CN1089170C - 底板输送夹具及采用该夹具的液晶显示元件制造方法 - Google Patents

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Abstract

底板输送夹具是表面支承液晶显示元件底板在各工序间输送的夹具，其支承体上设置粘附材料层，可维持用于保持表面所贴度板的粘附力即使反复使用也大致不变。利用将薄玻璃和塑料等制成的底板贴在夹具上，沿液晶显示元件制造工序输送，即便底板单体采用无强度和刚性的薄玻璃和塑料等材料，也能沿用以往玻璃的液晶显示元件生产线制造该元件。上述夹具还可反复使用，与用完即丢弃的夹具相比，可大幅度减少液晶显示元件制造成本。

Description

底板输送夹具及采用该夹具的液晶显示元件制造方法
本发明涉及用于制造采用薄板状玻璃底板和塑料底板等的液晶显示元件的底板输送夹具及采用该夹具的液晶显示元件制造方法。
液晶显示元件用的玻璃底板为了消除显示双重像，谋求重量轻，以往就在研究薄板化。然而，玻璃底板由于脆性和易破裂性等问题，制造过程输送玻璃底板单体时，批量生产级的薄板化界限厚度是0.7mm，制造采用0.5mm或0.3mm厚的大型玻璃(300×300mm以上)的液晶显示元件有困难。
另一方面，为了代替玻璃底板，也在进行采用塑料底板的液晶显示元件的开发。作为该制造方法，在例如特开平3-5718号公告(日本公开专利公告)中揭示了将塑料底板单体作成片状输送的方法或做成卷状连续送出的方法。
然而，塑料底板由于刚性小，欠坚挺，热变形温度低，表面硬度低，易带伤痕，加热过程中容易产生翻转、膨胀收缩之类变形等原因，底板单体输送和卷状连续送出两种情况不论哪一种，液晶显示元件制造都比用玻璃底板时更困难。
因此，例如特开昭60-41018公告(日本公开专利公告)提出以塑料底板固定在匾框状框架上的形式进行工序间输送来制造液晶显示元件的方法，特开昭58-147713号公告(日本公开专利公告)提出以塑料底板周缘部压接在支承体上的形式进行制造，然后截去压接部的方法。
上述特开平3-5718号公告中还揭示了以脱模膜片上层叠高分子树脂作塑料底板的方式制造的方法。上述脱模膜片是在作为支承体的膜片上涂敷硅类树脂脱模剂后形成的。
上述硅类树脂(例如硅酮)作为一般用途的脱模剂，有种种用法，可分为油型、浆型、溶液型、发热胶着型、乳胶型、水溶性型和喷雾型等。例如密封剥离纸为了改善对密封粘贴面的剥离性，在剥离纸表面使用硅酮作为脱模层。又如在树脂成形等过程中，也将它用作脱模剂，让成形体简便地从模具脱模。象这样用作脱模剂的硅酮，其本身无粘着力，即使有，也是非常弱地被使用。
然而，上述以塑料底板固定在匾框状框架上的形式进行制造的方法中，塑料底板弯入匾框的内部，难以确保表面平坦。这时，液晶显示元件制造过程中的各种印刷装置、曝光装置，为了辅助匾框内部平坦，就需要例如特殊形状的载物台设计等，因而存在设备造价高，不能与玻璃底板互换等问题。
此外，以脱模膜片上层叠高分子树脂做成塑料底板的方式制造液晶显示元件的方法存在下列问题：
(1)脱模膜片等支承体仅限于使用一次，成本高。
(2)脱模膜片等支承体刚性低，工序间难输送。
(3)可用的制造工序、设备和条件等限制较多。
尤其是具有柔性的塑料底板，因其材质和厚度，容易沿吸附载物台的孔、槽产生变形。因此，除产生印刷不良和取向处理欠佳外，还会卷入胶版印刷机的版内，而刚印完后的工艺性干燥阶段，在热板表面上底板会出现受热变曲、拱起的情况，无法进行稳定的干燥。
(4)脱模膜片与高分子树脂的粘合性差，在粘合力方面不能得到稳定的输送。尤其在进行加热处理时，脱模膜片与高分子树脂的界面上产生气泡或部分剥离，不能进行以后工序的处理。
本发明正是鉴于上述以往的问题，其目的在于提供一种可降低液晶显示元件制造成本，而且工序间输送良好，可进行稳定的制造，并可改善液晶显示元件性能的底板输送夹具及使用该夹具的液晶显示元件制造方法。
为了达到上述目的，本发明的底板输送夹具(下文简称为夹具)为表面支承着液晶显示元件底板在工序间输送的夹具，其中支承体表面设有粘附材料层，该粘附材料层可使保持夹具表面所贴附的底板用的粘附力，即使反复使用也基本上维持不变。
上述夹具在具有液晶显示元件制造过程中进行输送时所需刚性的材料，例如具有规定厚度的玻璃板和塑料板等所组成的支承体上，设置即便反复使用，粘附力也基本上维持不变的粘附材料层。
因此，将薄板状玻璃底板和塑料底板贴附在上述夹具上，在液晶显示元件制造过程进行输送，即便该底板单体采用无强度和刚性的材料，也可共用以往的玻璃用液晶显示元件制造生产线，制造液晶显示元件。而且，上述夹具可反复使用，与用完就丢弃的夹具相比，可大幅度降低液晶显示元件的制造成本。
上述粘附材料层需确保底板在贴附状态下进行工序间输送时对底板有足够的粘附力，而且工序完毕后，底板能快速剥离。象这样，作为能暂时粘附，其后又能剥离的粘附层的组成材料，可列举出硅酮胶、硅酮橡胶、氟硅橡胶、丁基橡胶、聚氨酯橡胶、天然橡胶、丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、氯丁二烯橡胶、丁腈橡胶、腈基异戊二烯橡胶、丙烯酸橡胶、氟橡胶、氯磺化聚乙烯、氯化聚乙烯、表氯醇橡胶等。其中若考虑粘附性、耐热性、耐油耐药性、表面平坦性、抗光性、抗臭氧性等，则以丁基橡胶和硅酮橡胶为佳。
粘附力的大小可根据薄型玻璃底板和塑料底板等的材料、厚度、表面形状、输送工序条件、夹具剥离操作性等，用实验方法综合决定。粘附力的调整(增大～减小)可根据粘附材料层的表面形状的变化(平滑～凹凸)，粘附材料层的形成面积的变化，根据与底板的粘附面积的增减(整面粘附～部分粘附)，粘附材料层的聚合度、交联度、混合比、添加材料和硬化剂等的调整，借助于粘附剂硬度的变化(软～硬)来进行。
作为粘附力的设定范围，按每20mm宽的剥离粘附力表示时，大致以50g～800g为佳。剥离粘附力小于30g时，从夹具粘附材料层剥离薄型玻璃底板和塑料底板时的操作性能良好，但会因夹具上贴附着薄型玻璃底板和塑料底板进行输送的工序的条件(加热温度、洗净条件)而在粘附面上浸入气泡和洗净液或发生底板从夹具上剥离，不能获得稳定的工序间输送。反之，剥离粘附力过大，则虽然能以底板贴附在夹具上的稳定状态进行输送，但工序结束后的剥离操作性差，根据情况，有时会因剥离时的压力而发生薄型玻璃底板和塑料等底板被损、变形等不合适的情况。因此，剥离粘附力最好小于800g。
上述结构中，最好在上述支承体与粘附材料层之间设置中间层。这样，即便选定支承体与粘附材料层之间热膨胀数差别大的材料，由于又将中间层的热膨胀系数设定在支承体与粘附材料层的热膨胀系数之间，所以可在中间层缓解湿度变化所带来热膨胀系数差而引起的应力和压力。预先在中间层形成粘附材料层，再将带粘附材料层的中间层粘合到支承体上，这样进行夹具制造可使粘附材料层做得更薄。而且将中间层和粘附材料层做成一体，还可改善在支承体上形成较薄的粘附材料层时的操作性，由此还可以减少液显示元件的制造成本。
上述夹具中，最好在上述底板所形成的电极图案的对准记号相对应位置设置提高可见光透过率用的透光部。这样，在夹具上贴附底板的状态下，可施行液晶显示元件各制造工序中利用对准记号进行的位置对准。因此，可利用自动图像识别技术进行高精度位置对准，能制造显示品质高的液晶显示元件。
根据本发明所涉及的液晶显示元件制造方法，先将底板贴附在具有上述结构的夹具上，再输送上述夹具通过液晶显示元件制造工序，从而对贴附在夹具上的底板，依次进行形成液晶显示元件的处理，规定工序完毕后，从底板输送夹具上剥离底板，而后上述基板输送夹具再次用于贴附新的底板，制作液晶显示元件。
上述制造方法中，最好在底板贴附在上述夹具的状态下，进行绝缘层和定向层等的印刷工序。这些印刷工序需要更加均匀的印刷。因此，通过将底板贴在具有一定刚性的夹具上进行支持，可抑制尤其在塑料底板的情况下容易发生的沿印刷台吸附孔、槽的变形，故而可确保良好的印刷。此外，将夹具粘附材料层的粘附力设定得大于某值，还可防止印刷时塑料底板卷入印刷滚筒。
上述制造方法中，最好在底板贴在上述夹具的状态下进行绝缘层和定向层的焙烧工序。绝缘层和定向层形成工序中，上述印刷以后立即就进行工艺性干燥，再正式焙烧，由于处于底板贴在具有一定刚性的夹具上的状态，因而可防止例如热板上的热所引起的塑料底板的拱起，又如在100℃左右的温度下进行正式焙烧时，也可防止底板变形等次妥状况的发生，确保良好的热处理。
上述制造方法中，液晶显示元件制造工序最好对贴在夹具上的底板一边加压，一边进行热处理。例如，以较高温度进行上述绝缘层和定向层的正式焙烧时，在发生温度上升至焙烧温度其后再下降至室温的过程中，产生薄型玻璃板、塑料等底板与夹具(粘附材料层、支承体)的热膨胀收缩系数差异、局部温度不均等引起的应力和压力。因此，底板与夹具之间产生气泡，根据情况，有时存在底板剥离夹具的可能。但利用加热的同时也加压，可抑制气泡的产生，防止底板剥离夹具。因此，热处理温度可取得较高，能制得绝缘特性好的绝缘层和取向特性好的定向层，从而提高液晶显示元件的性能和可靠性。
本发明的其他目的、特征和优点，通过下文所述会充分明白。通过下面参照附图进行的说明，也会清楚本发明的利益。
图1为本发明一实施例底板输送夹具的截面模式图。
图2为说明上述夹具贴附底板的状态的截面模式图。
图3为说明采用上述夹具制造液晶显示元件的工序中上下对贴底板、密封材料硬化工序的截面模式图。
图4为本发明另一实施例的底板输送夹具的截面模式图。
图5为本发明再一实施例的底板输送夹具的截面模式图。
图6为比较例的底板输送夹具有截面模式图。
图7为表示本发明又一实施例的液晶显示元件定向层形成工序中在正式焙烧时的加热和加压条件随时间变化的曲线图。
图8为表示另一比较例的液晶显示元件定向层形成工序中在正式焙烧时加热和加压条件随时间变化的曲线图。
实施例1
根据图1至图3对本发明一实施例说明如下。
如图1所示，本实施例的底板输送夹具(以下简称夹具)1做成在平板状支承体2的表面上设置粘附材料层3。
支承体2由厚2mm的环氧树脂板组成。如后文所述，粘附材料层3具有用以保持其表面贴附底板的粘附力即使反复使用也大致维持不变的特性。有这种可反复使用的自粘性的粘附材料层3由表面呈平滑薄片状的硅酮树脂(厚0.2mm，硬度为40°)组成。
为了使上述粘附材料层3永久粘合在支承体2的表面上，通过在该支承体表面涂敷硅酮类树脂组成的粘合材料4，通过该材料将粘附材料层3粘合在支承体2上，制成上述夹具1。
对这样制得的夹具1，确认支承体2和粘附材料层3之间无气泡混入后，进行以下的剥离粘附力测定。首先，如后文所述，将作为液晶显示元件底板用的丙烯酸类树脂板(厚0.4mm)裁成宽20mm的带状，做成测试材料。再用滚筒将此测试材料按压在粘附材料层3的表面上，形成测试材料贴附在粘附材料层3上的状态。然后，进行测定，将测试材料从一端拉起脱开时的剥离力作为剥离粘附力。在常温时和贴附状态下进行100℃～3小时的加热处理后，分别反复将上述测试(下文将上述用测试材料进行的测试称为剥离测试)。
上述剥离测试的结果是，本实施例的夹具1，其剥离粘附力在常温时约为300g，在加热处理后为300g～400g，两种情况下测试材料都不难从粘附材料层剥离，而且不存在反复使用造成的剥离粘附力减小或增大，说明剥离粘附特性良好。
下面说明液晶显示元件生产线上上述夹具1的使用状态。
首先，如图2所示，在夹具1的粘附材料层3的表面上放置300mm×320mm×0.4mm(厚)的丙烯酸类树脂做成的底板5，用滚筒按压其表面，成为底板5贴附在粘附材料层3上的状态。
其次，将粘贴有底板5的夹具1洗净后，置于磁控管溅镀装置内，以80℃的温度在底板5上形成70nm(700A)的ITO透明导电膜，再对该导电膜进行布图为规定电极图案用的微细加工(涂敷保护膜、曝光、显像、蚀刻、清洗保护膜)。
接着，用胶版印刷机印刷要求均匀涂敷的定向层，其后，立即用设定为100℃·3分钟的热板(ホツトプレ—ト)进行工艺性干燥，再依次进行定向层的正式焙烧(100℃-3小时)、摩擦处理、清洗。
又，在经上述各工序制得的一对底板5.5的某一方印刷密封材料，另一方分布控制单元间隙用垫珠，然后如图3所示，进行上下底板对贴、密封材料硬化。该图中，6为各底板5.5表面上形成的透明导电膜电极，7为定向层，8为密封材料。上述工序中最高处理温度条件是定向层形成工序的100℃焙烧温度。
以上工序中底板5以贴附在夹具1上的状态输送，观察贴附所制夹具1.1的对贴底板5.5，结果没有发现底板5与夹具1的粘附材料层3之间的界面上有药液和水浸入，而且可确认也没有明显的气泡产生。
然后，将对贴底板5.5两端的夹具1.1剥掉。这时的剥离粘附力换算成每20mm宽度的值是300g～400g，其剥离性良好。从夹具1.1剥离的底板5.5再截断成规定形状，并依次进行液晶注入和偏光板张贴，最后制得液晶显示元件。
剥离夹具1.1后的底板5.5，由于相互对贴，所以整体刚性增强，故而可以在从夹具1.1上取下的状态下，在上述各工序间输送，制作液晶显示元件。
从底板5剥离的夹具1随后经过粘附材料层3清洗工序，再次回到新底板5的贴附工序，用于在上述各制造工序中输送所贴的底板。这样反复使用的夹具1，其性能在反复使用3次以上之后也未发现明显变差。
实施例2
下面说明本发明另一实施例。为了方便说明，与上述实施例附图所示部件具有相同功能的部件标注相同的符号，并省略其说明。后文所述的其他实施例也同样。
本实施例的夹具1，其支承体由厚1.6mm的钠玻璃组成，粘附材料层3由表面平滑的丁基橡胶(厚0.5mm，硬度为40°)形成。粘合材料4采用一面为丙烯酸类、另一面为硅酮类的双面带。用此粘合材料4将粘附材料层3粘贴在支承体2的表面上。
这时也与上述实施例1相同，粘附材料层3与支承体2之间无气泡混入，而且与上述相同的剥离测试其结果是，剥离粘附力在常温时约为400g，在100℃-3小时加热后为400g～600g，两种情况都呈现良好的剥离粘附特性。
用滚筒将300mm×324mm×0.1mm(厚)的PES(聚醚砜)膜片作为底板5贴附在夹具1上，与实施例1相同，以底板5贴在夹具1上的状态输送经过各种工序，直到摩擦工序。摩擦工序后进行观察的结果是底板5与粘附材料层3的界面上无药液和水渗入，而且可确认也没有明显的气泡产生。
从底板5剥离夹具1时的剥离粘附力换算为每20mm宽度的值为300g～500g，剥离性良好。与实施例1相同，剥离后的塑料底板5以从夹具1取下的单体形式，在其后的工序间输送，制作液晶显示元件。夹具1经粘附材料层3的清洗工序后，再次使用，且经3次以上反复使用后也未发现明显的性能下降。
实施例3
本实例的夹具1与实施例2相同，也采用厚1.6mm的钠玻璃作为支承体2，并在此支承体2上设置硅酮橡胶聚合体制成的粘附材料层3。
制作此夹具1时，首先，在支承体2上涂敷环氧树脂作为粘合材料4，然后，在其上涂敷厚0.2mm的硅酮橡胶单体。然后，为了达以硅酮橡胶单体缓慢脱泡的目的，慢慢加热，最后以100℃、4小时的条件进行硅酮橡胶所制成的粘附材料层3的聚合和粘合材料4的硬化，制得夹具1。这样制得的夹具1，与上文所述相同，粘附材料层3与支承体之间无气泡混入，而且上述剥离测试的结果为常温时约350g，100℃-3小时加热后为300g～500g，两种情况下都呈现良好的剥离粘附特性。
用滚筒将300mm×324mm×0.4mm厚的丙烯酸类树脂板作为底板5贴在上述夹具1上，此后与实施例2相同，以底板5贴附在夹具1上的状态输送经过各工序，直至摩擦工序。
这期间还在定向层印刷后，以120℃-2小时的焙烧条件进行定向层形成工序的处理。因此，此制造工序中的最高处理温度为上述的120℃。
上述定向层形成工序结束后，对贴附在夹具1上的基板5的观察结果是底板5与粘附材料层3的界面无药液和水浸入，并且可确认也没有明显的气泡产生。
在摩擦工序之前一直贴附在夹具1上输送，待证实无异常后，将夹具1剥离。从底板5剥离该夹具1时的剥离粘附力换算成每20mm宽度的值为300g～500g，剥离特性良好。
与上文所述相同，后面的工序以底板5单体形式输送制得液晶显示元件。夹具1经粘附材料层3清洗工序后，再次使用。这时，夹具1反复使用3次后也未发现显著性能下降。
实施例4
与实施例3相同，本实施例的夹具1做成用厚1.6mm的钠玻璃作为支承体2，此支承体上设置硅酮橡胶聚合体组成的粘附材料层3。这时，在支承体2上依次涂敷环氧树脂作为粘合材料4和厚0.2mm的硅酮橡胶单体缓慢脱泡的目的，慢慢加热进行制作，这以前与实施例3相同，但加热的最终条件与实施例3的100℃-4小时不同，本实施例定为170℃-2小时，来制得夹具1。
本实施例中，夹具1的支承体2与粘附材料层3之间无气泡混入，而且上述剥离测试结果是常温时约330g，100℃-3小时加热后为300g～500g，两种情况都呈现良好的剥离粘附特性。
用滚筒将300mm×324mm×0.4mm厚的丙烯酸类树脂板作为底板5贴附在上述夹具1上，在与实施例1相同的条件下通过各工序，并在定向层形成工序(100℃、2小时)观察带有所制得夹具1的底板5。其结果是底板5与粘附材料层3的界面无药液和水浸入，并且可确认也没有明显的气泡产生。然后，与实施例3相同，以带夹具1的状态进行输送，直到摩擦工序，证实无异常后，将夹具1剥离。从底板5剥离夹具1时的剥离粘附力换算成第20mm宽度的值为300g～500g，剥离特性良好。
比较例1
采用实施例4的夹具1，仅改变定向层形成工序的焙烧条件，其余液晶显示元件制造工序与实施例4相同。即这时定向层形成工序的焙烧条件设定为120℃、2小时。该工序结束后观察附带有所制得夹具1的基板5，结果是底板5与夹具1的粘附材料层3之间虽无药液和水浸入，但确认数处存在直径2cm左右的气泡，所以在此阶段停止向其他工序输送。
实施例5
如图4所示，本实施例的夹具1做成在厚1.6mm的钠玻璃所构成的支承体2与表面平滑的硅酮橡胶(厚0.2mm，硬度为40°)所构成的粘附材料层3之间，再设置中间层11。
该中间层由PET膜片(50μm厚)组成，在支承体2的上面涂敷环氧树脂构成的第1粘合材料4b，借助该材料贴在支承体2上。同时又在中间层11表面涂敷硅酮橡胶构成的第2粘合材料4b，将粘附材料层3贴在此中间层上。这样就制成上述夹具1。
这样制得的夹具1在粘附材料层3与支承体2之间无气泡混入，而且上述剥离测试的结果在常温时约为300g，100℃-3小时加热后为300g～400g，不论何种情况均呈现良好的剥离粘附特性。
用滚筒将300mm×324mm×0.4mm厚的环氧树脂做成的底板5贴附在上述夹具1上。然后，与实施例1相同，通过各工序时将定向层形成工序的条件设定为定向层印刷后以130℃-2小时进行焙烧。这时，整个液晶显示元件制造工序的最高处理温度为上述130℃。上述定向层形成工序结束后，观察贴附有所制得夹具1的底板5的结果是，底板5与粘附材料层3的界面无药液和水浸入，并且可确认也没有明显的气泡产生。
然后，与实施例2相同，以带夹具1的状态进行输送，直到摩擦处理工序，证实无异常后，将夹具1剥离。从底板5剥离夹具1时的剥离粘附力换算成每20mm宽度的值为350g～500g，剥离特性良好。后面的工序则输送底板3单体来制作液晶显示元件。而剥离的夹具1则经粘附材料层3清洗工序后再次使用，重复使用3次以上之后也未发现明显的性能下降。
实施例6
本实施例的夹具1在构成上与实施例5的不同之处在于第2粘合材料4b由环氧树脂构成，并且使硅酮橡胶单体聚合来制得粘附材料层3。
制作此夹具1时，首先，在PET膜片(厚50μm)构成的中间层11上涂敷环氧树脂构成的第2粘合材料4b，再在该涂敷面上涂敷0.2mm厚的硅酮橡胶单体。然后，为了达到该单体慢慢脱泡的目的，渐渐地加热，最后在100℃、4小时的条件下进行粘附材料层3的硅酮橡胶的聚合和第2粘合材料4b的硬化。
另一方面在厚1.6mm的钠玻璃组成的支承体2上涂敷环氧树脂构成的第1粘合材料4a，并将带有上述已聚合粘附材料层3的中间层11粘合到上述涂敷面上，制成夹具1。
制成的夹具1在粘附材料3与支承体之间无气泡混入，上述剥离测试结果是，常温约为350g，100℃-3小时加热后为300g～500g，均呈现良好的剥离粘附特性。
用滚筒将300mm×324mm×0.4mm厚的环氧树脂构成的底板5贴附在上述夹具1上，与实施例相同制作液晶显示元件。此中间的定向层形成工序(定向层印完后，以100℃-2小时进行焙烧)之后，观察底板5的结果与上文所述相同，底板5与粘附材料3的界面上无药注和水浸入，而且可确认也没有明显的气泡产生。在摩擦处理工序之后将夹具1剥离。这时，剥离粘附力换算成每20mm宽度的值为350g～500g，剥离特性良好。剥离后的夹具再使用时未发现性能下降。
实施例7
与上述实施例1相同，本实施例的夹具1做成在厚2mm的环氧树脂板构成的支承体2上，用硅酮类树脂制成的粘合材料4粘合片状硅酮橡胶(厚0.2mm，硬度为40°)构成的粘附材料层3。与实施例1的不同之处在于粘附材料层3对于波长365nm的UV光，透过率为50％。它可利用在调制硅酮橡胶原料时，去除诸如使该原料呈白色时所添加的ZnO等颜料制得。
上述夹具1中，粘附材料层3与支承体2之间未混入气泡，上述剥离测试的结果是常温时约为300g，100℃-3小时加热后为300g～500g，均呈现良好的剥离粘附特性。
用滚筒将300mm×324mm×0.4mm的丙烯酸类树脂制成的底板5贴附在上述夹具1上。然后，与实施例1相同，通过各工序，进行密封材料印刷、单元间隔控制垫珠分布、上下底板对贴和密封材料硬化。这时，上述密封材料8采用UV(紫外线)硬化型密封剂(日本国共立化学产业株式会社制)，上下底板5.5对贴时从夹具1.1两侧照射UV光(高压水银灯，356nm，2J)。这以前工序间的输送是以底板5贴附在夹具1上的状态进行的。
然后，观察带夹具1的对贴底板5.5，证实无异常后，剥掉夹具1。这时的剥离粘附力换算成每20mm宽度的值为300g～500g，剥离特性良好。以后用底板5.5如上文所述那样制作液晶显示元件。剥离的夹具1则经清洗工序后再次使用，反复使用三次后也未发现性能下降。
实施例8
与实施例1相同，本实施例的夹具1在厚2mm的环氧树脂板制成的支承体2上，利用硅酮类树脂制的粘合材料4粘合片状硅酮橡胶(厚0.2mm，硬度为40°)构成的粘附材料层3进行制作，又在底板5表面所设电极图案的对准记号相对应的位置开直径3mm的对准孔(透光部)12，如图5所示。
上述夹具1在粘附材料层3与支承体2之间无气泡混入，上述剥离测试的结果是常温时为约300g，100℃-3小时加热后为300g～400g，均呈现良好的剥离粘附特性。
用滚筒将300mm×324mm×0.1mm的PES(聚醚砜)膜片作为底板5贴附在上述夹具1上。然后，与实施例1相同，通过各种工序，进行上下底板5.5对贴、密封材料硬化。这以前工序间的输送是以塑料底板5贴在夹具1上的状态进行的。
上述制造工序中，在上述透明导电膜微细加工结束之后的工序，在夹具1上与对准记号相对应部位开对准孔12，因而没有夹具1粘附材料层3表面反射光引起的干涉，容易进行记号图像识别，取得良好的识别率。
上述工序结束，证实未发生夹具1上开对准孔12所带来的异常现象后，剥掉夹具1。从底板5剥离夹具1时的剥离粘附力换算成每20mm宽度的值为200g～400g，与实施例1相同，夹具剥离特性和重复使用性均良好。
实施例9
采用实施例1的夹具1，用滚筒将300mm×324mm×0.55mm厚的钠玻璃板作为液晶显示元件的底板5贴附在该夹具上，再通过与上文所述相同的液晶显示元件各工序制作该元件。
这样，在上下底板5.5对贴后进行观察的结果是玻璃制底板5与夹具1的粘附材料层3之间无药液和水浸入，而且可确认也没有明显的气泡产生。
剥掉对贴薄型玻璃底板5.5两侧的夹具1时，其剥离粘附力换算成每20mm宽度的值为300g～450g，剥离特性良好。已剥离夹具1的对贴薄型玻璃底板5.5因相互对贴而整体刚性增强，后面的截断、液晶注入、偏光板张贴等工序中，能以从夹具1上取下的单体形式进行输送，制作液晶显示元件。剥离的夹具1与上文所述相同，再次从贴附底板5工序开始，重复使用，而且未发现其性能下降。
实施例10
采用实施例1的夹具1，由滚筒将300mm×324mm×0.4mm厚的丙烯酸类树脂制成的底板5贴在该夹具上，与实施例1相同通过各工序，但定向层形成条件定为印刷定向层后以140℃、2.0×105Pa(2kgf/cm2)、1.5小时这种设定条件，一边利用空气加压，一边进行焙烧。
观察上述定向层形成工序后所得的带夹具1的底板5，其结果是未发现特殊异常。接着以底板5贴在夹具1上的状态进行输送，直到摩擦处理工序以后的上下底板对贴工序、密封材料硬化工序。然后，观察对贴底板5.5，结果证实无异常状况便剥掉夹具1。其剥离粘附力换算成每20mm宽度的值为350g～600g，剥离特性良好。此后的剥离粘附特性和夹具重复使用性也都与实施例1一样良好。
比较例2
除定向层形成工序的条件定为140℃、1个大气压、1.5小时外，其他在与实施例1相同的条件下经过各种工序，并观察定向层形成工序结束后所得的带夹具1的底板5。其结果虽然底板5与粘附材料层3的界面无药液和水浸入，但证实有多个直径2cm的气泡，因而在此阶段停止向其他工序输送底板。
比较例3
如图6所示，将日东电工株式会实所制双面胶带(No.5915)作为粘附材料层23粘合在厚1.6mm的钠玻璃构成的支承体22上，制成比较用的夹具21。该比较用夹具在支承体22与粘附材料层23之间无气泡混入，外观良好。但常温时对丙烯酸类塑料底板呈现剥离困难的粘附力(每20mm的宽度上约为900g)。观察塑料底板剥离部分的粘附材料层23的表面状态，结果还发现粘附力大幅度变化，因而断定夹具在再次使用性方面也不行。另外，100℃-3小时加热后，剥离粘附力更加大，不能剥离。
比较例4
将比较例3的粘附材料层23由日东电工株式会社制的双面胶带(No.5915)改为住友3M株式会社制的双面胶带(#4594HL)，制成比较用的夹具21。该夹具在支承体22与粘附材料层23之间无气泡混入，常温时对丙烯酸类塑料底板呈现较弱的粘附力(每20mm宽度上约30g)，有良好的剥离操作性。然而，100℃、3小时加热处理时，塑料底板与粘附材料层23的界面上出现气泡。
归纳上述实施例1～10、比较例1～4的结果列于表1。
     〔表1〕
                夹具结构及评价              液晶显示元件制造工序评价
                夹具结构 常温/100℃时加热后的粘附力(g) 评价   底  板 ITO工序 定向层形成工序(焙烧温度、压力) 对贴工序
支承体 中间层   粘附材料层
  实施例1 环氧树脂   无 硅酮橡胶硬度40°   300/300-400 ○ 丙烯酸类树脂 ○  ○(100℃、大气压) ○
  实施例2 钠玻璃   无     丁基橡胶   400/400-600 ○   PES膜 ○  ○(100℃、大气压) -
  实施例3 钠玻璃   无 硅酮橡胶100℃聚合   350/300-500 ○ 丙烯酸类树脂 ○  ○(120℃、大气压) -
  实施例4 钠玻璃   无 硅酮橡胶170℃聚合   330/300-500 ○ 丙烯酸类树脂 ○  ○(100℃、大气压) -
  比较例1     (同实施例4) ○ 丙烯酸类树脂 ○  *(120℃、大气压) -
  实施例5 钠玻璃 PET膜 硅酮橡胶硬度40°   300/300-400 ○   环氧树脂 ○  ○(130℃、大气压) -
  实施例6 钠玻璃 PET膜 硅酮橡胶100℃聚合   350/300-500 ○   环氧树脂 ○  ○(130℃、大气压) -
  实施例7      (与实施例1同)+UV光透过率50％   300/300-400 ○ 丙烯酸类树脂 ○  ○(100℃、大气压) ○
  实施例8      (与实施例1同)+开对准孔   300/300-400 ○   PES膜 ○  ○(100℃、大气压) ○
  实施例9      (同实施例1) ○   钠玻璃 ○  ○(100℃、大气压) ○
  实施例10      (与实施例1同) ○ 丙烯酸类树脂 ○  ○(140℃、大气压) ○
  比较例2      (与实施例1同) ○ 丙烯酸类树脂 ○  *(140℃、大气压) -
  比较例3 钠玻璃 双面胶带(丙烯酸类粘附材料)   900/不能剥离 ×
  比较例4 钠玻璃 双面胶带(丙烯酸类粘附材料)   30/界面有气泡 △
*)粘附力用20mm宽的丙烯酸类树脂底板测定*)符号说明：○好；×粘附力大；△粘附力小、热处理工序中不能用；*粘附界面有气泡；-不评价
下面将定向层形成工序再细分成印刷、工艺性干燥和正式焙烧等工序说明上述定向层形成工序夹具使用状态的评价结果。
例如，如表2所示，上述实施例1在环氧树脂板构成的支承体2上设置硅酮橡胶制成的粘附材料层3，制成夹具1。将丙烯酸类树脂制成的底板5贴在此夹具1上，沿液晶显示元件生产线进行输送，在这期间的透明导电膜形成工序(ITO工序)之后，如上文所述，首先用胶版印刷机进行定向层印刷，然后立即以100℃-3分钟的条件用热板进行工艺性干燥，再进行100℃-3小时的正式焙烧，从而在底板上形成定向层。
在这期间的定向层印刷中，不发生塑料底板5卷入印刷滚筒、印刷台板吸附孔槽等引起的印刷不均匀等不良现象，确保印刷良好。工艺性干燥和正式焙烧时，也未发生加热带来的塑料底板5的拱起和变形，塑料底板5剥离夹具1或该底板5与粘附材料层3的界面有气泡等不良现象，能确保工艺性干燥和正式焙烧处于良好状态。
      〔表2〕
  夹具结构   底  板   ITO工序     定向层形成工序 摩擦-对贴工序
印刷 工艺干燥     正式焙烧(焙烧温度，压力)
  支承体 粘附材料层
实施例1 环氧树脂 硅酮橡胶 丙烯酸类树脂   ○  ○   ○     ○(100℃，大气压)   ○
实施例2 钠玻璃 丁基橡胶   PES膜   ○  ○   ○     ○(100℃，大气压)   -
实施例9     (与实施例1同)   钠玻璃   ○  ○   ○     ○(100℃，大气压)   ○
比较例2     (与实施例1同)   ○  ○   ○     ×(140℃，大气压)   -
实施例1     (与实施例1同)   ○  ○   ○     ○(150℃，图7)   ○
比较例5     (与实施例1同)   ○  ○   ○     ×(150℃，图8)   -
比较例6     (与实施例1同)     PES膜   ○  ×   ×     -   -
    *夹具使用到ITO工序
*)符号说明：○良好；×不良；-不评价
上述实施例2在钠玻璃构成的支承体2上设置丁基橡胶制成的粘附材料层，制成夹具1后，将300mm×324mm×0.1mm的PES(聚醚砜)膜片构成的底板5贴在此夹具1上，沿液晶显示元件生产线输送。实施例9则在与实施例1相同的夹具1上贴钠玻璃制成的底板5，沿液晶显示元件生产流水线输送。
在上述实施例2和9的情况下，与实施例1相同，定向层印刷、工艺性干燥和正式焙烧等工序中，都未发生加热时底板拱起和变形，塑料底板从夹具上剥离，或该底板与夹具粘附材料的界面有气泡等不良现象，能够确保状态良好。
再者，表2所示比较例2除定向层正式焙烧条件为140℃-1.5小时以外，其他均以与实施例1相同的条件向各工序输送。
这种情况下，定向层印刷时不发生塑料底板卷入印刷滚筒、印刷台板吸附孔槽造成的印刷不均匀等不良现象，能确保印刷良好。工艺性干燥时，也不发生加热带来的塑料底板拱起和变形等不良现象，能确保良好的工艺性干燥。然而，正式焙烧结束后观察带夹具的塑料底板，结果证实塑料底板与夹具粘附材料的界面虽无药液和水浸入，但存在多个直径2cm左右的气泡。
因此，正式焙烧温度高时，如上述实施例那样一边加压，一边进行焙烧是有效的。至于用更高的温度加热时的正确加压条件，下面列举实施例11和比较例5进行说明。
实施例11
采用实施例1的夹具1，与实施例1相同由滚筒将300mm×324mm×0.4mm厚的丙烯酸类树脂板作为液晶显示元件底板5贴在该夹具上，仅定向层形成工序中的正式焙烧条件改变，制造液晶显示元件。
这时定向层形成工序中的正式焙烧条件示于图7。如图7所示，首先在室温状态下使压力升至5.0×105Pa(5kgf/cm2)，然后开始加热。接着进行150℃-1.5小时的正式焙烧，并在此加热处理结束时，保持上述加压状态不变，使温度降至室温，随后再将压力状态恢复为大气压。
在这样的压力和温度条件下，利用程序控制进正式焙烧，因而正式焙烧中不发生加热和冷却时的底板拱起和变形、塑料底板剥离夹具或该底板与夹具粘附材料界面有气泡等不良现象，能确保良好状态。
然后，如上文所述，输送到摩擦处理、上下底板对贴、密封材料硬化等工序，进行液晶显示元件制造。观察这时带夹具的对贴塑料底板，证实无特殊异常现象后，剥掉夹具。
从底板剥离夹具时的剥离粘附力换算成每20mm宽度的值为350g～600g，剥离特性良好。而且以后的夹具剥离特性和夹具重复使用性能均同实施例1那样良好。
比较例5
相对于实施例11，只改变定向层正式焙烧条件，来进行液晶显示元件制作。这时的条件示于图8。如图8所示，在压力升高后开始加热，以5.0×105Pa的加压状态进行150℃-1.5小时的正式焙烧。这些均与实施例11相同。其后采用的条件是使压力状态恢复至大气压和温度降至室温同时开始。
观察上述定向层形成工序结束后带夹具的塑料底板，发现虽然该底板与夹具粘附材料的界面无药液和水浸入，但存在多个直径2cm左右的气泡，因而在此阶段停止输送底板。
下面用比较例6说明定向层形成工序前将底板从夹具上取下在底板单体上进行定向膜形成的结果。
比较例6
利用滚筒将300mm×324mm×0.1mm的PES(聚醚砜)膜片作为塑料底板贴在实施例1的夹具1上。
接着，与实施例1相同，将已贴附着塑料底板的夹具清洗后，置于磁控管溅镀装置内，以80℃的温度在塑料底板上形成70nm(700A)的ITO透明导电膜。然后，以塑料底板贴在夹具上的状态进行输送，直到透明导电膜微细加工(保护剂涂敷、曝光、显像、蚀刻、防护剂清除)工序完毕。
观察此阶段带夹具塑料底板的结果，证实该底板与夹具粘附材料的界面无药液和水浸入，没有明显的气泡。于是，在此阶段从夹具剥离底板。
然后，将剥离夹具的塑料底板单体人工置于印制定向层用的胶版印刷机的台板上，使之吸附固定，再进行印刷。这时，发生塑料底板局部卷入印刷滚筒的不良现象和印刷机台板吸附槽形状的印刷不均匀。又在印刷后的艺性干燥时，热板上发生塑料底板拱起，局部干燥不匀，因而在此阶段停止输送底板。
综上所述，上述各实施例中，使用在具有一定刚性的支承体2上形成可反复使用的粘附材料层3制成的夹具1，制造液晶显示元件。这时，将薄型玻璃或塑料等构成的底板5贴在夹具1上，以底板5贴在夹具1上的状态沿各工序输送，然后将底板5从夹具1上剥离。剥掉底板5的夹具1回到贴新底板5的工序，重复使用。
因此，能稳定地制作以往不易制造的采用薄型玻璃底板、塑料底板的液晶显示元件。而且，上述夹具1在支承体2上形成剥离粘附力即便反复使用也能大致保持不变的粘附材料层3，因而夹具1可重复使用，因此，与以往用完就丢弃的夹具相比，能大幅度减少液晶显示元件的制造费用。
还可共用现有的玻璃的液晶显示元件制造设备，能大幅度减少有关新设备开发或改造的投资。
向支承体2上形成粘附材料层3时，如实施例4和比较例1所示，最好在100℃以下温度进行。即粘附材料层3形成时的温度越低，相对于常温为中心的温度变化，粘附材料层3与支承体2热膨胀系数之差引起的残留应力和压力越小。因此，在常温下将薄型玻璃底板和塑料底板贴在夹具1的粘附材料层3上时，即使以后温度变化，也能抑制底板5与粘附材料层3和支承体2的热膨胀系数之差引起的应力和压力，造成底板5从粘附材料层3剥离。
于是，薄型玻璃底板和塑料底板贴在夹具上输送的工序中，诸如定向层焙烧温度等可利用的最高温度能够定得较高。其结果是可获得定向特性优异的定向层，提高液晶显示元件的性能和可靠性。
如实施例5和6所示，在支承体2与粘附材料层3之间设置中间层11而构成的夹具1中，即使支承体2与粘附材料层3有较大热膨胀系数差，将中间层11的热膨胀系数定于支承体2和粘附材料层3的膨胀系数之间，也能借助中间层11缓解温度变化所带来的热膨胀系数差造成的应力和压力。
如实施例6所说明那样，中间层11上先形成粘附材料层3，再将带粘附材料层3的中间层11粘接在支承体2上时，可使粘附材料层3形成得较薄。因此，可进一步抑制加热工序中粘附材料层3的膨胀压力，提高底板5与夹具1的粘附力。
上述先在中间层11形成粘附材料层3后形成一体的方法与将另行作好的薄粘附材料层直接粘合在支承体上的夹具制造方法相比，可改善向支承体2上粘合的操作性，减少夹具制造费用。
如实施例7所示，制作夹具1使波长365nm的UV光至少30％以上(最好50％以上)能透过时，可通过夹具1将UV光照射到薄型波璃底板和塑料底板5，因而液晶显示元件制造工序(例如上下底板对贴工序)中可用UV反应型密封材料。UV反应型密封材料在其硬化时不需要高的温度条件，可以在接近常温的温度下进行硬化。因而与以往的热硬化型密封材料相比，密封剂硬化后温度降至常温时，薄型玻璃和塑料底板5的收缩压力作用于密封材料的应力大为减小，因而液晶显示元件的性能和可靠性提高。
波长365nm的UV光透过率小于30％时，使密封材料硬化达到所需光照量的时间加长，生产效率变差。而且还会带来粘附材料层3劣化造成夹具寿命缩短，温度升高造成出现变形压力，UV照射装置大型化造成成本提高等问题。
如实施例8所示，在底板5所形成电极图案的对准记号部分相对应部位开对准孔12，因而能抑制来自夹具1表面的反射干涉光，在夹具1上贴底板5的状态下，借助对准记号，采用图像识别技术高精度自动对位。这样做成对电极图案对准记号所对应的部分，使可见光透过率局部提高，因而可提高后面制造工序中的定位精度，制作显示品质优良的液晶显示元件。
如各实施例和比较例6所表明的那样，在印刷必须均匀的绝缘层、定向层胶版印刷工序中，使夹具支承体具有一定程度的高刚性，以抑制尤其是塑料底板容易发生的卷入印刷滚筒和沿印刷台板吸附孔、槽的变形，确保印刷良好。还在定向层印刷后工艺性干燥时，防止诸如热板上的热所引起的塑料底板拱起，确保工艺性干燥良好。
如实施例10、比较例2和实施例11所示，对于需要较高处理温度的绝缘层和定向层焙烧工序，由于底板5与夹具1的粘附材料层3和支承体2之间热膨胀收缩系数差、局部温度不均匀所带来的应力、压力，有时会在底板5与夹具1之间产生气泡，因此底板5容易从夹具1上剥离。这时，借助加热的同时再加压，可抑制气泡的发生，防止底板5剥离夹具1。
尤其如实施例11和比较例5所示，在底板和夹具温度升高到焙烧环境温度，再下降至常温的过程中，使焙烧炉加热～冷却程序与加压～减压程序在一定条件下同步，能较可靠地防止有时在底板与夹具之间产生气泡，而导致从夹具上剥离的压力和应力。
因此，可以使诸如定向层形成时等的处理温度定得较高，来增强液晶分子的定向性能、定向均匀性和可靠性，进而提高液晶显示元件的性能和可造性。上述实施例中省略了绝缘层形成过程，但其形成过程与定向层形成过程相同，可通过胶版印刷、工艺性干燥、正式焙烧处理来形成。绝缘层形成于定向层与透明电极之间，但可利用高处理温度进行正式焙烧，增加绝缘性，以提高液晶显示元件性能和可靠性。
上述各实施例并不限定本发明，可在本发明的范围内作种种变化。上述实施例中，对利用夹具1在工序间输送的底板5，各实施例中列举了薄玻璃板、丙烯酸类树脂板、PES(聚醚砜)膜片、环氧树脂板，但也可用其他塑料底板，如聚砜、多芳基化合物、聚碳酸酯、聚酯、马来酰亚胺树脂等制成的底板。支承体2、粘附材料层3、中间层11间的粘合材料可采用粘合型、常温硬化型和触水反应型等各种材料制成的那些粘合材料。
如上所述，本发明的底板输送夹具是一种在其表面支承液显示元件底板沿各工序输送的夹具，做成在支承体上设置一即便反复使用，用以保持贴附该表面的底板的粘附力也大致不变的粘附材料层。
因此，先在夹具上贴底板，再送经液晶显示元件各制作工序，对于贴在夹具上的底板依次进行形成液晶显示元件的处理，到规定工序完毕后，可将底板从夹具上剥离，然后将上述夹具再次用于贴新底板，来制作液晶显示元件。
因此，通过将薄型玻璃底板和塑料底板贴在上述夹具上沿液晶显示元件制造工序输送，即便采用单体无刚性和强度的薄玻璃和塑料作为底板材料，也能共用以往玻璃的液晶显示元件生产线来制造液晶显示元件。而且上述夹具可以反复使用，与用过即丢弃的夹具相比，可大幅度减少液晶显示元件制造费用。
做成上述支承体与粘附材料层之间设置中间层时，将中间层热膨胀系数定于粘附材料层和支承体的热膨胀系数之间，可由中间层缓解随温度变化热膨胀系数差造成的应力和压力。先在中间层形成粘附材料层，然后进行夹具的制造，将带粘附材料层的中间层粘合在支承体上，这样可使粘附材料层形成得更薄。因此，可抑制加热工序中粘附材料层的膨胀压力，提高底板与夹具的粘附力。中间层上先形成粘附材料层，还可改善向支承体上粘合的操作性，降低夹具制作费用。
做成在上述底板所形成电极图案的对准记号的对应位置设置提高可见光透过率用的透光部时，就能以底板贴附于的状态，利用液晶显示元件制造的各个工序中的对准记号进行对位。因此，可实施采用图像自动识别技术的高精度对位，从而能够制造显示品质优良的液晶显示元件。
本发明的液晶显示元件制造方法，在底板贴在夹具上的状态下，进行绝缘层和定向层等的印刷。
因此，能抑制尤其是塑料底板时容易发生的沿印刷台板吸附孔、槽的变形，确保印刷良好，而且能防止印刷时塑料底板卷入印刷滚筒。
上述制造方法而且以底板贴在夹具上的状态进行绝缘层和定向层形成时的焙烧工序，这时可防止绝缘层和定向层形成工序中在工艺性干燥和较低温正式焙烧的场合，因诸如热板上的热造成的塑料底板拱起和底板变形等问题，从而确保良好的热处理。
上述制造方法，在液晶显示元件制造工序中，对于贴在底板输送夹具上的底板一边加压一边进行热处理时，例如，以较高温度进行上述绝缘层和定向层的焙烧时，可确实防止因升降温过程中薄玻璃底板、塑料底板和夹具的热膨胀收缩系数差以及局部温度不均匀所引起的应力、压力在底板与夹具之间产生气泡。因此，例如可使处理温度取得更高，以获得绝缘特性优异的绝缘层和定向特性优异的定向层等，因而可使液晶显示元件的性能和可靠性得到提高。
本发明详细说明中所提及的具体实施方式或者实施例毕竟是说明本发明技术内容的，不应被狭义地视作仅仅限定这些具体例，在本发明的实质和下文记载的权利要求范围内是可以进行各种修改再实施的。

Claims (39)

1.一种支承液晶显示元件底板在工序间输送的底板输送夹具，其特征在于，该夹具包含：支承体；设于上述支承体上、用来保持表面所贴上述底板的粘附力即使反复使用也大致维持不变的粘附材料层；以及将上述粘附材料层粘合在上述支承体表面上的粘合层。
2.如权利要求1所述的底板输送夹具，其特征在于，上述粘附材料层由表面平滑的硅酮橡胶构成。
3.如权利要求2所述的底板输送夹具，其特征在于，上述支承体由厚2mm的环氧树脂板组成；上述粘附材料层厚度为0.2mm。
4.如权利要求1所述的底板输送夹具，其特征在于，上述粘合层由硅酮类树脂构成。
5.如权利要求1所述的底板输送夹具，其特征在于，上述粘附材料层由表面平滑的丁基橡胶构成。
6.如权利要求5所述的底板输送夹具，其特征在于，上述支承体由厚1.6mm的钠玻璃组成；上述粘附材料层厚度为0.5mm。
7.如权利要求1所述的底板输送夹具，其特征在于，该夹具还包含将上述粘附材料层粘合在上述支承体表面上用的粘合层，该粘合层为一面是丙烯酸类、一面是硅酮类的双面胶带。
8.如权利要求1所述的底板输送夹具，其特征在于，上述粘附材料层由表面平滑的硅酮橡胶聚合体构成。
9.如权利要求1所述的底板输送夹具，其特征在于，该夹具还包含设于上述支承体与上述粘附材料层之间的中间层。
10.如权利要求9所述的底板输送夹具，其特征在于，该夹具还包含：将上述中间层贴在上述支承体表面上的第1粘合层；将上述中间层贴在上述粘附材料层表面上的第2粘合层。
11.如权利要求10所述的底板输送夹具，其特征在于，上述中间层由PET膜构成；上述第1粘合层由环氧树脂构成；上述第2粘合层由硅酮类树脂构成。
12.如权利要求10所述的底板输送夹具，其特征在于，上述中间层由PET膜构成；上述第1粘合层由环氧树脂构成；上述第2粘合层由环氧树脂构成；上述粘附材料层由硅酮单体聚合而成。
13.如权利要求1所述的底板输送夹具，其特征在于，上述粘附材料层中，波长365nm的UV光透过率至少在30％以上。
14.如权利要求1所述的底板输送夹具，其特征在于，上述粘附材料层中，365nm的UV光的透过率至少在50％以上。
15.如权利要求1所述的底板输送夹具，其特征在于，该夹具还包含设于上述底板所形成电极图案对准记号相对应位置，以提高可见光透过率的透光部。
16.如权利要求9所述的底板输送夹具，其特征在于，该夹具还包含设于上述底板所形成电极图案对准记号相对应位置，以提高可见光透过率的透光部。
17.一种液晶显示元件制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将底板贴在板输送用夹具上，该夹具包含支承体、设于该支承体上用于保持表面所贴上述底板的粘附力即使反复使用也大致维持不变的粘附材料层、以及粘合层；接下来输送上述底板输送夹具经过液晶显示元件制造工序，对贴在底板输送夹具上的底板依次进行液晶显示元件形成处理；规定处理步骤完毕后，将底板从底板输送夹具上剥离，随后再贴新底板，
从而再次使用上述底板输送夹具制作液晶显示元件。
18.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于，上述夹具包含设于支承体和粘附材料层之间的中间层。
19.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于，上述夹具包含设于上述底板所形成电极图案对准记号相对应位置以提高可见光透过率的透光部。
20.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于，还包括印刷绝缘层和定向层的步骤，该步骤在底板贴在上述底板输送夹具上的状态下进行。
21.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于，还包括绝缘层和定向层形成时进行的焙烧步骤，该步骤在底板贴在上述底板输送夹具上的状态下进行。
22.如权利要求18所述的制造方法，其特征在于，还包括印刷绝缘层和定向层的步骤，该步骤在底板贴在上述底板输送夹具上的状态下进行。
23.如权利要求22所述的制造方法，其特征在于，还包括绝缘层和定向层形成时进行的焙烧步骤，该步骤在底板贴在上述底板输送夹具上的状态下进行。
24.如权利要求19所述的制造方法，其特征在于，还包括印刷绝缘层和定向层的步骤，该步骤在底板贴在上述底板输送夹具上的状态下进行。
25.如权利要求24所述的制造方法，其特征在于，还包括绝缘层和定向层形成时进行的焙烧步骤，该步骤在底板贴在上述底板输送夹具的状态下进行。
26.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于，液晶显示元件的制造步骤还包括一边加压、一边对底板输送夹具所贴底板进行热处理的步骤。
27.如权利要求18所述的制造方法，其特征在于，液晶显示元件的制造步骤还包括一边加压、一边对底板输送夹具所贴底板进行热处理的步骤。
28.如权利要求19所述的制造方法，其特征在于，液晶显示元件的制造步骤还包括一边加压、一边对底板输送夹具所贴底板进行热处理的步骤。
29.如权利要求26所述的制造方法，其特征在于，上述加压采用140℃、2.0×155Pa、1.5小时、空气的条件进行。
30.如权利要求27所述的制造方法，其特征在于，上述加压采用140℃、2.0×105Pa、1.5小时、空气的条件进行。
31.如权利要求28所述的制造方法，其特征在于，上述加压采用140℃、2.0×105Pa、1.5小时、空气的条件进行。
32.如权利要求26所述的制造方法，其特征在于，上述加压采用150℃、2.0×105Pa、1.5小时、空气的条件进行。
33.如权利要求27的所述的制造方法，其特征在于，上述加压采用150℃、5.0×105Pa、1.5小时、空气的条件进行。
34.如权利要求28所述的制造方法，其特征在于，上述加压采用150℃、5.0×105Pa、1.5小时、空气的条件进行。
35.一种支承液晶显示元件底板在各工序间输送的底板输送夹具的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：准备支承体；制作粘合层；在常温到100℃以下的温度范围内，形成设于上述支承体上，且用来保持表面所贴上述底板的粘附力即使反复使用也大致维持不变的粘附材料层。
36.一种支承液晶显示元件底板在各工序间输送的底板输送夹具的制造方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：准备支承体；支承体上涂敷环氧树脂，形成粘合层；粘合层上涂敷硅酮橡胶单体；为达到从硅酮单体缓慢脱泡的目的，渐渐加热，最后以100℃、4小时的条件进行硅酮橡胶所构成的粘附材料层的聚合和粘合层的硬化。
37.一种支承液晶显示元件底板在各工序间输送的底板输送夹具的制造方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：准备支承体；支承体上涂敷环氧树脂，形成粘合层；粘合层上涂敷硅酮橡胶单体，为达到从硅酮单体缓慢脱泡的目的，渐渐加热，最后以170℃、2小时的条件进行硅酮橡胶所构成的粘附材料层的聚合和粘合层的硬化。
38.一种支承液晶显示元件底板在各工序间输送的底板输送夹具的制造方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：(a)准备支承体；(b)准备中间层；(c)在上述中间层涂敷用来贴在粘附材料层表面上的第2粘合材料；(d)在第2粘合材料涂敷面上形成用来保持表面所贴上述底板的粘附力即使反复使用也大致维持不变的粘附材料层；(e)加热，对上述粘附材料层进行缓慢脱泡，再进行该粘附材料层的聚合和第2粘合材料的硬化；(f)在上述支承体上涂敷将上述中间层贴在上述支承体上用的第1粘合材料；(g)将上述已聚合的粘附材料层粘合在上述第1粘合材料涂敷面上。
39.如权利要求38所述的制造方法，其特征在于，上述步骤(b)的中间层为PET膜；上述步骤(c)的第2粘合材料由环氧树脂组成；上述步骤(d)的粘附材料层由硅酮橡胶单体组成；上述步骤(e)中，渐渐加热，最后以100℃、4小时的条件进行聚合和硬化；上述步骤(f)的第1粘合材料由环氧树脂组成。
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TW (1) TW294793B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102883879A (zh) * 2010-05-11 2013-01-16 旭硝子株式会社 层叠体的制造方法和层叠体

Families Citing this family (96)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5972152A (en) * 1997-05-16 1999-10-26 Micron Communications, Inc. Methods of fixturing flexible circuit substrates and a processing carrier, processing a flexible circuit and processing a flexible circuit substrate relative to a processing carrier
US6687969B1 (en) * 1997-05-16 2004-02-10 Micron Technology, Inc. Methods of fixturing flexible substrates and methods of processing flexible substrates
JP2000081514A (ja) * 1998-09-03 2000-03-21 Nitto Denko Corp 光学部材、セル基板及び液晶表示装置
DE19923138C1 (de) * 1999-05-20 2000-11-02 Giesecke & Devrient Gmbh Display zur Integration in kartenförmige Trägermedien
JP3721015B2 (ja) 1999-09-29 2005-11-30 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 液晶表示セルの製造方法及び液晶表示素子
KR20020056696A (ko) * 2000-12-29 2002-07-10 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 액정 표시소자 제조용 유리기판 보호장치
US6581278B2 (en) 2001-01-16 2003-06-24 St Assembly Test Service Ltd. Process and support carrier for flexible substrates
US20040263481A1 (en) * 2001-08-30 2004-12-30 Kazuhiro Nishikawa Mounting structure of re-peelable transparent touch panel and mounting sheet used for it
JP3892703B2 (ja) * 2001-10-19 2007-03-14 富士通株式会社 半導体基板用治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法
CN100472747C (zh) * 2002-03-05 2009-03-25 株式会社日立工业设备技术 真空中的衬底保持方法和装置、液晶显示装置制造方法
KR100606966B1 (ko) * 2002-03-06 2006-08-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 제조라인
CN100424549C (zh) * 2002-03-13 2008-10-08 乐金显示有限公司 制造液晶显示装置的方法
US6892437B2 (en) * 2002-03-13 2005-05-17 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device
WO2005002305A2 (en) * 2003-06-06 2005-01-06 Sipix Imaging, Inc. In mold manufacture of an object with embedded display panel
US20050001201A1 (en) * 2003-07-03 2005-01-06 Bocko Peter L. Glass product for use in ultra-thin glass display applications
JP2005303262A (ja) 2004-03-18 2005-10-27 Sharp Corp アクティブマトリクス基板、その製造装置、及び表示デバイス
KR101023732B1 (ko) * 2004-06-23 2011-03-25 엘지디스플레이 주식회사 반송용 플렉시블 기판의 제조방법
JP4455950B2 (ja) 2004-07-28 2010-04-21 三菱電線工業株式会社 滑り止め
KR101033551B1 (ko) 2004-09-11 2011-05-11 삼성전자주식회사 액정 표시 기판 반송용 지그 및 이를 이용한 액정 표시장치의 제조 방법
KR101100880B1 (ko) 2004-09-24 2012-01-02 삼성전자주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법
KR20060122491A (ko) * 2005-05-27 2006-11-30 삼성전자주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법
KR20060124940A (ko) * 2005-06-01 2006-12-06 삼성전자주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법
EP1914066B1 (en) * 2005-08-09 2016-09-07 Asahi Glass Company, Limited Thin sheet glass laminate and method for manufacturing display using thin sheet glass laminate
JP2007134391A (ja) * 2005-11-08 2007-05-31 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具
KR100839780B1 (ko) * 2006-01-18 2008-06-19 주식회사 엘지화학 유연성 기판 반송용 점착제
KR101230310B1 (ko) 2006-02-02 2013-02-06 삼성디스플레이 주식회사 접착 부재 및 이를 사용하는 표시 장치의 제조 방법
JP2007212572A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Ulvac Japan Ltd 貼合せ基板の製造方法、及び貼合せ基板製造装置
KR100831562B1 (ko) * 2006-03-23 2008-05-21 주식회사 엘지화학 유연성 기판 반송용 점착제 조성물
CN101437772B (zh) 2006-05-08 2011-09-07 旭硝子株式会社 薄板玻璃叠层体、使用了薄板玻璃叠层体的显示装置的制造方法及支持用玻璃基板
KR101232541B1 (ko) * 2006-05-16 2013-02-12 엘지디스플레이 주식회사 가요성 기판의 제조 방법
KR101309397B1 (ko) * 2006-06-29 2013-09-17 엘지디스플레이 주식회사 가요성 표시장치용 기판
KR101279257B1 (ko) * 2006-06-29 2013-06-26 엘지디스플레이 주식회사 가요성 표시장치용 기판
CN101489949B (zh) * 2006-07-12 2012-12-19 旭硝子株式会社 带保护用玻璃的玻璃基板、使用带保护用玻璃的玻璃基板的显示装置的制造方法及剥离纸用硅酮
JP5215558B2 (ja) * 2006-12-26 2013-06-19 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 薄板液晶表示パネルの製造方法
KR101486601B1 (ko) 2007-03-12 2015-01-26 아사히 가라스 가부시키가이샤 보호 유리 부착 유리 기판 및 보호 유리 부착 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법
US20090202857A1 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 Roger Stanley Kerr Method for forming an electronic device on a flexible metallic substrate and resultant device
KR100952324B1 (ko) * 2008-02-18 2010-04-09 씨엠티 주식회사 엘시디 8세대 원판 폴리싱 라인 연마장치
WO2009128359A1 (ja) 2008-04-17 2009-10-22 旭硝子株式会社 ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネルおよびこれらの製造方法
US8582072B2 (en) 2008-06-06 2013-11-12 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing display device and display device
TWI454759B (zh) * 2008-10-13 2014-10-01 Au Optronics Corp 偏光板貼附裝置及方法
US9991311B2 (en) 2008-12-02 2018-06-05 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same
CN103596370A (zh) * 2008-12-02 2014-02-19 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会 准备柔性基板组件的方法和从其得到的柔性基板组件
US9721825B2 (en) 2008-12-02 2017-08-01 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof
US9601530B2 (en) 2008-12-02 2017-03-21 Arizona Board Of Regents, A Body Corporated Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same
WO2010129459A2 (en) * 2009-05-06 2010-11-11 Corning Incorporated Carrier for glass substrates
FI123170B (fi) * 2009-05-26 2012-11-30 Beneq Oy Järjestely substraatin käsittelemiseksi sekä asennusalusta substraattia varten
SG176601A1 (en) 2009-05-29 2012-01-30 Univ Arizona Method of providing a flexible semiconductor device at high temperatures and flexible semiconductor device thereof
JP5294077B2 (ja) * 2009-06-12 2013-09-18 日本電気硝子株式会社 基板積層体およびその基板積層体の分離方法
JP5594522B2 (ja) 2009-07-03 2014-09-24 日本電気硝子株式会社 電子デバイス製造用ガラスフィルム積層体
JP5541707B2 (ja) * 2009-08-19 2014-07-09 キヤノン株式会社 表示モジュール
US9847243B2 (en) * 2009-08-27 2017-12-19 Corning Incorporated Debonding a glass substrate from carrier using ultrasonic wave
CN102471129B (zh) * 2009-09-18 2015-04-15 日本电气硝子株式会社 玻璃膜的制造方法及玻璃膜的处理方法以及玻璃膜层叠体
JP5399196B2 (ja) * 2009-10-07 2014-01-29 グンゼ株式会社 ガスバリアフィルムおよびその製造方法
JP5645123B2 (ja) 2010-01-12 2014-12-24 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体及びその製造方法並びにガラスフィルムの製造方法
WO2012021196A2 (en) 2010-05-21 2012-02-16 Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University Method for manufacturing electronic devices and electronic devices thereof
WO2012021197A2 (en) 2010-05-21 2012-02-16 Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University Method of manufacturing electronic devices on both sides of a carrier substrate and electronic devices thereof
WO2012014959A1 (ja) 2010-07-28 2012-02-02 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体
KR101900971B1 (ko) * 2010-12-28 2018-09-20 에이지씨 가부시키가이샤 적층체의 제조 방법
JP2012142189A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Nitto Denko Corp 有機ｅｌ装置の製造方法および有機ｅｌ装置製造用基板
JP2013028728A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Nitto Denko Corp 貼り合わされた２枚の板を再利用可能に分離する方法および該方法に使用する装置
KR101237631B1 (ko) * 2011-09-06 2013-02-27 임남일 디스플레이 장치의 표면 보호용 강화유리패널 및 그 제조방법
JP2013080857A (ja) * 2011-10-05 2013-05-02 Dainippon Printing Co Ltd 固体素子を有するデバイスの製造方法
CN104041199A (zh) * 2011-11-29 2014-09-10 亚利桑那州立大学董事会(代理及代表亚利桑那州立大学的法人团体) 用于提供电子器件结构的方法和相关电子器件结构
JP5394561B2 (ja) * 2011-12-19 2014-01-22 日東電工株式会社 透明導電フィルム用キャリアフィルム及び積層体
JP5905718B2 (ja) * 2011-12-28 2016-04-20 東新産業株式会社 搬送治具、搬送方法、および搬送治具材料
US10543662B2 (en) 2012-02-08 2020-01-28 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
JP5964607B2 (ja) * 2012-02-14 2016-08-03 株式会社カネカ 剥離層付き支持体、基板構造、および電子デバイスの製造方法
KR20150023312A (ko) * 2012-05-29 2015-03-05 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 적층체 및 전자 디바이스의 제조 방법
KR101909436B1 (ko) 2012-08-10 2018-10-18 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법
TWI492203B (zh) * 2012-12-04 2015-07-11 Au Optronics Corp 顯示面板之製造方法及疊層體
US9340443B2 (en) 2012-12-13 2016-05-17 Corning Incorporated Bulk annealing of glass sheets
US10014177B2 (en) 2012-12-13 2018-07-03 Corning Incorporated Methods for processing electronic devices
US10086584B2 (en) 2012-12-13 2018-10-02 Corning Incorporated Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers
TWI617437B (zh) 2012-12-13 2018-03-11 康寧公司 促進控制薄片與載體間接合之處理
KR101493396B1 (ko) * 2013-07-26 2015-02-13 코닝정밀소재 주식회사 디스플레이 패널용 초 박판 유리 핸들링 방법
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
KR20150056316A (ko) * 2013-11-15 2015-05-26 삼성디스플레이 주식회사 소자 기판 제조 방법 및 상기 방법을 이용하여 제조한 표시 장치
WO2015156891A2 (en) 2014-01-23 2015-10-15 Arizona Board Of Regents, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof
US10381224B2 (en) 2014-01-23 2019-08-13 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Method of providing an electronic device and electronic device thereof
WO2015175353A1 (en) 2014-05-13 2015-11-19 Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University Method of providing an electronic device and electronic device thereof
WO2017034645A2 (en) 2015-06-09 2017-03-02 ARIZONA BOARD OF REGENTS, a body corporate for THE STATE OF ARIZONA for and on behalf of ARIZONA STATE UNIVERSITY Method of providing an electronic device and electronic device thereof
CN106132688B (zh) 2014-01-27 2020-07-14 康宁股份有限公司 用于薄片与载体的受控粘结的制品和方法
CN106457758B (zh) 2014-04-09 2018-11-16 康宁股份有限公司 装置改性的基材制品及其制备方法
US20160073505A1 (en) * 2014-09-05 2016-03-10 Unimicron Technology Corp. Manufacturing method of multilayer flexible circuit structure
US9751293B2 (en) 2014-12-04 2017-09-05 Industrial Technology Research Institute Laminated substrate separating device and method for separating laminated substrate
US10446582B2 (en) 2014-12-22 2019-10-15 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Method of providing an imaging system and imaging system thereof
US9741742B2 (en) 2014-12-22 2017-08-22 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Deformable electronic device and methods of providing and using deformable electronic device
US11167532B2 (en) 2015-05-19 2021-11-09 Corning Incorporated Articles and methods for bonding sheets with carriers
WO2016209897A1 (en) 2015-06-26 2016-12-29 Corning Incorporated Methods and articles including a sheet and a carrier
KR101790227B1 (ko) * 2016-04-26 2017-10-27 주식회사 제이스텍 광투과 위치보정기능을 갖는 정전기력을 이용한 디스플레이 패널 합착용 척
TW202216444A (zh) 2016-08-30 2022-05-01 美商康寧公司 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物
TWI810161B (zh) 2016-08-31 2023-08-01 美商康寧公司 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法
JP6689783B2 (ja) * 2017-05-30 2020-04-28 マクセルクレハ株式会社 ラバーストリップおよびローラ
JP6959776B2 (ja) * 2017-07-06 2021-11-05 芝浦メカトロニクス株式会社 保護膜形成装置
KR102659516B1 (ko) 2017-08-18 2024-04-23 코닝 인코포레이티드 유리 적층체
CN111615567B (zh) 2017-12-15 2023-04-14 康宁股份有限公司 用于处理基板的方法和用于制备包括粘合片材的制品的方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2889038A (en) * 1956-07-05 1959-06-02 Minnesota Mining & Mfg Double-coated pressure-sensitive adhesive tape
JPS4924154B1 (zh) * 1969-10-07 1974-06-20
US3839075A (en) * 1971-03-04 1974-10-01 Nitto Electric Ind Co Adhesive tapes and a process for the preparation thereof
US3762946A (en) * 1971-10-21 1973-10-02 Minnesota Mining & Mfg Small particle loaded electrically conductive adhesive tape
JPS5854316A (ja) * 1981-09-25 1983-03-31 Sharp Corp 液晶表示装置の製造方法
US4503705A (en) * 1982-02-24 1985-03-12 The Langer Biomechanics Group, Inc. Flexible force sensor
JPS58147713A (ja) * 1982-02-26 1983-09-02 Sharp Corp 液晶表示装置の製造方法
JPS6041018A (ja) * 1983-08-16 1985-03-04 Asahi Glass Co Ltd 液晶表示用セルの製造方法
JPS6087313A (ja) * 1983-10-19 1985-05-17 Seiko Epson Corp 液晶表示体の製造方法
JPS61116328A (ja) * 1984-11-12 1986-06-03 Sekisui Fine Chem Kk 液晶素子の製造方法
JPS61116327A (ja) * 1984-11-12 1986-06-03 Sekisui Fine Chem Kk 液晶素子の製造方法
US4688053A (en) * 1985-07-13 1987-08-18 Canon Kabushiki Kaisha Liquid jet recording head having a layer of a resin composition curable with an active energy ray
DE3542910A1 (de) * 1985-12-04 1987-06-11 Siemens Ag Haltevorrichtung
US4737387A (en) * 1986-07-07 1988-04-12 Yen Yung Tsai Removable pellicle and method
US4822655A (en) * 1986-08-08 1989-04-18 Beecham Home Improvements Products Inc. Butyl rubber preformed tape sealant
US4839206A (en) * 1987-09-15 1989-06-13 Norton Company Double sided adhesive tape
JPH0444269Y2 (zh) * 1987-12-30 1992-10-19
DE8805840U1 (de) * 1988-05-03 1988-07-07 Schweinitz, Petra, 4200 Oberhausen Schriftträger-Rohling zur Verwendung als Visitenkarte o.dgl.
JPH0236286A (ja) * 1988-07-27 1990-02-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 粘着性構造体
DE68911420T2 (de) * 1988-08-18 1994-05-11 Seiko Epson Corp Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung.
DE3844261A1 (de) * 1988-12-29 1990-07-05 Minnesota Mining & Mfg Mehrfach verwendbares haftelement, insbesondere ein haftend befestigbares schleif-, schmirgel- oder polierelement, bzw. schild fuer informationszwecke
JPH035718A (ja) * 1989-06-01 1991-01-11 Seiko Epson Corp プラスチック液晶表示素子の製造方法
JP2737330B2 (ja) * 1989-12-22 1998-04-08 松下電器産業株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JP3181284B2 (ja) * 1990-01-12 2001-07-03 旭電化工業株式会社 エネルギー線反応性粘着剤組成物
DE69219210T2 (de) * 1991-01-09 1997-08-07 Nitto Denko Corp Doppelseitiges klebeband, laminierte struktur desselben, klebeband und verfahren zur verwendung derselben
US5355016A (en) * 1993-05-03 1994-10-11 Motorola, Inc. Shielded EPROM package
JP3039746B2 (ja) * 1993-06-03 2000-05-08 日立化成工業株式会社 印刷配線板の製造法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102883879A (zh) * 2010-05-11 2013-01-16 旭硝子株式会社 层叠体的制造方法和层叠体
CN104085168A (zh) * 2010-05-11 2014-10-08 旭硝子株式会社 层叠体的制造方法和层叠体
CN102883879B (zh) * 2010-05-11 2015-06-17 旭硝子株式会社 层叠体的制造方法和层叠体

Also Published As

Publication number Publication date
US5869150A (en) 1999-02-09
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TW294793B (zh) 1997-01-01
JP3081122B2 (ja) 2000-08-28
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US6037026A (en) 2000-03-14
KR100220206B1 (ko) 1999-09-01
DE19508502B4 (de) 2007-04-12

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