KR20150135106A - 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents
적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 2는 LCD의 제조 공정 도중에 제작되는 적층체의 일례를 도시하는 주요부 확대 측면도.
도 3의 (A) 내지 도 3의 (E)는 박리 개시부 제작 장치에 의한 박리 개시부 제작 방법을 도시한 설명도.
도 4는 박리 개시부 제작 방법에 의해 박리 개시부가 제작된 적층체의 평면도.
도 5는 실시 형태의 박리 장치의 구성을 도시한 종단면도.
도 6은 가요성판에 대한 복수의 가동체의 배치 위치를 모식적으로 도시한 가요성판의 평면도.
도 7의 (A) 및 도 7의 (B)는 가요성판의 구성을 도시한 평면도 및 단면도.
도 8은 적층체의 계면에서 보강판을 박리하고 있는 박리 장치의 종단면도.
도 9의 (A) 내지 도 9의 (C)는 박리 개시부 제작 방법에 의해 박리 개시부가 제작된 적층체의 보강판을 박리하는 박리 방법을 시계열적으로 도시한 설명도.
도 10의 (A) 내지 도 10의 (C)는 도 9에 이어서 적층체의 보강판을 박리하는 박리 방법을 시계열적으로 도시한 설명도.
도 11은 다공질 시트의 두께에 대한 보강판에 발생하는 인장 응력의 관계를 나타낸 그래프.
도 12는 실시 형태의 가요성판의 주요부 종단면도.
도 13은 종래의 가요성판의 주요부 단면도.
도 14의 (A) 및 도 14의 (B)는 종래의 가요성판과 실시 형태의 가요성판의 측면도.
1: 적층체
1A: 제1 적층체
1B: 제2 적층체
2: 기판
2a: 기판의 표면
2b: 기판의 이면
2A: 기판
2Aa: 기판의 표면
2B: 기판
2Ba: 기판의 표면
3: 보강판
3a: 보강판의 표면
3A: 보강판
3B: 보강판
3Bb: 보강판의 이면
4: 수지층
4A: 수지층
4B: 수지층
6: 적층체
6A, 6B: 코너부
7: 기능층
10: 박리 개시부 제작 장치
12: 테이블
14: 홀더
16: 높이 조정 장치
18: 이송 장치
20: 액체
22: 액체 공급 장치
24: 계면
26: 박리 개시부
28: 계면
30: 박리 개시부
40: 박리 장치
42: 가요성판
44: 가동체
46: 가동 장치
48: 구동 장치
50: 컨트롤러
52: 다공질 시트
53: 양면 접착 시트
54: 본체판
57: 양면 접착 시트
58: 홈
60: 관통 구멍
62: 로드
64: 볼 조인트
66: 프레임
68: 쿠션 부재
70: 패널
72: 흡착 패드
74: 반송 장치
Claims (14)
- 제1 기판과 유리제의 제2 기판이 박리 가능하게 부착되어서 이루어지는 1변의 길이가 600㎜ 이상인 직사각 형상의 적층체에 대하여, 상기 제2 기판의 일단부측으로부터 타단부측을 향한 박리 진행 방향을 따라서 상기 제2 기판을 휘게 함으로써, 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 박리하는 적층체의 박리 장치에 있어서,
상기 제2 기판을 유지해서 상기 박리 진행 방향으로 휘게 하는 가요성 부재를 구비하고,
상기 가요성 부재는 본체부와 다공질 부재를 구비하고,
상기 제2 기판은 상기 다공질 부재를 개재해서 상기 본체부에 흡착 유지되고,
상기 다공질 부재는 두께 2㎜ 이하의 시트 형상 부재인 것을 특징으로 하는 적층체의 박리 장치. - 제1항에 있어서, 상기 다공질 부재는 두께 1㎜ 이하인 적층체의 박리 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가요성 부재의 상기 본체부는 영률이 10GPa 이하인 수지제 부재인 적층체의 박리 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가요성 부재의 상기 본체부에는, 상기 다공질 부재를 포위하고 또한 상기 제2 기판에 접촉되는 프레임 형상 부재가 구비되고,
상기 프레임 형상 부재는 쇼어 E 경도가 20도 이상 50도 이하인 독립 기포의 스펀지인 적층체의 박리 장치. - 제1 기판과 유리제의 제2 기판이 박리 가능하게 부착되어서 이루어지는 1변의 길이가 600㎜ 이상인 직사각 형상의 적층체의 박리 방법이며, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 두께 2㎜ 이하의 다공질 부재 및 본체부를 구비하는 가요성 부재의 상기 다공질 부재를 개재해서 상기 본체부에 흡착 유지시키는 유지 공정과,
상기 제2 기판의 일단부측으로부터 타단부측을 향한 박리 진행 방향을 따라서 상기 가요성 부재를 휘게 함으로써, 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 박리하는 박리 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 적층체의 박리 방법. - 제5항에 있어서, 상기 적층체는 1변의 길이가 1000㎜ 이상인 적층체의 박리 방법.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 다공질 부재는 두께 1㎜ 이하인 적층체의 박리 방법.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 가요성 부재의 상기 본체부는 영률이 10GPa 이하인 수지제 부재인 적층체의 박리 방법.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 쇼어 E 경도가 20도 이상 50도 이하인 독립 기포의 스펀지인 프레임 형상 부재를, 상기 다공질 부재를 포위하도록, 상기 가요성 부재의 상기 본체부에 설치하고,
상기 유지 공정에서, 상기 제2 기판의 모든 테두리부를 상기 프레임 형상 부재에 밀착시키는 적층체의 박리 방법. - 제1 기판과 유리제의 제2 기판이 박리 가능하게 부착되어서 이루어지는 1변의 길이가 600㎜ 이상인 직사각 형상의 적층체에서의 상기 제1 기판의 노출면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 상기 기능층이 형성된 상기 제1 기판으로부터 상기 제2 기판을 분리하는 분리 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서,
상기 분리 공정은,
상기 적층체의 상기 제2 기판을 두께 2㎜ 이하의 다공질 부재 및 본체부를 구비하는 가요성 부재의 상기 다공질 부재를 개재해서 상기 본체부에 흡착 유지시키는 유지 공정과,
상기 제2 기판의 일단부측으로부터 타단부측을 향한 박리 진행 방향을 따라서 상기 가요성 부재를 휘게 함으로써, 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 박리하는 박리 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법. - 제10항에 있어서, 상기 적층체는 1변의 길이가 1000㎜ 이상인 전자 디바이스의 제조 방법.
- 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 다공질 부재는 두께 1㎜ 이하인 전자 디바이스의 제조 방법.
- 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 가요성 부재의 상기 본체부는 영률이 10GPa 이하인 수지제 부재인 전자 디바이스의 제조 방법.
- 제10항 또는 제11항에 있어서, 쇼어 E 경도가 20도 이상 50도 이하인 독립 기포의 스펀지인 프레임 형상 부재를, 상기 다공질 부재를 포위하도록, 상기 가요성 부재의 상기 본체부에 설치하고,
상기 유지 공정에서, 상기 제2 기판의 모든 테두리부를 상기 프레임 형상 부재에 밀착시키는 전자 디바이스의 제조 방법.
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JP2003335454A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-25 | Sharp Corp | フィルム剥離装置およびフィルム剥離方法 |
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---|---|---|---|---|
JP2003335454A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-25 | Sharp Corp | フィルム剥離装置およびフィルム剥離方法 |
JP2009078902A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Sharp Corp | 剥離装置および剥離方法 |
WO2011024689A1 (ja) | 2009-08-31 | 2011-03-03 | 旭硝子株式会社 | 剥離装置 |
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