JP2015173244A - 貼り合わせ装置、及び積層体の作製装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 143
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 162
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 170
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 65
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 44
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 31
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 25
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 8
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 96
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 452
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 172
- 239000010408 film Substances 0.000 description 88
- 239000000463 material Substances 0.000 description 69
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 64
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 64
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 33
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 27
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 20
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 19
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 16
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 13
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 13
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 11
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 3
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- -1 spring Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 2
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 2
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229940072033 potash Drugs 0.000 description 1
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Substances [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000015320 potassium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000017105 transposition Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
本実施の形態では、本発明の一態様の貼り合わせ装置について図面を用いて説明する。
まず、貼り合わせ装置200に第1の部材203が供給される。第1の部材203は、ステージ201上に配置される(図1(B))。なお、貼り合わせ装置200内が搬送機構を有する場合は、該搬送機構によって第1の部材203を搬送してもよい。
構成例1では、接着層205の接着性(粘着性)によっては、加圧をする前に、第1の部材203と第2の部材207が貼り合わされてしまう場合がある。一度貼り合わされてしまうと、積層体に混入した気泡を加圧によって完全に除去することは難しい。
構成例2では、図2(A)の点線で囲った箇所に示すように、加圧機構209が、第2の部材207の第1の部材203と重なっていない領域から、第2の部材207の第1の部材203と重なっている領域へと移動する際に、大きな段差を乗り越える場合がある。
本発明の一態様の貼り合わせ装置は、図4(A)、(B)に示すように、位置合わせ用のカメラ217を有していてもよい。例えば、第1の部材203や第2の部材207がステージ201の所定の位置に配置されたか否かを判別するための画像を撮影することができる。また、貼り合わせ装置がアライメントシステム等を備えていてもよい。また、アライメントマーカを用いてもよい。図4(A)、(B)では、第2の部材207の端部が第1の部材203の端部と揃っているか否かを判別するための画像をカメラ217が撮影する例を示す。
本発明の一態様の貼り合わせ装置は、シート状の第1の部材を支持することができるステージと、シート状の第2の部材が第1の部材に重なるように、第2の部材を支持することができるステージと、を有し、2つのステージの間の距離が可変である。2つのステージの間の距離を近づけることで、2つの部材を加圧し、第1の部材及び第2の部材の間の接着層を用いて、第1の部材及び第2の部材を貼り合わせることができる(図4(C)〜(E)、図24(B))。図4(C)では、ステージ221が可動である場合を示したが、ステージ201が可動であってもよいし、ステージ201及びステージ221の両方が可動であってもよい。また、図4(C)では、第1の部材203上に接着層205を有する場合を示したが、第2の部材207に接着層205を設けてもよい。2つのステージの一方又は両方が加熱機構を有していてもよく、例えば、100℃のステージで部材を加圧できてもよい。
加圧機構209が、第1の部材203、接着層205、及び第2の部材207を介して、ステージ201上を移動する際、ステージ201表面に凹凸があると、凹凸の大きさや高低差の程度によって、接着層205の膜厚が不均一になる、局所的に力がかかり積層体250にクラックが発生する、積層体250に該凹凸が写し取られる、等の不具合が生じる場合がある。
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置について、図6及び図7を用いて説明する。
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
第1の供給ユニット100は、加工部材80を供給する。例えば、搬送機構111が加工部材80を連続して搬送することができるように、複数の加工部材80を収納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
第1の分離ユニット300は、加工部材80の一方の表層を保持する機構と、対向する他方の表層(ここでは第1の残部80aに相当)を保持する機構を備える。それぞれの保持機構を引き離すことにより、加工部材80の一方の表層を剥離して、第1の残部80aを分離する。
第1の貼り合わせユニット400は、実施の形態1で例示した本発明の一態様の貼り合わせ装置を有する。第1の貼り合わせユニット400内は、大気圧雰囲気であってもよいし、減圧雰囲気であってもよい。第1の貼り合わせユニット400は、排気機構と接続されていることが好ましい。例えば、ドライポンプ、ロータリーポンプ、ダイアフラムポンプ等が挙げられる。
支持体供給ユニット500は、第1の支持体41を供給する。例えば、ロール状で供給されるフィルムを巻き出して、所定の長さに断裁し、表面を活性化して、第1の支持体41として供給する。
以下に、積層体の作製装置1000Aを用いて、加工部材80から積層体81を作製する方法について、図6及び図7を参照しながら説明する。
加工部材80が第1の供給ユニット100に搬入される。第1の供給ユニット100は加工部材80を供給し、搬送機構111は加工部材80を搬送し、第1の分離ユニット300に加工部材80を供給する。
第1の分離ユニット300が、加工部材80の一方の表層80bを剥離する。具体的には、接合層30の端部近傍に形成された剥離の起点13sから、第1の基板11を第1の剥離層12と共に第1の被剥離層13から分離する(図7(C))。
搬送機構111が第1の残部80aを搬送する。第1の洗浄装置350は、供給された第1の残部80aを洗浄する。
搬送機構111が積層体81を搬送し、第1の積み出しユニットを兼ねる第1の供給ユニット100は積層体81を供給される。
なお、第1の接着層31の硬化に時間を要する場合は、第1の接着層が硬化していない状態の積層体81を積み出して、第1の接着層31を積層体の作製装置1000Aの外部で硬化させると、装置の占有時間を短縮できるため好ましい。
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置について、図8〜図10を用いて説明する。
以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。
第2の供給ユニット600は、積層体91が供給され、該積層体91を供給する(つまり第1の供給ユニットとは供給されるもの及び供給するものが異なる)ほかは、実施の形態2で説明する第1の供給ユニットと同様の構成を適用することができる。
起点形成ユニット700は、例えば、第1の支持体41及び第1の接着層31を切断し且つ第2の被剥離層23の一部を第2の剥離層22から剥離する切断機構を備える。
第2の分離ユニット800は、積層体91の一方の表層を保持する機構と、対向する他方の表層(ここでは第2の残部91aに相当)を保持する機構を備える。一方の保持機構を他方の保持機構から引き離すことにより、積層体91の一方の表層を剥離して、第2の残部91aを分離する。
第2の貼り合わせユニット900は、実施の形態1で例示した本発明の一態様の貼り合わせ装置を有する。第2の貼り合わせユニット900内は、大気圧雰囲気であってもよいし、減圧雰囲気であってもよい。第2の貼り合わせユニット900は、排気機構と接続されていることが好ましい。
以下に、積層体の作製装置1000を用いて、加工部材90から積層体92を作製する方法について、図8〜図10を参照しながら説明する。
加工部材90が第1の供給ユニット100に搬入される。第1の供給ユニット100は加工部材90を供給し、搬送機構111は加工部材90を搬送し、第1の分離ユニット300に加工部材90を供給する。
第1の分離ユニット300が、加工部材90の一方の表層90bを剥離する。具体的には、接合層30の端部近傍に形成された剥離の起点13sから、第1の基板11を第1の剥離層12と共に第1の被剥離層13から分離する(図9(C))。
搬送機構111が第1の残部90aを搬送する。第1の洗浄装置350は、供給された第1の残部90aを洗浄する。
搬送機構111が積層体91を搬送し、第1の積み出しユニットを兼ねる第1の供給ユニット100は積層体91を供給される。
積層体91が第2の供給ユニット600に搬入される。第2の供給ユニット600は積層体91を供給し、搬送機構112は積層体91を搬送し、起点形成ユニット700に積層体91を供給する。
起点形成ユニット700が、積層体91の第1の接着層31の端部近傍にある、第2の被剥離層23の一部を第2の剥離層22から剥離して、剥離の起点91sを形成する。
第2の分離ユニット800が、積層体91の一方の表層91bを剥離する。具体的には、第1の接着層31の端部近傍に形成された剥離の起点91sから、第2の基板21を第2の剥離層22と共に第2の被剥離層23から分離する(図10(B))。
搬送機構112が第2の残部91aを搬送し、第2の被剥離層23が上面を向くように第2の残部91aを反転する(図10(C))。第2の洗浄装置850は、供給された第2の残部91aを洗浄する。
搬送機構112が積層体92を搬送し、第2の積み出しユニットを兼ねる第2の供給ユニット600は積層体92を供給される。
本実施の形態の変形例について、図11を参照しながら説明する。
搬送機構111が積層体91を搬送し、第2の洗浄装置850が積層体91を供給される。
搬送機構112が積層体91を搬送し、起点形成ユニット700が積層体91を供給される。
搬送機構112が第2の残部91aを搬送し、第2の被剥離層23が上面を向くように第2の残部91aを反転する。第2の貼り合わせユニット900は、第2の残部91aを供給される。
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材について、図12を用いて説明する。
図12(A)に示す加工部材80は、第1の基板11、第1の基板11上の第1の剥離層12、第1の剥離層12と一方の面が接する第1の被剥離層13、第1の被剥離層13の他方の面と一方の面が接する接合層30、及び接合層30の他方の面が接する基材25を備える。
第1の基板11は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性、並びに、作製装置に適用可能な厚さ及び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
第1の剥離層12は、第1の剥離層12上に形成された第1の被剥離層13を剥離することができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
第1の被剥離層13は、第1の剥離層12上から剥離することができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
接合層30は、第1の被剥離層13と基材25を貼り合わせるものであれば、特に限定されない。
基材25は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性、並びに、作製装置に適用可能な厚さ及び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
加工部材80が、剥離の起点13sを接合層30の端部近傍に備える構成としてもよい。接合層の端部が剥離層と重ならない場合、剥離層の端部近傍に剥離の起点を備える構成としてもよい。
図12(B)に示す加工部材90は、加工部材80の基材25に換えて、第2の基板21、第2の基板21上の第2の剥離層22、第2の剥離層22と他方の面が接する第2の被剥離層23を有し、第2の被剥離層23の一方の面が、接合層30の他方の面と接する点が異なる。よって、ここでは異なる部分について詳細に説明し、同様の構成は、上記の説明を援用する。
第2の基板21は、第1の基板11と同様のものを用いることができる。なお、第2の基板21を第1の基板11と同一の構成とする必要はない。
第2の剥離層22は、第1の剥離層12と同様のものを用いることができる。なお、第2の剥離層22を第1の剥離層12と同一の構成とする必要はない。
第2の被剥離層23は、第1の被剥離層13と同様の構成を用いることができる。また、第2の被剥離層23は、第1の被剥離層13と異なる構成とすることもできる。
本実施の形態では、本発明の一態様の貼り合わせ装置や本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する発光装置の例について説明する。
図13(A)に可撓性を有する発光装置の平面図を示し、図13(A)における一点鎖線G1−G2間の断面図の一例を図13(B)、図20(A)、(B)にそれぞれ示す。
図14(A)に発光装置における光取り出し部1304の別の例を示す。
図14(B)に発光装置の別の例を示す。
次に、発光装置に用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先に説明した構成については説明を省略する。
次に、発光装置の作製方法を図15及び図16を用いて例示する。ここでは、具体例1(図13(B))の構成の発光装置を例に挙げて説明する。
12 第1の剥離層
13 第1の被剥離層
13s 剥離の起点
21 第2の基板
22 第2の剥離層
23 第2の被剥離層
25 基材
30 接合層
31 第1の接着層
32 第2の接着層
41 第1の支持体
41b 第1の支持体
42 第2の支持体
80 加工部材
80a 第1の残部
80b 一方の表層
81 積層体
90 加工部材
90a 第1の残部
90b 一方の表層
91 積層体
91a 第2の残部
91b 一方の表層
91s 剥離の起点
92 積層体
100 第1の供給ユニット
111 搬送機構
112 搬送機構
200 装置
201 ステージ
201a 内側
201b 外側
203 部材
205 接着層
207 部材
209 加圧機構
211 領域
212 接着層形成機構
213 固定機構
214 固定機構
215 部材保持機構
217 カメラ
218 スペーサ
219 吸着孔
221 ステージ
250 積層体
300 第1の分離ユニット
300b 第1の収納部
350 第1の洗浄装置
400 第1の貼り合わせユニット
500 支持体供給ユニット
600 第2の供給ユニット
700 起点形成ユニット
800 第2の分離ユニット
800b 第2の収納部
850 第2の洗浄装置
900 第2の貼り合わせユニット
1000 積層体の作製装置
1000A 積層体の作製装置
1301 素子層
1303 基板
1304 光取り出し部
1305 接着層
1306 駆動回路部
1308 FPC
1357 導電層
1401 基板
1402 基板
1403 接着層
1405 絶縁層
1407 絶縁層
1408 導電層
1409 絶縁層
1409a 絶縁層
1409b 絶縁層
1411 絶縁層
1412 導電層
1413 封止層
1415 接続体
1430 発光素子
1431 下部電極
1433 EL層
1433a EL層
1433b EL層
1435 上部電極
1440 トランジスタ
1455 絶縁層
1457 遮光層
1459 着色層
1461 絶縁層
1501 作製基板
1503 剥離層
1505 作製基板
1507 剥離層
1510a 導電層
1510b 導電層
7100 携帯表示装置
7101 筐体
7102 表示部
7103 操作ボタン
7104 送受信装置
7201 台部
7203 操作スイッチ
7210 照明装置
7212 発光部
7220 照明装置
7222 発光部
7300 表示装置
7301 筐体
7302 表示部
7303 操作ボタン
7304 部材
7305 制御部
7400 携帯電話機
7401 筐体
7402 表示部
7403 操作ボタン
7404 外部接続ポート
7405 スピーカ
7406 マイク
9999 タッチパネル
Claims (8)
- シート状の第1の部材を支持することができるステージと、
シート状の第2の部材が前記第1の部材に重なるように、前記第2の部材の一の端部を固定することができる固定機構と、
前記第1の部材及び前記第2の部材の間の接着層を押し広げながら、前記第2の部材の前記一の端部側から他の端部側に向かって移動する加圧機構と、を有し、
前記第1の部材及び前記第2の部材を貼り合わせる、貼り合わせ装置。 - 請求項1において、
前記ステージが支持する前記第1の部材上に前記接着層を形成することができる接着層形成機構を有する、貼り合わせ装置。 - 請求項1又は2において、
前記加圧機構を用いて前記第1の部材及び前記第2の部材を貼り合わせる前に、前記第2の部材の前記他の端部が前記第1の部材と貼り合わされないよう、前記第2の部材の前記他の端部を保持する部材保持機構を有する、貼り合わせ装置。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、
前記固定機構は、前記第1の部材の端部よりも外側に延在する前記第2の部材の端部を固定する、貼り合わせ装置。 - 請求項1乃至4のいずれか一項において、
前記固定機構は、前記第2の部材における、前記固定機構と重なる領域と、前記接着層と重なる領域との高さの差が、前記第1の部材及び前記接着層の厚さの和よりも小さくなるように、前記第2の部材を固定する、貼り合わせ装置。 - シート状の加工部材を供給する第1の供給ユニットと、
前記加工部材が供給され、前記加工部材を一方の表層及び第1の残部に分離する第1の分離ユニットと、
シート状の第1の支持体を供給する支持体供給ユニットと、
前記第1の残部及び前記第1の支持体が供給され、第1の接着層を用いて、前記第1の残部及び前記第1の支持体を貼り合わせる第1の貼り合わせユニットと、
前記第1の残部、前記第1の接着層、及び前記第1の支持体を備える第1の積層体を積み出す第1の積み出しユニットと、を有し、
前記第1の貼り合わせユニットは、第1の貼り合わせ装置を有し、
前記第1の貼り合わせ装置は、前記第1の残部を支持することができる第1のステージと、前記第1の支持体が前記第1の残部に重なるように、前記第1の支持体の一の端部を固定することができる第1の固定機構と、前記第1の残部及び前記第1の支持体の間の前記第1の接着層を押し広げながら、前記第1の支持体の前記一の端部側から他の端部側に向かって移動する第1の加圧機構と、を有する、積層体の作製装置。 - シート状の加工部材を供給する第1の供給ユニットと、
前記加工部材が供給され、前記加工部材を一方の表層及び第1の残部に分離する第1の分離ユニットと、
それぞれシート状の第1の支持体及び第2の支持体を供給する支持体供給ユニットと、
前記第1の残部及び前記第1の支持体が供給され、第1の接着層を用いて、前記第1の残部及び前記第1の支持体を貼り合わせる第1の貼り合わせユニットと、
前記第1の残部、前記第1の接着層、及び前記第1の支持体を備える第1の積層体を積み出す第1の積み出しユニットと、を有し、
前記第1の積層体を供給する第2の供給ユニットと、
前記第1の積層体が供給され、前記第1の残部の端部近傍に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、
剥離の起点が形成された前記第1の積層体が供給され、前記第1の積層体を一方の表層及び第2の残部に分離する第2の分離ユニットと、
前記第2の残部及び前記第2の支持体が供給され、第2の接着層を用いて、前記第2の残部及び前記第2の支持体を貼り合わせる第2の貼り合わせユニットと、
前記第2の残部、前記第2の接着層、及び前記第2の支持体を備える第2の積層体を積み出す第2の積み出しユニットと、を有し、
前記第1の貼り合わせユニットは、第1の貼り合わせ装置を有し、
前記第1の貼り合わせ装置は、前記第1の残部を支持することができる第1のステージと、前記第1の支持体が前記第1の残部に重なるように、前記第1の支持体の一の端部を固定することができる第1の固定機構と、前記第1の残部及び前記第1の支持体の間の前記第1の接着層を押し広げながら、前記第1の支持体の前記一の端部側から他の端部側に向かって移動する第1の加圧機構と、を有する、積層体の作製装置。 - 請求項7において、
前記第2の貼り合わせユニットは、第2の貼り合わせ装置を有し、
前記第2の貼り合わせ装置は、前記第2の残部を支持することができる第2のステージと、前記第2の支持体が前記第2の残部に重なるように、前記第2の支持体の一の端部を固定することができる第2の固定機構と、前記第2の残部及び前記第2の支持体の間の前記第2の接着層を押し広げながら、前記第2の支持体の前記一の端部側から他の端部側に向かって移動する第2の加圧機構と、を有する、積層体の作製装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014176873A JP6386306B2 (ja) | 2013-09-06 | 2014-09-01 | 貼り合わせ装置、及び積層体の作製装置 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013184659 | 2013-09-06 | ||
JP2013184659 | 2013-09-06 | ||
JP2014029754 | 2014-02-19 | ||
JP2014029754 | 2014-02-19 | ||
JP2014176873A JP6386306B2 (ja) | 2013-09-06 | 2014-09-01 | 貼り合わせ装置、及び積層体の作製装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018149838A Division JP6621883B2 (ja) | 2013-09-06 | 2018-08-09 | 積層体の作製装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015173244A true JP2015173244A (ja) | 2015-10-01 |
JP2015173244A5 JP2015173244A5 (ja) | 2017-10-12 |
JP6386306B2 JP6386306B2 (ja) | 2018-09-05 |
Family
ID=52624353
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014176873A Expired - Fee Related JP6386306B2 (ja) | 2013-09-06 | 2014-09-01 | 貼り合わせ装置、及び積層体の作製装置 |
JP2018149838A Expired - Fee Related JP6621883B2 (ja) | 2013-09-06 | 2018-08-09 | 積層体の作製装置 |
JP2019209393A Withdrawn JP2020050527A (ja) | 2013-09-06 | 2019-11-20 | 貼り合せ装置 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018149838A Expired - Fee Related JP6621883B2 (ja) | 2013-09-06 | 2018-08-09 | 積層体の作製装置 |
JP2019209393A Withdrawn JP2020050527A (ja) | 2013-09-06 | 2019-11-20 | 貼り合せ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9925749B2 (ja) |
JP (3) | JP6386306B2 (ja) |
TW (1) | TWI641057B (ja) |
WO (1) | WO2015033944A1 (ja) |
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2014
- 2014-08-26 US US14/468,818 patent/US9925749B2/en active Active
- 2014-08-27 WO PCT/JP2014/073117 patent/WO2015033944A1/en active Application Filing
- 2014-09-01 JP JP2014176873A patent/JP6386306B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-04 TW TW103130575A patent/TWI641057B/zh not_active IP Right Cessation
-
2017
- 2017-11-06 US US15/804,319 patent/US10583641B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2018
- 2018-08-09 JP JP2018149838A patent/JP6621883B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2019-11-20 JP JP2019209393A patent/JP2020050527A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP6386306B2 (ja) | 2018-09-05 |
TWI641057B (zh) | 2018-11-11 |
US20180072033A1 (en) | 2018-03-15 |
TW201523745A (zh) | 2015-06-16 |
WO2015033944A1 (en) | 2015-03-12 |
JP2018201034A (ja) | 2018-12-20 |
US9925749B2 (en) | 2018-03-27 |
JP2020050527A (ja) | 2020-04-02 |
JP6621883B2 (ja) | 2019-12-18 |
US10583641B2 (en) | 2020-03-10 |
US20150068683A1 (en) | 2015-03-12 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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