TWI566326B - 基板吸附裝置 - Google Patents

Description

基板吸附裝置

本發明係關於一種吸附裝置，特別關於一種基板吸附裝置。

在半導體製程或基板加工製程中，常需要使用一基板吸附裝置來搬運基板，以使基板到達所需要之地點來進行所需製程。而在基板吸附裝置搬運基板的過程中，基板吸附裝置對基板的吸附力與吸附面積或範圍相當程度地影響搬運的品質。

另外，由於現在的平面電子裝置，例如顯示裝置、觸控裝置等等，都要求輕薄化，以致於電子裝置內所使用的基板也需要相當的薄形化。而傳統的基板吸附裝置在吸附這些薄化的基板時，由於吸附力與吸附範圍的不足或不合適，導致薄化基板產生相當的變形量，進而影響後續製程的進行以及產品的良率。

因此，如何提供一種基板吸附裝置，能高效率的應用於這些薄化基板以減少其變形量，進而提升產品良率，實為當前重要課題之一。

有鑒於上述課題，本發明之目的在於提供一種基板吸附裝置，其具有創新的結構設計，而能高效率的應用於這些薄化基板以減少其變形量，並因而能提升產品良率。

為達上述目的，本發明之一種基板吸附裝置包含一第一支持單元以及一第二支持單元。第一支持單元係沿一第一方向設置。第二支持單元係連接於第一支持單元並沿一第二方向設置。其中，第一支持單元具有一第一伸縮件以及至少一第一吸附元件，且第一吸附元件設置於第一伸縮件。

在一實施例中，第一支持單元更具有一第二伸縮件以及至少 一第二吸附元件，第二吸附元件設置於第二伸縮件。其中，第二伸縮件與第一伸縮件係分別設置於第二支持單元的兩相對側。

在一實施例中，第一伸縮件與第二伸縮件係分別朝第二支持單元的外側方向伸縮。

在一實施例中，基板吸附裝置更包含一第三支持單元，其係連接於第一支持單元與第二支持單元之至少其中之一。

在一實施例中，第三支持單元具有一第三伸縮件以及至少一第三吸附元件，第三吸附元件設置於第三伸縮件。

在一實施例中，第三支持單元更具有一第四伸縮件以及至少一第四吸附元件，第四吸附元件設置於第四伸縮件。其中，第四伸縮件與第三伸縮件係分別設置於第一支持單元或第二支持單元的兩相對側。

在一實施例中，第三伸縮件與第四伸縮件係分別朝第一支持單元或第二支持單元的外側方向伸縮。

在一實施例中，第二支持單元具有一第五伸縮件，第五伸縮件係朝第二方向伸縮，且第一支持單元係設置於第五伸縮件。

承上所述，在本發明之基板吸附裝置中，第一支持單元及第二支持單元沿不同方向設置，且第一支持單元具有一第一伸縮件以及至少一第一吸附元件，第一吸附元件設置於第一伸縮件。藉由第一伸縮件的伸展可使基板吸附裝置之吸附所涵蓋的範圍加大，而能高效率地應用於薄化基板並減少其變形量。此外，藉由第一伸縮件之伸縮程度的不同，可使本發明之基板吸附裝置應用於不同厚度或尺寸的基板，進而提升基板吸附裝置的應用性。

1、1a、1b‧‧‧基板吸附裝置

11‧‧‧第一支持單元

111‧‧‧本體

112‧‧‧第一伸縮件

113‧‧‧第一吸附元件

114‧‧‧第二吸附元件

115‧‧‧第二伸縮件

12‧‧‧第二支持單元

121‧‧‧第五伸縮件

13‧‧‧第三支持單元

131‧‧‧第三伸縮件

132‧‧‧第三吸附元件

133‧‧‧第四伸縮件

134‧‧‧第四吸附元件

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

P‧‧‧氣壓缸

PU‧‧‧樞軸單元

S‧‧‧基板

圖1為本發明一實施例之一基板吸附裝置應用於一基板的俯視示意圖。

圖2為本發明一實施例之一基板吸附裝置之一示意圖。

圖3為本發明另一實施例之基板吸附裝置的示意圖。

圖4為本發明另一實施例之基板吸附裝置的示意圖。

以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一種基板吸附裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

圖1為本發明一實施例之一基板吸附裝置1應用於一基板S的俯視示意圖，圖2為基板吸附裝置1之一示意圖。在本實施例中，基板S例如為一玻璃基板，並例如應用於半導體製程或其他基板加工製程，於此並不限制。

如圖1所示，當基板吸附裝置1應用於吸附基板S時，可在基板S的兩側皆設置一基板吸附裝置1，以提供對稱且足夠的吸附力與吸附面積而達到穩定的吸附效果。在其他實施例中，當基板S的尺寸較小時，亦可只在基板S之一側設置一基板吸附裝置1。

如圖1及圖2所示，本實施例之基板吸附裝置1包含一第一支持單元11以及一第二支持單元12。第一支持單元11係沿一第一方向D1設置。於此，第一支持單元11係具有一本體111，且本體111為板狀並沿第一方向D1延伸設置。第二支持單元12係連接於第一支持單元11並沿一第二方向D2設置，第一方向D1係垂直第二方向D2。另外，第二支持單元12可更與一樞軸單元PU連接，使得第二支持單元12連同第一支持單元11可由樞軸單元PU驅動而轉動。

其中，第一支持單元11具有一第一伸縮件112以及至少一第一吸附元件113。於此係以兩第一吸附元件113為例，且第一吸附元件113設置於第一伸縮件112。在其他實施例中可具有更多第一吸附元件，且第一吸附元件可呈一圖樣來排列。第一吸附元件113例如為一吸盤，由於第一吸附元件113係固定於第一伸縮件112，所以它會隨著第一伸縮件112之伸縮程度的不同，而吸附基板S的不同位置而提供不同的吸附效果。

在本實施例中，第一伸縮件112例如藉由一氣壓缸P而達到伸縮的功能。氣壓缸P例如設置於第一支持單元11之本體111上，且氣壓缸P之一伸縮桿係與第一伸縮件112連接而驅動第一伸縮件112伸縮。於 此，第一伸縮件112例如沿第一方向D1進行伸縮，換言之，第一伸縮件112係朝第二支持單元12的外側方向伸縮。

另外，在本實施例中，第一支持單元11可更具有至少一第二吸附元件114。第二吸附元件114設置於第一支持單元11之本體111上並可吸附基板S。於此係以兩第二吸附元件114為例，但本發明並不限於此。第一吸附元件113與第二吸附元件114分別位於本體111之兩相對側，也位於第二支持單元12之兩相對側。

此外，基板吸附裝置1可更包含一第三支持單元13，其係連接於第一支持單元11與第二支持單元12之至少其中之一，於此係以連接於第二支持單元12為例作說明。在本實施例中，第三支持單元13係沿第一方向D1設置。第三支持單元13具有一第三伸縮件131以及至少一第三吸附元件132，於此係以兩第三吸附元件132為例，且第三吸附元件132設置於第三伸縮件131。第三吸附元件132可吸附基板S，並隨著第三伸縮件131之伸縮程度的不同而吸附基板S的不同位置，進而提供不同的吸附效果。第三伸縮件131可例如藉由一氣壓缸及伸縮桿而達到伸縮效果，由於此部分的技術特徵類同於第一伸縮件112，故於此不再贅述。第三伸縮件131可朝第一支持單元11或第二支持單元12的外側方向伸縮，於此係以朝第二支持單元12之外側方向伸縮為例作說明。在本實施例中，第三伸縮件131係沿第一方向D1進行伸縮。

另外，第三支持單元13可更具有一第四伸縮件133以及至少一第四吸附元件134，於此係以兩第四吸附元件134為例，且第四吸附元件134設置於第四伸縮件133。其中，第四伸縮件133與第三伸縮件131係分別設置於第一支持單元11或第二支持單元12的兩相對側，於此係以分別設置於第二支持單元12的兩相對側為例。第四吸附元件134可吸附基板S，並隨著第四伸縮件133之伸縮程度的不同而吸附基板S的不同位置，進而提供不同的吸附效果。第四伸縮件133可例如藉由一氣壓缸及伸縮桿而達到伸縮效果，由於此部分的技術特徵類同於第一伸縮件112，故於此不再贅述。第四伸縮件133可朝第一支持單元11或第二支持單元12的外側方向伸縮，於此係以朝第二支持單元12之外側方向伸縮為例作說明。在本實 施例中，第四伸縮件133係沿第一方向D1進行伸縮。

本實施例之基板吸附裝置1可具有多種變化態樣，以下舉例說明之。

圖3為本發明另一實施例之基板吸附裝置1a的示意圖。與基板吸附裝置1主要不同在於，基板吸附裝置1a之第一支持單元11可更具有一第二伸縮件115以及至少一第二吸附元件114，於此係以兩第二吸附元件114為例，且第二吸附元件114設置於第二伸縮件115。其中，第二伸縮件115與第一伸縮件112分別設置於第二支持單元12的兩相對側，且亦設置於第一支持單元11的兩相對側，平行於第一方向D1。

第二吸附元件114可吸附基板S，並隨著第二伸縮件115之伸縮程度的不同而吸附基板S的不同位置，進而提供不同的吸附效果。第二伸縮件115可例如藉由一氣壓缸及伸縮桿而達到伸縮效果，由於此部分的技術特徵類同於第一伸縮件112，故於此不再贅述。第二伸縮件115可朝第二支持單元12的外側方向伸縮。在本實施例中，第二伸縮件115係沿第一方向D1進行伸縮。

圖4為本發明另一實施例之基板吸附裝置1b的示意圖。與基板吸附裝置1a主要不同在於，基板吸附裝置1b之第二支持單元12可具有一第五伸縮件121，其係朝第二方向D2伸縮，且第一支持單元11係設置於第五伸縮件121。當第五伸縮件121伸長時，基板吸附裝置1b之第一支持單元11可更深入基板S之內部而吸附基板S，換言之，隨著第五伸縮件121之伸縮程度的不同，基板吸附裝置1b可提供不同的吸附效果。

綜上所述，在本發明之基板吸附裝置中，第一支持單元及第二支持單元沿不同方向設置，且第一支持單元具有一第一伸縮件以及至少一第一吸附元件，第一吸附元件設置於第一伸縮件。藉由第一伸縮件的伸展可使基板吸附裝置之吸附所涵蓋的範圍加大，而能高效率地應用於薄化基板並減少其變形量。此外，藉由第一伸縮件之伸縮程度的不同，可使本發明之基板吸附裝置應用於不同厚度或尺寸的基板，進而提升基板吸附裝置的應用性。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明 之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧基板吸附裝置

11‧‧‧第一支持單元

111‧‧‧本體

112‧‧‧第一伸縮件

113‧‧‧第一吸附元件

114‧‧‧第二吸附元件

12‧‧‧第二支持單元

13‧‧‧第三支持單元

131‧‧‧第三伸縮件

132‧‧‧第三吸附元件

133‧‧‧第四伸縮件

134‧‧‧第四吸附元件

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

P‧‧‧氣壓缸

PU‧‧‧樞軸單元

S‧‧‧基板

Claims (8)

1. 一種基板吸附裝置，包含：一第一支持單元，係沿一第一方向設置；一氣壓缸，設置於該第一支持單元的本體上；以及一第二支持單元，係連接於該第一支持單元並沿一第二方向設置；其中，該第一支持單元具有一第一伸縮件以及至少一第一吸附元件，該第一吸附元件設置於該第一伸縮件，且該第一方向係垂直該第二方向。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板吸附裝置，其中該第一支持單元更具有一第二伸縮件以及至少一第二吸附元件，該第二吸附元件設置於該第二伸縮件，該第二伸縮件與第一伸縮件係分別設置於第二支持單元的兩相對側。
3. 如申請專利範圍第2項所述的基板吸附裝置，其中該第一伸縮件與第二伸縮件係分別朝第二支持單元的外側方向伸縮。
4. 如申請專利範圍第1項所述的基板吸附裝置，更包含一第三支持單元，其係連接於該第一支持單元與該第二支持單元之至少其中之一。
5. 如申請專利範圍第4項所述的基板吸附裝置，其中該第三支持單元具有一第三伸縮件以及至少一第三吸附元件，該第三吸附元件設置於該第三伸縮件。
6. 如申請專利範圍第5項所述的基板吸附裝置，其中該第三支持單元更具有一第四伸縮件以及至少一第四吸附元件，該第四吸附元件設置於該第四伸縮件，該第四伸縮件與第三伸縮件係分別設置於該第一支持單元或該第二支持單元的兩相對側。
7. 如申請專利範圍第6項所述的基板吸附裝置，其中該第三伸縮件與第四伸縮件係分別朝第一支持單元或該第二支持單元的外側方向伸縮。
8. 如申請專利範圍第1項所述的基板吸附裝置，其中該第二支持單元具有一第五伸縮件，該第五伸縮件係朝該第二方向伸縮，且該第一支持單元係設置於該第五伸縮件。