TW201542386A - 顯示面板、承載裝置及顯示面板的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之顯示面板包含基板與隔離層。基板具有外表面且於外表面上具有第一側邊。隔離層係形成於外表面靠近第一側邊之位置，並延伸至第一側邊。隔離層背向基板之一面之表面能低於外表面之表面能。顯示面板製造方法包含下列步驟：於載板之承載面上及基板之外表面至少其一上之邊緣處形成隔離層；於承載面及外表面至少其一上形成界面層；以外表面朝向承載面之方向貼附基板於載板上以形成預貼合模組；自隔離層對應位置相對外表面拉起載板以分離載板及基板。

Description

顯示面板、承載裝置及顯示面板的製造方法

本發明係關於一種顯示面板、承載裝置及顯示面板的製造方法；具體而言，本發明係關於一種與承載裝置配合製造之顯示面板、其使用之承載裝置及及用承載裝置之顯示面板製造方法。

隨著顯示器尺寸薄型化的發展，顯示面板的厚度越做越小。習知的顯示面板薄化方式有二，其一為直接在玻璃基板上進行蝕刻，然而此一方式容易因厚度變薄的過程應力分布不均而產生破裂，或是在表面上產生析出物需另外加工去除。

另一種方式係採玻璃基板對貼的方式製作，然而此一方式有玻璃基板與載板不易分離的問題。詳言之，習知結構於玻璃基板與載板間會產生黏著力，因而提高基板與載板之間的結合力。在分離基板與載板時，習知之作法係透過薄片狀之滲刀先將玻璃基板與載板部分分離，再利用機台吸附方式將載板自玻璃基板上移除。然而，因玻璃基板與載板之間貼合膜的厚度甚小，以人工方式尋找滲刀欲分離的界面會耗去許多時間，且使用滲刀時可能直接損傷玻璃基板表面，因而影響顯示面板的製程良率。因此現有的顯示面板所採用的製造方式仍有待改進。

本發明各實施例之目的之一係在於提供一種顯示面板與承載裝置，可降低顯示面板與承載裝置之間部分區域的結合力。

本發明各實施例之另一目的在於提供一種顯示面板的製造方法，顯示面板具可剝離之設計，以減少生產過程對顯示面板的破壞。

顯示面板包含基板與隔離層。基板具有外表面且於外表面上具有第一側邊。隔離層係形成於外表面靠近第一側邊之位置，並延伸至第一側邊。隔離層背向基板之一面之表面能低於外表面之表面能。

顯示面板包含基板、隔離層與界面層。基板具有外表面且於外表面上具有第一側邊。隔離層係形成於外表面靠近第一側邊之位置，並延伸至第一側邊。界面層設置於外表面上，且與隔離層相鄰。隔離層背向基板之一面之表面能低於界面層背向基板之一面之表面能。

承載裝置係供於顯示面板製程中承載基板，承載裝置包含載板與隔離層。載板具有承載面且於承載面上具有第一邊緣。隔離層係形成於承載面靠近第一邊緣之位置，並延伸至第一邊緣。隔離層背向載板之一面之表面能低於承載面之表面能。

承載裝置係供於顯示面板製程中承載基板，承載裝置包含載板、隔離層與界面層。載板具有承載面且於承載面上具有第一邊緣。隔離層係形成於承載面靠近第一邊緣之位置，並延伸至第一邊緣。界面層設置於承載面上，且與隔離層相鄰。隔離層背向載板之一面之表面能低於界面層背向載板之一面之表面能。

顯示面板製造方法包含下列步驟：於載板之承載面上及基板之外表面至少其一上之邊緣處形成隔離層；於承載面及外表面至少其一上 形成界面層，其中，隔離層背向載板之一面之表面能低於界面層背向載板之一面之表面能；以外表面朝向承載面之方向貼附基板於載板上以形成預貼合模組，其中，隔離層及界面層分別夾於外表面及承載面間；自隔離層對應位置相對外表面拉起載板以分離載板及基板。藉由隔離層之設置，可將顯示面板與載板間位於隔離層之區域的結合力降低，以幫助顯示面板與載板分離。

100‧‧‧顯示面板

102‧‧‧基板

104‧‧‧外表面

106‧‧‧第一側邊

108‧‧‧第二側邊

200‧‧‧隔離層

202‧‧‧表面

300‧‧‧界面層

302‧‧‧表面

400‧‧‧承載裝置

402‧‧‧載板

404‧‧‧承載面

406‧‧‧第一邊緣

408‧‧‧第二邊緣

501,502‧‧‧預貼合模組

600‧‧‧密封層

700‧‧‧吸附裝置

w‧‧‧寬度

圖1為本發明顯示面板之示意圖；圖2為本發明顯示面板之一實施例上視圖；圖3為基板與載板結合之一實施例立體圖；圖4A與圖4B為本發明顯示面板之不同實施例上視圖；圖5為本發明承載裝置之示意圖；圖6為本發明承載裝置之一實施例上視圖；圖7為基板與載板結合之一實施例立體圖；圖8A與圖8B為本發明承載裝置之不同實施例上視圖；圖9為本發明顯示面板製造方法的實施例流程圖；圖10至圖16為本發明顯示面板的組裝示意圖。

本發明實施例係在顯示面板製造過程中提供一種隔離層，於基板與載板貼合前先將隔離層形成於顯示面板的基板上，或是形成於承載基板的載板上。隔離層較佳適用於超薄型式顯示器的製程，例如採用厚度 為0.2mm或0.2mm以下(例如約0.1mm)之超薄玻璃的液晶顯示器，且隔離層在顯示面板製造過程可幫助基板與載板分離。在一實施例中，隔離層之材料係為二氧化矽，亦可選用由氮化矽或氧化鋅所組成的隔離層。

圖1為本發明顯示面板100中基板102之示意圖。如圖1所示，顯示面板100具有基板102與隔離層200。基板102具有外表面104，而隔離層200係形成於基板102外表面104上。另外，在製造過程中，外表面104上較佳還設置有透明之界面層300與隔離層200相鄰，界面層300的材質例如為氧化銦錫組成的薄膜，其可降低化學鍵結的可能性；但在製造過程結束後，界面層300可選擇性地被去除。另在不同實施例中，界面層300亦可設置於供承載基板102之載板402上。

請配合參考圖2之上視圖，如圖2所示，基板102於外表面104上具有第一側邊106及垂直第一側邊106的第二側邊108，且隔離層200係形成於外表面104靠近第一側邊106之位置，並延伸至第一側邊106。另外，如圖2的實施例所示，隔離層200係沿第一側邊106延伸，即平行第一側邊106形成為長條狀。就尺寸而言，隔離層200在垂直第一側邊106方向上之寬度w較佳不小於3mm，以提供足夠的寬度供剝離步驟施作。另一方面，界面層300係形成於外表面104且與隔離層200相鄰設置。隔離層200的厚度較佳與界面層300的厚度配合，兩者的厚度較佳約為20nm至50nm之間。

就表面特性而言，隔離層200背向基板102之表面202之表面能低於外表面104之表面能，其中，表面能係指破壞兩物質表面間(如固體與固體)之鍵結力所需的能量。換言之，形成於基板102上的隔離層200 具有較低的表面能，因此，當在製程中與載板結合時(參考圖3)，隔離層200背向基板102之表面202相較於基板102的外表面104，更不易產生附著力。另外，隔離層200背向基板102之表面202之表面能低於界面層300背向基板102之表面302之表面能。換言之，若以隔離層200與界面層300比較，隔離層200背向基板102之表面202相較於界面層300背向基板102之表面302更不易產生附著力。在其它實施例中，隔離層200亦可視需求選擇表面202的表面能與外表面104的表面能接近，而表面202的表面能較表面302的表面能低之材質。如此仍具有表面202相較表面302更不易產生附著力，因而可確保貼附於表面202與表面302上的板材能優先自表面202分離。

圖4A與圖4B為本發明顯示面板100之不同實施例上視圖。如圖4A所示，隔離層200係設置於第一側邊106及第二側邊108相交之角隅。在圖4A的實施例中，隔離層200僅形成於基板102上的一角，但不以此為限，隔離層200亦可視基板102尺寸或機台款式形成於基板102的對角，或是四個角落皆形成有隔離層200。另外，如圖4B所示，隔離層200包含內凹之弧狀側邊，且弧狀側邊之兩端分別連接第一側邊106及第二側邊108。如前所述，具內凹之弧狀側邊的隔離層200亦可形成於基板的對角或是四個角落。此外，圖4A及圖4B所示形成於角落的隔離層200於任一側邊的寬度較佳不小於3mm，且外表面的其他部分則形成界面層300。相較於圖4A的隔離層200，圖4B所示具內凹之弧狀側邊的隔離層200於兩側邊106、108的寬度與圖4A隔離層200於兩側邊106、108的寬度相同，因此，當基板相對隔離層200一面的材質(如載板)被撕除時，隔離層200於角落處提供的力矩與圖4A隔離層200所提供的力矩相當。故以圖4B的設計除了 可提供相近的移除效果外，還可減少隔離層200形成於外表面上的面積。

除前述將隔離層設在基板的方式外，亦可將隔離層形成於載板的承載面上。圖5為本發明承載裝置400之示意圖，承載裝置400係供於顯示面板製程中承載基板。如圖5所示，承載裝置400具有載板402與隔離層200。載板402具有承載面404，而隔離層200係形成於載板402承載面404上。在較佳實施例中，承載面404上還設置有透明之界面層300與隔離層200相鄰，界面層300的材質例如為氧化銦錫組成的薄膜；唯此界面層300亦可改設置於基板上。

請配合參考圖6之上視圖，如圖6所示，載板402於承載面上具有第一邊緣406及垂直第一邊緣406的第二邊緣408，且隔離層200係形成於承載面靠近第一邊緣406之位置，並延伸至第一邊緣406。另外，如圖6的實施例所示，隔離層200係沿第一邊緣406延伸，即平行第一邊緣406形成為長條狀。就尺寸而言，隔離層200在垂直該第一邊緣406方向上之寬度w較佳不小於3mm。另一方面，界面層300係形成於承載面406且與隔離層200相鄰設置。隔離層200的厚度較佳與界面層300的厚度配合，兩者的厚度較佳約為20nm至50nm之間。

就表面特性而言，隔離層200背向載板402之表面202之表面能低於承載面404之表面能。換言之，形成於載板402上的隔離層200具有較低的表面能，因此，當在製程中與基板結合時(參考圖7)，隔離層200背向載板402之表面202相較於載板402的承載面404更不易產生附著力。另外，隔離層200背向載板402之表面202之表面能低於界面層300背向載板402之表面302之表面能。換言之，若以隔離層200與界面層300比較， 隔離層200背向載板402之表面202相較於界面層300背向載板402之表面302更不易產生附著力。在其它實施例中，隔離層200亦可視需求選擇表面202的表面能與承載面404的表面能接近，而表面202的表面能較表面302的表面能低之材質。如此仍具有表面202相較表面302更不易產生附著力，因而可確保貼附於表面202與表面302上的板材能優先自表面202分離。

圖8A與圖8B為本發明承載裝置400之不同實施例上視圖。如圖8A所示，隔離層200係設置於第一邊緣406及第二邊緣408相交之角隅。在圖8A實施例中，隔離層200僅形成於載板402上的一角，但不以此為限，隔離層200亦可視載板402尺寸或機台款式形成於載板402的對角，或是四個角落皆形成有隔離層200。另外，如圖8B所示，隔離層200包含內凹之弧狀側邊，且弧狀側邊之兩端分別連接第一邊緣406及第二邊緣408。如前所述，具內凹之弧狀側邊的隔離層200亦可形成於載板的對角或是四個角落。此外，圖8A及圖8B所示形成於角落的隔離層200於任一邊緣的寬度較佳不小於3mm，且承載面的其他部分則形成界面層300。相較於圖8A的隔離層200，圖8B所示具內凹之弧狀側邊的隔離層200於兩邊緣406、408的寬度較佳與圖8A隔離層200於兩邊緣406、408的寬度相同，因此，當載板相對隔離層200一面的材質(如基板)與載板分離時，隔離層200於角落處提供的力矩與圖8A所示隔離層200提供的力矩相當。故以圖8B的設計除了可提供相近的移除效果外，還可減少隔離層200形成於承載面上的面積。

圖9為本發明顯示面板製造方法的實施例流程圖。如圖5所示，顯示面板製造方法包含下列步驟： S1010於載板之承載面上及基板之外表面至少其一上之邊緣處形成隔離層；S1030於承載面及外表面至少其一上形成界面層，其中，隔離層背向載板之一面之表面能低於界面層背向載板之一面之表面能；S1050以外表面朝向承載面之方向貼附基板於載板上以形成預貼合模組，其中，隔離層及界面層分別夾於外表面及承載面間；S1070以將載板朝外之方向組合兩預貼合模組；S1090自隔離層對應位置相對外表面拉起載板以分離載板及基板。

請同時參考圖10至圖16的顯示面板組裝示意圖。如圖10所示，可選擇在載板402之承載面404上形成隔離層200。隔離層200的形成方式例如以化學氣相沉積，或是以濺鍍方式完成，亦即，隔離層200可視製程設備或對於表面能的不同需求選擇所需的表面處理方式。接著如圖11所示，在承載面404上形成界面層300。另外，於前述步驟S1030外還可包含步驟S1032：使隔離層與界面層相鄰。如圖11所示，界面層300係形成於承載面404且與隔離層200相鄰設置。需注意的是，隔離層200及界面層300的形成順序並非固定，可依實際材料選擇及製程狀況來調整。

如圖12所示，將基板102外表面104朝向載板402承載面404並貼附於載板402上。另外，於前述步驟S1050外還可包含步驟S1052：以界面層連接外表面104及承載面404(參考圖13)，且隔離層200連接外表面104及承載面404之拉力小於界面層300連接外表面104及承載面404之拉力。其中，前述之拉力較佳包含凡得瓦力或氫鍵鍵結力，除搭配前述之厚度尺寸以降低結合力，在低表面能的材質(如前述二氧化矽、氮化矽、氧 化鋅)表面上，可使界面間鍵結不易發生。基板102貼合後如圖13所示，載板402、隔離層200、界面層300、基板102共同形成預貼合模組501，且隔離層200及界面層300分別夾於外表面104及承載面404間。

在兩預貼合模組501、502組合以形成基板102與基板102對貼之結構前(參考圖14)，兩預貼合模組501、502分別進行不同加工程序，舉例而言，兩預貼合模組501、502分別進行彩色濾光層的製程與電晶體列陣製程。接著如圖14所示，以載板402朝外之方向，呈基板102面對基板102的形式，並於兩基板102間設置密封層600、注入液晶，然後將兩預貼合模組501、502組合。

如圖15所示，自隔離層200對應位置相對外表面104藉吸附裝置700拉起載板402以分離載板402及基板102，此時，形成於載板402上的隔離層200亦隨載板402一併被移除。另外，如前所述，隔離層200可以有形成為長條狀，或是形成於基板102上一角落等不同形式，故可提供基板102與載板402不同的分離方式。例如長條型的隔離層200可供機台自側邊將載板402拉起，角隅型的隔離層200可供機台自基板102一角將載板402拉起，隔離層200的形式可視製程需求而調整。最後如圖16所示，將載板402與基板102完全分離，以完成基板102與基板102的貼合。

由於隔離層200具有低表面能的特性，且如前所述，隔離層200背向載板402之表面202之表面能低於界面層300背向載板402之表面302之表面能；換言之，以隔離層200與界面層300比較，隔離層200背向載板402之表面202相較於界面層300背向載板402之表面302更不易產生附著力。因此當載板402與基板102分離時，可以從隔離層200的位置先將 載板402拉起。再者，若以基板102與載板402的結合力來看，本發明藉由低表面能之隔離層除了降低基板於載板上的附著效果，同時降低基板與載板之間產生化學鍵結的機會，從而降低基板與載板的結合力，使基板組合後易與載板分離。因此，藉本發明之隔離層，可取代習知結構用以分離基板與載板的滲刀，並避免滲刀對基板表面的損傷，以提高顯示面板的製程良率。

本發明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發明之範例。必需指出的是，已揭露之實施例並未限制本發明之範圍。相反地，包含於申請專利範圍之精神及範圍之修改及均等設置均包含於本發明之範圍內。

102‧‧‧基板

104‧‧‧外表面

200‧‧‧隔離層

300‧‧‧界面層

402‧‧‧載板

404‧‧‧承載面

501‧‧‧預貼合模組

Claims (17)

1. 一種顯示面板，包含：一基板，具有一外表面，該外表面具有一第一側邊；以及一隔離層，形成於該外表面靠近該第一側邊之位置，並延伸至該第一側邊；其中，該隔離層背向該基板之一面之表面能低於該外表面之表面能。
2. 如請求項1所述之顯示面板，進一步包含透明之一界面層設置於該外表面上；該界面層係與該隔離層相鄰，且該隔離層背向該基板之一面之表面能低於該界面層背向該基板之一面之表面能。
3. 如請求項1所述之顯示面板，其中該隔離層之材料係選自二氧化矽、氮化矽或氧化鋅。
4. 如請求項1所述之顯示面板，其中該隔離層在垂直該第一側邊方向上之寬度不小於3mm。
5. 一種承載裝置，供於顯示面板製程中承載一基板；該承載裝置包含：一載板，具有一承載面，該承載面具有一第一邊緣；以及一隔離層，形成於該承載面靠近該第一邊緣之位置，並延伸至該第一邊緣；其中，該隔離層背向該載板之一面之表面能低於該承載面之表面能。
6. 如請求項5所述之承載裝置，進一步包含透明之一界面層設置於該承載面上；該界面層係與該隔離層相鄰，且該隔離層背向該載板之一面之表面能低於該界面層背向該載板之一面之表面能。
7. 如請求項5所述之承載裝置，其中該隔離層之材料係選自二氧化矽、氮 化矽或氧化鋅。
8. 如請求項5所述之承載裝置，其中該隔離層在垂直該第一邊緣方向上之寬度不小於3mm。
9. 如請求項第5至8任一項所述之承載裝置，其中該隔離層係沿該第一邊緣延伸。
10. 如請求項第5至8任一項所述之承載裝置，其中該承載面具有一第二邊緣與該第一邊緣垂直相交，該隔離層係設置於該第一邊緣及該第二邊緣相交之角隅。
11. 如請求項10所述之承載裝置，其中該隔離層包含內凹之一弧狀側邊，該弧狀側邊之兩端分別連接該第一邊緣及該第二邊緣。
12. 一種顯示面板，包含：一基板，具有一外表面，該外表面具有一第一側邊；以及一隔離層，形成於該外表面靠近該第一側邊之位置，並延伸至該第一側邊；一界面層設置於該外表面上，該界面層係與該隔離層相鄰，且該隔離層背向該基板之一面之表面能低於該界面層背向該基板之一面之表面能。
13. 一種承載裝置，供於顯示面板製程中承載一基板；該承載裝置包含：一載板，具有一承載面，該承載面具有一第一邊緣；以及一隔離層，形成於該承載面靠近該第一邊緣之位置，並延伸至該第一邊緣；一界面層設置於該承載面上，該界面層係與該隔離層相鄰，且該隔離層背向該載板之一面之表面能低於該界面層背向該載板之一面之表面能。
14. 一種顯示面板製造方法，包含下列步驟：於一載板之一承載面上及一基板之一外表面至少其一上之邊緣處形成一隔離層；於該承載面及該外表面至少其一上形成一界面層；其中，該隔離層背向該載板之一面之表面能低於該界面層背向該載板之一面之表面能；以該外表面朝向該承載面之方向貼附該基板於該載板上以形成一預貼合模組；其中，該隔離層及該界面層分別夾於該外表面及該承載面間；以及自該隔離層對應位置相對該外表面拉起該載板以分離該載板及該基板。
15. 如請求項14所述之顯示面板製造方法，其中該預貼合模組形成步驟包含使該隔離層與該界面層相鄰。
16. 如請求項14所述之顯示面板製造方法，其中該預貼合模組形成步驟包含以該界面層連接該外表面及該承載面，且該隔離層連接該外表面及該承載面之拉力小於該界面層連接該外表面及該承載面之拉力。
17. 如請求項16所述之顯示面板製造方法，其中該拉力係為凡得瓦力或氫鍵鍵結力。