KR101543786B1 - 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치 - Google Patents

반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치 Download PDF

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Abstract

필름이 부착된 기판(S)이 진공 흡착판(11)에 로딩되면, 진공 흡착판(11)이 상기 기판(S)을 흡착하는 흡착 파지 단계(S10)와; 흠집형성 유닛(40) 및 테이핑 유닛(50)이 장착된 유닛 이송셔틀(30)이 전진하는 유닛 전진 단계(S20)와; 상기 흠집형성 유닛(40)이 상기 기판(S)에 부착된 필름(F)의 변방에 필름 박리를 보조하는 흠집부를 형성시키는 흠집 형성 단계(S30)와; 테이핑 유닛(50)이 상기 기판(S)에 흠집부를 테이핑한 후 후진되여 필름(F)의 변방을 기판으로부터 이격시키는 필름 예비 박리 단계(S40)와; 테이핑 유닛(50)이 상기 유닛 이송셔틀(30)의 수직프레임(35)을 타고 하강하면서 고정 위치한 기판(S)으부터 필름을 벗겨내는 필름 박리 단계(S50)와; 상기 테이핑 유닛(50)이 다시 상승하고 상기 유닛 이송셔틀(30)이 후진되어 초기 위치로 복귀하는 복귀 단계(S60);을 포함하여 구성되는 것을 포함하여 구성되는 것을 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법.

Description

반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치 { Semiconducter Substrate Protect Film Auto Peeler }
본 발명은 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 박리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuits Board)이라 함은 에폭시(Epoxy) 또는 페놀(Phenol) 수지 등으로 제작된 얇은 판에 필요한 회로의 배선을 동박으로 인쇄하여 각 전자소자의 상호 간을 연결하고 전원을 인가 후 회로를 동작시킬 수 있는 기판을 의미하는 것으로, 도전기능·절연기능·지지기능을 가진다. 따라서, 인쇄회로기판(PCB)의 설계는 제품의 동작·성능·수명·신뢰성에 직접적으로 연관되어 있으므로 전자관련 제품의 제작에서 매우 중요한 위치에 있다. 전술한 바와 같은 인쇄회로기판(PCB)는 반도체·컨덴서·저항 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 돼 있어 부품 상호 간을 연결시키는 구실을 하는 전자 부품으로써 TV·VTR·오디오·DVD 플레이어 등 가전제품 전반으로부터 컴퓨터·이동전화·인공위성에 이르기까지 모든 전자기기에 사용된다.
한편, 인쇄회로기판(PCB)에는 연성(가요성)인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuits Board)과 경성인쇄회로기판((RPCB : Rigid Printed Circuits Board) 등이 있다. 이러한 인쇄회로기판(PCB) 중 연성인쇄회로기판(FPCB)은 기판이 딱딱한 기존의 경성인쇄회로기판(RPCB)과 달리 재질이 얇고 굴곡성이 있어 전자제품의 멀티미디어 및 경박단소화에 따라 수요가 급증하고 있다. 특히, 전술한 인쇄회로기판(PCB) 중에서도 연성인쇄회로기판(FPCB)은 전자제품이 소형화 및 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 전자부품으로 작업성이 좋고, 내열성과 내곡성 및 내약품성이 우수하며, 치수변경이 적고, 열에 강하다는 장점이 있다. 또한, 조립작업시 작업시간을 절감시킬 수 있다.
인쇄회로기판(PCB) 또는 반도체 제조용 기판은 그 제조 공정시 기판 표면에 묻게 되는 오염물질을 제거하여 제품의 이상 유무를 확인한 제품에 대하여 기판의 상하부 표면에 보호필름을 부착시켜 기판 면의 보호가 이루어지도록 하고 있다. 따라서, 이러한 기판에 반도체·컨덴서·저항 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 하기 위해서는 기판 면에 부착된 보호필름을 제거하여야만 한다.
종래 기술로서 등록특허 제10-1119571호(특허권자 : 코엠에스, 출원인)가 있으며 종래기술은 기판인 수평하게 누운상태에서 필름 박리가 진행하여 장치의 구성이 커해지고 박리를 위한 단계 및 구성요소의 이송량이 많은 문제점이 있다.
본 발명은 기판의 이송 단계 및 박리 장치의 이송량을 줄여서 장치를 소형화, 컴팩트화 시킬수 있어서 취급성이 우수하면서 또한 완전한 박리를 가능하게 하는 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 박리 장치를 제공하기 하기 위한 것이다.
본 발명은 기판의 보호필름을 정확하고 완전히 박리할 수 있으면서 30 ~ 80cm 크기의 기판을 취급하면서도 시간당 작업효율을 증가시킬 수 있으며 내구성이 우수한 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 박리 장치? 제공하기 위한 것이다.
필름이 부착된 기판(S)이 진공 흡착판(11)에 로딩되면, 진공 흡착판(11)이 상기 기판(S)을 흡착하는 흡착 파지 단계(S10)와;
흠집형성 유닛(40) 및 테이핑 유닛(50)이 장착된 유닛 이송셔틀(30)이 전진하는 유닛 전진 단계(S20)와;
상기 흠집형성 유닛(40)이 상기 기판(S)에 부착된 필름(F)의 변방에 필름 박리를 보조하는 흠집부를 형성시키는 흠집 형성 단계(S30)와;
테이핑 유닛(50)이 상기 기판(S)에 흠집부를 테이핑한 후 후진되여 필름(F)의 변방을 기판으로부터 이격시키는 필름 예비 박리 단계(S40)와;
테이핑 유닛(50)이 상기 유닛 이송셔틀(30)의 수직프레임(35)을 타고 하강하면서 고정 위치한 기판(S)으부터 필름을 벗겨내는 필름 박리 단계(S50)와;
상기 테이핑 유닛(50)이 다시 상승하고 상기 유닛 이송셔틀(30)이 후진되어 초기 위치로 복귀하는 복귀 단계(S60);
을 포함하여 구성되는 것을 포함하여 구성되는 것을 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법.
본 발명에 따르는 경우, 기판의 이송 단계 및 박리 장치의 이송량을 줄여서 장치를 소형화, 컴팩트화 시킬수 있어서 취급성이 우수하면서 또한 완전한 박리를 가능하게 하는 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 박리 장치를 제공된다.
또한, 본 발명에 따르는 경우, 기판의 보호필름을 정확하고 완전히 박리할 수 있으면서 30 ~ 80cm 크기의 기판을 취급하면서도 시간당 작업효율을 증가시킬 수 있으며 내구성이 우수한 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 박리 장치가 제공된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치 전체 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치 전체 사시도.
도 3(a, b)은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치 중 진공 흡착부 및 클래핑부 구성도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치 중 흠집형성 유닛 테이핑 유닛 구성도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 흐름도.
도 6은 본 발명의 박리 대상이 기판 및 필름 결합도.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치 전체 사시도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치 전체 사시도, 도 3(a, b)은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치 중 진공 흡착부 및 클래핑부 구성도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치 중 흠집형성 유닛 테이핑 유닛 구성도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 흐름도이다. 도 6은 본 발명의 박리 대상이 기판 및 필름 결합도이다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법은, 흡착 파지 단계(S10)와 유닛 전진 단계(S20)와 흠집 형성 단계(S30)와 필름 예비 박리 단계(S40)와 필름 박리 단계(S50)와 복귀 단계(S60)를 포함하여 구성된다. 흡착 파지 단계(S10)에서, 필름이 부착된 기판(S)이 진공 흡착판(11)에 로딩되면, 진공 흡착판(11)이 상기 기판(S)을 흡착하고 클램퍼(21)가 상기 기판(S)의 에지(Edge)를 클램핑 한다.
유닛 전진 단계(S20)에서, 흠집형성 유닛(40) 및 테이핑 유닛(50)이 장착된 유닛 이송셔틀(30)이 전진한다. 흠집 형성 단계(S30)에서, 흠집형성 유닛(40)이 상기 기판(S)에 부착된 필름(F)의 변방에 필름 박리를 보조하는 흠집부를 형성시킨다.
필름 예비 박리 단계(S40)에서, 테이핑 유닛(50)이 상기 기판(S)에 흠집부를 테이핑한 후 후진되여 필름(F)의 변방을 기판으로부터 이격시킨다. 필름 박리 단계(S50)에서, 테이핑 유닛(50)이 상기 유닛 이송셔틀(30)의 수직프레임(35)을 타고 하강하면서 고정 위치한 기판(S)으로부터 필름을 벗겨낸다. 복귀 단계(S60)에서, 테이핑 유닛(50)이 다시 상승하고 상기 유닛 이송셔틀(30)이 후진되어 초기 위치로 복귀한다.
도시된 바와 같이, 진공 흡착판(11)은 기판의 대향된 꼭지점을 잇는 두개의 대각선 선분 중 하나가 지면에 수직하도록 기판(S)을 흡착, 고정한다. 이로서 기판(S)의 직각 모퉁이 중 하나가 최상부(지면으로부터 가장 높은곳)에 위치하게 된다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법에 있어서, 유닛 전진 단계(S20)에서, 상기 진공 흡착판(11)은 직립식 박리 장치가 위치한 구조물 바닥으로부터 직립된 상태를 유지하며, 상기 유닛 이송셔틀(30)은 구조물 바닥과 평행하고 상기 진공 흡착판(11)과 직각을 이루는 수평 방향으로 전, 후진한다. 예비 박리 단계(S40)에서, 상기 흠집형성 유닛(40)은 상기 기판(S)의 직각 귀퉁이에 흠집부를 형성시킨다. 필름 박리 단계(S50)에서, 유닛 이송셔틀(30)의 수직프레임(35)은 유닛 이송셔틀(30)의 진행 방향과 수직하고 구조물 바닥으로부터 직립된 상태를 유지하며, 테이핑 유닛(50)은 상기 수직프레임(35)을 타고 상기 진공 흡착판(11)과 평행한 수직 방향으로 하강한다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법에 있어서, 예비 박리 단계(S40)에서, 테이프(T)가 기판의 필름 흠집부에 붙고나면 구동회수롤(53)은 테이프를 감았다 풀었다를 반복하고, 가압파지롤(55)은 상기 필름 박리 단계(S50)가 시행되기 전에 공급롤(51)을 가압하여 필름 박리시 더 이상 테이프(T)가 공급롤(51)로부터 풀어지지 않도록 고정한다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치는 체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치에 있어서, 메인프레임(1)의 일측에 설치되고 필름이 부착된 기판이 로딩되면 진공 흡착판(11)에 구비된 흡착홀(13)로 진공 흡착하는 진공 흡착부(10)와, 진공 흡착판(11)에 흡착된 기판의 에지를 상기 진공 흡착판(11)의 외측 변(邊)에 설치된 클램퍼(21)로 클램핑하는 클램핑부(20)와, 직립된 수직프레임(35)에 흠집형성 유닛(40)과 상기 수직프레임(35)을 타고 승강하는 테이핑 유닛(50)이 장착되고, 메인프레임(1)의 수평 레일(5)을 타고 전, 후진하는 유닛 이송셔틀(30)과, 수직프레임(35)에 설치되어 상기 유닛 이송셔틀(30)과 함께 전 후진 하면서 기판 필름의 직각 귀퉁이에 흠집부를 형성시키는 흠집형성 유닛(40)을 포함한다. 또한, 수직프레임(35)에 설치되어 상기 유닛 이송셔틀(30)과 함께 전 후진 하면서 상기 흠집형성 유닛(40)이 만든 흠집부를 테이핑하여 후진한 후, 상기 수직프레임(35)을 타고 하강하여 필름을 기판으로부터 박리하는 테이핑 유닛(50)을 더 포함한다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치에 있어서, 진공 흡착부(10)는 기판의 대향된 꼭지점을 잇는 두개의 대각선 선분 중 하나가 지면에 수직하도록 기판(S)을 흡착, 고정한다. 상기 유닛 이송셔틀(30)은 구조물 바닥과 평행하고 상기 진공 흡착판(11)과 직각을 이루는 수평 방향으로 전, 후진하고, 유닛 이송셔틀(30)의 수직프레임(35)은 유닛 이송셔틀(30)의 진행 방향과 수직하고 구조물 바닥으로부터 직립된 상태를 유지하며, 상기 테이핑 유닛(50)은 상기 수직프레임(35)을 타고 상기 진공 흡착판(11)과 평행한 수직 방향으로 하강하는 것을 포함하여 구성된다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치에 있어서, 클램핑부(20)는, 진공 흡착판(11)을 지지하는 백플레이트(17)의 외측 모서리에 고정된 반경 방향 실린더(25) 및 상기 반경 방향 실린더(25)의해 왕복운동하는 반경방향 피스톤(26)과, 반경방향 피스톤(26)의 선단에 결합되고 상기 백플레이트(17)와 평행하게 외측 반경방향으로 왕복운동하는 수평방향 실린더체(22) 및 상기 수평방향 실린더체(22)에 의해 수평방향으로 전후진 하는 수평방향 피스톤과, 수평방향 피스톤의 선단에 결합되어 기판의 변을 후진하면서 클램핑하는 클램퍼(21)를 포함하여 구성된다.
여기서, 반경 방향 실린더(25)가 반경방향 피스톤(26)을 통하여 수평방향 실린더체(22)를 외측 반경 방향으로 연장시키면, 수평방향 실린더체(22)가 수평방향 피스톤을 통하여 상기 클램퍼(21)를 기판 전면보다 앞으로 전진 시킨다. 다시 반경 방향 실린더(25)가 반경방향 피스톤(26)을 통하여 수평방향 실린더체(22)를 내측 반경 방향으로 수축시키면, 수평방향 실린더체(22)가 수평방향 피스톤을 수축시켜서 상기 클램퍼(21)를 후진 시켜서 기판을 클램핑한다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치에 있어서, 수직프레임(35)을 따라 승강하는 승강판(60)에 장착되는 흠집형성 유닛(40)은, 직선 경로로 이동하면서 필름에 흠집을 형성하는 칼, 널링(knurling)된 표면이 회전하면서 필름에 흠집을 형성하는 회전자(41), 또는 비접촉으로 필름에 흠집을 형성하는 레이져 중에서 선택된 하나인 것이 바람직하다. 널링 표면을 갖는 회전자(41)는 승강판(60)에 고정된 장착블록(43)에 회전가능하게 고정된다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치에 있어서, 수직프레임(35)을 따라 승강하는 승강판(60)에 장착되는 테이핑 유닛(50)은, 테이프(T) 본체가 회전 가능하게 장착되는 공급롤(51)과, 풀어진 테이프(T)의 점착면 반대편을 지지하는 테이프 지지구(52)와, 공급롤(51)로부터 테이프 지지구(52)를 지난 테이프(T)를 당겨주는 구동회수롤(53)과, 테이프 지지구(52)와 공급롤(51) 및 구동회수롤(53) 사이에서 풀어진 테이프(T)의 점착면 반대편을 지지하여 가이는 하는 가이드롤(R)를 포함한다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 또한, 테이핑 유닛(50)은, 테이프(T)가 기판의 필름 흠집부에 붙고나서 필름을 박리하기 위해 승강판(60)이 하강되기 전에 상기 공급롤(51)을 가압하여 필름 박리시 더 이상 테이프(T)가 공급롤(51)로부터 풀어지지 않도록 공급롤(51)을 가압 고정하는 가압파지롤(55)을 포함한다. 구동회수롤(53)은 구동모터(54)가 정, 역회전 시킨다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치에 있어서, 가압파지롤(55)은 제2보조지지구(56)에 장착되고, 상기 제2보조지지구(56)는 공압실린더에 의해 승강되며, 구동회수롤(53)은 테이프(T)가 기판의 필름 흠집부에 붙고나서 필름의 사각 귀퉁이 일부분을 기판으로부터 이격시키는 예비 박리를 위해서 테이프를 감았다 풀었다를 반복하는 것이 바람직하다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
1 : 메인프레임
5 : 수평 레일
10 : 진공 흡착부
11 : 진공 흡착판
17 : 백플레이트
20 : 클램핑부
21 : 클램퍼
22 : 수평방향 실린더체
25 : 반경 방향 실린더
26 : 반경방향 피스톤
30 : 유닛 이송셔틀
35 : 수직프레임
40 : 흠집형성 유닛
50 : 테이핑 유닛

Claims (9)

  1. 필름이 부착된 기판(S)이 진공 흡착판(11)에 로딩되면, 진공 흡착판(11)이 상기 기판(S)을 흡착하는 흡착 파지 단계(S10)와;
    흠집형성 유닛(40) 및 테이핑 유닛(50)이 장착된 유닛 이송셔틀(30)이 전진하는 유닛 전진 단계(S20)와;
    상기 흠집형성 유닛(40)이 상기 기판(S)에 부착된 필름(F)의 변방에 필름 박리를 보조하는 흠집부를 형성시키는 흠집 형성 단계(S30)와;
    테이핑 유닛(50)이 상기 기판(S)에 흠집부를 테이핑한 후 후진되어 필름(F)의 변방을 기판으로부터 이격시키는 필름 예비 박리 단계(S40)와;
    테이핑 유닛(50)이 상기 유닛 이송셔틀(30)의 수직프레임(35)을 타고 하강하면서 고정 위치한 기판(S)으로부터 필름을 벗겨내는 필름 박리 단계(S50)와;
    상기 테이핑 유닛(50)이 다시 상승하고 상기 유닛 이송셔틀(30)이 후진되어 초기 위치로 복귀하는 복귀 단계(S60);
    를 포함하여 구성되는 것을 포함하여 구성되는 것을 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 진공 흡착판(11)은,
    상기 기판(S)의 대향된 꼭지점을 잇는 두개의 대각선 선분 중 하나가 지면에 수직하도록 기판(S)을 흡착, 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 유닛 전진 단계(S20)에서, 상기 진공 흡착판(11)은 직립식 박리 장치가 위치한 구조물 바닥으로부터 직립된 상태를 유지하며, 상기 유닛 이송셔틀(30)은 구조물 바닥과 평행하고 상기 진공 흡착판(11)과 직각을 이루는 수평 방향으로 전, 후진하고;
    필름 예비 박리 단계(S40)에서, 상기 흠집형성 유닛(40)은 상기 기판(S)의 직각 귀퉁이에 흠집부를 형성시키고;
    상기 필름 박리 단계(S50)에서, 유닛 이송셔틀(30)의 수직프레임(35)은 유닛 이송셔틀(30)의 진행 방향과 수직하고 구조물 바닥으로부터 직립된 상태를 유지하며,
    상기 테이핑 유닛(50)은 상기 수직프레임(35)을 타고 상기 진공 흡착판(11)과 평행한 수직 방향으로 하강하는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 필름 예비 박리 단계(S40)에서,
    테이프(T)가 기판의 필름 흠집부에 붙고나면 구동회수롤(53)은 테이프를 감았다 풀었다를 반복하고,
    가압파지롤(55)은 상기 필름 박리 단계(S50)가 시행되기 전에 공급롤(51)을 가압하여 필름 박리시 더 이상 테이프(T)가 공급롤(51)로부터 풀어지지 않도록 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법.
  5. 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치에 있어서,
    메인프레임(1)의 일측에 설치되고 필름이 부착된 기판이 로딩되면 진공 흡착판(11)에 구비된 흡착홀(13)로 진공 흡착하는 진공 흡착부(10)와;
    직립된 수직프레임(35)에 흠집형성 유닛(40)과 상기 수직프레임(35)을 타고 승강하는 테이핑 유닛(50)이 장착되고, 메인프레임(1)의 수평 레일(5)을 타고 전, 후진하는 유닛 이송셔틀(30)과;
    상기 수직프레임(35)에 설치되어 상기 유닛 이송셔틀(30)과 함께 전 후진 하면서 기판 필름의 직각 귀퉁이에 흠집부를 형성시키는 흠집형성 유닛(40)과;
    상기 수직프레임(35)에 설치되어 상기 유닛 이송셔틀(30)과 함께 전 후진 하면서 상기 흠집형성 유닛(40)이 만든 흠집부를 테이핑하여 후진한 후, 상기 수직프레임(35)을 타고 하강하여 필름을 기판으로부터 박리하는 테이핑 유닛(50);
    을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    진공 흡착부(10)는 기판(S)의 대향된 꼭지점을 잇는 두개의 대각선 선분 중 하나가 지면에 수직하도록 기판(S)을 흡착, 고정하고, 상기 유닛 이송셔틀(30)은 구조물 바닥과 평행하고 상기 진공 흡착판(11)과 직각을 이루는 수평 방향으로 전, 후진하고,
    유닛 이송셔틀(30)의 수직프레임(35)은 유닛 이송셔틀(30)의 진행 방향과 수직하고 구조물 바닥으로부터 직립된 상태를 유지하며, 상기 테이핑 유닛(50)은 상기 수직프레임(35)을 타고 상기 진공 흡착판(11)과 평행한 수직 방향으로 하강하는 것을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 수직프레임(35)을 따라 승강하는 승강판(60)에 장착되는 흠집형성 유닛(40)은,
    직선 경로로 이동하면서 필름에 흠집을 형성하는 칼, 널링(knurling)된 표면이 회전하면서 필름에 흠집을 형성하는 회전자(41), 또는 비접촉으로 필름에 흠집을 형성하는 레이져 중에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 수직프레임(35)을 따라 승강하는 승강판(60)에 장착되는 테이핑 유닛(50)은,
    테이프(T) 본체가 회전 가능하게 장착되는 공급롤(51)과,
    풀어진 테이프(T)의 점착면 반대편을 지지하는 테이프 지지구(52)와,
    상기 공급롤(51)로부터 테이프 지지구(52)를 지난 테이프(T)를 당겨주는 구동회수롤(53)과,
    테이프 지지구(52)와 공급롤(51) 및 구동회수롤(53) 사이에서 풀어진 테이프(T)의 점착면 반대편을 지지하여 가이는 하는 가이드롤(R)과,
    테이프(T)가 기판의 필름 흠집부에 붙고나서 필름을 박리하기 위해 승강판(60)이 하강되기 전에 상기 공급롤(51)을 가압하여 필름 박리시 더 이상 테이프(T)가 공급롤(51)로부터 풀어지지 않도록 공급롤(51)을 가압 고정하는 가압파지롤(55),
    을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 가압파지롤(55)은 제2보조지지구(56)에 장착되고, 상기 제2보조지지구(56)는 공압실린더에 의해 승강되며,

    상기 구동회수롤(53)은 테이프(T)가 기판의 필름 흠집부에 붙고나서 필름의 사각 귀퉁이 일부분을 기판으로부터 이격시키는 예비 박리를 위해서 테이프를 감았다 풀었다를 반복하는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 장치.
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