CN106275568A - 带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置 - Google Patents

带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106275568A
CN106275568A CN201610460324.2A CN201610460324A CN106275568A CN 106275568 A CN106275568 A CN 106275568A CN 201610460324 A CN201610460324 A CN 201610460324A CN 106275568 A CN106275568 A CN 106275568A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
adsorption layer
vestige
packing
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610460324.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106275568B (zh
Inventor
渡边康章
伊藤泰则
宇津木洋
立山优贵
堀雄贵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Publication of CN106275568A publication Critical patent/CN106275568A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106275568B publication Critical patent/CN106275568B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B23/00—Packaging fragile or shock-sensitive articles other than bottles; Unpacking eggs
    • B65B23/20—Packaging plate glass, tiles, or shingles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B63/00—Auxiliary devices, not otherwise provided for, for operating on articles or materials to be packaged
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/48—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for glass sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/62—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for stacks of articles; for special arrangements of groups of articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps

Abstract

本发明涉及带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置，该带吸附层的基板的包装方法包括：搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。

Description

带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置
技术领域
本发明涉及带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置。
背景技术
伴随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子设备的薄型化、轻型化，用于这些电子设备的玻璃板、树脂板、金属板等基板要求薄板化。
但是，若基板的厚度变薄，则基板的处理性变差，因此难以在基板的表面形成电子设备用的功能层(薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)、滤色片(CF：Color Filter))。
因此，提出了一种使用在表面具有吸附层的加强板(基板)、使基板的背面吸附于该加强板的吸附层、并构成利用加强板对基板进行了加强的层叠体、且在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层的方法(参照专利文献1)。在该方法中，由于基板的处理性提高，因此能够在基板的表面良好地形成功能层。而且，加强板在形成了功能层之后自基板剥离，剥离后的加强板以多张为单位堆叠于托盘(包装容器)。
专利文献1：国际公开第2010/090147号
发明内容
发明要解决的问题
但是，在以往，当从托盘一张一张地取出堆叠于托盘的多张加强板时，相邻的两张加强板彼此因吸附层而吸附，因此难以从托盘一张一张地取出加强板。
另一方面，只要在相邻的两张加强板之间夹设所谓的衬纸等薄片，就能够容易地从托盘一张一张地取出加强板。但是，在该方法中，由于薄片是需要另外设置的，并且有时薄片被吸附于吸附层，因此产生了需要另外进行薄片的卸下操作这样的问题。
本发明是鉴于这种问题而做成的，其目的在于提供即使在不夹设薄片地将在表面具有吸附层的多张基板堆叠于包装容器的情况下、也能够容易地从包装容器一张一张地取出基板的带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置。
用于解决问题的方案
为了达到本发明的目的，本发明提供一种带吸附层的基板的包装方法，其中，该包装方法包括：搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。
为了达到本发明的目的，本发明的带吸附层的基板的包装装置包括：搭载构件，其用于将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加构件，其用于对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹。
根据本发明，在搭载工序中，利用搭载构件将基板搭载于包装容器。接下来，在痕迹施加工序中，利用痕迹施加构件对基板的吸附层的表面施加痕迹。并且，通过重复进行搭载工序和痕迹施加工序，从而将多张基板堆叠于包装容器。
在本发明中说明的痕迹是指利用痕迹施加构件对吸附层的表面施加的痕迹。详细说明的话，在利用搭载构件将本发明的基板搭载于包装容器之后，利用被移动构件移动的痕迹施加构件的动作，在吸附层的表面形成作为痕迹的槽部。槽部的深度基于吸附层的厚度(从数微米到数十微米)而为微米单位。
本发明具有以下技术特征：对吸附层的表面施加痕迹。由此，由于吸附层的吸附面积减少，因此能够使相邻的两张基板彼此的吸附力降低。因而，即使在不夹设薄片地将在表面具有吸附层的多张基板堆叠于包装容器的情况下，也能够容易地从包装容器一张一张地取出基板。
另外，本发明具有以下技术特征：将基板搭载于包装容器的状态下对基板的吸附层的表面施加痕迹。由此，能够使用于施加痕迹的空间省空间化。
另外，为了进一步降低相邻的两张基板彼此的吸附力，优选的是，对吸附层的表面施加多条痕迹。另外，在吸附层的表面上，既可以规则地施加痕迹，也可以随意地施加痕迹。而且，为了更进一步降低基板彼此的吸附力，在吸附层的表面上，优选均匀且密集地施加痕迹。
优选的是，本发明的带吸附层的基板的包装方法中的所述痕迹施加工序包括移动工序，在该移动工序中，将痕迹施加构件压靠于所述基板的吸附层的表面并使所述痕迹施加构件自所述基板的一端侧朝向另一端侧移动。优选的是，所述痕迹施加构件为辊刷。此外，优选的是，本发明的带吸附层的基板的包装装置具有移动构件，该移动构件用于将所述痕迹施加构件压靠于所述基板的吸附层的表面并使所述痕迹施加构件自所述基板的一端侧朝向另一端侧移动。
根据本发明的所述一技术方案，由于能够利用辊刷对吸附层的表面均匀且密集地施加多条痕迹，因此能够进一步降低相邻的两张基板彼此的吸附力。辊刷既可以一边旋转一边移动，也可以在旋转停止的状态下进行移动。
优选的是，本发明的带吸附层的基板的包装方法中的所述基板是厚度为0.7mm以下、纵横尺寸为1000mm以上的玻璃板。
本发明的所述一技术方案的基板适合作为用于加强电子设备用基板的玻璃制的加强板。另外，纵横尺寸为1000mm以上的玻璃板适合作为用于加强所谓第5代(例如1100mm×1300mm)以上的电子设备用基板的加强板。
优选的是，本发明的带吸附层的基板的包装方法中的所述吸附层由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂或无机化合物构成。
根据本发明的所述一技术方案，能够利用痕迹施加构件对由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂或无机化合物构成的吸附层的表面施加痕迹。
本发明的带吸附层的基板的包装装置中的所述痕迹施加构件优选为辊刷，优选的是，所述辊刷包括轴和设于所述轴的周面的刷，所述刷设于所述轴的周面的一部分的区域。
根据本发明的所述一技术方案，对于纵向堆积于包装容器的基板的吸附层的下端部，也能够利用辊刷的刷对该下端部良好地施加痕迹。
优选的是，本发明的带吸附层的基板的包装装置中的所述移动构件包括驱动源和用于将所述驱动源的动力传递至所述痕迹施加构件的多个动力传递构件。
根据本发明的所述一技术方案，即使在多个动力传递构件中的一个动力传递构件发生故障的情况下，也能够利用其他动力传递构件来支承痕迹施加构件，因此能够防止痕迹施加构件的落下。
在本发明的带吸附层的基板的包装装置中，优选的是，所述痕迹施加构件的两端借助可分解的联结构件连结于所述移动构件。
根据本发明的所述一技术方案，能够容易地相对于移动构件更换痕迹施加构件。
优选的是，本发明的带吸附层的基板的包装装置中的所述痕迹施加构件被除尘构件包围。
根据本发明的所述一技术方案，能够利用除尘构件将因痕迹施加构件的动作而自吸附层产生的尘埃去除，因此能够防止尘埃向包装容器的周边飞散。
优选的是，本发明的带吸附层的基板的包装装置包括静电去除构件。
根据本发明的所述一技术方案，能够防止因痕迹施加构件的动作而自吸附层产生的尘埃在静电的作用下再次附着于包装装置和包装容器。
发明的效果
根据本发明的带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置，即使在不夹设薄片地将在表面具有吸附层的多张基板堆叠于包装容器的情况下，也能够容易地从包装容器一张一张地取出基板。此外，由于在将基板堆叠于包装容器的状态下对基板的吸附层的表面施加痕迹，因此能够使用于施加痕迹的空间省空间化。
附图说明
图1是表示层叠体的一例的主要部分放大侧视图。
图2是实施方式的包装容器的立体图。
图3是实施方式的包装装置的主视图。
图4是图3所示的包装装置的左视图。
图5是在图4的左视图中以截面表示主要部分的、包装容器的说明图。
图6是表示利用实施方式的包装装置来包装加强板的包装方法的流程图。
图7是在轴的周面的一部分嵌设有一组刷的、辊刷的侧视图。
图8是刷抵接于加强板的吸附层的下端部的侧视图。
图9是在轴的外周面的对称位置设置两处刷的、辊刷的侧视图。
图10是在轴的外周面等间隔地设置三处刷的、辊刷的侧视图。
具体实施方式
以下，按照附图说明本发明的带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置的实施方式。
以下，说明在电子设备的制造工厂中使用本发明的带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置的形态。
电子设备是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子元件。作为显示面板，能够例示液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)面板、等离子显示器面板(PDP：Plasma Display Panel)以及有机EL显示器(OELD：Organic Electro LuminescenceDisplay)面板。
电子设备通过在玻璃制、树脂制、金属制等的基板的表面形成电子设备用的功能层(如果是LCD，则为薄膜晶体管(TFT)、滤色片(CF))来进行制造。
所述基板在形成功能层之前、背面被吸附于加强板(基板)的吸附层而构成为层叠体。之后，在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层。然后，在形成功能层之后，从基板上剥离加强板。
层叠体1
图1是表示层叠体1的一例的主要部分放大侧视图。
层叠体1包括供功能层形成的基板2和用于对基板2进行加强的加强板(基板)3。另外，加强板3在表面3a具有吸附层4，在吸附层4上吸附有基板2的背面2b。即，基板2在作用于基板2与吸附层4之间的范德华力或吸附层4的粘合力的作用下，隔着吸附层4被吸附于加强板3。
基板2
基板2在表面2a形成有功能层。作为基板2，能够例示玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。在这些基板中，玻璃基板的耐化学性、耐透湿性优异，而且，线膨胀系数较小，因此适合作为电子设备用的基板2。另外，随着线膨胀系数变小，也具有在高温下形成的功能层的图案在冷却时难以发生偏移的优点。
作为玻璃基板的玻璃，能够例示无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、以及以其他氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，优选以氧化物计的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。
作为玻璃基板的玻璃，优选选择并采用与所制造的电子设备的种类相适合的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板优选采用实质上不含碱金属成分的无碱玻璃。
基板2的厚度根据基板2的种类进行设定。例如，在基板2采用玻璃基板的情况下，基板2的厚度为了电子设备的轻型化、薄板化而优选设定为0.7mm以下，更优选设定为0.3mm以下，进一步优选设定为0.1mm以下。当厚度为0.3mm以下时，能够赋予玻璃基板良好的挠性。而且，当厚度为0.1mm以下时，能够将玻璃基板卷为卷状，但是基于玻璃基板的制造的观点以及玻璃基板的处理的观点考虑，玻璃基板的厚度优选为0.03mm以上。
另外，在图1中，基板2由一张基板构成，但是基板2也可以由多张基板构成。即，基板2也能够由层叠了多张基板而得到的层叠体构成。在该情况下，构成基板2的所有基板的合计厚度成为基板2的厚度。
加强板3
作为加强板3，能够例示玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板或者层叠了这些板状体而得到的板状体。
加强板3的种类根据所制造的电子设备的种类、电子设备所使用的基板2的种类等进行选择。若加强板3与基板2是相同的材质，则能够减少由温度变化引起的翘曲、剥离。加强板3优选为玻璃板。
加强板3与基板2之间的平均线膨胀系数之差(绝对值)根据基板2的尺寸形状等适当地设定，优选为35×10-7/℃以下。在此，“平均线膨胀系数”是指50℃～300℃温度范围内的平均线膨胀系数(日本工业标准JIS R3102：1995)。
加强板3的厚度根据加强板3的种类、所加强的基板2的种类、厚度等设定为0.7mm以下。另外，加强板3的厚度既可以比基板2的厚度厚，也可以比基板2的厚度薄，但是为了对基板2进行加强而优选为0.4mm以上。另外，对于加强板3的纵横尺寸，为了与被称作所谓的第5代的尺寸(纵1100mm×横1300mm)以上的尺寸的基板2相对应，加强板3的纵横尺寸优选为1000mm以上。另外，加强板3的纵横尺寸也可以是与第6代(纵1500mm×横1800mm～纵1500mm×横1850mm)以上的尺寸的基板2相对应的尺寸。
另外，在本例中，加强板3由一张基板构成，但是加强板3也能够由层叠了多张基板而得到的层叠体构成。在该情况下，构成加强板3的所有基板的合计厚度成为加强板3的厚度。
吸附层4
为了防止在吸附层4与加强板3之间剥离而将吸附层4与加强板3之间的结合力设定得比吸附层4与基板2之间的结合力高。由此，从基板2上剥离加强板3和吸附层4。
吸附层4的材质并不特别限定，能够例示丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺有机硅树脂及氟树脂等树脂。也能够通过混合几种树脂来构成吸附层4。其中，基于耐热性、剥离性的观点考虑，吸附层4优选为聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺有机硅树脂。在实施方式中，作为吸附层4，例示有机硅树脂层。
作为有机硅树脂层，优选为加聚型有机硅树脂层和缩聚型有机硅树脂层。作为加聚型有机硅树脂层，优选为日本特开2011－046174号公报所公开的加聚型有机硅树脂层。例如，加聚型有机硅树脂层是含有下述线性有机聚硅氧烷(a)与下述线性有机聚硅氧烷(b)的固化性有机硅树脂组合物的固化物，优选的是使用通过使固化性有机硅树脂组合物在加强板的表面固化而形成的固化有机硅树脂层。
线性有机聚硅氧烷(a)是每一个分子具有至少两个链烯基的线性有机聚硅氧烷。线性有机聚硅氧烷(b)是每一个分子具有至少3个键合于硅原子的氢原子的线性有机聚硅氧烷，而且，是键合于硅原子的氢原子中的至少一个存在于分子末端的硅原子的线性有机聚硅氧烷。
缩聚型有机硅树脂层能够通过使含有有机烷氧基硅烷化合物的混合物的部分水解缩合物在加强板的表面固化而形成。
作为氟树脂层，优选为通过等离子体聚合而形成的含氟聚合物层。例如，能够使用CF4气体和C4F8气体的混合物并利用电感耦合型等离子体蚀刻装置(牛津仪器公司制造、ICP380)制膜来形成氟树脂层。
吸附层4的厚度并不特别限定，在吸附层4为有机硅树脂层的情况下，优选设定为1μm～50μm，更优选设定为4μm～20μm。通过将吸附层4的厚度设为1μm以上，从而当气泡、异物混入吸附层4与基板2之间时，能够利用吸附层4的变形来吸收气泡、异物的厚度。另一方面，通过将吸附层4的厚度设为50μm以下，能够缩短吸附层4的形成时间，而且不必过度使用吸附层4的树脂，因此是经济的。
在吸附层4为氟树脂层的情况下，吸附层4的厚度优选设定为1nm～100nm，更优选设定为1nm～10nm。
为了能够使加强板3支承吸附层4整体，吸附层4的外形优选与加强板3的外形相同或者比加强板3的外形小。另外，为了能够使吸附层4紧贴基板2整体，吸附层4的外形优选与基板2的外形相同或者比基板2的外形大。
另外，在图1中，吸附层4由一层构成，但是吸附层4也能够由两层以上构成。在该情况下，构成吸附层4的所有层的合计厚度成为吸附层4的厚度。另外，在该情况下，构成各层的树脂的种类也可以不同。
而且，在实施方式中，作为吸附层4使用了作为有机膜的树脂，但是取代树脂层也可以使用由MgF2(氟化镁)构成的无机层(无机化合物)。另外，也可以是，构成无机层的无机膜例如含有从由金属硅化物、氮化物、碳化物、碳氮化物、金属氧化物及芳香族硅烷构成的组中选择的至少一种。吸附层4优选由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂或无机化合物构成。
金属硅化物例如含有从由W、Fe、Mn、Mg、Mo、Cr、Ru、Re、Co、Ni、Ta、Ti、Zr及Ba构成的组中选择的至少一种，优选为硅化钨。
氮化物例如含有从由Si、Hf、Zr、Ta、Ti、Nb、Na、Co、Al、Zn、Pb、Mg、Sn、In、B、Cr、Mo及Ba构成的组中选择的至少一种，优选为氮化铝、氮化钛或氮化硅。
碳化物例如含有从由Ti、W、Si、Zr及Nb构成的组中选择的至少一种，优选为碳化硅。
碳氮化物例如含有从由Ti、W、Si、Zr及Nb构成的组中选择的至少一种，优选为碳氮化硅。
金属硅化物、氮化物、碳化物及碳氮化物在其材料中所含有的Si、N或C与在其材料中所含有的其他元素之间的电负性之差较小，极化较小。因此，无机膜与水之间的反应性较低，难以在无机膜的表面产生羟基。因此，能够良好地保持无机膜与作为玻璃基板的基板2之间的脱离性。
作为金属氧化物，能够使用例如SiO、SiO2、Al2O3、MgO、Y2O3、La2O3、Pr6O11、Sc2O3、WO3、HfO2、In2O3、ITO、ZrO2、Nd2O3、Ta2O5、CeO2、Nb2O5、TiO、TiO2、Ti3O5、NiO、ZnO以及它们的组合。另外，也可以在金属氧化物中掺杂Ga等。
作为芳香族硅烷，能够使用例如十二烷基三乙氧基硅烷、三氟丙基三乙氧基硅烷烷、苯基三乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、4－五氟苯基三乙氧基硅烷及它们的组合
在层叠体1的基板2的表面2a形成有功能层。作为功能层的形成方法，使用CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法、PVD(Physical Vapor Deposition：物理气相沉积)法等蒸镀法、溅射法。功能层利用光刻法、蚀刻法形成为预定的图案。在基板2的表面2a形成了功能层之后，加强板3自基板2剥离。
加强板3的包装容器10
接下来，说明搭载有自基板2剥离后的加强板3的包装容器10。
图2是表示包装容器10的一例的整体立体图。
在包装容器10的底座12的上表面设有用于载置加强板3的下缘部的底板14。底板14以其上表面相对于底座12的上表面倾斜5°～25°、优选倾斜10°～20°、更优选倾斜大约18°的方式配置。
另外，在底座12上竖立设置有背板框16。背板框16以相对于倾斜的底板14的上表面成90°～100°、优选成大约95°的方式竖立设置于底座12，在背板框16的前表面上，以靠着背板框16的前表面立起的方式固定有用于支承加强板3的背面的背板18。
利用后述的机器人将加强板3一张一张地搭载于包装容器10(搭载工序)。然后，对于搭载于包装容器10的加强板3，利用后述的辊刷刮掉吸附层4的表面的一部分而对该加强板3施加痕迹(痕迹施加工序)。然后，通过对加强板3重复进行搭载工序和痕迹施加工序，从而以堆叠有多张(例如300张)加强板3而成的层叠体20的形态包装于包装容器10。在此，包装体指的是层叠体20包装于包装容器10的形态。
加强板3的包装装置22
图3是包装装置22的主视图。图4是包装装置22的左视图。图5是在图4的左视图中以截面表示主要部分的说明图。
在要搭载加强板3时，将包装容器10载置于转台24的上表面。在转台24的附近，如图2所示那样设置有所述的机器人(搭载构件)26。另外，将自基板2剥离了的加强板3一张一张地载置于在机器人26的附近设置的输出台28。载置于输出台28的加强板3被机器人26一张一张地输送而搭载于包装容器10。
另外，如图3、图4所示，在转台24上设置有用于使辊刷(痕迹施加构件)30升降移动的升降装置(移动构件)32。即，实施方式的包装装置22包括机器人26、辊刷30及升降装置32。
机器人26
如图2所示，在机器人26的臂34的顶端部，在同一平面上安装有多个吸盘36。臂34的动作由未图示的控制部进行控制，而且，利用该控制部也控制吸盘36的吸附开始·停止动作。即，控制部使臂34在能够利用吸盘36保持被载置于输出台28的加强板3的位置与将加强板3搭载于包装容器10的位置之间动作。另外，控制部对吸盘36进行控制，以使在利用吸盘36保持被载置于输出台28的加强板3时使吸盘36的吸附动作开始，在将加强板3搭载于包装容器10之后使吸盘36的吸附动作停止。由此，利用机器人26将加强板3一张一张地搭载于包装容器10。
辊刷30
辊刷30通过在圆柱状的轴38的周面的至少一部分的区域嵌设刷40而构成。刷40既可以嵌设于轴38的周面的整个区域，也可以嵌设于轴38的周面的一部分的区域。在实施方式中，如图5所示，辊刷30构成为，刷40均匀且密集地嵌设于轴38的周面的整个区域。辊刷30被图3、图4的升降装置32沿水平方向支承。另外，如图3所示，辊刷30的轴长L构成为比加强板3的宽度W长，构成为在加强板3的吸附层4的整个区域压靠辊刷30。辊刷30被升降装置32压靠于加强板3的上端(一端)，并且，通过使辊刷30自上端朝向下端(另一端)进行下降移动(移动工序)，能够对吸附层4施加痕迹。另外，辊刷30利用搭载于升降装置32的马达42的旋转力而以轴38(参照图5)为中心进行旋转，利用该旋转力，也能够对吸附层4施加痕迹。
作为能够对吸附层4良好地施加痕迹的刷40的材质，能够例示聚丙烯和尼龙。此外，作为痕迹施加构件而例示了辊刷30，但并不限定于此，也能够应用梳齿状或锯齿状的痕迹施加构件。这样的痕迹施加构件也优选由聚丙烯或尼龙制成。
升降装置32
如图3所示，升降装置32包括升降自如地支承辊刷30的门型框44。在门型框44的两侧的腿部44A、44B升降自如地支承有辊刷30的两端部。另外，腿部44A、44B设置为与包装容器10的背板18倾斜相同的角度。
包装容器10载置于转台24的位于腿部44A、44B之间的上表面，并且，包装容器10的背板18载置于与腿部44A、44B平行的位置。因此，辊刷30沿靠着背板18立起的加强板3的吸附层4升降移动。
另外，腿部44A、44B的下端部滑动自如地支承在铺设于转台24的上表面的轨道46。轨道46沿着相对于包装容器10堆叠加强板3的堆叠方向配置。因此，通过对腿部44A、44B相对于轨道46的位置进行调整，从而调整辊刷30相对于吸附层4的压入量。
即，对辊刷30的刷40相对于搭载于包装容器10的加强板3的吸附层4压入的压入量进行调整。该压入量根据刷40的材质、刷40的线径、刷40的线长进行适当设定，但优选设定在0.1mm～9mm的范围内。此外，压入量指的是，在使刷40的顶端抵接于吸附层4的状态下，刷40向与吸附层4正交的正交方向上压入吸附层4的量。
另一方面，同步带(动力传递构件)48A沿着腿部44A的长度方向配置，同样地，同步带(动力传递构件)48B沿着腿部44B的长度方向配置。在实施方式中，同步带48A、48B相对于腿部44A、44B分别设有多条(两条)。在这些同步带48A、48A上固定有构成为箱状的刷输送单元50A，同样地，在同步带48B、48B上固定有构成为箱状的刷输送单元50B。
在刷输送单元50A配置有马达42，马达42的输出轴52借助刚性联轴器等可分解的联结构件54A装卸自如地连结于辊刷30的轴38的一端部38A。
另外，在刷输送单元50B，被支承为旋转自如的轴56朝向辊刷30的轴38突出设置，该轴56借助刚性联轴器等可分解的联结构件54B装卸自如地连结于辊刷30的轴38的另一端部38B。
另外，在刷输送单元50A与刷输送单元50B之间设有构成除尘构件的罩58。如图5所示，该罩58以包围辊刷30的方式设置，并且，以使刷40的与加强板3的吸附层4相对的一部分开放的方式沿着辊刷30设有狭缝60。
并且，在罩58固定有与未图示的抽吸装置相连结的管道62。因此，当驱动抽吸装置时，能够将因辊刷30的刮痕作用而产生的、来自吸附层4的尘埃经由罩58和管道62排出到外部。
另外，在升降装置32设有用于驱动同步带48A、48A的马达(驱动源)64。该马达64用于向张设同步带48A、48A的下端的带轮66传递旋转力。因此，当将马达64的正转和反转的旋转力经由带轮66传递至同步带48A、48A时，与同步带48A、48A相连结的刷输送单元50A沿着腿部44A升降移动，追随该升降移动使刷输送单元50B以同步带48B、48B作为引导件地进行升降移动。因此，辊刷30以保持水平姿势的状态进行升降移动。
另外，如图4所示，在包装装置22设有离子发生器(静电去除构件)68。离子发生器68设于门型框44的上方，其通过朝向升降装置32和包装容器10吹送正负离子来中和电荷的偏移。
加强板3的包装方法
图6是表示利用实施方式的包装装置22来包装加强板3的包装方法的流程图。
根据该图，在将自基板2剥离了的加强板3载置在输出台28上之后，利用机器人26来保持、输送该加强板3并将加强板3搭载于包装容器10(搭载工序：S10)。
接下来，利用辊刷30对搭载于包装容器10的加强板3的吸附层4的表面施加痕迹(痕迹施加工序：S20)。即，利用升降装置32将辊刷30压靠于加强板3的吸附层4的上端。接下来，利用马达64的动力使辊刷30自吸附层4的上端朝向下端进行下降移动。由此，在吸附层4的表面施加利用辊刷30的刷40形成的痕迹。此外，在辊刷30的下降移动时，既可以是，一边利用马达42使辊刷30旋转一边使辊刷30下降移动，也可以是，在使辊刷30的旋转停止的状态下使辊刷30下降移动。
另外，在痕迹施加工序(S20)的动作中，驱动除尘构件的抽吸装置，从而将因施加痕迹而产生的尘埃经由罩58和管道62排出到外部。
之后，重复进行搭载工序(S10)和痕迹施加工序(S20)，直至在包装容器10中堆叠预定张的加强板3(S30)，从而在包装容器10堆叠有吸附层4被施加痕迹的多张加强板3。然后，在包装容器10堆叠了预定张的加强板3时，完成加强板3的搭载。
此外，为了将刷40的压入量保持在恒定范围或容许范围内，优选的是，与加强板3的堆叠动作相对应地变更门型框44相对于转台24的位置。对于该门型框44的位置变更，可以在每载置一张加强板3时实施，但也可以在每载置多张加强板3时实施。另外，优选的是，将门型框44的位置变更装置设于包装装置22，以使该位置变更装置与加强板3的搭载动作连动的方式使门型框44的位置变更自动化。
实施例
辊刷30
直径：64mm
刷材质：聚丙烯
刷线径：0.2mm～0.3mm
刷线长：12mm
刷压入量：5mm
转速：2000转/分
升降装置32
升降速度：200mm/秒
在所述条件下利用辊刷30对加强板3的吸附层4施加痕迹，并将300张加强板3堆叠于包装容器10。之后，在取出堆叠于包装容器10的加强板3时使用了机器人，利用机器人能够自包装容器10一张一张地取出加强板3。
实施方式的特征
实施方式具有以下特征：利用辊刷30对吸附层4的表面施加槽状的痕迹。由此，减少吸附层4的吸附面积，因此能够使相邻的两张加强板3彼此的吸附力降低。
因而，即使在不夹设薄片地将在表面具有吸附层4的多张加强板3堆叠于包装容器10的情况下，也能够容易地从包装容器10一张一张地取出加强板3。
另外，实施方式具有以下特征：利用辊刷30对搭载于包装容器10的加强板3的吸附层4施加痕迹。由此，能够使用于施加痕迹的空间省空间化。也就是说，在专门设置用于施加痕迹的空间的情况下，需要将该专用空间设置在包装容器10的附近，但在实施方式中，由于在将加强板3搭载于包装容器10的状态下施加痕迹，因此不需要专用的空间。
实施方式具有以下特征：痕迹施加工序中包括将辊刷30压靠于加强板3的吸附层4的上端并使辊刷30自加强板3的上端朝向下端移动的移动工序。
也就是说，由于利用辊刷30对吸附层4的表面均匀且密集地施加多条痕迹，因此能够进一步降低相邻的两张加强板3彼此的吸附力。辊刷30既可以一边旋转一边移动，也可以在旋转停止的状态下进行移动。另外，也可以是，以使辊刷30沿上下方向往复移动的方式对吸附层4施加痕迹，但为了抑制因刮痕作用而产生的尘埃，优选的是，仅使辊刷30沿上下方向单侧移动来对吸附层4施加痕迹。另外，利用该动作，能够缩短对一张加强板3施加痕迹的痕迹施加时间。
实施方式具有以下特征：加强板3是厚度为0.7mm以下、纵横尺寸为1000mm以上的玻璃板。
也就是说，基板适合作为用于加强电子设备用基板的玻璃制的加强板3。另外，纵横尺寸为1000mm以上的玻璃板适合作为用于加强所谓第5代(例如1100mm×1300mm)以上的电子设备用基板的加强板3。
实施方式具有以下特征：加强板3的吸附层4由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂或无机化合物构成。
根据实施方式的包装装置22，能够利用辊刷30对由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂或无机化合物构成吸附层4的表面良好地施加痕迹。
另一方面，实施方式具有以下特征：包装体是将被辊刷30施加了痕迹的多张加强板3堆叠在包装容器10而构成的。
根据该包装体，即使在不夹设薄片地将在表面具有吸附层4的多张加强板3堆叠于包装容器10的情况下，也能够容易地从包装容器10一张一张地取出加强板3。
另外，实施方式具有以下特征：痕迹施加构件为辊刷，辊刷包括轴和设于轴的周面的刷。刷既可以设于轴的周面的整个区域，也可以设于轴的周面的一部分的区域。
图7是在轴38的周面的一部分的区域嵌设有一组刷40A的、辊刷30的侧视图。刷40A沿着轴38的长度方向嵌设。
根据辊刷30，如图8所示，能够容易地使刷40A抵接于被纵向堆积于包装容器10的加强板3的吸附层4的下端。在要使刷40A抵接于吸附层4的下端的情况下，只要在刷40A即将抵接于吸附层4的下端之前使辊刷30的旋转停止并在使刷40A朝向吸附层4的下端的状态下使辊刷30下降移动即可。
此外，刷40A既可以如图9所示那样在轴38的外周面的对称位置设置两处，也可以如图10所示那样在轴38的外周面等间隔地设置三处。
另外，实施方式具有以下特征：包装装置22的升降装置32包括马达64和用于将马达64的动力传递至辊刷30的多条(两条)同步带48A、48A。
即，即使两条同步带48A、48A中的一条同步带48A因断裂等发生故障，也能够利用其他同步带48A来支承辊刷30，因此能够防止辊刷30的落下。此外，同步带48B、48B也是同样的。
在实施方式中，作为动力传递构件而例示了同步带48A、48B，但并不限定于此。也可以是例如链条、进给丝杠装置等其他动力传递构件。另外，动力传递构件并不限于两个，也可以配置3个以上，但若配置3个以上，则会使包装装置22大型化，因此动力传递构件优选为两个。
并且，实施方式具有以下特征：辊刷30的两端的轴借助能够容易分解的联结构件54A、54B连结于升降装置32。
由此，能够容易地相对于升降装置32更换辊刷30。
也就是说，辊刷30的两端的轴通常被压入到滚珠轴承等轴承的内圈并旋转自如地支承于该内圈。在以该支承形态更换辊刷30的情况下，不得不将辊刷30的两端的轴自轴承的内圈拔出。该操作需要特殊的工具和熟练度。
与此相对，联结构件是利用螺栓将多个构件组装而成的组装体，因此，仅卸下螺栓，就能够容易地分解联结构件，从而能够卸下辊刷30的两端的轴。该操作既不需要特殊的工具也不需要熟练度，因此能够容易地进行辊刷30的更换。
另外，实施方式具有以下特征：辊刷30被罩58包围且罩58借助管道62连结于抽吸装置。
即，能够利用罩58来包围因辊刷30的刮痕动作而自吸附层4产生的尘埃并将该尘埃经由管道62排出到外部，因此能够防止尘埃向包装容器10的周边飞散。
另外，实施方式具有以下特征：将图4的离子发生器68设于包装装置22。
即，能够利用离子发生器68的静电去除作用来防止因辊刷30的刮痕动作而自吸附层4产生的尘埃在静电的作用下再次附着于包装装置22和包装容器10。
此外，在图2～图5中，例示了以倾斜地立起的方式搭载加强板3的纵向堆积的包装容器10，但也可以将本发明应用于水平地堆叠加强板3的水平堆积的包装容器。
参照特定的实施方式详细地说明了本发明，但对本领域的技术人员而言，能够在不脱离本发明的主旨和范围的情况下对本发明进行各种变更、修正的做法是显而易见的。
本申请是基于2015年6月25日提出申请的日本特许出愿2015－127181的申请，其内容作为参照被引用于此。
附图标记说明
1、层叠体；2、基板；2a、基板的表面；2b、基板的背面；3、加强板；3a、加强板的表面；4、吸附层；10、包装容器；12、底座；14、底板；16、背板框；18、背板；20、层叠体；22、包装装置；24、转台；26、机器人；28、输出台；30、辊刷；32、升降装置；34、臂；36、吸盘；38、轴；40、40A、刷；42、马达；44、门型框；44A、44B、腿部；46、轨道；48A、48B、同步带；50A、50B、刷输送单元；52、输出轴；54A、54B、联结构件；56、轴；58、罩；60、狭缝；62、管道；64、马达；66、带轮；68、离子发生器。

Claims (13)

1.一种带吸附层的基板的包装方法，其中，
该包装方法包括：
搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及
痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，
通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。
2.根据权利要求1所述的带吸附层的基板的包装方法，其中，
所述痕迹施加工序包括移动工序，在该移动工序中，将痕迹施加构件压靠于所述基板的吸附层的表面并使所述痕迹施加构件自所述基板的一端侧朝向另一端侧移动。
3.根据权利要求2所述的带吸附层的基板的包装方法，其中，
所述痕迹施加构件是辊刷。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的带吸附层的基板的包装方法，其中，
所述基板是厚度为0.7mm以下、纵横尺寸为1000mm以上的玻璃板。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的带吸附层的基板的包装方法，其中，
所述吸附层由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂或无机化合物构成。
6.一种带吸附层的基板的包装装置，其中，
该包装装置包括：
搭载构件，其用于将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及
痕迹施加构件，其用于对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹。
7.根据权利要求6所述的带吸附层的基板的包装装置，其中，
该包装装置包括移动构件，该移动构件用于将所述痕迹施加构件压靠于所述基板的吸附层的表面并使所述痕迹施加构件自所述基板的一端侧朝向另一端侧移动。
8.根据权利要求7所述的带吸附层的基板的包装装置，其中，
所述痕迹施加构件是辊刷。
9.根据权利要求8所述的带吸附层的基板的包装装置，其中，
所述辊刷包括轴和设于所述轴的周面的刷，所述刷设于所述轴的周面的一部分的区域。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的带吸附层的基板的包装装置，其中，
所述移动构件包括驱动源和用于将所述驱动源的动力传递至所述痕迹施加构件的多个动力传递构件。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的带吸附层的基板的包装装置，其中，
所述痕迹施加构件的两端借助可分解的联结构件连结于所述移动构件。
12.根据权利要求6至11中任一项所述的带吸附层的基板的包装装置，其中，
所述痕迹施加构件被除尘构件包围。
13.根据权利要求6至12中任一项所述的带吸附层的基板的包装装置，其中，
该包装装置包括静电去除构件。
CN201610460324.2A 2015-06-25 2016-06-22 带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置 Active CN106275568B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015127181A JP6488912B2 (ja) 2015-06-25 2015-06-25 吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置
JP2015-127181 2015-06-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106275568A true CN106275568A (zh) 2017-01-04
CN106275568B CN106275568B (zh) 2020-02-07

Family

ID=57651377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610460324.2A Active CN106275568B (zh) 2015-06-25 2016-06-22 带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6488912B2 (zh)
KR (1) KR102564175B1 (zh)
CN (1) CN106275568B (zh)
TW (1) TWI689969B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110254798A (zh) * 2019-05-08 2019-09-20 大连埃玛玻璃配套服务有限公司 一种对玻璃进行快速分片、合片的方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102462815B1 (ko) * 2020-12-10 2022-11-04 아이엠센트럼(주) 계란 판란 케이스용 보호커버 분리장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05301730A (ja) * 1992-04-28 1993-11-16 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス基板の熱処理方法
CN101016104A (zh) * 2006-02-07 2007-08-15 河南安彩高科股份有限公司 一种板状物包装箱及包装方法
CN102858654A (zh) * 2010-04-28 2013-01-02 旭硝子株式会社 玻璃板包装体及玻璃板层叠体的包装方法
CN102983063A (zh) * 2011-09-06 2013-03-20 旭硝子株式会社 剥离装置以及电子器件的制造方法
WO2014073472A1 (ja) * 2012-11-09 2014-05-15 日本電気硝子株式会社 初期クラック形成装置、及び形成方法
JP2015093405A (ja) * 2013-11-11 2015-05-18 旭硝子株式会社 ガラス積層体および電子デバイスの製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101106081B1 (ko) * 2003-10-28 2012-01-18 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 컬러 필터 기판, 그 적층체 및 컬러 필터 기판의 이용 방법
KR100568017B1 (ko) * 2004-01-28 2006-04-05 이진우 핫 스템프 필름의 제조방법 및 그 장치
CN101242951B (zh) * 2005-08-09 2012-10-31 旭硝子株式会社 薄板玻璃层压体以及利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法
JP5146903B2 (ja) * 2007-03-07 2013-02-20 日本電気硝子株式会社 ガラス基板梱包装置
KR101311652B1 (ko) 2009-02-06 2013-09-25 아사히 가라스 가부시키가이샤 전자 디바이스의 제조 방법 및 이것에 이용하는 박리 장치
JP2014179355A (ja) * 2011-07-04 2014-09-25 Asahi Glass Co Ltd ガラス基板の剥離方法及びその装置
KR101543786B1 (ko) 2014-06-11 2015-08-12 주식회사 코엠에스 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05301730A (ja) * 1992-04-28 1993-11-16 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス基板の熱処理方法
CN101016104A (zh) * 2006-02-07 2007-08-15 河南安彩高科股份有限公司 一种板状物包装箱及包装方法
CN102858654A (zh) * 2010-04-28 2013-01-02 旭硝子株式会社 玻璃板包装体及玻璃板层叠体的包装方法
CN102983063A (zh) * 2011-09-06 2013-03-20 旭硝子株式会社 剥离装置以及电子器件的制造方法
WO2014073472A1 (ja) * 2012-11-09 2014-05-15 日本電気硝子株式会社 初期クラック形成装置、及び形成方法
JP2015093405A (ja) * 2013-11-11 2015-05-18 旭硝子株式会社 ガラス積層体および電子デバイスの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110254798A (zh) * 2019-05-08 2019-09-20 大连埃玛玻璃配套服务有限公司 一种对玻璃进行快速分片、合片的方法
CN110254798B (zh) * 2019-05-08 2021-02-26 大连埃玛玻璃配套服务有限公司 一种对玻璃进行快速分片、合片的方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102564175B1 (ko) 2023-08-08
KR20170001600A (ko) 2017-01-04
JP2017007718A (ja) 2017-01-12
TWI689969B (zh) 2020-04-01
JP6488912B2 (ja) 2019-03-27
CN106275568B (zh) 2020-02-07
TW201709272A (zh) 2017-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI649192B (zh) Glass laminate, method of manufacturing same, and method of manufacturing electronic component
TWI652165B (zh) Manufacturing method of supporting substrate with resin layer, method for producing glass laminate, and method for manufacturing electronic device
TWI580566B (zh) A manufacturing method of an electronic device, and a method for manufacturing a glass laminate
EP3624207A1 (en) Methods to fabricate flexible oled lighting devices
TWI641479B (zh) 玻璃積層體及其製造方法
TW201527088A (zh) 玻璃積層體之製造方法及電子裝置之製造方法
TW201609377A (zh) 電子裝置之製造方法、玻璃積層體之製造方法
KR20160014614A (ko) 플렉시블 기재 및 그 제조 방법, 유리 적층체 및 그 제조 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
CN106275568A (zh) 带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置
JP2010027596A (ja) 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法
TW201637846A (zh) 玻璃積層體、電子元件之製造方法、玻璃積層體之製造方法、玻璃板捆包體
KR20150100688A (ko) 유리 적층체 및 그 제조 방법 및, 실리콘 수지층이 장착된 지지 기재
TWI613073B (zh) 玻璃積層體及其製造方法、以及附矽氧樹脂層之支持基材
KR101844702B1 (ko) 적층체 및 가스 배리어 필름
TW201627155A (zh) 玻璃積層體及其製造方法、電子元件之製造方法
CN103435257A (zh) 玻璃膜层叠板及其制造方法
CN109641419A (zh) 层叠体、电子设备的制造方法、层叠体的制造方法
KR20150070977A (ko) 유리 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법
JP5907168B2 (ja) 積層体の製造方法、および積層体
TW201420335A (zh) 玻璃積層體及其製造方法、以及附有矽氧樹脂層之支持基材及其製造方法
CN103864294B (zh) 层叠板的加工方法、加工后的层叠板
JP6969111B2 (ja) ガスバリア層付きポリイミド／無機基板積層体およびその製造方法
JP6318695B2 (ja) 有機ｅｌ装置の製造方法
TWI656967B (zh) 玻璃積層體及其製造方法、電子裝置之製造方法
TW201511944A (zh) 氣體阻障膜積層體及使用其的電子零件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Applicant after: AGC Corporation

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Applicant before: Asahi Glass Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant