WO2021137492A1 - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2021137492A1
WO2021137492A1 PCT/KR2020/018766 KR2020018766W WO2021137492A1 WO 2021137492 A1 WO2021137492 A1 WO 2021137492A1 KR 2020018766 W KR2020018766 W KR 2020018766W WO 2021137492 A1 WO2021137492 A1 WO 2021137492A1
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WO
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circuit board
printed circuit
disposed
support member
electronic device
Prior art date
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PCT/KR2020/018766
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English (en)
French (fr)
Inventor
정영태
고영재
김기정
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a display.
  • Electronic devices are being provided in various forms such as smart phones, tablet personal computers (PCs), or personal digital assistants (PDA) with the development of digital technology. Electronic devices are also being developed in a form that can be worn by a user so as to improve portability and user accessibility.
  • PCs tablet personal computers
  • PDA personal digital assistants
  • the electronic device may include a display and a printed circuit board on which a processor for controlling the display is disposed.
  • the display and the printed circuit board may be disposed overlapping each other, and the flexible printed circuit board may electrically connect the display and the printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board extends from the display and extends between the display and the printed circuit board, and the extended portion can be attached to the printed circuit board.
  • these elements may be damaged by an external shock or external pressure caused by a drop or an external force.
  • curved displays are applied for beauty and differentiation, and it is becoming more difficult to arrange such curved display flexible printed circuit boards while preventing damage to the elements.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a display for disposing the flexible printed circuit board in the electronic device to reduce damage to elements disposed on the flexible printed circuit board.
  • an electronic device includes a convex plate that forms at least a part of one surface of a housing, is disposed along at least a part of the plate in the housing, and is at least partially visible through the plate a flexible display, a flexible printed circuit board electrically connected to the flexible display, and a convex first surface disposed between the flexible display and the flexible printed circuit board and on which the flexible display is disposed; and a support member comprising a second flat surface on which the printed circuit board is disposed.
  • a support member for supporting the display and the flexible printed circuit board is placed between the display and the flexible printed circuit board electrically connected to the display, and the flexible printed circuit board is attached to the supporting member.
  • the flexible printed circuit board can be attached to the support member with durability, thereby reducing the risk that elements disposed on the flexible printed circuit board are damaged by external impact.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2A is a perspective view of a front surface of an electronic device including an antenna according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear surface of the body of FIG. 2A according to an embodiment
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the main body of the electronic device of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • Fig. 4 is a schematic perspective view of the first support member of Fig. 3 according to an embodiment
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A' in the electronic device of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board and a connection portion between the board according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a body of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. .
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from a plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a machine eg, electronic device 101
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components before the integration .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • 2A is a perspective view of a front surface of an electronic device 200 according to an exemplary embodiment.
  • 2B is a perspective view of the rear surface of the body 210 of FIG. 2A according to an embodiment.
  • the electronic device 200 may be, for example, the electronic device 101 of FIG. 1 or may include at least some of components of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 may be a wearable electronic device, for example, a watch-type electronic device.
  • the electronic device 200 includes a main body 210 in which various electronic components such as a processor, a memory, a display, and a wireless power transmitting and/or receiving device are mounted, and a first strap connected to the main body 210 (or It may include a first watch strap (watch strap) 220 and a second strap (or second watch strap) 230 .
  • the first strap 220 and the second strap 230 may be connected to both sides of the main body 210 as a portion surrounding the user's wrist when the electronic device 200 is worn on the user's wrist.
  • the first strap 220 and the second strap 230 may be formed of, for example, various materials such as leather, rubber, or metal.
  • the first strap 220 may include a first end (not shown) connected to the body 210 and a second end (not shown) extending from the first end, arranged from the first end to the second end. It may include a plurality of fasteners 2201 to be.
  • the second strap 230 may include a third end (not shown) connected to the body 210 and a fourth end (not shown) extending from the third end, and a fastening device 2301 at the fourth end. can be placed. For example, by passing the first strap 220 through the fastening device 2301 and then fixing the fastening device 2301 to one of the plurality of fasteners 2201 , the electronic device 200 is the user's It can be worn on the wrist.
  • various other connection methods for wearing on the user's wrist may be implemented in the first strap 220 and the second strap 230 .
  • a strap having a size adjustable to fit the wrist may be provided in a form in which the first strap 220 and the second strap 230 are connected.
  • the body 210 may include a housing 240 .
  • the housing 240 may include a front surface 240A, a rear surface 240B, and a side surface 240C that at least partially surrounds a space between the front surface 240A and the rear surface 240B.
  • the housing may refer to a structure forming a portion of the front side 240A, the rear side 240B, and the side surface 240C.
  • the front surface 240A may be formed by a front cover (or front plate) 241 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the back side 240B may be formed by a substantially opaque back cover (or back plate) 242 .
  • the back cover 242 may be formed of, for example, a ceramic, a polymer, or a metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium).
  • the side surface 240C may be formed by a side member (or a side bezel structure) 243 coupled to the front cover 241 and the rear cover 242 .
  • the front cover 241 may be circular, and the side member 243 may be a rounded annular shape surrounding an edge of the front cover 241 .
  • the side member may be implemented in various other shapes such as a rectangle according to the front cover.
  • the side member 243 and the rear cover 242 may be integrally formed and may include the same material.
  • the main body 210 may include a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 ).
  • the display can be seen through, for example, a substantial portion of the front cover 241 .
  • the display may be disposed adjacent to or coupled to a touch sensing circuit and/or a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch.
  • the main body 210 may include a key input device utilizing a plurality of buttons 212 and 213 .
  • the plurality of buttons 212 and 213 may be push/pull buttons disposed in an opening (not shown) formed in the side surface 240C of the housing 240 .
  • a signal may be generated from a push switch (not shown) of the key input device disposed inside the housing 240 .
  • the number or position of the buttons is not limited to the embodiment of FIG. 2A and may vary.
  • the button may be implemented by including various user input detection elements such as a pressure sensor, a touch sensor, and an ultrasonic sensor capable of detecting a user input. At least a part of the key input device may be implemented differently according to the user input detection element.
  • the button 212 or 213 may be configured in various forms to detect a user's input.
  • the button 212 or 213 may be disposed inside the housing 240 or may have a shape exposed to the outside through an opening of the housing 240 .
  • the button 212 or 213 may include at least one of a pressure sensor, a magnetic material, an optical sensor, and a strain gauge sensor as a user input detection element.
  • the user input detection element included in the button 212 or 213, at least a part of the key input device may be replaced with another form.
  • a user input detection element such as a touch sensor, a pressure sensor, or an ultrasonic sensor
  • the button 212 or 213 when disposed inside the housing 240 , the button 212 or 213 , and the housing in which the button 212 or 213 is disposed
  • the structure including the opening of 240 may be omitted.
  • user input may be detected at the user input detection element through a portion of the surface of side 240C of housing 240 .
  • the key input device including the button 212 or 213 may be omitted from the main body 210 and may be implemented in another form such as a post key on the display.
  • the key input device may include at least a part of the sensor module 176 or the haptic module 179 of FIG. 1 .
  • the main body 210 may include at least one of an audio module, a sensor module, a camera module, a light emitting device, and a connector hole. In some embodiments, the body 210 may omit at least one of the components or may additionally include other components.
  • the audio module (eg, the sound output device 155 of FIG. 1 ) includes, for example, a microphone hole formed in the housing 240 and a microphone hole disposed inside the housing 240 to acquire external sound through the microphone hole. It may include a microphone. In some embodiments, a plurality of microphones may be arranged to detect the direction of sound.
  • the audio module may include, for example, a speaker hole, a speaker disposed inside the housing 240 to output sound through the speaker hole, or a receiver for a call.
  • the speaker hole may include, for example, a speaker hole or a receiver hole for a call.
  • the speaker hole and the microphone hole may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without a speaker hole (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a first sensor module (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the front side 240A of the housing 240 , and/or the housing 240 .
  • a third sensor module eg, a biometric sensor such as a heart rate monitor (HRM) sensor
  • the electronic device 200 may include a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera module may, for example, be disposed on the front side 240A of the housing 240 and may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the camera module may include a flash such as a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the light emitting device may be disposed, for example, on the front side 240A or the side surface 240C of the housing 240 .
  • the light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module.
  • the light emitting element may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector hole includes a first connector hole that can accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or a connector for transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device It may include a second connector hole (eg, earphone jack) that can accommodate the.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the front cover 241 is directed from the rear cover 242 to the front cover 241 (eg, +z direction) so as to move away from the rear cover 242 side from the edge E to the center. ) may be formed convexly (refer to reference numeral B).
  • the display may be disposed along at least a portion of the front cover 241 and, for example, may be convex in the +z-axis direction so as to move away from the rear cover 242 from the edge to the center.
  • the main body 210 may further include various components according to its provision form. Although it is not possible to enumerate all of these components due to various variations according to the convergence trend of the electronic device 200 , components equivalent to the above-mentioned components may be further included in the main body 210 . can According to various embodiments, in the main body 210, specific components may be excluded from the above components or replaced with other components according to the type of provision thereof.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the main body 210 of the electronic device 200 of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • 4 is a schematic perspective view of the first support member 320 of FIG. 3 according to an embodiment.
  • the main body 210 of the electronic device 200 includes a front cover 241 , a rear cover 242 , a side member 243 , a display 310 , a first support member 320 , and flexible printing.
  • At least one of the components of the body 210 may be the same as or similar to at least one of the components included in the body 210 of FIGS. 2A or 2B , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the second support member 340 may be disposed between the front cover 241 and the rear cover 242 .
  • the display package including the display 310 , the first support member 320 , and the flexible printed circuit board 330 may be disposed on one surface 341 of the second support member 340 facing the front cover 241 .
  • the printed circuit board 350 may be disposed on the other surface (not shown) of the second support member 340 facing the rear cover 242 .
  • the display package and the printed circuit board 350 are supported by the second support member 340 , so that rigidity or durability of the display package and the printed circuit board 350 may be secured.
  • the second support member 340 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, a polymer).
  • the second support member 340 is a structure for disposing and supporting the display 310 and the printed circuit board 350 , and may be referred to as, for example, a bracket.
  • the side member 243 may form an annular shape surrounding the space between the front cover 241 and the rear cover 242 .
  • the second support member 340 may be coupled or fixed to the inside of the side member 243 in the space.
  • the second support member 340 may be integrally formed with the side member 243 .
  • the side member 243 may include a pair of first extensions 243a and 243b connected to the first strap 220 of FIG. 2A .
  • the pair of first extensions 243a and 243b may include a hole 243e formed to face each other.
  • the side member 243 may be connected to the second strap 230 of FIG. 2A , and may include a pair of second extensions 243c and 243d including a hole for fastening a pin.
  • the pair of first extensions 243a and 243b and the pair of second extensions 243c and 243d may be symmetrical to each other.
  • the first strap 220 and the second strap 230 of FIG. 2A may be connected to the side member 243 through various other methods or structures.
  • the display 310 may include a substrate 410 and a display panel 420 .
  • the substrate 410 may be a plastic substrate formed of a flexible material such as polyimide.
  • the display panel 420 may be disposed on the substrate 410 .
  • the display panel 420 may include a plurality of pixels based on various light emitting devices such as organic light-emitting diodes (OLEDs).
  • OLEDs organic light-emitting diodes
  • the display 310 may include an extended portion 411 of the substrate 410 for electrically connecting to the flexible printed circuit board 330 .
  • the display panel 420 may not be disposed on the extended portion 411 of the substrate 410 .
  • One end 331 of the flexible printed circuit board 330 may be electrically connected to the extended portion 411 of the substrate 410, and the other end 332 of the flexible printed circuit board 330 is a printed circuit board ( 350) and may be electrically connected.
  • the other end 332 of the flexible printed circuit board 330 may include a connector 333 for electrically connecting to the printed circuit board 350 .
  • a display driving circuit (eg, a display drive integrated circuit (DDI)) (not shown) electrically connected to the display panel 420 may be disposed on the extended portion 411 of the substrate 410 .
  • a signal commanded by the processor eg, the processor 120 of FIG. 1 ) disposed on the printed circuit board 350 to drive the display panel 420 is transmitted to the display driving circuit through the flexible printed circuit board 330 .
  • the front cover 241 is directed from the rear cover 242 to the front cover 241 (eg, +z direction) so as to move away from the rear cover 242 side from the edge E to the center. ) may be formed to be convex (refer to reference numeral B).
  • the display 310 may be disposed along at least a portion of the front cover 241 and, for example, may be convex in the +z-axis direction so as to move away from the rear cover 242 from the edge to the center. (see reference C).
  • the front cover is formed to be convex in a direction (eg, -z-axis direction) from the front cover to the rear cover 242 so as to approach the rear cover 242 from the edge to the center.
  • the display may be disposed along at least a portion of the front cover 241 , and for example, may be formed to be convex in the -z axis direction so as to approach the rear cover 242 from the edge to the center.
  • the first support member 320 may be coupled to the display 310 between the display 310 and the second support member 340 .
  • the first support member 320 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, a polymer). 3 and 4 , the first support member 320 may include a convex first surface 321 formed along the convex shape of the display 310 .
  • the display 310 may be attached to the first surface 321 of the first support member 320 using adhesive members (not shown) made of various polymers.
  • the display 310 may be evenly attached to the first surface 321 of the first support member 320, and the first support member 320 may withstand an external shock or external pressure caused by a fall or external force. Rigidity or durability may be provided to the display 310 and the front cover 241 attached to the display 310 .
  • the first support member 320 may include a second surface 322 disposed opposite to the first surface 321 .
  • the second surface 322 may face the second support member 340 .
  • the second surface 322 of the first support member 320 may be formed to be at least partially flat.
  • the flexible printed circuit board 330 may be attached to the second surface 322 of the first support member 320 through adhesive members of various polymers.
  • the extended portion 411 of the substrate 410 connected to the flexible printed circuit board 330 is It may be disposed in a curved shape while covering the side (or side) 323 (eg, a surface connecting the edge of the first surface 321 and the edge of the second surface 322 ) of the support member 320 .
  • the side 323 may be implemented substantially absent.
  • the flexible printed circuit board 330 can be easily attached to the second surface 322 evenly without lifting. can do. For this reason, damage to the flexible printed circuit board 330 by an external shock or external pressure caused by a drop or an external force may be prevented from being damaged.
  • various elements eg, passive elements (not shown) may be disposed on the flexible printed circuit board 330 .
  • the flexible printed circuit board 330 may be attached to the flat second surface 322 , and the elements may be prevented from being damaged by an external shock or external pressure caused by a drop or an external force.
  • the second surface 322 of the first support member 320 may be formed as a two-dimensional curved surface having a convex shape in the +z-axis direction, and the flexible printed circuit board 330 may be It may be easy to attach evenly on the second surface 322 without lifting.
  • the first surface 321 may include a 3D curved surface convex in the +z axis direction
  • the second surface 322 may include a 2D curved surface convex in the +z axis direction. In this case, compared to the case where the second surface 322 is formed to be flat, the thickness of the first support member may be reduced.
  • a polymer may be filled between the second surface 322 including a two-dimensional curved surface and the second support member 340 .
  • one surface 341 of the second support member 340 facing the second surface 322 including the two-dimensional curved surface also has a shape 2 along the second surface 322 . It may be formed as a dimensional curved surface, thereby reducing the empty space between the first support member 320 and the second support member 340 .
  • the second surface 322 of the first support member 320 may be formed as a two-dimensional curved surface convex in the -z axis direction, and the flexible printed circuit board 330 may be It may be easy to attach evenly on the second surface 322 without lifting.
  • the first support member 320 is a structure for disposing and supporting the display 310 , and may be referred to as, for example, a display bracket.
  • various elements such as a processor, a memory, and/or an interface may be disposed on the printed circuit board 350 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface an audio interface
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the main body 210 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • a connector hole for electrical connection with an external electronic device may be formed in the side member 243 or the rear cover 242 .
  • the printed circuit board 350 faces the second support member 340 and has a surface 351 on which various elements are disposed, and a surface 351 opposite to the surface 351 and on which various elements are disposed.
  • the other surface may be included.
  • the second surface 322 of the first support member 320 may be substantially parallel to the first surface 351 .
  • the second surface 322 of the first support member 320 may form an acute angle (eg, an angle of about 10 degrees or less) with the one surface 351 .
  • the battery 360 may be disposed between the second support member 340 and the printed circuit board 350 as a device for supplying power to at least one component of the body 210 , for example.
  • the second support member 340 may include a recess (not shown) formed in a surface facing the printed circuit board 350 , and the battery 360 may include the recess. can be placed in
  • the plurality of conductive patterns 371 , 372 , 373 , and 374 may be electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) to operate as an antenna radiator.
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the first conductive pattern 371 may be disposed between the display 310 and the printed circuit board 350 .
  • the first conductive pattern 371 may include a coil in a planar shape, and may be implemented in various shapes such as, for example, an FPCB.
  • the first conductive pattern 371 may be utilized for short-range wireless communication such as near field communication (NFC).
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the second conductive pattern 372 may be disposed on the second support member 340 .
  • the second conductive pattern 372 may be implemented by laser direct structuring (LDS).
  • LDS laser direct structuring
  • a pattern is drawn (or designed) on the second support member 340 (eg, a structure formed of a resin such as polycarbonate) using a laser, and a conductive material such as copper or nickel is plated thereon to form a conductive pattern.
  • the second conductive pattern 372 includes, for example, a first portion formed on one surface 341 of the second support member 340 facing the display 310, and a printed circuit board ( 350 ) and may include a second portion formed on the other surface (not shown) of the second support member 340 .
  • a flexible conductive member such as a C clip, a pogo pin, a spring, a conductive poron, a conductive rubber, a conductive tape, or a cooper connector may be disposed between the second part and the printed circuit board 350 , and the second conductive pattern 372 .
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the second conductive pattern 372 may be implemented in various other ways such as plating, printing, or sus.
  • the second conductive pattern 372 may be utilized for short-range wireless communication such as WiFi or Bluetooth.
  • the third conductive pattern 373 may be disposed on the rear cover 242 .
  • the third conductive pattern 373 is disposed along an edge connected to the side member 243 , and may have a round ring shape when viewed from the top of the front cover 241 .
  • the third conductive pattern 373 may be utilized for short-range wireless communication.
  • the third conductive pattern 373 may be utilized when transmitting and/or receiving a magnetic signal.
  • the fourth conductive pattern 374 may include a coil disposed on the rear cover 242 .
  • the fourth conductive pattern 374 may be electrically connected to a wireless charging circuit to wirelessly receive power from an external electronic device or wirelessly transmit power to an external electronic device.
  • the wireless charging circuit may include a power management integrated circuit (PMIC) or a charger integrated circuit (IC) included in the power management module 188 of FIG.
  • PMIC power management integrated circuit
  • IC charger integrated circuit
  • the first support member 320 may include at least one antenna radiator (eg, a first conductive pattern 371 , a second conductive pattern 372 , a third conductive pattern 373 , or a fourth conductive pattern).
  • An electrical influence (eg, noise) from the pattern 374 ) to the display 310 may be reduced.
  • the first support member 320 may serve as a heat spreader to spread or dissipate heat emitted from the display 310 .
  • a wheel key 380 as a rotation type input device may be disposed on the side member 243 .
  • the wheel key 380 is a round annular member around the front cover 241 when viewed from above the front cover 241 , and may be rotatably connected to the side member 243 .
  • the main body 210 may perform various functions based on the rotation of the wheel key 380 .
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A' in the electronic device 200 of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • the body 210 includes a front cover 241 , a rear cover 242 , a side member 243 , a display 310 , a first support member 320 , and a flexible printed circuit.
  • the substrate 330 , the second support member 340 , the printed circuit board 350 , the battery 360 , the first adhesive member 501 , the second adhesive member 502 , the third adhesive member 503 , and the display It may include a driving circuit 510 , at least one passive element 520 , or at least one optical element 530 .
  • at least one of the components of the main body 210 illustrated in FIG. 5 may be the same as or similar to at least one of the components of FIG. 3 , and overlapping descriptions will be omitted.
  • the wheel key 380 of FIG. 3 and a structure related thereto are omitted.
  • an edge (not shown) of the front cover 241 may be coupled to the side member 243 through various adhesive members 241c such as double-sided tape.
  • the rear cover 242 may be coupled to or separated from the side member 243 by rotation or other various fastening methods.
  • a seal member such as an O-ring for waterproofing may be disposed at the connection portion between the rear cover 242 and the side member 243 .
  • the display 310 , the first support member 320 , the second support member 340 , the printed circuit board 350 , and the battery 360 include a front cover 241 , a rear cover 242 , and a side member ( 243) may be disposed in the inner space of the housing (eg, the housing 240 of FIG. 2A ).
  • the front cover 241 has a third surface 241a disposed inside the body 210 and a fourth surface 241a disposed on the opposite side to the third surface 241a and exposed to the outside ( 241b).
  • the third surface 241a is formed to be convex in the direction (eg, +z direction) from the rear cover 242 to the front cover 241 so that it is farther from the rear cover 242 side from the edge E1 to the center can be
  • the third surface 241a may be a three-dimensional curved surface that increases in the +z-axis direction from the edge E1 to the center.
  • the display 310 may be disposed along at least a portion of the third surface 241a of the front cover 241 , for example, in the +z-axis direction so as to move away from the rear cover 242 from the edge to the center. may be convexly formed.
  • the fourth surface 241b may be formed substantially parallel to the third surface 241a.
  • the fourth surface 241b may be formed to be flat.
  • the front cover 241 may be formed in a shape in which a center portion is thinner than an edge thereof.
  • the third surface 241a is directed from the front cover 241 to the rear cover 242 toward the rear cover 242 from the edge E1 to the center (eg, from the front cover 241 ). : It may be formed convex in the -z direction).
  • the display 310 may be disposed along at least a portion of the third surface 241a of the front cover 241 , for example, from the edge to the center, toward the rear cover 242, in the -z axis direction. It may be formed convex.
  • the display 310 may be disposed between the front cover 241 and the second support member 340 , and may be coupled to the front cover 241 .
  • a first adhesive member 501 may be disposed between the front cover 241 and the display 310 , and the first adhesive member 501 may be an optically transparent adhesive member such as optical clear adhesive (OCA).
  • OCA optical clear adhesive
  • the front cover 241 and the display 310 may be coupled without an air gap through the first adhesive member 501 .
  • the first adhesive member 501 may improve image quality.
  • the display due to the refractive index difference between the different media eg, the front cover 241, the air gap, and the display 310)
  • a portion of the light output from the 310 may not go straight to the front cover 241 but be reflected and lost.
  • the loss of light due to the air gap blurs the image through the effective area that can express the image on the screen (eg, the device consisting of the display 310 and the front cover 241). It may cause deterioration of quality.
  • the air gap between the front cover 241 and the display 310 is filled with the first adhesive member 501, the refractive index difference between the first adhesive member 501 and the medium layer in contact with it is minimized.
  • the reflectivity of the interface between the first adhesive member 501 and the medium layer in contact therewith may be reduced.
  • the reflectivity of the interface between the first adhesive member 501 and the medium layer in contact therewith is reduced, reflection at the interface and loss of light due to this can be reduced, so that a clear image can be displayed on the screen.
  • the first adhesive member 501 may be an adhesive in liquid form such as optical clear resin (OCR) or super view resin (SVR), and a convex display 310 and a front cover ( 241), it is possible to reduce the occurrence of air bubbles between them.
  • OCR optical clear resin
  • SVR super view resin
  • the display 310 may include a substrate 410 and a display panel 420 disposed on the substrate 410 .
  • the substrate 410 may be a flexible plastic substrate, and may be referred to as a 'backplane' or a 'backplane substrate' as a substrate on which the display panel 420 is disposed.
  • the display panel 420 may be formed on the substrate 410 through a series of processes such as deposition, patterning, and etching.
  • the display panel 420 may be at least partially disposed along the front cover 241 , and may be bonded to the front cover 241 through the transparent first adhesive member 501 .
  • the display panel 420 may include a light emitting layer 421 .
  • the light emitting layer 421 may include, for example, a plurality of pixels implemented as a light emitting device such as an OLED. An area in which a plurality of pixels are disposed may form a screen, which is an effective area capable of expressing an image.
  • the light emitting layer 421 may include at least one thin film transistor (TFT) for controlling the plurality of pixels.
  • the at least one TFT may control the current to the light emitting device to turn on or off the pixel or adjust the brightness of the pixel.
  • the at least one TFT may be implemented as, for example, an amorphous silicon (a-Si) TFT or a low-temperature polycrystalline silicon (LTPS) TFT.
  • a-Si amorphous silicon
  • LTPS low-temperature polycrystalline silicon
  • the light emitting layer 421 may include a storage capacitor, and the storage capacitor maintains a voltage signal to the pixel, maintains the voltage applied to the pixel within one frame, or changes the gate voltage of the TFT due to leakage during the light emission time. can reduce By a routine (eg, initialization, data write) controlling at least one TFT, the storage capacitor may maintain the voltage applied to the pixel at a predetermined time interval.
  • a routine eg, initialization, data write
  • the display panel 420 may include an optical layer 422 disposed between the light emitting layer 421 and the first adhesive member 501 .
  • the optical layer 422 may improve image quality of the screen.
  • the optical layer 422 may include a retardation layer (or retarder) and a polarizing layer (or polarizer) disposed between the retardation layer and the front cover 241 . have.
  • unpolarized light such as sunlight passes through the front cover 241 and the first adhesive member 501 and is incident on the display 310
  • the unpolarized light passes through the polarization layer and is converted into linearly polarized light
  • the linearly polarized light may pass through the phase delay layer to be converted into circularly polarized light.
  • phase retardation layer may have a characteristic of a quarter wave retarder ( ⁇ /4 retarder).
  • ⁇ /4 retarder quarter wave retarder
  • the polarization layer and the phase delay layer may improve outdoor visibility by preventing light coming from the outside from being reflected.
  • circularly polarized light changed by the phase delay layer having a quarter wave retarder ( ⁇ /4 retarder) characteristic is reflected by the light emitting layer 421 , and the reflected circularly polarized light passes through the phase delay layer again.
  • a total ⁇ /2 phase delay occurs, turning into linearly polarized light perpendicular to the initial 90° polarization. This 180° linearly polarized light cannot pass through the 90° polarization layer and be emitted to the outside.
  • a single layer in which the polarization layer and the retardation layer are combined may be provided, and this layer may be defined as a 'circularly polarization layer'.
  • various other layers may be disposed on the display panel 420 .
  • at least one layer may be disposed between the substrate 410 and the light emitting layer 421 .
  • at least one layer may be disposed on the substrate 410 between the substrate 410 and the first support member 320 .
  • Adhesive members (not shown) of various polymers may be disposed between the plurality of layers included in the display panel 420 .
  • Some of the plurality of layers included in the display panel 420 may block external light or light generated from the light emitting layer 421 .
  • Some of the plurality of layers included in the display panel 420 may diffuse, disperse, or radiate heat.
  • Some of the plurality of layers included in the display panel 420 may shield noise.
  • the layers included in the display panel 420 may perform various other functions.
  • at least one layer eg, a layer serving as a ground plane or an electromagnetic autism layer disposed on the display panel 420 may extend to the extended portion 411 of the substrate 410 . .
  • the display panel 420 may include a touch sensing circuit (eg, a touch sensor).
  • the touch sensing circuit may be implemented as a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • the touch sensing circuit may be disposed between the front cover 241 and the optical layer 422 (eg, an add-on type).
  • the touch sensing circuit may be disposed between the optical layer 422 and the light emitting layer 421 (eg, on-cell type).
  • the light emitting layer 421 may include a touch sensing circuit or a touch sensing function (eg, in-cell type).
  • the display panel 420 may be based on an OLED and may include an encapsulation layer disposed between the light emitting layer 421 and the optical layer 422 .
  • Organic materials and electrodes that emit light in OLEDs are very sensitive to oxygen and/or moisture and may lose their luminescent properties.
  • the encapsulation layer may seal the light emitting layer 421 so that oxygen and/or moisture do not penetrate into the OLED.
  • the display 310 is a flexible display based on a flexible substrate 410 and an OLED, and an encapsulation layer thereof is, for example, to be implemented with thin-film encapsulation (TFE).
  • the flexible display may include a conductive pattern such as a metal mesh (eg, aluminum metal mesh) as a touch sensing circuit disposed on the encapsulation layer and the optical layer 422 .
  • the metal mesh may have greater durability than the transparent conductive layer implemented with ITO.
  • the display panel 420 may further include a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch.
  • the display 310 may further include various components according to its provision form. Although it is not possible to enumerate all of these components due to various variations according to the convergence trend of the display 310, components equivalent to the above-mentioned components may be further included in the display 310. have. According to various embodiments, in the display 310 , specific components may be excluded from the above components or replaced with other components according to the type of provision thereof.
  • the first support member 320 may be coupled to the display 310 through a second adhesive member 502 made of various polymers between the display 310 and the second support member 340 .
  • the first support member 320 may include a convex first surface 321 formed along the convex shape of the display 310 . Since the first surface 321 of the first support member 320 is formed in a convex shape corresponding to the display panel 420 , the display panel 420 is disposed on the first surface 321 of the first support member 320 . It can be attached evenly without lifting.
  • the first support member 320 may provide rigidity or durability to the display 310 and the front cover 241 attached to the display 310 in response to an external shock or external pressure caused by a drop or an external force. have.
  • the first support member 320 may include a second surface 322 that is disposed opposite to the first surface 321 and is substantially flat.
  • the display 310 has a convex shape that moves away from the rear cover 242 from the edge to the center. Therefore, it is difficult for the flexible printed circuit board 330 to be evenly attached along the display 310 , and bonding defects such as folds, wrinkles, or dents may occur.
  • the second surface 322 of the first support member 320 is formed to be flat, a bonding defect between the flexible printed circuit board 330 and the second surface 322 may not substantially occur. have.
  • the second surface 322 of the first support member 320 may be formed as a two-dimensional curved surface having a convex shape in the +z axis direction or the -z axis direction, and soft printing.
  • the circuit board 330 may be easily attached to the second surface 322 evenly without lifting.
  • the flexible printed circuit board 330 includes a first portion 330a of a first section including one end 331 electrically connected to the substrate 410 and , the second portion 330b of the second section including the other end 332 electrically connected to the printed circuit board 350 may be included.
  • the first portion 330a may be attached to the second surface 322 of the first support member 320 through the third adhesive member 503 of various polymers.
  • the connection (or bonding portion) D between the flexible printed circuit board 330 and the substrate 410 is the second It may be disposed adjacent to the face 322 .
  • the extended portion 411 of the substrate 410 is a side (or side surface) of the first support member 320 .
  • 323 eg, a surface connecting the edge of the first surface 321 and the edge of the second surface 322 ) (see FIG. 3 or 4 ) may be disposed in a curved shape.
  • the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 is formed on the second surface 322 . It may be easy to attach evenly without floating on the top. For this reason, damage to the flexible printed circuit board 330 by an external shock or external pressure caused by a drop or an external force may be prevented from being damaged.
  • the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 may be attached to the second surface 322 , and damage to the elements may also be prevented due to an external shock or external pressure caused by a drop or an external force.
  • the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 when the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 is attached to the display 310 without the first support member 320, the display 310 moves from the edge to the center of the rear cover ( 242), the first part 330a of the flexible printed circuit board 330 may not be in close contact evenly along the display 310, and bonding defects such as folds, wrinkles, or dents may occur.
  • bonding defects such as folds, wrinkles, or dents may occur.
  • the second surface 322 of the first support member 320 since the second surface 322 of the first support member 320 is formed to be at least partially flat, the space between the first portion 330a and the second surface 322 of the flexible printed circuit board 330 is A bonding defect may not substantially occur. Accordingly, damage to the flexible printed circuit board 330 by external impact may be prevented.
  • various elements such as at least one passive element 520 or at least one optical element 530 may be disposed. Since a bonding defect between the first portion 330a and the second surface 322 of the flexible printed circuit board 330 does not substantially occur, damage to the elements due to external impact can be prevented.
  • the third adhesive member 503 may be implemented with a variety of soft or hard polymers capable of absorbing or alleviating external impact.
  • the third adhesive member 503 is, when an external impact or external pressure is generated by a drop or an external force, the flexible printed circuit board 330 , at least one passive element 520 , or at least one optical element 530 , and It is possible to reduce stress in various devices such as the substrate 410 , and/or the display driving circuit 510 .
  • connection part D (eg, a connection part D of FIGS. 3 or 5 ) between the flexible printed circuit board 330 and the substrate 410 according to an exemplary embodiment.
  • connection D between the one end 331 of the flexible printed circuit board 330 and the one end 413 of the extended portion 411 of the substrate 410 is an ACF bonding (anisotropic conductive film) bonding) can be used.
  • the ACF may be an anisotropic conductive film in which fine conductive particles (eg, Ni, carbon, or solder ball) are mixed with an adhesive resin (eg, thermosetting resin) to form a film and conduct electricity in only one direction.
  • the substrate 410 When the ACF is disposed between one end 331 of the flexible printed circuit board 330 and one end 413 of the extended portion 411 of the substrate 410 and compressed by applying heat and pressure, the substrate 410 is The first conductive pattern 601 formed on the extended portion 411 may be electrically connected to the second conductive pattern 602 formed on the flexible printed circuit board 330 through conductive particles 603 , and adhered The resin 604 may bond the extended portion 411 of the substrate 410 and the flexible printed circuit board 330 .
  • one end 331 of the flexible printed circuit board 330 includes a first support member 320 and an extended portion of the substrate 410 ( It may be disposed between one end 413 of the 411 .
  • one end 413 of the extended portion 411 of the substrate 410 is connected to the first supporting member 320 and one end of the flexible printed circuit board 330 ( 331) may be disposed between.
  • the printed circuit board 350 has a fifth side 351 facing the front cover 241 , and a sixth side opposite to the fifth side 351 and facing the rear cover 242 . face 352 .
  • a connector 353 may be disposed on the sixth surface 352 .
  • the second portion of the flexible printed circuit board 330 may be disposed in a curved shape while covering a side surface (eg, a side surface facing the side member 743 ) of the second support member 340 .
  • a bending portion (not shown) covering the side surface of the second support member 340 may pass through a space between the side member 243 and the second support member 340 .
  • the bending portion (not shown) covering the side surface of the second support member 340 in the flexible printed circuit board 330 passes through the opening formed in the second support member 340 .
  • the location or shape of the printed circuit board 350 may be implemented in various ways, and accordingly, the connection structure or the shape between the flexible printed circuit board 330 and the printed circuit board 350 is shown in FIG. 5 . It may be various without being limited to the embodiment of.
  • the printed circuit board 350 may be disposed so as not to overlap the battery 360 when viewed from the top of the rear cover 242 .
  • a signal commanded by a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) disposed on the printed circuit board 350 to drive the display panel 420 is transmitted to the display driving circuit 510 through the flexible printed circuit board 330 . can be transmitted to
  • the display driving circuit 510 may be disposed on the extended portion 411 of the substrate 410 .
  • the display driving circuit 510 may include a DDI (or DDI chip).
  • the DDI may be disposed on the extended portion 411 of the substrate 410 in a chip-on plastic (COP) manner.
  • the DDI may be disposed in a chip-on film (COF) method and may be electrically connected to the display panel 420 .
  • the COF may have a structure in which the DDI is disposed on a separate flexible film substrate that electrically connects the substrate 410 and the flexible printed circuit board 330 by replacing the extended portion 411 of the substrate 410 .
  • the flexible film substrate and the flexible printed circuit board 330 may be connected by ACF bonding.
  • the DDI may be disposed on the extended portion 411 (or the flexible film substrate in the COF) of the substrate 410 via tape automated bonding (TAB).
  • TAB tape automated bonding
  • an electrical path electrically connecting the display driving circuit 510 and the display panel 420 (or TFTs) may be disposed on the substrate 410 through a deposition method.
  • the electrical path may be formed on the substrate 410 based on LTPS or a-Si together with the TFT.
  • the display driving circuit 510 serves as a signal path between the processors (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) disposed on the printed circuit board 350 to control pixels through the TFTs in the display panel 420 .
  • the display driving circuit 510 has a function of turning on or off pixels included in the display panel 420 , and may be electrically connected to a gate electrode of the TFT.
  • the display driving circuit 510 has a function of making a color difference by adjusting the amount of RGB (red, green, blue) signals of pixels, and may be electrically connected to a source electrode of the TFT.
  • the TFT may include a gate line electrically connecting the display driving circuit 510 and the gate electrode of the TFT, and a source line (or data line) electrically connecting the display driving circuit 510 and the source electrode of the TFT. .
  • the display driving circuit 510 may be a DDI package.
  • the DDI package may include a DDI (or DDI chip), a timing controller (T-CON), a graphics RAM (GRAM), or power generating circuits.
  • the timing controller may convert a data signal input from the processor into a signal required by the DDI.
  • the timing controller may play a role of adjusting input data information into signals suitable for the gate IC and source IC of the DDI.
  • Graphics RAM can serve as a memory that temporarily stores data to be input to the DDI's IC.
  • the graphic RAM can store the input signal and send it back to the DDI's IC, where it can interact with the timing controller to process the signal.
  • the power driver may generate a voltage for driving the display panel 420 to supply a voltage required to the gate IC and the source IC of the DDI.
  • the display driving circuit 510 may be disposed between the extended portion 411 of the substrate 410 and the first support member 320 .
  • the first support member 320 may include a first recess 511 formed in the second surface 322 .
  • the display driving circuit 510 may be inserted into the first recess 511 .
  • the structure in which the display driving circuit 510 is disposed in the first recess 511 of the first supporting member 320 between the extended portion 411 of the substrate 410 and the first supporting member 320 is a display, The driving circuit 510 may be protected.
  • the display driving circuit 510 is not disposed between the extended portion 411 of the substrate 410 and the second support member 340 , so that the display 310 , the first support member 320 , and the flexible printed circuit are not disposed. It may contribute to slimming of the display package including the substrate 330 .
  • the length of the bending portion 412 of the substrate 410 due to the height difference between the first surface 321 and the second surface 322 of the first support member 320 is reduced or the bending
  • the first support member 320 may include a portion 325 in which the height of the side surface 323 is reduced to correspond to the bending portion 412 .
  • the side surface 323 corresponding to the bending portion 412 of the substrate 410 may be formed as a curved surface at least partially along the bending portion 412 .
  • a polymer adhesive member may be disposed between the curved surface and the bending portion 412 , so that the bent portion of the substrate 410 against an external impact or external pressure caused by a drop or external force. By reducing the shaking, flow, or vibration of the 412 , damage to the bent portion 412 can be prevented.
  • a polymer may be filled between the bending portion 412 of the substrate 410 and the first support member 320 .
  • the polymer reduces shaking, flow, or vibration of the bent portion 412 of the substrate 410 in response to an external shock or external pressure caused by a drop or an external force, thereby preventing the bent portion 412 from being damaged.
  • the portion 325 may be formed to extend to the extended portion 411 of the substrate 410 (refer to reference numeral 324 ).
  • An adhesive member (not shown) may be disposed between the extended portion 324 and the extended portion 411 of the substrate 410 . Due to this, the shaking, flow, or vibration of the extended portion 411 of the substrate 410 is reduced with respect to an external shock or external pressure caused by a drop or an external force, and the substrate 410 or the display driving circuit 510 disposed thereon ) to prevent damage.
  • the first support member 320 may include a recess (eg, a recess in the +x-axis direction) formed in the side surface 323 , and a bending portion ( 412) may be disposed in the recess.
  • a recess eg, a recess in the +x-axis direction
  • a bending portion 412
  • a polymer may be filled in the first recess 511 or between the extended portion 411 of the substrate 410 and the first recess 511 .
  • the polymer may increase the bonding force between the extended portion 411 of the substrate 410 , the display driving circuit 510 , and the first support member 320 .
  • the polymer reduces shaking, flow, or vibration of the extended portion 411 of the substrate 410 and the display driving circuit 510 in response to an external shock or external pressure caused by a drop or external force, thereby extending the substrate 410 .
  • the damaged portion 411 and/or the display driving circuit 510 may be prevented from being damaged.
  • the polymer may be a variety of soft or hard polymers capable of absorbing or alleviating external impact.
  • At least one passive element 520 may be disposed on the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 .
  • the at least one passive element 520 may be disposed between the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 and the first support member 320 .
  • the first support member 320 may include a second recess 521 formed in the second surface 322 .
  • At least one passive element 520 may be inserted into the second recess 521 .
  • At least one passive element 520 is disposed in the second recess 521 of the first support member 320 between the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 and the first support member 320 .
  • the structure used may protect at least one passive element 520 .
  • the at least one passive element 520 is not disposed between the first portion 330a and the second support member 340 of the flexible printed circuit board 330 , such that the display 310 and the first support member 320 are not disposed. , and the flexible printed circuit board 330 may contribute to slimming of the display package.
  • the at least one passive element 520 may be various elements related to the operation of the display panel 420 or the display driving circuit 510 . According to various embodiments, various other elements may be disposed on the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 without being limited to passive elements.
  • a polymer may be filled in the second recess 521 or between the first portion 330a and the second recess 521 of the flexible printed circuit board 330 .
  • the polymer may increase the bonding force between the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 , the at least one passive element 520 , and the first support member 320 .
  • the polymer reduces shaking, flow, or vibration of the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 and at least one passive element 520 against an external shock or external pressure caused by a drop or an external force, Damage to the first portion 330a of the printed circuit board 330 and/or the at least one passive element 520 may be prevented.
  • the polymer may be a variety of soft or hard polymers capable of absorbing or alleviating external impact.
  • At least one optical element 530 may be disposed on the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 .
  • the at least one optical element 530 may be disposed between the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 and the first support member 320 .
  • the first support member 320 may include an opening 531 penetrating between the first surface 321 and the second surface 322 .
  • At least one optical element 530 may be disposed in the opening 531 .
  • the structure in which at least one optical element 530 is disposed in the opening 531 of the first support member 320 between the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 and the first support member 320 is , at least one optical element 530 may be protected.
  • the at least one optical element 530 is not disposed between the first portion 330a and the second support member 340 of the flexible printed circuit board 330 , such that the display 310 and the first support member 320 are not disposed. , and the flexible printed circuit board 330 may contribute to slimming of the display package.
  • the at least one optical element 530 may be an illuminance sensor. Light from the outside may pass through the display 310 to reach the illuminance sensor. At least a portion of the plurality of layers included in the display 310 may include a light-shielding material, and a portion corresponding to the opening 531 of the first support member 320 emits light in the form of an opening or a through hole. It can be omitted to allow pass-through.
  • the at least one optical element 530 may include a sensor (eg, a proximity sensor or various biometric sensors) capable of detecting an optical signal of at least one wavelength band.
  • the at least one optical element 530 may include at least one light emitting unit and at least one light receiving unit.
  • the light emitting unit may generate light of at least one wavelength band, and may include, for example, a light emitting diode.
  • the light receiving unit may detect an optical signal of at least one wavelength band, and may include, for example, a photodiode.
  • Light output from the at least one light emitting unit may pass through the display 310 and be emitted to the outside. Light from the outside may pass through the display 310 and may be introduced into the at least one light receiving unit.
  • the at least one optical element 530 may include a sensor for various other functions, such as an image sensor.
  • the opening 531 may be filled with a polymer.
  • the polymer may increase the bonding force between the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 , the at least one optical element 530 , and the first support member 320 .
  • the polymer reduces shaking, flow, or vibration of the first portion 330a of the flexible printed circuit board 330 and at least one optical element 530 with respect to an external shock or external pressure caused by a drop or external force, Damage to the first portion 330a of the printed circuit board 330 and/or the at least one optical element 530 may be prevented.
  • the polymer may be a variety of soft or hard polymers capable of absorbing or alleviating external impact.
  • the polymer When the polymer is disposed to extend between the at least one optical element 530 and the display 310 , the polymer may be a material that can transmit light. According to some embodiments, the polymer may be disposed so as not to extend between the at least one optical element 530 and the display 310 .
  • At least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the body 210 .
  • the at least one passive element 520 and its associated second recess 521 may be omitted.
  • the at least one optical element 530 and the opening 531 associated therewith may be omitted.
  • adhesive members eg, double-sided tape
  • the display package including the display 310 , the first support member 320 , and the flexible printed circuit board 330 is supported by the second support member 340 , thereby ensuring the rigidity or durability of the display package.
  • the second support member 340 may include a recess 343 formed on a surface facing the printed circuit board 350 , and the battery 360 may include the recess ( 343) can be placed.
  • the battery 360 may include at least one first terminal (not shown) formed on a surface facing the printed circuit board 350 .
  • the printed circuit board 350 may include at least one second terminal (not shown) formed on a surface facing the battery 360 and aligned with the first terminal.
  • a flexible conductive member may be disposed between the first terminal and the second terminal, and the battery 360 may be electrically connected to the printed circuit board 350 through the flexible conductive member.
  • Flexible conductive members include, for example, C clips (eg, C-shaped springs), pogo-pins, springs, conductive porons, conductive rubbers, conductive tapes or copper connectors. can do.
  • the battery 360 and the printed circuit board 350 may be electrically connected through various other electrical paths, such as an FPCB.
  • the second support member 340 may include an opening 344 leading to a recess 343 in which the battery 360 is disposed.
  • the space formed by the opening 344 may be used to prepare for a fullness phenomenon (eg, swelling) of the battery 360 .
  • the thickness of at least a portion of the battery 360 may increase due to the fullness phenomenon, and the space formed by the opening 344 may provide a space occupied by the increased thickness of the portion of the battery 360 . have.
  • the opening 344 is the display 310 is separated from the second support member 340 due to the fullness of the battery 360, or the display 310 or the front cover 241 is damaged (eg, : It can be prevented from breaking due to pressure applied by the battery 360 having an increased volume, etc.).
  • the first support member 320 may prevent the display 310 or the front cover 241 from being damaged due to the fullness of the battery 360 .
  • the opening 344 may be omitted.
  • the first support member 320 reduces an electrical influence (eg, noise) from the display 310 to the printed circuit board 350 or from the printed circuit board 350 to the display 310 . It may serve as a shielding member (eg, a shield can).
  • the first support member 320 may be formed of a heat transfer material.
  • the first support member 320 may serve as a heat spreader to spread or disperse heat emitted from the display 310 .
  • the polymer when a polymer is filled in the first recess 511 , the second recess 521 , or the opening 531 , the polymer may include a heat transfer material. Heat dissipated from the display driving circuit 510 , the at least one passive element 520 , or the at least one optical element 530 moves through the polymer to the first support member 320 , which may serve as a heat spreader. can be
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a body 710 of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • the body 710 includes a front cover 741 , a rear cover 742 , a side member 743 , a display 810 , a first support member 820 , and a flexible printed circuit.
  • At least one of the components of the body 710 shown in FIG. 7 may be the same as or similar to at least one of the components included in the body 210 of FIG. 5 . At least one of the components of the body 710 shown in FIG. 7 may perform substantially the same role as at least one of the components included in the body 210 of FIG. 5 , except that the shape is different.
  • the body 710 may include a front cover 741 , a rear cover 742 (eg, the back cover 242 of FIG. 5 ), and a side member 743 (eg, the side member 243 of FIG. 5 ). ) may include a housing made of. An edge (not shown) of the front cover 741 may be coupled to the side member 743 through various adhesive members 841c such as double-sided tape.
  • the second support member 840 may be disposed between the front cover 741 and the rear cover 742 , and may be connected to the side member 743 or integrally formed with the side member 743 .
  • the display package including the display 810 , the first support member 820 , and the flexible printed circuit board 830 (eg, the flexible printed circuit board 330 of FIG.
  • the printed circuit board 850 (eg, the printed circuit board 350 of FIG. 5 ) may be disposed on the second support member 840 between the rear cover 742 and the second support member 840 .
  • the display 810 may include a flexible substrate 910 (eg, the substrate 410 of FIG. 5 ), and a light-emitting layer 921 disposed on the substrate 910 (eg, the light-emitting layer 421 of FIG. 5 ). )) and a display panel 920 (eg, the display panel 420 of FIG. 5 ) including an optical layer 922 (eg, the optical layer 422 of FIG. 5 ).
  • a display driving circuit 1010 eg, the display driving circuit 510 of FIG. 5
  • One end of the flexible printed circuit board 830 eg, the flexible printed circuit board 330 of FIG.
  • the other end of the flexible printed circuit board 830 may include a connector 833 (eg, the connector 333 of FIG. 5 ), and the connector 833 is the printed circuit board 850 (eg, the printed circuit board 850 of FIG. 5 ). It may be electrically connected to the connector 853 (eg, the connector 353 of FIG. 5 ) of the circuit board 350 .
  • a first portion of the flexible printed circuit board 830 eg, the first portion 330a of FIG.
  • the first supporting member 820 may be disposed in a curved shape while covering a side surface (not shown).
  • the second portion of the flexible printed circuit board 830 (eg, the second portion 330b of FIG. 3 or 5 ) may be disposed in a curved shape while covering a side surface (not shown) of the second support member 840 . .
  • At least one passive element 1020 (eg, at least one passive element 520 in FIG. 5 ), or at least one optical element 1030 (eg, at least one optical element 530 in FIG. 5 ). ) may be disposed on the flexible printed circuit board 830 .
  • the display driving circuit 1010 may be inserted into the first recess 1011 (eg, the first recess 511 of FIG. 5 ) formed in the first support member 820 .
  • the at least one passive element 1020 may be inserted into the second recess 1021 (eg, the second recess 521 of FIG. 5 ) formed in the first support member 820 .
  • the at least one optical element 1030 may be disposed in the opening 1031 (eg, the opening 531 of FIG. 5 ) formed in the first support member 820 .
  • the battery 860 (eg, the battery 360 of FIG. 5 ) may be disposed on the second support member 840 between the printed circuit board 350 and the second support member 840 .
  • the second support member 840 may include an opening 844 used to prepare the battery 860 from being full.
  • the front cover 741 is convex in a direction (eg, -z-axis direction) from the front cover 741 to the rear cover 742 so that it approaches the rear cover 742 from the edge to the center.
  • the display 810 may be disposed along at least a portion of the front cover 741 , and for example, may be formed to be convex in the -z axis direction so as to approach the rear cover 742 from the edge to the center.
  • An optically transparent adhesive member 1001 eg, the first adhesive member 501 of FIG. 5
  • the front cover 741 and the display 810 may be defined to be disposed concavely toward the interior of the body 210 .
  • the first support member 820 may include a concave first surface 821 formed along the concave shape of the display 810 .
  • the display 810 may be attached to the first surface 821 of the first support member 820 through a second adhesive member 1002 (eg, the second adhesive member 502 of FIG. 5 ).
  • the display 810 may be uniformly attached to the first surface 821 of the first support member 820, and the first support member 820 may withstand an external shock or external pressure caused by a fall or an external force. Rigidity or durability may be provided to the display 810 and the front cover 741 attached to the display 810 .
  • the first support member 820 may include a second surface 822 (eg, the second surface 322 of FIG. 5 ) disposed on the opposite side to the first surface 821 . have.
  • the second surface 822 may be formed to be at least partially flat.
  • the flexible printed circuit board 330 may be attached to the second surface 822 of the first support member 820 through the third adhesive member 1003 . Since the second surface 822 of the first support member 820 is formed to be at least partially flat, the flexible printed circuit board 830 may be easily attached to the second surface 822 without lifting. For this reason, damage to the flexible printed circuit board 830 may be prevented by an external shock or external pressure caused by a drop or an external force.
  • the flexible printed circuit board 330 may be attached to the flat second surface 822 , and at least disposed on the flexible printed circuit board 830 against an external impact or external pressure caused by a drop or an external force. Damage to one passive element 1020 or at least one optical element 1030 can also be prevented.
  • the second surface 822 of the first support member 820 may be formed as a two-dimensional curved surface convex in the +z-axis direction or the -z-axis direction, and soft printing.
  • the circuit board 830 may be easily attached to the second surface 822 evenly without floating.
  • the structure of the convex front cover 741 , the display 810 , the first support member 820 , and the flexible printed circuit board 830 according to the example is not limited to the watch-type electronic device, and various other types of electronic devices are not limited thereto. can be applied to the device.
  • the electronic device (eg, the body 210 of FIG. 2A ) forms at least a part of one surface (eg, the front surface 240A) of the housing (eg, the housing 240 of FIG. 2A ). and a convex plate (eg, the front cover 241 of FIG. 5 ).
  • the electronic device may include a flexible display (eg, the flexible display 310 of FIG. 5 ) disposed along at least a portion of the plate in the housing, and at least a portion of which is visible through the plate.
  • the electronic device may include a flexible printed circuit board (eg, the flexible printed circuit board 330 of FIG. 5 ) electrically connected to the flexible display.
  • the electronic device is disposed between the flexible display and the flexible printed circuit board, and includes a convex first surface (eg, the first surface 321 of FIG. 5 ) on which the flexible display is disposed, and the flexible printed circuit board.
  • a support member eg, the first support member 320 of FIG. 5
  • a second flat surface eg, the second surface 322 of FIG. 5
  • the plate eg, the front cover 241 of FIG. 5
  • the plate has a side of the housing opposite to the one surface (eg, the front surface 240A of FIG. 2A ) from the edge to the center. It may be in a form away from the other surface (eg, the rear surface 240B of FIG. 2B ).
  • the plate eg, the front cover 741 of FIG. 7
  • the plate may have a shape that approaches the other surface of the housing opposite to the one surface from the edge to the center.
  • the flexible display (eg, the flexible display 310 of FIG. 5 ) includes a flexible substrate (eg, the substrate 410 of FIG. 5 ) and a plurality of pixels disposed on the flexible substrate It may include a display panel (eg, the display panel 420 of FIG. 5) including the.
  • the flexible substrate extends to be bent toward the second surface (eg, the second surface 322 of FIG. 5 ), and is electrically connected to the flexible printed circuit board (eg, the flexible printed circuit board 330 of FIG. 5 ). It may include an extended portion to be connected (eg, the extended portion 411 of FIG. 5 ).
  • the electronic device includes a DDI (eg, the display driving circuit 510 of FIG. 5 ) disposed on an extended portion of the substrate (eg, the extended portion 411 of FIG. 5 ). may further include.
  • DDI eg, the display driving circuit 510 of FIG. 5
  • the DDI (eg, the display driving circuit 510 of FIG. 5 ) includes the supporting member (eg, the first supporting member 320 of FIG. 5 ) and an extended portion of the substrate.
  • a recess (eg, the first recess of FIG. 5 ) formed in the second surface (eg, the second surface 322 of FIG. 5 ) between (eg, the extended portion 411 of FIG. 5 ) (511)) can be inserted.
  • the electronic device may further include a polymer filled in the recess (eg, the first recess 511 of FIG. 5 ).
  • the electronic device includes at least one element (eg, at least one passive element of FIG. 5 ) disposed on the flexible printed circuit board (eg, flexible printed circuit board 330 of FIG. 5 ). (520)) may be further included.
  • the at least one element is disposed on the second surface (eg, the second surface 322 of FIG. 5 ) between the support member (eg, the first support member 320 of FIG. 5 ) and the flexible printed circuit board. It may be inserted into the formed recess (eg, the second recess 521 of FIG. 5 ).
  • the electronic device may further include a polymer filled in the recess (eg, the second recess 521 of FIG. 5 ).
  • the electronic device includes at least one optical element (eg, at least one optical element of FIG. 5 ) disposed on the flexible printed circuit board (eg, flexible printed circuit board 330 of FIG. 3 ).
  • a device 530 may be further included.
  • the at least one optical element is disposed between the support member (eg, the first support member 320 in FIG. 5 ) and the flexible printed circuit board on the first surface (eg, the first surface 321 in FIG. 5 ). and an opening (eg, the opening 531 of FIG. 5 ) of the support member passing between the second surfaces (eg, the second surface 322 of FIG. 5 ).
  • the electronic device may further include a transparent polymer filled in the opening (eg, the opening 531 of FIG. 5 ).
  • the housing eg, the housing 240 of FIG. 2A
  • the electronic device includes a second support member (for example, the second support member 340 of FIG. 5 ) disposed between the flexible display (eg, the flexible display 310 of FIG. 5 ) and the other surface in the housing.
  • the electronic device includes a printed circuit board (eg, the printed circuit board 350 of FIG. 5 ) disposed between the other surface and the second support member and including a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). may include more.
  • the flexible printed circuit board may be electrically connected to the printed circuit board.
  • the electronic device is disposed on the printed circuit board (eg, the printed circuit board 350 of FIG. 5 ) to face the other surface (eg, the rear surface 240B of FIG. 2B ), and , a connector electrically connected to the processor (eg, the connector 353 of FIG. 5 ).
  • the flexible printed circuit board eg, the flexible printed circuit board 330 of FIG. 5
  • the flexible printed circuit board (eg, the flexible printed circuit board 330 of FIG. 5 ) is attached to the second support member (eg, the second support member 340 of FIG. 5 ).
  • the second support member eg, the second support member 340 of FIG. 5
  • the electronic device may be a watch-type electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A ).
  • the electronic device (eg, the main body 210 of FIG. 5 ) includes one surface (eg, the front surface 240A of FIG. 2A ) of the housing (eg, the housing 240 of FIG. 2A ). It may include a convex plate (eg, the front cover 241 of FIG. 5 ) forming at least a part.
  • the electronic device may include a flexible display (eg, the flexible display 310 of FIG. 5 ) disposed along at least a portion of the plate in the housing, and at least a portion of which is visible through the plate.
  • the flexible display includes a flexible substrate (eg, the substrate 410 of FIG. 5 ), and a display panel (eg, the display panel of FIG.
  • the electronic device may include a flexible printed circuit board (eg, the flexible printed circuit board 330 of FIG. 5 ) electrically connected to the flexible display.
  • the electronic device is disposed between the flexible display and the flexible printed circuit board, and includes a convex first surface (eg, the first surface 321 of FIG. 5 ) on which the flexible display is disposed, and the flexible printed circuit board.
  • a support member eg, the first support member 320 of FIG. 5
  • a second flat surface eg, the second surface 322 of FIG. 5
  • the DDI may be inserted into a recess (eg, a first recess 511 of FIG. 5 ) formed on the second surface between the support member and the flexible substrate.
  • the plate eg, the front cover 241 of FIG. 5
  • the plate is the opposite side of the housing from the edge to the center of the one surface (eg, the front side 240A of FIG. 2A ) of the housing. It may be in a form away from the other surface (eg, the rear surface 240B of FIG. 2B).
  • the electronic device may further include a polymer filled in the recess (eg, the first recess 511 of FIG. 5 ).
  • the electronic device includes at least one element (eg, at least one passive element of FIG. 5 ) disposed on the flexible printed circuit board (eg, flexible printed circuit board 330 of FIG. 5 ). (520)) may be further included.
  • the at least one element is disposed on the second surface (eg, the second surface 322 of FIG. 5 ) between the support member (eg, the first support member 320 of FIG. 5 ) and the flexible printed circuit board. It may be inserted into the formed recess (eg, the second recess 521 of FIG. 5 ).
  • the electronic device includes at least one optical element (eg, at least one optical element of FIG. 5 ) disposed on the flexible printed circuit board (eg, flexible printed circuit board 330 of FIG. 5 ).
  • a device 530 may be further included.
  • the at least one optical element is disposed between the support member (eg, the first support member 320 in FIG. 5 ) and the flexible printed circuit board on the first surface (eg, the first surface 321 in FIG. 5 ). and an opening (eg, the opening 531 of FIG. 5 ) of the support member passing between the second surfaces (eg, the second surface 322 of FIG. 5 ).

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징의 일면을 적어도 일부 형성하는 볼록한(convex) 플레이트와, 상기 하우징 내에서 상기 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 플렉서블 디스플레이와, 상기 플렉서블 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판, 및 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이가 배치되는 볼록한(convex) 제 1 면과, 상기 연성 인쇄 회로 기판이 배치되는 평평한(flat) 제 2 면을 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다.
전자 장치는 디스플레이, 및 디스플레이를 제어하는 프로세서가 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 디스플레이 및 인쇄 회로 기판은 서로 겹치게 배치되고, 연성 인쇄 회로 기판이 디스플레이 및 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판은 디스플레이로부터 연장되어 디스플레이 및 인쇄 회로 기판 사이로 연장되며, 그 연장된 부분은 인쇄 회로 기판에 부착될 수 있다. 하지만, 연성 인쇄 회로 기판에 다양한 소자들이 배치되는 경우, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 의해 이러한 소자들이 손상될 수 있다. 와치형 전자 장치와 같은 다양한 전자 장치에서는 미려함과 차별화를 위하여 곡면 디스플레이를 적용하고 있는 상황이며, 상기 소자들의 손상을 방지하면서 이러한 곡면 디스플레이 연성 인쇄 회로 기판을 배치하기 더욱 어려워지고 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 연성 인쇄 회로 기판에 배치되는 소자들의 손상을 줄일 수 있도록 상기 연성 인쇄 회로 기판을 전자 장치 내에 배치하기 위한, 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징의 일면을 적어도 일부 형성하는 볼록한(convex) 플레이트와, 상기 하우징 내에서 상기 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 플렉서블 디스플레이와, 상기 플렉서블 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판, 및 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이가 배치되는 볼록한(convex) 제 1 면과, 상기 연성 인쇄 회로 기판이 배치되는 평평한(flat) 제 2 면을 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 및 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판 사이에 디스플레이 및 연성 인쇄 회로 기판을 지지하기 위한 지지 부재를 두면서, 상기 지지 부재에 연성 인쇄 회로 기판이 부착되는 평면 구간을 마련하여, 연성 인쇄 회로 기판이 내구성이 있게 지지 부재에 부착될 수 있으며, 이로 인해 연성 인쇄 회로 기판에 배치되는 소자들이 외부 충격에 대하여 손상될 위험이 저하될 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 도 2a의 본체의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 본체에 관한 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 3의 제 1 지지 부재에 관한 개략적인 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치에서 A-A'라인에 대한 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판 및 기판 사이의 연결부에 관한 단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 본체에 관한 단면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치들(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나""A, B 또는 C" "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 일 실시예에 따른 도 2a의 본체(210)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 전자 장치(200)는, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)이거나, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 웨어러블 전자 장치이고, 예를 들어, 와치형 전자 장치(watch-type electronic device)일 수 있다. 전자 장치(200)는 프로세서, 메모리, 디스플레이, 무선 전력 송신 및/또는 수신 장치와 같은 다양한 전자 부품들을 탑재하고 있는 본체(210), 및 본체(210)와 연결되는 제 1 스트랩(strap)(또는 제 1 와치 스트랩(watch strap))(220) 및 제 2 스트랩(또는 제 2 와치 스트랩)(230)을 포함할 수 있다. 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)은, 전자 장치(200)가 사용자의 손목에 착용될 때 사용자의 손목을 감싸는 부분으로 본체(210)의 양쪽에 각각 연결될 수 있다. 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)은, 예를 들어, 가죽, 고무, 또는 금속과 같은 다양한 재질로 형성될 수 있다. 제 1 스트랩(220)은 본체(210)와 연결되는 제 1 단부(미도시)와 제 1 단부로부터 연장되는 제 2 단부(미도시)를 포함할 수 있고, 제 1 단부에서 제 2 단부로 배열되는 복수의 결착구들(2201)을 포함할 수 있다. 제 2 스트랩(230)은 본체(210)와 연결되는 제 3 단부(미도시)와 제 3 단부로부터 연장되는 제 4 단부(미도시)를 포함할 수 있고, 제 4 단부에는 체결 장치(2301)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 스트랩(220)을 체결 장치(2301)에 관통시킨 후 복수의 결착구들(2201) 중 하나에 체결 장치(2301)를 고정시키는 방식으로 통해, 전자 장치(200)는 사용자의 손목에 착용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 사용자의 손목에 착용하기 위한 다양한 다른 연결 방식이 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)에 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)을 연결한 형태로서 손목에 맞게 사이즈를 조절 가능한 스트랩이 제공될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 본체(210)는 하우징(240)을 포함할 수 있다. 하우징(240)은 전면(240A), 후면(240B), 및 전면(240A) 및 후면(240B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면(240C)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는(미도시), 하우징은, 전면(240A), 후면(240B), 및 측면(240C) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(240A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 커버(또는 전면 플레이트)(241)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의해 형성될 수 있다. 후면(240B)은 실질적으로 불투명한 후면 커버(또는 후면 플레이트)(242)에 의해 형성될 수 있다. 후면 커버(242)는, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘)에 의해 형성될 수 있다. 측면(240C)은, 전면 커버(241) 및 후면 커버(242)와 결합하는 측면 부재(또는, 측면 베젤 구조)(243)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 커버(241)는 원형일 수 있고, 측면 부재(243)는 전면 커버(241)의 에지를 둘러싸는 둥근 환형일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 측면 부재는 전면 커버에 따라 사각형과 같은 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(243) 및 후면 커버(242)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본체(210)는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들어, 전면 커버(241)의 상당 부분을 통하여 보여질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이는, 터치 감지 회로, 및/또는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본체(210)는 복수의 버튼들(212, 213)을 활용하는 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 복수의 버튼들(212, 213)은 하우징(240)의 측면(240C)에 형성된 개구(미도시)에 배치되는 푸쉬/풀(push/pull) 버튼일 수 있다. 예를 들어, 외력에 의해 버튼(212 또는 213)이 가압되면, 하우징(240)의 내부에 배치된 키 입력 장치의 푸쉬 스위치(미도시)에서 신호가 발생할 수 있다. 버튼의 개수 또는 위치는 도 2a의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 버튼은 사용자 입력을 감지할 수 있는 압력 센서, 터치 센서, 초음파 센서와 같이 다양한 사용자 입력 검출 요소를 포함하여 구현될 수 있다. 사용자 입력 검출 요소에 따라 키 입력 장치의 적어도 일부는 다르게 구현될 수 있다. 예를 들어, 버튼(212 또는 213)은 사용자의 입력을 감지하도록 다양한 형태로 구성될 수 있다. 버튼(212 또는 213)은 하우징(240)의 내부에 배치될 수도 있고, 하우징(240)의 개구를 통해 외부로 노출된 형태를 가질 수도 있다. 버튼(212 또는 213)은 사용자 입력 검출 요소로서 압력 센서, 자성 물질, 또는 광학 센서, 스트레인 게이지 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 버튼(212 또는 213)에 포함되는 사용자 입력 검출 요소에 따라 키 입력 장치의 적어도 일부는 다른 형태로 대체될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 터치 센서, 압력 센서, 초음파 센서와 같은 사용자 입력 검출 요소가 하우징(240)의 내부에 배치될 때, 버튼(212 또는 213), 및 버튼(212 또는 213)이 배치되는 하우징(240)의 개구를 포함하는 구조는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 사용자 입력은 하우징(240)의 측면(240C)의 표면의 일부를 통해 사용자 입력 검출 요소에서 검출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 버튼(212 또는 213)을 포함하는 키 입력 장치는 본체(210)에서 생략될 수 있고, 디스플레이 상에 포스트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치는 도 1의 센서 모듈(176) 또는 햅틱 모듈(179) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 본체(210)는 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 발광 소자, 또는 커넥터 홀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 본체(210)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
오디오 모듈(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))은, 예를 들어, 하우징(240)에 형성된 마이크 홀과, 하우징(240)의 내부에 배치되어 마이크 홀을 통해 외부의 소리를 획득하는 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크가 배치될 수 있다. 오디오 모듈은, 예를 들어, 스피커 홀과, 하우징(240)의 내부에 배치되어 스피커 홀을 통해 소리를 출력하기 위한 스피커 또는 통화용 리시버(receiver)를 포함할 수 있다. 스피커 홀은, 예를 들어, 스피커 홀 또는 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(240)의 전면(240A)에 배치된 제 1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(240)의 후면(240B)에 배치된 제 3 센서 모듈(예: HRM(heart rate monitor) 센서와 같은 생체 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈은, 예를 들어, 하우징(240)의 전면(240A)에 배치될 수 있고, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)와 같은 플래시를 포함할 수 있다.
발광 소자는, 예를 들어, 하우징(240)의 전면(240A) 또는 측면(240C)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 커버(241)는 가장자리(E)에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지도록, 후면 커버(242)에서 전면 커버(241)로 향하는 방향(예: +z 방향)으로 볼록하게(convexly) 형성될 수 있다 (도면부호 B 참조). 디스플레이는 전면 커버(241)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 예를 들어, 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지도록, +z 축 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본체(210)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(200)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 본체(210)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 본체(210)는 그 제공 형태에 따라 상기 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 본체(210)에 관한 전개 사시도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 도 3의 제 1 지지 부재(320)에 관한 개략적인 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)의 본체(210)는 전면 커버(241), 후면 커버(242), 측면 부재(243), 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 연성 인쇄 회로 기판(330), 제 2 지지 부재(340), 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(350), 배터리(360), 또는 복수의 도전성 패턴들(371, 372, 373, 374)을 포함할 수 있다. 본체(210)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 또는 2b의 본체(210)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(340)는 전면 커버(241) 및 후면 커버(242) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 및 연성 인쇄 회로 기판(330)으로 이루어진 디스플레이 패키지는 전면 커버(241)와 대면하는 제 2 지지 부재(340)의 일면(341)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(350)은 후면 커버(242)와 대면하는 제 2 지지 부재(340)의 타면(미도시)에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 패키지 및 인쇄 회로 기판(350)은 제 2 지지 부재(340)에 의해 지지되어, 상기 디스플레이 패키지 및 인쇄 회로 기판(350)의 강성 또는 내구성이 확보될 수 있다. 제 2 지지 부재(340)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(340)는 디스플레이(310) 및 인쇄 회로 기판(350)을 배치 및 지지하기 위한 구조체로서, 예를 들어, 브라켓(bracket)으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(243)는 전면 커버(241) 및 후면 커버(242) 사이의 공간을 둘러싸는 환형을 이룰 수 있다. 제 2 지지 부재(340)는 상기 공간에서 측면 부재(243)의 내측에 결합 또는 고정될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(340)는 측면 부재(243)와 일체로 형성될 수도 있다. 측면 부재(243)는 도 2a의 제 1 스트랩(220)과 연결되는 한 쌍의 제 1 연장부들(243a, 243b)을 포함할 수 있다. 한 쌍의 제 1 연장부들(243a, 243b)은 서로 대면하게 형성된 홀(243e)을 포함할 수 있다. 도 2a의 제 1 스트랩(220)을 핀(pin)(미도시)을 통해 측면 부재(243)와 연결할 때, 상기 핀의 양단은 한 쌍의 제 1 연장부들(243a, 243b)에 형성된 홀(243e)에 각각 삽입될 수 있다. 측면 부재(243)는 도 2a의 제 2 스트랩(230)과 연결될 수 있고, 핀을 체결하기 위한 홀을 포함하는 한 쌍의 제 2 연장부들(243c, 243d)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전면 커버(241)의 위에서 볼 때, 한 쌍의 제 1 연장부들(243a, 243b) 및 한 쌍의 제 2 연장부들(243c, 243d)은 서로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 도 2a의 제 1 스트랩(220) 및 제 2 스트랩(230)은 이 밖의 다양한 다른 방식 또는 구조를 통해 측면 부재(243)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는 기판(410) 및 디스플레이 패널(420)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 폴리이미드(polyimide)와 같은 유연한 소재로 형성되는 플라스틱 기판일 수 있다. 디스플레이 패널(420)은 기판(410) 상에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(420)은 OLED(organic light-emitting diode)와 같은 다양한 발광 소자를 기초로 복수의 픽셀들(pixels)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는 연성 인쇄 회로 기판(330)과 전기적으로 연결하기 위한 기판(410)의 연장된 부분(411)을 포함할 수 있다. 기판(410)의 연장된 부분(411)에는 디스플레이 패널(420)이 배치되지 않을 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)의 일단부(331)는 기판(410)의 연장된 부분(411)과 전기적으로 연결될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 타단부(332)는 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)의 타단부(332)는 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(333)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(410)의 연장된 부분(411)에는 디스플레이 패널(420)과 전기적으로 연결되는 디스플레이 구동 회로(예: DDI(display drive integrated circuit))(미도시)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(420)을 구동하기 위하여 인쇄 회로 기판(350)에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에서 명령한 신호는 연성 인쇄 회로 기판(330)을 통해 디스플레이 구동 회로로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 커버(241)는 가장자리(E)에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지도록, 후면 커버(242)에서 전면 커버(241)로 향하는 방향(예: +z 방향)으로 볼록하게 형성될 수 있다 (도면 부호 B 참조). 디스플레이(310)는 전면 커버(241)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 예를 들어, 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지도록, +z 축 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다 (도면 부호 C 참조).
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전면 커버는 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽으로 가까워지도록, 전면 커버에서 후면 커버(242)로 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 볼록하게 형성될 수도 있다. 디스플레이는 전면 커버(241)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 예를 들어, 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽으로 가까워지도록, -z 축 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에서 디스플레이(310)와 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(320)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 도 3 및 4를 참조하면, 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310)의 볼록한 형태를 따라 형성되는 볼록한(convex) 제 1 면(321)을 포함할 있다. 디스플레이(310)는 다양한 폴리머의 접착 부재(미도시)를 이용하여 제 1 지지 부재(320)의 제 1 면(321)에 부착될 수 있다. 디스플레이(310)는 제 1 지지 부재(320)의 제 1 면(321)에 고르게 부착될 수 있고, 제 1 지지 부재(320)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대응하여 견딜 수 있는 강성 또는 내구성을 디스플레이(310), 및 디스플레이(310)에 부착되는 전면 커버(241)에 제공할 수 있다.
도 3 및 4를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(320)는 제 1 면(321)과는 반대 편에 배치되는 제 2 면(322)을 포함할 수 있다. 제 2 면(322)은 제 2 지지 부재(340)와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 적어도 일부 평평하게(flat) 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(330)은 다양한 폴리머의 접착 부재를 통해 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)에 부착될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)이 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)에 부착되면, 연성 인쇄 회로 기판(330)과 연결되는 기판(410)의 연장된 부분(411)은 제 1 지지 부재(320)의 측면(또는 옆면)(323)(예: 제 1 면(321)의 에지 및 제 2 면(322)의 에지를 연결하는 면)을 커버하면서 휘어진 형태로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 측면(323)은 실질적으로 없게 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)이 적어도 일부 평평하게 형성되므로, 연성 인쇄 회로 기판(330)은 제 2 면(322) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수 있다. 이로 인해, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 의해 연성 인쇄 회로 기판(330)의 파손이 방지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(330)에 다양한 소자들(예: 수동 소자들)(미도시)이 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)은 평평한 제 2 면(322)에 부착될 수 있고, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 상기 소자들의 파손 또한 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 +z 축 방향으로 볼록한 형태의 2차원 곡면으로 형성될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(330)은 제 2 면(322) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수 있다. 예를 들어, 제 1 면(321)은 +z 축 방향으로 볼록한 3차원 곡면을 포함하고, 제 2 면(322)은 +z 축 방향으로 볼록한 2차원 곡면을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 2 면(322)을 평평하게 형성하는 경우와 비교하여, 제 1 지지 부재의 두께를 줄일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 2차원 곡면을 포함하는 제 2 면(322) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에 폴리머가 충진될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 2차원 곡면을 포함하는 제 2 면(322)과 대면하는 제 2 지지 부재(340)의 일면(341) 또한 상기 제 2 면(322)을 따르는 형태의 2차원 곡면으로 형성될 수 있고, 이로 인해 제 1 지지 부재(320) 및 제 2 지지 부재(340) 사이의 빈 공간을 줄일 수 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 -z 축 방향으로 볼록한 형태의 2차원 곡면으로 형성될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(330)은 제 2 면(322) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310)를 배치 및 지지하기 위한 구조체로서, 예를 들어, 디스플레이 브라켓(bracket)으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스와 같은 다양한 소자가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 본체(210)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(243) 또는 후면 커버(242)에는 외부 전자 장치와의 전기적 연결을 위한 커넥터 홀이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)은 제 2 지지 부재(340)와 대면하고 다양한 소자들이 배치되는 일면(351), 및 상기 일면(351)과는 반대 편에 배치되고 다양한 소자들이 배치되는 타면(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 상기 일면(351)과 실질적으로 평행할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 상기 일면(351)과 예각(예: 약 10 도 이하의 각도)을 이룰 수도 있다.
배터리(360)는, 예를 들어, 본체(210)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서 제 2 지지 부재(340) 및 인쇄 회로 기판(350) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(340)는 인쇄 회로 기판(350)과 대면하는 면에 형성되는 리세스(recess)(미도시)를 포함할 수 있고, 배터리(360)는 상기 리세스에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패턴들(371, 372, 373, 374)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
예를 들어, 제 1 도전성 패턴(371)은 디스플레이(310) 및 인쇄 회로 기판(350) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(371)은 평면 형태의 코일을 포함할 수 있고, 예를 들어, FPCB와 같은 다양한 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(371)은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(371)을 통해 MST(magnetic secure transmission)와 같이 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신할 때 활용될 수도 있다.
예를 들어, 제 2 도전성 패턴(372)은 제 2 지지 부재(340)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(372)은 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. LDS는, 레이저를 이용하여 제 2 지지 부재(340)(예: 폴리카보네이트와 같은 수지로 형성된 구조)에 패턴을 도안(또는 디자인)하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전성 물질을 도금하여 도전성 패턴을 형성하는 방식일 수 있다. 제 2 도전성 패턴(372)은, 예를 들어, 디스플레이(310)와 대면하는 제 2 지지 부재(340)의 일면(341)에 형성된 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 인쇄 회로 기판(350)과 대면하는 제 2 지지 부재(340)의 타면(미도시)에 형성된 제 2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제 2 부분 및 인쇄 회로 기판(350) 사이에는 C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼 커넥터와 같은 가요성 도전 부재가 배치될 수 있고, 제 2 도전성 패턴(372)은 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(372)은 도금, 인쇄, 또는 서스(sus)와 같은 다양한 다른 방식으로 구현될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(372)은 WiFi, 또는 블루투스와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다.
예를 들어, 제 3 도전성 패턴(373)은 후면 커버(242)에 배치될 수 있다. 제 3 도전성 패턴(373)은 측면 부재(243)와 연결되는 에지(edge)를 따라 배치되어, 전면 커버(241)의 위에서 볼 때 둥근 고리 형태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 패턴(373)은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 도전성 패턴(373)은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신할 때 활용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 4 도전성 패턴(374)은 후면 커버(242)에 배치되는 코일을 포함할 수 있다. 제 4 도전성 패턴(374)은 무선 충전 회로와 전기적으로 연결되어 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 상기 무선 충전 회로는 도 1의 전력 관리 모듈(188)에 포함된 PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있고, 제 4 도전성 패턴(374)을 통하여 수신한 전력을 이용하여 배터리(360)를 충전시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 패턴(371), 제 2 도전성 패턴(372), 제 3 도전성 패턴(373), 또는 제 4 도전성 패턴(374))에서 디스플레이(310)로 미치는 전기적 영향(예: 노이즈)을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310)에서 발산되는 열을 확산 또는 분산하는 히트 스프레더(heat spreader) 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회전 방식의 입력 장치로서 휠 키(wheel key)(380)가 측면 부재(243)에 배치될 수 있다. 휠 키(380)는, 전면 커버(241)의 위에서 볼 때, 전면 커버(241) 주위의 둥근 환형 부재로서, 측면 부재(243)와 회전 가능하게 연결될 수 있다. 본체(210)는 휠 키(380)의 회전을 기초로 다양한 기능을 이행할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)에서 A-A'라인에 대한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 본체(210)는 전면 커버(241), 후면 커버(242), 측면 부재(243), 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 연성 인쇄 회로 기판(330), 제 2 지지 부재(340), 인쇄 회로 기판(350), 배터리(360), 제 1 접착 부재(501), 제 2 접착 부재(502), 제 3 접착 부재(503), 디스플레이 구동 회로(510), 적어도 하나의 수동 소자(520), 또는 적어도 하나의 광학 소자(530)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 본체(210)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 3의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있고, 중복되는 설명은 생략한다. 도 5의 단면도에서는 도 3의 휠 키(380), 및 이에 관한 구조는 생략하였다.
일 실시예에 따르면, 전면 커버(241)의 테두리(미도시)는 양면 테이프와 같은 다양한 접착 부재(241c)를 통해 측면 부재(243)와 결합될 수 있다. 후면 커버(242)는 회전, 또는 이 밖의 다양한 체결 방식을 통해 측면 부재(243)에 결합되거나 분리될 수 있다. 후면 커버(242) 및 측면 부재(243) 사이의 연결 부분에는 방수를 위한 O-링(ring)과 같은 시일 부재(seal member)가 배치될 수 있다. 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 제 2 지지 부재(340), 인쇄 회로 기판(350), 및 배터리(360)는, 전면 커버(241), 후면 커버(242) 및 측면 부재(243)로 이루어진 하우징(예: 도 2a의 하우징(240))의 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 커버(241)는 본체(210)의 내부에 배치되는 제 3 면(241a)과, 제 3 면(241a)과는 반대 편에 배치되고 외부로 노출되는 제 4 면(241b)을 포함할 수 있다. 제 3 면(241a)은 가장자리(E1)에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지도록, 후면 커버(242)에서 전면 커버(241)로 향하는 방향(예: +z 방향)으로 볼록하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(241a)은 가장자리(E1)에서 가운데로 갈수록 +z 축 방향으로 높아지는 3차원 곡면일 수 있다. 디스플레이(310)는 전면 커버(241)의 제 3 면(241a)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 예를 들어, 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지도록, +z 축 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다. 제 4 면(241b)은 제 3 면(241a)과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 4 면(241b)은 평평하게 형성될 수도 있다. 예를 들어, 전면 커버(241)는 가운데 부분이 가장자리 보다 얇은 형태로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 3 면(241a)은 가장자리(E1)에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽으로 가까워지도록, 전면 커버(241)에서 후면 커버(242)로 향하는 방향(예: -z 방향)으로 볼록하게 형성될 수도 있다. 디스플레이(310)는 전면 커버(241)의 제 3 면(241a)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 예를 들어, 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽으로 가까워지도록, -z 축 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는 전면 커버(241) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에 배치될 수 있고, 전면 커버(241)와 결합될 수 있다. 전면 커버(241) 및 디스플레이(310) 사이에는 제 1 접착 부재(501)가 배치될 수 있고, 제 1 접착 부재(501)는 OCA(optical clear adhesive)와 같은 광학용 투명 접착 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 커버(241) 및 디스플레이(310)는 제 1 접착 부재(501)를 통해 에어 갭(air gap) 없이 결합될 수 있다. 제 1 접착 부재(501)는 화질을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(241) 및 디스플레이(310) 사이의 에어 갭이 있을 때, 서로 다른 매질들(예: 전면 커버(241), 에어 갭, 및 디스플레이(310)) 간의 굴절률 차이로 인해 디스플레이(310)로부터 출력된 빛의 일부는 전면 커버(241)로 직진하지 못하고 반사되어 손실될 수 있다. 상기 에어 갭으로 인한 빛의 손실은 화면(예: 디스플레이(310) 및 전면 커버(241)로 이루어진 장치)에서 이미지를 표현할 수 있는 유효 영역(effective area))을 통한 이미지를 흐릿하게 표현하여 이미지의 품질 저하를 초래할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전면 커버(241) 및 디스플레이(310) 사이의 에어 갭이 제 1 접착 부재(501)로 채워지면, 제 1 접착 부재(501) 및 이와 접하는 매질 층 간의 굴절률 차이를 최소화할 수 있다. 제 1 접착 부재(501) 및 이와 접하는 매질 층 간의 굴절률 차이가 최소화되면, 제 1 접착 부재(501) 및 이와 접하는 매질 층 사이의 계면이 가지는 반사율이 저하될 수 있다. 제 1 접착 부재(501) 및 이와 접하는 매질 층 사이의 계면이 가지는 반사율이 저하되면, 상기 계면에서의 반사 및 이로 인한 빛의 손실을 줄일 수 있으므로, 선명한 이미지가 화면을 통해 표현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 접착 부재(501)는 OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin)과 같은 액체 형태의 접착제일 수 있고, 볼록한(convex) 디스플레이(310) 및 전면 커버(241)를 접합할 때 이들 사이의 기포 발생을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는 기판(410), 및 기판(410)에 배치되는 디스플레이 패널(420)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 유연한 플라스틱 기판일 수 있고, 디스플레이 패널(420)이 배치되는 기재로서 '백플레인(backplane)' 또는 '백플레인 기판'으로 지칭될 수 있다. 증착(deposition), 패터닝(patterning), 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 기판(410) 상에 디스플레이 패널(420)이 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(420)은 전면 커버(241)를 따라 적어도 일부 배치될 수 있고, 투명한 제 1 접착 부재(501)를 통해 전면 커버(241)와 접합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(420)은 발광 층(421)을 포함할 수 있다. 발광 층(421)은, 예를 들어, OLED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 복수의 픽셀들이 배치되는 영역은 이미지를 표현할 수 있는 유효 영역인 화면을 형성할 수 있다. 발광 층(421)은 복수의 픽셀들을 제어하기 위한 적어도 하나의 TFT(thin film transistor)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 발광 층(421)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(420)은 발광 층(421) 및 제 1 접착 부재(501) 사이에 배치되는 광학 층(422)을 포함할 수 있다. 광학 층(422)은 화면의 화질을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광학 층(422)은 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)과, 위상 지연 층 및 전면 커버(241) 사이에 배치되는 편광 층(polarizing layer, or polarizer)을 포함할 수 있다. 태양광과 같은 무편광의 빛이 전면 커버(241) 및 제 1 접착 부재(501)를 통과하여 디스플레이(310)로 입사되면, 무편광의 빛은 편광 층을 통과하여 선편광의 빛으로 변하고, 이 선평광의 빛은 위상 지연 층을 통과하여 원평광의 빛으로 변할 수 있다. 예를 들어, 무편광의 빛이 90° 편광 층을 통과하면 90° 선편광의 빛으로 변하고, 90° 선편광의 빛이 45° 위상 지연 층을 통과하면 편광 축이 회전하는 원편광의 빛으로 변환될 수 있다. 위상 지연 층은 quarter wave retarder(λ/4 retarder)의 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 태양광이 전면 커버(241) 및 제 1 접착 부재(501)를 통과하여 디스플레이(310)로 입사되면, 태양광의 대부분은 발광 층(421)에 포함된 전극과 같은 금속에서 반사될 수 있고, 이는 사용자가 화면을 인식하기 어렵게 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 편광 층 및 위상 지연 층은 외부에서 들어온 빛이 반사되어 나가지 못하도록 하여 야외 시인성을 개선할 수 있다. 예를 들어, quarter wave retarder(λ/4 retarder) 특성을 가진 위상 지연 층에 의해 변화된 원편광의 빛은 발광 층(421)에서 반사되고, 반사된 원편광의 빛은 다시 위상 지연 층을 거치면서 총 λ/2 위상 지연이 발생하여 초기 90° 편광에 수직한 선편광의 빛으로 변한다. 이 180° 선평광의 빛은 90° 편광 층을 통과하여 외부로 방출될 수 없다. 다양한 실시예에 따르면, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(420)에는 이 밖의 다양한 층들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 층은 기판(410) 및 발광 층(421) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 층은 기판(410) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에서 기판(410)에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(420)에 포함되는 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(420)에 포함되는 복수의 층들 중 일부는 외부 광, 또는 발광 층(421)에서 발생하는 빛을 차폐할 수 있다. 디스플레이 패널(420)에 포함되는 복수의 층들 중 일부(예: 그라파이트(graphite) 시트, 또는 구리 시트)는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 디스플레이 패널(420)에 포함되는 복수의 층들 중 일부(예: 구리 시트)는 노이즈를 차폐할 수 있다. 디스플레이 패널(420)에 포함되는 층은 이 밖의 다양한 기능을 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(420)에 배치되는 적어도 하나의 층(예: 그라운드 플레인 역할을 하는 층, 또는 전자기 자폐 층)은 기판(410)의 연장된 부분(411)으로 확장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이 패널(420)은 터치 감지 회로(예: 터치 센서)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 감지 회로는 전면 커버(241) 및 광학 층(422) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 실시예에 따르면, 터치 감지 회로는 광학 층(422) 및 발광 층(421) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 실시예에 따르면, 발광 층(421)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type).
다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이 패널(420)은 OLED를 기초로 할 수 있고, 발광 층(421) 및 광학 층(422) 사이에 배치되는 봉지 층(encapsulation layer)을 포함할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 봉지 층은, 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(421)을 밀봉할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는 유연한 기판(410) 및 OLED을 기초로 하는 플렉서블 디스플레이로서, 이에 관한 봉지 층은, 예를 들어, 박박 봉지(TFE(thin-film encapsulation))로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이는 봉지 층 및 광학 층(422)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층 보다 큰 내구성을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이 패널(420)은 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(310)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 디스플레이(310)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 디스플레이(310)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에 다양한 폴리머의 제 2 접착 부재(502)를 통해 디스플레이(310)와 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310)의 볼록한 형태를 따라 형성되는 볼록한 제 1 면(321)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(320)의 제 1 면(321)이 디스플레이 패널(420)에 대응하는 볼록한 형태로 형성되므로, 디스플레이 패널(420)은 제 1 지지 부재(320)의 제 1 면(321)에 들뜸 없이 고르게 부착될 수 있다. 제 1 지지 부재(320)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대응하여 견딜 수 있는 강성 또는 내구성을 디스플레이(310), 및 디스플레이(310)에 부착되는 전면 커버(241)에 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 제 1 면(321)과는 반대 편에 배치되고 실질적으로 평평한 제 2 면(322)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(330)을 제 1 지지 부재(320) 없이 디스플레이(310)에 부착하고자 할 때, 디스플레이(310)는 가장자리로부터 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지는 볼록한 형태이기 때문에, 연성 인쇄 회로 기판(330)이 디스플레이(310)를 따라 고르게 부착하기 어려울 뿐 아니라, 접힘, 주름, 또는 찌그러짐과 같은 접합 불량이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 평평하게 형성되므로 연성 인쇄 회로 기판(330) 및 제 2 면(322) 사이의 접합 불량이 실질적으로 발생하지 않을 수 있다. 이로 인해, 외부 충격에 의해 연성 인쇄 회로 기판(330)의 파손이 방지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 +z 축 방향, 또는 -z 축 방향으로 볼록한 형태의 2차원 곡면으로 형성될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(330)은 제 2 면(322) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수도 있다.
도 3 및 5를 참조하면, 일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(330)은, 기판(410)과 전기적으로 연결되는 일단부(331)를 포함하는 제 1 구간의 제 1 부분(330a)과, 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결되는 타단부(332)를 포함하는 제 2 구간의 제 2 부분(330b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 부분(330a)은 다양한 폴리머의 제 3 접착 부재(503)를 통해 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)에 부착될 수 있다. 제 1 부분(330a)이 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)에 부착되면, 연성 인쇄 회로 기판(330) 및 기판(410) 사이의 연결부(또는 접합부)(D)는 제 2 면(322)와 인접하여 배치될 수 있다. 제 1 부분(330a)이 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)에 배치될 때, 기판(410)의 연장된 부분(411)은 제 1 지지 부재(320)의 측면(또는 옆면)(323)(예: 제 1 면(321)의 에지 및 제 2 면(322)의 에지를 연결하는 면)(도 3 또는 4 참조)을 커버하면서 휘어진 형태로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)이 적어도 일부가 평평하게 형성되므로, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)은 제 2 면(322) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수 있다. 이로 인해, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 의해 연성 인쇄 회로 기판(330)의 파손이 방지될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)은 제 2 면(322)에 부착될 수 있고, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 상기 소자들의 파손 또한 방지될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)을 제 1 지지 부재(320) 없이 디스플레이(310)에 부착하고자 할 때, 디스플레이(310)는 가장자리로부터 가운데로 갈수록 후면 커버(242) 쪽과 멀어지는 볼록한 형태이기 때문에, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)이 디스플레이(310)를 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름, 또는 찌그러짐과 같은 접합 불량이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 2 면(322)은 적어도 일부 평평하게 형성되므로 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 2 면(322) 사이의 접합 불량이 실질적으로 발생하지 않을 수 있다. 이로 인해, 외부 충격에 의해 연성 인쇄 회로 기판(330)의 파손이 방지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 수동 소자(520), 또는 적어도 하나의 광학 소자(530)와 같은 다양한 소자들이 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 2 면(322) 사이의 접합 불량이 실질적으로 발생하지 않게 되므로, 외부 충격에 대한 상기 소자들의 파손이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 접착 부재(503)는 외부 충격을 흡수 또는 완화할 수 있는 연질 또는 경질의 다양한 폴리머로 구현될 수 있다. 제 3 접착 부재(503)는, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력이 발생할 때, 연성 인쇄 회로 기판(330), 적어도 하나의 수동 소자(520), 또는 적어도 하나의 광학 소자(530)와 같은 다양한 소자들, 기판(410), 및/또는 디스플레이 구동 회로(510)에서의 스트레스(stress)를 줄일 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(330) 및 기판(410) 사이의 연결부(D)(예: 도 3 또는 5의 연결부(D))에 관한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 일단부(331) 및 기판(410)의 연장된 부분(411)의 일단부(413) 사이의 연결부(D)는 ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding)을 이용하여 형성될 수 있다. ACF는 미세 도전 입자(예: Ni, carbon, 또는 solder ball)를 접착 수지(예: 열경화성 수지)에 혼합시켜 필름 상태로 만들어 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 한 이방성 도전막일 수 있다. ACF를 연성 인쇄 회로 기판(330)의 일단부(331) 및 기판(410)의 연장된 부분(411)의 일단부(413) 사이에 배치한 후 열과 압력을 가하여 압착하면, 기판(410)의 연장된 부분(411)에 형성되는 제 1 도전성 패턴(601)은 도전성 입자들(603)을 통해 연성 인쇄 회로 기판(330)에 형성되는 제 2 도전성 패턴(602)과 전기적으로 연결될 수 있고, 접착 수지(604)는 기판(410)의 연장된 부분(411) 및 연성 인쇄 회로 기판(330)을 접합할 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 상기 연결부(D)에서, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 일단부(331)는 제 1 지지 부재(320) 및 기판(410)의 연장된 부분(411)의 일단부(413) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 연결부(D)에서, 기판(410)의 연장된 부분(411)의 일단부(413)가 제 1 지지 부재(320) 및 연성 인쇄 회로 기판(330)의 일단부(331) 사이에 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)은 전면 커버(241)로 향하는 제 5 면(351), 및 제 5 면(351)과는 반대 편에 배치되고 후면 커버(242)로 향하는 제 6 면(352)을 포함할 수 있다. 제 6 면(352)에는 커넥터(353)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 커넥터(333)가 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 커넥터(353)와 전기적으로 연결될 때, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 2 부분(330b)은 제 2 지지 부재(340)의 측면(예: 측면 부재(743)와 대면하는 옆면)을 커버하면서 휘어진 형태로 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)에서 제 2 지지 부재(340)의 측면을 커버하는 벤딩 부분(미도시)은 측면 부재(243) 및 제 2 지지 부재(340) 사이의 공간을 통과할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 연성 인쇄 회로 기판(330)에서 제 2 지지 부재(340)의 측면을 커버하는 벤딩 부분(미도시)은 제 2 지지 부재(340)에 형성되는 개구를 통과하여 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)의 위치 또는 형태는 다양하게 구현될 수 있고, 이에 따라 연성 인쇄 회로 기판(330) 및 인쇄 회로 기판(350) 사이의 연결 구조 또는 그 형태는 도 5의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)은 후면 커버(242)의 위에서 볼 때 배터리(360)와 중첩하지 않게 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(420)을 구동하기 위하여 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에서 명령한 신호는 연성 인쇄 회로 기판(330)을 통해 디스플레이 구동 회로(510)로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(510)는 기판(410)의 연장된 부분(411)에 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510)는 DDI(또는 DDI 칩)를 포함할 수 있다. DDI는 COP(chip-on plastic) 방식으로 기판(410)의 연장된 부분(411)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, DDI는 COF(chip-on film) 방식으로 배치되어 디스플레이 패널(420)과 전기적으로 연결될 수도 있다. COF는, 기판(410)의 연장된 부분(411)을 대체하여, 기판(410) 및 연성 인쇄 회로 기판(330)을 전기적으로 연결하는 별도의 유연한 필름 기판에 DDI를 배치하는 구조일 수 있다. COF에서, 상기 유연한 필름 기판 및 연성 인쇄 회로 기판(330)은 ACF 본딩으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, DDI는 TAB(tape automated bonding)을 통해 기판(410)의 연장된 부분(411)(또는, COF에서 상기 유연한 필름 기판)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(410)에는 디스플레이 구동 회로(510) 및 디스플레이 패널(420)(또는, TFTs)을 전기적으로 연결하는 전기적 경로(미도시)가 증착과 같은 방식을 통해 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전기적 경로는 TFT와 함께 LTPS 또는 a-Si 기반으로 기판(410)에 형성될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510)는 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 사이에서 신호의 통로 역할을 하여, 디스플레이 패널(420) 내 TFTs를 통해 픽셀들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(510)는 디스플레이 패널(420)에 포함되는 픽셀들을 온 또는 오프하는 기능을 가지며, TFT의 게이트 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510)는 픽셀의 RGB(red, green, blue) 신호의 양을 조절하여 색상 차이를 만드는 기능을 가지며, TFT의 소스 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. TFT는 디스플레이 구동 회로(510) 및 TFT의 게이트 전극을 전기적으로 연결하는 게이트 라인과, 디스플레이 구동 회로(510) 및 TFT의 소스 전극을 전기적으로 연결하는 소스 라인(또는 데이터 라인)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(510)는 DDI 패키지일 수 있다. DDI 패키지는 DDI(또는 DDI 칩), 타이밍컨트롤러(T-CON), 그래픽 RAM(GRAM), 또는 전력 구동부(power generating circuits)를 포함할 수 있다. 타이밍컨트롤러는 프로세서로부터 입력된 데이터 신호를 DDI에서 필요로 하는 신호로 변환시킬 수 있다. 타이밍컨트롤러는 입력 데이터 정보를 DDI의 gate IC 및 source IC에 알맞은 신호로 조정하는 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 DDI의 IC로 입력할 데이터를 일시적으로 저장하는 메모리 역할을 할 수 있다. 그래픽 RAM은 입력된 신호를 저장하고 다시 DDI의 IC로 내보낼 수 있고, 이 때 타이밍컨트롤러와 상호 작용하여 신호를 처리할 수 있다. 전력 구동부는 디스플레이 패널(420)을 구동하기 위한 전압을 생성하여 DDI의 gate IC 및 source IC에 필요한 전압을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(510)는 기판(410)의 연장된 부분(411) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 제 2 면(322)에 형성되는 제 1 리세스(recess)(511)를 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510)는 제 1 리세스(511)에 삽입될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510)가 기판(410)의 연장된 부분(411) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에서 제 1 지지 부재(320)의 제 1 리세스(511)에 배치되는 구조는, 디스플레이 구동 회로(510)를 보호할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510)는 기판(410)의 연장된 부분(411) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에 배치되지 않게 되어, 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 및 연성 인쇄 회로 기판(330)으로 이루어진 디스플레이 패키지에 관한 슬림화에 기여될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)의 제 1 면(321) 및 제 2 면(322) 사이의 높이 차로 인한 기판(410)의 벤딩 부분(412)의 길이를 줄이거나, 상기 벤딩 부분(412)이 원활하게 형성되도록 하기 위하여, 제 1 지지 부재(320)는 상기 벤딩 부분(412)에 대응하여 측면(323)의 높이를 줄인 부분(325)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 기판(410)의 벤딩 부분(412)에 대응하는 측면(323)은 상기 벤딩 부분(412)을 적어도 일부 따르는 곡면으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 곡면 및 상기 벤딩 부분(412) 사이에는 폴리머의 접착 부재가 배치될 수 있고, 이로 인해, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 기판(410)의 벤딩된 부분(412)의 흔들림, 유동, 또는 진동을 줄여, 상기 벤딩된 부분(412)의 파손이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 기판(410)의 벤딩 부분(412) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에 폴리머가 충진될 수도 있다. 상기 폴리머는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 기판(410)의 벤딩된 부분(412)의 흔들림, 유동, 또는 진동을 줄여, 상기 벤딩된 부분(412)의 파손이 방지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부분(325)은 기판(410)의 연장된 부분(411)으로 연장되어 형성될 수 있다 (도면 부호 324 참조). 상기 연장되는 부분(324) 및 기판(410)의 연장된 부분(411) 사이에는 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 이로 인해, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 기판(410)의 연장된 부분(411)의 흔들림, 유동, 또는 진동을 줄여, 기판(410), 또는 이에 배치되는 디스플레이 구동 회로(510)의 파손을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 측면(323)에 형성되는 리세스(예: +x 축 방향으로 파인 형태의 홈)를 포함할 수 있고, 기판(410)의 벤딩 부분(412)이 상기 리세스에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 리세스(511), 또는 기판(410)의 연장된 부분(411) 및 제 1 리세스(511) 사이에는 폴리머가 충진될 수 있다. 상기 폴리머는 기판(410)의 연장된 부분(411), 디스플레이 구동 회로(510), 및 제 1 지지 부재(320) 사이의 결합력을 높일 수 있다. 상기 폴리머는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 기판(410)의 연장된 부분(411), 및 디스플레이 구동 회로(510)의 흔들림, 유동, 또는 진동을 줄여, 기판(410)의 연장된 부분(411) 및/또는 디스플레이 구동 회로(510)의 파손을 방지할 수 있다. 상기 폴리머는 외부 충격을 흡수 또는 완화할 수 있는 연질 또는 경질의 다양한 폴리머일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)에는 적어도 하나의 수동 소자(520)가 배치될 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 제 2 면(322)에 형성되는 제 2 리세스(521)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)는 제 2 리세스(521)에 삽입될 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)가 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에서 제 1 지지 부재(320)의 제 2 리세스(521)에 배치되는 구조는, 적어도 하나의 수동 소자(520)를 보호할 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에 배치되지 않게 되어, 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 및 연성 인쇄 회로 기판(330)으로 이루어진 디스플레이 패키지에 관한 슬림화에 기여될 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(520)는 디스플레이 패널(420), 또는 디스플레이 구동 회로(510)의 동작에 관한 다양한 소자일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 수동 소자에 국한되지 않고 다양한 다른 소자가 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 2 리세스(521), 또는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 2 리세스(521) 사이에는 폴리머가 충진될 수 있다. 상기 폴리머는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a), 적어도 하나의 수동 소자(520), 및 제 1 지지 부재(320) 사이의 결합력을 높일 수 있다. 상기 폴리머는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a), 및 적어도 하나의 수동 소자(520)의 흔들림, 유동, 또는 진동을 줄여, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a), 및/또는 적어도 하나의 수동 소자(520)의 파손을 방지할 수 있다. 상기 폴리머는 외부 충격을 흡수 또는 완화할 수 있는 연질 또는 경질의 다양한 폴리머일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a)에는 적어도 하나의 광학 소자(530)가 배치될 수 있다. 적어도 하나의 광학 소자(530)는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 제 1 면(321) 및 제 2 면(322) 사이를 관통하는 개구(opening)(531)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 광학 소자(530)는 개구(531)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 광학 소자(530)가 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 1 지지 부재(320) 사이에서 제 1 지지 부재(320)의 개구(531)에 배치되는 구조는, 적어도 하나의 광학 소자(530)를 보호할 수 있다. 적어도 하나의 광학 소자(530)는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에 배치되지 않게 되어, 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 및 연성 인쇄 회로 기판(330)으로 이루어진 디스플레이 패키지에 관한 슬림화에 기여될 수 있다.
예를 들어, 적어도 하나의 광학 소자(530)는 조도 센서일 수 있다. 외부로부터의 광은 디스플레이(310)를 통과하여 조도 센서로 도달할 수 있다. 디스플레이(310)의 포함되는 복수의 층들 중 적어도 일부는 빛을 차폐하는 물질을 포함할 수 있고, 제 1 지지 부재(320)의 개구(531)에 대응하는 부분에서는 개구 또는 관통 홀 형태로 빛을 통과시킬 수 있도록 생략될 수 있다.
다른 예를 들어, 적어도 하나의 광학 소자(530)는 적어도 하나의 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있는 센서(예: 근접 센서, 또는 다양한 생체 센서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 광학 소자(530)는 적어도 하나의 발광부 및 적어도 하나의 수광부를 포함할 수 있다. 발광부는 적어도 하나의 파장 대역의 광을 발생시킬 수 있고, 예를 들어, 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 수광부는 적어도 하나의 파장 대역의 광 신호를 검출할 수 있고, 예를 들어, 포토다이오드를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 발광부로부터 출력되는 광은 디스플레이(310)를 통과하여 외부로 방출될 수 있다. 외부로부터의 광은 디스플레이(310)를 통과하여 적어도 하나의 수광부로 유입될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 광학 소자(530)는 이미지 센서와 같은 다양한 다른 기능을 위한 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 개구(531)에는 폴리머가 충진될 수 있다. 상기 폴리머는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a), 적어도 하나의 광학 소자(530), 및 제 1 지지 부재(320) 사이의 결합력을 높일 수 있다. 상기 폴리머는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a), 및 적어도 하나의 광학 소자(530)의 흔들림, 유동, 또는 진동을 줄여, 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a), 및/또는 적어도 하나의 광학 소자(530)의 파손을 방지할 수 있다. 상기 폴리머는 외부 충격을 흡수 또는 완화할 수 있는 연질 또는 경질의 다양한 폴리머일 수 있다. 상기 폴리머가 적어도 하나의 광학 소자(530) 및 디스플레이(310) 사이로 연장되어 배치되는 경우, 상기 폴리머는 빛을 통과시킬 수 있는 물질일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 폴리머는 적어도 하나의 광학 소자(530) 및 디스플레이(310) 사이로 확장되지 않게 배치될 수도 있다.
어떤 실시예에서는, 본체(210)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 수동 소자(520), 및 이와 관련하는 제 2 리세스(521)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 광학 소자(530), 및 이와 관련하는 개구(531)는 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(410)의 연장된 부분(411) 및 제 2 지지 부재(340) 사이, 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(330)의 제 1 부분(330a) 및 제 2 지지 부재(340) 사이에는 다양한 폴리머의 접착 부재(예: 양면 테이프)가 배치될 수 있다. 이로 인해, 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 및 연성 인쇄 회로 기판(330)으로 이루어진 디스플레이 패키지는 제 2 지지 부재(340)에 의해 지지되어, 상기 디스플레이 패키지의 강성 또는 내구성이 확보될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(340)는 인쇄 회로 기판(350)과 대면하는 면에 형성되는 리세스(recess)(343)를 포함할 수 있고, 배터리(360)는 상기 리세스(343)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(360)는 인쇄 회로 기판(350)과 대면하는 면에 형성되는 적어도 하나의 제 1 단자(미도시)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(350)은 배터리(360)와 대면하는 면에 형성되고 상기 제 1 단자와 정렬되는 적어도 하나의 제 2 단자(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 단자 및 제 2 단자 사이에는 가요성 도전 부재가 배치될 수 있고, 배터리(360)는 가요성 도전 부재를 통해 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전 부재는, 예를 들어, C 클립(clip)(예: C 형태의 스프링), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(copper) 커넥터를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배터리(360) 및 인쇄 회로 기판(350)은 FPCB와 같은 다양한 다른 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 3 및 5를 참조하면, 일 실시예에서, 제 2 지지 부재(340)는 배터리(360)가 배치되는 리세스(343)와 이어지는 개구(344)를 포함할 수 있다. 개구(344)에 의해 형성된 공간은 배터리(360)의 배부름 현상(예: 스웰링(swelling))에 대비하는 용도로 활용될 수 있다. 예를 들어, 배부름 현상에 의해 배터리(360)의 적어도 일부분의 두께는 증가할 수 있고, 개구(344)에 의해 형성된 공간은 두께가 증가된 배터리(360)의 부분이 차지하는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개구(344)는 디스플레이(310)가 배터리(360)의 배부름 현상에 의해 제 2 지지 부재(340)로부터 분리되거나 디스플레이(310) 또는 전면 커버(241)가 파손(예: 체적이 증가된 배터리(360)에 의해 가해진 압력으로 인한 깨짐 등) 되지 않도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는, 배터리(360)의 배부름 현상에 의해 디스플레이(310) 또는 전면 커버(241)가 파손되지 않도록 할 수도 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상기 개구(344)는 생략될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310)에서 인쇄 회로 기판(350)으로, 또는 인쇄 회로 기판(350)에서 디스플레이(310)로 미치는 전기적 영향(예: 노이즈)를 줄이는 차폐 부재(예: 쉴드 캔(shield can)) 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(320)는 열 전달 물질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(320)는 디스플레이(310)에서 발산되는 열을 확산 또는 분산하는 히트 스프레더 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 리세스(511), 제 2 리세스(521), 또는 개구(531)에 폴리머가 충진되는 경우, 상기 폴리머는 열 전달 물질을 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(510), 적어도 하나의 수동 소자(520), 또는 적어도 하나의 광학 소자(530)로부터 발산되는 열은 상기 폴리머를 통해 히트 스프레더 역할을 할 수 있는 제 1 지지 부재(320)로 이동될 수 있다.
도 7은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 본체(710)에 관한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 본체(710)는 전면 커버(741), 후면 커버(742), 측면 부재(743), 디스플레이(810), 제 1 지지 부재(820), 연성 인쇄 회로 기판(830), 제 2 지지 부재(840), 인쇄 회로 기판(850), 배터리(860), 제 1 접착 부재(1001), 제 2 접착 부재(1002), 제 3 접착 부재(1003), 디스플레이 구동 회로(1010), 적어도 하나의 수동 소자(1020), 또는 적어도 하나의 광학 소자(1030)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 본체(710)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 5의 본체(210)에 포함되는 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있다. 도 7에 도시된 본체(710)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 5의 본체(210)에 포함되는 구성 요소들 중 적어도 하나와 그 형태를 달리할 뿐 실질적으로 동일한 역할을 할 수 있다.
예를 들어, 본체(710)는 전면 커버(741), 후면 커버(742)(예: 도 5의 후면 커버(242)), 및 측면 부재(743)(예: 도 5의 측면 부재(243))로 이루어진 하우징을 포함할 수 있다. 전면 커버(741)의 테두리(미도시)는 양면 테이프와 같은 다양한 접착 부재(841c)를 통해 측면 부재(743)와 결합될 수 있다. 제 2 지지 부재(840)는 전면 커버(741) 및 후면 커버(742) 사이에 배치되고, 측면 부재(743)와 연결되거나 측면 부재(743)와 일체로 형성될 수 있다. 디스플레이(810), 제 1 지지 부재(820), 및 연성 인쇄 회로 기판(830)(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))으로 이루어진 디스플레이 패키지는 제 2 지지 부재(840)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(850)(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(350))은 후면 커버(742) 및 제 2 지지 부재(840) 사이에서 제 2 지지 부재(840)에 배치될 수 있다.
예를 들어, 디스플레이(810)는 유연한 기판(910)(예: 도 5의 기판(410)), 및 기판(910) 상에 배치되는 발광 층(921)(예: 도 5의 발광 층(421)) 및 광학 층(922)(예: 도 5의 광학 층(422))을 포함하는 디스플레이 패널(920)(예: 도 5의 디스플레이 패널(420))을 포함할 수 있다. 기판(910)의 연장된 부분(911)(예: 도 5의 연장된 부분(411))에는 디스플레이 구동 회로(1010)(예: 도 5의 디스플레이 구동 회로(510))가 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(830)(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))의 일단부는 ACF 본딩과 같은 다양한 방식을 이용하여 기판(910)의 연장된 부분(911)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(830)의 타단부에는 커넥터(833)(예: 도 5의 커넥터(333))를 포함할 수 있고, 커넥터(833)는 인쇄 회로 기판(850)(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(350))의 커넥터(853)(예: 도 5의 커넥터(353))와 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(830)의 제 1 부분(예: 도 3 또는 5의 제 1 부분(330a))은 제 1 지지 부재(820)에 부착되며, 기판(910)의 연장된 부분(911)은 제 1 지지 부재(820)의 측면(미도시)을 커버하면서 휘어진 형태로 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(830)의 제 2 부분(예: 도 3 또는 5의 제 2 부분(330b))은 제 2 지지 부재(840)의 측면(미도시)을 커버하면서 휘어진 형태로 배치될 수 있다.
예를 들어, 적어도 하나의 수동 소자(1020)(예: 도 5의 적어도 하나의 수동 소자(520)), 또는 적어도 하나의 광학 소자(1030)(예: 도 5의 적어도 하나의 광학 소자(530))는 연성 인쇄 회로 기판(830)에 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(1010)는 제 1 지지 부재(820)에 형성되는 제 1 리세스(1011)(예: 도 5의 제 1 리세스(511))에 삽입될 수 있다. 적어도 하나의 수동 소자(1020)는 제 1 지지 부재(820)에 형성되는 제 2 리세스(1021)(예: 도 5의 제 2 리세스(521))에 삽입될 수 있다. 적어도 하나의 광학 소자(1030)는 제 1 지지 부재(820)에 형성되는 개구(1031)(예: 도 5의 개구(531))에 배치될 수 있다.
예를 들어, 배터리(860)(예: 도 5의 배터리(360))는 인쇄 회로 기판(350) 및 제 2 지지 부재(840) 사이에서 제 2 지지 부재(840)에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(840)는 배터리(860)의 배부름 현상에 대비하는 용도로 활용되는 개구(844)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 커버(741)는 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(742) 쪽으로 가까워지도록, 전면 커버(741)에서 후면 커버(742)로 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 볼록하게 형성될 수 있다. 디스플레이(810)는 전면 커버(741)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 예를 들어, 가장자리에서 가운데로 갈수록 후면 커버(742) 쪽으로 가까워지도록, -z 축 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다. 전면 커버(741) 및 디스플레이(810) 사이에는 광학용 투명 접착 부재(1001)(예: 도 5의 제 1 접착 부재(501))가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전면 커버(741) 및 디스플레이(810)는 본체(210)의 내부 쪽으로 오목하게(concavely) 배치된다고 정의될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(820)는 디스플레이(810)의 오목한 형태를 따라 형성되는 오목한(concave) 제 1 면(821)을 포함할 수 있다. 디스플레이(810)는 제 2 접착 부재(1002)(예: 도 5의 제 2 접착 부재(502))를 통해 제 1 지지 부재(820)의 제 1 면(821)에 부착될 수 있다. 디스플레이(810)는 제 1 지지 부재(820)의 제 1 면(821)에 고르게 부착될 수 있고, 제 1 지지 부재(820)는 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대응하여 견딜 수 있는 강성 또는 내구성을 디스플레이(810), 및 디스플레이(810)에 부착되는 전면 커버(741)에 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(820)는 제 1 면(821)과는 반대 편에 배치되는 제 2 면(822)(예: 도 5의 제 2 면(322))을 포함할 수 있다. 제 2 면(822)은 적어도 일부 평평하게(flat) 형성될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(330)은 제 3 접착 부재(1003)를 통해 제 1 지지 부재(820)의 제 2 면(822)에 부착될 수 있다. 제 1 지지 부재(820)의 제 2 면(822)이 적어도 일부 평평하게 형성되므로, 연성 인쇄 회로 기판(830)은 제 2 면(822) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수 있다. 이로 인해, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 의해 연성 인쇄 회로 기판(830)의 파손이 방지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(330)은 평평한 제 2 면(822)에 부착될 수 있고, 낙하 또는 외력에 의한 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 연성 인쇄 회로 기판(830)에 배치되는 적어도 하나의 수동 소자(1020), 또는 적어도 하나의 광학 소자(1030)의 파손 또한 방지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 지지 부재(820)의 제 2 면(822)은 +z 축 방향, 또는 -z축 방향으로 볼록한 형태의 2차원 곡면으로 형성될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(830)은 제 2 면(822) 상에 들뜸 없이 고르게 부착하기 용이할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5의 실시예에 따른 볼록한 전면 커버(241), 디스플레이(310), 제 1 지지 부재(320), 및 연성 인쇄 회로 기판(330)에 관한 구조, 또는 도 7의 실시예에 따른 볼록한 전면 커버(741), 디스플레이(810), 제 1 지지 부재(820), 및 연성 인쇄 회로 기판(830)에 관한 구조는, 와치형 전자 장치에 국한되지 않고, 다양한 다른 형태의 전자 장치에 적용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 본체(210))는, 하우징(예: 도 2a의 하우징(240))의 일면(예: 전면(240A))을 적어도 일부 형성하는 볼록한(convex) 플레이트(예: 도 5의 전면 커버(241))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에서 상기 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(310))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이가 배치되는 볼록한(convex) 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(321))과, 상기 연성 인쇄 회로 기판이 배치되는 평평한(flat) 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322))을 포함하는 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플레이트(예: 도 5의 전면 커버(241))는, 가장자리에서 가운데로 갈수록 상기 일면(예: 도 2a의 전면(240A))과는 반대 편의 상기 하우징의 타면(예: 도 2b의 후면(240B))과 멀어지는 형태일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플레이트(예: 도 7의 전면 커버(741))는, 가장자리에서 가운데로 갈수록 상기 일면과는 반대 편의 상기 하우징의 타면과 가까워지는 형태일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(310))는, 유연한 기판(예: 도 5의 기판(410))과, 상기 유연한 기판에 배치되고 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(420))을 포함할 수 있다. 상기 유연한 기판은, 상기 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322))으로 휘어지게 연장되고, 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))과 전기적으로 연결되는 연장된 부분(예: 도 5의 연장된 부분(411))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 기판의 연장된 부분(예: 도 5의 연장된 부분(411))에 배치되는 DDI(예: 도 5의 디스플레이 구동 회로(510))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 DDI(예: 도 5의 디스플레이 구동 회로(510))는, 상기 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320)) 및 상기 기판의 연장된 부분(예: 도 5의 연장된 부분(411)) 사이에서 상기 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322))에 형성되는 리세스(recess)(예: 도 5의 제 1 리세스(511))에 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 리세스(예: 도 5의 제 1 리세스(511))에 충전되는 폴리머를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))에 배치되는 적어도 하나의 소자(예: 도 5의 적어도 하나의 수동 소자(520))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 소자는, 상기 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320)) 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322))에 형성되는 리세스(예: 도 5의 제 2 리세스(521))에 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 리세스(예: 도 5의 제 2 리세스(521))에 충진되는 폴리머를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 연성 인쇄 회로 기판(330))에 배치되는 적어도 하나의 광학 소자(예: 도 5의 적어도 하나의 광학 소자(530))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 광학 소자는, 상기 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320)) 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 1 면(에: 도 5의 제 1 면(321)) 및 상기 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322)) 사이를 관통하는 상기 지지 부재의 개구(opening)(예: 도 5의 개구(531))에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 개구(예: 도 5의 개구(531))에 충진되는 투명한 폴리머를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2a의 하우징(240))은, 상기 일면(예: 도 2a의 전면(240A))과는 반대 편의 타면(예: 도 2b의 후면(240B))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에서 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(310)) 및 상기 타면 사이에 배치되는 제 2 지지 부재(예: 도 5의 제 2 지지 부재(340))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 타면 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 배치되고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(350))을 더 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 타면(예: 도 2b의 후면(240B))과 대면하여 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(350))에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 커넥터(예: 도 5의 커넥터(353))를 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))은 상기 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))는 상기 제 2 지지 부재(예: 도 5의 제 2 지지 부재(340))에 부착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 와치형 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 본체(210)))는 하우징(예: 도 2a의 하우징(240))의 일면(예: 도 2a의 전면(240A))을 적어도 일부 형성하는 볼록한(convex) 플레이트(예: 도 5의 전면 커버(241))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에서 상기 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(310))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 유연한 기판(예: 도 5의 기판(410))과, 상기 플레이트 및 상기 유연한 기판 사이에서 상기 유연한 기판에 배치되고 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(420)), 및 상기 유연한 기판에 배치되는 DDI(예: 도 5의 디스플레이 구동 회로(510))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이가 배치되는 볼록한(convex) 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(321))과, 상기 연성 인쇄 회로 기판이 배치되는 평평한(flat) 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322))을 포함하는 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320))를 포함할 수 있다. 상기 DDI는, 상기 지지 부재 및 상기 유연한 기판 사이에서 상기 제 2 면에 형성되는 리세스(recess)(예: 도 5의 제 1 리세스(511))에 삽입될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트(예: 도 5의 전면 커버(241))는, 가장자리에서 가운데로 갈수록 상기 일면(예: 도 2a의 전면(240A))과는 반대 편의 상기 하우징의 타면(예: 도 2b의 후면(240B))과 멀어지는 형태일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 리세스(예: 도 5의 제 1 리세스(511))에 충진되는 폴리머를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))에 배치되는 적어도 하나의 소자(예: 도 5의 적어도 하나의 수동 소자(520))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 소자는, 상기 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320)) 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322))에 형성되는 리세스(예: 도 5의 제 2 리세스(521))에 삽입될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 연성 인쇄 회로 기판(330))에 배치되는 적어도 하나의 광학 소자(예: 도 5의 적어도 하나의 광학 소자(530))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 광학 소자는, 상기 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(320)) 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(321)) 및 상기 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(322)) 사이를 관통하는 상기 지지 부재의 개구(opening)(예: 도 5의 개구(531))에 배치될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징의 일면을 적어도 일부 형성하는 볼록한(convex) 플레이트;
    상기 하우징 내에서 상기 플레이트의 적어도 일부를 따라 배치되고, 상기 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 플렉서블 디스플레이;
    상기 플렉서블 디스플레이와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄 회로 기판; 및
    상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 플렉서블 디스플레이가 배치되는 볼록한(convex) 제 1 면과, 상기 연성 인쇄 회로 기판이 배치되는 평평한(flat) 제 2 면을 포함하는 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트는,
    가장자리에서 가운데로 갈수록 상기 일면과는 반대 편의 상기 하우징의 타면과 멀어지는 형태인 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트는,
    가장자리에서 가운데로 갈수록 상기 일면과는 반대 편의 상기 하우징의 타면과 가까워지는 형태인 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는, 유연한 기판과, 상기 유연한 기판에 배치되고 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널을 포함하고,
    상기 유연한 기판은,
    상기 제 2 면으로 휘어지게 연장되고, 상기 연성 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 연장된 부분을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 기판의 연장된 부분에 배치되는 DDI(display drive integrated circuit)를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 DDI는,
    상기 지지 부재 및 상기 기판의 연장된 부분 사이에서 상기 제 2 면에 형성되는 리세스(recess)에 삽입되는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 리세스에 충전되는 폴리머를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 소자를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 소자는, 상기 지지 부재 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 2 면에 형성되는 리세스에 삽입되는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 리세스에 충진되는 폴리머를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 광학 소자를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 광학 소자는, 상기 지지 부재 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이를 관통하는 상기 지지 부재의 개구(opening)에 배치되는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 개구에 충진되는 투명한 폴리머를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 일면과는 반대 편의 타면을 포함하고,
    상기 하우징 내에서 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 타면 사이에 배치되는 제 2 지지 부재; 및
    상기 타면 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 배치되고, 프로세서를 포함하는 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 타면과 대면하여 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은,
    상기 제 2 지지 부재에 부착되는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    와치형 전자 장치인 전자 장치.
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