CN110488541A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种显示面板及其制造方法,包括阵列基板;时脉金属线,用于传输信号,所述时脉金属线设置在所述阵列基板上方,所述时脉金属线的构成材料包含微晶态金属玻璃;框胶,涂布在所述阵列基板上方;以及彩色滤光基板,设置在所述阵列基板上方,其中所述彩色滤光基板与所述阵列基板通过所述框胶黏合,通过所述时脉金属线降低连接处被腐蚀的概率,改善由腐蚀引起的显示不良状况,以及达到利于进行更精致细微的镀膜工艺的效果。
Description
【技术领域】
本揭示涉及显示技术领域,具体涉及显示面板及其制造方法。
【背景技术】
液晶显示器是一种被广泛应用的平板显示器,主要是通过液晶开关调制背光源光场强度来实现画面显示。在实际生产过程中,阵列基板和彩色滤光基板常需要通过框胶进行粘合。
其中,由于框胶中含有一定的水汽成分,因此,在现有液晶显示器上的框胶接触位置,具有易于被腐蚀的风险,容易引起显示不良的问题。
故,有需要提供一种显示面板及其制造方法,以解决现有技术存在的问题。
【发明内容】
为解决上述问题,本揭示提出一种显示面板及其制造方法,从而达到在所述时脉金属线的过孔位置降低框胶中水汽成分的干扰,减少所述时脉金属线被腐蚀的概率,改善由时脉金属线腐蚀引起的显示不良状况,以及便于进行更精致细微的镀膜工艺的效果。
为达成上述目的,本揭示提供一种显示面板,包括阵列基板;时脉金属线,用于传输信号,所述时脉金属线设置在所述阵列基板上方,所述时脉金属线的构成材料包含微晶态金属玻璃;框胶,涂布在所述阵列基板上方;以及彩色滤光基板,设置在所述阵列基板上方,其中所述彩色滤光基板与所述阵列基板通过所述框胶黏合。
于本揭示其中的一实施例中,所述框胶还涂布在部份的所述时脉金属线上方。
于本揭示其中的一实施例中,所述阵列基板包括过孔结构,所述时脉金属线穿过所述过孔结构。
于本揭示其中的一实施例中,所述框胶还涂布在所述时脉金属线以及所述过孔结构上方。
于本揭示其中的一实施例中,所述框胶还涂布在所述时脉金属线上方。
为达成上述目的,本揭示还提供一种显示面板的制作方法,包括:形成阵列基板;在所述阵列基板上形成时脉金属线,所述时脉金属线由微晶态金属玻璃材料构成;涂布框胶在所述阵列基板上方;以及形成彩色滤光基板在所述阵列基板上方,其中所述阵列基板与所述彩色滤光基板通过所述框胶黏合。
于本揭示其中的一实施例中,在涂布框胶在所述阵列基板上方的流程中,所述框胶的涂布区域还包含部份的所述时脉金属线。
于本揭示其中的一实施例中,所述阵列基板设置有过孔结构,在所述阵列基板上形成时脉金属线,所述时脉金属线由微晶态金属玻璃材料构成的流程中,所述时脉金属线穿过所述过孔结构。
于本揭示其中的一实施例中,在涂布框胶在所述阵列基板上方的流程中,所述框胶的涂布区域还包含所述时脉金属线以及所述过孔结构。
于本揭示其中的一实施例中,在涂布框胶在所述阵列基板上方的流程之前,还根据所述阵列基板的大小、所述时脉金属线的大小及构成材料,以及所述过孔结构的大小决定所述框胶的涂布范围以及所述框胶与所述阵列基板的边缘间的边缘距离。
为让本揭示的上述内容能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:
【附图说明】
图1显示根据本揭示的一实施例的微晶态金属玻璃材料构成示意图;
图2显示根据本揭示的一实施例的有机发光二极管显示装置的阵列基板的布局示意图
图3显示根据本揭示的一实施例的显示面板的制作方法流程示意图。
【具体实施方式】
以下实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。本揭示所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本揭示,而非用以限制本揭示。
在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。
为达成上述目的,本揭示提供一种显示面板,包括阵列基板;时脉金属线,用于传输信号,所述时脉金属线设置在所述阵列基板上方,所述时脉金属线的构成材料包含微晶态金属玻璃;框胶,涂布在所述阵列基板上方;以及彩色滤光基板,设置在所述阵列基板上方,其中所述彩色滤光基板与所述阵列基板通过所述框胶黏合。
请参照图1,图1显示根据本揭示的一实施例的时脉金属线中,所述微晶态金属玻璃材料构成示意图。其中,图1分别标示金属300、微晶态金属玻璃400及金属玻璃500的构成示意图。如图1所示,微晶态金属玻璃400的构成材料包含金属300与金属玻璃500。
进一步而言,在本揭示中构成所述时脉金属线的微晶态金属玻璃400中金属300与金属玻璃500的成分比例可根据所述时脉金属线的适用场域进行调整。举例而言,增加时脉金属线中微晶态金属玻璃400中金属300的比例,则时脉金属线的延展性及导电性增加。增加时脉金属线中微晶态金属玻璃400中金属玻璃500的比例,则所述时脉金属线的耐腐蚀性能增加。
于本揭示其中的一实施例中,时脉金属线内部的微晶态金属玻璃400中,金属玻璃500与金属300的比例介于5%至95%之间。
于本揭示其中的一实施例中,时脉金属线内部的微晶态金属玻璃400中金属玻璃500与金属300的比例介于20%至60%之间,从而达到提升时脉金属线的耐腐蚀性的同时兼具所述时脉金属线的延展性的效果。
于本揭示其中的一实施例中,时脉金属线内部的微晶态金属玻璃400中金属玻璃500与金属300的比例介于30%至50%之间,从而达到进一步提升时脉金属线耐腐蚀性的效果。
换言之,通过在所述时脉金属线的构成材料包含微晶态金属玻璃400,达到增加所述时脉金属线耐腐蚀性能的同时,兼顾所述时脉金属线的低电阻率提供所述时脉金属线良好的信号传输必备条件,以及兼顾所述时脉金属线延展性以进行更精致的镀膜制程的效果。
于本揭示其中的一实施例中,所述阵列基板包括有过孔结构,所述时脉金属线穿过所述过孔结构与其他线路连接进行信号传输,在不影响阵列基板的整体厚度的前提下,还进一步简化所述时脉金属线的布线安排。
于本揭示其中的一实施例中,阵列基板包括过孔结构,时脉金属线穿过过孔结构与对应的闸极线连接进行信号传输,在不影响阵列基板的整体厚度的前提下,进一步简化所述时脉金属线的布线安排。
于本揭示其中的一实施例中,框胶还涂布在时脉金属线与过孔结构上方,通过直接在时脉金属线与过孔结构上涂布框胶,增加阵列基板与彩色滤光基板分别和框胶的接触面积,加强阵列基板与彩色滤光基板的黏合效果。
于本揭示其中的一实施例中,框胶还涂布在部份的时脉金属线上方,通过在部份的时脉金属线上涂布框胶,增加阵列基板与彩色滤光基板分别和框胶的接触面积,加强阵列基板与彩色滤光基板的黏合效果。
于本揭示其中的一实施例中,框胶还涂布在时脉金属线上方,通过直接在时脉金属线上涂布框胶,增加阵列基板与彩色滤光基板分别和框胶的接触面积,加强阵列基板与彩色滤光基板的黏合效果。
于本揭示其中的一实施例中,框胶的涂布范围与有机发光二极管显示装置的阵列基板的边缘间隔有边缘距离,通过预先保留间隔的边缘距离,以增加所述阵列基板与所述彩色滤光基板的黏合效果,并减少所述阵列基板与所述彩色滤光基板黏合后,框胶溢出阵列基板与彩色滤光基板之间的接合面的几率。
请参照图2,图2显示根据本揭示的一实施例的有机发光二极管显示装置的阵列基板的布局示意图。如图所示,在有机发光二极管显示装置的阵列基板A2包括:第一时脉汇流排CK1,与第一时脉汇流排CK1连接的第一时脉金属线10以及设置在第一时脉汇流排CK1上被第一时脉金属线10穿过的第一过孔结构11。第二时脉汇流排CK2,与第二时脉汇流排CK2连接的第二时脉金属线20以及设置在第二时脉汇流排CK2上被第二时脉金属线20穿过的第二过孔结构21。第三时脉汇流排CK3,与第三时脉汇流排CK3连接的第三时脉金属线30以及设置在第三时脉汇流排CK3上被第三时脉金属线30穿过的第三过孔结构31。第四时脉汇流排CK4,与第四时脉汇流排CK4连接的第四时脉金属线40以及设置在第四时脉汇流排CK4上被第四时脉金属线40穿过的第四过孔结构41。第五时脉汇流排CK5,与第五时脉汇流排CK5连接的第五时脉金属线50以及设置在第五时脉汇流排CK5上被第五时脉金属线50穿过的第五过孔结构51。第六时脉汇流排CK6,与第六时脉汇流排CK6连接的第六时脉金属线60以及设置在第六时脉汇流排CK6上被第六时脉金属线60穿过的第六过孔结构61。第七时脉汇流排CK7,与第七时脉汇流排CK7连接的第七时脉金属线70以及设置在第七时脉汇流排CK7上被第七时脉金属线70穿过的第七过孔结构71。以及第八时脉汇流排CK8,与第八时脉汇流排CK8连接的第八时脉金属线80以及设置在第一时脉汇流排CK8上被第八时脉金属线80穿过的第八过孔结构81。
其中,框胶的涂布范围100与有机发光二极管显示装置的阵列基板的边缘200之间间隔有边缘距离210,通过预先保留边缘距离210,除了减少阵列基板A2与彩色滤光基板黏合后框胶溢出阵列基板A2与彩色滤光基板的接合面的几率,进一步优化涂布的框胶涂布位置,降低有机发光二极管显示装置的生产成本。
于本揭示其中的一实施例中,框胶涂布在部份的所述时脉金属线上。以图2所揭示的实施例为例,部份的第一时脉金属线10、部份的第二时脉金属线20、部份的第三时脉金属线30以及部份的第四时脉金属线40设置于框胶的涂布范围100内。
然而,本揭示不限于此,于本揭示其中的一实施例中,在所述阵列基板、所述时脉金属线以及所述过孔结构都涂布有框胶;换言之,框胶同时涂布在时脉金属线、过孔结构以及阵列基板上,以强化与其他黏附元件的黏附性。
请参阅图3,图3显示根据本揭示的一实施例的显示面板的制作方法流程示意图。为达成上述目的,本揭示还提供一种显示面板的制作方法,包括:
流程S 1:形成阵列基板;
流程S2:在所述阵列基板上形成时脉金属线,所述时脉金属线由微晶态金属玻璃材料构成;
流程S3:涂布框胶在所述阵列基板上方;以及
流程S4:形成彩色滤光基板在所述阵列基板上方,其中所述阵列基板与所述彩色滤光基板通过所述框胶黏合。
于本揭示其中的一实施例中,在流程S3,涂布框胶在所述阵列基板上方的流程中,框胶的涂布区域还包含部份的时脉金属线。通过在部份的时脉金属线上涂布框胶,增加阵列基板与彩色滤光基板分别和框胶的接触面积,加强阵列基板与彩色滤光基板的黏合效果。
于本揭示其中的一实施例中,所述阵列基板设置有过孔结构,所述时脉金属线穿过所述过孔结构,在流程S2,在所述阵列基板上形成时脉金属线,所述时脉金属线由微晶态金属玻璃材料构成的流程中,时脉金属线穿过过孔结构。通过过孔结构的设置,时脉金属线穿过过孔结构与对应的闸极线连接进行信号传输,不影响阵列基板的整体厚度,同时简化时脉金属线布线安排。
于本揭示其中的一实施例中,在流程S3,涂布框胶在所述阵列基板上方的流程中,框胶的涂布区域还包含时脉金属线以及过孔结构。通过在时脉金属线以及过孔结构上涂布框胶,增加阵列基板与彩色滤光基板分别和框胶的接触面积,加强阵列基板与彩色滤光基板的黏合效果。
于本揭示其中的一实施例中,在流程S3,涂布框胶在所述阵列基板上方的流程之前,还根据所述阵列基板的大小、所述时脉金属线的大小及构成材料以及所述过孔结构的大小决定所述框胶的涂布范围以及框胶与有机发光二极管显示装置的阵列基板的边缘间的边缘距离;通过预先保留边缘距离,除了减少阵列基板与彩色滤光基板黏合后框胶溢出阵列基板与彩色滤光基板的接合面的几率之外,进一步优化涂布的框胶涂布位置,降低有机发光二极管显示装置的生产成本。
由于本揭示提供的显示面板及其制造方法,包括阵列基板;时脉金属线,用于传输信号,所述时脉金属线设置在所述阵列基板上方,所述时脉金属线的构成材料包含微晶态金属玻璃;框胶,涂布在所述阵列基板上方;以及彩色滤光基板,设置在所述阵列基板上方,其中所述彩色滤光基板与所述阵列基板通过所述框胶黏合,从而达到在过孔位置降低框胶中水汽成分的干扰,减少所述时脉金属线被腐蚀的概率,改善由时脉金属线腐蚀引起的显示不良状况,以及利于进行更精致细微的镀膜工艺的效果。
以上仅是本揭示的优选实施方式,应当指出,对于本领域普通技术人员,在不脱离本揭示原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本揭示的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
阵列基板;
时脉金属线,用于传输信号,所述时脉金属线设置在所述阵列基板上方,所述时脉金属线的构成材料包含微晶态金属玻璃;
框胶,涂布在所述阵列基板上方;以及
彩色滤光基板,设置在所述阵列基板上方,其中所述彩色滤光基板与所述阵列基板通过所述框胶黏合。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述框胶还涂布在部份的所述时脉金属线上方。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括过孔结构,所述时脉金属线穿过所述过孔结构。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述框胶还涂布在所述时脉金属线以及所述过孔结构上方。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述框胶还涂布在所述时脉金属线上方。
6.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
形成阵列基板;
形成时脉金属线在所述阵列基板上,所述时脉金属线由微晶态金属玻璃材料构成;
涂布框胶在所述阵列基板上方;以及
形成彩色滤光基板在所述阵列基板上方,其中所述阵列基板与所述彩色滤光基板通过所述框胶黏合。
7.如权利要求6所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在涂布框胶在所述阵列基板上方的流程中,所述框胶的涂布区域还包含部份的所述时脉金属线。
8.如权利要求6所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述阵列基板设置有过孔结构,在所述阵列基板上形成时脉金属线,所述时脉金属线由微晶态金属玻璃材料构成的流程中,所述时脉金属线穿过所述过孔结构。
9.如权利要求8所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在涂布框胶在所述阵列基板上方的流程中,所述框胶的涂布区域还包含所述时脉金属线以及所述过孔结构。
10.如权利要求9所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在涂布框胶在所述阵列基板上方的流程之前,还根据所述阵列基板的大小、所述时脉金属线的大小及构成材料,以及所述过孔结构的大小决定所述框胶的涂布范围以及所述框胶与所述阵列基板的边缘间的边缘距离。
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