JP2018201034A - 積層体の作製装置 - Google Patents
積層体の作製装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018201034A JP2018201034A JP2018149838A JP2018149838A JP2018201034A JP 2018201034 A JP2018201034 A JP 2018201034A JP 2018149838 A JP2018149838 A JP 2018149838A JP 2018149838 A JP2018149838 A JP 2018149838A JP 2018201034 A JP2018201034 A JP 2018201034A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- support
- remaining portion
- bonding
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 163
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 153
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 471
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 177
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 145
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 62
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 46
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 25
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 21
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 94
- 239000010408 film Substances 0.000 description 86
- 239000000463 material Substances 0.000 description 69
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 63
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 63
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 33
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 29
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 13
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 13
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 6
- -1 spring Polymers 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 5
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 5
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 3
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 2
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 2
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229940072033 potash Drugs 0.000 description 1
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Substances [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000015320 potassium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000017105 transposition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
- B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
- B32B17/10165—Functional features of the laminated safety glass or glazing
- B32B17/10431—Specific parts for the modulation of light incorporated into the laminated safety glass or glazing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
- B32B37/1284—Application of adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
- B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
- B32B38/1841—Positioning, e.g. registration or centering during laying up
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/102—Oxide or hydroxide
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
- B32B2264/10—Inorganic particles
- B32B2264/105—Metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/60—In a particular environment
- B32B2309/68—Vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/14—Semiconductor wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
- B32B37/0015—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid warp or curl
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
- B32B37/003—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0008—Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1858—Handling of layers or the laminate using vacuum
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/15—Combined or convertible surface bonding means and/or assembly means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1798—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means with liquid adhesive or adhesive activator applying means
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
Description
マニュファクチャ、又は、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関する。本発明の
一態様は、半導体装置、表示装置、発光装置、照明装置、電子機器、それらの駆動方法、
それらの製造方法、又はそれらの製造装置に関する。特に、本発明の一態様は、貼り合わ
せ装置、及び積層体の作製装置に関する。また、本発明の一態様は、貼り合わせ方法、及
び積層体の作製方法に関する。
光素子などの機能素子が設けられたフレキシブルデバイスの開発が進められている。フレ
キシブルデバイスの代表的な例としては、照明装置、画像表示装置の他、トランジスタな
どの半導体素子を有する種々の半導体回路などが挙げられる。
薄膜トランジスタや有機EL素子などの機能素子を作製したのち、可撓性基板に該機能素
子を転置する技術が開発されている。この方法では、作製基板から機能素子を含む被剥離
層を剥離する工程(剥離工程とも記す)が必要である。
、基板上に非晶質シリコンなどからなる分離層を設け、分離層上に薄膜素子からなる被剥
離層を設け、被剥離層を接着層により転写体に接着させる。そして、レーザ光の照射によ
り分離層をアブレーションさせることで、分離層に剥離を生じさせている。
文献2では、基板と酸化物層との間に金属層を形成し、酸化物層と金属層との界面の結合
が弱いことを利用して、酸化物層と金属層との界面で剥離を生じさせることで、被剥離層
と基板とを分離している。
を貼り合わせる(この工程を、貼り合わせ工程とも記す)。これにより、可撓性基板に被
剥離層を転置できる。
中)に気泡が混入する、接着層の膜厚が不均一になる、被剥離層と可撓性基板の位置がず
れる等の不具合が生じる場合がある。このような不具合は、装置の信頼性の低下につなが
り、例えば、表示装置であれば、表示品位の低下の原因になることがある。
的の一とする。
の装置の作製工程における歩留まりを向上することを目的の一とする。特に、軽量である
、薄型である、もしくは可撓性を有する半導体装置、発光装置、表示装置、電子機器、又
は照明装置の作製工程における歩留まりを向上することを目的の一とする。
を目的の一とする。
高めることを目的の一とする。また、本発明の一態様は、信頼性の高い発光装置を提供す
ることを目的の一とする。
ージと、シート状の第2の部材が第1の部材に重なるように、第2の部材の一の端部を固
定することができる固定機構と、第1の部材及び第2の部材の間の接着層を押し広げなが
ら、第2の部材の一の端部側から他の端部側に向かって移動する加圧機構と、を有し、第
1の部材及び第2の部材を貼り合わせることができる。
ができる接着層形成機構を有することが好ましい。
り合わせる前に、第2の部材の他の端部が第1の部材と貼り合わされないよう、第2の部
材の他の端部を保持する部材保持機構を有することが好ましい。
に延在する第2の部材の端部を固定することが好ましい。
構と重なる領域と、接着層(又は第1の部材)と重なる領域との高さの差が、第1の部材
及び接着層の厚さの和よりも小さくなるように、第2の部材を固定することが好ましい。
材が供給され、加工部材を一方の表層及び第1の残部に分離する第1の分離ユニットと、
シート状の第1の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第1の残部及び第1の支持体
が供給され、第1の接着層を用いて、第1の残部及び第1の支持体を貼り合わせる第1の
貼り合わせユニットと、第1の残部、第1の接着層、及び第1の支持体を備える第1の積
層体を積み出す第1の積み出しユニットと、を有し、第1の貼り合わせユニットは、第1
の貼り合わせ装置を有し、第1の貼り合わせ装置は、第1の残部を支持することができる
第1のステージと、第1の支持体が第1の残部に重なるように、第1の支持体の一の端部
を固定することができる第1の固定機構と、第1の残部及び第1の支持体の間の第1の接
着層を押し広げながら、第1の支持体の一の端部側から他の端部側に向かって移動する第
1の加圧機構と、を有する、積層体の作製装置である。
材が供給され、加工部材を一方の表層及び第1の残部に分離する第1の分離ユニットと、
それぞれシート状の第1の支持体及び第2の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第
1の残部及び第1の支持体が供給され、第1の接着層を用いて、第1の残部及び第1の支
持体を貼り合わせる第1の貼り合わせユニットと、第1の残部、第1の接着層、及び第1
の支持体を備える第1の積層体を積み出す第1の積み出しユニットと、を有し、第1の積
層体を供給する第2の供給ユニットと、第1の積層体が供給され、第1の残部の端部近傍
に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、剥離の起点が形成された第1の積層体が
供給され、第1の積層体を一方の表層及び第2の残部に分離する第2の分離ユニットと、
第2の残部及び第2の支持体が供給され、第2の接着層を用いて、第2の残部及び第2の
支持体を貼り合わせる第2の貼り合わせユニットと、第2の残部、第2の接着層、及び第
2の支持体を備える第2の積層体を積み出す第2の積み出しユニットと、を有し、第1の
貼り合わせユニットは、第1の貼り合わせ装置を有し、第1の貼り合わせ装置は、第1の
残部を支持することができる第1のステージと、第1の支持体が第1の残部に重なるよう
に、第1の支持体の一の端部を固定することができる第1の固定機構と、第1の残部及び
第1の支持体の間の第1の接着層を押し広げながら、第1の支持体の一の端部側から他の
端部側に向かって移動する第1の加圧機構と、を有する、積層体の作製装置である。
ジが支持する第1の残部上に第1の接着層を形成することができる第1の接着層形成機構
を有することが好ましい。
構を用いて第1の残部及び第1の支持体を貼り合わせる前に、第1の支持体の他の端部が
第1の残部と貼り合わされないよう、第1の支持体の他の端部を保持する第1の部材保持
機構を有することが好ましい。
りも外側に延在する第1の支持体の端部を固定することが好ましい。
る、第1の固定機構と重なる領域と、第1の接着層(又は第1の残部)と重なる領域との
高さの差が、第1の残部及び第1の接着層の厚さの和よりも小さくなるように、第1の支
持体を固定することが好ましい。
り合わせ装置を有し、第2の貼り合わせ装置は、第2の残部を支持することができる第2
のステージと、第2の支持体が第2の残部に重なるように、第2の支持体の一の端部を固
定することができる第2の固定機構と、第2の残部及び第2の支持体の間の第2の接着層
を押し広げながら、第2の支持体の一の端部側から他の端部側に向かって移動する第2の
加圧機構と、を有することが好ましい。
ジが支持する第2の残部上に第2の接着層を形成することができる第2の接着層形成機構
を有することが好ましい。
構を用いて第2の残部及び第2の支持体を貼り合わせる前に、第2の支持体の他の端部が
第2の残部と貼り合わされないよう、第2の支持体の他の端部を保持する第2の部材保持
機構を有することが好ましい。
りも外側に延在する第2の支持体の端部を固定することが好ましい。
る、第2の固定機構と重なる領域と、第2の接着層(又は第2の残部)と重なる領域との
高さの差が、第2の残部及び第2の接着層の厚さの和よりも小さくなるように、第2の支
持体を固定することが好ましい。
材が供給され、加工部材を一方の表層及び第1の残部に分離する第1の分離ユニットと、
それぞれシート状の第1の支持体及び第2の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第
1の残部及び第1の支持体が供給され、第1の接着層を用いて、第1の残部及び第1の支
持体を貼り合わせる第1の貼り合わせユニットと、第1の残部、第1の接着層、及び第1
の支持体を備える第1の積層体を積み出す第1の積み出しユニットと、を有し、第1の積
層体を供給する第2の供給ユニットと、第1の積層体が供給され、第1の残部の端部近傍
に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、剥離の起点が形成された第1の積層体が
供給され、第1の積層体を一方の表層及び第2の残部に分離する第2の分離ユニットと、
第2の残部及び第2の支持体が供給され、第2の接着層を用いて、第2の残部及び第2の
支持体を貼り合わせる第2の貼り合わせユニットと、第2の残部、第2の接着層、及び第
2の支持体を備える第2の積層体を積み出す第2の積み出しユニットと、を有し、第2の
貼り合わせユニットは、第2の貼り合わせ装置を有し、第2の貼り合わせ装置は、第2の
残部を支持することができる第2のステージと、第2の支持体が第2の残部に重なるよう
に、第2の支持体の一の端部を固定することができる第2の固定機構と、第2の残部及び
第2の支持体の間の第2の接着層を押し広げながら、第2の支持体の一の端部側から他の
端部側に向かって移動する第2の加圧機構と、を有する、積層体の作製装置である。
ができる。なお、本発明の一態様はこの効果に限定されるものではない。例えば、本発明
の一態様は、場合によっては、もしくは、状況に応じて、この効果を有さず、他の効果(
例えば、明細書中に記載の他の効果)を有する場合がある。または、本発明の一態様は、
この効果に加えてさらに、他の効果(例えば、明細書中に記載の他の効果)を有する場合
がある。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。
一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の
機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必
ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
ることができる。この方法によれば、例えば、耐熱性の高い作製基板上で形成した被剥離
層を、耐熱性の低い基板に転置することができ、被剥離層の作製温度が、耐熱性の低い基
板によって制限されない。作製基板に比べて軽い、薄い、又は可撓性が高い基板等に被剥
離層を転置することで、半導体装置、発光装置、表示装置等の各種装置の軽量化、薄型化
、フレキシブル化を実現できる。
メラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機、携帯型ゲーム機、
携帯情報端末、音響再生装置などの電子機器の軽量化、薄型化、フレキシブル化も実現で
きる。
えば、トランジスタ等の半導体素子や、発光ダイオード、無機EL素子、有機EL素子等
の発光素子、液晶素子等の表示素子が挙げられる。例えば、トランジスタを封入した半導
体装置、発光素子を封入した発光装置(ここでは、トランジスタ及び発光素子を封入した
表示装置を含む)等も本発明を適用して作製できる装置の一例である。
をガラス基板上に高温で形成し、耐熱性や防湿性が低く、可撓性を有する有機樹脂基板に
転置することが好ましい。有機樹脂基板に転置された保護膜上に有機EL素子を形成する
ことで、信頼性の高いフレキシブルな発光装置を作製できる。
有機EL素子を形成した後、保護膜及び有機EL素子をガラス基板から剥離し、耐熱性や
防湿性が低く、可撓性を有する有機樹脂基板に転置することができる。有機樹脂基板に保
護膜及び有機EL素子を転置することで、信頼性の高いフレキシブルな発光装置を作製で
きる。
体)の作製装置に関する。
部とに分離する分離ユニットと、支持体を残部に貼り合わせる貼り合わせユニットと、支
持体を供給する支持体供給ユニットと、接着層で貼り合わされた残部及び支持体を備える
積層体を積み出す積み出しユニットと、を含む。
持体を貼り合わせることができる。本発明の一態様では、表層が剥離された加工部材の残
部及び支持体を備える積層体を作製できる、新規な積層体の作製装置を提供できる。
3では、該貼り合わせ装置を有する本発明の一態様の積層体の作製装置について説明する
。実施の形態4では、本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材について
説明する。実施の形態5では、本発明の一態様の積層体の作製装置で作製できる積層体、
及び該積層体を含む装置の一例として、フレキシブルな発光装置について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の貼り合わせ装置について図面を用いて説明する。
作製する方法に関する。
203、接着層205、及び第2の部材207を積層する。そして、加圧機構209であ
るローラを第2の部材207上で移動させ、接着層205及び第2の部材207を加圧す
る。
第2の部材207も移動し、第1の部材203に対する第2の部材207の位置が変わっ
てしまうことがある。
が不均一になる、第2の部材207にしわができる、第2の部材207を第1の部材20
3全面にわたって貼り合わせることができない等の不具合が生じる。つまり、積層体を作
製する歩留まりが低下してしまう。
きるステージと、シート状の第2の部材が第1の部材に重なるように、第2の部材の一の
端部を固定することができる固定機構と、第1の部材及び第2の部材の間の接着層を押し
広げながら、第2の部材の一の端部側から他の端部側に向かって移動する加圧機構と、を
有し、第1の部材及び第2の部材を貼り合わせる。
で、積層体における接着層の膜厚のばらつきや、気泡の混入を抑制できる。
の部材に対する第2の部材の位置を固定した状態で、加圧機構が第2の部材の一の端部側
から他の端部側に向かって移動することができる。したがって、加圧により、第1の部材
に対する第2の部材の位置がずれてしまうことを抑制できる。特に、接着層の粘着性が弱
い場合に有用である。
雰囲気下であると、積層体に気泡が混入することを抑制でき好ましい。
の部材203及びシート状の第2の部材207がそれぞれ供給される。貼り合わせ装置2
00は、第1の部材203及び第2の部材207が接着層205によって貼り合わされた
積層体250を供給する。
。接着層205には、第1の部材203及び第2の部材207を貼り合わせることができ
る材料を用いる。
合わせ方法について例示する。
まず、貼り合わせ装置200に第1の部材203が供給される。第1の部材203は、ス
テージ201上に配置される(図1(B))。なお、貼り合わせ装置200内が搬送機構
を有する場合は、該搬送機構によって第1の部材203を搬送してもよい。
201上に配置された部材等を固定するための固定機構としては、吸引チャック、静電チ
ャック、メカニカルチャック等のチャックが挙げられる。例えば、ポーラスチャックを用
いてもよい。また、吸着テーブル、ヒーターテーブル、スピンナーテーブル等に部材を固
定してもよい。
C))。
印刷法やオフセット印刷法など)、スピンコート法、スプレー塗布法などの塗布法、ディ
ッピング法、ディスペンス法、ナノインプリント法等を適宜用いることができる。また、
シート状に成形された接着シートを加圧しながら第1の部材203上に貼り合わせてもよ
い。
置、インクジェット装置、スピンコーター、スプレー塗布装置、バーコーター、スリット
コーター等を用いることができる。また、あらかじめシート状に成形された接着シートを
供給する装置を用いてもよい。
状に形成されていてもよい。
明の一態様の貼り合わせ装置を示す。
ば、事前に第1の部材又は第2の部材上に接着層を設け、接着層が設けられた第1の部材
又は第2の部材を貼り合わせ装置に供給してもよい。
て、固定機構213が第2の部材207の一の端部を固定する(図1(D))。なお、貼
り合わせ装置200内が搬送機構を有する場合は、該搬送機構によって第2の部材207
を搬送してもよい。
のチャックが挙げられる。図1(D)では、メカニカルチャックを用いる例を示す。
側から他の端部側に向かって移動する(図1(E)〜(G)、図24(A))。
で、第1の部材203と第2の部材207の間に気泡が混入することを抑制できる。また
、接着層205の膜厚が不均一になることを抑制できる。
第1の部材203に対する第2の部材207の位置がずれてしまうことを抑制できる。
、気泡の混入や膜厚のばらつきをより抑制できる。また、加圧時に、接着層205は接着
性(粘着性)を有していてもよいし、加圧後に接着性を発現させてもよい。
ジ201上等に付着しないことが好ましい。接着層205のパターンや材料の量によって
適宜制御すればよい。また、ステージ201上等に付着した接着層205の材料をふきと
る機構を貼り合わせ装置が有していてもよい。例えば、アセトン等の有機溶剤や、布等の
ワイパーを用いてもよい。
っても複数であってもよい。ローラの材質としては、ステンレスや樹脂が挙げられる。
わせ装置を示す。
方式、軟X線方式、紫外線方式等のイオナイザを備えていてもよい。また、ステージに金
属等の導電性材料を用いてもよい。また、ローラと接する第2の部材207の保護フィル
ムに導電性材料を用いてもよい。
り合わせ、第1の部材203、接着層205、及び第2の部材207がこの順で積層され
た積層体250を作製することができる。
機構を例示したが、本発明はこれに限られず、第2の部材207の幅以上の幅の固定機構
を用いてもよい。図17(A)では、第2の部材207の幅よりも広い幅の固定機構21
3を用いる場合を示す。
、固定機構214を有してもよい。固定機構214は固定機構213が第2の部材207
に加える力を、平均化する機能を有している。固定機構214の例としては、金属板、ア
クリルやプラスチックなどの有機樹脂板、ガラス板などを用いることができる。また、固
定機構214として、ゴム、ばね、樹脂等の弾性を有するものを用いてもよい。これによ
り、第2の部材207の一部に力が集中的に加わることで受けるダメージを低減すること
ができる。なお、固定機構214を用いる場合においても、固定機構の幅は限定されず、
第2の部材207の幅以上の幅の固定機構を用いてもよい。
構成例1では、接着層205の接着性(粘着性)によっては、加圧をする前に、第1の部
材203と第2の部材207が貼り合わされてしまう場合がある。一度貼り合わされてし
まうと、積層体に混入した気泡を加圧によって完全に除去することは難しい。
部材207を貼り合わせる前に、第2の部材207の他の端部が第1の部材203と貼り
合わされないよう、第2の部材207の他の端部を保持する部材保持機構215を有する
ことが好ましい。
いる第2の部材207の端部付近において、加圧機構209による加圧が不十分な領域が
生じる。作製した積層体では、領域211において、接着層205の膜厚が不均一になる
、積層体中に気泡が混入する等の不具合が生じる場合がある。
よりも外側に延在する第2の部材207の端部を固定することが好ましい。ここでは、第
1の部材203よりもサイズの大きい第2の部材207を供給する。そして、固定機構2
13が、第2の部材207における第1の部材203及び接着層205と重ならない領域
で、第2の部材207を固定する。
全体(つまり作製する積層体全体)を加圧することができる。したがって、第1の部材2
03と第2の部材207の間に気泡が混入することを抑制できる。また、接着層205の
膜厚が不均一になることを抑制できる。また、固定機構213を用いて第2の部材207
の位置を固定することができるため、加圧により、第1の部材203に対する第2の部材
207の位置がずれてしまうことを抑制できる。
機構を例示したが、本発明はこれに限られず、第2の部材207の幅以上の幅の固定機構
を用いてもよい。図17(B)では、第2の部材207の幅よりも広い幅の固定機構21
3を用いる場合を示す。
、固定機構214を有してもよい。固定機構214としては構成例1と同様の材料を適用
できる。
構成例2では、図2(A)の点線で囲った箇所に示すように、加圧機構209が、第2の
部材207の第1の部材203と重なっていない領域から、第2の部材207の第1の部
材203と重なっている領域へと移動する際に、大きな段差を乗り越える場合がある。
が加圧することで、ガラス基板の割れや欠けが発生する場合がある。ガラスの破片が積層
体に混入すると、積層体を構成する膜が損傷してしまう恐れがある。このように異物が混
入することで、作製した積層体の信頼性が低下することがある。
されたガラス基板を用いることが好ましい。これにより、ガラス基板の角部を加圧機構2
09が加圧しても、ガラス基板の割れや欠けが発生することを抑制できる。なお、図2(
D)では、固定機構213として、吸引チャックを用いる場合を示す。
る、固定機構213と重なる領域と、接着層205(又は第1の部材203)と重なる領
域との高さの差が、第1の部材203及び接着層205の厚さの和よりも小さくなるよう
に、第2の部材207を固定することが好ましい。
定機構213の高さと、接着層205の高さが等しくなるように配置した例を示す。
固定機構213の高さと、接着層205の高さが等しくなるように配置した例を示す。
3と第1の部材203の間を加圧機構209が移動した際に、接着層205の膜厚にばら
つきが生じることを抑制できる。
全体を加圧することができる。したがって、第1の部材203と第2の部材207の間に
気泡が混入することを抑制できる。また、接着層205の膜厚が不均一になることを抑制
できる。また、固定機構213を用いて第2の部材207の位置を固定することができる
ため、加圧により、第1の部材203に対する第2の部材207の位置がずれてしまうこ
とを抑制できる。また、第1の部材203にガラス等の脆い材料を用いても、積層体に異
物が混入することを抑制できる。
域と、接着層205(又は第1の部材203)と重なる領域との高さの差を、第1の部材
203及び接着層205の厚さの和よりも小さくするために、固定機構213を利用した
が、本発明はこれに限定されない。
外側に延在する第2の部材207の端部を配置してもよい。そして、スペーサ218上で
第2の部材207を固定機構213であるメカニカルチャックを用いて固定してもよい。
よい。また、図19(B)に示すように、斜面を有するスペーサ218を用いてもよい。
斜面に第2の部材207を配置することで、第2の部材207に局所的な圧力がかかりに
くくなり、第2の部材207が損傷することを抑制できる。
207の幅よりも狭い幅の固定機構を用いてもよいし、第2の部材207の幅以上の幅の
固定機構を用いてもよい。また、図19(C)、(D)に示すように、固定機構214を
用いてもよい。
本発明の一態様の貼り合わせ装置は、図4(A)、(B)に示すように、位置合わせ用の
カメラ217を有していてもよい。例えば、第1の部材203や第2の部材207がステ
ージ201の所定の位置に配置されたか否かを判別するための画像を撮影することができ
る。また、貼り合わせ装置がアライメントシステム等を備えていてもよい。また、アライ
メントマーカを用いてもよい。図4(A)、(B)では、第2の部材207の端部が第1
の部材203の端部と揃っているか否かを判別するための画像をカメラ217が撮影する
例を示す。
本発明の一態様の貼り合わせ装置は、シート状の第1の部材を支持することができるステ
ージと、シート状の第2の部材が第1の部材に重なるように、第2の部材を支持すること
ができるステージと、を有し、2つのステージの間の距離が可変である。2つのステージ
の間の距離を近づけることで、2つの部材を加圧し、第1の部材及び第2の部材の間の接
着層を用いて、第1の部材及び第2の部材を貼り合わせることができる(図4(C)〜(
E)、図24(B))。図4(C)では、ステージ221が可動である場合を示したが、
ステージ201が可動であってもよいし、ステージ201及びステージ221の両方が可
動であってもよい。また、図4(C)では、第1の部材203上に接着層205を有する
場合を示したが、第2の部材207に接着層205を設けてもよい。2つのステージの一
方又は両方が加熱機構を有していてもよく、例えば、100℃のステージで部材を加圧で
きてもよい。
D)に示すように、第1の部材203及び第2の部材207は一の端部から貼り合わせて
もよい。
る不具合を抑制でき、歩留まりを向上することができる。
加圧機構209が、第1の部材203、接着層205、及び第2の部材207を介して、
ステージ201上を移動する際、ステージ201表面に凹凸があると、凹凸の大きさや高
低差の程度によって、接着層205の膜厚が不均一になる、局所的に力がかかり積層体2
50にクラックが発生する、積層体250に該凹凸が写し取られる、等の不具合が生じる
場合がある。
を有する場合や、リフトピンを配置する場合などにおいて、ステージ201の開口部の直
径は、10mm以下であることが好ましく、6mm以下であることがより好ましい。
く、1μm以上8mm以下であることがより好ましく、1μm以上1mm以下であること
がさらに好ましく、1μm以上500μm以下であることが特に好ましい。
の直径の許容範囲は異なる。
容易に積層体の端部を保持し、搬送することができる。リフトピン等では配列が可変でな
いと、様々な形状の第1の部材203又は積層体250の保持及び搬送が可能にならない
場合がある。例えば、複数のパーツに分かれるステージでは、一部を水平面に対して垂直
な方向に動かすことで、様々な形状の第1の部材203又は積層体250を持ち上げるこ
とができる。例えば、図4(G)、(H)に示すように、ステージが内側201aと、内
側201aを囲う外側201bとに分かれ、外側201bが降下することで、第1の部材
203の端部を搬送機構が保持しやすい状態にすることができる。これにより、ステージ
表面の凹凸を低減させ、貼り合わせ工程の歩留まりを高めることができる。
を枠部ということもできる。ステージである内側201aでは固定機構を用いて第1の部
材203を固定し、枠部である外側201bでは固定機構を用いないことが好ましい。
が、第1の部材203及び第2の部材207の端部からはみ出してポーラスチャックに吸
い込まれる不具合が生じる場合がある。そこで、本発明の一態様では、第1の部材203
の端部や第2の部材207の端部は、それぞれ、外側201b(枠部)と重なるように配
置されることが好ましい。さらに、枠部の第1の部材203と重なる面は平面であること
が好ましい。これにより、ステージである内側201aに接着層205の材料がはみ出す
ことを抑制でき、ポーラスチャックに該材料が吸い込まれる不具合を抑制できる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置について、図6及び図7を用いて
説明する。
トと、加工部材が供給され、加工部材を一方の表層及び第1の残部に分離する第1の分離
ユニットと、シート状の第1の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第1の残部及び
第1の支持体が供給され、第1の接着層を用いて、第1の残部及び第1の支持体を貼り合
わせる第1の貼り合わせユニットと、第1の残部、第1の接着層、及び第1の支持体を備
える第1の積層体を積み出す第1の積み出しユニットと、を有し、第1の貼り合わせユニ
ットが、実施の形態1で説明した貼り合わせ装置を有する。
用いて、積層体を作製する。第1の分離ユニットは、加工部材を一方の表層及び第1の残
部に分離する。第1の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給されたシート
状の第1の支持体と、該第1の残部とを、第1の接着層を用いて貼り合わせる。そして、
第1の積み出しユニットが、第1の残部、第1の接着層、及び第1の支持体を備える第1
の積層体を積み出す。
貼り合わせ装置は、シート状の第1の残部を支持することができる第1のステージと、シ
ート状の第1の支持体が第1の残部に重なるように、第1の支持体の一の端部を固定する
ことができる第1の固定機構と、第1の残部及び第1の支持体の間の第1の接着層を押し
広げながら、第1の支持体の一の端部側から他の端部側に向かって移動する第1の加圧機
構と、を有し、第1の残部及び第1の支持体を貼り合わせる。
、気泡の混入を抑制できる。また、第1の固定機構が第1の支持体の一の端部を固定し、
第1の残部に対する第1の支持体の位置を固定した状態で、第1の加圧機構が第1の支持
体の一の端部側から他の端部側に向かって移動することができる。したがって、加圧によ
り、第1の残部に対する第1の支持体の位置がずれてしまうことを抑制できる。
着層、及び第1の支持体を備える第1の積層体を作製することができる。
層体が搬送される経路を説明する模式図である。搬送時や工程を行う際の支持体などへの
帯電を除去できるよう、各ユニットはイオナイザを有することが好ましい。装置のクリー
ン度は例えば、クラス100とすることが好ましい。
明する模式図である。図7(A)、(B)、(D)、(E)には、平面図と、該平面図に
おける一点鎖線X1−X2間の断面図を示す。図7(C)には、断面図のみを示す。
1の分離ユニット300、第1の貼り合わせユニット400、及び支持体供給ユニット5
00を有する(図6)。
の一態様の貼り合わせ装置を有する例を示す。
ユニット100は、第1の積み出しユニットを兼ねることができる。
を分離することができる(図6及び図7(A)〜(C))。
積層構造も含むものとする。例えば、図7(A)における一方の表層80bは、第1の基
板11及び第1の剥離層12である。
れる。第1の貼り合わせユニット400では、第1の支持体41と第1の残部80aとを
第1の接着層31を用いて貼り合わせる(図6及び図7(D)、(E))。
の接着層31、及び第1の支持体41を備える積層体81を積み出すことができる(図6
、図7(E))。本発明の一態様の積層体の作製装置は、積み出しユニットと供給ユニッ
トを独立して有していてもよい。
み出す、積み出しユニットを兼ねる第1の供給ユニット100と、加工部材80の一方の
表層80bと第1の残部80aとを分離する第1の分離ユニット300と、第1の支持体
41を第1の残部80aに貼り合わせる第1の貼り合わせユニット400と、第1の支持
体41を供給する支持体供給ユニット500と、を含んで構成される。これにより、加工
部材80の一方の表層80bを剥離して、分離した第1の残部80aに第1の支持体41
を貼り合わせることができる。以上のように、本発明の一態様では、加工部材の残部及び
支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。
第1の洗浄装置350、及び搬送機構111等を有する。
積層体81を搬送する。
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
第1の供給ユニット100は、加工部材80を供給する。例えば、搬送機構111が加工
部材80を連続して搬送することができるように、複数の加工部材80を収納することが
できる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
ねる。第1の供給ユニット100は、第1の残部80a、第1の接着層31、及び第1の
支持体41を備える積層体81を積み出す。例えば、搬送機構111が積層体81を連続
して搬送することができるように、複数の積層体81を収納することができる多段式の収
納庫を備える構成とすることができる。
第1の分離ユニット300は、加工部材80の一方の表層を保持する機構と、対向する他
方の表層(ここでは第1の残部80aに相当)を保持する機構を備える。それぞれの保持
機構を引き離すことにより、加工部材80の一方の表層を剥離して、第1の残部80aを
分離する。
第1の貼り合わせユニット400は、実施の形態1で例示した本発明の一態様の貼り合わ
せ装置を有する。第1の貼り合わせユニット400内は、大気圧雰囲気であってもよいし
、減圧雰囲気であってもよい。第1の貼り合わせユニット400は、排気機構と接続され
ていることが好ましい。例えば、ドライポンプ、ロータリーポンプ、ダイアフラムポンプ
等が挙げられる。
支持体供給ユニット500は、第1の支持体41を供給する。例えば、ロール状で供給さ
れるフィルムを巻き出して、所定の長さに断裁し、表面を活性化して、第1の支持体41
として供給する。
以下に、積層体の作製装置1000Aを用いて、加工部材80から積層体81を作製する
方法について、図6及び図7を参照しながら説明する。
12と一方の面が接する第1の被剥離層13、第1の被剥離層13の他方の面と一方の面
が接する接合層30、及び接合層30の他方の面が接する基材25を備える(図7(A)
)。なお、本実施の形態では、剥離の起点13sがあらかじめ接合層30の端部近傍に形
成された加工部材80を用いる場合について説明する(図7(B))。また、加工部材8
0の構成の詳細は、実施の形態4で説明する。
加工部材80が第1の供給ユニット100に搬入される。第1の供給ユニット100は加
工部材80を供給し、搬送機構111は加工部材80を搬送し、第1の分離ユニット30
0に加工部材80を供給する。
第1の分離ユニット300が、加工部材80の一方の表層80bを剥離する。具体的には
、接合層30の端部近傍に形成された剥離の起点13sから、第1の基板11を第1の剥
離層12と共に第1の被剥離層13から分離する(図7(C))。
部80aは、第1の被剥離層13、第1の被剥離層13と一方の面が接する接合層30、
及び接合層30の他方の面が接する基材25を備える。なお、剥離の起点13sよりも外
側に形成された接合層30は、第1の残部80a又は一方の表層80bの少なくとも一方
に残存することになる。図7(C)では双方の側に残存する例を示すがこれに限られない
。剥離後に、第1の残部80a上に残った、第1の被剥離層13と基材25との接着に寄
与していない接合層30を除去してもよい。除去することで、後の工程で機能素子に悪影
響を及ぼすこと(不純物の混入など)を抑制でき好ましい。例えば、ふき取り、洗浄等に
よって、不要な樹脂を除去することができる。
搬送機構111が第1の残部80aを搬送する。第1の洗浄装置350は、供給された第
1の残部80aを洗浄する。
0に第1の残部80aを供給する。また、支持体供給ユニット500が、第1の貼り合わ
せユニット400に、第1の支持体41を供給する。
300から第1の貼り合わせユニット400に直接供給してもよい。
を形成し(図7(D))、第1の接着層31を用いて第1の残部80aと第1の支持体4
1とを貼り合わせる(図7(E))。
1は、第1の支持体41、第1の接着層31、第1の被剥離層13、第1の被剥離層13
と一方の面が接する接合層30、及び接合層30の他方の面が接する基材25を備える。
搬送機構111が積層体81を搬送し、第1の積み出しユニットを兼ねる第1の供給ユニ
ット100は積層体81を供給される。
なお、第1の接着層31の硬化に時間を要する場合は、第1の接着層が硬化していない状
態の積層体81を積み出して、第1の接着層31を積層体の作製装置1000Aの外部で
硬化させると、装置の占有時間を短縮できるため好ましい。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置について、図8〜図10を用いて
説明する。
トと、加工部材が供給され、加工部材を一方の表層及び第1の残部に分離する第1の分離
ユニットと、それぞれシート状の第1の支持体及び第2の支持体を供給する支持体供給ユ
ニットと、第1の残部及び第1の支持体が供給され、第1の接着層を用いて、第1の残部
及び第1の支持体を貼り合わせる第1の貼り合わせユニットと、第1の残部、第1の接着
層、及び第1の支持体を備える第1の積層体を積み出す第1の積み出しユニットと、を有
し、第1の積層体を供給する第2の供給ユニットと、第1の積層体が供給され、第1の残
部の端部近傍に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、剥離の起点が形成された第
1の積層体が供給され、第1の積層体を一方の表層及び第2の残部に分離する第2の分離
ユニットと、第2の残部及び第2の支持体が供給され、第2の接着層を用いて、第2の残
部及び第2の支持体を貼り合わせる第2の貼り合わせユニットと、第2の残部、第2の接
着層、及び第2の支持体を備える第2の積層体を積み出す第2の積み出しユニットと、を
有し、第1の貼り合わせユニット又は第2の貼り合わせユニットの少なくとも一方は、実
施の形態1で説明した貼り合わせ装置を有する。
用いて、積層体を作製する。第1の分離ユニットは、加工部材を一方の表層及び第1の残
部に分離する。第1の貼り合わせユニットは、支持体供給ユニットから供給された第1の
支持体と、該第1の残部とを、第1の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第1の積み
出しユニットが、第1の残部、第1の接着層、及び第1の支持体を備える第1の積層体を
積み出し、第2の供給ユニットに供給する。起点形成ユニットは、第2の供給ユニットか
ら供給された第1の積層体に剥離の起点を形成する。第2の分離ユニットは、剥離の起点
が形成された第1の積層体を一方の表層及び第2の残部に分離する。第2の貼り合わせユ
ニットは、支持体供給ユニットから供給された第2の支持体と、該第2の残部とを、第2
の接着層を用いて貼り合わせる。そして、第2の積み出しユニットが、第2の残部、第2
の接着層、及び第2の支持体を備える第2の積層体を積み出す。
貼り合わせ装置は、シート状の第1の残部を支持することができる第1のステージと、シ
ート状の第1の支持体が第1の残部に重なるように、第1の支持体の一の端部を固定する
ことができる第1の固定機構と、第1の残部及び第1の支持体の間の第1の接着層を押し
広げながら、第1の支持体の一の端部側から他の端部側に向かって移動する第1の加圧機
構と、を有し、第1の残部及び第1の支持体を貼り合わせる。
、気泡の混入を抑制できる。また、第1の固定機構が第1の支持体の一の端部を固定し、
第1の残部に対する第1の支持体の位置を固定した状態で、第1の加圧機構が第1の支持
体の一の端部側から他の端部側に向かって移動することができる。したがって、加圧によ
り、第1の残部に対する第1の支持体の位置がずれてしまうことを抑制できる。
着層、及び第1の支持体を備える第1の積層体を作製することができる。
合、該貼り合わせ装置はシート状の第2の残部を支持することができる第2のステージと
、シート状の第2の支持体が第2の残部に重なるように、第2の支持体の一の端部を固定
することができる第2の固定機構と、第2の残部及び第2の支持体の間の第2の接着層を
押し広げながら、第2の支持体の一の端部側から他の端部側に向かって移動する第2の加
圧機構と、を有し、第2の残部及び第2の支持体を貼り合わせる。
、気泡の混入を抑制できる。また、第2の固定機構が第2の支持体の一の端部を固定し、
第2の残部に対する第2の支持体の位置を固定した状態で、第2の加圧機構が第2の支持
体の一の端部側から他の端部側に向かって移動することができる。したがって、加圧によ
り、第2の残部に対する第2の支持体の位置がずれてしまうことを抑制できる。
着層、及び第2の支持体を備える第2の積層体を作製することができる。
体が搬送される経路を説明する模式図である。
工程を説明する模式図である。図9(A)、(B)、(D)、(E)、及び図10(A)
、(D)、(E)には、平面図と、該平面図における一点鎖線Y1−Y2間の断面図を示
す。図9(C)、図10(B)、(C)には、断面図のみを示す。
の分離ユニット300、第1の貼り合わせユニット400、支持体供給ユニット500、
第2の供給ユニット600、起点形成ユニット700、第2の分離ユニット800、及び
第2の貼り合わせユニット900を有する。
0が、実施の形態1で説明した本発明の一態様の貼り合わせ装置を有する例を示す。本発
明はこれに限られず、本発明の一態様の積層体の作製装置は、第1の貼り合わせユニット
400又は第2の貼り合わせユニット900の少なくとも一方が、本発明の一態様の貼り
合わせ装置を有していればよい。
ができる。なお、第1の供給ユニット100は、第1の積み出しユニットを兼ねることが
できる。
分離することができる(図8及び図9(A)〜(C))。
、第1の接着層31を用いて第1の支持体41を第1の残部90aに貼り合わせる(図8
及び図9(D)、(E))。
)。
の接着層31、及び第1の支持体41を備える積層体91が供給され、該積層体91を積
み出すことができる(図8及び図9(E))。
きる。なお、第2の供給ユニット600は、第2の積み出しユニットを兼ねることができ
る。
る(図10(A))。具体的には、第2の剥離層22及び第1の接着層31と重なる第2
の被剥離層23の一部を除去する。
離する(図10(A)、(B))。
、第2の接着層32を用いて第2の支持体42を第2の残部91aに貼り合わせる(図1
0(D)、(E))。
の接着層32、及び第2の支持体42を備える積層体92が供給され、該積層体92を積
み出す(図8及び図10(E))。
み出す、積み出しユニットを兼ねる第1の供給ユニット100と、加工部材80の一方の
表層90bと第1の残部90aとを分離する第1の分離ユニット300と、第1の支持体
41を第1の残部90aに貼り合わせる第1の貼り合わせユニット400と、第1の支持
体41及び第2の支持体42を供給する支持体供給ユニット500と、積層体91を供給
し、積層体92を積み出す第2の供給ユニット600と、剥離の起点を形成する起点形成
ユニット700と、積層体91の一方の表層91bと第2の残部91aとを分離する第2
の分離ユニット800と、第2の支持体42を第2の残部91aに貼り合わせる第2の貼
り合わせユニット900と、を含んで構成される。これにより、加工部材90の両方の表
層を剥離して、残部に第1の支持体41及び第2の支持体42を貼り合わせることができ
る。以上のように、本発明の一態様では、加工部材の残部及び一対の支持体を備える積層
体の作製装置を提供できる。
2の収納部800b、第1の洗浄装置350、第2の洗浄装置850、搬送機構111、
及び搬送機構112等を有する。
積層体91を搬送する。
体92を搬送する。
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
0、第2の分離ユニット800、第2の貼り合わせユニット900、第2の収納部800
b、及び第2の洗浄装置850を有する点が、実施の形態2で説明した積層体の作製装置
1000Aと異なる。本実施の形態では、積層体の作製装置1000Aと異なる構成につ
いて説明し、同様の構成は実施の形態2の説明を援用する。
第2の供給ユニット600は、積層体91が供給され、該積層体91を供給する(つまり
第1の供給ユニットとは供給されるもの及び供給するものが異なる)ほかは、実施の形態
2で説明する第1の供給ユニットと同様の構成を適用することができる。
ねる。第2の積み出しユニットは、積層体92が供給され、該積層体92を積み出す(つ
まり第1の積み出しユニットとは供給されるもの及び積み出すものが異なる)ほかは実施
の形態2で説明する第1の積み出しユニットと同様の構成を適用することができる。
起点形成ユニット700は、例えば、第1の支持体41及び第1の接着層31を切断し且
つ第2の被剥離層23の一部を第2の剥離層22から剥離する切断機構を備える。
91に対して相対的に移動する移動機構を有する。
第2の分離ユニット800は、積層体91の一方の表層を保持する機構と、対向する他方
の表層(ここでは第2の残部91aに相当)を保持する機構を備える。一方の保持機構を
他方の保持機構から引き離すことにより、積層体91の一方の表層を剥離して、第2の残
部91aを分離する。
第2の貼り合わせユニット900は、実施の形態1で例示した本発明の一態様の貼り合わ
せ装置を有する。第2の貼り合わせユニット900内は、大気圧雰囲気であってもよいし
、減圧雰囲気であってもよい。第2の貼り合わせユニット900は、排気機構と接続され
ていることが好ましい。
以下に、積層体の作製装置1000を用いて、加工部材90から積層体92を作製する方
法について、図8〜図10を参照しながら説明する。
、及び第2の剥離層22と一方の面が接する第2の被剥離層23を備える点が異なるほか
は、加工部材80と同じ構成を有する。
と一方の面が接する第1の被剥離層13、第1の被剥離層13の他方の面と一方の面が接
する接合層30、接合層30の他方の面に一方の面が接する第2の被剥離層23、第2の
被剥離層23の他方の面と一方の面が接する第2の剥離層22、及び第2の剥離層22上
の第2の基板21を備える(図9(A))。なお、本実施の形態では、あらかじめ剥離の
起点13sが、接合層30の端部近傍に形成された加工部材90を用いる場合について説
明する(図9(B))。また、加工部材90の構成の詳細は、実施の形態4で説明する。
加工部材90が第1の供給ユニット100に搬入される。第1の供給ユニット100は加
工部材90を供給し、搬送機構111は加工部材90を搬送し、第1の分離ユニット30
0に加工部材90を供給する。
第1の分離ユニット300が、加工部材90の一方の表層90bを剥離する。具体的には
、接合層30の端部近傍に形成された剥離の起点13sから、第1の基板11を第1の剥
離層12と共に第1の被剥離層13から分離する(図9(C))。
部90aは、第1の被剥離層13、第1の被剥離層13と一方の面が接する接合層30、
接合層30の他方の面に一方の面が接する第2の被剥離層23、第2の被剥離層23の他
方の面と一方の面が接する第2の剥離層22、及び第2の剥離層22上の第2の基板21
を備える。
搬送機構111が第1の残部90aを搬送する。第1の洗浄装置350は、供給された第
1の残部90aを洗浄する。
0に第1の残部90aを供給する。また、支持体供給ユニット500が、第1の貼り合わ
せユニット400に、第1の支持体41を供給する。
形成し(図9(D))、第1の接着層31を用いて第1の残部90aと第1の支持体41
とを貼り合わせる。
1は、第1の支持体41、第1の接着層31、第1の被剥離層13、第1の被剥離層13
と一方の面が接する接合層30、及び接合層30の他方の面に一方の面が接する第2の被
剥離層23、第2の被剥離層23の他方の面と一方の面が接する第2の剥離層22、及び
第2の剥離層22上の第2の基板21を備える(図9(E))。
搬送機構111が積層体91を搬送し、第1の積み出しユニットを兼ねる第1の供給ユニ
ット100は積層体91を供給される。
1の硬化に時間を要する場合は、第1の接着層31が硬化していない状態の積層体91を
積み出して、第1の接着層31を積層体の作製装置1000の外部で硬化させることがで
きる。これにより、装置の占有時間を短縮することができる。
積層体91が第2の供給ユニット600に搬入される。第2の供給ユニット600は積層
体91を供給し、搬送機構112は積層体91を搬送し、起点形成ユニット700に積層
体91を供給する。
起点形成ユニット700が、積層体91の第1の接着層31の端部近傍にある、第2の被
剥離層23の一部を第2の剥離層22から剥離して、剥離の起点91sを形成する。
第2の被剥離層23の一部を第2の剥離層22から剥離する。
接着層31及び第1の支持体41を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて閉曲線で囲むよ
うに切断し、且つ当該閉曲線に沿って、第2の被剥離層23の一部を第2の剥離層22か
ら剥離する(図10(A))。
に剥離の起点91sが形成される。
第2の分離ユニット800が、積層体91の一方の表層91bを剥離する。具体的には、
第1の接着層31の端部近傍に形成された剥離の起点91sから、第2の基板21を第2
の剥離層22と共に第2の被剥離層23から分離する(図10(B))。
91aは、第1の支持体41b、第1の接着層31、第1の被剥離層13、第1の被剥離
層13と一方の面が接する接合層30、及び接合層30の他方の面に一方の面が接する第
2の被剥離層23を備える。
搬送機構112が第2の残部91aを搬送し、第2の被剥離層23が上面を向くように第
2の残部91aを反転する(図10(C))。第2の洗浄装置850は、供給された第2
の残部91aを洗浄する。
0に第2の残部91aを供給する。また、支持体供給ユニット500が、第2の貼り合わ
せユニット900に、第2の支持体42を供給する。
800から第2の貼り合わせユニット900に直接供給してもよい。
を形成し(図10(D))、第2の接着層32を用いて第2の残部91aと第2の支持体
42とを貼り合わせる(図10(E))。
2は、第1の被剥離層13、第1の接着層31、第1の支持体41b、接合層30、第2
の被剥離層23、及び第2の支持体42を備える。
搬送機構112が積層体92を搬送し、第2の積み出しユニットを兼ねる第2の供給ユニ
ット600は積層体92を供給される。
本実施の形態の変形例について、図11を参照しながら説明する。
層体が搬送される経路を説明する模式図である。
92を作製する、上記の方法とは異なる方法について、図9〜図11を参照しながら説明
する。
み出しユニットを兼ねる第1の供給ユニット100ではなく、第2の洗浄装置850が積
層体91を供給される点、第5のステップにおいて、搬送機構112が積層体91を搬送
し、起点形成ユニット700が積層体91を供給される点、及び、第8のステップにおい
て、第2の残部91aを第2の洗浄装置850に供給せず、第2の貼り合わせユニット9
00に直接供給する点が異なる。よって、ここでは異なる部分について詳細に説明し、同
じ方法を用いる部分は、上記の説明を援用する。
搬送機構111が積層体91を搬送し、第2の洗浄装置850が積層体91を供給される
。
送機構112に受け渡す受け渡し室として用いられる(図11)。
して加工することが可能になる。また、積層体の作製装置1000に別途受け渡し室を備
えていてもよい。これにより、並行して、第2の洗浄装置850では第2の残部91aを
洗浄し、受け渡し室では、積層体91の受け渡しを行うことができる。
搬送機構112が積層体91を搬送し、起点形成ユニット700が積層体91を供給され
る。
搬送機構112が第2の残部91aを搬送し、第2の被剥離層23が上面を向くように第
2の残部91aを反転する。第2の貼り合わせユニット900は、第2の残部91aを供
給される。
を形成し(図9(D))、第2の接着層32を用いて第2の残部91aと第2の支持体4
2とを貼り合わせる(図9(E))。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材について、
図12を用いて説明する。
の構成を説明する模式図である。
1−X2間の断面図である。
1−Y2間の断面図である。
図12(A)に示す加工部材80は、第1の基板11、第1の基板11上の第1の剥離層
12、第1の剥離層12と一方の面が接する第1の被剥離層13、第1の被剥離層13の
他方の面と一方の面が接する接合層30、及び接合層30の他方の面が接する基材25を
備える。
第1の基板11は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性、並びに、作製装置に適用可能な
厚さ及び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
機材料又は樹脂等が挙げられる。
はクリスタルガラス等を挙げることができる。金属としては、SUSやアルミニウム等を
挙げることができる。
に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層とが積層されていてもよい。具体的には、ガラスと
ガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン層、窒化シリコン層又は酸化窒化シリ
コン層等の様々な下地層とが積層された構造を適用できる。
第1の剥離層12は、第1の剥離層12上に形成された第1の被剥離層13を剥離するこ
とができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない
。
れる。
、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オス
ミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金又は該
元素を含む化合物等を挙げることができる。
ド、ポリカーボネートもしくはアクリル樹脂等を挙げることができる。
テンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造を適用できる。
で形成された層であってもよく、例えば、タングステンを含む層に酸化シリコン又は酸化
窒化シリコン等の酸素を含む膜を積層して、タングステンの酸化物を含む層を形成しても
よい。
酸素プラズマ処理、亜酸化窒素(N2O)プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶液
を用いる処理等により形成された層であってもよい。
第1の被剥離層13は、第1の剥離層12上から剥離することができ、製造工程に耐えら
れる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
られる。
剥離層12と重なる機能層と、第1の剥離層12と機能層の間に当該機能層の特性を損な
う不純物の拡散を防ぐ絶縁層が積層された構造を有していてもよい。具体的には、第1の
剥離層12側から順に酸化窒化シリコン層、窒化シリコン層、及び機能層が積層された構
成を適用できる。
子又は機能膜等を少なくとも一つ以上含む。具体的には、表示装置の画素回路、画素の駆
動回路、表示素子、カラーフィルタ又は防湿膜等を少なくとも一つ以上含む構成を適用で
きる。
接合層30は、第1の被剥離層13と基材25を貼り合わせるものであれば、特に限定さ
れない。
いることができる。
応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などが挙げられる。
脂、イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)
樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等が挙げられる。
基材25は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性、並びに、作製装置に適用可能な厚さ及
び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
とができる。
加工部材80が、剥離の起点13sを接合層30の端部近傍に備える構成としてもよい。
接合層の端部が剥離層と重ならない場合、剥離層の端部近傍に剥離の起点を備える構成と
してもよい。
である。
ほか、レーザ等を用いた非接触な方法(例えばレーザアブレーション法)で、第1の被剥
離層13の一部を第1の剥離層12から剥離できる。
図12(B)に示す加工部材90は、加工部材80の基材25に換えて、第2の基板21
、第2の基板21上の第2の剥離層22、第2の剥離層22と他方の面が接する第2の被
剥離層23を有し、第2の被剥離層23の一方の面が、接合層30の他方の面と接する点
が異なる。よって、ここでは異なる部分について詳細に説明し、同様の構成は、上記の説
明を援用する。
第2の基板21は、第1の基板11と同様のものを用いることができる。なお、第2の基
板21を第1の基板11と同一の構成とする必要はない。
第2の剥離層22は、第1の剥離層12と同様のものを用いることができる。なお、第2
の剥離層22を第1の剥離層12と同一の構成とする必要はない。
第2の被剥離層23は、第1の被剥離層13と同様の構成を用いることができる。また、
第2の被剥離層23は、第1の被剥離層13と異なる構成とすることもできる。
不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。
回路と接続され且つ第2の被剥離層23に向けて光を発する発光素子を備え、第2の被剥
離層23がカラーフィルタ及び防湿膜を備える構成としてもよい。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の貼り合わせ装置や本発明の一態様の積層体の作製装
置を用いて作製することのできる可撓性を有する発光装置の例について説明する。
図13(A)に可撓性を有する発光装置の平面図を示し、図13(A)における一点鎖線
G1−G2間の断面図の一例を図13(B)、図20(A)、(B)にそれぞれ示す。
5、基板1303を有する。素子層1301は、基板1401、接着層1403、絶縁層
1405、複数のトランジスタ、導電層1357、絶縁層1407、絶縁層1409、複
数の発光素子、絶縁層1411、封止層1413、絶縁層1461、着色層1459、遮
光層1457、及び絶縁層1455を有する。
る。下部電極1431は、トランジスタ1440のソース電極又はドレイン電極と電気的
に接続する。下部電極1431の端部は、絶縁層1411で覆われている。発光素子14
30はトップエミッション構造である。上部電極1435は透光性を有し、EL層143
3が発する光を透過する。
位置に遮光層1457が設けられている。着色層1459及び遮光層1457は絶縁層1
461で覆われている。発光素子1430と絶縁層1461の間は封止層1413で充填
されている。
もよい。例えば、赤色、青色、緑色、及び白色の4つの副画素で1つの画素を構成する場
合、白色の副画素では、着色層1459を設けなくてもよい。これにより、着色層により
光の吸収量が低減されるため、発光装置の消費電力を低減することができる。また、EL
層1433aとEL層1433bに異なる材料を用いることで、画素ごとに異なる色を呈
する発光素子を作製してもよい。
する。トランジスタ1440は、絶縁層1405上に設けられている。絶縁層1405と
基板1401は接着層1403によって貼り合わされている。また、絶縁層1455と基
板1303は接着層1305によって貼り合わされている。絶縁層1405や絶縁層14
55に透湿性の低い絶縁膜を用いると、発光素子1430やトランジスタ1440に水分
や酸素等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が高くなるため好ましい
。
素子1430を作製し、該作製基板を剥離し、接着層1403を用いて基板1401上に
絶縁層1405やトランジスタ1440、発光素子1430を転置することで作製できる
発光装置を示している。また、具体例1では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層1455
、着色層1459及び遮光層1457を作製し、該作製基板を剥離し、接着層1305を
用いて基板1303上に絶縁層1455、着色層1459及び遮光層1457を転置する
ことで作製できる発光装置を示している。
温をかけることができないため、該基板上にトランジスタや絶縁膜を作製する条件に制限
がある。本実施の形態の作製方法では、耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製
を行えるため、信頼性の高いトランジスタや十分に透湿性の低い絶縁膜を形成することが
できる。そして、それらを基板1303や基板1401へと転置することで、信頼性の高
い発光装置を作製できる。これにより、本発明の一態様では、軽量又は薄型であり、且つ
信頼性の高い発光装置を実現できる。作製方法の詳細は後述する。
。これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい表示装置を実現できる。例えば、基板13
03を有機樹脂基板とし、基板1401を厚さの薄い金属材料や合金材料を用いた基板と
することで、基板にガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい発光装
置を実現できる。
の局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基板
の厚さは、10μm以上200μm以下が好ましく、20μm以上50μm以下であるこ
とがより好ましい。
とを抑制でき、発光装置の破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板1401を金
属基板と熱放射率の高い層(例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる
)の積層構造としてもよい。
図14(A)に発光装置における光取り出し部1304の別の例を示す。
02、絶縁層1405、複数のトランジスタ、絶縁層1407、導電層1408、絶縁層
1409a、絶縁層1409b、複数の発光素子、絶縁層1411、封止層1413、及
び着色層1459を有する。
る。下部電極1431は、導電層1408を介してトランジスタ1440のソース電極又
はドレイン電極と電気的に接続する。下部電極1431の端部は、絶縁層1411で覆わ
れている。発光素子1430はボトムエミッション構造である。下部電極1431は透光
性を有し、EL層1433が発する光を透過する。
る光は、着色層1459を介して基板1303側に取り出される。発光素子1430と基
板1402の間は封止層1413で充填されている。基板1402は、前述の基板140
1と同様の材料を用いて作製できる。
図14(B)に発光装置の別の例を示す。
る。素子層1301は、基板1402、絶縁層1405、導電層1510a、導電層15
10b、複数の発光素子、絶縁層1411、導電層1412、及び封止層1413を有す
る。
電気的に接続させることができる。
る。下部電極1431の端部は、絶縁層1411で覆われている。発光素子1430はボ
トムエミッション構造である。下部電極1431は透光性を有し、EL層1433が発す
る光を透過する。導電層1412は、下部電極1431と電気的に接続する。
が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板上に上記
レンズやフィルムを、該基板又は該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を有する接
着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を形成することができる。
降下を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極1435
と電気的に接続する導電層を絶縁層1411上に設けてもよい。
ム、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料又はこれらを主成分とする
合金材料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。導電層1412の膜厚は
、0.1μm以上3μm以下とすることができ、好ましくは、0.1μm以上0.5μm
以下である。
ると、該導電層を構成する金属が粒状になって凝集する。そのため、該導電層の表面が粗
く隙間の多い構成となり、EL層1433が該導電層を完全に覆うことが難しく、上部電
極と該導電層との電気的な接続をとることが容易になり好ましい。
次に、発光装置に用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先に説
明した構成については説明を省略する。
子を用いることができ、電流又は電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んで
いる。例えば、発光ダイオード(LED)、有機EL素子、無機EL素子等を用いること
ができる。
有していてもよい。
スタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又
はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半導
体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。又は、In
−Ga−Zn系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくとも一つを
含む酸化物半導体を用いてもよい。
性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域を
有する半導体)のいずれを用いてもよい。特に結晶性を有する半導体を用いると、トラン
ジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
、該一対の電極間に設けられたEL層1433とを有する。該一対の電極の一方は陽極と
して機能し、他方は陰極として機能する。
構造のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用
いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好
ましい。
ndium Tin Oxide)、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加
した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、
ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしく
はチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物(例え
ば、窒化チタン)等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。
また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウム
の合金とITOの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。ま
た、グラフェン等を用いてもよい。
テン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又は
これら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタ
ン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチタ
ンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミニ
ウムを含む合金(アルミニウム合金)や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、銀
とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む合
金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金属
酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属
膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可
視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とITOの
積層膜、銀とマグネシウムの合金とITOの積層膜などを用いることができる。
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成
することができる。
すると、EL層1433に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注
入された電子と正孔はEL層1433において再結合し、EL層1433に含まれる発光
物質が発光する。
、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い
物質、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質(電子輸送性及び正孔輸送性が高
い物質)等を含む層をさらに有していてもよい。
機化合物を含んでいてもよい。EL層1433を構成する層は、それぞれ、蒸着法(真空
蒸着法を含む)、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することが
できる。
ことが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光
装置の信頼性の低下を抑制できる。
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
、好ましくは1×10−6[g/m2・day]以下、より好ましくは1×10−7[g
/m2・day]以下、さらに好ましくは1×10−8[g/m2・day]以下とする
。
透過する。基板1303は可撓性を有する。また、基板1303の屈折率は、大気の屈折
率よりも高い。
ラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。
厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(
PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチ
ルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエーテルスルホン(PES
)樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド
樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが
好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、PET等を好適に用いるこ
とができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に
混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
ードコート層(例えば、窒化シリコン層など)や、押圧を分散可能な材質の層(例えば、
アラミド樹脂層など)等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による発光素
子の寿命の低下等を抑制するために、前述の透湿性の低い絶縁膜を有していてもよい。
光を透過する。また、接着層1305の屈折率は、大気の屈折率よりも高い。
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が
低い材料が好ましい。
カルシウムや酸化バリウム等)のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。又は、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着
する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が発光素子に侵入
することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。
子からの光取り出し効率を向上させることができ、好ましい。
層1305には、上記樹脂と上記樹脂と屈折率が異なる粒子との混合物を用いることもで
きる。該粒子は光の散乱部材として機能する。
0.3以上あることがより好ましい。具体的には樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。また粒子としては、酸化チ
タン、酸化バリウム、ゼオライト等を用いることができる。
イトを用いると、樹脂等の有する水を吸着することができ、発光素子の信頼性を向上させ
ることができる。
からの光を取り出さない側に接着層1403を有する場合、接着層1403の透光性や屈
折率は問わない。
の透湿性の低い絶縁膜を用いると、信頼性の高い発光装置を実現できるため好ましい。
する。絶縁層1407としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウ
ム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。
ジスタ起因等の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁膜を選択するのが好適
である。例えば、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料を用い
ることができる。また、上記有機材料のほかに、低誘電率材料(low−k材料)等を用
いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜や無機絶縁膜を複数積層させ
てもよい。
上層に形成されるEL層1433や上部電極1435の被覆性を良好なものとするため、
絶縁層1411の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となることが好ましい。
ては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポ
キシ樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に、絶縁層1411の作製が
容易となるため、ネガ型の感光性樹脂、あるいはポジ型の感光性樹脂を用いることが好ま
しい。
、蒸着法、液滴吐出法(インクジェット法等)、印刷法(スクリーン印刷、オフセット印
刷等)等を用いればよい。
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、PVC(ポリビニルクロラ
イド)樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB(
ポリビニルブチラル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等を用いることが
できる。封止層1413に乾燥剤が含まれていてもよい。また、封止層1413を通過し
て発光素子1430の光が発光装置の外に取り出される場合は、封止層1413に屈折率
の高いフィラーや散乱部材を含むことが好ましい。乾燥剤、屈折率の高いフィラー、散乱
部材については、接着層1305に用いることができる材料と同様の材料が挙げられる。
程で形成できる。例えば、当該導電層は、それぞれ、モリブデン、チタン、クロム、タン
タル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれ
らの元素を含む合金材料を用いて、単層で又は積層して形成することができる。また、上
記導電層は、それぞれ、導電性の金属酸化物を用いて形成しても良い。導電性の金属酸化
物としては酸化インジウム(In2O3等)、酸化スズ(SnO2等)、酸化亜鉛(Zn
O)、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(In2O3−ZnO等
)又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
れぞれ、上記金属材料、合金材料、又は導電性の金属酸化物等を用いて形成できる。
ト状の材料を用い、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。金
属粒子としては、例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、2種類以上の金属が層状
となった粒子を用いることが好ましい。
の光を透過する赤色(R)のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色(G)
のカラーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色(B)のカラーフィルタなどを用
いることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォ
トリソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。
7は隣接する発光素子から回り込む光を遮光し、隣接画素間における混色を抑制する。こ
こで、着色層1459の端部を、遮光層1457と重なるように設けることにより、光漏
れを抑制することができる。遮光層1457は、発光素子の発光を遮光する材料を用いる
ことができ、金属材料や顔料や染料を含む樹脂材料などを用いて形成することができる。
なお、図13(B)に示すように、遮光層1457を駆動回路部1306などの光取り出
し部1304以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるた
め好ましい。
9や遮光層1457に含まれる顔料などの不純物が発光素子等に拡散することを抑制でき
るため好ましい。絶縁層1461は透光性の材料を用い、無機絶縁材料や有機絶縁材料を
用いることができる。絶縁層1461に前述の透湿性の低い絶縁膜を用いてもよい。
次に、発光装置の作製方法を図15及び図16を用いて例示する。ここでは、具体例1(
図13(B))の構成の発光装置を例に挙げて説明する。
5を形成する。次に、絶縁層1405上に複数のトランジスタ、導電層1357、絶縁層
1407、絶縁層1409、複数の発光素子、及び絶縁層1411を形成する。なお、導
電層1357が露出するように、絶縁層1411、絶縁層1409、及び絶縁層1407
は開口する(図15(A))。
5を形成する。次に、絶縁層1455上に遮光層1457、着色層1459、及び絶縁層
1461を形成する(図15(B))。
ファイア基板、セラミック基板、金属基板などの基板を用いることができる。
ラス、バリウムホウケイ酸ガラス等のガラス材料を用いることができる。後の加熱処理の
温度が高い場合には、歪み点が730℃以上のものを用いるとよい。他にも、結晶化ガラ
スなどを用いることができる。
酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成すると、ガ
ラス基板からの汚染を防止でき、好ましい。
タン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジ
ウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を含
む合金材料、又は該元素を含む化合物材料からなり、単層又は積層された層である。シリ
コンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。
なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
ンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは酸
化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、又はタングステン
とモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお、タ
ングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に相当
する。
を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁膜
を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む層
が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理
、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素(N2O)プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶
液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ処
理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混合
気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態を
変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁膜との密着性を制御することが可能であ
る。
ことが可能であり、例えば、プラズマCVD法によって成膜温度を250℃以上400℃
以下として形成することで、緻密で非常に透湿性の低い膜とすることができる。
光素子1430等が設けられた面に封止層1413となる材料を塗布し、封止層1413
を介して該面同士を貼り合わせる(図15(C))。
1403を用いて貼り合わせる。また、作製基板1505を剥離し、露出した絶縁層14
55と基板1303を、接着層1305を用いて貼り合わせる。図16(A)では、基板
1303が導電層1357と重ならない構成としたが、導電層1357と基板1303が
重なっていてもよい。
03は第2の支持体42に相当する。
板1303の貼り合わせの工程は、実施の形態2又は実施の形態3で説明した積層体の作
製装置を用いて行うことができる。
基板に施すことができる。例えば、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含
む層を形成した場合は、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化して、被剥離層を作製基板
から剥離することができる。また、耐熱性の高い作製基板と被剥離層の間に、剥離層とし
て水素を含む非晶質珪素膜を形成した場合はレーザ光の照射又はエッチングにより当該非
晶質珪素膜を除去することで、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、剥
離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成し、当該金属酸化膜を結晶
化により脆弱化し、さらに剥離層の一部を溶液やNF3、BrF3、ClF3等のフッ化
ガスを用いたエッチングで除去した後、脆弱化された金属酸化膜において剥離することが
できる。さらには、剥離層として窒素、酸素や水素等を含む膜(例えば、水素を含む非晶
質珪素膜、水素含有合金膜、酸素含有合金膜など)を用い、剥離層にレーザ光を照射して
剥離層内に含有する窒素、酸素や水素をガスとして放出させ被剥離層と基板との剥離を促
進する方法を用いてもよい。また、被剥離層が形成された作製基板を機械的に除去又は溶
液やNF3、BrF3、ClF3等のフッ化ガスによるエッチングで除去する方法等を用
いることができる。この場合、剥離層を設けなくともよい。
つまり、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層へのエッチング、鋭いナイフやメ
スなどによる機械的な除去を行い、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、
物理的な力(機械等による)によって剥離を行うこともできる。当該工程は本明細書にお
ける剥離の起点の形成に相当する。本発明の一態様の積層体の作製装置にて加工する加工
部材及び積層体は、当該剥離の起点が形成されていることが好ましい。
よい。また、剥離を行う際に水などの液体をかけながら剥離してもよい。
化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うとよい。
例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド等の有機樹脂を形成し
、有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。この場合、有機樹脂を加熱すること
により、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。又は、作製基板と有機樹脂
の間に金属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹脂
の界面で剥離を行ってもよい。このとき、有機樹脂を発光装置等の装置の基板として用い
ることができる。また、有機樹脂と他の基板を接着剤により貼り合わせてもよい。
せる(図16(B))。なお、基板1303が導電層1357と重なる構成の場合は、基
板1303及び接着層1305も開口する(図16(C))。開口の機構は特に限定され
ず、例えばレーザアブレーション法、エッチング法、イオンビームスパッタリング法など
を用いればよい。また、導電層1357上の膜に鋭利な刃物等を用いて切り込みを入れ、
物理的な力で膜の一部を引き剥がしてもよい。
タッチパネル9999が設けられている場合の例を、図21に示す。なお、タッチセンサ
は、基板1303に直接形成されていてもよいし、別の基板に形成されたタッチパネル9
999を配置してもよい。
本発明は、これに限定されない。例えば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有
する装置である表示装置、発光素子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々
な形態を用いること、又は様々な素子を有することができる。表示素子、表示装置、発光
素子、又は発光装置の一例としては、EL素子(有機物及び無機物を含むEL素子、有機
EL素子、無機EL素子)、LED(白色LED、赤色LED、緑色LED、青色LED
など)、トランジスタ(電流に応じて発光するトランジスタ)、電子放出素子、液晶素子
、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ(GLV)、プラズマディス
プレイ(PDP)、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)、デジタ
ルマイクロミラーデバイス(DMD)、DMS(デジタル・マイクロ・シャッター)、I
MOD(インターフェアレンス・モジュレーション)素子、エレクトロウェッティング素
子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブなど、電気磁気的作用により、
コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有するものがある。EL
素子を用いた表示装置の一例としては、ELディスプレイなどがある。電子放出素子を用
いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ(FED)又はSE
D方式平面型ディスプレイ(SED:Surface−conduction Elec
tron−emitter Display)などがある。液晶素子を用いた表示装置の
一例としては、液晶ディスプレイ(透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ
、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ)などが
ある。電子インク又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなど
がある。
クティブマトリクス方式、又は画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用い
ることができる。
能動素子を用いることができる。例えば、MIM(Metal Insulator M
etal)、又はTFD(Thin Film Diode)などを用いることも可能で
ある。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上
を図ることができる。また、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上
させることができ、低消費電力化や高輝度化を図ることができる。
の低減や歩留まりの向上を図ることができる。また、能動素子を用いないため、開口率を
向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることができる。
装置、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタル
フォトフレーム、携帯電話機、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ
機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
面に沿って組み込むことも可能である。
に組み込まれた表示部7402の他、操作ボタン7403、外部接続ポート7404、ス
ピーカ7405、マイク7406などを備えている。なお、携帯電話機7400は、表示
装置を表示部7402に用いることにより作製される。
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる
操作は、表示部7402を指などで触れることにより行うことができる。
れる画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュ
ー画面に切り替えることができる。
組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機と
することができる。
は、筐体7101、表示部7102、操作ボタン7103、及び送受信装置7104を備
える。
映像を表示部7102に表示することができる。また、音声信号を他の受信機器に送信す
ることもできる。
、又は音声のボリュームの調整などを行うことができる。
組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯表示装置
とすることができる。
220はそれぞれ、操作スイッチ7203を備える台部7201と、台部7201に支持
される発光部を有する。
発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置7210を中心に全
方位を照らすことができる。
がって、発光部7222からの発光を、照明装置7220の前面に集光するため、特定の
範囲を明るく照らす場合に適している。
有しているため、当該発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固定し、用途
に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
態様を用いて形成することができる表示装置が組み込まれている。したがって、湾曲した
表示部を備え、且つ信頼性の高い照明装置とすることができる。
表示部7302、操作ボタン7303、引き出し部材7304、制御部7305を備える
。
7302を備える。表示部7302は、遮光層などが形成された第1の基板と、トランジ
スタなどが形成された第2の基板を有する。表示部7302は、筐体7301内において
常に第2の基板が外側になるように巻かれている。
を表示部7302に表示することができる。また、制御部7305にはバッテリを備える
。また、制御部7305にコネクタを備え、映像信号や電力を直接供給する構成としても
よい。
等を行うことができる。
この状態で表示部7302に映像を表示することができる。また、筐体7301の表面に
配置された操作ボタン7303によって、片手で容易に操作することができる。
2の端部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
て音声を出力する構成としてもよい。
れている。したがって、表示部7302はフレキシブルで且つ信頼性の高い表示装置であ
るため、表示装置7300は軽量で且つ信頼性の高い表示装置とすることができる。
示した電子機器や照明装置に特に限定されないことは言うまでもない。
。
12 第1の剥離層
13 第1の被剥離層
13s 剥離の起点
21 第2の基板
22 第2の剥離層
23 第2の被剥離層
25 基材
30 接合層
31 第1の接着層
32 第2の接着層
41 第1の支持体
41b 第1の支持体
42 第2の支持体
80 加工部材
80a 第1の残部
80b 一方の表層
81 積層体
90 加工部材
90a 第1の残部
90b 一方の表層
91 積層体
91a 第2の残部
91b 一方の表層
91s 剥離の起点
92 積層体
100 第1の供給ユニット
111 搬送機構
112 搬送機構
200 装置
201 ステージ
201a 内側
201b 外側
203 部材
205 接着層
207 部材
209 加圧機構
211 領域
212 接着層形成機構
213 固定機構
214 固定機構
215 部材保持機構
217 カメラ
218 スペーサ
219 吸着孔
221 ステージ
250 積層体
300 第1の分離ユニット
300b 第1の収納部
350 第1の洗浄装置
400 第1の貼り合わせユニット
500 支持体供給ユニット
600 第2の供給ユニット
700 起点形成ユニット
800 第2の分離ユニット
800b 第2の収納部
850 第2の洗浄装置
900 第2の貼り合わせユニット
1000 積層体の作製装置
1000A 積層体の作製装置
1301 素子層
1303 基板
1304 光取り出し部
1305 接着層
1306 駆動回路部
1308 FPC
1357 導電層
1401 基板
1402 基板
1403 接着層
1405 絶縁層
1407 絶縁層
1408 導電層
1409 絶縁層
1409a 絶縁層
1409b 絶縁層
1411 絶縁層
1412 導電層
1413 封止層
1415 接続体
1430 発光素子
1431 下部電極
1433 EL層
1433a EL層
1433b EL層
1435 上部電極
1440 トランジスタ
1455 絶縁層
1457 遮光層
1459 着色層
1461 絶縁層
1501 作製基板
1503 剥離層
1505 作製基板
1507 剥離層
1510a 導電層
1510b 導電層
7100 携帯表示装置
7101 筐体
7102 表示部
7103 操作ボタン
7104 送受信装置
7201 台部
7203 操作スイッチ
7210 照明装置
7212 発光部
7220 照明装置
7222 発光部
7300 表示装置
7301 筐体
7302 表示部
7303 操作ボタン
7304 部材
7305 制御部
7400 携帯電話機
7401 筐体
7402 表示部
7403 操作ボタン
7404 外部接続ポート
7405 スピーカ
7406 マイク
9999 タッチパネル
Claims (7)
- 加工部材を供給する機能を有する供給ユニットと、
前記加工部材を表層及び残部に分離する機能を有する分離ユニットと、
支持体を供給する機能を有する支持体供給ユニットと、
接着層を用いて、前記残部及び前記支持体を貼り合わせる機能を有する、貼り合わせユニットと、
前記残部、前記接着層、及び前記支持体を備える積層体を積み出す機能を有する積み出しユニットと、を有し、
前記貼り合わせユニットは、貼り合わせ装置を有し、
前記貼り合わせ装置は、
前記残部を支持する機能を有するステージと、
前記支持体が前記残部に重なるように、前記支持体の一の端部を固定する機能を有する固定機構と、
前記残部及び前記支持体の間の前記接着層を押し広げながら、前記支持体の前記一の端部側から他の端部側に向かって移動する機能を有する加圧機構と、
を有する、積層体の作製装置。 - 請求項1において、
前記表層を収納する機能を有する収納部と、
前記残部を洗浄する機能を有する洗浄装置と、
を有する積層体の作製装置。 - 請求項1又は請求項2において、
前記加工部材は、
基板と、
前記基板上の剥離層と、
前記剥離層上に接する領域を有する被剥離層と、
前記被剥離層上に接する領域を有する接合層と、
前記接合層上に接する領域を有する基材と、
を有する、積層体の作製装置。 - 加工部材を供給する機能を有する第1の供給ユニットと、
前記加工部材を第1の表層及び第1の残部に分離する機能を有する第1の分離ユニットと、
第1の支持体及び第2の支持体を供給する機能を有する支持体供給ユニットと、
第1の接着層を用いて、前記第1の残部及び前記第1の支持体を貼り合わせる機能を有する、第1の貼り合わせユニットと、
前記第1の残部、前記第1の接着層、及び前記第1の支持体を備える第1の積層体を積み出す機能を有する第1の積み出しユニットと、を有し、
前記第1の積層体を供給する機能を有する第2の供給ユニットと、
前記第1の積層体の前記第1の残部の端部近傍に、剥離の起点を形成する機能を有する起点形成ユニットと、
前記起点が形成された第1の積層体を第2の表層及び第2の残部に分離する機能を有する第2の分離ユニットと、
第2の接着層を用いて、前記第2の残部及び前記第2の支持体を貼り合わせる機能を有する、第2の貼り合わせユニットと、
前記第2の残部、前記第2の接着層、及び前記第2の支持体を備える第2の積層体を積み出す機能を有する第2の積み出しユニットと、を有し、
前記第1の貼り合わせユニットは、第1の貼り合わせ装置を有し、
前記第1の貼り合わせ装置は、
前記第1の残部を支持する機能を有する第1のステージと、
前記第1の支持体が前記第1の残部に重なるように、前記第1の支持体の一の端部を固定する機能を有する固定機構と、
前記第1の残部及び前記第1の支持体の間の前記第1の接着層を押し広げながら、前記第1の支持体の前記一の端部側から他の端部側に向かって移動する機能を有する加圧機構と、
を有する、積層体の作製装置。 - 請求項4において、
前記第2の貼り合わせユニットは、第2の貼り合わせ装置を有し、
前記第2の貼り合わせ装置は、
前記第2の残部を支持する機能を有する第2のステージと、
前記第2の支持体が前記第2の残部に重なるように、前記第2の支持体の一の端部を固定する機能を有する第2の固定機構と、
前記第2の残部及び前記第2の支持体の間の前記第2の接着層を押し広げながら、前記第2の支持体の前記一の端部側から他の端部側に向かって移動する機能を有する第2の加圧機構と、
を有する、積層体の作製装置。 - 請求項4又は請求項5において、
前記第1の表層を収納する機能を有する第1の収納部と、
前記第1の残部を洗浄する機能を有する第1の洗浄装置と、
前記第2の表層を収納する機能を有する第2の収納部と、
前記第2の残部を洗浄する機能を有する第2の洗浄装置と、
を有する積層体の作製装置。 - 請求項4乃至請求項6のいずれか一において、
前記加工部材は、
第1の基板と、
前記第1の基板上の第1の剥離層と、
前記第1の剥離層上に接する領域を有する第1の被剥離層と、
前記第1の被剥離層上に接する領域を有する接合層と、
前記接合層上に接する領域を有する第2の被剥離層と、
前記第2の被剥離層上に接する領域を有する第2の剥離層と、
前記第2の剥離層上の第2の基板と、
を有する、積層体の作製装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013184659 | 2013-09-06 | ||
JP2013184659 | 2013-09-06 | ||
JP2014029754 | 2014-02-19 | ||
JP2014029754 | 2014-02-19 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014176873A Division JP6386306B2 (ja) | 2013-09-06 | 2014-09-01 | 貼り合わせ装置、及び積層体の作製装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019209393A Division JP2020050527A (ja) | 2013-09-06 | 2019-11-20 | 貼り合せ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018201034A true JP2018201034A (ja) | 2018-12-20 |
JP6621883B2 JP6621883B2 (ja) | 2019-12-18 |
Family
ID=52624353
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014176873A Expired - Fee Related JP6386306B2 (ja) | 2013-09-06 | 2014-09-01 | 貼り合わせ装置、及び積層体の作製装置 |
JP2018149838A Active JP6621883B2 (ja) | 2013-09-06 | 2018-08-09 | 積層体の作製装置 |
JP2019209393A Withdrawn JP2020050527A (ja) | 2013-09-06 | 2019-11-20 | 貼り合せ装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014176873A Expired - Fee Related JP6386306B2 (ja) | 2013-09-06 | 2014-09-01 | 貼り合わせ装置、及び積層体の作製装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019209393A Withdrawn JP2020050527A (ja) | 2013-09-06 | 2019-11-20 | 貼り合せ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9925749B2 (ja) |
JP (3) | JP6386306B2 (ja) |
TW (1) | TWI641057B (ja) |
WO (1) | WO2015033944A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI705861B (zh) | 2013-08-30 | 2020-10-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法 |
TWI618131B (zh) | 2013-08-30 | 2018-03-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置 |
US9427949B2 (en) | 2013-12-03 | 2016-08-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling apparatus and stack manufacturing apparatus |
US9229481B2 (en) | 2013-12-20 | 2016-01-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2016021560A (ja) | 2014-06-20 | 2016-02-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離装置 |
CN107107568A (zh) * | 2014-12-26 | 2017-08-29 | 旭硝子株式会社 | 玻璃层叠体、电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、玻璃板包装体 |
JP6815096B2 (ja) | 2015-05-27 | 2021-01-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離装置 |
US10804407B2 (en) | 2016-05-12 | 2020-10-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser processing apparatus and stack processing apparatus |
JP6448067B2 (ja) * | 2017-05-22 | 2019-01-09 | キヤノントッキ株式会社 | 基板載置方法、基板載置機構、成膜方法、成膜装置及び電子デバイスの製造方法 |
CN109391873A (zh) * | 2017-08-10 | 2019-02-26 | 深圳清华大学研究院 | 石墨烯增强pet塑料声学振膜的扬声器信号调理系统 |
KR102404905B1 (ko) * | 2017-11-10 | 2022-06-07 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
CN108284661B (zh) * | 2018-01-31 | 2019-12-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 偏光片的剥离设备及其剥离方法 |
TWI673171B (zh) * | 2018-08-20 | 2019-10-01 | 萬達光電科技股份有限公司 | 治具及全貼合設備 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0697016A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 基板貼付装置 |
JP2002341323A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Minolta Co Ltd | 曲面型表示パネルの製造方法 |
JP2011053503A (ja) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Fuk:Kk | 板状部材貼り合せ装置 |
WO2012067164A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 旭硝子株式会社 | 透明保護板、フラットパネルディスプレイ、およびフラットパネルディスプレイの製造方法 |
JP2012186158A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 照明装置及び発光装置の作製方法及び製造装置 |
JP2013117713A (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-13 | Lg Display Co Ltd | 基板の貼り合わせ方法及び基板の貼り合わせシステム |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52107028A (en) | 1975-09-10 | 1977-09-08 | Dainippon Toryo Co Ltd | Container for transferring paint |
JPH0878366A (ja) | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Takatori Corp | 半導体ウエハへのテープ貼付装置 |
KR100481994B1 (ko) | 1996-08-27 | 2005-12-01 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 박리방법,박막디바이스의전사방법,및그것을이용하여제조되는박막디바이스,박막집적회로장치및액정표시장치 |
JP4619462B2 (ja) | 1996-08-27 | 2011-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜素子の転写方法 |
US6127199A (en) | 1996-11-12 | 2000-10-03 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method of active matrix substrate, active matrix substrate and liquid crystal display device |
US5944947A (en) * | 1998-01-21 | 1999-08-31 | Jesam Industries Incorporated | Apparatus and method for fabricating laminated structures |
JP2001042351A (ja) | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Minolta Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
EP1072931A3 (en) | 1999-07-27 | 2002-02-13 | Minolta Co., Ltd. | Liquid crystal display and method of producing a liquid crystal display |
TW564471B (en) | 2001-07-16 | 2003-12-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
JP4027740B2 (ja) | 2001-07-16 | 2007-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2003109773A (ja) | 2001-07-27 | 2003-04-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置、半導体装置およびそれらの作製方法 |
AU2003275614A1 (en) | 2002-10-30 | 2004-05-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
US7554121B2 (en) | 2003-12-26 | 2009-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Organic semiconductor device |
US8040469B2 (en) | 2004-09-10 | 2011-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, method for manufacturing the same and apparatus for manufacturing the same |
JP4612453B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-01-12 | 株式会社タカトリ | ウエハへのテープ貼付方法と貼付装置 |
JP2012110870A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 接着剤供給装置及び接着剤供給方法 |
JP5311527B1 (ja) * | 2013-04-04 | 2013-10-09 | 株式会社Fuk | 貼付装置 |
WO2015029806A1 (en) | 2013-08-30 | 2015-03-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Processing apparatus and processing method of stack |
TWI705861B (zh) | 2013-08-30 | 2020-10-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法 |
TWI618131B (zh) | 2013-08-30 | 2018-03-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置 |
-
2014
- 2014-08-26 US US14/468,818 patent/US9925749B2/en active Active
- 2014-08-27 WO PCT/JP2014/073117 patent/WO2015033944A1/en active Application Filing
- 2014-09-01 JP JP2014176873A patent/JP6386306B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-04 TW TW103130575A patent/TWI641057B/zh not_active IP Right Cessation
-
2017
- 2017-11-06 US US15/804,319 patent/US10583641B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2018
- 2018-08-09 JP JP2018149838A patent/JP6621883B2/ja active Active
-
2019
- 2019-11-20 JP JP2019209393A patent/JP2020050527A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0697016A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 基板貼付装置 |
JP2002341323A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-27 | Minolta Co Ltd | 曲面型表示パネルの製造方法 |
JP2011053503A (ja) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Fuk:Kk | 板状部材貼り合せ装置 |
WO2012067164A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 旭硝子株式会社 | 透明保護板、フラットパネルディスプレイ、およびフラットパネルディスプレイの製造方法 |
JP2012186158A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 照明装置及び発光装置の作製方法及び製造装置 |
JP2013117713A (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-13 | Lg Display Co Ltd | 基板の貼り合わせ方法及び基板の貼り合わせシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6621883B2 (ja) | 2019-12-18 |
US10583641B2 (en) | 2020-03-10 |
JP2015173244A (ja) | 2015-10-01 |
JP6386306B2 (ja) | 2018-09-05 |
US9925749B2 (en) | 2018-03-27 |
WO2015033944A1 (en) | 2015-03-12 |
TWI641057B (zh) | 2018-11-11 |
JP2020050527A (ja) | 2020-04-02 |
TW201523745A (zh) | 2015-06-16 |
US20180072033A1 (en) | 2018-03-15 |
US20150068683A1 (en) | 2015-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6621883B2 (ja) | 積層体の作製装置 | |
JP7295904B2 (ja) | 積層体の加工装置 | |
JP6823134B2 (ja) | 装置 | |
JP6661811B2 (ja) | 剥離の起点の形成方法 | |
US9770894B2 (en) | Peeling apparatus and stack manufacturing apparatus | |
JP6483464B2 (ja) | 剥離方法 | |
TWI685026B (zh) | 剝離方法 | |
JP2016021560A (ja) | 剥離装置 | |
JP2023021128A (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180907 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190716 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190723 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190920 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191023 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6621883 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |