KR20210087281A - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징의 일면을 적어도 일부 형성하는 볼록한(convex) 플레이트와, 상기 하우징 내에서 상기 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 플렉서블 디스플레이와, 상기 플렉서블 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판, 및 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이가 배치되는 볼록한(convex) 제 1 면과, 상기 연성 인쇄 회로 기판이 배치되는 평평한(flat) 제 2 면을 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DISPLAY}

본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다.

전자 장치는 디스플레이, 및 디스플레이를 제어하는 프로세서가 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 디스플레이 및 인쇄 회로 기판은 서로 겹치게 배치되고, 연성 인쇄 회로 기판이 디스플레이 및 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판은 디스플레이로부터 연장되어 디스플레이 및 인쇄 회로 기판 사이로 연장되며, 그 연장된 부분은 인쇄 회로 기판에 부착될 수 있다. 하지만, 연성 인쇄 회로 기판에 다양한 소자들이 배치되는 경우, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 의해 이러한 소자들이 손상될 수 있다. 와치형 전자 장치와 같은 다양한 전자 장치에서는 미려함과 차별화를 위하여 곡면 디스플레이를 적용하고 있는 상황이며, 상기 소자들의 손상을 방지하면서 이러한 곡면 디스플레이 연성 인쇄 회로 기판을 배치하기 더욱 어려워지고 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은, 연성 인쇄 회로 기판에 배치되는 소자들의 손상을 줄일 수 있도록 상기 연성 인쇄 회로 기판을 전자 장치 내에 배치하기 위한, 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징의 일면을 적어도 일부 형성하는 볼록한(convex) 플레이트와, 상기 하우징 내에서 상기 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 플렉서블 디스플레이와, 상기 플렉서블 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판, 및 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이가 배치되는 볼록한(convex) 제 1 면과, 상기 연성 인쇄 회로 기판이 배치되는 평평한(flat) 제 2 면을 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 및 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판 사이에 디스플레이 및 연성 인쇄 회로 기판을 지지하기 위한 지지 부재를 두면서, 상기 지지 부재에 연성 인쇄 회로 기판이 부착되는 평면 구간을 마련하여, 연성 인쇄 회로 기판이 내구성이 있게 지지 부재에 부착될 수 있으며, 이로 인해 연성 인쇄 회로 기판에 배치되는 소자들이 외부 충격에 대하여 손상될 위험이 저하될 수 있다.

그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.

도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 도 2a의 본체의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 본체에 관한 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 3의 제 1 지지 부재에 관한 개략적인 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치에서 A-A'라인에 대한 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 및 기판 사이의 연결부에 관한 단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 본체에 관한 단면도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.

도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치들(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나""A, B 또는 C" "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 일 실시예에 따른 도 2a의 본체(210)의 후면의 사시도이다.

도 2a 및 2b를 참조하면, 전자 장치(200)는, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)이거나, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

전자 장치(200)는 웨어러블 전자 장치이고, 예를 들어, 와치형 전자 장치(watch-type electronic device)일 수 있다. 전자 장치(200)는 프로세서, 메모리, 디스플레이, 무선 전력 송신 및/또는 수신 장치와 같은 다양한 전자 부품들을 탑재하고 있는 본체(210), 및 본체(210)와 연결되는 제 1 스트랩(strap)(또는 제 1 와치 스트랩(watch strap))(220) 및 제 2 스트랩(또는 제 2 와치 스트랩)(230)을 포함할 수 있다. 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)은, 전자 장치(200)가 사용자의 손목에 착용될 때 사용자의 손목을 감싸는 부분으로 본체(210)의 양쪽에 각각 연결될 수 있다. 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)은, 예를 들어, 가죽, 고무, 또는 금속과 같은 다양한 재질로 형성될 수 있다. 제 1 스트랩(220)은 본체(210)와 연결되는 제 1 단부(미도시)와 제 1 단부로부터 연장되는 제 2 단부(미도시)를 포함할 수 있고, 제 1 단부에서 제 2 단부로 배열되는 복수의 결착구들(2201)을 포함할 수 있다. 제 2 스트랩(230)은 본체(210)와 연결되는 제 3 단부(미도시)와 제 3 단부로부터 연장되는 제 4 단부(미도시)를 포함할 수 있고, 제 4 단부에는 체결 장치(2301)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 스트랩(220)을 체결 장치(2301)에 관통시킨 후 복수의 결착구들(2201) 중 하나에 체결 장치(2301)를 고정시키는 방식으로 통해, 전자 장치(200)는 사용자의 손목에 착용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 사용자의 손목에 착용하기 위한 다양한 다른 연결 방식이 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)에 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)을 연결한 형태로서 손목에 맞게 사이즈를 조절 가능한 스트랩이 제공될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 본체(210)는 하우징(240)을 포함할 수 있다. 하우징(240)은 전면(240A), 후면(240B), 및 전면(240A) 및 후면(240B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면(240C)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는(미도시), 하우징은, 전면(240A), 후면(240B), 및 측면(240C) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(240A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 커버(또는 전면 플레이트)(241)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의해 형성될 수 있다. 후면(240B)은 실질적으로 불투명한 후면 커버(또는 후면 플레이트)(242)에 의해 형성될 수 있다. 후면 커버(242)는, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘)에 의해 형성될 수 있다. 측면(240C)은, 전면 커버(241) 및 후면 커버(242)와 결합하는 측면 부재(또는, 측면 베젤 구조)(243)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 커버(241)는 원형일 수 있고, 측면 부재(243)는 전면 커버(241)의 에지를 둘러싸는 둥근 환형일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 측면 부재는 전면 커버에 따라 사각형과 같은 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(243) 및 후면 커버(242)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 본체(210)는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들어, 전면 커버(241)의 상당 부분을 통하여 보여질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이는, 터치 감지 회로, 및/또는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 본체(210)는 복수의 버튼들(212, 213)을 활용하는 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 복수의 버튼들(212, 213)은 하우징(240)의 측면(240C)에 형성된 개구(미도시)에 배치되는 푸쉬/풀(push/pull) 버튼일 수 있다. 예를 들어, 외력에 의해 버튼(212 또는 213)이 가압되면, 하우징(240)의 내부에 배치된 키 입력 장치의 푸쉬 스위치(미도시)에서 신호가 발생할 수 있다. 버튼의 개수 또는 위치는 도 2a의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 버튼은 사용자 입력을 감지할 수 있는 압력 센서, 터치 센서, 초음파 센서와 같이 다양한 사용자 입력 검출 요소를 포함하여 구현될 수 있다. 사용자 입력 검출 요소에 따라 키 입력 장치의 적어도 일부는 다르게 구현될 수 있다. 예를 들어, 버튼(212 또는 213)은 사용자의 입력을 감지하도록 다양한 형태로 구성될 수 있다. 버튼(212 또는 213)은 하우징(240)의 내부에 배치될 수도 있고, 하우징(240)의 개구를 통해 외부로 노출된 형태를 가질 수도 있다. 버튼(212 또는 213)은 사용자 입력 검출 요소로서 압력 센서, 자성 물질, 또는 광학 센서, 스트레인 게이지 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 버튼(212 또는 213)에 포함되는 사용자 입력 검출 요소에 따라 키 입력 장치의 적어도 일부는 다른 형태로 대체될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 터치 센서, 압력 센서, 초음파 센서와 같은 사용자 입력 검출 요소가 하우징(240)의 내부에 배치될 때, 버튼(212 또는 213), 및 버튼(212 또는 213)이 배치되는 하우징(240)의 개구를 포함하는 구조는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 사용자 입력은 하우징(240)의 측면(240C)의 표면의 일부를 통해 사용자 입력 검출 요소에서 검출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 버튼(212 또는 213)을 포함하는 키 입력 장치는 본체(210)에서 생략될 수 있고, 디스플레이 상에 포스트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치는 도 1의 센서 모듈(176) 또는 햅틱 모듈(179) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 본체(210)는 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 발광 소자, 또는 커넥터 홀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 본체(210)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

오디오 모듈(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))은, 예를 들어, 하우징(240)에 형성된 마이크 홀과, 하우징(240)의 내부에 배치되어 마이크 홀을 통해 외부의 소리를 획득하는 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크가 배치될 수 있다. 오디오 모듈은, 예를 들어, 스피커 홀과, 하우징(240)의 내부에 배치되어 스피커 홀을 통해 소리를 출력하기 위한 스피커 또는 통화용 리시버(receiver)를 포함할 수 있다. 스피커 홀은, 예를 들어, 스피커 홀 또는 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(240)의 전면(240A)에 배치된 제 1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(240)의 후면(240B)에 배치된 제 3 센서 모듈(예: HRM(heart rate monitor) 센서와 같은 생체 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈은, 예를 들어, 하우징(240)의 전면(240A)에 배치될 수 있고, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)와 같은 플래시를 포함할 수 있다.

발광 소자는, 예를 들어, 하우징(240)의 전면(240A) 또는 측면(240C)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전면 커버(241)는 가장자리(E)에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지도록, 후면 커버(242)에서 전면 커버(241)로 향하는 방향(예: +z 방향)으로 볼록하게(convexly) 형성될 수 있다 (도면부호 B 참조). 디스플레이는 전면 커버(241)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 예를 들어, 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지도록, +z 축 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본체(210)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(200)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 본체(210)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 본체(210)는 그 제공 형태에 따라 상기 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 본체(210)에 관한 전개 사시도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 도 3의 제 1 지지 부재(320)에 관한 개략적인 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(200)의 본체(210)는 전면 커버(241), 후면 커버(242), 측면 부재(243), 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 연성 인쇄 회로 기판(330), 제 2 지지 부재(340), 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(350), 배터리(360), 또는 복수의 도전성 패턴들(371, 372, 373, 374)을 포함할 수 있다. 본체(210)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 또는 2b의 본체(210)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(340)는 전면 커버(241) 및 후면 커버(242) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 및 연성 인쇄 회로 기판(330)으로 이루어진 디스플레이 패키지는 전면 커버(241)와 대면하는 제 2 지지 부재(340)의 일면(341)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(350)은 후면 커버(242)와 대면하는 제 2 지지 부재(340)의 타면(미도시)에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 패키지 및 인쇄 회로 기판(350)은 제 2 지지 부재(340)에 의해 지지되어, 상기 디스플레이 패키지 및 인쇄 회로 기판(350)의 강성 또는 내구성이 확보될 수 있다. 제 2 지지 부재(340)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(340)는 디스플레이(310) 및 인쇄 회로 기판(350)을 배치 및 지지하기 위한 구조체로서, 예를 들어, 브라켓(bracket)으로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측면 부재(243)는 전면 커버(241) 및 후면 커버(242) 사이의 공간을 둘러싸는 환형을 이룰 수 있다. 제 2 지지 부재(340)는 상기 공간에서 측면 부재(243)의 내측에 결합 또는 고정될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(340)는 측면 부재(243)와 일체로 형성될 수도 있다. 측면 부재(243)는 도 2a의 제 1 스트랩(220)과 연결되는 한 쌍의 제 1 연장부들(243a, 243b)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 제 1 연장부들(243a, 243b)은 서로 대면하게 형성된 홀(243e)을 포함할 수 있다. 도 2a의 제 1 스트랩(220)을 핀(pin)(미도시)을 통해 측면 부재(243)와 연결할 때, 상기 핀의 양단은 한 쌍의 제 1 연장부들(243a, 243b)에 형성된 홀(243e)에 각각 삽입될 수 있다. 측면 부재(243)는 도 2a의 제 2 스트랩(230)과 연결될 수 있고, 핀을 체결하기 위한 홀을 포함하는 한 쌍의 제 2 연장부들(243c, 243d)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전면 커버(241)의 위에서 볼 때, 한 쌍의 제 1 연장부들(243a, 243b) 및 한 쌍의 제 2 연장부들(243c, 243d)은 서로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 도 2a의 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)은 이 밖의 다양한 다른 방식 또는 구조를 통해 측면 부재(243)와 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는 기판(410) 및 디스플레이 패널(420)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 폴리이미드(polyimide)와 같은 유연한 소재로 형성되는 플라스틱 기판일 수 있다. 디스플레이 패널(420)은 기판(410) 상에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(420)은 OLED(organic light-emitting diode)와 같은 다양한 발광 소자를 기초로 복수의 픽셀들(pixels)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는 연성 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결하기 위한 기판(410)의 연장된 부분(411)을 포함할 수 있다. 기판(410)의 연장된 부분(411)에는 디스플레이 패널(420)이 배치되지 않을 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)의 일단부(331)는 기판(410)의 연장된 부분(411)과 전기적으로 연결될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 타단부(332)는 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)의 타단부(332)는 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(333)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 기판(410)의 연장된 부분(411)에는 디스플레이 패널(420)과 전기적으로 연결되는 디스플레이 구동 회로(예: DDI(display drive integrated circuit))(미도시)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(420)을 구동하기 위하여 인쇄 회로 기판(350)에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에서 명령한 신호는 연성 인쇄 회로 기판(330)을 통해 디스플레이 구동 회로로 전달될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전면 커버(241)는 가장자리(E)에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지도록, 후면 커버(242)에서 전면 커버(241)로 향하는 방향(예: +z 방향)으로 볼록하게 형성될 수 있다 (도면 부호 B 참조). 디스플레이(310)는 전면 커버(241)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 예를 들어, 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지도록, +z 축 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다 (도면 부호 C 참조).

다양한 실시예에 따르면(미도시), 전면 커버는 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽으로 가까워지도록, 전면 커버에서 후면 커버(242)로 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 볼록하게 형성될 수도 있다. 디스플레이는 전면 커버(241)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 예를 들어, 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽으로 가까워지도록, -z 축 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에서 디스플레이(310)와 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(320)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 도 3 및 4를 참조하면, 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310)의 볼록한 형태를 따라 형성되는 볼록한(convex) 제 1 면(321)을 포함할 있다. 디스플레이(310)는 다양한 폴리머의 접착 부재(미도시)를 이용하여 제 1 지지 부재(320)의 제 1 면(321)에 부착될 수 있다. 디스플레이(310)는 제 1 지지 부재(320)의 제 1 면(321)에 고르게 부착될 수 있고, 제 1 지지 부재(320)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대응하여 견딜 수 있는 강성 또는 내구성을 디스플레이(310), 및 디스플레이(310)에 부착되는 전면 커버(241)에 제공할 수 있다.

도 3 및 4를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(320)는 제 1 면(321)과는 반대 편에 배치되는 제 2 면(322)을 포함할 수 있다. 제 2 면(322)은 제 2 지지 부재(340)와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 적어도 일부 평평하게(flat) 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(330)은 다양한 폴리머의 접착 부재를 통해 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)에 부착될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)이 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)에 부착되면, 연성 인쇄 회로 기판(330)과 연결되는 기판(410)의 연장된 부분(411)은 제 1 지지 부재(320)의 측면(또는 옆면)(323)(예: 제 1 면(321)의 에지 및 제 2 면(322)의 에지를 연결하는 면)을 커버하면서 휘어진 형태로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 측면(323)은 실질적으로 없게 구현될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)이 적어도 일부 평평하게 형성되므로, 연성 인쇄 회로 기판(330)은 제 2 면(322) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수 있다. 이로 인해, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 의해 연성 인쇄 회로 기판(330)의 파손이 방지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(330)에 다양한 소자들(예: 수동 소자들)(미도시)이 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)은 평평한 제 2 면(322)에 부착될 수 있고, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 상기 소자들의 파손 또한 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 +z 축 방향으로 볼록한 형태의 2차원 곡면으로 형성될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(330)은 제 2 면(322) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수 있다. 예를 들어, 제 1 면(321)은 +z 축 방향으로 볼록한 3차원 곡면을 포함하고, 제 2 면(322)은 +z 축 방향으로 볼록한 2차원 곡면을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 2 면(322)을 평평하게 형성하는 경우와 비교하여, 제 1 지지 부재의 두께를 줄일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 2차원 곡면을 포함하는 제 2 면(322) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에 폴리머가 충진될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 2차원 곡면을 포함하는 제 2 면(322)과 대면하는 제 2 지지 부재(340)의 일면(341) 또한 상기 제 2 면(322)을 따르는 형태의 2차원 곡면으로 형성될 수 있고, 이로 인해 제 1 지지 부재(320) 및 제 2 지지 부재(340) 사이의 빈 공간을 줄일 수 있다.

어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 -z 축 방향으로 볼록한 형태의 2차원 곡면으로 형성될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(330)은 제 2 면(322) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310)를 배치 및 지지하기 위한 구조체로서, 예를 들어, 디스플레이 브라켓(bracket)으로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스와 같은 다양한 소자가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 본체(210)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(243) 또는 후면 커버(242)에는 외부 전자 장치와의 전기적 연결을 위한 커넥터 홀이 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)은 제 2 지지 부재(340)와 대면하고 다양한 소자들이 배치되는 일면(351), 및 상기 일면(351)과는 반대 편에 배치되고 다양한 소자들이 배치되는 타면(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 상기 일면(351)과 실질적으로 평행할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 상기 일면(351)과 예각(예: 약 10 도 이하의 각도)을 이룰 수도 있다.

배터리(360)는, 예를 들어, 본체(210)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서 제 2 지지 부재(340) 및 인쇄 회로 기판(350) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(340)는 인쇄 회로 기판(350)과 대면하는 면에 형성되는 리세스(recess)(미도시)를 포함할 수 있고, 배터리(360)는 상기 리세스에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패턴들(371, 372, 373, 374)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

예를 들어, 제 1 도전성 패턴(371)은 디스플레이(310) 및 인쇄 회로 기판(350) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(371)은 평면 형태의 코일을 포함할 수 있고, 예를 들어, FPCB와 같은 다양한 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(371)은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(371)을 통해 MST(magnetic secure transmission)와 같이 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신할 때 활용될 수도 있다.

예를 들어, 제 2 도전성 패턴(372)은 제 2 지지 부재(340)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(372)은 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. LDS는, 레이저를 이용하여 제 2 지지 부재(340)(예: 폴리카보네이트와 같은 수지로 형성된 구조)에 패턴을 도안(또는 디자인)하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전성 물질을 도금하여 도전성 패턴을 형성하는 방식일 수 있다. 제 2 도전성 패턴(372)은, 예를 들어, 디스플레이(310)와 대면하는 제 2 지지 부재(340)의 일면(341)에 형성된 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 인쇄 회로 기판(350)과 대면하는 제 2 지지 부재(340)의 타면(미도시)에 형성된 제 2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제 2 부분 및 인쇄 회로 기판(350) 사이에는 C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼 커넥터와 같은 가요성 도전 부재가 배치될 수 있고, 제 2 도전성 패턴(372)은 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(372)은 도금, 인쇄, 또는 서스(sus)와 같은 다양한 다른 방식으로 구현될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(372)은 WiFi, 또는 블루투스와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다.

예를 들어, 제 3 도전성 패턴(373)은 후면 커버(242)에 배치될 수 있다. 제 3 도전성 패턴(373)은 측면 부재(243)와 연결되는 에지(edge)를 따라 배치되어, 전면 커버(241)의 위에서 볼 때 둥근 고리 형태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 패턴(373)은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 도전성 패턴(373)은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신할 때 활용될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 4 도전성 패턴(374)은 후면 커버(242)에 배치되는 코일을 포함할 수 있다. 제 4 도전성 패턴(374)은 무선 충전 회로와 전기적으로 연결되어 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 상기 무선 충전 회로는 도 1의 전력 관리 모듈(188)에 포함된 PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있고, 제 4 도전성 패턴(374)을 통하여 수신한 전력을 이용하여 배터리(360)를 충전시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 패턴(371), 제 2 도전성 패턴(372), 제 3 도전성 패턴(373), 또는 제 4 도전성 패턴(374))에서 디스플레이(310)로 미치는 전기적 영향(예: 노이즈)를 줄일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310)에서 발산되는 열을 확산 또는 분산하는 히트 스프레더(heat spreader) 역할을 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 회전 방식의 입력 장치로서 휠 키(wheel key)(380)가 측면 부재(243)에 배치될 수 있다. 휠 키(380)는, 전면 커버(241)의 위에서 볼 때, 전면 커버(241) 주위의 둥근 환형 부재로서, 측면 부재(243)와 회전 가능하게 연결될 수 있다. 본체(210)는 휠 키(380)의 회전을 기초로 다양한 기능을 이행할 수 있다.

도 5는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)에서 A-A'라인에 대한 단면도이다.

도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 본체(210)는 전면 커버(241), 후면 커버(242), 측면 부재(243), 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 연성 인쇄 회로 기판(330), 제 2 지지 부재(340), 인쇄 회로 기판(350), 배터리(360), 제 1 접착 부재(501), 제 2 접착 부재(502), 제 3 접착 부재(503), 디스플레이 구동 회로(510), 적어도 하나의 수동 소자(520), 또는 적어도 하나의 광학 소자(530)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 본체(210)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 3의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있고, 중복되는 설명은 생략한다. 도 5의 단면도에서는 도 3의 휠 키(380), 및 이에 관한 구조는 생략하였다.

일 실시예에 따르면, 전면 커버(241)의 테두리(미도시)는 양면 테이프와 같은 다양한 접착 부재(241c)를 통해 측면 부재(243)와 결합될 수 있다. 후면 커버(242)는 회전, 또는 이 밖의 다양한 체결 방식을 통해 측면 부재(243)에 결합되거나 분리될 수 있다. 후면 커버(242) 및 측면 부재(243) 사이의 연결 부분에는 방수를 위한 O-링(ring)과 같은 시일 부재(seal member)가 배치될 수 있다. 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 제 2 지지 부재(340), 인쇄 회로 기판(350), 및 배터리(360)는, 전면 커버(241), 후면 커버(242) 및 측면 부재(243)로 이루어진 하우징(예: 도 2a의 하우징(240))의 내부 공간에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전면 커버(241)는 본체(210)의 내부에 배치되는 제 3 면(241a)과, 제 3 면(241a)과는 반대 편에 배치되고 외부로 노출되는 제 4 면(241b)을 포함할 수 있다. 제 3 면(241a)은 가장자리(E1)에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지도록, 후면 커버(242)에서 전면 커버(241)로 향하는 방향(예: +z 방향)으로 볼록하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(241a)은 가장자리(E1)에서 가운데로 갈수록 +z 축 방향으로 높아지는 3차원 곡면일 수 있다. 디스플레이(310)는 전면 커버(241)의 제 3 면(241a)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 예를 들어, 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지도록, +z 축 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다. 제 4 면(241b)은 제 3 면(241a)과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 4 면(241b)은 평평하게 형성될 수도 있다. 예를 들어, 전면 커버(241)는 가운데 부분이 가장자리 보다 얇은 형태로 형성될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 3 면(241a)은 가장자리(E1)에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽으로 가까워지도록, 전면 커버(241)에서 후면 커버(242)로 향하는 방향(예: -z 방향)으로 볼록하게 형성될 수도 있다. 디스플레이(310)는 전면 커버(241)의 제 3 면(241a)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 예를 들어, 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽으로 가까워지도록, -z 축 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는 전면 커버(241) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에 배치될 수 있고, 전면 커버(241)와 결합될 수 있다. 전면 커버(241) 및 디스플레이(310) 사이에는 제 1 접착 부재(501)가 배치될 수 있고, 제 1 접착 부재(501)는 OCA(optical clear adhesive)와 같은 광학용 투명 접착 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 커버(241) 및 디스플레이(310)는 제 1 접착 부재(501)를 통해 에어 갭(air gap) 없이 결합될 수 있다. 제 1 접착 부재(501)는 화질을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(241) 및 디스플레이(310) 사이의 에어 갭이 있을 때, 서로 다른 매질들(예: 전면 커버(241), 에어 갭, 및 디스플레이(310)) 간의 굴절률 차이로 인해 디스플레이(310)로부터 출력된 빛의 일부는 전면 커버(241)로 직진하지 못하고 반사되어 손실될 수 있다. 상기 에어 갭으로 인한 빛의 손실은 화면(예: 디스플레이(310) 및 전면 커버(241)로 이루어진 장치)에서 이미지를 표현할 수 있는 유효 영역(effective area))을 통한 이미지를 흐릿하게 표현하여 이미지의 품질 저하를 초래할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전면 커버(241) 및 디스플레이(310) 사이의 에어 갭이 제 1 접착 부재(501)로 채워지면, 제 1 접착 부재(501) 및 이와 접하는 매질 층 간의 굴절률 차이를 최소화할 수 있다. 제 1 접착 부재(501) 및 이와 접하는 매질 층 간의 굴절률 차이가 최소화되면, 제 1 접착 부재(501) 및 이와 접하는 매질 층 사이의 계면이 가지는 반사율이 저하될 수 있다. 제 1 접착 부재(501) 및 이와 접하는 매질 층 사이의 계면이 가지는 반사율이 저하되면, 상기 계면에서의 반사 및 이로 인한 빛의 손실을 줄일 수 있으므로, 선명한 이미지가 화면을 통해 표현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 접착 부재(501)는 OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin)과 같은 액체 형태의 접착제일 수 있고, 볼록한(convex) 디스플레이(310) 및 전면 커버(241)를 접합할 때 이들 사이의 기포 발생을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는 기판(410), 및 기판(410)에 배치되는 디스플레이 패널(420)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 유연한 플라스틱 기판일 수 있고, 디스플레이 패널(420)이 배치되는 기재로서 '백플레인(backplane)' 또는 '백플레인 기판'으로 지칭될 수 있다. 증착(deposition), 패터닝(patterning), 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 기판(410) 상에 디스플레이 패널(420)이 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(420)은 전면 커버(241)를 따라 적어도 일부 배치될 수 있고, 투명한 제 1 접착 부재(501)를 통해 전면 커버(241)와 접합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(420)은 발광 층(421)을 포함할 수 있다. 발광 층(421)은, 예를 들어, OLED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 복수의 픽셀들이 배치되는 영역은 이미지를 표현할 수 있는 유효 영역인 화면을 형성할 수 있다. 발광 층(421)은 복수의 픽셀들을 제어하기 위한 적어도 하나의 TFT(thin film transistor)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 발광 층(421)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(420)은 발광 층(421) 및 제 1 접착 부재(501) 사이에 배치되는 광학 층(422)을 포함할 수 있다. 광학 층(422)은 화면의 화질을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광학 층(422)은 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)과, 위상 지연 층 및 전면 커버(241) 사이에 배치되는 편광 층(polarizing layer, or polarizer)을 포함할 수 있다. 태양광과 같은 무편광의 빛이 전면 커버(241) 및 제 1 접착 부재(501)를 통과하여 디스플레이(310)로 입사되면, 무편광의 빛은 편광 층을 통과하여 선편광의 빛으로 변하고, 이 선평광의 빛은 위상 지연 층을 통과하여 원평광의 빛으로 변할 수 있다. 예를 들어, 무편광의 빛이 90° 편광 층을 통과하면 90° 선편광의 빛으로 변하고, 90° 선편광의 빛이 45° 위상 지연 층을 통과하면 편광 축이 회전하는 원편광의 빛으로 변환될 수 있다. 위상 지연 층은 quarter wave retarder(λ/4 retarder)의 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 태양광이 전면 커버(241) 및 제 1 접착 부재(501)를 통과하여 디스플레이(310)로 입사되면, 태양광의 대부분은 발광 층(421)에 포함된 전극과 같은 금속에서 반사될 수 있고, 이는 사용자가 화면을 인식하기 어렵게 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 편광 층 및 위상 지연 층은 외부에서 들어온 빛이 반사되어 나가지 못하도록 하여 야외 시인성을 개선할 수 있다. 예를 들어, quarter wave retarder(λ/4 retarder) 특성을 가진 위상 지연 층에 의해 변화된 원편광의 빛은 발광 층(421)에서 반사되고, 반사된 원편광의 빛은 다시 위상 지연 층을 거치면서 총 λ/2 위상 지연이 발생하여 초기 90° 편광에 수직한 선편광의 빛으로 변한다. 이 180° 선평광의 빛은 90° 편광 층을 통과하여 외부로 방출될 수 없다. 다양한 실시예에 따르면, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(420)에는 이 밖의 다양한 층들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 층은 기판(410) 및 발광 층(421) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 층은 기판(410) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에서 기판(410)에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(420)에 포함되는 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(420)에 포함되는 복수의 층들 중 일부는 외부 광, 또는 발광 층(421)에서 발생하는 빛을 차폐할 수 있다. 디스플레이 패널(420)에 포함되는 복수의 층들 중 일부(예: 그라파이트(graphite) 시트, 또는 구리 시트)는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 디스플레이 패널(420)에 포함되는 복수의 층들 중 일부(예: 구리 시트)는 노이즈를 차폐할 수 있다. 디스플레이 패널(420)에 포함되는 층은 이 밖의 다양한 기능을 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(420)에 배치되는 적어도 하나의 층(예: 그라운드 플레인 역할을 하는 층, 또는 전자기 자폐 층)은 기판(410)의 연장된 부분(411)으로 확장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이 패널(420)은 터치 감지 회로(예: 터치 센서)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 감지 회로는 전면 커버(241) 및 광학 층(422) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 실시예에 따르면, 터치 감지 회로는 광학 층(422) 및 발광 층(421) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 실시예에 따르면, 발광 층(421)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type).

다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이 패널(420)은 OLED를 기초로 할 수 있고, 발광 층(421) 및 광학 층(422) 사이에 배치되는 봉지 층(encapsulation layer)을 포함할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 봉지 층은, 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(421)을 밀봉할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는 유연한 기판(410) 및 OLED을 기초로 하는 플렉서블 디스플레이로서, 이에 관한 봉지 층은, 예를 들어, 박박 봉지(TFE(thin-film encapsulation))로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이는 봉지 층 및 광학 층(422)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층 보다 큰 내구성을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이 패널(420)은 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서를 더 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(310)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 디스플레이(310)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 디스플레이(310)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에 다양한 폴리머의 제 2 접착 부재(502)를 통해 디스플레이(310)와 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310)의 볼록한 형태를 따라 형성되는 볼록한 제 1 면(321)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(320)의 제 1 면(321)이 디스플레이 패널(420)에 대응하는 볼록한 형태로 형성되므로, 디스플레이 패널(420)은 제 1 지지 부재(320)의 제 1 면(321)에 들뜸 없이 고르게 부착될 수 있다. 제 1 지지 부재(320)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대응하여 견딜 수 있는 강성 또는 내구성을 디스플레이(310), 및 디스플레이(310)에 부착되는 전면 커버(241)에 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 제 1 면(321)과는 반대 편에 배치되고 실질적으로 평평한 제 2 면(322)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(330)을 제 1 지지 부재(320) 없이 디스플레이(310)에 부착하고자 할 때, 디스플레이(310)는 가장자리로부터 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지는 볼록한 형태이기 때문에, 연성 인쇄 회로 기판(330)이 디스플레이(310)를 따라 고르게 부착하기 어려울 뿐 아니라, 접힘, 주름, 또는 찌그러짐과 같은 접합 불량이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 평평하게 형성되므로 연성 인쇄 회로 기판(330) 및 제 2 면(322) 사이의 접합 불량이 실질적으로 발생하지 않을 수 있다. 이로 인해, 외부 충격에 의해 연성 인쇄 회로 기판(330)의 파손이 방지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 +z 축 방향, 또는 -z 축 방향으로 볼록한 형태의 2차원 곡면으로 형성될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(330)은 제 2 면(322) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수도 있다.

도 3 및 5를 참조하면, 일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(330)은, 기판(410)과 전기적으로 연결되는 일단부(331)를 포함하는 제 1 구간의 제 1 부분(330a)과, 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결되는 타단부(332)를 포함하는 제 2 구간의 제 2 부분(330b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 부분(330a)은 다양한 폴리머의 제 3 접착 부재(503)를 통해 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)에 부착될 수 있다. 제 1 부분(330a)이 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)에 부착되면, 연성 인쇄 회로 기판(330) 및 기판(410) 사이의 연결부(또는 접합부)(D)는 제 2 면(322)와 인접하여 배치될 수 있다. 제 1 부분(330a)이 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)에 배치될 때, 기판(410)의 연장된 부분(411)은 제 1 지지 부재(320)의 측면(또는 옆면)(323)(예: 제 1 면(321)의 에지 및 제 2 면(322)의 에지를 연결하는 면)(도 3 또는 4 참조)을 커버하면서 휘어진 형태로 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)이 적어도 일부가 평평하게 형성되므로, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)은 제 2 면(322) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수 있다. 이로 인해, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 의해 연성 인쇄 회로 기판(330)의 파손이 방지될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)은 제 2 면(322)에 부착될 수 있고, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 상기 소자들의 파손 또한 방지될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)을 제 1 지지 부재(320) 없이 디스플레이(310)에 부착하고자 할 때, 디스플레이(310)는 가장자리로부터 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지는 볼록한 형태이기 때문에, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)이 디스플레이(310)를 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름, 또는 찌그러짐과 같은 접합 불량이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 적어도 일부 평평하게 형성되므로 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 2 면(322) 사이의 접합 불량이 실질적으로 발생하지 않을 수 있다. 이로 인해, 외부 충격에 의해 연성 인쇄 회로 기판(330)의 파손이 방지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 수동 소자(520), 또는 적어도 하나의 광학 소자(530)와 같은 다양한 소자들이 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 2 면(322) 사이의 접합 불량이 실질적으로 발생하지 않게 되므로, 외부 충격에 대한 상기 소자들의 파손이 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 3 접착 부재(503)는 외부 충격을 흡수 또는 완화할 수 있는 연질 또는 경질의 다양한 폴리머로 구현될 수 있다. 제 3 접착 부재(503)는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력이 발생할 때, 연성 인쇄 회로 기판(330), 적어도 하나의 수동 소자(520), 또는 적어도 하나의 광학 소자(530)와 같은 다양한 소자들, 기판(410), 및/또는 디스플레이 구동 회로(510)에서의 스트레스(stress)를 줄일 수 있다.

도 6은 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(330) 및 기판(410) 사이의 연결부(D)(예: 도 3 또는 5의 연결부(D))에 관한 단면도이다.

도 6을 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 일단부(331) 및 기판(410)의 연장된 부분(411)의 일단부(413) 사이의 연결부(D)는 ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding)을 통해 형성될 수 있다. ACF는 미세 도전 입자(예: Ni, carbon, 또는 solder ball)를 접착 수지(예: 열경화성 수지)에 혼합시켜 필름 상태로 만들어 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 한 이방성 도전막일 수 있다. ACF를 연성 인쇄 회로 기판(330)의 일단부(331) 및 기판(410)의 연장된 부분(411)의 일단부(413) 사이에 배치한 후 열과 압력을 가하여 압착하면, 기판(410)의 연장된 부분(411)에 형성되는 제 1 도전성 패턴(601)은 도전성 입자들(603)을 통해 연성 인쇄 회로 기판(330)에 형성되는 제 2 도전성 패턴(602)과 전기적으로 연결될 수 있고, 접착 수지(604)는 기판(410)의 연장된 부분(411) 및 연성 인쇄 회로 기판(330)을 접합할 수 있다.

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 상기 연결부(D)에서, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 일단부(331)는 제 1 지지 부재(320) 및 기판(410)의 연장된 부분(411)의 일단부(413) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 연결부(D)에서, 기판(410)의 연장된 부분(411)의 일단부(413)가 제 1 지지 부재(320) 및 연성 인쇄 회로 기판(330)의 일단부(331) 사이에 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)은 전면 커버(241)로 향하는 제 5 면(351), 및 제 5 면(351)과는 반대 편에 배치되고 후면 커버(242)로 향하는 제 6 면(352)을 포함할 수 있다. 제 6 면(352)에는 커넥터(353)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 커넥터(333)가 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 커넥터(353)와 전기적으로 연결될 때, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 2 부분(330b)은 제 2 지지 부재(340)의 측면(예: 측면 부재(743)와 대면하는 옆면)을 커버하면서 휘어진 형태로 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)에서 제 2 지지 부재(340)의 측면을 커버하는 벤딩 부분(미도시)은 측면 부재(243) 및 제 2 지지 부재(340) 사이의 공간을 통과할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 연성 인쇄 회로 기판(330)에서 제 2 지지 부재(340)의 측면을 커버하는 벤딩 부분(미도시)은 제 2 지지 부재(340)에 형성되는 개구를 통과하여 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)의 위치 또는 형태는 다양하게 구현될 수 있고, 이에 따라 연성 인쇄 회로 기판(330) 및 인쇄 회로 기판(350) 사이의 연결 구조 또는 그 형태는 도 5의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)은 후면 커버(242)의 위에서 볼 때 배터리(360)와 중첩하지 않게 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(420)을 구동하기 위하여 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에서 명령한 신호는 연성 인쇄 회로 기판(330)을 통해 디스플레이 구동 회로(510)로 전달될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(510)는 기판(410)의 연장된 부분(411)에 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510)는 DDI(또는 DDI 칩)를 포함할 수 있다. DDI는 COP(chip-on plastic) 방식으로 기판(410)의 연장된 부분(411)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, DDI는 COF(chip-on film) 방식으로 배치되어 디스플레이 패널(420)과 전기적으로 연결될 수도 있다. COF는, 기판(410)의 연장된 부분(411)을 대체하여, 기판(410) 및 연성 인쇄 회로 기판(330)을 전기적으로 연결하는 별도의 유연한 필름 기판에 DDI를 배치하는 구조일 수 있다. COF에서, 상기 유연한 필름 기판 및 연성 인쇄 회로 기판(330)은 ACF 본딩으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, DDI는 TAB(tape automated bonding)을 통해 기판(410)의 연장된 부분(411)(또는, COF에서 상기 유연한 필름 기판)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 기판(410)에는 디스플레이 구동 회로(510) 및 디스플레이 패널(420)(또는, TFTs)을 전기적으로 연결하는 전기적 경로(미도시)가 증착과 같은 방식을 통해 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전기적 경로는 TFT와 함께 LTPS 또는 a-Si 기반으로 기판(410)에 형성될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510)는 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 사이에서 신호의 통로 역할을 하여, 디스플레이 패널(420) 내 TFTs를 통해 픽셀들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(510)는 디스플레이 패널(420)에 포함되는 픽셀들을 온 또는 오프하는 기능을 가지며, TFT의 게이트 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510)는 픽셀의 RGB(red, green, blue) 신호의 양을 조절하여 색상 차이를 만드는 기능을 가지며, TFT의 소스 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. TFT는 디스플레이 구동 회로(510) 및 TFT의 게이트 전극을 전기적으로 연결하는 게이트 라인과, 디스플레이 구동 회로(510) 및 TFT의 소스 전극을 전기적으로 연결하는 소스 라인(또는 데이터 라인)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(510)는 DDI 패키지일 수 있다. DDI 패키지는 DDI(또는 DDI 칩), 타이밍컨트롤러(T-CON), 그래픽 RAM(GRAM), 또는 전력 구동부(power generating circuits)을 포함할 수 있다. 타이밍컨트롤러는 프로세서로부터 입력된 데이터 신호를 DDI에서 필요로 하는 신호로 변환시킬 수 있다. 타이밍컨트롤러는 입력 데이터 정보를 DDI의 gate IC 및 source IC에 알맞은 신호로 조정하는 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 DDI의 IC로 입력할 데이터를 일시적으로 저장하는 메모리 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 입력된 신호를 저장하고 다시 DDI의 IC로 내보낼 수 있고, 이 때 타이밍컨트롤러와 상호 작용하여 신호를 처리할 수 있다. 전력 구동부는 디스플레이 패널(420)을 구동하기 위한 전압을 생성하여 DDI의 gate IC 및 source IC에 필요한 전압을 공급할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(510)는 기판(410)의 연장된 부분(411) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 제 2 면(322)에 형성되는 제 1 리세스(recess)(511)를 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510)는 제 1 리세스(511)에 삽입될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510)가 기판(410)의 연장된 부분(411) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에서 제 1 지지 부재(320)의 제 1 리세스(511)에 배치되는 구조는, 디스플레이 구동 회로(510)를 보호할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510)는 기판(410)의 연장된 부분(411) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에 배치되지 않게 되어, 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 및 연성 인쇄 회로 기판(330)으로 이루어진 디스플레이 패키지에 관한 슬림화에 기여될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 1 면(321) 및 제 2 면(322) 사이의 높이 차로 인한 기판(410)의 벤딩 부분(412)의 길이를 줄이거나, 상기 벤딩 부분(412)이 원활하게 형성되도록 하기 위하여, 제 1 지지 부재(320)는 상기 벤딩 부분(412)에 대응하여 측면(323)의 높이를 줄인 부분(325)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 기판(410)의 벤딩 부분(412)에 대응하는 측면(323)은 상기 벤딩 부분(412)을 적어도 일부 따르는 곡면으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 곡면 및 상기 벤딩 부분(412) 사이에는 폴리머의 접착 부재가 배치될 수 있고, 이로 인해, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 기판(410)의 벤딩된 부분(412)의 흔들림, 유동, 또는 진동을 줄여, 상기 벤딩된 부분(412)의 파손이 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 기판(410)의 벤딩 부분(412) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에 폴리머가 충진될 수도 있다. 상기 폴리머는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 기판(410)의 벤딩된 부분(412)의 흔들림, 유동, 또는 진동을 줄여, 상기 벤딩된 부분(412)의 파손이 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 부분(325)은 기판(410)의 연장된 부분(411)으로 연장되어 형성될 수 있다 (도면 부호 324 참조). 상기 연장되는 부분(324) 및 기판(410)의 연장된 부분(411) 사이에는 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 이로 인해, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 기판(410)의 연장된 부분(411)의 흔들림, 유동, 또는 진동을 줄여, 기판(410), 또는 이에 배치되는 디스플레이 구동 회로(510)의 파손을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 측면(323)에 형성되는 리세스(예: +x 축 방향으로 파인 형태의 홈)를 포함할 수 있고, 기판(410)의 벤딩 부분(412)이 상기 리세스에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 리세스(511), 또는 기판(410)의 연장된 부분(411) 및 제 1 리세스(511) 사이에는 폴리머가 충진될 수 있다. 상기 폴리머는 기판(410)의 연장된 부분(411), 디스플레이 구동 회로(510), 및 제 1 지지 부재(320) 사이의 결합력을 높일 수 있다. 상기 폴리머는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 기판(410)의 연장된 부분(411), 및 디스플레이 구동 회로(510)의 흔들림, 유동, 또는 진동을 줄여, 기판(410)의 연장된 부분(411) 및/또는 디스플레이 구동 회로(510)의 파손을 방지할 수 있다. 상기 폴리머는 외부 충격을 흡수 또는 완화할 수 있는 연질 또는 경질의 다양한 폴리머일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)에는 적어도 하나의 수동 소자(520)가 배치될 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 제 2 면(322)에 형성되는 제 2 리세스(521)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)는 제 2 리세스(521)에 삽입될 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)가 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에서 제 1 지지 부재(320)의 제 2 리세스(521)에 배치되는 구조는, 적어도 하나의 수동 소자(520)를 보호할 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에 배치되지 않게 되어, 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 및 연성 인쇄 회로 기판(330)으로 이루어진 디스플레이 패키지에 관한 슬림화에 기여될 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)는 디스플레이 패널(420), 또는 디스플레이 구동 회로(510)의 동작에 관한 다양한 소자일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 수동 소자에 국한되지 않고 다양한 다른 소자가 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 2 리세스(521), 또는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 2 리세스(521) 사이에는 폴리머가 충진될 수 있다. 상기 폴리머는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a), 적어도 하나의 수동 소자(520), 및 제 1 지지 부재(320) 사이의 결합력을 높일 수 있다. 상기 폴리머는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a), 및 적어도 하나의 수동 소자(520)의 흔들림, 유동, 또는 진동을 줄여, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a), 및/또는 적어도 하나의 수동 소자(520)의 파손을 방지할 수 있다. 상기 폴리머는 외부 충격을 흡수 또는 완화할 수 있는 연질 또는 경질의 다양한 폴리머일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)에는 적어도 하나의 광학 소자(530)가 배치될 수 있다. 적어도 하나의 광학 소자(530)는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 제 1 면(321) 및 제 2 면(322) 사이를 관통하는 개구(opening)(531)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 광학 소자(530)는 개구(531)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 광학 소자(530)가 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에서 제 1 지지 부재(320)의 개구(531)에 배치되는 구조는, 적어도 하나의 광학 소자(530)를 보호할 수 있다. 적어도 하나의 광학 소자(530)는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에 배치되지 않게 되어, 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 및 연성 인쇄 회로 기판(330)으로 이루어진 디스플레이 패키지에 관한 슬림화에 기여될 수 있다.

예를 들어, 적어도 하나의 광학 소자(530)는 조도 센서일 수 있다. 외부로부터의 광은 디스플레이(310)를 통과하여 조도 센서로 도달할 수 있다. 디스플레이(310)의 포함되는 복수의 층들 중 적어도 일부는 빛을 차폐하는 물질을 포함할 수 있고, 제 1 지지 부재(320)의 개구(531)에 대응하는 부분에서는 개구 또는 관통 홀 형태로 빛을 통과시킬 수 있도록 생략될 수 있다.

다른 예를 들어, 적어도 하나의 광학 소자(530)는 적어도 하나의 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있는 센서(예: 근접 센서, 또는 다양한 생체 센서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 광학 소자(530)는 적어도 하나의 발광부 및 적어도 하나의 수광부를 포함할 수 있다. 발광부는 적어도 하나의 파장 대역의 광을 발생시킬 수 있고, 예를 들어, 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 수광부는 적어도 하나의 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있고, 예를 들어, 포토다이오드를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 발광부로부터 출력되는 광은 디스플레이(310)를 통과하여 외부로 방출될 수 있다. 외부로부터의 광은 디스플레이(310)를 통과하여 적어도 하나의 수광부로 유입될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 광학 소자(530)는 이미지 센서와 같은 다양한 다른 기능을 위한 센서를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 개구(531)에는 폴리머가 충진될 수 있다. 상기 폴리머는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a), 적어도 하나의 광학 소자(530), 및 제 1 지지 부재(320) 사이의 결합력을 높일 수 있다. 상기 폴리머는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a), 및 적어도 하나의 광학 소자(530)의 흔들림, 유동, 또는 진동을 줄여, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a), 및/또는 적어도 하나의 광학 소자(530)의 파손을 방지할 수 있다. 상기 폴리머는 외부 충격을 흡수 또는 완화할 수 있는 연질 또는 경질의 다양한 폴리머일 수 있다. 상기 폴리머가 적어도 하나의 광학 소자(530) 및 디스플레이(310) 사이로 연장되어 배치되는 경우, 상기 폴리머는 빛을 통과시킬 수 있는 물질일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 폴리머는 적어도 하나의 광학 소자(530) 및 디스플레이(310) 사이로 확장되지 않게 배치될 수도 있다.

어떤 실시예에서는, 본체(210)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 수동 소자(520), 및 이와 관련하는 제 2 리세스(521)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 광학 소자(530), 및 이와 관련하는 개구(531)는 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 기판(410)의 연장된 부분(411) 및 제 2 지지 부재(340) 사이, 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에는 다양한 폴리머의 접착 부재(예: 양면 테이프)가 배치될 수 있다. 이로 인해, 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 및 연성 인쇄 회로 기판(330)으로 이루어진 디스플레이 패키지는 제 2 지지 부재(340)에 의해 지지되어, 상기 디스플레이 패키지의 강성 또는 내구성이 확보될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(340)는 인쇄 회로 기판(350)과 대면하는 면에 형성되는 리세스(recess)(343)를 포함할 수 있고, 배터리(360)는 상기 리세스(343)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(360)는 인쇄 회로 기판(350)과 대면하는 면에 형성되는 적어도 하나의 제 1 단자(미도시)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(350)은 배터리(360)와 대면하는 면에 형성되고 상기 제 1 단자와 정렬되는 적어도 하나의 제 2 단자(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 단자 및 제 2 단자 사이에는 가요성 도전 부재가 배치될 수 있고, 배터리(360)는 가요성 도전 부재를 통해 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전 부재는, 예를 들어, C 클립(clip)(예: C 형태의 스프링), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배터리(360) 및 인쇄 회로 기판(350)은 FPCB와 같은 다양한 다른 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수도 있다.

도 3 및 5를 참조하면, 일 실시예에서, 제 2 지지 부재(340)는 배터리(360)가 배치되는 리세스(343)와 이어지는 개구(344)를 포함할 수 있다. 개구(344)에 의해 형성된 공간은 배터리(360)의 배부름 현상(예: 스웰링(swelling))에 대비하는 용도로 활용될 수 있다. 예를 들어, 배부름 현상에 의해 배터리(360)의 적어도 일부분의 두께는 증가할 수 있고, 개구(344)에 의해 형성된 공간은 두께가 증가된 배터리(360)의 부분이 차지하는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개구(344)는 디스플레이(310)가 배터리(360)의 배부름 현상에 의해 제 2 지지 부재(340)로부터 분리되거나 디스플레이(310) 또는 전면 커버(241)가 파손(예: 체적이 증가된 배터리(360)에 의해 가해진 압력으로 인한 깨짐 등) 되지 않도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는, 배터리(360)의 배부름 현상에 의해 디스플레이(310) 또는 전면 커버(241)가 파손되지 않도록 할 수도 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 개구(344)는 생략될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310)에서 인쇄 회로 기판(350)으로, 또는 인쇄 회로 기판(350)에서 디스플레이(310)로 미치는 전기적 영향(예: 노이즈)를 줄이는 차폐 부재(예: 쉴드 캔(shield can)) 역할을 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 열 전달 물질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310)에서 발산되는 열을 확산 또는 분산하는 히트 스프레더 역할을 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 리세스(511), 제 2 리세스(521), 또는 개구(531)에 폴리머가 충진되는 경우, 상기 폴리머는 열 전달 물질을 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510), 적어도 하나의 수동 소자(520), 또는 적어도 하나의 광학 소자(530)로부터 발산되는 열은 상기 폴리머를 통해 히트 스프레더 역할을 할 수 있는 제 1 지지 부재(320)로 이동될 수 있다.

도 7은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 본체(710)에 관한 단면도이다.

도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 본체(710)는 전면 커버(741), 후면 커버(742), 측면 부재(743), 디스플레이(810), 제 1 지지 부재(820), 연성 인쇄 회로 기판(830), 제 2 지지 부재(840), 인쇄 회로 기판(850), 배터리(860), 제 1 접착 부재(1001), 제 2 접착 부재(1002), 제 3 접착 부재(1003), 디스플레이 구동 회로(1010), 적어도 하나의 수동 소자(1020), 또는 적어도 하나의 광학 소자(1030)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 본체(710)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 5의 본체(210)에 포함되는 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있다. 도 7에 도시된 본체(710)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 5의 본체(210)에 포함되는 구성 요소들 중 적어도 하나와 그 형태를 달리할 뿐 실질적으로 동일한 역할을 할 수 있다.

예를 들어, 본체(710)는 전면 커버(741), 후면 커버(742)(예: 도 5의 후면 커버(242)), 및 측면 부재(743)(예: 도 5의 측면 부재(243))로 이루어진 하우징을 포함할 수 있다. 전면 커버(741)의 테두리(미도시)는 양면 테이프와 같은 다양한 접착 부재(841c)를 통해 측면 부재(743)와 결합될 수 있다. 제 2 지지 부재(840)는 전면 커버(741) 및 후면 커버(742) 사이에 배치되고, 측면 부재(743)와 연결되거나 측면 부재(743)와 일체로 형성될 수 있다. 디스플레이(810), 제 1 지지 부재(820), 및 연성 인쇄 회로 기판(830)(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))으로 이루어진 디스플레이 패키지는 제 2 지지 부재(840)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(850)(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(350))은 후면 커버(742) 및 제 2 지지 부재(840) 사이에서 제 2 지지 부재(840)에 배치될 수 있다.

예를 들어, 디스플레이(810)는 유연한 기판(910)(예: 도 5의 기판(410)), 및 기판(910) 상에 배치되는 발광 층(921)(예: 도 5의 발광 층(421)) 및 광학 층(922)(예: 도 5의 광학 층(422))을 포함하는 디스플레이 패널(920)(예: 도 5의 디스플레이 패널(420))을 포함할 수 있다. 기판(910)의 연장된 부분(911)(예: 도 5의 연장된 부분(411))에는 디스플레이 구동 회로(1010)(예: 도 5의 디스플레이 구동 회로(510))가 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(830)(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))의 일단부는 ACF 본딩과 같은 다양한 방식을 통해 기판(910)의 연장된 부분(911)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(830)의 타단부에는 커넥터(833)(예: 도 5의 커넥터(333))를 포함할 수 있고, 커넥터(833)는 인쇄 회로 기판(850)(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(350))의 커넥터(853)(예: 도 5의 커넥터(353))와 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(830)의 제 1 부분(예: 도 3 또는 5의 제 1 부분(330a))은 제 1 지지 부재(820)에 부착되며, 기판(910)의 연장된 부분(911)은 제 1 지지 부재(820)의 측면(미도시)을 커버하면서 휘어진 형태로 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(830)의 제 2 부분(예: 도 3 또는 5의 제 2 부분(330b))은 제 2 지지 부재(840)의 측면(미도시)을 커버하면서 휘어진 형태로 배치될 수 있다.

예를 들어, 적어도 하나의 수동 소자(1020)(예: 도 5의 적어도 하나의 수동 소자(520)), 또는 적어도 하나의 광학 소자(1030)(예: 도 5의 적어도 하나의 광학 소자(530))는 연성 인쇄 회로 기판(830)에 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(1010)는 제 1 지지 부재(820)에 형성되는 제 1 리세스(1011)(예: 도 5의 제 1 리세스(511))에 삽입될 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(1020)는 제 1 지지 부재(820)에 형성되는 제 2 리세스(1021)(예: 도 5의 제 2 리세스(521))에 삽입될 수 있다. 적어도 하나의 광학 소자(1030)는 제 1 지지 부재(820)에 형성되는 개구(1031)(예: 도 5의 개구(531))에 배치될 수 있다.

예를 들어, 배터리(860)(예: 도 5의 배터리(360))는 인쇄 회로 기판(350) 및 제 2 지지 부재(840) 사이에서 제 2 지지 부재(840)에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(840)는 배터리(860)의 배부름 현상에 대비하는 용도로 활용되는 개구(844)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전면 커버(741)는 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(742) 쪽으로 가까워지도록, 전면 커버(741)에서 후면 커버(742)로 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 볼록하게 형성될 수 있다. 디스플레이(810)는 전면 커버(741)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 예를 들어, 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(742) 쪽으로 가까워지도록, -z 축 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다. 전면 커버(741) 및 디스플레이(810) 사이에는 광학용 투명 접착 부재(1001)(예: 도 5의 제 1 접착 부재(501))가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전면 커버(741) 및 디스플레이(810)는 본체(210)의 내부 쪽으로 오목하게(concavely) 배치된다고 정의될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(820)는 디스플레이(810)의 오목한 형태를 따라 형성되는 오목한(concave) 제 1 면(821)을 포함할 수 있다. 디스플레이(810)는 제 2 접착 부재(1002)(예: 도 5의 제 2 접착 부재(502))를 통해 제 1 지지 부재(820)의 제 1 면(821)에 부착될 수 있다. 디스플레이(810)는 제 1 지지 부재(820)의 제 1 면(821)에 고르게 부착될 수 있고, 제 1 지지 부재(820)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대응하여 견딜 수 있는 강성 또는 내구성을 디스플레이(810), 및 디스플레이(810)에 부착되는 전면 커버(741)에 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(820)는 제 1 면(821)과는 반대 편에 배치되는 제 2 면(822)(예: 도 5의 제 2 면(322))을 포함할 수 있다. 제 2 면(822)은 적어도 일부 평평하게(flat) 형성될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)은 제 3 접착 부재(1003)를 통해 제 1 지지 부재(820)의 제 2 면(822)에 부착될 수 있다. 제 1 지지 부재(820)의 제 2 면(822)이 적어도 일부 평평하게 형성되므로, 연성 인쇄 회로 기판(830)은 제 2 면(822) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수 있다. 이로 인해, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 의해 연성 인쇄 회로 기판(830)의 파손이 방지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(330)은 평평한 제 2 면(822)에 부착될 수 있고, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 연성 인쇄 회로 기판(830)에 배치되는 적어도 하나의 수동 소자(1020), 또는 적어도 하나의 광학 소자(1030)의 파손 또한 방지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 지지 부재(820)의 제 2 면(822)은 +z 축 방향, 또는 -z축 방향으로 볼록한 형태의 2차원 곡면으로 형성될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(830)은 제 2 면(822) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 5의 실시예에 따른 볼록한 전면 커버(241), 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 및 연성 인쇄 회로 기판(330)에 관한 구조, 또는 도 7의 실시예에 따른 볼록한 전면 커버(741), 디스플레이(810), 제 1 지지 부재(820), 및 연성 인쇄 회로 기판(830)에 관한 구조는, 와치형 전자 장치에 국한되지 않고, 다양한 다른 형태의 전자 장치에 적용될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 본체(210))는, 하우징(예: 도 2a의 하우징(240))의 일면(예: 전면(240A))을 적어도 일부 형성하는 볼록한(convex) 플레이트(예: 도 5의 전면 커버(241))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에서 상기 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(310))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이가 배치되는 볼록한(convex) 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(321))과, 상기 연성 인쇄 회로 기판이 배치되는 평평한(flat) 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322))을 포함하는 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320))를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플레이트(예: 도 5의 전면 커버(241))는, 가장자리에서 가운데로 갈수록 상기 일면(예: 도 2a의 전면(240A))과는 반대 편의 상기 하우징의 타면(예: 도 2b의 후면(240B))과 멀어지는 형태일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플레이트(예: 도 7의 전면 커버(741))는, 가장자리에서 가운데로 갈수록 상기 일면과는 반대 편의 상기 하우징의 타면과 가까워지는 형태일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(310))는, 유연한 기판(예: 도 5의 기판(410))과, 상기 유연한 기판에 배치되고 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(420))을 포함할 수 있다. 상기 유연한 기판은, 상기 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322))으로 휘어지게 연장되고, 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))과 전기적으로 연결되는 연장된 부분(예: 도 5의 연장된 부분(411))을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 기판의 연장된 부분(예: 도 5의 연장된 부분(411))에 배치되는 DDI(예: 도 5의 디스플레이 구동 회로(510))를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 DDI(예: 도 5의 디스플레이 구동 회로(510))는, 상기 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320)) 및 상기 기판의 연장된 부분(예: 도 5의 연장된 부분(411)) 사이에서 상기 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322))에 형성되는 리세스(recess)(예: 도 5의 제 1 리세스(511))에 삽입될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 리세스(예: 도 5의 제 1 리세스(511))에 충전되는 폴리머를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))에 배치되는 적어도 하나의 소자(예: 도 5의 적어도 하나의 수동 소자(520))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 소자는, 상기 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320)) 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322))에 형성되는 리세스(예: 도 5의 제 2 리세스(521))에 삽입될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 리세스(예: 도 5의 제 2 리세스(521))에 충진되는 폴리머를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 연성 인쇄 회로 기판(330))에 배치되는 적어도 하나의 광학 소자(예: 도 5의 적어도 하나의 광학 소자(530))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 광학 소자는, 상기 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320)) 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 1 면(에: 도 5의 제 1 면(321)) 및 상기 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322)) 사이를 관통하는 상기 지지 부재의 개구(opening)(예: 도 5의 개구(531))에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 개구(예: 도 5의 개구(531))에 충진되는 투명한 폴리머를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2a의 하우징(240))은, 상기 일면(예: 도 2a의 전면(240A))과는 반대 편의 타면(예: 도 2b의 후면(240B))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에서 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(310)) 및 상기 타면 사이에 배치되는 제 2 지지 부재(예: 도 5의 제 2 지지 부재(340))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 타면 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 배치되고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(350))을 더 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 타면(예: 도 2b의 후면(240B))과 대면하여 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(350))에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 커넥터(예: 도 5의 커넥터(353))를 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))은 상기 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))는 상기 제 2 지지 부재(예: 도 5의 제 2 지지 부재(340))에 부착될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 와치형 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 본체(210)))는 하우징(예: 도 2a의 하우징(240))의 일면(예: 도 2a의 전면(240A))을 적어도 일부 형성하는 볼록한(convex) 플레이트(예: 도 5의 전면 커버(241))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에서 상기 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(310))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 유연한 기판(예: 도 5의 기판(410))과, 상기 플레이트 및 상기 유연한 기판 사이에서 상기 유연한 기판에 배치되고 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(420)), 및 상기 유연한 기판에 배치되는 DDI(예: 도 5의 디스플레이 구동 회로(510))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이가 배치되는 볼록한(convex) 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(321))과, 상기 연성 인쇄 회로 기판이 배치되는 평평한(flat) 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322))을 포함하는 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320))를 포함할 수 있다. 상기 DDI는, 상기 지지 부재 및 상기 유연한 기판 사이에서 상기 제 2 면에 형성되는 리세스(recess)(예: 도 5의 제 1 리세스(511))에 삽입될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트(예: 도 5의 전면 커버(241))는, 가장자리에서 가운데로 갈수록 상기 일면(예: 도 2a의 전면(240A))과는 반대 편의 상기 하우징의 타면(예: 도 2b의 후면(240B))과 멀어지는 형태일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 리세스(예: 도 5의 제 1 리세스(511))에 충진되는 폴리머를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))에 배치되는 적어도 하나의 소자(예: 도 5의 적어도 하나의 수동 소자(520))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 소자는, 상기 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320)) 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322))에 형성되는 리세스(예: 도 5의 제 2 리세스(521))에 삽입될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))에 배치되는 적어도 하나의 광학 소자(예: 도 5의 적어도 하나의 광학 소자(530))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 광학 소자는, 상기 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320)) 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(321)) 및 상기 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322)) 사이를 관통하는 상기 지지 부재의 개구(opening)(예: 도 5의 개구(531))에 배치될 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

210: 본체
241: 전면 커버
242: 후면 커버
243: 측면 부재
310: 디스플레이
410: 기판
420: 디스플레이 패널
320: 제 1 지지 부재
340: 제 2 지지 부재
350: 인쇄 회로 기판
360: 배터리
501: 제 1 접착 부재
502: 제 2 접착 부재
503: 제 3 접착 부재
510: 디스플레이 구동 회로
511: 제 1 리세스
520: 적어도 하나의 수동 소자
520: 제 2 리세스
530: 적어도 하나의 광학 소자
531: 개구

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   하우징의 일면을 적어도 일부 형성하는 볼록한(convex) 플레이트;
   상기 하우징 내에서 상기 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 플렉서블 디스플레이;
   상기 플렉서블 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판; 및
   상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이가 배치되는 볼록한(convex) 제 1 면과, 상기 연성 인쇄 회로 기판이 배치되는 평평한(flat) 제 2 면을 포함하는 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 플레이트는,
   가장자리에서 가운데로 갈수록 상기 일면과는 반대 편의 상기 하우징의 타면과 멀어지는 형태인 전자 장치.
   
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 플레이트는,
   가장자리에서 가운데로 갈수록 상기 일면과는 반대 편의 상기 하우징의 타면과 가까워지는 형태인 전자 장치.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 플렉서블 디스플레이는, 유연한 기판과, 상기 유연한 기판에 배치되고 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널을 포함하고,
   상기 유연한 기판은,
   상기 제 2 면으로 휘어지게 연장되고, 상기 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 연장된 부분을 포함하는 전자 장치.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 기판의 연장된 부분에 배치되는 DDI(display drive integrated circuit)를 더 포함하는 전자 장치.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 DDI는,
   상기 지지 부재 및 상기 기판의 연장된 부분 사이에서 상기 제 2 면에 형성되는 리세스(recess)에 삽입되는 전자 장치.
   
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 리세스에 충전되는 폴리머를 더 포함하는 전자 장치.
   
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 소자를 더 포함하고,
   상기 적어도 하나의 소자는, 상기 지지 부재 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 2 면에 형성되는 리세스에 삽입되는 전자 장치.
   
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 리세스에 충진되는 폴리머를 더 포함하는 전자 장치.
   
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 광학 소자를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 광학 소자는, 상기 지지 부재 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이를 관통하는 상기 지지 부재의 개구(opening)에 배치되는 전자 장치.
    
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 개구에 충진되는 투명한 폴리머를 더 포함하는 전자 장치.
    
12. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 일면과는 반대 편의 타면을 포함하고,
    상기 하우징 내에서 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 타면 사이에 배치되는 제 2 지지 부재; 및
    상기 타면 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 배치되고, 프로세서를 포함하는 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
    
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 타면과 대면하여 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
    
14. 제 12 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은,
    상기 제 2 지지 부재에 부착되는 전자 장치.
    
15. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    와치형 전자 장치인 전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    하우징의 일면을 적어도 일부 형성하는 볼록한(convex) 플레이트;
    상기 하우징 내에서 상기 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 플렉서블 디스플레이로서,
    유연한 기판;
    상기 플레이트 및 상기 유연한 기판 사이에서 상기 유연한 기판에 배치되고 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널; 및
    상기 유연한 기판에 배치되는 DDI(display drive integrated circuit)를 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 플렉서블 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판; 및
    상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이가 배치되는 볼록한(convex) 제 1 면과, 상기 연성 인쇄 회로 기판이 배치되는 평평한(flat) 제 2 면을 포함하는 지지 부재를 포함하고,
    상기 DDI는,
    상기 지지 부재 및 상기 유연한 기판 사이에서 상기 제 2 면에 형성되는 리세스(recess)에 삽입되는 전자 장치.
    
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 플레이트는,
    가장자리에서 가운데로 갈수록 상기 일면과는 반대 편의 상기 하우징의 타면과 멀어지는 형태인 전자 장치.
    
18. 제 16 항에 있어서,
    상기 리세스에 충진되는 폴리머를 더 포함하는 전자 장치.
    
19. 제 16 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 소자를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 소자는, 상기 지지 부재 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 2 면에 형성되는 리세스에 삽입되는 전자 장치.
    
20. 제 16 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 광학 소자를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 광학 소자는, 상기 지지 부재 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이를 관통하는 상기 지지 부재의 개구(opening)에 배치되는 전자 장치.
    

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