TW201523745A - 貼合裝置以及疊層體製造裝置 - Google Patents

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Shingo Eguchi
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Hiroki Adachi
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Abstract

本發明的一個方式的目的之一是提高貼合兩個構件的製程中的良率。一種貼合裝置，包括：能夠支撐薄片狀的第一構件的載物台；以薄片狀的第二構件與第一構件重疊的方式能夠固定第二構件的一個端部的固定機構；以及在加壓擴張第一構件與第二構件之間的黏合層的同時，從第二構件的一個端部一側向另一個端部一側移動的加壓機構，其中，貼合第一構件與第二構件。

Description

貼合裝置以及疊層體製造裝置
本發明係關於一種物體、方法或製造方法。此外，本發明係關於一種製程(process)、機器(machine)、產品(manufacture)或組成物(composition of matter)。本發明的一個方式係關於一種半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、照明設備、電子裝置、它們的驅動方法、它們的製造方法或它們的製造裝置。尤其是，本發明的一個方式係關於貼合裝置及疊層體製造裝置。另外，本發明的一個方式係關於貼合方法及疊層體的製造方法。
近年來，積極開發在具有撓性的基板(以下也稱為“撓性基板”)上設置有半導體元件、顯示元件或發光元件等功能元件的撓性裝置。作為撓性裝置的代表例子，除了照明設備和影像顯示裝置之外，還可以舉出包括電晶體等半導體元件的各種半導體電路等。
作為使用撓性基板的裝置的製造方法，已開發出在玻璃基板或石英基板等形成用基板上製造薄膜電晶 體或有機EL元件等功能元件之後將該功能元件轉置到撓性基板的技術。在該方法中，需要將包含功能元件的被剝離層從形成用基板剝離的製程(也記為剝離製程)。
例如，在專利文獻1所公開的使用雷射燒蝕的剝離技術中，首先在基板上設置由非晶矽等形成的分離層，在該分離層上設置由薄膜元件形成的被剝離層，並使用黏合層將該被剝離層黏合到轉置體。然後，藉由雷射照射使分離層燒蝕來在分離層中產生剝離。
另外，在專利文獻2中記載有用手等物理力進行剝離的技術。在專利文獻2中，在基板與氧化物層之間形成金屬層，並利用氧化物層與金屬層的介面的結合較弱的特點來在使氧化物層與金屬層的介面處產生剝離，從而使被剝離層與基板分離。
[專利文獻1]日本專利申請公開平10-125931號公報
[專利文獻2]日本專利申請公開第2003-174153號公報
在進行上述剝離製程之後，使用黏合層將撓性基板貼合到從形成用基板剝離的被剝離層(將該製程稱為貼合製程)。由此，可以將被剝離層轉置到撓性基板。
在此，在貼合被剝離層與撓性基板時，有時發生：在被剝離層與撓性基板之間(黏合層中)混入氣泡；黏合層的厚度不均勻；以及被剝離層與撓性基板之間發生錯位等的不良現象。這些不良現象導致裝置的可靠性的下降，例如，在顯示裝置的情況下成為顯示品質的下降 的原因。
本發明的一個方式的目的之一是提高貼合兩個構件的製程中的良率。
另外，本發明的一個方式的目的之一是提高半導體裝置、發光裝置、顯示裝置、電子裝置或照明設備等裝置的製程中的良率。尤其是，本發明的一個方式的目的之一是提高輕量、薄型或具有撓性的半導體裝置、發光裝置、顯示裝置、電子裝置或照明設備的製程中的良率。
本發明的一個方式的目的之一是提供一種新穎的貼合裝置或疊層體製造裝置。
此外，本發明的一個方式的目的之一是提高在裝置的製程中貼合基板時的位置對準的精度。另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種可靠性高的發光裝置。
本發明的一個實施方式並不需要實現上述所有目的。
本發明的一個方式的貼合裝置包括：能夠支撐薄片狀的第一構件的載物台；以薄片狀的第二構件與第一構件重疊的方式能夠固定第二構件的一個端部的固定機構；以及在加壓擴張第一構件與第二構件之間的黏合層的同時，從第二構件的一個端部一側向另一個端部一側移動的加壓機構，其中，貼合第一構件與第二構件。
在具有上述結構的貼合裝置中，較佳為在載 物台所支撐的第一構件上包括能夠形成黏合層的黏合層形成機構。
在具有上述各結構的貼合裝置中，較佳為包括保持第二構件的另一個端部的構件保持機構，以防止在使用加壓機構貼合第一構件與第二構件之前第二構件的另一個端部與第一構件貼合。
在具有上述各結構的貼合裝置中，固定機構較佳為固定延伸在第一構件的端部的外側的第二構件的端部。
在具有上述各結構的貼合裝置中，固定機構較佳為以第二構件中的重疊於固定機構的區域的高度與重疊於黏合層(或第一構件)的區域的高度之差小於第一構件的厚度與黏合層的厚度之和的方式固定第二構件。
另外，本發明的一個方式是疊層體製造裝置，包括：供應薄片狀的加工構件的第一供應單元；加工構件被供應且將加工構件分離為一個表面層與第一剩餘部的第一分離單元；供應薄片狀的第一支撐體的支撐體供應單元；第一剩餘部及第一支撐體被供應並使用第一黏合層貼合第一剩餘部與第一支撐體的第一貼合單元；以及裝出具備第一剩餘部、第一黏合層以及第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元，其中，第一貼合單元包括第一貼合裝置，並且，第一貼合裝置包括：能夠支撐第一剩餘部的第一載物台；以第一支撐體重疊於第一剩餘部的方式能夠固定第一支撐體的一個端部的第一固定機構；以及在加壓擴 張第一剩餘部與第一支撐體之間的第一黏合層的同時從第一支撐體的一個端部一側向另一個端部一側移動的第一加壓機構。
另外，本發明的一個方式是一種疊層體製造裝置，包括：供應薄片狀的加工構件的第一供應單元；加工構件被供應且將加工構件分離為一個表面層與第一剩餘部的第一分離單元；供應薄片狀的第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應單元；第一剩餘部及第一支撐體被供應且使用第一黏合層貼合第一剩餘部與第一支撐體的第一貼合單元；裝出具備第一剩餘部、第一黏合層及第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元；供應第一疊層體的第二供應單元；第一疊層體被供應且在第一剩餘部的端部附近形成剝離起點的起點形成單元；形成有剝離起點的第一疊層體被供應且將第一疊層體分離為一個表面層與第二剩餘部的第二分離單元；第二剩餘部及第二支撐體被供應且使用第二黏合層貼合第二剩餘部與第二支撐體的第二貼合單元；以及裝出具備第二剩餘部、第二黏合層及第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元，其中，第一貼合單元包括第一貼合裝置，並且，第一貼合裝置包括：能夠支撐第一剩餘部的第一載物台；以第一支撐體重疊於第一剩餘部的方式能夠固定第一支撐體的一個端部的第一固定機構；以及在加壓擴張第一剩餘部與第一支撐體之間的第一黏合層的同時從第一支撐體的一個端部一側向另一個端部一側移動的第一加壓機構。
在具有上述各結構的疊層體製造裝置中，第一貼合裝置較佳為在第一載物台所支撐的第一剩餘部上包括能夠形成第一黏合層的第一黏合層形成機構。
在具有上述各結構的疊層體製造裝置中，第一貼合裝置較佳為包括保持第一支撐體的另一個端部的第一構件保持機構，以防止在使用第一加壓機構貼合第一剩餘部與第一支撐體之前第一支撐體的另一個端部與第一剩餘部貼合。
在具有上述各結構的疊層體製造裝置中，第一固定機構較佳為固定延伸在第一剩餘部的端部的外側的第一支撐體的端部。
在具有上述各結構的疊層體製造裝置中，第一固定機構較佳為以第一支撐體中的重疊於第一固定機構的區域的高度與重疊於第一黏合層(或第一剩餘部)的區域的高度之差小於第一剩餘部的厚度與第一黏合層的厚度之和的方式固定第一支撐體。
在具有上述各結構的疊層體製造裝置中，較佳的是第二貼合單元包括第二貼合裝置，第二貼合裝置包括：能夠支撐第二剩餘部的第二載物台；以第二支撐體重疊於第二剩餘部的方式能夠固定第二支撐體的一個端部的第二固定機構；以及在加壓擴張第二剩餘部與第二支撐體之間的第二黏合層的同時從第二支撐體的一個端部一側向另一個端部一側移動的第二加壓機構。
在具有上述各結構的疊層體製造裝置中，第 二貼合裝置較佳為在第二載物台所支撐的第二剩餘部上包括能夠形成第二黏合層的第二黏合層形成機構。
在具有上述各結構的疊層體製造裝置中，第二貼合裝置較佳為包括保持第二支撐體的另一個端部的第二構件保持機構，以防止在使用第二加壓機構貼合第二剩餘部與第二支撐體之前第二支撐體的另一個端部與第二剩餘部貼合。
在具有上述各結構的疊層體製造裝置中，第二固定機構較佳為固定延伸在第二剩餘部的端部的外側的第二支撐體的端部。
在具有上述各結構的疊層體製造裝置中，第二固定機構較佳為以第二支撐體中的重疊於第二固定機構的區域的高度與重疊於第二黏合層(或第二剩餘部)的區域的高度之差小於第二剩餘部的厚度與第二黏合層的厚度之和的方式固定第二支撐體。
另外，本發明的一個方式是一種疊層體製造裝置，包括：供應薄片狀的加工構件的第一供應單元；加工構件被供應且將加工構件分離為一個表面層與第一剩餘部的第一分離單元；供應薄片狀的第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應單元；第一剩餘部及第一支撐體被供應且使用第一黏合層貼合第一剩餘部與第一支撐體的第一貼合單元；裝出具備第一剩餘部、第一黏合層及第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元；供應第一疊層體的第二供應單元；第一疊層體被供應且在第一剩餘部的端部附近形成 剝離起點的起點形成單元；形成有剝離起點的第一疊層體被供應且將第一疊層體分離為一個表面層與第二剩餘部的第二分離單元；第二剩餘部及第二支撐體被供應且使用第二黏合層貼合第二剩餘部與第二支撐體的第二貼合單元；以及裝出具備第二剩餘部、第二黏合層及第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元，其中，第二貼合單元包括第二貼合裝置，並且，第二貼合裝置包括：能夠支撐第二剩餘部的第二載物台；以第二支撐體重疊於第二剩餘部的方式能夠固定第二支撐體的一個端部的第二固定機構；以及在加壓擴張第二剩餘部與第二支撐體之間的第二黏合層的同時從第二支撐體的一個端部一側向另一個端部一側移動的第二加壓機構。
根據本發明的一個方式，可以提高貼合兩個構件的製程中的良率。注意，本發明的一個方式不侷限於上述效果。例如，本發明的一個方式有時根據情況或狀況不具有上述效果，而具有其他效果(例如，在說明書中記載的其他效果)。或者，本發明的一個方式有時除了上述效果之外還具有其他效果(例如，在說明書中記載的其他效果)。
11‧‧‧第一基板
12‧‧‧第一剝離層
13‧‧‧第一被剝離層
13s‧‧‧剝離起點
21‧‧‧第二基板
22‧‧‧第二剝離層
23‧‧‧第二被剝離層
25‧‧‧基底材料
30‧‧‧接合層
31‧‧‧第一黏合層
32‧‧‧第二黏合層
41‧‧‧第一支撐體
41b‧‧‧第一支撐體
42‧‧‧第二支撐體
80‧‧‧加工構件
80a‧‧‧第一剩餘部
80b‧‧‧一個表面層
81‧‧‧疊層體
90‧‧‧加工構件
90a‧‧‧第一剩餘部
90b‧‧‧一個表面層
91‧‧‧疊層體
91a‧‧‧第二剩餘部
91b‧‧‧一個表面層
91s‧‧‧剝離起點
92‧‧‧疊層體
100‧‧‧第一供應單元
111‧‧‧傳送機構
112‧‧‧傳送機構
200‧‧‧裝置
201‧‧‧載物台
201a‧‧‧內側
201b‧‧‧外側
203‧‧‧構件
205‧‧‧黏合層
207‧‧‧構件
209‧‧‧加壓機構
211‧‧‧區域
212‧‧‧黏合層形成機構
213‧‧‧固定機構
214‧‧‧固定機構
215‧‧‧構件保持機構
217‧‧‧相機
218‧‧‧間隔物
219‧‧‧吸附孔
221‧‧‧載物台
250‧‧‧疊層體
300‧‧‧第一分離單元
300b‧‧‧第一收納部
350‧‧‧第一清冼裝置
400‧‧‧第一貼合單元
500‧‧‧支撐體供應單元
600‧‧‧第二供應單元
700‧‧‧起點形成單元
800‧‧‧第二分離單元
800b‧‧‧第二收納部
850‧‧‧第二清冼裝置
900‧‧‧第二貼合單元
1000‧‧‧疊層體製造裝置
1000A‧‧‧疊層體製造裝置
1301‧‧‧元件層
1303‧‧‧基板
1304‧‧‧光提取部
1305‧‧‧黏合層
1306‧‧‧驅動電路部
1308‧‧‧FPC
1357‧‧‧導電層
1401‧‧‧基板
1402‧‧‧基板
1403‧‧‧黏合層
1405‧‧‧絕緣層
1407‧‧‧絕緣層
1408‧‧‧導電層
1409‧‧‧絕緣層
1409a‧‧‧絕緣層
1409b‧‧‧絕緣層
1411‧‧‧絕緣層
1412‧‧‧導電層
1413‧‧‧密封層
1415‧‧‧連接器
1430‧‧‧發光元件
1431‧‧‧下部電極
1433‧‧‧EL層
1433a‧‧‧EL層
1433b‧‧‧EL層
1435‧‧‧上部電極
1440‧‧‧電晶體
1455‧‧‧絕緣層
1457‧‧‧遮光層
1459‧‧‧著色層
1461‧‧‧絕緣層
1501‧‧‧形成用基板
1503‧‧‧剝離層
1505‧‧‧形成用基板
1507‧‧‧剝離層
1510a‧‧‧導電層
1510b‧‧‧導電層
7100‧‧‧可攜式顯示裝置
7101‧‧‧外殼
7102‧‧‧顯示部
7103‧‧‧操作按鈕
7104‧‧‧收發信裝置
7201‧‧‧底座
7203‧‧‧操作開關
7210‧‧‧照明設備
7212‧‧‧發光部
7220‧‧‧照明設備
7222‧‧‧發光部
7300‧‧‧顯示裝置
7301‧‧‧外殼
7302‧‧‧顯示部
7303‧‧‧操作按鈕
7304‧‧‧構件
7305‧‧‧控制部
7400‧‧‧行動電話機
7401‧‧‧外殼
7402‧‧‧顯示部
7403‧‧‧操作按鈕
7404‧‧‧外部連接埠
7405‧‧‧揚聲器
7406‧‧‧麥克風
9999‧‧‧觸控面板
在圖式中：圖1A至圖1G是說明貼合裝置及貼合方法的圖；圖2A至圖2D是說明貼合裝置及貼合方法的圖； 圖3A至圖3D是說明貼合裝置及貼合方法的圖；圖4A至圖4H是說明貼合裝置及貼合方法的圖；圖5A和圖5B是說明貼合方法的比較例子的圖；圖6是說明疊層體製造裝置的圖；圖7A至圖7E是說明疊層體的製程的圖；圖8是說明疊層體製造裝置的圖；圖9A至圖9E是說明疊層體的製程的圖；圖10A至圖10E是說明疊層體的製程的圖；圖11是說明疊層體製造裝置的圖；圖12A和圖12B是說明疊層體的製程的圖；圖13A和圖13B是說明發光裝置的圖；圖14A和圖14B是說明發光裝置的圖；圖15A至圖15C是說明發光裝置的製造方法的圖；圖16A至圖16C是說明發光裝置的製造方法的圖；圖17A和圖17B是說明貼合裝置及貼合方法的圖；圖18A至圖18D是說明貼合裝置及貼合方法的圖；圖19A至圖19D是說明貼合裝置及貼合方法的圖；圖20A和圖20B是說明發光裝置的圖；圖21是說明發光裝置的圖；圖22A至圖22F是說明電子裝置及照明設備的圖；圖23A和圖23B是示出黏合層形成機構及加壓機構的照片；圖24A和圖24B是說明貼合裝置及貼合方法的圖。
參照圖式對實施方式進行詳細的說明。但是，本發明不侷限於以下說明，而所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅侷限在以下所示的實施方式所記載的內容中。
另外，在以下說明的發明的結構中，在不同的圖式之間共同使用相同的元件符號來表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略其重複說明。此外，當表示具有相同功能的部分時有時使用相同的陰影線，而不特別附加元件符號。
另外，為了便於理解，有時在圖式等中示出的各結構的位置、大小及範圍等並不表示其實際的位置、大小及範圍等。因此，所公開的發明不一定侷限於圖式等所公開的位置、大小、範圍等。
可以在形成用基板上形成被剝離層之後，將被剝離層從形成用基板剝離而將其轉置到其他基板。藉由利用該方法，例如可以將在耐熱性高的形成用基板上形成的被剝離層轉置到耐熱性低的基板，被剝離層的製造溫度不會因耐熱性低的基板受到限制。藉由將被剝離層轉置到比形成用基板更輕、更薄或者撓性更高的基板等，能夠實現半導體裝置、發光裝置、顯示裝置等各種裝置的輕量化、薄型化、撓性化。
此外，也可以使包括各種裝置的電子裝置諸如電視機、用於電腦等的顯示幕、數位相機、數位攝影機、數位相框、行動電話機、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端以及音頻再生装置等實現輕量化、薄型化或撓性化。
能夠應用本發明的一個方式製造的裝置具有功能元件。作為功能元件，例如可以舉出：電晶體等半導體元件；發光二極體、無機EL元件、有機EL元件等發光元件；以及液晶元件等顯示元件。例如，封裝有電晶體的半導體裝置、封裝有發光元件的發光裝置(在此，包括封裝有電晶體及發光元件的顯示裝置)等也是能夠藉由應用本發明製造的裝置的一個例子。
作為具體例子，因為有機EL元件因水分等而容易劣化，所以較佳為在玻璃基板上以高溫形成防濕性高的保護膜而將其轉置到耐熱性及防濕性低且具有撓性的有機樹脂基板。藉由在轉置到有機樹脂基板的保護膜上形成有機EL元件，能夠製造可靠性高的撓性發光裝置。
另外，作為其他例子，可以在玻璃基板上以高溫形成防濕性高的保護膜，在保護膜上形成有機EL元件，然後從玻璃基板剝離保護膜及有機EL元件，而將其轉置到耐熱性及防濕性低且具有撓性的有機樹脂基板。藉由將保護膜及有機EL元件轉置到有機樹脂基板上，能夠製造可靠性高的撓性發光裝置。
本發明的一個方式涉及一種使用這種剝離及轉置技術的裝置(或該裝置的一部分的疊層體)的製造裝 置。
本發明的一個方式的疊層體製造裝置包括：供應加工構件的供應單元；將加工構件分離為表面層與剩餘部的分離單元；將支撐體貼合於剩餘部的貼合單元；供應支撐體的支撐體供應單元；以及裝出具備使用黏合層貼合的剩餘部及支撐體的疊層體的裝出單元。
因此，可以剝離加工構件的一個表面層而將支撐體貼合於該表面層被剝離的加工構件的剩餘部。本發明的一個方式可以提供能夠製造具備表面層被剝離的加工構件的剩餘部及支撐體的疊層體的新穎的疊層體製造裝置。
在實施方式1中，說明本發明的一個方式的貼合裝置。在實施方式2及實施方式3中，說明包括該貼合裝置的本發明的一個方式的疊層體製造裝置。在實施方式4中，說明可以應用於本發明的一個方式的疊層體製造裝置的加工構件。在實施方式5中，說明可以使用本發明的一個方式的疊層體製造裝置製造的疊層體以及作為包括該疊層體的裝置的一個例子的具有撓性的發光裝置。
實施方式1
在本實施方式中，參照圖式說明本發明的一個方式的貼合裝置。
本發明的一個方式涉及製造依次層疊第一構件、黏合層及第二構件的疊層體的方法。
例如，如圖5A的平面圖及剖面圖所示，在載物台201上層疊第一構件203、黏合層205及第二構件207。並且，在第二構件207上使作為加壓機構209的輥移動，對黏合層205及第二構件207進行加壓。
然而，如圖5B的平面圖及剖面圖所示，第二構件207也向加壓機構209移動的方向移動，而相對於第一構件203的第二構件207的位置會變化。
相對於第一構件203的第二構件207的錯位引起：黏合層205的厚度不均勻；在第二構件207中產生皺折；不能夠將第二構件207貼合於第一構件203的整個面等的不良現象。就是說，導致製造疊層體時的良率的下降。
在此，本發明的一個方式的貼合裝置包括：能夠支撐薄片狀的第一構件的載物台；以薄片狀的第二構件重疊於第一構件的方式能夠固定第二構件的一個端部的固定機構；在加壓擴張第一構件與第二構件之間的黏合層的同時從第二構件的一個端部一側向另一個端部一側移動的加壓機構，其中，貼合第一構件與第二構件。
具有上述結構的貼合裝置可以製造疊層體。藉由使用加壓機構，可以抑制疊層體中的黏合層的厚度的不均勻及氣泡的混入。
另外，在具有上述結構的貼合裝置中，在固定機構固定第二構件的一個端部而固定相對於第一構件的第二構件的位置的狀態下，加壓機構能夠從第二構件的一 個端部一側向另一個端部一側移動。由此，可以抑制因加壓而相對於第一構件的第二構件的錯位發生。尤其是，在黏合層的黏合性弱的情況下加壓很有用。
注意，貼合裝置既可以在大氣氛圍下，又可以在減壓氛圍下。在減壓氛圍下，可以抑制氣泡混入到疊層體，所以是較佳的。
圖1A示出貼合裝置200。向貼合裝置200分別供應薄片狀的第一構件203及薄片狀的第二構件207。貼合裝置200供應由黏合層205貼合第一構件203與第二構件207的疊層體250。
第一構件203及第二構件207分別可以為單層或疊層。黏合層205使用能夠貼合第一構件203與第二構件207的材料。
以下例示出貼合裝置200的結構和工作以及使用貼合裝置200的貼合方法。
〈結構例子1〉
首先，對貼合裝置200供應第一構件203。第一構件203配置在載物台201上(圖1B)。在貼合裝置200內具有傳送機構的情況下，也可以使用該傳送機構傳送第一構件203。
載物台201也可以具有能夠前後、左右或上下移動的結構。作為配置在載物台201上的用來固定構件等的固定機構，可以舉出抽吸卡盤、靜電卡盤或機械卡盤 等卡盤。例如，也可以使用多孔卡盤。此外，也可以將構件固定到吸附工作臺、加熱工作臺或清洗工作臺(spinner table)等。
接著，黏合層形成機構212在第一構件203上形成黏合層205(圖1C)。
對黏合層205的形成方法沒有特別的限制，例如可以適當地使用液滴噴射法、印刷法(網版印刷法及平板印刷法等)、塗佈法如旋塗法或噴塗法等、浸漬法、分配器法或者奈米壓印法等。此外，也可以在進行加壓的同時將形成為薄片狀的黏合薄片貼合於第一構件203上。
對黏合層形成機構212沒有特別的限制，例如可以使用印刷裝置、分配裝置、塗佈裝置、噴墨裝置、旋塗機、噴塗裝置、棒式塗布機(barcoater)或狹縫式塗布機等。此外，也可以使用供應預先形成為薄片狀的黏合薄片的裝置。
黏合層205既可以形成在第一構件203的整個面上，又可以形成為條狀等圖案。
在圖23A中，作為黏合層形成機構212的一個例子示出包括分配設備的本發明的一個方式的貼合裝置。
本發明的一個方式的貼合裝置也可以不包括黏合層形成機構。例如，預先在第一構件或第二構件上設置黏合層，並將設置有黏合層的第一構件或第二構件供應到貼合裝置。
接著，在黏合層205上配置與第一構件203重疊的第二構件207。並且，固定機構213固定第二構件207的一個端部(圖1D)。此外，當在貼合裝置200內具有傳送機構時，也可以藉由該傳送機構傳送第二構件207。
作為固定機構213例如可以舉出抽吸卡盤、靜電卡盤或機械卡盤等卡盤。圖1D示出使用機械卡盤的例子。
接著，加壓機構209在加壓擴張黏合層205的同時從第二構件207的一個端部一側向另一個端部一側移動(圖1E至圖1G以及圖24A)。
藉由在對黏合層205進行加壓的同時貼合第一構件203與第二構件207，可以抑制在第一構件203與第二構件207之間混入氣泡。另外，可以抑制黏合層205的厚度不均勻。
藉由使用固定機構213在固定第二構件207的同時進行加壓，可以抑制因加壓而相對於第一構件203的第二構件207的錯位發生。
在黏合層205在加壓時處於具有流動性的狀態如未固化狀態或半固化狀態等的情況下，可以進一步抑制氣泡混入及厚度的不均勻。此外，黏合層205既可以在加壓時具有黏合性(黏著性)，又可以在加壓之後呈現黏合性。
黏合層205的材料較佳為不超出第一構件203 及第二構件207的端部而附著到載物台201上等。可以根據黏合層205的圖案及材料的量適當地控制。另外，貼合裝置還可以包括去除附著到載物台201上等的黏合層205的材料的機構。例如，也可以使用丙酮等有機溶劑或布等擦拭布(wiper)。
作為加壓機構209可以使用輥或平板。輥及平板可以為一個或多個。作為輥的材質，可以舉出不鏽鋼及樹脂。
在圖23B中，作為加壓機構209的一個例子示出包括輥的本發明的一個方式的貼合裝置。
本發明的一個方式的貼合裝置也可以具備電暈放電方式、軟X射線方式及紫外線方式等靜電消除器，以在加壓時不產生靜電。此外，作為載物台也可以使用金屬等導電材料。另外，作為接觸於輥的第二構件207的保護膜也可以使用導電材料。
如上所述，藉由使用本發明的一個方式的貼合裝置貼合第一構件與第二構件，可以製造依次層疊有第一構件203、黏合層205及第二構件207的疊層體250。
注意，雖然在圖1E中作為固定機構213例示出其寬度比第二構件207小的固定機構，但是本發明不侷限於此，也可以使用其寬度為第二構件207的寬度以上的固定機構。圖17A示出使用其寬度比第二構件207大的固定機構213的情況。
另外，如圖18A及圖18B所示，在固定機構 213與第二構件207之間也可以包括固定機構214。固定機構214具有使固定機構213施加到第二構件207的力量平均化的功能。作為固定機構214的例子，可以使用金屬板、有機樹脂板如丙烯酸樹脂或塑膠等、玻璃板等。另外，作為固定機構214，也可以使用具有彈性的橡膠、彈簧、樹脂等。由此，可以降低集中地對第二構件207的一部分施加力量而第二構件207受到的損傷。注意，在使用固定機構214的情況下也不侷限固定機構的寬度，而也可以使用其寬度為第二構件207的寬度以上的固定機構。
〈結構例子2〉
在結構例子1中，根據黏合層205的黏合性(黏著性)而有時在加壓之前貼合第一構件203與第二構件207。一旦貼合在一起，就難以藉由加壓完全去除混入到疊層體的氣泡。
於是，如圖2A所示，較佳為具有保持第二構件207的另一個端部的構件保持機構215，以防止在使用加壓機構209貼合第一構件203與第二構件207之前不使第二構件207的另一個端部與第一構件203貼合。
此外，在結構例子1中，如圖1E的區域211所示，在固定機構213所固定的第二構件207的端部附近產生加壓機構209的加壓不足夠的區域。在所製造的疊層體的區域211中，有時發生黏合層205的厚度的不均勻或在疊層體中混入氣泡等不良現象。
於是，如圖2A至圖2C所示，固定機構213較佳為固定延伸在第一構件203的端部的外側的第二構件207的端部。在此，供應其尺寸大於第一構件203的第二構件207。並且，固定機構213在第二構件207的不重疊於第一構件203及黏合層205的區域中固定第二構件207。
因此，藉由使用加壓機構209可以對第一構件203與第二構件207重疊的整個面(就是說，所製造的疊層體整體)進行加壓。由此，可以抑制在第一構件203與第二構件207之間混入氣泡。另外，可以抑制黏合層205的厚度不均勻。此外，由於可以使用固定機構213固定第二構件207的位置，所以可以抑制因加壓而相對於第一構件203的第二構件207的錯位發生。
注意，雖然在圖2B中作為固定機構213例示出其寬度比第二構件207小的固定機構，但是本發明不侷限於此，也可以使用其寬度為第二構件207的寬度以上的固定機構。圖17B示出使用其寬度比第二構件207大的固定機構213的情況。
另外，如圖18C及圖18D所示，在固定機構213與第二構件207之間也可以包括固定機構214。作為固定機構214可以應用與結構例子1同樣的材料。
〈結構例子3〉
在結構例子2中，如圖2A的以虛線圍繞的地點所 示，加壓機構209有時在從第二構件207的不重疊於第一構件203的區域移動到第二構件207的重疊於第一構件203的區域時越過大步階。
例如，在第一構件203包括玻璃基板的情況下，由於加壓機構209對玻璃基板的角部進行加壓而有時產生玻璃基板的破裂及缺口。當玻璃片混入到疊層體時，有構成疊層體的膜受到損傷的擔憂。如此，異物的混入有時導致所製造的疊層體的可靠性的下降。
於是，如圖2D所示，在第一構件203包括玻璃基板的情況下，較佳為使用被倒角的玻璃基板。由此，即使加壓機構209對玻璃基板的角部進行加壓，也可以抑制產生玻璃基板的破裂及缺口。注意，圖2D示出作為固定機構213使用抽吸卡盤的情況。
再者，如圖3A至圖3C所示，固定機構213較佳為以第二構件207的重疊於固定機構213的區域的高度與重疊於黏合層205(或第一構件203)的區域的高度之差小於第一構件203的厚度與黏合層205的厚度之和的方式固定第二構件207。
例如，圖3A示出在載物台201上以固定機構213的高度等於黏合層205的高度的方式配置作為固定機構213的抽吸卡盤的例子。
另外，圖3B示出與載物台201另行地以固定機構213的高度等於黏合層205的高度的方式配置作為固定機構213的抽吸卡盤的例子。
在此，固定機構213與第一構件203之間的間隔較佳窄。當加壓機構209在固定機構213與第一構件203之間移動時，可以抑制黏合層205的厚度的不均勻。
因此，藉由使用加壓機構209可以對第一構件203與第二構件207重疊的整個面進行加壓。由此，可以抑制在第一構件203與第二構件207之間混入氣泡。另外，可以抑制黏合層205的厚度不均勻。此外，由於可以使用固定機構213固定第二構件207的位置，所以可以抑制因加壓而相對於第一構件203的第二構件207的錯位發生。此外，即使作為第一構件203使用玻璃等的脆弱的材料，也可以抑制在疊層體中混入雜質。
注意，在圖3A至圖3C中，雖然為了使第二構件207的重疊於固定機構213的區域的高度與重疊於黏合層205(或第一構件203)的區域的高度之差小於第一構件203的厚度與黏合層205的厚度之和，利用固定機構213，但是本發明不侷限於此。
例如，如圖3D所示，也可以在間隔物218上配置延伸在第一構件203的端部的外側的第二構件207的端部。並且，也可以在間隔物218上使用作為固定機構213的機械卡盤固定第二構件207。
或者，如圖19A所示，也可以在間隔物218的外側使用固定機構213。此外，如圖19B所示，也可以使用具有斜面的間隔物218。藉由沿著斜面配置第二構件207，不容易局部性地對第二構件207施加壓力，從而可 以抑制第二構件207受到損傷。
注意，即使在使用間隔物218的情況下也不限制固定機構的寬度，既可以使用其寬度比第二構件207的寬度小的固定機構，又可以使用其寬度為第二構件207的寬度以上的固定機構。另外，如圖19C及圖19D所示，也可以使用固定機構214。
〈變形例子1〉
如圖4A和圖4B所示，本發明的一個方式的貼合裝置也可以包括用來調整位置的相機217。例如，能夠拍攝用來辨別第一構件203及第二構件207是否配置在載物台201的預定的位置的影像。此外，貼合裝置也可以具備對準系統等。此外，也可以使用對準標記。圖4A及圖4B示出相機217拍攝用來辨別第二構件207的端部是否與第一構件203的端部一致的影像的例子。
〈變形例子2〉
本發明的一個方式的貼合裝置包括能夠支撐薄片狀的第一構件的載物台以及以薄片狀的第二構件重疊於第一構件的方式能夠支撐第二構件的載物台，兩個載物台之間的距離可變。藉由使兩個載物台之間的距離短對兩個構件進行加壓，由此可以使用第一構件與第二構件之間的黏合層貼合第一構件與第二構件(圖4C至圖4E以及圖24B)。雖然圖4C示出載物台221可以移動的情況，但是既可以 使載物台201是可移的，又可以使載物台201及載物台221都是可移的。另外，雖然圖4C示出在第一構件203上包括黏合層205的情況，但是第二構件207也可以設置有黏合層205。兩個載物台中的一個或兩個也可以包括加熱機構，例如，也可以使用100℃的載物台對構件進行加壓。
既可以如圖4C所示對整個相對的面同時加壓而進行貼合，又可以如圖4D所示從一個端部貼合第一構件203與第二構件207。
藉由使用上述貼合裝置，可以抑制第一構件203與第二構件207之間發生錯位的不良現象，由此可以提高良率。
〈變形例子3〉
當加壓機構209隔著第一構件203、黏合層205及第二構件207在載物台201上移動時，在載物台201表面具有凹凸的情況下，根據凹凸的大小及高度之差而有時發生如下不良現象：黏合層205的厚度不均勻，集中地對疊層體250施加力量而產生裂縫，該凹凸轉移到疊層體250等。
例如，如圖4F所示，在載物台201包括吸附第一構件的吸附孔219或配置有提升銷子(lift pin)的情況等下，載物台201的開口部的直徑較佳為10mm以下，更佳為6mm以下。
例如，載物台201的開口部的直徑較佳為1μm以上且10mm以下，更佳為1μm以上且8mm以下，進一步較佳為1μm以上且1mm以下，尤其較佳為1μm以上且500μm以下。
注意，根據被加壓的構件的材質、加壓機構的材質及所施加的壓力的大小等而開口部的直徑的接受範圍不同。
此外，在載物台可以分為多個部件而進行移動的情況下，即使不使用提升銷子等，也可以容易保持疊層體的端部而傳送疊層體。有時只有提升銷子等的排列可變才能夠進行各種形狀的第一構件203或疊層體250的保持及傳送。例如，在分為多個部件的載物台中，藉由以垂直於水平面的方向移動載物台的一部分，能夠拿起各種形狀的第一構件203或疊層體250。例如，如圖4G和圖4H所示，載物台分為內側201a以及圍繞內側201a的外側201b，並且外側201b下降，由此傳送機構可以容易地保持第一構件203的端部。因此，可以減少載物台表面的凹凸，並可以提高貼合製程的良率。
另外，在圖4G和圖4H中，也可以只將內側201a稱為載物台，而將外側201b稱為框架部。較佳的是，在作為載物台的內側201a中使用固定機構固定第一構件203，在作為框架部的外側201b中不使用固定機構。
例如，當使用多孔卡盤固定第一構件203 時，有時發生黏合層205的材料從第一構件203及第二構件207的端部超出而被吸進多孔卡盤的不良現象。於是，在本發明的一個方式中，第一構件203的端部及第二構件207的端部較佳為分別以重疊於外側201b(框架部)的方式配置。並且，框架部的重疊於第一構件203的面較佳為平面。由此，能夠抑制黏合層205的材料超出作為載物台的內側201a，而能夠抑制該材料被吸進多孔卡盤的不良現象。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式2
在本實施方式中，參照圖6至圖7E說明本發明的一個方式的疊層體製造裝置。
本發明的一個方式的疊層體製造裝置包括：供應薄片狀的加工構件的第一供應單元；加工構件被供應且將加工構件分離為一個表面層及第一剩餘部的第一分離單元；供應薄片狀的第一支撐體的支撐體供應單元；第一剩餘部及第一支撐體被供應且使用第一黏合層貼合第一剩餘部與第一支撐體的第一貼合單元；以及裝出具備第一剩餘部、第一黏合層及第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元，其中第一貼合單元包括實施方式1所說明的貼合裝置。
具有上述結構的疊層體製造裝置使用供應到 第一供應單元的薄片狀的加工構件製造疊層體。第一分離單元將加工構件分離為一個表面層與第一剩餘部。第一貼合單元使用第一黏合層貼合從支撐體供應單元供應的薄片狀的第一支撐體與該第一剩餘部。然後，第一裝出單元裝出具備第一剩餘部、第一黏合層及第一支撐體的第一疊層體。
在第一貼合單元包括實施方式1所說明的貼合裝置的情況下，該貼合裝置包括：能夠支撐薄片狀的第一剩餘部的第一載物台；以薄片狀的第一支撐體重疊於第一剩餘部的方式能夠固定第一支撐體的一個端部的第一固定機構；在加壓擴張第一剩餘部與第一支撐體之間的第一黏合層的同時從第一支撐體的一個端部一側向另一個端部一側移動的第一加壓機構，貼合第一剩餘部與第一支撐體。
藉由使用第一加壓機構，可以抑制第一疊層體中的第一黏合層的厚度的不均勻及氣泡的混入。另外，在第一固定機構固定第一支撐體的一個端部而固定相對於第一剩餘部的第一支撐體的位置的狀態下，第一加壓機構能夠從第一支撐體的一個端部一側向另一個端部一側移動。由此，可以抑制因加壓而相對於第一剩餘部的第一支撐體的錯位發生。
如上所述，藉由利用本發明的一個方式的疊層體製造裝置，可以製造具備第一剩餘部、第一黏合層及第一支撐體的第一疊層體。
圖6是說明本發明的一個方式的疊層體製造裝置1000A的結構以及加工構件和製程中的疊層體的傳送路徑的示意圖。為了防止在傳送或進行製程時向支撐體等帶電，各單元較佳為包括靜電消除器。例如較佳為將裝置的潔淨度設定為100級。
圖7A至圖7E是說明使用本發明的一個方式的疊層體製造裝置1000A製造疊層體的製程的示意圖。圖7A、圖7B、圖7D及圖7E示出平面圖以及該平面圖的沿著點劃線X1-X2的剖面圖。圖7C只示出剖面圖。
在本實施方式中說明的疊層體製造裝置1000A包括：第一供應單元100；第一分離單元300；第一貼合單元400；以及支撐體供應單元500(參照圖6)。
注意，各單元的名稱是任意決定的，該名稱不限制功能。
在本實施方式中示出第一貼合單元400包括實施方式1所說明的本發明的一個方式的貼合裝置的例子。
第一供應單元100可以供應加工構件80。此外，第一供應單元100可以兼作第一裝出單元。
第一分離單元300可以分離加工構件80的一個表面層80b與第一剩餘部80a(參照圖6及圖7A至圖7C)。
注意，在本說明書中，表面層只要至少包括最表面的層就可以具有疊層結構代替單層結構。例如，圖 7A的一個表面層80b是第一基板11及第一剝離層12。
第一貼合單元400被供應第一剩餘部80a及第一支撐體41。在第一貼合單元400中，使用第一黏合層31貼合第一支撐體41與第一剩餘部80a(參照圖6及圖7D和圖7E)。
支撐體供應單元500供應第一支撐體41(參照圖6)。
兼作第一裝出單元的第一供應單元100能夠裝出具備第一剩餘部80a、第一黏合層31及第一支撐體41的疊層體81(參照圖6、圖7E)。本發明的一個方式的疊層體製造裝置也可以獨立包括裝出單元和供應單元。
上述本發明的一個方式的疊層體製造裝置包括：供應加工構件80且兼作裝出疊層體81的裝出單元的第一供應單元100；分離加工構件80的一個表面層80b與第一剩餘部80a的第一分離單元300；將第一支撐體41貼合於第一剩餘部80a的第一貼合單元400；以及供應第一支撐體41的支撐體供應單元500。由此，可以剝離加工構件80的一個表面層80b而將第一支撐體41貼合於第一剩餘部80a。如上所述，本發明的一個方式可以提供一種包括加工構件的剩餘部及支撐體的疊層體製造裝置。
此外，在本實施方式中說明的疊層體製造裝置1000A包括第一收納部300b、第一清洗裝置350以及傳送機構111等。
第一收納部300b容納從加工構件80剝離的 一個表面層80b。
第一清洗裝置350清洗從加工構件80分離的第一剩餘部80a。
傳送機構111傳送加工構件80、從加工構件80分離的第一剩餘部80a以及疊層體81。
《疊層體製造裝置》
下面說明構成本發明的一個方式的疊層體製造裝置的各構成要素。
〈第一供應單元〉
第一供應單元100供應加工構件80。例如，可以採用包括能夠容納多個加工構件80的多層收納庫的結構，以便傳送機構111可以連續地傳送加工構件80。
另外，在本實施方式中說明的第一供應單元100兼作第一裝出單元。第一供應單元100裝出具備第一剩餘部80a、第一黏合層31及第一支撐體41的疊層體81。例如，可以採用包括能夠容納多個疊層體81的多層收納庫的結構，以便傳送機構111可以連續地傳送疊層體81。
〈第一分離單元〉
第一分離單元300包括保持加工構件80的一個表面層的機構以及保持與上述表面層對置的另一個表面層(在 此相當於第一剩餘部80a)的機構。藉由使一個保持機構從另一個保持機構分離，剝離加工構件80的一個表面層形成第一剩餘部80a。
〈第一貼合單元〉
第一貼合單元400包括實施方式1所例示的本發明的一個方式的貼合裝置。第一貼合單元400內的氛圍可以為大氣壓氛圍或減壓氛圍。第一貼合單元400較佳為與排氣機構連接。例如可以舉出乾燥泵、回轉泵或隔膜泵等。
〈支撐體供應單元〉
支撐體供應單元500供應第一支撐體41。例如，支撐體供應單元500如下方法供應薄膜作為第一支撐體41：將以捲筒狀供應的薄膜開卷並切割為指定長度，活化其表面。
《疊層體的製造方法》
下面，參照圖6及圖7A至圖7E說明利用疊層體製造裝置1000A對加工構件80進行加工以製造疊層體81的方法。
加工構件80包括第一基板11、第一基板11上的第一剝離層12、其一個表面接觸於第一剝離層12的第一被剝離層13、其一個表面接觸於第一被剝離層13的另一個表面的接合層30以及與接合層30的另一個表面接 觸的基底材料25(參照圖7A)。注意，在本實施方式中，說明剝離起點13s已形成在接合層30的端部附近的加工構件80的情況(參照圖7B)。此外，加工構件80的結構的詳細內容將在實施方式4中說明。
〈第一步驟〉
加工構件80被搬入到第一供應單元100中。第一供應單元100供應加工構件80，並且，傳送機構111傳送加工構件80並將加工構件80供應到第一分離單元300。
〈第二步驟〉
第一分離單元300剝離加工構件80的一個表面層80b。明確而言，從形成於接合層30的端部附近的剝離起點13s將第一基板11與第一剝離層12一起從第一被剝離層13分離(參照圖7C)。
藉由上述步驟，由加工構件80形成第一剩餘部80a。明確而言，第一剩餘部80a具備第一被剝離層13、其一個表面接觸於第一被剝離層13的接合層30以及與接合層30的另一個表面接觸的基底材料25。注意，形成在剝離起點13s的外側的接合層30殘留於第一剩餘部80a和一個表面層80b中的至少一個。雖然圖7C示出殘留於第一剩餘部80a和一個表面層80b的例子，但是不侷限於此。也可以在剝離之後去除殘留在第一剩餘部80a上的不助於第一被剝離層13與基底材料25的黏合的接合層 30。藉由去除這些，能夠抑制在後面的製程中給功能元件帶來不良影響(雜質的混入等)，所以是較佳的。例如，藉由擦掉或洗滌等，可以去除不需要的樹脂。
〈第三步驟〉
傳送機構111傳送第一剩餘部80a。第一清洗裝置350清洗被供應的第一剩餘部80a。
傳送機構111傳送被清冼的第一剩餘部80a，向第一貼合單元400供應第一剩餘部80a。此外，支撐體供應單元500向第一貼合單元400供應第一支撐體41。
另外，傳送機構111也可以將第一剩餘部80a從第一分離單元300直接供應到第一貼合單元400，而不供應到清冼裝置。
第一貼合單元400在被供應的第一剩餘部80a上形成第一黏合層31(參照圖7D)，使用第一黏合層31將第一剩餘部80a與第一支撐體41貼合(參照圖7E)。
藉由上述步驟，由第一剩餘部80a獲得疊層體81。明確而言，疊層體81具備：第一支撐體41；第一黏合層31；第一被剝離層13；第一被剝離層13與其一個表面接觸的接合層30；以及與接合層30的另一個表面接觸的基底材料25。
〈第四步驟〉
傳送機構111傳送疊層體81，兼作第一裝出單元的 第一供應單元100被供應疊層體81。
在上述步驟之後，可以裝出疊層體81。
〈其他步驟〉
注意，當第一黏合層31的固化所需的時間長時，若在第一黏合層沒有固化的狀態下裝出疊層體81，並使第一黏合層31在疊層體製造裝置1000A的外部固化，可以縮短佔有裝置的時間，所以是較佳的。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式3
在本實施方式中，參照圖8至圖10E說明本發明的一個方式的疊層體製造裝置。
本發明的一個方式的疊層體製造裝置包括：供應薄片狀的加工構件的第一供應單元；加工構件被供應且將加工構件分離為一個表面層與第一剩餘部的第一分離單元；供應薄片狀的第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應單元；第一剩餘部及第一支撐體被供應且使用第一黏合層貼合第一剩餘部與第一支撐體的第一貼合單元；裝出具備第一剩餘部、第一黏合層及第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元；供應第一疊層體的第二供應單元；第一疊層體被供應且在第一剩餘部的端部附近形成剝離起點的起點形成單元；形成有剝離起點的第一疊層體被供應且將第 一疊層體分離為一個表面層與第二剩餘部的第二分離單元；第二剩餘部及第二支撐體被供應且使用第二黏合層貼合第二剩餘部與第二支撐體的第二貼合單元；以及裝出具備第二剩餘部、第二黏合層及第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元，其中，第一貼合單元和第二貼合單元中的至少一個包括實施方式1所說明的貼合裝置。
具有上述結構的疊層體製造裝置使用供應到第一供給單元的薄片狀的加工構件製造疊層體。第一分離單元將加工構件分離為一個表面層與第一剩餘部。第一貼合單元使用第一黏合層貼合從支撐體供應單元供應的第一支撐體與該第一剩餘部。並且，第一裝出單元裝出具備第一剩餘部、第一黏合層及第一支撐體的第一疊層體，並供應到第二供應單元。起點形成單元在從第二供應單元供應的第一疊層體中形成剝離起點。第二分離單元將形成有剝離起點的第一疊層體分離為一個表面層與第二剩餘部。第二貼合單元使用第二黏合層貼合從支撐體供應單元供應的第二支撐體與該第二剩餘部。並且，第二裝出單元裝出具備第二剩餘部、第二黏合層及第二支撐體的第二疊層體。
在第一貼合單元包括實施方式1所說明的貼合裝置的情況下，該貼合裝置包括：能夠支撐薄片狀的第一剩餘部的第一載物台；以薄片狀的第一支撐體重疊於第一剩餘部的方式能夠固定第一支撐體的一個端部的第一固定機構；在加壓擴張第一剩餘部與第一支撐體之間的第一黏合層的同時從第一支撐體的一個端部一側向另一個端部 一側移動的第一加壓機構，貼合第一剩餘部與第一支撐體。
藉由使用第一加壓機構，可以抑制第一疊層體中的第一黏合層的厚度的不均勻及氣泡的混入。另外，在第一固定機構固定第一支撐體的一個端部而固定相對於第一剩餘部的第一支撐體的位置的狀態下，第一加壓機構能夠從第一支撐體的一個端部一側向另一個端部一側移動。由此，可以抑制因加壓而相對於第一剩餘部的第一支撐體的錯位發生。
如上所述，藉由利用本發明的一個方式的疊層體製造裝置，可以製造具備第一剩餘部、第一黏合層及第一支撐體的第一疊層體。
在第二貼合單元包括實施方式1所說明的貼合裝置的情況下，該貼合裝置包括：能夠支撐薄片狀的第二剩餘部的第二載物台；以薄片狀的第二支撐體重疊於第二剩餘部的方式能夠固定第二支撐體的一個端部的第二固定機構；在加壓擴張第二剩餘部與第二支撐體之間的第二黏合層的同時從第二支撐體的一個端部一側向另一個端部一側移動的第二加壓機構，貼合第二剩餘部與第二支撐體。
藉由使用第二加壓機構，可以抑制第二疊層體中的第二黏合層的厚度的不均勻及氣泡的混入。另外，在第二固定機構固定第二支撐體的一個端部而固定相對於第二剩餘部的第二支撐體的位置的狀態下，第二加壓機構 能夠從第二支撐體的一個端部一側向另一個端部一側移動。由此，可以抑制因加壓而相對於第二剩餘部的第二支撐體的錯位發生。
如上所述，藉由利用本發明的一個方式的疊層體製造裝置，可以製造具備第二剩餘部、第二黏合層及第二支撐體的第二疊層體。
圖8是說明本發明的一個方式的疊層體製造裝置1000的結構以及加工構件和製程中的疊層體的傳送路徑的示意圖。
圖9A至圖9E及圖10A至圖10E是說明使用本發明的一個方式的疊層體製造裝置1000製造疊層體的製程的示意圖。圖9A、圖9B、圖9D、圖9E以及圖10A、圖10D、圖10E示出平面圖以及該平面圖的沿著點劃線Y1-Y2的剖面圖。圖9C、圖10B及圖10C只示出剖面圖。
在本實施方式中說明的疊層體製造裝置1000包括：第一供應單元100；第一分離單元300；第一貼合單元400；支撐體供應單元500；第二供應單元600；起點形成單元700；第二分離單元800；以及第二貼合單元900。
注意，各單元的名稱是任意決定的，該名稱不限制功能。
在本實施方式中示出第一貼合單元400及第二貼合單元900包括實施方式1所說明的本發明的一個方 式的貼合裝置的例子。本發明不侷限於此，在本發明的一個方式的疊層體製造裝置中，第一貼合單元400和第二貼合單元900中的至少一個包括本發明的一個方式的貼合裝置，即可。
第一供應單元100被供應加工構件90，可以供應該加工構件90。此外，第一供應單元100可以兼作第一裝出單元。
第一分離單元300能夠分離加工構件90的一個表面層90b與第一剩餘部90a(參照圖8及圖9A至圖9C)。
第一貼合單元400被供應第一剩餘部90a及第一支撐體41，並使用第一黏合層31將第一支撐體41貼合於第一剩餘部90a(參照圖8及圖9D和圖9E)。
支撐體供應單元500供應第一支撐體41及第二支撐體42(參照圖8)。
兼作第一裝出單元的第一供應單元100被供應具備第一剩餘部90a、第一黏合層31以及第一支撐體41的疊層體91，可以裝出該疊層體91(參照圖8及圖9E)。
第二供應單元600被供應疊層體91，可以供應該疊層體91。注意，第二供應單元600可以兼作第二裝出單元。
起點形成單元700在第一剩餘部90a的端部附近形成剝離起點91s(參照圖10A)。明確而言，去除 與第二剝離層22及第一黏合層31重疊的第二被剝離層23的一部分。
第二分離單元800分離疊層體91的一個表面層91b與第二剩餘部91a(參照圖10A及圖10B)。
第二貼合單元900被供應第二剩餘部91a及第二支撐體42，並使用第二黏合層32將第二支撐體42貼合於第二剩餘部91a(參照圖10D及圖10E)。
兼作第二裝出單元的第二供應單元600被供應具備第二剩餘部91a、第二黏合層32以及第二支撐體42的疊層體92，裝出該疊層體92(參照圖8及圖10E)。
在上述本發明的一個方式的疊層體製造裝置包括：供應加工構件90且兼作裝出疊層體91的裝出單元的第一供應單元100；分離加工構件80的一個表面層90b與第一剩餘部90a的第一分離單元300；將第一支撐體41貼合於第一剩餘部90a的第一貼合單元400；供應第一支撐體41及第二支撐體42的支撐體供應單元500；供應疊層體91且裝出疊層體92的第二供應單元600；形成剝離起點的起點形成單元700；分離疊層體91的一個表面層91b與第二剩餘部91a的第二分離單元800；以及將第二支撐體42貼合於第二剩餘部91a的第二貼合單元900。由此，可以剝離加工構件90的兩個表面層，而將第一支撐體41及第二支撐體42貼合於剩餘部。如上所述，本發明的一個方式可以提供一種包括加工構件的剩餘部及一對 支撐體的疊層體製造裝置。
此外，在本實施方式中說明的疊層體製造裝置1000包括：第一收納部300b；第二收納部800b；第一清洗裝置350；第二清洗裝置850；傳送機構111；以及傳送機構112等。
第一收納部300b容納從加工構件90剝離的一個表面層90b。
第二收納部800b容納從疊層體91剝離的一個表面層91b。
第一清洗裝置350清洗從加工構件90分離的第一剩餘部90a。
第二清洗裝置850清洗從疊層體91分離的第二剩餘部91a。
傳送機構111傳送加工構件90、從加工構件90分離的第一剩餘部90a以及疊層體91。
傳送機構112傳送疊層體91、從疊層體91分離的第二剩餘部91a以及疊層體92。
《疊層體製造裝置》
下面說明構成本發明的一個方式的疊層體製造裝置的各構成要素。
注意，疊層體製造裝置1000與在實施方式2中說明的疊層體製造裝置1000A的不同之處在於疊層體製造裝置1000包括：第二供應單元600；起點形成單元 700；第二分離單元800；第二貼合單元900；第二收納部800b；以及第二清洗裝置850。在本實施方式中，說明與疊層體製造裝置1000A不同之處，關於相同之處援用實施方式2的說明。
〈第二供應單元〉
第二供應單元600被供應疊層體91且供應該疊層體91(即，被供應的物體及供應的物體與第一供應單元不同)，除此之外還可以適用與在實施方式2中說明的第一供應單元同樣的結構。
另外，在本實施方式中說明的第二供應單元600兼作第二裝出單元。第二裝出單元被供應疊層體92且供應該疊層體92(即，被供應的物體及裝出的物體與第一裝出單元不同)，除此之外還可以適用與在實施方式2中說明的第一裝出單元同樣的結構。
〈起點形成單元〉
起點形成單元700例如包括切斷第一支撐體41及第一黏合層31並從第二剝離層22剝離第二被剝離層23的一部分的切割機構。
明確而言，切割機構包括具有鋒利的尖端的一個或多個刀具以及使該刀具對於疊層體91相對地移動的移動機構。
〈第二分離單元〉
第二分離單元800包括保持疊層體91的一個表面層的機構以及保持與上述表面對置的另一個表面層(在此相當於第二剩餘部91a)的機構。藉由使一個保持機構從另一個保持機構分離，剝離疊層體91的一個表面層形成第二剩餘部91a。
〈第二貼合單元〉
第二貼合單元900包括實施方式1所例示的本發明的一個方式的貼合裝置。第二貼合單元900內的氛圍可以為大氣壓氛圍或減壓氛圍。第二貼合單元900較佳為與排氣機構連接。
《疊層體的製造方法》
下面，參照圖8至圖10E說明利用疊層體製造裝置1000對加工構件90進行加工以製造疊層體92的方法。
除了在加工構件90中第一基底材料具有第二基板21、第二基板21上的第二剝離層22以及其一個表面與第二剝離層22接觸的第二被剝離層23以外，加工構件90具有與加工構件80相同的結構。
明確而言，加工構件90包括：第一基板11；第一基板11上的第一剝離層12；其一個表面與第一剝離層12接觸的第一被剝離層13；其一個表面接觸於第一被剝離層13的另一個表面的接合層30；其一個表面接觸於 接合層30的另一個表面的第二被剝離層23；其一個表面接觸於第二被剝離層23的另一個表面的第二剝離層22；以及第二剝離層22上的第二基板21(參照圖9A)。注意，在本實施方式中，說明剝離起點13s已形成在接合層30的端部附近的加工構件90的情況(參照圖9B)。加工構件90的結構的詳細內容將在實施方式4中說明。
〈第一步驟〉
加工構件90被搬入到第一供應單元100中。第一供應單元100供應加工構件90，並且，傳送機構111傳送加工構件90並將第一分離單元300供應到加工構件90。
〈第二步驟〉
第一分離單元300剝離加工構件90的一個表面層90b。明確而言，從形成於接合層30的端部附近的剝離起點13s將第一基板11與第一剝離層12一起從第一剝離層13分離(參照圖9C)。
藉由上述步驟，由加工構件90獲得第一剩餘部90a。明確而言，第一剩餘部90a具備：第一被剝離層13；其一個表面接觸於第一被剝離層13的接合層30；其一個表面接觸於接合層30的另一個表面的第二被剝離層23；其一個表面接觸於第二被剝離層23的另一個表面的第二剝離層22；以及第二剝離層22上的第二基板21。
〈第三步驟〉
傳送機構111傳送第一剩餘部90a。第一清洗裝置350清洗被供應的第一剩餘部90a。
傳送機構111傳送被清冼的第一剩餘部90a，向第一貼合單元400供應第一剩餘部90a。此外，支撐體供應單元500向第一貼合單元400供應第一支撐體41。
第一貼合單元400在被供應的第一剩餘部90a上形成第一黏合層31(參照圖9D)，並使用第一黏合層31將第一剩餘部90a與第一支撐體41貼合。
藉由上述步驟，由第一剩餘部90a獲得疊層體91。明確而言，疊層體91具備：第一支撐體41；第一黏合層31；第一被剝離層13；其一個表面與第一被剝離層13接觸的接合層30；其一個表面與接合層30的另一個表面接觸的第二被剝離層23；其一個表面與第二被剝離層23的另一個表面接觸的第二剝離層22；以及第二剝離層22上的第二基板21(參照圖9E)。
〈第四步驟〉
傳送機構111傳送疊層體91，兼作第一裝出單元的第一供應單元100被供應疊層體91。
在上述步驟之後，可以裝出疊層體91。例如，當第一黏合層31的固化所需的時間長時，可以在第一黏合層31沒有固化的狀態下裝出疊層體91，並使第一黏合層31在疊層體製造裝置1000的外部固化。由此，可 以縮短佔有裝置的時間。
〈第五步驟〉
疊層體91被搬入到第二供應單元600中。第二供應單元600供應疊層體91，並且，傳送機構112傳送疊層體91並將疊層體91供應到起點形成單元700。
〈第六步驟〉
起點形成單元700將位於疊層體91的第一黏合層31的端部附近的第二被剝離層23的一部分從第二剝離層22剝離，而形成剝離起點91s。
例如，從第一支撐體41的一側切斷第一支撐體41及第一黏合層31，並且從第二剝離層22剝離第二被剝離層23的一部分。
明確而言，以由閉曲線圍繞的方式使用具有鋒利的尖端的刀具切斷位於第二剝離層22上的設置有第二被剝離層23的區域的第一黏合層31及第一支撐體41，並且沿著該閉曲線從第二剝離層22剝離第二被剝離層23的一部分(參照圖10A)。
藉由該步驟，在第一支撐體41b及第一黏合層31的端部附近的切口部中形成剝離起點91s。
〈第七步驟〉
第二分離單元800剝離疊層體91的一個表面層 91b。明確而言，從在第一黏合層31的端部附近形成的剝離起點91s將第二基板21與第二剝離層22一起從第二剝離層23剝離(參照圖10B)。
藉由上述步驟，由疊層體91獲得第二剩餘部91a。明確而言，第二剩餘部91a具備：第一支撐體41b；第一黏合層31；第一被剝離層13；其一個表面接觸於第一被剝離層13的接合層30；以及其一個表面接觸於接合層30的另一表個面的第二被剝離層23。
〈第八步驟〉
傳送機構112傳送第二剩餘部91a，以第二被剝離層23朝上的方式反轉第二剩餘部91a(參照圖10C)。第二清洗裝置850清洗被供應的第二剩餘部91a。
傳送機構112傳送被清洗的第二剩餘部91a，對第二貼合單元900供應第二剩餘部91a。另外，支撐體供應單元500對第二貼合單元900供應第二支撐體42。
此外，傳送機構112也可以將第二剩餘部91a從第二分離單元800直接供應到第二貼合單元900，而不供應到清洗裝置。
第二貼合單元900在被供應的第二剩餘部91a上形成第二黏合層32(參照圖10D)，並使用第二黏合層32貼合第二剩餘部91a與第二支撐體42(參照圖10E)。
藉由該步驟，可以由第二剩餘部91a得到疊 層體92。明確而言，疊層體92包括：第一被剝離層13；第一黏合層31；第一支撐體41b；接合層30；第二被剝離層23；以及第二支撐體42。
〈第九步驟〉
傳送機構112傳送疊層體92，兼作第二裝出單元的第二供應單元600被供應疊層體92。
在上述步驟之後，可以裝出疊層體92。
〈變形例子〉
參照圖11說明本實施方式的變形例子。
圖11是說明本發明的一個方式的疊層體製造裝置1000的結構以及加工構件和製程中的疊層體的傳送路徑的示意圖。
在本實施方式的變形例子中，參照圖9A至圖11說明與上述方法不同的方法，該方法是使用疊層體製造裝置1000而由加工構件90製造疊層體92的方法。
明確而言，變形例子的方法與該上述方法的不同點在於：在第四步驟中，傳送機構111將疊層體91不傳送到兼作第一裝出單元的第一供應單元100而傳送到第二清洗裝置850；在第五步驟中，傳送機構112將疊層體91傳送到起點形成單元700；以及在第八步驟中，將第二剩餘部91a不傳送到第二清洗裝置850而直接傳送到第二貼合單元900。由此，在此僅對不同點進行詳細的說 明，而關於可使用相同方法的部分，援用上述說明。
〈第四步驟的變形例子〉
傳送機構111將疊層體91傳送到第二清洗裝置850。
在本實施方式的變形例子中，作為傳送機構111將疊層體91傳送到傳送機構112的遞送室，使用第二清洗裝置850(參照圖11)。
藉由上述步驟，可以在不從疊層體製造裝置1000裝出疊層體91的情況下連續地對疊層體91進行加工。另外，疊層體製造裝置1000也可以另行具備遞送室。由此，可以在第二清冼裝置850中清冼第二剩餘部91a的同時，在遞送室中進行疊層體91的遞送。
〈第五步驟的變形例子〉
傳送機構112將疊層體91傳送到起點形成單元700。
〈第八步驟的變形例子〉
傳送機構112傳送第二剩餘部91a，以第二被剝離層23朝上的方式反轉第二剩餘部91a。第二貼合單元900被供應第二剩餘部91a。
第二貼合單元900在被供應的第二剩餘部91a上形成第二黏合層32(參照圖9D)，使用第二黏合層32 貼合第二剩餘部91a與第二支撐體42(參照圖9E)。
藉由該步驟，可以由第二剩餘部91a得到疊層體92。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
實施方式4
在本實施方式中，參照圖12A及圖12B說明可適用於本發明的一個方式的疊層體製造裝置的加工構件。
圖12A及圖12B是說明可以使用本發明的一個方式的疊層體製造裝置形成為疊層體的加工構件的結構的示意圖。
圖12A是說明加工構件80的結構的平面圖以及沿著該平面圖的點劃線X1-X2的剖面圖。
圖12B是說明加工構件90的結構的平面圖以及沿著該平面圖的點劃線Y1-Y2的剖面圖。
《加工構件的例子1》
圖12A所示的加工構件80包括：第一基板11；第一基板11上的第一剝離層12；其一個表面與第一剝離層12接觸的第一被剝離層13；其一個表面與第一被剝離層13的另一個表面接觸的接合層30；以及與接合層30的另一個面接觸的基底材料25。
另外，也可以將剝離起點13s設置在接合層 30的端部近旁。
〈第一基板〉
第一基板11只要具有能夠耐受製程的耐熱性以及可適用於製造裝置的厚度及大小，就沒有特別的限制。
作為可用於第一基板11的材料，例如可以舉出玻璃、陶瓷、金屬、無機材料或樹脂等。
明確而言，作為玻璃，可以舉出無鹼玻璃、鈉鈣玻璃、鉀鈣玻璃或水晶玻璃等。作為金屬，可以舉出SUS(不鏽鋼)及鋁等。
第一基板11不侷限於單層結構，也可以採用疊層結構。例如，也可以層疊有基底材料及用來防止包含在基底材料中的雜質擴散的絕緣層。具體地，可以使用層疊有玻璃和用來防止包含在玻璃中的雜質擴散的氧化矽層、氮化矽層或氧氮化矽層等的各種基底層中的任一種的疊層結構。
〈第一剝離層〉
第一剝離層12只要可以剝離形成在第一剝離層12上的第一被剝離層13且具有能夠耐受製程的耐熱性，就沒有特別的限制。
作為可用於第一剝離層12的材料，例如可以舉出無機材料或有機材料等。
明確而言，作為無機材料，可以舉出包含選 自鎢、鉬、鈦、鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥、矽中的元素的金屬；包含該元素的合金；或者包含該元素的化合物等。
明確而言，作為有機材料，可以舉出聚醯亞胺、聚酯、聚烯烴、聚醯胺、聚碳酸酯或丙烯酸樹脂等。
第一剝離層12也可以具有單層結構或疊層結構。例如，也可以使用包含鎢的層及包含鎢氧化物的層的疊層結構。
另外，包含鎢氧化物的層也可以藉由在包含鎢的層上層疊其他層來形成，例如，也可以在包含鎢的層上層疊氧化矽或氧氮化矽等包含氧的膜而形成包含鎢氧化物的層。
包含鎢氧化物的層也可以對包含鎢的層的表面進行熱氧化處理、氧電漿處理、一氧化二氮(N2O)電漿處理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的處理等而形成。
〈第一被剝離層〉
第一被剝離層13只要可以從第一剝離層12剝離且具有能夠耐受製程的耐熱性，就沒有特別的限制。
作為可用於第一被剝離層13的材料，例如可以舉出無機材料或有機材料等。
第一被剝離層13也可以具有單層結構或疊層結構。例如，也可以具有層疊重疊於第一剝離層12的功能層及設置在第一剝離層12與功能層之間的用來防止損 壞該功能層特性的雜質擴散的絕緣層的疊層結構。具體地，可以使用從第一剝離層12一側依次層疊氧氮化矽層、氮化矽層以及功能層的結構。
可用於第一被剝離層13的功能層例如包括功能電路、功能元件、光學元件或功能膜等中的至少一個以上。明確而言，可以應用包括顯示裝置的像素電路、像素的驅動電路、顯示元件、濾色片或防潮膜等中的至少一個以上的結構。
〈接合層〉
接合層30只要是將第一被剝離層13與基底材料25貼合的層，就沒有特別的限制。
作為可用於接合層30的材料，例如可以舉出無機材料或有機材料等。
具體地，可以使用熔點為400℃以下，較佳為300℃以下的玻璃層或黏合劑等。
作為可用於接合層30的黏合劑，可以舉出紫外線固化型等光固化型黏合劑、反應固化型黏合劑、熱固性黏合劑、厭氧型黏合劑等。
例如，作為該黏合劑，可以舉出環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、亞胺樹脂、PVC(聚氯乙烯)樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等。
〈基底材料〉
基底材料25只要具有能夠耐受製程的耐熱性以及可適用於製造裝置的厚度及大小，就沒有特別的限制。
可以應用於基底材料25的材料例如可以使用與第一基板11同樣的材料。
〈剝離起點〉
在加工構件80中，剝離起點13s也可以設置在接合層30的端部近旁。在接合層的端部不與剝離層重疊的情況下，剝離起點13s也可以設置在剝離層的端部近旁。
剝離起點13s藉由從第一剝離層12剝離第一被剝離層13的一部分來形成。
剝離起點13s除了可以將鋒利的尖端刺入第一被剝離層13形成以外，還可以使用雷射等的非接觸方法(例如雷射燒蝕法)從第一剝離層12剝離第一被剝離層13的一部分來形成。
《加工構件的例子2》
圖12B所示的加工構件90與加工構件80不同之處是加工構件90包括第二基板21、第二基板21上的第二剝離層22以及其另一個面與第二剝離層22接觸的第二被剝離層23代替加工構件80的基底材料25，其中第二被剝離層23的一個表面與接合層30的另一個表面接觸。由此，在此僅對不同點進行詳細的說明，而關於同樣的結構 援用上述說明。
〈第二基板〉
第二基板21可以使用與第一基板11相同的基板。另外，第二基板21不一定需要採用與第一基板11相同的結構。
〈第二剝離層〉
第二剝離層22可以使用與第一剝離層12相同的基板。另外，第第二剝離層22不一定需要採用與第一剝離層12相同的結構。
〈第二被剝離層〉
第二被剝離層23可以使用與第一被剝離層13相同的基板。另外，第二被剝離層23也可以採用與第一被剝離層13不同的結構。
例如，也可以採用第一被剝離層13具備功能電路，並且第二被剝離層23具備用來防止對該功能電路的雜質擴散的功能層的結構。
具體地，也可以採用第一被剝離層13具備顯示裝置的像素電路、像素電路的驅動電路以及連接於像素電路且向第二被剝離層23發射光的發光元件，並且第二被剝離層23具備濾色片及防潮膜的結構。
注意，本實施方式可以與本說明書所示的其 他實施方式適當地組合。
實施方式5
在本實施方式中，說明可以利用本發明的一個方式的貼合裝置或本發明的一個方式的疊層體製造裝置製造的撓性發光裝置的例子。
〈具體例子1〉
圖13A示出撓性發光裝置的平面圖，圖13B、圖20A及圖20B分別示出沿圖13A中的點劃線G1-G2的剖面圖的一個例子。
圖13B、圖20A及圖20B所示的發光裝置包括元件層1301、黏合層1305以及基板1303。元件層1301包括基板1401、黏合層1403、絕緣層1405、多個電晶體、導電層1357、絕緣層1407、絕緣層1409、多個發光元件、絕緣層1411、密封層1413、絕緣層1461、著色層1459、遮光層1457以及絕緣層1455。
導電層1357藉由連接器1415與FPC1308電連接。
發光元件1430包括下部電極1431、EL層1433以及上部電極1435。下部電極1431與電晶體1440的源極電極或汲極電極電連接。下部電極1431的端部由絕緣層1411覆蓋。發光元件1430採用頂部發射結構。上部電極1435具有透光性且使EL層1433發射的光透過。
在與發光元件1430重疊的位置設置有著色層1459，在與絕緣層1411重疊的位置設置有遮光層1457。著色層1459以及遮光層1457由絕緣層1461覆蓋。在發光元件1430與絕緣層1461之間填充有密封層1413。
如圖20B所示，也可以包括不重疊於著色層1459的發光元件1430。例如，在使用紅色、藍色、綠色及白色的四個子像素構成一個像素的情況下，白色的子像素也可以不設置著色層1459。由此，因著色層而光吸收量得到減少，可以減少發光裝置的耗電量。此外，藉由使EL層1433a的材料與EL層1433b的材料不同，也可以製造按每個像素呈現不同的顏色的發光元件。
發光裝置在光提取部1304及驅動電路部1306中包括多個電晶體。電晶體1440設置於絕緣層1405上。使用黏合層1403將絕緣層1405與基板1401貼合在一起。另外，使用黏合層1305將絕緣層1455與基板1303貼合在一起。當作為絕緣層1405以及絕緣層1455使用透濕性低的絕緣膜時，由於能夠抑制水分或氧等雜質侵入發光元件1430以及電晶體1440中，從而可以提高發光裝置的可靠性，所以是較佳的。
具體例子1示出一種發光裝置，該發光裝置可以藉由在耐熱性高的形成用基板上形成絕緣層1405、電晶體1440以及發光元件1430，剝離該形成用基板，然後使用黏合層1403將絕緣層1405、電晶體1440以及發光元件1430轉置到基板1401上來製造。另外，具體例子 1還示出一種發光裝置，該發光裝置可以藉由在耐熱性高的形成用基板上形成絕緣層1455、著色層1459以及遮光層1457，剝離該形成用基板，然後使用黏合層1305將絕緣層1455、著色層1459以及遮光層1457轉置到基板1303上來製造。
當作為基板使用透濕性高且耐熱性低的材料(樹脂等)時，在製程中不能對基板施加高溫度，因此對在該基板上製造電晶體或絕緣膜的條件有限制。在本實施方式的製造方法中，由於可以在耐熱性高的形成用基板上形成電晶體等，因此可以形成可靠性高的電晶體以及透濕性充分低的絕緣膜。並且，藉由將這些轉置到基板1303或基板1401，可以製造可靠性高的發光裝置。由此，在本發明的一個方式中，能夠實現輕量或薄型且可靠性高的發光裝置。詳細製造方法將在後面說明。
基板1303和基板1401都較佳為使用韌性高的材料。由此，能夠實現抗衝擊性高且不易破損的顯示裝置。例如，藉由作為基板1303使用有機樹脂基板，並且作為基板1401使用厚度薄的由金屬材料或合金材料構成的基板，與作為基板使用玻璃基板的情況相比，能夠實現輕量且不易破損的發光裝置。
由於金屬材料及合金材料的熱傳導率高，並且容易將熱傳給整個基板，因此能夠抑制發光裝置的局部的溫度上升，所以是較佳的。使用金屬材料或合金材料的基板的厚度較佳為10μm以上且200μm以下，更佳為 20μm以上且50μm以下。
另外，當作為基板1401使用熱發射率高的材料時，能夠抑制發光裝置的表面溫度上升，從而能夠抑制使發光裝置損壞且可靠性下降。例如，基板1401也可以採用金屬基板與熱發射率高的層(例如，可以使用金屬氧化物或陶瓷材料)的疊層結構。
〈具體例子2〉
圖14A示出發光裝置中的光提取部1304的另一個例子。
圖14A所示的光提取部1304包括基板1303、黏合層1305、基板1402、絕緣層1405、多個電晶體、絕緣層1407、導電層1408、絕緣層1409a、絕緣層1409b、多個發光元件、絕緣層1411、密封層1413以及著色層1459。
發光元件1430包括下部電極1431、EL層1433以及上部電極1435。下部電極1431藉由導電層1408與電晶體1440的源極電極或汲極電極電連接。下部電極1431的端部由絕緣層1411覆蓋。發光元件1430採用底部發射結構。下部電極1431具有透光性且使EL層1433發射的光透過。
在與發光元件1430重疊的位置設置有著色層1459，發光元件1430所發射的光穿過著色層1459被提取到基板1303一側。在發光元件1430與基板1402之間填 充有密封層1413。基板1402可以使用與上述基板1401同樣的材料來製造。
〈具體例子3〉
圖14B示出發光裝置的另一個例子。
圖14B所示的發光裝置包括元件層1301、黏合層1305以及基板1303。元件層1301包括基板1402、絕緣層1405、導電層1510a、導電層1510b、多個發光元件、絕緣層1411、導電層1412以及密封層1413。
導電層1510a及1510b是發光裝置的外部連接電極，並與FPC等電連接。
發光元件1430包括下部電極1431、EL層1433以及上部電極1435。下部電極1431的端部由絕緣層1411覆蓋。發光元件1430採用底部發射結構。下部電極1431具有透光性且使EL層1433發射的光透過。導電層1412與下部電極1431電連接。
基板1303作為光提取結構也可以具有半球透鏡、微透鏡陣列、具有凹凸結構的薄膜或光擴散薄膜等。例如，藉由使用其折射率與該基板、該透鏡或該薄膜大致相等的黏合劑等將上述透鏡或上述薄膜黏合在樹脂基板上，可以形成光提取結構。
雖然導電層1412不一定必須設置，但因為導電層1412可以抑制起因於下部電極1431的電阻的電壓下降，所以較佳為設置。另外，出於同樣的目的，也可以在 絕緣層1411上設置與上部電極1435電連接的導電層。
導電層1412可以藉由使用選自銅、鈦、鉭、鎢、鉬、鉻、釹、鈧、鎳和鋁中的材料或以這些材料為主要成分的合金材料，以單層或疊層形成。可以將導電層1412的厚度設定為0.1μm以上且3μm以下，較佳為0.1μm以上且0.5μm以下。
當作為與上部電極1435電連接的導電層的材料使用膏料(銀膏等)時，構成該導電層的金屬成為粒狀而凝集。因此，該導電層的表面成為粗糙且具有較多的間隙，EL層1433不容易完全覆蓋該導電層，從而上部電極與該導電層容易電連接，所以是較佳的。
〈材料的一個例子〉
接下來，說明可用於發光裝置的材料等。注意，省略本實施方式中的前面已說明的結構。
元件層1301至少具有發光元件。作為發光元件，可以使用能夠進行自發光的元件，並且在其範疇內包括由電流或電壓控制亮度的元件。例如，可以使用發光二極體(LED)、有機EL元件以及無機EL元件等。
元件層1301還可以具有用來驅動發光元件的電晶體以及觸摸感測器等。
對發光裝置所具有的電晶體的結構沒有特別的限制。例如，可以採用交錯型電晶體或反交錯型電晶體。此外，還可以採用頂閘極型或底閘極型的電晶體結 構。對用於電晶體的半導體材料沒有特別的限制，例如可以舉出矽、鍺等。或者，也可以使用包含銦、鎵和鋅中的至少一個的氧化物半導體諸如In-Ga-Zn類金屬氧化物等。
對用於電晶體的半導體材料的狀態也沒有特別的限制，可以使用非晶半導體或結晶半導體(微晶半導體、多晶半導體、單晶半導體或其一部分具有結晶區域的半導體)。尤其是當使用結晶半導體時，可以抑制電晶體的特性劣化，所以是較佳的。
發光裝置所具有的發光元件包括一對電極(下部電極1431及上部電極1435)以及設置於該一對電極之間的EL層1433。將該一對電極的一個電極用作陽極，而將另一個電極用作陰極。
發光元件可以採用頂部發射結構、底部發射結構或雙面發射結構。作為位於提取光一側的電極使用使可見光透過的導電膜。另外，作為位於不提取光一側的電極較佳為使用反射可見光的導電膜。
作為使可見光透過的導電膜，例如可以使用氧化銦、銦錫氧化物(ITO：Indium Tin Oxide)、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等形成。另外，也可以藉由將金、銀、鉑、鎂、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬材料、包含這些金屬材料的合金或這些金屬材料的氮化物(例如，氮化鈦)等形成得薄到其具有透光性來使用。此外，可以將上述材料的疊層膜用作導電層。例 如，當使用銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等時，可以提高導電性，所以是較佳的。另外，也可以使用石墨烯等。
作為反射可見光的導電膜，例如可以使用鋁、金、鉑、銀、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等金屬材料或包含這些金屬材料的合金。另外，也可以在上述金屬材料或合金中添加有鑭、釹或鍺等。此外，反射可見光的導電膜可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和釹的合金等包含鋁的合金(鋁合金)以及銀和銅的合金、銀和鈀和銅的合金、銀和鎂的合金等包含銀的合金來形成。包含銀和銅的合金具有高耐熱性，所以是較佳的。並且，藉由以與鋁合金膜接觸的方式層疊金屬膜或金屬氧化物膜，可以抑制鋁合金膜的氧化。作為該金屬膜、金屬氧化物膜的材料，可以舉出鈦、氧化鈦等。另外，也可以層疊上述使可見光透過的導電膜與由金屬材料構成的膜。例如，可以使用銀與ITO的疊層膜、銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等。
各電極可以藉由利用蒸鍍法或濺射法形成。除此之外，也可以藉由利用噴墨法等噴出法、網版印刷法等印刷法或者鍍法形成。
當對下部電極1431與上部電極1435之間施加高於發光元件的臨界電壓的電壓時，電洞從陽極一側注入EL層1433中，而電子從陰極一側注入EL層1433中。被注入的電子和電洞在EL層1433中再結合，由此，包含在EL層1433中的發光物質發光。
EL層1433至少包括發光層。作為發光層以外的層，EL層1433還可以包括包含電洞注入性高的物質、電洞傳輸性高的物質、電洞阻擋材料、電子傳輸性高的物質、電子注入性高的物質或雙極性的物質(電子傳輸性及電洞傳輸性高的物質)等的層。
作為EL層1433可以使用低分子化合物或高分子化合物，還可以包含無機化合物。構成EL層1433的各層可以藉由利用蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、轉印法、印刷法、噴墨法、塗佈法等方法形成。
在元件層1301中，發光元件較佳為設置於一對透濕性低的絕緣膜之間。由此，能夠抑制水等雜質侵入發光元件中，從而能夠抑制發光裝置的可靠性下降。
作為透濕性低的絕緣膜，可以舉出氮化矽膜、氮氧化矽膜等含有氮與矽的膜以及氮化鋁膜等含有氮與鋁的膜等。另外，也可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜以及氧化鋁膜等。
例如，將透濕性低的絕緣膜的水蒸氣透過量設定為1×10-5[g/m2．day]以下，較佳為1×10-6[g/m2．day]以下，更佳為1×10-7[g/m2．day]以下，進一步較佳為1×10-8[g/m2．day]以下。
基板1303具有透光性，並且至少使元件層1301所具有的發光元件所發射的光透過。基板1303具有撓性。另外，基板1303的折射率高於大氣。
由於有機樹脂的重量小於玻璃，因此藉由作 為基板1303使用有機樹脂，與作為基板1303使用玻璃的情況相比，能夠使發光裝置的重量更輕，所以是較佳的。
作為具有撓性以及對可見光的透過性的材料，例如可以舉出如下材料：其厚度允許其具有撓性的玻璃、聚酯樹脂諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等、聚丙烯腈樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚醯胺樹脂、環烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂或聚氯乙烯樹脂等。尤其較佳為使用熱膨脹係數低的材料，例如較佳為使用聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂以及PET等。另外，也可以使用將有機樹脂浸滲於玻璃纖維中的基板或將無機填料混合到有機樹脂中來降低熱膨脹係數的基板。
基板1303可以是疊層結構，其中層疊使用上述材料的層與保護發光裝置的表面免受損傷等的硬塗層(例如，氮化矽層等)或能夠分散壓力的層(例如，芳族聚醯胺樹脂層等)等。另外，為了抑制由於水等導致的發光元件的使用壽命的下降等，也可以具有上述透濕性低的絕緣膜。
黏合層1305具有透光性，並且至少使元件層1301所具有的發光元件所發射的光透過。另外，黏合層1305的折射率高於大氣。
作為黏合層1305，可以使用兩液混合型樹脂等在常溫下固化的固化樹脂、光硬化性樹脂、熱固性樹脂 等樹脂。例如，可以舉出環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂等。尤其較佳為使用環氧樹脂等透濕性低的材料。
另外，在上述樹脂中也可以包含乾燥劑。例如，可以使用鹼土金屬的氧化物(氧化鈣或氧化鋇等)等藉由化學吸附來吸附水分的物質。或者，也可以使用沸石或矽膠等藉由物理吸附來吸附水分的物質。當在樹脂中包含乾燥劑時，能夠抑制水等雜質侵入發光元件中，從而提高發光裝置的可靠性，所以是較佳的。
此外，因為藉由在上述樹脂中混合折射率高的填料(氧化鈦等)可以提高發光元件的光提取效率，所以是較佳的。
另外，黏合層1305也可以具有散射光的散射構件。例如，作為黏合層1305也可以使用上述樹脂和折射率不同於該樹脂的粒子的混合物。將該粒子用作光的散射構件。
樹脂與上述粒子之間的折射率差較佳為有0.1以上，更佳為有0.3以上。明確而言，作為樹脂可以使用環氧樹脂、丙烯酸樹脂、醯亞胺樹脂以及矽酮等。另外，作為粒子，可以使用氧化鈦、氧化鋇以及沸石等。
由於氧化鈦的粒子以及氧化鋇的粒子具有很強的散射光的性質，所以是較佳的。另外，當使用沸石時，能夠吸附樹脂等所具有的水，因此能夠提高發光元件的可靠性。
此外，黏合層1403可以使用與黏合層1305同樣的材料。在不提取來自發光元件的光的一側包括黏合層1403的情況下，對黏合層1403的透光性及折射率沒有限制。
絕緣層1405以及絕緣層1455可以使用無機絕緣材料。尤其當使用上述透濕性低的絕緣膜時，可以實現可靠性高的發光裝置，所以是較佳的。
絕緣層1407具有抑制雜質擴散到構成電晶體的半導體中的效果。作為絕緣層1407，可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等無機絕緣膜。
為了減小起因於電晶體等的表面凹凸，作為絕緣層1409、絕緣層1409a以及絕緣層1409b較佳為選擇具有平坦化功能的絕緣膜。例如，可以使用聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、苯并環丁烯類樹脂等有機材料。另外，除了上述有機材料之外，還可以使用低介電常數材料(low-k材料)等。此外，也可以層疊多個由這些材料形成的絕緣膜和無機絕緣膜。
以覆蓋下部電極1431的端部的方式設置有絕緣層1411。為了提高形成於絕緣層1411的上層的EL層1433以及上部電極1435的覆蓋性，較佳為將絕緣層1411形成為其側壁具有連續曲率的傾斜面。
作為絕緣層1411的材料，可以使用樹脂或無機絕緣材料。作為樹脂，例如，可以使用聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸樹脂、矽氧烷樹脂、環氧樹脂或酚醛 樹脂等。尤其較佳為使用負型光敏樹脂或正型光敏樹脂，這樣可以使絕緣層1411的製造變得容易。
雖然對絕緣層1411的形成方法沒有特別的限制，但可以利用光微影法、濺射法、蒸鍍法、液滴噴射法(噴墨法等)、印刷法(網版印刷、平板印刷等)等。
作為密封層1413，可以使用兩液混合型樹脂等在常溫下固化的固化樹脂、光硬化性樹脂、熱固性樹脂等樹脂。例如，可以使用PVC(聚氯乙烯)樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂或EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等。在密封層1413中可以包含乾燥劑。另外，在發光元件1430的光穿過密封層1413被提取到發光裝置的外部的情況下，較佳為在密封層1413中包含折射率高的填料或散射構件。作為乾燥劑、折射率高的填料以及散射構件的材料，可以舉出與可用於黏合層1305的材料同樣的材料。
導電層1357可以使用與構成電晶體或發光元件的導電層相同的材料、相同的製程形成。例如，該導電層都可以藉由使用鉬、鈦、鉻、鉭、鎢、鋁、銅、釹、鈧等金屬材料或含有上述元素的合金材料，以單層或疊層形成。另外，上述導電層都可以使用導電金屬氧化物形成。作為導電金屬氧化物，可以使用氧化銦(In2O3等)、氧化錫(SnO2等)、氧化鋅(ZnO)、銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(In2O3-ZnO等)或者在這些金屬氧化物材料中含有氧化矽的材料。
另外，導電層1408、導電層1412、導電層1510a以及導電層1510b也都可以使用上述金屬材料、合金材料或導電金屬氧化物等形成。
作為連接器1415，可以使用對熱固性樹脂混合金屬粒子的膏狀或片狀的材料且藉由熱壓接合呈現各向異性的導電材料。作為金屬粒子，較佳為使用層疊有兩種以上的金屬的粒子，例如鍍有金的鎳粒子等。
著色層1459是使特定波長區域的光透過的有色層。例如，可以使用使紅色波長區域的光透過的紅色(R)濾色片、使綠色波長區域的光透過的綠色(G)濾色片、使藍色波長區域的光透過的藍色(B)濾色片等。各著色層藉由使用各種材料並利用印刷法、噴墨法、使用光微影法技術的蝕刻方法等在所需的位置形成。
另外，在相鄰的著色層1459之間設置有遮光層1457。遮光層1457遮擋從相鄰的發光元件射出的光，從而抑制相鄰的像素之間的混色。在此，藉由以與遮光層1457重疊的方式設置著色層1459的端部，可以抑制漏光。遮光層1457可以使用遮擋發光元件的發光的材料，可以使用金屬材料以及包含顏料或染料的樹脂材料等形成。另外，如圖13B所示，藉由將遮光層1457設置於驅動電路部1306等光提取部1304之外的區域中，可以抑制起因於波導光等的非意圖的漏光，所以是較佳的。
此外，藉由設置覆蓋著色層1459以及遮光層1457的絕緣層1461，可以抑制包含在著色層1459以及遮 光層1457中的顏料等雜質擴散到發光元件等中，所以是較佳的。作為絕緣層1461，使用具有透光性的材料，可以使用無機絕緣材料或有機絕緣材料。絕緣層1461也可以使用上述透濕性低的絕緣膜。
〈製造方法例〉
接下來，參照圖15A至圖16C例示出發光裝置的製造方法。在此，以具有具體例子1(圖13B)的結構的發光裝置為例進行說明。
首先，在形成用基板1501上形成剝離層1503，並在該剝離層1503上形成絕緣層1405。接著，在絕緣層1405上形成多個電晶體、導電層1357、絕緣層1407、絕緣層1409、多個發光元件以及絕緣層1411。注意，以使導電層1357露出的方式對絕緣層1411、絕緣層1409以及絕緣層1407進行開口(參照圖15A)。
另外，在形成用基板1505上形成剝離層1507，並在該剝離層1507上形成絕緣層1455。接著，在絕緣層1455上形成遮光層1457、著色層1459以及絕緣層1461(參照圖15B)。
作為形成用基板1501以及形成用基板1505，可以使用玻璃基板、石英基板、藍寶石基板、陶瓷基板以及金屬基板等基板。
另外，作為玻璃基板，例如可以使用鋁矽酸鹽玻璃、鋁硼矽酸鹽玻璃或鋇硼矽酸鹽玻璃等玻璃材料。 在後面進行的加熱處理溫度高的情況下，較佳為使用應變點為730℃以上的玻璃基板。除此之外，還可以使用晶化玻璃等。
在作為上述形成用基板使用玻璃基板的情況下，當在形成用基板與剝離層之間形成氧化矽膜、氧氮化矽膜、氮化矽膜、氮氧化矽膜等絕緣層時，可以防止來自玻璃基板的污染，所以是較佳的。
剝離層1503以及剝離層1507都是由如下材料形成的單層或疊層的層：選自鎢、鉬、鈦、鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥、矽中的元素；包含該元素的合金材料；或者包含該元素的化合物材料。包含矽的層的結晶結構可以為非晶、微晶或多晶。
剝離層可以藉由利用濺射法、電漿CVD法、塗佈法、印刷法等形成。另外，塗佈法包括旋塗法、液滴噴射法、分配器法。
當剝離層採用單層結構時，較佳為形成鎢層、鉬層或者包含鎢和鉬的混合物的層。另外，也可以形成包含鎢的氧化物或氧氮化物的層、包含鉬的氧化物或氧氮化物的層或者包含鎢和鉬的混合物的氧化物或氧氮化物的層。此外，鎢和鉬的混合物例如相當於鎢和鉬的合金。
另外，當剝離層具有包含鎢的層和包含鎢的氧化物的層的疊層結構時，可以藉由形成包含鎢的層且在其上層形成由氧化物形成的絕緣層，來在鎢層與絕緣層之間的介面形成包含鎢的氧化物的層。此外，也可以對包含 鎢的層的表面進行熱氧化處理、氧電漿處理、一氧化二氮(N2O)電漿處理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的處理等形成包含鎢的氧化物的層。另外，電漿處理或加熱處理可以在單獨使用氧、氮、一氧化二氮的氛圍下或者在上述氣體和其他氣體的混合氣體氛圍下進行。藉由進行上述電漿處理或加熱處理來改變剝離層的表面狀態，由此可以控制剝離層和在後面形成的絕緣膜之間的黏合性。
各絕緣層可以藉由利用濺射法、電漿CVD法、塗佈法、印刷法等形成，例如可以藉由利用電漿CVD法在250℃以上且400℃以下的溫度下進行成膜，形成緻密且透濕性極低的膜。
接著，將用作密封層1413的材料塗佈於形成用基板1505的設置有著色層1459等的面或者形成用基板1501的設置有發光元件1430等的面，隔著密封層1413將上述兩者的面貼合在一起(參照圖15C)。
然後，剝離形成用基板1501，並使用黏合層1403將露出的絕緣層1405與基板1401貼合在一起。另外，剝離形成用基板1505，並使用黏合層1305將露出的絕緣層1455與基板1303黏合在一起。在圖16A中，雖然基板1303不與導電層1357重疊，但也可以使基板1303與導電層1357重疊。
在此，基板1401相當於實施方式3所說明的第一支撐體41，基板1303相當於第二支撐體42。
形成用基板1501的剝離、基板1401的貼 合、形成用基板1505的剝離以及基板1303的貼合的製程可以使用實施方式2或實施方式3所說明的疊層體製造裝置進行。
另外，在使用本發明的一個方式的疊層體製造裝置的剝離製程中，可以對形成用基板實施進行各種剝離方法。例如，當在與被剝離層接觸的一側形成作為剝離層的包含金屬氧化膜的層時，可以藉由使該金屬氧化膜結晶化使其脆化，而從形成用基板剝離被剝離層。此外，當在耐熱性高的形成用基板與被剝離層之間形成作為剝離層的包含氫的非晶矽膜時，可以藉由雷射照射或蝕刻去除該非晶矽膜，而將被剝離層從形成用基板剝離。另外，當在與被剝離層接觸的一側形成作為剝離層的包含金屬氧化膜的層時，藉由使該金屬氧化膜結晶化使其脆化，並且在藉由使用溶液或NF3、BrF3、ClF3等氟化氣體的蝕刻去除該剝離層的一部分之後，可以在脆化的金屬氧化膜處進行剝離。再者，也可以採用作為剝離層使用包含氮、氧或氫等的膜(例如，包含氫的非晶矽膜、含氫的合金膜、含氧的合金膜等)，並且對剝離層照射雷射使包含在剝離層中的氮、氧或氫作為氣體釋放出以促進被剝離層與基板之間的剝離的方法。此外，可以採用機械性地去除形成有被剝離層的形成用基板的方法、或者藉由使用溶液或NF3、BrF3、ClF3等氟化氣體的蝕刻去除形成有被剝離層的形成用基板的方法等。此時，也可以不設置剝離層。
另外，可以藉由組合多個上述剝離方法以更 容易進行剝離製程。即，也可以藉由進行雷射照射、利用氣體或溶液等對剝離層進行蝕刻、或者利用鋒利的刀子或手術刀等機械性地去除，以使剝離層和被剝離層處於容易剝離的狀態，然後利用物理力(藉由機械等)進行剝離。該製程相當於本說明書中的形成剝離起點的製程。在使用本發明的一個方式的疊層體製造裝置進行加工的加工構件及疊層體中較佳為形成有該剝離起點。
此外，也可以藉由使液體浸透到剝離層與被剝離層之間的介面來從形成用基板剝離被剝離層。另外，當進行剝離時，也可以邊澆水等液體邊進行剝離。
作為其他剝離方法，當使用鎢形成剝離層時，較佳為邊使用氨水和過氧化氫水的混合溶液對剝離層進行蝕刻邊進行剝離。
另外，當能夠在形成用基板與被剝離層之間的介面進行剝離時，也可以不設置剝離層。例如，作為形成用基板使用玻璃，以接觸於玻璃的方式形成聚醯亞胺等有機樹脂，並在該有機樹脂上形成絕緣層以及電晶體等。此時，可以藉由加熱有機樹脂，在形成用基板與有機樹脂之間的介面進行剝離。或者，也可以藉由在形成用基板與有機樹脂之間設置金屬層，並且藉由使電流流過該金屬層加熱該金屬層，在金屬層與有機樹脂之間的介面進行剝離。此時，可以將有機樹脂用作發光裝置等裝置的基板。另外，也可以使用黏合劑將有機樹脂與其他基板貼合。
最後，藉由對絕緣層1455以及密封層1413 進行開口，使導電層1357露出(參照圖16B)。另外，在基板1303與導電層1357重疊的情況下，也對基板1303以及黏合層1305進行開口(參照圖16C)。對開口的機構沒有特別的限制，例如可以使用雷射燒蝕法、蝕刻法以及離子束濺射法等。另外，也可以使用鋒利的刀具等在導電層1357上的膜中切開切口，然後利用物理力將膜的一部分剝下來。
藉由上述步驟，可以製造發光裝置。
另外，也可以設置有觸摸感測器或觸控面板。例如，圖21示出在圖13A和圖13B所示的發光裝置中設置有觸控面板9999的情況的例子。既可以將觸摸感測器直接形成在基板1303上，又可以將形成在其他基板上的觸控面板9999配置在基板1303上。
注意，雖然在本實施方式中示出應用本發明的一個方式製造發光裝置的例子，但是本發明不侷限於此。例如，在本說明書等中，顯示元件、作為具有顯示元件的裝置的顯示裝置、發光元件以及作為具有發光元件的裝置的發光裝置可以採用各種方式或各種元件。作為顯示元件、顯示裝置、發光元件或發光裝置的一個例子，有對比度、亮度、反射率、透射率等因電磁作用而產生變化的顯示媒體諸如EL元件(包含有機物及無機物的EL元件、有機EL元件、無機EL元件)、LED(白色LED、紅色LED、綠色LED、藍色LED等)、電晶體(根據電流發光的電晶體)、電子發射元件、液晶元件、電子墨水、電 泳元件、柵光閥(GLV)、電漿顯示器(PDP)、MEMS(微電子機械系統)、數位微鏡設備(DMD)、DMS(數碼微快門)、IMOD(干涉調變)元件、電濕潤(electrowetting)元件、壓電陶瓷顯示器、碳奈米管等。作為使用EL元件的顯示裝置的一個例子，有EL顯示器等。作為使用電子發射元件的顯示裝置的一個例子，有場發射顯示器(FED)或SED方式平面型顯示器(SED：Surface-conduction Electron-emitter Display：表面傳導電子發射顯示器)等。作為使用液晶元件的顯示裝置的一個例子，有液晶顯示器(透過型液晶顯示器、半透過型液晶顯示器、反射型液晶顯示器、直觀型液晶顯示器、投射型液晶顯示器)等。作為使用電子墨水或電泳元件的顯示裝置的一個例子，有電子紙等。
此外，在本說明書等中可以採用在像素中具有主動元件(非線性元件)的主動矩陣方式或在像素中沒有主動元件的被動矩陣方式。
在主動矩陣方式中，作為主動元件，不僅可以使用電晶體，並且還可以使用各種主動元件。例如，也可以使用MIM(Metal Insulator Metal；金屬-絕緣體-金屬)或TFD(Thin Film Diode；薄膜二極體)等。由於這些元件的製程少，所以可以降低製造成本或提高良率。另外，由於這些元件的尺寸小，所以可以提高開口率，從而實現低功耗或高亮度化。
由於被動矩陣方式不使用主動元件，所以製 程少，從而可以降低製造成本或提高良率。另外，由於不使用主動元件，所以可以提高開口率，並實現低功耗或高亮度化等。
作為應用具有撓性的顯示裝置的電子裝置，例如可以舉出電視機、用於電腦等的顯示幕、數位相機、數位攝影機、數位相框、行動電話機、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、音頻再生裝置、彈珠機等的大型遊戲機等。
此外，也可以將照明或顯示裝置沿著在房屋及高樓等的內壁或外壁、汽車的內部裝修或外部裝修的曲面組裝。
圖22A示出行動電話機的一個例子。行動電話機7400包括組裝在外殼7401中的顯示部7402、操作按鈕7403、外部連接埠7404、揚聲器7405、麥克風7406等。另外，藉由將顯示裝置用於顯示部7402製造行動電話機7400。
圖22A所示的行動電話機7400藉由用手指等觸摸顯示部7402，可以輸入資訊。此外，藉由用手指等觸摸顯示部7402可以進行打電話或輸入文字等的所有操作。
此外，藉由操作按鈕7403的操作，可以切換電源的ON、OFF或顯示在顯示部7402的影像的種類。例如，可以將電子郵件的編寫畫面切換為主功能表畫面。
在此，在顯示部7402中組裝有使用本發明的 一個方式可以製造的顯示裝置。因此，可以提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的行動電話機。
圖22B是腕帶型的顯示裝置的一個例子。可攜式顯示裝置7100包括外殼7101、顯示部7102、操作按鈕7103以及收發裝置7104。
可攜式顯示裝置7100能夠由收發裝置7104接收影像信號，且可以將所接收的影像顯示在顯示部7102。此外，也可以將聲音信號發送到其他接收設備。
此外，可以由操作按鈕7103進行電源的ON、OFF工作或所顯示的影像的切換或者音量調整等。
在此，顯示部7102組裝有使用本發明的一個方式可以製造的顯示裝置。因此，可以提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的可攜式顯示裝置。
圖22C及圖22D示出照明設備的一個例子。照明設備7210、照明設備7220分別包括具備操作開關7203的底座7201、以及由底座7201支撐的發光部。
圖22C所示的照明設備7210所具備的發光部7212採用對稱地配置彎曲為凸狀的兩個發光部的結構。因此，可以以照明設備7210為中心全方位地照射光。
圖22D所示的照明設備7220具備彎曲為凹狀的發光部7222。因此，因為將來自發光部7222的發光聚集到照明設備7220的前面，所以適合應用於照亮特定的範圍的情況。
此外，因為照明設備7210及照明設備7220 所具備的各發光部具有撓性，所以也可以採用使用可塑性構件或可動框架等構件固定該發光部，按照用途可以隨意彎曲發光部的發光面的結構。
在此，在照明設備7210及照明設備7220所具備的各發光部中組裝有使用本發明的一個方式可以製造的顯示裝置。因此，可以提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的照明設備。
圖22E示出可攜式顯示裝置的一個例子。顯示裝置7300具備外殼7301、顯示部7302、操作按鈕7303、顯示部取出構件7304以及控制部7305。
顯示裝置7300在筒狀的外殼7301中具備卷成捲筒狀的具有撓性的顯示部7302。顯示部7302包括形成有遮光層等的第一基板及形成有電晶體等的第二基板。顯示部7302以在外殼7301內第二基板位於外側的方式被卷。
此外，顯示裝置7300可以由控制部7305接收影像信號，而將所接收的影像顯示在顯示部7302。此外，控制部7305具備電池。此外，也可以採用控制部7305具備連接器，而直接供應影像信號或電力的結構。
此外，可以由操作按鈕7303進行電源的ON、OFF工作或所顯示的影像的切換等。
圖22F示出使用顯示部取出構件7304取出顯示部7302的狀態。在該狀態下，可以在顯示部7302上顯示影像。此外，藉由使用配置在外殼7301的表面上的操 作按鈕7303可以容易地以單手進行操作。
此外，也可以在顯示部7302的端部設置用來加固的框，以防止當取出顯示部7302時該顯示部7302彎曲。
此外，除了該結構以外，也可以採用在外殼中設置揚聲器而使用與影像信號同時接收的音訊信號輸出聲音的結構。
顯示部7302組裝有使用本發明的一個方式可以製造的顯示裝置。因此，因為顯示部7302是具有撓性和高可靠性的顯示裝置，所以作為顯示裝置7300可以實現輕量且可靠性高的顯示裝置。
另外，不用說，只要具備使用本發明的一個方式可以製造的顯示裝置，則並不侷限於上述電子裝置或照明設備。
本實施方式可以與本說明書所示的其他實施方式適當地組合。
201‧‧‧載物台
203‧‧‧構件
205‧‧‧黏合層
207‧‧‧構件
209‧‧‧加壓機構
213‧‧‧固定機構

Claims (20)

  1. 一種貼合裝置，包括：支撐第一構件的載物台；以第二構件與該第一構件重疊的方式固定該第二構件的一個端部的固定機構；以及在該第二構件上從該一個端部一側向另一個端部一側移動的加壓機構，該加壓機構以將該第一構件隔著黏合層貼合於該第二構件的方式加壓擴張該第一構件與該第二構件之間的該黏合層。
  2. 根據申請專利範圍第1項之貼合裝置，其中該第一構件和該第二構件都是薄片狀。
  3. 根據申請專利範圍第1項之貼合裝置，還包括：在該載物台所支撐的該第一構件上形成該黏合層的黏合層形成機構。
  4. 根據申請專利範圍第1項之貼合裝置，還包括：保持該第二構件的該另一個端部的構件保持機構，以防止在使用該加壓機構貼合該第一構件與該第二構件之前該第二構件的該另一個端部與該第一構件貼合。
  5. 根據申請專利範圍第1項之貼合裝置，其中該固定機構在不重疊於該第一構件的位置固定該第二構件的該一個端部。
  6. 根據申請專利範圍第1項之貼合裝置，其中該固定機構還包括：將重疊於該固定機構的該第二構件的第一區域的高度 與重疊於該黏合層的該第二構件的第二區域的高度之差降低到小於該第一構件的厚度與該黏合層的厚度之和的間隔物，並且，該第二構件的該一個端部固定在該固定機構與該間隔物之間。
  7. 一種疊層體製造裝置，包括：供應加工構件的第一供應單元；該加工構件被供應且將該加工構件分離為第一表面層與第一剩餘部的第一分離單元；供應第一支撐體的支撐體供應單元；該第一剩餘部及該第一支撐體被供應並使用第一黏合層貼合該第一剩餘部與該第一支撐體的第一貼合單元；以及裝出包括該第一剩餘部、該第一黏合層以及該第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元，其中，該第一貼合單元包括第一貼合裝置，並且，該第一貼合裝置包括：支撐該第一剩餘部的第一載物台；以該第一支撐體重疊於該第一剩餘部的方式固定該第一支撐體的一個端部的第一固定機構；以及在該第一支撐體上從該一個端部一側向另一個端部一側移動的第一加壓機構，該第一加壓機構以將該第一剩餘部隔著該第一黏合層貼合於該第一支撐體的方式加壓擴張該第一剩餘部與該第一支撐體之間的該第一黏合層。
  8. 根據申請專利範圍第7項之疊層體製造裝置，其中該加工構件和該第一支撐體都是薄片狀。
  9. 根據申請專利範圍第7項之疊層體製造裝置，其中該第一分離單元還包括：清洗從該加工構件分離的該第一剩餘部的清洗裝置。
  10. 根據申請專利範圍第7項之疊層體製造裝置，其中該第一貼合裝置還包括：在該第一載物台所支撐的該第一剩餘部上形成該第一黏合層的第一黏合層形成機構。
  11. 根據申請專利範圍第7項之疊層體製造裝置，其中該第一貼合裝置還包括：保持該第一支撐體的該另一個端部的第一構件保持機構，以防止在使用該第一加壓機構貼合該第一剩餘部與該第一支撐體之前該第一支撐體的該另一個端部與該第一剩餘部貼合。
  12. 一種疊層體製造裝置，包括：供應加工構件的第一供應單元；該加工構件被供應且將該加工構件分離為第一表面層與第一剩餘部的第一分離單元；供應第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應單元；該第一剩餘部及該第一支撐體被供應且使用第一黏合層貼合該第一剩餘部與該第一支撐體的第一貼合單元；裝出包括該第一剩餘部、該第一黏合層及該第一支撐體的第一疊層體的第一裝出單元； 供應該第一疊層體的第二供應單元；該第一疊層體被供應且在該第一剩餘部的端部附近形成剝離起點的起點形成單元；包括剝離起點的該第一疊層體被供應且將該第一疊層體分離為第二表面層與第二剩餘部的第二分離單元；該第二剩餘部及該第二支撐體被供應且使用第二黏合層貼合該第二剩餘部與該第二支撐體的第二貼合單元；以及裝出包括該第二剩餘部、該第二黏合層及該第二支撐體的第二疊層體的第二裝出單元，其中，該第一貼合單元包括第一貼合裝置，並且，該第一貼合裝置包括：支撐該第一剩餘部的第一載物台；以該第一支撐體重疊於該第一剩餘部的方式固定該第一支撐體的一個端部的第一固定機構；以及在該第一支撐體上從該一個端部一側向另一個端部一側移動的第一加壓機構，該第一加壓機構以將該第一剩餘部隔著該第一黏合層貼合於該第一支撐體的方式加壓擴張該第一剩餘部與該第一支撐體之間的該第一黏合層。
  13. 根據申請專利範圍第12項之疊層體製造裝置，其中該加工構件、該第一支撐體和該第二支撐體都是薄片狀。
  14. 根據申請專利範圍第12項之疊層體製造裝置，其中該第一分離單元還包括： 清洗從該加工構件分離的該第一剩餘部的第一清洗裝置。
  15. 根據申請專利範圍第12項之疊層體製造裝置，還包括：從該第一疊層體分離的該第二剩餘部被供應並清洗該第二剩餘部的第二清洗裝置。
  16. 根據申請專利範圍第12項之疊層體製造裝置，其中該第一貼合裝置還包括：在該第一載物台所支撐的該第一剩餘部上形成該第一黏合層的第一黏合層形成機構。
  17. 根據申請專利範圍第12項之疊層體製造裝置，其中該第一貼合裝置還包括：保持該第一支撐體的該另一個端部的第一構件保持機構，以防止在使用該第一加壓機構貼合該第一剩餘部與該第一支撐體之前該第一支撐體的該另一個端部與該第一剩餘部貼合。
  18. 根據申請專利範圍第12項之疊層體製造裝置，其中，該第二貼合單元包括第二貼合裝置，並且，該第二貼合裝置包括：支撐該第二剩餘部的第二載物台；以該第二支撐體重疊於該第二剩餘部的方式固定該第二支撐體的一個端部的第二固定機構；以及在該第二支撐體上從該一個端部一側向另一個端部一側移動的第二加壓機構，該第二加壓機構以將該第二 剩餘部隔著該第二黏合層貼合於該第二支撐體的方式加壓擴張該第二剩餘部與該第二支撐體之間的該第二黏合層。
  19. 根據申請專利範圍第18項之疊層體製造裝置，其中該第二貼合裝置還包括：在該第二載物台所支撐的該第二剩餘部上形成該第二黏合層的第二黏合層形成機構。
  20. 根據申請專利範圍第18項之疊層體製造裝置，其中該第二貼合裝置還包括：保持該第二支撐體的該另一個端部的第二構件保持機構，以防止在使用該第二加壓機構貼合該第二剩餘部與該第二支撐體之前該第二支撐體的該另一個端部與該第二剩餘部貼合。
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