KR102604286B1 - 광학식 접착 부재에 광이 전달될 수 있는 이격 공간이 형성된 충진 부재를 포함하는 디스플레이, 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

광학식 접착 부재에 광이 전달될 수 있는 이격 공간이 형성된 충진 부재를 포함하는 디스플레이, 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 투명 영역과 불투명 영역을 포함하는 윈도우와, 상기 투명 영역 아래에 배치되고 복수의 픽셀들을 포함하는 패널과, 상기 패널의 아래에 배치된 기판과, 상기 윈도우 및 상기 패널 사이에 배치된 광학식 접착 부재와, 상기 불투명 영역 및 상기 기판 사이에 형성된 공간의 적어도 일부에 채워진 충진 부재를 포함하고, 상기 충진 부재는, 상기 광학식 접착 부재를 경화시킬 수 있는 지정된 대역의 광이 상기 불투명 영역 아래에 배치된 상기 광학식 접착 부재 중 일부에 전달될 수 있는 이격 공간을 사이에 두고 형성된 전자 장치. 이외에도 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

광학식 접착 부재에 광이 전달될 수 있는 이격 공간이 형성된 충진 부재를 포함하는 디스플레이, 및 이를 포함하는 전자 장치{DISPLAY INCLUDING FILLING MEMBER SEPARATED FROM PHOTO-CURABLE MEMBER TO FORM SPACE THROUGH WHICH LIGHT FOR PHOTO-CURING TRAVELS, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시 예들은 광학식 접착 부재에 광이 전달될 수 있는 이격 공간이 형성된 충진 부재를 포함하는 디스플레이, 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
컴퓨터와 인터넷이 발전하면서 전자 장치는 인공지능과 네트워크 기술이 접목된 형태의 정보 기기로 제공되고 있다. 정보 기기가 다양해지고 발전하면서 언제 어디서나 편리하여 자원을 이용하거나 네트워크에 접속할 수 있는 유비쿼터스 사회(ubiquitous society)가 보다 현실화되고 있다. 전자 장치에는 정보를 보여주는 디스플레이가 필수적으로 장착되고 있고, 디스플레이 산업은 유비쿼터스 사회에서 중요한 부분으로 자리잡고 있다.
디스플레이는 복수의 픽셀들을 포함하는 발광부와, 상기 발광부와 연결된 연장부를 포함할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 외면을 형성하는 외관 플레이트를 포함하고, 디스플레이의 발광부는 외관 플레이트와 결합될 수 있다. 하지만, 디스플레이의 연장부는 외관 플레이트와 분리되어 있고, 이로 인해 발광부와 비교하여 충격과 같은 외력에 의해 파손될 가능성이 상대적으로 높을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 디스플레이에 대한 기계적 강도를 높이기 위하여, 광학식 접착 부재에 광이 전달될 수 있는 이격 공간이 형성된 충진 부재를 포함하는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 투명 영역과 불투명 영역을 포함하는 윈도우와, 상기 투명 영역 아래에 배치되고 복수의 픽셀들을 포함하는 패널과, 상기 패널의 아래에 배치된 기판과, 상기 윈도우 및 상기 패널 사이에 배치된 광학식 접착 부재와, 상기 불투명 영역 및 상기 기판 사이에 형성된 공간의 적어도 일부에 채워진 충진 부재를 포함하고, 상기 충진 부재는, 상기 광학식 접착 부재를 경화시킬 수 있는 지정된 대역의 광이 상기 불투명 영역 아래에 배치된 상기 광학식 접착 부재 중 일부에 전달될 수 있는 이격 공간을 사이에 두고 형성될 수 있다.
기판에 복수의 픽셀들을 포함하는 패널을 결합시킨 구조의 디스플레이를 전자 장치의 외관을 형성하는 윈도우와 결합할 때, DDI(display driver integrated circuit)와 같은 디스플레이 구동 드라이버가 결합된 기판의 일부 영역을 충진 부재를 매개로 윈도우와 결합시키므로, 상기 영역에 대한 강성 또는 내구성이 증가될 수 있다. 또한, 조사 장치로부터 지정된 대역의 광이 충진 부재를 통과하여 디스플레이의 패널 및 윈도우 사이의 광학식 접착 부재의 일부로 도달할 수 있도록 충진 부재를 광 투과성 물질로 형성하므로, 광학식 접착 부재는 디스플레이의 패널 및 윈도우 사이에서 견고하게 경화될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 윈도우와 결합된 디스플레이를 포함하는 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2는 도 1a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법의 흐름도이다.
도 4a, 4b, 4c, 5a, 5b, 6, 7a, 7b, 7c, 8a, 8b, 8c, 9, 10a, 10b 및 11은 도 3의 디스플레이 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법의 흐름도이다.
도 13, 14, 15 및 16은 도 12의 디스플레이 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 17은 다양한 실시 예들에 따른, 광학식 접착 부재에 광이 전달될 수 있는 이격 공간이 형성된 충진 부재를 포함하는 디스플레이를 포함하는, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 18은 다양한 실시 예들에 따른, 광학식 접착 부재에 광이 전달될 수 있는 이격 공간이 형성된 충진 부재를 포함하는, 표시 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,", "A, B 또는 C,", "A, B 및 C 중 적어도 하나," 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공 지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 1b는 도 1a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 2는 도 1a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전면(110A), 후면(110B), 및 전면(110A) 및 후면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 전면(110A), 후면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(또는, 윈도우(window))(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 전면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 주변 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 1b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 후면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 주변 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102) (또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 주변 영역(110D)들 (또는 상기 제 2 주변 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 주변 영역(110D)들 또는 제 2 주변 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 주변 영역(110D) 또는 제 2 주변 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 주변 영역(110D) 또는 제 2 주변 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈들(103, 107, 114), 센서 모듈들(104, 116, 119), 카메라 모듈들(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀들(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 주변 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈들(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 주변 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 주변 영역(110E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀들(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀들(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈들(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 전면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 후면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 전면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 후면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 전면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 측면 베젤 구조(210), 제 1 지지 부재(211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270), 및 후면 플레이트(280)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(211), 또는 제 2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1a, 또는 도 1b의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(211)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(211)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 2 지지 부재(260)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(211)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(240) 및 후면 플레이트(280) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(260)는 인쇄 회로 기판(240)과 함께 볼트 체결 등을 이용하여 제 1 지지 부재(211)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(240)을 커버하여 보호하는 역할을 할 수 있다.
안테나(270)는, 예를 들어, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(210) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(230)는 전면 플레이트(220)(또는, 윈도우(window)) 아래에 배치된 패널(panel)(231)과, 패널(231) 아래에 배치된 기판(substrate)(232)을 포함할 수 있다. 패널(231)은, 도시하지 않았으나, 복수의 픽셀들(pixels)을 형성하는 발광층과, 각 픽셀의 빛을 제어하기 위한 TFT(thin film transistor)를 포함할 수 있다. 기판(232)은 패널(231)을 형성하기 위한 기초가 되는 베이스 플레이트(base plate)이고, 패널(231)은 일련의 제조 공정들을 통해 기판(232) 상에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(220)는 투명 영역(220a) 및 불투명 영역(220b)을 포함할 수 있다. 패널(231)의 발광층은 투명 영역(220a)을 따라 배치되고, 패널(231)의 발광층으로부터 발생된 빛은 투명 영역(220a)을 통해 외부로 방출될 수 있다. 불투명 영역(220b)은 투명 영역(220a)으로부터 측면 부재(218)(예: 도 1a 또는 1b의 118)를 따라 연장된 주변부(periphery)에 해당하고, 투명 영역(220a)에 의해 정의되는 화면 영역과는 분리된 베젤 영역을 형성할 수 있다. 패널(231)의 발광층은 불투명 영역(220b)과 중첩되지 않도록 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 패널(231)의 발광층의 일부는 불투명 영역(220b)과 중첩될 수도 있고 불능(disable) 또는 비활성화(inactive)로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 패널(231)은 전면 플레이트(220)의 투명 영역(220a) 아래에 배치된 제 1 패널 파트(2311)와, 전면 플레이트(220)의 불투명 영역(220b) 아래에 배치된 제 2 패널 파트(2312)를 포함할 수 있다. 제 2 패널 파트(2312)는 패널(231)의 주변부(periphery)에 해당할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광층 및 TFT로 이루어진 구성 요소는 제 2 패널 파트(2312)의 적어도 일부로 연장되어 있거나, 또는 제 2 패널 파트(2312)에 포함되지 않을 수 있다. 이해를 위하여 제 1 패널 파트(2311) 및 제 2 패널 파트(2312)를 구분하기 위한 점선을 표시하였으나, 제 1 패널 파트(2311) 및 제 2 패널 파트(2312)는 도시된 형태에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 변형될 수 있음은 물론이다.
일 실시 예에 따르면, 패널(231)은 광학식 접착 부재를 이용하여 전면 플레이트(220)와 결합될 수 있다. 광학식 접착 부재는 지정된 대역의 광(예: 자외선(ultraviolet rays))에 반응하여 경화되는 광 경화성 수지(photo-curable resin)로서 광 투과성을 가질 수 있다. 전면 플레이트(220)의 배면(미도시)과 결합되는 패널(231)의 상부 면(231a, 231b)은 제 1 패널 파트(2311)에 의해 형성된 제 1 면(231a)과, 제 2 패널 파트(2312)에 의해 형성된 제 2 면(231b)을 포함할 수 있다. 패널(231)의 상부 면(231a, 231b) 및 전면 플레이트(220)의 배면 사이에 광학식 접착 부재를 배치한 후 광학식 접착 부재를 경화시키면, 패널(231) 및 전면 플레이트(220)는 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기판(232)은 패널(231)과 결합된 제 1 영역(미도시)과, 전면 플레이트(220)의 불투명 영역(220b) 아래에 불투명 영역(220b)과 이격 공간을 두고 배치된 제 2 영역(2322)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(220)의 불투명 영역(220b) 및 기판(232)의 제 2 영역(2322) 사이에 형성된 상기 공간의 적어도 일부에 채워진 충진 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 기판(232)의 제 2 영역(2322)은 충진 부재에 의해 전면 플레이트(220)와 결합되고, 이에 의해 기판(232)의 제 2 영역(2322)에 대한 기계적 강도는 증가될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충진 부재는 패널(231)과 이격 공간을 두고 배치될 수 있다. 기판(232)의 제 2 영역(2322)은 도 2에 도시된 위치와는 다른 위치에 배치될 수 있음은 물론이다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(220) 및 디스플레이(230)를 결합하는 동작들은, 디스플레이(230)의 패널(231)에 광학식 접착 부재를 배치하고 광학식 접착 부재를 가경화하는 동작과, 기판(232)에 충진 부재를 배치하는 동작과, 전면 플레이트(220)를 디스플레이(230)에 대하여 설정된 위치에 배치하는 동작과, 광학식 접착 부재를 완전 경화하는 동작을 포함할 수 있다. 충진 부재의 적어도 일부가 지정된 대역의 광(예: 자외선)에 반응하여 경화되는 수지(광 경화성 수지(photo-curable resin))과 같은 물질을 포함하는 경우, 충진 부재를 가경화하는 동작과, 충진 부재를 완전 경화하는 동작이 더 포함될 수 있다. 가경화는 조성물에 대한 유동성이 제어된 상태를 가리키고, 예를 들어, 가경화된 광학식 접착 부재 또는 충진 부재는 접착력 또는 점착력을 유지하면서 설정된 형태로 배치될 수 있다. 충진 부재를 가경화하는 동작은 전면 플레이트(220)를 디스플레이(230)에 대하여 설정된 위치에 배치하는 동작 다음에 이행될 수 있다. 충진 부재를 완전 경화하는 동작은 광학식 접착 부재를 완전 경화하는 동작과 함께 이행될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 충진 부재는 가경화와 같은 전경화 없이 후경화를 필요로 하는 물질일 수도 있고, 이 경우 충진 부재를 가경화하는 동작은 생략될 수 있다.
전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 가경화된 광학식 접착 부재 및 가경화된 충진 부재로 이루어진 구조에 조사 장치로부터 출력된 지정된 대역의 광이 조사되면, 상기 광은 전면 플레이트(220)의 투명 영역(220a)을 통과하여 투명 영역(220a)을 따라 배치된 가경화된 광학식 접착 부재의 일부로 도달하고, 이에 의해 광학식 접착 부재의 일부는 완전 경화될 수 있다. 조사 장치로부터의 광은 전면 플레이트(220)의 불투명 영역(220b)에 의해 차단 또는 감쇠될 수 있고, 이로 인해 전면 플레이트(220)의 불투명 영역(220b)에 정렬된 가경화된 광학식 접착 부재의 다른 일부는 완전 경화되기 어려울 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(230)는 패널(231)의 복수의 픽셀들을 제어하도록 설정된 DDI(display driver integrated circuit)와 같은 디스플레이 구동 드라이버(235)를 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 드라이버(235)는 기판(232)의 제 2 영역(2322)과 결합되고, 기판(232) 및 전면 플레이트(220) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기판(232)의 제 2 영역(2322)에는 패널(231)의 TFT와 전기적으로 연결된 연결 패드(bonding pad)(미도시)가 형성되고, 디스플레이 구동 드라이버(235)는 솔더링(soldering)을 이용하여 연결 패드에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충진 부재의 적어도 일부는 디스플레이 구동 드라이버(235) 및 전면 플레이트(220) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 드라이버(235) 및 전면 플레이트(220) 사이의 간극은 전면 플레이트(220)의 불투명 영역(220b)에 정렬된 가경화된 광학식 접착 부재의 일부를 완전 경화시키기에 필요한 광량을 확보하기 어렵게 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광학식 접착 부재를 완전 경화시키기에 충분한 광량을 확보하기 위하여, 충진 부재는 설정된 광 투과율을 가지도록 설계될 수 있다. 조사 장치로부터의 광은 충진 부재를 통과하여 광학식 접착 부재에 도달할 수 있고, 이로 인해 광학식 접착 부재 및 광학식 접착 부재를 완전 경화될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 광학식 접착 부재를 완전 경화시키기에 충분한 광량을 확보하기 위하여, 복수의 충진 부재들을 간극을 두고 분리되게 배치할 수도 있다. 조사 장치로부터의 광은 복수의 충진 부재들 간의 간극을 통해 광학식 접착 부재에 도달하고, 이로 인해 광학식 접착 부재는 완전 경화될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 광학식 접착 부재를 완전 경화시키기에 충분한 광량을 확보하기 위하여, 충진 부재는 광의 자극에 의해 발광하는 물질을 포함할 수 있다. 조사 장치로부터의 광이 충진 부재에 가해지면, 충진 부재는 완전 경화될 뿐만 아니라 발광할 수 있다. 충진 부재로부터의 광은 광학식 접착 부재에 가해지고, 이로 인해 광학식 접착 부재는 완전 경화될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 가경화된 광학식 접착 부재 및 가경화된 충진 부재로 이루어진 구조에서, 전면 플레이트(220)의 불투명 영역(220b)에 정렬된 광학식 접착 부재의 일부를 완전 경화하는데 필요한 광량을 확보하기 위하여 충진 부재와 관련한 다양한 다른 구조가 설계될 수 있음은 물론이다.
이하, 도면들을 참조하여, 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 광학식 접착 부재 및 충전 부재를 포함하는 구조(이하, 디스플레이 모듈) 및 이의 제조 동작들을 보다 상세히 설명하겠다.
도 3은 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법의 흐름도이다. 도 4a, 4b, 4c, 5a, 5b, 6, 7a, 7b, 7c, 8a, 8b, 8c, 9, 10a, 10b 및 11은 도 3의 디스플레이 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따라, 301 동작에서 디스플레이가 형성될 수 있다. 도 4a는 일 실시 예에 따른 디스플레이(400)에 대한 평면도이다. 도 4a는 디스플레이(400)의 개략적인 구조를 나타내며, 특정한 실시 예로 한정하려는 것은 아니다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(400)는 제 1 기판(410)(예: 도 2의 232), 패널(430)(예: 도 2의 231) 및 디스플레이 구동 드라이버(440)(예: 도 2의 235)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 기판(410)은 패널(430)과 결합된 제 1 영역(미도시)과, 디스플레이 구동 드라이버(430)와 결합된 제 2 영역(410b)(예: 도 2의 2322)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 패널(430)은 발광층(미도시)과, 발광층이 외부의 영향을 받지 않도록 하는 봉지(encapsulation)(433)와, 봉지(433) 위에 배치되는 편광 층(polarizer)과 같은 광학 층(434)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 드라이버(440)는 패널(430)의 직선 형태의 일 측면(4012)으로부터 제 1 거리(4011)만큼 떨어져 있고, 상기 측면(4012)을 따라 연장된 제 2 길이(4013)를 가지는 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(400)는 제 2 기판(420)에 배치된 연결부(436)를 포함할 수 있다. 연결부(436)는 디스플레이(400)가 탑재되는 전자 장치(예: 도 2의 200))의 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 240)과 디스플레이 구동 드라이버(440)를 FPCB를 이용하여 전기적으로 연결하는데 이용될 수 있다.
도 4b는 도 4a에서 A-A 에 해당하는 단면도이고, 도 4c는 도 4a에서 B-B에 해당하는 단면도이다. 도 4b 및 4c에서, A 요소, B 요소 및 C 요소가 제 1 방향(4001)으로 순서대로 배치될 때, 'A 요소는 B 요소의 위에 배치되고, C요소는 B 요소의 아래에 배치된다'고 정의할 수 있다. 플레이트에서 제 1 방향(4001)으로 향하는 면은 배면(또는, 하부 면)으로 정의되고, 플레이트에서 제 1 방향(4001)과는 반대인 방향으로 향하는 면은 상부면으로 정의될 수 있다. 플레이트에서 상부 면 및 하부 면 사이의 공간을 에워싸는 면은 측면으로 정의될 수 있다.
도 4b 및 4c를 참조하면, 제 1 기판(410)은 양쪽 면들(411, 412)을 포함하는 플레이트 형태로서, 일 실시 예에 따르면, 유리와 같은 물질을 활용하여 리지드한(rigid) 기판으로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이(400)를 플렉서블 디스플레이로 설계하는 경우, 제 1 기판(410)은 폴리이미드(PI(polyimide))와 같이 가요성을 가지는 플라스틱 등과 같은 물질을 활용하여 플렉서블 기판으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 패널(430)(예: 도 2의 231)은 TFT(431)와, TFT(431)에 의해 제어되는 복수의 픽셀들을 형성하는 발광층(432)을 포함할 수 있다. TFT(431)는 발광층(432) 및 제 1 기판(410) 사이에 배치되고, 증착(deposition), 패터닝(patterning), 식각(etching) 등의 일련의 과정들을 통해 제 1 기판(410)의 상부 면(411)에 TFT(431)에 포함된 층들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(410)의 상부 면(411)에 poly-silicon 과 같은 반도체 물질로 형성된 액티브 층(또는 반도체 층)이 형성되고, 그 액티브 층을 구동하기 위한 게이트 전극(gate electrode), 소스 전극(source electrode) 및 드레인 전극(drain electrode)이 형성될 수 있다. 소스 전극은 전자를 공급하는 전극이고, 드레인 전극은 전자를 공급받는 전극일 수 있다. 게이트 전극은 소스 전극에서 드레인 전극으로 전자 이동을 제어하기 위한 전극일 수 있다. 액티브 층은 소스 전극 및 드레인 전극과 전기적으로 연결되고, 게이트 전극에 일정 이상의 전압이 가해지면 도체와 같이 전자를 이동 가능하게 하는 패스(또는 채널)이 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 발광층(432)은 OLED(organic light emitting diode)를 포함할 수 있고, 도시하지 않았으나, TFT(431)에 증착(evaporation)을 통해 형성되는 양극(anode), 음극(cathode) 및 유기 물질 층을 포함할 수 있다. 양극은 정공(hole)을 방출하는 전극이고, 음극은 전자(electron)를 방출하는 전극이며, 유기 물질 층은 양극 및 음극 사이에 배치될 수 있다. TFT(431)의 액티브 층의 반응으로 인하여, 전류는 소스 전극, 액티브 층 및 드레인 전극으로 흐르고, TFT(431)와 전기적으로 연결된 발광층(432)의 양극 및 음극에 전압이 가해질 수 있다. 이에 의해 양극에서 방출된 전자와 음극에서 방출된 정공은 유기 물질 층에서 결합되고, 전자와 정공의 결합으로 인한 여기자 에너지(exciton energy)는 유기 물질 층에서 빛의 형태로 방출될 수 있다. 이러한 OLED를 포함하는 발광층(432)은 '유기 발광층'으로 정의될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 발광층(432)은 OLED와 다른 구조의 발광 요소로 대체될 수 있음은 물론이다.
일 실시 예에 따르면, TFT(431)는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) 기반의 TFT일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, TFT(431)는 a-Si(amorphous silicon) 기반의 TFT일 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 패널(430)은 발광층(432)이 외부의 영향을 받지 않도록 하는 봉지(encapsulation)(433)를 포함할 수 있다. 발광층(432)에 포함된 유기 물질 층, 양극 또는 음극은 산소 또는 수분에 반응해 그 발광 특성을 잃을 수 있기 때문에, 봉지(433)는 발광층(432)이 노출되지 않게 하는 밀봉재(seal)로서, 발광층(432)으로 산소 또는 수분이 침투되는 것을 막을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 봉지(433)는 TFE(thin film encapsulation)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 패널(430)은 봉지(433) 위에 배치되는 광학 층(434)을 더 포함할 수 있다. 광학 층(434)은 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)과, 위상 지연 층 위에 배치되는 편광 층(polarizing layer, or polarizer)을 포함할 수 있다. 태양광과 같은 무편광의 빛이 디스플레이(400)로 입사되면, 무편광의 빛은 편광 층을 통과하여 선편광의 빛으로 변하고, 이 선편광의 빛은 위상 지연 층을 통과하여 원편광의 빛으로 변할 수 있다. 예를 들어, 무평광의 빛이 90° 편광 층을 통과하면 90° 선편광의 빛으로 변하고, 90° 선편광의 빛이 45° 위상 지연 층을 통과하면 135° 원평광의 빛으로 변환될 수 있다. 135° 원편광의 빛은 선평광 축인 90°와 180° 중간에 있는 값으로, x 축과 y 축, 즉, 90°와 180° 위상을 모두 가지고 진동할 수 있다. 원편광의 빛은 특정 축에 놓여 있지 않고, 균등하게 진폭하면서 축을 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 위상 지연 층은 quarter wave retarder(λ/4 retarder)의 특성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 태양광이 디스플레이(400)로 입사되면 광의 적어도 일부는 디스플레이(400)에 포함된 전극 등에서 반사될 수 있고, 이는 화면 인식의 어려움을 초래할 수 있다. 광학 층(434)의 편광 층 및 위상 지연 층은 외부에서 들어온 빛이 반사되어 나가지 못하도록 하여 야외 시인성을 개선할 수 있다. 예를 들어, 위상 지연 층에 의해 변화된 135° 원편광의 빛은 TFT(431) 등에 반사되고, 반사된 135° 원편광의 빛은 위상 지연 층을 거쳐 180° 선평광의 빛으로 변하며, 이 180° 선평광의 빛은 90°편광 층을 통과하여 외부로 방출될 수 없다. 어떤 실시 예에 따르면, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 패널(430)은 이 밖에 도시하지 않은 다양한 층들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널(430)은 TFT(431) 및 제 1 기판(410) 사이에 배치되는 산화 규소(silicon oxide), 질화 규소(silicon nitride) 등의 물질로 형성된 버퍼 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널(430)은 버퍼 층 및 제 1 기판(410) 사이에 배치되는 폴리머 등으로 형성된 보호 층(protection layer)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(400)는, TFT(431)를 기반으로 하는 다양한 디스플레이일 수 있고, 예를 들어, AMOLED(active matrix organic light emitting diode) 디스플레이, PMOLED(passive matrix organic light emitting diode) 디스플레이, 또는 LCD(liquid crystal display) 등이 될 수 있다. 도 4에 도시된 디스플레이(400)는, 해당 디스플레이의 유형에 따라 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 드라이버(440)(예: 도 2의 235)는 발광층(432)의 복수의 픽셀들을 제어하도록 설정된 DDI(display driver integrated circuit)와 같은 요소로서, 제 1 기판(410)과 결합될 수 있다. 디스플레이 구동 드라이버(440)는 전자 장치(예: 도 2의 200)의 프로세서의 제어에 따라 복수의 픽셀들을 포함하는 발광층(432)과 전기적으로 연결된 TFT(431)를 조절할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 드라이버(440)는 패널(430)로부터 제 1 거리(4011)만큼 떨어져 있고, 제 1 방향(4001)으로의 높이(4014)를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 기판(410)은 패널(430)과 결합된 제 1 영역(410a)과, 디스플레이 구동 드라이버(430)와 결합된 제 2 영역(410b)(예: 도 2의 2322)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(410)의 상부 면(411)에는 TFT(431)와 전기적으로 연결되고 디스플레이 구동 드라이버(440)를 실장하는데 이용되는 연결 패드(bonding pad)(435)가 증착 등을 통해 형성될 수 있다. 디스플레이 구동 드라이버(440)는 픽셀을 온 또는 오프하는 기능을 가지며 TFT(431)의 게이트 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 드라이버(440)는 픽셀의 RGB(red, green, blue) 신호의 양을 조절하여 색상 차이를 만드는 기능을 가지며 TFT(431)의 소스 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. TFT(431)는 디스플레이 구동 드라이버(440) 및 TFT(431)의 게이트 전극을 전기적으로 연결하는 게이트 라인과, 디스플레이 구동 드라이버(440) 및 TFT(431)의 소스 전극을 전기적으로 연결하는 소스 라인(또는 데이터 라인)을 포함할 수 있다. 이러한 게이트 라인 및 소스 라인은 연결 패드(435)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 패드(435)는 TFT(431)와 함께 LTPS 또는 a-Si 기반으로 제 1 기판(410)에 형성될 수 있다. TFT(431), 연결 패드(435) 및 제 1 기판(410)을 포함하는 구조는 제 2 기판(420)으로 정의될 수 있다.
일 실시 예들에 관한 도 4a 또는 4b에서는, 디스플레이 구동 드라이버(440)가 제 2 기판(420)과 결합되는 COP(chip-on-panel) 구조를 제시하였지만, 디스플레이 구동 드라이버(440)가 실장된 FPCB(flexible printed circuit board)를 마련하고 이 FPCB를 연성 필름으로 제 2 기판(420)과 연결하는 COF(chip-on-film) 등의 다양한 구조 형태가 적용될 수도 있다.
도 3을 다시 참조하면, 303 동작에서 광학식 접착 부재가 디스플레이에 결합될 수 있다. 도 5a는 디스플레이(400) 및 광학식 접착 부재(510)로 이루어진 제 1 구조(500)에 대한 평면도이다.
도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(400)는 제 1 기판(410)(예: 도 2의 232), 패널(430)(예: 도 2의 231) 및 디스플레이 구동 드라이버(440)(예: 도 2의 235)를 포함하고, 광학식 접착 부재(510)가 패널(430)에 결합된 제 1 구조(500)가 형성될 수 있다.
도 5b는 도 5a에서 C-C 에 해당하는 단면도이다. 도 5b를 참조하면, 디스플레이(400)는, 예를 들어, 제 1 기판(410), 패널(430), 연결 패드(435) 및 디스플레이 구동 드라이버(440)를 포함하고, 패널(430)은 TFT(431), 발광 층(432), 봉지(433) 및 광학 층(434)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 광학식 접착 부재(510)는 패널(430)의 광학 층(434)의 상부 면(4341)에 배치될 수 있다. 광학식 접착 부재(510)는 지정된 대역의 광(예: 자외선)에 반응하여 경화되는 물질로서, 예를 들어, OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin) 또는 SVR(super view resin) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 광학식 접착 부재(510)는 고온 또는 고습의 환경에서도 고투명성을 유지할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 광학식 접착 부재(510)는 산소 및 수분 차단율이 높은 물질을 포함할 수도 있고, 봉지(433)와 적어도 유사하거나 동일한 역할을 할 수 있다.
도 3을 다시 참조하면, 일 실시 예에 따라, 305 동작에서 광학식 접착 부재가 가경화될 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 조사 장치(601)로부터 출력된 지정된 대역의 광(602)은 디스플레이(예: 제 1 기판(410), 패널(430) 및 연결 패드(435)을 포함하는 구조) 및 광학식 접착 부재(510)로 이루어진 제 1 구조(500)로 조사되고, 이로 인해 광학식 접착 부재(510)가 가경화된 제 2 구조(600)가 형성될 수 있다. 가경화는 광학식 접착 부재(510)의 조성물에 대한 유동성이 제어된 상태를 가리키고, 광학식 접착 부재(510)는 접착력 또는 점착력을 유지하면서 설정된 형태로 배치될 수 있다.
도 3을 다시 참조하면, 일 실시 예에 따라, 307 동작에서 충진 부재가 디스플레이에 결합될 수 있다. 도 7a는 제 2 구조(600) 및 충진 부재(710)로 이루어진 제 3 구조(700)에 대한 평면도이다.
도 7a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제 2 구조(600)는 제 1 기판(410), 패널(430) 및 디스플레이 구동 드라이버(440)를 포함하는 디스플레이(예: 도 4a의 400)와, 디스플레이에 결합되어 가경화된 광학식 접착 부재(510)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 구동 드라이버(440)를 커버하도록 충진 부재(710)가 제 2 구조(600)의 제 1 기판(410)에 결합되고, 이에 의해 제 3 구조(700)가 형성될 수 있다.
도 7b는 도 7a에서 D-D 에 해당하는 단면도이다. 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제 2 구조(600)는 TFT(431), 발광 층(432), 봉지(433), 광학 층(434), 연결 패드(435) 및 디스플레이 구동 드라이버(440)를 포함하는 디스플레이(예: 도 4b의 400)와, 광학 층(434)에 결합된 가경화된 광학식 접착 부재(510)를 포함할 수 있다. 제 3 구조(700)에서, 충진 부재(710)는 제 2 구조(600)의 패널(430) 및 가경화된 광학식 부재(510)와 이격 공간(7001)을 두고 제 1 기판(410)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충진 부재(710)는 디스플레이 구동 드라이버(440)를 적어도 일부 커버할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 드라이버(440)는 제 1 기판(410)의 하부 면(412)과는 반대로 향하는 상부 면(441)을 포함하고, 충진 부재(710)는 상기 상부 면(441)을 커버할 수 있다. 디스플레이 구동 드라이버(440)는 패널(430)과 마주하는 제 1 측면(443), 제 1 측면(443)과는 반대로 향하는 제 2 측면(444), 제 1 측면(443) 또는 제 2 측면(444)와 수직이고 서로 반대로 향하는 제 3 측면(미도시) 및 제 4 측면(미도시)을 포함할 수 있다. 충진 부재(710)는 제 1 측면(443), 제 2 측면(444), 제 3 측면 및 제 4 측면 중 적어도 하나를 커버할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 단면으로 볼 때, 연결 패드(435)는 디스플레이 구동 드라이버(440) 및 제 1 기판(410) 사이에 배치되고, 충진 부재(710)의 일부는 연결 패드(435)를 커버할 수 있다.
도 7c는 도 7a에서 E-E에 해당하는 단면도이다. 도 7c를 참조하면, 일 실시 예에 따라, 제 3 구조(700)의 제 1 기판(410)은 디스플레이 구동 드라이버(예: 도 7b의 440)가 배치되지 않은 영역(414)을 포함하고, 충진 부재(710)는 제 2 구조(600)의 패널(430) 및 가경화된 광학식 부재(510)와 이격 공간(7001)을 두고 상기 영역(414) 일부를 커버할 수 있다.
도 7b 또는 7c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 광학식 접착 부재(510)는 제 1 기판(410)의 하부 면(412)과는 반대로 향하고 제 1 기판(410)으로부터 제 2 거리(h1)에 배치된 상부 면(515)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충진 부재(710)는 제 1 기판(410)으로부터 제 2 거리(h1) 이상의 제 3 거리(h2)에 배치된 상부 면을 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 충진 부재(710)의 적어도 일부는 지정된 범위 이상의 광 투과율을 가질 수 있다. 충진 부재(710)는 지정된 대역의 광(예: 자외선)에 반응하여 경화되는 수지와 같은 물질을 포함할 수 있다.
도 3을 다시 참조하면, 일 실시 예에 따라, 309 동작에서 윈도우가 디스플레이에 대하여 설정된 위치에 배치될 수 있다. 도 8a는 제 3 구조(700) 및 윈도우(810)로 이루어진 제 4 구조(800)에 대한 평면도이다.
도 8a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제 3 구조(700)는 제 1 기판(410), 패널(430), 디스플레이 구동 드라이버(440), 가경화된 광학식 접착 부재(510) 및 미경화 상태의 충진 부재(710)를 포함할 수 있다. 윈도우(810)(예: 도 2의 전면 플레이트(220))를 제 3 구조(700)에 대하여 설정된 위치에 배치하면 제 4 구조(800)가 형성될 수 있다. 제 4 구조(800)에서, 윈도우(810) 및 제 1 기판(410)은 실질적으로 평행을 이룰 수 있다. 제 4 구조(800)에서, 가경화된 광학식 접착 부재(510) 및 미경화 상태의 충진 부재(710)는 윈도우(810)와 점착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 구조(800)에서 가경화된 광학식 접착 부재(510)는 윈도우(810)의 투명 영역(810a)에 정렬된 제 1 부분(511)과, 윈도우(810)의 불투명 영역(810b)에 정렬된 제 2 부분(512), 제 3 부분(513) 및 제 4 부분(514)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 부분(512)은 윈도우(810) 및 디스플레이 구동 드라이버(440) 사이에 배치된 충진 부재(710)의 일부(710a)에 대응되는 부분일 수 있다. 제 3 부분(513)은 제 1 기판(410) 및 윈도우(810) 사이에 배치된 충전 부재(710)의 일부(710b)에 대응되는 부분일 수 있다. 제 4 부분(514)은 윈도우(810) 및 제 1 기판(410) 사이의 빈 공간(미도시)에 대응되는 부분일 수 있다.
도 8b는 도 8a에서 F-F 에 해당하는 단면도이고, 도 8c는 도 8a에서 G-G에 해당하는 단면도이다. 도 8b 및 8c를 참조하면, 제 4 구조(800)는 제 1 기판(410), 패널(430), 디스플레이 구동 드라이버(440), 연결 패드(435), 가경화된 광학식 접착 부재(510) 및 미경화 상태의 충진 부재(710)를 포함하는 제 3 구조(700)와, 광학식 접착 부재(510) 및 충진 부재(710)와 점착된 윈도우(810)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 구조(800)가 형성될 때, 윈도우(810) 및 디스플레이 구동 드라이버(440) 사이의 공간(8001) 대비 충진 부재(710)의 부피에 따라 충진 부재(710)는 소성적으로 변형되어 배치될 수 있다. 이에 의해, 제 4 구조(800)에서 패널(430) 및 가경화된 광학식 접착 부재(510)에 대하여 미경화 상태의 충진 부재(710)가 이격된 공간(8005)이 정해 질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 충진 부재(710)의 적어도 일부는 윈도우(810) 및 제 1 기판(410) 사이의 빈 공간을 빈틈없이 채워질 수 있는 유동성, 예를 들어, 105 Pa 이하의 모듈러스(modulus)를 가질 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 이격 공간(8005)에는 투명 부재(미도시)가 더 배치될 수도 있다. 이러한 투명 부재는 지정된 대역의 광(예: 자외선)에 반응하여 경화되는 수지와 같은 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 투명 부재는 광학식 접착 부재(510)와 동일한 물질일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 상기 투명 부재는, 제 4 구조(800)가 형성될 때, 상기 이격 공간(8005)으로 넘쳐 흐른 광학식 접착 부재(510)의 일부일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 구조(800)가 형성될 때, 윈도우(810) 및 디스플레이 구동 드라이버(440) 사이의 공간(8001) 대비 충진 부재(710)의 부피에 따라 충진 부재(710)는 소성적으로 변형되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(810)는 투명 영역(810a)(예: 도 2의 220a) 및 불투명 영역(810b)(예: 도 2의 220b)을 포함할 수 있다. 패널(430)의 발광층(432)은 투명 영역(810a)을 따라 배치되고, 패널(430)의 발광층(432)으로부터 발생된 빛은 투명 영역(810a)을 통해 외부로 방출될 수 있다. 불투명 영역(810b)은 투명 영역(810a)로부터 연장된 윈도우(810)의 주변부(periphery)에 해당하고, 패널(430)의 발광층(432)은 불투명 영역(810b)과 중첩되지 않을 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 패널(430)의 발광층(432)의 일부는 불투명 영역(810b)과 중첩될 수도 있고 불능 또는 비활성화로 설정될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(810)의 불투명 영역(810b)은 그 하부 면(8103)에 패턴 층 또는 색상 층을 추가로 부착하거나 또는 인쇄하는 방식으로 형성될 수 있다. 이 밖의 다양한 다른 구조로 윈도우(810)의 불투명 영역(810b)이 형성될 수 있음은 물론이다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 구조(800)에서 가경화된 광학식 접착 부재(510)는 윈도우(810)의 투명 영역(810a)에 정렬된 제 1 부분(511)과, 윈도우(810)의 불투명 영역(810b)에 정렬된 제 2 부분(512), 제 3 부분(513) 및 제 4 부분(514)을 포함할 수 있다. 윈도우(810)로 입사된 외부 광은 투명 영역(810a)을 통과하여 제 1 부분(511)에 도달할 수 있다. 제 2 부분(512), 제 3 부분(513) 및 제 4 부분(514)은 불투명 영역(810b)에 의해 커버되어 있기 때문에, 윈도우(810)로 입사된 외부 광은 제 2 부분(512), 제 3 부분(513) 및 제 4 부분(514)으로 도달하기 어려울 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 부분(512)은 윈도우(810) 및 디스플레이 구동 드라이버(440) 사이의 제 1 공간(8001)에 배치된 충진 부재(710)의 일부(710a)에 대응되는 부분일 수 있다. 제 3 부분(513)은 제 1 기판(410) 및 윈도우(810) 사이의 제 2 공간(8002)에 배치된 충전 부재(710)의 일부(710b)에 대응되는 부분일 수 있다. 제 4 부분(514)은 윈도우(810) 및 제 1 기판(410) 사이의 빈 공간(미도시)에 대응되는 부분일 수 있다.
도 7a를 다시 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 제 3 구조(700)는 제 6 구조(600)의 양쪽 부분(6001, 6002)에 배치된 제 2 충진 부재들(미도시)을 더 포함하도록 변형될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 충진 부재들은, 윈도우(810), 광학식 접착 부재(510), 광학 층(434) 또는 봉지(433)와 결합되도록 경화될 수 있다. 제 2 충진 부재들은, 충진 부재(710)와 함께, 제 1 기판(410)에 복수의 픽셀들을 포함하는 패널(430)을 결합시킨 구조의 디스플레이(400)를 윈도우(810)와 결합할 때 그 결합에 대한 강성 또는 내구성을 증가시킬 수 있다. 제 2 충진 부재들은 다양한 다른 위치에 배치될 수 있음은 물론이다.
도 3을 다시 참조하면, 일 실시 예에 따라, 311 동작에서 충진 부재가 가경화될 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, 제 4 구조(800)는 제 1 기판(410), 패널(430), 디스플레이 구동 드라이버(440), 연결 패드(435), 가경화된 광학식 접착 부재(510) 및 미경화 상태의 충진 부재(710)를 포함하는 제 3 구조(700)와, 광학식 접착 부재(510) 및 충진 부재(710)와 점착된 윈도우(810)를 포함할 수 있다. 조사 장치(901)로부터 출력된 지정된 대역의 광(902)은 제 4 구조(800)로 조사되고, 이로 인해 충진 부재(710)가 가경화된 제 5 구조(900)가 형성될 수 있다.
도 3을 다시 참조하면, 일 실시 예에 따라, 313 동작에서 광학식 접착 부재 및 충진 부재가 완전 경화될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 5 구조(예: 도 5의 900)의 광학식 접착 부재 및 충진 부재가 완전 경화되면, 디스플레이 모듈이 형성될 수 있다. 도 10a는 조사 장치(1001)에 배치한 제 5 구조(도 9의 900)의 단면도이다.
도 10a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제 5 구조(900)는 제 1 기판(410), 패널(430), 디스플레이 구동 드라이버(440), 연결 패드(435), 가경화된 광학식 접착 부재(510), 가경화된 충진 부재(710) 및 윈도우(810)를 포함할 수 있다. 조사 장치(1001)를 이용하여 제 5 구조(900)의 광학식 접착 부재(510) 및 충진 부재(710)를 완전 경화시켜 디스플레이 모듈(1000)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 조사 장치(1001)로부터 출력된 지정된 대역의 광은 윈도우(810)의 투명 영역(810a)을 통과하여 광학식 접착 부재(510)의 제 1 부분(511)에 도달하고, 이에 의해 광학식 접착 부재(510)의 제 1 부분(511)은 완전 경화될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우(810)의 투명 영역(810a)은, 광학식 접착 부재(510)의 제 1 부분(511)을 완전 경화시키기에 충분한 광량을 제공하기 위한 광 투과율을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 조사 장치(1001)로부터 출력된 지정된 대역의 광은 충진 부재(710)를 완전 경화시키고, 충진 부재(710)를 통과하여 광학식 접착 부재(510)에 도달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 조사 장치(1001)로부터 출력된 지정된 대역의 광은 윈도우(810) 및 디스플레이 구동 드라이버(440) 사이의 제 1 공간(8001)에 배치된 충진 부재(710)의 일부(710a) 및 이격 공간(8005)을 거쳐 광학식 접착 부재(510)의 제 2 부분(예: 윈도우(810)의 불투명 영역(810b)에 정렬된 일부(512))에 도달할 수 있다.
도 10b는 조사 장치(1001)에 배치한 제 5 구조(예: 도 9의 900)의 다른 부분의 단면도이다. 도 10b를 참조하면, 조사 장치(1001)로부터 출력된 지정된 대역의 광은 윈도우(810)의 투명 영역(810a)을 통과하여 광학식 접착 부재(510)의 제 1 부분(511)에 도달하고, 이에 의해 광학식 접착 부재(510)의 제 1 부분(511)은 완전 경화될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 조사 장치(1001)로부터 출력된 지정된 대역의 광은 윈도우(810) 및 제 1 기판(410) 사이의 제 2 공간(8002)에 배치된 충진 부재(710)의 일부(710b) 및 이격 공간(8005)을 거쳐 광학식 접착 부재(510)의 제 3 부분(윈도우(810)의 불투명 영역(810b)에 정렬된 다른 일부(513))에 도달할 수 있다.
도 10a 및 10b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 공간(8001)의 높이(예: 윈도우(810) 및 디스플레이 구동 드라이버(440) 사이의 폭)는 제 2 공간(8002)의 높이(예: 윈도우(810) 및 제 1 기판(410) 사이의 폭)보다 작고, 이로 인해 제 1 공간(8001)에 배치된 충진 부재(710)의 일부(710a)를 통과하는 광량은 기준량보다 작고 제 2 공간(8002)에 배치된 충진 부재(710)의 일부(710b)를 통과하는 광량은 기준량 이상일 수 있다. 제 2 공간(8002)에 배치된 충진 부재(710)의 일부(710b)를 통과한 광량이 기준량보다 크면, 충진 부재(710)의 일부(710b)를 활용하는 광학식 접착 부재(510)의 제 3 부분(513)은 완전 경화될 수 있다. 제 1 공간(8001)에 배치된 충진 부재(710)의 일부(710a)를 통과하는 광량이 기준량보다 작으면, 충진 부재(710)의 일부(710a)를 활용하는 광학식 접착 부재(510)의 제 2 부분(512)은 경화되기 어려울 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 광학식 접착 부재(510)의 제 2 부분(512)을 완전 경화시키는데 필요한 광량을 확보하기 위하여, 제 1 공간(8001)에 배치된 충진 부재(710)의 일부(710a)는 제 2 공간(8002)에 배치된 충진 부재(710)의 일부(710b)보다 높은 광 투과율을 가지도록 설계될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 광학식 접착 부재(510)의 제 2 부분(512)을 완전 경화시키는데 필요한 광량을 확보하기 위하여, 제 1 공간(8001)에 배치된 충진 부재(710)의 일부(710a)는 광의 자극에 의해 발광하는 물질을 포함할 수도 있다. 이러한 물질은 광 에너지를 흡수하고 그 일부를 다시 광 에너지로 낼 수 있다. 조사 장치로부터의 광이 충진 부재(710)에 가해지면, 발광 물질을 포함하는 충진 부재(710)의 일부(710a)는 광을 출력하고, 이 출력된 광은 광학식 접착 부재(510)의 제 2 부분(512)에 가해질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충진 부재(710)의 일부(710a)는, 조사 광을 제거해도 발광하는 인광(phosphorescence) 물질 또는 조사 광을 제거하면 발광하지 않는 형광(fluorescence) 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 광학식 접착 부재(510)의 제 2 부분(512)을 완전 경화시키기에 충분한 광량을 확보하기 위하여, 복수의 충진 부재들이 간극을 두고 배치되도록 도 3의 307 동작이 이행될 수 있고, 이에 의해 도 7a, 7b 또는 7c에 도시된 제 3 구조(700)는 변형될 수 있다. 도 11은 다양한 실시 예에 따른 충진 부재를 디스플레이에 결합한 구조에 대한 평면도이다. 도 11을 참조하면, 복수의 충진 부재들(1111,1112, 1113)이 제 1 기판(410) 상에 간극(1114, 1115)을 두고 배치될 수 있다. 조사 장치로부터의 광은 복수의 충진 부재들(1111, 1112, 1113) 간의 간극(1114, 1115)을 통해 광학식 접착 부재(510)(예: 제 2 부분(512))에 도달할 수 있다. 도 11에서는 두 개의 간극(1114, 1115)이 형성되어 있지만, 하나의 간극 또는 셋 이상의 간극들이 형성될 수도 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 복수의 충진 부재들(1111, 1112, 1113) 간의 간극(1114, 1115)에는 광 투과성 물질이 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 충진 부재들(1111, 1112, 1113) 간의 간극(1114, 1115)은 일정하거나 또는 일정하지 않을 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1000)은 터치 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 센서는 기판(410), 패널(430) 또는 윈도우(810)에 포함되거나 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서는 패널(430)의 내부에 포함될 수 있고, 예를 들어, 패널(430)의 봉지(433) 및 광학 층(434) 사이에 배치될 수 있다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법의 흐름도이다. 도 13, 14, 15 및 16은 도 12의 디스플레이 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따라, 1201 동작에서 윈도우 및 충진 부재가 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 13을 참조하면, 윈도우(1310) 및 충진 부재(1321, 1322, 1323)가 결합된 제 6 구조(1300)가 형성될 수 있다. 윈도우(1310)는 투명 영역(1310a) 및 불투명 영역(1310b)을 포함할 수 있다. 충진 부재(1321, 1322, 1323)는 윈도우(1310)의 불투명 영역(1310b)의 배면(미도시)에 배치된 제 1 접착 층(1321), 제 1 접착 층(1321)의 아래에 배치된 제 2 접착 층(1322), 및 제 1 접착 층(1321) 및 제 2 접착 층(1322) 사이에 배치된 투광 층(1323)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 접착 층(1321) 및 제 2 접착 층(1322)은 지정된 대역의 광(예: 자외선)에 반응하여 경화되는 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 접착 층(1321) 또는 제 2 접착 층(1322)은 가경화와 같은 전경화 후 완전 경화와 같은 후경화를 필요로 하는 물질일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 접착 층(1321) 또는 제 2 접착 층(1322)은 가경화와 같은 전경화 없이 후경화를 필요로 하는 물질일 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 접착 층(1321) 및 제 2 접착 층(1322)은 서로 동일하거나 또는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 6 구조(1300)에서 미경화 상태의 제 1 접착 층(1321) 및 제 2 접착 층(1322)은 점착력을 가지고 투광 층(1323)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 충진 부재(1321, 1322, 1323)의 적어도 일부는 지정된 범위 이상의 광 투과율(예: 약 80 이상의 광 투과율)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 투광 층(1323)은 제 1 접착 층(1321) 및 제 2 접착 층(1322)보다 높은 광 투과율을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 6 구조(1300)에서 투광 층(1323)은 제 1 접착 층(1321) 및 제 2 접착 층(1322)과 비교하여 유동 상태에 있지 않은 가요성 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 투광 층(1323)은 폴리카보네이트(PC(polycarbonate)), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET(polyethylene terephthalate)) 등으로 형성된 필름일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 접착 층(1322)의 두께(T2)는 제 1 접착 층(1321)의 두께(T1)보다 클 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 접착 층(1321)의 두께(T1)는 약 25 um 이하일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 투광 층(1323)은 약 150 ~ 250 um 의 두께를 가질 수 있다.
도 12를 다시 참조하면, 일 실시 예에 따라, 1203 동작에서 디스플레이가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1203 동작을 통해 형성된 디스플레이는 도 3의 301 동작을 통해 형성된 도 4a, 4b 또는 4c의 디스플레이(400)와 적어도 일부 유사하거나 동일할 수 있고, 이에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따라, 1205 동작에서 광학식 접착 부재가 디스플레이에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1205 동작을 통해 형성된 구조는, 도 3의 303 동작을 통하여 광학식 접착 부재 및 디스플레이가 결합된 도 5a 및 5b의 제 1 구조(500)와 적어도 일부 유사하거나 동일할 수 있고, 이에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따라, 1207 동작에서 광학식 접착 부재가 가경화될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1207 동작을 통해 형성된 구조는, 도 3의 305 동작을 통하여 제 1 구조(500)의 광학식 접착 부재를 가경화시킨 도 6의 제 2 구조(600)와 적어도 일부 유사하거나 동일할 수 있고, 이에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따라, 1209 동작에서 충진 부재가 결합된 윈도우가 디스플레이에 대하여 설정된 위치에 배치될 수 있다. 도 14는 일 실시 예에 따른 제 6 구조(1300) 및 제 2 구조(600)가 결합된 제 7 구조(1400)에 관한 단면도이다. 도 14를 참조하면, 제 2 구조(600)는 제 1 기판(410), 패널(430), 연결 패드(435), 디스플레이 구동 드라이버(440) 및 가경화된 광학식 접착 부재(510)를 포함할 수 있다. 제 6 구조(1300)는 윈도우(1310) 및 충진 부재(1321, 1322, 1323)를 포함할 수 있다. 제 6 구조(1300)에 대하여 제 2 구조(600)를 설정된 위치에 배치하면, 제 2 구조(600)의 가경화된 광학식 접착 부재(510)는 제 6 구조(1300)의 윈도우(1310)에 점착력을 가지고 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 7 구조(1400)가 형성될 때, 제 6 구조(1300)의 미경화 상태의 제 2 접착 층(1322)은 제 2 구조(600)의 디스플레이 구동 드라이버(440)를 커버하도록 소성적으로 변형될 수 있다. 제 2 접착 층(1322)이 소정적으로 변형될 때 제 2 접착 층(1322)은 투광 층(1323) 및 기판(410) 사이의 빈 공간을 빈틈없이 채워질 수 있는 유동성, 예를 들어, 105 Pa 이하의 모듈러스(modulus)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 13의 제 6 구조(1300)에서 제 2 접착 층(1322)의 두께(T2)는 디스플레이 구동 드라이버(440)의 두께(예: 도 4b의 높이(4014)) 이상이 되도록 하여, 제 7 구조(1400)가 형성될 때 디스플레이 구동 드라이버(440)가 투광 층(1323)을 직접적으로 가압하지 않게 할 수 있다.
도 12를 다시 참조하면, 일 실시 예에 따라, 1211 동작에서 충진 부재가 가경화될 수 있다. 예를 들어, 도 15를 참조하면, 제 7 구조(1400)는 제 1 기판(410), 패널(430), 디스플레이 구동 드라이버(440), 연결 패드(435), 가경화된 광학식 접착 부재(510), 미경화 상태의 충진 부재(710), 윈도우(1310), 충진 부재(1321, 1322, 1323)을 포함할 수 있다. 조사 장치(1501)로부터 출력된 지정된 대역의 광(1502)은 제 7 구조(1400)로 조사되고, 이로 인해 충진 부재(1321, 1322, 1323)의 적어도 일부(예: 제 1 접착 층(1321) 및 제 2 접착 층(1322))가 가경화된 제 8 구조(1500)가 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 충진 부재(1321, 1322, 1323)의 제 1 접착 층(1321) 및 제 2 접착 층(1322)가 전경화와 같은 가경화 없이 후경화를 필요로 하는 물질인 경우, 1211 동작은 생략될 수 있다.
도 12를 다시 참조하면, 일 실시 예에 따라, 1213 동작에서 광학식 접착 부재 및 충진 부재가 완전 경화될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 8 구조(예: 도 15의 1500)의 광학식 접착 부재 및 충진 부재가 완전 경화되면, 디스플레이 모듈이 형성될 수 있다. 도 16은 조사 장치(1601)에 배치한 제 8 구조(1500)의 단면도이다.
도 16을 참조하면, 제 8 구조(1500)는 제 1 기판(410), 패널(430), 디스플레이 구동 드라이버(440), 연결 패드(435), 가경화된 광학식 접착 부재(510), 가경화된 일부를 포함하는 충진 부재(1321, 1322, 1323) 및 윈도우(1310)를 포함할 수 있다. 조사 장치(1601)를 이용하여 제 8 구조(1500)의 광학식 접착 부재(510) 및 충진 부재(1321, 1322, 1323)를 완전 경화시켜 디스플레이 모듈(1600)이 형성될 수 있다.
조사 장치(1601)로부터 출력된 지정된 대역의 광은 윈도우(1310)의 투명 영역(1310a)을 통과하여 광학식 접착 부재(510)의 제 1 부분(511)에 도달하고, 이에 의해 광학식 접착 부재(510)의 제 1 부분(511)은 완전 경화될 수 있다.
조사 장치(1601)로부터 출력된 지정된 대역의 광은 윈도우(1310) 및 디스플레이 구동 드라이버(440) 사이의 제 1 공간(1601)에 배치된 충진 부재(1321, 1322, 1323)의 제 1 접착 층(1321) 및 제 2 접착 층(1322)을 완전 경화시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 조사 장치(1601)로부터 출력된 지정된 대역의 광은 제 1 공간(1601)에 배치된 충진 부재(1321, 1322, 1323) 및 이격 공간(1602)을 거쳐 광학식 접착 부재(510)의 제 2 부분(512)에 도달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 공간(1601)에 배치된 충진 부재(1321, 1322, 1323)의 적어도 일부를 통과한 광은 광학식 접착 부재(510)의 제 2 부분(512)을 완전 경화시키기에 충분한 광량을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 충전 부재(1321, 1322 및 1323)의 적어도 일부는 광의 자극에 의해 발광하는 물질을 포함할 수도 있다.
도 17은 다양한 실시 예들에 따른, 광학식 접착 부재에 광이 전달될 수 있는 이격 공간이 형성된 충진 부재를 포함하는 디스플레이를 포함하는, 네트워크 환경(1700) 내의 전자 장치(1701)의 블록도이다. 도 17을 참조하면, 네트워크 환경(1700)에서 전자 장치(1701)는 제 1 네트워크(1798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1704) 또는 서버(1708)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1701)는 서버(1708)를 통하여 전자 장치(1704)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1701)는 프로세서(1720), 메모리(1730), 입력 장치(1750), 음향 출력 장치(1755), 표시 장치(1760), 오디오 모듈(1770), 센서 모듈(1776), 인터페이스(1777), 햅틱 모듈(1779), 카메라 모듈(1780), 전력 관리 모듈(1788), 배터리(1789), 통신 모듈(1790), 가입자 식별 모듈(1796), 또는 안테나 모듈(1797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1701)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1760) 또는 카메라 모듈(1780))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1776)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1760)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(1720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1740))를 실행하여 프로세서(1720)에 연결된 전자 장치(1701)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1720)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(1776) 또는 통신 모듈(1790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1732)에 로드하고, 휘발성 메모리(1732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1734)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1720)는 메인 프로세서(1721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1723)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1723)은 메인 프로세서(1721)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1723)는 메인 프로세서(1721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1721)와 함께, 전자 장치(1701)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(1760), 센서 모듈(1776), 또는 통신 모듈(1790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1780) 또는 통신 모듈(1790))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1730)는, 전자 장치(1701)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(1720) 또는 센서 모듈(1776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1730)는, 휘발성 메모리(1732) 또는 비휘발성 메모리(1734)를 포함할 수 있다.
프로그램(1740)은 메모리(1730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1742), 미들 웨어(1744) 또는 어플리케이션(1746)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1750)는, 전자 장치(1701)의 구성 요소(예: 프로세서(1720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1750)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1755)는 음향 신호를 전자 장치(1701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1755)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1760)는 전자 장치(1701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1760)는 예를 들면, 디스플레이(예: 도 2의 230 또는 도 4의 400), 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1760)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1760)는 도 3 또는 12의 제조 방법을 통해 형성된 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1770)은, 입력 장치(1750) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1755), 또는 전자 장치(1701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1776)은 전자 장치(1701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1777)는 전자 장치(1701)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1778)는, 그를 통해서 전자 장치(1701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1788)은 전자 장치(1701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1789)는 전자 장치(1701)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1790)은 전자 장치(1701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702), 전자 장치(1704), 또는 서버(1708))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1790)은 프로세서(1720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1790)은 무선 통신 모듈(1792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1798)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1799)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1792)은 가입자 식별 모듈(1796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1798) 또는 제 2 네트워크(1799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1701)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1797)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(1798) 또는 제 2 네트워크(1799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1790)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1790)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1799)에 연결된 서버(1708)를 통해서 전자 장치(1701)와 외부의 전자 장치(1704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1702, 1704) 각각은 전자 장치(1701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1702, 1704, 또는 1708) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 18은 다양한 실시 예들에 따른, 광학식 접착 부재에 광이 전달될 수 있는 이격 공간이 형성된 충진 부재를 포함하는 디스플레이를 포함하는, 표시 장치(1760)의 블록도(1800)이다. 도 18을 참조하면, 표시 장치(1760)는 디스플레이(1810)(예: 도 2의 230 또는 도 4의 400), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(1830)(예: 도 2의 235 또는 도 4의 440)를 포함할 수 있다. DDI(1830)는 인터페이스 모듈(1831), 메모리(1833)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(1835), 또는 맵핑 모듈(1837)을 포함할 수 있다. DDI(1830)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(1831)을 통해 전자 장치(도 17의 1701)의 다른 구성 요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(1720)(예: 메인 프로세서(1721)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(1721)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(1723)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(1830)는 터치 회로(1850) 또는 센서 모듈(1776) 등과 상기 인터페이스 모듈(1831)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(1830)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(1833)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(1835)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(1810)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(1837)은 이미지 처리 모듈(1735)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(1810)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(1810)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(1810)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1760)는 터치 회로(1850)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(1850)는 터치 센서(1851) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(1853)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(1853)는, 예를 들면, 디스플레이(1810)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(1851)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(1853)는 디스플레이(1810)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(1853)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(1720) 에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(1850)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(1853))는 디스플레이 드라이버 IC(1830), 또는 디스플레이(1810)의 일부로, 또는 표시 장치(1760)의 외부에 배치된 다른 구성 요소(예: 보조 프로세서(1723))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1760)는 센서 모듈(1776)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(1760)의 일부(예: 디스플레이(1810) 또는 DDI(1830)) 또는 터치 회로(1850)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(1760)에 임베디드된 센서 모듈(1776)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(1810)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(1760)에 임베디드된 센서 모듈(1776)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(1810)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(1851) 또는 센서 모듈(1776)은 디스플레이(1810)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1736) 또는 외장 메모리(1738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1701))의 프로세서(예: 프로세서(1720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(도 1a 또는 1b의 100, 또는 도 2의 200)는 투명 영역(810a)과 불투명 영역(810b)을 포함하는 윈도우(810)와, 상기 투명 영역(810a) 아래에 배치되고 복수의 픽셀들을 포함하는 패널(430)과, 상기 패널(430)의 아래에 배치된 기판(410)과, 상기 윈도우(810) 및 상기 패널(430) 사이에 배치된 광학식 접착 부재(510), 및 상기 불투명 영역(810b) 및 상기 기판(410) 사이에 형성된 공간(8002)의 적어도 일부에 채워진 충진 부재(710)를 포함할 수 있다. 상기 충진 부재(710)는, 상기 광학식 접착 부재(510)를 경화시킬 수 있는 지정된 대역의 광이 상기 불투명 영역(810b) 아래에 배치된 상기 광학식 접착 부재(510) 중 일부(512)에 전달될 수 있는 이격 공간(8005)을 사이에 두고 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 충전 부재(510)의 적어도 일부는 지정된 범위 이상의 광 투과율을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 충전 부재는, 서로 다른 광 투과율을 가지는 복수의 레이어들(1321, 1322, 1323)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 레이어들(1321, 1322, 1323)은 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 충진 부재(710)의 적어도 일부는 105 Pa 이하의 모듈러스(modulus)를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 이격 공간(8005)에 배치된 적어도 하나의 투명 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 충진 부재는, 간극을 두고 서로 분리되어 있는 복수의 부분들(1111, 1112, 1113)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 충진 부재(1111, 1112, 1113)의 복수의 부분들 사이의 상기 간극(1114, 1115)에 배치된 광 투과성 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 충진 부재(710)는 광의 자극에 의해 발광하는 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 충전 부재(510)는 가경화 없이 후경화를 필요로 하는 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 패널(430)은 상기 복수의 픽셀들 및 상기 윈도우(810) 사이에 배치되는 편광 층(434)을 포함하고, 상기 광학식 접착 부재(510)는 상기 윈도우 및 상기 편광 층 사이에 배치되는 전자 장치.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판(예: 제 2 기판(420))은 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) 기반의 기판일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 기판(410)에 결합되고, 상기 충진 부재(710)에 의해 적어도 일부 커버된 DDI(display driver integrated circuit)(440)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 충진 부재는 상기 윈도우(810) 및 상기 DDI(440) 사이에 배치된 적어도 하나의 광 투과성 레이어를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 광학식 접착 부재(510)는 OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin) 및 SVR(super view resin) 중 하나일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100, 300)는, 투명 영역(810a)과 불투명 영역(810b)을 포함하는 윈도우(810)와, 상기 투명 영역(810a) 아래에 배치되고 복수의 픽셀들을 포함하는 패널(430)과, 상기 패널(430)의 아래에 배치된 기판(410)과, 상기 윈도우(810) 및 상기 패널(430) 사이에 배치된 광학식 접착 부재(510), 및 상기 불투명 영역(810b) 및 상기 기판(410) 사이에 형성된 공간의 적어도 일부에 채워진 충진 부재(710)를 포함할 수 있다. 상기 충진 부재(710)는, 상기 광학식 접착 부재(510)와 이격 공간(8005)을 두고 배치되고, 상기 광학식 접착 부재(510)를 경화시킬 수 있는 지정된 대역의 외부 광이 상기 불투명 영역(810b) 아래에 배치된 상기 광학식 접착 부재(510) 중 일부(512)에 전달되도록 광 투과성을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 기판(410)에 결합되고, 상기 충진 부재(710)에 의해 적어도 일부 커버된 DDI(440)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 충진 부재(710) 상기 윈도우(810) 및 상기 DDI(440) 사이에 배치되고, 서로 다른 광 투과율을 가지는 복수의 레이어들(1321, 1322, 1323)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 충진 부재는 간극을 두고 서로 분리되어 있는 복수의 부분들(1111, 1112, 1113)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 충진 부재(710)는 상기 지정된 대역의 광에 의해 경화되는 물질을 포함할 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000: 디스플레이 모듈 410: 제 1 기판
430: 패널 431: TFT
432: 발광층 433: 봉지
434: 광학 층 510: 광학식 접착 부재
710: 충진 부재 810: 윈도우

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    투명 영역 및 불투명 영역을 포함하는 윈도우;
    상기 투명 영역 아래에 배치되고 복수의 픽셀들을 포함하는 패널;
    상기 패널의 아래에 배치된 기판;
    상기 윈도우 및 상기 패널 사이에 배치된 광학식 접착 부재; 및
    상기 불투명 영역 및 상기 기판 사이에 형성된 공간의 적어도 일부에 배치된 충진 부재를 포함하고,
    상기 충진 부재는, 상기 충진 부재 및 상기 광학식 접착 부재 사이의 제1 이격 공간을 통하여, 상기 불투명 영역의 아래에 배치된 상기 광학식 접착 부재의 일부에 상기 광학식 접착 부재를 경화시키기 위한 지정된 대역의 광을 전달하도록 구성되고,
    상기 충진 부재는, 제2 이격 공간을 두고 서로 분리되어 있는 복수의 부분들을 포함하고,
    상기 지정된 대역의 광의 적어도 일부는, 상기 제2 이격 공간 및 상기 제1 이격 공간을 통하여 상기 광학식 접착 부재의 일부에 전달되는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 충진 부재의 적어도 일부는 지정된 범위 이상의 광 투과율을 가지는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 충진 부재는,
    서로 다른 광 투과율을 가지는 복수의 레이어들을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 레이어들은,
    서로 다른 두께를 가지는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 충진 부재의 적어도 일부는,
    105 Pa 이하의 모듈러스(modulus)를 가지는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 이격 공간에 배치된 적어도 하나의 투명 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 이격 공간에 배치된 광 투과성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 충진 부재는,
    광에 의해 발광하는 물질을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 충진 부재는,
    가경화 없이 후경화를 필요로 하는 물질을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널은, 상기 복수의 픽셀들 및 상기 윈도우 사이에 배치되는 편광 층을 포함하고,
    상기 광학식 접착 부재는, 상기 윈도우 및 상기 편광 층 사이에 배치되는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은,
    LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) 기반의 기판인 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판에 결합되고, 상기 충진 부재에 의해 적어도 일부 커버된 DDI(display driver integrated circuit)를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 충진 부재는,
    상기 윈도우 및 상기 DDI 사이에 배치된 적어도 하나의 광 투과성 레이어를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학식 접착 부재는,
    OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin) 또는 SVR(super view resin) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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