TWI510442B - Laminated glass substrate manufacturing method - Google Patents

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TWI510442B
TWI510442B TW098135663A TW98135663A TWI510442B TW I510442 B TWI510442 B TW I510442B TW 098135663 A TW098135663 A TW 098135663A TW 98135663 A TW98135663 A TW 98135663A TW I510442 B TWI510442 B TW I510442B
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Description

積層玻璃基板之製造方法
本發明係關於一種玻璃基板積層裝置及積層玻璃基板之製造方法。
液晶顯示裝置(LCD，liquid crystal display)、有機EL顯示裝置(OLED，organic light emitting diode)、尤其移動或行動電話等便攜式顯示裝置之領域中，顯示裝置之輕量化、薄型化成為重要的課題。
為了對應該課題，業者期望使顯示裝置中所使用之玻璃基板之板厚更薄。作為使板厚變薄之方法，一般而言實施如下方法：於將顯示裝置用構件形成於玻璃基板之表面上之前或形成之後，使用氟酸等對玻璃基板進行蝕刻處理，並根據需要進而進行物理研磨而使之變薄。
然而，若於將顯示裝置用構件形成於玻璃基板之表面上之前進行蝕刻處理等以使玻璃基板變薄，則玻璃基板之強度會降低，彎曲量亦變大。因此產生無法以現有之生產線進行處理之問題。
又，若於將顯示裝置用構件形成於玻璃基板之表面上之後進行蝕刻處理等以使玻璃基板變薄則會產生如下問題，即在將顯示裝置用構件形成於玻璃基板表面上之過程中形成於玻璃基板表面上之微細的傷痕變得明顯，亦即產生蝕刻斑。
因此，以解決所述問題為目的而提出有如下方法等：將板厚較薄之玻璃基板(以下亦稱為「薄板玻璃基板」)與其他支撐玻璃基板貼合而形成積層體，於該狀態下實施用以製造顯示裝置之特定處理，其後，使薄板玻璃基板與支撐玻璃基板分離。
例如，專利文獻1中揭示有一種薄板玻璃積層體，其特徵在於：其係使薄板玻璃基板與支撐玻璃基板積層而成者，且上述薄板玻璃基板與上述支撐玻璃基板係經由具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層而積層。而且，揭示有此種玻璃積層體可使用滾筒或加壓機進行壓接，或者採用真空層壓法、真空加壓法進行製造。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2007/018028號小冊子
於形成專利文獻1中揭示之玻璃積層體之情形時，通常適用真空積層加壓法，亦即如下方法：於將支撐玻璃基板與薄板玻璃基板經由樹脂層而暫時積層之狀態下安放於加壓機上，於抽成真空之後進行加壓。
然而，產生如下問題：即便加壓，薄板玻璃基板與樹脂層之間亦會殘留有氣泡，且不能完全去除。尤其於薄板玻璃基板之尺寸較大時較為顯著。
作為所述問題之應對之策，例如考慮如下方法：將薄板玻璃基板吸附並保持於上側之加壓單元上，於支撐玻璃基板與薄板玻璃基板之間保持間隙，於該狀態下使兩片基板所存在之空間成為真空，其後使兩片基板接觸並進行加壓。
然而，於該情形時，無法藉由真空吸附法而使薄板玻璃基板吸附並保持於加壓單元上。因此，藉由靜電吸附法而進行保持，但先前所提出之靜電吸附法之基板保持方法係使用面形狀之靜電吸附墊保持玻璃基板的方法，該些靜電吸附元件與玻璃基板面之接觸遍及較廣範圍。因此，存在該玻璃基板面產生傷痕等之可能性。於後步驟中將在該玻璃基板面上形成顯示器之元件，但是若存在傷痕等則難以形成顯示器之元件。
本發明係鑒於如上所述之問題點而完成者。亦即，本發明之目的在於提供一種裝置，其可抑制因混入玻璃基板間之氣泡或塵埃等異物而導致產生玻璃缺陷，可以現有之生產線進行處理而又不會產生蝕刻斑，從而可簡易且經濟地製造積層玻璃基板，該積層玻璃基板於薄板玻璃基板之顯示元件形成面上，幾乎不存在妨礙該顯示元件之形成之傷痕、污垢等。又，本發明之目的在於提供一種使用有該裝置之積層玻璃基板之製造方法。
本發明者為了解決上述課題而反覆進行銳意研究，從而完成本發明。
本發明係關於以下(1)至(11)。
(1)　一種玻璃基板積層裝置，其係將2片玻璃基板積層者，且包括：上方基板支撐單元，其係為了吸附支撐上方之玻璃基板而構成；下方基板支撐單元，其係為了載置支撐下方之玻璃基板而構成；密封單元，其係為了使包含上述上方基板支撐單元與上述下方基板支撐單元之間之空間成為氣密狀態而構成；及減壓單元，其係為了使由上述上方基板支撐單元、上述下方基板支撐單元及上述密封單元所包圍之上述空間內減壓而構成；上述上方基板支撐單元於其下表面具有下述(A)、(B)及(C)中之任一形狀之基板吸附單元：
(A)　矩形框狀之基板吸附單元；
(B)　包含矩形框、及將構成該矩形之4邊中對向之1組或2組邊的各邊加以連接之直線或曲線的形狀之基板吸附單元；
(C)　包含相互交叉之複數條直線或曲線的形狀之基板吸附單元。
(2)　如上述(1)之玻璃基板積層裝置，其中更包括壓縮空氣供給單元，其係為了朝下方對上方之玻璃基板之上表面噴出壓縮空氣而構成。
(3)　如上述(1)或(2)之玻璃基板積層裝置，其中上述基板吸附單元之寬度為20mm以下。
(4)　如上述(1)至(3)中任一項之玻璃基板積層裝置，其中上述基板吸附單元包括靜電吸附元件或黏著構件。
(5)　如上述(4)之玻璃基板積層裝置，其中上述靜電吸附元件之電極保持用基材為聚醯亞胺系薄膜。
(6)　一種積層玻璃基板之製造方法，其係使用如上述1至5中任一項之玻璃基板積層裝置而將薄板玻璃基板及支撐玻璃基板之2片玻璃基板積層者，使藉由上述上方基板支撐單元所具有之上述基板吸附單元而吸附之上述薄板玻璃基板、與載置於上述下方基板支撐單元上且上表面具有樹脂層之上述支撐玻璃基板相對向，藉由上述減壓單元使由上述上方基板支撐單元、上述下方基板支撐單元及上述密封單元所包圍之空間內減壓，其後，使上述薄板玻璃基板與上述支撐玻璃基板接觸並進行加壓，藉此經由上述樹脂層將2片玻璃基板積層
(7)　如上述(6)之積層玻璃基板之製造方法，其中使上述薄板玻璃基板與上述支撐玻璃基板接觸之後，藉由上述壓縮空氣供給單元朝下方對上述薄板玻璃基板之上表面噴出壓縮空氣。
(8)　如(6)或(7)之積層玻璃基板之製造方法，其中使上述薄板玻璃基板與上述支撐玻璃基板接觸後，於由上述上方基板支撐單元、上述下方基板支撐單元及上述密封單元所包圍之上述空間內或者加壓裝置內，以0.1~1MPa之範圍進行加壓處理。
(9)　如上述(6)至(8)中任一項之積層玻璃基板之製造方法，其中於令上述薄板玻璃基板之上表面面積為S0 、令上述基板吸附單元與上述薄板玻璃基板之接觸面積為S1 時，滿足關係式0.02≦S1 /S0 ≦0.1。
(10)　如上述(6)至(9)中任一項之積層玻璃基板之製造方法，其中上述基板吸附單元包括靜電吸附元件，上述靜電吸附元件對上述薄板玻璃基板之吸附力於施加電壓1kV時為40mN/cm2 以上。
(11)　如上述(6)至(10)中任一項之積層玻璃基板之製造方法，其中上述樹脂層包含選自由丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚胺甲酸酯系樹脂及聚矽氧系樹脂所組成之群中之至少1種。
根據本發明可提供一種裝置，其可抑制因混入玻璃基板間之氣泡或塵埃等異物導致產生玻璃缺陷，可以現有之生產線進行處理而又不會產生蝕刻斑，從而可簡易且經濟地製造積層玻璃基板，該積層玻璃基板於薄板玻璃基板之顯示元件形成面上，幾乎不存在妨礙該顯示元件之形成之傷痕、污垢等。又，可提供一種使用有該裝置之積層玻璃基板之製造方法。
對本發明進行詳細說明。
首先對本發明之積層裝置進行說明，然後對本發明之製造方法進行說明。
對本發明之積層裝置進行說明。
本發明之積層裝置係將2片玻璃基板積層之玻璃基板積層裝置，其包括：上方基板支撐單元，其係為了吸附支撐上方之玻璃基板而構成；下方基板支撐單元，其係為了載置支撐下方之玻璃基板而構成；密封單元，其係為了使包含上述上方基板支撐單元與上述下方基板支撐單元之間之空間成為氣密狀態而構成；及減壓單元，其係為了便由上述上方基板支撐單元、上述下方基板支撐單元及上述密封單元所包圍之上述空間內減壓而構成；上述上方基板支撐單元於其下表面具有特定形狀之基板吸附單元。
列舉本發明之積層裝置之較佳實施例，並使用附圖進行說明。
圖1、圖2係表示本發明之積層裝置之較佳實施例即積層裝置10之圖。圖1(a)~(c)係剖面圖，圖2係自下側僅觀察上方基板支撐單元即上定盤12(未吸附薄板玻璃基板24之狀態)之圖。再者，圖2中對與支柱13及密封件16連接之部分省略表述。
於圖1中，積層裝置10包括上方基板支撐單元即上定盤12、下方基板支撐單元即下定盤14、及密封單元即密封件16，更包括未圖示之減壓單元。
又，於圖1中，上定盤12吸附薄板玻璃基板24，下定盤14固定支撐玻璃基板20。支撐玻璃基板20之上表面具有樹脂層22，下表面與下定盤14接觸。
再者，為了方便說明，而令上定盤12所吸附之玻璃基板為「薄板玻璃基板24」，即便不為「板厚較薄之玻璃基板」，上定盤12亦可吸附。
對積層裝置10中之下定盤14進行說明。
下定盤14係可以大致水平狀態保持玻璃基板之平台，下定盤14本身設置為大致水平。又，下定盤14可將玻璃基板固定於其上表面。當下定盤14與上定盤12接近而將2片玻璃基板壓接時，對載置於平台上之玻璃基板施加力，此時下定盤14可將玻璃基板固定並保持於玻璃基板不會移動之程度。
圖1(a)~(c)表示於下定盤14之上表面固定並保持有具有樹脂層22之支撐玻璃基板20之狀態。
此處，下定盤14中之與支撐玻璃基板20接觸之面、亦即載置有支撐玻璃基板20之下定盤14之上表面，較好的是並非為水平面而為例如緞紋面。
又，積層裝置10中，於下定盤14上形成有用以對由上定盤12、下定盤14及密封件16所包圍之空間30減壓之減壓孔145。
對積層裝置10中之上定盤12進行說明。
上定盤12由支柱13支撐，且以與下定盤14對向之方式而大致水平地設置於下定盤14之上側。又，上定盤12可經由支柱13，保持與下定盤14對向之狀態而於上下方向上移動。圖1(b)表示自圖1(a)之狀態起使上定盤12向下方移動而使密封件16之下端附著於下定盤14之狀態。又，圖1(c)表示自圖1(b)之狀態起使上定盤12進而向下方移動而使薄板玻璃基板24與支撐玻璃基板20經由樹脂層22密接之狀態。
圖1所示之實施形態中，僅上定盤12於上下方向上移動而使薄板玻璃基板24與支撐玻璃基板20經由樹脂層22密接，但是本發明並不限制於此，既可僅使下定盤14於上下方向上移動而密接，亦可使上定盤12及下定盤14此雙方於上下方向上移動而密接。
於上定盤12之下表面之一部分上具有作為基板吸附單元之靜電吸附元件121，且可藉由未圖示之裝置而對靜電吸附元件121施加電壓。當施加電壓時，可藉由靜電力而將玻璃基板(薄板玻璃基板24)吸附於靜電吸附元件121之下表面。此處，可保持與下定盤14之上表面所載置之支撐玻璃基板20大致平行的狀態而吸附薄板玻璃基板24。
又，吸附於靜電吸附元件121上之薄板玻璃基板24有時會彎曲，因此，如圖1所示，較好的是，於薄板玻璃基板24之上表面與上定盤12之下表面之間形成有空間123。於存在空間123之情形時，必須於上定盤12形成有將空間123與下述之空間30連接之通氣孔125。此係因為可與空間30相同地使空間123內成為減壓狀態。
靜電吸附元件121中之電極保持用基材只要為可吸附玻璃基板者則無限制，例如可使用先前眾所周知者。例如可使用有機薄膜系、陶瓷系。又，於將薄板玻璃基板24與支撐玻璃基板20密接時對靜電吸附元件121施加壓縮應力，因此較好的是有機薄膜系，且較好的是聚醯亞胺系薄膜。
又，靜電吸附元件121之形狀受到限定，例如為如圖2所示之矩形框狀之形狀者。此種矩形框狀之靜電吸附元件121，幾乎不會於薄板玻璃基板24中之顯示元件形成面(亦即不與樹脂層密接之主面)上形成妨礙該顯示元件之形成之傷痕、污垢等。此係因為，於將顯示元件形成於玻璃基板表面上時，通常不於玻璃基板之最外殼部分形成顯示元件。當為此種矩形框狀時，即便薄板玻璃基板24為較大者(例如為1000mm×1000mm、厚度0.4mm之玻璃板)，亦可藉由靜電吸附元件而吸附。
再者，較好的是，本發明之積層裝置中之上方基板支撐單元及下方基板支撐單元為可積層此種大小之2片玻璃基板之大小。
又，較好的是，靜電吸附元件121之寬度(於圖2中以「x」所示之長度)為20mm以下，更好的是1mm~15mm，更好的是3mm~8mm，進而好的是5mm左右。若為此種寬度，則靜電吸附元件121可比較容易地吸附薄板玻璃基板24。又，若為如此之寬度，則可自薄板玻璃基板切出之顯示器等之數量變多，因此較好。
又，靜電吸附元件121之形狀除了為圖2所示之矩形框狀之形狀以外，例如，亦可為如圖3(a)~(c)所示之形狀。圖3(a)為包含矩形框、及將構成該矩形之4邊中之對向之1組邊的中央連接之直線的形狀。圖3(b)為包含矩形框、及將構成該矩形之4邊中之對向之2組邊的各邊之中央連接之直線的形狀。圖3(c)為包含相互正交之2條直線之形狀。
此處，於本發明之積層裝置中，就靜電吸附元件121之形狀而言，圖3(a)中之「將1組邊之中央連接之直線」亦可並非為連接「中央」者，又亦可並非為「直線」而為「曲線」者。又，於圖3(b)、(c)中亦同。又，圖3(c)中之「2條直線」亦可為3條以上之直線，亦可並非為「2條直線正交」而為「2條直線交叉」者。於將薄板玻璃基板切出而形成之顯示器等之形狀為矩形時，「直線」較「曲線」更佳。此係因為可切出之顯示器等之數目變多。於顯示器等之形狀並非為矩形之情形時，有時則「曲線」較佳。
本發明之積層裝置中，基板吸附單元除了為上述靜電吸附元件以外，亦可為黏著構件。作為黏著構件，具體而言，可列舉聚矽氧樹脂製黏著材、丙烯酸樹脂製黏著材、胺酯樹脂製黏著材、天然橡膠系黏著材等。
針對積層裝置10中之密封件16進行說明。
密封件16存在於上定盤12及下定盤14之側面側。而且，由上定盤12、下定盤14與密封件16可形成氣密之空間30。空間30係包含上定盤12與下定盤14之間之部分之空間的空間。
積層裝置10中，密封件16之上端固定於上定盤12，藉由使上定盤12接近下定盤14，密封件16之下端附著於下定盤14而可形成氣密之空間30。圖1(a)中未形成空間30，由圖1(a)之狀態使上定盤12向下方移動而使密封件16之下端附著於下定盤14時，即如圖1(b)所示形成空間30。又，如圖1(b)所示，將上定盤12之靜電吸附元件121所吸附之薄板玻璃基板24與樹脂層22保持分離之狀態，可形成氣密之空間30。
如圖1(b)所示，形成空間30之後，可經由減壓孔145藉由減壓單元而將空間30之內部減壓。當使空間30之內部成為減壓狀態時，經由通氣孔125而使空間123之內部亦成為相同程度之減壓狀態。
作為本發明之積層裝置之較佳實施例，可列舉如上所述之積層裝置10。
較好的是，本發明之積層裝置更包括為朝下方對上方之玻璃基板之上表面噴出壓縮空氣而構成的壓縮空氣供給單元。
例如，於具有上述圖2所示之形狀之基板吸附單元之積層裝置10中，當上定盤12具有壓縮空氣供給單元時，例如於圖1(c)之狀態下，從上方朝下方對薄板玻璃基板24之上表面之重心附近噴出壓縮空氣，藉此可使薄板玻璃基板24與樹脂層22更加密接，因此較好。
較好的是，上方基板支撐單元具有複數個壓縮空氣供給單元(未圖示)，由此可對上方之玻璃基板之上表面之複數個部位噴出壓縮空氣。
構成本發明之積層裝置之各部分之材質、大小等並未特別限定，例如可與先前眾所周知之真空加壓裝置相同。
其次，對本發明之製造方法進行說明。
本發明之製造方法係使用上述本發明之積層裝置而積層薄板玻璃基板及支撐玻璃基板此2片玻璃基板的積層玻璃基板之製造方法，使藉由上述上方基板支撐單元所具有之上述基板吸附單元而吸附之上述薄板玻璃基板、與載置於上述下方基板支撐單元上且於上表面具有樹脂層之上述支撐玻璃基板對向，藉由上述減壓單元，而使由上述上方基板支撐單元、上述下方基板支撐單元及上述密封單元所包圍之空間內減壓，其後，使上述薄板玻璃基板與上述支撐玻璃基板接觸並進行加壓，藉此經由上述樹脂層而積層2片玻璃基板。
本發明之製造方法中，較好的是，首先將薄板玻璃基板吸附於上方基板支撐單元所具有之基板吸附單元上。吸附之方法並未限定，例如可列舉如下方法：若於使用作為較佳實施例之積層裝置10之情形時，則首先將薄板玻璃基板24載置於下定盤14之上表面，接著使上定盤12下降而使靜電吸附元件121與薄板玻璃基板24密接，對靜電吸附元件121施加電壓而吸附薄板玻璃基板24之後，使上定盤12上升。此處，若載置有薄板玻璃基板24之下定盤14之表面之水平度及平滑度較高，則會導致薄板玻璃基板24與下定盤14之表面密接，難以保持藉由靜電吸附元件121吸附薄板玻璃基板24之狀態而使上定盤12上升，因此欠佳。由此，較好的是，下定盤14之上表面為緞紋面，或者為上表面之一部分具有溝槽者。
又，較好的是，靜電吸附元件121對薄板玻璃基板24之吸附力，於施加電壓為1kV時為40mN/cm2 以上。此係因為吸附變得更牢固。又，靜電吸附元件之吸附能力係以導體>半導體>>絕緣體之順序而能力下降，尤其，無鹼玻璃與鹼石灰玻璃相比吸附能力更低，如上所述於施加電壓1kV時吸附能力為40mN/cm2 以上，較好的是60mN/cm2 以上，進而好的是80mN/cm2 以上，即便薄板玻璃基板24為無鹼玻璃，亦可藉由上方基板支撐單元而容易地保持，因此較好。
再者，薄板玻璃基板本身之性狀、製造方法等將於下文敍述。
本發明之製造方法中，較好的是以上述方式將薄板玻璃基板吸附於基板吸附單元上之後，將支撐玻璃基板載置於下方基板支撐單元上。此處，預先於支撐玻璃基板之上表面形成樹脂層，於載置時以樹脂層成為上側之方式將支撐玻璃基板載置於下方基板支撐單元上。而且，如圖1(a)所示，使薄板玻璃基板與支撐玻璃基板對向。
再者，樹脂層及支撐玻璃基板本身之性狀、製造方法等將於下文敍述。
本發明之製造方法中，以上述方式使薄板玻璃基板與支撐玻璃基板對向之後，由上方基板支撐單元、下方基板支撐單元及密封單元而形成氣密之空間。例如，如圖1(b)所示，使上定盤12下降而使密封件16之下端密接於下定盤14之上表面，藉此可形成氣密之空間30。此處，所謂氣密空間係指以空氣不會自外部進入內部之程度而受到密閉之空間。
其次，藉由減壓單元，而使由上方基板支撐單元、下方基板支撐單元及密封單元所包圍之空間內減壓。例如，於圖1(b)所示之狀態下，經由減壓孔145並藉由眾所周知之減壓裝置而使空間30之內部減壓。此處，經由通氣孔125而亦使空間123減壓。藉此，薄板玻璃基板24可保持大致水平狀態。若不存在通氣孔125則空間123與空間30會產生氣壓差，故而存在薄板玻璃基板24變形之可能性。
其次，使薄板玻璃基板與支撐玻璃基板接觸，並進行加壓。例如，如圖1(c)所示可藉由使上定盤12下降而進行。
此處，於令薄板玻璃基板之上表面面積為S0 、令基板吸附單元與薄板玻璃基板之接觸面積為S1 時，較好的是滿足關係式0.02≦S1 /S0 ≦0.1，更好的是滿足0.025≦S1 /S0 ≦0.08，進而好的是滿足0.03≦S1 /S0 ≦0.06。此係因為，若為此種範圍，則可藉由基板吸附單元而比較容易地吸附薄板玻璃基板，又，可自薄板玻璃基板切出之顯示器等之數量變多。
此處，較好的是，於使薄板玻璃基板與支撐玻璃基板接觸之後，藉由壓縮空氣供給單元朝下方對薄板玻璃基板之上表面噴出壓縮空氣。亦即，較好的是，一面對薄板玻璃基板與支撐玻璃基板進行加壓，或加壓之後，一面藉由壓縮空氣供給單元，朝下方對薄板玻璃基板之上表面噴出壓縮空氣。此係因為基板吸附單元對薄板玻璃基板之吸附更牢固。
又，較好的是，本發明之製造方法中，使上述氣密之空間30成為加壓狀態以促進薄板玻璃基板24與樹脂層22之密接。又，亦可不使上述氣密之空間30成為加壓狀態，暫時自積層裝置10中取出使薄板玻璃基板24與樹脂層22密接於一起之積層玻璃基板，並將該積層玻璃基板放入其他加壓裝置內，對該加壓裝置內進行加壓，藉此促進薄板玻璃基板24與樹脂層22之密接。所施加之壓力較好的是0.1~1MPa，更好的是0.1~0.6MPa。若所施加之壓力小於0.1MPa則無法充分獲得促進密接之效果，故而欠佳。又，若所施加之壓力超過1MPa則必須敷設大型之加壓裝置，從而不經濟。
又，較好的是，於使薄板玻璃基板密接於樹脂層之表面時，將薄板玻璃基板之表面充分地清洗，於潔淨度較高之環境下進行積層。即便異物混入至樹脂層與薄板玻璃基板之間，由於樹脂層變形，因此亦不會對薄板玻璃基板之表面之平坦性帶來影響，潔淨度越高則其平坦性越佳，因此較好。
根據如此之本發明之製造方法，可獲得將2片玻璃基板經由樹脂層積層加以積層而成之玻璃。以下將此種積層玻璃亦稱為「本發明之積層玻璃基板」。
對本發明之積層玻璃基板進行說明。
於本發明之積層玻璃基板中，薄板玻璃基板與樹脂層係藉由非常接近之相對之固體分子間之凡得瓦耳力所引起的力、亦即密接力而密接。於該情形時，可保持使支撐玻璃基板與薄板玻璃基板積層之狀態。
又，本發明之積層玻璃基板藉由本發明之製造方法而製造，因此可將薄板玻璃基板與固定有樹脂層之支撐玻璃基板積層而又不存在氣泡般之凹陷。
又，本發明之積層玻璃基板中，於薄板玻璃基板之顯示元件形成面上，幾乎不存在妨礙該顯示元件之形成之傷痕、污垢等。
對本發明之積層玻璃基板中之薄板玻璃基板進行說明。
薄板玻璃基板之厚度、形狀、大小、物性(熱收縮率、表面形狀、耐化學品性等)、組成等並無特別限定，例如可與先前之LCD、OLED等顯示裝置用之玻璃基板相同。較好的是，薄板玻璃基板為TFT(thin film transistor，薄膜電晶體)陣列用玻璃基板。
薄板玻璃基板之厚度較好的是未滿0.7mm，更好的是0.5mm以下，進而好的是0.4mm以下。又，較好的是0.05mm以上，更好的是0.07mm以上，進而好的是0.1mm以上。
薄板玻璃之形狀並未限定，但較好的是矩形。
薄板玻璃之大小並未限定，但例如於為矩形之情形時可為100~2000mm×100~2000mm，更好的是500~1000mm×500~1000mm。
再者，薄板玻璃之厚度及大小為如下：厚度係以使用雷射聚焦位移計測定面內9點之值之平均值來表示，大小係指使用鋼尺分別測量短邊‧長邊所得之值。下述之支撐玻璃基板之厚度及大小亦相同。
即便為此種厚度及大小，本發明之積層玻璃基板亦可將薄板玻璃基板與支撐玻璃基板容易地剝離。
薄板玻璃基板之熱收縮率、表面形狀、耐化學品性等特性亦未特別限定，根據所製造之顯示裝置之種類而不同。
又，較好的是，薄板玻璃基板之熱收縮率較小。具體而言，較好的是，使用熱收縮率之指標即線膨脹係數為200×10-7 /℃以下者。上述線膨脹係數更好的是100×10-7 /℃以下，進而好的是45×10-7 /℃以下。其理由在於，若熱收縮率較大則無法製作高精細之顯示裝置。
再者，於本發明中線膨脹係數係指JIS(Japanese Industrial Standard，日本工業標準)R3102(1995年)中所規定者。
薄板玻璃基板之組成可與例如鹼玻璃或無鹼玻璃相同。其中，自熱收縮率較小之觀點考慮較好的是無鹼玻璃。
對本發明之積層玻璃基板中之支撐玻璃基板進行說明。
支撐玻璃基板經由樹脂層而支撐薄板玻璃基板以加強薄板玻璃基板之強度。
支撐玻璃基板之厚度、形狀、大小、物性(熱收縮率、表面形狀、耐化學品性等)、組成等未特別限定。
支撐玻璃基板之厚度雖未特別限定，但較好的是可於目前之生產線中處理之厚度。例如，較好的是0.1~1.1mm之厚度，更好的是0.3~0.8mm，進而好的是0.4~0.7mm。
例如，於為以目前之生產線處理0.5mm厚度之基板之方式而設計者、且薄板玻璃基板之厚度為0.1mm的情形時，使支撐玻璃基板之厚度與樹脂層之厚度之和為0.4mm。又，最為普通的是以目前之生產線處理0.7mm厚度之玻璃基板之方式而進行設計者，例如若薄板玻璃基板之厚度為0.4mm，則使支撐玻璃基板之厚度與樹脂層之厚度之和為0.3mm。
較好的是，支撐玻璃基板之厚度厚於上述薄板玻璃基板之厚度。
支撐玻璃基板之形狀雖未限定，但較好的是矩形。
支撐玻璃基板之大小雖未限定，但較好的是與上述薄板玻璃基板為相同程度，且較好的是較上述玻璃基板稍微大些(縱向或橫向上各自大出0.05~10mm左右)。其理由在於，可容易地保護上述薄板玻璃基板之端部不與顯示裝置用面板製造時之定位銷等對準裝置之接觸，及可更容易地進行薄板玻璃基板與支撐玻璃基板之剝離。
支撐玻璃基板之線膨脹係數既可與上述薄板玻璃基板實質上相同，亦可不同。若為實質上相同，則於對本發明之積層玻璃基板進行熱處理時，薄板玻璃基板或支撐玻璃基板難以產生翹曲，自此方面而言較好。
薄板玻璃基板與支撐玻璃基板之線膨脹係數之差較好的是300×10-7 /℃以下，更好的是100×10-7 /℃以下，進而好的是50×10-7 /℃以下。
支撐玻璃基板之組成可與例如鹼玻璃、無鹼玻璃相同。其中，自熱收縮率較小之觀點考慮較好的是無鹼玻璃。
對本發明之積層玻璃基板中之樹脂層進行說明。
於本發明之積層玻璃基板中，樹脂層固定於上述支撐玻璃基板之一方之主面(以下稱為支撐玻璃基板中之「第1主面」，又，有時將他方之主面稱為「第2主面」)。而且，樹脂層與上述薄板玻璃基板之一方之主面(以下，稱為薄板玻璃基板中之「第1主面」，又，有時將他方之主面稱為「第2主面」)密接，但是可容易地剝離。亦即，樹脂層相對於上述薄板玻璃基板而具有易剝離性。
於本發明之積層玻璃基板中，可認為樹脂層與薄板玻璃基板並非藉由黏著劑所具有之黏著力而附著，而是藉由因固體分子間之凡得瓦耳力所引起之力、亦即密接力而附著。
樹脂層之厚度未特別限定。較好的是1~100μm，更好的是5~30μm，進而好的是7~20μm。此係因為，若樹脂層之厚度為此種範圍，則薄板玻璃基板與樹脂層之密接變得充分。
又，此係因為，即便夾雜氣泡或異物，亦可抑制薄板玻璃基板產生變形缺陷。又，若樹脂層之厚度過厚，則形成樹脂層將耗費時間及材料，故而不經濟。
此處，樹脂層之厚度係指使用雷射聚焦位移計測定面內9點所得之值之平均值。
再者，樹脂層亦可包含2層以上。於該情形時，「樹脂層之厚度」係指所有層之合計厚度。
又，於樹脂層包含2層以上之情形時，形成各層之樹脂之種類亦可不同。
關於樹脂層而言，樹脂層表面相對於上述薄板玻璃基板之第1主面之表面張力較好的是30mN/m以下，更好的是25mN/m以下，進而好的是22mN/m以下。此係因為，若為此種表面張力，則可更容易地與薄板玻璃基板剝離，同時與薄板玻璃基板之密接亦變得充分。
又，較好的是，樹脂層包含玻璃轉移點低於室溫(25℃左右)之材料或不具有玻璃轉移點之材料。此係因為，成為非黏著性之樹脂層，具有更易剝離性，且可更容易地與薄板玻璃基板剝離，同時與薄板玻璃基板之密接亦變得充分。
又，較好的是，樹脂層具有耐熱性。此係因為，於例如上述薄板玻璃基板之第2主面上形成有顯示裝置用構件之情形時，將具有樹脂層之積層玻璃基板提供於熱處理。
又，若樹脂層之彈性率過高則與薄板玻璃基板之密接性變低，故而欠佳。又，若彈性率過低則易剝離性變低，故而欠佳。
形成樹脂層之樹脂之種類未特別限定。例如，可列舉丙烯酸樹脂、聚烯烴系樹脂、聚胺甲酸酯樹脂及聚矽氧樹脂。亦可將兩種樹脂混合使用。其中較好的是聚矽氧樹脂。此係因為，聚矽氧樹脂之耐熱性優異，且相對於薄板玻璃基板之易剝離性優異。聚矽氧樹脂層即便於例如400℃左右處理1個小時左右，易剝離性亦幾乎不會劣化，自此方面而言較好。又，此係因為，聚矽氧樹脂會與支撐玻璃基板表面之矽醇基發生縮合反應，因此易於將聚矽氧樹脂層固定於支撐玻璃基板之表面(第1主面)。
又，較好的是，樹脂層包含聚矽氧樹脂中之剝離紙用聚矽氧，較好的是其固化物。剝離紙用聚矽氧係以分子內包含直鏈狀之二甲基聚矽氧烷之聚矽氧為主劑者。使用觸媒、光聚合起始劑等使包含該主劑與交聯劑之組成物於上述支撐玻璃基板之表面(第1主面)上固化而形成之樹脂層，具有優異之易剝離性，因此較好。又，由於柔軟性較高，故而即便氣泡或塵埃等異物混入薄板玻璃基板與樹脂層之間，亦可抑制薄板玻璃基板之變形缺陷之產生，因此較好。
此種剝離紙用聚矽氧，根據其固化機構而分為縮合反應型聚矽氧、加成反應型聚矽氧、紫外線固化型聚矽氧及電子束固化型聚矽氧，可使用任一種。該些之中較好的是加成反應型聚矽氧。此係因為固化反應之容易度、形成樹脂層時易剝離性之程度良好，且耐熱性亦較高。
又，剝離紙用聚矽氧於形態上存在溶劑型、乳液型及無溶劑型，可使用任一種。該些之中較好的是無溶劑型。此係因為生產性、安全性、環境特性之方面優異。又，此係因為不包含在形成樹脂層時之固化時、亦即加熱固化、紫外線固化或電子束固化時產生發泡之溶劑，因此難以於樹脂層中殘留氣泡。
又，作為剝離紙用聚矽氧，具體而言可列舉市售之商品名或型號為KNS-320A、KS-847(均為信越Silicone公司製造)、TPR6700(GE東芝Silicone公司製造)、乙烯聚矽氧「8500」(荒川化學工業股份公司製造)與甲基氫化聚矽氧烷「12031」(荒川化學工業股份公司製造)之組合；乙烯聚矽氧「11364」(荒川化學工業股份公司製造)與甲基氫化聚矽氧烷「12031」(荒川化學工業股份公司製造)之組合；乙烯聚矽氧「11365」(荒川化學工業股份公司製造)與甲基氫化聚矽氧烷「12031」(荒川化學工業股份公司製造)之組合等。再者，KNS-320A、KS-847及TPR6700係預先含有主劑與交聯劑之聚矽氧。
又，形成樹脂層之聚矽氧樹脂較好的是，具有聚矽氧樹脂層中之成分難以轉移至薄板玻璃基板之性質，亦即低聚矽氧轉移性。
於支撐玻璃基板之表面(第1主面)形成樹脂層之方法未特別限定。例如，可列舉將薄膜狀之樹脂接著於支撐玻璃基板表面上之方法。具體而言，可列舉如下方法：為了賦予較高之與薄膜表面之接著力而對支撐玻璃基板之表面進行表面改質處理(引發處理)後，將薄膜接著於支撐玻璃基板之第1主面。例如，可例示如矽烷偶合劑般於化學方向提高密接力之化學方法(底塗處理)、如火焰(flame)處理般使表面活性基增加之物理方法、及如噴砂處理般藉由使表面之粗度增加而增加摩擦之機械處理方法等。
又，可列舉例如藉由眾所周知之方法而將成為樹脂層之樹脂組成物塗佈於支撐玻璃基板之第1主面上的方法。作為眾所周知之方法，可列舉噴塗法、模塗法、旋塗法、浸塗法、輥塗法、棒式塗佈法、網版印刷法、凹版塗佈法。可自所述方法中，根據樹脂組成物之種類而適當地選擇。
例如，於使用無溶劑型之剝離紙用聚矽氧作為樹脂組成物之情形時，較好的是模塗法、旋塗法或網版印刷法。
又，於將樹脂組成物塗佈於支撐玻璃基板之第1主面上之情形時，其塗佈量較好的是1~100g/m2 ，更好的是5~20g/m2 。
例如，於形成包含加成反應型聚矽氧之樹脂層時，藉由上述網版印刷法等眾所周知之方法，於支撐玻璃基板上塗抹包含分子內含有直鏈狀二甲基聚矽氧烷之聚矽氧(主劑)、交聯劑及觸媒的樹脂組成物，之後使其加熱固化。加熱固化條件因觸媒之調配量而異，例如，當相對於主劑及交聯劑之合計量100質量份而調配有鉑系觸媒2質量份時，於大氣中以50℃~250℃、較好的是以100℃~200℃使之反應。又，此時之反應時間為5~60分鐘，較好的是10~30分鐘。為了形成為具有低聚矽氧轉移性之聚矽氧樹脂層，較好的是，儘量以使聚矽氧樹脂層中未殘留有未反應之聚矽氧成分之方式進行固化反應。當係如上述反應溫度及反應時間時，可使聚矽氧樹脂層中未殘留有未反應之聚矽氧成分，故而較佳。於較上述反應時間過長或反應溫度過高時，可能同時發生聚矽氧樹脂之氧化分解而生成低分子量之聚矽氧成分，使得聚矽氧轉移性變高。儘量以使聚矽氧樹脂層中未殘留有未反應之聚矽氧成分之方式進行固化反應，會使加熱處理後之剝離性良好，故而亦較佳。
又，例如於使用剝離紙用聚矽氧製造樹脂層之情形時，將塗佈於支撐玻璃基板上之剝離紙用聚矽氧加熱固化而形成聚矽氧樹脂層之後，藉由使用有本發明之積層裝置之本發明之製造方法，而使薄板玻璃基板積層於支撐玻璃基板之聚矽氧樹脂形成面上。藉由使剝離紙用聚矽氧加熱固化，而將聚矽氧樹脂固化物化學性地結合於支撐玻璃基板之表面。又，藉由增黏效果而使聚矽氧樹脂層與支撐玻璃基板之表面結合。藉由該等作用，將聚矽氧樹脂層牢固地固定於支撐玻璃基板上。
可使用如此之本發明之積層玻璃基板來製造具有支撐體之顯示裝置用面板。
該具有支撐體之顯示裝置用面板係於本發明之積層玻璃基板中之上述薄板玻璃基板之第2主面上進而具有顯示裝置用構件者。
該具有支撐體之顯示裝置用面板，可藉由在本發明之積層玻璃基板中之上述薄板玻璃基板之第2主面上形成顯示裝置用構件而獲得。藉由本發明之製造方法而獲得之本發明之積層玻璃基板，於薄板玻璃基板之顯示元件形成面上，幾乎不存在妨礙該顯示元件之形成之傷痕、污垢等，因此可順利地形成顯示裝置用構件。
所謂顯示裝置用構件係指先前之LCD、OLED等顯示裝置用之玻璃基板之表面上所具有之發光層、保護層、陣列、彩色濾光片、液晶、包含ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)之透明電極、電洞注入層、電洞輸送層、發光層、電子輸送層等、各種電路圖案等。
較好的是，上述具有支撐體之顯示裝置用面板係於本發明之積層玻璃基板之薄板玻璃基板之第2主面上形成有TFT陣列(以下簡稱為「陣列」)者。
上述具有支撐體之顯示裝置用面板，亦包含例如在薄板玻璃基板之第2主面形成有陣列之具有支撐體的顯示裝置用面板上，進而貼合有形成著彩色濾光片之其他玻璃基板(例如0.3mm以上程度之厚度之玻璃基板)者。
又，可自所述之具有支撐體之顯示裝置用面板獲得顯示裝置用面板。可自具有支撐體之顯示裝置用面板，將薄板玻璃基板與固定於支撐玻璃基板上之樹脂層剝離，從而獲得具有顯示裝置用構件及薄板玻璃基板之顯示裝置用面板。
又，可自所述之顯示裝置用面板獲得顯示裝置。作為顯示裝置可列舉LCD、OLED。作為LCD可列舉TN(Twist Nematic，扭轉向列)型、STN(Super Twist Nematic，超扭轉向列)型、FE(field effect，場效應)型、TFT型、MIM(Metal Insulator Metal，金屬-絕緣體-金屬)型。
形成如此之顯示裝置之方法無特別限定，可與先前眾所周知之方法相同。
例如，於製造TFT-LCD作為顯示裝置之情形時，可與先前眾所周知之各種步驟相同，即於玻璃基板上形成陣列之步驟、形成彩色濾光片之步驟、將形成有陣列之玻璃基板與形成有彩色濾光片之玻璃基板加以貼合之步驟(陣列‧彩色濾光片貼合步驟)等。更具體而言，作為該些步驟中所實施之處理，可列舉例如純水清洗、乾燥、成膜、光阻劑塗佈、曝光、顯影、蝕刻及光阻劑除去。進而，作為實施陣列‧彩色濾光片貼合步驟之後所進行之步驟，存在液晶注入步驟及實施該處理後所進行之注入口之密封步驟，可列舉該些步驟中所實施之處理。
又，當列舉製造OLED之情形時，作為用以於薄板玻璃基板之第2主面上形成有機EL構造體之步驟，包含形成透明電極之步驟、蒸鍍電洞注入層‧電洞輸送層‧發光層‧電子輸送層等之步驟、密封步驟等各種步驟，作為該些步驟中所實施之處理，具體而言，可列舉例如成膜處理、蒸鍍處理、密封板之接著處理等。
[實施例] (實施例1)
首先，將縱720mm、橫600mm、板厚0.4mm、線膨脹係數38×10-7 /℃之支撐玻璃基板(旭硝子股份公司製造，商品名「AN100」)進行純水清洗、UV(ultraviolet，紫外線)清洗而使之表面清潔化。
其次，使用兩末端具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷(荒川化學工業股份公司製造，商品名「8500」)、與分子內具有氫矽烷基之甲基氫化聚矽氧烷(荒川化學工業股份公司製造，商品名「12031」)，作為用以形成樹脂層之樹脂。接著，將此與鉑系觸媒(荒川化學工業股份公司製造，商品名「CAT12070」)混合而製備混合物，以縱715mm、橫595mm之大小利用網版印刷機塗佈於上述支撐玻璃基板上(塗佈量20g/m2 )，以180℃於大氣中加熱固化30分鐘而形成厚度20μm之聚矽氧樹脂層。此處，以氫矽烷基與乙烯基之莫耳比為1/1之方式，調整直鏈狀聚有機矽氧烷與甲基氫化聚矽氧烷之混合比。鉑系觸媒係相對於直鏈狀聚有機矽氧烷與甲基氫化聚矽氧烷之合計100質量份而添加有5質量份。
其次，將縱720mm、橫600mm、板厚0.3mm、線膨脹係數38×10-7 /℃之薄板玻璃基板(旭硝子股份公司製造，商品名「AN100」)之第1主面(其後與聚矽氧樹脂層接觸之側之面)進行純水清洗、UV清洗而使之清潔化。
而且，使用真空加熱加壓裝置製造積層玻璃基板。以下表示具體之方法。再者，此處，真空加熱加壓裝置係如圖1、圖2所示者，且係將MIKADO TECHNOS公司製造、真空加熱加壓裝置(MKP-200TV-WH-ST)之相當於「基板吸附單元」之部分變更為特定形狀者。
利用圖1、圖2，對使用有真空加熱加壓裝置之具體之積層玻璃基板的製造方法進行說明。
實施例1中所使用之真空加熱加壓裝置(積層裝置10)中之靜電吸附元件(121)之形狀係如圖2所示之矩形框狀，寬度(X)為5mm。而且，框之外形與薄板玻璃基板之外形大致一致。又，該靜電吸附元件(巴川製紙公司製造)係以聚醯亞胺薄膜為基材者，對薄板玻璃基板之吸附性為50mN/cm2 /1kV。再者，此時薄板玻璃基板之上表面面積S0 、與基板吸附單元和上述薄板玻璃基板之接觸面積S1 之比S1 /S0 之值為0.03。
使用如此之真空加熱加壓裝置於室內(常溫下、常壓下)，以如下方式製造積層玻璃基板。首先，於下定盤(14)之特定位置上以第2主面朝上之方式安放上述薄板玻璃基板(24)。
其次，使附著有上述靜電吸附元件(121)之上定盤(12)下降，當靜電吸附元件(121)與薄板玻璃基板(24)之第2主面接觸時停止下降，對靜電吸附元件(121)施加2kV之電壓。接著，使靜電吸附元件(121)與薄板玻璃基板(24)吸附。
其次，保持施加有電壓之狀態使上定盤(12)上升20mm。而且，以樹脂層(22)成為上側之方式，於特定位置上安放具有樹脂層(22)之支撐玻璃基板(20)。
接著，再次使上定盤(12)下降，於樹脂層(22)與薄板玻璃基板(24)之第1主面之間隔為3mm之狀態下停止。於該狀態下密封件(16)之下端附著於下定盤(14)之上表面，上下之定盤間成為氣密之空間(30)。
而且，將空間(30)之內部抽成真空而直至-100kPa為止。
其次，使上定盤(12)下降而直至薄板玻璃基板(24)與靜電吸附元件(121)接觸為止。於該狀態下，僅有靜電吸附元件(121)接觸於薄板玻璃基板(24)之第2主面。又，自靜電吸附元件(121)，對薄板玻璃基板(24)之第2主面施加300kN/m2 之壓力。將該狀態保持10秒鐘之後，斷開施加電壓而破壞真空，使上定盤(12)上升，將所獲得之積層玻璃基板(形成為「積層玻璃基板1」)取出。
於積層玻璃基板1中，薄板玻璃基板(24)及支撐玻璃基板(20)經由聚矽氧樹脂層(22)密接而又不會產生氣泡，亦無凸狀缺陷而平滑性亦良好。
又，於積層玻璃基板1中，將薄板玻璃基板(24)自支撐玻璃基板(20)剝離，於暗室內照射高亮度燈並觀察薄板玻璃基板(24)之第2主面，確認出外周部5mm以外之面內為完全無傷痕‧污垢等之良好的表面狀態。
(比較例1)
除了代替實施例1中所使用之圖2之形狀之靜電吸附元件(121)而使用圖4所示之形狀者以外，進行與實施例1相同之操作而獲得積層玻璃基板(「積層玻璃基板01」)。再者，此時薄板玻璃基板之上表面面積S0 、與基板吸附單元和上述薄板玻璃基板之接觸面積S1 之比S1 /S0 的值為0.97。
比較例1中所使用之靜電吸附元件如圖4所示，係安裝有4個縱295mm、橫355mm之矩形之靜電吸附元件者。各自之間隔均為5mm。該靜電吸附元件(巴川製紙公司製造)係以聚醯亞胺薄膜為基材者，且對無鹼玻璃之吸附性為10mN/cm2 /1kV。
於積層玻璃基板01中，薄板玻璃基板及支撐玻璃基板經由聚矽氧樹脂層密接而又不會產生氣泡，亦無凸狀缺陷而平滑性亦良好。
然而，於積層玻璃基板01中，將薄板玻璃基板自支撐玻璃基板剝離，於暗室內照射高亮度燈並觀察薄板玻璃基板之第2主面，確認出面內存在如較輕之擦傷般之傷痕。
(比較例2)
除了使實施例1中所使用之圖2之形狀之靜電吸附元件(121)之寬度自5mm變細為3mm以外，進行與實施，例1相同之操作而嘗試製作積層玻璃基板02。此時薄板玻璃基板之上表面面積S0 、與基板吸附單元和上述薄板玻璃基板之接觸面積S1 之比S1 /S0 的值為0.018。
首先，使上定盤(12)下降，於靜電吸附元件(121)接觸於薄板玻璃基板(24)之第2主面時停止下降，對靜電吸附元件(121)施加2kV之電壓。接著，使靜電吸附元件(121)與薄板玻璃基板(24)吸附。其次，保持施加有電壓之狀態使上定盤(12)上升20mm時，吸附力不足而導致薄板玻璃基板(24)落下，無法繼續進行積層步驟。
(比較例3)
除了使實施例1中所使用之圖2之形狀之靜電吸附元件(121)的寬度自5mm變粗為20mm以外，進行與實施例1相同之操作而獲得積層玻璃基板03。此時薄板玻璃基板之上表面面積S0 、與基板吸附單元和上述薄板玻璃基板之接觸面積S1 之比S1 /S0 的值為0.12。
(實施例2)
實施例2中，使用實施例1中所獲得之積層玻璃基板1製造LCD。
準備2片積層玻璃基板1，分別於自積層玻璃基板之端部起進入至10mm內部之區域中形成元件。將1片積層玻璃基板1提供至陣列形成步驟而於薄板玻璃基板之第2主面上形成陣列。將另1片積層玻璃基板1提供至彩色濾光片形成步驟而於薄板玻璃基板之第2主面上形成彩色濾光片。將形成有陣列之積層玻璃基板、與形成有彩色濾光片之積層玻璃基板經由密封材而貼合之後，於逐面對各積層體之端部噴出壓縮空氣與水之混合流體之基礎上，將各支撐玻璃基板分離。於分離後之薄板玻璃基板之表面上未發現引起強度降低之傷痕。
繼而，藉由化學蝕刻處理而使各薄板玻璃基板之厚度為0.15mm。於化學蝕刻處理後之薄板玻璃基板之表面上未發現於光學方面成為問題之蝕刻斑之產生。
其後，將薄板玻璃基板切斷而分割為縱51mm×橫38mm之168個胞之後，實施液晶注入步驟及注入口之密封步驟而形成液晶胞。實施將偏光板貼合於所形成之液晶胞之步驟，繼而實施模組形成步驟獲得LCD。以如此方式所獲得之LCD於特性上不存在問題。
(比較例4)
比較例4中，使用比較例3中所得之積層玻璃基板03製造LCD。
準備2片積層玻璃基板03，分別於自積層玻璃基板之端部起進入至25mm內部之區域中形成元件。此後之方法係以與實施例2相同之方法製作液晶胞，僅可製作132個縱51mm×橫38mm之胞，與實施例2中所製作之168個相比，自相同尺寸之基板可製作之LCD之效率降低20個小數點以上。
(實施例3)
實施例3中，使用實施例1中所得之積層玻璃基板1、與厚度0.7mm之無鹼玻璃基板(旭硝子股份公司製造，商品名「AN-100」)製造LCD。
準備積層玻璃基板1，將自積層玻璃基板1之端部起進入至10mm內部之區域提供至彩色濾光片形成步驟，於積層玻璃基板1之薄板玻璃基板之第2主面上形成彩色濾光片。另一方面，將無鹼玻璃基板提供至陣列形成步驟而於一方之主面上形成陣列。
將形成有彩色濾光片之積層玻璃基板1、與形成有陣列之無鹼玻璃基板經由密封材而貼合之後，對積層玻璃基板1側之端部噴出壓縮空氣與水之混合流體，而將支撐玻璃基板分離。於分離後之薄板玻璃基板表面未發現引起強度降低之傷痕。
繼而，利用雷射裁刀或切割斷裂法將支撐玻璃基板已分離者分割為縱51mm×橫38mm之168個胞。其後，實施液晶注入步驟及注入口之密封步驟而形成液晶胞。實施將偏光板貼合於所形成之液晶胞之步驟，繼而實施模組形成步驟而獲得LCD。以如此方式所獲得之LCD於特性上不存在問題。
(實施例4)
實施例4中，使用實施例1中所得之積層玻璃基板1製造OLED。
將自積層玻璃基板1之端部起進入至10mm內部之區域，提供至形成透明電極之步驟、形成輔助電極之步驟、蒸鍍電洞注入層‧電洞輸送層‧發光層‧電子輸送層等之步驟、將該些密封之步驟，而於積層玻璃基板1之薄板玻璃基板上形成有機EL構造體。其次，對積層體之端部噴出壓縮空氣與水之混合流體，而將支撐玻璃基板分離。於分離後之薄板玻璃基板之表面上未發現引起強度降低之傷痕。
繼而，利用雷射裁刀或切割斷裂法將薄板玻璃基板切斷而分割為縱41mm×橫30mm之288個胞之後，將形成著有機EL構造體之玻璃基板與對向基板加以組裝，並實施模組形成步驟而製成OLED。以如此方式所獲得之OLED未產生特性上之問題。
參照特定之實施態樣對本發明進行了詳細說明，但業者明白可不脫離本發明之精神與範圍而添加各種變更及修正。
本申請案係基於2008年10月23日申請之日本專利申請案2008-273081者，其內容作為參照而併入本文中。
[產業上之可利用性]
根據本發明可提供一種裝置，其可抑制因混入玻璃基板間之氣泡或塵埃等異物而導致產生玻璃缺陷，可以現有之生產線進行處理而又不會產生蝕刻斑，從而可簡易且經濟地製造積層玻璃基板，該積層玻璃基板於薄板玻璃基板之顯示元件形成面上，幾乎不存在妨礙該顯示元件之形成之傷痕、污垢等。又，可提供一種使用有該裝置之積層玻璃基板之製造方法。
10．．．積層裝置
12．．．上定盤
13．．．支柱
14．．．下定盤
16．．．密封件
20．．．支撐玻璃基板
22．．．樹脂層
24．．．薄板玻璃基板
30．．．空間
121．．．靜電吸附元件
123．．．空間
125．．．通氣孔
145．．．減壓孔
x．．．靜電吸附元件之寬度
圖1(a)~(c)係本發明之積層裝置之較佳實施例之剖面圖；
圖2係本發明之積層裝置之較佳實施例之一部分的平面圖；
圖3(a)~(c)係本發明之積層裝置之較佳實施例之靜電吸附元件的平面圖；及
圖4係比較例之靜電吸附元件之平面圖。
10‧‧‧積層裝置
12‧‧‧上定盤
13‧‧‧支柱
14‧‧‧下定盤
16‧‧‧密封件
20‧‧‧支撐玻璃基板
22‧‧‧樹脂層
24‧‧‧薄板玻璃基板
121‧‧‧靜電吸附元件
123‧‧‧空間
125‧‧‧通氣孔
145‧‧‧減壓孔

Claims (9)

  1. 一種積層玻璃基板之製造方法，其係使用玻璃基板積層裝置而將薄板玻璃基板及支撐玻璃基板之共2片玻璃基板積層者，上述玻璃基板積層裝置，其係將2片玻璃基板積層者，且包括：上方基板支撐單元，其係為了吸附支撐上方之玻璃基板而構成；下方基板支撐單元，其係為了載置支撐下方之玻璃基板而構成；密封單元，其係為了使包含上述上方基板支撐單元與上述下方基板支撐單元之間之空間成為氣密狀態而構成；及減壓單元，其係為了使由上述上方基板支撐單元、上述下方基板支撐單元及上述密封單元所包圍之上述空間內減壓而構成；上述上方基板支撐單元於其下表面具有下述(A)、(B)及(C)中之任一形狀之基板吸附單元：(A)矩形框狀之基板吸附單元；(B)包含矩形框、及將構成該矩形之4邊中對向之1組或2組邊的各邊加以連接之直線或曲線的形狀之基板吸附單元；(C)包含相互交叉之複數條直線或曲線的形狀之基板吸附單元， 且使藉由上述上方基板支撐單元所具有之上述基板吸附單元而吸附之上述薄板玻璃基板、與載置於上述下方基板支撐單元上且上表面具有樹脂層之上述支撐玻璃基板相對向，藉由上述減壓單元使由上述上方基板支撐單元、上述下方基板支撐單元及上述密封單元所包圍之空間內減壓，其後，使上述薄板玻璃基板與上述支撐玻璃基板接觸並進行加壓，藉此經由上述樹脂層將2片玻璃基板積層。
  2. 如請求項1之積層玻璃基板之製造方法，其中更包括壓縮空氣供給單元，其係為了朝下方對上方之玻璃基板之上表面噴出壓縮空氣而構成。
  3. 如請求項1之積層玻璃基板之製造方法，其中上述基板吸附單元之寬度為20mm以下。
  4. 如請求項2之積層玻璃基板之製造方法，其中上述基板吸附單元之寬度為20mm以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之積層玻璃基板之製造方法，其中上述基板吸附單元包括靜電吸附元件或黏著構件。
  6. 如請求項5之積層玻璃基板之製造方法，其中上述靜電吸附元件之電極保持用基材為聚醯亞胺系薄膜。
  7. 如請求項1至4中任一項之積層玻璃基板之製造方法，其中令上述薄板玻璃基板之上表面面積為S0 、上述基板吸附單元與上述薄板玻璃基板之接觸面積為S1 時，滿足關 係式0.02≦S1 /S0 ≦0.1。
  8. 如請求項1至4中任一項之積層玻璃基板之製造方法，其中上述基板吸附單元包括靜電吸附元件，上述靜電吸附元件對上述薄板玻璃基板之吸附力於施加電壓1kV時為40mM/cm2 以上。
  9. 如請求項1至4中任一項之積層玻璃基板之製造方法，其中上述樹脂層包含選自由丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚胺甲酸酯系樹脂及聚矽氧系樹脂所組成之群中之至少1種。
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