TW201528353A - 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置 - Google Patents

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Hiroki Adachi
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Shingo Eguchi
Daiki Nakamura
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Abstract

本發明提供一種剝離起點形成裝置，能夠剝離加工構件的表層以形成剩餘部；提供一種具備被剝離了表層的加工構件的剩餘部及支撐體的疊層體的製造裝置。本發明的剝離起點形成裝置包括：支撐加工構件的載物台；與載物台相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及將切削工具相對載物台移動的移動機構。

Description

剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置
本發明係關於物體、方法或製造方法。另外，本發明還係關於製程(process)、機器(machine)、產品(manufacture)或組合物(composition of matter)。例如，本發明特別係關於半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、蓄電裝置、它們的驅動方法或製造方法。尤其是，本發明的一個實施例係關於剝離起點形成方法、剝離起點形成裝置以及疊層體製造裝置。
與資訊傳送方法有關的社會基礎越來越充實。藉由使用資訊處理裝置，不僅在單位或家裡時而且在出門時也能夠得到、加工或發送多種多樣的資訊。
在上述背景下，對可攜式資訊處理裝置的研究開發日益活躍。
例如，可攜式資訊處理裝置經常在室外被使 用，因此有時由於掉落而資訊處理裝置或用於該資訊處理裝置的顯示裝置受到意外的外力衝擊。作為不容易破損的顯示裝置的一個例子，已知分離發光層的結構體與第二電極層之間的貼緊性得到提高的結構(專利文獻1)。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2012-190794號公報
本發明的一個實施例的目的是：提供一種剝離起點形成裝置，而能夠剝離加工構件的表層以分離剩餘部；提供一種新穎的剝離起點形成方法；提供一種具備被剝離了表層的加工構件的剩餘部及支撐體的疊層體的製造裝置；提供一種新穎的製造裝置；提供一種利用新穎的製造裝置而製造的裝置。
注意，這些目的的記載並不妨礙其他目的的存在。本發明的一個實施例不一定必須要達到上述所有目的。從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載這些目的以外的目的是顯然的，而可以從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載中抽出這些目的以外的目的。
本發明的一個實施例是一種剝離起點形成裝置，包括：能夠支撐將被形成剝離起點的加工構件的載物台，而能夠剝離加工構件的表層以分離剩餘部；與載物台相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂 部；以及決定切削工具相對於載物台的位置的移動機構，其中切削工具能夠以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件，並且移動機構將切削工具沿著載物台相對移動。
另外，本發明的一個實施例是一種剝離起點形成裝置，包括：能夠支撐將被形成剝離起點的加工構件的載物台，而能夠剝離加工構件的表層以分離剩餘部；與載物台相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及決定切削工具相對於載物台的位置的移動機構，其中移動機構將切削工具配置成使加工構件以其一部分剩下的方式被切削到規定深度，並沿著載物台相對移動。
上述本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置包括能夠支撐加工構件的載物台；與載物台相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及將切削工具相對載物台移動的移動機構。由此，可以以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件，來在加工構件中形成剝離起點。其結果是，可以提供一種剝離起點形成裝置，而能夠剝離加工構件的表層以分離剩餘部。
另外，本發明的一個實施例是上述剝離起點形成裝置，還包括：拍攝由切削工具切削了加工構件使得其一部分剩下的部分的相機；以及對由相機拍攝的影像進行處理的影像處理部，其中影像處理部辨別是否沿著切削了的部分形成有剝離起點。
另外，本發明的一個實施例是上述剝離起點形成裝置，還包括：拍攝由切削工具切削了加工構件使得其一部分剩下的部分的相機；以及對由相機拍攝的影像進行處理的影像處理部，其中載物台能夠支撐在將被切削的部分附近形成有標記的加工構件，並且影像處理部檢測出標記的影像變化來辨別是否沿著切削了的部分形成有剝離起點。
上述本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置包括拍攝由切削工具切削了加工構件使得其一部分剩下的部分的相機以及對由相機拍攝的影像進行處理的影像處理部。由此，可以確認是否形成有能夠剝離加工構件的表層的剝離起點。其結果是，可以提供一種剝離起點形成裝置，而能夠剝離加工構件的表層以分離剩餘部。
另外，本發明的一個實施例是一種疊層體製造裝置，包括：供應將被形成剝離起點的加工構件的裝入單元，而能夠剝離加工構件的表層以分離剩餘部；以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件來形成剝離起點的起點形成單元；剝離加工構件的一個表層以分離剩餘部的分離單元；被供應支撐體並使用黏合層貼合支撐體和剩餘部的貼合單元；供應支撐體的支撐體供應單元；以及傳送具備剩餘部、黏合層以及藉由黏合層貼合了的支撐體的疊層體的裝出單元。
在上述疊層體製造裝置中，起點形成單元包括如下剝離起點形成裝置，該剝離起點形成裝置包括：能 夠支撐加工構件的載物台；與載物台相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及決定切削工具相對於載物台的位置的移動機構，其中切削工具能夠以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件，並且移動機構將切削工具沿著載物台相對移動。
上述本發明的一個實施例的疊層體製造裝置包括加工構件的裝入單元、從加工構件的一個表面切入加工構件使得其一部分剩下來形成剝離起點的起點形成單元、分離剩餘部的分離單元、貼合支撐體和剩餘部的貼合單元、供應支撐體的支撐體供應單元以及傳送具備剩餘部、黏合層以及藉由黏合層貼合了的支撐體的疊層體的裝出單元。由此，可以將支撐體貼合在被剝離了表層以被分離的加工構件的剩餘部上。其結果是，可以提供一種疊層體製造裝置，其中疊層體具備被剝離了表層的加工構件的剩餘部及支撐體。
另外，本發明的一個實施例是一種疊層體製造裝置，包括：供應被形成剝離起點的加工構件的第一裝入單元，而能夠剝離加工構件的一個表層以分離第一剩餘部並能夠剝離以使加工構件的一部分剩下的方式被切削了的加工構件的另一個表層以分離第二剩餘部；剝離加工構件的一個表層以分離第一剩餘部的第一分離單元；被供應第一支撐體並使用第一黏合層貼合第一支撐體和第一剩餘部的第一貼合單元；供應第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應單元；傳送具備第一剩餘部、第一黏合層以及藉由 第一黏合層貼合了的第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元；供應第一疊層體的第二裝入單元；以使第一疊層體的一部分剩下的方式切削第一疊層體來形成剝離起點的起點形成單元；剝離第一疊層體的一個表層以分離第二剩餘部的第二分離單元；被供應第二支撐體並使用第二黏合層貼合第二支撐體和第二剩餘部的第二貼合單元；以及傳送具備第二剩餘部、第二黏合層以及藉由第二黏合層貼合了的第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元。
在上述疊層體製造裝置中，起點形成單元包括如下剝離起點形成裝置，該剝離起點形成裝置包括：能夠支撐加工構件的載物台；與載物台相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及決定切削工具相對於載物台的位置的移動機構，其中切削工具能夠以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件，並且移動機構將切削工具沿著載物台相對移動。
上述本發明的一個實施例的疊層體製造裝置包括供應加工構件的第一裝入單元、分離第一剩餘部的第一分離單元、貼合第一支撐體和第一剩餘部的第一貼合單元、供應第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應單元、傳送具備第一剩餘部、第一黏合層以及藉由第一黏合層貼合了的第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元、供應第一疊層體的第二裝入單元、從第一疊層體的一個表面切入第一疊層體使得其一部分剩下來形成剝離起點的起點形成單元、分離第二剩餘部的第二分離單元、貼合第二支撐體和 第二剩餘部的第二貼合單元以及傳送具備第二剩餘部、第二黏合層以及藉由第二黏合層貼合了的第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元。由此，可以將第一支撐體及第二支撐體貼合在被剝離了兩個表層以被分離的加工構件的第二剩餘部上。其結果是，可以提供一種疊層體製造裝置，其中疊層體具備被剝離了表層的加工構件的剩餘部及支撐體。
另外，本發明的一個實施例是一種剝離起點形成裝置，包括：能夠支撐第一疊層體的載物台；與載物台相對的切削工具；保持切削工具的第一頭部；保持第一頭部的第一臂部；與載物台相對的按壓工具；保持按壓工具的第二頭部；保持第二頭部的第二臂部；以及決定切削工具及按壓工具相對於載物台的位置的移動機構。
在上述剝離起點形成裝置中，移動機構能夠決定切削工具的相對位置，以切削第一疊層體使得其一部分剩下且從剩餘部分剝離被切削了的部分，並且移動機構能夠決定按壓工具的相對位置，以將第一疊層體的被切削了的部分附近按壓在載物台上。
另外，本發明的一個實施例是上述剝離起點形成裝置，其中載物台能夠支撐從基板一側依次配置有該基板、剝離層、被剝離層、第一支撐體以及保護膜的第一疊層體。
上述本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置包括切削第一疊層體使得其一部分剩下且從剩餘部分剝 離被切削了的部分的切削工具以及能夠以將第一疊層體的剩餘部分附近按壓在載物台上的方式移動的按壓工具。
由此，在從以使第一疊層體的一部分剩下的方式切削第一疊層體而形成的剝離起點剝離被切削了的部分進行剝離的步驟中，可以使從第一支撐體非意圖性地分離的保護膜和第一支撐體貼緊。其結果是，可以提供一種新穎的剝離起點形成裝置。
另外，本發明的一個實施例是一種剝離起點形成方法，包括如下步驟：以使基板剩下的方式切削從基板一側依次配置有該基板、剝離層、被剝離層、第一支撐體以及保護膜的第一疊層體以在被剝離層中形成端部的第一步驟；從基板剝離端部的第二步驟；以及將端部附近按壓在基板上的第三步驟。
上述本發明的一個實施例的剝離起點形成方法包括以使基板剩下的方式切削第一疊層體以在被剝離層中形成端部的第一步驟、從基板剝離端部的第二步驟以及將端部附近按壓在基板上的第三步驟。
由此，在從基板剝離藉由切削被剝離層而形成的端部的步驟中，可以使從第一支撐體非意圖性地分離的保護膜和第一支撐體貼緊。其結果是，可以提供一種新穎的剝離起點形成方法。
另外，本發明的一個實施例是上述剝離起點形成方法，其中在第三步驟中，一邊將按壓位置向與從基板剝離端部而促進剝離的方向相反的方向移動，一邊將端 部附近按壓在基板上。
由此，例如，可以擠出侵入第一疊層體的第一支撐體與保護膜之間的氣體或液體，使得保護膜與第一支撐體貼緊，而可以防止保護膜從第一支撐體非意圖性地分離的現象。其結果是，可以提供一種新穎的剝離起點形成方法。
另外，本發明的一個實施例是上述剝離起點形成方法，其中在第一步驟或/及第二步驟中，將液體供應到端部。
由此，可以減少剝離所需的力量或/及伴隨剝離發生的靜電量。其結果是，可以提供一種新穎的剝離起點形成方法。
另外，本發明的一個實施例是一種疊層體製造裝置，包括：供應加工構件的第一裝入單元；剝離加工構件的一個表層以分離第一剩餘部的第一分離單元；被供應第一支撐體並使用第一黏合層貼合第一支撐體和第一剩餘部的第一貼合單元；供應第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應單元；傳送具備第一剩餘部、第一黏合層以及藉由第一黏合層貼合了的第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元；被供應第一疊層體並供應第一疊層體的第二裝入單元；以使第一疊層體的一部分剩下的方式切削第一疊層體來形成剝離起點的起點形成單元；剝離第一疊層體的一個表層以分離第二剩餘部的第二分離單元；被供應第二支撐體並使用第二黏合層貼合第二支撐體和第二剩餘部的第 二貼合單元；以及傳送具備第二剩餘部、第二黏合層以及藉由第二黏合層貼合了的第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元。
在上述疊層體製造裝置中，起點形成單元具備上述剝離起點形成裝置。
在上述疊層體製造裝置中，起點形成單元包括如下剝離起點形成裝置，該剝離起點形成裝置包括：上述起點形成單元包括能夠以切削第一疊層體使得其一部分剩下且從剩餘部分剝離被切削了的部分的方式移動的切削工具以及能夠以將第一疊層體的剩餘部分附近按壓在載物台上的方式移動的按壓工具。
由此，在從以使第一疊層體的一部分剩下的方式切削第一疊層體而形成的剝離起點剝離被切削了的部分進行剝離的步驟中，可以使從第一支撐體非意圖性地分離的保護膜和第一支撐體貼緊。其結果是，可以提供一種新穎的疊層體製造裝置。
根據本發明的一個實施例，可以提供：一種剝離起點形成裝置，而能夠剝離加工構件的表層以分離剩餘部；一種剝離起點形成方法；一種具備被剝離了表層的加工構件的剩餘部及支撐體的疊層體的製造裝置。注意，這些效果的記載並不妨礙其他效果的存在。本發明的一個實施例不一定必須要具有上述所有效果。從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載這些效果以外的效果是顯然的，而可以從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載中得 到這些以外的效果。
11‧‧‧第一基板
12‧‧‧第一剝離層
13‧‧‧第一被剝離層
13b‧‧‧導電層
13m‧‧‧標記
13s‧‧‧剝離起點
21‧‧‧第二基板
22‧‧‧第二剝離層
23‧‧‧第二被剝離層
25‧‧‧基體材料
25b‧‧‧基體材料
30‧‧‧接合層
31‧‧‧黏著層
32‧‧‧黏著層
41‧‧‧支撐體
41b‧‧‧支撐體
41p‧‧‧保護膜
42‧‧‧支撐體
42b‧‧‧支撐體
83‧‧‧加工構件
83a‧‧‧剩餘部
83b‧‧‧表層
83s‧‧‧剝離起點
84‧‧‧疊層體
90‧‧‧加工構件
90a‧‧‧第一剩餘部
90b‧‧‧表層
91‧‧‧疊層體
91a‧‧‧剩餘部
91b‧‧‧表層
91s‧‧‧剝離起點
92‧‧‧疊層體
92c‧‧‧疊層體
92d‧‧‧疊層體
100‧‧‧裝入單元
111‧‧‧傳送機構
112‧‧‧傳送機構
300‧‧‧分離單元
300b‧‧‧收納部
300TP‧‧‧觸控面板
301‧‧‧顯示部
302‧‧‧像素
302B‧‧‧子像素
302G‧‧‧子像素
302R‧‧‧子像素
302t‧‧‧電晶體
303c‧‧‧電容器
303g(1)‧‧‧掃描線驅動電路
303g(2)‧‧‧攝像像素驅動電路
303s(1)‧‧‧影像信號線驅動電路
303s(1)‧‧‧攝像信號線驅動電路
303t‧‧‧電晶體
308‧‧‧攝像像素
308p‧‧‧光電轉換元件
308t‧‧‧電晶體
309‧‧‧FPC
310‧‧‧基板
310a‧‧‧阻擋模
310b‧‧‧基板
310c‧‧‧樹脂層
311‧‧‧佈線
319‧‧‧端子
321‧‧‧絕緣膜
328‧‧‧隔壁
329‧‧‧間隔物
350‧‧‧清洗裝置
350R‧‧‧發光元件
351R‧‧‧下部電極
352‧‧‧上部電極
353‧‧‧層
353a‧‧‧發光單元
353b‧‧‧發光單元
354‧‧‧中間層
360‧‧‧密封材料
367BM‧‧‧遮光層
367p‧‧‧防反射層
367R‧‧‧著色層
370‧‧‧反基板
370a‧‧‧障壁膜
370b‧‧‧基板
370c‧‧‧樹脂層
380B‧‧‧發光模組
380G‧‧‧發光模組
380R‧‧‧發光模組
400‧‧‧單元
500‧‧‧支撐體供應單元
500TP‧‧‧觸控面板
500B‧‧‧觸控面板
501‧‧‧顯示部
502R‧‧‧子像素
502t‧‧‧電晶體
503c‧‧‧電容器
503g‧‧‧掃描線驅動電路
503t‧‧‧電晶體
509‧‧‧FPC
510‧‧‧基板
510a‧‧‧障壁膜
510b‧‧‧基板
510c‧‧‧樹脂層
511‧‧‧佈線
519‧‧‧端子
521‧‧‧絕緣膜
528‧‧‧隔壁
550R‧‧‧發光元件
560‧‧‧密封材料
567BM‧‧‧遮光層
567p‧‧‧防反射層
567R‧‧‧著色層
570‧‧‧基板
570a‧‧‧障壁膜
570b‧‧‧基板
570c‧‧‧樹脂層
580B‧‧‧發光模組
590‧‧‧基板
591‧‧‧電極
592‧‧‧電極
593‧‧‧絕緣層
594‧‧‧佈線
595‧‧‧觸摸感測器
597‧‧‧樹脂層
598‧‧‧佈線
599‧‧‧連接層
600‧‧‧裝入單元
700‧‧‧形成裝置
700B‧‧‧形成裝置
700U‧‧‧起點形成單元
710‧‧‧載物台
710T‧‧‧載物台
710S‧‧‧旋轉載物台
710X‧‧‧X軸載物台
710Y‧‧‧Y軸載物台
720‧‧‧切削工具
720a‧‧‧切削工具
720b‧‧‧按壓工具
730‧‧‧頭部
730a‧‧‧頭部
730b‧‧‧頭部
730CAM‧‧‧相機
740a‧‧‧臂部
740b‧‧‧臂部
740X‧‧‧臂部
740Y‧‧‧臂部
780‧‧‧移動機構
785‧‧‧影像處理部
800‧‧‧分離單元
800b‧‧‧收納部
850‧‧‧清洗裝置
900‧‧‧單元
1000‧‧‧製造裝置
1000B‧‧‧製造裝置
1301‧‧‧元件層
1303‧‧‧基板
1305‧‧‧黏合層
1306‧‧‧驅動電路部
1308‧‧‧FPC
1357‧‧‧導電層
1401‧‧‧基板
1403‧‧‧基板
1403‧‧‧黏合層
1405‧‧‧絕緣層
1407‧‧‧絕緣層
1408‧‧‧導電層
1409‧‧‧絕緣層
1409a‧‧‧絕緣層
1409b‧‧‧絕緣層
1411‧‧‧絕緣層
1412‧‧‧導電層
1413‧‧‧密封層
1415‧‧‧連接器
1430‧‧‧發光元件
1431‧‧‧下部電極
1433‧‧‧EL層
1433a‧‧‧EL層
1433b‧‧‧EL層
1435‧‧‧上部電極
1440‧‧‧電晶體
1455‧‧‧絕緣層
1457‧‧‧遮光層
1459‧‧‧著色層
1461‧‧‧絕緣層
1501‧‧‧形成用基板
1503‧‧‧剝離層
1505‧‧‧形成用基板
1507‧‧‧剝離層
1510a‧‧‧導電層
1510b‧‧‧導電層
7102‧‧‧顯示部
7402‧‧‧顯示部
7201‧‧‧底座
7212‧‧‧發光部
7222‧‧‧發光部
7302‧‧‧顯示部
7305‧‧‧控制部
9999‧‧‧觸控面板
在圖式中：圖1A至1C是說明根據實施例的剝離起點形成裝置的結構的示意圖；圖2A-1至2D-2是說明根據實施例的剝離起點形成製程的示意圖；圖3A至3B-2是說明根據實施例的剝離起點形成裝置的結構的示意圖；圖4是說明根據實施例的疊層體製造裝置的結構的示意圖；圖5A-1至5E-2是說明根據實施例的疊層體製程的示意圖；圖6A-1至6E-2是說明根據實施例的疊層體製程的示意圖；圖7是說明根據實施例的疊層體製造裝置的結構的示意圖；圖8A-1至8E-2是說明根據實施例的疊層體製程的示意圖；圖9A-1至9E-2是說明根據實施例的疊層體製程的示意圖；圖10是說明根據實施例的疊層體製造裝置的結構的示意圖； 圖11A-1至11C-2是說明根據實施例的加工構件的結構的示意圖；圖12A和12B是說明根據實施例的發光面板的圖；圖13A和13B是說明根據實施例的發光面板的圖；圖14A至14C是說明根據實施例的發光面板的製造方法的圖；圖15A至15C是說明根據實施例的發光面板的製造方法的圖；圖16A和16B是說明根據實施例的發光面板的圖；圖17是說明根據實施例的發光面板的圖；圖18A至18D是說明電子裝置及照明設備的一個例子的圖；圖19A和19B是說明電子裝置的一個例子的圖。
圖20A-1至20D-2是說明根據實施例的具有開口部的疊層體的製造方法的示意圖；圖21A至21D是說明根據實施例的剝離起點形成裝置的示意圖；圖22A至22C是說明根據實施例的剝離起點形成方法的示意圖；圖23A至23C是說明可用於根據實施例的資訊處理裝置的觸控面板結構的圖；圖24A和24B是說明可用於根據實施例的資訊處理裝置的觸控面板結構的圖；圖25A至25C是說明可用於根據實施例的資訊處理 裝置的觸控面板結構的圖；圖26A至26C是說明可用於根據實施例的資訊處理裝置的觸控面板結構的圖。
本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置包括支撐加工構件的載物台；與載物台相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及將切削工具相對載物台移動的移動機構。
由此，可以以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件，來形成剝離起點。而能夠剝離加工構件的表層。其結果是，可以提供一種剝離起點形成裝置，而能夠剝離加工構件的表層以分離剩餘部。
另外，本發明的一個實施例的疊層體製造裝置包括加工構件的裝入單元、從加工構件的一個表面切入加工構件使得其一部分剩下來形成剝離起點的起點形成單元、分離剩餘部的分離單元、貼合支撐體和剩餘部的貼合單元、供應支撐體的支撐體供應單元以及傳送具備剩餘部、黏合層以及藉由黏合層貼合了的支撐體的疊層體的裝出單元。
由此，可以將支撐體貼合在被剝離了表層以被分離的加工構件的剩餘部上。其結果是，可以提供一種疊層體製造裝置，其中疊層體具備被剝離了表層的加工構件的剩餘部及支撐體。在本說明書中，“表層”是指位於 加工構件表面或疊層體表面的層。表層不僅可以由一個層構成，而且還可以由多個層構成。“剩餘部”是指加工構件和疊層體中的一方的除了表層以外的部分。
以下參照圖式對實施例進行詳細說明。但是，本發明不侷限於以下說明，而所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅侷限在以下所示的實施例所記載的內容中。注意，在以下說明的發明結構中，在不同的圖式之間共同使用相同的符號表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略重複說明。
實施例1
在本實施例中，參照圖1A至1C、圖2A-1至2D-2、圖3A至3B-2說明本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置的結構。
圖1A至1C是說明本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置700的結構的示意圖。
圖2A-1至2D-2是說明利用本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置700在加工構件83中形成剝離起點的製程的示意圖。
圖3A和3B-2是說明本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置700B的示意圖。
在本實施例中說明的剝離起點形成裝置700 包括：能夠支撐將被形成剝離起點的加工構件83的載物台710T，而能夠剝離加工構件的表層以分離剩餘部；與載物台710T相對的切削工具720；支撐切削工具720的頭部730；支撐頭部730的臂部740X及740Y；以及決定切削工具720相對於載物台710T的位置的移動機構780(參照圖1A)。
切削工具720能夠以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件83。
移動機構780將切削工具720沿著載物台710T相對移動。
在本實施例中說明的剝離起點形成裝置700包括支撐加工構件的載物台710T、與載物台710T相對的切削工具720、支撐切削工具720的頭部730、支撐頭部730的臂部740X及740Y以及將切削工具720相對載物台710T移動的移動機構780。由此，可以以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件83，來形成剝離起點，而能夠剝離加工構件83的表層。其結果是，可以提供一種剝離起點形成裝置，而能夠剝離加工構件的表層以分離剩餘部。
以下說明本實施例所示的剝離起點形成裝置700的各構成要素。
〈〈載物台〉〉
載物台710T具備平坦部。平坦部能夠支撐或固定加 工構件83。例如，作為固定薄片狀的加工構件83的機構，可以舉出吸附吸盤或靜電吸盤等。
載物台710T的平坦部能夠沿著包括平坦部的平面旋轉(θ旋轉)。作為使載物台710T的平坦部旋轉的機構，可以使用如伺服電動機或步進電動機等電動機。
藉由採用載物台710T的平坦部能夠旋轉的結構，可以使將切削工具720相對載物台710T移動的方向容易旋轉。例如，將切削工具720向一個方向移動以切削加工構件83，然後使載物台710T旋轉90°，再次將切削工具720向一個方向移動以切削加工構件83。其結果是，可以在正交的兩個方向上切削加工構件83。
在本實施例中，被形成剝離起點83s的加工構件83具備第一基板11、第一基板11上的第一剝離層12、其一個表面接觸於第一剝離層12的第一被剝離層13、其一個表面接觸於第一被剝離層13的另一個表面的接合層30以及接觸於接合層30的另一個表面的基底25(參照圖1C)。對加工構件83的詳細結構將在實施例4中進行說明。
〈〈切削工具〉〉
切削工具720以使其載物台710T一側的部分剩下的方式切削加工構件83的配置有切削工具720一側的部分(該切削也稱為半切(half-cutting))。
作為可以用於切削工具720的切削工具，只 要是切削加工構件83的一部分而不易於切削其他部分的切削工具即可。例如，可以舉出尖端銳利的刀或雷射光束等。
在本實施例所例示的加工構件83中，基底25及接合層30包含撓性樹脂，而第一基板11包含玻璃。
在此情況下，例如，可以使用能夠旋轉的鋼質圓刀作為切削工具720。另外，還可以使用其尖端被固定的刀。
頭部730將切削工具720壓入加工構件83。切削工具720能夠切削由樹脂構成的基底25及接合層30，但不能切削由玻璃構成的第一基板11。接著，移動機構將切削工具720沿著載物台710T的平坦部移動。由此，切削工具720以使第一基板11剩下的方式切削基底25及接合層30。
切削工具720損傷第一被剝離層13及第一剝離層12，使得第一被剝離層13的一部分從第一剝離層12剝離(參照圖1C)。其結果是，沿著被切削了的部分形成剝離起點83s。
剝離起點83s是指如下部分：第一被剝離層13的一部分從第一剝離層12剝離或者易於剝離，且成為促進剝離的起點的部分。
若用來從第一剝離層12分離第一被剝離層13的外加壓力集中到第一被剝離層13，則有時破壞第一被剝離層13。為了在不破壞第一被剝離層13的情況下從第 一剝離層12分離第一被剝離層13，需要將用來分離的外加壓力集中到第一剝離層12與第一被剝離層13之間的部分。
剝離起點83s的結構也可以說是能夠將用來從第一剝離層12分離第一被剝離層13的外加壓力集中到第一剝離層12與第一被剝離層13之間的部分的結構。
另外，在基底25使用玻璃、陶瓷、單晶基板等硬質材料的情況下，也可以在使用切削工具720損傷基底25表面之後對損傷部施加應力，來以第一基板11剩下的方式破裂基底25。由此，可以形成剝離起點83s。
〈〈頭部〉〉
頭部730支撐切削工具720(參照圖1B-1至1B-3)。
頭部730也可以具備用來控制將切削工具720壓入加工構件(換言之，向Z軸方向壓入)的力量或深度的機構。
另外，頭部730也可以具備用來控制將切削工具720壓入加工構件的角度的機構。明確而言，頭部730能夠將切削工具720以大約90°的角度壓入加工構件(參照圖1B-2)。另外，頭部730還能夠將切削工具720以90°-ω的角度壓入加工構件(參照圖1B-3)。切削工具720的尖銳度伴隨使用而劣化，而有時不容易形成剝離起點。切削工具720進入加工構件的角度可以根據切削工具 720的使用履歷而改變。由此，可以防止剝離起點不形成的現象。例如，可以設置用來固定切削工具720的角度的多個槽口(notch)，以從多階段的角度中選出一個角度。例如，角度也可以在20°以上且45°以下的範圍內不連續地改變。
〈〈臂部〉〉
臂部740X支撐頭部730以使其在X軸方向上移動，而臂部740Y支撐臂部740X以使其在Y軸方向上移動(參照圖1A)。
例如，也可以將頭部730固定於具備能夠在X軸方向上移動的滑動部(slider)的臂部740X的滑動部，並將臂部740X固定於具備能夠在Y軸方向上移動的滑動部的臂部740Y的滑動部，以使頭部730沿著載物台710T的平坦部移動。
〈〈移動機構〉〉
移動機構780決定切削工具720相對於載物台710T的位置。例如，移動機構780包括移動切削工具720的機構和控制切削工具720的位置的控制裝置。
作為移動切削工具720的機構，可以舉出移動臂部740X及740Y所具備的滑動部的機構。例如，可以使用如伺服電動機或步進電動機等電動機或氣缸等作為移動滑動部的機構。另外，控制裝置檢測或指示切削工具 720的位置或移動量。
〈剝離起點形成方法〉
以下參照圖2A-1至2D-2說明以圍繞加工構件83的一部分的方式形成剝離起點83s的方法。
圖2A-1至2D-2是說明使用本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置700形成剝離起點83s的製程的示意圖。圖2A-1、2B-1、2C-1以及2D-1是說明加工構件的結構的剖面圖(左側)，而圖2A-2、2B-2、2C-2以及2D-2是對應於上述剖面圖的俯視圖(右側)。
圖2A-1及2A-2所示的加工構件83的結構與圖1C所示的結構同樣。對加工構件83的詳細結構將在實施例4中進行說明。
〈〈第一步驟〉〉
在第一步驟中，以使第一基板11剩下的方式從設置有基底25的一側切削基底25及接合層30，以使加工構件83的一部分剩下。由此，藉由從第一剝離層12剝離位於所形成的接合層30的端部附近的第一被剝離層13的一部分，形成剝離起點83s。圖2B-1是沿著被切削了的部分的切斷線S3-S4的剖面圖，其中從第一剝離層12剝離了的第一被剝離層13浮空。圖2B-2是俯視圖。
另外，也可以反復切削基底25及接合層30。藉由反復切削，可以抑制剝離起點不形成的現象。既可在 同一線上反復切削，又可與第一次切削位置錯開地進行第二次切削以形成兩個平行的切削部。
藉由以切削位置錯開0.5mm以上且5mm以下，較佳為錯開1mm以上且3mm以下的方式進行切削，將基底25及接合層30切削為條紋狀。以該條紋狀的基底25及接合層30為測試片，來可以確認是否形成有剝離起點。
另外，在切削基底25及接合層30時或在切削基底25及接合層30之後，較佳為將促進剝離的液體供應到切斷部。基底25及接合層30被切削為條紋狀的部分被用作儲存促進剝離的液體的空間，來可以將促進剝離的液體供應到剝離起點。作為促進剝離的液體，例如可以使用水。
〈〈第二步驟〉〉
在第二步驟中，使載物台710T旋轉90°，以與在第一步驟中切削了的部分正交地切削加工構件83的一部分。圖2C-1是沿著與被切削了的部分交叉的切斷線S1-S2的剖面圖，而圖2C-2是俯視圖。
〈〈第三步驟〉〉
在第三步驟中，再次進行第二步驟，以形成圍繞加工構件83的一部分的剝離起點83s。圖2D-1是沿著與被切削了的部分交叉的切斷線S1-S2的剖面圖，而圖2D-2是 俯視圖。
以由被切削了的部分圍繞第一被剝離層13的方式形成剝離起點83s。
由此，可以剝離包括第一基板11及第一剝離層12的表層83b，以分離具備基底25b、接合層30以及第一被剝離層13的剩餘部。
〈變形例子1〉
在本實施例的變形例子1中說明的剝離起點形成裝置與上述剝離起點形狀裝置700的不同點是：具備移動機構780，該移動機構780將切削工具720配置成使加工構件83以其一部分剩下的方式被切削到規定深度；作為切削工具720，可以使用能夠完全切削加工構件83而不使其一部分剩下的切削工具。
在本實施例的變形例子中說明的剝離起點形成裝置包括：能夠支撐將被形成剝離起點的加工構件83的載物台710T，而能夠剝離加工構件83的表層以分離剩餘部；與載物台710T相對的切削工具720；支撐切削工具720的頭部730；支撐頭部730的臂部740X及740Y；以及決定切削工具720相對於載物台710T的位置的移動機構780(參照圖1A)。
移動機構780將切削工具720配置成使加工構件83以其一部分剩下的方式被切削到規定深度，並沿著載物台710T相對移動。
由此，可以以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件，來形成剝離起點。而能夠剝離加工構件的表層。其結果是，可以提供一種剝離起點形成裝置，而能夠剝離加工構件的表層以分離剩餘部。
以下說明可應用於在本實施例的變形例子中說明的剝離起點形成裝置的移動機構780及切削工具720的結構。其他結構可以採用與上述剝離起點形成裝置700同樣的結構。
〈〈移動機構〉〉
移動機構780將切削工具720配置成使加工構件83以其一部分剩下的方式被切削到規定深度。例如，將切削工具720距離載物台710T的高度調節為只切削加工構件83的一部分而不切削其他部分的高度。
明確而言，也可以將用來檢測切削工具720的接觸的檢測器設置在頭部730中，以首先使檢測器檢測出接觸再使移動機構將切削工具720在向Z軸方向壓入達到規定深度的狀態下移動。
由此，可以以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件83。
〈〈切削工具〉〉
被用作切削工具720的切削工具能夠切削加工構件83的一部或全部。因為移動機構780將切削工具720在 離載物台的平坦部有規定距離的狀態下沿著載物台的平坦部移動，所以切削工具720能夠以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件83。
由此，即使加工構件83容易被切斷，也可以以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件83，以在加工構件83中形成剝離起點。其結果是，可以提供一種剝離起點形成裝置，而能夠剝離加工構件的表層以分離剩餘部。
〈變形例子2〉
以下參照圖3A和3B-1至B-2說明本實施例的變形例子2。
圖3A和3B-1至B-2是說明本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置700B的示意圖。圖3A是剝離起點形成裝置700B的切削工具720切削加工構件83時的剖面圖，圖3B-1是從對應於圖3A的Z1-Z2的部分的上側拍攝被切削工具720切削了的加工構件83的影像的示意圖。
剝離起點形成裝置700B與上述剝離起點形成裝置700的不同點是：剝離起點形成裝置700B包括拍攝被切削了的部分的相機730CAM及對所拍攝的影像進行處理的影像處理部785，以使影像處理部785辨別是否形成有剝離起點。
在本實施例的變形例子中說明的剝離起點形 成裝置包括：拍攝由切削工具720切削了加工構件使得其一部分剩下的部分的相機730CAM；以及對由相機730CAM拍攝的影像進行處理的影像處理部785，其中影像處理部785辨別是否沿著切削了的部分形成有剝離起點83s(參照圖3A和3B-1)。
〈變形例子3〉
以下參照圖3A、3B-1和3B-2說明本實施例的變形例子3。
圖3B-2是從對應於圖3A的Z1-Z2的部分的上側拍攝配置於被切削工具720切削了的加工構件83上的標記的影像的示意圖。
在本實施例的變形例子3中說明的剝離起點形成裝置與上述剝離起點形成裝置700的不同點是：在本實施例的變形例子3中說明的剝離起點形成裝置包括拍攝被切削了的部分的相機730CAM及對所拍攝的影像進行處理的影像處理部785，以使影像處理部785檢測出形成在加工構件上的標記的位置變化或顯像變化來辨別是否形成有剝離起點。
在本實施例的變形例子中說明的剝離起點形成裝置包括：拍攝由切削工具720切削了加工構件使得其一部分剩下的部分的相機730CAM；以及對由相機730CAM拍攝的影像進行處理的影像處理部785。
載物台710T能夠支撐在將被切削的部分附近 形成有標記的加工構件83。影像處理部785檢測出標記的影像變化來辨別是否沿著切削了的部分形成有剝離起點(參照圖3A及3B-2)。
在本實施例的變形例子2及3中說明的剝離起點形成裝置包括：拍攝由切削工具720切削了加工構件使得其一部分剩下的部分的相機730CAM；以及對所拍攝的影像進行處理的影像處理部785。由此，可以確認是否形成有能夠剝離加工構件的表層的剝離起點。其結果是，可以提供一種剝離起點形成裝置，而能夠剝離加工構件的表層以分離剩餘部。
以下說明本實施例的變形例子的剝離起點形成裝置700B的各構成要素。
〈〈相機〉〉
相機730CAM拍攝由切削工具720切削了加工構件的部分，並供應所拍攝的影像資料。例如，可以使用CCD相機或CMOS相機等。相機730CAM被配置在能夠拍攝由切削工具720切削了加工構件的部分的位置。
例如，可以採用切削工具720和相機730CAM都由頭部730支撐的結構。藉由採用該結構，可以拍攝在剛被切削工具720切削之後的加工構件83的影像。明確而言，將相機730CAM配置在與切削工具720相對加工構件83移動的方向相反的一側，以拍攝由切削工具切削了加工構件的部分(參照圖3A)。
圖3B-1示出由相機730CAM拍攝的被切削工具720切削了的加工構件83的影像的示意圖，其中示出基底25、切削基底25的由圓刀構成的切削工具720、從被切削了的部分擴展的剝離起點83s以及在被切削了的部分中露出的第一剝離層12。
當剝離起點83s形成在被切削了的部分中的第一剝離層12與第一被剝離層13之間時，氛圍或水等侵入剝離起點83s。其結果是，沿著被切削了的部分形成顏色不同的區域(圖3B-1中的由虛線表示的區域)。
另外，也可以與相機730CAM一起使用照明。照明既可配置在加工構件83的配置有相機730CAM的一側又可配置在加工構件83的配置有載物台710T的一側。
〈〈標記〉〉
將標記13m配置在將被切削工具720切削的部分附近。例如，將標記13m配置在將被切削的部分或離將被切削的部分有1cm以內的範圍內。明確而言，將標記13m配置在加工構件83的第一被剝離層13上。對標記13m的形狀沒有特別的限制，例如，可以為圓形、四邊形或十字形等。另外，較佳為使用不透射觀察光的膜(例如金屬等的膜)形成標記13m，以易於觀察標記。
當切削工具720切削加工構件83的一部分來形成剝離起點83s時，氛圍或水等侵入剝離起點83s。由 此，形成有標記的第一被剝離層13從第一剝離層12浮空。其結果是，沿著被切削了的部分形成的標記13m的顯像變化的區域(圖3B-2中的由虛線表示的區域)。作為標記13m的顯像變化，例如，可以舉出標記13m的影像的濃度或輪廓的形狀等的變化。
〈〈影像處理部〉〉
影像處理部785被供應影像資料，並在處理被供應了的影像資料的結果超過規定臨界值時判斷形成有剝離起點來供應判斷結果。
例如，在因形成了剝離起點而沿著被切削了的部分形成有顏色不同的區域時，影像處理部785對由相機730CAM拍攝的切削工具720經過後的區域的影像進行處理，並判斷影像濃度的變化量是否超過臨界值來輸出判斷結果。明確而言，只要對影像資料進行二值化來判斷規定區域的濃度是否超過臨界值即可。
例如，在因沿著被切削了的部分形成了剝離起點而形成有標記13m的顯像變化的區域時，影像處理部785對由相機730CAM拍攝的切削工具720經過後的區域的標記13m的影像進行處理，並判斷影像濃度的變化量是否超過臨界值來輸出判斷結果。明確而言，只要對影像資料進行二值化來判斷規定區域的濃度是否超過臨界值即可。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例 適當地組合。
實施例2
在本實施例中，參照圖4、圖5A-1至5E-2、圖6A-1至6E-2說明本發明的一個實施例的疊層體製造裝置的結構。
圖4是說明本發明的一個實施例的疊層體製造裝置1000B的結構以及加工構件和製程中的疊層體被傳送的路徑的示意圖。
圖5A-1至5E-2及圖6A-1至6E-2是說明使用本發明的一個實施例的疊層體製造裝置1000B製造疊層體的製程的示意圖。
圖5A-1、5B-1、5D-1以及5E-1示出說明加工構件及疊層體的結構的剖面圖(左側)，圖5A-2、5B-2、5D-2以及5E-2示出分別對應於圖5A-1、5B-1、5D-1以及5E-1的俯視圖(右側)。
在本實施例中說明的疊層體製造裝置1000B包括：裝入單元600；起點形成單元700U；分離單元800；貼合單元900；以及支撐體供應單元500以及裝出單元(參照圖4)。
裝入單元600供應將被形成剝離起點的加工構件83，而能夠剝離加工構件83的表層以分離剩餘部。裝入單元600可以兼作裝出單元。
起點形成單元700U以使加工構件的一部分剩 下的方式切削加工構件83，來形成剝離起點。換言之，從加工構件83的一個表面切入加工構件83使得其一部分剩下來形成剝離起點。
分離單元800將加工構件83的一個表層剝離，而分離剩餘部83a。
貼合單元900被供應支撐體42，並使用黏合層32貼合支撐體42和剩餘部83a。
支撐體供應單元500供應支撐體42。
兼作裝出單元的裝入單元600傳送疊層體84，該疊層體84具備剩餘部83a、黏合層32以及藉由黏合層32貼合了的支撐體42。
起點形成單元700U具備剝離起點形成裝置700。
剝離起點形成裝置700包括：能夠支撐加工構件83的載物台；與載物台相對的切削工具；支撐切削工具的頭部；支撐頭部的臂部；以及決定切削工具相對於載物台的位置的移動機構。
切削工具可以以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件。
移動機構將切削工具沿著載物台相對移動。
在本實施例中說明的疊層體製造裝置1000B包括加工構件的裝入單元600、從加工構件的一個表面切入加工構件使得其一部分剩下來形成剝離起點的起點形成單元700U、分離剩餘部的分離單元800、貼合支撐體和剩 餘部的貼合單元900、供應支撐體的支撐體供應單元500以及傳送具備剩餘部、黏合層以及藉由黏合層貼合了的支撐體的疊層體的裝出單元。由此，可以將支撐體貼合在被剝離了表層以被分離的加工構件的剩餘部上。其結果是，可以提供一種疊層體製造裝置，其中疊層體具備被剝離了表層的加工構件的剩餘部及支撐體。
另外，在本實施例中說明的疊層體製造裝置1000B還包括收納部800b、清洗裝置850以及傳送機構112等。
收納部800b容納從加工構件83剝離的一個表層83b。
清洗裝置850清洗從加工構件83分離的剩餘部83a。
傳送機構112傳送加工構件83、從加工構件83分離的剩餘部83a以及疊層體84。
下面說明本發明的一個實施例的疊層體製造裝置的各構成要素。
〈〈裝入單元〉〉
裝入單元600供應加工構件83。例如，可以具備能夠容納多個加工構件83的多層收納庫，以使傳送機構112能夠連續地傳送加工構件83。
另外，在本實施例中說明的裝入單元600兼作裝出單元。裝入單元600傳送疊層體84，該疊層體84 具備剩餘部83a、黏合層32及藉由黏合層32貼合了的支撐體42。例如，可以具備能夠容納多個疊層體84的多層收納庫，以使傳送機構112能夠連續地傳送疊層體84。
〈〈起點形成單元〉〉
起點形成單元700U具備在實施例1中說明的剝離起點形成裝置，以使加工構件的一部分剩下的方式切削加工構件83來形成能夠剝離加工構件83的表層的剝離起點。
〈〈分離單元〉〉
分離單元800包括保持加工構件83的一個表層的機構以及保持與上述表層對置的另一個表層的機構。藉由使一個保持機構從另一個保持機構分離，剝離加工構件83的一個表層，而從加工構件83分離剩餘部83a。
〈〈貼合單元〉〉
貼合單元900包括：形成黏合層32的機構；以及使用黏合層32貼合剩餘部83a和支撐體42的壓接機構。
作為形成黏合層32的機構，例如，除了塗佈液狀的黏合劑的分配器以外，還可以舉出供應預先形成為薄片狀的黏合薄片的裝置等。
注意，黏合層32也可以形成於剩餘部83a或/及支撐體42。明確而言，可以採用使用預先形成有黏合層32的支撐體42的方法。
作為貼合剩餘部83a與支撐體42的壓接機構，例如，可以舉出壓力或間隙被控制為一定的一對輥、平板及輥或一對對置的平板等加壓機構。
〈〈支撐體供應單元〉〉
支撐體供應單元500供應支撐體42。例如，支撐體供應單元500將以筒狀供應的薄膜開卷並切割為指定長度，活化表面，作為支撐體42供應。
以下，參照圖4及圖5A-1至5E-2說明利用疊層體製造裝置1000B對加工構件83進行加工以製造疊層體84的方法。
加工構件83具備第一基板11、第一基板11上的第一剝離層12、其一個表面接觸於第一剝離層12的第一被剝離層13、其一個表面接觸於第一被剝離層13的另一個表面的接合層30以及接觸於接合層30的另一個表面的基底25(參照圖5A-1至5A-2)。對加工構件83的詳細結構將在實施例4中進行說明。
〈〈第一步驟〉〉
加工構件83被裝入單元600搬入。裝入單元600供應加工構件83，並且傳送機構112傳送加工構件83。
〈〈第二步驟〉〉
起點形成單元700U被供應加工構件83。起點形成單 元700U中的剝離起點形成裝置從設置有基底25的一側切入基底25使得第一基板11剩下，以切削加工構件83使得其一部分剩下。由此，從第一剝離層12剝離位於接合層30的端部附近的第一被剝離層13的一部分，來形成剝離起點83s(參照圖5B-1至5B-2)。
起點形成單元700U供應形成有剝離起點83s的加工構件83，並且傳送機構112傳送加工構件83。
〈〈第三步驟〉〉
分離單元800被供應形成有剝離起點83s的加工構件83。
分離單元800剝離加工構件83的一個表層83b。明確而言，從形成於被切削了基底25及接合層30的部分附近的剝離起點83s，將基底25與第一被剝離層13一起從第一剝離層12分離(參照圖5C)。
經上述步驟，從加工構件83得到剩餘部83a。明確而言，剩餘部83a具備第一被剝離層13、其一個表面接觸於第一被剝離層13的接合層30以及接觸於接合層30的另一個表面的基底25b。
分離單元800供應剩餘部83a，並且傳送機構112傳送剩餘部83a。清洗裝置850被供應剩餘部83a，以清洗被供應的剩餘部83a。
〈〈第四步驟〉〉
傳送機構112傳送剩餘部83a，支撐體供應單元500供應支撐體42，並且貼合單元900被供應剩餘部83a及支撐體42。
貼合單元900在被供應的剩餘部83a上形成黏合層32(參照圖5D-1至D-2)，並使用黏合層32貼合剩餘部83a和支撐體42。
經上述步驟，從剩餘部83a得到疊層體84。明確而言，疊層體84具備支撐體42、黏合層32、第一被剝離層13、其一個表面接觸於第一被剝離層13的接合層30以及接觸於接合層30的另一個表面的基底25b(參照圖5E-1至E-2)。
貼合單元900供應疊層體84，並且傳送機構112傳送疊層體84。
〈〈第五步驟〉〉
傳送機構112傳送疊層體84，並且兼作裝出單元的裝入單元600被供應疊層體84。
經上述步驟，可以傳送疊層體84。
〈〈其他步驟〉〉
注意，在使黏合層32固化需要較長時間的情況下，為了縮短裝置的佔有時間，較佳為傳送黏合層32還沒固化的疊層體84，以使黏合層32在疊層體製造裝置1000B的外部固化。
〈變形例子1〉
作為本實施例的變形例子，參照圖4及圖6A-1至6E-2說明利用疊層體製造裝置1000B對加工構件83進行加工以製造疊層體84的方法。
注意，本實施例的變形例子所說明的疊層體84的製造方法與上述疊層體84的製造方法不同的點是：為了在接合層30的端部附近形成剝離起點83s，從設置有第一基板11的一側切入第一基板11使得基底25剩下，以切削加工構件83使得其一部分剩下。
圖6A-1、6B-1、6D-1以及6E-1示出說明加工構件及疊層體的結構的剖面圖(左側)，而圖6A-2、6B-2、6D-2以及6E-2示出與上述剖面圖對應的俯視圖(右側)。
加工構件83具備第一基板11、第一基板11上的第一剝離層12、其一個表面接觸於第一剝離層12的第一被剝離層13、其一個表面接觸於第一被剝離層13的另一個表面的接合層30以及接觸於接合層30的另一個表面的基底25(參照圖6A-1至6A-2)。對加工構件83的詳細結構將在實施例4中進行說明。
〈〈第一步驟〉〉
加工構件83被裝入單元600搬入。裝入單元600供應加工構件83，並且傳送機構112傳送加工構件83。
〈〈第二步驟〉〉
起點形成單元700U被供應加工構件83。起點形成單元700U中的剝離起點形成裝置從設置有第一基板11的一側切入第一基板11使得基底25剩下，以切削加工構件83使得其一部分剩下。由此，從第一剝離層12剝離位於接合層30的端部附近的第一被剝離層13的一部分，來形成剝離起點83s(參照圖6B-1至6B-2)。
起點形成單元700U供應形成有剝離起點83s的加工構件83，並且傳送機構112傳送加工構件83。
〈〈第三步驟〉〉
分離單元800被供應形成有剝離起點83s的加工構件83。
分離單元800剝離加工構件83的一個表層83b。明確而言，從形成於被切削了第一基板11的部分的接合層30的端部附近的剝離起點83s，將基底25與第一被剝離層13一起從第一剝離層12分離(參照圖6C)。
經上述步驟，從加工構件83得到剩餘部83a。明確而言，剩餘部83a具備第一被剝離層13、其一個表面接觸於第一被剝離層13的接合層30以及接觸於接合層30的另一個表面的基底25。
分離單元800供應剩餘部83a，並且傳送機構112傳送剩餘部83a。
〈〈第四步驟〉〉
支撐體供應單元500供應支撐體42，並且貼合單元900被供應剩餘部83a及支撐體42。
貼合單元900在被供應的剩餘部83a上形成黏合層32(參照圖6D-1至6D-2)，並使用黏合層32貼合剩餘部83a和支撐體42。
經上述步驟，從剩餘部83a得到疊層體84。明確而言，疊層體84具備支撐體42、黏合層32、第一被剝離層13、其一個表面接觸於第一被剝離層13的接合層30以及接觸於接合層30的另一個表面的基底25(參照圖6E-1至6E-2)。
貼合單元900供應疊層體84，並且傳送機構112傳送疊層體84。
〈〈第五步驟〉〉
傳送機構112傳送疊層體84，並且兼作裝出單元的裝入單元600被供應疊層體84。
經上述步驟，可以傳送疊層體84。
〈〈其他步驟〉〉
注意，在使黏合層32固化需要較長時間的情況下，為了縮短裝置的佔有時間，較佳為傳送黏合層32還沒固化的疊層體84，以使黏合層32在疊層體製造裝置1000B 的外部固化。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例3
在本實施例中，參照圖7、圖8A-1至8E-2、圖9A-1至9E-2說明本發明的一個實施例的疊層體製造裝置的結構。
圖7是說明本發明的一個實施例的疊層體製造裝置1000的結構以及加工構件和製程中的疊層體被傳送的路徑的示意圖。
圖8A-1至8E-2、圖9A-1至9E-2是說明使用本發明的一個實施例的疊層體製造裝置1000製造疊層體的製程的示意圖。圖8A-1、圖8B-1、圖8D-1、圖8E-1、圖9A-1、圖9D-1及圖9E-1示出說明加工構件及疊層體的結構的剖面圖(左側)，圖8A-2、圖8B-2、圖8D-2、圖8E-2、圖9A-2、圖9D-2及圖9E-2示出對應於上述剖面圖的俯視圖(右側)。
在本實施例中說明的疊層體製造裝置1000包括：第一裝入單元100；第一分離單元300；第一貼合單元400；支撐體供應單元500；第二裝入單元600；起點形成單元700U；第二分離單元800；以及第二貼合單元900。
第一裝入單元100可以被供應且供應加工構 件90。另外，第一裝入單元100可以兼作第一裝出單元。
第一分離單元300剝離加工構件90的一個表層90b，而從加工構件90分離第一剩餘部90a(參照圖7及圖8A-1至8A-2、8B-1至B-2、8C)。
第一貼合單元400被供應第一剩餘部90a及第一支撐體41，並使用第一黏合層31貼合第一支撐體41和第一剩餘部90a(參照圖7及圖8D-1至8D-2及8E-1至8E-2)。
支撐體供應單元500供應第一支撐體41及第二支撐體42(參照圖7)。
兼作第一裝出單元的第一裝入單元100可以被供應且傳送疊層體91，該疊層體91具備第一黏合層31以及藉由第一黏合層31貼合了的第一剩餘部90a與第一支撐體41(參照圖7、圖8E-1及圖8E-2)。
第二裝入單元600可以被供應且供應疊層體91。注意，第二裝入單元600可以兼作第二裝出單元。
起點形成單元700U在疊層體91的第一剩餘部90a及第一支撐體41b的端部附近形成剝離起點91s(參照圖9A-1及圖9A-2)。
第二分離單元800剝離疊層體91的一個表層91b，而從疊層體91分離第二剩餘部91a(參照圖9A-1及圖9B)。
第二貼合單元900被供應第二支撐體42，並 使用第二黏合層32貼合第二支撐體42和第二剩餘部91a(參照圖9D-1至9D-2以及9E-1至9E-2)。
兼作第二裝出單元的第二裝入單元600傳送疊層體92，該疊層體92具備第二剩餘部91a及藉由第二黏合層32貼合了的第二支撐體42(參照圖7、圖9E-1及圖9E-2)。
在本實施例中說明的疊層體製造裝置包括：供應加工構件90且兼作傳送疊層體91的裝出單元的第一裝入單元100，其中疊層體91具備第一剩餘部90a以及藉由第一黏合層31貼合了的第一支撐體41；分離第一剩餘部90a的第一分離單元300；將第一支撐體41貼合於第一剩餘部90a的第一貼合單元400；供應第一支撐體41及第二支撐體42的支撐體供應單元500；供應疊層體91且傳送疊層體92的裝入單元600，疊層體92具備第二剩餘部91a、第二黏合層32及藉由第二黏合層32貼合了的第二支撐體42；形成剝離起點的起點形成單元700U；分離第二剩餘部91a的第二分離單元800；以及將第二支撐體42貼合於第二剩餘部91a的第二貼合單元900。由此，可以將第一支撐體41及第二支撐體42貼合於加工構件90的兩個表層被剝離而被分離的第二剩餘部91a。其結果是，可以提供一種包括加工構件的第二剩餘部91a、第一支撐體41及第二支撐體42的疊層體92的製造裝置。
另外，在本實施例中說明的疊層體製造裝置 1000還包括：第一收納部300b；第二收納部800b；第一洗淨裝置350；第二洗淨裝置850；傳送機構111；以及傳送機構112等。
第一收納部300b容納從加工構件90剝離的一個表層90b。
第二收納部800b容納從疊層體91剝離的一個表層91b。
第一清洗裝置350清洗從加工構件90分離的第一剩餘部90a。
第二清洗裝置850清洗從疊層體91分離的第二剩餘部91a。
傳送機構111傳送加工構件90、從加工構件90分離的第一剩餘部90a以及疊層體91。
傳送機構112傳送疊層體91、從疊層體91分離的第二剩餘部91a以及疊層體92。
下面說明本發明的一個實施例的疊層體製造裝置的各構成要素。
〈〈第一裝入單元〉〉
第一裝入單元100被供應且供應加工構件90。例如，可以具備能夠容納多個加工構件90的多層收納庫，以使傳送機構111能夠連續地傳送加工構件90。
另外，在本實施例中說明的第一裝入單元100兼作第一裝出單元。第一裝入單元100傳送疊層體91， 疊層體91具備第一剩餘部90a、第一黏合層31及藉由第一黏合層31貼合了的第一支撐體41。例如，可以具備能夠容納多個疊層體91的多層收納庫，以使傳送機構111能夠連續地傳送疊層體91。
〈〈第一分離單元〉〉
第一分離單元300包括保持加工構件90的一個表層的機構以及保持與上述表層對置的另一個表層的機構。藉由使一個保持機構從另一個保持機構分離，剝離加工構件90的一個表層，而從加工構件90分離第一剩餘部90a。
〈〈第一貼合單元〉〉
第一貼合單元400包括：形成第一黏合層31的機構；以及以在第一剩餘部90a與第一支撐體41之間夾著第一黏合層31的方式進行貼合的壓接機構。
作為形成第一黏合層31的機構，例如，除了塗佈液狀的黏合劑的分配器或網版印刷以外，還可以舉出供應預先形成為薄片狀的黏合薄片的裝置等。
注意，第一黏合層31也可以形成於第一剩餘部90a或/及第一支撐體41。明確而言，也可以採用使用預先形成有薄片狀第一黏合層31的第一支撐體41的方法。
例如，可以將壓力或間隙被控制為一定的一對輥、平板及輥或一對對置的平板等加壓機構用於貼合第 一剩餘部90a與第一支撐體41的壓接機構。
〈〈支撐體供應單元〉〉
支撐體供應單元500供應第一支撐體41。例如，支撐體供應單元500包括：將以筒狀供應的薄膜與保護膜的疊層體開卷並切割為指定長度的薄片供應部；將被切割的薄膜配置於指定位置的對準部；從薄膜剝離保護膜的剝離部；清洗或/及活化保護膜被去除的薄膜的表面的預處理部；以及作為第一支撐體41供應被清洗或/及活化的薄膜的遞送室。
〈〈第二裝入單元〉〉
第二裝入單元600可以採用與第一裝入單元相同的結構。
另外，在本實施例中說明的第二裝入單元600兼作第二裝出單元。
〈〈起點形成單元〉〉
起點形成單元700U具備在實施例1中說明的剝離起點形成裝置700。
例如，具備切斷第一支撐體41及第一黏合層31且從第二剝離層22剝離第二被剝離層23的一部分的切斷機構。
明確而言，切斷機構具備其尖端銳利的一個 或多個刀及將該刀相對疊層體91移動的移動機構。
《第二分離單元》
第二分離單元800包括保持疊層體91的一個表層的機構以及保持與上述表層對置的另一個表層的機構。藉由使一個保持機構從另一個保持機構分離，剝離疊層體91的一個表層，而從疊層體91分離第二剩餘部91a。
《第二貼合單元》
第二貼合單元900包括：形成第二黏合層32的機構；以及使用第二黏合層32貼合第二剩餘部91a和第二支撐體42的壓接機構。
作為形成第二黏合層32的機構，例如，可以採用與第一貼合單元400同樣的結構。
注意，第二黏合層32也可以形成於第二剩餘部91a或/及第二支撐體42。明確而言，也可以使用預先形成有第二黏合層32的第二支撐體42。
作為貼合第二剩餘部91a與第二支撐體42的壓接機構，例如，可以採用與第一貼合單元400同樣的結構。
〈疊層體的製造方法〉
以下參照圖7、圖8A-1至8E-2、圖9A-1至9E-2說明利用疊層體製造裝置1000對加工構件90進行加工以製 造疊層體92的方法。
加工構件90以如下順序被配置：第一基板11；第一剝離層12；其一個表面接觸於第一剝離層12的第一被剝離層13；其一個表面接觸於第一被剝離層13的另一個表面的接合層30；其一個表面接觸於接合層30的另一個表面的第二被剝離層23；其一個表面接觸於第二被剝離層23的另一個表面的第二剝離層22；以及第二基板21(參照圖8A-1及圖8A-2)。在本實施例中，說明使用剝離起點13s預先形成在接合層30的端部附近的加工構件90的情況(參照圖8B-1及圖8B-2)。加工構件90的詳細結構將在實施例4中說明。
〈〈第一步驟〉〉
準備剝離起點13s形成於接合層30的端部附近的加工構件90。
剝離起點13s具有第一被剝離層13的一部分從第一基板11分離的結構。
例如，可以利用由鋒利的尖端從第一基板11一側刺入第一被剝離層13的方法或使用雷射等的方法(例如雷射燒蝕法)等，以從第一剝離層12剝離第一被剝離層13的一部分。由此，可以形成剝離起點13s。
例如，準備形成有剝離起點13s的加工構件90。第一裝入單元100供應加工構件90，被供應加工構件90的傳送機構111傳送加工構件90，並且第一分離單 元300被供應加工構件90。
〈〈第二步驟〉〉
第一分離單元300剝離加工構件90的一個表層90b。由此，從加工構件90得到第一剩餘部90a。
明確而言，從形成於接合層30的端部附近的剝離起點13s將第一基板11與第一剝離層12一起從第一被剝離層13剝離(參照圖8C)。由此，得到以如下順序配置的第一剩餘部90a：第一被剝離層13；其一個表面接觸於第一被剝離層13的接合層30；其一個表面接觸於接合層30的另一個表面的第二被剝離層23；其一個表面接觸於第二被剝離層23的另一個表面的第二剝離層22；以及第二基板21。
另外，也可以對第一剝離層12與第一被剝離層13的界面附近照射離子，一邊去除靜電一邊進行剝離。明確而言，也可以照射使用電離器生成的離子。
另外，當從第一剝離層12剝離第一被剝離層13時，使液體滲透到第一剝離層12與第一被剝離層13的界面。另外，也可以使液體從噴嘴99噴射出。例如，可以將水、極性溶劑等用於滲透的液體或噴射的液體。
藉由使液體滲透，可以抑制隨著剝離而發生的靜電等的影響。另外，也可以一邊使溶解剝離層的液體滲透一邊進行剝離。
尤其是，當將包含氧化鎢的膜用於第一剝離 層12時，若一邊使包含水的液體滲透或噴射包含水的液體一邊剝離第一被剝離層13，可以減少隨著剝離而施加到第一被剝離層13的應力，所以是較佳的。
傳送機構112可以傳送且供應第一剩餘部90a。被供應第一剩餘部90a的第一清洗裝置350可以清洗且供應第一剩餘部90a。
〈〈第三步驟〉〉
將第一黏合層31形成於第一剩餘部90a(參照圖8D-1及圖8D-2)，並使用第一黏合層31將第一剩餘部90a與第一支撐體41貼合。由此，從第一剩餘部90a得到第一疊層體91。
明確而言，得到以如下順序配置的第一疊層體91：第一支撐體41；第一黏合層31；第一被剝離層13；其一個表面接觸於第一被剝離層13的接合層30；其一個表面接觸於接合層30的另一個表面的第二被剝離層23；其一個表面接觸於第二被剝離層23的另一個表面的第二剝離層22；以及第二基板21(參照圖8E-1及圖8E-2)。
例如，傳送機構111傳送第一剩餘部90a，支撐體供應單元500供應第一支撐體41。並且，第一貼合單元400被供應第一剩餘部90a及第一支撐體41，並使用第一黏合層31將第一剩餘部90a與第一支撐體41貼合。
〈〈第四步驟〉〉
傳送機構111傳送第一疊層體91，被供應第一疊層體91的兼作第一裝出單元的第一裝入單元100傳送第一疊層體91。
注意，當第一黏合層31的固化所需的時間長時，可以在第一黏合層31沒有固化的狀態下傳送第一疊層體91，並在疊層體製造裝置1000的外部固化第一黏合層31。由此，可以縮短裝置的佔有時間。
〈〈第五步驟〉〉
準備第一疊層體91。第二裝入單元600被供應且供應第一疊層體91，被供應第一疊層體91的傳送機構112傳送第一疊層體91，起點形成單元700U被供應第一疊層體91(參照圖7)。
〈〈第六步驟〉〉
將位於第一疊層體91的第一黏合層31的端部附近的第二被剝離層23的一部分從第二基板21分離，而形成剝離起點91s。起點形成單元700U的剝離起點形成裝置從設置有第一支撐體41的一側切入第一支撐體41及第一接合層31使得第二基板21剩下，以切削第一疊層體91使得其一部分剩下。
明確而言，使用具有鋒利的尖端的刀具等切 削位於第二剝離層22上的設置有第二被剝離層23的區域的第一黏合層31及第一支撐體41，並且沿著新形成的第一黏合層31的端部從第二基板21分離第二被剝離層23的一部分(參照圖9A-1及圖9A-2)。
藉由該步驟，在新形成的第一支撐體41b及第一黏合層31的端部附近形成剝離起點91s。
例如，將位於第一疊層體91的第一黏合層31的端部附近的第二被剝離層23的一部分從第二基板21分離，而形成剝離起點91s。
〈〈第七步驟〉〉
從第一疊層體91分離第二剩餘部91a。由此，從第一疊層體91得到第二剩餘部91a(參照圖9C)。明確而言，從在第一黏合層31的端部附近形成的剝離起點91s將第二剝離層22及第二基板21一起從第二被剝離層23分離。由此，得到以如下順序配置的第二剩餘部91a：第一支撐體41b；第一黏合層31；第一被剝離層13；其一個表面接觸於第一被剝離層13的接合層30；以及其一個表面接觸於接合層30的另一個表面的第二被剝離層23。
另外，也可以對第二剝離層22與第二被剝離層23的界面附近照射離子，一邊去除靜電一邊進行剝離。明確而言，也可以照射使用電離器生成的離子。
另外，當從第二剝離層22剝離被第二被剝離層23時，使液體滲透到第二剝離層22與第二被剝離層 23的界面。另外，也可以使液體從噴嘴99噴射出。例如，可以將水、極性溶劑等用於滲透的液體或噴射的液體。
藉由使液體滲透，可以抑制隨著剝離而發生的靜電等的影響。另外，也可以一邊使溶解剝離層的液體滲透一邊進行剝離。
尤其是，當將包含氧化鎢的膜用於第二剝離層22時，若一邊使包含水的液體滲透或噴射包含水的液體一邊剝離第二被剝離層23，可以減少隨著剝離而施加到第二被剝離層23的應力，所以是較佳的。
〈〈第八步驟〉〉
傳送機構112傳送第二剩餘部91a，以第二被剝離層23朝上的方式反轉第二剩餘部91a。第二清洗裝置850清洗被供應的第二剩餘部91a。
傳送機構112傳送被清洗的第二剩餘部91a，支撐體供應單元500供應第二支撐體42。
另外，第二剩餘部91a也可以不經由第二清洗裝置850而直接被供應到第二貼合單元900。
〈〈第九步驟〉〉
使用第二貼合單元900在被供應的第二剩餘部91a上形成第二黏合層32(參照圖9D-1及圖9D-2)。
使用第二黏合層32貼合第二剩餘部91a與第 二支撐體42。藉由該步驟，可以從第二剩餘部91a得到第二疊層體92(參照圖9E-1及圖9E-2)。
明確而言，得到以如下順序配置的第二疊層體92：第一支撐體41b；第一黏合層31；第一被剝離層13；其一個表面接觸於第一被剝離層13的接合層30；其一個表面接觸於接合層30的另一個表面的第二被剝離層23；第二黏合層32；以及第二支撐體42。
〈〈第十步驟〉〉
傳送機構112傳送第二疊層體92，被供應第二疊層體的兼作第二裝出單元的第二裝入單元600傳送第二疊層體92。
〈變形例子〉
在本實施例的變形例子中，參照圖8A-1至8E-2、圖9A-1至9E-2以及圖10說明使用疊層體製造裝置1000對加工構件90進行加工以製造疊層體92的不同於上述方法的方法。
圖10是說明本發明的一個實施例的疊層體製造裝置1000的結構及加工構件和製程中的疊層體被傳送的路徑的示意圖。
明確而言，不同之處在於，在本實施例的變形例子中：在第四步驟中，傳送機構111傳送第一疊層體91且第二清洗裝置850被供應第一疊層體91；在第五步 驟中，傳送機構112傳送第一疊層體91且起點形成單元700U被供應第一疊層體91；以及在第八步驟中，第二貼合單元900被供應第二剩餘部91a。在此，僅對不同的步驟進行詳細說明，而關於可使用相同步驟的部分，援用上述說明。
〈〈第四步驟的變形例子〉〉
傳送機構111傳送疊層體91，第二清洗裝置850被供應疊層體91。
在本實施例的變形例子中，作為遞送來自傳送機構111的疊層體91至傳送機構112的遞送室，使用第二清洗裝置850(參照圖10)。
當將第二清洗裝置850用於遞送室時，可以連續地進行加工而不從疊層體製造裝置1000傳送第一疊層體91。
〈〈第五步驟的變形例子〉〉
傳送機構112傳送疊層體91，起點形成單元700U被供應疊層體91。
〈〈第八步驟的變形例子〉〉
傳送機構112傳送第二剩餘部91a，以第二被剝離層23朝上的方式反轉第二剩餘部91a。第二貼合單元900被供應第二剩餘部91a。
〈具有形成在支撐體中的開口部的疊層體的製造方法〉
將參照圖20A-1至20D-2說明具有形成在支撐體中的開口部的疊層體的製造方法。
圖20A-1至20D-2是說明具有形成在支撐體中且用來使被剝離層的一部分露出的開口部的疊層體的製造方法的圖。圖20A-1至20D-2是說明疊層體的結構的剖面圖(左側)，而圖20A-2、2B-2、2C-2以及2D-2是對應於上述剖面圖的俯視圖(右側)。
圖20A-1至20B-2是說明使用比第一支撐體41b小的第二支撐體42b製造具有開口部的第二疊層體92c的方法的圖。
圖20C-1至20D-2是說明製造具有形成在第二支撐體42中的開口部的第二疊層體92d的方法的圖。
〈〈具有形成在支撐體中的開口部的疊層體的製造方法例子1〉〉
將說明的疊層體的製造方法與上述製造方法大致相同，而只有一個不同之處如下：在上述第九步驟中，使用比第一支撐體41b小的第二支撐體42b代替第二支撐體42。由此，可以製造第二被剝離層23的一部分露出的疊層體(參照圖20A-1及20A-2)。
第二黏合層32既可使用液體狀的黏合劑又可使用流動性得到抑制且預先成型為單片形狀的黏合劑(薄 片狀黏合劑)。藉由使用薄片狀黏合劑，可以減少在第二支撐體42b的外側露出的黏合層32。另外，還可以容易使黏合層32的厚度均勻。
另外，也可以切除第二被剝離層23的露出部分，以使第一被剝離層13露出(參照圖20B-1及20B-2)。
明確而言，使用其尖端銳利的刀等損傷第二被剝離層23的露出部分。接著，例如，將具有黏合性的膠帶等以使應力集中到該損傷部附近的方式貼合到第二被剝離層23的露出部分，來可以將該部分與被貼合的膠帶等一起剝離而選擇性地切除。
另外，也可以在第一被剝離層13的一部分上選擇性地形成能夠抑制接合層30黏合於第一被剝離層13的層。例如，可以選擇性地形成不容易與接合層30黏合的材料。明確而言，也可以將有機材料蒸鍍為島形狀。由此，可以容易與第二被剝離層23一起選擇性地剝離接合層30的一部分。其結果是，可以使第一被剝離層13露出。
例如，在第一被剝離層13包括功能層及電連接於功能層的導電層13b的情況下，可以使導電層13b露出於第二疊層體92c的開口部。由此，可以將露出於第二疊層體92c的開口部的導電層13b用於信號被供應且供應信號的端子。
其結果是，可以將其一部分露出於開口部的 導電層13b用於能夠取出由功能層供應的信號的端子或能夠由外部裝置供應功能層被供應的信號的端子。
〈〈具有形成在支撐體中的開口部的疊層體的製造方法例子2〉〉
將具有與將設置在第二支撐體42中的開口部重疊的開口部的遮罩48形成在第二疊層體92上。接著，將溶劑49滴下在遮罩48的開口部中。由此，可以使用溶劑49使露出於遮罩48的開口部的第二支撐體42膨潤或溶解(參照圖20C-1及20C-2)。
在去除剩餘的溶劑49之後，藉由摩擦等對露出於遮罩48的開口部的第二支撐體42等施加應力。由此，可以去除與遮罩48的開口部重疊的第二支撐體42等。
另外，藉由使用使接合層30膨潤或溶解的溶劑，可以使第一被剝離層13露出(參照圖20D-1及20D-2)。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例4
在本實施例中，參照圖11A-1至A-2、11B-1至B-2以及11C-1至C-2說明可以用於本發明的一個實施例的疊層體製造裝置的加工構件的結構。
圖11A-1至11C-2是說明可以使用本發明的 一個實施例的疊層體製造裝置形成為疊層體的加工構件的結構的示意圖。
圖11A-1是說明加工構件83的結構的剖面圖，圖11A-2是對應於圖11A-1的俯視圖。
圖11B-1是說明加工構件83的其他結構的剖面圖，圖11B-2是對應於圖11B-1的俯視圖。
圖11C-1是說明加工構件90的結構的剖面圖，圖11C-2是對應於圖11C-1的俯視圖。
<加工構件的例子1>
加工構件83包括：第一基板11；第一基板11上的第一剝離層12；其一個表面與第一剝離層12接觸的第一被剝離層13；其一個表面與第一被剝離層13的另一個表面接觸的接合層30；以及與接合層30的另一個表面接觸的基底25(參照圖11A-1至11A-2及11B-1至11B-2)。
<加工構件的例子2>
加工構件90包括：第一基板11；第一基板11上的第一剝離層12；其一個表面與第一剝離層12接觸的第一被剝離層13；其一個表面與第一被剝離層13的另一個表面接觸的接合層30；其一個表面與接合層30的另一個表面接觸的第二被剝離層23；其一個表面與第二被剝離層23的另一個表面接觸的第二剝離層22；以及第二剝離層22上的第二基板21(參照圖11C-1至C-2)。
另外，也可以將剝離起點13s設置在接合層30的端部附近。
以下說明在本實施例中說明的疊層體的各構成要素。
《第一基板》
第一基板11只要具有能夠耐受製程的耐熱性以及可以用於製造裝置的厚度及大小，就沒有特別的限制。
作為可用於第一基板11的材料，例如可以舉出玻璃、陶瓷、金屬、無機材料或樹脂等。
明確而言，作為玻璃，可以舉出無鹼玻璃、鈉鈣玻璃、鉀鈣玻璃或水晶玻璃等。作為金屬，可以舉出SUS(不鏽鋼)及鋁等。
第一基板11也可以具有單層結構或疊層結構等。例如，也可以具有層疊基底及用來防止包含在基底中的雜質擴散的絕緣層的疊層結構。具體地，可以使用玻璃及用來防止包含在玻璃中的雜質擴散的氧化矽層、氮化矽層或氧氮化矽層等的各種基底層的疊層結構。
〈〈第一剝離層〉〉
第一剝離層12只要可以剝離形成在第一剝離層12上的第一被剝離層13且具有能夠耐受製程的耐熱性，就沒有特別的限制。
作為可用於第一剝離層12的材料，例如可以 舉出無機材料或有機材料等。
明確而言，作為無機材料，可以舉出包含選自鎢、鉬、鈦、鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥、矽中的元素的金屬；包含該元素的合金；或者包含該元素的化合物等。
明確而言，作為有機材料，可以舉出聚醯亞胺、聚酯、聚烯烴、聚醯胺、聚碳酸酯或丙烯酸樹脂等。
第一剝離層12也可以具有單層結構或疊層結構等。例如，也可以使用包含鎢的層及包含鎢氧化物的層的疊層結構。
另外，包含鎢氧化物的層也可以藉由在包含鎢的層上層疊其他層來形成，例如，也可以在包含鎢的層上層疊氧化矽或氧氮化矽等包含氧的膜而形成包含鎢氧化物的層。
包含鎢氧化物的層也可以對包含鎢的層的表面進行熱氧化處理、氧電漿處理、一氧化二氮(N2O)電漿處理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的處理等而形成。
〈〈第一被剝離層〉〉
第一被剝離層13只要可以在第一剝離層12上進行剝離且具有能夠耐受製程的耐熱性，就沒有特別的限制。
作為可用於第一被剝離層13的材料，例如可以舉出無機材料或有機樹脂等。
第一被剝離層13也可以具有單層結構或疊層 結構等。例如，也可以具有如下疊層結構：層疊重疊於第一剝離層12的功能層及在第一剝離層12與功能層之間的用來防止損壞該功能層的特性的雜質擴散的絕緣層。具體地，可以使用從第一剝離層12一側依次層疊氧氮化矽層、氮化矽層以及功能層的結構。
作為可用於第一被剝離層13的功能層，可以舉出包含功能電路、功能元件、光學元件或功能膜等的層或者包含選自它們的多個的層。明確而言，可以舉出包含顯示裝置的像素電路、顯示裝置的驅動電路、顯示元件、濾色片或防潮膜等的層或者包含選自它們的多個的層。
〈〈接合層〉〉
接合層30只要是將第一被剝離層13與基底25接合的層，就沒有特別的限制。
作為可用於接合層30的材料，例如可以舉出無機材料或有機樹脂等。
具體地，可以使用熔點為400℃以下，較佳為300℃以下的玻璃層或黏合劑等。
作為可用於接合層30的黏合劑，可以舉出紫外線固化型等光固化型黏合劑、反應固化型黏合劑、熱固性黏合劑、厭氧型黏合劑等。
例如，作為該黏合劑，可以舉出環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、亞胺樹脂、PVC(聚氯乙烯)樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂、 EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等。
〈〈基底〉〉
基底25只要具有能夠耐受製程的耐熱性以及可以用於製造裝置的厚度及大小，就沒有特別的限制。
作為可以用於基底25的材料，例如，可以使用與第一基板11同樣的材料。
〈〈剝離起點〉〉
加工構件90也可以為將剝離起點13s設置在接合層30的端部附近的結構。
剝離起點13s藉由從第一剝離層12剝離第一被剝離層13的一部分來形成。
除了使用鋒利的尖端從第一基板11一側刺入第一被剝離層13可以形成剝離起點13s以外，可以使用雷射等的非接觸方法(例如雷射燒蝕法)，從第一剝離層12剝離第一被剝離層13的一部分。
〈〈第二基板〉〉
第二基板21可以使用與第一基板11相同的基板。另外，第二基板21不一定需要採用與第一基板11相同的結構。
〈〈第二剝離層〉〉
第二剝離層22可以使用與第一剝離層12相同的剝離層。另外，第二剝離層22不一定需要採用與第一剝離層12相同的結構。
〈〈第二被剝離層〉〉
第二被剝離層23可以使用與第一被剝離層13相同的被剝離層。另外，第二被剝離層23也可以採用與第一被剝離層13不同的結構。
例如，也可以使第一被剝離層13具備功能電路，第二被剝離層23具備用來防止對該功能電路的雜質擴散的功能層。
具體地，也可以使第一被剝離層13具備顯示裝置的像素電路、顯示裝置的驅動電路以及連接於像素電路且向第二被剝離層23發射光的發光元件，第二被剝離層23具備濾色片及防潮膜。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例5
在本實施例中，說明可以利用在實施例2及3中說明的疊層體製造裝置製造的撓性發光裝置(發光面板)的例子。
〈具體例子1〉
圖12A示出撓性發光面板的平面圖，圖12B示出沿圖12A中的點劃線G1-G2的剖面圖的一個例子。另外，圖16A和16B示出剖面圖的另一個例子。
圖12B所示的發光面板包括元件層1301、黏合層1305以及基板1303。元件層1301包括基板1401、黏合層1403、絕緣層1405、電晶體1440、導電層1357、絕緣層1407、絕緣層1409、發光元件1430、絕緣層1411、密封層1413、絕緣層1461、著色層1459、遮光層1457以及絕緣層1455。
導電層1357藉由連接器1415與FPC 1308電連接。
發光元件1430包括下部電極1431、EL層1433以及上部電極1435。下部電極1431與電晶體1440的源極電極或汲極電極電連接。下部電極1431的端部由絕緣層1411覆蓋。發光元件1430採用頂部發射結構。上部電極1435具有透光性且使EL層1433發射的光透過。
如圖16B所示，也可以使用EL層1433A及1433B作為EL層，以使每個像素具有不同的EL層。在此情況下，使每個像素具有不同的發光顏色。由此，在此情況下，不一定必須要設置著色層1459等。
在與發光元件1430重疊的位置設置有著色層1459，在與絕緣層1411重疊的位置設置有遮光層1457。著色層1459以及遮光層1457由絕緣層1461覆蓋。在發光元件1430與絕緣層1461之間填充有密封層1413。
發光面板在光提取部1304及驅動電路部1306中包括多個電晶體。電晶體1440設置於絕緣層1405上。使用黏合層1403將絕緣層1405與基板1401貼合在一起。另外，使用黏合層1305將絕緣層1455與基板1303貼合在一起。當作為絕緣層1405以及絕緣層1455使用透水性低的膜時，由於能夠抑制水等雜質侵入發光元件1430以及電晶體1440中，從而可以提高發光面板的可靠性，所以是較佳的。黏合層1403可以使用與黏合層1305同樣的材料。
具體例子1示出一種發光面板，該發光面板可以藉由在耐熱性高的形成用基板上形成絕緣層1405、電晶體1440以及發光元件1430，剝離該形成用基板，然後使用黏合層1403將絕緣層1405、電晶體1440以及發光元件1430轉置到基板1401上來製造。另外，具體例子1還示出一種發光面板，該發光面板可以藉由在耐熱性高的形成用基板上形成絕緣層1455、著色層1459以及遮光層1457，剝離該形成用基板，然後使用黏合層1305將絕緣層1455、著色層1459以及遮光層1457轉置到基板1303上來製造。
當作為基板使用透水性高且耐熱性低的材料(樹脂等)時，在製程中不能對基板施加高溫度，對在該基板上製造電晶體或絕緣膜的條件有限制。在本實施例的製造方法中，由於可以在耐熱性高的形成用基板上形成電晶體等，因此可以形成可靠性高的電晶體以及透水性充分 低的絕緣膜。並且，藉由將這些轉置到基板1303或基板1401，可以製造可靠性高的發光面板。由此，在本發明的一個實施例中，能夠實現輕量或薄型且可靠性高的發光裝置。詳細製造方法將在後面說明。
基板1303和基板1401都較佳為使用韌性高的材料。由此，能夠實現抗衝擊性高的不易破損的顯示裝置。例如，藉由作為基板1303使用有機樹脂基板，並且作為基板1401使用厚度薄的由金屬材料或合金材料構成的基板，與作為基板使用玻璃基板的情況相比，能夠實現輕量且不易破損的發光面板。
由於金屬材料及合金材料的熱傳導率高，並且容易將熱傳給整個基板，因此能夠抑制發光面板的局部的溫度上升，所以是較佳的。使用金屬材料或合金材料的基板的厚度較佳為10μm以上且200μm以下，更佳為20μm以上且50μm以下。
另外，當作為基板1401使用熱發射率高的材料時，能夠抑制發光面板的表面溫度上升，從而能夠抑制發光面板損壞及可靠性下降。例如，基板1401也可以採用金屬基板與熱發射率高的層(例如，可以使用金屬氧化物或陶瓷材料)的疊層結構。
〈具體例子2〉
圖13A示出發光面板中的光提取部1304的另一個例子。
圖13A所示的光提取部1304包括基板1303、黏合層1305、基板1402、絕緣層1405、電晶體1440、絕緣層1407、導電層1408、絕緣層1409a、絕緣層1409b、發光元件1430、絕緣層1411、密封層1413以及著色層1459。
發光元件1430包括下部電極1431、EL層1433以及上部電極1435。下部電極1431隔著導電層1408與電晶體1440的源極電極或汲極電極電連接。下部電極1431的端部由絕緣層1411覆蓋。發光元件1430採用底部發射結構。下部電極1431具有透光性且使EL層1433發射的光透過。
在與發光元件1430重疊的位置設置有著色層1459，發光元件1430所發射的光穿過著色層1459被提取到基板1303一側。在發光元件1430與基板1402之間填充有密封層1413。基板1402可以使用與上述基板1401同樣的材料來製造。
〈具體例子3〉
圖13B示出發光面板的另一個例子。
圖13B所示的發光面板包括元件層1301、黏合層1305以及基板1303。元件層1301包括基板1402、絕緣層1405、導電層1510a、導電層1510b、多個發光元件、絕緣層1411、導電層1412以及密封層1413。
導電層1510a及1510b是發光面板的外部連 接電極，並與FPC等電連接。
發光元件1430包括下部電極1431、EL層1433以及上部電極1435。下部電極1431的端部由絕緣層1411覆蓋。發光元件1430採用底部發射結構。下部電極1431具有透光性且使EL層1433發射的光透過。導電層1412與下部電極1431電連接。
基板1303作為光提取結構也可以具有半球透鏡、微透鏡陣列、具有凹凸結構的薄膜或光擴散薄膜等。例如，藉由將上述透鏡或上述薄膜使用其折射率與該基板、該透鏡或該薄膜大致相等的黏合劑等黏合在樹脂基板上，可以形成光提取結構。
雖然導電層1412不一定必須設置，但因為導電層1412可以抑制起因於下部電極1431的電阻的電壓下降，所以較佳為設置。另外，出於同樣的目的，也可以在絕緣層1411上設置與上部電極1435電連接的導電層。
導電層1412可以藉由使用選自銅、鈦、鉭、鎢、鉬、鉻、釹、鈧、鎳和鋁中的材料或以這些材料為主要成分的合金材料，以單層或疊層形成。可以將導電層1412的厚度設定為0.1μm以上且3μm以下，較佳為0.1μm以上且0.5μm以下。
當作為與上部電極1435電連接的導電層的材料使用膏料(銀膏等)時，構成該導電層的金屬成為粒狀而凝集。因此，該導電層的表面成為粗糙且具有較多的間隙，EL層1433不容易完全覆蓋該導電層，從而上部電極 與該導電層容易電連接，所以是較佳的。
〈材料的一個例子〉
接下來，說明可用於發光面板的材料等。注意，省略本實施例中的前面已說明的結構。
元件層1301至少具有發光元件。作為發光元件，可以使用能夠進行自發光的元件，並且在其範疇內包括由電流或電壓控制亮度的元件。例如，可以使用發光二極體(LED)、有機EL元件以及無機EL元件等。
元件層1301還可以具有用來驅動發光元件的電晶體以及觸摸感測器等。
對發光面板所具有的電晶體的結構沒有特別的限制。例如，可以採用交錯型電晶體或反交錯型電晶體。另外，還可以採用頂閘極型或底閘極型的電晶體結構。對用於電晶體的半導體材料沒有特別的限制，例如可以舉出矽、鍺等。或者，也可以使用包含銦、鎵和鋅中的至少一個的氧化物半導體諸如In-Ga-Zn類金屬氧化物等。
對用於電晶體的半導體材料的狀態也沒有特別的限制，可以使用非晶半導體或結晶半導體(微晶半導體、多晶半導體、單晶半導體或其一部分具有結晶區域的半導體)。尤其是當使用結晶半導體時，可以抑制電晶體的特性劣化，所以是較佳的。
發光面板所具有的發光元件包括一對電極(下 部電極1431及上部電極1435)以及設置於該一對電極之間的EL層1433。將該一對電極的一個電極用作陽極，而將另一個電極用作陰極。
發光元件可以採用頂部發射結構、底部發射結構或雙面發射結構。作為位於提取光一側的電極使用使可見光透過的導電膜。另外，作為位於不提取光一側的電極較佳為使用反射可見光的導電膜。
作為使可見光透過的導電膜，例如可以使用氧化銦、銦錫氧化物(ITO：Indium Tin Oxide)、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等形成。另外，也可以藉由將金、銀、鉑、鎂、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬材料、包含這些金屬材料的合金或這些金屬材料的氮化物(例如，氮化鈦)等形成得薄到其具有透光性來使用。另外，可以將上述材料的疊層膜用作導電膜。例如，當使用銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等時，可以提高導電性，所以是較佳的。另外，也可以使用石墨烯等。
作為反射可見光的導電膜，例如可以使用鋁、金、鉑、銀、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等金屬材料或包含這些金屬材料的合金。另外，也可以在上述金屬材料或合金中添加有鑭、釹或鍺等。另外，反射可見光的導電膜可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和釹的合金等包含鋁的合金(鋁合金)以及銀和銅的合金、銀和鈀和銅的合金、銀和鎂的合金等包含銀的合金來形成。包含銀和銅的合金具有高耐熱性，所以是較佳的。並且， 藉由以與鋁合金膜接觸的方式層疊金屬膜或金屬氧化物膜，可以抑制鋁合金膜的氧化。作為該金屬膜、金屬氧化物膜的材料，可以舉出鈦、氧化鈦等。另外，也可以層疊上述使可見光透過的導電膜與由金屬材料構成的膜。例如，可以使用銀與ITO的疊層膜、銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等。
各電極可以藉由利用蒸鍍法或濺射法形成。除此之外，也可以藉由利用噴墨法等噴出法、網版印刷法等印刷法或者鍍敷法形成。
當對下部電極1431與上部電極1435之間施加高於發光元件的臨界電壓的電壓時，電洞從陽極一側注入EL層1433中，而電子從陰極一側注入EL層1433中。被注入的電子和電洞在EL層1433中再結合，由此，包含在EL層1433中的發光物質發光。
EL層1433至少包括發光層。作為發光層以外的層，EL層1433還可以包括包含電洞注入性高的物質、電洞傳輸性高的物質、電洞阻擋材料、電子傳輸性高的物質、電子注入性高的物質或雙極性的物質(電子傳輸性及電洞傳輸性高的物質)等的層。
作為EL層1433可以使用低分子化合物或高分子化合物，還可以包含無機化合物。構成EL層1433的各層可以藉由利用蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、轉印法、印刷法、噴墨法、塗佈法等方法形成。
在元件層1301中，發光元件較佳為設置於一 對透水性低的絕緣膜之間。由此，能夠抑制水等雜質侵入發光元件中，從而能夠抑制發光裝置的可靠性下降。
作為透水性低的絕緣膜，可以舉出氮化矽膜、氮氧化矽膜等含有氮與矽的膜以及氮化鋁膜等含有氮與鋁的膜等。另外，也可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜以及氧化鋁膜等。
例如，將透水性低的絕緣膜的水蒸氣透過量設定為1×10-5[g/m2．day]以下，較佳為1×10-6[g/m2．day]以下，更佳為1×10-7[g/m2．day]以下，進一步佳為1×10-8[g/m2．day]以下。
基板1303具有透光性，並且至少使元件層1301所具有的發光元件所發射的光透過。基板1303具有撓性。另外，基板1303的折射率高於大氣。
由於有機樹脂的比重小於玻璃，因此藉由作為基板1303使用有機樹脂，與作為基板1303使用玻璃的情況相比，能夠使發光裝置的重量更輕，所以是較佳的。
作為具有撓性以及對可見光具有透過性的材料，例如可以舉出如下材料：其厚度允許其具有撓性的玻璃、聚酯樹脂諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等、聚丙烯腈樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚醯胺樹脂、環烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂或聚氯乙烯樹脂等。尤其較佳為使用熱膨脹係數低的材料，例如較佳為使用聚醯胺-醯亞 胺樹脂、聚醯亞胺樹脂以及PET等。另外，也可以使用將有機樹脂浸滲於玻璃纖維中的基板或將無機填料混合到有機樹脂中來降低熱膨脹係數的基板。
基板1303可以是疊層結構，其中層疊使用上述材料的層與保護發光裝置的表面免受損傷等的硬塗層(例如，氮化矽層等)或能夠分散壓力的層(例如，芳族聚醯胺樹脂層等)等。另外，為了抑制由於水等導致的發光元件的使用壽命的下降等，也可以具有上述透水性低的絕緣膜。
黏合層1305具有透光性，並且至少使元件層1301所具有的發光元件所發射的光透過。另外，黏合層1305的折射率高於大氣。
作為黏合層1305，可以使用兩液混合型樹脂等在常溫下固化的固化樹脂、光硬化性樹脂、熱固性樹脂等樹脂。例如，可以舉出環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂等。尤其較佳為使用環氧樹脂等透濕性低的材料。
另外，在上述樹脂中也可以包含乾燥劑。例如，可以使用鹼土金屬的氧化物(氧化鈣或氧化鋇等)等藉由化學吸附來吸附水分的物質。或者，也可以使用沸石或矽膠等藉由物理吸附來吸附水分的物質。當在樹脂中包含乾燥劑時，能夠抑制水等雜質侵入發光元件中，從而提高發光裝置的可靠性，所以是較佳的。
另外，因為藉由在上述樹脂中混合折射率高 的填料(氧化鈦等)可以提高發光元件的光提取效率，所以是較佳的。
另外，黏合層1305也可以具有散射光的散射構件。例如，作為黏合層1305也可以使用上述樹脂和折射率不同於該樹脂的粒子的混合物。將該粒子用作光的散射構件。
樹脂與上述粒子之間的折射率差較佳為有0.1以上，更佳為有0.3以上。明確而言，作為樹脂可以使用環氧樹脂、丙烯酸樹脂、醯亞胺樹脂以及矽酮樹脂等。另外，作為粒子，可以使用氧化鈦、氧化鋇以及沸石等。
由於氧化鈦的粒子以及氧化鋇的粒子具有很強的散射光的性質，所以是較佳的。另外，當使用沸石時，能夠吸附樹脂等所具有的水，因此能夠提高發光元件的可靠性。
絕緣層1405以及絕緣層1455可以使用無機絕緣材料。尤其當使用上述透水性低的絕緣膜時，可以實現可靠性高的發光面板，所以是較佳的。
絕緣層1407具有抑制雜質擴散到構成電晶體的半導體中的效果。作為絕緣層1407，可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等無機絕緣膜。
為了減小起因於電晶體等的表面凹凸，作為絕緣層1409、絕緣層1409a以及絕緣層1409b較佳為選擇具有平坦化功能的絕緣膜。例如，可以使用聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、苯並環丁烯類樹脂等有機材料。另外，除了 上述有機材料之外，還可以使用低介電常數材料(low-k材料)等。另外，也可以層疊多個由這些材料形成的絕緣膜和無機絕緣膜。
以覆蓋下部電極1431的端部的方式設置有絕緣層1411。為了提高形成於絕緣層1411的上層的EL層1433以及上部電極1435的覆蓋性，較佳為將絕緣層1411形成為其側壁具有連續曲率的傾斜面。
作為絕緣層1411的材料，可以使用樹脂或無機絕緣材料。作為樹脂，例如，可以使用聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸樹脂、矽氧烷樹脂、環氧樹脂或酚醛樹脂等。尤其較佳為使用負型光敏樹脂或正型光敏樹脂，這樣可以使絕緣層1411的製造變得容易。
雖然對絕緣層1411的形成方法沒有特別的限制，但可以利用光微影法、濺射法、蒸鍍法、液滴噴射法(噴墨法等)、印刷法(網版印刷、平板印刷等)等。
作為密封層1413，可以使用兩液混合型樹脂等在常溫下固化的固化樹脂、光硬化性樹脂、熱固性樹脂等樹脂。例如，可以使用PVC(聚氯乙烯)樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂或EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等。在密封層1413中可以包含乾燥劑。另外，在發光元件1430的光穿過密封層1413被提取到發光面板的外部的情況下，較佳為在密封層1413中包含折射率高的填料或散射構件。作為乾燥劑、折射率高的填料以及散射構件的材料，可以 舉出與可用於黏合層1305的材料同樣的材料。
導電層1357可以使用與構成電晶體或發光元件的導電層相同的材料、相同的製程形成。例如，該導電層可以藉由使用鉬、鈦、鉻、鉭、鎢、鋁、銅、釹、鈧等金屬材料或含有上述元素的合金材料，以單層或疊層形成。另外，上述導電層可以使用導電金屬氧化物形成。作為導電金屬氧化物，可以使用氧化銦(In2O3等)、氧化錫(SnO2等)、氧化鋅(ZnO)、銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(In2O3-ZnO等)或者在這些金屬氧化物材料中含有氧化矽的材料。
另外，導電層1408、導電層1412、導電層1510a以及導電層1510b也都可以使用上述金屬材料、合金材料或導電金屬氧化物等形成。
作為連接器1415，可以使用對熱固性樹脂混合了金屬粒子的膏狀或片狀的材料，該材料藉由熱壓接合呈現各向異性。作為金屬粒子，較佳為使用層疊有兩種以上的金屬的粒子，例如鍍有金的鎳粒子等。
著色層1459是使特定波長區域的光透過的有色層。例如，可以使用使紅色波長區域的光透過的紅色(R)濾色片、使綠色波長區域的光透過的綠色(G)濾色片、使藍色波長區域的光透過的藍色(B)濾色片等。各著色層藉由使用各種材料並利用印刷法、噴墨法、使用光微影法技術的蝕刻方法等在所需的位置形成。
另外，在相鄰的著色層1459之間設置有遮光 層1457。遮光層1457遮擋從相鄰的發光元件射出的光，從而抑制相鄰的像素之間的混色。在此，藉由以與遮光層1457重疊的方式設置著色層1459的端部，可以抑制漏光。遮光層1457可以使用遮擋發光元件的發光的材料，可以使用金屬材料以及包含顏料或染料的樹脂材料等形成。另外，如圖12B所示，藉由將遮光層1457設置於驅動電路部1306等光提取部1304之外的區域中，可以抑制起因於波導光等的非意圖的漏光，所以是較佳的。
另外，藉由設置覆蓋著色層1459以及遮光層1457的絕緣層1461，可以抑制包含在著色層1459以及遮光層1457中的顏料等雜質擴散到發光元件等中，所以是較佳的。作為絕緣層1461，使用具有透光性的材料，可以使用無機絕緣材料或有機絕緣材料。絕緣層1461也可以使用上述透水性低的絕緣膜。
<製造方法例>
接下來，參照圖14A至圖15C例示出發光面板的製造方法。在此，以具有具體例子1(圖12B)的結構的發光面板為例進行說明。
首先，在形成用基板1501上形成剝離層1503，並在該剝離層1503上形成絕緣層1405。接著，在絕緣層1405上形成電晶體1440、導電層1357、絕緣層1407、絕緣層1409、發光元件1430以及絕緣層1411。注意，以使導電層1357露出的方式對絕緣層1411、絕緣層 1409以及絕緣層1407進行開口(參照圖14A)。
另外，在形成用基板1505上形成剝離層1507，並在該剝離層1507上形成絕緣層1455。接著，在絕緣層1455上形成遮光層1457、著色層1459以及絕緣層1461(參照圖14B)。
作為形成用基板1501以及形成用基板1505，可以使用玻璃基板、石英基板、藍寶石基板、陶瓷基板以及金屬基板等硬質基板。
另外，作為玻璃基板，例如可以使用鋁矽酸鹽玻璃、鋁硼矽酸鹽玻璃或鋇硼矽酸鹽玻璃等玻璃材料。在後面進行的加熱處理溫度高的情況下，較佳為使用應變點為730℃以上的玻璃基板。除此之外，還可以使用晶化玻璃等。
在作為上述形成用基板使用玻璃基板的情況下，當在形成用基板與剝離層之間形成氧化矽膜、氧氮化矽膜、氮化矽膜、氮氧化矽膜等絕緣層時，可以防止來自玻璃基板的污染，所以是較佳的。
剝離層1503以及剝離層1507都是由如下材料形成的單層或疊層的層：選自鎢、鉬、鈦、鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥、矽中的元素；包含該元素的合金材料；或者包含該元素的化合物材料。包含矽的層的結晶結構可以為非晶、微晶或多晶。
剝離層可以藉由利用濺射法、電漿CVD法、塗佈法、印刷法等形成。另外，塗佈法包括旋塗法、液滴 噴射法、分配器法。
當剝離層採用單層結構時，較佳為形成鎢層、鉬層或者包含鎢和鉬的混合物的層。另外，也可以形成包含鎢的氧化物或氧氮化物的層、包含鉬的氧化物或氧氮化物的層或者包含鎢和鉬的混合物的氧化物或氧氮化物的層。另外，鎢和鉬的混合物例如相當於鎢和鉬的合金。
另外，當剝離層具有包含鎢的層和包含鎢的氧化物的層的疊層結構時，可以藉由形成包含鎢的層且在其上層形成由氧化物形成的絕緣膜，在鎢層與絕緣膜之間的界面形成包含鎢的氧化物的層。另外，也可以對包含鎢的層的表面進行熱氧化處理、氧電漿處理、一氧化二氮(N2O)電漿處理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的處理等形成包含鎢的氧化物的層。另外，電漿處理或加熱處理可以在單獨使用氧、氮、一氧化二氮的氛圍下或者在上述氣體和其他氣體的混合氣體氛圍下進行。藉由進行上述電漿處理或加熱處理來改變剝離層的表面狀態，由此可以控制剝離層和在後面形成的絕緣層之間的貼緊性。
作為該絕緣層，較佳為使用氮化矽膜、氧氮化矽膜或氮氧化矽膜等的單層或多層。
各絕緣層可以藉由利用濺射法、電漿CVD法、塗佈法、印刷法等形成，例如可以藉由利用電漿CVD法在250℃以上且400℃以下的溫度下進行成膜，形成緻密且透水性極低的膜。
接著，將用作密封層1413的材料塗佈於形成 用基板1505的設置有著色層1459等的面或者形成用基板1501的設置有發光元件1430等的面，隔著密封層1413將形成用基板1501與形成用基板1505貼合在一起(參照圖14C)。
然後，剝離形成用基板1501，並使用黏合層1403將露出的絕緣層1405與基板1401貼合在一起。另外，剝離形成用基板1505，並使用黏合層1305將露出的絕緣層1455與基板1303黏合在一起。在圖15A中，雖然基板1303不與導電層1357重疊，但也可以使基板1303與導電層1357重疊。
這裡，基板1401和基板1303分別相當於在實施例2或3中說明的第一支撐體41和第二支撐體42。
另外，到形成用基板1501的剝離、基板1401的貼合、形成用基板1505的剝離以及基板1303的貼合為止的製程可以使用實施例2或3所說明的疊層體製造裝置進行。
另外，在使用本發明的一個實施例的疊層體製造裝置的剝離製程中，可以採用各種剝離方法而對形成用基板實施。例如，當在與被剝離層接觸的一側形成作為剝離層的包含金屬氧化膜的層時，可以藉由使該金屬氧化膜結晶化而使其脆化，從形成用基板剝離被剝離層。另外，當在耐熱性高的形 成用基板與被剝離層之間形成作為剝離層的包含氫的非晶矽膜時，可以藉由雷射照射或蝕刻去除該非晶矽膜， 而將被剝離層從形成用基板剝離。另外，當在與被剝離層接觸的一側形成作為剝離層的包含金屬氧化膜的層時，藉由使該金屬氧化膜結晶化而使其脆化，並且在藉由使用溶液或NF3、BrF3、ClF3等氟化氣體的蝕刻去除該剝離層的一部分之後，可以在脆化的金屬氧化膜處進行剝離。再者，也可以採用作為剝離層使用包含氮、氧或氫等的膜(例如，包含氫的非晶矽膜、含氫的合金膜、含氧的合金膜等)，並且對剝離層照射雷射使包含在剝離層中的氮、氧或氫作為氣體釋放出以促進被剝離層與基板之間的剝離的方法。另外，可以採用機械性地去除形成有被剝離層的形成用基板的方法、或者藉由使用溶液或NF3、BrF3、ClF3等氟化氣體的蝕刻去除形成有被剝離層的形成用基板的方法等。此時，也可以不設置剝離層。
另外，可以藉由組合多個上述剝離方法以更容易進行剝離製程。即，也可以藉由進行雷射照射、利用氣體或溶液等對剝離層進行蝕刻、或者利用鋒利的刀子或手術刀等機械性地去除，以使剝離層和被剝離層處於容易剝離的狀態，然後利用物理力(藉由機械等)進行剝離。該製程相當於本說明書中的形成剝離起點的製程。在被本發明的一個實施例的疊層體製造裝置加工的加工構件及疊層體較佳為形成該剝離起點。
另外，也可以藉由使液體浸滲於剝離層與被剝離層之間的界面來從形成用基板剝離被剝離層。另外，當進行剝離時，也可以邊澆水等液體邊進行剝離。
作為其他剝離方法，當使用鎢形成剝離層時，較佳為邊使用氨水和過氧化氫水的混合溶液對剝離層進行蝕刻邊進行剝離。
另外，當能夠在形成用基板與被剝離層之間的界面進行剝離時，也可以不設置剝離層。例如，作為形成用基板使用玻璃，以接觸於玻璃的方式形成聚醯亞胺等有機樹脂，並在該有機樹脂上形成絕緣膜以及電晶體等。此時，可以藉由加熱有機樹脂，在形成用基板與有機樹脂之間的界面進行剝離。或者，也可以藉由在形成用基板與有機樹脂之間設置金屬層，並且藉由使電流流過該金屬層加熱該金屬層，在金屬層與有機樹脂之間的界面進行剝離。
最後，藉由對絕緣層1455以及密封層1413進行開口，使導電層1357露出(參照圖15B)。另外，在基板1303與導電層1357重疊的情況下，也對基板1303以及黏合層1305進行開口(參照圖15C)。對開口的方法沒有特別的限制，例如可以使用雷射燒蝕法、蝕刻法以及離子束濺射法等。另外，也可以使用鋒利的刀具等切入導電層1357上的膜，然後利用物理力將膜的一部分剝下來。
藉由上述步驟，可以製造發光面板。
另外，也可以設置有觸摸感測器或觸控面板。例如，圖17示出在圖13A和圖13B所示的發光面板上設置有觸控面板9999的情況的例子。既可以將觸摸感 測器直接形成在基板1303上，又可以將形成在其他基板上的觸控面板9999配置在基板1303上。
另外，在此示出作為顯示元件使用發光元件的情況的例子，但是本發明的一個實施例不侷限於此。可以對本發明的一個實施例使用各種顯示元件。例如，在本說明書等中，顯示元件、作為具有顯示元件的裝置的顯示裝置、發光元件以及作為具有發光元件的裝置的發光裝置可以採用各種方式或各種元件。作為顯示元件、顯示裝置、發光元件或發光裝置的一個例子，有對比度、亮度、反射率、透射率等因電磁作用而產生變化的顯示媒體諸如EL(電致發光)元件(包含有機物及無機物的EL元件、有機EL元件、無機EL元件)、LED(白色LED、紅色LED、綠色LED、藍色LED等)、電晶體(根據電流發光的電晶體)、電子發射元件、液晶元件、電子墨水、電泳元件、柵光閥(GLV)、電漿顯示器(PDP)、MEMS(微電子機械系統)、數位微鏡設備(DMD)、DMS(數碼微快門)、MIRASOL(註冊商標)、IMOD(干涉調變)元件、電濕潤(electrowetting)元件、壓電陶瓷顯示器、碳奈米管等。作為使用EL元件的顯示裝置的一個例子，有EL顯示器等。作為使用電子發射元件的顯示裝置的一個例子，有場致發射顯示器(FED)或SED方式平面型顯示器(SED：Surface-conduction Electron-emitter Display：表面傳導電子發射顯示器)等。作為使用液晶元件的顯示裝置的一個例子，有液晶顯示器(透過型液晶 顯示器、半透過型液晶顯示器、反射型液晶顯示器、直觀型液晶顯示器、投射型液晶顯示器)等。作為使用電子墨水或電泳元件的顯示裝置的一個例子，有電子紙等。
另外，在本說明書等中可以採用在像素中具有主動元件的主動矩陣方式或在像素中沒有主動元件的被動矩陣方式。
在主動矩陣方式中，作為主動元件(非線性元件)，不僅可以使用電晶體，而且還可以使用各種主動元件(非線性元件)。例如，也可以使用MIM(Metal Insulator Metal；金屬-絕緣體-金屬)或TFD(Thin Film Diode；薄膜二極體)等。由於這些元件的製程少，所以可以降低製造成本或提高良率。另外，由於這些元件的尺寸小，所以可以提高開口率，從而實現低功耗或高亮度化。
另外，除了主動矩陣方式以外，也可以採用沒有主動元件(非線性元件)的被動矩陣方式。由於不使用主動元件(非線性元件)，所以製程少，從而可以降低製造成本或提高良率。另外，由於不使用主動元件(非線性元件)，所以可以提高開口率，並實現低功耗或高亮度化等。
如上所述，本實施例的發光面板包括基板1303和基板1401的兩個基板。並且，即便是包括觸摸感測器的結構也可以由該兩個基板構成。藉由將基板數量抑制到最低，容易使光提取效率以及顯示的清晰度得到提高。
另外，作為應用能夠利用本發明的一個實施例的疊層體製造裝置而製成的撓性發光裝置的電子裝置，例如可以舉出電視機(也稱為電視或電視接收機)、用於電腦等的顯示幕、數位相機、數位攝影機、數位相框、行動電話機(也稱為行動電話、行動電話裝置)、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、音頻再生装置、彈珠機等的大型遊戲機等。
作為應用具有撓性的顯示裝置的電子裝置，例如可以舉出電視機(也稱為電視或電視接收機)、用於電腦等的顯示幕、數位相機、數位攝影機、數位相框、行動電話機(也稱為行動電話、行動電話裝置)、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、音頻再生装置、彈珠機等的大型遊戲機等。
另外，也可以將照明或顯示裝置沿著在房屋及高樓等的內壁或外壁、汽車的內部裝修或外部裝修的曲面組裝。
圖18A示出行動電話機的一個例子。行動電話機7400包括組裝在外殼7401中的顯示部7402、操作按鈕7403、外部連接埠7404、揚聲器7405、麥克風7406等。另外，藉由將顯示裝置用於顯示部7402製造行動電話機7400。
圖18A所示的行動電話機7400藉由用手指等觸摸顯示部7402，可以輸入資訊。另外，藉由用手指等觸摸顯示部7402可以進行打電話或輸入文字等的所有操 作。
另外，藉由操作按鈕7403的操作，可以切換電源的ON、OFF或顯示在顯示部7402的影像的種類。例如，可以將電子郵件的編寫畫面切換為主功能表畫面。
在此，在顯示部7402中組裝有本發明的一個實施例的顯示裝置。因此，可以提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的行動電話機。
圖18B是腕帶型的顯示裝置的一個例子。可攜式顯示裝置7100包括外殼7101、顯示部7102、操作按鈕7103以及收發裝置7104。
可攜式顯示裝置7100能夠由收發裝置7104接收影像信號，且可以將所接收的影像顯示在顯示部7102。另外，也可以將聲音信號發送到其他接收設備。
另外，可以由操作按鈕7103進行電源的ON、OFF工作或所顯示的影像的切換或者音量調整等。
在此，顯示部7102組裝有使用本發明的一個實施例的顯示裝置。因此，可以提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的可攜式顯示裝置。
圖18C及圖18D示出照明設備的一個例子。照明設備7210、照明設備7220分別包括具備操作開關7203的底座7201、以及由底座7201支撐的發光部。
圖18C所示的照明設備7210所具備的發光部7212採用對稱地配置彎曲為凸狀的兩個發光部的結構。因此，可以以照明設備7210為中心全方位地照射光。
圖18D所示的照明設備7220具備彎曲為凹狀的發光部7222。因此，因為將來自發光部7222的發光聚集到照明設備7220的前面，所以適合應用於照亮特定的範圍的情況。
另外，因為照明設備7210、照明設備7220所具備的各發光部具有撓性，所以也可以採用使用可塑性構件或可動框架等構件固定該發光部，按照用途可以隨意彎曲發光部的發光面。
在此，在照明設備7210及照明設備7220所具備的各個發光部中組裝有本發明的一個實施例的顯示裝置。因此，可以提供一種具備彎曲的發光部且可靠性高的照明設備。
圖19A示出可攜式顯示裝置的一個例子。顯示裝置7300具備外殼7301、顯示部7302、操作按鈕7303、顯示部取出構件7304以及控制部7305。
顯示裝置7300在筒狀的外殼7301中具備卷起來的具有撓性的顯示部7302。顯示部7302包括形成有遮光層等的第一基板及形成有電晶體等的第二基板。顯示部7302被卷曲使得第二基板位於對著外殼7301內壁的位置。
另外，顯示裝置7300可以由控制部7305接收影像信號，而將所接收的影像顯示在顯示部7302。另外，控制部7305具備電池。另外，也可以採用控制部7305具備連接器，而直接供應影像信號或電力的結構。
另外，可以由操作按鈕7303進行電源的ON、OFF工作或所顯示的影像的切換等。
圖19B示出使用顯示部取出構件7304取出顯示部7302的狀態。在該狀態下，可以在顯示部7302上顯示影像。另外，藉由使用配置在外殼7301的表面上的操作按鈕7303可以以單手容易進行操作。
另外，也可以在顯示部7302的端部設置用來加強的框，以防止當取出顯示部7302時該顯示部7302彎曲。
另外，除了該結構以外，也可以採用在外殼中設置揚聲器而使用與影像信號同時接收的音聲信號輸出音聲的結構。
顯示部7302組裝有本發明的一個實施例的顯示裝置。因此，因為顯示部7302是具有撓性和高可靠性的顯示裝置，所以作為顯示裝置7300可以實現輕量且可靠性高的顯示裝置。
不用說，只要具備本發明的一個實施例的顯示裝置，則並不侷限於如上所示的電子裝置或照明設備。
本實施例可以與其他實施例所記載的結構適當地組合而實施。
實施例6
在本實施例中，參照圖21A至22C說明本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置的結構。
圖21A至21D是說明本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置700的結構的圖。圖21A是本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置的投影圖，圖21B是正面圖，圖21C是圖21B的右側的側面圖，並且圖21D是圖21B的左側的側面圖。
圖22A至22C是說明能夠利用本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置700形成剝離起點的第一疊層體91的結構的剖面圖。
〈剝離起點形成裝置的結構例子〉
在本實施例中說明的剝離起點形成裝置700包括：能夠支撐第一疊層體91的載物台710；與載物台710相對的切削工具720a；保持切削工具720a的第一頭部730a；保持第一頭部730a的第一臂部740a；與載物台710相對的按壓工具720b；保持按壓工具720b的第二頭部730b；保持第二頭部730b的第二臂部740b；以及能夠決定切削工具720a及按壓工具720b相對於載物台710的位置的移動機構780(參照圖21A)。
移動機構780可以決定切削工具720a相對於載物台710的位置，以切削第一疊層體91以使其一部分剩下且從剩下的部分剝離被切削了的部分。
另外，移動機構780還可以決定按壓工具720b相對於載物台710的位置，以將第一疊層體91的被切削了的部分附近按壓在載物台710上。
另外，載物台710也可以支撐從第二基板21一側依次配置有該基板、第二剝離層22、第二被剝離層23、第一支撐體41以及保護膜41p的第一疊層體91(參照圖22A)。
本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置700包括能夠以切削第一疊層體91使得其一部分剩下且從剩餘部分剝離被切削了的部分的方式移動的切削工具720a以及能夠以將第一疊層體91的剩餘部分附近按壓在載物台710上的方式移動的按壓工具720b。
由此，在從以使第一疊層體的一部分剩下的方式切削第一疊層體91而形成的剝離起點91s剝離被切削了的部分進行剝離的步驟中，可以使從第一支撐體41非意圖性地分離的保護膜41p和第一支撐體41貼緊。其結果是，可以提供一種新穎的剝離起點形成裝置。
另外，載物台710也可以具備旋轉載物台710S、Y軸載物台710Y以及X軸載物台710X，以將切削工具720a及按壓工具720b相對載物台710移動(參照圖21A)。
旋轉載物台710S能夠使第一疊層體91在與支撐第一疊層體91的平面相同的平面內旋轉。
Y軸載物台710Y和X軸載物台710X能夠分別使第一疊層體91在支撐第一疊層體91的平面的Y軸方向上和在支撐第一疊層體91的平面的X軸方向上移動。
以下說明剝離起點形成裝置700的各構成要 素。注意，這些構成要素不能明確分離，有時一個構成要素兼作其他構成要素或包括其他構成要素的一部分。
例如，旋轉載物台710S、Y軸載物台710Y以及X軸載物台710X是支撐第一疊層體91的載物台的一部分，並是能夠將切削工具720a及按壓工具720b相對載物台710移動的移動機構780的一部分。
〈〈結構〉〉
剝離起點形成裝置700包括：載物台710；與載物台710相對的切削工具720a；保持切削工具720a的第一頭部730a；保持第一頭部730a的第一臂部740a；與載物台710相對的按壓工具720b；保持按壓工具720b的第二頭部730b；保持第二頭部730b的第二臂部740b；以及能夠決定切削工具720a及按壓工具720b相對於載物台710的位置的移動機構780(參照圖21A)。
〈〈載物台〉〉
載物台710能夠支撐將被形成剝離起點的第一疊層體91。
載物台710具備支撐第一疊層體91的支撐機構。
例如，可以使用真空吸盤或靜電吸盤等作為支撐機構。
另外，也可以將載物台710相對切削工具 720a及按壓工具720b移動，以使切削工具720a及按壓工具720b相對載物台710移動。
〈〈切削工具720a〉〉
切削工具720a能夠以使第一疊層體的一部分剩下的方式切削第一疊層體91。
例如，可以使用尖端銳利的刀或雷射光束作為切削工具720a。
明確而言，可以使用能夠旋轉的鋼質圓刀或其尖端被固定的刀作為切削工具720a。
〈〈第一頭部730a及第一臂部740a〉〉
第一頭部730a具有保持切削工具720a的功能。
第一頭部730a可以具備用來控制壓入切削工具720a的深度或壓力的機構。
另外，第一頭部730a還可以具備用來調整壓入切削工具720a的角度的機構。明確而言，第一頭部730a可以具備能夠將切削工具720a以從與載物台710保持第一疊層體91的面正交的線偏離ω的角度壓入第一疊層體91的機構(參照圖21D)。注意，ω為0°以上且80°以下，較佳為30°以上且50°以下。
第一臂部740a具有將第一頭部730a保持於規定位置的功能。
另外，第一臂部740a也可以將第一頭部730a 相對載物台710移動，以使切削工具720a相對載物台710移動。
另外，第一臂部740a也可以具有將第二頭部730b保持於規定位置的功能。在此情況下，第一臂部740a兼作第二臂部740b。
〈〈按壓工具720b〉〉
按壓工具720b配置為與載物台710相對，並能夠利用接觸於第一疊層體91的尖端將第一疊層體91按壓在載物台710上。
作為按壓工具720b的尖端，可以使用有機材料、無機材料或有機材料及無機材料等的複合材料等。
例如，可以使用玻璃、陶瓷、金屬等無機材料作為按壓工具720b的尖端。明確而言，可以使用SUS等金屬板。
例如，可以使用樹脂或塑膠等有機材料作為按壓工具720b的尖端。
明確而言，可以使用聚酯、聚烯烴、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯或者丙烯酸樹脂等樹脂作為按壓工具720b的尖端。
作為按壓工具720b，可以使用不允許損傷第一疊層體91表面的軟質材料。明確而言，可以使用不允許損傷第一支撐體41的撓性樹脂、橡膠或矽酮橡膠等。
另外，也可以將被壓縮的空氣等噴射到第一 疊層體91，以將第一疊層體91按壓在載物台710上。
〈〈第二頭部730b及第二臂部740b〉〉
第二頭部730b具有保持按壓工具720b的功能。
第二頭部730b可以具備用來控制將按壓工具720b按壓的深度或壓力的機構。
另外，第二頭部730b還可以具備用來調整將按壓工具720b按壓的角度的機構。
第二臂部740b具有將第二頭部730b保持於規定位置的功能。
另外，第二臂部740b也可以將第二頭部730b相對載物台710移動，以使按壓工具720b相對載物台710移動。
另外，第二臂部740b也可以具有將第一頭部730a保持於規定位置的功能。在此情況下，第二臂部740b兼作第一臂部740a。
〈〈移動機構780〉〉
移動機構780決定切削工具720a及按壓工具720b相對於載物台710的位置。
例如，可以使用如伺服電動機或步進電動機等電動機或氣缸等作為機構。
例如，可以將保持第一疊層體91的載物台相對被固定的切削工具720a及按壓工具720b移動。
例如，可以將切削工具720a及按壓工具720b相對被固定的保持第一疊層體91的載物台移動。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例7
在本實施例中，參照圖22A至22C說明本發明的一個實施例的剝離起點形成方法。
圖22A至22C是說明能夠利用本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置700形成剝離起點的第一疊層體91的結構及剝離起點91s的形成方法的剖面圖。
〈剝離起點的形成方法的例子1〉
將在本實施例中說明的剝離起點形成方法包括如下步驟。
〈〈第一疊層體91〉〉
將被形成剝離起點91s的第一疊層體91從第二基板21一側依次配置有該基板、第二剝離層22、第二被剝離層23、第一支撐體41以及保護膜41p。另外，接合層30及第一被剝離層13從第二被剝離層23一側依次配置在第二被剝離層23與第一支撐體41之間。
例如，第一疊層體91可以具備位於保護膜41p與第一支撐體41之間的壓力黏合層。由此，容易將 在第二步驟中非意圖性地分離的保護膜41p再次貼合到第一支撐體41。作為壓力黏合層，例如，可以使用樹脂。明確而言，可以使用丙烯酸樹脂或柔軟的矽酮樹脂等。
例如，第二被剝離層23可以使用一旦從第二剝離層22剝離則難以再次黏合到第二剝離層22的材料。明確而言，可以使用層疊有包含鎢的層及包含鎢的氧化物的層的材料作為第二剝離層22，並使用包含金屬氧化物的膜作為第二被剝離層23。
〈〈第一步驟〉〉
在第一步驟中，以使第二基板21剩下的方式切削第一疊層體91，以在第二被剝離層23中形成端部(參照圖22A)。
例如，藉由將切削工具720a的銳利的尖端邊以規定距離壓入第一疊層體91邊掃描，可以以使第二基板21剩下的方式切削第一疊層體91。
明確而言，可以使用剝離起點形成裝置700所具備的第一頭部730a控制將切削工具720a向Z軸方向壓入的距離。(參照圖21A及22A)。另外，將切削工具720a相對載物台710向X軸方向掃描。由此，可以切削第二被剝離層23來在第二被剝離層23中形成新的端部。
另外，也可以將難以被切削工具720a切削的材料應用於第二基板21，來以以使第二基板21剩下的方式切削第一疊層體91。
注意，在切削第二被剝離層23時第二被剝離層23的一部分從第二基板21浮空，由此形成剝離起點91s。
〈〈第二步驟〉〉
在第二步驟中，將第二被剝離層23的端部從第二基板21剝離(參照圖22B)。
例如，藉由使切削工具720a的銳利的尖端邊以規定角度傾斜邊掃描，可以將第二被剝離層23的端部從第二基板21剝離。
明確而言，使用剝離起點形成裝置700所具備的第一頭部730a控制切削工具720a相對於載物台710的傾斜度，來使切削工具720a以從與支撐第一疊層體的載物台正交的線偏離ω的角度傾斜來向X軸方向掃描(參照圖21A及22B)。注意，ω為0°以上且80°以下，較佳為30°以上且50°以下。由此，可以將切削工具720a的尖端壓入第二被剝離層23與第二基板21之間。其結果是，可以向從第二基板21剝離第二被剝離層23的方向施加應力。另外，也可以將切削工具720a在傾斜的狀態下向方向DIR1壓入。
當從第二基板21剝離第二被剝離層23時，配置於與第二被剝離層23的配置有第二基板21一側相反的一側的構成要素也被施加應力。由此，例如，有時保護膜41p從第一支撐體41剝離(參照圖22B)。
〈〈第三步驟〉〉
在第三步驟中，將端部附近按壓在第二基板21上(參照圖22C)。
例如，將按壓工具720b的尖端配置在端部附近並按壓，來可以將將端部附近按壓在第二基板21上。
明確而言，將端部附近按壓在第二基板21上的方法如下：使用彈簧等彈性體將按壓工具720b向載物台710按壓的方法；使用電動機將按壓工具720b向載物台710按壓的方法；檢測出按壓時產生的應力，邊控制該應力邊按壓的方法；控制按壓工具720b相對於載物台710的高度的方法。
上述本發明的一個實施例的剝離起點形成方法包括以使第二基板21剩下的方式切削第一疊層體91以在第二被剝離層23中形成端部的第一步驟、從基板剝離端部的第二步驟以及將端部附近按壓在第二基板21上的第三步驟。
由此，在從第二基板21剝離藉由切削第二被剝離層23而形成的端部的步驟中，可以使從第一支撐體41非意圖性地分離的保護膜41p和第一支撐體41貼緊。其結果是，可以提供一種新穎的剝離起點形成方法。
注意，這些步驟不能明確分離，有時一個步驟兼作其他步驟或包括其他步驟的一部分。例如，利用傾斜的切削工具720a在第二被剝離層23中形成端部的步驟 是第一步驟，同時也是第二步驟。
〈剝離起點的形成方法的例子2〉
以下參照圖22C說明本發明的一個實施例的剝離起點形成方法。
在本實施例中說明的剝離起點形成方法是上述剝離起點形成方法，其中在第三步驟中，一邊將按壓位置向與從第二基板21剝離端部而促進剝離的方向相反的方向移動，一邊將端部附向第二基板21按壓。
明確而言，藉由將按壓工具720b向與促進剝離的方向相反的方向DIR2移動，移動將端部附按壓在基板上的位置。
由此，可以擠出例如在第一步驟或第二步驟中侵入第一疊層體91的第一支撐體41與保護膜41p之間的氣體或液體，使得保護膜41p與第一支撐體41貼緊，而可以防止保護膜41p從第一支撐體41非意圖性地分離的現象。其結果是，可以提供一種新穎的剝離起點形成方法。
〈剝離起點的形成方法的例子3〉
以下參照圖22A至22C說明本發明的一個實施例的剝離起點形成方法。
在本實施例中說明的剝離起點形成方法是上述剝離起點形成方法，其中在第一步驟或/及第二步驟 中，將液體SOL供應到端部。
由此，可以減少剝離所需的力量或/及伴隨剝離發生的靜電量。其結果是，可以提供一種新穎的剝離起點形成方法。
實施例8
在本實施例中，參照圖23A至23C說明可以利用本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置製造的能夠折疊的觸控面板的結構，該觸控面板可應用於資訊處理裝置的顯示部及位置資訊輸入部。
圖23A至23C是說明可應用於本發明的一個實施例的資訊處理裝置的觸控面板的結構。
圖23A是俯視圖，圖23B是沿著圖23A的切斷線A-B及C-D的剖面圖。
圖23C是沿著圖23A的切斷線E-F的剖面圖。
<俯視圖的說明>
在本實施例中例示出的觸控面板300TP具有顯示部301(參照圖23A)。
顯示部301具備多個像素302以及多個攝像像素308。攝像像素308可以檢測出觸摸顯示部301的指頭等。由此，使用攝像像素308可以形成觸摸感測器。
像素302具備多個子像素(例如為子像素 302R)，該子像素具備發光元件及能夠供應用來驅動該發光元件的電力的像素電路。
像素電路與能夠供應選擇信號的佈線以及能夠供應影像信號的佈線電連接。
另外，觸控面板300TP具備能夠對像素302供應選擇信號的掃描線驅動電路303g(1)及能夠對像素302供應影像信號的影像信號線驅動電路303s(1)。
攝像像素308具備光電轉換元件以及用來驅動光電轉換元件的攝像像素電路。
攝像像素電路與能夠供應控制信號的佈線以及能夠供應電源電位的佈線電連接。
作為控制信號，例如可以舉出能夠選擇被讀出記錄了的攝像信號的攝像像素電路的信號、能夠使攝像像素電路初始化的信號以及能夠決定攝像像素電路檢測光的時間的信號等。
觸控面板300TP具備能夠對攝像像素308供應控制信號的攝像像素驅動電路303g(2)及讀出攝像信號的攝像信號線驅動電路303s(2)。
<剖面圖的說明>
觸控面板300TP具有基板310及與基板310對置的反基板370(參照圖23B)。
藉由將具有撓性的材料用於基板310及反基板370，可以使觸控面板300TP具有撓性。
另外，當具有撓性的觸控面板300TP變形時，設置在觸控面板300TP中的功能元件接受應力。藉由將功能元件配置在基板310與反基板370的中央附近，可以抑制功能元件的變形，所以是較佳的。
另外，較佳為將線性膨脹係數大致相等的材料用於基板310及反基板370。例如，材料的線性膨脹係數為1×10-3/K以下，較佳為5×10-5/K以下，更佳為1×10-5/K以下。
例如，可以將包含聚酯、聚烯烴、聚醯胺(尼龍、芳族聚醯胺等)、聚醯亞胺、聚碳酸酯、丙烯酸樹脂、聚氨酯、環氧樹脂或具有矽氧烷鍵合的樹脂的材料可用於基板310及反基板370。
基板310是疊層體，在該疊層體中層疊有具有撓性的基板310b、用來防止非意圖的雜質向發光元件擴散的障壁膜310a以及用來貼合基板310b與障壁膜310a的樹脂層310c。
反基板370是疊層體，該疊層體包括具有撓性的基板370b、用來防止非意圖的雜質向發光元件擴散的障壁膜370a以及用來貼合基板370b與障壁膜370a的樹脂層370c(參照圖23B)。
密封材料360貼合反基板370與基板310。另外，密封材料360具有高於大氣的折射率，兼作光學黏合層。像素電路及發光元件(例如為第一發光元件350R)設置在基板310與反基板370之間。
〈〈像素結構〉〉
像素302具有子像素302R、子像素302G以及子像素302B(參照圖23C)。另外，子像素302R具備發光模組380R，子像素302G具備發光模組380G，子像素302B具備發光模組380B。
例如，子像素302R具備第一發光元件350R以及包含能夠對第一發光元件350R供應電力的電晶體302t的像素電路(參照圖23B)。另外，發光模組380R具備第一發光元件350R以及光學元件(例如為第一著色層367R)。
第一發光元件350R包括第一下部電極351R、上部電極352以及在第一下部電極351R與上部電極352之間的包含發光有機化合物的層353(參照圖23C)。
包含發光有機化合物的層353包括發光單元353a、發光單元353b以及在發光單元353a與發光單元353b之間的中間層354。
在發光模組380R中，將第一著色層367R設置在反基板370上。著色層只要是可以使具有特定的波長的光透過就可，例如，可以使用使呈現紅色、綠色或藍色等的光選擇性地透過的著色層。另外，也可以設置使發光元件發射的光直接透過的區域。
例如，發光模組380R具有與第一發光元件 350R及第一著色層367R接觸的密封材料360。
第一著色層367R位於與第一發光元件350R重疊的位置。由此，使第一發光元件350R發射的光的一部分透過兼作光學黏合層的密封材料360及第一著色層367R，在圖23B和23C中的箭頭的方向上發射到發光模組380R的外部。
〈〈顯示面板結構〉〉
觸控面板300TP具有在反基板370上的遮光層367BM。以包圍著色層(例如為第一著色層367R)的方式設置有遮光層367BM。
觸控面板300TP具備位於與顯示部301重疊的位置上的防反射層367p。作為防反射層367p，例如可以使用圓偏光板。
觸控面板300TP具備絕緣膜321，該絕緣膜321覆蓋電晶體302t。另外，可以將絕緣膜321用作使起因於像素電路的凹凸平坦化的層。另外，可以將層疊能夠抑制雜質向電晶體302t等擴散的層的絕緣膜用於絕緣膜321。
觸控面板300TP具有在絕緣膜321上的發光元件(例如為第一發光元件350R)。
觸控面板300TP在絕緣膜321上具有與第一下部電極351R的端部重疊的隔壁328(參照圖23C)。另外，在隔壁328上設置有用來控制基板310與反基板 370的間隔的間隔物329。
〈〈影像信號線驅動電路結構〉〉
影像信號線驅動電路303s(1)包括電晶體303t以及電容器303c。另外，驅動電路可以藉由與像素電路相同的製程形成在與像素電路相同的基板上。
〈〈攝像像素結構〉〉
攝像像素308具備光電轉換元件308p以及用來檢測照射到光電轉換元件308p的光的攝像像素電路。另外，攝像像素電路包括電晶體308t。
例如，可以將PIN型光電二極體用於光電轉換元件308p。
〈〈其他結構〉〉
觸控面板300TP具備能夠供應信號的佈線311，端子319設置在佈線311上。另外，能夠供應影像信號及同步信號等信號的FPC 309(1)與端子319電連接。
另外，該FPC 309(1)也可以安裝有印刷線路板(PWB)。
將藉由相同的製程形成的電晶體可以用於電晶體302t、電晶體303t、電晶體308t等電晶體。
可以採用具有底閘極型、頂閘極型等的結構的電晶體。
可以將各種半導體用於電晶體。例如，可以使用氧化物半導體、單晶矽、多晶矽或非晶矽等。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例9
本實施例中，參照圖24A至圖25C說明可以利用本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置製造的能夠折疊的觸控面板的結構。
圖24A和24B是說明在本發明的一個實施例的觸控面板中典型的構成要素的斜視圖。圖24A是觸控面板500TP的斜視圖，圖24B是使觸控面板500TP分開的狀態的各構成要素的斜視圖。
圖25A至25C是沿著圖24A所示的觸控面板500TP的線X1-X2的剖面圖。
觸控面板500TP具備顯示部501及觸摸感測器595(參照圖24B)。另外，觸控面板500TP具有基板510、基板570以及基板590。另外，基板510、基板570以及基板590都具有撓性。
顯示部501包括：基板510；在基板510上的多個像素；以及在基板510上的對該像素能夠供應信號的多個佈線511。多個佈線511被引導在基板510的外周部，其一部分構成端子519。端子519與FPC 509(1)電連接。
〈觸摸感測器〉
基板590具備觸摸感測器595以及多個與觸摸感測器595電連接的佈線598。多個佈線598被引導在基板590的外周部，其一部分構成端子。並且，該端子與FPC 509(2)電連接。另外，為了明確起見，在圖24B中由實線示出設置在基板590的背面一側(紙面的裡面一側)的觸摸感測器595的電極及佈線等。
作為觸摸感測器595，例如可以使用靜電電容式的觸摸感測器。作為靜電電容式，有表面型靜電電容式、投影型靜電電容式等。
作為投影型靜電電容式，主要根據驅動方法的不同，有自電容式、互電容式等。當使用互電容式時，可以同時檢測出多點，所以是較佳的。
下面，參照圖24B說明在採用投影型靜電電容式的觸摸感測器的情況。
另外，可以使用檢測出指頭等檢測目標接近或接觸的各種感測器。
投影型靜電電容式的觸摸感測器595具有電極591及電極592。電極591與多個佈線598中的一個電連接，電極592與多個佈線598中的另一個電連接。
如圖24A和24B所示，電極592具有多個在一個方向上反復地配置的每個四邊形在其角部相互連接的形狀。
電極591是四邊形且在與電極592延伸的方向交叉的方向上反復地配置。
佈線594使夾著電極592的兩個電極591電連接。此時，較佳為具有電極592與佈線594的交叉部的面積儘量小的形狀。由此，可以減少不設置電極的區域的面積，所以可以降低穿透率的不均勻。其結果，可以降低透過觸摸感測器595的光的亮度不均勻。
另外，電極591及電極592的形狀不侷限於此，可以具有各種形狀。例如，也可以將多個電極591配置為儘量沒有間隙的方式，並將多個電極592配置為在與多個電極591之間夾有絕緣膜以形成不重疊於電極591的區域的方式。此時，藉由在相鄰的兩個電極592之間設置與它們電絕緣的虛擬電極，可以減少穿透率不同的區域的面積，所以是較佳的。
參照圖25A至25C說明觸摸感測器595的結構。
觸摸感測器595包括：基板590；在基板590上的配置為交錯形狀的電極591及電極592；覆蓋電極591及電極592的絕緣層593；以及使相鄰的電極591電連接的佈線594。
樹脂層597以觸摸感測器595與顯示部501重疊的方式貼合基板590與基板570。
電極591及電極592使用具有透光性的導電材料形成。作為具有透光性的導電材料，可以使用氧化 銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等導電氧化物。另外，也可以使用包含石墨烯的膜。包含石墨烯的膜例如可以使形成為膜狀的氧化石墨烯還原而形成。作為還原方法，可以採用進行加熱的方法等。
在藉由濺射法在基板590上形成由具有透光性的導電材料構成的膜之後，可以藉由光微影法等的各種圖案化技術去除不要的部分來形成電極591及電極592。
作為用於絕緣層593的材料，除了丙烯酸樹脂、環氧樹脂、具有矽氧烷鍵的樹脂之外，例如還可以使用氧化矽、氧氮化矽、氧化鋁等無機絕緣材料。
達到電極591的開口設置在絕緣層593中，並且佈線594電連接相鄰的電極591。由於透光導電材料可以提高觸控面板的開口率，可以適用於佈線594。另外，由於其導電性比電極591及電極592高的材料可以減少電阻，所以可以適用於佈線594。
一個電極592延伸在一個方向上，多個電極592設置為條紋狀。
佈線594以與電極592交叉的方式設置。
夾著一個電極592設置有一對電極591，並且佈線594電連接一對電極591。
另外，多個電極591不一定必須設置在與一個電極592正交的方向上，也可以設置為成小於90°角。
一個佈線598與電極591或電極592電連接。佈線598的一部分用作端子。作為佈線598，例如可 以使用金屬材料諸如鋁、金、鉑、銀、鎳、鈦、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等或者包含該金屬材料的合金材料。
另外，藉由設置覆蓋絕緣層593及佈線594的絕緣層，可以保護觸摸感測器595。
另外，連接層599電連接佈線598與FPC 509(2)。
作為連接層599，可以使用各種各向異性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)或各向異性導電膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)等。
樹脂層597具有透光性。例如，可以使用熱固性樹脂或紫外線硬化性樹脂，明確而言，可以使用丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂或具有矽氧烷鍵的樹脂等的樹脂。
〈顯示部〉
顯示部501具備配置為矩陣狀的多個像素。像素具備顯示元件及驅動顯示元件的像素電路。
在本實施例中說明將發射白色光的有機電致發光元件應用於顯示元件的情況，但是顯示元件不侷限於此。
例如，也可以以每個子像素發射不同的發光顏色的方式，將發光顏色不同的有機電致發光元件用於每個子像素。
另外，除了有機電致發光元件之外，還可以 將利用電泳方式、電子粉流體方式或電潤濕方式等進行顯示的顯示元件(也稱為電子墨水)、快門方式的MEMS顯示元件、光干涉方式的MEMS顯示元件、液晶元件等各種顯示元件用於顯示元件。另外，也可以用於透射式液晶顯示器、半透射式液晶顯示器、反射式液晶顯示器、直視型液晶顯示器等。注意，當實現半透射式液晶顯示器或反射式液晶顯示器時，使像素電極的一部分或全部具有反射電極的功能，即可。例如，像素電極的一部分或全部具有鋁、銀等，即可。並且，此時也可以將SRAM等記憶體電路設置在反射電極下。因而，進一步降低功耗。另外，適用於所採用的顯示元件的結構可以從各種像素電路選擇而使用。
另外，在顯示部中可以採用在像素中具有主動元件的主動矩陣方式或在像素中沒有主動元件的被動矩陣方式。
在主動矩陣方式中，作為主動元件(非線性元件)，不僅可以使用電晶體，而且還可以使用各種主動元件(非線性元件)。例如，也可以使用MIM(Metal Insulator Metal；金屬-絕緣體-金屬)或TFD(Thin Film Diode；薄膜二極體)等。由於這些元件的製程少，所以可以降低製造成本或提高良率。另外，由於這些元件的尺寸小，所以可以提高開口率，從而實現低功耗或高亮度化。
另外，除了主動矩陣方式以外，也可以採用 沒有主動元件(非線性元件)的被動矩陣方式。由於不使用主動元件(非線性元件)，所以製程少，從而可以降低製造成本或提高良率。另外，由於不使用主動元件(非線性元件)，所以可以提高開口率，並實現低功耗或高亮度化等。
可以將具有撓性的材料適用於基板510及基板570。
可以將抑制非意圖的雜質透過的材料用於基板510及基板570。例如，可以使用水蒸氣穿透率為10-5g/m2．day以下，較佳為10-6g/m2．day以下的材料。
可以將線性膨脹係數大致相等的材料用於基板510及基板570。例如，可以使用線性膨脹係數為1×10-3/K以下，較佳為5×10-5/K以下，更佳為1×10-5/K以下的材料。
基板510是疊層體，在該疊層體中層疊有具有撓性的基板510b、用來防止非意圖的雜質向發光元件擴散的障壁膜510a以及用來貼合基板510b與障壁膜510a的樹脂層510c。
例如，可以將含聚酯、聚烯烴、聚醯胺(尼龍、芳族聚醯胺等)、聚醯亞胺、聚碳酸酯、丙烯酸樹脂、聚氨酯、環氧樹脂或具有矽氧烷鍵合的樹脂的材料用於樹脂層510c。
基板570是疊層體，在該疊層體中層疊有具有撓性的基板570b、用來防止非意圖的雜質向發光元件 擴散的障壁膜570a以及用來貼合基板570b與障壁膜570a的樹脂層570c。
密封材料560貼合基板570與基板510。密封材料560具有高於大氣的折射率。另外，當將光取出在密封材料560一側時，密封材料560兼作光學黏合層。像素電路及發光元件(例如為第一發光元件550R)設置在基板510與基板570之間。
〈〈像素結構〉〉
像素包含子像素502R，子像素502R具備發光模組580R。
子像素502R具備第一發光元件550R以及包含能夠對第一發光元件550R供應電力的電晶體502t的像素電路。另外，發光模組580R具備第一發光元件550R以及光學元件(例如為第一著色層567R)。
第一發光元件550R包括下部電極、上部電極以及在下部電極與上部電極之間的包含發光有機化合物的層。
發光模組580R在提取光的方向上具有第一著色層567R。著色層只要是可以使具有特定的波長的光透過即可，例如，可以使用使呈現紅色、綠色或藍色等的光選擇性地透過的著色層。另外，也可以在其他子像素中設置使發光元件發射的光直接透過的區域。
另外，當密封材料560設置在提取光的一側 時，密封材料560與第一發光元件550R及第一著色層567R接觸。
第一著色層567R位於與第一發光元件550R重疊的位置。由此，使第一發光元件550R發射的光的一部分透過第一著色層567R，在圖25A中的箭頭的方向上發射到發光模組580R的外部。
〈〈顯示部結構〉〉
顯示部501在發射光的方向上具有遮光層567BM。以包圍著色層(例如為第一著色層567R)的方式設置有遮光層567BM。
顯示部501在重疊於像素的位置上具備防反射層567p。作為防反射層567p，例如可以使用圓偏光板。
顯示部501具備絕緣膜521，該絕緣膜521覆蓋電晶體502t。另外，可以將絕緣膜521用作使起因於像素電路的凹凸平坦化的層。另外，可以將包含能夠抑制雜質的擴散的層的疊層膜適用於絕緣膜521。由此，可以抑制由於非意圖的雜質的擴散而使電晶體502t等的可靠性降低。
顯示部501具有在絕緣膜521上的發光元件(例如為第一發光元件550R)。
顯示部501具有絕緣膜521上的與第一下部電極351R的端部重疊的隔壁528。另外，在隔壁528上 設置有用來控制基板510與基板570的間隔的間隔物。
〈〈掃描線驅動電路結構〉〉
掃描線驅動電路503g(1)包括電晶體503t以及電容器503c。另外，驅動電路可以藉由與像素電路相同的製程形成在與像素電路相同的基板上。
〈〈其他結構〉〉
顯示部501具備能夠供應信號的佈線511，端子519設置在佈線511上。另外，能夠供應影像信號及同步信號等信號的FPC 509(1)與端子519電連接。
另外，該FPC 509(1)也可以安裝有印刷線路板(PWB)。
顯示部501具備掃描線、信號線以及電源線等的佈線。可以將各種導電膜用於佈線。
具體地，使用選自鋁、鉻、銅、鉭、鈦、鉬、鎢、鎳、釔、鋯、銀和錳中的金屬元素、以上述金屬元素為成分的合金或組合上述金屬元素的合金等來形成。尤其是，較佳為包含選自鋁、鉻、銅、鉭、鈦、鉬和鎢中的一個以上的元素。尤其是，銅和錳的合金適用於利用濕蝕刻的微細加工。
具體地，可以舉出在鋁膜上層疊鈦膜的雙層結構、在氮化鈦膜上層疊鈦膜的雙層結構、在氮化鈦膜上層疊鎢膜的雙層結構、在氮化鉭膜或氮化鎢膜上層疊鎢膜 的雙層結構以及依次層疊鈦膜、該鈦膜上的鋁膜和其上的鈦膜的三層結構等。
具體地，可以採用在鋁膜上層疊有選自鈦、鉭、鎢、鉬、鉻、釹、鈧中的一種元素或多種元素的合金膜或氮化膜的疊層結構。
另外，也可以使用含有氧化銦、氧化錫或氧化鋅的透光導電材料。
〈顯示部的變形例子1〉
可以將各種電晶體適用於顯示部501。
圖25A和25B示出將底閘極型電晶體用於顯示部501的情況的結構。
例如，可以將包含氧化物半導體、非晶矽等的半導體層用於圖25A所示的電晶體502t及電晶體503t。
例如，較佳為包括以In-M-Zn氧化物表示的膜，該In-M-Zn氧化物膜至少包含銦(In)、鋅(Zn)及M(M為Al、Ga、Ge、Y、Zr、Sn、La、Ce或Hf等金屬)。或者，較佳為包含In和Zn的兩者。
作為穩定劑，可以舉出鎵(Ga)、錫(Sn)、鉿(Hf)、鋁(Al)或鋯(Zr)等。另外，作為其他穩定劑，可以舉出鑭系元素的鑭(La)、鈰(Ce)、鐠(Pr)、釹(Nd)、釤(Sm)、銪(Eu)、釓(Gd)、鋱(Tb)、鏑(Dy)、鈥(Ho)、鉺(Er)、 銩(Tm)、鐿(Yb)、鎦(Lu)等。
作為構成氧化物半導體膜的氧化物半導體，例如可以使用In-Ga-Zn類氧化物、In-Al-Zn類氧化物、In-Sn-Zn類氧化物、In-Hf-Zn類氧化物、In-La-Zn類氧化物、In-Ce-Zn類氧化物、In-Pr-Zn類氧化物、In-Nd-Zn類氧化物、In-Sm-Zn類氧化物、In-Eu-Zn類氧化物、In-Gd-Zn類氧化物、In-Tb-Zn類氧化物、In-Dy-Zn類氧化物、In-Ho-Zn類氧化物、In-Er-Zn類氧化物、In-Tm-Zn類氧化物、In-Yb-Zn類氧化物、In-Lu-Zn類氧化物、In-Sn-Ga-Zn類氧化物、In-Hf-Ga-Zn類氧化物、In-Al-Ga-Zn類氧化物、In-Sn-Al-Zn類氧化物、In-Sn-Hf-Zn類氧化物、In-Hf-Al-Zn類氧化物、In-Ga類氧化物等。
注意，在此，In-Ga-Zn類氧化物是指作為主要成分具有In、Ga和Zn的氧化物，對In、Ga、Zn的比率沒有限制。另外，也可以包含In、Ga、Zn以外的金屬元素。
例如，可以將包含藉由雷射退火法等處理被結晶化的多晶矽的半導體層用於圖25B所示的電晶體502t及電晶體503t。
圖25C示出將頂閘極型電晶體用於顯示部501的情況的結構。
例如，可以將包含多晶矽或從單晶矽基板等轉置的單晶矽膜等的半導體層用於圖25C所示的電晶體502t及電晶體503t。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例10
在本實施例中，參照圖26A至26C說明可以使用本發明的一個實施例的剝離起點形成裝置形成的能夠折疊的觸控面板的結構。
圖26A至26C是說明觸控面板500B的結構的剖面圖。
在本實施例中說明的觸控面板500B與在實施例9中說明的觸控面板500TP的不同之處在於：具備將被供應的影像資料顯示在設置有電晶體的一側的顯示部501；以及將觸摸感測器設置在顯示部的基板510一側。在此，詳細地說明不同的結構，對可以使用同樣的結構援用上述說明。
〈顯示部〉
顯示部501具備配置為矩陣狀的多個像素。像素具備顯示元件及驅動顯示元件的像素電路。
〈〈像素結構〉〉
像素包含子像素502R，子像素502R具備發光模組580R。
子像素502R具備第一發光元件550R以及包 含能夠對第一發光元件550R供應電力的電晶體502t的像素電路。
發光模組580R具備第一發光元件550R以及光學元件(例如為第一著色層567R)。
第一發光元件550R包括下部電極、上部電極以及在下部電極與上部電極之間的包含發光有機化合物的層。
發光模組580R在提取光的方向上具有第一著色層567R。著色層只要是可以使具有特定的波長的光透過就可，例如，可以使用使呈現紅色、綠色或藍色等的光選擇性地透過的著色層。另外，也可以在其他子像素中設置使發光元件發射的光直接透過的區域。
第一著色層567R位於與第一發光元件550R重疊的位置。另外，圖26A所示的第一發光元件550R將光發射在設置有電晶體502t的一側。由此，使第一發光元件550R發射的光的一部分透過第一著色層567R，在圖26A中的箭頭的方向上發射到發光模組580R的外部。
〈〈顯示部結構〉〉
顯示部501在發射光的方向上具有遮光層567BM。以包圍著色層(例如為第一著色層567R)的方式設置有遮光層567BM。
顯示部501具備絕緣膜521，該絕緣膜521覆蓋電晶體502t。另外，可以將絕緣膜521用作使起因於像 素電路的凹凸平坦化的層。另外，可以將包含能夠抑制雜質的擴散的層的疊層膜用於絕緣膜521。由此，例如可以抑制由於從第一著色層567R擴散非意圖的雜質而電晶體502t等的可靠性降低。
〈觸摸感測器〉
觸摸感測器595設置在顯示部501的基板510一側(參照圖26A)。
樹脂層597設置在基板510與基板590之間，貼合顯示部501和觸摸感測器595。
〈顯示部的變形例子1〉
可以將各種電晶體適用於顯示部501。
圖26A及26B示出將底閘極型電晶體用於顯示部501的情況的結構。
例如，可以將包含氧化物半導體、非晶矽等的半導體層用於圖26A所示的電晶體502t及電晶體503t。另外，也可以以上下夾著電晶體的通道形成區域的方式設置一對閘極電極。由此，可以抑制電晶體的變動，從而可以提高可靠性。
例如，可以將包含多晶矽等的半導體層用於圖26B所示的電晶體502t及電晶體503t。
圖26C示出將頂閘極型電晶體用於顯示部501的情況的結構。
例如，可以將包含多晶矽或轉置了的單晶矽膜等的半導體層用於圖26C所示的電晶體502t及電晶體503t。
本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
11‧‧‧第一基板
12‧‧‧第一剝離層
13‧‧‧第一被剝離層
25‧‧‧基體材料
30‧‧‧接合層
83‧‧‧加工構件
83s‧‧‧剝離起點
710‧‧‧載物台
720‧‧‧切削工具
730‧‧‧頭部

Claims (16)

  1. 一種剝離起點形成裝置，包括：支撐將被設置有剝離起點的加工構件的載物台，該剝離起點能夠剝離該加工構件的表層以形成剩餘部；與該載物台相對的切削工具；支撐該切削工具的頭部；支撐該頭部的臂部；以及確定該切削工具對該載物台的相對位置的移動機構，其中，該切削工具以使該加工構件的一部分剩下的方式切削該加工構件，且其中，該移動機構將該切削工具沿著該載物台相對移動。
  2. 根據申請專利範圍第1項之剝離起點形成裝置，其中該移動機構將該切削工具配置成使該加工構件以其一部分剩下的方式被切削到規定深度。
  3. 根據申請專利範圍第1項之剝離起點形成裝置，還包括：拍攝該加工構件的切削部分的影像的相機；以及對由該相機拍攝的該影像進行處理的影像處理部，其中，該影像處理部配置成確定是否沿著該切削部分形成該剝離起點。
  4. 根據申請專利範圍第1項之剝離起點形成裝置，還包括：拍攝該加工構件的切削部分的影像的相機；以及 對由該相機拍攝的該影像進行處理的影像處理部，其中，該載物台配置成支撐在該切削部分附近形成有標記的該加工構件，且其中，該影像處理部配置成檢測該標記的影像變化及確定是否沿著該切削部分形成有該剝離起點。
  5. 一種疊層體製造裝置，包括：供應將被設置有剝離起點的加工構件的裝入單元，該剝離起點能夠剝離該加工構件的一個表層以形成剩餘部；以使該加工構件的一部分剩下的方式切削該加工構件來形成該剝離起點的起點形成單元；剝離該加工構件的該一個表層以形成該剩餘部的分離單元；被供應支撐體且使用黏合層貼合該支撐體和該剩餘部的貼合單元；供應該支撐體的支撐體供應單元；以及傳送包括藉由該黏合層將該剩餘部和該支撐體彼此黏合的疊層體的裝出單元，其中，該起點形成單元包括根據申請專利範圍第1項之剝離起點形成裝置。
  6. 一種疊層體製造裝置，包括：供應被設置有剝離起點的加工構件的第一裝入單元，該剝離起點能夠剝離該加工構件的一個表層以形成第一剩餘部，以及能夠以使該加工構件的另一個表層的部分剩下的方式剝離被切削了的該加工構件的該另一個表層以形成 第二剩餘部；剝離該加工構件的該一個表層以形成該第一剩餘部的第一分離單元；被供應第一支撐體且使用第一黏合層貼合該第一支撐體和該第一剩餘部的第一貼合單元；供應該第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應單元；傳送包括藉由該第一黏合層而彼此貼合了的該第一剩餘部和該第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元；供應該第一疊層體的第二裝入單元；以使該第一疊層體的一部分剩下的方式切削該第一疊層體來形成該剝離起點的起點形成單元；剝離該第一疊層體的一個表層以形成該第二剩餘部的第二分離單元；被供應該第二支撐體且使用第二黏合層貼合該第二支撐體和該第二剩餘部的第二貼合單元；以及傳送包括藉由該第二黏合層而彼此貼合了的該第二剩餘部和該第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元，其中，該起點形成單元包括根據申請專利範圍第1項之剝離起點形成裝置。
  7. 一種剝離起點形成裝置，包括：支撐第一疊層體的載物台；與該載物台相對的切削工具；保持該切削工具的第一頭部；保持該第一頭部的第一臂部； 與該載物台相對的按壓工具；保持該按壓工具的第二頭部；保持該第二頭部的第二臂部；以及確定該切削工具及該按壓工具對該載物台的相對位置的移動機構，其中，該移動機構配置成確定該切削工具的該相對位置，且該切削工具配置成使該第一疊層體的一部分剩下的方式切削該第一疊層體以使切削部分從剩餘部分被剝離，且其中，該移動機構配置成確定該按壓工具的該相對位置，以將該第一疊層體的切削部分附近按壓在該載物台上。
  8. 根據申請專利範圍第7項之剝離起點形成裝置，其中該載物台支撐依次配置有基板、剝離層、被剝離層、第一支撐體以及保護膜的第一疊層體。
  9. 一種剝離起點形成方法，包括如下步驟：以使基板剩下的方式切削依次配置有該基板、剝離層、被剝離層、第一支撐體以及保護膜的第一疊層體以形成該被剝離層中的端部；從該基板剝離該端部；以及將該端部附近按壓在該基板上。
  10. 根據申請專利範圍第9項之剝離起點形成方法，其中在按壓該端部附近時，一邊將被按壓的該端部附近的位置向與從該基板剝離該端部且持續該剝離的方向相反的 方向移動，一邊將該端部附近按壓在該基板上。
  11. 根據申請專利範圍第9項之剝離起點形成方法，其中在切削該第一疊層體時及在剝離該端部時，將液體供應到該端部。
  12. 根據申請專利範圍第9項之剝離起點形成方法，其中在切削該第一疊層體時或在剝離該端部時，將液體供應到該端部。
  13. 根據申請專利範圍第11項之剝離起點形成方法，其中該液體是水或極性溶劑。
  14. 根據申請專利範圍第12項之剝離起點形成方法，其中該液體是水或極性溶劑。
  15. 根據申請專利範圍第9項之剝離起點形成方法，其中該基板包含選自玻璃、陶瓷、金屬、無機材料以及樹脂中的一種。
  16. 一種疊層體製造裝置，包括：供應加工構件的第一裝入單元；剝離該加工構件的一個表層以形成第一剩餘部的第一分離單元；被供應第一支撐體並使用第一黏合層貼合該第一支撐體和該第一剩餘部的第一貼合單元；供應該第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應單元；傳送包括藉由該第一黏合層而彼此貼合了的該第一剩餘部和該第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元；被供應該第一疊層體並供應該第一疊層體的第二裝入 單元；以使該第一疊層體的一部分剩下的方式切削該第一疊層體來形成剝離起點的起點形成單元；剝離該第一疊層體的一個表層以形成第二剩餘部的第二分離單元；被供應該第二支撐體且使用第二黏合層貼合該第二支撐體和該第二剩餘部的第二貼合單元；以及傳送包括藉由該第二黏合層而彼此貼合了的該第二剩餘部和該第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元，其中，該起點形成單元包括根據申請專利範圍第7項之剝離起點形成裝置。
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