JP6823134B2 - 装置 - Google Patents
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Description
、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関する。特に
、本発明は、例えば、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、それらの駆動方法、
または、それらの製造方法に関する。特に、本発明の一態様は、支持体の供給装置または
積層体の作製装置に関する。
自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるようになっ
ている。
情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい表示
装置の一例として、発光層を分離する構造体と第2の電極層との密着性が高められた構成
が知られている(特許文献1)。
る。または、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を
提供することを課題の一とする。または、新規な作製装置を提供することを課題の一とす
る。または、新規な作製装置を用いて作製された装置を提供することを課題の一とする。
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
の積層フィルムを供給することができる第1の搬送機構および供給された積層フィルムを
固定するテーブルを備える位置合わせ部と、積層フィルムの端部近傍に、セパレータが残
された切れ込みを形成することができるカッターを備える切れ込み形成部と、積層フィル
ムの他方の面を支持して搬送する第2の搬送機構、切れ込みが形成された端部と重なるセ
パレータを持って、セパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える剥離部と、を有
する支持体の供給装置である。
がら雰囲気を吸引する第1の前処理機構または/および紫外線を照射する第2の前処理機
構を備える前処理部を有する上記の支持体の供給装置である。
を有する。位置合わせ部は、支持体およびセパレータを具備する積層フィルムの第1の搬
送機構並びに積層フィルムを固定するテーブルを備える。切れ込み形成部は、セパレータ
が残された切れ込みを形成するカッターを備える。剥離部は、第2の搬送機構およびセパ
レータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える。また、支持体の表面を活性化する前処
理部を有する。これにより、支持体およびセパレータの積層フィルムからセパレータを剥
離して、支持体の表面を清浄な状態のまま取り扱うことができる。さらに、その表面を活
性化して、供給することができる。その結果、清浄で且つ接着性の優れた支持体を供給で
きる支持体の供給装置を提供できる。
の搬送機構が拾い上げる積層フィルムの端部に気体を吹き付ける重送防止機構および第1
の搬送機構が拾い上げた積層フィルムが一枚であるか否かを検知する重送検知機構を備え
るシート供給部を有する、上記の支持体の供給装置である。
ルムを捌いて重送を防止する重送防止機構および重送された積層フィルムを検知する重送
検知機構を備えるシート供給部を備える。これにより、第1の搬送機構が一のシート状の
積層フィルムを再現よく供給できる。その結果、重送に伴う停止時間を少なくすることが
でき、生産性が高められた、支持体の供給装置を提供できる。
給された積層フィルムを所定の大きさのシート状にする断裁機構およびシート状にされた
積層フィルムを収納するトレイを備えるシート供給部を有する、上記の支持体の供給装置
である。
トに断裁し、シート状にされた積層フィルムを収納するトレイを備える。これにより、ロ
ール状の積層フィルムから所定の大きさのシート状の積層フィルムを作製して、トレイに
収納できる。その結果、必要に応じた大きさの支持体を供給できる支持体の供給装置を提
供できる。
表層を剥離して、第1の残部を分離する第1の分離ユニットと、第1の支持体が供給され
、第1の支持体を第1の残部に第1の接着層を用いて貼り合わせる第1の貼り合せユニッ
トと、第1の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第1の残部、第1の接着層および
第1の接着層で貼り合された第1の支持体を備える第1の積層体を積み出す第1の積み出
しユニットと、を有する積層体の作製装置である。
えるシート状の積層フィルムを供給する第1の搬送機構および供給された積層フィルムを
固定するテーブルを備える位置合わせ部と、積層フィルムの端部近傍に、セパレータが残
された切れ込みを形成することができるカッターを備える切れ込み形成部と、積層フィル
ムの他方の面を支持して搬送する第2の搬送機構、切れ込みが形成された端部と重なるセ
パレータを持って、セパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える剥離部と、を有
する。
離する第1の分離ユニットと、第1の支持体を第1の残部に貼り合わせる第1の貼り合せ
ユニットと、第1の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第1の残部、第1の接着層
および第1の接着層で貼り合された第1の支持体を備える第1の積層体を積み出す第1の
積み出しユニットと、を含んで構成される。これにより、加工部材から一方の表層を剥離
して、第1の残部を分離して、それに第1の支持体を貼り合わせることができる。その結
果、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を提供でき
る。
表層を剥離して、第1の残部を分離する第1の分離ユニットと、第1の支持体が供給され
、第1の支持体を第1の残部に第1の接着層を用いて貼り合わせる第1の貼り合せユニッ
トと、第1の支持体および第2の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第1の残部、
第1の接着層および第1の接着層で貼り合された第1の支持体を備える第1の積層体を積
み出す第1の積み出しユニットと、第1の積層体を供給する第2の供給ユニットと、第1
の残部および第1の支持体の端部近傍に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、第
1の積層体の一方の表層を剥離して、第2の残部を分離する第2の分離ユニットと、第2
の支持体が供給され、第2の支持体を第2の残部に第2の接着層を用いて貼り合わせる第
2の貼り合せユニットと、第2の残部、第2の接着層および第2の接着層で貼り合された
第2の支持体を備える第2の積層体を積み出す第2の積み出しユニットと、を有する積層
体の作製装置である。
えるシート状の積層フィルムを供給する第1の搬送機構および供給された積層フィルムを
固定するテーブルを備える位置合わせ部と、積層フィルムの端部近傍に、セパレータが残
された切れ込みを形成することができるカッターを備える切れ込み形成部と、積層フィル
ムの他方の面を支持して搬送する第2の搬送機構、切れ込みが形成された端部と重なるセ
パレータを持って、セパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える剥離部と、を有
する。
離する第1の分離ユニットと、第1の支持体を第1の残部に貼り合わせる第1の貼り合せ
ユニットと、第1の支持体および第2の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第1の
残部、第1の接着層および第1の接着層で貼り合された第1の支持体を備える第1の積層
体を積み出す第1の積み出しユニットと、積層体の供給ユニットと、剥離の起点を形成す
る起点形成ユニットと、第2の残部を分離する第2の分離ユニットと、第2の支持体を第
2の残部に貼り合わせる第2の貼り合せユニットと、第2の残部、第2の接着層および第
2の接着層で貼り合された第2の支持体を備える第2の積層体を積み出す第2の積み出し
ユニットと、を含んで構成される。これにより、加工部材の両方の表層を剥離して、第2
の残部を分離して、それに第1の支持体および第2の支持体を貼り合わせることができる
。その結果、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を
提供できる。
加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。
する。位置合わせ部は、支持体およびセパレータを具備する積層フィルムの第1の搬送機
構並びに積層フィルムを固定するテーブルを備える。切れ込み形成部は、セパレータが残
された切れ込みを形成するカッターを備える。剥離部は、第2の搬送機構およびセパレー
タを伸張したのち剥離する剥離機構を備える。また、支持体の表面を活性化する前処理部
を有する。
の表面を清浄な状態のまま取り扱うことができる。さらに、その表面を活性化して、供給
することができる。その結果、清浄で且つ接着性の優れた支持体を供給できる支持体の供
給装置を提供できる。
分離する第1の分離ユニットと、第1の支持体を第1の残部に貼り合わせる第1の貼り合
せユニットと、第1の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第1の残部、第1の接着
層および第1の接着層で貼り合された第1の支持体を備える第1の積層体を積み出す第1
の積み出しユニットと、を含んで構成される。
持体を貼り合わせることができる。その結果、表層が剥離された加工部材の残部および支
持体を備える積層体の作製装置を提供できる。なお、本明細書において表層とは、加工部
材または積層体の表面にある層をいう。表層は、一つの層で構成されるものに限られず、
複数の層で構成されるものも含む。また、残部とは、加工部材または積層体の一方の表層
を除く部分をいう。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
本実施の形態では、本発明の一態様の支持体の供給装置の構成について、図1乃至図5を
参照しながら説明する。
成部530の構成および動作を説明する図である。
る。
明する図である。
10の構成および動作を説明する図である。
の面に接するセパレータ41aを備えるシート状の積層フィルム41cを供給する第1の
搬送機構521および供給された積層フィルム41cを固定するテーブル525を備える
位置合わせ部520を有する(図1、図2(A−1)および図2(A−2)参照)。なお
、第1の搬送機構521は、シート状の積層フィルム41cを一枚ずつ供給することがで
きる。
ィルム41cの端部近傍に形成することができるカッター538を備える切れ込み形成部
530を有する(図1,図2(B−1)および図2(B−2)参照)。
い面を支持して搬送する第2の搬送機構531、切れ込み41sが形成された端部と重な
るセパレータ41aを持って、セパレータ41aを伸張したのち剥離する剥離機構535
を備える剥離部539を有する(図1、図3(A)乃至図3(D)参照)。なお、剥離機
構535は第2の搬送機構531に対して相対的に移動し、これによりセパレータ41a
を伸張したのち剥離することができる。また、剥離部539は、剥離されたセパレータ4
1aを収納できる。
を吹き付けながら雰囲気を吸引する第1の前処理機構542または/および紫外線を照射
する第2の前処理機構547を備える前処理部540を有する(図1、図4(A−1)、
図4(A−2)、図4(B−1)および図4(B−2)参照)。
部530および剥離部539を有する。位置合わせ部520は、支持体41およびセパレ
ータ41aを具備する積層フィルム41cの第1の搬送機構521並びに積層フィルム4
1cを固定するテーブル525を備える。切れ込み形成部530は、セパレータ41aが
残された切れ込み41sを形成するカッター538を備える。剥離部539は、第2の搬
送機構531およびセパレータ41aを伸張したのち剥離する剥離機構535を備える。
また、支持体41の表面を活性化する前処理部540を有する。これにより、支持体およ
びセパレータの積層フィルムからセパレータを剥離して、支持体41の表面を清浄な状態
のまま取り扱うことができる。さらに、その表面を活性化して、供給することができる。
その結果、清浄で且つ接着性の優れた支持体を供給できる支持体の供給装置を提供できる
。
噴出孔534、支持体押さえ541、処理槽546および受け渡しロボット551等を有
する(図2(A−1)、図2(A−2)、図4(A−1)、図4(B−1)および図4(
C−1)参照)。
1cの端部がテーブル525の所定の位置に配置されたか否かを判別するために用いるこ
とができる。
積層フィルム41cの切れ込み41sが形成された端部を、吸着テーブル532から浮き
上がらせることができる(図3)。
2に押さえつけ、超音波を照射し、圧縮空気を吹き付けながら雰囲気を吸引する第1の前
処理機構542により支持体41の端部が第2の搬送機構531から浮き上がる現象を防
止することができる。
口部を上部に備える。これにより、第2の前処理機構547が照射する紫外線が装置内に
漏えいする現象を防止することができる。
シート供給部510は、シート状の積層フィルム41cを収納する。例えば、上部に開口
を備え、シート状の積層フィルムを揃えて収納することができる所定の大きさのトレイ等
をシート供給部510に用いることができる。
パレータ41aを備える。また、支持体41の他方の面に支持体41bを備える構成とす
ることもできる(図2(A−1))。セパレータ41aと支持体41bは、支持体41の
表面を傷の発生や汚れの付着から保護することができる。
1aおよび支持体41bは、表面に離形処理が施された樹脂フィルム等を適用することが
できる。樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミ
ド、アラミド、ポリカーボネート若しくはアクリル等またはこれらから選択された複数の
樹脂の複合体を含む材料またはこれらから選択された複数を含む積層体などを用いること
ができる。
第1の搬送機構521は、シート供給部510と位置合わせ部520の間を移動すること
ができる(図1、図2(A−1)および図2(A−2)参照)。第1の搬送機構521は
、シート状の積層フィルム41cを、位置合わせ部520のテーブル525に搬送する。
のセパレータ41aが接していない面を吸着し、吸着パッド523を後退させてシート供
給部510からシート状の積層フィルム41cを拾い上げる。
に配置する(図2(A−1)および図2(A−2)参照)。
テーブル525は、位置合わせ部520と切れ込み形成部530の間を移動することがで
きる(図1参照)。
できる。積層フィルム41cの固定機構としては、例えば、吸引チャックまたは静電チャ
ック等が挙げられる。
(図2(A−2)および図2(B−2)参照)。
位置合わせ用カメラ528は、シート状の積層フィルム41cの端部がテーブル525の
所定の位置に配置されたか否かを判別するための画像を撮影することができる。所定の位
置に配置されていない場合は、シート状の積層フィルム41cをテーブル525から解放
し、第1の搬送機構521を用いて拾い上げ、シート状の積層フィルム41cの端部が所
定の位置に配置されるようにテーブル525を移動および回転する。
41cの角を基準に、大きさ毎に定めると、大きさが異なるシート状の積層フィルム41
cをそれぞれの所定の位置に同じ方法で配置できるため便利である。
カッター538は、切れ込み形成部530にある。カッター538は、積層フィルム41
cの端部近傍に、セパレータ41aが残された切れ込み41sを形成する(図2(B−1
)および図2(B−2)参照)。具体的には、カッター538の刃のテーブル525から
の高さを、シート状の積層フィルム41cの支持体41bおよび支持体41が切断され、
セパレータ41aが切断されないように調整して使用する。なお、被加工物の一部を残し
て切れ込みを形成することをハーフカットともいう。
し込んで使用する構成にしてもよい。
、大きさが異なるシート状の積層フィルム41cに、切れ込み41sを同じ方法で形成で
きるため便利である。
第2の搬送機構531は、切れ込み形成部530と剥離部539の間を移動することがで
きる(図1参照)。また、第2の搬送機構531は、切れ込み形成部530と前処理部5
40の間を移動することができる。
面を支持した状態で切れ込み形成部530と剥離部539の間を搬送する。
着する吸着テーブル532、吸着テーブルから前進および後退することができる吸着パッ
ド533および切れ込み41sが形成された積層フィルム41cの端部を吸着テーブル5
32から浮き上がらせるように気体を噴出することができる噴出孔534を備える(図2
(C−1)、図2(C−2)および図3参照)。
受け渡すことができる。
ブル532から解放する。次いで、吸着パッド533を前進させて、吸着テーブル532
から支持体41bを離間する(図4(C−1)および図4(C−2)参照)。
bの間に挿入し、吸着パッド533から吸着パッド553に、支持体41を受け渡す。
持体41は受け渡し室550に供給される(図4(D−1)および図4(D−2)参照)
。
剥離機構535は、剥離部539にある。剥離機構535は、積層フィルム41cの切れ
込み41sが形成された端部と重なるセパレータ41aを持つことができる。例えば、吸
着パッド等を剥離機構535に適用できる(図3(A)参照)。
説明する。
機構535の近傍に位置するように、第2の搬送機構531を移動する(図3(A)参照
)。
気体を噴出孔534から噴出する。噴出された気体が積層フィルム41cの切れ込み41
sが形成された端部を、第2の搬送機構531から浮き上がらせ、当該端部を剥離機構5
35の吸着パッドに吸着させる(図3(B)参照)。
吸着パッドに対して、吸着テーブル532を備える第2の搬送機構531を相対的に移動
して、セパレータ41aが引き伸ばされる方向またはねじれる方向に応力を加える。これ
により、切れ込み41sが形成された部分において、支持体41からセパレータ41aが
剥離される剥離の起点が形成される(図3(C)参照)。
または/および剥離機構535を移動する。これにより、セパレータ41aを剥離するこ
とができる(図3(D)参照)。例えば、所定の切れ込み41sをシート状の積層フィル
ム41cの角に形成した場合、剥離機構535が第2の搬送機構531の対角線方向にく
るように移動する。
タ41aを解放する。これにより、セパレータ41aは落下して、剥離部539に収納さ
れる。
に剥離することができる。具体的には、切れ込みにおいて切断された支持体41bから支
持体41が誤って剥離される不具合を発生しにくくすることができる。
第1の前処理機構542は、前処理部540に設けられている(図1、図4(A−1)お
よび図4(A−2)参照)。第2の搬送機構531は、支持体41の一方の面を第1の前
処理機構542に向けて配置する。
付けながら雰囲気を吸引し、支持体41の一方の面に付着した異物を除去することができ
る。なお、例えば圧縮空気の圧力は14kPa、好ましくは25kPaとすることができ
、高いほど異物を効率よく除去できるため好ましい。また、支持体41の一方の面を、第
1の前処理機構542に接触することなく、第1の前処理機構542からの距離が5mm
以下になるように配置すると、異物を効率よく除去できるため好ましい。
前処理機構542を支持体41の一方の面に対して相対的に移動する。
の搬送機構531から浮き上がる現象を防止することができる。
第2の前処理機構547は、前処理部540にある(図1参照)。第2の搬送機構531
は、支持体41の一方の面を第2の前処理機構547に向けて配置する(図4(B−1)
および図4(B−2)参照)。
方の面に付着または吸着した有機物等を除去することができる。なお、第2の前処理機構
547は、支持体41の一方の面に接触しない程度に近づけて配置すると、有機物等を効
率よく除去できるため好ましく、例えば5mm程度とすればよい。また、オゾンを発生さ
せることで効率よく付着または吸着した有機物等を除去することができる。
前処理機構547を支持体41の一方の面に対して相対的に移動する。
備える。これにより、第2の前処理機構547が照射する紫外線が漏えいする現象を防止
することができる。
本実施の形態の変形例として、上記の支持体の供給装置500が、シート状の積層フィル
ム41cを供給するシート供給部510を備える構成について、図5を参照しながら説明
する。
給部510のトレイおよび重送防止機構を説明する図であり、図5(B)はシート供給部
510の巻出し機構および断裁機構を説明する図である。
1cが収納されるトレイ517、トレイ517から第1の搬送機構521が拾い上げる積
層フィルム41cの端部に気体を吹き付ける重送防止機構518および第1の搬送機構5
21が拾い上げた積層フィルム41cが一枚であるか否かを検知する重送検知機構519
を備えるシート供給部510を有する(図5(A)参照)。
い上げてしまった複数の積層フィルム41cを捌いて重送を防止する重送防止機構518
および重送された積層フィルムを検知する重送検知機構519を備えるシート供給部51
0を備える。これにより、第1の搬送機構521が一のシート状の積層フィルム41cを
再現よく供給できる。その結果、重送に伴う停止時間が短縮され、生産性が高められた、
支持体の供給装置を提供できる。
ら積層フィルムを供給する巻出し機構511、供給された積層フィルムを所定の大きさの
シート状にする断裁機構513およびシート状にされた積層フィルム41cを収納するト
レイ517を備えるシート供給部510を有する(図5(B)参照)。
定の大きさのシートに断裁し、シート状にされた積層フィルム41cを収納するトレイ5
17を備える。これにより、ロール状の積層フィルム41rから所定の大きさのシート状
の積層フィルム41cを作製して、トレイ517に収納できる。その結果、必要に応じた
大きさの支持体を供給できる支持体の供給装置を提供できる。
る。
トレイ517は、上部に開口を有し、複数のシート状の積層フィルム41cを収納する(
図5(A)参照)。
を吸着し、後退して拾い上げることができる。
ように、トレイ517の高さを調整してもよい。具体的には、トレイ517の高さを検知
して、その高さが一定になるようにサーボモータやシリンダーを用いて制御してもよい。
る。積層フィルム41cの残りが少ないときにアラームを発する構成とし、使用者に積層
フィルム41cの補充を促すことができる。
するまで前進する距離を検知するセンサ等を適用して、知ることができる。
重送防止機構518は、第1の搬送機構521が複数の積層フィルム41cをテーブル5
25に搬送してしまう不具合を防止する。例えば、第1の搬送機構521が拾い上げた積
層フィルム41cの端部に空気等の気体を吹き付け、吸着パッド523に吸着された積層
フィルム41cから、吸着されていない積層フィルム41cを分離する。
重送検知機構519は、第1の搬送機構521が複数の積層フィルム41cを搬送してい
るか否かを検知する。例えば、照射された超音波の反射波の強度や照射された光の透過強
度から、一枚の積層フィルム41cを搬送しているか否かを知ることができる。
巻出し機構511は、ロール状に巻き取られた積層フィルム41rから積層フィルムを取
り出す装置である。
断裁機構513は、所定の大きさより大きい積層フィルムから所定の大きさの積層フィル
ムを切り出す。例えば、突き当て部512bと、巻き出された積層フィルムを突き当て部
512bまでガイドするガイド(図示せず)と、突き当て部512bから所定の距離に配
置されたフィルム押さえ512aを備える構成を挙げることができる。これにより、巻き
出されたフィルムを所定の大きさで切断することができる。
フィルム41cを収納してもよい。
ト状の積層フィルムを大きさ毎に収納してもよい。これにより、使用者はターレットを回
して必要とする大きさのシート状の積層フィルムを選択することができる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置の構成について、図6および図7
を参照しながら説明する。
積層体が搬送される経路を説明する模式図である。図7は本発明の一態様の積層体の作製
装置1000Aを用いて積層体を作製する工程を説明する模式図である。図7の左側に、
加工部材および積層体の構成を説明する断面図(線X1−X2における)を示し、対応す
る上面図を、図7(C)を除いて右側に示す。
本実施の形態で説明する積層体の作製装置1000Aは、第1の供給ユニット100、第
1の分離ユニット300、第1の貼り合せユニット400および支持体供給ユニット50
0Uを有する(図6参照)。
1の供給ユニット100は、第1の積み出しユニットを兼ねることができる。
80aを分離する(図6および図7(A−1)乃至図7(C)参照)。
、第1の接着層31を用いて第1の残部80aを第1の支持体41に貼り合わせる(図6
および図7(D−1)乃至図7(E−2)参照)。
第1の支持体41を供給する(図6参照)。
に第1の接着層31で貼り合された第1の残部80aおよび第1の支持体41を備える積
層体81を供給され積み出すことができる(図6、図7(E−1)および図7(E−2)
参照)。
接着層31ならびに第1の接着層31で貼り合わされた第1の残部80aおよび第1の支
持体41を備える積層体81を積み出す、第1の積み出しユニットを兼ねる第1の供給ユ
ニット100と、第1の残部80aを分離する第1の分離ユニット300と、第1の支持
体41を第1の残部80aに貼り合わせる第1の貼り合せユニット400と、第1の支持
体41を供給する支持体供給ユニット500Uと、を含んで構成される。これにより、加
工部材80の一方の表層が分離された第1の残部80aに第1の支持体41を貼り合わせ
ることができる。その結果、加工部材80の第1の残部80aと第1の支持体41を備え
る積層体81の作製装置を提供できる。
第1の洗浄装置350、および搬送機構111等を有する。
積層体81を搬送する。
第1の供給ユニット100は、加工部材80を供給され供給する。例えば、搬送機構11
1が加工部材80を連続して搬送することができるように、複数の加工部材80を収納す
ることができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
ねる。第1の供給ユニット100は第1の残部80a、第1の接着層31および第1の接
着層31で貼り合された第1の支持体41を備える積層体81を積み出す。例えば、搬送
機構111が積層体81を連続して搬送することができるように、複数の積層体81を収
納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
第1の分離ユニット300は、加工部材80の一方の表層を保持する機構と、対向する他
方の表層を保持する機構を備える。一方の保持機構を他方の保持機構から引き離すことに
より、加工部材80の一方の表層を剥離して、第1の残部80aを分離する。
第1の貼り合せユニット400は、第1の接着層31を形成する機構と、第1の接着層3
1を用いて第1の残部80aと第1の支持体41の間に第1の接着層31を挟んで貼り合
わせる圧着機構を備える。
サやスクリーン印刷の他、あらかじめシート状に成形された接着シートを供給する装置等
が挙げられる。
てもよい。具体的には、あらかじめシート状等に第1の接着層31があらかじめ形成され
た第1の支持体41を用いる方法であってもよい。
は一対の対向する平板等の加圧機構を、第1の残部80aと第1の支持体41を貼り合わ
せる機構に用いることができる。
支持体供給ユニット500Uは、第1の支持体41を供給する。例えば、ロール状で供給
されるフィルムと保護フィルムの積層体を巻き出して、所定の長さに断裁するシート供給
部510と、断裁されたフィルムを所定の位置に配置する位置合わせ部520と、保護フ
ィルムの一部を切断する切れ込み形成部530と、保護フィルムをフィルムから引き剥が
す剥離部539と、保護フィルムが取り除かれたフィルムの表面を洗浄または/および活
性化する前処理部540と、洗浄または/および活性化されたフィルムを、第1の支持体
41として供給する受け渡し室550とを有する。
方法について、図6および図7を参照しながら説明する。
離層12に一方の面が接する第1の被剥離層13と、第1の被剥離層13の他方の面に一
方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面が接する基材25と、を備える(図
7(A−1)および図7(A−2))。なお、加工部材80の構成の詳細は、実施の形態
4で説明する。
剥離の起点13sが接合層30の端部近傍に形成された加工部材80を準備する(図7(
B−1)および図7(B−2)参照)。剥離の起点13sは、第1の被剥離層13の一部
が第1の基板11から分離された構造を有する。鋭利な先端で第1の被剥離層13を第1
の基板11側から刺突する方法またはレーザ等を用いる方法(例えばレーザアブレーショ
ン法)等を用いて、第1の被剥離層13の一部を剥離層12から部分的に剥離することが
できる。これにより、剥離の起点13sを形成することができる。
接合層30の端部近傍にあらかじめ剥離の起点13sが形成された加工部材80が、第1
の供給ユニット100に搬入される。第1の供給ユニット100は加工部材80を供給し
、加工部材80を供給された搬送機構111は加工部材80を搬送し、第1の分離ユニッ
ト300は加工部材80を供給される。
加工部材80の一方の表層80bを剥離する。これにより、加工部材80から第1の残部
80aを得る。具体的には、接合層30の端部近傍に形成された剥離の起点13sから、
第1の基板11を第1の剥離層12と共に第1の被剥離層13から分離する(図7(C)
参照)。これにより、第1の被剥離層13、第1の被剥離層13に一方の面が接する接合
層30および接合層30の他方の面が接する基材25を備える第1の残部80aを得る。
なお、剥離層12と被剥離層13の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きなが
ら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよ
い。また、剥離層12から被剥離層13を剥離する際に、剥離層12と被剥離層13の界
面に液体を浸透させる。または液体をノズル99から噴出させて吹き付けてもよい。例え
ば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。液体
を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができる。
また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。特に、剥離層12に酸化タン
グステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第
1の被剥離層13を剥離すると、第1の被剥離層13に加わる剥離に伴う応力を低減する
ことができ好ましい。例えば、積層体の作製装置1000Aを用いて第2のステップを実
施する場合、加工部材80の一方の表層80bを第1の分離ユニット300を用いて剥離
する。
供給された第1の洗浄装置350は、第1の残部80aを洗浄することができる。
第1の接着層31を第1の残部80aに形成し、第1の接着層31を用いて第1の残部8
0aと第1の支持体41を貼り合わせる(図7(D−1)および図7(D−2)参照)。
被剥離層13に一方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面が接する基材25
と、を備える積層体81を得る(図7(E−1)および図7(E−2)参照)。なお、第
1の接着層31を形成する方法に様々な方法を用いることができる。例えば、ディスペン
サやスクリーン印刷法等を用いて第1の接着層31を形成することができる。また、第1
の接着層31に用いる材料に応じた方法を用いて、第1の接着層31を硬化する。例えば
第1の接着層31に光硬化型の接着剤を用いる場合は、所定の波長の光を含む光を照射す
る。なお、例えば、積層体の作製装置1000Aを用いる場合、搬送機構111が第1の
残部80aを搬送し、支持体供給ユニット500Uが第1の支持体41を供給する。第1
の貼り合せユニット400は第1の残部80aおよび第1の支持体41を供給され、第1
の貼り合せユニット400は、第1の接着層31を用いて第1の残部80aと第1の支持
体41を貼り合わせる(図6参照)。
搬送機構111が積層体81を搬送し、第1の積み出しユニットを兼ねる第1の供給ユニ
ット100は積層体81を供給される。
を積層体の作製装置1000Aの外部で硬化させると、装置の占有時間を短縮できるため
好ましい。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置の構成について、図8乃至図10
を参照しながら説明する。
層体が搬送される経路を説明する模式図である。
る工程を説明する模式図である。図9および図10の左側に、加工部材および積層体の構
成を説明する断面図(線Y1−Y2、又は線Y3−Y4における)を示し、対応する上面
図を、図9(C)、図10(B)および図10(C)を除いて右側に示す。
本実施の形態で説明する積層体の作製装置1000は、第1の供給ユニット100、第1
の分離ユニット300、第1の貼り合せユニット400、支持体供給ユニット500U、
第2の供給ユニット600、起点形成ユニット700、第2の分離ユニット800および
第2の貼り合せユニット900を有する。
1の供給ユニット100は、第1の積み出しユニットを兼ねることができる。
90aを分離する(図8および図9(A−1)乃至図9(C)参照)。
、第1の接着層31を用いて第1の支持体41を第1の残部90aに貼り合わせる(図8
および図9(D−1)乃至図9(E−2)参照)。
第1の支持体41および第2の支持体42を供給する(図8参照)。
第1の接着層31で貼り合された第1の残部90aおよび第1の支持体41を備える積層
体91を供給され積み出す(図8、図9(E−1)および図9(E−2)参照)。
、第2の供給ユニット600は、第2の積み出しユニットを兼ねることができる。
1bの端部近傍に、剥離の起点91sを形成する(図10(A−1)および図10(A−
2)参照)。
1aを分離する(図10(A−1)および図10(B)参照)。
、第2の接着層32を用いて第2の支持体42を第2の残部91aに第2の接着層32を
用いて貼り合わせる(図10(D−1)乃至図10(E−2)参照)。
第2の接着層32で貼り合わされた第2の支持体42を備える第2の積層体92を供給さ
れ積み出す(図8、図10(E−1)および図10(E−2)参照)。
0aおよび第1の接着層31で貼り合された第1の支持体41を備える積層体91を積み
出す、積み出しユニットを兼ねる供給ユニット100と、第1の残部90aを分離する第
1の分離ユニット300と、第1の支持体41を第1の残部90aに貼り合わせる第1の
貼り合せユニット400と、第1の支持体41および第2の支持体42を供給する支持体
供給ユニット500Uと、積層体91を供給し、第2の残部91a、第2の接着層32お
よび第2の接着層32で貼り合された第2の支持体42を備える積層体92を積み出す供
給ユニット600と、剥離の起点を形成する起点形成ユニット700と、第2の残部91
aを分離する第2の分離ユニット800と、第2の支持体42を第2の残部91aに貼り
合わせる第2の貼り合せユニット900と、を含んで構成される。これにより、加工部材
90の両方の表層が分離された第2の残部91aに第1の支持体41および第2の支持体
42を貼り合わせることができる。その結果、加工部材90の第2の残部91a、第1の
支持体41および第2の支持体42を備える積層体92の作製装置を提供できる。
2の収納部800b、第1の洗浄装置350、第2の洗浄装置850、搬送機構111お
よび搬送機構112等を有する。
積層体91を搬送する。
体92を搬送する。
0、第2の分離ユニット800、第2の貼り合せユニット900、第2の収納部800b
および第2の洗浄装置850を有する点が、実施の形態2で説明した積層体の作製装置1
000Aと異なる。本実施の形態では、積層体の作製装置1000Aと異なる構成につい
て説明し、同様の構成は実施の形態2の説明を援用する。
第2の供給ユニット600は、積層体91を供給することができる他は、実施の形態2で
説明する第1の供給ユニット100と同様の構成を適用することができる。
ねる。
起点形成ユニット700は、例えば、第1の積層体91の第1の支持体41および第1の
接着層31を切断し且つ第2の被剥離層23の一部を第2の基板21から分離する切断機
構を備える。
体91に対して相対的に移動する移動機構を具備する。
第2の分離ユニット800は、第1の積層体91の一方の表層を保持する機構と、一方の
表層に対向する他方の表層を保持する機構を備える。一方の保持機構を他方の保持機構か
ら引き離すことにより、第1の積層体91の一方の表層を剥離して、第2の残部91aを
分離する。
第2の貼り合せユニット900は、第2の接着層32を形成する機構と、第2の残部91
aと第2の支持体42をその間に第2の接着層32を挟んで貼り合わせる圧着機構を備え
る。
せユニット400と同様の構成を適用することができる。
てもよい。具体的には、第2の接着層32があらかじめシート状に形成された第2の支持
体42を用いてもよい。
態2で説明する第1の貼り合せユニット400と同様の構成を適用することができる。
積層体の作製装置1000を用いて、加工部材90から積層体92を作製する方法につい
て、図8乃至図10を参照しながら説明する。
の面に接する点が加工部材80と異なる。具体的には、基材25に換えて、第2の基板2
1、第2の基板21上の第2の剥離層22、第2の剥離層22と他方の面が接する第2の
被剥離層23を有し、第2の被剥離層23の一方の面が、接合層30の他方の面に接する
点が異なる。
が接する第1の被剥離層13と、第1の被剥離層13の他方の面に一方の面が接する接合
層30と、接合層30の他方の面に一方の面が接する第2の被剥離層23と、第2の被剥
離層23の他方の面に一方の面が接する第2の剥離層22と、第2の基板21と、がこの
順に配置される(図9(A−1)および図9(A−2)参照)。また、加工部材90の構
成の詳細は、実施の形態4で説明する。
剥離の起点13sが接合層30の端部近傍に形成された加工部材90を準備する(図9(
B−1)および図9(B−2)参照)。剥離の起点13sは、第1の被剥離層13の一部
が第1の基板11から分離された構造を有する。例えば、第1の基板11側から鋭利な先
端で第1の被剥離層13を刺突する方法またはレーザ等を用いる方法(例えばレーザアブ
レーション法)等を用いて、第1の被剥離層13の一部を剥離層12から部分的に剥離す
ることができる。これにより、剥離の起点13sを形成することができる。例えば、積層
体の作製装置1000を用いて第1のステップを実施する場合、剥離の起点13sが形成
された加工部材90を準備する。第1の供給ユニット100は加工部材90を供給し、加
工部材90を供給された搬送機構111は、加工部材90を搬送し、第1の分離ユニット
300は加工部材90を供給される。
加工部材90の一方の表層90bを剥離する。これにより加工部材90から第1の残部9
0aを得る。具体的には、接合層30の端部近傍に形成された剥離の起点13sから、第
1の基板11を第1の剥離層12と共に第1の被剥離層13から分離する(図9(C)参
照)。
と、接合層30の他方の面に一方の面が接する第2の被剥離層23と、第2の被剥離層2
3の他方の面に一方の面が接する第2の剥離層22と、第2の基板21と、がこの順に配
置される第1の残部90aを得る。また、剥離層22と被剥離層23の界面近傍にイオン
を照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用い
て生成されたイオンを照射してもよい。また、剥離層22から被剥離層を剥離する際に、
剥離層22と被剥離層23の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル99から噴出
させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒
等を用いることができる。液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の
影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい
。特に、剥離層22に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させ
ながらまたは吹き付けながら第2の被剥離層23を剥離すると、第2の被剥離層23に加
わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。例えば、積層体の作製装置1000
を用いて第2のステップを実施する場合、加工部材90の一方の表層90bを第1の分離
ユニット300を用いて剥離する。
0aを供給された第1の洗浄装置350は、第1の残部90aを洗浄し、供給することが
できる。
第1の残部90aに第1の接着層31を形成し(図9(D−1)および図9(D−2)参
照)、第1の接着層31を用いて第1の残部90aと第1の支持体41を貼り合わせる。
これにより、第1の残部90aから、積層体91を得る。
被剥離層13に一方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面に一方の面が接す
る第2の被剥離層23と、第2の被剥離層23の他方の面に一方の面が接する第2の剥離
層22と、第2の基板21と、がこの順に配置された積層体91を得る(図9(E−1)
および図9(E−2)参照)。
持体41を供給する。そして、第1の貼り合せユニット400は、第1の残部90aおよ
び第1の支持体41を供給され、第1の貼り合せユニット400は第1の接着層31を用
いて第1の残部90aと第1の支持体41を貼り合わせる(図9(D−1)および図9(
E−2)参照)。
搬送機構111は積層体91を搬送し、積層体91を供給された第1の積み出しユニット
を兼ねる第1の供給ユニット100は積層体91を積み出す。
態の積層体91を積み出して、第1の接着層31を積層体の作製装置1000の外部で硬
化させることができる。これにより、装置の占有時間を短縮することができる。
積層体91を準備する。第2の供給ユニット600は積層体91を供給され供給し、積層
体91を供給された搬送機構112は積層体91を搬送し、起点形成ユニット700は積
層体91を供給される。
積層体91の第1の接着層31の端部近傍にある第2の被剥離層23の一部を、第2の基
板21から分離して、第2の剥離の起点91sを形成する。
且つ新たに形成された第1の接着層31の端部に沿って第2の被剥離層23の一部を第2
の基板21から分離する。
31および第1の支持体41を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて切断し、且つ新たに
形成された第1の接着層31の端部に沿って、第2の被剥離層23の一部を第2の基板2
1から分離する(図10(A−1)および図10(A−2)参照)。
部近傍に剥離の起点91sが形成される。
積層体91から第2の残部91aを分離する。これにより、積層体91から第2の残部9
1aを得る(図10(C)参照)。
21を第2の剥離層22と共に第2の被剥離層23から分離する。これにより、第1の支
持体41bと、第1の接着層31と、第1の被剥離層13と、第1の被剥離層13に一方
の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面に一方の面が接する第2の被剥離層2
3と、がこの順に配置される第2の残部91aを得る。また、剥離層22と被剥離層23
の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、
イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよい。また、剥離層22から被剥離
層を剥離する際に、剥離層22と被剥離層23の界面に液体を浸透させる。または液体を
ノズル99から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける
液体に水、極性溶媒等を用いることができる。液体を浸透させることにより、剥離に伴い
発生する静電気等の影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しな
がら剥離してもよい。特に、剥離層22に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を
含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第1の被剥離層23を剥離すると、第1
の被剥離層23に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。例えば、積層体
の作製装置1000を用いて第7のステップを実施する場合、積層体91の一方の表層9
1bを第2の分離ユニット800を用いて剥離する。
搬送機構112が第2の残部91aを搬送し、第2の被剥離層23が上面を向くように第
2の残部91aを反転する。第2の洗浄装置850は、供給された第2の残部91aを洗
浄する。
、第2の支持体42を供給する。
が第2の残部を供給されてもよい。
第2の残部91aに第2の接着層32を形成する(図10(D−1)および図10(D−
2)参照)。第2の接着層32を用いて第2の残部91aと第2の支持体42を貼り合わ
せる。このステップにより、第2の残部91aから、積層体92を得る(図10(E−1
)および図10(E−2)参照)。
被剥離層13の他方の面と一方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面に一方
の面が接する第2の被剥離層23と、第2の接着層32と、第2の支持体42と、をこの
順に配置される積層体92を得る。
搬送機構112が積層体92を搬送し、積層体92を供給された第2の積み出しユニット
を兼ねる第2の供給ユニット600は積層体92を積み出す。
本実施の形態の変形例について、図11を参照しながら説明する。
積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
92を作製する、上記の方法とは異なる方法について、図9乃至図11を参照しながら説
明する。
浄装置850が積層体91を供給される点、第5のステップにおいて、搬送機構112が
積層体91を搬送し、起点形成ユニット700が積層体91を供給される点および第8の
ステップにおいて、第2の貼り合せユニット900が第2の残部91aを供給される点が
異なる。ここでは異なるステップについて詳細に説明し、同様のステップを用いることが
できる部分は、上記の説明を援用する。
搬送機構111が積層体91を搬送し、第2の洗浄装置850は積層体91を供給される
。
け渡し室として、第2の洗浄装置850を用いる(図11参照)。
1を積み出すことなく、連続して加工することができる。
搬送機構112が積層体91を搬送し、起点形成ユニット700は積層体91を供給され
る。
搬送機構112が第2の残部91aを搬送し、第2の残部を第2の被剥離層23が上面を
向くように反転する。第2の貼り合せユニット900は、第2の残部91aを供給される
。
成し(図10(D−1)および図10(D−2)参照)、第2の接着層32を用いて第2
の支持体42と貼り合わせる(図10(E−1)および図10(E−2)参照)。
2は、第1の被剥離層13、第1の被剥離層13の一方の面に第1の接着層31を用いて
貼り合される第1の支持体41b、第1の被剥離層13の他方の面と一方の面が接する接
合層30、接合層30の他方の面に一方の面が接する第2の被剥離層23および第2の被
剥離層23の他方の面に第2の接着層32を用いて貼り合される第2の支持体42を備え
る。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材の構成につ
いて、図12を参照しながら説明する。
の構成を説明する模式図である。
線X1−X2における)であり、図12(A−2)は、対応する上面図である。
線Y1−Y2における)であり、図12(B−2)は、対応する上面図である。
加工部材80は、第1の基板11と、第1の基板11上の第1の剥離層12と、第1の剥
離層12に一方の面が接する第1の被剥離層13と、第1の被剥離層13の他方の面に一
方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面が接する基材25と、を備える(図
12(A−1)および図12(A−2))。
第1の基板11は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および作製装置に適用可能な厚さ
および大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
ことができる。例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を第1の基板11に用
いることができる。
等を、第1の基板11に用いることができる。具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜
若しくは金属酸窒化物膜等を、第1の基板11に用いることができる。例えば、酸化珪素
、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第1の基板11に用いることができる。SU
Sまたはアルミニウム等を、第1の基板11に用いることができる。例えば、樹脂、樹脂
フィルムまたはプラスチック等の有機材料を第1の基板11に用いることができる。具体
的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート若
しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第1の基板11に用いることがで
きる。例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り
合わせた複合材料を第1の基板11に用いることができる。例えば、繊維状または粒子状
の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、第1の基板1
1に用いることができる。例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機
材料に分散した複合材料を、第1の基板11に用いることができる。
ができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層
材料を、第1の基板11に用いることができる。具体的には、ガラスとガラスに含まれる
不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン層、窒化シリコン層または酸化窒化シリコン層等から選
ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を、第1の基板11に適用できる。または
、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化
窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、第1の基板11に適用できる。
第1の剥離層12は、第1の基板11と第1の被剥離層13の間に設けられる。第1の剥
離層12は、第1の基板11から第1の被剥離層13を分離できる境界がその近傍に形成
される層である。また、第1の剥離層12は、その上に形成される第1の被剥離層13の
製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オス
ミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または
該元素を含む化合物等の無機材料を第1の剥離層12に用いることができる。
ト若しくはアクリル樹脂等の有機材料を第1の剥離層12に用いることができる。
できる。具体的には、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層が積層され
た材料を第1の剥離層12に用いることができる。
を用いて形成することができる。具体的には、タングステンを含む層に酸化シリコンまた
は酸化窒化シリコン等を積層する方法によりタングステンの酸化物を含む層を形成しても
よい。また、タングステンの酸化物を含む層を、タングステンを含む層の表面を、熱酸化
処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素(N2O)プラズマ処理または酸化力の強い溶液(
オゾン水等)を用いる処理等により形成してもよい。
イミドを含む層は、第1の被剥離層13を形成する際に要する様々な製造工程に耐えられ
る程度の耐熱性を備える。例えば、ポリイミドを含む層は、200℃以上、好ましくは2
50℃以上、より好ましくは300℃以上、より好ましくは350℃以上の耐熱性を備え
る。第1の基板11に形成されたモノマーを含む膜を加熱し、縮合したポリイミドを含む
膜を用いることができる。
第1の被剥離層13は、第1の基板11から分離することができ、製造工程に耐えられる
程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。第1の被剥離層13を第1の基
板11から分離することができる境界は、第1の被剥離層13と第1の剥離層12の間に
形成されてもよく、第1の剥離層12と第1の基板11の間に形成されてもよい。第1の
被剥離層13と第1の剥離層12の間に境界が形成される場合は、第1の剥離層12は積
層体に含まれず、第1の剥離層12と第1の基板11の間に境界が形成される場合は、第
1の剥離層12は積層体に含まれる。無機材料、有機材料または単層の材料または複数の
層が積層された積層材料等を第1の被剥離層13に用いることができる。
離層13に用いることができる。具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミ
ナ膜等を、第1の被剥離層13に用いることができる。また、例えば、樹脂、樹脂フィル
ムまたはプラスチック等を、第1の被剥離層13に用いることができる。具体的には、ポ
リイミド膜等を、第1の被剥離層13に用いることができる。
層の機能を損なう不純物の意図しない拡散を防ぐことができる絶縁層と、が積層された構
造を有する材料を用いることができる。具体的には、厚さ0.7mmのガラス板を第1の
基板11に用い、第1の基板11側から順に厚さ200nmの酸化窒化珪素膜および30
nmのタングステン膜が積層された積層材料を第1の剥離層12に用いる。そして、第1
の剥離層12側から順に厚さ600nmの酸化窒化珪素膜および厚さ200nmの窒化珪
素膜が積層された積層材料を含む膜を第1の被剥離層13に用いることができる。なお、
酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸
素の組成より多い。具体的には、上記の第1の被剥離層13に換えて、第1の剥離層12
側から順に厚さ600nmの酸化窒化珪素膜、厚さ200nmの窒化珪素、厚さ200n
mの酸化窒化珪素膜、厚さ140nmの窒化酸化珪素膜および厚さ100nmの酸化窒化
珪素膜を積層された積層材料を含む膜を被剥離層に用いることができる。具体的には、第
1の剥離層12側から順に、ポリイミド膜と、酸化シリコンまたは窒化シリコン等を含む
層と、機能層と、が順に積層された構成を適用できる。
機能層は第1の被剥離層13に含まれる。例えば、機能回路、機能素子、光学素子または
機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を、機能層に用いることができる。具
体的には、表示装置に用いることができる表示素子、表示素子を駆動する画素回路、画素
回路を駆動する駆動回路、カラーフィルタまたは防湿膜等もしくはこれらから選ばれた複
数を含む層を挙げることができる。
接合層30は、第1の被剥離層13と基材25を接合するものであれば、特に限定されな
い。
いることができる。
剤などを接合層30に用いることができる。
ド樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラ
ル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等を含む接着剤を用いることができ
る。
基材25は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および作製装置に適用可能な厚さおよび
大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
とができる。
加工部材80は剥離の起点13sを接合層30の端部近傍に有していてもよい。
有する。
用いる方法(例えばレーザアブレーション法)等を用いて、第1の被剥離層13の一部を
剥離層12から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点13sを形成す
ることができる。
本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材の構成の変形例について、図1
2(B−1)および図12(B−2)を参照しながら説明する。
の面に接する点が加工部材80と異なる。ここでは異なる部分について詳細に説明し、同
じ構成用いることができる部分は、上記の説明を援用する。具体的には、加工部材90は
、第1の剥離層12および第1の剥離層12に一方の面が接する第1の被剥離層13が形
成された第1の基板11と、第2の剥離層22および第2の剥離層22に他方の面が接す
る第2の被剥離層23が形成された第2の基板21と、第1の被剥離層13の他方の面に
一方の面を接し且つ第2の被剥離層23の一方の面と他方の面が接する接合層30と、を
有する。
第2の基板21は、第1の基板11と同様のものを用いることができる。なお、第2の基
板21を第1の基板11と同一の構成を用いる必要はない。
第2の剥離層22は、第1の剥離層12と同様のものを用いることができる。なお、第2
の剥離層22を第1の剥離層12と同一の構成を用いる必要はない。
第2の被剥離層23は、第1の被剥離層13と同様の構成を用いることができる。また、
第2の被剥離層23は、第1の被剥離層13と異なる構成を用いることもできる。
への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。
当該発光素子を駆動する画素回路、当該画素回路を駆動する駆動回路を備え、第2の被剥
離層23が発光素子が射出する光の一部を透過するカラーフィルタおよび発光素子への意
図しない不純物の拡散を防ぐ防湿膜を備える構成としてもよい。なお、このような構成を
有する加工部材は、可撓性を有する表示装置として用いることができる積層体にすること
ができる。
。
本実施の形態では、実施の形態2および実施の形態3で説明した積層体の作製装置を用い
て作製することのできる可撓性を有する発光装置(発光パネル)の例について説明する。
図13(A)に可撓性を有する発光パネルの平面図を示し、図13(A)における一点鎖
線G1−G2間の断面図の一例を図13(B)に示す。また、別の断面図の一例を図17
(A)(B)に示す。
する。素子層1301は、基板1401、接着層1403、絶縁層1405、トランジス
タ1440、導電層1357、絶縁層1407、絶縁層1409、発光素子1430、絶
縁層1411、封止層1413、絶縁層1461、着色層1459、遮光層1457、お
よび絶縁層1455を有する。
する。下部電極1431は、トランジスタ1440のソース電極またはドレイン電極と電
気的に接続する。下部電極1431の端部は、絶縁層1411で覆われている。発光素子
1430はトップエミッション構造である。上部電極1435は透光性を有し、EL層1
433が発する光を透過する。
いることによって、画素ごとに異なっていてもよい。その場合には、発光する色が異なる
こととなる。よって、その場合には、着色層1459などは、必ずしも、設けなくてもよ
い。
位置に遮光層1457が設けられている。着色層1459および遮光層1457は絶縁層
1461で覆われている。発光素子1430と絶縁層1461の間は封止層1413で充
填されている。
を有する。トランジスタ1440は、絶縁層1405上に設けられている。絶縁層140
5と基板1401は接着層1403によって貼り合わされている。また、絶縁層1455
と基板1303は接着層1305によって貼り合わされている。絶縁層1405や絶縁層
1455に透水性の低い膜を用いると、発光素子1430やトランジスタ1440に水等
の不純物が侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。接着
層1403は、接着層1305と同様の材料を用いることができる。
素子1430を作製し、該作製基板を剥離し、接着層1403を用いて基板1401上に
絶縁層1405やトランジスタ1440、発光素子1430を転置することで作製できる
発光パネルを示している。また、具体例1では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層145
5、着色層1459および遮光層1457を作製し、該作製基板を剥離し、接着層130
5を用いて基板1303上に絶縁層1455、着色層1459および遮光層1457を転
置することで作製できる発光パネルを示している。
温をかけることができないため、該基板上にトランジスタや絶縁膜を作製する条件に制限
がある。本実施の形態の作製方法では、耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製
を行えるため、信頼性の高いトランジスタや十分に透水性の低い絶縁膜を形成することが
できる。そして、それらを基板1303や基板1401へと転置することで、信頼性の高
い発光パネルを作製できる。これにより、本発明の一態様では、軽量または薄型であり、
且つ信頼性の高い発光装置を実現できる。作製方法の詳細は後述する。
い。これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい表示装置を実現できる。例えば、基板1
303を有機樹脂基板とし、基板1401を厚さの薄い金属材料や合金材料を用いた基板
とすることで、基板にガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい発光
パネルを実現できる。
ルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基
板の厚さは、10μm以上200μm以下が好ましく、20μm以上50μm以下である
ことがより好ましい。
ことを抑制でき、発光パネルの破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板1401
を金属基板と熱放射率の高い層(例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることがで
きる)の積層構造としてもよい。
図14(A)に発光パネルにおける光取り出し部1304の別の例を示す。
02、絶縁層1405、トランジスタ1440、絶縁層1407、導電層1408、絶縁
層1409a、絶縁層1409b、発光素子1430、絶縁層1411、封止層1413
、および着色層1459を有する。
する。下部電極1431は、導電層1408を介してトランジスタ1440のソース電極
またはドレイン電極と電気的に接続する。下部電極1431の端部は、絶縁層1411で
覆われている。発光素子1430はボトムエミッション構造である。下部電極1431は
透光性を有し、EL層1433が発する光を透過する。
る光は、着色層1459を介して基板1303側に取り出される。発光素子1430と基
板1402の間は封止層1413で充填されている。基板1402は、前述の基板140
1と同様の材料を用いて作製できる。
図14(B)に発光パネルの別の例を示す。
する。素子層1301は、基板1402、絶縁層1405、導電層1510a、導電層1
510b、複数の発光素子、絶縁層1411、導電層1412、および封止層1413を
有する。
等と電気的に接続させることができる。
する。下部電極1431の端部は、絶縁層1411で覆われている。発光素子1430は
ボトムエミッション構造である。下部電極1431は透光性を有し、EL層1433が発
する光を透過する。導電層1412は、下部電極1431と電気的に接続する。
が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板上に上記
レンズやフィルムを、該基板または該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を有する
接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を形成することができる。
降下を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極1435
と電気的に接続する導電層を絶縁層1411上に設けてもよい。
ム、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料またはこれらを主成分とす
る合金材料を用いて、単層でまたは積層して形成することができる。導電層1412の膜
厚は、0.1μm以上3μm以下とすることができ、好ましくは、0.1μm以上0.5
μm以下である。
ると、該導電層を構成する金属が粒状になって凝集する。そのため、該導電層の表面が粗
く隙間の多い構成となり、EL層1433が該導電層を完全に覆うことが難しく、上部電
極と該導電層との電気的な接続をとることが容易になり好ましい。
次に、発光パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先に
説明した構成については説明を省略する。
子を用いることができ、電流または電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含ん
でいる。例えば、発光ダイオード(LED)、有機EL素子、無機EL素子等を用いるこ
とができる。
有していてもよい。
ジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型
またはボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる
半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。または
、In−Ga−Zn系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくとも
一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。
性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶領域
を有する半導体)のいずれを用いてもよい。特に結晶性を有する半導体を用いると、トラ
ンジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
)と、該一対の電極間に設けられたEL層1433とを有する。該一対の電極の一方は陽
極として機能し、他方は陰極として機能する。
構造のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用
いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好
ましい。
ndium Tin Oxide)、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加
した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、
ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしく
はチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、またはこれら金属材料の窒化物(例
えば、窒化チタン)等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる
。また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウ
ムの合金とITOの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
また、グラフェン等を用いてもよい。
テン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、また
はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ラン
タン、ネオジム、またはゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムと
チタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアル
ミニウムを含む合金(アルミニウム合金)や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金
、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含
む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜また
は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。
該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、
上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とI
TOの積層膜、銀とマグネシウムの合金とITOの積層膜などを用いることができる。
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形
成することができる。
加すると、EL層1433に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。
注入された電子と正孔はEL層1433において再結合し、EL層1433に含まれる発
光物質が発光する。
、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い
物質、電子注入性の高い物質、またはバイポーラ性の物質(電子輸送性および正孔輸送性
が高い物質)等を含む層をさらに有していてもよい。
無機化合物を含んでいてもよい。EL層1433を構成する層は、それぞれ、蒸着法(真
空蒸着法を含む)、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成すること
ができる。
ことが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光
装置の信頼性の低下を抑制できる。
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
、好ましくは1×10−6[g/m2・day]以下、より好ましくは1×10−7[g
/m2・day]以下、さらに好ましくは1×10−8[g/m2・day]以下とする
。
透過する。基板1303は可撓性を有する。また、基板1303の屈折率は、大気の屈折
率よりも高い。
ガラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。
の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート
(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエーテルスルホン(PE
S)樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いること
が好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、PET等を好適に用いる
ことができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂
に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
ードコート層(例えば、窒化シリコン層など)や、押圧を分散可能な材質の層(例えば、
アラミド樹脂層など)等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による発光素
子の寿命の低下等を抑制するために、前述の透水性の低い絶縁膜を有していてもよい。
光を透過する。また、接着層1305の屈折率は、大気の屈折率よりも高い。
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が
低い材料が好ましい。
カルシウムや酸化バリウム等)のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が発光素子に侵
入することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。
子からの光取り出し効率を向上させることができ、好ましい。
層1305には、上記樹脂と上記樹脂と屈折率が異なる粒子との混合物を用いることもで
きる。該粒子は光の散乱部材として機能する。
0.3以上あることがより好ましい。具体的には樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。また粒子としては、酸化チ
タン、酸化バリウム、ゼオライト等を用いることができる。
ライトを用いると、樹脂等の有する水を吸着することができ、発光素子の信頼性を向上さ
せることができる。
の透水性の低い絶縁膜を用いると、信頼性の高い発光パネルを実現できるため好ましい。
する。絶縁層1407としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウ
ム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。
ンジスタ起因等の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁膜を選択するのが好
適である。例えば、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料を用
いることができる。また、上記有機材料の他に、低誘電率材料(low−k材料)等を用
いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜や無機絶縁膜を複数積層させ
てもよい。
上層に形成されるEL層1433や上部電極1435の被覆性を良好なものとするため、
絶縁層1411の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となることが好ましい。
しては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エ
ポキシ樹脂、またはフェノール樹脂等を用いることができる。特に、絶縁層1411の作
製が容易となるため、ネガ型の感光性樹脂、あるいはポジ型の感光性樹脂を用いることが
好ましい。
、蒸着法、液滴吐出法(インクジェット法等)、印刷法(スクリーン印刷、オフセット印
刷等)等を用いればよい。
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、PVC(ポリビニルクロラ
イド)樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB(
ポリビニルブチラル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等を用いることが
できる。封止層1413に乾燥剤が含まれていてもよい。また、封止層1413を通過し
て発光素子1430の光が発光パネルの外に取り出される場合は、封止層1413に屈折
率の高いフィラーや散乱部材を含むことが好ましい。乾燥剤、屈折率の高いフィラー、散
乱部材については、接着層1305に用いることができる材料と同様の材料が挙げられる
。
工程で形成できる。例えば、当該導電層は、それぞれ、モリブデン、チタン、クロム、タ
ンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料または
これらの元素を含む合金材料を用いて、単層でまたは積層して形成することができる。ま
た、上記導電層は、それぞれ、導電性の金属酸化物を用いて形成しても良い。導電性の金
属酸化物としては酸化インジウム(In2O3等)、酸化スズ(SnO2等)、酸化亜鉛
(ZnO)、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(In2O3−Z
nO等)またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることがで
きる。
それぞれ、上記金属材料、合金材料、または導電性の金属酸化物等を用いて形成できる。
ート状の材料を用い、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。
金属粒子としては、例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、2種類以上の金属が層
状となった粒子を用いることが好ましい。
の光を透過する赤色(R)のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色(G)
のカラーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色(B)のカラーフィルタなどを用
いることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォ
トリソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。
7は隣接する発光素子から回り込む光を遮光し、隣接画素間における混色を抑制する。こ
こで、着色層1459の端部を、遮光層1457と重なるように設けることにより、光漏
れを抑制することができる。遮光層1457は、発光素子の発光を遮光する材料を用いる
ことができ、金属材料や顔料や染料を含む樹脂材料などを用いて形成することができる。
なお、図13(B)に示すように、遮光層1457を駆動回路部1306などの光取り出
し部1304以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるた
め好ましい。
9や遮光層1457に含まれる顔料などの不純物が発光素子等に拡散することを抑制でき
るため好ましい。絶縁層1461は透光性の材料を用い、無機絶縁材料や有機絶縁材料を
用いることができる。絶縁層1461に前述の透水性の低い絶縁膜を用いてもよい。
次に、発光パネルの作製方法を図15および図16を用いて例示する。ここでは、具体例
1(図13(B))の構成の発光パネルを例に挙げて説明する。
5を形成する。次に、絶縁層1405上にトランジスタ1440、導電層1357、絶縁
層1407、絶縁層1409、発光素子1430、および絶縁層1411を形成する。な
お、導電層1357が露出するように、絶縁層1411、絶縁層1409、および絶縁層
1407は開口する(図15(A)参照)。
5を形成する。次に、絶縁層1455上に遮光層1457、着色層1459、および絶縁
層1461を形成する(図15(B)参照)。
サファイア基板、セラミック基板、金属基板などの硬質基板を用いることができる。
ラス、バリウムホウケイ酸ガラス等のガラス材料を用いることができる。後の加熱処理の
温度が高い場合には、歪み点が730℃以上のものを用いるとよい。他にも、結晶化ガラ
スなどを用いることができる。
酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成すると、ガ
ラス基板からの汚染を防止でき、好ましい。
チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロ
ジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を
含む合金材料、または該元素を含む化合物材料からなり、単層または積層された層である
。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。
なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
デンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは
酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、またはタングス
テンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお
、タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に
相当する。
を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁膜
を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む層
が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理
、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素(N2O)プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶
液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ処
理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混合
気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態を
変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁層との密着性を制御することが可能であ
る。
ン膜等を、単層または多層で形成することが好ましい。
ことが可能であり、例えば、プラズマCVD法によって成膜温度を250℃以上400℃
以下として形成することで、緻密で非常に透水性の低い膜とすることができる。
発光素子1430等が設けられた面に封止層1413となる材料を塗布し、封止層141
3を介して該面同士を貼り合わせる(図15(C)参照)。
1403を用いて貼り合わせる。また、作製基板1505を剥離し、露出した絶縁層14
55と基板1303を、接着層1305を用いて貼り合わせる。図16(A)では、基板
1303が導電層1357と重ならない構成としたが、導電層1357と基板1303が
重なっていてもよい。
第2の支持体42に相当する。
いて供給することができる。また、作製基板1501の剥離、基板1401の貼り合わせ
、作製基板1505の剥離、および基板1303の貼り合わせまでの工程は、実施の形態
2または実施の形態3で説明した積層体の作製装置を用いて行うことができる。
基板に施すことができる。例えば、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含
む層を形成した場合は、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化して、被剥離層を作製基板
から剥離することができる。また、耐熱性の高い作製基板と被剥離層の間に、剥離層とし
て水素を含む非晶質珪素膜を形成した場合はレーザ光の照射またはエッチングにより当該
非晶質珪素膜を除去することで、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、
剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成し、当該金属酸化膜を結
晶化により脆弱化し、さらに剥離層の一部を溶液やNF3、BrF3、ClF3等のフッ
化ガスを用いたエッチングで除去した後、脆弱化された金属酸化膜において剥離すること
ができる。さらには、剥離層として窒素、酸素や水素等を含む膜(例えば、水素を含む非
晶質珪素膜、水素含有合金膜、酸素含有合金膜など)を用い、剥離層にレーザ光を照射し
て剥離層内に含有する窒素、酸素や水素をガスとして放出させ被剥離層と基板との剥離を
促進する方法を用いてもよい。また、被剥離層が形成された作製基板を機械的に削除また
は溶液やNF3、BrF3、ClF3等のフッ化ガスによるエッチングで除去する方法等
を用いることができる。この場合、剥離層を設けなくともよい。
つまり、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層へのエッチング、鋭いナイフやメ
スなどによる機械的な削除を行い、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、
物理的な力(機械等による)によって剥離を行うこともできる。当該工程は本明細書にお
ける剥離の起点の形成に相当する。本発明の一態様の積層体の作製装置にて加工する加工
部材および積層体は、当該剥離の起点が形成されていることが好ましい。
よい。また、剥離を行う際に水などの液体をかけながら剥離してもよい。
化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うとよい。
例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド等の有機樹脂を形成し
、有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。この場合、有機樹脂を加熱すること
により、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。または、作製基板と有機樹
脂の間に金属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹
脂の界面で剥離を行ってもよい。
させる(図16(B)参照)。なお、基板1303が導電層1357と重なる構成の場合
は、基板1303および接着層1305も開口する(図16(C))。開口の機構は特に
限定されず、例えばレーザアブレーション法、エッチング法、イオンビームスパッタリン
グ法などを用いればよい。また、導電層1357上の膜に鋭利な刃物等を用いて切り込み
を入れ、物理的な力で膜の一部を引き剥がしてもよい。
た発光パネルにタッチパネルを組み合わせて用いる場合の例を、図18に示す。なお、タ
ッチセンサは、基板1303に直接形成されていてもよいし、別の基板に形成されたタッ
チパネル9999を配置してもよい。
形態の一態様は、これに限定されない。様々な表示素子を用いることが可能である。例え
ば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素子、
及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な素子
を有することが出来る。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置の一例としては、E
L(エレクトロルミネッセンス)素子(有機物及び無機物を含むEL素子、有機EL素子
、無機EL素子)、LED(白色LED、赤色LED、緑色LED、青色LEDなど)、
トランジスタ(電流に応じて発光するトランジスタ)、電子放出素子、液晶素子、電子イ
ンク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ(GLV)、プラズマディスプレイ(
PDP)、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)、デジタルマイク
ロミラーデバイス(DMD)、DMS(デジタル・マイクロ・シャッター)、MIRAS
OL(登録商標)、IMOD(インターフェアレンス・モジュレーション)素子、エレク
トロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブ、など、
電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を
有するものがある。EL素子を用いた表示装置の一例としては、ELディスプレイなどが
ある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプ
レイ(FED)又はSED方式平面型ディスプレイ(SED:Surface−cond
uction Electron−emitter Display)などがある。液晶
素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ(透過型液晶ディスプレイ、半
透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液
晶ディスプレイ)などがある。電子インク又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例とし
ては、電子ペーパーなどがある。
、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子(アクティブ素子、非線形素子)を用いること
が出来る。例えば、MIM(Metal Insulator Metal)、又はTF
D(Thin Film Diode)などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子(アクティブ素子
、非線形素子)を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留ま
りの向上を図ることができる。または、能動素子(アクティブ素子、非線形素子)を用い
ないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ること
が出来る。
枚の基板で構成される。さらにタッチセンサを含む構成であっても、2枚の基板で構成す
ることができる。基板の数を最低限とすることで、光の取り出し効率や表示の鮮明さが容
易となる。
発光装置を適用した電子機器としては、例えば、テレビジョン装置(テレビ、またはテレ
ビジョン受信機ともいう)、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビ
デオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、携帯電話装置ともいう)
、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが
挙げられる。
装置(テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう)、コンピュータ用などのモニタ、デジ
タルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、
携帯電話装置ともいう)、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機な
どの大型ゲーム機などが挙げられる。
の曲面に沿って組み込むことも可能である。
に組み込まれた表示部7402の他、操作ボタン7403、外部接続ポート7404、ス
ピーカ7405、マイク7406などを備えている。なお、携帯電話機7400は、表示
装置を表示部7402に用いることにより作製される。
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる
操作は、表示部7402を指などで触れることにより行うことができる。
れる画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュ
ー画面に切り替えることができる。
て、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機とすることができる。
は、筐体7101、表示部7102、操作ボタン7103、及び送受信装置7104を備
える。
映像を表示部7102に表示することができる。また、音声信号を他の受信機器に送信す
ることもできる。
、または音声のボリュームの調整などを行うことができる。
て、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯表示装置とすることができる。
明装置7220はそれぞれ、操作スイッチ7203を備える台部7201と、台部720
1に支持される発光部を有する。
発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置7210を中心に全
方位を照らすことができる。
がって、発光部7222からの発光を、照明装置7220の前面に集光するため、特定の
範囲を明るく照らす場合に適している。
有しているため、当該発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固定し、用途
に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
態様の表示装置が組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の
高い照明装置とすることができる。
表示部7302、操作ボタン7303、引き出し部材7304、制御部7305を備える
。
7302を備える。表示部7302は、遮光層などが形成された第1の基板と、トランジ
スタなどが形成された第2の基板を有する。表示部7302は、筐体7301内において
常に第2の基板が外側になるように巻かれている。
を表示部7302に表示することができる。また、制御部7305にはバッテリを備える
。また、制御部7305にコネクタを備え、映像信号や電力を直接供給する構成としても
よい。
等を行うことができる。
この状態で表示部7302に映像を表示することができる。また、筐体7301の表面に
配置された操作ボタン7303によって、片手で容易に操作することができる。
2の端部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
て音声を出力する構成としてもよい。
部7302はフレキシブルで且つ信頼性の高い表示装置であるため、表示装置7300は
軽量で且つ信頼性の高い表示装置とすることができる。
特に限定されないことは言うまでもない。
である。
本実施の形態では、実施の形態2および実施の形態3で説明した積層体の作製装置を用い
て作製することのできる可撓性を有する発光装置(発光パネル)の例について説明する。
TC構造を有する発光素子の構造を説明する断面図であり、図21(B)はWTC構造を
有する発光素子を複数備える発光パネルの構成を説明する断面図である。
る。
して規格化された輝度の継時的な変化を説明する図である。
有機EL(OLED;Organic Light−Emitting Diode)は
、発光性の有機材料を含むおよそサブミクロンの薄膜(EL層ともいう)を電極で挟んだ
構造の発光素子であり、面状の発光体である。
以下、塗分けマスク)というメタルマスクを用いる塗分法により作製されるものが主だっ
た。
であり、このため高精細化に限界があった。さらに、メタルマスクの大型化には限界があ
り、高精細かつ大画面のディスプレイの作製は難しいという課題があった。そのため、2
50ppi以下の精細度を有する中小型のディスプレイより製品化が進められてきており
、実際の作製するパネルの精細度の上限は300ppi程度といわれている。
、また、高精細になればなるほどFFM(Fine Metal Mask)の値段が高
くなり、製造コストが上がる問題もある。
発売されたが、近年製品化されているものの主流はトップエミッションタイプとなってい
る。色純度の高い表示や、開口率を考慮して、より高精細化、低消費電力化を図る場合、
中小型ディスプレイにおいてこの方法が有利と判断される。
も省電力化・高寿命化が図れるディスプレイを開発するために、WTC(White t
andem−Top emission−Color filter)構造の開発を行っ
た。WTC構造とは、白色タンデム+Topエミッション+CFの頭文字をとってWTC
としている。WTC構造は一般的な白+CF方式と同じであるが、OLED素子に白色タ
ンデムを用いていることが特徴となる。ELデバイス構成は青色発光ユニットと緑色・赤
色発光ユニットの2段タンデム構成としている。これに、マイクロキャビティ構造および
カラーフィルタを組み合わせることにより、高精細パネルを、塗分けマスクを使用せずに
作製することが可能となる。
上に、反射電極(陽極)、透明電極、B蛍光ユニット、中間層、G・R燐光ユニット、半
透過金属膜(陰極)、及びカラーフィルタが順に積層されている。
ウトに左右されず高い開口率が維持でき、パネルの長寿命化が可能となる。また、キャビ
ティー構造を利用することで、正面方向の輝度が強まるため、高効率化が達成できる。さ
らに、キャビティー構造+CFを利用することで、スペクトルがシャープになることに加
えて、CFで余分な波長の光をカットできるため色純度が良くなり、高い色再現性が実現
可能となる。そのため、NTSC比は、95%以上を達成できる構造となっている。
性能の仕様を表1に示し、WTC構造を用いた表示装置の構造の仕様と、塗分法を用いた
表示装置の構造の仕様を、表2に示す。
680×4320)のディスプレイを説明する写真を図22に示す。
cm2およびB画素を約250cd/cm2で発光させることにより、D65の色度にお
ける白色輝度を300cd/cm2にすることができる。
実現できる。
上にすることができる。このことは、焼き付きを1か月以上抑制できることを意味する(
図23および表4参照)。
。
本実施の形態では、実施の形態2および実施の形態3で説明した積層体の作製装置を用い
て作製することのできる可撓性を有する発光装置(発光パネル)の例について説明する。
表示品位を説明する写真である。
WTC構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの一例について、仕様を
表5に示し、表示品位を説明する写真を図24に示す。
WTC構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの一例について、仕様を
表6に示し、表示品位を説明する写真を図25に示す。
WTC構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの一例について、仕様を
表7に示し、表示品位を説明する写真を図26に示す。
WTC構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの一例について、仕様を
表8に示し、表示品位を説明する写真を図27に示す。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の支持体の供給装置の構成について、図28を参照し
ながら説明する。
8(A)は、巻き取られた状態から積層フィルムを供給する巻出し機構の一例を説明する
写真であり、図28(B)は、支持体の表面を活性化する前処理部の一例を説明する写真
である。
支持体の供給装置が支持体を供給する方法について説明する。なお、ここでは支持体とし
てフィルムを用いる。
用する所定の長さで切断する。
真を図28(A)に示す。
タイミング(搬送指示)信号に基づいて、第3のステップに進む。
点を形成する。
ら雰囲気を吸引し、異物を除去する。なお、前処理部の写真を図28(B)に示す。
れ性等を改質する。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて、可撓性を有する発光装
置(発光パネル)を作製する工程について、図29乃至図32を参照しながら説明する。
OCR:Optical Clear Resin)を用いて転置する工程を説明する図
である。
hesive)を貼り合せ、ロール状に巻き取る工程を説明する図である。
転置する工程を説明する図である。
説明する図である。
ガラス基板上に形成された機能素子を剥離して、フィルム上に破壊することなく転置する
装置をTT(Transfer Technology)装置という。
大きさの基板または部品の一部を交換することにより320mm×400mmの大きさの
基板に形成された素子を剥離して転置することができる。
もよい。これにより、1か月あたりおよそ4000枚を超える基板を処理することができ
る。
送時や剥離時の基板への帯電を除去できるよう配慮してもよい。
OCRを用いる場合の工程を図29に示す。
フィルムが一対のセパレータの間に挟まれた状態で巻き取られたロールフィルムから、一
対のセパレータと共にフィルムを巻出し、貼り合せユニットにおいて使用する長さのフィ
ルムを切り出す。
一対のセパレータの一方を剥離して、フィルムの一方の面を露出する。
第1の剥離層および第1の被剥離層がこの順に形成された第1のガラス基板の第1の被剥
離層に向かい合うように、第2の剥離層および第2の被剥離層がこの順に形成された第2
のガラス基板の第2の被剥離層を貼り合わせて、加工基板を準備する。次いで、加工基板
の一方のガラス基板を一方の被剥離層から剥離する。
ーフィルタを含む構成にすることができる。
剥離したガラス基板が接していた面に、ディスペンサ等を用いて接着剤を塗布する。
接着剤塗布工程を終えた加工基板と、セパレータ剥離工程を終えたフィルムを、接着剤を
用いて貼り合わせる。
セパレータ、フィルム、接着剤、第1の被剥離層および第2の被剥離層ならびに他方のガ
ラス基板がこの順で貼り合わされた加工基板を準備して、他方のガラス基板を他方の被剥
離層から剥離する。
剥離したガラス基板が接していた面に、ディスペンサ等を用いて接着剤を塗布する。
接着剤塗布工程を終えた加工基板と、セパレータ剥離工程を終えたフィルムを、接着剤を
用いて貼り合わせる。
フィルムに粘着剤を形成し、ロール状に巻き取る工程を図30に示す。なお、例えばOC
Aを粘着剤に用いることができる。
フィルムを挟む一対のセパレータの一方を剥離して、フィルムの一方の面を露出する。
セパレータ剥離工程を終えたフィルムと粘着剤を貼り合わせる。
OCAを用いる場合の工程を図31に示す。
粘着剤付きフィルムが一対のセパレータの間に挟まれた状態で巻き取られたロールフィル
ムから、一対のセパレータと共に粘着剤付きフィルムを巻出し、貼り合せユニットにおい
て使用する長さの粘着剤付きフィルムを切り出す。
一対のセパレータの粘着剤に接する一方を剥離して、粘着剤を露出する。
第1の剥離層および第1の被剥離層がこの順に形成された第1のガラス基板の第1の被剥
離層に向かい合うように、第2の剥離層および第2の被剥離層がこの順に形成された第2
のガラス基板の第2の被剥離層を貼り合わせた加工基板を準備して、一方のガラス基板を
一方の被剥離層から剥離する。
ーフィルタを含む構成にすることができる。
加工基板と、セパレータ剥離工程を終えた粘着剤付きフィルムを、粘着剤を用いて貼り合
わせる。
セパレータ、フィルム、粘着剤、第1の被剥離層および第2の被剥離層ならびに他方のガ
ラス基板がこの順で貼り合わされた加工基板を準備して、他方のガラス基板を他方の被剥
離層から剥離する。
加工基板の剥離したガラス基板が接していた面に、セパレータ剥離工程を終えたフィルム
を、粘着剤を用いて貼り合わせる。
可撓性を有する発光パネルの作製工程を図32に示す。
加工基板は、ガラス基板、タングステンを含む層(W層)、パッシベーション層、トラン
ジスタを含む層(FET)、発光素子を含む層(EL+陰極)、封止樹脂層、カラーフィ
ルタ(CF)、パッシベーション層、タングステンを含む層(W層)およびガラス基板を
この順に含む。
一方のガラス基板が剥離された加工基板は、パッシベーション層、トランジスタを含む層
(FET)、発光素子を含む層(EL+陰極)、封止樹脂層、カラーフィルタ(CF)、
パッシベーション層、タングステンを含む層(W層)およびガラス基板をこの順に含む。
一方にフィルムが貼り合わされた加工基板は、保護フィルム、接着剤、パッシベーション
層、トランジスタを含む層(FET)、発光素子を含む層(EL+陰極)、封止樹脂層、
カラーフィルタ(CF)、パッシベーション層、タングステンを含む層(W層)およびガ
ラス基板をこの順に含む。
他方のガラス基板が剥離された加工基板は、保護フィルム、接着剤、パッシベーション層
、トランジスタを含む層(FET)、発光素子を含む層(EL+陰極)、封止樹脂層、カ
ラーフィルタ(CF)およびパッシベーション層をこの順に含む。
他方にフィルムが貼り合わされた可撓性を有する発光パネルは、保護フィルム、接着剤、
パッシベーション層、トランジスタを含む層(FET)、発光素子を含む層(EL+陰極
)、封止樹脂層、カラーフィルタ(CF)、パッシベーション層、接着剤および保護フィ
ルムをこの順に含む。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製方法について、図33乃至図35を参
照しながら説明する。なお、発明の理解を促すために、構成の一部を図示していない場合
がある。
層体を作製する方法を説明する上面図である。
本実施の形態で説明する積層体の作製方法は、一の加工部材から複数の積層体を作製する
点が、実施の形態3で説明する積層体の作製方法と異なる。ここでは、異なるステップに
ついて詳細に説明し、同様のステップを用いることができる部分は、上記の説明を援用す
る。
のガラス基板を用いて作製できる。または、13.5インチの表示パネルを含む積層体を
300mm×360mmのガラス基板を用いて作製できる。
ルが2つ配置された積層体を300mm×360mmのガラス基板を用いて作製できる。
なお、複数の表示パネルが配置された積層体は、分断することができ、一の積層体から複
数の表示パネルを作製することができる。
積層体92(1)の作製に用いる加工部材90(1)を準備する。加工部材90(1)の
構成を図33(A−1)および図33(B−1)を参照しながら説明する。
2)の構成を図33(A−2)および図33(B−2)を参照しながら説明する。
(図示せず)を用いて貼り合わされた構成を有する(図33(B−1)参照)。
および第1の剥離層に一方の面が接する第1の被剥離層13(1)が積層された構成(図
33(A−1)左参照)と、第2の基板21、第2の基板21上に形成された第2の剥離
層(図示せず)および第2の剥離層に一方の面が接する第2の被剥離層23(1)が積層
された構成(図33(A−1)右参照)と、が接合層を用いて貼り合わされた構成を、加
工部材90(1)は有する(図33(B−1)参照)。
接合層(図示せず)を用いて貼り合わされた構成を有する(図33(B−2)参照)。
および第1の剥離層に一方の面が接する第1の被剥離層13(2)が積層された構成(図
33(A−2)左参照)と、第2の基板21、第2の基板21上に形成された第2の剥離
層(図示せず)および第2の剥離層に一方の面が接する第2の被剥離層23(2)が積層
された構成(図33(A−2)右参照)と、が接合層を用いて貼り合わされた構成を、加
工部材90(2)は有する(図33(B−2)参照)。
ぞれの機能層に電気的に接続される導電層13b(2)を含み、第1の被剥離層13(1
)が一つの機能層およびそれに電気的に接続される導電層13b(1)を含む点である。
)を含み、第2の被剥離層23(1)が一つの機能層23b(1)を含む点である。
または信号を供給する端子に用いることができる。また、導電層13b(1)または導電
層13b(2)は、信号を供給され信号を供給することができる。
被剥離層13(2)の複数の機能層を分離する間隙および導電層13b(2)を分離する
間隙と重なるように配置されている。
傍に、剥離の起点13sが形成されている。
加工部材90(1)または加工部材90(2)の第1の基板11を含む表層を剥離して、
それぞれの第1の残部(図示せず)を得る。
それぞれの第1の残部に第1の接着層(図示せず)を形成し、第1の接着層を用いて第1
の残部と第1の支持体(図示せず)を貼り合わせ、第1の積層体91(1)または第1の
積層体91(2)を得る。
13(1)に一方の面が接する接合層、接合層の他方の面に一方の面が接する第2の被剥
離層23(1)、第2の被剥離層23(1)の他方の面に一方の面が接する第2の剥離層
および第2の基板21が、この順に配置された積層体91(1)を得る(図33(C−1
)参照)。
2)に一方の面が接する接合層、接合層の他方の面に一方の面が接する第2の被剥離層2
3(2)、第2の被剥離層23(2)の他方の面に一方の面が接する第2の剥離層および
第2の基板21が、この順に配置された積層体91(2)を得る(図33(C−2)参照
)。
積層体91(1)の第1の接着層の端部近傍にある第2の被剥離層23(1)の一部を、
第2の基板21(1)から分離して、第2の剥離の起点(図示せず)を形成する。
部を、第2の基板21(2)から分離して、第2の剥離の起点(図示せず)を形成する。
積層体91(1)または積層体91(2)から第2の残部(図示せず)を分離して得る。
それぞれの第2の残部に第2の接着層(図示せず)を形成する。そして、第2の接着層を
用いて第2の残部と第2の支持体42(1)または第2の支持体42(2)を貼り合わせ
、積層体92(1)または積層体92(2)を得る。
大きさにしてもよい(図33(D−1)参照)。また、第2の支持体42(2)の大きさ
を、第2の被剥離層23(2)の一部が露出する大きさにしてもよい(図33(D−2)
参照)。
剥離層13(1)の他方の面と一方の面が接する接合層と、接合層の他方の面に一方の面
が接する第2の被剥離層23(1)と、第2の接着層と、第2の支持体42(1)と、が
この順に配置される積層体92(1)を得る(図33(D−1)参照)。
13(2)の他方の面と一方の面が接する接合層と、接合層の他方の面に一方の面が接す
る第2の被剥離層23(2)と、第2の接着層と、第2の支持体42(2)と、がこの順
に配置される積層体92(2)を得る(図33(D−2)参照)。
1)の第2の被剥離層23(1)に設けてもよく、導電層13b(2)が露出する開口部
を積層体92(2)の第2の被剥離層23(2)に設けてもよい(図34(A−1)また
は図34(A−2)参照)。特に、開口部を設ける位置が露出するように、第2の支持体
42(1)または第2の支持体42(2)の大きさおよび貼り合わせる位置を決定すれば
よい。
切除してもよい(図34(B−1)参照)。
剥離層13(2)の機能層を分離する間隙および導電層13b(2)を分離する間隙が重
なる位置を切断し、一の積層体92(2)から機能層を備える積層体92(3)を複数、
作製することができる(図34(B−2)参照)。
帯状に分割された第2の支持体42b(2)を用いてもよい。帯状に成形された第2の支
持体42b(2)を用いると、第2の被剥離層23(2)と容易に貼り合わせることがで
きる。または、4つに分割された第2の支持体42b(2)を用いてもよいし、分割され
ていない第2の支持体42b(2)を用いてもよい。
する場合、FET基板側の画素にCF基板側のカラーフィルターが精度よく重なるように
、位置を合わせて貼り合わせる必要がある。また、加工部材が大きくなるとたわみなどの
影響により、接合層、第1の接着層または第2の接着層の厚さが不均一になる場合がある
。また、貼り合わせる工程において混入したゴミやチリ等が積層体を構成する膜の一部を
剥がしてしまう場合がある。加工部材が大きくなるほどゴミやチリが混入する可能性が高
まるため、作製装置のゴミやチリを低減する必要がある。
のステップを終えた状態を1回目剥離工程とする。
ステップの変形例を終えた状態を2回目剥離工程とする。
ント基板が接続された状態をFPC接続工程とする。
の大きさの第1の基板および第2の基板を用いて、1つの積層体から二つの表示装置を作
製する場合について、それぞれの工程における歩留りを表9にまとめる。なお、76個の
表示装置(基板として38枚分)を作製した場合について集計した。
剥離工程および2回目剥離工程において、異物を起点として有機膜が剥がれる不良が最も
多かった。
本実施の形態で説明する積層体の作製方法は、開口部を形成するステップを有する点が、
実施の形態3で説明する積層体の作製方法と異なる。
部分は、上記の説明を援用する。
る。図35の左側に、積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を右側に示
す。
42bを用いて開口部を有する積層体92cを作製する方法について説明する図である。
る積層体92dを作製する方法について説明する図である。
上記の第9のステップにおいて、第2の支持体42に換えて、第1の支持体41bより小
さい第2の支持体42bを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体の作製
方法である。これにより、第2の被剥離層23の一部が露出した状態の積層体を作製する
ことができる(図35(A−1)および図35(A−2)参照)。
あらかじめ枚葉状に成形された接着剤(シート状の接着剤ともいう)を用いることができ
る。シート状の接着剤を用いると、第2の支持体42bより外側にはみ出す第2の接着層
32の量を少なくすることができる。また、第2の接着層32の厚さを容易に均一にする
ことができる。
態にしてもよい(図35(B−1)および図35(B−2)参照)。
成する。次いで、例えば、傷の近傍に応力が集中するように粘着性を有するテープ等を露
出した第2の被剥離層23の一部に貼付し、貼付されたテープ等と共に第2の被剥離層2
3の一部を剥離して、その一部を選択的に切除することができる。
の被剥離層13の一部に選択的に形成してもよい。例えば、接合層30と接着しにくい材
料を選択的に形成してもよい。具体的には、有機材料を島状に蒸着してもよい。これによ
り、接合層30の一部を選択的に第2の被剥離層23と共に容易に除去することができる
。その結果、第1の被剥離層13を露出した状態にすることができる。
bと、を含む場合、導電層13bを第2の積層体92cの開口部に露出させることができ
る。これにより、例えば開口部に露出された導電層13bを、信号が供給される端子に用
いることができる。
とができる端子に用いることができる。または、外部の装置が供給する信号を供給される
ことができる端子に用いることができる。
第2の支持体42に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク48を
、積層体92に形成する。次いで、マスク48の開口部に溶剤49を滴下する。これによ
り、溶剤49を用いてマスク48の開口部に露出した第2の支持体42を膨潤または溶解
することができる(図35(C−1)および図35(C−2)参照)。
等をして、応力を加える。これにより、マスク48の開口部に重なる部分の第2の支持体
42等を除去することができる。
状態にすることができる(図35(D−1)および図35(D−2)参照)。
。
本実施の形態では、実施の形態2および実施の形態3で説明した積層体の作製装置を用い
て作製することのできる可撓性を有する入出力装置の構成について、図36を参照しなが
ら説明する。
上面図である。
本実施の形態で例示する入出力装置S00は表示部S01を有する(図36(A)参照)
。
表示部S01に触れる指等を検知することができる。これにより、撮像画素S08を用い
てタッチセンサを構成することができる。
発光素子を駆動する電力を供給することができる画素回路を備える。
る配線と、電気的に接続される。
S03g(1)と、画像信号を画素S02に供給することができる画像信号線駆動回路S
03s(1)を備える。
できる配線と電気的に接続される。
できる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、および撮像画素回路が光を検
知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。
S03g(2)と、撮像信号を読み出す撮像信号線駆動回路S03s(2)を備える。
入出力装置S00は、基板S10および基板S10に対向する対向基板S70を有する(
図36(B)参照)。
ぐバリア膜S10aおよび基板S10bとバリア膜S10aを貼り合わせる接着層S10
cが積層された積層体である。
を防ぐバリア膜S70aおよび基板S70bとバリア膜S70aを貼り合わせる接着層S
70cの積層体である(図36(B)参照)。
空気より大きい屈折率を備え、光学接合層を兼ねる。画素回路および発光素子(例えば第
1の発光素子S50R)は基板S10と対向基板S70の間にある。
画素S02は、副画素S02R、副画素S02Gおよび副画素S02Bを有する(図36
(C)参照)。また、副画素S02Rは発光モジュールS80Rを備え、副画素S02G
は発光モジュールS80Gを備え、副画素S02Bは発光モジュールS80Bを備える。
を供給することができるトランジスタS02tを含む画素回路を備える(図36(B)参
照)。また、発光モジュールS80Rは第1の発光素子S50Rおよび光学素子(例えば
着色層S67R)を備える。
部電極S52の間に発光性の有機化合物を含む層S53を有する(図36(C)参照)。
よび発光ユニットS53aと発光ユニットS53bの間に中間層S54を備える。
特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈
する光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそ
のまま透過する領域を設けてもよい。
接する封止材S60を有する。
素子S50Rが発する光の一部は、光学接合層を兼ねる封止材S60および第1の着色層
S67Rを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュールS80Rの外部に射出され
る。
入出力装置S00は、遮光層S67BMを対向基板S70に有する。遮光層S67BMは
、着色層(例えば第1の着色層S67R)を囲むように設けられている。
止層S67pとして、例えば円偏光板を用いることができる。
っている。なお、絶縁膜S21は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用
いることができる。また、不純物のトランジスタS02t等への拡散を抑制することがで
きる層が積層された絶縁膜を、絶縁膜S21に適用することができる。
する。
上に有する(図36(C)参照)。また、基板S10と対向基板S70の間隔を制御する
スペーサS29を、隔壁S28上に有する。
画像信号線駆動回路S03s(1)は、トランジスタS03tおよび容量S03cを含む
。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
撮像画素S08は、光電変換素子S08pおよび光電変換素子S08pに照射された光を
検知するための撮像画素回路を備える。また、撮像画素回路は、トランジスタS08tを
含む。
入出力装置S00は、信号を供給することができる配線S11を備え、端子S19が配線
S11に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができ
るFPC(1)が端子S19に電気的に接続されている。
。
本実施の形態では、入力機構としてタッチセンサ(接触検出装置)が表示部に重ねて設け
られ、折り曲げることができるタッチパネルの構成について、図37及び図38を参照し
ながら説明する。
明瞭化のため、代表的な構成要素を図37に示す。図37(B)は、タッチパネルF00
を展開した斜視概略図である。
)。また、タッチパネルF00は、基板F10、基板F70および基板F90を有する。
なお、基板F10、基板F70および基板F90はいずれも可撓性を有する。
とができる複数の配線F11を備える。複数の配線F11は、基板F10の外周部にまで
引き回され、その一部が端子F19を構成している。端子F19はFPC(1)と電気的
に接続する。
基板F90には、タッチセンサF95と、タッチセンサF95と電気的に接続する複数の
配線F98を備える。複数の配線F98は基板F90の外周部に引き回され、その一部が
FPC(2)と電気的に接続するための端子を構成している。なお、図37(B)では明
瞭化のため、基板F90の裏面側(紙面奥側)に設けられるタッチセンサF95の電極や
配線等を実線で示している。
投影型静電容量方式等があり、投影型静電容量方式としては、主に駆動方式の違いから自
己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能とな
るため好ましい。
用いて説明するが、指等の検知対象の近接または接触を検知することができるさまざまな
センサを適用することができる。
91は複数の配線F98のいずれかと電気的に接続し、電極F92は複数の配線F98の
他のいずれかと電気的に接続する。
状を有する。また、電極F91は四辺形である。配線F94は、電極F92が延在する方
向と交差する方向に並んだ二つの電極F91を電気的に接続している。このとき、電極F
92と配線F94の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより、
電極が設けられていない領域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結果、
タッチセンサF95を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
、複数の電極F91をできるだけ隙間が生じないように配置し、絶縁層を介して電極F9
2を、電極F91と重ならない領域ができるように離間して複数設ける構成としてもよい
。このとき、隣接する2つの電極F92の間に、これらとは電気的に絶縁されたダミー電
極を設けると、透過率の異なる領域の面積を低減できるため好ましい。
電極F92、電極F91及び電極F92を覆う絶縁層F93並びに隣り合う電極F91を
電気的に接続する配線F94を備える。
70を貼り合わせている。
る導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、
酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。
リソグラフィ法等の公知のパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極F91
及び電極F92を形成することができる。
ては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化
シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもでき
る。
91を電気的に接続する。透光性の導電性材料を用いて形成された配線F94は、タッチ
パネルの開口率を高まることができるため好ましい。また、電極F91及び電極F92よ
り導電性の高い材料を配線F94に用いることが好ましい。
いる。
なく、90度未満の角度をなすように配置されてもよい。
は、端子として機能する。配線F98としては、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、
ニッケル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジ
ウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。
ることができる。
Conductive Film)や、異方性導電ペースト(ACP:Anisotro
pic Conductive Paste)などを用いることができる。
ができ、具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシロキサン結合を有する樹
脂などの樹脂を用いることができる。
表示部F01は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示
素子を駆動する画素回路を備える。
について説明するが、表示素子はこれに限られない。
粉流体方式などにより表示を行う表示素子(電子インクともいう)、シャッター方式のM
EMS表示素子、光干渉方式のMEMS表示素子など、様々な表示素子を用いることがで
きる。なお、適用する表示素子に好適な構成を、公知の画素回路から選択して用いること
ができる。
ぐバリア膜F10aおよび基板F10bとバリア膜F10aを貼り合わせる接着層F10
cが積層された積層体である。
ぐバリア膜F70aおよび基板F70bとバリア膜F70aを貼り合わせる接着層F70
cの積層体である。
より大きい屈折率を備え、光学接合層を兼ねる。画素回路および発光素子(例えば第1の
発光素子F50R)は基板F10と基板F70の間にある。
画素は、副画素F02Rを含み、副画素F02Rは発光モジュールF80Rを備える。
することができるトランジスタF02tを含む画素回路を備える。また、発光モジュール
F80Rは第1の発光素子F50Rおよび光学素子(例えば着色層F67R)を備える。
物を含む層を有する。
の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈する
光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそのま
ま透過する領域を設けてもよい。
止材F60を有する。
素子F50Rが発する光の一部は、光学接合層を兼ねる封止材F60および第1の着色層
F67Rを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュールF80Rの外部に射出され
る。
表示部F01は、遮光層F67BMを基板F70に有する。遮光層F67BMは、着色層
(例えば第1の着色層F67R)を囲むように設けられている。
として、例えば円偏光板を用いることができる。
いる。なお、絶縁膜F21は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いる
ことができる。また、不純物のトランジスタF02t等への拡散を抑制することができる
層が積層された絶縁膜を、絶縁膜F21に適用することができる。
。
また、基板F10と基板F70の間隔を制御するスペーサを、隔壁F28上に有する。
画像信号線駆動回路F03s(1)は、トランジスタF03tおよび容量F03cを含む
。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
表示部F01は、信号を供給することができる配線F11を備え、端子F19が配線F1
1に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるF
PC(1)が端子F19に電気的に接続されている。
。
12 剥離層
13 被剥離層
13b 導電層
13b(1) 導電層
13b(2) 導電層
13s 起点
21 基板
22 剥離層
23 被剥離層
25 基材
30 接合層
31 第1の接着層
32 第2の接着層
41 支持体
41a セパレータ
41b 支持体
41c 積層フィルム
41r 積層フィルム
41s 切れ込み
42 第2の支持体
42b 第2の支持体
42b(2) 第2の支持体
80 加工部材
80a 残部
80b 表層
81 積層体
90 加工部材
90a 残部
90b 表層
91 積層体
91a 残部
91b 表層
91s 起点
92 積層体
92(1) 積層体
92(2) 積層体
92(3) 積層体
92c 積層体
92d 積層体
100 供給ユニット
111 搬送機構
112 搬送機構
300 分離ユニット
300b 収納部
350 洗浄装置
400 貼り合せユニット
500 供給装置
500U 支持体供給ユニット
510 シート供給部
511 巻出し機構
512a フィルム押さえ
512b 突き当て部
513 断裁機構
517 トレイ
518 重送防止機構
519 重送検知機構
520 位置合わせ部
521 搬送機構
523 吸着パッド
525 テーブル
528 位置合わせ用カメラ
530 切れ込み形成部
531 搬送機構
532 吸着テーブル
533 吸着パッド
534 噴出孔
535 剥離機構
538 カッター
539 剥離部
540 前処理部
541 支持体押さえ
542 第1の前処理機構
546 処理槽
547 第2の前処理機構
550 受け渡し室
551 ロボット
553 吸着パッド
600 供給ユニット
700 起点形成ユニット
800 分離ユニット
800b 収納部
850 洗浄装置
900 貼り合せユニット
1000 積層体の作製装置
1000A 積層体の作製装置
1301 素子層
1303 基板
1304 部
1305 接着層
1306 駆動回路部
1308 FPC
1357 導電層
1401 基板
1402 基板
1403 接着層
1405 絶縁層
1407 絶縁層
1408 導電層
1409 絶縁層
1409a 絶縁層
1409b 絶縁層
1411 絶縁層
1412 導電層
1413 封止層
1415 接続体
1430 発光素子
1431 下部電極
1433 EL層
1433A EL層
1433B EL層
1435 上部電極
1440 トランジスタ
1455 絶縁層
1457 遮光層
1459 着色層
1461 絶縁層
1501 作製基板
1503 剥離層
1505 作製基板
1507 剥離層
1510a 導電層
1510b 導電層
7102 表示部
7402 表示部
7201 台部
7212 発光部
7222 発光部
7302 表示部
7305 制御部
9999 タッチパネル
S00 入出力装置
S01 表示部
S02 画素
S02B 副画素
S02G 副画素
S02R 副画素
S02t トランジスタ
S03c 容量
S03g(1) 走査線駆動回路
S03g(2) 撮像画素駆動回路
S03s(1) 画像信号線駆動回路
S03s(2) 撮像信号線駆動回路
S03t トランジスタ
S08 撮像画素
S08p 光電変換素子
S08t トランジスタ
S10 基板
S10a バリア膜
S10b 基板
S10c 接着層
S11 配線
S19 端子
S21 絶縁膜
S28 隔壁
S29 スペーサ
S50R 発光素子
S51R 下部電極
S52 上部電極
S53 発光性の有機化合物を含む層
S53a 発光ユニット
S53b 発光ユニット
S54 中間層
S60 封止材
S67BM 遮光層
S67p 反射防止層
S67R 着色層
S70 対向基板
S70a バリア膜
S70b 基板
S70c 接着層
S80B 発光モジュール
S80G 発光モジュール
S80R 発光モジュール
F00 タッチパネル
F01 表示部
F02R 副画素
F02t トランジスタ
F03c 容量
F03s 画像信号線駆動回路
F03t トランジスタ
F10 基板
F10a バリア膜
F10b 基板
F10c 接着層
F11 配線
F19 端子
F21 絶縁膜
F28 隔壁
F50R 発光素子
F60 封止材
F67BM 遮光層
F67p 反射防止層
F67R 着色層
F70 基板
F70a バリア膜
F70b 基板
F70c 接着層
F80R 発光モジュール
F90 基板
F91 電極
F92 電極
F93 絶縁層
F94 配線
F95 タッチセンサ
F97 接着層
F98 配線
F99 接続層
Claims (1)
- 支持体および前記支持体の一方の面に接するセパレータを備えるシート状の積層フィルムを支持して搬送する機能を有する第1の搬送機構と、
前記第1の搬送機構によって搬送された前記積層フィルムを固定する機能を有する固定機構と、
前記固定機構によって固定された前記積層フィルムに、切れ込みを形成する機能を有する切れ込み形成機構と、
前記切れ込みが形成された前記積層フィルムを支持して、前記セパレータが引き延ばされる方向又はねじれる方向に応力が加わるように相対的に搬送する機能を有する第2の搬送機構と、
前記切れ込みが形成された前記積層フィルムから、少なくとも一のフィルムを剥離する機能を有する剥離機構と、を有する装置。
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