JP2015171947A - 支持体の供給装置、積層体の作製装置 - Google Patents

Abstract

【課題】清浄な表面を有する支持体の供給装置を提供する。または、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を提供する。
【解決手段】位置合わせ部、切れ込み形成部および剥離部を有する構成に想到した。位置合わせ部は、支持体およびセパレータを具備する積層フィルムの第１の搬送機構並びに積層フィルムを固定するテーブルを備える。切れ込み形成部は、セパレータが残された切れ込みを形成するカッターを備える。剥離部は、第２の搬送機構およびセパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える。また、支持体の表面を活性化する前処理部を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、物、方法、または、製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。特に、本発明は、例えば、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法に関する。特に、本発明の一態様は、支持体の供給装置または積層体の作製装置に関する。

情報伝達手段に係る社会基盤が充実されている。これにより、多様で潤沢な情報を職場や自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるようになっている。

このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されている。

例えば、携帯可能な情報処理装置は屋外で使用されることが多く、落下により思わぬ力が情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい表示装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた構成が知られている（特許文献１）。

特開２０１２−１９０７９４号公報

本発明の一態様は、清浄な表面を有する支持体の供給装置を提供することを課題の一とする。または、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を提供することを課題の一とする。または、新規な作製装置を提供することを課題の一とする。または、新規な作製装置を用いて作製された装置を提供することを課題の一とする。

なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。

本発明の一態様は、支持体および支持体の一方の面に接するセパレータを備えるシート状の積層フィルムを供給することができる第１の搬送機構および供給された積層フィルムを固定するテーブルを備える位置合わせ部と、積層フィルムの端部近傍に、セパレータが残された切れ込みを形成することができるカッターを備える切れ込み形成部と、積層フィルムの他方の面を支持して搬送する第２の搬送機構、切れ込みが形成された端部と重なるセパレータを持って、セパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える剥離部と、を有する支持体の供給装置である。

また、本発明の一態様は、支持体の一方の面に、超音波を照射し、圧縮空気を吹き付けながら雰囲気を吸引する第１の前処理機構または／および紫外線を照射する第２の前処理機構を備える前処理部を有する上記の支持体の供給装置である。

上記本発明の一態様の支持体の供給装置は、位置合わせ部、切れ込み形成部および剥離部を有する。位置合わせ部は、支持体およびセパレータを具備する積層フィルムの第１の搬送機構並びに積層フィルムを固定するテーブルを備える。切れ込み形成部は、セパレータが残された切れ込みを形成するカッターを備える。剥離部は、第２の搬送機構およびセパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える。また、支持体の表面を活性化する前処理部を有する。これにより、支持体およびセパレータの積層フィルムからセパレータを剥離して、支持体の表面を清浄な状態のまま取り扱うことができる。さらに、その表面を活性化して、供給することができる。その結果、清浄で且つ接着性の優れた支持体を供給できる支持体の供給装置を提供できる。

また、本発明の一態様は、シート状の積層フィルムが収納されるトレイ、トレイから第１の搬送機構が拾い上げる積層フィルムの端部に気体を吹き付ける重送防止機構および第１の搬送機構が拾い上げた積層フィルムが一枚であるか否かを検知する重送検知機構を備えるシート供給部を有する、上記の支持体の供給装置である。

上記本発明の一態様の支持体の供給装置は、第１の搬送機構が拾い上げた複数の積層フィルムを捌いて重送を防止する重送防止機構および重送された積層フィルムを検知する重送検知機構を備えるシート供給部を備える。これにより、第１の搬送機構が一のシート状の積層フィルムを再現よく供給できる。その結果、重送に伴う停止時間を少なくすることができ、生産性が高められた、支持体の供給装置を提供できる。

また、本発明の一態様は、巻き取られた状態から積層フィルムを供給する巻出し機構、供給された積層フィルムを所定の大きさのシート状にする断裁機構およびシート状にされた積層フィルムを収納するトレイを備えるシート供給部を有する、上記の支持体の供給装置である。

上記本発明の一態様の支持体の供給装置は、積層フィルムを巻出し、所定の大きさのシートに断裁し、シート状にされた積層フィルムを収納するトレイを備える。これにより、ロール状の積層フィルムから所定の大きさのシート状の積層フィルムを作製して、トレイに収納できる。その結果、必要に応じた大きさの支持体を供給できる支持体の供給装置を提供できる。

また、本発明の一態様は、加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部材の一方の表層を剥離して、第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、第１の支持体が供給され、第１の支持体を第１の残部に第１の接着層を用いて貼り合わせる第１の貼り合せユニットと、第１の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部、第１の接着層および第１の接着層で貼り合された第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、を有する積層体の作製装置である。

そして、支持体供給ユニットは、支持体および支持体の一方の面に接するセパレータを備えるシート状の積層フィルムを供給する第１の搬送機構および供給された積層フィルムを固定するテーブルを備える位置合わせ部と、積層フィルムの端部近傍に、セパレータが残された切れ込みを形成することができるカッターを備える切れ込み形成部と、積層フィルムの他方の面を支持して搬送する第２の搬送機構、切れ込みが形成された端部と重なるセパレータを持って、セパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える剥離部と、を有する。

上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材の供給ユニットと、第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、第１の支持体を第１の残部に貼り合わせる第１の貼り合せユニットと、第１の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部、第１の接着層および第１の接着層で貼り合された第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、を含んで構成される。これにより、加工部材から一方の表層を剥離して、第１の残部を分離して、それに第１の支持体を貼り合わせることができる。その結果、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。

また、本発明の一態様は、加工部材を供給する第１の供給ユニットと、加工部材の一方の表層を剥離して、第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、第１の支持体が供給され、第１の支持体を第１の残部に第１の接着層を用いて貼り合わせる第１の貼り合せユニットと、第１の支持体および第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部、第１の接着層および第１の接着層で貼り合された第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、第１の積層体を供給する第２の供給ユニットと、第１の残部および第１の支持体の端部近傍に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、第１の積層体の一方の表層を剥離して、第２の残部を分離する第２の分離ユニットと、第２の支持体が供給され、第２の支持体を第２の残部に第２の接着層を用いて貼り合わせる第２の貼り合せユニットと、第２の残部、第２の接着層および第２の接着層で貼り合された第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を有する積層体の作製装置である。

そして、支持体供給ユニットは、支持体および支持体の一方の面に接するセパレータを備えるシート状の積層フィルムを供給する第１の搬送機構および供給された積層フィルムを固定するテーブルを備える位置合わせ部と、積層フィルムの端部近傍に、セパレータが残された切れ込みを形成することができるカッターを備える切れ込み形成部と、積層フィルムの他方の面を支持して搬送する第２の搬送機構、切れ込みが形成された端部と重なるセパレータを持って、セパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える剥離部と、を有する。

上記本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材の供給ユニットと、第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、第１の支持体を第１の残部に貼り合わせる第１の貼り合せユニットと、第１の支持体および第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部、第１の接着層および第１の接着層で貼り合された第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、積層体の供給ユニットと、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、第２の残部を分離する第２の分離ユニットと、第２の支持体を第２の残部に貼り合わせる第２の貼り合せユニットと、第２の残部、第２の接着層および第２の接着層で貼り合された第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を含んで構成される。これにより、加工部材の両方の表層を剥離して、第２の残部を分離して、それに第１の支持体および第２の支持体を貼り合わせることができる。その結果、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。

本発明の一態様によれば、清浄な表面を有する支持体の供給装置を提供できる。または、加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。

支持体の供給装置の構成を説明する模式図。 支持体の供給装置の位置合わせ部および切れ込み形成部の構成並びに動作を説明する図。 支持体の供給装置の剥離部の動作を説明する図。 支持体の供給装置の前処理部の構成および動作を説明する図。 支持体の供給装置に適用することができるシート供給部の構成および動作を説明する図。 実施の形態に係る積層体の作製装置の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製装置の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製装置の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る加工部材の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る発光パネルを説明する図。 実施の形態に係る発光パネルを説明する図。 実施の形態に係る発光パネルの作製方法を説明する図。 実施の形態に係る発光パネルの作製方法を説明する図。 実施の形態に係る発光パネルを説明する図。 実施の形態に係る発光パネルを説明する図。 電子機器および照明装置の一例を説明する図。 電子機器の一例を説明する図。 実施の形態に係る発光素子および発光パネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る発光パネルの表示品位を説明する図。 実施の形態に係る発光素子に生じる輝度の経時変化を説明する図。 実施の形態に係る発光パネルの表示品位を説明する図。 実施の形態に係る発光パネルの表示品位を説明する図。 実施の形態に係る発光パネルの表示品位を説明する図。 実施の形態に係る発光パネルの表示品位を説明する図。 実施の形態に係る発光パネルの表示品位を説明する図。 実施の形態に係る可撓性を有する発光パネルを作製する工程を説明する図。 実施の形態に係るＯＣＡが形成されたフィルムをロール状に巻き取る工程を説明する図。 実施の形態に係る可撓性を有する発光パネルを作製する工程を説明する図。 実施の形態に係る可撓性を有する発光パネルを作製する工程を説明する図。 実施の形態に係る加工部材から積層体を作製する方法を説明する図。 実施の形態に係る加工部材から積層体を作製する方法を説明する図。 実施の形態に係る開口部を有する積層体の作製方法を説明する模式図。 実施の形態に係る作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する入出力装置の構成を説明する図。 実施の形態に係る作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する入出力装置の構成を説明する図。 実施の形態に係る作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する入出力装置の構成を説明する図。

本発明の一態様の支持体の供給装置は、位置合わせ部、切れ込み形成部および剥離部を有する。位置合わせ部は、支持体およびセパレータを具備する積層フィルムの第１の搬送機構並びに積層フィルムを固定するテーブルを備える。切れ込み形成部は、セパレータが残された切れ込みを形成するカッターを備える。剥離部は、第２の搬送機構およびセパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える。また、支持体の表面を活性化する前処理部を有する。

これにより、支持体およびセパレータの積層フィルムからセパレータを剥離して、支持体の表面を清浄な状態のまま取り扱うことができる。さらに、その表面を活性化して、供給することができる。その結果、清浄で且つ接着性の優れた支持体を供給できる支持体の供給装置を提供できる。

また、本発明の一態様の積層体の作製装置は、加工部材の供給ユニットと、第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、第１の支持体を第１の残部に貼り合わせる第１の貼り合せユニットと、第１の支持体を供給する支持体供給ユニットと、第１の残部、第１の接着層および第１の接着層で貼り合された第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、を含んで構成される。

これにより、加工部材の一方の表層を剥離して、第１の残部を分離して、それに第１の支持体を貼り合わせることができる。その結果、表層が剥離された加工部材の残部および支持体を備える積層体の作製装置を提供できる。なお、本明細書において表層とは、加工部材または積層体の表面にある層をいう。表層は、一つの層で構成されるものに限られず、複数の層で構成されるものも含む。また、残部とは、加工部材または積層体の一方の表層を除く部分をいう。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の支持体の供給装置の構成について、図１乃至図５を参照しながら説明する。

図１は本発明の一態様の支持体の供給装置５００の構成を説明する模式図である。

図２は本発明の一態様の支持体の供給装置５００の位置合わせ部５２０および切れ込み形成部５３０の構成および動作を説明する図である。

図３は本発明の一態様の支持体の供給装置５００の剥離部５３９の動作を説明する図である。

図４は本発明の一態様の支持体の供給装置５００の前処理部５４０の構成および動作を説明する図である。

図５は本発明の一態様の支持体の供給装置５００に適用することができるシート供給部５１０の構成および動作を説明する図である。

本実施の形態で説明する支持体の供給装置５００は、支持体４１および支持体４１の一方の面に接するセパレータ４１ａを備えるシート状の積層フィルム４１ｃを供給する第１の搬送機構５２１および供給された積層フィルム４１ｃを固定するテーブル５２５を備える位置合わせ部５２０を有する（図１、図２（Ａ−１）および図２（Ａ−２）参照）。なお、第１の搬送機構５２１は、シート状の積層フィルム４１ｃを一枚ずつ供給することができる。

また、支持体の供給装置５００は、セパレータ４１ａが残された切れ込み４１ｓを積層フィルム４１ｃの端部近傍に形成することができるカッター５３８を備える切れ込み形成部５３０を有する（図１，図２（Ｂ−１）および図２（Ｂ−２）参照）。

また、支持体の供給装置５００は、積層フィルム４１ｃのセパレータ４１ａが接していない面を支持して搬送する第２の搬送機構５３１、切れ込み４１ｓが形成された端部と重なるセパレータ４１ａを持って、セパレータ４１ａを伸張したのち剥離する剥離機構５３５を備える剥離部５３９を有する（図１、図３（Ａ）乃至図３（Ｄ）参照）。なお、剥離機構５３５は第２の搬送機構５３１に対して相対的に移動し、これによりセパレータ４１ａを伸張したのち剥離することができる。また、剥離部５３９は、剥離されたセパレータ４１ａを収納できる。

また、支持体の供給装置５００は、支持体４１の一方の面に、超音波を照射し、圧縮空気を吹き付けながら雰囲気を吸引する第１の前処理機構５４２または／および紫外線を照射する第２の前処理機構５４７を備える前処理部５４０を有する（図１、図４（Ａ−１）、図４（Ａ−２）、図４（Ｂ−１）および図４（Ｂ−２）参照）。

本実施の形態で説明する支持体の供給装置５００は、位置合わせ部５２０、切れ込み形成部５３０および剥離部５３９を有する。位置合わせ部５２０は、支持体４１およびセパレータ４１ａを具備する積層フィルム４１ｃの第１の搬送機構５２１並びに積層フィルム４１ｃを固定するテーブル５２５を備える。切れ込み形成部５３０は、セパレータ４１ａが残された切れ込み４１ｓを形成するカッター５３８を備える。剥離部５３９は、第２の搬送機構５３１およびセパレータ４１ａを伸張したのち剥離する剥離機構５３５を備える。また、支持体４１の表面を活性化する前処理部５４０を有する。これにより、支持体およびセパレータの積層フィルムからセパレータを剥離して、支持体４１の表面を清浄な状態のまま取り扱うことができる。さらに、その表面を活性化して、供給することができる。その結果、清浄で且つ接着性の優れた支持体を供給できる支持体の供給装置を提供できる。

また、本実施の形態で説明する支持体の供給装置５００は、位置合わせ用カメラ５２８、噴出孔５３４、支持体押さえ５４１、処理槽５４６および受け渡しロボット５５１等を有する（図２（Ａ−１）、図２（Ａ−２）、図４（Ａ−１）、図４（Ｂ−１）および図４（Ｃ−１）参照）。

位置合わせ用カメラ５２８は位置合わせ部５２０に設けられ、シート状の積層フィルム４１ｃの端部がテーブル５２５の所定の位置に配置されたか否かを判別するために用いることができる。

噴出孔５３４は第２の搬送機構５３１の吸着テーブル５３２に設けられ、気体を噴出し、積層フィルム４１ｃの切れ込み４１ｓが形成された端部を、吸着テーブル５３２から浮き上がらせることができる（図３）。

支持体押さえ５４１は前処理部５４０に設けられ、支持体４１の端部を吸着テーブル５３２に押さえつけ、超音波を照射し、圧縮空気を吹き付けながら雰囲気を吸引する第１の前処理機構５４２により支持体４１の端部が第２の搬送機構５３１から浮き上がる現象を防止することができる。

処理槽５４６は前処理部５４０に設けられ、第２の搬送機構５３１が塞ぐことができる開口部を上部に備える。これにより、第２の前処理機構５４７が照射する紫外線が装置内に漏えいする現象を防止することができる。

以下に、本発明の一態様の支持体の供給装置を構成する個々の要素について説明する。

《シート供給部》
シート供給部５１０は、シート状の積層フィルム４１ｃを収納する。例えば、上部に開口を備え、シート状の積層フィルムを揃えて収納することができる所定の大きさのトレイ等をシート供給部５１０に用いることができる。

なお、シート状の積層フィルム４１ｃは、支持体４１と支持体４１の一方の面に接するセパレータ４１ａを備える。また、支持体４１の他方の面に支持体４１ｂを備える構成とすることもできる（図２（Ａ−１））。セパレータ４１ａと支持体４１ｂは、支持体４１の表面を傷の発生や汚れの付着から保護することができる。

支持体４１には、可撓性を有する樹脂フィルム等を適用することができる。セパレータ４１ａおよび支持体４１ｂは、表面に離形処理が施された樹脂フィルム等を適用することができる。樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、アラミド、ポリカーボネート若しくはアクリル等またはこれらから選択された複数の樹脂の複合体を含む材料またはこれらから選択された複数を含む積層体などを用いることができる。

《第１の搬送機構》
第１の搬送機構５２１は、シート供給部５１０と位置合わせ部５２０の間を移動することができる（図１、図２（Ａ−１）および図２（Ａ−２）参照）。第１の搬送機構５２１は、シート状の積層フィルム４１ｃを、位置合わせ部５２０のテーブル５２５に搬送する。

第１の搬送機構５２１は、前進および後退することができる吸着パッド５２３を備える。

第１の搬送機構５２１は、前進させた吸着パッド５２３でシート状の積層フィルム４１ｃのセパレータ４１ａが接していない面を吸着し、吸着パッド５２３を後退させてシート供給部５１０からシート状の積層フィルム４１ｃを拾い上げる。

第１の搬送機構５２１は、シート状の積層フィルム４１ｃをテーブル５２５の所定の位置に配置する（図２（Ａ−１）および図２（Ａ−２）参照）。

《テーブル》
テーブル５２５は、位置合わせ部５２０と切れ込み形成部５３０の間を移動することができる（図１参照）。

テーブル５２５は、上部に平坦部を備え、平坦部は積層フィルム４１ｃを固定することができる。積層フィルム４１ｃの固定機構としては、例えば、吸引チャックまたは静電チャック等が挙げられる。

テーブル５２５は、平坦部を含む平面に沿って平坦部を移動および回転することができる（図２（Ａ−２）および図２（Ｂ−２）参照）。

《位置合わせ用カメラ》
位置合わせ用カメラ５２８は、シート状の積層フィルム４１ｃの端部がテーブル５２５の所定の位置に配置されたか否かを判別するための画像を撮影することができる。所定の位置に配置されていない場合は、シート状の積層フィルム４１ｃをテーブル５２５から解放し、第１の搬送機構５２１を用いて拾い上げ、シート状の積層フィルム４１ｃの端部が所定の位置に配置されるようにテーブル５２５を移動および回転する。

なお、シート状の積層フィルム４１ｃを配置する所定の位置を、シート状の積層フィルム４１ｃの角を基準に、大きさ毎に定めると、大きさが異なるシート状の積層フィルム４１ｃをそれぞれの所定の位置に同じ方法で配置できるため便利である。

《カッター》
カッター５３８は、切れ込み形成部５３０にある。カッター５３８は、積層フィルム４１ｃの端部近傍に、セパレータ４１ａが残された切れ込み４１ｓを形成する（図２（Ｂ−１）および図２（Ｂ−２）参照）。具体的には、カッター５３８の刃のテーブル５２５からの高さを、シート状の積層フィルム４１ｃの支持体４１ｂおよび支持体４１が切断され、セパレータ４１ａが切断されないように調整して使用する。なお、被加工物の一部を残して切れ込みを形成することをハーフカットともいう。

刃先の接触を検知する検知器をカッター５３８に設け、カッターの刃を所定の深さだけ押し込んで使用する構成にしてもよい。

なお、切れ込み４１ｓを形成する位置を、シート状の積層フィルム４１ｃの角に定めると、大きさが異なるシート状の積層フィルム４１ｃに、切れ込み４１ｓを同じ方法で形成できるため便利である。

《第２の搬送機構》
第２の搬送機構５３１は、切れ込み形成部５３０と剥離部５３９の間を移動することができる（図１参照）。また、第２の搬送機構５３１は、切れ込み形成部５３０と前処理部５４０の間を移動することができる。

第２の搬送機構５３１は、積層フィルム４１ｃを、そのセパレータ４１ａが接していない面を支持した状態で切れ込み形成部５３０と剥離部５３９の間を搬送する。

第２の搬送機構５３１は、積層フィルム４１ｃのセパレータ４１ａが接していない面を吸着する吸着テーブル５３２、吸着テーブルから前進および後退することができる吸着パッド５３３および切れ込み４１ｓが形成された積層フィルム４１ｃの端部を吸着テーブル５３２から浮き上がらせるように気体を噴出することができる噴出孔５３４を備える（図２（Ｃ−１）、図２（Ｃ−２）および図３参照）。

なお、第２の搬送機構５３１は、支持体４１ｂを前処理部５４０の受け渡し室５５０側で受け渡すことができる。

具体的には、支持体４１ｂを吸着パッド５３３で吸着した後に、支持体４１ｂを吸着テーブル５３２から解放する。次いで、吸着パッド５３３を前進させて、吸着テーブル５３２から支持体４１ｂを離間する（図４（Ｃ−１）および図４（Ｃ−２）参照）。

吸着パッド５５３を備える受け渡しロボット５５１を、吸着テーブル５３２と支持体４１ｂの間に挿入し、吸着パッド５３３から吸着パッド５５３に、支持体４１を受け渡す。

受け渡しロボット５５１の吸着パッド５５３に吸着された支持体４１ｂを引き出して、支持体４１は受け渡し室５５０に供給される（図４（Ｄ−１）および図４（Ｄ−２）参照）。

《剥離機構》
剥離機構５３５は、剥離部５３９にある。剥離機構５３５は、積層フィルム４１ｃの切れ込み４１ｓが形成された端部と重なるセパレータ４１ａを持つことができる。例えば、吸着パッド等を剥離機構５３５に適用できる（図３（Ａ）参照）。

剥離機構５３５を用いてセパレータ４１ａを剥離する方法について、図３を参照しながら説明する。

第１のステップにおいて、積層フィルム４１ｃの切れ込み４１ｓが形成された端部が剥離機構５３５の近傍に位置するように、第２の搬送機構５３１を移動する（図３（Ａ）参照）。

第２のステップにおいて、剥離機構５３５の吸着パッドを吸着可能な状態とし、空気等の気体を噴出孔５３４から噴出する。噴出された気体が積層フィルム４１ｃの切れ込み４１ｓが形成された端部を、第２の搬送機構５３１から浮き上がらせ、当該端部を剥離機構５３５の吸着パッドに吸着させる（図３（Ｂ）参照）。

第３のステップにおいて、切れ込み４１ｓが形成された端部を吸着する剥離機構５３５の吸着パッドに対して、吸着テーブル５３２を備える第２の搬送機構５３１を相対的に移動して、セパレータ４１ａが引き伸ばされる方向またはねじれる方向に応力を加える。これにより、切れ込み４１ｓが形成された部分において、支持体４１からセパレータ４１ａが剥離される剥離の起点が形成される（図３（Ｃ）参照）。

第４のステップにおいて、セパレータ４１ａが剥がされる方向に、第２の搬送機構５３１または／および剥離機構５３５を移動する。これにより、セパレータ４１ａを剥離することができる（図３（Ｄ）参照）。例えば、所定の切れ込み４１ｓをシート状の積層フィルム４１ｃの角に形成した場合、剥離機構５３５が第２の搬送機構５３１の対角線方向にくるように移動する。

なお、セパレータ４１ａを剥離し終えた後に、剥離機構５３５の吸着パッドからセパレータ４１ａを解放する。これにより、セパレータ４１ａは落下して、剥離部５３９に収納される。

この剥離方法によれば、切れ込みにおいて切断されていないセパレータ４１ａだけを確実に剥離することができる。具体的には、切れ込みにおいて切断された支持体４１ｂから支持体４１が誤って剥離される不具合を発生しにくくすることができる。

《第１の前処理機構》
第１の前処理機構５４２は、前処理部５４０に設けられている（図１、図４（Ａ−１）および図４（Ａ−２）参照）。第２の搬送機構５３１は、支持体４１の一方の面を第１の前処理機構５４２に向けて配置する。

第１の前処理機構５４２は、支持体４１の一方の表面に超音波を照射し、圧縮空気を吹き付けながら雰囲気を吸引し、支持体４１の一方の面に付着した異物を除去することができる。なお、例えば圧縮空気の圧力は１４ｋＰａ、好ましくは２５ｋＰａとすることができ、高いほど異物を効率よく除去できるため好ましい。また、支持体４１の一方の面を、第１の前処理機構５４２に接触することなく、第１の前処理機構５４２からの距離が５ｍｍ以下になるように配置すると、異物を効率よく除去できるため好ましい。

また、第１の前処理機構５４２が、支持体４１の一方の面を線状に処理する場合、第１の前処理機構５４２を支持体４１の一方の面に対して相対的に移動する。

また、支持体押さえ５４１は、支持体４１の端部を押さえつけ、支持体４１の端部が第２の搬送機構５３１から浮き上がる現象を防止することができる。

《第２の前処理機構》
第２の前処理機構５４７は、前処理部５４０にある（図１参照）。第２の搬送機構５３１は、支持体４１の一方の面を第２の前処理機構５４７に向けて配置する（図４（Ｂ−１）および図４（Ｂ−２）参照）。

第２の前処理機構５４７は、支持体４１の一方の表面に紫外線を照射し、支持体４１の一方の面に付着または吸着した有機物等を除去することができる。なお、第２の前処理機構５４７は、支持体４１の一方の面に接触しない程度に近づけて配置すると、有機物等を効率よく除去できるため好ましく、例えば５ｍｍ程度とすればよい。また、オゾンを発生させることで効率よく付着または吸着した有機物等を除去することができる。

また、第２の前処理機構５４７が、支持体４１の一方の面を線状に処理する場合、第２の前処理機構５４７を支持体４１の一方の面に対して相対的に移動する。

また、処理槽５４６は、第２の搬送機構５３１を用いて塞ぐことができる開口部を上部に備える。これにより、第２の前処理機構５４７が照射する紫外線が漏えいする現象を防止することができる。

＜変形例＞
本実施の形態の変形例として、上記の支持体の供給装置５００が、シート状の積層フィルム４１ｃを供給するシート供給部５１０を備える構成について、図５を参照しながら説明する。

図５はシート供給部５１０の構成および動作を説明する図である。図５（Ａ）はシート供給部５１０のトレイおよび重送防止機構を説明する図であり、図５（Ｂ）はシート供給部５１０の巻出し機構および断裁機構を説明する図である。

本実施の形態の変形例で説明する支持体の供給装置５００は、シート状の積層フィルム４１ｃが収納されるトレイ５１７、トレイ５１７から第１の搬送機構５２１が拾い上げる積層フィルム４１ｃの端部に気体を吹き付ける重送防止機構５１８および第１の搬送機構５２１が拾い上げた積層フィルム４１ｃが一枚であるか否かを検知する重送検知機構５１９を備えるシート供給部５１０を有する（図５（Ａ）参照）。

本実施の形態の変形例で説明する支持体の供給装置５００は、第１の搬送機構５２１が拾い上げてしまった複数の積層フィルム４１ｃを捌いて重送を防止する重送防止機構５１８および重送された積層フィルムを検知する重送検知機構５１９を備えるシート供給部５１０を備える。これにより、第１の搬送機構５２１が一のシート状の積層フィルム４１ｃを再現よく供給できる。その結果、重送に伴う停止時間が短縮され、生産性が高められた、支持体の供給装置を提供できる。

また、本実施の形態の変形例で説明する支持体の供給装置５００は、巻き取られた状態から積層フィルムを供給する巻出し機構５１１、供給された積層フィルムを所定の大きさのシート状にする断裁機構５１３およびシート状にされた積層フィルム４１ｃを収納するトレイ５１７を備えるシート供給部５１０を有する（図５（Ｂ）参照）。

本実施の形態の変形例で説明する支持体の供給装置５００は、積層フィルムを巻出し、所定の大きさのシートに断裁し、シート状にされた積層フィルム４１ｃを収納するトレイ５１７を備える。これにより、ロール状の積層フィルム４１ｒから所定の大きさのシート状の積層フィルム４１ｃを作製して、トレイ５１７に収納できる。その結果、必要に応じた大きさの支持体を供給できる支持体の供給装置を提供できる。

以下に、本実施の形態の変形例の支持体の供給装置を構成する個々の要素について説明する。

《トレイ》
トレイ５１７は、上部に開口を有し、複数のシート状の積層フィルム４１ｃを収納する（図５（Ａ）参照）。

第１の搬送機構５２１は、吸着パッド５２３を前進して、一の積層フィルム４１ｃの背面を吸着し、後退して拾い上げることができる。

なお、第１の搬送機構５２１が同じ高さで積層フィルム４１ｃを拾い上げることができるように、トレイ５１７の高さを調整してもよい。具体的には、トレイ５１７の高さを検知して、その高さが一定になるようにサーボモータやシリンダーを用いて制御してもよい。

また、トレイの高さからトレイ５１７に残った積層フィルム４１ｃの量を知ることができる。積層フィルム４１ｃの残りが少ないときにアラームを発する構成とし、使用者に積層フィルム４１ｃの補充を促すことができる。

トレイ５１７の高さは、距離センサの他、吸着パッド５２３が積層フィルム４１ｃを吸着するまで前進する距離を検知するセンサ等を適用して、知ることができる。

《重送防止機構》
重送防止機構５１８は、第１の搬送機構５２１が複数の積層フィルム４１ｃをテーブル５２５に搬送してしまう不具合を防止する。例えば、第１の搬送機構５２１が拾い上げた積層フィルム４１ｃの端部に空気等の気体を吹き付け、吸着パッド５２３に吸着された積層フィルム４１ｃから、吸着されていない積層フィルム４１ｃを分離する。

《重送検知機構》
重送検知機構５１９は、第１の搬送機構５２１が複数の積層フィルム４１ｃを搬送しているか否かを検知する。例えば、照射された超音波の反射波の強度や照射された光の透過強度から、一枚の積層フィルム４１ｃを搬送しているか否かを知ることができる。

《巻出し機構》
巻出し機構５１１は、ロール状に巻き取られた積層フィルム４１ｒから積層フィルムを取り出す装置である。

《断裁機構》
断裁機構５１３は、所定の大きさより大きい積層フィルムから所定の大きさの積層フィルムを切り出す。例えば、突き当て部５１２ｂと、巻き出された積層フィルムを突き当て部５１２ｂまでガイドするガイド（図示せず）と、突き当て部５１２ｂから所定の距離に配置されたフィルム押さえ５１２ａを備える構成を挙げることができる。これにより、巻き出されたフィルムを所定の大きさで切断することができる。

なお、断裁機構５１３の下方にトレイ５１７を配置して、切り落とされたシート状の積層フィルム４１ｃを収納してもよい。

また、複数のトレイ５１７をターレットに配置して、断裁機構５１３が切り落としたシート状の積層フィルムを大きさ毎に収納してもよい。これにより、使用者はターレットを回して必要とする大きさのシート状の積層フィルムを選択することができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置の構成について、図６および図７を参照しながら説明する。

図６は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ａの構成と、加工部材および工程中の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。図７は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ａを用いて積層体を作製する工程を説明する模式図である。図７の左側に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図（線Ｘ１−Ｘ２における）を示し、対応する上面図を、図７（Ｃ）を除いて右側に示す。

＜積層体の作製装置１０００Ａの構成＞
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の供給ユニット１００、第１の分離ユニット３００、第１の貼り合せユニット４００および支持体供給ユニット５００Ｕを有する（図６参照）。

第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給され供給することができる。なお、第１の供給ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。

第１の分離ユニット３００は、加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離して、第１の残部８０ａを分離する（図６および図７（Ａ−１）乃至図７（Ｃ）参照）。

第１の貼り合せユニット４００は、第１の残部８０ａおよび第１の支持体４１を供給され、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａを第１の支持体４１に貼り合わせる（図６および図７（Ｄ−１）乃至図７（Ｅ−２）参照）。

支持体供給ユニット５００Ｕは実施の形態１で説明する支持体の供給装置５００を備え、第１の支持体４１を供給する（図６参照）。

第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の接着層３１ならびに第１の接着層３１で貼り合された第１の残部８０ａおよび第１の支持体４１を備える積層体８１を供給され積み出すことができる（図６、図７（Ｅ−１）および図７（Ｅ−２）参照）。

上記本発明の一態様の積層体の作製装置１０００Ａは加工部材８０を供給し、且つ第１の接着層３１ならびに第１の接着層３１で貼り合わされた第１の残部８０ａおよび第１の支持体４１を備える積層体８１を積み出す、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００と、第１の残部８０ａを分離する第１の分離ユニット３００と、第１の支持体４１を第１の残部８０ａに貼り合わせる第１の貼り合せユニット４００と、第１の支持体４１を供給する支持体供給ユニット５００Ｕと、を含んで構成される。これにより、加工部材８０の一方の表層が分離された第１の残部８０ａに第１の支持体４１を貼り合わせることができる。その結果、加工部材８０の第１の残部８０ａと第１の支持体４１を備える積層体８１の作製装置を提供できる。

また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００Ａは、第１の収納部３００ｂ、第１の洗浄装置３５０、および搬送機構１１１等を有する。

第１の収納部３００ｂは、加工部材８０から剥離された一方の表層８０ｂを収納する。

第１の洗浄装置３５０は、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａを洗浄する。

搬送機構１１１は、加工部材８０、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａおよび積層体８１を搬送する。

以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。

《第１の供給ユニット》
第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給され供給する。例えば、搬送機構１１１が加工部材８０を連続して搬送することができるように、複数の加工部材８０を収納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。

また、本実施の形態で説明する第１の供給ユニット１００は第１の積み出しユニットを兼ねる。第１の供給ユニット１００は第１の残部８０ａ、第１の接着層３１および第１の接着層３１で貼り合された第１の支持体４１を備える積層体８１を積み出す。例えば、搬送機構１１１が積層体８１を連続して搬送することができるように、複数の積層体８１を収納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。

《第１の分離ユニット》
第１の分離ユニット３００は、加工部材８０の一方の表層を保持する機構と、対向する他方の表層を保持する機構を備える。一方の保持機構を他方の保持機構から引き離すことにより、加工部材８０の一方の表層を剥離して、第１の残部８０ａを分離する。

《第１の貼り合せユニット》
第１の貼り合せユニット４００は、第１の接着層３１を形成する機構と、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１の間に第１の接着層３１を挟んで貼り合わせる圧着機構を備える。

第１の接着層３１を形成する機構として、例えば、液体状の接着剤を塗布するディスペンサやスクリーン印刷の他、あらかじめシート状に成形された接着シートを供給する装置等が挙げられる。

なお、第１の接着層３１は、第１の残部８０ａまたは／および第１の支持体４１に形成してもよい。具体的には、あらかじめシート状等に第１の接着層３１があらかじめ形成された第１の支持体４１を用いる方法であってもよい。

例えば、圧力または間隙が一定になるように制御された一対のローラ、平板とローラまたは一対の対向する平板等の加圧機構を、第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる機構に用いることができる。

《支持体供給ユニット》
支持体供給ユニット５００Ｕは、第１の支持体４１を供給する。例えば、ロール状で供給されるフィルムと保護フィルムの積層体を巻き出して、所定の長さに断裁するシート供給部５１０と、断裁されたフィルムを所定の位置に配置する位置合わせ部５２０と、保護フィルムの一部を切断する切れ込み形成部５３０と、保護フィルムをフィルムから引き剥がす剥離部５３９と、保護フィルムが取り除かれたフィルムの表面を洗浄または／および活性化する前処理部５４０と、洗浄または／および活性化されたフィルムを、第１の支持体４１として供給する受け渡し室５５０とを有する。

以下に、積層体の作製装置１０００Ａを用いて、加工部材８０から積層体８１を作製する方法について、図６および図７を参照しながら説明する。

加工部材８０は、第１の基板１１と、第１の基板１１上の第１の剥離層１２と、第１の剥離層１２に一方の面が接する第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３の他方の面に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材２５と、を備える（図７（Ａ−１）および図７（Ａ−２））。なお、加工部材８０の構成の詳細は、実施の形態４で説明する。

《剥離の起点の形成》
剥離の起点１３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を準備する（図７（Ｂ−１）および図７（Ｂ−２）参照）。剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部が第１の基板１１から分離された構造を有する。鋭利な先端で第１の被剥離層１３を第１の基板１１側から刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層１３の一部を剥離層１２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点１３ｓを形成することができる。

《第１のステップ》
接合層３０の端部近傍にあらかじめ剥離の起点１３ｓが形成された加工部材８０が、第１の供給ユニット１００に搬入される。第１の供給ユニット１００は加工部材８０を供給し、加工部材８０を供給された搬送機構１１１は加工部材８０を搬送し、第１の分離ユニット３００は加工部材８０を供給される。

《第２のステップ》
加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離する。これにより、加工部材８０から第１の残部８０ａを得る。具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を第１の剥離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図７（Ｃ）参照）。これにより、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３に一方の面が接する接合層３０および接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える第１の残部８０ａを得る。なお、剥離層１２と被剥離層１３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよい。また、剥離層１２から被剥離層１３を剥離する際に、剥離層１２と被剥離層１３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。特に、剥離層１２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第１の被剥離層１３を剥離すると、第１の被剥離層１３に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。例えば、積層体の作製装置１０００Ａを用いて第２のステップを実施する場合、加工部材８０の一方の表層８０ｂを第１の分離ユニット３００を用いて剥離する。

搬送機構１１１は第１の残部８０ａを搬送し供給することができる。第１の残部８０ａを供給された第１の洗浄装置３５０は、第１の残部８０ａを洗浄することができる。

《第３のステップ》
第１の接着層３１を第１の残部８０ａに形成し、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる（図７（Ｄ−１）および図７（Ｄ−２）参照）。

これにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。

具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材２５と、を備える積層体８１を得る（図７（Ｅ−１）および図７（Ｅ−２）参照）。なお、第１の接着層３１を形成する方法に様々な方法を用いることができる。例えば、ディスペンサやスクリーン印刷法等を用いて第１の接着層３１を形成することができる。また、第１の接着層３１に用いる材料に応じた方法を用いて、第１の接着層３１を硬化する。例えば第１の接着層３１に光硬化型の接着剤を用いる場合は、所定の波長の光を含む光を照射する。なお、例えば、積層体の作製装置１０００Ａを用いる場合、搬送機構１１１が第１の残部８０ａを搬送し、支持体供給ユニット５００Ｕが第１の支持体４１を供給する。第１の貼り合せユニット４００は第１の残部８０ａおよび第１の支持体４１を供給され、第１の貼り合せユニット４００は、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる（図６参照）。

《第４のステップ》
搬送機構１１１が積層体８１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は積層体８１を供給される。

このステップにより、積層体８１を積み出すことが可能になる。

なお、第１の接着層が硬化していない状態の積層体８１を積み出して、第１の接着層３１を積層体の作製装置１０００Ａの外部で硬化させると、装置の占有時間を短縮できるため好ましい。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置の構成について、図８乃至図１０を参照しながら説明する。

図８は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材および工程中の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。

図９および図１０は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００を用いて積層体を作製する工程を説明する模式図である。図９および図１０の左側に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図（線Ｙ１−Ｙ２、又は線Ｙ３−Ｙ４における）を示し、対応する上面図を、図９（Ｃ）、図１０（Ｂ）および図１０（Ｃ）を除いて右側に示す。

＜積層体の作製装置の構成＞
本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の供給ユニット１００、第１の分離ユニット３００、第１の貼り合せユニット４００、支持体供給ユニット５００Ｕ、第２の供給ユニット６００、起点形成ユニット７００、第２の分離ユニット８００および第２の貼り合せユニット９００を有する。

第１の供給ユニット１００は、加工部材９０を供給され供給することができる。なお、第１の供給ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。

第１の分離ユニット３００は、加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離して、第１の残部９０ａを分離する（図８および図９（Ａ−１）乃至図９（Ｃ）参照）。

第１の貼り合せユニット４００は、第１の残部９０ａおよび第１の支持体４１を供給され、第１の接着層３１を用いて第１の支持体４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる（図８および図９（Ｄ−１）乃至図９（Ｅ−２）参照）。

支持体供給ユニット５００Ｕは実施の形態１で説明する支持体の供給装置５００を備え、第１の支持体４１および第２の支持体４２を供給する（図８参照）。

第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の接着層３１および第１の接着層３１で貼り合された第１の残部９０ａおよび第１の支持体４１を備える積層体９１を供給され積み出す（図８、図９（Ｅ−１）および図９（Ｅ−２）参照）。

第２の供給ユニット６００は、第１の積層体９１を供給され供給することができる。なお、第２の供給ユニット６００は、第２の積み出しユニットを兼ねることができる。

起点形成ユニット７００は、第１の積層体９１の第１の残部９０ａおよび第１の支持体４１ｂの端部近傍に、剥離の起点９１ｓを形成する（図１０（Ａ−１）および図１０（Ａ−２）参照）。

第２の分離ユニット８００は、積層体９１の一方の表層９１ｂを剥離して、第２の残部９１ａを分離する（図１０（Ａ−１）および図１０（Ｂ）参照）。

第２の貼り合せユニット９００は、第２の残部９１ａおよび第２の支持体４２が供給され、第２の接着層３２を用いて第２の支持体４２を第２の残部９１ａに第２の接着層３２を用いて貼り合わせる（図１０（Ｄ−１）乃至図１０（Ｅ−２）参照）。

第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット６００は、第２の残部９１ａおよび第２の接着層３２で貼り合わされた第２の支持体４２を備える第２の積層体９２を供給され積み出す（図８、図１０（Ｅ−１）および図１０（Ｅ−２）参照）。

本実施の形態で説明する積層体の作製装置は、加工部材９０を供給し、且つ第１の残部９０ａおよび第１の接着層３１で貼り合された第１の支持体４１を備える積層体９１を積み出す、積み出しユニットを兼ねる供給ユニット１００と、第１の残部９０ａを分離する第１の分離ユニット３００と、第１の支持体４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる第１の貼り合せユニット４００と、第１の支持体４１および第２の支持体４２を供給する支持体供給ユニット５００Ｕと、積層体９１を供給し、第２の残部９１ａ、第２の接着層３２および第２の接着層３２で貼り合された第２の支持体４２を備える積層体９２を積み出す供給ユニット６００と、剥離の起点を形成する起点形成ユニット７００と、第２の残部９１ａを分離する第２の分離ユニット８００と、第２の支持体４２を第２の残部９１ａに貼り合わせる第２の貼り合せユニット９００と、を含んで構成される。これにより、加工部材９０の両方の表層が分離された第２の残部９１ａに第１の支持体４１および第２の支持体４２を貼り合わせることができる。その結果、加工部材９０の第２の残部９１ａ、第１の支持体４１および第２の支持体４２を備える積層体９２の作製装置を提供できる。

また、本実施の形態で説明する積層体の作製装置１０００は、第１の収納部３００ｂ、第２の収納部８００ｂ、第１の洗浄装置３５０、第２の洗浄装置８５０、搬送機構１１１および搬送機構１１２等を有する。

第１の収納部３００ｂは、加工部材９０から剥離された一方の表層９０ｂを収納する。

第２の収納部８００ｂは、積層体９１から剥離された一方の表層９１ｂを収納する。

第１の洗浄装置３５０は、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａを洗浄する。

第２の洗浄装置８５０は、積層体９１から分離された第２の残部９１ａを洗浄する。

搬送機構１１１は、加工部材９０、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａおよび積層体９１を搬送する。

搬送機構１１２は、積層体９１、積層体９１から分離された第２の残部９１ａおよび積層体９２を搬送する。

以下に、本発明の一態様の積層体の作製装置を構成する個々の要素について説明する。

なお、積層体の作製装置１０００は、第２の供給ユニット６００、起点形成ユニット７００、第２の分離ユニット８００、第２の貼り合せユニット９００、第２の収納部８００ｂおよび第２の洗浄装置８５０を有する点が、実施の形態２で説明した積層体の作製装置１０００Ａと異なる。本実施の形態では、積層体の作製装置１０００Ａと異なる構成について説明し、同様の構成は実施の形態２の説明を援用する。

《第２の供給ユニット》
第２の供給ユニット６００は、積層体９１を供給することができる他は、実施の形態２で説明する第１の供給ユニット１００と同様の構成を適用することができる。

また、本実施の形態で説明する第２の供給ユニット６００は第２の積み出しユニットを兼ねる。

《起点形成ユニット》
起点形成ユニット７００は、例えば、第１の積層体９１の第１の支持体４１および第１の接着層３１を切断し且つ第２の被剥離層２３の一部を第２の基板２１から分離する切断機構を備える。

具体的には、切断機構は、鋭利な先端を備える一つまたは複数の刃物と、当該刃物を積層体９１に対して相対的に移動する移動機構を具備する。

《第２の分離ユニット》
第２の分離ユニット８００は、第１の積層体９１の一方の表層を保持する機構と、一方の表層に対向する他方の表層を保持する機構を備える。一方の保持機構を他方の保持機構から引き離すことにより、第１の積層体９１の一方の表層を剥離して、第２の残部９１ａを分離する。

《第２の貼り合せユニット》
第２の貼り合せユニット９００は、第２の接着層３２を形成する機構と、第２の残部９１ａと第２の支持体４２をその間に第２の接着層３２を挟んで貼り合わせる圧着機構を備える。

第２の接着層３２を形成する機構として、例えば、実施の形態２で説明する第１の貼り合せユニット４００と同様の構成を適用することができる。

なお、第２の接着層３２は、第２の残部９１ａまたは／および第２の支持体４２に形成してもよい。具体的には、第２の接着層３２があらかじめシート状に形成された第２の支持体４２を用いてもよい。

第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる圧着機構として、例えば、実施の形態２で説明する第１の貼り合せユニット４００と同様の構成を適用することができる。

＜積層体の作製方法＞
積層体の作製装置１０００を用いて、加工部材９０から積層体９２を作製する方法について、図８乃至図１０を参照しながら説明する。

加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、基材２５に換えて第２の被剥離層２３の一方の面に接する点が加工部材８０と異なる。具体的には、基材２５に換えて、第２の基板２１、第２の基板２１上の第２の剥離層２２、第２の剥離層２２と他方の面が接する第２の被剥離層２３を有し、第２の被剥離層２３の一方の面が、接合層３０の他方の面に接する点が異なる。

加工部材９０は、第１の基板１１と、第１の剥離層１２と、第１の剥離層１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３の他方の面に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３と、第２の被剥離層２３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層２２と、第２の基板２１と、がこの順に配置される（図９（Ａ−１）および図９（Ａ−２）参照）。また、加工部材９０の構成の詳細は、実施の形態４で説明する。

《第１のステップ》
剥離の起点１３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を準備する（図９（Ｂ−１）および図９（Ｂ−２）参照）。剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部が第１の基板１１から分離された構造を有する。例えば、第１の基板１１側から鋭利な先端で第１の被剥離層１３を刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層１３の一部を剥離層１２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点１３ｓを形成することができる。例えば、積層体の作製装置１０００を用いて第１のステップを実施する場合、剥離の起点１３ｓが形成された加工部材９０を準備する。第１の供給ユニット１００は加工部材９０を供給し、加工部材９０を供給された搬送機構１１１は、加工部材９０を搬送し、第１の分離ユニット３００は加工部材９０を供給される。

《第２のステップ》
加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離する。これにより加工部材９０から第１の残部９０ａを得る。具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を第１の剥離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図９（Ｃ）参照）。

これにより、第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３と、第２の被剥離層２３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層２２と、第２の基板２１と、がこの順に配置される第１の残部９０ａを得る。また、剥離層２２と被剥離層２３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよい。また、剥離層２２から被剥離層を剥離する際に、剥離層２２と被剥離層２３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。特に、剥離層２２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第２の被剥離層２３を剥離すると、第２の被剥離層２３に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。例えば、積層体の作製装置１０００を用いて第２のステップを実施する場合、加工部材９０の一方の表層９０ｂを第１の分離ユニット３００を用いて剥離する。

なお、搬送機構１１１は第１の残部９０ａを搬送し供給することができる。第１の残部９０ａを供給された第１の洗浄装置３５０は、第１の残部９０ａを洗浄し、供給することができる。

《第３のステップ》
第１の残部９０ａに第１の接着層３１を形成し（図９（Ｄ−１）および図９（Ｄ−２）参照）、第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる。これにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。

具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３と、第２の被剥離層２３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層２２と、第２の基板２１と、がこの順に配置された積層体９１を得る（図９（Ｅ−１）および図９（Ｅ−２）参照）。

搬送機構１１１が第１の残部９０ａを搬送し、支持体供給ユニット５００Ｕが、第１の支持体４１を供給する。そして、第１の貼り合せユニット４００は、第１の残部９０ａおよび第１の支持体４１を供給され、第１の貼り合せユニット４００は第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる（図９（Ｄ−１）および図９（Ｅ−２）参照）。

《第４のステップ》
搬送機構１１１は積層体９１を搬送し、積層体９１を供給された第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は積層体９１を積み出す。

なお、第１の接着層３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層が硬化していない状態の積層体９１を積み出して、第１の接着層３１を積層体の作製装置１０００の外部で硬化させることができる。これにより、装置の占有時間を短縮することができる。

《第５のステップ》
積層体９１を準備する。第２の供給ユニット６００は積層体９１を供給され供給し、積層体９１を供給された搬送機構１１２は積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００は積層体９１を供給される。

《第６のステップ》
積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある第２の被剥離層２３の一部を、第２の基板２１から分離して、第２の剥離の起点９１ｓを形成する。

例えば、第１の支持体４１および第１の接着層３１を、第１の支持体４１側から切断し、且つ新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って第２の被剥離層２３の一部を第２の基板２１から分離する。

具体的には、剥離層２２上の第２の被剥離層２３が設けられた領域にある、第１の接着層３１および第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて切断し、且つ新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って、第２の被剥離層２３の一部を第２の基板２１から分離する（図１０（Ａ−１）および図１０（Ａ−２）参照）。

このステップにより、新たに形成された第１の支持体４１ｂおよび第１の接着層３１の端部近傍に剥離の起点９１ｓが形成される。

《第７のステップ》
積層体９１から第２の残部９１ａを分離する。これにより、積層体９１から第２の残部９１ａを得る（図１０（Ｃ）参照）。

具体的には第１の接着層３１の端部近傍に形成された剥離の起点９１ｓから、第２の基板２１を第２の剥離層２２と共に第２の被剥離層２３から分離する。これにより、第１の支持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３と、がこの順に配置される第２の残部９１ａを得る。また、剥離層２２と被剥離層２３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよい。また、剥離層２２から被剥離層を剥離する際に、剥離層２２と被剥離層２３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。特に、剥離層２２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第１の被剥離層２３を剥離すると、第１の被剥離層２３に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。例えば、積層体の作製装置１０００を用いて第７のステップを実施する場合、積層体９１の一方の表層９１ｂを第２の分離ユニット８００を用いて剥離する。

《第８のステップ》
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第２の残部９１ａを反転する。第２の洗浄装置８５０は、供給された第２の残部９１ａを洗浄する。

搬送機構１１２が洗浄された第２の残部９１ａを搬送し、支持体供給ユニット５００Ｕが、第２の支持体４２を供給する。

なお、第２の洗浄装置が第２の残部９１ａを供給されず、第２の貼り合せユニット９００が第２の残部を供給されてもよい。

《第９のステップ》
第２の残部９１ａに第２の接着層３２を形成する（図１０（Ｄ−１）および図１０（Ｄ−２）参照）。第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる。このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る（図１０（Ｅ−１）および図１０（Ｅ−２）参照）。

具体的には、第１の支持体４１ｂと第１の接着層３１と、第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３と、第２の接着層３２と、第２の支持体４２と、をこの順に配置される積層体９２を得る。

《第１０のステップ》
搬送機構１１２が積層体９２を搬送し、積層体９２を供給された第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット６００は積層体９２を積み出す。

このステップにより、積層体９２を積み出すことが可能になる。

＜変形例＞
本実施の形態の変形例について、図１１を参照しながら説明する。

図１１は本発明の一態様の積層体の作製装置１０００の構成と、加工部材および工程中の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。

本実施の形態の変形例では、積層体の作製装置１０００を用いて加工部材９０から積層体９２を作製する、上記の方法とは異なる方法について、図９乃至図１１を参照しながら説明する。

具体的には、第４のステップにおいて、搬送機構１１１が積層体９１を搬送し、第２の洗浄装置８５０が積層体９１を供給される点、第５のステップにおいて、搬送機構１１２が積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００が積層体９１を供給される点および第８のステップにおいて、第２の貼り合せユニット９００が第２の残部９１ａを供給される点が異なる。ここでは異なるステップについて詳細に説明し、同様のステップを用いることができる部分は、上記の説明を援用する。

《第４のステップの変形例》
搬送機構１１１が積層体９１を搬送し、第２の洗浄装置８５０は積層体９１を供給される。

本実施の形態の変形例では、搬送機構１１１が積層体９１を搬送機構１１２に受け渡す受け渡し室として、第２の洗浄装置８５０を用いる（図１１参照）。

第２の洗浄装置８５０を受け渡し室に用いると、積層体の作製装置１０００から積層体９１を積み出すことなく、連続して加工することができる。

《第５のステップの変形例》
搬送機構１１２が積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００は積層体９１を供給される。

《第８のステップの変形例》
搬送機構１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の残部を第２の被剥離層２３が上面を向くように反転する。第２の貼り合せユニット９００は、第２の残部９１ａを供給される。

第２の貼り合せユニット９００は、供給された第２の残部９１ａに第２の接着層３２を形成し（図１０（Ｄ−１）および図１０（Ｄ−２）参照）、第２の接着層３２を用いて第２の支持体４２と貼り合わせる（図１０（Ｅ−１）および図１０（Ｅ−２）参照）。

このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。具体的には、積層体９２は、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の一方の面に第１の接着層３１を用いて貼り合される第１の支持体４１ｂ、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接合層３０、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３および第２の被剥離層２３の他方の面に第２の接着層３２を用いて貼り合される第２の支持体４２を備える。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材の構成について、図１２を参照しながら説明する。

図１２は本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて積層体にすることができる加工部材の構成を説明する模式図である。

図１２（Ａ−１）は、積層体にすることができる加工部材８０の構成を説明する断面図（線Ｘ１−Ｘ２における）であり、図１２（Ａ−２）は、対応する上面図である。

図１２（Ｂ−１）は、積層体にすることができる加工部材９０の構成を説明する断面図（線Ｙ１−Ｙ２における）であり、図１２（Ｂ−２）は、対応する上面図である。

＜加工部材の構成例１＞
加工部材８０は、第１の基板１１と、第１の基板１１上の第１の剥離層１２と、第１の剥離層１２に一方の面が接する第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３の他方の面に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材２５と、を備える（図１２（Ａ−１）および図１２（Ａ−２））。

なお、剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に設けられていてもよい。

《第１の基板》
第１の基板１１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および作製装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。

有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を第１の基板１１に用いることができる。例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を第１の基板１１に用いることができる。

具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス等を、第１の基板１１に用いることができる。具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等を、第１の基板１１に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第１の基板１１に用いることができる。ＳＵＳまたはアルミニウム等を、第１の基板１１に用いることができる。例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を第１の基板１１に用いることができる。具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第１の基板１１に用いることができる。例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせた複合材料を第１の基板１１に用いることができる。例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、第１の基板１１に用いることができる。例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を、第１の基板１１に用いることができる。

また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、第１の基板１１に用いることができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層材料を、第１の基板１１に用いることができる。具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン層、窒化シリコン層または酸化窒化シリコン層等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を、第１の基板１１に適用できる。または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、第１の基板１１に適用できる。

《第１の剥離層》
第１の剥離層１２は、第１の基板１１と第１の被剥離層１３の間に設けられる。第１の剥離層１２は、第１の基板１１から第１の被剥離層１３を分離できる境界がその近傍に形成される層である。また、第１の剥離層１２は、その上に形成される第１の被剥離層１３の製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。

例えば、無機材料または有機樹脂等を第１の剥離層１２に用いることができる。

具体的には、無機材料としては、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または該元素を含む化合物等の無機材料を第１の剥離層１２に用いることができる。

具体的には、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等の有機材料を第１の剥離層１２に用いることができる。

例えば、単層の材料または複数の層が積層された材料を第１の剥離層１２に用いることができる。具体的には、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層が積層された材料を第１の剥離層１２に用いることができる。

なお、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法を用いて形成することができる。具体的には、タングステンを含む層に酸化シリコンまたは酸化窒化シリコン等を積層する方法によりタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。また、タングステンの酸化物を含む層を、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ_２Ｏ）プラズマ処理または酸化力の強い溶液（オゾン水等）を用いる処理等により形成してもよい。

また、具体的には、ポリイミドを含む層を第１の剥離層１２に用いることができる。ポリイミドを含む層は、第１の被剥離層１３を形成する際に要する様々な製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備える。例えば、ポリイミドを含む層は、２００℃以上、好ましくは２５０℃以上、より好ましくは３００℃以上、より好ましくは３５０℃以上の耐熱性を備える。第１の基板１１に形成されたモノマーを含む膜を加熱し、縮合したポリイミドを含む膜を用いることができる。

《第１の被剥離層》
第１の被剥離層１３は、第１の基板１１から分離することができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。第１の被剥離層１３を第１の基板１１から分離することができる境界は、第１の被剥離層１３と第１の剥離層１２の間に形成されてもよく、第１の剥離層１２と第１の基板１１の間に形成されてもよい。第１の被剥離層１３と第１の剥離層１２の間に境界が形成される場合は、第１の剥離層１２は積層体に含まれず、第１の剥離層１２と第１の基板１１の間に境界が形成される場合は、第１の剥離層１２は積層体に含まれる。無機材料、有機材料または単層の材料または複数の層が積層された積層材料等を第１の被剥離層１３に用いることができる。

例えば、金属酸化物膜、金属窒化物膜もしくは金属酸窒化物膜等の無機材料を第１の被剥離層１３に用いることができる。具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第１の被剥離層１３に用いることができる。また、例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等を、第１の被剥離層１３に用いることができる。具体的には、ポリイミド膜等を、第１の被剥離層１３に用いることができる。

例えば、第１の剥離層１２と重なる機能層と、第１の剥離層１２と機能層の間に当該機能層の機能を損なう不純物の意図しない拡散を防ぐことができる絶縁層と、が積層された構造を有する材料を用いることができる。具体的には、厚さ０．７ｍｍのガラス板を第１の基板１１に用い、第１の基板１１側から順に厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜および３０ｎｍのタングステン膜が積層された積層材料を第１の剥離層１２に用いる。そして、第１の剥離層１２側から順に厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜および厚さ２００ｎｍの窒化珪素膜が積層された積層材料を含む膜を第１の被剥離層１３に用いることができる。なお、酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸素の組成より多い。具体的には、上記の第１の被剥離層１３に換えて、第１の剥離層１２側から順に厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの窒化珪素、厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜を積層された積層材料を含む膜を被剥離層に用いることができる。具体的には、第１の剥離層１２側から順に、ポリイミド膜と、酸化シリコンまたは窒化シリコン等を含む層と、機能層と、が順に積層された構成を適用できる。

《機能層》
機能層は第１の被剥離層１３に含まれる。例えば、機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を、機能層に用いることができる。具体的には、表示装置に用いることができる表示素子、表示素子を駆動する画素回路、画素回路を駆動する駆動回路、カラーフィルタまたは防湿膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を挙げることができる。

《接合層》
接合層３０は、第１の被剥離層１３と基材２５を接合するものであれば、特に限定されない。

例えば、無機材料または有機樹脂等を接合層３０に用いることができる。

具体的には、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用いることができる。

例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着剤などを接合層３０に用いることができる。

具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができる。

《基材》
基材２５は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および作製装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。

基材２５に用いることができる材料は、例えば、第１の基板１１と同様のものを用いることができる。

《剥離の起点》
加工部材８０は剥離の起点１３ｓを接合層３０の端部近傍に有していてもよい。

剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部が第１の基板１１から分離された構造を有する。

第１の基板１１側から鋭利な先端で第１の被剥離層１３を刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層１３の一部を剥離層１２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点１３ｓを形成することができる。

＜加工部材の構成例２＞
本発明の一態様の積層体の作製装置に適用可能な加工部材の構成の変形例について、図１２（Ｂ−１）および図１２（Ｂ−２）を参照しながら説明する。

加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、基材２５に換えて第２の被剥離層２３の一方の面に接する点が加工部材８０と異なる。ここでは異なる部分について詳細に説明し、同じ構成用いることができる部分は、上記の説明を援用する。具体的には、加工部材９０は、第１の剥離層１２および第１の剥離層１２に一方の面が接する第１の被剥離層１３が形成された第１の基板１１と、第２の剥離層２２および第２の剥離層２２に他方の面が接する第２の被剥離層２３が形成された第２の基板２１と、第１の被剥離層１３の他方の面に一方の面を接し且つ第２の被剥離層２３の一方の面と他方の面が接する接合層３０と、を有する。

《第２の基板》
第２の基板２１は、第１の基板１１と同様のものを用いることができる。なお、第２の基板２１を第１の基板１１と同一の構成を用いる必要はない。

《第２の剥離層》
第２の剥離層２２は、第１の剥離層１２と同様のものを用いることができる。なお、第２の剥離層２２を第１の剥離層１２と同一の構成を用いる必要はない。

《第２の被剥離層》
第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と同様の構成を用いることができる。また、第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と異なる構成を用いることもできる。

具体的には、第１の被剥離層１３が機能回路を備え、第２の被剥離層２３が当該機能回路への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。

具体的には、第１の被剥離層１３が第２の被剥離層２３に向けて光を射出する発光素子、当該発光素子を駆動する画素回路、当該画素回路を駆動する駆動回路を備え、第２の被剥離層２３が発光素子が射出する光の一部を透過するカラーフィルタおよび発光素子への意図しない不純物の拡散を防ぐ防湿膜を備える構成としてもよい。なお、このような構成を有する加工部材は、可撓性を有する表示装置として用いることができる積層体にすることができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態５）
本実施の形態では、実施の形態２および実施の形態３で説明した積層体の作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する発光装置（発光パネル）の例について説明する。

＜具体例１＞
図１３（Ａ）に可撓性を有する発光パネルの平面図を示し、図１３（Ａ）における一点鎖線Ｇ１−Ｇ２間の断面図の一例を図１３（Ｂ）に示す。また、別の断面図の一例を図１７（Ａ）（Ｂ）に示す。

図１３（Ｂ）に示す発光パネルは、素子層１３０１、接着層１３０５、基板１３０３を有する。素子層１３０１は、基板１４０１、接着層１４０３、絶縁層１４０５、トランジスタ１４４０、導電層１３５７、絶縁層１４０７、絶縁層１４０９、発光素子１４３０、絶縁層１４１１、封止層１４１３、絶縁層１４６１、着色層１４５９、遮光層１４５７、および絶縁層１４５５を有する。

導電層１３５７は、接続体１４１５を介してＦＰＣ１３０８と電気的に接続する。

発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、および上部電極１４３５を有する。下部電極１４３１は、トランジスタ１４４０のソース電極またはドレイン電極と電気的に接続する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子１４３０はトップエミッション構造である。上部電極１４３５は透光性を有し、ＥＬ層１４３３が発する光を透過する。

なお、ＥＬ層は、図１７（Ｂ）に示すように、ＥＬ層１４３３Ａ、ＥＬ層１４３３Ｂを用いることによって、画素ごとに異なっていてもよい。その場合には、発光する色が異なることとなる。よって、その場合には、着色層１４５９などは、必ずしも、設けなくてもよい。

発光素子１４３０と重なる位置に、着色層１４５９が設けられ、絶縁層１４１１と重なる位置に遮光層１４５７が設けられている。着色層１４５９および遮光層１４５７は絶縁層１４６１で覆われている。発光素子１４３０と絶縁層１４６１の間は封止層１４１３で充填されている。

発光パネルは、光取り出し部１３０４および駆動回路部１３０６に、複数のトランジスタを有する。トランジスタ１４４０は、絶縁層１４０５上に設けられている。絶縁層１４０５と基板１４０１は接着層１４０３によって貼り合わされている。また、絶縁層１４５５と基板１３０３は接着層１３０５によって貼り合わされている。絶縁層１４０５や絶縁層１４５５に透水性の低い膜を用いると、発光素子１４３０やトランジスタ１４４０に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。接着層１４０３は、接着層１３０５と同様の材料を用いることができる。

具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層１４０５やトランジスタ１４４０、発光素子１４３０を作製し、該作製基板を剥離し、接着層１４０３を用いて基板１４０１上に絶縁層１４０５やトランジスタ１４４０、発光素子１４３０を転置することで作製できる発光パネルを示している。また、具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層１４５５、着色層１４５９および遮光層１４５７を作製し、該作製基板を剥離し、接着層１３０５を用いて基板１３０３上に絶縁層１４５５、着色層１４５９および遮光層１４５７を転置することで作製できる発光パネルを示している。

基板に、透水性が高く耐熱性が低い材料（樹脂など）を用いる場合、作製工程で基板に高温をかけることができないため、該基板上にトランジスタや絶縁膜を作製する条件に制限がある。本実施の形態の作製方法では、耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製を行えるため、信頼性の高いトランジスタや十分に透水性の低い絶縁膜を形成することができる。そして、それらを基板１３０３や基板１４０１へと転置することで、信頼性の高い発光パネルを作製できる。これにより、本発明の一態様では、軽量または薄型であり、且つ信頼性の高い発光装置を実現できる。作製方法の詳細は後述する。

基板１３０３および基板１４０１には、それぞれ、靱性が高い材料を用いることが好ましい。これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい表示装置を実現できる。例えば、基板１３０３を有機樹脂基板とし、基板１４０１を厚さの薄い金属材料や合金材料を用いた基板とすることで、基板にガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい発光パネルを実現できる。

金属材料や合金材料は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、発光パネルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基板の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。

また、基板１４０１に、熱放射率が高い材料を用いると発光パネルの表面温度が高くなることを抑制でき、発光パネルの破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板１４０１を金属基板と熱放射率の高い層（例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる）の積層構造としてもよい。

＜具体例２＞
図１４（Ａ）に発光パネルにおける光取り出し部１３０４の別の例を示す。

図１４（Ａ）に示す光取り出し部１３０４は、基板１３０３、接着層１３０５、基板１４０２、絶縁層１４０５、トランジスタ１４４０、絶縁層１４０７、導電層１４０８、絶縁層１４０９ａ、絶縁層１４０９ｂ、発光素子１４３０、絶縁層１４１１、封止層１４１３、および着色層１４５９を有する。

発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、および上部電極１４３５を有する。下部電極１４３１は、導電層１４０８を介してトランジスタ１４４０のソース電極またはドレイン電極と電気的に接続する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子１４３０はボトムエミッション構造である。下部電極１４３１は透光性を有し、ＥＬ層１４３３が発する光を透過する。

発光素子１４３０と重なる位置に、着色層１４５９が設けられ、発光素子１４３０が発する光は、着色層１４５９を介して基板１３０３側に取り出される。発光素子１４３０と基板１４０２の間は封止層１４１３で充填されている。基板１４０２は、前述の基板１４０１と同様の材料を用いて作製できる。

＜具体例３＞
図１４（Ｂ）に発光パネルの別の例を示す。

図１４（Ｂ）に示す発光パネルは、素子層１３０１、接着層１３０５、基板１３０３を有する。素子層１３０１は、基板１４０２、絶縁層１４０５、導電層１５１０ａ、導電層１５１０ｂ、複数の発光素子、絶縁層１４１１、導電層１４１２、および封止層１４１３を有する。

導電層１５１０ａおよび導電層１５１０ｂは、発光パネルの外部接続電極であり、ＦＰＣ等と電気的に接続させることができる。

発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、および上部電極１４３５を有する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子１４３０はボトムエミッション構造である。下部電極１４３１は透光性を有し、ＥＬ層１４３３が発する光を透過する。導電層１４１２は、下部電極１４３１と電気的に接続する。

基板１３０３は、光取り出し構造として、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、凹凸構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板上に上記レンズやフィルムを、該基板または該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を有する接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を形成することができる。

導電層１４１２は必ずしも設ける必要は無いが、下部電極１４３１の抵抗に起因する電圧降下を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極１４３５と電気的に接続する導電層を絶縁層１４１１上に設けてもよい。

導電層１４１２は、銅、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料またはこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層でまたは積層して形成することができる。導電層１４１２の膜厚は、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。

上部電極１４３５と電気的に接続する導電層の材料にペースト（銀ペーストなど）を用いると、該導電層を構成する金属が粒状になって凝集する。そのため、該導電層の表面が粗く隙間の多い構成となり、ＥＬ層１４３３が該導電層を完全に覆うことが難しく、上部電極と該導電層との電気的な接続をとることが容易になり好ましい。

＜材料の一例＞
次に、発光パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先に説明した構成については説明を省略する。

素子層１３０１は、少なくとも発光素子を有する。発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流または電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。

素子層１３０１は、発光素子を駆動するためのトランジスタや、タッチセンサ等をさらに有していてもよい。

発光パネルが有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型またはボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。または、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくとも一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。

トランジスタに用いる半導体材料の状態についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。特に結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。

発光パネルが有する発光素子は、一対の電極（下部電極１４３１および上部電極１４３５）と、該一対の電極間に設けられたＥＬ層１４３３とを有する。該一対の電極の一方は陽極として機能し、他方は陰極として機能する。

発光素子は、トップエミッション構造、ボトムエミッション構造、デュアルエミッション構造のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい。

可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、またはこれら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。また、グラフェン等を用いてもよい。

可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、またはこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタン、ネオジム、またはゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜または金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩＴＯの積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。

電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形成することができる。

下部電極１４３１および上部電極１４３５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層１４３３に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層１４３３において再結合し、ＥＬ層１４３３に含まれる発光物質が発光する。

ＥＬ層１４３３は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層１４３３は、発光層以外の層として、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、またはバイポーラ性の物質（電子輸送性および正孔輸送性が高い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。

ＥＬ層１４３３には低分子系化合物および高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層１４３３を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。

素子層１３０１において、発光素子は、一対の透水性の低い絶縁膜の間に設けられていることが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性の低下を抑制できる。

透水性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。

例えば、透水性の低い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０^−５［ｇ／ｍ^２・ｄａｙ］以下、好ましくは１×１０^−６［ｇ／ｍ^２・ｄａｙ］以下、より好ましくは１×１０^−７［ｇ／ｍ^２・ｄａｙ］以下、さらに好ましくは１×１０^−８［ｇ／ｍ^２・ｄａｙ］以下とする。

基板１３０３は透光性を有し、少なくとも素子層１３０１が有する発光素子の発する光を透過する。基板１３０３は可撓性を有する。また、基板１３０３の屈折率は、大気の屈折率よりも高い。

ガラスに比べて有機樹脂は比重が小さいため、基板１３０３として有機樹脂を用いると、ガラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。

可撓性および可視光に対する透過性を有する材料としては、例えば、可撓性を有する程度の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。

基板１３０３としては、上記材料を用いた層が、発光装置の表面を傷などから保護するハードコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例えば、アラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による発光素子の寿命の低下等を抑制するために、前述の透水性の低い絶縁膜を有していてもよい。

接着層１３０５は、透光性を有し、少なくとも素子層１３０１が有する発光素子の発する光を透過する。また、接着層１３０５の屈折率は、大気の屈折率よりも高い。

接着層１３０５には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。

また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が発光素子に侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。

また、上記樹脂に屈折率の高いフィラー（酸化チタン等）を混合することにより、発光素子からの光取り出し効率を向上させることができ、好ましい。

また、接着層１３０５には、光を散乱させる散乱部材を有していてもよい。例えば、接着層１３０５には、上記樹脂と上記樹脂と屈折率が異なる粒子との混合物を用いることもできる。該粒子は光の散乱部材として機能する。

樹脂と、該樹脂と屈折率の異なる粒子は、屈折率の差が０．１以上あることが好ましく、０．３以上あることがより好ましい。具体的には樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。また粒子としては、酸化チタン、酸化バリウム、ゼオライト等を用いることができる。

酸化チタンおよび酸化バリウムの粒子は、光を散乱させる性質が強く好ましい。またゼオライトを用いると、樹脂等の有する水を吸着することができ、発光素子の信頼性を向上させることができる。

絶縁層１４０５、絶縁層１４５５には、無機絶縁材料を用いることができる。特に、前述の透水性の低い絶縁膜を用いると、信頼性の高い発光パネルを実現できるため好ましい。

絶縁層１４０７は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏する。絶縁層１４０７としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。

絶縁層１４０９、絶縁層１４０９ａ、および絶縁層１４０９ｂとしては、それぞれ、トランジスタ起因等の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁膜を選択するのが好適である。例えば、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料を用いることができる。また、上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜や無機絶縁膜を複数積層させてもよい。

絶縁層１４１１は、下部電極１４３１の端部を覆って設けられている。絶縁層１４１１の上層に形成されるＥＬ層１４３３や上部電極１４３５の被覆性を良好なものとするため、絶縁層１４１１の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となることが好ましい。

絶縁層１４１１の材料としては、樹脂または無機絶縁材料を用いることができる。樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポキシ樹脂、またはフェノール樹脂等を用いることができる。特に、絶縁層１４１１の作製が容易となるため、ネガ型の感光性樹脂、あるいはポジ型の感光性樹脂を用いることが好ましい。

絶縁層１４１１の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷等）等を用いればよい。

封止層１４１３には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を用いることができる。封止層１４１３に乾燥剤が含まれていてもよい。また、封止層１４１３を通過して発光素子１４３０の光が発光パネルの外に取り出される場合は、封止層１４１３に屈折率の高いフィラーや散乱部材を含むことが好ましい。乾燥剤、屈折率の高いフィラー、散乱部材については、接着層１３０５に用いることができる材料と同様の材料が挙げられる。

導電層１３５７は、トランジスタまたは発光素子を構成する導電層と同一の材料、同一の工程で形成できる。例えば、当該導電層は、それぞれ、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料またはこれらの元素を含む合金材料を用いて、単層でまたは積層して形成することができる。また、上記導電層は、それぞれ、導電性の金属酸化物を用いて形成しても良い。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３等）、酸化スズ（ＳｎＯ_２等）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ_２Ｏ_３−ＺｎＯ等）またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。

また、導電層１４０８、導電層１４１２、導電層１５１０ａおよび導電層１５１０ｂも、それぞれ、上記金属材料、合金材料、または導電性の金属酸化物等を用いて形成できる。

接続体１４１５としては、熱硬化性の樹脂に金属粒子を混ぜ合わせたペースト状またはシート状の材料を用い、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。金属粒子としては、例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、２種類以上の金属が層状となった粒子を用いることが好ましい。

着色層１４５９は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色の波長帯域の光を透過する赤色（Ｒ）のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色（Ｇ）のカラーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色（Ｂ）のカラーフィルタなどを用いることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。

また、隣接する着色層１４５９の間に、遮光層１４５７が設けられている。遮光層１４５７は隣接する発光素子から回り込む光を遮光し、隣接画素間における混色を抑制する。ここで、着色層１４５９の端部を、遮光層１４５７と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層１４５７は、発光素子の発光を遮光する材料を用いることができ、金属材料や顔料や染料を含む樹脂材料などを用いて形成することができる。なお、図１３（Ｂ）に示すように、遮光層１４５７を駆動回路部１３０６などの光取り出し部１３０４以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため好ましい。

また、着色層１４５９と遮光層１４５７を覆う絶縁層１４６１を設けると、着色層１４５９や遮光層１４５７に含まれる顔料などの不純物が発光素子等に拡散することを抑制できるため好ましい。絶縁層１４６１は透光性の材料を用い、無機絶縁材料や有機絶縁材料を用いることができる。絶縁層１４６１に前述の透水性の低い絶縁膜を用いてもよい。

＜作製方法例＞
次に、発光パネルの作製方法を図１５および図１６を用いて例示する。ここでは、具体例１（図１３（Ｂ））の構成の発光パネルを例に挙げて説明する。

まず、作製基板１５０１上に剥離層１５０３を形成し、剥離層１５０３上に絶縁層１４０５を形成する。次に、絶縁層１４０５上にトランジスタ１４４０、導電層１３５７、絶縁層１４０７、絶縁層１４０９、発光素子１４３０、および絶縁層１４１１を形成する。なお、導電層１３５７が露出するように、絶縁層１４１１、絶縁層１４０９、および絶縁層１４０７は開口する（図１５（Ａ）参照）。

また、作製基板１５０５上に剥離層１５０７を形成し、剥離層１５０７上に絶縁層１４５５を形成する。次に、絶縁層１４５５上に遮光層１４５７、着色層１４５９、および絶縁層１４６１を形成する（図１５（Ｂ）参照）。

作製基板１５０１および作製基板１５０５としては、それぞれ、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、セラミック基板、金属基板などの硬質基板を用いることができる。

また、ガラス基板としては、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス等のガラス材料を用いることができる。後の加熱処理の温度が高い場合には、歪み点が７３０℃以上のものを用いるとよい。他にも、結晶化ガラスなどを用いることができる。

上記作製基板にガラス基板を用いる場合、作製基板と剥離層との間に、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成すると、ガラス基板からの汚染を防止でき、好ましい。

剥離層１５０３および剥離層１５０７としては、それぞれ、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を含む合金材料、または該元素を含む化合物材料からなり、単層または積層された層である。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。

剥離層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等により形成できる。なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。

剥離層が単層構造の場合、タングステン層、モリブデン層、またはタングステンとモリブデンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、またはタングステンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお、タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に相当する。

また、剥離層として、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁膜を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む層が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ_２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ処理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混合気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態を変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁層との密着性を制御することが可能である。

なお、該絶縁層としては、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、または窒化酸化シリコン膜等を、単層または多層で形成することが好ましい。

各絶縁層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等を用いて形成することが可能であり、例えば、プラズマＣＶＤ法によって成膜温度を２５０℃以上４００℃以下として形成することで、緻密で非常に透水性の低い膜とすることができる。

その後、作製基板１５０５の着色層１４５９等が設けられた面または作製基板１５０１の発光素子１４３０等が設けられた面に封止層１４１３となる材料を塗布し、封止層１４１３を介して該面同士を貼り合わせる（図１５（Ｃ）参照）。

そして、作製基板１５０１を剥離し、露出した絶縁層１４０５と基板１４０１を、接着層１４０３を用いて貼り合わせる。また、作製基板１５０５を剥離し、露出した絶縁層１４５５と基板１３０３を、接着層１３０５を用いて貼り合わせる。図１６（Ａ）では、基板１３０３が導電層１３５７と重ならない構成としたが、導電層１３５７と基板１３０３が重なっていてもよい。

ここで、基板１４０１は、実施の形態１で説明した支持体４１に相当し、基板１３０３は第２の支持体４２に相当する。

上記基板１３０３または基板１４０１を、実施の形態１で説明した支持体の供給装置を用いて供給することができる。また、作製基板１５０１の剥離、基板１４０１の貼り合わせ、作製基板１５０５の剥離、および基板１３０３の貼り合わせまでの工程は、実施の形態２または実施の形態３で説明した積層体の作製装置を用いて行うことができる。

なお、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いた剥離工程には、様々な剥離方法を作製基板に施すことができる。例えば、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成した場合は、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化して、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、耐熱性の高い作製基板と被剥離層の間に、剥離層として水素を含む非晶質珪素膜を形成した場合はレーザ光の照射またはエッチングにより当該非晶質珪素膜を除去することで、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成し、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化し、さらに剥離層の一部を溶液やＮＦ_３、ＢｒＦ_３、ＣｌＦ_３等のフッ化ガスを用いたエッチングで除去した後、脆弱化された金属酸化膜において剥離することができる。さらには、剥離層として窒素、酸素や水素等を含む膜（例えば、水素を含む非晶質珪素膜、水素含有合金膜、酸素含有合金膜など）を用い、剥離層にレーザ光を照射して剥離層内に含有する窒素、酸素や水素をガスとして放出させ被剥離層と基板との剥離を促進する方法を用いてもよい。また、被剥離層が形成された作製基板を機械的に削除または溶液やＮＦ_３、ＢｒＦ_３、ＣｌＦ_３等のフッ化ガスによるエッチングで除去する方法等を用いることができる。この場合、剥離層を設けなくともよい。

また、上記剥離方法を複数組み合わせることでより容易に剥離工程を行うことができる。つまり、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層へのエッチング、鋭いナイフやメスなどによる機械的な削除を行い、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、物理的な力（機械等による）によって剥離を行うこともできる。当該工程は本明細書における剥離の起点の形成に相当する。本発明の一態様の積層体の作製装置にて加工する加工部材および積層体は、当該剥離の起点が形成されていることが好ましい。

また、剥離層と被剥離層との界面に液体を浸透させて作製基板から被剥離層を剥離してもよい。また、剥離を行う際に水などの液体をかけながら剥離してもよい。

その他の剥離方法として、剥離層をタングステンで形成した場合は、アンモニア水と過酸化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うとよい。

なお、作製基板と被剥離層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド等の有機樹脂を形成し、有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。この場合、有機樹脂を加熱することにより、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。または、作製基板と有機樹脂の間に金属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹脂の界面で剥離を行ってもよい。

最後に、絶縁層１４５５および封止層１４１３を開口することで、導電層１３５７を露出させる（図１６（Ｂ）参照）。なお、基板１３０３が導電層１３５７と重なる構成の場合は、基板１３０３および接着層１３０５も開口する（図１６（Ｃ））。開口の機構は特に限定されず、例えばレーザアブレーション法、エッチング法、イオンビームスパッタリング法などを用いればよい。また、導電層１３５７上の膜に鋭利な刃物等を用いて切り込みを入れ、物理的な力で膜の一部を引き剥がしてもよい。

以上により、発光パネルを作製することができる。

なお、タッチセンサやタッチパネルが設けられていてもよい。例えば、図１３に図示された発光パネルにタッチパネルを組み合わせて用いる場合の例を、図１８に示す。なお、タッチセンサは、基板１３０３に直接形成されていてもよいし、別の基板に形成されたタッチパネル９９９９を配置してもよい。

なお、ここでは、表示素子として、発光素子を用いた場合の例を示したが、本発明の実施形態の一態様は、これに限定されない。様々な表示素子を用いることが可能である。例えば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な素子を有することが出来る。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置の一例としては、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、ＭＩＲＡＳＯＬ（登録商標）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーション）素子、エレクトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブ、など、電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有するものがある。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレイなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）又はＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ）などがある。液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ）などがある。電子インク又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。

また、本明細書等において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。

アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トランジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いることが出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。

アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることが出来る。

以上に示したように、本実施の形態の発光パネルは、基板１３０３と、基板１４０１の２枚の基板で構成される。さらにタッチセンサを含む構成であっても、２枚の基板で構成することができる。基板の数を最低限とすることで、光の取り出し効率や表示の鮮明さが容易となる。

また、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する発光装置を適用した電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。

フレキシブルな形状を備える表示装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。

また、照明装置や表示装置を、家屋やビルの内壁または外壁や、自動車の内装または外装の曲面に沿って組み込むことも可能である。

図１９（Ａ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、表示装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。

図１９（Ａ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。

また操作ボタン７４０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦや、表示部７４０２に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュー画面に切り替えることができる。

ここで、表示部７４０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機とすることができる。

図１９（Ｂ）は、リストバンド型の表示装置の一例を示している。携帯表示装置７１００は、筐体７１０１、表示部７１０２、操作ボタン７１０３、及び送受信装置７１０４を備える。

携帯表示装置７１００は、送受信装置７１０４によって映像信号を受信可能で、受信した映像を表示部７１０２に表示することができる。また、音声信号を他の受信機器に送信することもできる。

また、操作ボタン７１０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え、または音声のボリュームの調整などを行うことができる。

ここで、表示部７１０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯表示装置とすることができる。

図１９（Ｃ）乃至図１９（Ｄ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７２１０、照明装置７２２０はそれぞれ、操作スイッチ７２０３を備える台部７２０１と、台部７２０１に支持される発光部を有する。

図１９（Ｃ）に示す照明装置７２１０の備える発光部７２１２は、凸状に湾曲した２つの発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７２１０を中心に全方位を照らすことができる。

図１９（Ｄ）に示す照明装置７２２０は、凹状に湾曲した発光部７２２２を備える。したがって、発光部７２２２からの発光を、照明装置７２２０の前面に集光するため、特定の範囲を明るく照らす場合に適している。

また、照明装置７２１０及び照明装置７２２０が備える各々の発光部はフレキシブル性を有しているため、当該発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。

ここで、照明装置７２１０及び照明装置７２２０が備える各々の発光部には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い照明装置とすることができる。

図２０（Ａ）に、携帯型の表示装置の一例を示す。表示装置７３００は、筐体７３０１、表示部７３０２、操作ボタン７３０３、引き出し部材７３０４、制御部７３０５を備える。

表示装置７３００は、筒状の筐体７３０１内にロール状に巻かれたフレキシブルな表示部７３０２を備える。表示部７３０２は、遮光層などが形成された第１の基板と、トランジスタなどが形成された第２の基板を有する。表示部７３０２は、筐体７３０１内において常に第２の基板が外側になるように巻かれている。

また、表示装置７３００は制御部７３０５によって映像信号を受信可能で、受信した映像を表示部７３０２に表示することができる。また、制御部７３０５にはバッテリを備える。また、制御部７３０５にコネクタを備え、映像信号や電力を直接供給する構成としてもよい。

また、操作ボタン７３０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え等を行うことができる。

図２０（Ｂ）に、表示部７３０２を引き出し部材７３０４により引き出した状態を示す。この状態で表示部７３０２に映像を表示することができる。また、筐体７３０１の表面に配置された操作ボタン７３０３によって、片手で容易に操作することができる。

なお、表示部７３０２を引き出した際に表示部７３０２が湾曲しないよう、表示部７３０２の端部に補強のためのフレームを設けていてもよい。

なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によって音声を出力する構成としてもよい。

表示部７３０２には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがって、表示部７３０２はフレキシブルで且つ信頼性の高い表示装置であるため、表示装置７３００は軽量で且つ信頼性の高い表示装置とすることができる。

なお、本発明の一態様の表示装置を具備していれば、上記で示した電子機器や照明装置に特に限定されないことは言うまでもない。

本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能である。

（実施の形態６）
本実施の形態では、実施の形態２および実施の形態３で説明した積層体の作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する発光装置（発光パネル）の例について説明する。

図２１は、発光素子および発光パネルの構成を説明する断面図である。図２１（Ａ）はＷＴＣ構造を有する発光素子の構造を説明する断面図であり、図２１（Ｂ）はＷＴＣ構造を有する発光素子を複数備える発光パネルの構成を説明する断面図である。

図２２は、ＷＴＣ構造を有する発光素子を用いた表示装置の表示品位を説明する写真である。

図２３は、ＷＴＣ構造を有する発光素子を連続点灯した場合に認められる、初期輝度に対して規格化された輝度の継時的な変化を説明する図である。

＜有機ＥＬディスプレイ＞
有機ＥＬ（ＯＬＥＤ；Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、発光性の有機材料を含むおよそサブミクロンの薄膜（ＥＬ層ともいう）を電極で挟んだ構造の発光素子であり、面状の発光体である。

これまでに製品化された有機ＥＬディスプレイは、ＥＬ層の成膜において、画素マスク（以下、塗分けマスク）というメタルマスクを用いる塗分法により作製されるものが主だった。

しかし、この成膜方法は、塗分けマスクの膜厚より狭いピッチの開口をあけることが困難であり、このため高精細化に限界があった。さらに、メタルマスクの大型化には限界があり、高精細かつ大画面のディスプレイの作製は難しいという課題があった。そのため、２５０ｐｐｉ以下の精細度を有する中小型のディスプレイより製品化が進められてきており、実際の作製するパネルの精細度の上限は３００ｐｐｉ程度といわれている。

さらに、塗り分けマスクを使用すると製造工程における歩留りを上げることが難しいこと、また、高精細になればなるほどＦＦＭ（Ｆｉｎｅ Ｍｅｔａｌ Ｍａｓｋ）の値段が高くなり、製造コストが上がる問題もある。

またＥＬデバイスの構成においては、初期にボトムエミッションタイプのディスプレイが発売されたが、近年製品化されているものの主流はトップエミッションタイプとなっている。色純度の高い表示や、開口率を考慮して、より高精細化、低消費電力化を図る場合、中小型ディスプレイにおいてこの方法が有利と判断される。

そこで塗分けマスクを用いず、高精細化が可能で、これまでの有機ＥＬディスプレイよりも省電力化・高寿命化が図れるディスプレイを開発するために、ＷＴＣ（Ｗｈｉｔｅ ｔａｎｄｅｍ−Ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ−Ｃｏｌｏｒ ｆｉｌｔｅｒ）構造の開発を行った。ＷＴＣ構造とは、白色タンデム＋Ｔｏｐエミッション＋ＣＦの頭文字をとってＷＴＣとしている。ＷＴＣ構造は一般的な白＋ＣＦ方式と同じであるが、ＯＬＥＤ素子に白色タンデムを用いていることが特徴となる。ＥＬデバイス構成は青色発光ユニットと緑色・赤色発光ユニットの２段タンデム構成としている。これに、マイクロキャビティ構造およびカラーフィルタを組み合わせることにより、高精細パネルを、塗分けマスクを使用せずに作製することが可能となる。

ＷＴＣ構造を図２１（Ａ）に、基板構造の概念図を図２１（Ｂ）に示す。ガラス／ＦＥＴ上に、反射電極（陽極）、透明電極、Ｂ蛍光ユニット、中間層、Ｇ・Ｒ燐光ユニット、半透過金属膜（陰極）、及びカラーフィルタが順に積層されている。

トップエミッション構造にすることで、以下の利点が考えられる。ＦＥＴ基板側のレイアウトに左右されず高い開口率が維持でき、パネルの長寿命化が可能となる。また、キャビティー構造を利用することで、正面方向の輝度が強まるため、高効率化が達成できる。さらに、キャビティー構造＋ＣＦを利用することで、スペクトルがシャープになることに加えて、ＣＦで余分な波長の光をカットできるため色純度が良くなり、高い色再現性が実現可能となる。そのため、ＮＴＳＣ比は、９５％以上を達成できる構造となっている。

また、ＷＴＣ構造を用いた表示装置の表示性能の仕様と、塗分法を用いた表示装置の表示性能の仕様を表１に示し、ＷＴＣ構造を用いた表示装置の構造の仕様と、塗分法を用いた表示装置の構造の仕様を、表２に示す。

また、ＷＴＣ構造を採用した６６４ｐｐｉの精細度を有する１３．３インチ（画素数：７６８０×４３２０）のディスプレイを説明する写真を図２２に示す。

ＷＴＣ構造の各ＲＧＢ素子の特性を表３に示す。

開口率を３５％とした場合、Ｒ画素を約６５０ｃｄ／ｃｍ^２、Ｇ画素を約１７００ｃｄ／ｃｍ^２およびＢ画素を約２５０ｃｄ／ｃｍ^２で発光させることにより、Ｄ６５の色度における白色輝度を３００ｃｄ／ｃｍ^２にすることができる。

キャビティー構造およびカラーフィルタ（ＣＦともいう）を用いることで、高い色純度を実現できる。

また、ＷＴＣ構造の各ＲＧＢ素子の特性を表４に示す。

輝度が５％低下するまでの時間（ＬＴ_９５）を、ＲＧＢの各素子について１０００ｈｒ以上にすることができる。このことは、焼き付きを１か月以上抑制できることを意味する（図２３および表４参照）。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態７）
本実施の形態では、実施の形態２および実施の形態３で説明した積層体の作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する発光装置（発光パネル）の例について説明する。

図２４乃至図２７は、ＷＴＣ構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの表示品位を説明する写真である。

＜可撓性を有するディスプレイの例１＞
ＷＴＣ構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの一例について、仕様を表５に示し、表示品位を説明する写真を図２４に示す。

＜可撓性を有するディスプレイの例２＞
ＷＴＣ構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの一例について、仕様を表６に示し、表示品位を説明する写真を図２５に示す。

＜可撓性を有するディスプレイの例３＞
ＷＴＣ構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの一例について、仕様を表７に示し、表示品位を説明する写真を図２６に示す。

＜可撓性を有するディスプレイの例４＞
ＷＴＣ構造を有する発光素子を用いた可撓性を有する表示パネルの一例について、仕様を表８に示し、表示品位を説明する写真を図２７に示す。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態８）
本実施の形態では、本発明の一態様の支持体の供給装置の構成について、図２８を参照しながら説明する。

図２８は、実施の形態１で説明する支持体の供給装置の外観を説明する写真である。図２８（Ａ）は、巻き取られた状態から積層フィルムを供給する巻出し機構の一例を説明する写真であり、図２８（Ｂ）は、支持体の表面を活性化する前処理部の一例を説明する写真である。

＜支持体の供給装置の例＞
支持体の供給装置が支持体を供給する方法について説明する。なお、ここでは支持体としてフィルムを用いる。

第１のステップにおいて、ロールフィルムからフィルムを巻出し、貼り合せユニットで使用する所定の長さで切断する。

なお、支持体は２つのセパレータに挟まれている。また、シート供給部の巻出し機構の写真を図２８（Ａ）に示す。

第２のステップにおいて、フィルムストック室で待機する。貼り合せユニットが供給するタイミング（搬送指示）信号に基づいて、第３のステップに進む。

第３のステップにおいて、下方にあるセパレータを残して切れ込みを形成して、剥離の起点を形成する。

第４のステップにおいて、下方にあるセパレータを剥離する。

第５のステップにおいて、ＵＳクリーナを用いて超音波を照射し圧縮空気を吹き付けながら雰囲気を吸引し、異物を除去する。なお、前処理部の写真を図２８（Ｂ）に示す。

第６のステップにおいて、ＵＶ照射装置を用いて紫外線およびオゾンで処理し、表面の濡れ性等を改質する。

第７のステップにおいて、支持体を貼り合せ室等に供給する。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態９）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製装置を用いて、可撓性を有する発光装置（発光パネル）を作製する工程について、図２９乃至図３２を参照しながら説明する。

図２９は、ガラス基板上に形成された機能素子を剥離して、フィルム上に光学透明樹脂（ＯＣＲ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ）を用いて転置する工程を説明する図である。

図３０は、フィルムに光学透明両面テープ（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を貼り合せ、ロール状に巻き取る工程を説明する図である。

図３１は、ガラス基板上に形成された機能素子を剥離して、フィルム上にＯＣＡを用いて転置する工程を説明する図である。

図３２は、ガラス基板上に形成された機能素子を剥離して、フィルム上に転置する工程を説明する図である。

＜装置の概要＞
ガラス基板上に形成された機能素子を剥離して、フィルム上に破壊することなく転置する装置をＴＴ（Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）装置という。

ＴＴ装置を用いると、歩留りを高めることができる。例えば、３００ｍｍ×３６０ｍｍの大きさの基板または部品の一部を交換することにより３２０ｍｍ×４００ｍｍの大きさの基板に形成された素子を剥離して転置することができる。

例えば、１枚の機能素子が形成された基板を１０分間で処理することができる仕様としてもよい。これにより、１か月あたりおよそ４０００枚を超える基板を処理することができる。

なお、１か月に２８日間稼働し、２日間または３日間保守および整備するものとした。

装置内のクリーン度はクラス１００とし、各処理ユニットにはイオナイザーを設置し、搬送時や剥離時の基板への帯電を除去できるよう配慮してもよい。

＜光学透明樹脂を用いる工程＞
ＯＣＲを用いる場合の工程を図２９に示す。

《切断工程》
フィルムが一対のセパレータの間に挟まれた状態で巻き取られたロールフィルムから、一対のセパレータと共にフィルムを巻出し、貼り合せユニットにおいて使用する長さのフィルムを切り出す。

《セパレータ剥離工程》
一対のセパレータの一方を剥離して、フィルムの一方の面を露出する。

《ガラス基板剥離工程》
第１の剥離層および第１の被剥離層がこの順に形成された第１のガラス基板の第１の被剥離層に向かい合うように、第２の剥離層および第２の被剥離層がこの順に形成された第２のガラス基板の第２の被剥離層を貼り合わせて、加工基板を準備する。次いで、加工基板の一方のガラス基板を一方の被剥離層から剥離する。

なお、例えば第１の被剥離層または第２の被剥離層の一方は発光素子を含み、他方はカラーフィルタを含む構成にすることができる。

《接着剤塗布工程》
剥離したガラス基板が接していた面に、ディスペンサ等を用いて接着剤を塗布する。

《フィルム貼り合せ工程》
接着剤塗布工程を終えた加工基板と、セパレータ剥離工程を終えたフィルムを、接着剤を用いて貼り合わせる。

《フィルム剥離工程》
セパレータ、フィルム、接着剤、第１の被剥離層および第２の被剥離層ならびに他方のガラス基板がこの順で貼り合わされた加工基板を準備して、他方のガラス基板を他方の被剥離層から剥離する。

《接着剤塗布工程》
剥離したガラス基板が接していた面に、ディスペンサ等を用いて接着剤を塗布する。

《フィルム貼り合せ工程》
接着剤塗布工程を終えた加工基板と、セパレータ剥離工程を終えたフィルムを、接着剤を用いて貼り合わせる。

＜粘着剤を用いる工程＞
フィルムに粘着剤を形成し、ロール状に巻き取る工程を図３０に示す。なお、例えばＯＣＡを粘着剤に用いることができる。

《セパレータ剥離工程》
フィルムを挟む一対のセパレータの一方を剥離して、フィルムの一方の面を露出する。

粘着剤を挟む一対のセパレータの一方を剥離して、粘着剤の一方の面を露出する。

《貼り合せ工程》
セパレータ剥離工程を終えたフィルムと粘着剤を貼り合わせる。

＜光学透明両面テープを用いる工程＞
ＯＣＡを用いる場合の工程を図３１に示す。

なお、ＯＣＡを用いる工程は、ＯＣＲを用いる工程に比べて簡便である。

《切断工程》
粘着剤付きフィルムが一対のセパレータの間に挟まれた状態で巻き取られたロールフィルムから、一対のセパレータと共に粘着剤付きフィルムを巻出し、貼り合せユニットにおいて使用する長さの粘着剤付きフィルムを切り出す。

《セパレータ剥離工程》
一対のセパレータの粘着剤に接する一方を剥離して、粘着剤を露出する。

《ガラス基板剥離工程》
第１の剥離層および第１の被剥離層がこの順に形成された第１のガラス基板の第１の被剥離層に向かい合うように、第２の剥離層および第２の被剥離層がこの順に形成された第２のガラス基板の第２の被剥離層を貼り合わせた加工基板を準備して、一方のガラス基板を一方の被剥離層から剥離する。

なお、例えば第１の被剥離層または第２の被剥離層の一方は発光素子を含み、他方はカラーフィルタを含む構成にすることができる。

《フィルム貼り合せ工程》
加工基板と、セパレータ剥離工程を終えた粘着剤付きフィルムを、粘着剤を用いて貼り合わせる。

《フィルム剥離工程》
セパレータ、フィルム、粘着剤、第１の被剥離層および第２の被剥離層ならびに他方のガラス基板がこの順で貼り合わされた加工基板を準備して、他方のガラス基板を他方の被剥離層から剥離する。

《フィルム貼り合せ工程》
加工基板の剥離したガラス基板が接していた面に、セパレータ剥離工程を終えたフィルムを、粘着剤を用いて貼り合わせる。

＜可撓性を有する発光パネルの作製工程＞
可撓性を有する発光パネルの作製工程を図３２に示す。

《処理前》
加工基板は、ガラス基板、タングステンを含む層（Ｗ層）、パッシベーション層、トランジスタを含む層（ＦＥＴ）、発光素子を含む層（ＥＬ＋陰極）、封止樹脂層、カラーフィルタ（ＣＦ）、パッシベーション層、タングステンを含む層（Ｗ層）およびガラス基板をこの順に含む。

《１回目剥離処理後》
一方のガラス基板が剥離された加工基板は、パッシベーション層、トランジスタを含む層（ＦＥＴ）、発光素子を含む層（ＥＬ＋陰極）、封止樹脂層、カラーフィルタ（ＣＦ）、パッシベーション層、タングステンを含む層（Ｗ層）およびガラス基板をこの順に含む。

《１回目貼り合せ処理後》
一方にフィルムが貼り合わされた加工基板は、保護フィルム、接着剤、パッシベーション層、トランジスタを含む層（ＦＥＴ）、発光素子を含む層（ＥＬ＋陰極）、封止樹脂層、カラーフィルタ（ＣＦ）、パッシベーション層、タングステンを含む層（Ｗ層）およびガラス基板をこの順に含む。

《２回目剥離処理後》
他方のガラス基板が剥離された加工基板は、保護フィルム、接着剤、パッシベーション層、トランジスタを含む層（ＦＥＴ）、発光素子を含む層（ＥＬ＋陰極）、封止樹脂層、カラーフィルタ（ＣＦ）およびパッシベーション層をこの順に含む。

《２回目貼り合せ処理後》
他方にフィルムが貼り合わされた可撓性を有する発光パネルは、保護フィルム、接着剤、パッシベーション層、トランジスタを含む層（ＦＥＴ）、発光素子を含む層（ＥＬ＋陰極）、封止樹脂層、カラーフィルタ（ＣＦ）、パッシベーション層、接着剤および保護フィルムをこの順に含む。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態１０）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の作製方法について、図３３乃至図３５を参照しながら説明する。なお、発明の理解を促すために、構成の一部を図示していない場合がある。

図３３および図３４は、本発明の一態様の一の加工部材から一つの積層体または複数の積層体を作製する方法を説明する上面図である。

図３５は本発明の一態様の開口部を有する積層体の作製方法を説明する図である。

＜積層体の作製方法＞
本実施の形態で説明する積層体の作製方法は、一の加工部材から複数の積層体を作製する点が、実施の形態３で説明する積層体の作製方法と異なる。ここでは、異なるステップについて詳細に説明し、同様のステップを用いることができる部分は、上記の説明を援用する。

この方法によれば、様々な大きさの加工部材から様々な大きさの積層体を作製できる。

具体的には、３．４インチの表示パネルを含む積層体を１２６．６ｍｍ×１２６．６ｍｍのガラス基板を用いて作製できる。または、１３．５インチの表示パネルを含む積層体を３００ｍｍ×３６０ｍｍのガラス基板を用いて作製できる。

また、３．４インチの表示パネルが４つ配置された積層体または５．９インチの表示パネルが２つ配置された積層体を３００ｍｍ×３６０ｍｍのガラス基板を用いて作製できる。なお、複数の表示パネルが配置された積層体は、分断することができ、一の積層体から複数の表示パネルを作製することができる。

《第１のステップ》
積層体９２（１）の作製に用いる加工部材９０（１）を準備する。加工部材９０（１）の構成を図３３（Ａ−１）および図３３（Ｂ−１）を参照しながら説明する。

また、積層体９２（２）の作製に用いる加工部材９０（２）を準備する。加工部材９０（２）の構成を図３３（Ａ−２）および図３３（Ｂ−２）を参照しながら説明する。

加工部材９０（１）は、図３３（Ａ−１）の左側に示す構成と右側に示す構成とが接合層（図示せず）を用いて貼り合わされた構成を有する（図３３（Ｂ−１）参照）。

具体的には、第１の基板１１、第１の基板１１上に形成された第１の剥離層（図示せず）および第１の剥離層に一方の面が接する第１の被剥離層１３（１）が積層された構成（図３３（Ａ−１）左参照）と、第２の基板２１、第２の基板２１上に形成された第２の剥離層（図示せず）および第２の剥離層に一方の面が接する第２の被剥離層２３（１）が積層された構成（図３３（Ａ−１）右参照）と、が接合層を用いて貼り合わされた構成を、加工部材９０（１）は有する（図３３（Ｂ−１）参照）。

また、加工部材９０（２）は、図３３（Ａ−２）の左側に示す構成と右側に示す構成とが接合層（図示せず）を用いて貼り合わされた構成を有する（図３３（Ｂ−２）参照）。

具体的には、第１の基板１１、第１の基板１１上に形成された第１の剥離層（図示せず）および第１の剥離層に一方の面が接する第１の被剥離層１３（２）が積層された構成（図３３（Ａ−２）左参照）と、第２の基板２１、第２の基板２１上に形成された第２の剥離層（図示せず）および第２の剥離層に一方の面が接する第２の被剥離層２３（２）が積層された構成（図３３（Ａ−２）右参照）と、が接合層を用いて貼り合わされた構成を、加工部材９０（２）は有する（図３３（Ｂ−２）参照）。

なお、加工部材９０（２）は加工部材９０（１）と以下の２つの相違点を有する。

第１の相違点は、第１の被剥離層１３（２）が間隙で分離された複数の機能層およびそれぞれの機能層に電気的に接続される導電層１３ｂ（２）を含み、第１の被剥離層１３（１）が一つの機能層およびそれに電気的に接続される導電層１３ｂ（１）を含む点である。

第２の相違点は、第２の被剥離層２３（２）が間隙で分離された複数の機能層２３ｂ（２）を含み、第２の被剥離層２３（１）が一つの機能層２３ｂ（１）を含む点である。

なお、導電層１３ｂ（１）または導電層１３ｂ（２）は、例えば、信号を供給される端子または信号を供給する端子に用いることができる。また、導電層１３ｂ（１）または導電層１３ｂ（２）は、信号を供給され信号を供給することができる。

また、第２の被剥離層２３（２）の複数の機能層２３ｂ（２）を分離する間隙は、第１の被剥離層１３（２）の複数の機能層を分離する間隙および導電層１３ｂ（２）を分離する間隙と重なるように配置されている。

また、加工部材９０（１）または加工部材９０（２）の図示されていない接合層の端部近傍に、剥離の起点１３ｓが形成されている。

《第２のステップ》
加工部材９０（１）または加工部材９０（２）の第１の基板１１を含む表層を剥離して、それぞれの第１の残部（図示せず）を得る。

《第３のステップ》
それぞれの第１の残部に第１の接着層（図示せず）を形成し、第１の接着層を用いて第１の残部と第１の支持体（図示せず）を貼り合わせ、第１の積層体９１（１）または第１の積層体９１（２）を得る。

具体的には、第１の支持体、第１の接着層、第１の被剥離層１３（１）、第１の被剥離層１３（１）に一方の面が接する接合層、接合層の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３（１）、第２の被剥離層２３（１）の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層および第２の基板２１が、この順に配置された積層体９１（１）を得る（図３３（Ｃ−１）参照）。

また、第１の支持体、第１の接着層、第１の被剥離層１３（２）、第１の被剥離層１３（２）に一方の面が接する接合層、接合層の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３（２）、第２の被剥離層２３（２）の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層および第２の基板２１が、この順に配置された積層体９１（２）を得る（図３３（Ｃ−２）参照）。

《第６のステップ》
積層体９１（１）の第１の接着層の端部近傍にある第２の被剥離層２３（１）の一部を、第２の基板２１（１）から分離して、第２の剥離の起点（図示せず）を形成する。

また、積層体９１（２）の第１の接着層の端部近傍にある第２の被剥離層２３（２）の一部を、第２の基板２１（２）から分離して、第２の剥離の起点（図示せず）を形成する。

《第７のステップ》
積層体９１（１）または積層体９１（２）から第２の残部（図示せず）を分離して得る。

《第９のステップの変形例》
それぞれの第２の残部に第２の接着層（図示せず）を形成する。そして、第２の接着層を用いて第２の残部と第２の支持体４２（１）または第２の支持体４２（２）を貼り合わせ、積層体９２（１）または積層体９２（２）を得る。

なお、第２の支持体４２（１）の大きさを、第２の被剥離層２３（１）の一部が露出する大きさにしてもよい（図３３（Ｄ−１）参照）。また、第２の支持体４２（２）の大きさを、第２の被剥離層２３（２）の一部が露出する大きさにしてもよい（図３３（Ｄ−２）参照）。

具体的には、第１の支持体と、第１の接着層と、第１の被剥離層１３（１）と、第１の被剥離層１３（１）の他方の面と一方の面が接する接合層と、接合層の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３（１）と、第２の接着層と、第２の支持体４２（１）と、がこの順に配置される積層体９２（１）を得る（図３３（Ｄ−１）参照）。

また、第１の支持体と、第１の接着層と、第１の被剥離層１３（２）と、第１の被剥離層１３（２）の他方の面と一方の面が接する接合層と、接合層の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３（２）と、第２の接着層と、第２の支持体４２（２）と、がこの順に配置される積層体９２（２）を得る（図３３（Ｄ−２）参照）。

また、後に説明する方法を用いて、導電層１３ｂ（１）が露出する開口部を積層体９２（１）の第２の被剥離層２３（１）に設けてもよく、導電層１３ｂ（２）が露出する開口部を積層体９２（２）の第２の被剥離層２３（２）に設けてもよい（図３４（Ａ−１）または図３４（Ａ−２）参照）。特に、開口部を設ける位置が露出するように、第２の支持体４２（１）または第２の支持体４２（２）の大きさおよび貼り合わせる位置を決定すればよい。

また、積層体９２（１）が所定の大きさになるように、例えば第２の支持体４２（１）を切除してもよい（図３４（Ｂ−１）参照）。

また、第２の被剥離層２３（２）の複数の機能層２３ｂ（２）を分離する間隙、第１の被剥離層１３（２）の機能層を分離する間隙および導電層１３ｂ（２）を分離する間隙が重なる位置を切断し、一の積層体９２（２）から機能層を備える積層体９２（３）を複数、作製することができる（図３４（Ｂ−２）参照）。

なお、例えば一の積層体９２（２）から４つの積層体９２（３）を作製する場合、２つの帯状に分割された第２の支持体４２ｂ（２）を用いてもよい。帯状に成形された第２の支持体４２ｂ（２）を用いると、第２の被剥離層２３（２）と容易に貼り合わせることができる。または、４つに分割された第２の支持体４２ｂ（２）を用いてもよいし、分割されていない第２の支持体４２ｂ（２）を用いてもよい。

例えば、この方法を用いて実施の形態６で説明するＷＴＣ構造を備える発光パネルを作製する場合、ＦＥＴ基板側の画素にＣＦ基板側のカラーフィルターが精度よく重なるように、位置を合わせて貼り合わせる必要がある。また、加工部材が大きくなるとたわみなどの影響により、接合層、第１の接着層または第２の接着層の厚さが不均一になる場合がある。また、貼り合わせる工程において混入したゴミやチリ等が積層体を構成する膜の一部を剥がしてしまう場合がある。加工部材が大きくなるほどゴミやチリが混入する可能性が高まるため、作製装置のゴミやチリを低減する必要がある。

例えば、発光パネルを作製する工程は次の３つの工程に分けることができる。

ＦＥＴ基板側の基板が剥離され、第１の支持体と貼り合わされた状態、言い換えると第３のステップを終えた状態を１回目剥離工程とする。

ＣＦ基板側の基板が剥離され、第２の支持体と貼り合わされた状態、言い換えると第９のステップの変形例を終えた状態を２回目剥離工程とする。

ＦＥＴ基板側に導電層に達する開口部を形成し、異方性導電膜を用いてフレキシブルプリント基板が接続された状態をＦＰＣ接続工程とする。

ＷＴＣ構造を有する５．３インチのフレキシブルな表示装置を、３００ｍｍ×３６０ｍｍの大きさの第１の基板および第２の基板を用いて、１つの積層体から二つの表示装置を作製する場合について、それぞれの工程における歩留りを表９にまとめる。なお、７６個の表示装置（基板として３８枚分）を作製した場合について集計した。

各工程とも歩留りは９０％以上であった。全体の歩留りは８４％であった。なお、１回目剥離工程および２回目剥離工程において、異物を起点として有機膜が剥がれる不良が最も多かった。

＜開口部を有する積層体の作製方法＞
本実施の形態で説明する積層体の作製方法は、開口部を形成するステップを有する点が、実施の形態３で説明する積層体の作製方法と異なる。

ここでは、異なるステップについて詳細に説明し、同様のステップを用いることができる部分は、上記の説明を援用する。

開口部を有する積層体の作製方法について、図３５を参照しながら説明する。

図３５は、被剥離層の一部が露出する開口部を有する積層体の作製方法を説明する図である。図３５の左側に、積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を右側に示す。

図３５（Ａ−１）乃至図３５（Ｂ−２）は、第１の支持体４１ｂより小さい第２の支持体４２ｂを用いて開口部を有する積層体９２ｃを作製する方法について説明する図である。

図３５（Ｃ−１）乃至図３５（Ｄ−２）は、第２の支持体４２に形成された開口部を有する積層体９２ｄを作製する方法について説明する図である。

《開口部を有する積層体の作製方法の例１》
上記の第９のステップにおいて、第２の支持体４２に換えて、第１の支持体４１ｂより小さい第２の支持体４２ｂを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体の作製方法である。これにより、第２の被剥離層２３の一部が露出した状態の積層体を作製することができる（図３５（Ａ−１）および図３５（Ａ−２）参照）。

液状の接着剤を第２の接着層３２に用いることができる。または、流動性が抑制され且つあらかじめ枚葉状に成形された接着剤（シート状の接着剤ともいう）を用いることができる。シート状の接着剤を用いると、第２の支持体４２ｂより外側にはみ出す第２の接着層３２の量を少なくすることができる。また、第２の接着層３２の厚さを容易に均一にすることができる。

また、第２の被剥離層２３の露出した部分を切除して、第１の被剥離層１３が露出する状態にしてもよい（図３５（Ｂ−１）および図３５（Ｂ−２）参照）。

具体的には、鋭利な先端を有する刃物等を用いて、露出した第２の被剥離層２３に傷を形成する。次いで、例えば、傷の近傍に応力が集中するように粘着性を有するテープ等を露出した第２の被剥離層２３の一部に貼付し、貼付されたテープ等と共に第２の被剥離層２３の一部を剥離して、その一部を選択的に切除することができる。

また、接合層３０の第１の被剥離層１３に接着する力を抑制することができる層を、第１の被剥離層１３の一部に選択的に形成してもよい。例えば、接合層３０と接着しにくい材料を選択的に形成してもよい。具体的には、有機材料を島状に蒸着してもよい。これにより、接合層３０の一部を選択的に第２の被剥離層２３と共に容易に除去することができる。その結果、第１の被剥離層１３を露出した状態にすることができる。

なお、例えば、第１の被剥離層１３が機能層と、機能層に電気的に接続された導電層１３ｂと、を含む場合、導電層１３ｂを第２の積層体９２ｃの開口部に露出させることができる。これにより、例えば開口部に露出された導電層１３ｂを、信号が供給される端子に用いることができる。

その結果、開口部に一部が露出した導電層１３ｂは、機能層が供給する信号を取り出すことができる端子に用いることができる。または、外部の装置が供給する信号を供給されることができる端子に用いることができる。

《開口部を有する積層体の作製方法の例２》
第２の支持体４２に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク４８を、積層体９２に形成する。次いで、マスク４８の開口部に溶剤４９を滴下する。これにより、溶剤４９を用いてマスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を膨潤または溶解することができる（図３５（Ｃ−１）および図３５（Ｃ−２）参照）。

余剰の溶剤４９を除去した後に、マスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を擦る等をして、応力を加える。これにより、マスク４８の開口部に重なる部分の第２の支持体４２等を除去することができる。

また、接合層３０を膨潤または溶解する溶剤を用いれば、第１の被剥離層１３を露出した状態にすることができる（図３５（Ｄ−１）および図３５（Ｄ−２）参照）。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態１１）
本実施の形態では、実施の形態２および実施の形態３で説明した積層体の作製装置を用いて作製することのできる可撓性を有する入出力装置の構成について、図３６を参照しながら説明する。

図３６（Ａ）は本発明の一態様の情報処理装置に適用可能な入出力装置の構造を説明する上面図である。

図３６（Ｂ）は図３６（Ａ）の切断線Ａ−Ｂおよび切断線Ｃ−Ｄにおける断面図である。

図３６（Ｃ）は図３６（Ａ）の切断線Ｅ−Ｆにおける断面図である。

＜上面図の説明＞
本実施の形態で例示する入出力装置Ｓ００は表示部Ｓ０１を有する（図３６（Ａ）参照）。

表示部Ｓ０１は、複数の画素Ｓ０２と複数の撮像画素Ｓ０８を備える。撮像画素Ｓ０８は表示部Ｓ０１に触れる指等を検知することができる。これにより、撮像画素Ｓ０８を用いてタッチセンサを構成することができる。

画素Ｓ０２は、複数の副画素（例えば副画素Ｓ０２Ｒ）を備え、副画素は発光素子および発光素子を駆動する電力を供給することができる画素回路を備える。

画素回路は、選択信号を供給することができる配線および画像信号を供給することができる配線と、電気的に接続される。

また、入出力装置Ｓ００は選択信号を画素Ｓ０２に供給することができる走査線駆動回路Ｓ０３ｇ（１）と、画像信号を画素Ｓ０２に供給することができる画像信号線駆動回路Ｓ０３ｓ（１）を備える。

撮像画素Ｓ０８は、光電変換素子および光電変換素子を駆動する撮像画素回路を備える。

撮像画素回路は、制御信号を供給することができる配線および電源電位を供給することができる配線と電気的に接続される。

制御信号としては、例えば記録された撮像信号を読み出す撮像画素回路を選択することができる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、および撮像画素回路が光を検知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。

入出力装置Ｓ００は制御信号を撮像画素Ｓ０８に供給することができる撮像画素駆動回路Ｓ０３ｇ（２）と、撮像信号を読み出す撮像信号線駆動回路Ｓ０３ｓ（２）を備える。

＜断面図の説明＞
入出力装置Ｓ００は、基板Ｓ１０および基板Ｓ１０に対向する対向基板Ｓ７０を有する（図３６（Ｂ）参照）。

基板Ｓ１０は、可撓性を有する基板Ｓ１０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜Ｓ１０ａおよび基板Ｓ１０ｂとバリア膜Ｓ１０ａを貼り合わせる接着層Ｓ１０ｃが積層された積層体である。

対向基板Ｓ７０は、可撓性を有する基板Ｓ７０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜Ｓ７０ａおよび基板Ｓ７０ｂとバリア膜Ｓ７０ａを貼り合わせる接着層Ｓ７０ｃの積層体である（図３６（Ｂ）参照）。

封止材Ｓ６０は対向基板Ｓ７０と基板Ｓ１０を貼り合わせている。また、封止材Ｓ６０は空気より大きい屈折率を備え、光学接合層を兼ねる。画素回路および発光素子（例えば第１の発光素子Ｓ５０Ｒ）は基板Ｓ１０と対向基板Ｓ７０の間にある。

《画素の構成》
画素Ｓ０２は、副画素Ｓ０２Ｒ、副画素Ｓ０２Ｇおよび副画素Ｓ０２Ｂを有する（図３６（Ｃ）参照）。また、副画素Ｓ０２Ｒは発光モジュールＳ８０Ｒを備え、副画素Ｓ０２Ｇは発光モジュールＳ８０Ｇを備え、副画素Ｓ０２Ｂは発光モジュールＳ８０Ｂを備える。

例えば副画素Ｓ０２Ｒは、第１の発光素子Ｓ５０Ｒおよび第１の発光素子Ｓ５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタＳ０２ｔを含む画素回路を備える（図３６（Ｂ）参照）。また、発光モジュールＳ８０Ｒは第１の発光素子Ｓ５０Ｒおよび光学素子（例えば着色層Ｓ６７Ｒ）を備える。

発光素子Ｓ５０Ｒは、第１の下部電極Ｓ５１Ｒ、上部電極Ｓ５２、下部電極Ｓ５１Ｒと上部電極Ｓ５２の間に発光性の有機化合物を含む層Ｓ５３を有する（図３６（Ｃ）参照）。

発光性の有機化合物を含む層Ｓ５３は、発光ユニットＳ５３ａ、発光ユニットＳ５３ｂおよび発光ユニットＳ５３ａと発光ユニットＳ５３ｂの間に中間層Ｓ５４を備える。

発光モジュールＳ８０Ｒは、第１の着色層Ｓ６７Ｒを対向基板Ｓ７０に有する。着色層は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。

例えば、発光モジュールＳ８０Ｒは、第１の発光素子Ｓ５０Ｒと第１の着色層Ｓ６７Ｒに接する封止材Ｓ６０を有する。

第１の着色層Ｓ６７Ｒは第１の発光素子Ｓ５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光素子Ｓ５０Ｒが発する光の一部は、光学接合層を兼ねる封止材Ｓ６０および第１の着色層Ｓ６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュールＳ８０Ｒの外部に射出される。

《表示パネルの構成》
入出力装置Ｓ００は、遮光層Ｓ６７ＢＭを対向基板Ｓ７０に有する。遮光層Ｓ６７ＢＭは、着色層（例えば第１の着色層Ｓ６７Ｒ）を囲むように設けられている。

入出力装置Ｓ００は、反射防止層Ｓ６７ｐを表示部Ｓ０１に重なる位置に備える。反射防止層Ｓ６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。

入出力装置Ｓ００は、絶縁膜Ｓ２１を備える。絶縁膜Ｓ２１はトランジスタＳ０２ｔを覆っている。なお、絶縁膜Ｓ２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、不純物のトランジスタＳ０２ｔ等への拡散を抑制することができる層が積層された絶縁膜を、絶縁膜Ｓ２１に適用することができる。

入出力装置Ｓ００は、発光素子（例えば第１の発光素子Ｓ５０Ｒ）を絶縁膜Ｓ２１上に有する。

入出力装置Ｓ００は、第１の下部電極Ｓ５１Ｒの端部に重なる隔壁Ｓ２８を絶縁膜Ｓ２１上に有する（図３６（Ｃ）参照）。また、基板Ｓ１０と対向基板Ｓ７０の間隔を制御するスペーサＳ２９を、隔壁Ｓ２８上に有する。

《画像信号線駆動回路の構成》
画像信号線駆動回路Ｓ０３ｓ（１）は、トランジスタＳ０３ｔおよび容量Ｓ０３ｃを含む。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。

《撮像画素の構成》
撮像画素Ｓ０８は、光電変換素子Ｓ０８ｐおよび光電変換素子Ｓ０８ｐに照射された光を検知するための撮像画素回路を備える。また、撮像画素回路は、トランジスタＳ０８ｔを含む。

例えばｐｉｎ型のフォトダイオードを光電変換素子Ｓ０８ｐに用いることができる。

《他の構成》
入出力装置Ｓ００は、信号を供給することができる配線Ｓ１１を備え、端子Ｓ１９が配線Ｓ１１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるＦＰＣ（１）が端子Ｓ１９に電気的に接続されている。

なお、ＦＰＣ（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態１２）
本実施の形態では、入力機構としてタッチセンサ（接触検出装置）が表示部に重ねて設けられ、折り曲げることができるタッチパネルの構成について、図３７及び図３８を参照しながら説明する。

図３７（Ａ）は、本実施の形態で例示するタッチパネルＦ００の斜視概略図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素を図３７に示す。図３７（Ｂ）は、タッチパネルＦ００を展開した斜視概略図である。

図３８は、図３７（Ａ）に示すタッチパネルＦ００のＺ１−Ｚ２における断面図である。

タッチパネルＦ００は、表示部Ｆ０１とタッチセンサＦ９５を備える（図３７（Ｂ）参照）。また、タッチパネルＦ００は、基板Ｆ１０、基板Ｆ７０および基板Ｆ９０を有する。なお、基板Ｆ１０、基板Ｆ７０および基板Ｆ９０はいずれも可撓性を有する。

表示部Ｆ０１は、基板Ｆ１０、基板Ｆ１０上に複数の画素および画素に信号を供給することができる複数の配線Ｆ１１を備える。複数の配線Ｆ１１は、基板Ｆ１０の外周部にまで引き回され、その一部が端子Ｆ１９を構成している。端子Ｆ１９はＦＰＣ（１）と電気的に接続する。

＜タッチセンサ＞
基板Ｆ９０には、タッチセンサＦ９５と、タッチセンサＦ９５と電気的に接続する複数の配線Ｆ９８を備える。複数の配線Ｆ９８は基板Ｆ９０の外周部に引き回され、その一部がＦＰＣ（２）と電気的に接続するための端子を構成している。なお、図３７（Ｂ）では明瞭化のため、基板Ｆ９０の裏面側（紙面奥側）に設けられるタッチセンサＦ９５の電極や配線等を実線で示している。

静電容量方式のタッチセンサが好ましい。静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等があり、投影型静電容量方式としては、主に駆動方式の違いから自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。

以下では、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用する場合について、図３７（Ｂ）を用いて説明するが、指等の検知対象の近接または接触を検知することができるさまざまなセンサを適用することができる。

投影型静電容量方式のタッチセンサＦ９５は、電極Ｆ９１と電極Ｆ９２を有する。電極Ｆ９１は複数の配線Ｆ９８のいずれかと電気的に接続し、電極Ｆ９２は複数の配線Ｆ９８の他のいずれかと電気的に接続する。

電極Ｆ９２は、図３７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、複数の四辺形が一方向に連続した形状を有する。また、電極Ｆ９１は四辺形である。配線Ｆ９４は、電極Ｆ９２が延在する方向と交差する方向に並んだ二つの電極Ｆ９１を電気的に接続している。このとき、電極Ｆ９２と配線Ｆ９４の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより、電極が設けられていない領域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結果、タッチセンサＦ９５を透過する光の輝度ムラを低減することができる。

なお、電極Ｆ９１、電極Ｆ９２の形状はこれに限られず、様々な形状を取りうる。例えば、複数の電極Ｆ９１をできるだけ隙間が生じないように配置し、絶縁層を介して電極Ｆ９２を、電極Ｆ９１と重ならない領域ができるように離間して複数設ける構成としてもよい。このとき、隣接する２つの電極Ｆ９２の間に、これらとは電気的に絶縁されたダミー電極を設けると、透過率の異なる領域の面積を低減できるため好ましい。

タッチセンサＦ９５の構成を、図３８を用いて説明する。

タッチセンサＦ９５は、基板Ｆ９０、基板Ｆ９０上に千鳥状に配置された電極Ｆ９１及び電極Ｆ９２、電極Ｆ９１及び電極Ｆ９２を覆う絶縁層Ｆ９３並びに隣り合う電極Ｆ９１を電気的に接続する配線Ｆ９４を備える。

接着層Ｆ９７は、タッチセンサＦ９５と表示部Ｆ０１が重なるように基板Ｆ９０と基板Ｆ７０を貼り合わせている。

電極Ｆ９１及び電極Ｆ９２は、透光性を有する導電材料を用いて形成する。透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。

透光性を有する導電性材料を基板Ｆ９０上にスパッタリング法により成膜した後、フォトリソグラフィ法等の公知のパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極Ｆ９１及び電極Ｆ９２を形成することができる。

また、絶縁層Ｆ９３は電極Ｆ９１及び電極Ｆ９２を覆う。絶縁層Ｆ９３に用いる材料としては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもできる。

また、電極Ｆ９１に達する開口が絶縁層Ｆ９３に設けられ、配線Ｆ９４が隣接する電極Ｆ９１を電気的に接続する。透光性の導電性材料を用いて形成された配線Ｆ９４は、タッチパネルの開口率を高まることができるため好ましい。また、電極Ｆ９１及び電極Ｆ９２より導電性の高い材料を配線Ｆ９４に用いることが好ましい。

一の電極Ｆ９２は一方向に延在し、複数の電極Ｆ９２がストライプ状に設けられている。

配線Ｆ９４は電極Ｆ９２と交差して設けられている。

一対の電極Ｆ９１が一の電極Ｆ９２を挟んで設けられ、配線Ｆ９４に電気的に接続されている。

なお、複数の電極Ｆ９１は、一の電極Ｆ９２と必ずしも直交する方向に配置される必要はなく、９０度未満の角度をなすように配置されてもよい。

一の配線Ｆ９８は、電極Ｆ９１又は電極Ｆ９２と電気的に接続される。配線Ｆ９８の一部は、端子として機能する。配線Ｆ９８としては、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。

なお、絶縁層Ｆ９３及び配線Ｆ９４を覆う絶縁層を設けて、タッチセンサＦ９５を保護することができる。

また、接続層Ｆ９９は、配線Ｆ９８とＦＰＣ（２）を電気的に接続する。

接続層Ｆ９９としては、公知の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。

接着層Ｆ９７は、透光性を有する。例えば、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂を用いることができ、具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシロキサン結合を有する樹脂などの樹脂を用いることができる。

＜表示部＞
表示部Ｆ０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。

本実施の形態では、白色の有機エレクトロルミネッセンス素子を表示素子に適用する場合について説明するが、表示素子はこれに限られない。

例えば、表示素子として、有機エレクトロルミネッセンス素子の他、電気泳動方式や電子粉流体方式などにより表示を行う表示素子（電子インクともいう）、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子など、様々な表示素子を用いることができる。なお、適用する表示素子に好適な構成を、公知の画素回路から選択して用いることができる。

基板Ｆ１０は、可撓性を有する基板Ｆ１０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜Ｆ１０ａおよび基板Ｆ１０ｂとバリア膜Ｆ１０ａを貼り合わせる接着層Ｆ１０ｃが積層された積層体である。

基板Ｆ７０は、可撓性を有する基板Ｆ７０ｂ、意図しない不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜Ｆ７０ａおよび基板Ｆ７０ｂとバリア膜Ｆ７０ａを貼り合わせる接着層Ｆ７０ｃの積層体である。

封止材Ｆ６０は基板Ｆ７０と基板Ｆ１０を貼り合わせている。また、封止材Ｆ６０は空気より大きい屈折率を備え、光学接合層を兼ねる。画素回路および発光素子（例えば第１の発光素子Ｆ５０Ｒ）は基板Ｆ１０と基板Ｆ７０の間にある。

《画素の構成》
画素は、副画素Ｆ０２Ｒを含み、副画素Ｆ０２Ｒは発光モジュールＦ８０Ｒを備える。

副画素Ｆ０２Ｒは、第１の発光素子Ｆ５０Ｒおよび第１の発光素子Ｆ５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタＦ０２ｔを含む画素回路を備える。また、発光モジュールＦ８０Ｒは第１の発光素子Ｆ５０Ｒおよび光学素子（例えば着色層Ｆ６７Ｒ）を備える。

発光素子Ｆ５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間に発光性の有機化合物を含む層を有する。

発光モジュールＦ８０Ｒは、第１の着色層Ｆ６７Ｒを基板Ｆ７０に有する。着色層は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。

発光モジュールＦ８０Ｒは、第１の発光素子Ｆ５０Ｒと第１の着色層Ｆ６７Ｒに接する封止材Ｆ６０を有する。

第１の着色層Ｆ６７Ｒは第１の発光素子Ｆ５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光素子Ｆ５０Ｒが発する光の一部は、光学接合層を兼ねる封止材Ｆ６０および第１の着色層Ｆ６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュールＦ８０Ｒの外部に射出される。

《表示部の構成》
表示部Ｆ０１は、遮光層Ｆ６７ＢＭを基板Ｆ７０に有する。遮光層Ｆ６７ＢＭは、着色層（例えば第１の着色層Ｆ６７Ｒ）を囲むように設けられている。

表示部Ｆ０１は、反射防止層Ｆ６７ｐを画素に重なる位置に備える。反射防止層Ｆ６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。

表示部Ｆ０１は、絶縁膜Ｆ２１を備える。絶縁膜Ｆ２１はトランジスタＦ０２ｔを覆っている。なお、絶縁膜Ｆ２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、不純物のトランジスタＦ０２ｔ等への拡散を抑制することができる層が積層された絶縁膜を、絶縁膜Ｆ２１に適用することができる。

表示部Ｆ０１は、発光素子（例えば第１の発光素子Ｆ５０Ｒ）を絶縁膜Ｆ２１上に有する。

表示部Ｆ０１は、第１の下部電極の端部に重なる隔壁Ｆ２８を絶縁膜Ｆ２１上に有する。また、基板Ｆ１０と基板Ｆ７０の間隔を制御するスペーサを、隔壁Ｆ２８上に有する。

《画像信号線駆動回路の構成》
画像信号線駆動回路Ｆ０３ｓ（１）は、トランジスタＦ０３ｔおよび容量Ｆ０３ｃを含む。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。

《他の構成》
表示部Ｆ０１は、信号を供給することができる配線Ｆ１１を備え、端子Ｆ１９が配線Ｆ１１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるＦＰＣ（１）が端子Ｆ１９に電気的に接続されている。

なお、ＦＰＣ（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

１１ 基板
１２ 剥離層
１３ 被剥離層
１３ｂ 導電層
１３ｂ（１） 導電層
１３ｂ（２） 導電層
１３ｓ 起点
２１ 基板
２２ 剥離層
２３ 被剥離層
２５ 基材
３０ 接合層
３１ 第１の接着層
３２ 第２の接着層
４１ 支持体
４１ａ セパレータ
４１ｂ 支持体
４１ｃ 積層フィルム
４１ｒ 積層フィルム
４１ｓ 切れ込み
４２ 第２の支持体
４２ｂ 第２の支持体
４２ｂ（２） 第２の支持体
８０ 加工部材
８０ａ 残部
８０ｂ 表層
８１ 積層体
９０ 加工部材
９０ａ 残部
９０ｂ 表層
９１ 積層体
９１ａ 残部
９１ｂ 表層
９１ｓ 起点
９２ 積層体
９２（１） 積層体
９２（２） 積層体
９２（３） 積層体
９２ｃ 積層体
９２ｄ 積層体
１００ 供給ユニット
１１１ 搬送機構
１１２ 搬送機構
３００ 分離ユニット
３００ｂ 収納部
３５０ 洗浄装置
４００ 貼り合せユニット
５００ 供給装置
５００Ｕ 支持体供給ユニット
５１０ シート供給部
５１１ 巻出し機構
５１２ａ フィルム押さえ
５１２ｂ 突き当て部
５１３ 断裁機構
５１７ トレイ
５１８ 重送防止機構
５１９ 重送検知機構
５２０ 位置合わせ部
５２１ 搬送機構
５２３ 吸着パッド
５２５ テーブル
５２８ 位置合わせ用カメラ
５３０ 切れ込み形成部
５３１ 搬送機構
５３２ 吸着テーブル
５３３ 吸着パッド
５３４ 噴出孔
５３５ 剥離機構
５３８ カッター
５３９ 剥離部
５４０ 前処理部
５４１ 支持体押さえ
５４２ 第１の前処理機構
５４６ 処理槽
５４７ 第２の前処理機構
５５０ 受け渡し室
５５１ ロボット
５５３ 吸着パッド
６００ 供給ユニット
７００ 起点形成ユニット
８００ 分離ユニット
８００ｂ 収納部
８５０ 洗浄装置
９００ 貼り合せユニット
１０００ 積層体の作製装置
１０００Ａ 積層体の作製装置
１３０１ 素子層
１３０３ 基板
１３０４ 部
１３０５ 接着層
１３０６ 駆動回路部
１３０８ ＦＰＣ
１３５７ 導電層
１４０１ 基板
１４０２ 基板
１４０３ 接着層
１４０５ 絶縁層
１４０７ 絶縁層
１４０８ 導電層
１４０９ 絶縁層
１４０９ａ 絶縁層
１４０９ｂ 絶縁層
１４１１ 絶縁層
１４１２ 導電層
１４１３ 封止層
１４１５ 接続体
１４３０ 発光素子
１４３１ 下部電極
１４３３ ＥＬ層
１４３３Ａ ＥＬ層
１４３３Ｂ ＥＬ層
１４３５ 上部電極
１４４０ トランジスタ
１４５５ 絶縁層
１４５７ 遮光層
１４５９ 着色層
１４６１ 絶縁層
１５０１ 作製基板
１５０３ 剥離層
１５０５ 作製基板
１５０７ 剥離層
１５１０ａ 導電層
１５１０ｂ 導電層
７１０２ 表示部
７４０２ 表示部
７２０１ 台部
７２１２ 発光部
７２２２ 発光部
７３０２ 表示部
７３０５ 制御部
９９９９ タッチパネル
Ｓ００ 入出力装置
Ｓ０１ 表示部
Ｓ０２ 画素
Ｓ０２Ｂ 副画素
Ｓ０２Ｇ 副画素
Ｓ０２Ｒ 副画素
Ｓ０２ｔ トランジスタ
Ｓ０３ｃ 容量
Ｓ０３ｇ（１） 走査線駆動回路
Ｓ０３ｇ（２） 撮像画素駆動回路
Ｓ０３ｓ（１） 画像信号線駆動回路
Ｓ０３ｓ（２） 撮像信号線駆動回路
Ｓ０３ｔ トランジスタ
Ｓ０８ 撮像画素
Ｓ０８ｐ 光電変換素子
Ｓ０８ｔ トランジスタ
Ｓ１０ 基板
Ｓ１０ａ バリア膜
Ｓ１０ｂ 基板
Ｓ１０ｃ 接着層
Ｓ１１ 配線
Ｓ１９ 端子
Ｓ２１ 絶縁膜
Ｓ２８ 隔壁
Ｓ２９ スペーサ
Ｓ５０Ｒ 発光素子
Ｓ５１Ｒ 下部電極
Ｓ５２ 上部電極
Ｓ５３ 発光性の有機化合物を含む層
Ｓ５３ａ 発光ユニット
Ｓ５３ｂ 発光ユニット
Ｓ５４ 中間層
Ｓ６０ 封止材
Ｓ６７ＢＭ 遮光層
Ｓ６７ｐ 反射防止層
Ｓ６７Ｒ 着色層
Ｓ７０ 対向基板
Ｓ７０ａ バリア膜
Ｓ７０ｂ 基板
Ｓ７０ｃ 接着層
Ｓ８０Ｂ 発光モジュール
Ｓ８０Ｇ 発光モジュール
Ｓ８０Ｒ 発光モジュール
Ｆ００ タッチパネル
Ｆ０１ 表示部
Ｆ０２Ｒ 副画素
Ｆ０２ｔ トランジスタ
Ｆ０３ｃ 容量
Ｆ０３ｓ 画像信号線駆動回路
Ｆ０３ｔ トランジスタ
Ｆ１０ 基板
Ｆ１０ａ バリア膜
Ｆ１０ｂ 基板
Ｆ１０ｃ 接着層
Ｆ１１ 配線
Ｆ１９ 端子
Ｆ２１ 絶縁膜
Ｆ２８ 隔壁
Ｆ５０Ｒ 発光素子
Ｆ６０ 封止材
Ｆ６７ＢＭ 遮光層
Ｆ６７ｐ 反射防止層
Ｆ６７Ｒ 着色層
Ｆ７０ 基板
Ｆ７０ａ バリア膜
Ｆ７０ｂ 基板
Ｆ７０ｃ 接着層
Ｆ８０Ｒ 発光モジュール
Ｆ９０ 基板
Ｆ９１ 電極
Ｆ９２ 電極
Ｆ９３ 絶縁層
Ｆ９４ 配線
Ｆ９５ タッチセンサ
Ｆ９７ 接着層
Ｆ９８ 配線
Ｆ９９ 接続層

Claims (6)

1. 支持体および前記支持体の一方の面に接するセパレータを備えるシート状の積層フィルムを供給する第１の搬送機構および供給された前記積層フィルムを固定するテーブルを備える位置合わせ部と、
   前記積層フィルムの端部近傍に、前記セパレータが残された切れ込みを形成することができるカッターを備える切れ込み形成部と、
   前記積層フィルムの他方の面を支持して搬送する第２の搬送機構、前記切れ込みが形成された端部と重なる前記セパレータを持って、前記セパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える剥離部と、を有する支持体の供給装置。
2. 前記支持体の一方の面に、超音波を照射し、圧縮空気を吹き付けながら雰囲気を吸引する第１の前処理機構または／および紫外線を照射する第２の前処理機構を備える前処理部を有する請求項１記載の支持体の供給装置。
3. シート状の前記積層フィルムが収納されるトレイ、前記トレイから前記第１の搬送機構が拾い上げる前記積層フィルムの端部に気体を吹き付ける重送防止機構および前記第１の搬送機構が拾い上げた前記積層フィルムが一枚であるか否かを検知する重送検知機構を備えるシート供給部を有する、請求項１記載の支持体の供給装置。
4. 巻き取られた状態から積層フィルムを供給する巻出し機構、供給された前記積層フィルムを所定の大きさのシート状にする断裁機構およびシート状にされた前記積層フィルムを収納するトレイを備えるシート供給部を有する、請求項１記載の支持体の供給装置。
5. 加工部材を供給する第１の供給ユニットと、
   前記加工部材の一方の表層を剥離して、第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、
   第１の支持体が供給され、前記第１の支持体を前記第１の残部に第１の接着層を用いて貼り合わせる第１の貼り合せユニットと、
   前記第１の支持体を供給する支持体供給ユニットと、
   前記第１の残部、前記第１の接着層および前記第１の接着層で貼り合された前記第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、を有し、
   前記支持体供給ユニットは、
   支持体および前記支持体の一方の面に接するセパレータを備えるシート状の積層フィルムを供給する第１の搬送機構および供給された前記積層フィルムを固定するテーブルを備える位置合わせ部と、
   前記積層フィルムの端部近傍に、前記セパレータが残された切れ込みを形成することができるカッターを備える切れ込み形成部と、
   前記積層フィルムの他方の面を支持して搬送する第２の搬送機構、前記切れ込みが形成された端部と重なる前記セパレータを持って、前記セパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える剥離部と、を有する、積層体の作製装置。
6. 加工部材を供給する第１の供給ユニットと、
   前記加工部材の一方の表層を剥離して、第１の残部を分離する第１の分離ユニットと、
   第１の支持体が供給され、前記第１の支持体を前記第１の残部に第１の接着層を用いて貼り合わせる第１の貼り合せユニットと、
   前記第１の支持体および第２の支持体を供給する支持体供給ユニットと、
   前記第１の残部、前記第１の接着層および前記第１の接着層で貼り合された前記第１の支持体を備える第１の積層体を積み出す第１の積み出しユニットと、
   前記第１の積層体を供給する第２の供給ユニットと、
   前記第１の残部および第１の支持体の端部近傍に、剥離の起点を形成する起点形成ユニットと、
   前記第１の積層体の一方の表層を剥離して、第２の残部を分離する第２の分離ユニットと、
   前記第２の支持体が供給され、前記第２の支持体を前記第２の残部に第２の接着層を用いて貼り合わせる第２の貼り合せユニットと、
   前記第２の残部、第２の接着層および前記第２の接着層で貼り合された第２の支持体を備える第２の積層体を積み出す第２の積み出しユニットと、を有し、
   前記支持体供給ユニットは、
   支持体および前記支持体の一方の面に接するセパレータを備えるシート状の積層フィルムを供給する第１の搬送機構および供給された前記積層フィルムを固定するテーブルを備える位置合わせ部と、
   前記積層フィルムの端部近傍に、前記セパレータが残された切れ込みを形成することができるカッターを備える切れ込み形成部と、
   前記積層フィルムの他方の面を支持して搬送する第２の搬送機構、前記切れ込みが形成された端部と重なる前記セパレータを持って、前記セパレータを伸張したのち剥離する剥離機構を備える剥離部と、を有する、積層体の作製装置。