CN1746733A - 用于传送液晶显示板的夹具和液晶显示器的制造方法 - Google Patents

用于传送液晶显示板的夹具和液晶显示器的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种用于传送塑料板的夹具和一种液晶显示器的制造方法，其中所述塑料板用于制造更轻更薄的液晶显示板。所述夹具包括支撑基板，设置在支撑基板上的粘合层，以及设置于粘合层上并被该粘合层包围的粘合剂层。

Description

用于传送液晶显示板的夹具和液晶显示器的制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于传送液晶显示板的夹具和一种液晶显示器的制造方法，尤其涉及一种用于传送用来制造更轻更薄液晶显示板的塑料板的夹具和一种液晶显示器的制造方法。
背景技术
对于电子显示装置来说，越来越希望制造出轻而薄的液晶显示器。对于便携式电子显示装置比如便携式信息终端和便携电话，尤其如此。
制造轻而薄的液晶显示器的途径包括减小形成液晶显示器的部件的玻璃板的密度或者厚度。二氧化硅(SiO2)是玻璃的主要成分，其基本上决定了玻璃的物理特性。由于技术限制，难以改变玻璃的某些物理特性。例如，难以使玻璃的密度减小到一特定值以下。此外，当玻璃板的厚度减小时，玻璃板的强度会降低。因此，必须改变生产线上的设备来降低施加于玻璃板上的外力。但是，在大批量生产中玻璃板的厚度无法被减小到0.7mm以下。由此，由于希望使用厚度为0.5或者0.3mm的大型玻璃板(尺寸至少为300×300mm)，难以制造轻而薄的液晶显示器。
作为厚度减小的一种选择，已经研发出使用塑料板来代替玻璃板的液晶显示器。作为利用塑料板制造液晶显示器的途径，已经提出传送呈薄板形式的塑料板的方法和连续传送呈卷状形式的塑料板的方法。
但是，塑料板具有低的刚度、低的热变形温度以及低的表面硬度，并且易于在加热过程期间发生断裂或者变形(比如膨胀或者收缩)。由此，与利用玻璃板来制造液晶显示器相比，利用塑料板制造液晶显示器通常更为困难。
为了克服这些问题，已经提出了传送固定到框架上的塑料板来制造液晶显示器的方法。此外，已经提出了将塑料板的周边部分按压在支撑基板上并且切割所述按压部分的方法，以及将塑料板的聚合物树脂置于释放膜上(release film)的方法。
但是，在传送固定于框架上的塑料板的方法中，在所述框架内部的塑料板的翘曲使得难以获得塑料板的表面平坦度。为了在所述框架内部获得塑料板的表面平坦度，印刷机器或者曝光系统需要例如专用的阶段形状(special stage shape)，这样会导致制造成本增加。此外，所述方法与玻璃板不兼容。
与此同时，将塑料板的聚合物树脂置于释放膜上的方法具有下述问题。第一，由于支撑基板、即释放膜的刚度较低，所以无法实现有效传送。第二，可利用的制造工艺、设备和条件非常有限。第三，由于释放膜与聚合物树脂之间的粘附度较低，所以难以实现可靠传送。而且，当进行热处理时，可能会在所述释放膜与聚合物树脂之间的界面处出现气泡或者局部分离，无法执行后续工艺。
发明内容
本发明提供了一种用于传送薄的液晶显示板的夹具。本发明还提供了一种利用所述用于传送薄的液晶显示板的夹具来制造液晶显示板的方法。本发明还提供了一种利用所述液晶显示板来制造液晶显示器的方法。
根据本发明的一个方面，提供了一种用于传送液晶显示板的夹具，其包括支撑基板、设置在所述支撑基板上的粘合层(adhesive layer)、以及设置于所述粘合层上并且被该粘合层包围的粘合剂(adhesive agent layer)层。
根据本发明的另一方面，提供了一种制造液晶显示器的方法，包括：将粘合层设置在支撑基板上，将粘合剂层设置在所述粘合层上，将塑料板设置在所述粘合剂层上，以及通过向所述塑料板加压来将该塑料板附着到包围所述粘合剂层的粘合层的周边部分上。
附图说明
通过参照附图对本发明的优选实施例进行详细描述，本发明的前述以及其它特征和优点将变得明了，其中：
图1是根据本发明一示例性实施例的液晶显示器制造方法的流程图；
图2A至2K包括了图1的液晶显示器制造方法中不同阶段的截面图和平面图；
图3是根据本发明一示例性实施例的液晶显示器制造方法的流程图；
图4A至4L包括了图3的液晶显示器制造方法中不同阶段的截面图和平面图；
图5是根据本发明一示例性实施例的液晶显示器制造方法的流程图；
图6A至6K包括了图5的液晶显示器制造方法中不同阶段的截面图和平面图；
图7是根据本发明一示例性实施例的液晶显示器制造方法的流程图；
图8A至8M包括了图7的液晶显示器制造方法中不同阶段的截面图和平面图。
具体实施方式
通过参照下面对优选实施例的详细描述以及附图，可以更容易地理解本发明的优点和特征以及实现本发明的方法。但是，本发明可以以多种不同形式实施，而不应解释为仅限于在此阐述的实施例。而且，提供这些实施例是为了使本公开透彻而全面，并将本发明的构思充分传达给本领域技术人员，本发明仅由所附权利要求加以限定。贯穿本说明书，相同的附图标记表示相同的元件。下面，将参照附图详细地对本发明的优选实施例进行描述。
图1是根据本发明一示例性实施例的液晶显示器制造方法的流程图，而图2A至2K包括了图1所示方法中不同阶段的剖面图和平面图。
参照图1和2A，在操作步骤S101中，粘合层212被设置在支撑基板211上。该支撑基板211可以是玻璃板或者透明树脂板。粘合层212具有很高的粘附强度，并且利用其粘附强度不会因为加热或冷却工艺而降低的材料形成。例如，粘合层212可以利用硅粘合剂(silicon adhesion)形成，比如硅PSA带(silicon PSA tape)或者高耐热性硅粘合剂。利用通常的旋涂或者层压方法，将粘合层212设置在支撑基板211上。粘合层212的厚度可以是5μm至15μm，但并不局限于此。
现参照图1、2B和2C，在操作步骤S102中，粘合剂层213被设置在粘合层212上。该粘合剂层213形成为其尺寸小于粘合层212的尺寸，以允许将塑料板附着到粘合层212上。粘合剂层213被设置在粘合层212上，使得该粘合剂层213的边缘部分与粘合层212的对应边缘部分间隔开。
类似于通常的粘合剂，粘合剂层213在室温下固定住物体，但是其利用通过紫外线处理、加热处理或者冷却处理而容易与所述物体分离开的材料形成。如果使用了通过紫外线处理而与所述物体分离开的粘合剂，那么所述塑料板会在将阵列基板(array substrate)或者滤色器基板(color filtersubstrate)曝光于紫外光的过程中发生分离，并且有可能通过长时间曝光而发生断裂。如果使用了通过加热处理与所述物体分离开的粘合剂，那么会在加热处理期间由于热膨胀而向塑料板施加应力，并且使所述塑料板破裂。因此，用来制造根据本发明该实施例的液晶显示器的粘合剂层213利用热敏粘合剂形成，该热敏粘合剂易于通过冷却处理而与所述物体分离开。例如，可以利用丙烯酸粘合剂形成粘合剂层213，该丙烯酸粘合剂比如是在低温下活化的丙烯酸树脂基热敏粘合带。可以利用通常的旋涂或者层压方法将粘合剂层213设置在粘合层212上。粘合剂层213的厚度可以是约5μm至约15μm，但并不局限于此。
现参照图1和2D，在操作步骤S103中，塑料板221被设置在粘合剂层213上。该塑料板221可以利用聚碳酸酯板、聚醚砜(polyether sulfone)板或者多芳基化合物板形成，但并不局限于此。与和塑料板221具有相同厚度的玻璃板相比，塑料板221具有较小的密度，由此，可以制造出更轻的液晶显示器。此外，塑料板221可以具有与玻璃板相同的耐冲击性，但是比玻璃板薄，由此能够制造出更薄的液晶显示器。塑料板221的厚度可以是约25μm至约400μm，但并不局限于此。此外，塑料板221应该大于粘合剂层213，使得塑料板221能够附着到位于粘合剂层213之下的粘合层212。
现参照图1和2E，在操作步骤S104中，向塑料板221施压以将该塑料板221附着到粘合层212上。压力被施加到其上依次叠置支撑基板211、粘合层212、粘合剂层213以及塑料板221的结构上。可以使用滚筒或者层压机器向所述结构施压，但是本发明并不局限于此。
当向塑料板221加压时，塑料板221与粘合层212之间的间隔被消除，并且超出粘合剂层213的对应边缘而延伸的一部分塑料板221被附着到粘合层212上。结果，如图2E中所示，塑料板221被附着到用于传送液晶显示板的夹具210上。该夹具210包括支撑基板211、粘合层212以及粘合剂层213。
如上所述，当塑料板221被设置在夹具210上使得该塑料板221直接附着到粘合层2012上时，塑料板221在加热或者冷却工艺中保持固定。即使包含于粘合剂层213中的溶剂产生出气体，由于粘合层212的粘附强度不会受到加热或者冷却工艺的影响，所以塑料板221仍然保持固定。结果，成品收率(product yield)提高。
现参照图1、2F和2G，在操作步骤S105中，薄膜晶体管(TFT)器件层222或者RGB滤色器层223被设置在所述塑料板上。其上附着有塑料板221的夹具210被装载到腔室内。尽管没有清晰示出，但是栅极总线(gate busline)和TFT栅电极被依次设置在塑料板221上，并且形成栅极绝缘膜。接着，形成源电极、漏电极以及数据总线，由此形成TFT。接下来，淀积氧化铟锡(ITO)象素电极，并且随后形成外涂层(over coating layer)，由此形成TFT器件层222。该TFT器件层222和塑料板221构成了如图2F所示的阵列基板220。
在形成TFT器件层222的同时，所述腔室中的温度升高至约140℃至约150℃。但是，施加于塑料板221上的热量由包括在夹具210中的支撑基板211散发掉。此外，由于塑料板221通过粘合剂牢固地固定在支撑基板211上，所以防止了塑料板221在制造过程中发生变形。
类似地，参照图2G，可以利用与参照图2F描述的用来形成阵列基板220的工艺相同的工艺来形成滤色器基板230，其包括塑料板22 1和设置在该塑料板221上的RGB滤色器层223。
现参照图1、2H、2I和2J，在操作步骤S106中，阵列基板220或者滤色器基板230与粘合层212和粘合剂层213分离开。下面将描述使阵列基板220或者滤色器基板230与粘合层212和粘合剂层213分离的方法。
参照图2H，在阵列基板220或者滤色器基板230上执行半切割操作(half cutting operation)，从而形成到夹具210中的粘合剂层213表面的分离线231。分离线231在基本上垂直于塑料板221表面的方向上延伸穿过该塑料板221。此外，分离线231可以形成为对应于粘合剂层213的边缘部分。通过所述半切割操作，阵列基板220或者滤色器基板230可以很容易地与夹具210分离开。
参照图2I，根据形成粘合剂层213的粘合剂的类型，使阵列基板220或者滤色器基板230与夹具210分离所需的条件不同。例如，形成粘合剂层213的粘合剂会在该粘合剂层213被加热或者曝光于紫外线(UV)辐射时松脱开物体。形成用于制造根据本实施例的液晶显示器的粘合剂层213的粘合剂，会在0℃至5℃的温度范围内松脱开物体。因此，在0℃下约10分钟之后和在5℃下约24小时之后，阵列基板220或者滤色器基板230可以与夹具210中的粘合剂层213分离开。
在图2J中示出了使阵列基板220或者滤色器基板230与粘合层212和粘合剂层213发生分离的另一方法。利用有机溶剂，比如四氢呋喃(tetrahydrofuran)或者三氯甲烷，溶解未设置在粘合剂层213与支撑基板211之间的一部分粘合层212，并且随后将粘合剂层213冷却至约0℃至约5℃的温度。在将阵列基板220附着到滤色器基板230之后，可以进行阵列基板220或者滤色器基板230与夹具210的分离。
在操作步骤S107中，阵列基板220和滤色器基板230彼此附着，使得液晶层被置于它们之间。
参照图2K，在滤色器基板230上撒布隔离物(spacers)，并且在阵列基板220处设置密封线241(a seal line)。之后，阵列基板220和滤色器基板230被粘附起来，并且随后将液晶242注入到已粘附的结构中，由此完成面板。可选择地，液晶242可以被注入到其上撒布有隔离物的滤色器基板230中，并且随后将具有密封线241的阵列基板220附着到滤色器基板230上，由此完成面板。
图3是根据本发明一示例性实施例的液晶显示器制造方法的流程图。图4A至4L包括了所述液晶显示器制造方法中不同阶段的剖面图和平面图。
参照图3和4A，在操作步骤S201中，下粘合层214被设置在支撑基板211上。该支撑基板211可以是玻璃板或者透明树脂板。下粘合层214具有很强的粘附强度，并且利用其粘附强度不会因为加热或冷却工艺而降低的材料形成。例如，下粘合层214可以利用硅粘合剂形成，比如硅PSA带或者高耐热性硅粘合剂。利用通常的旋涂或者层压方法，将下粘合层214设置在支撑基板211上。下粘合层214的厚度可以是约5μm至约15μm，但并不局限于此。
现参照图3和4B，在操作步骤S202中，底板(base plate)215被设置在下粘合层214上。该底板215可以利用聚碳酸酯板、聚醚砜板或者多芳基化合物板形成，但并不局限于此。底板215在阵列工艺(array process)期间支撑塑料板，在所述阵列工艺中将TFT器件层设置在所述塑料板上。此外，底板215用作保护基板，其通过散发在阵列工艺期间产生的热量而防止所述塑料板的温度升高。底板215的厚度可以为约10μm至约100μm，但并不局限于此。
现参照图3和4C，在操作步骤S203中，上粘合层212被设置在底板215上。类似于下粘合层214，该上粘合层212也具有很强的粘附强度，并且利用其粘附强度不会因为加热或冷却工艺而降低的材料形成。例如，上粘合层212可以利用硅粘合剂形成，比如硅PSA带或者高耐热性硅粘合剂。利用通常的旋涂或者层压方法，将上粘合层212设置在支撑基板211上。上粘合层212的厚度可以是约5μm至约15μm，但并不局限于此。
现参照图3、4D和4E，在操作步骤S204中，粘合剂层213被设置在上粘合层212上。该粘合剂层213形成为具有小于上粘合层212尺寸的尺寸，以允许将塑料板附着到该上粘合层212上。
类似于通常的粘合剂，粘合剂层213在室温下固定住物体，但是其利用容易通过紫外线处理、加热处理或者冷却处理与所述物体分离开的材料形成。如果使用了通过紫外线处理而与所述物体分离开的粘合剂，那么所述塑料板会在将阵列基板或者滤色器基板曝光于紫外光的过程中发生分离，并且有可能通过长时间曝光而发生断裂。如果使用了通过加热处理与所述物体分离开的粘合剂，那么会在加热处理期间由于热膨胀而向塑料板施加应力，并且使所述塑料板破裂。因此，用来制造根据本发明该实施例的液晶显示器的粘合剂层213利用热敏粘合剂形成，该热敏粘合剂易于通过冷却处理而与所述物体分离开。例如，可以利用丙烯酸粘合剂形成粘合剂层213，该丙烯酸粘合剂比如是在低温下活化的丙烯酸树脂基热敏粘合带。可以利用通常的旋涂或者层压方法将粘合剂层213设置在上粘合层212上。粘合剂层213的厚度可以是约5μm至约15μm，但并不局限于此。
现参照图3和4F，在操作步骤S205中，塑料板221被设置在粘合剂层213上。该塑料板221可以利用聚碳酸酯板、聚醚砜板或者多芳基化合物板形成，但并不局限于此。与和塑料板221具有相同厚度的玻璃板相比，塑料板221具有较小的密度，由此，可以制造出更轻的液晶显示器。此外，塑料板221可以具有与玻璃板相同的耐冲击性，但是比玻璃板薄，由此能够制造出更薄的液晶显示器。塑料板221的厚度可以是约25μm至约400μm，但并不局限于此。此外，塑料板221应该大于粘合剂层213，使得塑料板221能够附着到位于粘合剂层213之下的上粘合层212。
现参照图3和4G，在操作步骤S206中，向塑料板221加压以将该塑料板221附着到上粘合层212上。压力被施加到其上依次叠置支撑基板211、下粘合层214、底板215、上粘合层212、粘合剂层213以及塑料板221的结构上。可以使用滚筒或者层压机器向所述结构加压，但是本发明并不局限于此。
当向塑料板221加压时，塑料板221与粘合层212之间的间隔被消除，并且超出粘合剂层213的边缘延伸的一部分塑料板221被附着到粘合层212上。结果，如图4G中所示，塑料板221被附着到用于传送液晶显示板的夹具210′上。该夹具210′包括支撑基板211、下粘合层214、底板215、上粘合层212以及粘合剂层213。
如上所述，当塑料板221被设置在夹具210′上使得该塑料板221直接附着到上粘合层212上时，塑料板221在加热或者冷却工艺期间保持固定。即使包含于粘合剂层213中的溶剂产生出气体，由于上粘合层212的粘附强度不会受到加热或者冷却工艺的影响，所以塑料板221仍然保持固定。结果，成品收率提高。
现参照图3、4H和4I，在操作步骤S207中，TFT器件层222或者RGB滤色器层223被设置在塑料板221上。其上附着有塑料板221的夹具210′被装载到腔室中。尽管没有清晰示出，但是栅极总线和TFT栅电极被依次设置在塑料板221上，并且形成栅极绝缘膜。接着，形成源电极、漏电极以及数据总线，由此形成TFT。接下来，淀积氧化铟锡(ITO)象素电极，并且随后形成外涂层，由此形成TFT器件层222。该TFT器件层222和塑料板221构成了如图4H中示出的阵列基板220。
在形成TFT器件层222的同时，所述腔室中的温度升高至约130℃至约150℃。但是，施加于塑料板221上的热量由包括在夹具210′中的支撑基板211散发掉。此外，由于塑料板221由粘合剂牢固地固定在支撑基板211上，所以防止了塑料板221在制造过程中发生变形。
参照图4I，可以通过与参照图4H描述的用来形成阵列基板220的相同工艺，形成包括塑料板221和RGB滤色器层223的滤色器基板230。
现参照图3、4J和4K，在操作步骤S208中，阵列基板220或者滤色器基板230与上粘合层212和粘合剂层213分离开。下面将描述使阵列基板220或者滤色器基板230与上粘合层212和粘合剂层213发生分离的方法。
参照图4J，在阵列基板220或者滤色器基板230上执行半切割操作，以形成到夹具210′中的粘合剂层213表面的分离线231。分离线231在基本上垂直于塑料板221表面的方向上延伸穿过该塑料板221。此外，分离线231可以形成为对应于粘合剂层213的边缘部分。通过所述半切割操作，阵列基板220或者滤色器基板230可以容易地与夹具210′分离开。
参照图4K，根据形成粘合剂层213的粘合剂的类型，使阵列基板220或者滤色器基板230与夹具210′分离所需的条件不同。例如，形成粘合剂层213的粘合剂可以在该粘合剂层213被加热或者曝光于紫外线(UV)辐射时松脱开物体。形成用来制造根据本实施例的液晶显示器的粘合剂层213的粘合剂，会在约0℃至约5℃的温度范围中松脱开物体。因此，在约0℃时约10分钟之后，和在约5℃时约24小时之后，阵列基板220或者滤色器基板230可以与夹具210′的粘合剂层213分离开。
在图4L中示出了使阵列基板220或者滤色器基板230与上粘合层212和粘合剂层213分离的另一方法。利用有机溶剂、比如四氢呋喃或者三氯甲烷，溶解没有位于粘合剂层213与底板215之间的一部分上粘合层212，并且随后将粘合剂层213冷却至约0℃至约5℃的温度。在将阵列基板220附着到滤色器基板230上之后，可以执行使阵列基板220或者滤色器基板230与夹具210′分离的操作。
在操作步骤S209中，阵列基板220和滤色器基板230彼此粘附，使得液晶层被置于它们之间。
参照图2K，在滤色器基板230上撒布隔离物，并且在阵列基板220处设置密封线241。之后，将阵列基板220和滤色器基板230粘附起来，并且随后将液晶242注入到已粘附的结构中，由此完成面板。可选择地，液晶242可以被注入到其上撒布有隔离物的滤色器基板230中，并且随后将具有密封线241的阵列基板220附着到滤色器基板230上，由此完成面板。
图5是根据本发明一示例性实施例的液晶显示器制造方法的流程图。图6A至6K包括了在所述液晶显示器的制造方法中不同阶段的截面图和平面图。
参照图5和6A，粘合层212被设置在支撑基板211上。该支撑基板211可以是玻璃板或者透明树脂板。粘合层212具有很强的粘附强度，并且利用其粘附强度不会因为加热或冷却工艺而降低的材料形成。例如，粘合层212可以利用硅粘合剂形成，比如硅PSA带或者高耐热性硅粘合剂。利用通常的旋涂或者层压方法，将粘合层212设置在支撑基板211上。粘合层212的厚度可以为约5μm至约15μm，但并不局限于此。
现参照图5、6B和6C，在操作步骤S302中，底板216被设置在粘合层212上。底板216形成为比粘合层212更小的尺寸，以允许将塑料板附着到粘合层212上。底板216将粘合层212与粘合剂层213分离开，并且由此防止粘合层212的成分与粘合剂层213的成分混合。因此，可以将粘合层212和粘合剂层213的相冲突的粘合特性分离开，并且由此可以获得优越的粘合性和剥离性。
现参照图5和6D，在操作步骤S303中，粘合剂层213被设置在底板216上。类似于通常的粘合剂，设置在底板216上的粘合剂层213在室温下固定住物体，但是其利用容易通过紫外线处理、加热处理或者冷却处理与所述物体分离开的材料形成。如果使用了通过紫外线处理而与所述物体分离开的粘合剂，那么所述塑料板会在将阵列基板或者滤色器基板曝光的过程中发生分离，并且有可能通过长时间曝光而发生断裂。如果使用了通过加热处理与所述物体分离开的粘合剂，那么会在加热处理期间由于热膨胀而向塑料板施加应力，并且使所述塑料板破裂。因此，用来制造根据本发明该实施例的液晶显示器的粘合剂层213利用热敏粘合剂形成，该热敏粘合剂易于通过冷却处理而与所述物体分离开。例如，可以利用丙烯酸粘合剂形成粘合剂层213，该丙烯酸粘合剂比如是在低温下活化的丙烯酸树脂基热敏粘合带。可以利用通常的旋涂或者层压方法将粘合剂层213设置在底板216上。粘合剂层213的厚度可以是约5μm至约15μm，但并不局限于此。
现参照图5和6E，在操作步骤S304中，塑料板221被设置在粘合剂层213上。该塑料板221可以利用聚碳酸酯板、聚醚砜板或者多芳基化合物板形成，但并不局限于此。与和塑料板221具有相同厚度的玻璃板相比，塑料板221具有较小的密度，由此，可以制造出更轻的液晶显示器。此外，塑料板221可以具有与玻璃板相同的耐冲击性，但是比玻璃板薄，由此能够制造出更薄的液晶显示器。塑料板221的厚度可以是约25μm至约400μm，但并不局限于此。此外，塑料板221应该大于粘合剂层213，使得塑料板221能够附着到位于粘合剂层213之下的粘合层212。
现参照图5和6F，在操作步骤S305中，向塑料板221加压以将该塑料板221附着到粘合层212上。压力被施加到其上依次叠置支撑基板211、粘合层212、底板216、粘合剂层213以及塑料板221的结构上。可以使用滚筒或者层压机器向所述结构加压，但是本发明并不局限于此。
当向塑料板221加压时，塑料板221与粘合层212之间的间隔被消除，并且超出粘合剂层213的边缘延伸的一部分塑料板221被附着到粘合层212上。结果，如图6F中所示，塑料板221被附着到用于传送液晶显示板的夹具210″上。该夹具210″包括支撑基板211、粘合层212、底板216以及粘合剂层213。
如上所述，当塑料板221被设置在夹具210″上使得该塑料板221直接附着到粘合层212上时，塑料板221在加热或者冷却工艺期间保持固定。即使包含于粘合剂层213中的溶剂产生出气体，由于粘合层212的粘附强度不会受到加热或者冷却工艺的影响，所以塑料板22 1仍然保持固定。结果，成品收率提高。
现参照图5、6G和6H，在操作步骤S306中，TFT器件层222或者RGB滤色器层223被设置在塑料板221上。其上附着有塑料板221的夹具210″被装载到腔室中。尽管没有清晰示出，但是栅极总线和TFT栅电极被依次设置在塑料板221上，并且形成栅极绝缘膜。接着，形成源电极、漏电极以及数据总线，由此形成TFT。接下来，淀积氧化铟锡(ITO)象素电极，并且形成外涂层，由此形成TFT器件层222。该TFT器件层222和塑料板221构成了如图6G中示出的阵列基板220。
在形成TFT器件层222时，所述腔室中的温度升高到约140℃至约150℃。但是，施加于塑料板221上的热量由包括在夹具210″中的支撑基板211散发。此外，由于塑料板221由粘合剂牢固地固定在支撑基板211上，所以防止了塑料板221在制造过程中发生变形。
类似地，如图6H所示，可以通过与参照图6G描述的用来形成阵列基板220相同的工艺，来形成包括塑料板221和RGB滤色器层223的滤色器基板230。
现参照图5、6I和6J，在操作步骤S307中，阵列基板220或者滤色器基板230与粘合层212和粘合剂层213分离开。下面将描述使阵列基板220或者滤色器基板230与粘合层212和粘合剂层213分离的方法。
参照图6I，在阵列基板220或者滤色器基板230上执行半切割操作，从而形成到夹具210″中的粘合剂层213表面的分离线231。分离线231在基本上垂直于塑料板221表面的方向上延伸穿过该塑料板221。此外，分离线231可以形成为对应于粘合剂层213的边缘部分。通过所述半切割操作，阵列基板220或者滤色器基板230可以容易地与夹具210″分离开。
参照图6J，根据形成粘合剂层213的粘合剂的类型，使阵列基板220或者滤色器基板230与夹具210″发生分离所需的条件不同。例如，形成粘合剂层213的粘合剂可以在该粘合剂层213被加热或者曝光于紫外线(UV)辐射时松脱开物体。形成用来制造根据本实施例的液晶显示器的粘合剂层213的粘合剂，可以在约0℃至约5℃的温度范围内松脱开物体。因此，在0℃下约10分钟之后和在5℃下约24小时之后，阵列基板220或者滤色器基板230可以与夹具210″的粘合剂层213分离开。
在图6K中示出了使阵列基板220或者滤色器基板230与粘合层212和粘合剂层213发生分离的另一方法。利用有机溶剂，比如四氢呋喃或者三氯甲烷，溶解没有位于底板216与支撑基板211之间的一部分粘合层212，并且随后将粘合剂层213冷却到约0℃至约5℃的温度。在将阵列基板220附着到滤色器基板230上之后，可以执行使阵列基板220或者滤色器基板230与夹具210″分离的操作。
在操作步骤S308中，阵列基板220和滤色器基板230被彼此粘附，使得液晶层被置于它们之间。
再参照图2K，在滤色器基板230上撒布隔离物，并且在阵列基板220处设置密封线241。之后，将阵列基板220和滤色器基板230粘附起来，并且随后将液晶242注入到已粘附的结构中，由此完成面板。可选择地，液晶242可以被注入到其上撒布有隔离物的滤色器基板230中，并且随后将具有密封线241的阵列基板220附着到滤色器基板230上，由此完成面板。
图7是根据本发明一示例性实施例的液晶显示器制造方法的流程图。图8A至8M包括在所述液晶显示器制造方法中不同阶段的截面图和平面图。
参照图7和8A，在操作步骤S401中，下粘合层214被设置在支撑基板211上。该支撑基板211可以是玻璃板或者透明树脂板。下粘合层214具有很强的粘附强度，并且利用其粘附强度不会因为加热或冷却工艺而降低的材料形成。例如，下粘合层214可以利用硅粘合剂形成，比如硅PSA带或者高耐热性硅粘合剂。利用通常的旋涂或者层压方法，将下粘合层214设置在支撑基板211上。下粘合层214的厚度可以为约5μm至15μm，但并不局限于此。
现参照图7和8B，在操作步骤S402中，下底板215被设置在下粘合层214上。该下底板215可以利用聚碳酸酯板、聚醚砜板或者多芳基化合物板形成，但并不局限于此。下底板215在阵列工艺期间支撑塑料板，在所述阵列工艺中TFT器件层被设置在所述塑料板上。此外，下底板215用作保护基板，其通过散发在阵列工艺期间产生的热量而防止所述塑料板的温度升高。下底板215的厚度可以为约10μm至约100μm，但并不局限于此。
在操作步骤S403中，在下底板215上设置上粘合层212。
参照图8C，上粘合层212具有很强的粘附强度，并且利用其粘附强度不会因为加热或冷却工艺而降低的材料形成。例如，上粘合层212可以利用硅粘合剂形成，比如硅PSA带或者高耐热性硅粘合剂。利用通常的旋涂或者层压方法，将上粘合层212设置在支撑基板211上。上粘合层212的厚度可以为约5μm至约15μm，但并不局限于此。
在操作步骤S404中，在上粘合层212上设置上底板216。
参照图8D和8E，上底板216形成为比粘合层212更小的尺寸，以允许将塑料板附着到该粘合层212上。
上底板216将粘合层212与粘合剂层213(参见图8F)分离开，并且由此防止粘合层212的成分与粘合剂层213的成分发生混合。因此，可以将粘合层212和粘合剂层213的相冲突的粘合特性分开，并且由此可以获得优越的粘附性和剥离性。
在操作步骤S405中，粘合剂层213被设置在上底板216上。
参照图8F，类似于通常的粘合剂，设置在上底板216上的粘合剂层213在室温下固定住物体，但是其利用容易通过紫外线处理、加热处理或者冷却处理与所述物体分离开的材料形成。如果使用了通过紫外线处理而与所述物体分离开的粘合剂，那么所述塑料板会在将阵列基板或者滤色器基板的曝光期间发生分离，并且有可能通过长时间曝光而发生断裂。如果使用了通过加热处理与所述物体分离开的粘合剂，那么会在加热期间由于热膨胀而向塑料板施加应力，并且使所述塑料板破裂。因此，用来制造根据本发明该实施例的液晶显示器的粘合剂层213利用热敏粘合剂形成，该热敏粘合剂易于通过冷却处理而与所述物体分离开。例如，可以利用丙烯酸粘合剂形成粘合剂层213，该丙烯酸粘合剂比如是在低温下活化的丙烯酸树脂基热敏粘合带。
可以利用通常的旋涂或者层压方法将粘合剂层213设置在上底板216上。粘合剂层213的厚度可以是约5μm至约15μm，但并不局限于此。
现参照图7和8G，在操作步骤S406中，塑料板221被设置在粘合剂层213上。该塑料板22 1可以利用聚碳酸酯板、聚醚砜板或者多芳基化合物板形成，但并不局限于此。与和塑料板221具有相同厚度的玻璃板相比，塑料板221具有较小的密度，由此，可以制造出更轻的液晶显示器。此外，塑料板221可以具有与玻璃板相同的耐冲击性，但是比玻璃板薄，由此能够制造出更薄的液晶显示器。塑料板22 1的厚度可以是约25μm至约400μm，但并不局限于此。此外，塑料板221应该大于粘合剂层213，使得塑料板221能够附着到位于粘合剂层213之下的粘合层212。
现参照图7和8H，在操作步骤S407中，向塑料板221加压以将其附着到上粘合层212上。压力被施加到其上依次叠置有支撑基板211、下粘合层214、下底板215、上粘合层212、上底板216、粘合剂层213以及塑料板221的结构上。可以使用滚筒或者层压机器向所述结构加压，但是本发明并不局限于此。
当向塑料板221加压时，塑料板221与上粘合层212之间的间隔被消除，并且超出粘合剂层213的边缘延伸的一部分塑料板221被附着到上粘合层212上。结果，如图8H所示，塑料板221被附着到用于传送液晶显示板的夹具210_上。该夹具210_包括支撑基板211、上粘合层212、下粘合层214、下底板215、上底板216以及粘合剂层213。
如上所述，当塑料板221被设置在夹具210_上使得该塑料板221直接附着到粘合层212上时，塑料板221在加热或者冷却工艺期间保持固定。即使包含于粘合剂层213中的溶剂产生出气体，由于上粘合层212的粘附强度不会受到加热或者冷却工艺的影响，所以塑料板221仍然保持固定。结果，成品收率提高。
现参照图7、8I和8J，在操作步骤S408中，TFT器件层222或者RGB滤色器层223被设置在塑料板221上。其上附着有塑料板221的夹具210_被装载到腔室中。尽管没有清晰示出，但是栅极总线和TFT栅电极被依次设置在塑料板221上，并且形成栅极绝缘膜。接着，形成源电极、漏电极以及数据总线，由此形成TFT。接下来，淀积氧化铟锡(ITO)象素电极，并且形成外涂层，由此形成TFT器件层222。该TFT器件层222和塑料板221构成了如图8I所示的阵列基板220。
在形成TFT器件层222时，所述腔室中的温度升高至约130℃至约150℃。但是，施加于塑料板221上的热量由包括在夹具210_中的支撑基板211散发。此外，由于塑料板221由粘合剂牢固地固定在支撑基板211上，所以防止了塑料板221在制造过程中发生变形。
参照图8J，可以通过与参照图8I描述的用来形成阵列基板220的相同工艺，来形成包括塑料板221和RGB滤色器层223的滤色器基板230。
现参照图7、8K、8L和8M，在操作步骤S409中，阵列基板220或者滤色器基板230与上粘合层212和粘合剂层213分离开。下面将描述使阵列基板220或者滤色器基板230与上粘合层212和粘合剂层213分离的方法。
参照图8K，在阵列基板220或者滤色器基板230上执行半切割操作，从而形成至少到夹具210_中的粘合剂层213表面的分离线231。分离线231再基本上垂直于塑料板221表面的方向上延伸穿过该塑料板221。此外，分离线231可以形成为对应于粘合剂层213的边缘部分。通过所述半切割操作，阵列基板220或者滤色器基板230可以容易地与夹具210_分离开。
参照图8L，根据形成粘合剂层213的粘合剂的类型，使阵列基板220或者滤色器基板230与夹具210_分离所需的条件不同。例如，形成粘合剂层213的粘合剂可以在该粘合剂层213被加热或者曝光于紫外线(UV)辐射时松脱开物体。形成用来制造根据本实施例的液晶显示器的粘合剂层213的粘合剂，可以在约0℃至约5℃的温度范围内松脱开物体。因此，在0℃下约10分钟之后，在5℃下约24小时之后，阵列基板220或者滤色器基板230可以与夹具210″的粘合剂层213分离开。
在图8M中示出了使阵列基板220或者滤色器基板230与上粘合层212和粘合剂层213发生分离的另一方法。利用有机溶剂，比如四氢呋喃或者三氯甲烷，溶解没有位于上底板216与下底板215之间的一部分上粘合层212，并且随后将粘合剂层213冷却至约0℃至约5℃的温度。在将阵列基板220附着到滤色器基板230上之后，可以执行使阵列基板220或者滤色器基板230与夹具210_分离的操作。
在操作步骤S4 10中，阵列基板220和滤色器基板230彼此粘附，使得液晶层被置于它们之间。
再参照图2K，在滤色器基板230上撒布隔离物，并且在阵列基板220处设置密封线241。之后，将阵列基板220和滤色器基板230粘附起来，并且随后将液晶242注入到已粘附的结构中，由此完成面板。可选择地，液晶242可以被注入到其上撒布有隔离物的滤色器基板230中，并且随后将具有密封线241的阵列基板220附着到滤色器基板230上，由此完成面板。
总结以上详细描述，本领域技术人员将会列界，在基本不偏离本发明的原理的前提下，可以对优选实施例进行多种变化和修改。因此，所公开的本发明的优选实施例仅用于一般性和说明性的意义，而并非加以限制。
根据本发明，用于传送液晶显示板的夹具和利用这种夹具制造液晶显示器的方法具有以下效果中的至少一种。
第一，本发明在塑料板与用于传送液晶显示板的夹具之间提供了高的紧密粘附度，由此防止了所述塑料板脱离所述夹具。因此，可以确保所述塑料板的表面平坦度，并且由此可以提高制造塑料液晶显示器的成品率。
第二，当使用本发明时，可以利用用于制造玻璃液晶显示器的常规设备来制造塑料液晶显示器。因此，可以在无需用于新设备的额外投资的情况下制造塑料液晶显示器。
本申请要求于2004年9月11日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2004-0072811的优先权，其全部内容在此引入作为参考。

Claims (22)

1、一种用于传送液晶显示板的夹具，包括：
支撑基板；
设置在所述支撑基板上的粘合层；以及
设置于所述粘合层上并且被所述粘合层包围的粘合剂层。
2、如权利要求1所述的夹具，其中所述粘合层由硅粘合剂形成。
3、如权利要求1所述的夹具，其中所述粘合剂层是在低温下活化的热敏粘合剂。
4、如权利要求1所述的夹具，还包括设置于所述支撑基板与所述粘合层之间的底板。
5、如权利要求1所述的夹具，还包括设置于所述粘合层与所述粘合剂层之间的底板，该底板具有与所述粘合剂层基本相同的尺寸。
6、如权利要求1所述的夹具，还包括：
下底板，其附着到所述支撑基板上并且位于所述粘合层之下；以及
上底板，其设置于所述粘合层上并且具有与所述粘合剂层基本相同的尺寸。
7、一种液晶显示器的制造方法，包括：
将粘合层设置在支撑基板上；
将粘合剂层设置在所述粘合层上；
将塑料板设置在所述粘合剂层上；以及
通过向所述塑料板加压来将该塑料板附着到包围所述粘合剂层的粘合层的周边部分上。
8、如权利要求7所述的方法，其中将所述粘合剂层设置在所述粘合层上包括：
形成所述粘合剂层，使得该粘合剂层的尺寸小于所述粘合层的尺寸；以及
设置所述粘合剂层，使得该粘合剂层的边缘部分与所述粘合层的对应边缘部分间隔开。
9、如权利要求7所述的方法，其中设置所述粘合层包括将硅粘合剂设置在所述支撑基板上。
10、如权利要求7所述的方法，其中设置所述粘合剂层包括设置在低温下活化的热敏粘合剂。
11、如权利要求7所述的方法，还包括：
在附着所述塑料板之后，在该塑料板上执行液晶显示器制造工艺；以及
在执行所述液晶显示器制造工艺之后，将所述塑料板与所述粘合层和所述粘合剂层分离。
12、如权利要求11所述的方法，其中将所述塑料板与所述粘合层和所述粘合剂层分离包括：
在所述塑料板的表面和所述粘合剂层上形成分离线；以及
沿着所述分离线将所述塑料板与所述粘合层和所述粘合剂层分离。
13、如权利要求12所述的方法，还包括下述操作之一：
对所述粘合剂层进行加热；
对所述粘合剂层进行冷却；以及
对所述粘合剂层施加紫外线，其中在沿着所述分离线将所述塑料板与所述粘合层和所述粘合剂层分离之前执行前述操作。
14、如权利要求12所述的方法，还包括将所述粘合剂层冷却至约0℃至约5℃的温度，其中在沿着所述分离线将所述塑料板与所述粘合层和所述粘合剂层分离开之前，执行对所述粘合剂层的冷却。
15、如权利要求12所述的方法，还包括将所述粘合剂层在约0℃下保持约10分钟，以及将所述粘合剂层在约5℃下保持约24小时。
16、如权利要求11所述的方法，其中将所述塑料板与所述粘合层和所述粘合剂层分离包括：
利用有机溶剂溶解所述粘合层的一部分；以及
将所述塑料板与所述粘合剂层分离。
17、如权利要求16所述的方法，还包括下述操作之一：
对所述粘合剂层进行加热；
对所述粘合剂层进行冷却；以及
对所述粘合剂层施加紫外线，其中在将所述塑料板与所述粘合剂层分离之前执行前述操作。
18、如权利要求16所述的方法，还包括将所述粘合剂层冷却至约0℃至约5℃的温度，其中在将所述塑料板与所述粘合剂层分离之前，执行对所述粘合剂层的冷却。
19、如权利要求18所述的方法，还包括将所述粘合剂层在约0℃下保持约10分钟，以及将所述粘合剂层在约5℃下保持约24小时。
20、如权利要求16所述的方法，其中所述有机溶剂是四氢呋喃或者三氯甲烷。
21、如权利要求7所述的方法，还包括在所述粘合层与所述支撑基板之间设置底板。
22、如权利要求7所述的方法，还包括：
在所述粘合层与所述支撑基板之间设置下底板；以及
在所述粘合层上设置上底板，所述上底板具有与所述粘合剂层基本相同的尺寸。
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