら説明する。
本実施の形態で説明する剥離の起点の形成方法は、上記第１のステップまたは／および第
２のステップにおいて、端部に液体ＳＯＬを供給する上記の剥離の起点の形成方法である
。
これにより、剥離に要する力または／および剥離に伴い発生する静電気を、低減すること
ができる。その結果、剥離の起点の新規な形成方法を提供することができる。
（実施の形態８）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離の起点の形成装置を用いて作製することができ
る情報処理装置の表示部および位置情報入力部に適用することができる折り曲げ可能なタ
ッチパネルの構成について、図２３を参照しながら説明する。
図２３は本発明の一態様の情報処理装置に適用可能なタッチパネルの構造を説明する図で
ある。
図２３（Ａ）は上面図であり、図２３（Ｂ）は図２３（Ａ）の切断線Ａ−Ｂおよび切断線
Ｃ−Ｄにおける断面図である。
図２３（Ｃ）は図２３（Ａ）の切断線Ｅ−Ｆにおける断面図である。
＜上面図の説明＞
本実施の形態で例示するタッチパネル３００ＴＰは表示部３０１を有する（図２３（Ａ）
参照）。
表示部３０１は、複数の画素３０２と複数の撮像画素３０８を備える。撮像画素３０８は
表示部３０１に触れる指等を検知することができる。これにより、撮像画素３０８を用い
てタッチセンサを構成することができる。
画素３０２は、複数の副画素（例えば副画素３０２Ｒ）を備え、副画素は発光素子および
発光素子を駆動する電力を供給することができる画素回路を備える。
画素回路は、選択信号を供給することができる配線および画像信号を供給することができ
る配線と、電気的に接続される。
また、タッチパネル３００ＴＰは選択信号を画素３０２に供給することができる走査線駆
動回路３０３ｇ（１）と、画像信号を画素３０２に供給することができる画像信号線駆動
回路３０３ｓ（１）を備える。
撮像画素３０８は、光電変換素子および光電変換素子を駆動する撮像画素回路を備える。
撮像画素回路は、制御信号を供給することができる配線および電源電位を供給することが
できる配線と電気的に接続される。
制御信号としては、例えば記録された撮像信号を読み出す撮像画素回路を選択することが
できる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、および撮像画素回路が光を検
知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。
タッチパネル３００ＴＰは制御信号を撮像画素３０８に供給することができる撮像画素駆
動回路３０３ｇ（２）と、撮像信号を読み出す撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）を備え
る。
＜断面図の説明＞
タッチパネル３００ＴＰは、基板３１０および基板３１０に対向する対向基板３７０を有
する（図２３（Ｂ）参照）。
基板３１０および対向基板３７０に可撓性を有する材料を適用することにより、可撓性を
タッチパネル３００ＴＰに付与することができる。
なお、可撓性を有するタッチパネル３００ＴＰを変形すると、タッチパネル３００ＴＰに
設けられた機能素子は応力を受ける。機能素子を基板３１０と対向基板３７０のおよそ中
央に配置すると機能素子の変形を抑制することができ好ましい。
また、線膨張率がおよそ等しい材料を基板３１０および対向基板３７０に用いると好まし
い。例えば、材料の線膨張率が１×１０−３／Ｋ以下、好ましくは５×１０−５／Ｋ以下
、より好ましくは１×１０−５／Ｋ以下であるとよい。
例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミド等）、ポリイ
ミド、ポリカーボネートまたはアクリル、ウレタン、エポキシもしくはシロキサン結合を
有する樹脂含む材料を基板３１０および対向基板３７０に用いることができる。
基板３１０は、可撓性を有する基板３１０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散を防
ぐバリア膜３１０ａおよび基板３１０ｂとバリア膜３１０ａを貼り合わせる樹脂層３１０
ｃが積層された積層体である。
対向基板３７０は、可撓性を有する基材３７０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散
を防ぐバリア膜３７０ａおよび基材３７０ｂとバリア膜３７０ａを貼り合わせる樹脂層３
７０ｃの積層体である（図２３（Ｂ）参照）。
封止材３６０は対向基板３７０と基板３１０を貼り合わせている。また、封止材３６０は
空気より大きい屈折率を備え、光学接合層を兼ねる。画素回路および発光素子（例えば第
１の発光素子３５０Ｒ）は基板３１０と対向基板３７０の間にある。
《画素の構成》
画素３０２は、副画素３０２Ｒ、副画素３０２Ｇおよび副画素３０２Ｂを有する（図２３
（Ｃ）参照）。また、副画素３０２Ｒは発光モジュール３８０Ｒを備え、副画素３０２Ｇ
は発光モジュール３８０Ｇを備え、副画素３０２Ｂは発光モジュール３８０Ｂを備える。
例えば副画素３０２Ｒは、第１の発光素子３５０Ｒおよび第１の発光素子３５０Ｒに電力
を供給することができるトランジスタ３０２ｔを含む画素回路を備える（図２３（Ｂ）参
照）。また、発光モジュール３８０Ｒは第１の発光素子３５０Ｒおよび光学素子（例えば
第１の着色層３６７Ｒ）を備える。
第１の発光素子３５０Ｒは、第１の下部電極３５１Ｒ、上部電極３５２、第１の下部電極
３５１Ｒと上部電極３５２の間に発光性の有機化合物を含む層３５３を有する（図２３（
Ｃ）参照）。
発光性の有機化合物を含む層３５３は、発光ユニット３５３ａ、発光ユニット３５３ｂお
よび発光ユニット３５３ａと発光ユニット３５３ｂの間に中間層３５４を備える。
発光モジュール３８０Ｒは、第１の着色層３６７Ｒを対向基板３７０に有する。着色層は
特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈
する光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそ
のまま透過する領域を設けてもよい。
例えば、発光モジュール３８０Ｒは、第１の発光素子３５０Ｒと第１の着色層３６７Ｒに
接する封止材３６０を有する。
第１の着色層３６７Ｒは第１の発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。これにより、第１
の発光素子３５０Ｒが発する光の一部は、光学接合層を兼ねる封止材３６０および第１の
着色層３６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュール３８０Ｒの外部に射
出される。
《表示パネルの構成》
タッチパネル３００ＴＰは、遮光層３６７ＢＭを対向基板３７０に有する。遮光層３６７
ＢＭは、着色層（例えば第１の着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。
タッチパネル３００ＴＰは、反射防止層３６７ｐを表示部３０１に重なる位置に備える。
反射防止層３６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。
タッチパネル３００ＴＰは、絶縁膜３２１を備える。絶縁膜３２１はトランジスタ３０２
ｔを覆っている。なお、絶縁膜３２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層と
して用いることができる。また、不純物のトランジスタ３０２ｔ等への拡散を抑制するこ
とができる層が積層された絶縁膜を、絶縁膜３２１に適用することができる。
タッチパネル３００ＴＰは、発光素子（例えば第１の発光素子３５０Ｒ）を絶縁膜３２１
上に有する。
タッチパネル３００ＴＰは、第１の下部電極３５１Ｒの端部に重なる隔壁３２８を絶縁膜
３２１上に有する（図２３（Ｃ）参照）。また、基板３１０と対向基板３７０の間隔を制
御するスペーサ３２９を、隔壁３２８上に有する。
《画像信号線駆動回路の構成》
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、トランジスタ３０３ｔおよび容量３０３ｃを含む
。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
《撮像画素の構成》
撮像画素３０８は、光電変換素子３０８ｐおよび光電変換素子３０８ｐに照射された光を
検知するための撮像画素回路を備える。また、撮像画素回路は、トランジスタ３０８ｔを
含む。
例えばｐｉｎ型のフォトダイオードを光電変換素子３０８ｐに用いることができる。
《他の構成》
タッチパネル３００ＴＰは、信号を供給することができる配線３１１を備え、端子３１９
が配線３１１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給すること
ができるＦＰＣ３０９（１）が端子３１９に電気的に接続されている。
なお、ＦＰＣ３０９（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い
。
同一の工程で形成されたトランジスタを、トランジスタ３０２ｔ、トランジスタ３０３ｔ
、トランジスタ３０８ｔ等のトランジスタに適用できる。
ボトムゲート型、トップゲート型等の構造を有するトランジスタを適用できる。
様々な半導体をトランジスタに適用できる。例えば、酸化物半導体、単結晶シリコン、ポ
リシリコンまたはアモルファスシリコンなどを適用できる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
（実施の形態９）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離の起点の形成装置を用いて作製することができ
る折り曲げ可能なタッチパネルの構成について、図２４及び図２５を参照しながら説明す
る。
図２４は本発明の一態様のタッチパネルの代表的な構成要素を説明する斜視図である。図
２４（Ａ）は、タッチパネル５００ＴＰの斜視図であり、図２４（Ｂ）は、タッチパネル
５００ＴＰの分離された状態の各構成の斜視図である。
図２５は、図２４（Ａ）に示すタッチパネル５００ＴＰのＸ１−Ｘ２における断面図であ
る。
タッチパネル５００ＴＰは、表示部５０１とタッチセンサ５９５を備える（図２４（Ｂ）
参照）。また、タッチパネル５００ＴＰは、基板５１０、基板５７０および基板５９０を
有する。なお、基板５１０、基板５７０および基板５９０はいずれも可撓性を有する。
表示部５０１は、基板５１０、基板５１０上に複数の画素および当該画素に信号を供給す
ることができる複数の配線５１１を備える。複数の配線５１１は、基板５１０の外周部に
まで引き回され、その一部が端子５１９を構成している。端子５１９はＦＰＣ５０９（１
）と電気的に接続する。
＜タッチセンサ＞
基板５９０には、タッチセンサ５９５と、タッチセンサ５９５と電気的に接続する複数の
配線５９８を備える。複数の配線５９８は基板５９０の外周部に引き回され、その一部は
端子を構成する。そして、当該端子はＦＰＣ５０９（２）と電気的に接続される。なお、
図２４（Ｂ）では明瞭化のため、基板５９０の裏面側（紙面奥側）に設けられるタッチセ
ンサ５９５の電極や配線等を実線で示している。
タッチセンサ５９５として、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。静電容量
方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。
投影型静電容量方式としては、主に駆動方式の違いから自己容量方式、相互容量方式など
がある。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。
以下では、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用する場合について、図２４（Ｂ）を
用いて説明する。
なお、指等の検知対象の近接または接触を検知することができるさまざまなセンサを適用
することができる。
投影型静電容量方式のタッチセンサ５９５は、電極５９１と電極５９２を有する。電極５
９１は複数の配線５９８のいずれかと電気的に接続し、電極５９２は複数の配線５９８の
他のいずれかと電気的に接続する。
電極５９２は、図２４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一方向に繰り返し配置された複数の
四辺形が角部で接続された形状を有する。
電極５９１は四辺形であり、電極５９２が延在する方向と交差する方向に繰り返し配置さ
れている。
配線５９４は、電極５９２を挟む二つの電極５９１を電気的に接続する。このとき、電極
５９２と配線５９４の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより
、電極が設けられていない領域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結果
、タッチセンサ５９５を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
なお、電極５９１、電極５９２の形状はこれに限られず、様々な形状を取りうる。例えば
、複数の電極５９１をできるだけ隙間が生じないように配置し、絶縁層を介して電極５９
２を、電極５９１と重ならない領域ができるように離間して複数設ける構成としてもよい
。このとき、隣接する２つの電極５９２の間に、これらとは電気的に絶縁されたダミー電
極を設けると、透過率の異なる領域の面積を低減できるため好ましい。
タッチセンサ５９５の構成を、図２５を用いて説明する。
タッチセンサ５９５は、基板５９０、基板５９０上に千鳥状に配置された電極５９１及び
電極５９２、電極５９１及び電極５９２を覆う絶縁層５９３並びに隣り合う電極５９１を
電気的に接続する配線５９４を備える。
樹脂層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部５０１に重なるように、基板５９０を基板
５７０に貼り合わせている。
電極５９１及び電極５９２は、透光性を有する導電材料を用いて形成する。透光性を有す
る導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、
酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお
、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成
された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては
、熱を加える方法等を挙げることができる。
透光性を有する導電性材料を基板５９０上にスパッタリング法により成膜した後、フォト
リソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極５９１
及び電極５９２を形成することができる。
また、絶縁層５９３に用いる材料としては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シ
ロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウムな
どの無機絶縁材料を用いることもできる。
また、電極５９１に達する開口が絶縁層５９３に設けられ、配線５９４が隣接する電極５
９１を電気的に接続する。透光性の導電性材料は、タッチパネルの開口率を高めることが
できるため、配線５９４に好適に用いることができる。また、電極５９１及び電極５９２
より導電性の高い材料は、電気抵抗を低減できるため配線５９４に好適に用いることがで
きる。
一の電極５９２は一方向に延在し、複数の電極５９２がストライプ状に設けられている。
配線５９４は電極５９２と交差して設けられている。
一対の電極５９１が一の電極５９２を挟んで設けられ、配線５９４は一対の電極５９１を
電気的に接続している。
なお、複数の電極５９１は、一の電極５９２と必ずしも直交する方向に配置される必要は
なく、９０度未満の角度をなすように配置されてもよい。
一の配線５９８は、電極５９１又は電極５９２と電気的に接続される。配線５９８の一部
は、端子として機能する。配線５９８としては、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、
ニッケル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジ
ウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。
なお、絶縁層５９３及び配線５９４を覆う絶縁層を設けて、タッチセンサ５９５を保護す
ることができる。
また、接続層５９９は、配線５９８とＦＰＣ５０９（２）を電気的に接続する。
接続層５９９としては、様々な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏ
ｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
樹脂層５９７は、透光性を有する。例えば、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂を用いること
ができ、具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシロキサン結合を有する樹
脂などの樹脂を用いることができる。
＜表示部＞
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示
素子を駆動する画素回路を備える。
本実施の形態では、白色の光を射出する有機エレクトロルミネッセンス素子を表示素子に
適用する場合について説明するが、表示素子はこれに限られない。
例えば、副画素毎に射出する光の色が異なるように、発光色が異なる有機エレクトロルミ
ネッセンス素子を副画素毎に適用してもよい。
また、有機エレクトロルミネッセンス素子の他、電気泳動方式や電子粉流体方式やエレク
トロウェッティング方式などにより表示を行う表示素子（電子インクともいう）、シャッ
ター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、液晶素子など、様々な表
示素子を表示素子に用いることができる。また、透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶
ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイなどにも適用できる。
なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電
極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、
画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。
さらに、その場合、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である
。これにより、さらに、消費電力を低減することができる。また、適用する表示素子に好
適な構成を様々な画素回路から選択して用いることができる。
また、表示部において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画
素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。
アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トラ
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いること
が出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦ
Ｄ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）
を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子
、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留ま
りの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用い
ないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ること
が出来る。
可撓性を有する材料を基板５１０および基板５７０に好適に用いることができる。
意図しない不純物の透過が抑制された材料を基板５１０および基板５７０に好適に用いる
ことができる。例えば、水蒸気の透過率が１０−５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、好ましくは１
０−６ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である材料を好適に用いることができる。
線膨張率がおよそ等しい材料を基板５１０および基板５７０に好適に用いることができる
。例えば、線膨張率が１×１０−３／Ｋ以下、好ましくは５×１０−５／Ｋ以下、より好
ましくは１×１０−５／Ｋ以下である材料を好適に用いることができる。
基板５１０は、可撓性を有する基板５１０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散を防
ぐバリア膜５１０ａおよび基板５１０ｂとバリア膜５１０ａを貼り合わせる樹脂層５１０
ｃが積層された積層体である。
例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミド等）、ポリイ
ミド、ポリカーボネートまたはアクリル、ウレタン、エポキシもしくはシロキサン結合を
有する樹脂含む材料を樹脂層５１０ｃに用いることができる。
基板５７０は、可撓性を有する基板５７０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散を防
ぐバリア膜５７０ａおよび基板５７０ｂとバリア膜５７０ａを貼り合わせる樹脂層５７０
ｃの積層体である。
封止材５６０は基板５７０と基板５１０を貼り合わせている。封止材５６０は空気より大
きい屈折率を備える。また、封止材５６０側に光を取り出す場合は、封止材５６０は光学
接合層を兼ねる。画素回路および発光素子（例えば第１の発光素子５５０Ｒ）は基板５１
０と基板５７０の間にある。
《画素の構成》
画素は、副画素５０２Ｒを含み、副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。
副画素５０２Ｒは、第１の発光素子５５０Ｒおよび第１の発光素子５５０Ｒに電力を供給
することができるトランジスタ５０２ｔを含む画素回路を備える。また、発光モジュール
５８０Ｒは第１の発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を備
える。
第１の発光素子５５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間に発光性の有
機化合物を含む層を有する。
発光モジュール５８０Ｒは、光を取り出す方向に第１の着色層５６７Ｒを有する。着色層
は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を
呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。なお、他の副画素において、発
光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。
また、封止材５６０が光を取り出す側に設けられている場合、封止材５６０は、第１の発
光素子５５０Ｒと第１の着色層５６７Ｒに接する。
第１の着色層５６７Ｒは第１の発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。これにより、第１
の発光素子５５０Ｒが発する光の一部は第１の着色層５６７Ｒを透過して、図中に示す矢
印の方向の発光モジュール５８０Ｒの外部に射出される。
《表示部の構成》
表示部５０１は、光を射出する方向に遮光層５６７ＢＭを有する。遮光層５６７ＢＭは、
着色層（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を囲むように設けられている。
表示部５０１は、反射防止層５６７ｐを画素に重なる位置に備える。反射防止層５６７ｐ
として、例えば円偏光板を用いることができる。
表示部５０１は、絶縁膜５２１を備える。絶縁膜５２１はトランジスタ５０２ｔを覆って
いる。なお、絶縁膜５２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いる
ことができる。また、不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を、絶縁膜５２１に適用
することができる。これにより、予期せぬ不純物の拡散によるトランジスタ５０２ｔ等の
信頼性の低下を抑制できる。
表示部５０１は、発光素子（例えば第１の発光素子５５０Ｒ）を絶縁膜５２１上に有する
。
表示部５０１は、第１の下部電極３５１Ｒの端部に重なる隔壁５２８を絶縁膜５２１上に
有する。また、基板５１０と基板５７０の間隔を制御するスペーサを、隔壁５２８上に有
する。
《走査線駆動回路の構成》
走査線駆動回路５０３ｇ（１）は、トランジスタ５０３ｔおよび容量５０３ｃを含む。な
お、駆動回路を画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
《他の構成》
表示部５０１は、信号を供給することができる配線５１１を備え、端子５１９が配線５１
１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるＦ
ＰＣ５０９（１）が端子５１９に電気的に接続されている。
なお、ＦＰＣ５０９（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い
。
表示部５０１は、走査線、信号線および電源線等の配線を有する。様々導電膜を配線に用
いることができる。
具体的には、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タングステン
、ニッケル、イットリウム、ジルコニウム、銀またはマンガンから選ばれた金属元素、上
述した金属元素を成分とする合金または上述した金属元素を組み合わせた合金等を用いる
ことができる。とくに、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タ
ングステンの中から選択される一以上の元素を含むと好ましい。特に、銅とマンガンの合
金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適である。
具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン
膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タン
タル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、
そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造
等を用いることができる。
具体的には、アルミニウム膜上にチタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム
、ネオジム、スカンジウムから選ばれた一または複数を組み合わせた合金膜、もしくは窒
化膜を積層する積層構造を用いることができる。
また、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透光性を有する導電材料を用いても
よい。
＜表示部の変形例１＞
様々なトランジスタを表示部５０１に適用できる。
ボトムゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図２５（Ａ）お
よび図２５（Ｂ）に図示する。
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図２５（Ａ）に図示
するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
例えば、少なくともインジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）及びＭ（Ａｌ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、
Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、ＣｅまたはＨｆ等の金属）を含むＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物で表記される
膜を含むことが好ましい。または、ＩｎとＺｎの双方を含むことが好ましい。
スタビライザーとしては、ガリウム（Ｇａ）、スズ（Ｓｎ）、ハフニウム（Ｈｆ）、アル
ミニウム（Ａｌ）、またはジルコニウム（Ｚｒ）等がある。また、他のスタビライザーと
しては、ランタノイドである、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐ
ｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（
Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウ
ム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）等がある
。
酸化物半導体膜を構成する酸化物半導体として、例えば、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉ
ｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ
−Ｌａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｃｅ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｐｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−
Ｎｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｇ
ｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｄｙ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｏ
−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｙｂ−
Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈ
ｆ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ系
酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｇ
ａ系酸化物を用いることができる。
なお、ここで、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物とは、ＩｎとＧａとＺｎを主成分として有する
酸化物という意味であり、ＩｎとＧａとＺｎの比率は問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ
以外の金属元素が入っていてもよい。
例えば、レーザーアニールなどの処理により結晶化させた多結晶シリコンを含む半導体層
を、図２５（Ｂ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用す
ることができる。
トップゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図２５（Ｃ）に
図示する。
例えば、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等
を含む半導体層を、図２５（Ｃ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５
０３ｔに適用することができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
（実施の形態１０）
本実施の形態では、本発明の一態様の剥離の起点の形成装置を用いて作製することができ
る折り曲げ可能なタッチパネルの構成について、図２６を参照しながら説明する。
図２６は、タッチパネル５００Ｂの構成を説明する断面図である。
本実施の形態で説明するタッチパネル５００Ｂは、供給された画像情報をトランジスタが
設けられている側に表示する表示部５０１を備える点およびタッチセンサが表示部の基板
５１０側に設けられている点が、実施の形態９で説明するタッチパネル５００ＴＰとは異
なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分
は、上記の説明を援用する。
＜表示部＞
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示
素子を駆動する画素回路を備える。
《画素の構成》
画素は、副画素５０２Ｒを含み、副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。
副画素５０２Ｒは、第１の発光素子５５０Ｒおよび第１の発光素子５５０Ｒに電力を供給
することができるトランジスタ５０２ｔを含む画素回路を備える。
発光モジュール５８０Ｒは第１の発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例えば第１の着色層
５６７Ｒ）を備える。
第１の発光素子５５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間に発光性の有
機化合物を含む層を有する。
発光モジュール５８０Ｒは、光を取り出す方向に第１の着色層５６７Ｒを有する。着色層
は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を
呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。なお、他の副画素において、発
光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。
第１の着色層５６７Ｒは第１の発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。また、図２６（Ａ
）に示す第１の発光素子５５０Ｒは、トランジスタ５０２ｔが設けられている側に光を射
出する。これにより、第１の発光素子５５０Ｒが発する光の一部は第１の着色層５６７Ｒ
を透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール５８０Ｒの外部に射出される。
《表示部の構成》
表示部５０１は、光を射出する方向に遮光層５６７ＢＭを有する。遮光層５６７ＢＭは、
着色層（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を囲むように設けられている。
表示部５０１は、絶縁膜５２１を備える。絶縁膜５２１はトランジスタ５０２ｔを覆って
いる。なお、絶縁膜５２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いる
ことができる。また、不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を、絶縁膜５２１に適用
することができる。これにより、例えば第１の着色層５６７Ｒから拡散する予期せぬ不純
物によるトランジスタ５０２ｔ等の信頼性の低下を抑制できる。
＜タッチセンサ＞
タッチセンサ５９５は、表示部５０１の基板５１０側に設けられている（図２６（Ａ）参
照）。
樹脂層５９７は、基板５１０と基板５９０の間にあり、表示部５０１とタッチセンサ５９
５を貼り合わせる。
＜表示部の変形例１＞
様々なトランジスタを表示部５０１に適用できる。
ボトムゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図２６（Ａ）お
よび図２６（Ｂ）に図示する。
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図２６（Ａ）に図示
するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。また、
一対のゲート電極をトランジスタのチャネルが形成される領域を上下に挟むように設けて
もよい。これにより、トランジスタの特性の変動を抑制し、信頼性を高めることができる
。
例えば、多結晶シリコン等を含む半導体層を、図２６（Ｂ）に図示するトランジスタ５０
２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
トップゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図２６（Ｃ）に
図示する。
例えば、多結晶シリコンまたは転写された単結晶シリコン膜等を含む半導体層を、図２６
（Ｃ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することがで
きる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
１１ 第１の基板
１２ 第１の剥離層
１３ 第１の被剥離層
１３ｂ 導電層
１３ｍ マーカー
１３ｓ 剥離の起点
２１ 第２の基板
２２ 第２の剥離層
２３ 第２の被剥離層
２５ 基材
２５ｂ 基材
３０ 接合層
３１ 接着層
３２ 接着層
４１ 支持体
４１ｂ 支持体
４１ｐ 保護膜
４２ 支持体
４２ｂ 支持体
８３ 加工部材
８３ａ 残部
８３ｂ 表層
８３ｓ 剥離の起点
８４ 積層体
９０ 加工部材
９０ａ 第１の残部
９０ｂ 表層
９１ 積層体
９１ａ 残部
９１ｂ 表層
９１ｓ 剥離の起点
９２ 積層体
９２ｃ 積層体
９２ｄ 積層体
１００ 供給ユニット
１１１ 搬送機構
１１２ 搬送機構
３００ 分離ユニット
３００ｂ 収納部
３００ＴＰ タッチパネル
３０１ 表示部
３０２ 画素
３０２Ｂ 副画素
３０２Ｇ 副画素
３０２Ｒ 副画素
３０２ｔ トランジスタ
３０３ｃ 容量
３０３ｇ（１） 走査線駆動回路
３０３ｇ（２） 撮像画素駆動回路
３０３ｓ（１） 画像信号線駆動回路
３０３ｓ（２） 撮像信号線駆動回路
３０３ｔ トランジスタ
３０８ 撮像画素
３０８ｐ 光電変換素子
３０８ｔ トランジスタ
３０９ ＦＰＣ
３１０ 基板
３１０ａ バリア膜
３１０ｂ 基板
３１０ｃ 樹脂層
３１１ 配線
３１９ 端子
３２１ 絶縁膜
３２８ 隔壁
３２９ スペーサ
３５０ 洗浄装置
３５０Ｒ 発光素子
３５１Ｒ 下部電極
３５２ 上部電極
３５３ 層
３５３ａ 発光ユニット
３５３ｂ 発光ユニット
３５４ 中間層
３６０ 封止材
３６７ＢＭ 遮光層
３６７ｐ 反射防止層
３６７Ｒ 着色層
３７０ 対向基板
３７０ａ バリア膜
３７０ｂ 基材
３７０ｃ 樹脂層
３８０Ｂ 発光モジュール
３８０Ｇ 発光モジュール
３８０Ｒ 発光モジュール
４００ ユニット
５００ 支持体供給ユニット
５００ＴＰ タッチパネル
５００Ｂ タッチパネル
５０１ 表示部
５０２Ｒ 副画素
５０２ｔ トランジスタ
５０３ｃ 容量
５０３ｇ 走査線駆動回路
５０３ｔ トランジスタ
５０９ ＦＰＣ
５１０ 基板
５１０ａ バリア膜
５１０ｂ 基板
５１０ｃ 樹脂層
５１１ 配線
５１９ 端子
５２１ 絶縁膜
５２８ 隔壁
５５０Ｒ 発光素子
５６０ 封止材
５６７ＢＭ 遮光層
５６７ｐ 反射防止層
５６７Ｒ 着色層
５７０ 基板
５７０ａ バリア膜
５７０ｂ 基板
５７０ｃ 樹脂層
５８０Ｒ 発光モジュール
５９０ 基板
５９１ 電極
５９２ 電極
５９３ 絶縁層
５９４ 配線
５９５ タッチセンサ
５９７ 樹脂層
５９８ 配線
５９９ 接続層
６００ 供給ユニット
７００ 形成装置
７００Ｂ 形成装置
７００Ｕ 起点形成ユニット
７１０ ステージ
７１０Ｔ ステージ
７１０Ｓ 回転ステージ
７１０Ｘ Ｘ軸ステージ
７１０Ｙ Ｙ軸ステージ
７２０ 切削具
７２０ａ 切削具
７２０ｂ 押圧具
７３０ ヘッド部
７３０ａ ヘッド部
７３０ｂ ヘッド部
７３０ＣＡＭ カメラ
７４０ａ アーム部
７４０ｂ アーム部
７４０Ｘ アーム部
７４０Ｙ アーム部
７８０ 移動機構
７８５ 画像処理部
８００ 分離ユニット
８００ｂ 収納部
８５０ 洗浄装置
９００ ユニット
１０００ 作製装置
１０００Ｂ 作製装置
１３０１ 素子層
１３０３ 基板
１３０４ 部
１３０５ 接着層
１３０６ 駆動回路部
１３０８ ＦＰＣ
１３５７ 導電層
１４０１ 基板
１４０２ 基板
１４０３ 接着層
１４０５ 絶縁層
１４０７ 絶縁層
１４０８ 導電層
１４０９ 絶縁層
１４０９ａ 絶縁層
１４０９ｂ 絶縁層
１４１１ 絶縁層
１４１２ 導電層
１４１３ 封止層
１４１５ 接続体
１４３０ 発光素子
１４３１ 下部電極
１４３３ ＥＬ層
１４３３Ａ ＥＬ層
１４３３Ｂ ＥＬ層
１４３５ 上部電極
１４４０ トランジスタ
１４５５ 絶縁層
１４５７ 遮光層
１４５９ 着色層
１４６１ 絶縁層
１５０１ 作製基板
１５０３ 剥離層
１５０５ 作製基板
１５０７ 剥離層
１５１０ａ 導電層
１５１０ｂ 導電層
７１０２ 表示部
７４０２ 表示部
７２０１ 台部
７２１２ 発光部
７２２２ 発光部
７３０２ 表示部
７３０５ 制御部
９９９９ タッチパネル

Claims (3)

  1. 基板、剥離層、被剥離層、第１の支持体および保護膜がこの順に基板から配置される第１の積層体を、基板を残して切削し、被剥離層に端部を形成する第１のステップと、
    前記切削される部分の周辺に形成されたマーカーの位置の変化または見え方の変化を検知して剥離の起点が形成されているか否かを判断する第２ステップと、
    前記端部を前記基板から引き剥がす第３のステップと、
    前記端部の近傍を前記基板に押さえつける第４のステップと、を有する剥離の起点の形成方法。
  2. 第４のステップにおいて、
    押さえ付ける位置を、前記基板から前記端部が引き剥がされて剥離が進行する方向とは逆の方向に移動しながら、前記端部の近傍を前記基板に押さえ付ける請求項１に記載の剥離の起点の形成方法。
  3. 第１のステップまたは／および第３のステップにおいて、
    前記端部に液体を供給する請求項１または請求項２に記載の剥離の起点の形成方法。
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Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
TWI705861B (zh) 2013-08-30 2020-10-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法
CN105493631B (zh) 2013-08-30 2017-11-24 株式会社半导体能源研究所 叠层体的加工装置及加工方法
US9925749B2 (en) 2013-09-06 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Bonding apparatus and stack body manufacturing apparatus
US9427949B2 (en) 2013-12-03 2016-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling apparatus and stack manufacturing apparatus
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
JP6548871B2 (ja) 2014-05-03 2019-07-24 株式会社半導体エネルギー研究所 積層体の基板剥離装置
CN110625540B (zh) 2014-05-03 2021-10-29 株式会社半导体能源研究所 薄膜状部件支撑设备
JP6378530B2 (ja) 2014-05-03 2018-08-22 株式会社半導体エネルギー研究所 フィルム吸着機構
US9676175B2 (en) 2014-06-20 2017-06-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling apparatus
WO2016007572A1 (en) 2014-07-08 2016-01-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
WO2016010954A2 (en) 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
EP3848334A1 (en) 2015-03-24 2021-07-14 Corning Incorporated Alkaline earth boro-aluminosilicate glass article with laser cut edge
JP6815096B2 (ja) 2015-05-27 2021-01-20 株式会社半導体エネルギー研究所 剥離装置
CN107851734B (zh) * 2015-06-09 2020-12-25 柔宇科技有限公司 柔性电子制造设备
US10804407B2 (en) 2016-05-12 2020-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing apparatus and stack processing apparatus
EP3463770B1 (en) * 2016-05-31 2021-04-14 Faurecia (China) Holding Co., Ltd. A cold knife system and a method for forming a cold knife weakening line
KR102532626B1 (ko) * 2016-06-02 2023-05-15 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치 및 방법
JP6670683B2 (ja) * 2016-06-07 2020-03-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎラミナテック キャリア基板と樹脂層からなるワークの分離方法および分離装置
US10730783B2 (en) 2016-09-30 2020-08-04 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
EP3848333A1 (en) * 2016-10-24 2021-07-14 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US20180118602A1 (en) * 2016-11-01 2018-05-03 Corning Incorporated Glass sheet transfer apparatuses for laser-based machining of sheet-like glass substrates
CN106827063A (zh) * 2016-12-29 2017-06-13 徐州浩通水射流科技有限公司 基于视觉定位的水射流切割系统及其切割方法
US10374161B2 (en) * 2017-08-16 2019-08-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Glass substrate separation method and glass substrate separation device
CN107738291B (zh) * 2017-11-09 2019-10-15 合肥璨然电子科技有限公司 一种显示屏加工用切割装置
DE102017011506B4 (de) * 2017-12-13 2021-01-28 Lts Lohmann Therapie-Systeme Ag Trennvorrichtung und Trennverfahren für klebstoffhaltiges Verbundmaterial
CN108365128B (zh) * 2018-01-19 2019-12-03 昆山国显光电有限公司 制备柔性显示设备的方法和柔性显示设备
KR102341464B1 (ko) * 2018-05-04 2021-12-22 주식회사 엘지에너지솔루션 전극시트 커팅장치 및 커팅방법
JP7322046B2 (ja) * 2018-09-10 2023-08-07 日東電工株式会社 調光素子の製造方法
KR102552270B1 (ko) * 2018-11-22 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 원장보호필름의 박리방법 및 유기발광 표시장치의 제조방법
CN109779216A (zh) * 2019-02-27 2019-05-21 深圳瑞和建筑装饰股份有限公司 装配式装修安装智能对位系统和方法
CN111930177B (zh) * 2019-05-13 2023-04-04 华为技术有限公司 一种可折叠的电子设备
KR102088799B1 (ko) * 2019-05-21 2020-03-13 주식회사 라온큐텍 보호 동박 분리장치
KR20200144163A (ko) * 2019-06-17 2020-12-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법
CN113394244A (zh) * 2020-02-27 2021-09-14 京东方科技集团股份有限公司 显示母板及其制备方法、显示基板和显示装置
JP2022035860A (ja) * 2020-08-21 2022-03-04 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
US11889742B2 (en) * 2020-11-04 2024-01-30 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device
CN112589901B (zh) * 2020-11-27 2022-07-05 北京卫星环境工程研究所 航天器热控多层多功能裁剪设备
CN114750208B (zh) * 2022-04-01 2023-04-18 西南交通大学 一种柔性材料自动分离裁剪一体化装置

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US635254A (en) * 1899-05-25 1899-10-17 Hans P Jensen Sleigh.
JPH0878272A (ja) * 1994-09-07 1996-03-22 Rohm Co Ltd 積層型電子部品の製造方法
JP2001089019A (ja) * 1999-09-20 2001-04-03 Canon Inc シート部材の受け渡し方法及び装置及びシート置き台
JP2003072123A (ja) * 2001-06-22 2003-03-12 Fuji Photo Film Co Ltd 記録方法及び記録装置
JP2003175491A (ja) * 2001-12-13 2003-06-24 Printing Bureau Ministry Of Finance 積載シートの状態判別方法及び積載シートの断裁装置
JP3880397B2 (ja) * 2001-12-27 2007-02-14 日東電工株式会社 保護テープの貼付・剥離方法
US6953735B2 (en) 2001-12-28 2005-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for fabricating a semiconductor device by transferring a layer to a support with curvature
JP2004134672A (ja) * 2002-10-11 2004-04-30 Sony Corp 超薄型半導体装置の製造方法および製造装置、並びに超薄型の裏面照射型固体撮像装置の製造方法および製造装置
JP2004214588A (ja) * 2002-11-15 2004-07-29 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
US7736964B2 (en) 2004-11-22 2010-06-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and method for manufacturing the same
JP4326519B2 (ja) * 2005-03-31 2009-09-09 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP2007260865A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Fujifilm Corp 積層体フイルムのハーフカット方法及び装置
JP2008272845A (ja) * 2007-04-25 2008-11-13 Sharp Corp 刃保持構造およびそれを備える切断装置
JP4894711B2 (ja) * 2007-10-16 2012-03-14 日産自動車株式会社 駐車支援装置
JP2009141070A (ja) 2007-12-05 2009-06-25 Lintec Corp 剥離装置及び剥離方法
JP5078672B2 (ja) * 2007-12-06 2012-11-21 芝浦メカトロニクス株式会社 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
US8610155B2 (en) 2008-11-18 2013-12-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, method for manufacturing the same, and cellular phone
JP5398332B2 (ja) * 2009-04-16 2014-01-29 信越ポリマー株式会社 半導体ウェーハの製造方法及びその装置
JP5618994B2 (ja) * 2009-05-12 2014-11-05 電気化学工業株式会社 粘着剤、粘着シート及び電子部品の製造方法
JP5456382B2 (ja) * 2009-06-17 2014-03-26 信越ポリマー株式会社 半導体ウェーハの製造方法及びその装置
USD635254S1 (en) * 2010-02-22 2011-03-29 Becton, Dickinson And Company Needle hub
US9064469B2 (en) * 2010-07-02 2015-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
JP5334135B2 (ja) * 2010-08-20 2013-11-06 ニチゴー・モートン株式会社 積層装置
US8647919B2 (en) * 2010-09-13 2014-02-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting display device and method for manufacturing the same
US9722212B2 (en) * 2011-02-14 2017-08-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lighting device, light-emitting device, and manufacturing method and manufacturing apparatus thereof
KR102109009B1 (ko) 2011-02-25 2020-05-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치를 사용한 전자 기기
US20140205816A1 (en) * 2011-07-08 2014-07-24 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Dicing-tape-integrated adhesive sheet, semiconductor device, multilayered circuit board and electronic component
JP5807554B2 (ja) * 2012-01-19 2015-11-10 旭硝子株式会社 剥離装置、及び電子デバイスの製造方法
JP6070968B2 (ja) * 2013-07-01 2017-02-01 旭硝子株式会社 剥離起点作成装置及び方法
TWI642094B (zh) 2013-08-06 2018-11-21 半導體能源研究所股份有限公司 剝離方法
TWI705861B (zh) 2013-08-30 2020-10-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法
CN105493631B (zh) 2013-08-30 2017-11-24 株式会社半导体能源研究所 叠层体的加工装置及加工方法
US9925749B2 (en) 2013-09-06 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Bonding apparatus and stack body manufacturing apparatus
US9735066B2 (en) * 2014-01-30 2017-08-15 Fei Company Surface delayering with a programmed manipulator

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