KR100220206B1 - 기판반송용 지그 및 이를 사용한 액정표시소자의 제조방법 - Google Patents

Abstract

기판반송용 지그는 표면에 액정표시소자의 기판을 지지하여 공정반송되는 지그로서, 표면에 점착되는 기판을 지지하기 위한 점착력이, 반복사용에 의해서도 거의 일정하게 유지되는 점착재층이 지지체위에 설치되어 있다. 이에 따라, 지그에 박판상의 유리나 플라스틱등으로 이루어지는 기판을 점착하여 액정표시소자의 제조공정을 반송시킴으로써, 단체로서 강도 및 강성이 없는 박판상의 유리 및 플라스틱등의 기판재료를 사용해도 종래의 유리용 액정표시소자 제조라인을 공용하여, 액정표시소자를 제조할 수 있다. 또한, 상기 지그는 반복사용할 수 있기 때문에 1회용지그에 비해 액정표시소자의 제조가를 대폭 절감할수 있다.

Description

기판반송용 지그 및 이를 사용한 액정표시소자의 제조방법

제1도는 본 발명의 한 실시예에 관한 기판반송용 지그를 나타내는 단면모식도이다.

제2도는 상기 기판반송용 지그에 기판을 점착한 상태를 나타내는 단면모식도이다.

제3도는 상기 기판반송용 지그를 사용하여 액정표시소자의 제조를 행하는 공정에서 상하기판을 접착시키는 공정 및 시일재를 경화시키는 공정을 보인 단면모식도이다.

제4도는 본 발명의 다른 실시예에 관한 기판반송용 지그의 예를 나타내는 단면모식도이다.

제5도는 본 발명의 또다른 실시예에 관한 기판반송용 지그를 나타내는 단면모식도이다.

제6도는 비교예로서의 기판반송용지그를 보인 단면모식도이다.

제7도는 본 발명의 또다른 실시예에 있어서의 액정표시소자의 배향막형성 공정에서 본소성시의 가열 및 압력조건의 시간변화를 보인 그래프이다.

제8도는 다른 비교예에 있어서의 액정표시소자의 배향막형성 공정에서 본소성시의 가열 및 압력조건의 시간변화를 보인 그래프이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 지그 2 : 지지체

3 : 점착체층 4 : 접착재

5 : 기판 6 : 투명도전막전극

7 : 배향막 8 : 시일재

본 발명은 박판상의 유리기판이나 플라스틱기판등을 사용한 액정표시소자의 제조에 사용되는 기판반송용지그 및 이를 사용한 액정표시소자의 제조방법에 관한 것이다.

종래, 액정표시소자용의 유리기판은 표시의 2중상을 해소하기 위해, 또는 경량화를 도모하기 위해 박판화가 검토되고 있다. 그러나, 유리기판에 있어서는, 파손의 용이성 등의 문제에 의해, 유리기판단체로 제조공정을 반송시키는 경우, 양산레벨에서는 0.7mm정도의 박판화가 한계이고, 0.5mm 또는 0.3mm두께의 대형유리(300×300mm이상)를 사용한 액정표시소자의 제조는 곤란한 것으로 되어 있다.

한편, 유리기판대신, 플라스틱기판을 사용한 액정표시소자에 대한 개발도 진행되고 있다. 그 제조방법으로, 예컨대 일본국 공개특허공보 제3-5718호에는, 플라스틱 기판단체를 시트상으로 하여 반송하는 방법, 및 로울상으로 하여 연속적으로 송출하는 방법이 개시되어 있다.

그러나, 플라스틱기판의 경우, 강성이 적고, 소위 바디가 없고, 열변형온도가 낮으며 표면경도가 낮아 손상되기 쉽고, 가열공정에서 팽창수축등과 같은 변형을 일으키기 쉬운점등에 의해, 기판단체로 반송시키는 경우와 로울상으로 연속적으로 송출하는 경우의 어느 경우도 액정표시소자의 제조는 유리기판을 사용하는 경우에 비해 더욱 곤란하게 된다.

따라서, 예컨대 일본국 공개특허공보 제60-41018호에서는, 플라스틱기판을 액자 모양의 틀에 고정한 형태로 공정반송을 행하여 액정표시소자를 제조하는 방법이, 또한 일본국 공개특허공보 제58-147713호에는 플라스틱기판의 주연부를 지지체에 압착한 형태로 제조하고, 후에 압착부를 절단하는 방법이 각각 제안되어 있다.

또한, 상기 공개특허공보 제3-5718호공보에는 또한, 이형필름상에 플라스틱 기판으로 된 고분자수지를 적층한 형태로 제조하는 방법도 개시되어 있다. 상기 이형필름은 지지체인 필름상에 이형제로서 실리콘계 수지를 도포하여 형성된다.

또한, 상기 실리콘계수지, 예컨대 실리콘은 일반용 이형제로 각종 용도에 사용되고, 오일형, 페이스트형, 용액형, 소부형, 에멀젼형, 수용성형, 스프레이형등으로 분류된다. 예컨대, 시일의 박리지(sealing release paper)에는 시일점착면에 대한 박리성 향상을 목적으로 박리지표면에 이형층으로 상기 실리콘이 사용되고, 또한 예컨대 수지성형등에 있어서도 성형체를 금형으로 부터 간편히 이형시키기 위한 이형제로 상기 실리콘이 역시 사용되고 있다. 이와 같이 이형제로 사용되는 실리콘은 그 자체에는 점착력이 없거나 있어도 대단히 약하게 사용되고 있다.

그러나, 상기 플라스틱기판을 프레임에 고정한 형태로 제조하는 방법에서는 플라스틱기판이 프레임의 내부에서 휘어져 표면평탄성의 확보가 어려워진다. 이 경우, 액정표시소자 제조공정중의 각종 인쇄장치나 노광장치등에서는 프레임내부의 평탄성 보조를 위해 예컨대 특수한 스테이지형상의 설계등이 필요하게 되어, 제조코스트가 높아지며, 또한 유리기판과의 호환성이 얻어지지 않는등의 과제를 갖고 있다.

한편, 이형필름상에 플라스틱기판으로 이루어지는 고분자수지를 적층한 형태의 액정표시소자의 제조방법에 있어서는 다음과 같은 문제가 있다.

(1) 이형필름등의 지지체가 단 한번만 사용되기 때문에 코스트가 높다.

(2) 이형필름등의 지지체의 강성이 낮아 공정반송성이 나쁘다.

(3) 사용될 수 있는 제조공정, 장치 및 조건이 매우 한정된다.

특히 가소성을 갖는 플라스틱기판에서는, 그 재질이나 두께에 따라 흡착스테이지등의 홀이나 홈을 따라 변형이 일어나기 쉽다. 이 때문에, 인쇄불량이나 배향처리불량이 발생하는 외에, 옵셋인쇄기의 판에 감겨들어가거나, 또한 인쇄직후의 가건조시, 예컨대 핫플레이트상에서 기판이 열에 의해 만곡하여, 소위 기판이 댄스형의 움직임을 보여 안정된 건조가 행해지지 않는다.

(4) 이형필름과 고분자수지의 밀착성이 낮기 때문에, 밀착력의 면에서 안정한 반송성이 얻어지지 않고, 또한, 특히 가열처리가 행해지는 경우, 이형필름과 고분자 수지의 계면에 기포, 또는 부분적으로 박리가 발생하여 이후의 공정처리가 행해질수 없게 된다.

본 발명은 상기 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 액정표시소자의 제조코스트를 저감시킬수 있고, 또한 공정반송성이 양호하여 안정한 제조를 행할수 있음과 동시에, 액정표시소자의 성능을 향상시킬수 있는 기판반송용 지그 및 이를 사용한 액정표시소자의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 기판반송용 지그(이하, 지그라 한다)는, 표면에 액정표시소자의 기판을 지지하여 공정반송하는 지그로서, 표면에 점착되는 기판을 지지하기 위한 점착력이 반복사용에 의해서도 거의 일정하게 유지되는 점착재층이 지지체상에 제공되어 있다.

상기 지그는 액정표시소자의 제조공정을 반송할때의 취급에 필요한 강성을 갖는 소재, 예컨대 소정의 두께를 갖는 유리판이나 플라스틱기판등으로 이루어지는 지지체위에, 반복사용에 의해서도 점착력이 거의 일정하게 유지되는 점착재층이 설치되어 있다.

이 때문에, 상기 지그에 박판상의 유리기판이나 플라스틱기판등을 점착하여 액정표시소자의 제조공정을 반송시킴으로써, 단체로서는 강도나 강성이 없는 기판재료를 사용하여도 종래의 유리용 액정표시소자제조라인을 공유하여 액정표시소자를 제조할수 있게 된다. 또한, 상기 지그는 반복사용할수 있기 때문에 종래의 1회용 지그에 비해 액정표시소자의 제조코스트를 대폭으로 절감할수 있다.

또한, 상기와 같은 점착재층으로서는 기판이 점착된 상태로 공정반송할때 기판에 대한 충분한 점착력이 확보됨과 동시에, 공정종료후는 기판을 신속히 박리할 필요가 있다. 이와 같이, 일시적인 접착이 가능하고, 후에 박리할수 있는 점착재층을 구성하는 재료로서는, 실리콘겔, 실리콘고무, 플로로실리콘고무, 부틸고무, 우레탄고무, 천연고무, 부타디엔고무, 에틸렌프로필렌고무, 클로로플렌고무, 니트릴고무, 니트릴이소플렌고무, 아크릴고무, 불소고무, 클로로술폰화폴리에틸렌, 염소화폴리에틸렌, 에피클로로히드린고무 등이 있다. 이들중, 점착성, 내열성, 내유약품성, 표면평탄성, 내광성, 내오존성등을 고려하면, 부틸고무, 실리콘고무등이 바람직하다.

점착력의 설정은 박판유리기판이나 플라스틱기판등의 재질, 두께, 표면형상, 반송하는 공정조건등, 지그박리작업성등으로 부터 실험적수단에 의해 종합적으로 결정된다. 점착력의 조정(증-감)은, 점착재층의 표면형상의 변경(평활-요철)이나, 점착재층의 형성면적의 변경에 의해 기판과의 점착면적의 증감(전면점착-부분점착), 점착재층의 중합도, 가교도, 혼합비율, 첨가재, 경화재등의 조정에 의해 점착재경도의 변경(연-경)등에 따라 행할수 있다.

점착력의 설정범위로서는, 20mm폭당 박리점착력으로 표시한 경우, 대개 50g -800g이 적당하다. 박리점착력이 30g 미만인 경우, 박판유리기판이나 플라스틱기판을 지그의 점착재층으로 부터 박리할때의 작업성은 양호하나, 박판유리기판이나 플라스틱기판을 지그에 점착하여 반송하는 공정의 조건(가열온도, 세정조건)에 따라서는, 점착면에 기포나 세정액이 침입하거나 또는 지그로 부터의 기판의 박리가 발생하여 안정된 공정반송성이 얻어지지 않는다. 반대로, 박리점착력이 과도하게 크면, 기판을 지그에 점착한 상태로 안정한 반송성이 얻어지나, 공정처리후의 지그박리작업성이 나쁘고, 경우에 따라서는 박리시의 스트레스에 의해 박판유리기판이나 플라스틱기판등의 기판으로 분할 및 변형등의 단점이 발생한다. 따라서, 박리점착력은 800g이하인 것이 바람직하다.

상기 구성에 있어서, 상기 지지체와 점착재층사이에 중간층이 설치되는 것이 바람직하다. 이 경우, 지지체와 점착재층에 있어서 열팽창계수의 대폭적인 차가 있는 재료를 선정하여도, 중간층의 열팽창계수를 점착재층과 지지체의 열팽창계수사이에 설정함으로써 온도변화에 따른 열팽창계수차에 기인하는 응력, 스트레스가 중간층에서 완화된다. 또한, 중간층에 점착재층을 미리 형성하고, 그 후, 지지체에 점착재층을 붙인 중간층을 접착하는 지그의 제조를 행함으로써 점착재층을 보다 얇게 형성할수 있다. 또한, 이와 같이 중간층과 점착재층이 일체화 됨으로써, 얇은 점착재층을 지지체상에 형성할때의 작업성이 향상하여, 이에 의해서도 액정표시소자의 제조 코스트를 절감할수 있다.

또한, 상기 지그에 있어서, 상기 기판에 형성되는 전극패턴의 얼라인먼트 마크에 대응하는 개소에, 가시광의 투과율을 높게 하기 위한 광투과부가 설치되는 것이 바람직하다. 이 경우, 기판을 지그에 점착한 상태로, 액정표시소자제조의 각 공정에 있어서의 얼라인먼트 마크를 이용한 위치정합을 실시할수 있다. 그 결과, 자동인식의 수법을 이용한 고정도의 위치정합을 행할수 있어 표시품위가 높은 액정표시소자를 제조할수 있다.

본 발명에 의한 액정표시소자의 제조방법에 의하면, 상기 구성을 갖는 지그에 기판을 점착하고, 이어서, 액정표시소자의 제조공정을 통해 상기 지그를 반송함으로써, 지그에 점착되어 있는 기판에 대해 액정표시소자 형성처리를 순차 행하고, 소정의 공정을 종료한 후, 기판반송용지그로 부터 기판을 박리하고, 그 후 새로운 기판의 점착에 상기 기판반송용지그가 재사용되어 액정표시소자의 제조가 행해진다.

상기 제조방법에 있어서, 절연막이나 배향막등의 인쇄공정을, 기판이 상기 지그에 점착되어 있는 상태로 행하는 것이 바람직하다. 이들의 인쇄공정에서는 보다 균일한 인쇄성이 필요하다. 따라서, 어느 정도의 강성을 갖는 지그에 기판이 점착된 상태로 지지되어 있는 것에 의해, 특히 플라스틱기판의 경우에 발생하기 쉬운 인쇄 스테이지의 흡착홀 이나 홈을 따른 변형이 억제되고, 양호한 인쇄성이 확보된다. 또한, 지그에 있어서의 점착재층의 점착력을 어느정도 이상으로 설정함으로써, 인쇄시 플라스틱기판이나 인쇄로울러에 권입되는 것이 방지된다.

상기 제조방법에 있어서, 절연막이나 배향막형성시의 소성공정을, 기판이 상기 지그에 점착되어 있는 상태로 행하는 것이 바람직하다. 절연막이나 배향막형성공정에서는, 상기한 인쇄의 직후에 가건조를 행하고, 이어서 본소성을 행하나, 어느 정도의 강성을 갖는 지그에 기판이 점착된 상태로 함으로써, 예컨대 핫플레이트상의 열에 의한 플라스틱기판의 댄스형 운동이 방지된다. 또한, 본소성이 예컨대 100℃전후의 온도에서 행하는 경우에도 기판의 변형등의 단점이 발생이 방지되어, 양호한 열처리성이 확보된다.

또한, 상기 제조방법에 있어서, 액정표시소자의 제조공정중 지그에 점착된 기판에 대한 열처리를 가압하면서 행하는 것이 바람직하다. 예컨대, 상기 절연막이나 배향막의 본소성에 의해 고온에서 행한 경우, 소성온도까지의 온도상승, 또한 그 후의 실온까지의 온도저하를 일으키는 과정에서, 박판유리기판이나 플라스틱기판등의 기판과 지그(점착재층, 지지체)의 열팽창흡수계수의 차나, 부분적인 온도불균일에 기인하는 응력이나 스트레스가 발생한다. 이에 따라, 기판과 지그와의 사이에 기포가 생기거나, 경우에 따라서는 기판의 지그로 부터의 박리가 일어날 염려가 있으나, 가열과 동시에 가압함으로써 기포의 발생이 억제되어, 기판의 지그로 부터의 박리가 방지된다. 이 결과, 예컨대 처리온도를 보다 높일수 있어 절연특성이 우수한 절연막, 및 배향특성이 우수한 배향막등이 얻어질수 있어 액정표시소자의 성능 및 신뢰성을 향상시킬수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 따라 상세히 설명한다.

(실시예 1)

본 발명의 실시예 1에 대해 제1도 내지 제3도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

제1도에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 의한 기판반송용지그(이하, 지그라 한다)(1)는 평판상의 지지체(2)의 표면에 점착재층(3)을 설치하여 구성한다.

지지체(2)는 두께 2mm의 에폭시계 수지판으로 이루어지고, 또한 점착재층(3)은 후술하는 바와 같이 그 표면에 점착되는 기판을 지지하기 위해 점착력이 반복적으로 사용하여도 거의 일정하게 유지되는 특성을 갖고 있고, 이와같이 반복사용가능한 자기점착성을 갖는 점착재층(3)은, 표면이 평활한 시트상의 실리콘고무(두께 0.2mm, 경도 40°)로 이루어진다.

상기 점착재층(3)을 지지체(2)의 표면에 영구접착하기 위해, 실리콘계의 수지로 이루어지는 접착재(4)를 지지체(2)의 표면에 도포하고, 이 접착재(4)를 통해 점착재층(3)을 지지체(2)에 접착함으로써 상기 지그(1)를 제조한다.

이와 같이 제조한 지그(1)에 대해, 지지체(2)와 점착재층(3)간에 기포의 혼입이 없는 것을 확인한 다음, 박리점착력의 측정을 다음과 같이 행했다. 우선, 후술하는 바와 같이 액정표시소자용 기판으로 사용되는 아크릴계수지판(두께 0.4mm)을 폭 20mm의 스트립상으로 절단한 테스트재를 제조하고, 이 테스트재를 점착재층(3)의 표면에 로울러로 프레싱함으로써 테스트재가 점착재층(3)위에 접착된 상태로 된다.그 후, 테스트재를 그 일단측으로 부터 박리시킬때의 박리력을 박리점착력으로서 측정한다. 이 측정을 상온에서 점착상태에서 100℃, 3시간동안의 가열처리를 행한 후에 각각 반복 측정한다(이하, 상기 테스트재를 사용하여 행한 측정을 박리테스트라한다).

상기 박리테스트의 결과, 본 실시예에 있어서의 지그(1)는 상온에서 300g, 가열처리후에 300g 내지 400g을 보이고, 어느 것도 점착재층(3)으로 부터의 테스트재의박리가 용이함과 동시에, 반복에 의한 박리점착력의 저하나 증가가 없이 양호한 박리점착성을 보였다.

다음, 액정표시소자의 제조라인에 있어서의 상기 지그(1)의 사용상태를 설명한다.

우선, 제2도에 보인 바와 같이 지그(1)의 점착재층(3)의 표면에, 300 × 324 × 0.4mm두께의 아크릴계수지로 이루어지는 기판(5)을 재치하고, 표면을 로울러로 프레싱함으로서 이 기판(5)이 점착재층(3)상에 점착된 상태로 된다.

다음, 기판(5)이 점착된 지그(1)를 세정하고, 그 후, 도시하지 않은 마그네트론 스퍼터링 장치내에 설치하고, 80℃의 온도에서 기판(5)상에 70nm(700Å)의 ITO투명도전막의 형성을 행하고, 이하, 투명도전막을 소정의 전극패턴으로 패터닝하기 위해 미세가공(레지스트도포, 노광, 현상, 에칭, 레지스트세정제거)를 행한다.

다음, 균일한 도포성이 요구되는 배향막을 옵셋인쇄기를 사용하여 인쇄하고, 그 후, 즉시 가건조를 100℃에서 3분동안 핫플레이트를 사용하여 행한 다음, 이어서 배향막의 본소성(100℃, 3시간), 리빙처리, 세정을 순차행한다.

또한, 상기 각 공정을 거쳐 제조된 한쌍의 기판(5,5)의 일방에 시일재를 인쇄하고, 타방에 셀갭제어용 비드를 산포한후, 제3도와 같이 상기 기판(5,5)을 점착시켜 시일재경화를 행했다. 또한, 동도에 있어서, 부호 6은 각 기판(5,5)의 표면에 형성된 투명도전막전극, 7은 배향막, 8은 시일재이다. 또한, 상기 각 공정을 통한 최고처리 온도조건은 배향막형성공정에 있어서의 소성온도의 100℃이다.

이상의 공정을 기판(5)이 지그(1)에 점착된 상태로 반송하고, 제조된 지그(1,1)가 부착된 기판(5,5)을 관찰한 결과, 기판(5)과 지그(1)의 점착재층(3)과의 계면에 약액이나 물의 침입이 없고, 또한 현저한 기포의 발생도 확인되지 않았다.

그 후, 접합된 기판(5,5) 양측의 지그(1,1)를 박리했다. 이때의 박리점착력은 20mm폭당의 치로 환산하여 300g 내지 400g이고, 그 박리성은 양호하였다. 지그(1,1)로 부터 박리된 기판(5,5)에 대해서는 그 후에 소정의 형상으로 분단시키고 액정주입, 편광판부착을 순차로 행해 액정표시소자를 제조했다.

지그(1,1) 박리후의 기판(5,5)은, 서로 접합됨으로써 전체의 강성이 증가하고, 상기 각 공정을 지그(1)로 부터 제거한 상태로 반송하여 액정표시소자를 제조하는 것이 가능했다.

한편, 기판(5)으로 부터 박리된 지그(1)는, 그 후 점착재층(3)의 세정공정을 거쳐 재차, 새로운 기판(5)의 접합공정으로 되돌아가고, 점착된 기판(5)에 대한 상기 각 제조공정의 반송에 사용했다. 이와 같이 재사용이 반복되는 지그(1)의 성능은 상기 사이클을 3회이상 반복한 후에도 현저한 저하가 확인되지 않았다.

(실시예 2)

다음, 본 발명의 다른 실시예를 설명한다. 또한, 설명의 편의상 상기 실시예의 도면에 보인 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에는 동일한 부호를 부기하고, 그 설명은 생략했다. 후술하는 다른 실시예에 대해서도 동일하다.

본 실시예의 지그(1)는, 지지체(2)가 두께 1.6mm의 소다유리로 이루어지고, 또한 점착재층(3)은 표면이 평활한 부틸고무(두께 0.5mm, 경도 40°)로 이루어진다. 또한, 접착재(4)로서 편면아크릴계, 편면실리콘계의 양면테이프를 사용하고, 이 접착재(4)를 사용하여 점착재층(3)을 지지체(2)의 표면에 점착한다.

이 경우도, 상기 실시예 1과 동일하게, 점착재층(3)과 지지체(2)와의 사이에 기포의 혼입이 없고, 또한 상기와 동일하게 박리테스트결과 상온에서 400g, 100℃, 3시간의 가열후에 400g 내지 600g을 보이고, 어느 것도 양호한 박리점착성을 보였다.

상기 지그(1)에, 기판으로서 300 × 324 × 0.1mm두께의 PES(폴리에테르술폰) 필름을 로울러로 점착하고, 실시예1과 동일하게 각종 공정을 거쳐 러빙공정까지를 지그(1)에 기판(5)이 부착된 상태로 반송했다. 러빙공정후에 관찰한 결과, 기판(5)과 점착재층(3)과의 계면에 약액이나 물의 침입이 없고, 또한 현저한 기포의 발생도 확인되지 않았다.

기판(5)으로 부터 지그(1)를 박리할때의 박리점착력은, 20mm폭당의 치로 환산하여 300g 내지 500g이고,

은 양호하였다. 박리후의 플라스틱기판(5)은 상기와 동일하게 지그(1)로 부터 제거한 단체로 이후의 공정을 반송시켜 액정표시소자를 제조하는 한편, 지그(1)는 점착재층(3)의 세정공정을 거쳐 재사용을 반복했으나 이 경우도 3사이클이상 반복하여도 현저한 성능의 저하는 확인되지 않았다.

(실시예 3)

본 실시예의 지그(1)는, 지지체(2)로서 실시예 2와 동일하게 두께 1.6mm의 소다유리를 사용하고, 이 지지체(2)위에 실리콘고무중합체로 이루어지는 점착재층(3)을 설치하여 구성된다.

상기 지그(1)의 제조에 앞서, 우선 지지체(2)위에 접착재(4)로서 에폭시계수지를 도포한 후, 그 위에 실리콘고무의 모노머를 0.2mm두께로 도포한다. 그 후, 실리콘고무의 모노머를 천천히 탈포시키기 위해 서서히 가열하고, 최종적으로 100℃, 4시간의 조건에서 실리콘고무로 이루어지는 점착재층(3)의 중합과, 접착재(4)의 경화를 행해 지그(1)를 제조했다. 이와 같이 얻어진 지그(1)는, 상기와 동일하게 점착재층(3)과 지지체(2)와의 사이에 기포의 혼입이 없고, 또한 상기 박리테스트결과 상온에서 약 350g, 100℃, 3시간의 가열후에 300g 내지 500g을 보이고, 어느 것도 양호한 박리 점착성을 보였다.

상기 지그(1)에, 기판(5)으로 300 × 324 × 0.4mm두께의 아크릴계수지판을 로울러로 점착하고, 그 후 실시예 2와 동일하게 각종 공정을 거쳐 러빙공정까지를 지그(1)에 기판(5)이 부착된 상태로 반송했다.

또한, 이 사이에 있어서의 배향막형성공정의 처리를, 배향막형성후, 120℃, 2시간 소성의 조건에서 행했다. 따라서, 이 제조공정에서의 최고처리온도는 상기 120℃이다.

상기 배향막형성공정후, 지그(1)에 점착되어 있는 기판(5)을 관찰한 결과, 기판(5)과 점착재층(3)과의 계면에 약액이나 물의 침입이 없고, 또한 현저한 기포의 발생도 확인되지 않았다.

그 후, 러빙처리공정까지를 지그(1)에 부착된 상태로 반송하여 이상이 없는 것을 확인한 다음, 지그(1)를 박리했다. 또한, 이 지그(1)를 기판(5)으로 부터 박리할때의 박리점착력은, 20mm폭당의 치로 환산하여 300g 내지 500g이고, 그 박리성은 양호하였다.

이상의 공정은 상기와 동일하게 기판(5) 단체로 반송시켜 액정표시소자를 제조했다. 한편, 지그(1)는 점착재층(1)의 세정을 거쳐 재사용했다. 이 경우, 지그(1)의 사용을 3사이클 반복한 후에도 현저한 성능의 저하는 확인되지 않았다.

(실시예 4)

본 실시예의 지그(1)는, 실시예 3과 같이, 지지체(2)로서 두께 1.6mm의 소다유리를 사용하고, 이 지지체(2)위에 실리콘고무중합체로 이루어지는 점착재층(3)을 설치하여 구성된다. 이 경우, 지지체(2)위에 접착재(4)로서 에폭시계수지, 점착재층(3)으로서 실리콘고무의 모노머를 0.2mm두께로 순차도포한 다음, 실리콘고무의 모노머를 천천히 탈포시키기 위해 서서히 가열하여 제조하는 점까지는 상기 실시예 3과 동일하나, 이 가열의 최종조건이 실시예 3에서는 100℃, 4시간인 것에 대해, 본 실시예에서는 170℃, 2시간으로 설정하여 지그(1)를 제조했다.

본 실시예에 있어서도 지그(1)에 있어서의 지지체(2)와 점착재층(3)과의 사이에 기포의 혼입이 없고, 또한 상기 박리테스트결과 상온에서 약 330g, 100℃, 3시간의 가열후에 300g 내지 500g을 보이고, 어느 것도 양호한 박리점착성을 보였다.

상기 지그(1)에, 기판(5)으로서 300 × 324 × 0.4mm두께의 아크릴계수지판을 로울러로 점착하고, 실시예 1와 동일한 조건으로 각종 공정을 거쳐 행하여, 배향막형성공정(100℃, 2시간)의 종료후, 얻어진 지그(1) 부착 기판(5)을 관찰한 결과, 기판(5)과 점착재층(3)과의 계면에 약액이나 물의 침입이 없고, 또한 현저한 기포의 발생도 확인되지 않았다. 그 후, 실시예 3과 같이 러빙처리공정까지를 지그(1)에 부착된 상태로 반송하여 이상이 없는 것을 확인한 다음, 지그(1)를 박리했다. 또한, 이 지그(1)를 기판(5)으로 부터 박리할때의 박리점착력은, 20mm폭당의 치로 환산하여 300g내지 500g이고, 그 박리성은 양호하였다.

(비교예 1)

실시예 4의 지그(1)를 사용하여, 배향막형성공정에서의 소성조건만을 변화시켜, 실시예 4와 동일하게 액정표시소자의 제조를 행했다. 즉, 이 때의 배향막형성공정에서의 소성조건을 120℃, 2시간으로 설정하고, 이 공정의 종료후, 얻어진 지그(1) 부착 기판(5)을 관찰한 결과, 기판(5)과 점착재층(3)과의 계면에 약액이나 물의 침입은 없으나, 직경 2cm정도의 기포가 수개소에서 확인되었기 때문에, 이 단계에서 공정반송을 중지했다.

(실시예 5)

본 실시예의 지그(1)는, 제4도에 보인 바와 같이, 두께 1.6mm의 소다유리로 이루어지는 지지체(2)와, 표면이 평활한 실리콘고무(두께 0.2mm, 경도 40°)로 이루어지는 점착재층(3)과의 사이에, 다시 중간층(11)을 설치하여 구성된다.

이 중간층(11)은 PET필름(두께 50μm)으로 이루어지고, 지지체(2)위에 에폭시계수지로 이루어지는 제1접착재(4a)를 도포하여, 이 제1접착재(4a)에서 지지체(2)의 표면에 점착함과 동시에, 중간층(11)의 표면에 다시 실리콘계수지로 이루어지는 제2접착재(4b)를 도포하여, 이 중간층(11)상에 점착재층(3)을 점착하여 상기 지그(1)를 제조했다.

이와 같이 제조된 지그(1)는 점착재층(3)과 지지체(2)와의 사이에 기포의 혼입이 없고, 또한 상기 박리테스트결과 상온에서 300g, 100℃, 3시간의 가열후에 300g 내지 400g을 보이고, 어느 것도 양호한 박리점착성을 보였다.

상기 지그(1)에, 300 × 324 × 0.4mm두께의 에폭시계수지로 이루어지는 기판(5)을 로울러로 점착했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 각종 공정을 거쳐 행할때, 배향막형성공정의 조건설정을 100℃- 2시간소성으로 설정했다. 또한, 이때의 액정표시소자제조공정을 통한 최고처리온도는 상기의 130℃이다. 상기 배향막형성공정의 종료후 얻어진 지그(1) 부착 기판(5)을 관찰한 결과, 기판(5)과 점착재층(3)과의 계면에 약액이나 물의 침입이 없고, 또한 현저한 기포의 발생도 확인되지 않았다.

그 후, 실시예 2와 같이 러빙처리공정까지를 지그(1)에 부착된 상태로 반송하여 이상이 없는 것을 확인한 다음, 지그(1)를 박리했다. 또한, 이 지그(1)를 기판(5)으로 부터 박리할때의 박리점착력은, 20mm폭당의 치로 환산하여 350g 내지 500g이고, 그 박리성은 양호하였다. 이후의 공정은 기판(5) 단체로 반송시켜 액정표시소자를 제조하는 한편, 박리된 지그(1)는 점착재층(3)의 세정공정을 거쳐 재사용했으나 3사이클이상 반복한 후에도 현저한 성능의 저하는 확인되지 않았다.

(실시예 6)

본 실시예의 지그(1)는, 실시예 5중, 제2접착재(4b)가 에폭시계로 이루어지는점착재층(3)이 실리콘고무 모노머를 중합시켜 제조되는 점에서 실시예 5의 구성과 상이하다.

상기 지그(1)의 제조는, 우선 PET필름(두께 50μm)으로 이루어지는 중간층(11)에 에폭시계수지로 이루어지는 제2접착재(4b)를 도포하여, 그 도포면에, 다시 실리콘고무 모노머를 0.2mm두께로 도포한다. 그 후, 실리콘고무의 모노머를 천천히 탈포시키기 위해 서서히 가열하고, 최종적으로 100℃, 4시간의 조건에서 점착재층(3)으로서의 실리콘고무의 중합과 제2접착재(4b)의 경화를 행했다.

한편, 두께 1.6mm의 소다유리로 이루어지는 지지체(2)에 에폭시계수지로 이루어지는 제1접착재(4a)를 도포하고, 그 도포면에 상기한 중합이 완료한 점착재층(3)부착의 중간층(11)을 접착하여 상기 지그(1)를 제조했다.

얻어진 지그(1)는 점착재층(3)과 지지체(2)와의 사이에 기포의 혼입이 없고, 또한 상기 박리테스트결과 상온에서 약 350g, 100℃-3시간의 가열후에 300g 내지 500g을 보이고, 어느 것도 양호한 박리점착성을 보였다.

상기 지그(1)에, 300 × 324 × 0.4mm두께의 에폭시계수지로 이루어지는 기판(5)을 로울러로 점착하여 실시예 5와 동일하게 액정표시소자의 제조를 행했다. 이 사이의 배향막형성공정(배향막인쇄후 130℃-2시간소성)후의 기판(5)의 관찰 결과는, 상기와 마찬가지로 기판(5)과 점착재층(3)과의 계면에 약액이나 물의 침입이 없고, 또한 현저한 기포의 발생도 확인되지 않았다. 또한, 러빙처리공정후에 지그(1)의 박리를 행했으나 그 때의 박리점착력은 20mm폭당의 치로 환산하여 350g 내지 500g이고, 그 박리성은 양호하였다. 또한, 박리후의 지그(1)의 재사용에 있어서도 성능의 저하는 확인되지 않았다.

(실시예 7)

본 실시예의 지그(1)는, 실시예 1과 같이, 두께 2mm의 에폭시계수지로 이루어지는 지지체(2)위에, 실리콘계수지제의 접착재(4)에 의해, 시트상의 실리콘고무(두께 0.2mm, 경도 40°)로 이루어지는 점착재층(3)을 접착한 구성이고, 실시예 1과는 점착재층(3)이 파장 365nm의 UV광의 투과율을 50%로 한 점에서 상이하다. 이는 실리콘고무로서의 소재를 제조시 예컨대 이를 백색으로 할때 첨가되는 ZnO등의 안료를 제거함으로써 제조된다.

상기 지그(1)에 있어서도, 점착재층(3)과 지지체(2)와의 사이에 기포의 혼입이 없고, 또한 상기 박리테스트결과 상온에서 약 300g, 100℃-3시간의 가열후에 300g 내지 400g을 보이고, 어느 것도 양호한 박리점착성을 보였다.

상기 지그(1)에, 300 × 324 × 0.4mm두께의 아크릴계수지로 이루어지는 기판(5)을 로울러로 점착했다. 그 후, 실시예 1과 같이 각종 공정을 거쳐, 시일재인쇄, 셀갭제어용 비드산포, 상하기판접착, 시일재경화를 행했다. 이 때, 상기 시일재(8)로서 UV경화형 시일(교리츠 가가꾸사제)을 사용하여, 상하기판(5,5)을 접합시 UV광(고압수은등, 356nm, 2 J)을 지그(1,1)의 양측에서 조사했다. 여기까지의 공정반송을 기판(5)이 지그(1)에 부착된 상태로 행했다.

그 후, 지그(1)가 점착된 적층기판(5,5)을 관찰하여, 이상이 없는 것을 확인한 다음, 지그(1)를 박리했다. 그 때의 박리점착력은 20mm폭당의 치로 환산하여 300g 내지 500g이고, 그 박리성은 양호하였다. 이 후, 기판(5,5)을 사용하여 상기와 같이 액정표시소자를 제조하는 한편, 박리한 지그(1)에 대해서는 세정공정을 거쳐 재사용 하였으나 성능의 저하는 확인되지 않았다.

(실시예 8)

본 실시예의 지그(1)는, 실시예 1과 같이, 두께 2mm의 에폭시계수지로 이루어지는 지지체(2)위에, 실리콘계수지제의 접착재(4)에 의해, 시트상의 실리콘고무(두께 0.2mm, 경도 40°)로 이루어지는 점착재층(3)을 접착하고, 다시, 기판(5)의 표면에 설치되는 전극패턴의 얼라인먼트 마크의 위치에 대응하는 위치에, 제5도와 같이 직경 3mm의 얼라인먼트용 구멍(광투과부)(12)을 개설했다.

상기 지그(1)는, 점착재층(3)과 지지체(2)와의 사이에 기포의 혼입이 엾고, 또한 상기 박리테스트결과 상온에서 약 300g, 100℃-3시간의 가열후에 300g 내지 400g을 보이고, 어느 것도 양호한 박리점착성을 보였다.

상기 지그(1)에, 기판(5)으로서 300 × 324 × 0.1mm두께의 PES(폴리에테르술폰) 필름을 로울러로 점착했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 각종 공정을 거쳐 상하기판(5,5)을 접합시켜 시일재경화를 행했다. 이때 까지의 공정을 플라스틱기판(5)이 지그(1)에 점착된 상태로 반송했다.

상기 제조공정에 있어서, 상기한 투명도전막 미세가공종료이후의 공정은, 지그(1)에 얼라인먼트 마크에 상당하는 장소에 얼라인먼트용 구멍(12)이 개설된 결과, 지그(1)에 있어서의 점착재층(3) 표면으로 부터의 반사광에 의한 간섭이 없고, 이 때문에, 마크의 화상인식이 용이하게 행해진다. 예컨대, 상하기판 점착공정에서는 지그(1)측의 얼라인먼트용 구멍(12)으로 부터의 얼라인먼트 마크의 화상인식을 행했으나 양호한 인식율이 얻어졌다.

상기 공정종료후, 지그(1)에 얼라인먼트용 구멍(12)을 개설함에 의해 기인하는 문제점이 발생되지 않는 것을 확인하고, 그 후, 지그(1)를 박리했다. 또한, 플라스틱기판(5)으로 부터 지그(1)를 박리했을때의 박리점착력은 20mm폭당의 치로 환산하여 200g 내지 400g이고, 지그박리성, 지그반복성 모두 실시예 1과 같이 양호하였다.

(실시예 9)

실시예 1의 지그(1)를 사용하고, 이에, 액정표시소자용의 기판(5)으로서 300 × 324 × 0.55mm두께의 소다유리판을 로울러로 점착하여 상기와 동일하게 액정표시소자의 각종 공정을 거쳐 액정표시소자를 제조했다.

이 경우도, 상하 기판(5,5)을 점착후 관찰한 결과, 유리제의 기판(5)과 지그(1)의 점착재층(3)과의 계면에 약액이나 물의 침입이 없고, 또한 현저한 기포의 발생도 확인되지 않았다.

또한, 점착된 박판유리기판(5,5)양측의 지그(1)를 박리할때의 박리점착력은, 20mm폭당의 치로 환산하여 300g 내지 450g이고, 그 박리성은 양호하였다. 지그(1)에서 박리된 점착 박판유리로 이루어지는 기판(5,5)도, 점착에 의해 전체적으로 강성이 증가되고, 그 후의 분단, 액정주입, 편광판부착공정을 지그(1)에서 제거한 단체로 반송하여 액정표시소자를 제조할수 있었다. 한편, 박리된 지그(1)도 상기와 같이 재차 기판(5)의 접합공정으로 부터 재사용하여도 성능의 저하는 확인되지 않았다.

(실시예 10)

실시예 1의 지그(1)를 사용하고, 이에 300 × 324 × 0.4mm두께의 아크릴계수지로 이루어지는 기판(5)을 로울러로 점착하여 실시예 1과 동일하게 각종 공정을 거칠때, 배향막형성공정의 조건을 배향막인쇄후 140℃, 2.0 × 10⁵pa(2kgf/㎠), 1.5시간의 설정으로 공기를 사용하여 가압하면서 소성했다.

상기 배향막형성공정후, 얻어진 지그(1)에 점착되어 있는 기판(5)을 관찰한 결과, 이상이 발견되지 않았다. 계속하여, 러빙처리공정이후, 상하기판접합공정, 시일재 경화공정까지를 기판(5)이 지그(1)에 부착된 상태로 반송했다. 그 후, 접합기판(5,5)을 관찰결과, 이상이 없는 것으로 확인한 다음, 지그(1)를 박리했다. 이때의 박리점착력은, 20mm폭당의 치로 환산하여 350g 내지 600g이고, 박리성은 양호하였다. 이하, 지그박리성(releasability), 지그반복성(repeatability) 공히 실시예 1과 같이 양호하였다.

(비교예 2)

배향막형성공정의 조건을 140℃, 대기압, 1.5시간으로 설정한 이외는, 실시예 10과 동일한 조건으로 각종공정을 행하고, 배향막형성공정 종료후, 얻어진 지그(1)부 플라스틱기판(5)을 관찰했다. 상기 결과, 기판(5)과 지그(1)의 점착재층(3)과의 계면에 약액이나 물의 침입이 없으나, 직경 2㎝정도의 기포가 다수 확인되었기 때문에 이 단계에서 공정반송을 중지했다.

(비교예 3)

제6도에 보인 바와 같이, 두께 1.6mm의 소다유리로 이루어지는 지지체(22)상에, 닛또 덴꼬사제의 양면테이프(No.5915)를 점착재층(23)으로서 접착하고, 비교용 지그(21)를 제조했다. 이 비교용 지그(21)는, 점착재층(23)과 지지체(22)와의 사이에 기포의 혼입이 없고, 양호한 외관을 보였으나, 상온에서 아크릴계 플라스틱기판에 대해, 박리곤란한 점착력(20mm폭당 약 900g)을 보였다. 또한, 플라스틱 기판박리부의 점착재층(23)의 표면상태를 관찰한 결과, 점착력의 대폭적인 변화가 확인되었기 때문에, 지그로서의 재이용성의 점에서도 불가능하다고 판단되었다. 또한, 100℃-3시간의 가열후는 더욱 박리점착력이 상승하게 되어 박리가 불가능했다.

(비교예 4)

비교예 3에 있어서의 점착재층(3)을, 닛또 덴꼬사제의 양면테이프(No. 5915)에서 스미모또 쓰리엠사제 양면테이프(#4594HL)로 대체하여, 비교용 지그(21)를 제조했다. 이 비교용 지그(21)는, 점착재층(23)과 지지체(22)와의 사이에 기포의 혼입이 없고, 상온에서 아크릴계 플라스틱기판에 대해, 다소 약한 점착력(20mm폭당 약 30g)을 보이고, 양호한 박리점착성이 얻어졌으나, 100℃-3시간의 가열처리에 있어서 플라스틱 기판과 점착재층(23)과의 계면에 기포가 발생했다.

이상의 실시예 1 내지 10, 비교예 1 내지 4의 결과를 정리하여 표 1에 나타낸다.

[표 1]

1) 점착력은 20mm폭의 아크릴계 수지 기판을 사용하여 측정.

2) 부호의 설명 -○ : 양호, X : 강한 점착력, △ : 약한 점착력, 열처리공정에서 사용가능

* : 접착계면에 기포발생, - : 평가되지않음

다음에, 상기 배향막형성공정에 있어서의 지그의 사용상태의 평가결과에 대해,배향막형성공정을 다시 인쇄공정, 가건조공정, 본소성공정으로 세분화하여 설명한다.

예컨대, 상기 실시예1은 표 2에 보인 바와 같이, 에폭시계 수지판으로 이루어지는 지지체(2)위에 실리콘고무제의 점착재층(3)을 설치하여 지그(1)가 구성된다. 이 지그(1)에 아크릴계 수지로 이루어지는 기판(5)을 부착하여, 액정표시소자의 제조라인을 반송하고, 이 때의 투명도전막형성공정(ITO)후에는, 상기한 바와 같이, 우선 옵셋인쇄기를 사용하여 배향막인쇄를 행하고, 그 후 즉시 가건조를 100℃-3분의 설정으로 핫플레이트를 사용하여 행하고, 이어서, 100℃-3시간의 본소성을 행함으로써 배향막을 기판상에 형성하고 있다.

이때의 배향막인쇄시에는, 인쇄로울러로 플라스틱 기판이 감겨들어가거나, 인쇄스테이지의 흡착홀 및 홈에 기인하는 인쇄불균일등의 단점이 발생되지 않고 양호한 인쇄성이 확보되었다. 또한, 가건조 및 본소성시에도, 가열에 따른 플라스틱기판(5)의 댄스형 이동 및 변형, 플라스틱기판(5)의 지그(1)로 부터의 박리, 또는 플라스틱기판(5)과 점착재층(23)과의 계면에 기포발생등의 단점도 발생되지 않고, 양호한 가건조, 본소성상태를 확보할수 있었다.

[표 2]

한편, 상기 실시예2는 소다유리로 이루어지는 지지체(2)위에 부틸고무제의 점착재층(3)을 설치하여 지그(1)가 구성되고, 이 지그(1)에 기판(5)으로 300 × 324 ×0.1mm두께의 PES(폴리에테르술폰)필름으로 이루어지는 기판(5)을 점착하여 액정표시소자의 제조라인을 반송한 것이다. 또한, 실시예 9는 실시예 1과 같은 지그(1)에 소다유리판제의 기판(5)을 부착하여 액정표시소자의 제조라인을 반송한 것이다.

이들 실시예2와 9의 경우도 실시예1과 같이 배향막인쇄, 가건조, 본소성공정에 있어서 인쇄불균일, 인쇄로울러로의 기판의 감겨들어감, 가열시의 기판의 댄스형 이동 및 변형, 플라스틱기판의 지그로 부터의 박리 또는 플라스틱기판과 지그점착재와의 계면에서의 기포발생등의 단점이 발생치 않고 양호한 상태를 확보할수 있었다.

또한, 표 2에 보인 비교예 2는 배향막의 본소성공정의 조건을 140℃-1.5시간으로 한 이외는 실시예1과 같은 조건에서 각종공정을 반송하는 것이다.

이 경우, 배향막인쇄시에는 인쇄로울러로의 플라스틱기판의 감겨들어감, 인쇄스테이지의 흡착홀이나 홈에 기인하는 인쇄불균일등의 단점이 발생되지 않고 양호한 인쇄성이 확보될수 있고, 또한, 가건조시에도, 가열에 따른 플라스틱기판(5)의 댄스형 이동이나 변형등의 단점도 발생되지 않고, 양호한 가건조, 본소성상태를 확보할 수 있었다. 그러나, 본소성공정후에 지그부착 플라스틱기판을 관찰한 결과, 플라스틱기판과 기판점착재의 계면에 약액의 침입은 없었으나, 상기한 바와 같이 직경 2cm정도의 기포가 다수 확인되었다.

이와 같이, 본소성온도가 높은 경우에는, 상기 실시예 10과 같이 가압하면서 소성하는 것이 효과적이다. 또한, 보다 고온으로 가열할때의 적정한 가압조건에 대해 이하에 실시예 11 및 비교예 5를 들어 설명한다.

(실시예 11)

실시예 1의 지그(1)를 사용하고, 이에, 실시예 1과 같이 액정표시소자용의 기판(5)으로 300 × 324 × 0.4mm두께의 아크릴계수지 기판(5)을 로울러로 점착하여, 배향막형성공정에서의 본소성조건만을 변화시켜, 실시예 1과 같이 액정표시소자의 제조를 행했다.

이때의 배향막형성공정에서의 본소성조건을 제7도에 보인다. 제7도와 같이, 우선, 실온상태에서 압력을 5.0 × 10⁵Pa(5kgf/㎠)으로 상승시키고, 그 후 가열을 개시한다. 이에 따라 150℃-1.5시간의 본소성을 행하고, 이 가열처리를 종료하면 상기 가입상태를 유지한 채로 실온까지 강온시킨 후, 압력상태를 대기압으로 복귀시킨다.

이와 같은 압력 및 온도조건에서 본소성을 프로그램제어에 의해 행함으로써 본소성에 있어서의 가열이나 냉각시의 기판의 댄스형 이동이나 변형, 플라스틱기판의 지그(1)로 부터의 박리 또는 플라스틱기판과 지그점착재의 계면에 기포발생등의 단점도 발생되지 않고, 양호한 상태가 확보되었다.

그 후는, 상기와 같이 러빙처리공정, 상하기판접합공정, 시일재경화공정까지를 반송하여 액정표시소자의 제조를 행하고, 그 시점에서의 지그에 점착된 플라스틱기판을 관찰한 결과, 특별한 이상이 없는 것을 확인한 다음, 지그를 박리했다.

또한, 플라스틱기판에서 지그를 박리할때의 박리점착력은, 20mm폭당의 치로 환산하여 350g 내지 600g이고, 박리성은 양호하였다. 또한, 이후의 지그박리성, 지그 반복성도 공히 실시예1과 같이 양호하였다.

(비교예 5)

실시예 11에 대해, 배향막의 본소성조건만을 변화시켜, 액정표시소자의 제조를 행했다.

이때의 조건을 제8도에 보인다. 제8도와 같이, 압력의 상승후에 가열을 개시하고, 5.0 × 10⁵Pa의 가압상태로 150℃-1.5시간의 본소성을 행하는 점 까지는 실시예11과 같고, 그 후, 압력상태의 대기압으로의 복귀와 실온까지의 온도의 강온을 동시에 개시하는 조건을 채용하고 있다.

이와 같은 배향막형성공정 종료후의 지그부착 플라스틱기판을 관찰하면, 플라스틱기판과 지그점착재의 계면에 약액이나 물의 침입은 없었으나, 상기한 바와 같이 직경 2㎝정도의 기포가 다수 확인되었기 때문에 이 단계에서 반송을 정지했다.

다음, 배향막형성공정 전에 기판을 지그에서 제외하고, 기판단체로 배향막형성을 행한 결과를 비교예6으로 설명한다.

(비교예 6)

실시예1의 지그(1)에 플라스틱기판으로 300 × 324 × 0.1mm두께의 PES(폴리에테르술론) 필름막을 로울러로 점착했다.

다음, 실시예 1과 같이, 플라스틱기판이 점착된 지그를 세정후, 마그네트론 스퍼터링 장치내에 설치하고, 80℃의 온도에서 플라스틱기판상에 70nm(700Å)의 ITO투명도전막의 형성을 행하고, 그 후, 투명도전막 미세가공(레지스트도포, 노광, 현상, 에칭, 레지스트세정제거) 공정까지를 플라스틱기판이 지그에 점착된 상태로 반송했다.

이 단계에서 지그가 부착된 플라스틱기판의 관찰결과, 플라스틱기판과 지그의 접착재계면에 약액이나 물의 침입이 없고, 또한 현저한 기포의 발생도 확인되지 않았다 . 따라서, 이 단계에서 지그로 부터 기판을 박리했다.

그 후, 지그에서 박리된 플라스틱기판단체를 사람손으로 배향막인쇄용 옵셋인쇄기의 스테이지에 설치하여 흡착지지시킨 다음, 인쇄를 행했다. 이 때, 부분적으로 플라스틱기판이 인쇄로울러에 감겨들어가는 문제 및 인쇄기 스테이지의 흡착홈형상의 인쇄불균일이 발생했다. 또한, 인쇄직후의 가건조시에도 핫플레이트상에 플라스틱기판이 댄스형 이동을 보여 부분적인 건조불균일이 발생했기 때문에 이 단계에서 반송을 정지했다.

이상 설명한 바와 같이, 상기 각 실시예에 있어서는, 일정한 강성을 갖는 지지체(2)상에 반복사용가능한 점착재층(3)을 형성하여 구성한 지그(1)를 사용하여, 액정표시소자의 제조를 행한다. 이 경우, 지그(1)에 박판유리나 플라스틱기판등으로 이루어지는 기판(5)을 부착하고, 지그(1)에 기판(5)이 부착된 상태로 각 공정을 반송하고, 그 후, 지그(1)에서 기판(5)을 박리한다. 따라서, 기판(5)이 박리된 지그(1)는 새로운 기판(5)을 부착하는 공정으로 복귀하여 반복사용된다.

이에 따라, 종래 제조가 곤란했던 박판유리나 플라스틱기판을 사용한 액정표시 소자를 안정적으로 제조할수 있다. 또한, 상기 지그(1)는 박리점착력이 반복사용에 의해서도 거의 일정하게 유지되는 점착재층(3)을 지지체(2)에 형성함으로써, 지그(1)를 반복사용할수 있는 결과, 종래의 1회용 지그에 비해 액정표시소자의 제조가를 대폭 절감할수 있다.

또한, 기존 유리용 액정표시소자의 제조장치를 공용할수 있고, 이에 따라 신규설비의 개발 또는 개조에 관한 설비투자를 대폭 억제할수 있다.

또한, 지지체(2)위로의 점착재층(3)의 형성에 있어서는 실시예4 및 비교예1에보인 바와 같이, 100℃이하의 온도에서 행하는 것이 바람직하다. 즉, 점착재층(3)형성시의 온도가 낮을수록 상온을 중심으로 하는 온도변화에 대해, 점착재층(3)과 지지체(2)와의 열팽창계수의 차에 기인하는 잔류응력이나 스트레스가 적게 된다. 이 때문에, 지그(1)의 점착재층(3)에 박판유리기판이나 플라스틱기판을 상온에서 점착한경우, 그후의 온도변화에 대해서도 기판(5)과 점착재층(3) 및 지지체(2)의 열팽창계수의 차에 기인하는 응력이나 스트레스에 의해, 기판(5)이 점착재층(3)에서 박리되는 것이 억제된다.

이에 따라, 박판유리기판이나 플라스틱기판을 지그에 부착하여 반송하는 공정에 있어서, 예컨대 배향막의 소성온도등, 사용가능한 최고온도를 보다 높일수 있다. 그 결과, 배향특성이 우수한 배향막이 얻어지고, 액정표시소자의 성능 및 신뢰성이 향상된다.

한편, 실시예 5 및 6에 보인 바와 같이, 지지체(2)와 점착재층(3)과의 사이에 중간층(11)을 설치하여 구성한 지그(1)에서는 점착재층(3)과 지지체(2)가 큰폭의 열 팽창계수의 차를 갖는 경우서도 중간층(11)의 열팽창계수를 지지체(2)와 점착재층(3)과의 열팽창계수의 사이에 설정함으로써 온도변화에 따른 열팽창계수차에 기인하는 응력, 즉, 스트레스가 중간층(11)에 의해 완화된다.

또한, 실시예 6에서 설명한 바와 같이, 중간층(11)에 점착재층(3)을 미리 형성하고, 그 후, 지지체(2)에 점착재층(3)이 부착된 중간층(11)을 접착하는 경우에는, 점착재층(3)을 보다 얇게 형성할 수 있다. 이에 따라, 가열공정에 있어서의 점착재층(3)의 팽창스트레스가 더욱 억제되고, 기판(5)과 지그(1)의 밀착력이 향상된다.

또한, 상기와 같이, 중간층(11)에 미리 점착재층(3)을 형성하고 일체화함으로써 별도제작한 얇은 점착재층을 지지체(2)상에 직접 접착시키는 지그의 제작방법에 비해 지지체(2)로의 접착작업성이 향상되고 지그의 제조가를 절감할수 있다.

한편, 실시예 7과 같이, 파장 365nm의 UV광이 적어도 30%이상, 바람직하게는 50%이상 투과할수 있도록 지그(1)를 제작한 경우에는, 지그(1)를 통해 UV광을 박판유리기판이나 플라스틱기판에 조사할수 있고, 그 결과 액정표시소자 제조공정중 예컨대, 상하기판을 접합시키는 공정에 있어서 UV반응형의 시일재료를 사용할 수 있다. UV반응형의 시일재는, 시일경화시 높은 온도조건이 불필요하고, 그 결과 상온에 가까운 온도에서 시일경화를 행할 수 있다. 이 때문에, 종래의 열경화형시일재에 비해 시일경화후 상온까지 온도가 저하될때 박판유리나 플라스틱기판(5) 수축 스트레스가 시일재에 인가되는 응력이 대폭 감소되고 이에 따라 액정표시소자의 성능 및 신뢰성이 향상된다.

한편, 파장 365nm의 UV광의 투과율이 30%미만인 경우에는, 시일재료를 경화시키기 위해 필요한 광을 얻을수 있는 시간이 길어지기 때문에 생산성이 악화된다. 또한, 점착재층(3)의 열화에 의한 지그수명의 저하, 온도의 상승에 의한 코스트상승 등의 문제가 생기게 된다.

또한, 실시예 8과 같이 기판(5)에 형성되는 전극패턴의 얼라인먼트 마크의 부분에 얼라인먼트용 구멍(광투과부)(12)을 개설함으로써, 지그(1)의 면으로부터의 반사간섭광이 억제되고, 지그(1)에 기판(5)이 부착된 상태로 얼라인먼트 마크를 이용하여 화상인식의 수법을 이용한 고정도의 자동위치정합이 가능하다. 이와 같이, 전극패턴의 얼라인먼트 마크에 대응하는 부분에 대해, 가시광에 대한 투과율을 부분적으로 높이도록 함으로써, 그 후의 제조공정에서의 위치결정의 정밀도가 향상되고 표시품위가 높은 액정표시소자를 제조할 수 있다.

한편, 각 실시예 및 비교예6으로 부터 명백한 바와 같이, 균일한 인쇄성을 필요로 하는 절연막이나 배향막인쇄등의 옵셋인쇄공정에 있어서는, 지그위 지지체에 어느정도 높은 강성을 갖도록 함으로써, 특히 플라스틱기판의 경우에 발생하기 쉬운 위치 인쇄로울러로의 감겨들어감이나 인쇄스테이지의 흡착홀 또는 홈을 따른 변형이 억제되어 양호한 인쇄성이 확보된다. 또한, 배향막인쇄직후의 가건조시에도 예컨대 핫플레이트상의 열에 의한 플라스틱기판의 댄스형 이동이 방지되고 양호한 가건조특성이 확보된다.

또한, 실시예 10 및 비교예 2, 또는 실시예 11에 보인 바와 같이, 보다 높은 열 처리온도가 필요한 절연막이나 배향막인쇄등의 옵셋인쇄공정등에서는, 기판(5)과 지그(1)에 있어서의 점착재층(3)이나 지지체(2)와의 열팽창계수의 차나, 부분적인 온도 불균일에 기인하는 응력이나 스트레스에 의해 기판(5)과 지그(1)와의 사이에 기포가 발생하여, 이에 따라, 기판(5)의 지그(1)로 부터의 박리가 일어나기 쉬우나, 이때 가열과 동시에 가압함으로써 기포의 발생이 억제되어 지그(1)로 부터 기판(5)의 박리가 일어나지 않는다.

특히, 실시예 11 및 비교예 5에 보인 바와 같이, 소성온도환경까지 기판과 지그의 온도가 상승하고, 다시 상온까지 저하하는 과정에 있어서, 소성로의 가열-냉각프로그램으로 가압-감압 프로그램을 일정한 조건으로 동기시킴으로써 기판과 지그의 사이에 기포가 생기거나, 지그로 부터 박리하도록 하는 힘을 보다 확실히 방지할 수 있다.

그 결과, 예컨대 배향막형성시의 처리온도를 보다 높일수 있고, 이에 따라 액정분자의 배향성능이나 배향균일성, 배향신뢰성이 증대하고, 나아가 액정표시소자의 성능 및 신뢰성을 향상시킬수 있다. 또한, 상기 실시예에서는 절연막형성공정에 대해서는 생략했으나, 배향막형성과정과 같이 옵셋인쇄, 가건조, 본소성처리에 의해 절연막을 형성할수 있다. 절연막은 투명전극과 배향막사이에 형성하나, 높은 처리온도에서 본소성을 행함으로써 절연성능이 증대하고 신뢰성을 향상시킬수 있다.

또한, 상기 각 실시예는, 본 발명을 한정하는 것이 아니라, 본 발명의 범위내에서 여러 변경이 가능하다. 상기 각 실시예에서는, 지그(1)를 사용하여 공정반송을 행하는 기판(5)으로, 각 실시예에서는 박판유리와 아크릴계수지판, PES(폴리에테르술폰)필름, 에폭시계 수지판을 들었으나, 기타의 플라스틱기판으로, 폴리술폰, 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 말레이미드수지등으로 이루어지는 기판을 사용할수도 있다. 또한, 지지체(2), 점착재층(3), 중간층(11)간의 접착재로서는 점착형, 상온경화형, 열경화형, 수분과의 반응형등 각종 재료로 이루어지는 것을 사용할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 기판반송용지그는 표면에 액정표시소자의 기판을 지지하여 공정반송되는 지그로서, 표면에 점착되는 기판을 지지하기 위한 점착력이 반복사용에 의해서도 거의 일정하게 유지되는 점착재층이 지지체상에 설치되어 있는 구성이다.

이에 따라, 지그에 기판을 접착하고, 이어서 액정표시소자의 제조공정을 통해 상기 지그를 반송함으로써 지그에 접합되어 있는 기판에 대해 액정표시소자형성처리를 순차행하고, 소정의 공정완료후, 지그에서 기판을 박리하고, 그 후 새로운 기판의 점착으로 상기 지그를 재사용하여 액정표시소자의 제조를 행할 수 있다.

그 결과, 상기 지그에 박판유리기판이나 플라스틱기판등을 점착시켜 액정표시소자의 제조공정을 반송시킴으로써 단체로서는 강도나 강성이 없는 박판상의 유리나 플라스틱등의 기판재료를 사용해도 종래의 유리용 액정표시소자제조라인을 공용하여 액정표시소자를 제조할수 있다. 또한, 상기 지그는 반복사용할수 있으므로, 1회용 지그에 비해 액정표시소자의 제조가를 대폭으로 절감할수 있다.

상기 지지체와 점착재층과의 사이에 중간층이 설치되는 구성의 경우, 중간층의 열팽창계수를 점착재층과 지지체의 열팽창계수 사이에 설정함으로써, 온도변화에 따른 열팽창계수차에 기인하는 응력, 스트레스가 중간층에서 완화된다. 또한, 중간층에 점착재층을 미리 형성하고, 그 후 지지체에 점착재층이 부착된 중간층을 접착하는 지그의 제조를 행함으로써, 점착재층을 보다 얇게 형성할수 있다. 그 결과, 가열 공정에 있어서의 점착재층의 팽창스트레스를 억제하고 기판과 지그의 밀착력이 향상된다. 중간층에 미리 점착재층을 형성하는 경우에는 지지체로의 접착작업성이 향상되어 지그의 제조가를 억제할수 있다.

상기 기판에 형성되는 전극패턴의 얼라인먼트 마크에 대응하는 개소에, 가시광의 투과율을 높이기 위한 광투과부가 설치되는 구성인 경우, 기판을 지그에 접착한 상태로, 액정표시소자제조의 각 공정에 있어서의 얼라인먼트 마크를 이용한 위치정합을 실시할수 있다. 그 결과, 자동화상인식의 수법을 이용한 정도 높은 위치정합이 실시될수 있어, 표시품위가 높은 액정표시소자를 제조할수 있다.

본 발명의 액정표시소자의 제조방법은 절연막이나 배향막등의 인쇄공정을 기판이 상기 지그에 부착되어 있는 상태로 행하는 구성이다.

이에 따라, 특히 플라스틱기판의 경우에 발생하기 쉬운 인쇄스테이지의 흡착홀이나 홈을 따른 변형이 방지되고, 양호한 인쇄성을 확보함과 동시에 인쇄시에 플라스틱기판이 인쇄로울러에 감겨들어가는 것도 방지된다.

상기 제조방법에 있어서, 절연막이나 배향막형성시의 소성공정을 기판이 상기 지그에 부착되어 있는 상태로 행하는 경우, 절연막이나 배향막형성공정에서의 가건조나, 비교적 저온에서 행하는 본소성시에, 예컨대 핫플레이트상의 열에 의한 플라스틱기판의 댄스형 이동이나 기판의 변형등의 문제의 발생을 방지하여 양호한 열처리성을 확보할 수 있다.

상기 제조방법에 있어서, 액정표시소자의 제조공정중, 기판반송용지그에 부착된 기판에 대한 열처리를 가압하면서 행하는 경우, 예컨대 상기 절연막이나 배향막형성시의 소성공정을 보다 고온에서 행한 경우, 승강온과정에서의 박판유리기판이나 플라스틱기판과 지그와의 열팽창수축계수의 차나, 부분적인 온도불균일에 기인하는 응력이나 스트레스에 의해 기판과 지그와의 사이에 기포가 발생하는 것이 확실히 방지된다. 그 결과, 예컨대 처리온도를 보다 높일수 있어, 절연특성이 우수한 절연막 및 배향특성이 우수한 배향막을 얻을 수 있기 때문에 액정표시소자의 성능 및 신뢰성을 향상시킬수 있다.

상기한 바와 같이 본 발명을 예시적인 실시예를 통해 설명했으나, 이는 본 발명의 기술내용을 밝히기 위한 것으로서, 본 발명은 이와 같은 구체예에 한정하여 협의로 해석해서는 안되며 특허청구범위내에서 각종 변형예가 가능할 것이다.

Claims (40)

1. (2회 정정) 액정표시소자의 기판을 지지하여 공정반송하는 기판반송용 지그로, 지지체, 및, 상기 지지체상에 설치되고, 표면에 점착되는 상기 기판을 지지하기 위한 점착력이 반복사용에 의해서도 거의 일정하게 유지되는 점착재층(sticky layer)으로, 상기 점착재층의 반복사용은 적어도 80℃ 이상의 온도영역을 포함하는 공정에서 행해지고 그 점착력이 20mm 폭당 300∼600g인 점착재층; 을 포함하는 기판반송용 지그.
2. 제1항에 있어서, 상기 점착재층은 표면이 평활한 실리콘고무로 이루어지는 기판반송용 지그.
3. 제2항에 있어서, 상기 지지체는 두께가 2mm의 에폭시계수지판으로 이루어지고, 상기 점착재층의 두께는 0.2mm인 기판반송용 지그.
4. 제1항에 있어서, 상기 점착재층을 상기 지지체 표면에 접착하기 위한 접착층(adhesive layer)을 더 포함하는 기판반송용 지그.
5. 제4항에 있어서, 상기 접착층은 실리콘계의 수지로 이루어지는 기판반송용 지그.
6. 액정표시소자의 기판을 지지하여 공정반송하는 기판반송용 지그의 제조방법으로, 지지체를 준비하는 단계; 및, 상기 지지체위에 설치되고, 표면에 점착되는 상기 기판을 지지하기 위한 점착력이 반복사용에 의해서도 거의 일정하게 유지되는 점착재층을 상온에서 100℃이하의 온도범위에서 형성하는 단계; 를 포함하는 제조방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 점착재층은 표면이 평활한 부틸고무로 이루어지는 기판반송용 지그.
8. 제7항에 있어서, 상기 지지체는 두께가 1.6mm의 소다유리로 이루어지고, 상기 점착재층의 두께는 0.5mm인 기판반송용 지그.
9. 제1항에 있어서, 상기 점착재층을 상기 지지체 표면에 접착하기 위한 접착층을 포함하며, 상기 접착층은 편면아크릴계, 편면실리콘계의 양면테이프인 기판반송용 지그.
10. 제1항에 있어서, 상기 점착재층은 표면이 평활한 실리콘고무 중합체로 이루어지는 기판반송용 지그.
11. 액정표시소자의 기판을 지지하여 공정반송하는 기판반송용 지그의 제조방법으로, 지지체를 준비하는 단계; 상기 지지체위에 에폭시계수지를 도포하여 접착층을 형성하는 단계; 접착층상에 실리콘고무의 모노머를 도포하는 단계; 및, 실리콘고무의 모노머를 천천히 탈포시키기 위해 서서히 가열하고, 최종적으로 100℃, 4시간의 조건에서 실리콘고무로 이루어지는 점착재층의 중합과, 접착층의 경화를 행하는 단계; 를 포함하는 제조방법.
12. 액정표시소자의 기판을 지지하여 공정반송하는 기판반송용 지그의 제조방법으로, 지지체를 준비하는 단계; 상기 지지체위에 에폭시계수지를 도포하여 접착층을 형성하는 단계; 접착층상에 실리콘고무의 모노머를 도포하는 단계; 및, 실리콘고무의 모노머를 천천히 탈포시키기 위해 서서히 가열하고, 최종적으로 170℃, 2시간의 조건에서 실리콘고무로 이루어지는 점착재층의 중합과, 접착층의 경화를 행하는 단계; 를 포함하는 제조방법.
13. 제1항에 있어서, 상기 지지체와 점착재층의 사이에 제공되는 중간층을 더 포함하는 기판반송용 지그.
14. 제13항에 있어서, 상기 중간층을 상기 지지체의 표면에 점착하는 제1접착층; 및 상기 중간층을 상기 점착재층의 표면에 점착하는 제2접착층;을 더 포함하는 기판반송용 지그.
15. 제14항에 있어서, 상기 중간층은 PET필름으로 이루어지고, 상기 제1접착층은 에폭시계수지로 이루어지며, 상기 제2접착층은 실리콘계수지로 이루어지는 기판반송용 지그.
16. 제14항에 있어서, 상기 중간층은 PET필름으로 이루어지고, 상기 제1접착층은 에폭시계수지로 이루어지며, 상기 제2접착층은 에폭시계수지로 이루어지고, 상기 점착재층은 실리콘모노머를 중합시켜 얻어지는 기판반송용 지그.
17. 액정표시소자의 기판을 지지하여 공정반송하는 기판반송용 지그의 제조방법으로, (a) 지지체를 준비하는 단계; (b) 중간층을 준비하는 단계; (c) 점착재층의 표면에 접착하기 위한 제2접착재를 상기 중간층상에 도포하는 단계; (d) 표면에 점착되는 상기 기판을 지지하기 위한 점착력이 반복사용에 의해서도 거의 일정하게 유지되는 점착재층을 제2접착재의 도포면에 형성하는 단계; (e) 가열하고 상기 점착재층에 대해 천천히 탈포를 행하여, 상기 점착재층의 중합과 제2접착재의 경화를 행하는 단계; (f) 상기 중간층을 상기 지지체의 표면에 접착하기 위한 제1접착재를 상기 지지체상에 도포하는 단계; 및 (g) 상기 제1접착재의 도포면에, 상기 중합된 점착재층을 접착하는 단계; 를 포함하는 제조방법.
18. 제17항에 있어서, 상기 단계 (b)의 중간층은 PET필름이고, 상기 단계 (c)의 제2접착재는 에폭시계 수지로 이루어지며, 상기 단계 (d)의 점착재층은 실리콘고무의 모노머로 이루어지고, 상기 단계 (e)에 있어서는 서서히 가열이 행해지며, 최종적으로는 100℃, 4시간에서 중합 및 경화가 행해지고, 상기 단계 (f)의 제1접착재는 에폭시계 수지로 이루어지는 기판반송용 지그의 제조방법.
19. 제1항에 있어서, 상기 점착재층은 파장이 365nm인 UV광의 투과율이 적어도 30%이상인 기판반송용 지그.
20. 제1항에 있어서, 상기 점착재층은 파장이 365nm인 UV광의 투과율이 적어도 50%이상인 기판반송용 지그.
21. 제1항에 있어서, 상기 기판에 형성되는 전극패턴의 얼라인먼트 마크에 대응하는 개소에 설치되고, 가시광의 투과율을 높이는 광투과부를 더 포함하는 기판반송용 지그.
22. 제13항에 있어서, 상기 기판에 형성되는 전극패턴의 얼라인먼트 마크에 대응하는 개소에 설치되고, 가시광의 투과율을 높이는 광투과부를 더 포함하는 기판반송용 지그.
23. (2회 정정) 지지체와, 상기 지지체위에 설치되고, 표면에 점착되는 상기 기판을 지지하기 위한 점착력이 반복사용에 의해서도 거의 일정하게 유지되는 점착재층을 포함하는 기판반송용 지그에 기판을 점착하는 단계; 이어서, 액정표시소자의 제조공정을 통해 상기 기판반송용 지그를 반송함으로써, 기판반송용 지그에 점착되어 있는 기판에 대해 액정표시소자 형성처리를 순차행하는 단계; 및 소정의 단계를 종료한 후, 기판반송용 지그로 부터 기판을 박리하고, 그 후 새로운 기판을 점착하는 단계; 를 포함하며, 상기 기판반송용 지그를 재사용하여 액정표시소자의 제조가 행해지며, 상기 점착재층의 반복사용은 적어도 80℃ 이상의 온도영역을 포함하는 공정에서 행해지고 상기 점착재층의 점착력은 20mm 폭당 300∼600g인 액정표시소자의 제조방법.
24. (2회 정정) 지지체와, 상기 지지체위에 설치되고, 표면에 점착되는 상기 기판을 지지하기 위한 점착력이 반복사용에 의해서도 거의 일정하게 유지되며 그 점착력이 20 mm 폭당 300∼600g인 점착재층과, 상기 지지체와 점착재층과의 사이에 설치된 중간층을 포함하는 기판반송용 지그에 기판을 점착하는 단계; 이어서, 액정표시소자의 제조공정을 통해 상기 기판반송용 지그를 반송함으로써, 기판반송용 지그에 점착되어 있는 기판에 대해 액정표시소자 형성처리를 순차행하는 단계; 및 소정의 단계를 종료한 후 기판반송용 지그로 부터 기판을 박리하고, 그 후, 새로운 기판을 점착하는 단계;를 포함하며, 상기 기판반송용 지그를 재사용하여 액정표시소자의 제조가 행해지는 액정표시 소자의 제조방법.
25. 지지체와, 상기 지지체위에 설치되고, 표면에 점착되는 상기 기판을 지지하기 위한 점착력이 반복사용에 의해서도 거의 일정하게 유지되는 점착재층과, 상기 기판에 형성되는 전극패턴의 얼라인먼트 마크에 대응하는 개소에 설치되고, 가시광의 투과율을 높이는 광투과부를 포함하는 기판반송용 지그에 기판을 점착하는 단계; 이어서, 액정표시소자의 제조공정을 통해 상기 기판반송용 지그를 반송함으로써, 기판반송용 지그에 점착되어 있는 기판에 대해 액정표시소자 형성처리를 순차행하는 단계, 및 소정의 단계를 종료한 후 기판반송용 지그로 부터 기판을 박리하고, 그 후 새로운 기판을 점착하는 단계; 를 포함하며, 상기 기판반송용 지그를 재사용하여 액정표시소자의 제조가 행해지는 액정표시 소자의 제조방법.
26. 제23항에 있어서, 절연막과 배향막등을 인쇄하는 단계를 더 포함하며, 이 단계는 기판이 상기 기판반송용 지그에 점착되어 있는 상태로 행해지는 액정표시소자의 제조방법.
27. 제26항에 있어서, 절연막과 배향막형성시에 행해지는 소성단계를 더 포함하며, 이 소성단계는 상기 기판이 상기 기판반송용 지그에 점착되어 있는 상태로 행해지는 액정표시소자의 제조방법.
28. 제24항에 있어서, 절연막과 배향막등을 인쇄하는 단계를 더 포함하며, 이 단계는 기판이 상기 기판반송용 지그에 점착되어 있는 상태로 행해지는 액정표시소자의 제조방법.
29. 제28항에 있어서, 절연막과 배향막형성시에 행해지는 소성단계를 더 포함하며, 이 소성단계는 상기 기판이 상기 기판반송용 지그에 점착되어 있는 상태로 행해지는 액정표시소자의 제조방법.
30. 제25항에 있어서, 절연막과 배향막등을 인쇄하는 단계를 더 포함하며, 이 단계는 기판이 상기 기판반송용 지그에 점착되어 있는 상태로 행해지는 액정표시소자의 제조방법.
31. 제30항에 있어서, 절연막과 배향막형성시에 행해지는 소성단계를 더 포함하며, 이 소성단계는 상기 기판이 상기 기판반송용 지그에 점착되어 있는 상태로 행해지는 액정표시소자의 제조방법.
32. 제23항에 있어서, 액정표시소자의 제조단계중, 기판반송용 지그에 점착되어 있는 기판에 대한 열처리를 가압하면서 행하는 단계를 더 포함하는 액정표시소자의 제조방법.
33. 제24항에 있어서, 액정표시소자의 제조단계중, 기판반송용 지그에 점착되어 있는 기판에 대한 열처리를 가압하면서 행하는 단계를 더 포함하는 액정표시소자의 제조방법.
34. 제25항에 있어서, 액정표시소자의 제조단계중, 기판반송용 지그에 점착되어 있는 기판에 대한 열처리를 가압하면서 행하는 단계를 더 포함하는 액정표시소자의 제조방법.
35. 제32항에 있어서, 상기 가압은 140℃, 2.0 × 10⁵pa, 1.5시간, 공기를 이용하여 행하는 액정표시소자의 제조방법.
36. 제33항에 있어서, 상기 가압은 140℃, 2.0 × 10⁵pa, 1.5시간, 공기를 이용하여 행하는 액정표시소자의 제조방법.
37. 제34항에 있어서, 상기 가압은 140℃, 2.0 × 10⁵pa, 1.5시간, 공기를 이용하여 행하는 액정표시소자의 제조방법.
38. 제32항에 있어서, 상기 가압은 150℃, 5.0 × 10⁵pa, 1.5시간, 공기를 이용하여 행하는 액정표시소자의 제조방법.
39. 제33항에 있어서, 상기 가압은 150℃, 5.0 × 10⁵pa, 1.5시간, 공기를 이용하여 행하는 액정표시소자의 제조방법.
40. 제34항에 있어서, 상기 가압은 150℃, 5.0 × 10⁵pa, 1.5시간, 공기를 이용하여 행하는 액정표시소자의 제조방법.