CN102983063A - 剥离装置以及电子器件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种剥离装置及电子器件的制造方法。该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板和对该基板进行加强的加强板的交界面，其中，该剥离装置具有：支承部件，该支承部件对包括上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面进行支承；挠性板，该挠性板吸附上述层叠体的第2主面；多个可动体，该可动体隔开间隔地固定于该挠性板，能够相对于上述支承部件独立地移动；以及控制装置，该控制装置控制上述多个可动体的移动；当在剥离开始前从与上述交界面垂直的方向观察时，上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体配置在上述交界面的剥离开始端的后方。

Description

剥离装置以及电子器件的制造方法
技术领域
本发明涉及对基板与加强板进行剥离的剥离装置以及电子器件的制造方法。
背景技术
伴随着显示板、太阳能电池、薄膜充电电池等电子器件变薄变轻，要求在电子器件中使用的基板变薄。若基板变薄，则基板的处理性变差，因此难以在基板上形成电子器件用的功能层（例如薄膜晶体管、滤色片）。
因此，开发了一种在将功能层形成于利用加强板进行了加强的基板上之后，对基板和加强板进行剥离的方法（例如，参照专利文献1）。使基板及加强板中的至少一方挠曲变形，以便从一端侧朝向另一端侧依次将基板与加强板的交界面剥离。通过利用挠性板来吸附基板和加强板中的至少一方，使固定在挠性板上的多个可动体独立地移动来实施该挠曲变形。
专利文献1：国际公开第11/024689号小册子
图15的（a）及图15的（b）是表示现有的剥离装置的主要部分的图，图15的（a）是俯视图，图15的（b）是沿着图15的（a）的B-B线剖开后的剖视图。
图15的（a）及图15的（b）所示的剥离装置310从一端侧朝向另一端侧依次将基板302与用于对基板302进行加强的加强板303的交界面308剥离。基板302由未图示的工作台保持。加强板303被吸附并固定于挠性板330，在挠性板330上隔开间隔地固定有多个可动体340-1～340-2。多个可动体340-1～340-2按照与交界面308的距剥离开始端308b的距离对应的顺序进行离开工作台的动作。由此，挠性板330挠曲变形，剥离交界面308。
一直以来，在剥离开始前从与交界面308垂直的方向观察时，在剥离时最先进行上述动作的可动体340-1配置在比交界面308的外周308a靠内侧的位置。由于当可动体340-1开始上述动作时，交界面308想要从内部剥离，因此剥离阻力过大。因此，在专利文献1中，在可动体340-1的动作开始之前，将剃刀等薄刃刀插入基板302与加强板挠性板303之间，将交界面308的剥离开始端308b剥离。薄刃刀插入至可动体340-1的下方。此时，可能会损伤基板302。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制剥离时的损伤的剥离装置以及电子器件的制造方法。
为了解决上述目的，基于本发明的一个技术方案的剥离装置，该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次将基板与加强该基板的加强板的交界面剥离，其中，该剥离装置具有：
支承部件，该支承部件支承包含上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面；
挠性板，该挠性板吸附上述层叠体的第2主面；
多个可动体，该多个可动体隔开间隔地固定在该挠性板上，且能够相对于上述支承部件独立地移动；
以及控制装置，该控制装置控制多个可动体的移动，
在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体配置在上述交界面的剥离开始端的后方。
在本发明的剥离装置中，优选的是，上述挠性板包含吸附上述层叠体的第2主面的吸附部和支承该吸附部的基体板，该基体板的弯曲刚性比上述吸附部的弯曲刚性高，上述基体板在剥离开始侧具有板厚较薄的薄壁部，在该薄壁部的前方具有板厚较厚的厚壁部，在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述交界面的剥离开始端配置在上述薄壁部的位置。
在本发明的剥离装置中，优选的是，在上述挠性板上形成有吸附槽，在该吸附槽的壁面上设有用于从外部吸出上述吸附槽内的气体的吸气口，在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述交界面的剥离开始端配置在上述吸气口的位置或其附近。
在本发明的剥离装置中，优选的是，上述挠性板包含连续气泡体，该连续气泡体至少吸附上述层叠体的第2主面中的剥离开始侧的端部，上述剥离装置具备用于从外部吸出上述连续气泡体内的气体的吸气源。
在本发明的剥离装置中，优选的是，上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体以比其他可动体的速度低的速度离开。
另外，基于本发明的其他技术方案的电子装置的制造方具有在利用加强板进行了加强的基板上形成功能层的工序以及将上述加强板与形成有上述功能层的上述基板剥离的工序，其中，
在将上述基板与上述加强板剥离的工序中，通过利用支承部件支承包含上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面，并且对隔开间隔地固定在用于吸附上述层叠体的第2主面的挠性板上的多个可动体相对于上述支承部件的移动进行控制，由此从一端侧向另一端侧依次将上述基板与上述加强板的交界面剥离，在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，
上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体配置在上述交界面的剥离开始端的后方。
在本发明的电子器件的制造方法中，优选的是，上述挠性板包含吸附上述层叠体的第2主面的吸附部和支承该吸附部的基体板，该基体板的弯曲刚性比上述吸附部的弯曲刚性高，上述基体板在剥离开始侧具有板厚较薄的薄壁部，在该薄壁部的前方具有板厚较厚的厚壁部，在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述交界面的剥离开始端配置在上述薄壁部的位置。
在本发明的电子器件的制造方法中，优选的是，在上述挠性板上形成有吸附槽，在该吸附槽的壁面上设有用于从外部吸出上述吸附槽内的气体的吸气口，在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述交界面的剥离开始端配置在上述吸气口的位置或其附近。
在本发明的电子装置的制造方法中，优选的是，上述挠性板包含连续气泡体，该连续气泡体至少吸附上述层叠体的第2主面中的剥离开始侧的端部，当利用上述挠性板吸附上述层叠体的第2主面时，从外部吸出上述连续气泡体内的气体。
在本发明的电子器件的制造方法中，优选的是，上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体以比其他可动体的速度低的速度离开。
根据本发明，提供了能够抑制剥离时的损伤的剥离装置、以及电子器件的制造方法。
附图说明
图1是表示在电子器件的制造工序中使用的层叠板的一例的侧视图。
图2是表示在电子器件的制造工序的中途制作的层叠体的一例的侧视图。
图3是表示基于第1实施方式的剥离装置的局部剖视图。
图4是表示图3的剥离装置的动作例的局部剖视图。
图5的（a）、（b）是表示挠性板的主要部分的一例的图。
图6是表示挠性板上的多个可动体的配置例的俯视图。
图7的（a）、（b）是表示挠性板、可动体及层叠体之间的关系的图。
图8的（a）～（c）是对多个可动体的动作例进行说明的图。
图9是表示基于第2实施方式的剥离装置的局部剖视图。
图10是表示图9的剥离装置的动作例的局部剖视图。
图11的（a）～（f）是表示使用了图9的剥离装置的剥离工序的一例的图。
图12的（a）～（f）是表示使用了图9的剥离装置的剥离工序的另一例的图。
图13是表示图6的变形例的俯视图。
图14是表示图7的（b）的变形例的图。
图15的（a）、（b）是表示现有的剥离装置的主要部分的图。
具体实施方式
以下，参照附图对用于实施本发明的技术方案进行说明。在各个附图中，对相同或对应的结构标注相同或对应的附图标记并省略说明。
[第1实施方式]
为了应对在电子器件中使用的基板的薄板化，本实施方式的电子器件的制造方法包括在利用加强板进行了加强的基板上形成功能层的工序、以及将形成有功能层的基板与加强板剥离的工序。加强板不构成电子器件的一部分。
在此，电子器件是指显示板、太阳能电池、薄膜充电电池等电子元件。显示板包括液晶板（LCD）、等离子板（PDP）、有机EL板（OLED）。
（层叠板）
图1是在电子器件的制造工序中使用的层叠板的侧视图。层叠板1包括基板2、以及用于对基板2进行加强的加强板3。
（基板）
在电子器件的制造工序的过程中，在基板2上形成有规定的功能层（例如导电层）。
基板2是例如玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板或半导体基板等。其中，玻璃基板在耐化学品性、耐透湿性方面优异，而且线膨胀系数较小，故而优选。线膨胀系数越小，在高温下形成的功能层的图案在冷却时越难以错位。
玻璃基板的玻璃并不特别限定，能够列举出例如无碱玻璃、硼硅玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其他以氧化硅为主要成分的氧化物类玻璃等。作为氧化物类玻璃，优选在换算成氧化物时氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。
作为玻璃基板的玻璃，优选的是采用适合于电子器件的种类、其制造工序的玻璃。例如，优选液晶面板用的玻璃基板由实质上不含有碱金属成分的玻璃（无碱玻璃）构成。如此，玻璃基板的玻璃基于所应用的电子器件的种类及其制造工序而适当地选择。
树脂基板的树脂既可以是结晶性树脂，也可以是非结晶性树脂，并不特别限定。
作为结晶性树脂，能够列举出例如作为热塑性树脂的聚酰胺、聚缩醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙醇酯、聚醚腈或间规聚苯乙烯等，在热固化树脂中能够列举出聚苯硫醚、聚醚醚酮、液晶聚合物、氟树脂或聚醚腈等。
作为非结晶性树脂，能够列举出例如属于热塑性树脂的聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚环己烷或聚降冰片烯类树脂等，在热固化树脂中能够列举出聚砜、聚醚砜、聚芳酯、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺或热塑性聚酰亚胺。
作为树脂基板的树脂，尤其优选非结晶性、且具有热塑性的树脂。
基板2的厚度根据基板2的种类而设定。例如在玻璃基板的情况下，为了使电子器件变轻、变薄，优选上述基板2的厚度为0.7mm以下，更优选为0.3mm以下，进一步优选为0.1mm以下。在上述基板2的厚度为0.3mm以下的情况下，能够向玻璃基板付与良好的挠性。在上述基板2的厚度为0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷绕成卷状。另外，考虑到容易制造玻璃基板、处理玻璃基板等理由，优选玻璃基板的厚度为0.03mm以上。
（加强板）
加强板3当密合于基板2时，在进行剥离操作之前，一直对基板2进行加强。在电子器件的制造工序的过程中，加强板3在形成功能层之后从基板2被剥离，并不构成电子器件的一部分。另外，在本说明书中，所谓“密合”基本上是指加强板3和基板2利用范德华力而结合的状态，表示不会产生固着效果、化学结合的状态。
为了抑制因温度变化而导致的翘曲、剥离，优选加强板3与基板2的线膨胀系数差的绝对值较小。在基板2为玻璃基板的情况下，优选加强板3包含玻璃板。优选该玻璃板的玻璃的种类与玻璃基板的玻璃的种类相同。
加强板3具备支承板4以及形成在支承板4上的树脂层5。利用作用于树脂层5与基板2之间的范德华力、树脂层5的粘合力等，将树脂层5与基板2以能够剥离的方式结合在一起。
另外，虽然本实施方式的加强板3由支承板4和树脂层5构成，但是也可以仅由支承板4构成。利用作用于支承板4与基板2之间的范德华力等，将支承板4与基板2以能够剥离的方式结合在一起。也可以在支承板4的表面形成无机薄膜，以使得作为支承板4的玻璃板与作为基板2的玻璃基板在高温下不会粘结。另外，通过在支承板4的表面设置表面粗糙度不同的区域等，由此也可以在支承板4与基板2的交界面设置结合力不同的区域。
另外，虽然本实施方式的加强板3由支承板4和树脂层5构成，但是支承板4也可以是多个。同样，树脂层5也可以是多个。
（支承板）
支承板4隔着树脂层5支承并加强基板2。支承板4防止在电子器件的制造工序中发生的基板2的变形、划伤、破损等。
支承板4例如是玻璃板、陶瓷板、树脂板、半导体板或金属板等。支承板4的种类根据电子器件的种类、基板2的种类等相应地选择。若支承板4与基板2的种类相同，则温度变化所导致的翘曲、剥离减少。
支承板4与基板2的平均线膨胀系数之差（绝对值）根据基板2的尺寸形状等适当地设定，优选为例如35×10-7/℃以下。在此，所谓“平均线膨胀系数”是指50℃～300℃的温度范围内的平均线膨胀系数（日本JIS R 3102：1995）。
支承板4的厚度为例如0.7mm以下。另外，为了对基板2进行加强，优选支承板4的厚度为0.4mm以上。支承板4的厚度既可以比基板2的厚度厚，也可以比基板2的厚度薄。
如图1所示，优选支承板4的外形与树脂层5的外形相同、或者比树脂层5的外形大，以使得支承板4能够支承树脂层5整体。
（树脂层）
树脂层5当密合于基板2时，在进行剥离操作之前一直防止基板2的位置偏移。通过进行剥离操作，能够容易地从基板2剥离树脂层5。通过容易地剥离基板2，能够防止基板2的破损，而且能够防止在没有预想到的位置（树脂层5与支承板4之间）发生的剥离。
树脂层5形成为，该树脂层5与支承板4之间的结合力比该树脂层5与基板2之间的结合力高。由此，能够防止在进行剥离操作时层叠板1在没有预料到的位置（树脂层5与支承板4之间）被剥离。
树脂层5的树脂并不特别限定。例如，树脂层5的树脂能够列举出丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺硅酮树脂等。也能够混合使用几种树脂。其中，从耐热性、剥离性的观点来看，优选有机硅树脂、聚酰亚胺硅酮树脂。
树脂层5的厚度并不特别限定，优选为1μm～50μm，更优选为4μm～20μm。通过将树脂层5的厚度设为1μm以上，由此，在气泡、异物混入树脂层5与基板2之间的情况下，树脂层5能够变形来吸收气泡、异物的厚度。另一方面，若树脂层5的厚度为50μm以下，则能够缩短树脂层5的形成时间，此外，由于不会使用过多的树脂层5的树脂，因此比较经济。
如图1所示，优选树脂层5的外形与基板2的外形相同、或者比基板2的外形大，以使得树脂层5能够密合于基板2整体。
另外，树脂层5也可以由两层以上构成。在该情况下，“树脂层的厚度”表示所有树脂层的合计厚度。
另外，在树脂层5由两层以上构成的情况下，形成各个层的树脂的种类也可以不同。
（层叠体）
图2是表示在电子器件的制造工序的过程中制作的层叠体的侧视图。
层叠体6通过在层叠板1的基板2上形成导电层等功能层而构成。功能层的种类根据电子器件的种类而选择。也可以将多个功能层依次层叠在基板2上。使用普通的方法、例如CVD法、PVD法等气相沉淀法、溅射法等作为功能层的形成方法。利用光刻法、蚀刻法将功能层形成为规定的图案。
例如，层叠体6依次具有加强板3A、基板2A、液晶层7、基板2B及加强板3B。该层叠体6在LCD的制造工序的过程中制成。在一侧的基板2A上的液晶层7侧的表面形成有未图示的薄膜晶体管（TFT），在另一侧的基板2B上的液晶层7侧的表面形成有未图示的滤色片。
另外，虽然本实施方式的层叠体6构成为在两侧配置有加强板3A、3B，但也可以构成为仅在单侧配置有加强板。例如，也可以不设置液晶层7、基板2B及加强板3B。
在剥离加强板3A、3B之后安装背光灯等，得到作为产品的LCD。在加强板3A、3B的剥离中使用后述的剥离装置。
（剥离装置）
图3是表示基于第1实施方式的剥离装置的局部剖视图。图4是表示图3的剥离装置的动作例的局部剖视图。
剥离装置10从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板2与加强板3的交界面8。在进行剥离时，剥离交界面8之后的部分与未将交界面8剥离的部分的边界线（以下，称作“剥离锋线”）9沿规定方向移动。以下，以剥离锋线9的移动方向的前方作为“前方”、以剥离锋线9的移动方向的后方作为“后方”来进行说明。
剥离装置10通过保持基板2且使加强板3挠曲变形来进行剥离。另外，剥离装置10也能够通过保持加强板3且使基板2挠曲变形来进行剥离。
剥离装置10包括作为支承部件的工作台20、挠性板30、多个可动体40、多个连杆60、多个驱动装置70及控制装置80等。
为了保持基板2，工作台20支承层叠体6的第1主面6b。工作台20对层叠体6的第1主面6b进行真空吸附。另外，也可以采用静电吸附或磁力吸附来代替真空吸附。
为了使加强板3挠曲变形，挠性板30吸附层叠体6的第2主面6a。挠性板30对层叠体6的第2主面6a进行真空吸附。另外，也可以采用静电吸附或磁力吸附来代替真空吸附，。
图5的（a）、（b）是表示挠性板的主要部分的一例的图，图5的（a）是仰视图，图5的（b）是沿着图5的（a）的B-B线剖开后的剖视图。图7的（a）、（b）是表示挠性板、可动体及层叠体之间的关系的图，图7的（a）是俯视图，图7的（b）是沿着图7的（a）的B-B线剖开后的剖视图。图7的（a）、（b）表示剥离开始前的状态。
挠性板30具有用于吸附层叠体6的第2主面6a的吸附部31、支承吸附部31的基体板32、以及形成于吸附部31的表面的吸附槽33。在吸附槽33的壁面设置有用于从外部吸出吸附槽33内的气体的吸气口34，吸气口34经由配管等与吸气源（例如真空泵）35连接。当吸气源35吸出吸附槽33内的气体时，层叠体6被真空吸附于挠性板30。在构成层叠体6的基板2及加强板3这两方的侧表面是同一个面的情况下，与在基板2与加强板3这两方的侧表面之间存在阶梯差的情况不同，无法利用夹具钩挂基板2或加强板3的剥离开始侧的端部。因此，利用挠性板30吸附层叠体6的第2主面6a是有效的。
吸附部31的外形可以设定为比层叠体6的第2主面6a的外形大，以使得吸附部31能够整体地支承层叠体6的第2主面6a。
吸附部31的材料并不特别限定，从密合性的观点来看优选橡胶。从剥离性的观点来看，作为橡胶，优选有机硅橡胶。虽然也能够使用硅凝胶来代替有机硅橡胶，但是在该情况下，当从层叠体6上拆除吸附部31时，有时硅凝胶的凝结被破坏而附着于层叠体6。
出于提高剥离性的目的，也可以对吸附部31的表面实施涂敷。
吸附部31的厚度T优选为1mm以上，更优选为2mm以上。通过将吸附部31的厚度T设为1mm以上，由此吸附部31与层叠体6之间的密合性变好。另外，通过将吸附部31的厚度T设为30mm以下，由此能够限制吸附部31的过度变形。
吸附部31包含连续气泡体36较好，该连续气泡体36吸附层叠体6的第2主面6a中的至少剥离开始侧的端部。连续气泡体36内的气体由吸气源35吸出到外部。
连续气泡体36由例如聚氨酯海绵（例如AION公司制的PUSponge）、耐热聚酰亚胺发泡体或三元乙丙橡胶（EPDM）海绵体（例如日东电工公司制的EPT SEALER）等构成。
另外，虽然本实施方式的连续气泡体36仅吸附层叠体的第2主面6a中的剥离开始侧的端部，但本发明并不限定于此。例如，吸附部31的外周部整体也可以由连续气泡体36构成。
在吸附部31的表面形成有吸附槽33。吸附槽33例如沿厚度方向贯穿吸附部31，且吸附槽33的底面由基体板32构成。
吸附槽33中的剥离开始侧的端部具有比其他部分宽的宽度较好。在宽度较宽的部分中，吸附力增高。在宽度较宽的部分的壁面形成有吸气口34。
在剥离开始前从与交界面8垂直的方向观察时，交界面8的剥离开始端8b配置在吸气口34的位置或其附近。在吸气口34的位置及其附近，吸附力增高。
如图7的（a）、（b）所示，在剥离开始端8b配置于吸气口34附近的情况下，在壁面具有吸气口34的吸附槽33与剥离开始端8b之间的距离W为例如5mm以下，优选为3.5mm以下。距离W是与交界面8平行的方向上的距离。距离W的下限值虽不特别限定，但如图7的（b）所示，在基板2的侧表面与加强板3的侧表面为同一平面的情况下，优选上述距离W为0.5mm以上。
吸气口34形成为例如直径2mm～20mm（优选直径4mm～12mm）的圆状。
基体板32的尺寸与吸附部31的尺寸相同，基体板32的侧表面与吸附部31的侧表面是同一平面。另外，基体板32的外形设定为比吸附部31的外形大较好，以使得基体板32能够支承吸附部31的整体。
基体板32的单位宽度（1mm）的弯曲刚性比吸附部31的单位宽度的弯曲刚性高，基体板32的单位宽度的弯曲刚性左右着挠性板30的单位宽度的弯曲刚性。优选挠性板30的单位宽度的弯曲刚性为1000N·mm2／mm～40000N·mm2／mm。
通过将挠性板30的单位宽度的弯曲刚性设为1000N·mm2／mm以上，能够防止挠性板30所吸附的板（在本实施方式中为加强板3）弯折。另外，通过将挠性板30的单位宽度的弯曲刚性设为40000N·mm2／mm以下，能够使挠性板30所吸附的板适当地挠曲变形。
基体板32在剥离开始侧的端部具有板厚较薄的薄壁部37，在薄壁部37的前方具有板厚较厚的厚壁部38。薄壁部37的板厚为例如1mm～3mm。厚壁部38的板厚为例如2mm～8mm。
在剥离开始前从与交界面8垂直的方向观察时，交界面8的剥离开始端8b配置在薄壁部37的位置。
如图7的（a）、（b）所示，在薄壁部37固定有至少一个可动体40（详细而言是后述的可动体40-1）。
作为基体板32，除了例如聚氯乙烯（PVC）树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂、聚缩醛（P OM）树脂等的树脂板以外，还使用金属板。
如图3及图4所示，在基体板32上隔开间隔地固定有多个圆盘状的可动体40。多个可动体40由螺栓固定在基体板32上。也可以采用粘结固定来代替螺栓固定。多个可动体40能够相对于工作台20独立地移动。
图6是表示挠性板上的多个可动体的配置例的俯视图。图6表示剥离开始前的状态。
多个可动体40固定于挠性板30上的与工作台20侧相反一侧的面。多个可动体40沿着挠性板30的外周隔开间隔地配置，在剥离开始前从与交界面8垂直的方向观察时，可动体40配置在比交界面8的外周8a靠外侧的位置。
如图3及图4所示，多个可动体40分别经由对应的连结机构50连结于对应的连杆60。多个可动体40能够分别与所连结的连杆60一起沿连杆60的轴向移动，能够与工作台20接触、分离。多个可动体40相对于工作台20移动，由此挠性板30挠曲变形。
为了使挠性板30的挠曲变形顺畅，连结机构50以可动体40能够以连杆60的中心线X上的规定位置为中心进行转动的方式将可动体40与连杆60连结在一起。可动体40的转动中心设定在距加强板3上的基板2侧的表面的延长面与中心线X的交点P的距离为15mm以内（优选为5mm以内）的位置。
另外，虽然本实施方式的交点P是加强板3上的基板2侧的表面的延长面与中心线X的交点，但是在挠性板30代替使加强板3挠曲变形而使基板2挠曲变形的情况下，上述交点P是基板2上的加强板3侧的表面的延长面与中心线X的交点。
连结机构50由例如球面接头等构成，包括与可动体40形成为一体的凹球面部51、以及与连杆60形成为一体的凸球面部52。凸球面部52的曲率中心成为可动体40的转动中心。在可动体40与连结机构50之间，以比自然状态略微缩短的状态夹装有螺旋弹簧54。利用螺旋弹簧54的恢复力使凹球面部51与凸球面部52总是接触。
另外，也能够使用连杆机构作为连结机构50。另外，代替使用连结机构50，也能够使用将可动体40与连杆60形成一体、且使连杆60或使连杆60沿轴向移动的驱动装置70相对于工作台20偏斜的装置。
驱动装置70在基于控制装置80的控制下使连杆60沿轴向移动，使可动体40与工作台20接触、分离。驱动装置70与多个连杆60对应地设有多个，使多个连杆60、进而使多个可动体40独立地移动。
各个驱动装置70由例如旋转式的伺服电机及滚珠丝杠机构等构成。伺服电机的旋转运动在滚珠丝杠机构中转换为直线运动，传递至对应的连杆60。
另外，虽然本实施方式的驱动装置由旋转式的伺服电机及滚珠丝杠机构等构成，但也可以由线性的伺服电机或液压缸（例如气动缸）构成。
多个驱动装置70分别经由缓冲构件14而连结于能够相对于工作台20升降的框体16较好。缓冲构件14与多个驱动装置70对应地设有多个。缓冲构件14的材质不特别限定，能够列举出例如聚氨酯橡胶等。缓冲构件14以追随于挠性板30的挠曲变形的方式弹性变形，使各个连杆60相对于工作台20偏斜。
控制装置80作为包括CPU、ROM、RAM等记录介质等的计算机而构成。控制装置80通过使CPU执行存储在记录介质中的程序来控制多个驱动装置70，控制多个连杆60的移动，进而控制多个可动体40的移动。
控制装置80具备位置检测部81较好，该位置检测部81基于各个伺服电机的转速而检测各个连杆60的当前位置。控制装置80独立地控制向各个伺服电机供给的电力，以使得由位置检测部81检测出的各个连杆60的当前位置与目标位置之差变小。目标位置根据从开始剥离起经过的时间来设定。目标位置针对每个连杆60进行设定，预先记录于记录介质。利用组装于控制装置80的计时器来测量从开始剥离起经过的时间。如上所述，控制装置80对各连杆60的位置进行反馈控制较好。从而能够准确地控制多个连杆60的位置关系，进而能够准确地控制多个可动体40的位置关系。
另外，控制装置80具备用于检测各个伺服电机的负载转矩（例如向各个伺服电机供给的电流）的载荷检测部82较好。控制装置80基于载荷检测部82的检测结果来修正各个连杆60的目标位置，并记录于记录介质。例如，当一个伺服电机的负载转矩在进行第n次（n为1以上的自然数）的控制的情况下超过阈值时，进行使由该一个伺服电机决定的连杆60的开始移动时间延迟规定时间（例如0.06秒）的修正，并记录于记录介质。在进行第n＋1次的控制时，基于修正和所记录的信息而独立地控制各个伺服电机。由此，能够减轻施加于层叠体6的载荷。
接着，对上述结构的剥离装置10的动作进行说明。剥离装置10的动作在基于控制装置80的控制下进行。
层叠体6以加强板3A成为上侧的方式载置于工作台20。当利用工作台20对层叠体6进行真空吸附时，控制装置80使框体16下降至规定位置，将挠性板30按压于加强板3A。接着，控制装置80利用挠性板30对加强板3A进行真空吸附。在该状态下，如图3所示，挠性板30为平板状。
另外，虽然本实施方式的剥离装置10构成为将工作台20固定、并使框体16升降，但只要采用工作台20与框体16相对移动的结构即可。
接着，控制装置80使挠性板30挠曲变形，以便从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板2A与加强板3A的交界面8。挠性板30的状态由多个可动体40的位置关系等确定。
图8的（a）～（c）是用于对多个可动体40的动作例进行说明的图，图8的（a）是俯视图，图8的（b）是沿着图8的（a）的B-B线剖开后的剖视图，图8的（c）是沿着图8的（a）的C-C线剖开后的剖视图。截面是与剥离锋线9垂直的截面。
为了使挠性板30挠曲变形，多个可动体40进行离开工作台20的动作。首先，位于比交界面8的剥离开始端8b靠后方的位置的可动体40-1开始进行动作。由此，在剥离开始端8b处对交界面8进行剥离。为了减少剥离阻力，优选剥离开始端8b设定在交界面8的一角。也可以在使挠性板30挠性变形之前，将剃刀等薄刃刀插入剥离开始端8b而作为剥离的起点。代替将薄刃刀插入剥离开始端8b的情况，也可以向剥离开始端8b喷射压缩气体等高速流体。
本实施方式的可动体40-1配置在比交界面8的剥离开始端8b靠后方的位置。因此，由于交界面8欲从剥离开始端8b剥离，因而与交界面308如以往那样欲从内部剥离的情况相比，剥离阻力减小。因此，能够省略向交界面8的剥离开始端8b插入薄刃刀的工序，或者能够减少薄刃刀的插入量。因而，能够抑制基板2A损伤。
当在剥离开始前从与交界面8垂直的方向观察时，交界面8的剥离开始端8b也可以配置在基体板32的薄壁部37的位置。在剥离开始时，由于挠性板30的挠曲变形增大，因此剥离角度增大，剥离阻力减小。另外，由于基体板32在薄壁部37的前方具有厚壁部38，因此，挠性板30的挠曲变形从剥离的过程中开始减小。因此，抑制了与挠性板30一起挠曲变形的板（在本实施方式中为加强板3）的损伤。
当在剥离开始前从与交界面8垂直的方向观察时，交界面8的剥离开始端8b也可以配置在吸气口34的位置或其附近。由于在吸气口34的位置或其附近，吸附力较高，因此能够在剥离开始时，抑制挠性板30与层叠体6之间的没有预想到的分离。
挠性板30也可以具有用于对层叠体6的第2主面6a中的至少剥离开始侧的端部进行吸附的连续气泡体36。能够利用连续气泡体36可靠地吸附加强板3A的剥离开始侧的端部。
可动体40-1以与其他可动体40-2～40-7相比较低的速度移动。从而剥离开始端8b处的剥离阻力减小。
接着，位于比剥离开始端8b靠前方的位置的可动体40-2～40-7开始进行动作。位于比剥离开始端8b靠前方的位置的可动体40-2～40-7按照与距剥离开始端8b的距离对应的顺序开始进行动作。若将剥离锋线9的移动方向（与连结剥离锋线9的两端的方向垂直的方向）设为M方向，则交界面8的距剥离开始端8b的M方向上的距离N较短的可动体（例如可动体40-2）比距离N较长的可动体（例如可动体40-3）先开始进行动作。虽然可动体40-2～40-7沿M方向以等间隔配置，但也可以不以相等的间隔配置。在剥离开始前从与交界面8垂直的方向观察时，可动体40-2～40-7在交界面8的外周8a的两个外侧（左外侧及右外侧）至少各配置有一个（在图7的（a）中为各一个）。距离N相同的两个可动体（例如可动体40-2、40-2）在大致相同的时刻开始进行动作。距离N是可动体40的中心与剥离开始端8b之间的距离。
由于位于比剥离开始端8b靠前方的位置的可动体40-2～40-7配置在比交界面8的外周8a靠外侧的位置，因此，在距离N最短的可动体40-2开始进行动作之后，剥离锋线9形成两端部比中央部领先的形状，形成向移动方向的后方突出的弯曲形状。该形状保持至剥离结束。
在剥离锋线9形成向移动方向的后方突出的弯曲形状时，如图8的（b）所示，与挠性板30一起挠曲变形的板（在本实施方式中为加强板3A）的曲率半径在剥离锋线9的两端部增大，如图8的（c）所示，上述曲率半径在剥离锋线9的中央部减小。曲率半径是与剥离锋线9垂直的截面处的曲率半径，且是剥离锋线9的后方附近处的曲率半径。
在与挠性板30一起挠曲变形的加强板3A中，由于曲率半径越大，变形越小，因此载荷减小。另一方面，由于曲率半径越大，剥离角度越小，因此剥离阻力（剥离所需的力）增大。
在本实施方式中，由于剥离锋线9形成向移动方向的后方突出的弯曲形状，因此，加强板3A的曲率半径在剥离锋线9的两端部较大，在中央部较小。因此，能够一边抑制剥离阻力增大，一边减少施加于加强板3A的边缘的载荷，能够抑制加强板3A从边缘裂开。由于剥离锋线的两端之间的直线距离H越长，剥离阻力越大，因此该效果比较明显。在本实施方式中，如图8的（a）所示，由于在距离H达到最大时，剥离锋线9形成向移动方向的后方突出的弯曲形状，因此能够有效地抑制加强板3A从边缘裂开。
另外，在本实施方式中，虽然与挠性板30一起挠曲变形的板是加强板3A，但也可以是基板2A。在该情况下，能够抑制基板2A从边缘裂开。
在基板2A与加强板3A的剥离完成后，控制装置80使框体16上升至规定位置。接着，控制装置80解除由挠性板30进行的真空吸附及由工作台20进行的真空吸附。之后，从挠性板30上拆下加强板3A，从工作台20上卸下没有加强板3A的层叠体6。
没有加强板3A的层叠体6以剩余的加强板3B成为上侧的方式载置于工作台20。之后，控制装置80再次进行上述动作，将加强板3B与基板2B剥离。
通过这样做，在从层叠体6剥离加强板3A、3B之后组装背光灯等，由此获得作为产品的LCD。
另外，虽然本实施方式的剥离装置10在LCD的制造工序中使用，但本发明并不限定于此，也能够在其他电子器件的制造工序中使用。
[第2实施方式]
在上述第1实施方式中，在层叠体6的一侧配置有挠性板30、多个可动体40、多个连杆60及多个驱动装置70等。
与此相对，在本实施方式中，在层叠体6的两侧配置有挠性板30、多个可动体40、多个连杆60及多个驱动装置70等。
图9是表示第2实施方式的剥离装置的局部剖视图。图10是表示图9的剥离装置的动作例的局部剖视图。图11的（a）～（f）是表示使用了图9的剥离装置的剥离工序的一例的图。
本实施方式的剥离装置110具有配置在层叠体6单侧的第1挠性板30A、多个第1可动体40A、多个第1连杆60A及多个第1驱动装置70A等。另外，剥离装置110具有配置在层叠体6的相反侧的第2挠性板30B、多个第2可动体40B、多个第2连杆60B及多个第2驱动装置70B等。由第2挠性板30B、多个第2可动体40B、多个第2连杆60B、多个第2驱动装置70B及第2框体16B等构成支承部件。而且，剥离装置110具有对多个第1驱动装置70A及多个第2驱动装置70B进行控制的控制装置80。
接着，基于图11的（a）～（f）对上述结构的剥离装置110的动作进行说明。剥离装置110的动作在基于控制装置80的控制下进行。
层叠体6以加强板3A成为上侧的方式载置于第2挠性板30B。当利用第2挠性板30B对层叠体6进行真空吸附时，控制装置80使能够相对于第2框体16B升降的第1框体16A下降至规定位置，将第1挠性板30A按压于加强板3A。接着，控制装置80利用第1挠性板30A对加强板3A进行真空吸附。在该状态下，如图11的（a）及图9所示，第1及第2挠性板30A、30B呈平板状。
另外，虽然本实施方式的剥离装置110采用将第2框体16B固定、且使第1框体16A升降的结构，但只要是第2框体16B与第1框体16A相对移动的结构即可。
接着，如图11的（b）、（c）及图10所示，控制装置80使第1、第2挠性板30A、30B同时进行挠曲变形，以便从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板2A与加强板3A的交界面。
另外，也可以在使第1、第2挠性板30A、30B挠性变形之前将剃刀等薄刃刀插入剥离开始端，作为剥离的起点。代替将薄刃刀插入剥离开始端的情况，也可以向剥离开始端喷射压缩气体等高速流体。
第1挠性板30A的挠曲变形的状态由多个第1可动体40A的位置关系等确定。同样，第2挠性板30B的挠曲变形的状态由多个第2可动体40B的位置关系等确定。
在本实施方式中，与第1实施方式相同，在剥离时最先进行动作的第1、第2可动体40A、40B配置在比交界面8的剥离开始端8b靠后方的位置。由于交界面8欲从剥离开始端8b剥离，因此与交界面308如以往那样欲从内部剥离的情况相比，剥离阻力减小。因此，能够省略向交界面8的剥离开始端8b插入薄刃刀的工序，或者能够减少薄刃刀的插入量。因而，能够抑制基板2A损伤。
在剥离开始前从与交界面8垂直的方向观察时，交界面8的剥离开始端8b也可以配置在第1、第2基体板32A、32B的薄壁部37A、37B的位置。由于在剥离开始时，第1、第2挠性板30A、30B的挠曲变形增大，因此剥离角度增大，剥离阻力减小。另外，由于第1、第2基体板32A、32B在薄壁部37A、37B的前方具有厚壁部38A、38B，因此，第1、第2挠性板30A、30B的挠曲变形从剥离的过程中开始减小。因此，抑制了与第1、第2挠性板30A、30B一起挠曲变形的板（在本实施方式中为加强板3A、3B）的损伤。
在剥离开始前从与交界面8垂直的方向观察时，交界面8的剥离开始端8b也可以配置在吸气口的位置或其附近。由于在吸气口的位置或其附近，吸附力增高，因此能够抑制在剥离开始时第1、第2挠性板30A、30B与层叠体6之间的没有预想到的分离。
第1、第2挠性板30A、30B也可以具有连续气泡体36A、36B，该连续气泡体36A、36B吸附层叠体6的主面6a、6b的至少剥离开始侧的端部。能够利用连续气泡体36A、36B可靠地吸附加强板3A、3B的剥离开始侧的端部。
在基板2A与加强板3A的剥离完成后，控制装置80使第1框体16A上升至规定位置。接着，控制装置80解除由第1挠性板30A进行的真空吸附。之后，从第1挠性板30A拆下加强板3A。
接着，控制装置80使第1框体16A下降至规定位置，将第1挠性板30A按压于基板2A。接着，控制装置80利用第1挠性板30A对基板2A进行真空吸附。在该状态下，如图11的（d）所示，第1、第2挠性板30A、30B呈平板状。
之后，如图11的（e）、（f）所示，控制装置80使第1及第2挠性板30A、30B同时挠曲变形，以便从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板2B与加强板3B的交界面。
另外，也可以在使第1、第2挠性板30A、30B挠性变形之前将剃刀等薄刃刀插入剥离开始端，作为剥离的起点。代替将薄刃刀插入剥离开始端的情况，也可以向剥离开始端喷射压缩气体等高速流体。
通过这样做，在从层叠体6剥离加强板3A、3B之后，组装背光灯等，从而获得作为产品的LCD。
另外，在本实施方式中，由于使基板2A及加强板3A这两方向彼此相反的方向挠曲变形，因此，能够避免载荷集中于基板2A与加强板3A的任意一方。
[第3实施方式]
在本实施方式中，虽然与第2实施方式同样地使用图9所示的剥离装置进行剥离，但剥离装置的动作不同。
图12的（a）～（f）是表示使用了图9的剥离装置的其他剥离工序的图。
层叠体6以加强板3A成为上侧的方式载置于第2挠性板30B。控制装置80使第1框体16A下降至规定位置，将第1挠性板30A按压于加强板3A。接着，控制装置80利用第1挠性板30A对加强板3A进行真空吸附。在该状态下，如图12的（a）及图9所示，第1及第2挠性板30A、30B呈平板状。
接着，如图12的（b）、（c）所示，控制装置80使第1挠性板30A挠曲变形，以便从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板2A与加强板3A的交界面。
另外，也可以在使第1挠性板30A挠性变形之前将剃刀等薄刃刀插入剥离开始端，作为剥离的起点。代替将薄刃刀插入剥离开始端的情况，也可以向剥离开始端喷射压缩气体等高速流体。
第1挠性板30A的挠曲变形的状态由多个第1可动体40A的位置关系等确定。
在本实施方式中，与第1实施方式相同，在剥离时最先进行动作的第1可动体40A配置在比交界面8的剥离开始端8b靠后方的位置。由于交界面8欲从剥离开始端8b剥离，因此与交界面308像以往那样欲从内部剥离的情况相比，剥离阻力减小。因此，能够省略向交界面8的剥离开始端8b插入薄刃刀的工序，或者能够减少薄刃刀的插入量。因而，能够抑制基板2A损伤。
在剥离开始前从与交界面8垂直的方向观察时，交界面8的剥离开始端8b也可以配置在第1基体板32A的薄壁部37A的位置。在剥离开始时，由于第1挠性板30A的挠曲变形增大，因此剥离角度增大，剥离阻力减小。另外，由于第1基体板32A在薄壁部37A的前方具有厚壁部38A，因此，第1挠性板30A的挠曲变形从剥离的过程中开始减小。因此，抑制了与第1挠性板30A一起挠曲变形的板（在本实施方式中为加强板3A）的损伤。
在剥离开始前从与交界面8垂直的方向观察时，交界面8的剥离开始端8b也可以配置在吸气口的位置或其附近。由于在吸气口的位置或其附近，吸附力增高，因此能够抑制在剥离开始时第1挠性板30A与层叠体6之间的没有预想到的分离。
第1挠性板30A也可以具有连续气泡体36A，该连续气泡体36A吸附层叠体6的第2主面6a的至少剥离开始侧的端部。能够利用连续气泡体36A可靠地吸附加强板3A的剥离开始侧的端部。
在基板2A与加强板3A的剥离完成后，控制装置80使第1框体16A上升至规定位置。接着，控制装置80解除由第1挠性板30A进行的真空吸附。之后，从第1挠性板30A拆下加强板3A。
接着，控制装置80使第1框体16A下降至规定位置，将第1挠性板30A按压于基板2A。接着，控制装置80利用第1挠性板30A对基板2A进行真空吸附。在该状态下，如图12的（d）所示，第1挠性板30A及第2挠性板30B呈平板状。
之后，如图12的（e）、（f）所示，控制装置80使第2挠性板30B挠曲变形，以便从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板2B与加强板3B的交界面。
另外，也可以在使第2挠性板30B挠性变形之前将剃刀等薄刃刀插入剥离开始端，开始进行剥离。代替将薄刃刀插入剥离开始端的情况，也可以向剥离开始端喷射压缩气体等高速流体。
第2挠性板30B的挠曲变形的状态由多个第2可动体40B的位置关系等确定。
在本实施方式中，与第1实施方式相同，在剥离时最先进行动作的第2可动体40B配置在比交界面8的剥离开始端8b靠后方的位置。因此，由于交界面8欲从剥离开始端8b剥离，因而与交界面308像以往那样欲从内部剥离的情况相比，剥离阻力减小。因此，能够省略向交界面8的剥离开始端8b插入薄刃刀的工序，或者能够减少薄刃刀的插入量。因而，能够抑制基板2B损伤。
在剥离开始前从与交界面8垂直的方向观察时，交界面8的剥离开始端8b也可以配置在第2基体板32B的薄壁部37B的位置。由于在剥离开始时，第2挠性板30B的挠曲变形增大，因此剥离角度增大，剥离阻力减小。另外，由于第2基体板32B在薄壁部37B的前方具有厚壁部38B，因此第2挠性板30B的挠曲变形从剥离的过程中开始减小。因此，抑制了与第2挠性板30B一起挠曲变形的板（在本实施方式中为加强板3B）的损伤。
在剥离开始前从与交界面8垂直的方向观察时，交界面8的剥离开始端8b也可以配置在吸气口的位置或其附近。由于在吸气口的位置或其附近，吸附力增高，因此能够抑制在剥离开始时第2挠性板30B与层叠体6之间的没有预想到的分离。
第2挠性板30B也可以具有连续气泡体36B，该连续气泡体36B吸附层叠体6的第1主面6b的至少剥离开始侧的端部。能够利用连续气泡体36B可靠地吸附加强板3B的剥离开始侧的端部。
通过这样做，在从层叠体6剥离加强板3A、3B之后组装背光灯等，从而获得作为产品的LCD。
以上，虽对本发明的第1～第3实施方式进行了说明，但本发明并不限于上述实施方式。在不脱离本发明的范围的前提下，能够对上述实施方式施加各种变形及替换。
例如，上述实施方式的剥离装置10、110虽在电子器件的制造工序中使用，但也可以在其他工序中使用。例如，剥离装置10、110在使用于电子器件的制造工序之前，也可以在重新粘贴基板和加强板的工序中使用。
另外，虽然上述实施方式的多个可动体40如图6所示那样仅配置在比交界面8的外周8a靠外侧的位置，但是例如在交界面8的面积较大的情况下，如图13所示，也可以配置在交界面8的外周8a的内侧。在距离N（参照图8的（a））相同的情况下，配置在比交界面8的外周8a靠外侧的位置的两端的可动体（例如可动体40-3A、40-3B）相较于配置在比交界面8的外周8a靠内侧的位置的剩余的可动体（例如可动体40-3C）先开始动作。在该情况下，剥离锋线9也呈向移动方向的后方突出的弯曲形状。
另外，虽然上述实施方式的吸附槽33如图7的（a）所示那样配置在比交界面8的剥离开始端8b靠前方的位置，但是为了抑制剥离开始时的预想不到的分离，上述吸附槽33也可以如图14所示那样配置在后方。图14是表示图7的（b）的变形例的图。在图14所示的例子中，加强板103（支承板及树脂层这两者）形成为比基板102大，在剥离开始前从与交界面108垂直的方向观察时，交界面108的剥离开始端108b配置在吸气口34的位置。另外，在图14所示的例子中，虽然挠性板30吸附加强板侧，但是挠性板30也可以吸附基板侧，在该情况下，基板形成为比加强板大较好。
另外，在上述实施方式中，虽然一个可动体40-1配置在比剥离开始端8b靠后方的位置，但也可以多个可动体40-1配置在比剥离开始端8b靠后方的位置。例如也可以是，交界面8的剥离开始端8b设定于交界面8的一个边，在该一个边的后方配置有多个可动体40-1。
本申请基于在2011年9月6日提出申请的日本特许出愿2011-194399，作为参考而引用其内容。
附图标记说明
1层叠板；2基板；3加强板；4支承板；5树脂层；6层叠体；6a  第2主面；6b  第1主面；7液晶层（功能层）；8交界面；9边界线（剥离锋线）；10剥离装置；20工作台（支承部件）；30挠性板；31吸附部；32基体板；33吸附槽；34吸气口；35吸气源；36连续气泡体；37薄壁部；38厚壁部；40可动体；50连结机构；60连杆；70驱动装置；80控制装置。

Claims (10)

1.一种剥离装置，
该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次将基板与加强该基板的加强板的交界面剥离，其特征在于，该剥离装置具有：
支承部件，该支承部件支承包含上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面；
挠性板，该挠性板吸附上述层叠体的第2主面；
多个可动体，该多个可动体之间隔开间隔地固定在该挠性板上，且能够相对于上述支承部件独立地移动；以及
控制装置，该控制装置控制上述多个可动体的移动，
在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体配置在上述交界面的剥离开始端的后方。
2.根据权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，
上述挠性板包含吸附上述层叠体的第2主面的吸附部和支承该吸附部的基体板，
该基体板的弯曲刚性比上述吸附部的弯曲刚性高，
上述基体板在剥离开始侧具有板厚较薄的薄壁部，在该薄壁部的前方具有板厚较厚的厚壁部，
在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述交界面的剥离开始端配置在上述薄壁部的位置。
3.根据权利要求1或2所述的剥离装置，其特征在于，
在上述挠性板上形成有吸附槽，在该吸附槽的壁面上设有用于从外部吸出上述吸附槽内的气体的吸气口，
在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述交界面的剥离开始端配置在上述吸气口的位置或其附近。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的剥离装置，其中，
上述挠性板包含连续气泡体，该连续气泡体吸附上述层叠体的第2主面中的至少剥离开始侧的端部，
上述剥离装置具备用于从外部吸出上述连续气泡体内的气体的吸气源。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的剥离装置，其特征在于，
上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体以比其他可动体的速度低的速度离开。
6.一种电子器件的制造方法，
该电子器件的制造方法具有在利用加强板进行了加强的基板上形成功能层的工序以及将上述加强板与形成有上述功能层的上述基板剥离的工序，其特征在于，
在将上述基板与上述加强板剥离的工序中，通过利用支承部件支承包含上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面，并且对隔开间隔地固定在用于吸附上述层叠体的第2主面的挠性板上的多个可动体相对于上述支承部件的移动进行控制，由此从一端侧向另一端侧依次将上述基板与上述加强板的交界面剥离，
在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体配置在上述交界面的剥离开始端的后方。
7.根据权利要求6所述的电子器件的制造方法，其特征在于，
上述挠性板包含吸附上述层叠体的第2主面的吸附部和支承该吸附部的基体板，
该基体板的弯曲刚性比上述吸附部的弯曲刚性高，
上述基体板在剥离开始侧具有板厚较薄的薄壁部，在该薄壁部的前方具有板厚较厚的厚壁部，
在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述交界面的剥离开始端配置在上述薄壁部的位置。
8.根据权利要求6或7所述的电子器件的制造方法，其特征在于，
在上述挠性板上形成有吸附槽，在该吸附槽的壁面上设有用于从外部吸出上述吸附槽内的气体的吸气口，
在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述交界面的剥离开始端配置在上述吸气口的位置或其附近。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的电子器件的制造方法，其特征在于，
上述挠性板包含连续气泡体，该连续气泡体吸附上述层叠体的第2主面中的至少剥离开始侧的端部，
当利用上述挠性板吸附上述层叠体的第2主面时，从外部吸出上述连续气泡体内的气体。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的电子器件的制造方法，其特征在于，
上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体以比其他可动体的速度低的速度离开。
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