JPH0697016A - 基板貼付装置 - Google Patents

基板貼付装置

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JPH0697016A
JPH0697016A JP24374892A JP24374892A JPH0697016A JP H0697016 A JPH0697016 A JP H0697016A JP 24374892 A JP24374892 A JP 24374892A JP 24374892 A JP24374892 A JP 24374892A JP H0697016 A JPH0697016 A JP H0697016A
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JP
Japan
Prior art keywords
substrate
roller
block
stage
adhesive
Prior art date
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Pending
Application number
JP24374892A
Other languages
English (en)
Inventor
Hironori Murakami
裕紀 村上
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Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
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Publication of JPH0697016A publication Critical patent/JPH0697016A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 第1の基板に接着剤を介して第2の基板を平
坦に貼付する。 【構成】 真空吸着ステージ1の一端に設けられ貼付す
べき第1の基板10を位置決めする突き当てブロック2
と、第1の基板10上に接着剤11,12を介して第2
の基板14の一端を所定位置に固定するクランプブロッ
ク3と、クランプされた第2の基板14上をクランプブ
ロック3に近接する一端から他端に加圧移動するローラ
4と、第2の基板14を載置しローラ4下部に第2の基
板14を供給しつつローラ4と共に移動する可動ステー
ジ6とからなる。 【効果】 接着剤の膜厚を均一化できると共に接着剤中
の気泡を追い出して高品質の積層基板を得ることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラスあるいはセラミ
ックス基板板等の脆性板相互を接着剤を介して貼付接着
して積層基板を形成するための基板貼付装置に関する。
【0002】
【従来の技術】複写機やファクシミリ装置における密着
型イメージセンサー、あるいはLCDパネル、ELパネ
ル等を構成するデバイスは、光電変換素子を形成した第
1の基板としてのガラス基板上に保護板である第2の基
板を接着貼付した積層基板として製造している。
【0003】例えば、完全密着型イメージセンサーで
は、光源からの光および原稿からの反射光を無駄なくセ
ンサー部まで導く透明保護膜の形成が必要である。この
要求に応じる透明保護膜として、例えば厚さが250〜
30μmの薄板ガラスを透明接着剤にて貼付することが
行われている。なお、この種のイメージセンサーに関す
る従来技術は、例えば特開昭61−101164号公
報、特開昭61−161757号公報、特開昭61−1
88964号公報、特開昭64−71173号公報に開
示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の技
術によるイメージセンサー等を構成する複数基板を接着
貼付するための上記従来の技術による基板貼付装置で
は、 (1)接着剤の膜厚を均一にすることが困難で、薄板ガ
ラスを平坦に貼付することができない。 (2)割れ易い薄板ガラスを大面積で貼付することが困
難である。 (3)接着剤の層中に気泡が残り、迷光が発生する。 等の問題があり、イメージセンサー等の製品の読取性
能,製造歩留り,生産性,量産性,低コスト化の向上に
支障を来していた。
【0005】本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解
消し、接着剤の膜厚を制御でき、その膜厚を均一にして
薄板ガラス等の基板を貼付することにより平坦性を良好
とすると共に、接着剤層中に気泡を取り込むことなく、
高い位置精度で大面積の薄板ガラス等の基板の貼付を可
能とした生産性に優れた基板貼付装置を提供することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、図1の模式図に示したように、第1の基
板に接着剤を介して第2の基板を接着して積層基板を形
成するための基板貼付装置において、真空吸着ステージ
1と、この真空吸着ステージ1の一端に設けられ貼付す
べき第1の基板10を位置決めするための突き当てブロ
ック2と、第1の基板10上に接着剤11,12を介し
て貼付すべき第2の基板14の一端を載置すると共に当
該一端を所定位置に固定保持するクランプブロック3
と、クランプブロック3でクランプされた第2の基板1
4上を上記クランプブロック3に近接する一端から他端
に向かって加圧移動するローラ4と、上記第2の基板1
4を載置すると共にそのローラ側端部よりローラ4の下
部に上記第2の基板14を供給しつつ上記ローラ4と共
に移動する可動ステージ6とから構成したことを特徴と
する。
【0007】なお、上記突き当て部は第1の基板の1
縁、あるいはこの縁と直交する他の縁と接する形状、あ
るいは当該1縁の一部と接するピンで構成され、上記ロ
ーラおよび可動ステージはステッピングモニターにより
所定のスピードで一体的に移動する。また、上記ローラ
は金属等のシャフトにゴム等の可撓性材料を巻いた所謂
ゴムローラである。
【0008】そして、第2の基板の位置合わせはCCD
等の撮像手段を用いて行う。
【0009】
【作用】上記構成の基板貼付装置を用いて2枚の基板を
貼付する場合、予め所定の領域に透明接着剤,導電性接
着剤,マスキング材を配置した第1の基板(例えば、セ
ンサ基板)10を基板貼付装置の真空吸着ステージ1上
に載置し、突き当てブロック2に突き当て、位置決めし
た後、真空吸着装置(図示せず)を作動させて固定す
る。
【0010】次に、移動ステージ6に載置された第2の
基板(例えば、ITO14付き50μm厚の薄板ガラ
ス)14を突き当てブロック2の位置にスライドさせて
供給し、突き当てブロック2に1縁を突き当て、撮像装
置(図示せず)で認識しながら位置合わせを行い、所定
の位置でクランプブロック3を降下させて上記第2の基
板14の一端を固定する。
【0011】この状態で、第2の基板を位置決めするま
で退避していたローラ4を第2の基板14の上記クラン
プされた部分に回動載置し、マイクロメータを用いて加
圧スプリング5の印加圧力を設定する。ローラ4はステ
ッピングモータにより移動ステージ6と共に図中の矢印
方向に所定のスピードで移動する。
【0012】移動ステージ6の移動と共に、第2の基板
14はローラ4の下に敷き込まれて当該ローラ4により
第1の基板1に貼付される。この作業により、接着剤1
2は所定の厚さに均一に規制され、余剰の接着剤は最終
的にマスキング材13上に押し出される。したがって、
第1の基板10と第2の基板14の間の接着剤層中には
気泡が混入することがなく均一な膜厚で貼付接着され
る。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。図2は本発明による基板貼付装置の
1実施例の概略構造を説明する側面図、図3は上面図で
あって、図1と同一符号は同一部分に対応し、41はロ
ーラ/移動ステージガイド、42はボールネジ、43は
ステッピングモータ、51はマイクロメータ、7はCC
Dセンサである。
【0014】同図は1枚の第1基板10(センサガラス
基板)に2枚の第2基板14を貼付するために2組のロ
ーラ/移動ステージを設置した方式の基板貼付装置であ
り、ローラ4と移動ステージ6とはステッピングモータ
43で回転されるボールネジ42に搭載され、ガイド4
1上を図3の矢印AまたはB方向に移動される。すなわ
ち、予め所定の領域に透明接着剤,導電性接着剤,マス
キング材を配置した第1の基板(センサ基板)10を真
空吸着ステージ1上に載置し、突き当てブロック2に突
き当て、位置決めした後、真空吸着装置(図示せず)を
作動して固定する。
【0015】次に、移動ステージ6に載置された第2の
基板(薄板ガラス)14を突き当てブロック2の位置に
スライド供給し、突き当てブロック2に1縁を突き当
て、撮像装置であるCCDセンサ(図示せず)で認識し
ながら位置合わせを行い、所定の位置でクランプブロッ
ク3を降下させて上記第2の基板14の一端を固定す
る。
【0016】この状態で、第2の基板を位置決めするま
で退避していたローラ4を矢印C(図2)に示したよう
に第2の基板14の上記クランプされた部分に回動載置
し、マイクロメータ51を用いて加圧スプリング5の印
加圧力を設定する。ローラ4はステッピングモータ43
により移動ステージ6と共に図3の矢印AまたはB方向
に所定のスピードで移動する。2組のローラ/移動ステ
ージは交互にまたは同時に移動される。
【0017】移動ステージ6の移動と共に、第2の基板
14はローラ4の下に敷き込まれて当該ローラ4により
第1の基板1に貼付される。図4は貼付する基板の寸法
例の説明図であって、センサガラス基板10は例えば3
20mm×340mm×1.1mm厚のガラス基板を用
い、その上に76本のイメージセンサーを形成したもの
を用いる。
【0018】2種の接着剤を使用する場合は、第1の接
着剤11として導電性のAgエポキシ系接着剤を点付け
した後、粘度3000cpsの透明エポキシ系接着剤を
第2の接着剤12として塗布する。第2基板14として
は、268mm×166.5mm×0.05mm厚のI
TO付き薄板ガラス2枚を用いる。
【0019】図5は第2基板であるカバーガラスの位置
決め方法の説明図であって、センサガラス基板10を位
置決めピン2’に付き当てて真空吸着ステージ1に固定
した状態でクランプブロック図3を矢印Dにように回動
させ、カバーガラス移動ステージ6からカバーガラス1
1をスライドしてクランプブロック3に付き当て、位置
調整の後にクランプブロック3を矢印Eにように下降さ
せてクランプする。
【0020】図6はカバーガラスをカバーガラス移動ス
テージ上にセットする方法の説明図であって、カバーガ
ラス11を収容したカバーガラス通箱6’をカバーガラ
ス移動ステージ6に位置決めし、へらを用いた手送りに
よりカバーガラス移動ステージ6上に載置する。図7は
カバーガラスをセンサガラス基板上に位置決めする方法
の説明図であって、10’はセンサガラス基板10に設
けたアライメントマークで各センサガラス基板の1縁の
少なくとも2箇所に設けてあり、7はCCDセンサを用
いた撮像範囲である。
【0021】すなわち、真空吸着ステージ1上に固定さ
れたセンサガラス基板10上に載置されたカバーガラス
11が各アライメントマーク10’の所定の位置になる
ようにCCDセンサ7の撮像出力を見ながら調整する。
図8はカバーガラスのクランプとローラの押圧開始位置
の説明図であって、前記サイズのセンサガラス基板10
とカバーガラス11に対して、クランプ端から最小7.
5mm、最大12.5mmの位置にローラ4の中心線が
あるように位置させ、前記したマイクロメータの調整で
所定の圧力を印加し、矢印A方向に移動させる。
【0022】図9はローラによるカバーガラスの押圧移
動開始部分の拡大図であって、前記したカバーガラス1
1の位置決め後にローラ4を矢印Cで示した回動で当該
カバーガラス11上載置し、マイクロメータ51でスプ
リング5の押圧力を調整し、矢印A方向に移動を開始さ
せる。このとき、カバーガラス移動ステージ6もローラ
4と共に移動し、アーム61で連結された両者の隙間を
通してカバーガラス11がセンサガラス基板上に敷き込
まれていく。
【0023】図10はローラの構造を説明する部分断面
図であって、40は金属等のシャフト、40’は弾性材
であるゴム層である。同図に示したように、ゴム層40
7はその中央部が凸状となるように端部より厚さが大に
形成され、かつ当該中央部にストレート領域を備えてい
る。ゴム層は長さWが少なくともカバーガラス11の幅
寸法より若干長くしてあり、ゴムの材質の硬度は60°
程度、そしてシャフト40の外系を10mmとしたと
き、ゴム層40’の厚さは端部で3mm程度とし、中央
部をこれより0.1〜0.3mm厚くする。
【0024】これにより、カバーガラス11の貼付加工
後のしわ状変形の発生を回避できる。上記のローラを用
い、移動速度を30mm/min、ローラの押圧力を片
側400gf×2(ローラの両端で加圧)したとき、接
着剤硬化後の接着剤膜厚は14±3μmとなった。
【0025】以上の工程で貼付した積層基板を、その個
々のイメージセンサー毎に割断することにより、所要の
イメージセンサーとしてのデバイスが製作される。以上
の実施例は、完全密着型イメージセンサーを例として説
明したが、本発明はこの外にLCDパネル、ELパネ
ル、その他の薄板を貼付してなる積層基板の貼付に適用
できるものである。
【0026】上記本発明の実施例による基板貼付装置に
よれば、ローラに弾性材を被覆したことによりセンサガ
ラス基板とカバーガラスの間にゴミがあってもカバーガ
ラスが割れることがなく、一括して数十本のセンサアレ
イ上にカバーガラスを貼り付けることができる。また、
図1に示したように、接着剤だまりを利用することによ
り接着剤の脱気泡処理をすることなく基板間に気泡が残
留することを防止でき、接着剤の膜厚を均一として平坦
性の良好な大面積の薄板貼付を行うことが可能である。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接着剤の膜厚を制御でき、その膜厚を均一にして薄板ガ
ラスを貼付することにより平坦性を良好とし、接着剤層
中に気泡を取り込むことなく、高い位置精度で大面積の
薄板ガラスの貼付を可能とした生産性に優れた基板貼付
装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による基板貼付装置の概略構造を説明
する模式図である。
【図2】 本発明による基板貼付装置の1実施例の概略
構造を説明する側面図である。
【図3】 本発明による基板貼付装置の1実施例の概略
構造を説明する上面図である。
【図4】 貼付する基板の寸法例の説明図である。
【図5】 第2基板であるカバーガラスの位置決め方法
の説明図である。
【図6】 カバーガラスをカバーガラス移動ステージ上
にセットする方法の説明図である。
【図7】 カバーガラスをセンサガラス基板上に位置決
めする方法の説明図である。
【図8】 カバーガラスのクランプとローラの押圧開始
位置の説明図である。
【図9】 ローラによるカバーガラスの押圧移動開始部
分の拡大図である。
【図10】 ローラの構造を説明する部分断面図であ
る。
【符号の説明】
1・・・・真空吸着ステージ、2・・・・第1の基板1
0を位置決めするための突き当てブロック、3・・・・
第2の基板を固定保持するクランプブロック、4・・・
・ローラ、5・・・・加圧スプリング、6・・・・ロー
ラと共に移動する可動ステージ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の基板に第2の基板を接着して積層
    基板を形成するための基板貼付装置において、 真空吸着ステージと、この真空吸着ステージの一端に設
    けられ貼付すべき第1の基板を位置決めするための突き
    当てブロックと、第1の基板10上に接着剤を介して貼
    付すべき第2の基板の一端を載置すると共に当該一端を
    所定位置に固定保持するクランプブロックと、クランプ
    ブロックでクランプされた第2の基板上を上記クランプ
    ブロックに近接する一端から他端に向かって加圧移動す
    るローラと、上記第2の基板を載置すると共にそのロー
    ラ側端部よりローラの下部に上記第2の基板を供給しつ
    つ上記ローラと共に移動する可動ステージとから構成し
    たことを特徴とする基板貼付装置。
JP24374892A 1992-09-11 1992-09-11 基板貼付装置 Pending JPH0697016A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018201034A (ja) * 2013-09-06 2018-12-20 株式会社半導体エネルギー研究所 積層体の作製装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018201034A (ja) * 2013-09-06 2018-12-20 株式会社半導体エネルギー研究所 積層体の作製装置
US10583641B2 (en) 2013-09-06 2020-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Bonding apparatus and stack body manufacturing apparatus

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