JP2018081768A - 表示装置及び表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造歩留りに優れた表示装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】第１絶縁性基板と、発光層と、保護膜と、を備えた表示装置は、樹脂基材と、第１接着層と、第２接着層と、をさらに備えている。樹脂基材は、第１接着層を介して保護膜の上にある。駆動領域を覆う第２接着層は、樹脂基材の端部も覆っている。駆動領域において、樹脂基材は、第１接着層と第２接着層とに挟持されている。【選択図】図３

Description

本発明の実施形態は、表示装置及び該表示装置を製造する製造方法に関する。

有機又は無機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子や発光ダイオード素子（ＬＥＤ）を用いる表示装置には、偏光板や支持フィルム等の種々のフィルムが重ねられている。フィルムを貼り合わせるとき、塵埃が混入することがある。歩留りを向上させるためにフィルムを剥がしてリペアしたい要望がある。

しかしながら、これらの発光素子は、コアとなる発光層が液晶表示装置の液晶セルと比較すると、引っ張る力に脆弱である。特に有機ＥＬ素子には、例えば、アノード（陽極）、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、カソード（陰極）の機能を有する複数の薄膜が積層されている（例えば、特許文献１）。リペアによって引っ張る方向に大きな力を受けると、有機ＥＬ素子等の発光素子を構成する薄膜の界面が破壊されるおそれがある。

特開２０１６−１６７４００号公報

本開示の目的は、歩留りに優れた表示装置及びその製造方法を提供することである。

一実施形態に係る表示装置は、第１絶縁性基板と、発光層と、保護膜と、を備え、樹脂基材と、第１接着層と、第２接着層と、をさらに備えている。樹脂基材は、第１接着層を介して保護膜の上にある。駆動領域を覆う第２接着層は、樹脂基材の端部も覆っている。駆動領域において、樹脂基材は、第１接着層と第２接着層とに挟持されている。

また、一実施形態に係る表示装置の製造方法は、準備工程と、形成工程と、保護工程と、塗布工程と、第１接着工程と、第２接着工程と、を備えている。準備工程は、表示領域及び駆動領域を有する第１絶縁性基板を準備する。形成工程は、表示領域に発光層を形成する。保護工程は、発光層を被覆する。塗布工程は、表示領域及び駆動領域に第１接着層を塗布する。第１接着工程は、第１接着層に樹脂基材を接着させる。第２接着工程は、駆動領域に第２接着層を塗布することにより、第１接着層及び第２接着層によって樹脂基材の端部を挟む。

図１は、各実施形態に係る表示装置の概略的な構成を示す斜視図である。 図２は、各実施形態に係る画素回路の回路構成を示す回路図である。 図３は、図１に示された表示領域の構成を示す断面図である。 図４は、図１に示された駆動領域の構成を示す断面図である。 図５は、図１に示された表示装置の製造方法を説明する断面図であって、各実施形態に共通する準備工程を説明する断面図である。 図６は、各実施形態に共通する工程において、有機ＥＬ素子のパターンを形成する発光層形成工程を説明する断面図である。 図７は、各実施形態に共通する工程において、有機ＥＬ素子を被覆する保護膜形成工程を説明する断面図である。 図８は、各実施形態に共通する工程において、ワークの表面を保護する第１養生工程を説明する断面図である。 図９は、各実施形態に共通する工程において、ガラス基板を剥離するレーザーリフトオフ工程を説明する断面図である。 図１０は、各実施形態に共通する工程において、ワークの裏面を保護する第２養生工程を説明する断面図である。 図１１は、各実施形態に共通する工程において、ワークを個片化するセルカット工程を説明する断面図である。 図１２は、各実施形態に共通する工程において、保護膜の上面を露出させる工程を説明する断面図である。 図１３は、第１実施形態の表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。 図１４は、第１実施形態の表示装置の製造方法において、第１接着層を形成する第１形成工程を説明する断面図である。 図１５は、第１実施形態の表示装置の製造方法において、第１接着層に第１補助基材を接着する第１接着工程を説明する断面図である。 図１６は、図１４に続いて、第１実施形態における第１接着工程を説明する断面図である。 図１７は、第１実施形態の表示装置の製造方法において、第１接着層の接着力を低下させる低下工程を説明する断面図である。 図１８は、第１実施形態の表示装置の製造方法において、第１補助基材を保護膜から剥離する除去工程を説明する断面図である。 図１９は、第１実施形態の表示装置の製造方法において、第４接着層を形成する再形成工程を説明する断面図である。 図２０は、第１実施形態の表示装置の製造方法において、第４接着層に第１補助基材を接着するリペア工程を説明する断面図である。 図２１は、第１実施形態の表示装置の製造方法において、表示パネルに第２配線基板を実装する実装工程を説明する断面図である。 図２２は、第１実施形態の表示装置の製造方法において、駆動領域に第２接着層を塗布する第２接着工程を説明する断面図である。 図２３は、第１実施形態の表示装置の製造方法において、第２接着層を硬化させる第２硬化工程を説明する断面図である。 図２４は、第１実施形態の表示装置の製造方法において、第２補助基材を接着する工程を説明する断面図である。 図２５は、第２実施形態の表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。 図２６は、第２実施形態の表示装置の製造方法において、第１接着層に第１補助基材を接着する第１接着工程を説明する断面図である。 図２７は、第２実施形態の表示装置の製造方法において、第３接着層を形成する第３形成工程を説明する断面図である。 図２８は、第２実施形態の表示装置の製造方法において、第３接着層に偏光板を接着する第３接着工程を説明する断面図である。 図２９は、第２実施形態の表示装置の製造方法において、第３接着層の接着力を低下させる低下工程を説明する断面図である。 図３０は、第２実施形態の表示装置の製造方法において、偏光板を光透過性フィルムから剥離する除去工程を説明する断面図である。 図３１は、図３に示された表示装置の変形例を示す断面図である。 図３２は、第３実施形態の表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。 図３３は、第４実施形態の表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。

いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者が発明の主旨を保って適宜変更について容易に想到し得るものは、当然に本発明の範囲に含まれる。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素について符号を省略することがある。また、本明細書及び各図において、既に説明した図と同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。

各実施形態において、表示装置の一例として有機ＥＬ表示装置ＤＳＰを開示する。有機ＥＬ表示装置ＤＳＰは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の装置に用いることができる。なお、以下発光層として有機発光層を使った表示装置を例に記載する。しかし、無機ＥＬ素子や発光ダイオード素子の発光層を使った場合にも、本発明は適用可能である。

図１は、有機ＥＬ表示装置ＤＳＰの概略的な構成を示す斜視図である。有機ＥＬ表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、第１配線基板１と、第２配線基板２と、を備えている。
各実施形態において、図１に示すように、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、第３方向Ｚを定義する。さらに、第１方向Ｘの一方を第１側Ｘ１、他方を第２側Ｘ２と定義し、第３方向Ｚの一方を上側Ｚ１、他方を下側Ｚ２と定義する。第１方向Ｘは、例えば表示パネルＰＮＬの長辺に沿う方向である。第２方向Ｙは、例えば表示パネルＰＮＬの短辺に沿う方向である。第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する方向である。図１に示す例では、第１乃至第３方向Ｘ，Ｙ，Ｚが互いに垂直に交わる。なお、第１乃至第３方向Ｘ，Ｙ，Ｚが他の角度で交わってもよい。

表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を四方から囲む非表示領域Ａ２（Ａ２Ａ，Ａ２Ｂ，Ａ２Ｃ，Ａ２Ｄ）と、を有している。
非表示領域Ａ２Ａ，Ａ２Ｃは、表示パネルＰＮＬの長辺に沿って延び、互いに対向している。非表示領域Ａ２Ｂ，Ａ２Ｄは、表示パネルＰＮＬの短辺に沿って延び、互いに対向している。非表示領域Ａ２Ｂは、表示領域Ａ１よりも第１側Ｘ１に位置し、非表示領域Ａ２Ｄは、表示領域Ａ１よりも第２側Ｘ２に位置している。

表示パネルＰＮＬは、表示領域Ａ１において、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを有している。画素ＰＸは、カラー画像を構成する最小単位であり、後述する有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３を含んでいる。
第１配線基板１は、例えばフレキシブル配線基板であり、画像データに基づいて表示パネルＰＮＬに信号を供給する外部の制御モジュールと電気的に接続されている。

第２配線基板２は、非表示領域Ａ２Ｄの第２側Ｘ２に実装され、表示パネルＰＮＬと配線基板１との間を電気的に接続している。第２配線基板２は、例えばＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）パッケージであり、表示パネルＰＮＬを駆動する駆動ＩＣチップ３が搭載されている。なお、駆動ＩＣチップ３は、制御モジュールやアレイ基板ＡＲに実装してもよい。駆動ＩＣチップ３及び制御モジュールは、それぞれ駆動部品の一例である。以下の説明において、駆動部品と接続されている非表示領域Ａ２Ｄを駆動領域Ａ２Ｄと呼ぶ。

図２は、本発明の実施例の有機ＥＬ表示装置の画素回路の回路構成を示す回路図である。図２において、ＯＬＥＤは有機ＥＬ素子であり、有機ＥＬ素子（ＯＬＥＤ）のアノード電極は、駆動トランジスタ（ＤＴｒ）を介して、電源線（ＰＯＷＥＲ）に接続され、有機ＥＬ素子（ＯＬＥＤ）のカソード電極は接地される。駆動トランジスタ（ＤＴｒ）のゲート電極と、ソース電極（或いは、ドレイン電極）との間には、保持容量（Ｃ）が接続される。また、駆動トランジスタ（ＤＴｒ）のゲート電極は、スイッチングトランジスタ（Ｔｒ）を介して、映像線（ｄａｔａ）に接続される。また、スイッチングトランジスタ（Ｔｒ）のゲート電極は、走査線（ＳＣＡＮ）に接続される。なお、駆動トランジスタ（ＤＴｒ）及びスイッチングトランジスタ（Ｔｒ）は、ポリシリコン薄膜トランジスタで構成される。

図３は、表示領域Ａ１における表示パネルＰＮＬの断面図である。図３に示すように、表示パネルＰＮＬは、アレイ基板ＡＲと、第１補助基材２１と、第２補助基材２２と、を備えている。アレイ基板ＡＲは、第１絶縁性基板１０、スイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３、反射層Ｍ、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３、保護膜１６を備えている。スイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３は、図２における駆動トランジスタ（ＤＴｒ）に相当する。

なお、スイッチング素子ＳＷ２，ＳＷ３は、スイッチング素子ＳＷ１と略同一の形状及び機能を有している。そのため、代表してスイッチング素子ＳＷ１を詳しく説明し、スイッチング素子ＳＷ２，ＳＷ３については重複する説明を省略することがある。
同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ２は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１と略同一の形状及び機能を有している。そのため、代表して有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１を詳しく説明し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ２については重複する説明を省略することがある。
同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３がそれぞれ有する有機発光層ＯＲＧ２，ＯＲＧ３は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１が有する有機発光層ＯＲＧ１と略同一の形状及び機能を有している。そのため、代表して有機発光層ＯＲＧ１を詳しく説明し、有機発光層ＯＲＧ２，ＯＲＧ３については重複する説明を省略することがある。

第１絶縁性基板１０は、例えばポリイミド樹脂から形成され、第１面１０Ａと、第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂと、を有している。第１絶縁性基板１０の第１面１０Ａは、第１絶縁膜１１によって覆われている。
スイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３は、第１絶縁膜１１よりも上側に形成されている。スイッチング素子ＳＷ１は、第１絶縁膜１１の上に設けられた半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣ及び第１絶縁膜１１は、第２絶縁膜１２に覆われている。スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２の上に形成され、半導体層ＳＣの上に設けられている。ゲート電極ＷＧ及び第２絶縁膜１２は、第３絶縁膜１３に覆われている。第１乃至第３絶縁膜１１，１２，１３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料で形成されている。

スイッチング素子ＳＷ１のソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３の上にそれぞれ設けられている。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第２及び第３絶縁膜１２，１３を貫通するコンタクトホールを通じて半導体層ＳＣと電気的に接続されている。

スイッチング素子ＳＷ１及び第３絶縁膜１３は、第４絶縁膜１４で覆われている。第４絶縁膜１４は、例えば、アクリル系有機膜やポリイミド系有機膜から形成されている。反射層Ｍは、第４絶縁膜１４の上に設けられている。反射層Ｍは、例えば、アルミニウムや銀等の光反射率の高い金属材料で形成されている。なお、反射層Ｍの表面は、平坦面であってもよいし、光散乱性を付与する凹凸面であってもよい。

有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３は、第４絶縁膜１４の上に設けられ、例えば、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の光をそれぞれ照射する。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、陽極（画素電極）ＰＥ１と、有機発光層ＯＲＧ１と、を含んでいる。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は、陽極ＰＥ２と、有機発光層ＯＲＧ２と、を含んでいる。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は、陽極ＰＥ３と、有機発光層ＯＲＧ３と、を含んでいる。

有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３は、陰極（共通電極）ＣＥをさらに含んでいる。なお、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３は、図示しない正孔輸送層や電子輸送層をさらに含んでいてもよい。なお、画素電極ＰＥ１を陰極（カソード）、共通電極ＣＥを陽極（アノード）として構成してもよい。画素電極ＰＥ２，ＰＥ３についても同様である。画素電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３及び共通電極ＣＥは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の透光性を有する導電材料から形成されている。

陽極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３は、反射層Ｍの上に設けられている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、陽極ＰＥ１がスイッチング素子ＳＷ１のドレイン電極ＷＤと接触することにより、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は、陽極ＰＥ２により、スイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は、陽極ＰＥ３により、スイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続されている。

有機発光層ＯＲＧ１は、陽極ＰＥ１の上に設けられている。同様に、有機発光層ＯＲＧ２は、陽極ＰＥ２の上に設けられ、有機発光層ＯＲＧ３は、陽極ＰＥ３の上に設けられている。有機発光層ＯＲＧ１，ＯＲＧ２，ＯＲＧ３は、リブ１５によってそれぞれ区画されている。有機発光層ＯＲＧ１，ＯＲＧ２，ＯＲＧ３及びリブ１５は、陰極ＣＥによって覆われている。

保護膜１６は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３を上から覆うことにより、アレイ基板ＡＲを封止している。保護膜１６は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３への酸素や水分の侵入を防止し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３の劣化を抑制する。保護膜１６は、例えば、有機膜と無機膜との積層体から構成されている。

第１補助基材２１は、アレイ基板ＡＲの上に接着されている。第１補助基材２１は、光透過性フィルム２３と、偏光板２４と、を含んでいる。なお、第１補助基材２１は、光透過性フィルム２３単層でもよいし、偏光板２４単層でもよいし、アンチグレアフィルム等をさらに積層してもよい。第１補助基材２１及び光透過性フィルム２３は、樹脂基材の一例である。

第２補助基材２２は、アレイ基板ＡＲの下に接着されている。第２補助基材２２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂から形成され、第１絶縁性基板１０よりも大きな強度を有している。第２補助基材２２は、表示パネルＰＮＬの変形を抑えるとともに、第１絶縁性基板１０への水分やガス等の侵入を防ぐ。

図３に示す例では、光透過性フィルム２３は、第１接着層３１によって保護膜１６の上に接着されている。偏光板２４は、第３接着層３３によって光透過性フィルム２３の上に接着されている。第２補助基材２２は、第６接着層３６によって第１絶縁性基板１０の第２面１０Ｂに接着されている。接着層（第１乃至第６接着層３１，３２，３３，３４，３５，３６）は、接着剤からそれぞれ形成されている。本明細書における接着剤には、粘着剤（感圧性接着剤）が含まれる。後述する第２接着層３２を除き、各実施形態に係る接着層は、フィルム状の基材に接着剤が塗布された両面テープ等であってもよい。

図４は、駆動領域Ａ２Ｄにおける表示パネルＰＮＬの断面図である。図４に示すように、第２補助基材２２は、第１部分２５と、第１部分２５と間隔をあけて配置された第２部分２６と、を有している。表示パネルＰＮＬは、第１部分２５と第２部分２６との間の第２補助基材２２に支持されていない部位（窓部２７）において、屈曲可能に構成されている。

図４に示す例では、第１及び第２絶縁膜１１，１２と、後述する信号配線Ｓとは、第１絶縁性基板１０の端面１０Ｅまで延出している。一方、第３絶縁膜１３と、第４絶縁膜１４の第１部分１４Ａと、リブ１５と、保護膜１６と、光透過性フィルム２３と、偏光板２４とは、第１絶縁性基板１０の端面１０Ｅまで延出していない。

詳しく述べると、第４絶縁膜１４の第１部分１４Ａ、リブ１５、保護膜１６及び光透過性フィルム２３の端面は、第２補助基材２２の第１部分２５の端面２５Ｅとほぼ面一にそれぞれ位置している。第３絶縁膜１３及び偏光板２４の端面は、端面２５Ｅ（第４絶縁膜１４、リブ１５、保護膜１６及び光透過性フィルム２３の端面）よりも第１側Ｘ１にそれぞれ位置している。

光透過性フィルム２３の端面２３Ｅと、偏光板２４の端面２４Ｅとの間には、光透過性フィルム２３の上面２３Ａが露出している。換言すると、樹脂基材（第１補助基材２１）は、樹脂基材の上面（偏光板２４の上面２４Ａ）よりも一段低く形成された段差部（露出した光透過性フィルム２３の上面２３Ａ）を有している。樹脂基材の段差部には、後述する第２接着層３２の固定部３７が係止する。

信号配線Ｓは、電源線や、映像線や走査線を制御する制御用配線等であり、表示領域Ａ１まで延在して陽極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３と電気的に接続されている。信号配線Ｓは、例えば、チタン、アルミ、チタンの積層体で形成され、第２及び第３絶縁膜１２，１３の上に配置されている。

第４絶縁膜１４は、第２補助基材２２の第２部分２６に支持された第１絶縁性基板１０の第２側Ｘ２において、第１部分１４Ａから離間した第２部分（飛び地）１４Ｂをさらに有している。第２部分１４Ｂには、信号配線Ｓまで貫通するコンタクトホールＣＨと、パッドＰＤとが設けられている。

パッドＰＤは、例えば、陽極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３と同一工程において同一材料から形成され、コンタクトホールＣＨの内面及び周縁を覆っている。信号配線ＳとパッドＰＤとは、コンタクトホールＣＨを通じて電気的に接続されている。なお、信号配線ＳとパッドＰＤとの接続は、コンタクトホールＣＨに限られない。図示しないが、ゲート電極ＷＧと同一工程において同一材料から形成された電極を設け、当該電極を通じて信号配線ＳとパッドＰＤとを電気的に接続してもよい。

パッドＰＤには、第２配線基板２が実装されている。パッドＰＤと第２配線基板２とは、例えば異方導電フィルム４によって電気的及び機械的に接続されている。異方導電フィルム４は、均一に分散された導電粒子を含んだフィルム状の接着剤である。

続いて、第２接着層３２について説明する。第２接着層３２は、光透過性フィルム２３と第２配線基板２との間に設けられ、駆動領域Ａ２Ｄの一部を覆っている。図３に示す例では、第２接着層３２は、第４絶縁膜１４の第１部分１４Ａと第２部分１４Ｂとの間で信号配線Ｓ及び第２絶縁膜１２を覆っている。

さらに、第２接着層３２は、光透過性フィルム２３の端部も覆っている。駆動領域Ａ２Ｄにおいて、光透過性フィルム２３の端部は、第１接着層３１と第２接着層３２との間に挟まれるように配置されている。なお、光透過性フィルム２３の端部には、光透過性フィルム２３の端面２３Ｅ及びその近傍が含まれる。第２接着層３２は、光透過性フィルム２３の端面２３Ｅを覆うとともに、光透過性フィルム２３の上面２３Ａの少なくとも一部を覆っている。

換言すると、第２接着層３２は、光透過性フィルム２３の上面２３Ａに乗り上げた固定部３７を有している。固定部３７は、光透過性フィルム２３の上面２３Ａを上側Ｚ１から支持することにより、第１補助基材２１の位置を固定し、保護膜１６から第１補助基材２１が脱落することを防止している。

図４に示す例では、第２接着層３２は、偏光板２４の端面２４Ｅの一部を覆っており、偏光板２４が光透過性フィルム２３から脱落することを防止している。さらに、第２接着層３２は、第２配線基板２の上面２Ａの少なくとも一部を覆っており、第２配線基板２が表示パネルＰＮＬから脱落することを防止している。

次に、表示装置ＤＳＰを製造する各実施形態の表示装置の製造方法について説明する。まず、図５乃至図１２を参照して各実施形態に共通する工程について説明する。
図５に示す準備工程では、第１絶縁性基板１０を準備する。まず、ガラス基板ＧＬを用意する。ガラス基板ＧＬの上に第１絶縁性基板１０の材料を塗布する。塗布した材料を処理して大判の第１絶縁性基板１０を形成する。一例として、ガラス基板ＧＬの上にポリアミド酸を含んだ組成物を塗布し、３００〜５００℃で熱処理してイミド化すれば、ポリイミドフィルムの第１絶縁性基板１０を形成できる。

図６及び図７に示す工程において、複数のアレイ基板ＡＲを第１絶縁性基板１０の上に形成する。図６に示す発光層形成工程では、複数のアレイ基板ＡＲにそれぞれ対応する複数の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３を含んだパターンＰＴを第１絶縁性基板１０の上に形成する。図７に示す保護膜形成工程では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３の上に保護膜１６を形成する。

図８に示す第１養生工程では、保護膜１６の上面１６Ａ（ワークの表側）に第１養生フィルム４１を貼着する。第１養生フィルム４１は、製造工程において、保護膜１６を保護するとともに、第１絶縁性基板１０が変形しないように剛性を付与する。

図９に示すレーザーリフトオフ工程では、第１絶縁性基板１０からガラス基板ＧＬを剥離する。ガラス基板ＧＬに下側Ｚ２からレーザー光を照射すると、第１絶縁性基板１０の第２面１０Ｂがレーザー光を吸収して僅かに分解する。ガラス基板ＧＬと第１絶縁性基板１０との界面に空隙が発生し、第１絶縁性基板１０からガラス基板ＧＬが剥離される。なお、ガラス基板ＧＬと第２面１０Ｂとの間に、レーザー光の照射で接着力の低下する樹脂やアモルファスシリコン等の犠牲層を形成してもよい。

図１０に示す第２養生工程では、第１絶縁性基板１０の第２面１０Ｂ（ワークの裏側）に第２養生フィルム４２を貼着する。第２養生フィルム４２は、製造工程において、第２面１０Ｂを保護するとともに、第１絶縁性基板１０が変形しないように剛性を付与する。

図１１に示すセルカット工程では、パターンＰＴを切断してアレイ基板ＡＲを個片化する。個片化したアレイ基板ＡＲについて、点灯試験等をそれぞれ実施したのち、図１２に示すように、第１養生フィルム４１を剥離して保護膜１６の上面１６Ａを露出させる。これにより、アレイ基板ＡＲが完成する。以下に説明する各実施形態において、アレイ基板ＡＲに第１及び第２補助基板２１，２２、第１及び第２配線基板１，２を組み付けると、図１に示す表示装置ＤＳＰが完成する。

［第１実施形態］
図１３乃至図２４を参照して、第１実施形態の表示装置の製造方法について説明する。第１実施形態における第１接着層３１は、第１Ａ接着層３１Ａと、第１Ｂ接着層３１Ｂと、を含んでいる。このうち、第１Ａ接着層３１Ａは、特定の操作によって接着力が著しく低下する接着力可変接着剤から形成されている。特定の操作として、例えば、冷却、加熱、紫外光照射等が挙げられる。

図１３は、第１実施形態の表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。図１３に示すように、第１実施形態の表示装置の製造方法は、第１形成工程（Ｓ１４）と、第１接着工程（Ｓ１５）と、低下工程（Ｓ１７）と、除去工程（Ｓ１８）と、再形成工程（Ｓ１９）と、リペア工程（Ｓ２０）と、を含んでいる。図１４に示す第１形成工程（Ｓ１４）において、保護膜１６の上面１６Ａに第１Ａ接着層３１Ａを形成する。第１Ａ接着層３１Ａが液状であれば塗布し、粘着テープであれば貼着すればよい。本実施形態では、第１形成工程によって形成された第１Ａ接着層３１Ａが、接着力を有している。

図１５に示す第１接着工程（Ｓ１５）において、第１Ａ接着層３１Ａの上に第１補助基材２１を貼り合わせる。第１補助基材２１は、例えば偏光板付き光透過性フィルムであって、第３接着工程によってあらかじめ光透過性フィルム２３と偏光板２４とが接着された状態である。第３接着工程については、第２実施形態で説明する。

図１５に示す例では、第１補助基材２１の下面（光透過性フィルム２３の下面２３Ｂ）には、第１Ｂ接着層３１Ｂが設けられている。第１Ｂ接着層３１Ｂは、例えば感圧性接着剤から形成されている。なお、第１Ｂ接着層３１Ｂを省略し、第１補助基材２１を第１Ａ接着層３１Ａに直に貼り合わせてもよい。また、第１Ａ接着層３１Ｂが片面テープの場合、第１Ｂ接着層３１Ｂによって第１補助基材２１を第１Ａ接着層３１Ａに接着するが、第１Ａ接着層３１Ａが両面テープの場合、第１Ｂ接着層３１Ｂを省略してもよい。

第１接着工程において、図１６に示すように、アレイ基板ＡＲと第１補助基材２１との間に塵埃Ｄが混入することがある。その場合、図１７乃至図２０に示すＳ１７乃至Ｓ２０の工程で第１補助基材２１を剥がして貼り直す。

まず、図１７に示す低下工程（Ｓ１７）において、第１Ａ接着層３１Ａの接着力を低下させる。第１Ａ接着層３１Ａが冷却によって接着力が低下するクールオフ型であれば、アレイ基板ＡＲに冷却板を載せたり、アレイ基板ＡＲを冷蔵庫に投入したりしてスイッチング温度以下に冷却する。スイッチング温度は、分子設計により種々の温度を選択できる。スイッチング温度以下に冷却された第１Ａ接着層３１Ａの接着力は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを構成するアノード、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、カソード等の界面が破壊される力よりも小さい。例えば、第１Ａ接着層３１Ａの接着力が、ＪＩＳ Ｚ０２３７（２０００）に準拠した１８０°引きはがし接着力において０．３Ｎ／２５ｍｍを超えると、アノード、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、カソード等の界面が破壊されるおそれがある。

本実施形態では、スイッチング温度以下における第１Ａ接着層３１Ａの接着力は、常温時のその接着力と比較して例えば１０％以下である。また、スイッチング温度以下における第１Ａ接着層３１Ａは、ポリイミドフィルムに対するＪＩＳ Ｚ０２３７（２０００）に準拠した１８０°引きはがし接着力が、例えば０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下である。冷却により接着力が下がる樹脂としては、ＣＳ２３２５ＮＡ２，ＣＳ２３２５ＮＡ３，ＣＳ２３２５ＮＡ４（ニッタ株式会社製）が挙げられる。

なお、第１Ａ接着層３１Ａが加熱によって接着力が低下するウォームオフ型であれば、アレイ基板ＡＲに加熱板を載せたり、アレイ基板ＡＲを加熱炉に投入したりしてスイッチング温度以上に加熱すればよい。第１Ａ接着層３１Ａが紫外光によって接着力が低下するタイプであれば、紫外光を照射すればよい。接着力可変接着剤を選択することにより、低下工程を自由に設計変更できる。加熱により接着力が下がる樹脂としては、ＷＳ５１３０Ｃ０２，ＷＳ５１３０Ｃ１０，ＷＳ５１３０Ｃ２０，ＷＳ５１３０Ｃ１５（ニッタ株式会社製）が挙げられる。紫外光により接着力が下がる樹脂としては、Ａｄｗｉｌｌ Ｅシリーズ（リンテック株式会社製）、ＰＥＴ８４２０（デクセリアルズ株式会社製）が挙げられる。なお、図１６の全体を囲う枠は、加熱、冷却又は紫外線照射を行っていることを示している。

図１８に示す除去工程（Ｓ１８）において、第１補助基材２１を第１絶縁性基板１０に形成された保護膜１６から剥離する。このとき、第１Ａ接着層３１Ａは接着力が低下した状態であるため、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３に与える負荷を最小限に抑制できる。

図１９に示す再形成工程（Ｓ１９）において、第１補助基材２１とともに塵埃Ｄが除去された保護膜１６の上面１６Ａに、第４接着層３４を形成する。なお、新規の第４接着層３４を形成する代わりに、第１Ａ接着層３１Ａを第４接着層３４として再利用してもよい。

図２０に示すリペア工程（Ｓ２０）において、第４接着層３４を用いて再度第１補助基材２１を第１絶縁性基板１０に形成された保護膜１６に接着させる。なお、塵埃が再び混入した場合、図１７乃至図２０に示す工程を繰り返して第１補助基材２１を貼り直すこともできる。

図２１に示す実装工程（Ｓ２１）では、第２配線基板２を表示パネルＰＮＬに実装する。アレイ基板ＡＲのパッドＰＤの上に異方導電フィルム４及び第２配線基板２を配置し、第２配線基板２の上側及びアレイ基板ＡＲの下側から加圧すると同時に加熱する。これにより、異方導電フィルム４の一部が溶融して、第２配線基板２及び表示パネルＰＮＬが電気的及び機械的に接続される。

図２２に示す第２接着工程（Ｓ２２）において、第２接着層３２を駆動領域Ａ２Ｄに充填すると、光透過性フィルム２３の端部が、第１接着層３１及び第２接着層３２によって挟まれる。図２３に示す第２硬化工程（Ｓ２３）において、充填された第２接着層３２を硬化させる。第２接着層３２は、例えば紫外光照射によって硬化される。なお、図２３の全体を囲う枠は、紫外線照射を行っていることを示している。

ワーク裏側の第２養生フィルム４２を剥離し、第１絶縁性基板１０の第２面１０Ｂを露出させる。図２４に示すように、第２補助基材２２を第２面１０Ｂに接着する（Ｓ２４）。これにより、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰが完成する。

以上説明した第１実施形態の表示装置の製造方法によれば、第１補助基材２１を固定する第１接着層３１の接着力を冷却等の操作によって低下させることができ、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３へのダメージを最小限に抑えて樹脂基材を貼り直すことができる。
第１接着層３１に固定されている第１補助基材２１は、塵埃Ｄが混入されていない状態で第２接着層３２にも固定されている。そのため、第１接着層３１の接着力が低下する環境下で表示装置ＤＳＰが使用されることがあっても、第１補助基材２１の脱落を防止できる。

第１補助基材２１と第２接着層３２とが係止する光透過性フィルム２３の上面２３Ａは、第１補助基材２１において偏光板２４の上面２４Ａよりも一段低く形成されている。そのため、第２接着層３２が第１補助基材２１に乗り上げても表示パネルＰＮＬの厚みを増す必要がない。
その他、本実施形態からは、種々の好適な効果を得ることができる。

次に、第２乃至第４実施形態の表示装置の製造方法について説明する。なお、第１実施形態で説明した構成と同一又は類似の機能を有する構成は、同一の符号を付して対応する第１実施形態の記載を参酌することとし、ここでの説明を省略する。また、下記に説明する以外の工程は、第１実施形態と同一である。

［第２実施形態］
第２実施形態の表示装置の製造方法及びその変形例について、図２５乃至図３Ｘを参照して説明する。図２５は、第２実施形態の表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。図２５に示すように、第２実施形態の表示装置の製造方法は、第３形成工程と、第３接着工程と、をさらに含んでいる。第２実施形態は、図２６及び図２８に示すように、偏光板付き光透過性フィルム（第１補助基材２１）ではなく光透過性フィルム２３と偏光板２４とを個別にアレイ基板ＡＲに接着する点が第１実施形態と異なる。

第２実施形態における第３接着層３３は、光透過性フィルム２３の上面２３Ａに設けた第３Ａ接着層３１Ａと、偏光板２４の下面２４Ｂに設けられた第３Ｂ接着層３１Ｂと、を含んでいる。このうち、第３Ａ接着層３１Ａは、特定の操作によって接着力が低下する接着力可変接着剤から形成されている。

まず、図２６に示す第１接着工程（Ｓ２６）において、保護膜１６の上面１６Ａに第１接着層３１を用いて光透過性フィルム２３を接着する。図２４に示す例では、第１接着層３１は、接着力可変接着剤ではなく、通常の接着剤から形成されている。なお、第１接着層３１を接着力可変接着剤から形成してもよい。その場合、第３Ａ接着層３３Ａとは異なる操作（例えば紫外光照射）によって接着力が低下する接着力可変接着剤を用いる。

図２７に示す第３形成工程（Ｓ２７）では、光透過性フィルム２３の上面２３Ａに第３Ａ接着層３３Ａを形成する。図２８に示す第３接着工程（Ｓ２８）では、第３接着層３３（第３Ａ及び第３Ｂ接着層３３Ａ，３３Ｂ）を用いて偏光板２４を光透過性フィルム２３に接着する。なお、第３Ｂ接着層３３Ｂを省略してもよい。

第３接着工程において、光透過性フィルム２３と偏光板２４との間に塵埃Ｄが混入することがある。その場合、図２７乃至図３０に示す工程で偏光板２４を剥がして貼り直す。まず、図２９に示す低下工程（Ｓ２９）において、第３Ａ接着層３３Ａの接着力を低下させる。

図３０に示す除去工程（Ｓ３０）において、第１絶縁性基板１０に固定された光透過性フィルム２３から第１補助基材２１を剥離する。このとき、第３Ａ接着層３３Ａは接着力が低下した状態であって、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３に与える負荷を最小限に抑制できる。再形成工程（Ｓ２７Ｂ）において、第３形成工程（Ｓ２７）と同様にして露出した光透過性フィルム２３の上面２３Ａに第５接着層３５を形成する。リペア工程（Ｓ２８Ｂ）において、第３接着工程（Ｓ２８）と同様にして光透過性フィルム２３上に形成した第５接着層３５に偏光板２４を接着する。さらに、第１実施形態と同様のＳ２１乃至Ｓ２３の工程を経て、有機ＥＬ表示装置ＤＳＰが完成する。

第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３へのダメージを最小限に抑えて、偏光板を貼り直すことができる。なお、接着力を制御できる接着層によって固定される被着体は、第１実施形態で説明した第１補助基材２１や第２実施形態で説明した偏光板２４等の樹脂基材に限られない。

図３１は、第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例である。例えば、図３１に示すように、偏光板２４を覆うカバーガラスＣＧを第３接着層３３で固定してもよい。図３１に示す例では、第３接着層３３が、偏光板２４の端面２４Ｅよりも第２側Ｘ２に位置された膨出部３８を有している。膨出部３８の上面３８Ａは、偏光板２４の上面２４Ａと略面一に形成されている。

第２実施形態と同様に、カバーガラスＣＧを固定する第３接着層３３の接着力を低下させれば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３へのダメージを最小限に抑えてカバーガラスＣＧを貼り直すことができる。アレイ基板ＡＲやカバーガラスＣＧを廃棄することなく再利用できるため、表示装置ＤＳＰの製造に必要なコストを削減できる。

［第３実施形態］
第３実施形態の表示装置の製造方法について、図３２を参照して説明する。第３実施形態は、第１接着層３１の接着力が微弱な状態で第１接着工程を行う点が第１実施形態と異なる。図３２は、第３実施形態の表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。図３２に示すように、第３実施形態の表示装置の製造方法は、塵埃混入の有無の確認（Ｓ１６Ｂ）よりも後工程において、第４接着層３４（第１接着層３１）を硬化させる第１硬化工程（Ｓ３２）を含んでいる。

第１形成工程（Ｓ１４Ｂ）において、保護膜１６の上面１６Ａに第１接着層３１を形成する。第３実施形態における第１接着層３１は、硬化されるまで接着力が微弱な接着力可変接着剤から形成されている。第３実施形態における第１接着層３１の一例は、加熱処理によって硬化されると接着力を発揮する熱硬化性樹脂である。第３実施形態では、硬化されていない状態の第１接着層３１に第１補助基材２１を接着する。

第１接着工程において、保護膜１６と第１補助基材２１との間に塵埃Ｄが混入することがある（Ｓ１６Ｂ）。その場合、除去工程（Ｓ１８Ｂ）において、保護膜１６から第１補助基材２１を剥離して塵埃Ｄを取り除く。第３実施形態では、除去工程のために低下工程を行っていない。第１接着工程の後、図１８に示した除去工程（Ｓ１８）と同様にして、そのまま除去工程を行うことができる。

塵埃を取り除いたのち、第１接着層３１と同様の第４接着層３４を形成する（Ｓ１９Ｂ）。なお、第４接着層３４を形成する代わりに第１接着層３１をそのまま使用してもよい。その後、リペア工程（Ｓ２０Ｂ）において、図２０に示すリペア工程（Ｓ２０）と同様にして第４接着層３４に第１補助基材２１を貼り直せばよい。硬化工程（Ｓ３２）によって第４接着層３４（第１接着層３１）を硬化させれば、第１補助基材２１をアレイ基板ＡＲに固定できる。

この場合、偏光板２１の下層に位置するため、第４接着層３４に紫外線を照射しづらい。しかし、本実施形態では、第４接着層３４に熱硬化性樹脂を用いているため、紫外線が照射しづらい点は問題とならない。なお、第２接着層３２も熱硬化性樹脂であれば、第４接着層３４と第２接着層３２とを同時の加熱プロセスで硬化させてもよい。

第３実施形態によれば、第１実施形態と同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３へのダメージを最小限に抑えて、第１補助基材２１を貼り直すことができる。しかも、第３実施形態では、第１接着層３１の接着力を低下させていない。図１６に示す低下工程を省略できる。低下工程に用いる冷蔵庫等の設備も不要になる。

［第４実施形態］
第４実施形態の表示装置の製造方法について、図３３を参照して説明する。第４実施形態は、第３接着層３１の接着力が微弱な状態で第３接着工程を行い、第３接着層３３を硬化させる第３硬化工程と、第２接着層３２を硬化させる第２硬化工程とを同時に行う点が第３実施形態と異なる。第４実施形態における第３接着層３３は、第３実施形態における第１及び第４接着層３１，３４と同様に、硬化されるまで接着力が微弱な接着力可変接着剤から形成されている。

図３３は、第４実施形態の表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。第４実施形態では、第３接着層３３が硬化していない状態で第３接着工程を行う。その後、図２２に示す第２硬化工程において第２接着層３２及び第３接着層３３を同時に硬化させる。

第４実施形態では、第３接着工程（Ｓ２８Ｃ）において光透過性フィルム２３と偏光板２４との間に塵埃Ｄが混入した場合、除去工程（Ｓ３０Ｃ）によって塵埃を除去する。このとき、第３接着層３３が硬化していない状態であるため、低下工程を省略して塵埃を除去できる。その後、第３接着層３３が硬化していない状態でリペア工程（Ｓ２８Ｄ）を行い、図２２に示す第２接着工程を行う。その後、第３接着層３３を硬化させる第３硬化工程と、第２接着層３２を硬化させる第２硬化工程とを同時に行う。

第４実施形態によれば、第２実施形態と同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３へのダメージを最小限に抑えて、偏光板２４を貼り直すことができる。しかも、第４実施形態では、除去工程のために第３接着層３３の接着力を低下させる必要がない。さらに、第４実施形態では、第２接着層３２と、第３接着層３３とを同時に硬化させるため、工程を短縮でき、エネルギーを節約できる。第２及び第３接着層３２，３３を硬化させる加熱や紫外光照射の回数を減らすことができ、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３へのダメージを最小限に抑えることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。各実施形態にて開示した構成は、適宜に組み合わせることができる。

例えば、有機発光層が白色光を照射するように構成し、有機発光層に対応する位置においてアレイ基板や樹脂基材にカラーフィルターを設けてもよい。カラーフィルターに代えて色変換層を設けてもよい。例えば、トップゲート型の薄膜トランジスタとしてスイッチング素子を構成したが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタとしてスイッチング素子を構成してもよい。例えば、上方に向かって光を放射するトップエミッション型として有機ＥＬ素子を構成したが、下方に向かって光を放射するボトムエミッション型として有機ＥＬ素子を構成してもよい。

３…駆動ＩＣチップ（駆動部品の一例）、１０…第１絶縁性基板、１６…保護膜、２１…第１補助基材（樹脂基材の一例）、２３…光透過性フィルム（樹脂基材の一例）、２４…偏光板、３１…第１接着層、３２…第２接着層、３３…第３接着層、３４…第４接着層、Ａ１…表示領域、Ａ２Ｄ…駆動領域、ＤＳＰ…表示装置、ＯＲＧ１，ＯＲＧ２，ＯＲＧ３…有機発光層、Ｘ１…第１側、Ｘ２…第２側、Ｚ１…上側。

Claims (11)

1. 表示領域及び駆動領域を有する第１絶縁性基板と、
   前記表示領域にある発光層と、
   前記発光層を覆う保護膜と、
   前記保護膜よりも上側にある樹脂基材と、
   前記表示領域及び前記駆動領域において、前記樹脂基材の下にある第１接着層と、
   前記樹脂基材の上にある第２接着層と、を備え、
   前記第２接着層は、前記駆動領域及び前記樹脂基材の端部を覆っており、
   前記駆動領域において、前記樹脂基材は、前記第１接着層と前記第２接着層との間にある表示装置。
2. 前記樹脂基材よりも上側に設けられた偏光板をさらに備え、
   前記樹脂基材は、光透過性フィルムであり、
   前記偏光板と前記光透過性フィルムとの間に第３接着層がある、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記駆動領域は、前記発光層に接続された第１側と、前記発光層を駆動する駆動部品に接続された第２側と、を有し、
   前記光透過性フィルムの端部は、前記偏光板の端部よりも前記第２側にある、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第１接着層は、冷却、加熱又は紫外光照射によって接着力が低下する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の表示装置。
5. 前記第１接着層の材料は、熱硬化性樹脂である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置。
6. 表示領域及び駆動領域を有する第１絶縁性基板を準備する準備工程と、
   前記表示領域に発光層を形成する発光層形成工程と、
   前記発光層を覆う保護膜を形成する保護膜形成工程と、
   前記保護膜形成工程よりも後に、前記表示領域及び前記駆動領域に第１接着層を形成する第１形成工程と、
   前記表示領域及び前記駆動領域の前記第１接着層に、樹脂基材を接着させる第１接着工程と、
   前記駆動領域に第２接着層を塗布し、前記第１接着層及び前記第２接着層によって前記樹脂基材の端部を挟む第２接着工程と、を備えた、表示装置の製造方法。
7. 前記樹脂基材に第３接着層を用いて偏光板を接着する第３接着工程をさらに備える、請求項６に記載の表示装置の製造方法。
8. 前記第２接着工程よりも前であって前記第１接着工程よりも後に、前記第１接着層の接着力を低下させる低下工程と、
   前記低下工程よりも後に、前記樹脂基材を前記第１絶縁性基板から剥離する除去工程と、
   第４接着層を用いて再度前記樹脂基材を前記第１絶縁性基板に接着させるリペア工程と、をさらに備えた、請求項６又は７に記載の表示装置の製造方法。
9. 前記第１接着工程よりも後に、前記樹脂基材を前記第１絶縁性基板から剥離し、第４接着層を用いて再度前記樹脂基材を前記第１絶縁性基板に接着させるリペア工程と、
   前記リペア工程よりも後に、前記第４接着層を硬化させる第４硬化工程と、をさらに備えた、請求項７に記載の表示装置の製造方法。
10. 前記第２接着工程よりも後に、前記第２接着層を硬化させる第２硬化工程をさらに備え、
    前記第２接着工程は、前記リペア工程よりも後である、請求項９に記載の表示装置の製造方法。
11. 前記第３接着工程は、前記第１接着工程の前ではなく、前記第１接着工程よりも後であり、
    前記第２硬化工程において、前記第３接着層及び前記第２接着層を同時に硬化させる、請求項１０に記載の表示装置の製造方法。

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