CN114335401A - Oled显示面板制备方法、oled显示面板和oled显示器 - Google Patents
Oled显示面板制备方法、oled显示面板和oled显示器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114335401A CN114335401A CN202011069323.8A CN202011069323A CN114335401A CN 114335401 A CN114335401 A CN 114335401A CN 202011069323 A CN202011069323 A CN 202011069323A CN 114335401 A CN114335401 A CN 114335401A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- oled display
- display panel
- glass substrate
- silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 39
- OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N [O].[Si] Chemical compound [O].[Si] OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 13
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims description 11
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims description 11
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 133
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明实施例提供一种OLED显示面板制备方法、一种OLED显示面板和一种OLED显示器，所述方法例如包括：提供第一玻璃基板；在所述第一玻璃基板上沉积彩色滤光层；在所述彩色滤光层上涂布硅氧偶联剂；提供第二玻璃基板；在所述第二玻璃基板上依次沉积阵列基板层和发光层；在所述发光层上沉积缓冲层；将所述缓冲层的表面与所述硅氧偶联剂贴合发生化学反应以形成封装层，从而完成OLED显示面板的制备。本发明实施例解决了OLED显示面板中因胶材较厚造成的侧向漏光、像素密度低等问题，提高了OLED显示面板的显示效果和可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示面板制备方法、一种OLED显示面板和一种OLED显示器。
背景技术
当今社会已进入信息化时代，平板显示作为信息化中人机交流平台，扮演着极其关键的角色，从PDP(Plasma Display Panel，等离子显示板)到LCD(Liquid CrystalDisplay，液晶显示器)再到目前火热的OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)，显示技术在高速发展中。OLED是一种利用多层有机薄膜结构产生电致发光的器件，其具有亮度高、功耗低、响应快、清晰度高、柔性好、发光效率高、可用于挠曲性面板的优点等优点。
在现有技术中，顶发光的白光OLED显示面板一般的结构如图1所示，彩色滤光层102和发光层105之间存在一层很厚的胶材110，所述胶材110为很厚的透明胶材，使得彩色滤光层102和发光层105之间的间距较大，所以在白光OLED发光的过程中，光穿过胶材到达彩色滤光层的过程中会出现侧向漏光，造成混色，影响OLED显示面板的显示效果，并且胶材太厚，使得可视角度很小，无法提升像素密度。此外，由于一般胶材的阻水能力有限，水汽容易渗透进发光层中，造成OLED显示面板可靠性降低。
发明内容
因此，为克服现有技术中的缺陷和不足，本发明实施例提供一种OLED显示面板制备方法、一种OLED显示面板和一种OLED显示器，以解决OLED显示面板中因胶材较厚造成的侧向漏光、像素密度低等问题，提高OLED显示面板的显示效果和可靠性。
一方面，本发明实施例提供一种OLED显示面板制备方法，包括：提供第一玻璃基板；在所述第一玻璃基板上沉积彩色滤光层；在所述彩色滤光层上涂布硅氧偶联剂；提供第二玻璃基板；在所述第二玻璃基板上依次沉积阵列基板层和发光层；在所述发光层上沉积缓冲层；将所述缓冲层的表面与所述硅氧偶联剂贴合发生化学反应以形成封装层，从而完成OLED显示面板的制备。
本实施例提供的OLED显示面板制备方法通过在所述彩色滤光层上涂布硅氧偶联剂，在发光层上沉积缓冲层，然后将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板通过所述硅氧偶联剂和所述缓冲层贴合，通过硅氧偶联剂和缓冲层材料的设置，使得制备的OLED显示面板的硅氧偶联剂和缓冲层的表面发生化学反应形成封装层代替胶材，降低了发光层和彩色滤光层之间的距离，降低了侧向漏光，提高了OLED显示面板的显示效果。
在本发明的一个实施例中，所述将所述缓冲层的表面与所述硅氧偶联剂贴合发生化学反应以形成封装层，包括：所述硅氧偶联剂与所述缓冲层的表面发生脱水缩合反应形成所述封装层。
在本发明的一个实施例中，所述封装层的厚度为1至2微米。
在本发明的一个实施例中，所述在所述第一玻璃基板上沉积彩色滤光层的制程温度为250℃至300℃。
在本发明的一个实施例中，所述缓冲层的材料为氧化硅和/或氮化硅。
另一方面，本发明实施例提供的一种OLED显示面板，包括：第二玻璃基板；阵列基板层，设置在所述第二玻璃基板上；发光层，设置在所述阵列基板层上，缓冲层，设置在所述发光层上；封装层，设置在所述缓冲层上；彩色滤光层，设置在所述封装层上；以及第一玻璃基板，设置在所述彩色滤光层上；其中，所述封装层由硅氧偶联剂和缓冲层的表面发生化学反应形成。
本实施例的OLED显示面板的封装层由硅氧偶联剂和缓冲层的表面发生化学反应形成，这样一来，由硅氧偶联剂和缓冲层的表面发生化学反应后得到的封装层代替胶材，降低了发光层和彩色滤光层之间的距离，降低了侧向漏光，提高了OLED显示面板的显示效果。
在本发明的一个实施例中，所述封装层由所述硅氧偶联剂和所述缓冲层的表面发生脱水缩合反应形成。
在本发明的一个实施例中，所述封装层的厚度为1至2微米。
在本发明的一个实施例中，所述缓冲层的材料为氧化硅和/或氮化硅。
再一方面，本发明实施例提供的一种OLED显示器，包括如上所述的OLED显示面板。
上述一个或多个技术方案可以具有以下优点或有益效果：通过在所述彩色滤光层上涂布硅氧偶联剂，在发光层上沉积缓冲层，然后将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板通过所述硅氧偶联剂和所述缓冲层贴合，通过硅氧偶联剂和缓冲层材料的设置，使得制备的OLED显示面板的硅氧偶联剂和缓冲层的表面发生化学反应形成封装层代替胶材，降低了发光层和彩色滤光层之间的距离，降低了侧向漏光，提高了OLED显示面板的显示效果。此外，通过所述硅氧耦合剂和所述缓冲层发生脱水缩合反应得到的封装层是一种致密的结构，且其厚度在1-2微米，可以提升可视角度，提升像素密度。再者，通过所述硅氧耦合剂和所述缓冲层发生脱水缩合反应得到的封装层的阻水能力提高，使得水汽不容易渗透进发光层，提高OLED显示面板的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中OLED显示面板的部分结构示意图。
图2为本发明实施例提供的一种OLED显示面板制备方法的流程示意图。
图3为本发明实施例提供的OLED显示面板制备过程的部分结构示意图。
图4为本发明实施例提供的OLED显示面板制备过程的另一部分结构示意图。
图5为本发明实施例提供的OLED显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2所示，本发明实施例提供的一种OLED显示面板制备方法，包括以下步骤：
S100，提供第一玻璃基板；
S200，在所述第一玻璃基板上沉积彩色滤光层；
S300，在所述彩色滤光层上涂布硅氧偶联剂；
S400，提供第二玻璃基板；
S500，在所述第二玻璃基板上依次沉积阵列基板层和发光层；
S600，在所述发光层上沉积缓冲层；
S700，将所述缓冲层的表面与所述硅氧偶联剂贴合发生化学反应以形成封装层，从而完成OLED显示面板的制备。
具体地，参见图3，首先，提供第一玻璃基板101，在第一玻璃基板101上沉积彩色滤光层102，彩色滤光层102可例如包括黑色矩阵层、彩色层、保护层等，然后在彩色滤光层102上涂布硅氧偶联剂103a，完成第一玻璃基板101上的制备步骤。其中，硅氧偶联剂的化学式为Y-R-Si(OR)3，其中Y为有机官能基，SiOR为硅烷氧基，硅氧偶联剂可例如为A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷)、A172(乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷)等，当然，本发明实施例并不以此为限。
承上述，参见图4，可例如提供第二玻璃基板107，然后在第二玻璃基板107上依次沉积阵列基板层106和发光层105，其中，阵列基板层106可例如包括薄膜晶体管、ITO等，发光层105可例如包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层等，当然，本发明实施例并不以此为限。然后在发光层105上沉积缓冲层104。其中，缓冲层104的材料为氧化硅和氮化硅中的一种或两种的组合，氧化硅具体可例如为二氧化硅，当然，本发明实施例并不以此为限。
然后将由上述步骤制成的图3和图4的两部分通过硅氧偶联剂103a和缓冲层104的表面103b贴合，贴合后，硅氧偶联剂103a和缓冲层的表面103b发生化学反应例如脱水缩合反应，形成封装层，这样形成的封装层是致密的结构。具体地，硅氧偶联剂103a中的-OR基团水解成-OH基团，然后与缓冲层104的表面103b的-H吸附性结合，发生脱水缩合反应。当然，本发明实施例并不以此为限。
在本实施例的一个具体实施方式中，在第一玻璃基板101上沉积彩色滤光层102的制程温度为250℃至300℃，也即彩色滤光层的制程温度为250℃至300℃。这样一来，避免了将彩色滤光层直接做在发光层时需要开发制程温度较低的彩色滤光层的问题。
在本实施例的一个具体实施方式中，封装层103的厚度为1至2微米。
通过上述OLED显示面板制备方法制备得到的OLED显示面板，如图5所示，具体地，本发明实施例提供的一种OLED显示面板包括：第二玻璃基板107；阵列基板层106，设置在所述第二玻璃基板107上；发光层105，设置在所述阵列基板层106上，缓冲层104，设置在所述发光层104上；封装层103，设置在所述缓冲层104上；彩色滤光层102，设置在所述封装层103上；以及第一玻璃基板101，设置在所述彩色滤光层102上；其中，所述封装层103由硅氧偶联剂103a和缓冲层104的表面103b发生化学反应例如脱水缩合反应形成。
在本实施例的一个具体实施方式中，封装层103的厚度为1至2微米。
在本实施例的一个具体实施方式中，所述缓冲层104的材料为氧化硅和氮化硅中的一种或两种。
本发明实施例还提供了一种OLED显示器，包括如上所述的OLED显示面板。
综上所述，通过在所述彩色滤光层上涂布硅氧偶联剂，在发光层上沉积缓冲层，然后将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板通过所述硅氧偶联剂和所述缓冲层贴合，通过硅氧偶联剂和缓冲层材料的设置，使得制备的OLED显示面板的硅氧偶联剂和缓冲层的表面发生化学反应形成封装层代替胶材，降低了发光层和彩色滤光层之间的距离，降低了侧向漏光，提高了OLED显示面板的显示效果。此外，通过所述硅氧耦合剂和所述缓冲层发生脱水缩合反应得到的封装层是一种致密的结构，且其厚度在1-2微米，可以提升可视角度，提升像素密度。再者，通过所述硅氧耦合剂和所述缓冲层发生脱水缩合反应得到的封装层的阻水能力提高，使得水汽不容易渗透进发光层，提高OLED显示面板的可靠性。
此外，可以理解的是，前述各个实施例仅为本发明的示例性说明，在技术特征不冲突、结构不矛盾、不违背本发明的发明目的前提下，各个实施例的技术方案可以任意组合、搭配使用。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多路网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种OLED显示面板制备方法，其特征在于，包括：
提供第一玻璃基板；
在所述第一玻璃基板上沉积彩色滤光层；
在所述彩色滤光层上涂布硅氧偶联剂；
提供第二玻璃基板；
在所述第二玻璃基板上依次沉积阵列基板层和发光层；
在所述发光层上沉积缓冲层；
将所述缓冲层的表面与所述硅氧偶联剂贴合发生化学反应以形成封装层，从而完成OLED显示面板的制备。
2.如权利要求1所述的OLED显示面板制备方法，其特征在于，所述将所述缓冲层的表面与所述硅氧偶联剂贴合发生化学反应以形成封装层，包括：
所述硅氧偶联剂与所述缓冲层的表面发生脱水缩合反应形成所述封装层。
3.如权利要求2所述的OLED显示面板制备方法，其特征在于，所述封装层的厚度为1至2微米。
4.如权利要求1所述的OLED显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述第一玻璃基板上沉积彩色滤光层的制程温度为250℃至300℃。
5.如权利要求1所述的OLED显示面板制备方法，其特征在于，所述缓冲层的材料为氧化硅和/或氮化硅。
6.一种OLED显示面板，其特征在于，包括：
第二玻璃基板；
阵列基板层，设置在所述第二玻璃基板上；
发光层，设置在所述阵列基板层上，
缓冲层，设置在所述发光层上；
封装层，设置在所述缓冲层上；
彩色滤光层，设置在所述封装层上；以及
第一玻璃基板，设置在所述彩色滤光层上；
其中，所述封装层由硅氧偶联剂和缓冲层的表面发生化学反应形成。
7.如权利要求6所述的OLED显示面板，其特征在于，所述封装层由所述硅氧偶联剂和所述缓冲层的表面发生脱水缩合反应形成。
8.如权利要求6所述的OLED显示面板，其特征在于，所述封装层的厚度为1至2微米。
9.如权利要求6所述的OLED显示面板，其特征在于，所述缓冲层的材料为氧化硅和/或氮化硅。
10.一种OLED显示器，其特征在于，包括：如权利要求6-9任意一项所述的OLED显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011069323.8A CN114335401A (zh) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | Oled显示面板制备方法、oled显示面板和oled显示器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011069323.8A CN114335401A (zh) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | Oled显示面板制备方法、oled显示面板和oled显示器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114335401A true CN114335401A (zh) | 2022-04-12 |
Family
ID=81032467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011069323.8A Withdrawn CN114335401A (zh) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | Oled显示面板制备方法、oled显示面板和oled显示器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114335401A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060008742A1 (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Process for production of electroluminescent element and electroluminescent element |
| CN101242951A (zh) * | 2005-08-09 | 2008-08-13 | 旭硝子株式会社 | 薄板玻璃层压体以及利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法 |
| CN103268921A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-08-28 | 上海天马微电子有限公司 | 制造woled的方法、woled及显示设备 |
| CN105655373A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 乐金显示有限公司 | 柔性有机发光显示器及其制造方法 |
| KR20160065334A (ko) * | 2014-11-28 | 2016-06-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
| CN110488541A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
-
2020
- 2020-09-30 CN CN202011069323.8A patent/CN114335401A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060008742A1 (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Process for production of electroluminescent element and electroluminescent element |
| CN101242951A (zh) * | 2005-08-09 | 2008-08-13 | 旭硝子株式会社 | 薄板玻璃层压体以及利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法 |
| CN103268921A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-08-28 | 上海天马微电子有限公司 | 制造woled的方法、woled及显示设备 |
| CN105655373A (zh) * | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 乐金显示有限公司 | 柔性有机发光显示器及其制造方法 |
| KR20160065334A (ko) * | 2014-11-28 | 2016-06-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
| CN110488541A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110323353B (zh) | Oled显示面板及显示装置 | |
| US10818876B2 (en) | Organic light-emitting diode (OLED) display panel and manufacturing method thereof | |
| CN102016403B (zh) | 发光装置、显示装置和色彩转换片 | |
| US8638032B2 (en) | Organic optoelectronic device coated with a multilayer encapsulation structure and a method for encapsulating said device | |
| CN104779265A (zh) | 层叠基板、发光装置以及发光装置的制造方法 | |
| CN110463347A (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
| US20080252839A1 (en) | Display device and manufacturing method therefor | |
| US20020113548A1 (en) | Barrier region for optoelectronic devices | |
| WO2007114256A1 (ja) | 有機エレクトロルミネセンス多色ディスプレイパネル | |
| CN103293763B (zh) | 液晶显示装置 | |
| CN109087935A (zh) | 显示基板及其制备方法、显示面板 | |
| CN110391349B (zh) | 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法 | |
| CN111490180A (zh) | 显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法 | |
| CN109524563A (zh) | 基板及其制备方法、显示面板 | |
| CN109473463A (zh) | 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板 | |
| CN103531609B (zh) | 有源矩阵有机发光二极管显示器件、显示面板及显示装置 | |
| US20030030369A1 (en) | Method for forming a passivation layer for organic light-emitting devices | |
| CN110416258B (zh) | 显示器件及其制作方法 | |
| CN105183229B (zh) | 显示面板、触控显示面板及其制作方法、显示装置 | |
| CN109360903A (zh) | 有机发光二极管显示器及其制造方法 | |
| CN114335401A (zh) | Oled显示面板制备方法、oled显示面板和oled显示器 | |
| TW202123493A (zh) | 顯示裝置及顯示裝置之製造方法 | |
| CN111785753B (zh) | 有机发光显示装置及制造方法 | |
| JP2013214427A (ja) | 表示装置 | |
| CN107086241A (zh) | Oled面板的制作方法及oled面板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20220412 |
|
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |